KR19980027874A - Tap package prevents thermal stress damage - Google Patents

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Abstract

본 발명은 탭 패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 탭 패키지 조립공정에서 발생하는 열에 의하여 탭 패키지의 리드가 손상되는 것을 방지하기 위한 열응력에 의한 손상이 방지되는 탭 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a tab package, and more particularly, to a tab package in which damage due to thermal stress is prevented to prevent the lead of the tab package from being damaged by heat generated in the tab package assembly process.

본 발명은, 반도체 칩과, 상기 반도체 칩의 상부에 형성되어 있는 본딩 범프와, 상기 본딩 범프에 각각 대응하여 전기적으로 연결되는 리드와, 상기 리드의 하부에 접착되어 있는 탭 테이프를 포함하는 탭 패키지에 있어서, 상기 인너 리드와 아웃 리드를 접착하고 있는 탭 테이프에 다수의 슬릿이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 열응력에 의한 손상이 방지되는 탭 패키지를 제공한다.The present invention provides a tab package including a semiconductor chip, a bonding bump formed on an upper portion of the semiconductor chip, a lead electrically connected to the bonding bump, respectively, and a tab tape adhered to a lower portion of the lead. The present invention provides a tab package in which damage due to thermal stress is prevented, wherein a plurality of slits are formed in a tab tape that adheres the inner lead and the out lead.

상기와 같은 본 발명에 의하면, 탭 테이프 조립 공정시 받게 되는 열응력에 의한 리드의 파단을 방지하게 되고, 제품의 신뢰성을 향상시킴과 동시에 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention as described above, it is possible to prevent the breakage of the lead due to the thermal stress received during the tab tape assembly process, thereby improving the reliability of the product and at the same time improve the productivity.

Description

열응력에 의한 손상이 방지되는 탭 패키지Tap package prevents thermal stress damage

본 발명은 탭 패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 탭 패키지의 조립 공정에서 발생하는 열에 의하여 탭 패키지의 리드가 손상되는 것을 방지하기 위한 열응력에 의한 손상이 방지되는 탭 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a tab package, and more particularly, to a tab package in which damage due to thermal stress is prevented to prevent the lead of the tab package from being damaged by heat generated in the assembly process of the tab package.

일반적으로 탭 기술은 반도체 칩 상에 형성되어 있는 본딩 범프들이 탭 테이프 상에 패터닝된 내부리드와 각각의 범프에 의해서 전기적으로 연결되는 기술로 현재 각광을 받고 있는 기술중의 하나이다.In general, tap technology is one of the technologies that are currently in the spotlight as the bonding bumps formed on the semiconductor chip is electrically connected by the inner bump patterned on the tab tape and each bump.

또한, 그 이용은 주로 박형의 패키지가 요구되는 액정표시장치(LCD;liquid crystal display)에 실장 적용되고 있으며, 이동통신 등에 사용되고 있다.In addition, its use is mainly applied to liquid crystal displays (LCDs) in which thin packages are required, and is used for mobile communication.

그러나. 이러한 탭 기술을 활용하여 패키지를 제작할 때에 있어서,본질적인 공정인 인너 리드 본딩공정이 만족스럽게 진행되기 위해서는 다음에서 기술되는 조건들이 요구되어야 탭 패키지의 고수율 및 고신뢰성이 보장된다.But. When fabricating a package using such a tap technique, in order for the inner lead bonding process, which is an essential process, to be satisfactorily performed, the conditions described below are required to ensure high yield and high reliability of the tap package.

첫째, 각각의 인너 리드들이 그에 대응하는 범프들과 적절하게 정렬되어 있어야 하고, 둘째, 범프 재질이 인너 리드 본딩 공정중이나 그 이후에 플로우되어 전기적으로 단락을 유발하지 말아야 하며,Firstly, each of the inner leads must be properly aligned with the corresponding bumps, and second, the bump material must not flow during or after the inner lead bonding process to cause electrical shorts,

셋째, 패시베이션, 인너 리드 및 범프에 크랙이 발생하지 말아야 하며, 넷째, 각각의 인너 리드와 그에 대응하는 범프간의 접합 불량이 발생되지 말아야 한다.Third, no cracking occurs in the passivation, the inner lead and the bump, and fourth, the bonding failure between each inner lead and the corresponding bump should not occur.

그러나 상기의 4가지 조건들을 모두 만족하기란 어려우며, 상기 인너 리드와 그에 대응하는 범프간의 접합 불량은 탭 패키지를 구성하는데 있어 치명적인 단점으로 작용한다.However, it is difficult to satisfy all the above four conditions, and the poor bonding between the inner lead and the corresponding bumps is a fatal disadvantage in constructing the tab package.

도 1은 종래의 탭 패키지의 구조를 보여주는 사시도이고, 도 2는 종래의 탭 패키지의 구조를 보여주는 단면도이며, 도 3은 종래의 탭 테이프를 이용하였을 때의 구조를 보여주는 일부 평면도이다.1 is a perspective view showing the structure of a conventional tab package, Figure 2 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional tab package, Figure 3 is a partial plan view showing the structure when using a conventional tab tape.

먼저, 도 1을 참조하여 설명하여 보면, 탭 테이프(100)가 이동할 수 있도록 스프로킷 홀(20)이 형성되어 있고, 그 스프로킷 홀(20)의 내측으로는 인너 리드 윈도우(17)가 형성되어 있으며, 그 인너 리드 윈도우(17)의 각각의 사방에 아웃 리드 윈도우(18)가 형성되어 있다.First, referring to FIG. 1, the sprocket hole 20 is formed to move the tab tape 100, and an inner lead window 17 is formed inside the sprocket hole 20. Out lead windows 18 are formed in each of the inner lead windows 17.

이때, 반도체 칩(10)이 상기 인너 리드 윈도우(17)에 삽입 안착되어 있고, 상기 반도체 칩(10)의 상부에는 다수의 본딩 범프(12)가 형성되어 있다.In this case, the semiconductor chip 10 is inserted and seated in the inner lead window 17, and a plurality of bonding bumps 12 are formed on the semiconductor chip 10.

또한, 상기 다수의 본딩 범프(12)는 각각의 인너 리드(14)와 대응하여 전기적으로 접촉 연결되어 있고,상기 아웃 리드(16)는 상기 아웃 리드 윈도우(18)에 걸쳐져 있다.In addition, the plurality of bonding bumps 12 are electrically contacted with corresponding inner leads 14, and the out leads 16 span the out lead windows 18.

계속해서, 도 2를 참조하여 보면, 상기 반도체 칩(12)의 상부에 다수의 본딩 범프(12)가 형성되어 있고, 그 본딩 범프(12)의 상부에 인너 리드(14)가 연결되어 있다.Subsequently, referring to FIG. 2, a plurality of bonding bumps 12 are formed on the semiconductor chip 12, and an inner lead 14 is connected to the bonding bumps 12.

또한, 탭 테이프(100)가 상기 인너 리드(14)의 하부에 접착되어 있고, 그 탭 테이프(100)가 아웃 리드(16)의 하부에 접착되어 상기 인너 리드(14)와 아웃 리드(16)를 지지해주고 있다.In addition, the tab tape 100 is adhered to the lower part of the inner lead 14, and the tab tape 100 is adhered to the lower part of the out lead 16 so that the inner lead 14 and the out lead 16 are attached. I support it.

도 3은 종래의 탭 테이프를 이용하였을때의 구조로서, 다수의 본딩 범프(12)가 상기 반도체 칩(10)의 상부에 형성되어 있고, 상기 인너 리드(14)가 다수의 본딩 범프(12)에 각각 대응하여 접촉되어 있다.3 illustrates a structure using a conventional tab tape, in which a plurality of bonding bumps 12 are formed on the semiconductor chip 10, and the inner lead 14 has a plurality of bonding bumps 12. Are in contact with each other.

이때, 상기 반도체 칩(10)은 인너 리드 윈도우(17)의 내부에 삽입 안착되어 있고, 상기 반도체 칩(10)과 전기적으로 연결되어 있는 인너 리드(14)를 상기 탭 테이프(100)가 접착 지지해 주고 있다.At this time, the semiconductor chip 10 is inserted and seated inside the inner lead window 17, and the tab tape 100 adhesively supports the inner lead 14 electrically connected to the semiconductor chip 10. I'm doing it.

그리고, 상기 탭 테이프(100)의 하부에는 솔더 레지스터(22)가 도포되어 있다.The solder resistor 22 is applied to the lower portion of the tab tape 100.

상기와 같은 탭 테이프는 다른 소재에 비하여 열에는 강하지만 외부의 열적 스트레스에 의해 어느 정도 수축 및 신장을 한다.Such a tab tape is more resistant to heat than other materials, but shrinks and stretches to some extent by external thermal stress.

탭 프로세스에서는 불가피하게 열을 사용할 수 밖에 없으며, 이에 의해 탭 테이프는 조립공정상에서 이미 수축 및 신장에 의한 손상을 입게 된다.Inevitably, the tap process inevitably uses heat, which causes the tap tape to be damaged by shrinkage and stretching already in the assembly process.

즉, 반도체 칩의 본딩 범프와 연결되어 있는 인너 리드는 고정된 상태에서 상기 탭 테이프의 베이스 필름인 폴리이미드가 열적 스트레스에 의해 수축 및 신장 작용을 반복함으로써 범프와 인너 리드의 접합 부위가 피로를 받게 되고, 이러한 피로에 의하여 파단되어 진다.That is, the inner lead connected to the bonding bump of the semiconductor chip is fixed, and thus the polyimide, which is the base film of the tab tape, is repeatedly contracted and stretched due to thermal stress, so that the junction between the bump and the inner lead is fatigued. It is broken by such fatigue.

상기 인너 리드의 파단부는 탭 테이프의 디바이스 홀의 장변측의 양쪽 끝부위이다.The break portions of the inner lead are both end portions on the long side of the device hole of the tab tape.

즉, 중심에서 양쪽끝으로 갈수록 변형된 누적 피치가 커짐으로해서 양쪽 끝 부위의 인너 리드가 가장 큰 피로를 받게 되며, 이것이 반복될 때 인너 리드가 파단되는 문제점이 있었다.That is, as the accumulated cumulative pitch increases from the center to both ends, the inner leads of both ends receive the greatest fatigue, and there is a problem that the inner leads break when this is repeated.

상기와 같은 인너 리드의 파단은 탭 조립 공정중에 탭 테이프에 열을 가하게 되므로서 발생하는데 상기 탭 테이프의 베이스 필름인 폴리이미드가 함유하고 잇는 수분을 빼앗김으로써 일정량 수축하게 되고, 상기와 같이 열을 받아 수축하였다가 다시 상온으로 되돌아 가는 과정에서, 폴리 이미드 테이프는 공기중의 수분을 흡수하여 일정량 신장하게 되며, 상기 폴리이미드 테이프에 의해 신장될 때 상기 인너 리드는 그 상태를 유지하려 한다.The breakage of the inner lead is caused by applying heat to the tab tape during the tab assembly process. The inner lead shrinks by a certain amount by depriving the moisture contained in the polyimide, the base film of the tab tape, In the process of shrinking and returning back to room temperature, the polyimide tape absorbs moisture in the air and stretches a predetermined amount, and the inner lead tries to maintain the state when stretched by the polyimide tape.

따라서, 이러한 폴리이미드 테이프와 리드간의 선팽창차에 의해서 벌어짐 및 변형이 야기되고, 이러한 현상이 반복되어 리드가 파단되는 문제점이 발생하게 되었다.Accordingly, the gap and deformation are caused by the difference in linear expansion between the polyimide tape and the lead, and this phenomenon is repeated to cause the problem of breaking the lead.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 탭 테이프를 사용할 때 열적 스트레스에 의한 인너 리드의 파단을 방지하고, 여러 가지 공정 문제와 제품 신뢰성의 저하를 방지함과 동시에 생산성을 향상시킬 수 있는 열응력에 의한 손상이 방지되는 탭 패키지를 제공하는 데 있다.An object of the present invention for solving the above problems is to prevent the breakage of the inner lead due to thermal stress when using the tab tape, and to improve productivity while preventing various process problems and degradation of product reliability. The present invention provides a tab package that prevents damage due to thermal stress.

도 1은 종래의 탭 패키지의 구조를 보여주는 사시도1 is a perspective view showing the structure of a conventional tab package

도 2는 종래의 탭 패키지의 구조를 보여주는 단면도Figure 2 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional tab package

도 3은 종래의 탭 테이프를 이용하였을 때의 구조를 보여주는 일부 평면도Figure 3 is a partial plan view showing the structure when using a conventional tab tape

도 4는 본 발명의 탭 테이프를 이용하였을 때의 구조를 보여주는 일부 평면도4 is a partial plan view showing the structure when using the tab tape of the present invention

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

10 : 반도체 칩12 : 본딩 범프10 semiconductor chip 12 bonding bump

14 : 인너 리드16 : 아웃 리드14: inner lead 16: out lead

17 : 인너 리드 윈도우18 : 아웃 리드 윈도우17: inner lead window 18: out lead window

20 : 스프로킷 홀20: Sprocket Hole

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 칩과, 상기 반도체 칩의 상부에 형성되어 있는 본딩 범프와, 상기 본딩 범프에 각각 대응하여 전기적으로 연결되는 리드와, 상기 리드의 하부에 접착되어 있는 탭 테이프를 포함하는 탭 패키지에 있어서, 상기 인너 리드를 접착하고 있는 탭 테이프에 다수의 슬릿이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 열응력에 의한 손상이 방지되는 탭 패키지를 제공한다.The present invention for achieving the above object is a semiconductor chip, a bonding bump formed on the upper portion of the semiconductor chip, a lead electrically connected to the bonding bumps respectively, and adhered to the lower portion of the lead In a tab package including a tab tape, a plurality of slits are formed in a tab tape to which the inner lead is attached, thereby providing a tab package in which damage due to thermal stress is prevented.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 열응력에 의한 손상이 방지되는 탭 패키지의 구조를 좀 더 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in more detail the structure of the tab package to prevent damage due to the thermal stress of the present invention.

본 발명은, 반도체 칩(10)과, 상기 반도체 칩(10)의 상부에 형성되어 있는 본딩 범프(12)와, 상기 본딩 범프(12)에 각각 대응하여 전기적으로 연결되는 리드(14,16)와, 상기 리드(14,16)의 하부에 접착되어 있는 탭 테이프(100)를 포함하는 탭 패키지에 있어서, 상기 인너 리드(14)를 접착하고 있는 탭 테이프(100)에 다수의 슬릿(24)이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.The present invention provides a semiconductor chip 10, a bonding bump 12 formed on an upper portion of the semiconductor chip 10, and leads 14 and 16 electrically connected to the bonding bumps 12, respectively. And a tab tape 100 bonded to the lower portions of the leads 14 and 16, wherein the plurality of slits 24 are attached to the tab tape 100 to which the inner leads 14 are adhered. It is characterized by being formed.

도 4는 본 발명의 열응력에 의한 손상을 방지하기 위한 탭 패키지의 구조를 보여주는 것으로서, 먼저, 다수의 본딩 범프(12)가 반도체 칩(10)의 상부에 형성되어 있고, 그 다수의 본딩 범프(12)는 상기 인너 리드(14)에 각각 대응하여 전기적으로 연결되어 있으며. 상기 인너 리드(14)의 하부에는 탭 테이프(100)가 접착되어 있다.4 shows a structure of a tab package for preventing damage due to thermal stress of the present invention. First, a plurality of bonding bumps 12 are formed on an upper portion of a semiconductor chip 10, and a plurality of bonding bumps are formed. 12 are electrically connected to the inner leads 14, respectively. The tab tape 100 is adhered to the lower part of the inner lead 14.

이때, 다수의 슬릿(24)이 상기 탭 테이프(100)에 형성되어 있고, 그 탭 테이프(100)의 하부에는 솔더 레지스터(22)가 도포되어 있다.At this time, a plurality of slits 24 are formed in the tab tape 100, and a solder resistor 22 is applied to the lower portion of the tab tape 100.

또한, 상기 다수의 슬릿(24)은 인너 리드(14)사이에 형성되어 있고, 상,하 대칭으로 형성되어 탭 테이프(100)의 신장수축에 따라 동일한 신장 및 수축을 갖도록 형성되어 있다.In addition, the plurality of slits 24 are formed between the inner leads 14, and are formed to be symmetrically up and down to have the same elongation and contraction according to elongation contraction of the tab tape 100.

상기와 같은 본 발명의 구조에 의하면 탭 조립공정시 열에 의하여 탭 테이프의 베이스 필름인 폴리이미드가 신장과 수축을 반복하여도 상기 탭 테이프에 형성되어 있는 다수의 슬릿에 의하여 리드가 파단되는 현상을 방지할 수 있다.According to the structure of the present invention as described above, even if the polyimide, which is the base film of the tab tape, is repeatedly stretched and shrunk by heat during the tab assembly process, the lead is broken by a plurality of slits formed in the tab tape. can do.

상기와 같은 본 발명에 의하면, 탭 테이프 조립 공정시 받게 되는 열응력에 의한 리드의 파단을 방지하게 되고, 제품의 신뢰성을 향상시킴과 동시에 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention as described above, it is possible to prevent the breakage of the lead due to the thermal stress received during the tab tape assembly process, thereby improving the reliability of the product and at the same time improve the productivity.

Claims (5)

반도체 칩과,Semiconductor chip, 상기 반도체 칩의 상부에 형성되어 있는 본딩 범프와,Bonding bumps formed on top of the semiconductor chip; 상기 본딩 범프에 각각 대응하여 전기적으로 연결되는 리드와,A lead electrically connected to the bonding bumps respectively; 상기 리드의 하부에 접착되어 있는 탭 테이프를 포함하는 탭 패키지에 있어서,In the tab package comprising a tab tape adhered to the lower portion of the lid, 상기 인너 리드를 접착하고 있는 탭 테이프에 슬릿이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 열응력에 의한 손상이 방지되는 탭 패키지.And a slit is formed in the tab tape to which the inner lead is adhered, wherein the tab package prevents damage due to thermal stress. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 슬릿은 적어도 2개 이상인 것을 특징으로 하는 열응력에 의한 손상이 방지되는 탭 패키지.The at least two slits are tab packages that are prevented from being damaged by thermal stress. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 슬릿은 상기 상부에 연결되어 있는 인너 리드와 인너 리드의 사이에 형성하는 것을 특징으로 하는 열응력에 의한 손상이 방지되는 탭 패키지.The slit is a tab package to prevent damage due to thermal stress, characterized in that formed between the inner lead and the inner lead connected to the upper portion. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 슬릿은 상기 하부에 연결되어 있는 인너 리드와 인너 리드 사이에 형성하는 것을 특징으로 하는 열응력에 의한 손상이 방지되는 탭 패키지.The slit is a tab package to prevent damage due to thermal stress, characterized in that formed between the inner lead and the inner lead connected to the lower. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 슬릿은 상,하부 대칭으로 형성하는 것을 특징으로 하는 열응력에 의한 손상이 방지되는 탭 패키지.The slit is a tab package to prevent damage due to thermal stress, characterized in that formed in the upper, lower symmetry.
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