KR19980034116A

KR19980034116A - How to detect semiconductor module strip

Info

Publication number: KR19980034116A
Application number: KR1019960052075A
Authority: KR
Inventors: 이주형; 변성진
Original assignee: 김광호; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1996-11-05
Filing date: 1996-11-05
Publication date: 1998-08-05

Abstract

본 발명은 반도체 모듈 스트립을 이송하면서 각각의 개별 모듈별로 작업을 수행함에 있어서 개별 모듈의 이송 여부를 감지할 수 있는 반도체 모듈 스트립의 감지 방법에 관한 것으로서, 종래의 감지 방법에 있어서 모듈 스트립의 양측면에 형성된 감지 센서가 모듈의 높이 차이를 감지하는 방식이기 때문에, 모듈의 두께가 얇은 경우는 감지가 용이하지 않고, 감지가 이루어지더라도 감지의 오류로 인한 공정상의 불량 발생의 문제점을 해결하기 위한 것이다. 또한 각각 별개로 형성된 감지 센서에 의하여 감지가 이루어지기 때문에, 감지 센서의 위치 정렬 등의 세팅 시간이 길어지는 문제점을 해결하기 위한 것이기도 하다.The present invention relates to a method for detecting a semiconductor module strip that can detect whether the individual module is transported in performing operations for each individual module while transferring the semiconductor module strip, and in both sides of the module strip in the conventional sensing method. Since the formed sensing sensor senses the height difference of the module, it is not easy to detect when the thickness of the module is thin, and even if the detection is made, it is intended to solve the problem of process failure due to an error in the detection. In addition, since the detection is made by each of the separately formed sensor, it is also to solve the problem that the setting time, such as the position alignment of the sensor is long.

즉, 본 발명은 한 쌍의 감지 센서가 모듈 이송 벨트의 상하부에 일체형으로 형성되고 이송 벨트의 틈 사이로 감지 광선을 투과함으로써 감지가 이루어지도록 하는 방법으로서, 모듈이 감지 센서가 형성된 위치에 이송될 때는 감지 센서의 감지 광선이 모듈에 의하여 차단되고, 모듈 분리 홈이 감지 센서가 형성된 위치에 이송될 때는 감지 센서의 감지 광선이 투과됨으로써 감지가 이루어진다. 따라서 반도체 모듈의 두께에 상관없이 감지가 가능하며, 감지의 오류로 인한 공정상의 불량 발생을 줄일 수 있고, 또한 일체형으로 형성된 감지 센서를 사용하기 때문에 별도의 정렬 과정이 불필요하며, 위치 이동이 용이한 이점이 있다.In other words, the present invention is a method in which a pair of sensing sensors are integrally formed at the upper and lower portions of the module conveyance belt and transmitted by detecting the light beams between the gaps of the conveyance belt. When the detection beam of the detection sensor is blocked by the module and the module separation groove is transferred to the position where the detection sensor is formed, the detection is performed by transmitting the detection beam of the detection sensor. Therefore, it is possible to detect regardless of the thickness of the semiconductor module, to reduce the occurrence of process defects due to the error of detection, and also because the integrated sensor is formed integrally, no separate alignment process is necessary, and the position movement is easy. There is an advantage.

Description

How to detect semiconductor module strip

본 발명은 반도체 모듈 스트립의 감지 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 반도체 모듈 스트립을 이송하면서 각각의 개별 모듈별로 작업을 수행함에 있어서 개별 모듈의 이송 여부를 감지할 수 있는 반도체 모듈 스트립의 감지 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for detecting a semiconductor module strip, and more particularly, to a method for detecting a semiconductor module strip capable of detecting whether or not an individual module is transported while performing operations for each individual module while transferring the semiconductor module strip. It is about.

일반적으로 전자기기 및 반도체 소자는 점차적으로 규모의 소형화, 고집적화 및 신호 전달의 고속화를 추구하고 있고, 반도체 소자의 정보 저장 능력을 향상시키기 위한 수단으로서 반도체 소자의 탑재가 완료된 패키지를 별도의 외부 기판에 복수개를 조합하여 패키지화하는 방법이 사용된다. 이러한 패키지를 모듈(Module)이라고 한다.BACKGROUND ART In general, electronic devices and semiconductor devices are gradually pursuing miniaturization, high integration, and high speed of signal transmission, and as a means for improving information storage capability of semiconductor devices, a package in which semiconductor devices are mounted is placed on a separate external substrate. A method of packaging a plurality of combinations is used. Such a package is called a module.

도 1은 일반적인 반도체 모듈 스트립을 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a general semiconductor module strip.

도 1을 참조하면, 반도체 패키지와 같은 반도체 소자가 회로 기판 상에 복수개 실장된 모듈을 스트립 형태로 배열한 구조를 모듈 스트립(10; Module Strip)이라고 한다. 모듈 스트립(10)을 구성하는 각각의 개별 모듈 사이에는 소정의 공정이 완료된 후 개별 모듈로 분리하기 위한 모듈 분리 홈(12)이 형성되어 있다.Referring to FIG. 1, a structure in which a plurality of modules, such as a semiconductor package, are arranged on a circuit board in a plurality of modules is called a module strip 10. Between each individual module constituting the module strip 10 is formed a module separation groove 12 for separating into individual modules after a predetermined process is completed.

도 2 및 도 3은 종래의 모듈 스트립의 감지 방법을 나타내는 사시도이다.2 and 3 are perspective views illustrating a conventional method for detecting a module strip.

도 1에 도시된 것과 같은 모듈 스트립(10)이 소정의 공정, 예를 들어 반도체 모듈 제품에 라벨(Label)을 부착하는 공정에 이송될 때, 종래의 모듈 감지 방법은 다음과 같다.When the module strip 10 as shown in FIG. 1 is transferred to a predetermined process, for example, to attach a label to a semiconductor module product, the conventional module sensing method is as follows.

즉, 한 쌍의 감지 센서(14; Sensor)가 모듈 스트립(10)의 양쪽 측면에 형성되어 모듈의 이송을 감지한다. 각각의 모듈에는 반도체 패키지와 같은 소자가 실장되어 있기 때문에 높이의 차이가 생긴다. 따라서, 반도체 소자가 실장된 모듈 부분이 감지 센서(14) 사이로 이송되어 지나갈 때는 반도체 소자로 인하여 감지 광선이 차단되어 감지가 이루어지지 않고, 모듈 분리 홈(12)이 있는 부분이 감지 센서(14) 사이를 지나갈 때는 감지 광선이 차단되지 않고 감지가 이루어진다. 즉, 감지 센서(14)는 한 개의 개별 모듈이 이송되어 지나감을 인식할 수 있고, 다음의 개별 모듈에 대한 라벨 부착 작업이 진행될 수 있는 것이다.That is, a pair of sensors 14 are formed on both sides of the module strip 10 to detect the transfer of the module. Each module has a height difference because elements such as semiconductor packages are mounted. Therefore, when the module portion on which the semiconductor element is mounted is transferred between the sensing sensors 14, the sensing light is blocked due to the semiconductor element, and thus the sensing is not performed. When passing between them, the detection beam is not blocked and detection takes place. That is, the sensing sensor 14 may recognize that one individual module is transferred, and the labeling operation may be performed on the next individual module.

그런데 이와 같은 종래의 감지 방법은 감지 센서(14)가 모듈 스트립(10)의 양측면에 형성되어 모듈의 높이 차이로서 감지하는 방식이기 때문에, 모듈의 두께가 얇은 경우는 그 감지가 용이하지가 않다. 또한 감지가 이루어지더라도 감도가 낮기 때문에 오류가 발생할 수 있고, 이로 인하여 라벨의 소모가 많아지고 불량 발생 확률이 높아지게 된다.However, since the conventional sensing method is a method in which the sensing sensors 14 are formed on both sides of the module strip 10 to sense the difference in height of the module, the sensing is not easy when the thickness of the module is thin. In addition, even if the detection is made because the sensitivity is low, an error may occur, thereby increasing the consumption of the label and increases the probability of failure.

뿐만 아니라, 종래의 감지 장치는 그 양측면의 감지 센서(14)가 각각 별개형으로 형성되어 있어서, 감지 센서(14) 간의 위치 정렬이나 감지 센서(14)와 모듈 스트립(10) 간의 높이 조절 등의 세팅 시간이 길어지는 단점도 있다.In addition, in the conventional sensing device, the sensing sensors 14 on both sides of the sensing apparatus 14 are separately formed, such as position alignment between the sensing sensors 14 or height adjustment between the sensing sensors 14 and the module strip 10. There is also a disadvantage in that the setting time is long.

따라서 본 발명의 목적은, 반도체 모듈의 두께에 상관없이 개별 모듈의 감지가 가능하고, 감지의 오류로 인한 공정상의 불량 발생 확률을 줄일 수 있는 반도체 모듈 스트립의 감지 방법을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for detecting a semiconductor module strip capable of detecting an individual module regardless of the thickness of the semiconductor module, and can reduce the probability of occurrence of a defect in the process due to the error of the detection.

도 1은 일반적인 반도체 모듈 스트립을 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing a typical semiconductor module strip.

도 2 및 도 3은 종래의 모듈 스트립의 감지 방법을 나타내는 사시도.2 and 3 is a perspective view showing a conventional method for detecting the strip of the module.

도 4는 본 발명의 모듈 감지 장치를 나타내는 사시도.4 is a perspective view showing a module detection device of the present invention.

도 5 및 도 6은 본 발명의 모듈 감지 방법을 나타내는 사시도.5 and 6 are a perspective view showing a module detection method of the present invention.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

10 : 반도체 모듈 스트립12 : 모듈 분리 홈10: semiconductor module strip 12: module separation groove

14, 20 : 감지 센서22 : 센서 지그14, 20: detection sensor 22: sensor jig

30 : 벨트 구동 롤러32 : 이송 벨트30 belt drive roller 32 transfer belt

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 (a) 복수개의 이송 벨트가 소정의 간격을 두고 이격되어 구동 롤러에 감겨 있으며, 구동 롤러에 의하여 이송 벨트가 일 방향으로 구동되고, 이송 벨트의 상하부 쪽으로 한 쌍의 감지 센서가 형성되어 이송 벨트의 틈 사이로 감지 광선이 투과될 수 있는 감지 장치가 준비되는 단계와, (b) 반도체 소자가 복수개 실장된 개별 모듈 제품이 복수개 연배열되어 형성되어 있으며, 개별 모듈 제품 사이에 모듈 분리 홈이 형성된 모듈 스트립이 이송 벨트 상에 공급되는 단계와, (c) 구동 롤러에 의하여 이송 벨트가 구동되고, 이송 벨트 상에 공급된 모듈 스트립이 이송되며, 이송 벨트의 상하부 쪽에 형성된 감지 센서에 의하여 감지가 이루어지는 단계를 포함하는 반도체 모듈 스트립의 감지 방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention (a) a plurality of conveying belts are spaced apart at predetermined intervals and wound around the driving roller, the conveying belt is driven in one direction by the driving roller, A pair of sensing sensors are formed to prepare a sensing device that can transmit the sensing light between the gaps of the transfer belt, and (b) a plurality of individual module products in which a plurality of semiconductor elements are mounted are arranged in series. (C) a conveying belt is driven by a driving roller, and a module strip supplied on a conveying belt is conveyed, and the upper and lower sides of the conveying belt It provides a sensing method of a semiconductor module strip comprising the step of sensing by the formed sensor.

또한 (c) 단계의 감지 단계는, (i) 모듈 스트립의 개별 모듈 제품이 감지 센서가 형성된 위치에 이송되어 감지 센서의 감지 광선이 개별 모듈 제품에 의하여 차단되는 단계와, (ii) 모듈 스트립의 모듈 분리 홈이 감지 센서가 형성된 위치에 이송되어 감지 센서의 감지 광선이 투과되는 단계로 이루어진다.In addition, the sensing step of step (c) includes: (i) the individual module products of the module strip are transported to the position where the detection sensor is formed so that the detection light of the detection sensor is blocked by the individual module products, and (ii) The module separation groove may be transferred to a position where the detection sensor is formed to transmit a detection beam of the detection sensor.

이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 모듈 감지 장치를 나타내는 사시도이다.4 is a perspective view showing a module sensing device of the present invention.

도 5 및 도 6은 본 발명의 모듈 감지 방법을 나타내는 사시도이다.5 and 6 are perspective views showing the module detection method of the present invention.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 우선 본 발명의 감지 장치는 도 4에 도시된 바와 같이, 복수개의 이송 벨트(32)가 소정의 간격을 두고 이격되어 구동 롤러(30)에 감겨 있으며, 구동 롤러(30)에 의하여 이송 벨트(32)가 일 방향으로 구동되고, 이송 벨트(32)의 상하부 쪽으로 한 쌍의 감지 센서(20)가 형성되어 이송 벨트(32)의 틈 사이로 감지 광선이 투과될 수 있도록 되어 있다.4 to 6, first, in the sensing device of the present invention, as shown in FIG. 4, a plurality of transfer belts 32 are wound at predetermined intervals and wound around the driving roller 30, and the driving roller The conveyance belt 32 is driven in one direction by the 30, and a pair of detection sensors 20 are formed toward the upper and lower portions of the conveyance belt 32 so that the detection light beams can be transmitted between the gaps of the conveyance belt 32. It is supposed to be.

구동 롤러(30)는 복수개의 이송 벨트(32)가 삽입될 수 있도록 홈이 파여진 형상을 한다. 그리고 감지 센서(20)는 센서 지그(22; Sensor Jig)에 의하여 일체형으로 형성되어 있어서, 이송 벨트(32)의 상하부 쪽에 각각 형성된 감지 센서(20)의 위치를 별도로 정렬할 필요가 없다. 또한 한 쌍으로 구성된 감지 센서(20) 중에서 어느 한 쪽은 발광부(發光部)이며 다른 한 쪽은 수광부(受光部)이다.The drive roller 30 has a grooved shape so that the plurality of transfer belts 32 can be inserted. And the sensor 20 is formed integrally by the sensor jig 22 (Sensor Jig), it is not necessary to separately arrange the position of the sensor 20 formed on the upper and lower sides of the transfer belt 32 separately. Moreover, one of the pair of detection sensors 20 is a light emitting part, and the other is a light receiving part.

이와 같이 감지 장치가 준비되면, 반도체 모듈 스트립이 이송 벨트(32) 상으로 공급된다. 모듈 스트립은 종래 기술의 설명에서 언급했던 것과 동일한 모듈 스트립으로서, 즉 반도체 소자가 복수개 실장된 개별 모듈 제품이 복수개 연배열되며, 개별 모듈 제품 사이에 각각 모듈 분리 홈이 형성된 구조이다.When the sensing device is prepared in this manner, the semiconductor module strip is supplied onto the transfer belt 32. The module strip is the same module strip as mentioned in the description of the prior art, that is, a structure in which a plurality of individual module products in which a plurality of semiconductor devices are mounted are arranged in series, and module separation grooves are formed between the individual module products.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 모듈 스트립이 이송 벨트(32) 상으로 공급되면, 구동 롤러에 의하여 이송 벨트(32)가 구동되면서 모듈 스트립의 이송이 이루어진다. 그리고 이송 벨트(32)의 상하부 쪽에 형성된 감지 센서(20)에 의하여 감지가 이루어지는데, 감지는 다음과 같이 2단계로 이루어진다.5 and 6, when the module strip is supplied onto the conveyance belt 32, the conveyance belt 32 is driven by the drive roller to convey the module strip. And it is detected by the detection sensor 20 formed on the upper and lower sides of the transfer belt 32, the detection is made in two steps as follows.

즉, 모듈 스트립의 개별 모듈 제품이 감지 센서(20)가 형성된 위치에 이송되어 감지 센서(20)의 감지 광선이 개별 모듈 제품에 의하여 차단되는 단계(도 5)와, 모듈 스트립의 모듈 분리 홈이 감지 센서(20)가 형성된 위치에 이송되어 감지 센서(20)의 감지 광선이 투과되는 단계(도 6)로 이루어진다.That is, the individual module products of the module strip are transferred to the position where the detection sensor 20 is formed so that the detection beam of the detection sensor 20 is blocked by the individual module products (FIG. 5), and the module separation groove of the module strip is The sensing sensor 20 is transferred to a position where the sensor 20 is formed and transmits a sensing light beam of the sensing sensor 20 (FIG. 6).

이와 같이 감지 센서(20)가 수직 방향으로 형성되고, 이송 벨트(32)의 틈 사이로 감지 광선을 투과함으로써 감지가 이루어지기 때문에, 반도체 모듈의 두께에 영향을 받지 않는다.In this way, since the sensing sensor 20 is formed in the vertical direction and the sensing is performed by transmitting the sensing light rays between the gaps of the transfer belt 32, the sensing sensor 20 is not affected by the thickness of the semiconductor module.

이상은 반도체 모듈 스트립의 경우에 본 발명을 적용한 것이지만, 개별 모듈 제품의 경우에도 본 발명의 기술적 사상을 이용하여 쉽게 적용할 수 있다. 즉, 개별 모듈 제품에 형성된 인식 구멍 등을 통하여 감지 광선이 투과되도록 감지 센서의 위치를 조정하기만 하면, 본 발명을 용이하게 적용할 수 있는 것이다.Although the present invention is applied to the case of the semiconductor module strip, it can be easily applied to the individual module products using the technical idea of the present invention. That is, the present invention can be easily applied only by adjusting the position of the detection sensor so that the detection light beam is transmitted through the recognition hole formed in the individual module product.

이상 설명한 바와 같이 본 발명의 방법에 따르면, 반도체 모듈의 두께에 상관없이 감지가 가능하며, 감지의 오류로 인한 공정상의 불량 발생을 줄일 수 있고, 또한 일체형으로 형성된 감지 센서를 사용하기 때문에 별도의 정렬 과정이 불필요하며, 위치 이동이 용이한 이점이 있다.As described above, according to the method of the present invention, it is possible to detect irrespective of the thickness of the semiconductor module, to reduce the occurrence of process defects due to the error of detection, and to separate the alignment because it uses an integrally formed detection sensor. The process is unnecessary and there is an advantage that the position movement is easy.

Claims

(a) a plurality of transfer belts are wound at a predetermined interval and wound around a drive roller, the transfer belt is driven in one direction by the drive rollers, and a pair of detection sensors are formed toward the upper and lower portions of the transfer belt; Preparing a sensing device through which sensing light can be transmitted between the gaps of the transfer belt;

(b) supplying a module strip in which a plurality of individual module products having a plurality of semiconductor elements mounted thereon are arranged in series, and a module strip having module separation grooves formed between the individual module products on the transfer belt;

(c) the conveying belt is driven by the driving roller, and the module strip supplied on the conveying belt is conveyed, and the sensing is performed by the detecting sensor formed on upper and lower sides of the conveying belt;

Method of detecting a semiconductor module strip comprising a.

The method of claim 1, wherein the detecting of the step (c) comprises:

(i) the individual module products of the module strip are transferred to a position where the detection sensor is formed so that the detection beam of the detection sensor is blocked by the individual module product;

(ii) the module separating groove of the module strip is transferred to a position where the sensing sensor is formed so that the sensing light beam of the sensing sensor is transmitted.