KR19980028747U - 반도체 다이본딩장비의 다이 픽업장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 다이본딩장비의 다이 픽업장치에 관한 것으로, 종래에는 길고 얇은 수개의 이젝트 핀이 이젝트 핀 홀더와 결합되어 별도의 구동수단에 의해 상승되면서 흡착할 다이를 테이프로부터 들어올려 이격시키는 것으로, 상기 이젝트 핀 홀더의 핀 삽입홈 상에서 자주 위치를 변경하게 되어 이젝트 핀이 위치변경시 파손될 우려가 있었던 것은 물론 상기 이젝트 핀이 지속적으로 작업을 진행하게 되어 이젝트 핀의 끝부분이 마모되거나 부러지게 되는데, 이렇게 수개의 이젝트 핀 중에서 어느 하나라도 파손되는 경우에는 평탄도가 변하게 되어 다이의 불량을 초래하게 되고, 이때문에 상기 핀과 핀 홀더 등 전체를 새 것으로 교체하여 다시 셋업을 하여야 하므로 교체시간이 증가되는 것은 물론 소모성 부품의 과다사용으로 유지비용이 증가되는 문제점이 있었던 바, 본 고안에서는 다수개의 핀이 핀몸통에 일체되고, 그 핀몸통은 이젝트 핀 홀더에 착탈가능하도록 결합되도록 함으로써, 상기 이젝트 핀이 잦은 위치변경으로 파손되는 것을 미연에 방지하고, 설사 파손되더라도 용이하게 교체할 수 있도록 하여 불필요한 작업시간의 증가로 생산성이 저하되지 않도록 하며, 또한 소모성 부품의 낭비 등을 억제하게 유지비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 다이본딩장비의 다이 픽업장치

본 고안은 반도체 제조장비 중에서 다이 본더에 관한 것으로, 특히 이젝트 핀 홀더의 상부에 축부를 결합시키고, 그 축부의 상단면에는 다수개의 이젝트 핀이 테이퍼져 돌출, 형성된 핀몬통을 일체화하여 핀의 부러짐을 미연에 방지함으로써 생산단가를 절감하고, 설살 파손이 발생하더라도 용이하게 교체할 수 있도록 하여 교체시간의 절감으로 생산성을 향상시키고자 하는 반도체 다이본딩장비의 다이 픽업장치에 관한 것이다.

일반적으로, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 후면에 테이프(1)가 접착된 상태의 웨이퍼(2)를 소잉(Sawing)하여 다이(Die, 또는 칩(Chip))(3)를 형성한 후, 그 개개의 다이(3)를 분리하여 리드프레임(4)에 본딩하게 되는데, 이때 소잉된 상기 웨이퍼(2)에서 별도의 다이 픽업장치(5)를 이용하여 소정의 다이(3)를 분리한 후, 픽업 아암(6)에 설치된 진공척(7)을 이용하여 상기 리드프레임(4)의 패들이 이송하여 접착, 고정하게 된다.

여기서, 상기 다이 픽업장치의 중앙부에는 별도의 구동수단에 의해 상하로 직선 왕복이동을 하는 이젝트 핀 홀더가 내장되고, 그 이젝트 핀 홀더의 상단면에는 수개의 이젝트 핀이 돌출, 개재되는데, 그 이젝트 핀 홀더와 이젝트 핀 간의 결합형태로는 분리형과 일체형으로 크게 구분할 수 있다.

우선, 분리형에는 도 3a에 도시된 바와 같이, 다이의 크기에 따라 유연하게 대처하기 위여 상기 홀더(5a)의 상단면에 다수개의 핀 삽입홈(5a-1)이 '+'자형으로 형성되어 원하는 위치에 핀(5b)을 삽입하여 사용하는 형태와, 도 3b에 도시된 바와 같이, 소정의 다이 크기에만 적용되도록 홀더(5a')에 핀 삽입홈(5a'-1)이 형성되고, 그 삽입홈(5a'-1)에 삽입된 핀(5b')을 체결핀(5a'-2)으로 고정하는 형태 등이 있다. 도면중 미설명 부호인(5a'-3)은 체결공이다.

한편, 일체형에는 도 3c에 도시된 바와 같이, 상기 핀(5b)이 핀 홀더(5a)로부터 분리될 수 없도록 몰딩으로 고정된 형태 등이 있다. 도면중 미설명 부호인(W)는 웨이퍼, (Wp)는 핀 접촉점이다.

이때, 상기 이젝트 핀(5b,5b',5b)은 통상 그 직경이 0.68~0.7mm 정도이고, 길이는 8.0~16.8mm 정도이며, 그 상단부에는 그 끝이 날카롭게 테이퍼져 상기 접착테이프를 뚫고 상승할 수 있도록 형성되어 있다.

상기와 같이 구성된 종래의 다이 픽업장치는, 소잉 공정을 통해 소정의 웨이퍼가 다수개의 다이로 분류된 다음에 그 날개로 분류된 각 다이중에서 다이본딩 공정에 투입될 다이의 하단에 픽업장치(5)의 실린더형 몸체가 밀착된다. 이어서 별도의 구동수단에 의해 상승하는 이젝트 핀 홀더(5a,5a',5a)와 이젝트 핀(5b,5b',5b)은 상기 다이(3)의 하단면에 부착된 박막의 테이프(1)를 뚫고 다이(3)의 하단면에 직접 접촉되어 밀어 올리게 되는데, 이러한 과정에서 상기 다이(3)는 테이프(1)와 이격되어 진공관(7)에 의해 픽업 아암(6)에 흡착되는 것이었다.

그러나, 상기와 같이 길고 얇은 수개의 이젝트 핀(5b,5b',5b)이 이젝트 홀더(5a,5a',5a)와 결합되어 별도의 구동수단에 의해 상승되면서 흡착할 다이(3)를 테이프(1)로부터 들어올려 이격시키는 것으로, 먼저 분리형의 경우에는 수개의 이젝트 핀(5b,5b')이 이젝트 핀 홀더(5a,5a')의 핀 삽입홈(5a-1,5a'-1) 상에서 자주 위치를 변경하게 되어 이젝트 핀(5a,5a')이 위치변경시 파손될 우려가 있었고, 반면 일체형의 경우에는 상기 이젝트 핀(5b)의 지속적으로 작업을 진행하게 되어 이젝트 핀(5b)의 끝부분이 마모되거나 부러지게 되는데, 이렇게 수개의 이젝트 핀 중에서 어느 하나라도 파손되는 경우에는 평탄도가 변하게 되어 다이의 불량을 초래하게 되고, 이때문에 상기 핀과 핀 홀더 등 전체를 새 것으로 교체하여 다시 셋업을 하여야 하므로 교체시간이 증가되는 것은 물론 소모성 부품의 과다사용으로 유지비용이 증가되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 고안은 상기 이젝트 핀이 잦은 위치변경으로 파손되는 것을 미연에 방지하고, 설사 파손되더라도 용이하게 교체할 수 있도록 하여 불필요한 작업시간의 증가로 생산성이 저하되지 않도록 하며, 또한 소모성 부품의 낭비등을 억제하여 유지비용을 절감할 수 있는 반도체 다이본딩용 장비의 다이 픽업장치를 제공하는데 있다.

도 1은 종래의 다이 픽업장치의 구성을 보인 개략도.

도 2a 내지 도 2c는 종래 다이 픽업장치의 동작을 보인 개략도.

도 3a 내지 도 3c는 종래 다이 픽업장치에 있어서, 이젝트 핀과 이젝트 핀 홀더간의 결합상태를 보인 정면도 및 평면도.

도 4는 본 고안에 의한 이젝트 핀과 이젝트 핀 홀더의 결합상태를 보인 분해 사시도.

도 5는 본 고안에 의한 이젝트 핀에 있어서, 핀의 혈태를 보인 사시도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

10:이젝트 핀11:핀몸통부

12:축부20:이젝트 핀 홀더

21:결합돌부22:진공배관

30:실린더형 몸체

이와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 실린더형 몸체의 상단면에 테이프가 접착된 상태의 다이를 흡착, 고정할 수 있는 수개의 공기흡입공이 형성되고, 그 공기흡입공과 상기 몸체의 내부로 연통되어 별도의 흡입수단에 연결되는 진공배관이 형성되며, 상기 몸체의 중앙부에는 별도의 구동수단에 의해 상하로 직선왕복이동을 하는 이젝트 핀 홀더가 내장되고, 그 이젝트 핀 홀더의 상단면에는 수개의 이젝트 핀이 돌출, 개재되어 구성된 반도체 다이본딩장비의 다이 픽업장치에 있어서; 다수개의 테이퍼형 핀이 핀몸통부의 상단면에 돌출, 형성되고 그 핀몸통부의 하단면 중앙에 축부가 일체된 이젝트 핀과, 그 이젝트 핀의 축부가 끼움식으로 착탈가능하게 결합되어 별도의 구동수단에 의해 상하로 직선왕복운동을 하는 이젝트 핀 홀더와, 상기 핀몸통이 자유롭게 유통되는 관통구가 상단면에 형성된 실린더형 몸체를 포함하여 구성함을 특징으로 하는 반도체 다이본딩장비의 다이 픽업작치가 제공된다.

이하, 본 고안에 의한 다이 픽업장치를 첨부된 도면에 도시된 일실시예에 의거하여 설명한다.

본 고안에 의한 다이 픽업장치는 다수개의 이젝트 핀이 일체로 되어 상하로 직선 왕복이동을 하는 이젝트 핀 홀더와 결합되는 것으로, 이를 보다 상세히 살펴보면 도 4에 도시된 바와 같다.

즉, 다수개의 테이퍼형 핀(11a)이 핀몸통부(11)의 상단면에 돌출, 형성되고 그 핀몸통부(11)의 하단면 중앙에 축부(12)가 일체된 이젝트 핀(10)과, 그 이젝트 핀(10)의 축부(12)가 끼움식으로 착탈가능하게 결합되어 별도의 구동수단(미도시)에 의해 상하로 직선왕복운동을 하는 이젝트 핀 홀더(20)와, 상기 핀몸통(11)이 자유롭게 유통되는 관통구(31)가 상단면에 혈성된 실린더형 몸체(30)를 포함하여 구성된다.

상기 축부의 하측에는 결합용 돌기(12a)가 수개 형성되고, 상기 이젝트 핀 홀더(20)의 상측에는 상기 결합용 돌기(12a)가 대응, 삽입되는 결합홈(21a)이 수개 형성된 결합돌부(21)가 형성되며, 그 결합돌부(21)의 외곽에는 수개의 진공배관(22)이 형성된다.

한편, 상기 이젝트 핀(11a)의 갯수를 상기 핀몸통(11)의 네모퉁이에만 형성하는 경우에는 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 이젝트 핀(11a)의 테이퍼 각도가 픽업될 다이의 크기에 따라 다양하게 형성되는데, 예를들어 소정 다이가 작은 경우에는 이젝트 핀(11a')의 테이퍼 각도를 작게하여 핀간의 간격을 조밀하게 하고, 반대로 다이가 큰 경우에는 이젝트 핀(미도시)의 테이퍼 각도를 크게 하는 것이 바람직하다.

상기와 같이 구성된 본 고안에 의한 다이 픽업장치는, 소잉 공정을 통해 소정의 웨이퍼(미도시)가 다수개의 다이로 분류된 각 다이중에서 다이본딩 공정에 투입될 다이의 하단면(정확하게는, 테이프의 하단면)에 실린더형 몸체(30)의 상단면이 밀착된다. 이어서 별도의 구동수단(미도시)에 의해 상승하는 이젝트 핀 홀더(20)와 이젝트 핀(10)은 상기 다이의 하단면에 부착된 박막의 테이프(미도시)를 뚫고 다이의 하단면에 직접 접촉되어 밀어 올리게 되는데, 이때 상기 이젝트 핀 홀더(20)에 결합되어 상측으로 직선이동을 하는 축부(12)의 상단에 일체된 핀몸통(11)이 상기 실린더형 몸체(30)의 상단면에 형성된 관통구(31)를 통해 상승하게 되고, 그 핀몸통(11)의 상단면에 적정한 높이로 테이퍼져 돌출, 형성된 이젝트 핀(10)이 상기 다이를 밀어 올려 테이프와 이격시키게 되는 것이다. 여기서, 상기 이젝트 핀(10)은 핀몸통(11)에 다수개의 핀(11a)이 테이퍼지게 형성되므로 그 핀(11a)이 쉽게 파손되지 않게 되는 것이며, 설사 파손되더라도 상기 핀몸통(11)과 일체된 축부(12)의 결합돌기를 이젝트 핀 홀더(20)의 결합돌부로부터 용이하게 착탈할 수 있으므로 교체시간을 줄일 수 있게 되는 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 반도체 다이본딩장비의 다이 픽업장치는, 다수개의 핀이 핀몬통에 일체되고, 그 핀몸통은 이젝트 핀 홀도에 착탈가능하도록 결합되도록 함으로써, 상기 이젝트 핀이 잦은 위치변경으로 파손되는 것을 미연에 방지하고, 설사 파손되더라도, 용이하게 교체할 수 있도록 하여 불필요한 작업시간의 증가로 생산성이 저하되지 않도록 하며, 또한 소모성 부품의 낭비 등을 억제하여 유지비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 실린더형 몸체의 상단면에 테이프가 접착된 상태의 다이를 흡착, 고정할 수 있는 수개의 공기흡입공이 형성되고, 그 공기흡입공과 상기 몸체의 내부로 연통되어 별도의 흡입수단에 연결되는 진공배관이 형성되며, 상기 몸체의 중앙부에는 별도의 구동수단에 의해 상하로 직선왕복이동을 하는 이젝트 핀 홀더가 내장되고, 그 이젝트 핀 홀더의 상단면에는 수개의 이젝트 핀이 돌출, 개재되어 구성된 반도체 다이본딩장비의 다이픽업장치에 있어서; 다수개의 테이퍼형 핀이 핀몸통부의 상단면에 돌출, 형성되고 그 핀 몸통부의 하단면 중앙에 축부가 일체된 이젝트 핀과, 이 이젝트 핀의 축부가 끼움식으로 착탈가능하게 결합되어 별도의 구동수단에 의해 상하로 직선왕복운동을 하는 이젝트 핀 홀더와, 상기 핀몸통이 자유롭게 유통되는 관통구가 상단면에 형성된 실린더형 몸체를 포함하여 구성함을 특징으로 하는 반도체 다이본딩장비의 다이 픽업장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 테이퍼형 핀의 각도는 대향되는 다이의 크기가 큰 경우에는 크게, 다이의 크기가 작은 경우에는 작게 형성함을 특징으로 하는 반도체 다이본딩장비의 다이 픽업장치.