KR19980026532A

KR19980026532A - Bottom lead package

Info

Publication number: KR19980026532A
Application number: KR1019960044986A
Authority: KR
Inventors: 이내정
Original assignee: 문정환; 엘지반도체 주식회사
Priority date: 1996-10-10
Filing date: 1996-10-10
Publication date: 1998-07-15

Abstract

본 발명은 버텀 리드 패키지에 관한 것으로, 종래에는 리드의 하면에 발생된 플래쉬를 제거하기 위하여 몰딩부의 하면을 연마시 패키지의 두께가 일정치 않게 되어 외관불량이 발생하는 문제점이 있었다. 본 발명 버텀 리드 패키지는 리드가 형성되지 않은 몰딩부의 하면 내측에 도피홈을 형성하고, 몰딩부의 하면을 연마하여 디플래쉬작업을 실시할때 도피홈을 제외한 리드가 형성된 주변을 한정적으로 연마하기 때문에 디플래쉬 작업이 용이하여 불량이 발생되지 않고, 작업시간을 단축할 수 있으며, 칩에 충격이 가해지지 않도록 작업할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a bottom lid package. In the related art, in order to remove the flash generated on the lower surface of the lid, the thickness of the package becomes uneven when polishing the lower surface of the molding part, resulting in a poor appearance. The bottom lid package of the present invention forms an escape groove inside the lower surface of the molding part in which the lead is not formed, and polishes the peripheral surface of the lead except the escape groove when grinding the lower surface of the molding part. Easy to flash operation does not cause defects, can shorten the working time, there is an effect that can work to avoid the impact on the chip.

Description

Bottom lead package

본 발명은 버텀 리드 패키지(BLP : BOTTOM LEAD PACKAGE)에 관한 것으로, 특히 디플래쉬(DEFLASH) 작업이 용이하도록 한 버텀 리드 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a bottom lead package (BLP: BOTTOM LEAD PACKAGE), and more particularly to a bottom lead package for facilitating deflash (DEFLASH) operation.

일반적으로 인쇄회로기판(PCB)의 상면에 패키지를 실장할시 패키지의 높이를 낮게하고, 아웃리드가 몰딩부의 외측으로 돌출되면 패키지의 취급시 외부의 충격에 쉽게 휨이 발생할 수 있으므로 아웃리드를 패키지의 하면과 동일하도록 외부로 노출시킨 패키지를 버텀 리드 패키지(BLP : BOTTOM LEAD PACKAGE)라고 하며, 이와 같은 버텀 리드 패키지가 도 1a 내지 도 1c에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.In general, when the package is mounted on the upper surface of the printed circuit board (PCB), the height of the package is lowered. If the outlead protrudes out of the molding part, the outlead can be easily bent due to external impact when handling the package. The bottom exposed package (BLP: BOTTOM LEAD PACKAGE) is exposed to the outside so as to be identical to the bottom surface of the bottom. Such a bottom lead package is illustrated in FIGS. 1A to 1C.

도 1a는 종래 버텀 리드 패키지의 구성을 보인 평면도이고, 도 1b는 종래 버텀 리드 패키지의 구성을 보인 정면도이며, 도 1c는 종래 버텀 리드 패키지의 구성을 보인 저면도이다.1A is a plan view showing the structure of a conventional bottom lead package, FIG. 1B is a front view showing the structure of a conventional bottom lead package, and FIG. 1C is a bottom view showing the structure of a conventional bottom lead package.

도시된 바와 같이, 종래 버텀 리드 패키지는 에폭시로 몰딩된 몰딩부(1)와, 그 몰딩부(1)의 하면에 외부로 노출되도록 설치된 다수개의 리드(2)로 구성되어 있다.As shown, a conventional bottom lid package is composed of a molding part 1 molded with epoxy and a plurality of leads 2 installed to be exposed to the outside of the molding part 1.

이와같이 구성되어 있는 버텀 리드 패키지는 다이본딩공정, 와이어 본딩공정, 몰딩공정을 진행하여 패키지를 완성하며, 이와 같이 완성된 패키지는 하면에 설치된 다수개의 리드(2) 하면에 에폭시 수지의 찌꺼기인 플래쉬가 부착되어 있어서, 이를 제거하기 위하여 바닥을 갈아내는 디플래쉬공정을 실시한다.The bottom lead package thus constructed is a die bonding process, a wire bonding process, and a molding process to complete the package. The finished package has flashes of epoxy resin on the bottom surface of the plurality of leads 2 installed on the bottom surface. It is attached, and the deflash process which grinds the floor to remove it is performed.

그러나, 상기와 같이 패키지의 몰딩부(1) 하면을 갈아내는 디플래쉬 작업시 몰딩부(1)의 하면이 일정치 않으므로 몰딩부(1)의 전체 두께가 일정하도록 연마하지 못하게 되어 패키지의 전체 두께가 불균일해지고, 따라서 외관불량이 발생하는 문제점이 있었다. 또한 상기와 같은 불량이 심화되면 몰딩부(1)의 내측에 설치된 칩(미도시)에 충격을 가하게 되어 불량이 발생하는 문제점이 있었다.However, since the lower surface of the molding unit 1 is not constant during the deflashing operation of grinding the lower surface of the molding unit 1 as described above, the entire thickness of the molding unit 1 cannot be polished so that the overall thickness of the molding unit 1 is constant. There was a problem that the non-uniform, and therefore appearance defects occur. In addition, when the defect is intensified, there is a problem in that a defect is generated by applying an impact to a chip (not shown) installed inside the molding part 1.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 몰딩부의 하면을 연마시 불량이 발생하는 것을 방지하도록 하는데 적합한 버텀 리드 패키지를 제공함에 있다.An object of the present invention devised in view of the above problems is to provide a bottom lead package suitable for preventing the occurrence of defects when polishing the lower surface of the molding part.

도 1a는 종래 버텀 리드 패키지의 구성을 보인 평면도.Figure 1a is a plan view showing the configuration of a conventional bottom lead package.

도 1b는 종래 버텀 리드 패키지의 구성을 보인 정면도.Figure 1b is a front view showing the configuration of a conventional bottom lead package.

도 1c는 종래 버텀 리드 패키지의 구성을 보인 저면도.Figure 1c is a bottom view showing the configuration of a conventional bottom lead package.

도 2a는 본 발명 버텀 리드 패키지의 구성을 보인 평면도.Figure 2a is a plan view showing the configuration of the bottom lid package of the present invention.

도 2b는 본 발명 버텀 리드 패키지의 구성을 보인 정면도.Figure 2b is a front view showing the configuration of the bottom lid package of the present invention.

도 2c는 본 발명 버텀 리드 패키지의 구성을 보인 저면도.Figure 2c is a bottom view showing the configuration of the bottom lid package of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

11 : 몰딩부11a : 도피홈11: molding part 11a: escape groove

12 : 리드12: lead

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 에폭시로 몰딩된 몰딩부와, 그 몰딩부의 하면 양측에 형성된 다수개의 리드로 구성되어 있는 버텀 리드 패키지에 있어서, 상기 리드가 형성되지 않은 몰딩부의 하면의 일정면적을 상방향으로 도피홈을 형성한 것을 특징으로하는 버텀 리드 패키지가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, in the bottom lead package consisting of a molded part molded of epoxy and a plurality of leads formed on both sides of the bottom surface of the molding part, a constant of the bottom surface of the molded part in which the lead is not formed There is provided a bottom lead package characterized in that the area is formed in the escape groove in the upward direction.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명 버텀 리드 패키지를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the bottom lead package of the present invention configured as described above will be described in detail with reference to embodiments of the accompanying drawings.

도 2a는 본 발명 버텀 리드 패키지의 구성을 보인 평면도이고, 도 2b는 본 발명 버텀 리드 패키지의 구성을 보인 정면도이며, 도 2c는 본 발명 버텀 리드 패키지의 구성을 보인 저면도이다.Figure 2a is a plan view showing the configuration of the bottom lead package of the present invention, Figure 2b is a front view showing the configuration of the bottom lead package of the present invention, Figure 2c is a bottom view showing the configuration of the bottom lead package of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명 버텀 리드 패키지는 에폭시로 몰딩되어 형성된 몰딩부(11)와, 그 몰딩부(11)의 하면 양측에 노출형성되는 다수개의 리드(12)로 구성된다.As shown, the bottom lid package of the present invention includes a molding part 11 formed by molding with epoxy and a plurality of leads 12 exposed on both sides of the bottom surface of the molding part 11.

그리고, 상기 리드(12)가 노출형성되지 않은 몰딩부(11)의 하면 내측에는 상방향으로 일정깊이의 도피홈(11a)이 형성된다.In addition, the inside of the lower surface of the molding part 11 in which the lead 12 is not formed is formed with an escape groove 11a of a predetermined depth in the upward direction.

상기와 같이 구성되는 본 발명 버텀 리드 패키지는 다이본딩공정, 와이어 본딩공정, 몰딩공정을 수행하여 제조되며, 상기 몰딩공정 진행시에 하부금형에 의해 상기 패키지의 몰딩부(11) 하면에 형성되는 도피홈(11a)을 형성한다. 그리고, 이와 같이 도피홈(11a)을 제외한 몰딩부(11)의 하면을 연마하여 리드(12)의 하면에 부착되어 있는 수지 찌꺼기 등의 플래쉬를 제거하여 완성한다.The bottom lid package of the present invention configured as described above is manufactured by performing a die bonding process, a wire bonding process, and a molding process, and is formed on the bottom surface of the molding part 11 of the package by a lower mold during the molding process. The groove 11a is formed. Then, the lower surface of the molding portion 11 except for the escape groove 11a is polished to remove flashes such as resin residues attached to the lower surface of the lid 12, thereby completing.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명 버텀 리드 패키지는 리드가 형성되지 않은 몰딩부의 하면 내측에 도피홈을 형성하고, 몰딩부의 하면을 연마하여 디플래쉬작업을 실시할 때 도피홈을 제외한 리드가 형성된 주변을 한정적으로 연마하기 때문에 디플래쉬 작업이 용이하여 불량이 발생되지 않고, 작업시간을 단축할 수 있으며, 칩에 충격이 가해지지 않도록 작업을 할 수 있는 효과가 있다.As described above in detail, the bottom lid package of the present invention forms an escape groove in the lower surface of the molding part in which no lead is formed, and the peripheral surface of the lead except the escape groove is polished when the lower surface of the molding part is polished and deflashed. Since the grinding is limited, the de-flashing operation is easy, so that no defect is generated, the working time can be shortened, and the work can be performed so that the impact is not applied to the chip.

Claims

In the bottom lid package consisting of a molding portion molded of epoxy and a plurality of leads formed on both sides of the lower surface of the molding portion, the bottom surface of the molding portion in which the lead is not formed is formed in an upward direction. Featuring a bottom lead package.