KR19980034121A - Printed wiring board - Google Patents
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Abstract
본 발명은 인쇄 배선 기판에 실장되는 다수의 반도체칩을 선택적으로 동작시킬 수 있는 선택 채널을 구비한 인쇄 배선 기판에 관하여 기재하고 있다. 이는, 소정 형상의 회로 패턴이 형성되어 있고 상기 회로 패턴에 반도체칩을 전기적으로 연결시키기 위한 다수의 랜딩 패턴이 형성되어 있는 인쇄 배선 기판에 있어서, 상기 다수의 랜딩 패턴에 전기적으로 연결되는 다수의 반도체칩을 선택적으로 동작시킬 수 있는 선택 채널을 구비한 인쇄 배선 기판에 의하여 달성된다. 따라서, 본 발명에 따르면, 각자 고유 기능을 갖는 다수의 반도체칩을 인쇄 배선 기판에 실장시키고 또한 이러한 다수의 반도체칩을 선택적으로 동작시킬 수 있는 선택 채널을 인쇄 배선 기판에 장착시킴으로서 선택 채널을 작동에 의하여 반도체칩을 선택적으로 동작시켜 전자 제품에 대한 다기능화 요구를 만족시킬 수 있다.The present invention relates to a printed wiring board having a selection channel capable of selectively operating a plurality of semiconductor chips mounted on the printed wiring board. In the printed wiring board in which a circuit pattern having a predetermined shape is formed and a plurality of landing patterns for electrically connecting semiconductor chips to the circuit pattern are formed, a plurality of semiconductors electrically connected to the plurality of landing patterns. It is achieved by a printed wiring board having a selection channel capable of selectively operating the chip. Therefore, according to the present invention, a plurality of semiconductor chips each having a unique function are mounted on a printed wiring board, and a selection channel capable of selectively operating such a plurality of semiconductor chips is mounted on the printed wiring board to operate the selected channel. By selectively operating the semiconductor chip, it is possible to meet the demand for multifunction for electronic products.
Description
본 발명은 반도체칩이 실장되는 인쇄 배선 기판에 관한 것으로, 특히 고기능 및 고집적화되는 전자 제품의 요구를 만족시키기 위하여 다양한 기능을 나타내도록 실장되는 다수의 반도체칩을 선택적으로 동작시킬 수 있는 선택 채널을 구비한 인쇄 배선 기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board on which semiconductor chips are mounted, and in particular, has a selection channel capable of selectively operating a plurality of semiconductor chips mounted to exhibit various functions in order to satisfy the demands of high-function and highly integrated electronic products. It relates to a printed wiring board.
일반적으로, 다양한 기능을 갖는 전자 제품에 대한 요구를 만족시키기 위하여 전자 제품에 사용되는 반도체칩의 집적도가 증가되는 반면에 이러한 반도체칩의 크기는 상대적으로 소형화된다. 따라서, 상기된 바와 같은 요구를 만족시키기 위한 반도체칩의 제조 방법이 새로이 개발되고 있으며, 이러한 새로운 반도체칩을 인쇄 배선 기판에 실장시키기 위한 패키지 기술도 발전하는 추세하에 있다.In general, while the degree of integration of semiconductor chips used in electronic products is increased in order to satisfy the demand for electronic products having various functions, the size of such semiconductor chips is relatively small. Therefore, a manufacturing method of a semiconductor chip for satisfying the above requirements has been newly developed, and package technology for mounting such a new semiconductor chip on a printed wiring board is also under development.
한편, 고집적도의 소형화된 반도체칩이 실장되는 인쇄 배선 기판은 도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 플라스틱 재질의 판상으로 이루어져 있으며 이러한 기판(110)에는 소정 형상의 회로 패턴(도시되어 있지 않음)이 형성되어 있다. 그리고 일점쇄선으로 도시되어 있는 반도체칩(120)을 상기 회로 패턴에 전기적으로 연결시키기 위한 랜딩 패턴(111)이 형성되어 있다. 즉, 패키지 기술에 의하여 반도체칩(120)에 전기적으로 연결되어 있는 외부 리드(도시되어 있지 않음)를 상기 랜딩 패턴(111)에 솔더링시킴으로서 상기 반도체칩(120)은 회로 패턴에 전기적으로 연결된 상태로 상기 기판(110)상에 실장된다.Meanwhile, as illustrated in FIG. 1, a printed wiring board on which a highly integrated miniaturized semiconductor chip is mounted is formed of a plastic plate, and a circuit pattern (not shown) having a predetermined shape is formed on the substrate 110. Formed. In addition, a landing pattern 111 is formed to electrically connect the semiconductor chip 120 illustrated by a dashed line to the circuit pattern. That is, by soldering an external lead (not shown) electrically connected to the semiconductor chip 120 to the landing pattern 111 by a package technology, the semiconductor chip 120 is electrically connected to the circuit pattern. It is mounted on the substrate 110.
그러나, 전자 제품에 대한 다기능화 요구를 만족시키기 위하여 다양한 기능을 갖는 다수의 반도체칩을 인쇄 배선 기판에 실장시키는 기술이 요구되고 또한 실장되는 반도체칩의 크기를 소형화시켜야 한다. 즉, 현재 존재하는 MCM, MCP 등은 각자의 고유 기능으로서 존재하고 있으므로 하나의 반도체칩을 인쇄 배선 기판에 실장시키는 경우 전자 제품에 대한 다기능화 요구를 만족시킬 수 없는 문제점이 야기된다.However, in order to satisfy the demand for multifunctionalization for electronic products, a technique for mounting a plurality of semiconductor chips having various functions on a printed wiring board is required, and the size of the semiconductor chip to be mounted must be miniaturized. That is, since the present MCM, MCP, etc. exist as their own unique functions, when a single semiconductor chip is mounted on a printed wiring board, there is a problem in that it cannot satisfy the multi-functionality requirement for electronic products.
상기된 바와 같은 종래의 문제점을 해소시키기 위한 본 발명의 기술적 과제는 전자 제품에 대한 고기능화 요구를 만족시키기 위하여 집적도가 증가된 반도체칩의 한계를 극복할 수 있도록 다수의 반도체칩을 인쇄 배선 기판에 실장시키고 또한 상기 다수의 반도체칩이 각자 보유한 고유 기능을 동작시킬 수 있도록 인쇄 배선 기판에 형성된 회로 패턴에 다수의 반도체칩을 선택적으로 연결시킬 수 있는 선택 채널을 구비한 인쇄 배선 기판을 제공하는 데 있다.The technical problem of the present invention for solving the conventional problems as described above is to mount a plurality of semiconductor chips on the printed wiring board to overcome the limitations of the semiconductor chip with increased integration in order to meet the high functionalization requirements for electronic products The present invention also provides a printed wiring board having a selection channel that can selectively connect a plurality of semiconductor chips to a circuit pattern formed on the printed wiring board so that the plurality of semiconductor chips can operate their own unique functions.
도 1은 일반적인 인쇄 배선 기판을 도시한 평면도.1 is a plan view showing a general printed wiring board.
도 2는 본 발명의 실시예에 따라서 선택 채널을 구비한 인쇄 배선 기판을 도시한 평면도.2 is a plan view showing a printed wiring board having selection channels in accordance with an embodiment of the present invention.
*도면의 주요 부분에 대한 부호 설명** Description of symbols on the main parts of the drawings *
210. 인쇄 배선 기판211. 회로 패턴210. Printed wiring board 211. Circuit pattern
220A,220B,220C,220D. 반도체칩220A, 220B, 220C, 220D. Semiconductor chip
230. 선택 채널231. 접점 단자230. Select Channel 231. Contact terminal
상기된 기술적 과제를 달성하기 위한 일실시예에 따르면, 본 발명은 소정 형상의 회로 패턴이 형성되어 있고 상기 회로 패턴에 반도체칩을 전기적으로 연결시키기 위한 일단의 랜딩 패턴이 복수개 형성되어 있는 인쇄 배선 기판에 있어서, 상기 일단의 랜딩 패턴에 전기적으로 연결된 상태로 실장되는 복수의 반도체칩을 선택적으로 동작시킬 수 있는 선택 채널을 구비한 것을 특징으로 하는 인쇄 배선 기판을 제공한다.According to an embodiment for achieving the above-described technical problem, the present invention is a printed wiring board is formed a circuit pattern of a predetermined shape and a plurality of landing patterns of one end for electrically connecting the semiconductor chip to the circuit pattern is formed The present invention provides a printed wiring board comprising a selection channel capable of selectively operating a plurality of semiconductor chips mounted in a state electrically connected to the landing pattern of one end.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 선택 채널은 선택적 접점 단자를 구비한 회전자로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the invention, the selection channel is characterized by consisting of a rotor having an optional contact terminal.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따라서 선택 채널을 구비한 인쇄 배선 기판을 도시한 평면도이다.2 is a plan view illustrating a printed wiring board having a selection channel according to an embodiment of the present invention.
즉, 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄 배선 기판(210)은 소정 형상의 회로 패턴(211)이 형성되어 있고 상기 회로 패턴(211)에 반도체칩을 전기적으로 연결시키기 위한 일단의 랜딩 패턴(도시되어 있지 않음)이 복수개 형성되어 있으며, 상기 복수의 랜딩 패턴에 전기적으로 연결되도록 기판상에 실장되는 다수의 반도체칩(220A,220B,220C,220D)을 선택적으로 동작시킬 수 있는 선택 채널(230)을 구비한다.That is, the printed wiring board 210 according to the embodiment of the present invention has a circuit pattern 211 having a predetermined shape and a landing pattern of one end for electrically connecting the semiconductor chip to the circuit pattern 211 (not shown). A plurality of selection channels 230 for selectively operating a plurality of semiconductor chips 220A, 220B, 220C, and 220D mounted on a substrate so as to be electrically connected to the plurality of landing patterns. It is provided.
이때, 상기 랜딩 패턴을 통하여 상기 회로 패턴(211)에 상기 다수의 반도체칩을 전기적으로 연결시키기 위하여, 상기 선택 채널(230)은 상기 회로 패턴(211)에 접점가능한 접점 단자(231)를 구비하고 있다. 도면상에는 표시된 접점 단자(231)는 용이하게 이해할 수 있도록 외부에 노출된 형상으로 도시되어 있지만 본 발명의 다른 실시예에 따르면 상기 선택 채널(230)에 내장될 수 있다.In this case, in order to electrically connect the plurality of semiconductor chips to the circuit pattern 211 through the landing pattern, the selection channel 230 includes a contact terminal 231 which is capable of contacting the circuit pattern 211. have. Although the illustrated contact terminal 231 is illustrated in an externally exposed shape for easy understanding, according to another exemplary embodiment of the present invention, the contact terminal 231 may be embedded in the selection channel 230.
그리고, 선택 채널(230)은 상기 접점 단자(231)를 통하여 상기 회로 패턴(211)에 선택적으로 접속될 수 있는 기능을 나타내며, 이를 수행하기 위한 일실시예에 따르면, 상기 선택 채널(230)은 도시되어 있지 않은 스탬핑 모터(stamping motor)에 의하여 회전 가능한 회전자로 이루어진다.In addition, the selection channel 230 represents a function of being selectively connected to the circuit pattern 211 through the contact terminal 231. According to an embodiment for performing this, the selection channel 230 may be It consists of a rotor rotatable by a stamping motor, not shown.
또한, 상기 선택 채널(230)의 접점 단자(231)가 상기 스템핑 모터의 구동에 의하여 상기 회로 패턴에 선택적으로 접점되는 상태를 인식할 수 있는 센서가 상기 선택 채널(230)에 내장되어 있다.In addition, a sensor capable of recognizing a state in which the contact terminal 231 of the selection channel 230 selectively contacts the circuit pattern by driving the stamping motor is embedded in the selection channel 230.
따라서, 각자 상이한 기능을 갖는 다수의 반도체칩은 패키지 기술에 의하여 외부 리드에 전기적으로 연결되어 있다. 이때, 상기 외부 리드는 솔더링 공정에 의하여 인쇄 배선 기판(210)의 랜딩 패턴에 전기적으로 접속되며 그 결과 다수의 반도체칩은 회로 패턴(211)에 각각 전기적으로 연결된다.Therefore, a plurality of semiconductor chips each having a different function are electrically connected to an external lead by a package technology. In this case, the external lead is electrically connected to the landing pattern of the printed wiring board 210 by a soldering process, and as a result, the plurality of semiconductor chips are electrically connected to the circuit pattern 211, respectively.
이러한 상태에서, 인쇄 배선 기판(210)에 실장되어 있는 제1반도체칩(220A)이 갖는 고유 기능을 동작시키고자 할 때 스템핑 모터 등과 같은 구동 수단을 작동시키면 이와 연동하여서 상기 선택 채널(230)의 접점 단자(231)는 상기 제1반도체칩(220A)이 전기적으로 연결되어 있는 회로 패턴에 접속된다. 한편, 제2반도체칩(220B)이 갖는 고유 기능을 동작시키고자 할 때 상기 구동 수단을 작동시킴으로서 상기 선택 채널(230)의 회전 운동 또는 변위 운동에 연동하여서 상기 접점 단자(231)는 변위되어서 상기 제2반도체칩(220B)이 전기적으로 연결되어 있는 회로 패턴에 접속된다.In this state, when a driving means such as a stamping motor is operated to operate a unique function of the first semiconductor chip 220A mounted on the printed wiring board 210, the selection channel 230 is interlocked with this. The contact terminal 231 is connected to a circuit pattern to which the first semiconductor chip 220A is electrically connected. On the other hand, when operating the inherent function of the second semiconductor chip 220B by operating the drive means in conjunction with the rotational movement or displacement movement of the selection channel 230, the contact terminal 231 is displaced to The second semiconductor chip 220B is connected to a circuit pattern that is electrically connected to the second semiconductor chip 220B.
상기 방식에 의하여 제3반도체칩(220C) 및 제4반도체칩(220D)이 각자 갖는 고유 기능을 선택적으로 동작시킬 수 있다.By the above method, the unique functions of the third semiconductor chip 220C and the fourth semiconductor chip 220D may be selectively operated.
이상, 상기 내용은 본 발명의 바람직한 일실시예를 단지 예시한 것으로 본 발명이 속하는 분야의 당업자는 첨부된 청구 범위에 기재된 본 발명의 요지 및 사상을 변경시킴이 없이 본 발명에 대한 수정 및 변경을 가할 수 있다.The foregoing is merely illustrative of a preferred embodiment of the present invention and those skilled in the art to which the present invention pertains may make modifications and variations to the present invention without changing the spirit and spirit of the invention as set forth in the appended claims. Can be added.
따라서, 본 발명에 따르면, 각자 고유 기능을 갖는 다수의 반도체칩을 인쇄 배선 기판에 실장시키고 또한 이러한 다수의 반도체칩을 선택적으로 동작시킬 수 있는 선택 채널을 인쇄 배선 기판에 장착시킴으로서 선택 채널을 작동에 의하여 반도체칩을 선택적으로 동작시켜 전자 제품에 대한 다기능화 요구를 만족시킬 수 있다.Therefore, according to the present invention, a plurality of semiconductor chips each having a unique function are mounted on a printed wiring board, and a selection channel capable of selectively operating such a plurality of semiconductor chips is mounted on the printed wiring board to operate the selected channel. By selectively operating the semiconductor chip, it is possible to meet the demand for multifunction for electronic products.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960052080A KR19980034121A (en) | 1996-11-05 | 1996-11-05 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960052080A KR19980034121A (en) | 1996-11-05 | 1996-11-05 | Printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980034121A true KR19980034121A (en) | 1998-08-05 |
Family
ID=66519977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960052080A KR19980034121A (en) | 1996-11-05 | 1996-11-05 | Printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19980034121A (en) |
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1996
- 1996-11-05 KR KR1019960052080A patent/KR19980034121A/en not_active Application Discontinuation
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