KR19980026262A

KR19980026262A - Film Carrier in Tab Package

Info

Publication number: KR19980026262A
Application number: KR1019960044630A
Authority: KR
Inventors: 이명환
Original assignee: 김광호; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1996-10-08
Filing date: 1996-10-08
Publication date: 1998-07-15

Abstract

본 발명은 탭 패키지의 필름 캐리어에 관한 것으로 탭 패키지의 본딩 작업시 리드의 얼라인 상태 및 리드 부분의 이물질 부착 여부를 확인할 수 있도록 투명한 필름 캐리어를 사용함으로써 LCD 모듈의 불량 발생을 사전에 방지하여 생산 효율을 증가시킬 수 있다.The present invention relates to the film carrier of the tab package, and to prevent the occurrence of defects of the LCD module in advance by using a transparent film carrier to check whether the alignment of the lead and the foreign matter attached to the lead portion during bonding of the tab package The efficiency can be increased.

Description

Film Carrier in Tab Package

본 발명은 탭 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 탭 패키지의 본딩 작업시 리드의 얼라인 상태 및 리드 부분의 이물질 부착 여부를 확인할 수 있도록 필름 캐리어를 투명하게 한 탭 패키지의 필름 캐리어에 관한 것이다.The present invention relates to a tab package, and more particularly, to a film carrier of a tab package in which the film carrier is made transparent so that the alignment of the leads and the presence or absence of foreign matter adhered to the lead portions during bonding of the tab package can be confirmed.

일반적으로 LCD 모듈은 LCD 패널과 인쇄회로기판(PCB)과 탭 패키지 등으로 구성되는데, 이 탭 패키지를 LCD 패널과 PCB에 본딩하기 위해 이방성 도전막을 이용한 열 압착 본딩 방식과 납을 이용한 솔더링 방식이 주로 이용되고 있다.In general, an LCD module is composed of an LCD panel, a printed circuit board (PCB), a tab package, and the like. In order to bond the tab package to the LCD panel and the PCB, a thermal compression bonding method using an anisotropic conductive film and a soldering method using lead are mainly used. It is used.

상기 탭 패키지는 크게 슬림형(Slim Type)과 벤트형(Bent Type) 두 가지로 구분되는데, 상기 슬림형은 탭 패키지의 일측이 이방성 도전막을 이용한 열 압착 본딩 방식에 의해 LCD 패널에 접속되고, 타측이 납을 이용한 솔더링 방식에 의해 PCB에 접속된다. 상기 벤트형은 탭 패키지의 양측이 이방성 도전막을 이용한 열 압착 본딩 방식에 의해 LCD 패널과 PCB에 각각 접속된다.The tab package is classified into two types, a slim type and a vent type. The slim type has one side of the tab package connected to the LCD panel by a thermocompression bonding method using an anisotropic conductive film, and the other side is lead. It is connected to the PCB by soldering method using. In the vent type, both sides of the tab package are respectively connected to the LCD panel and the PCB by a thermocompression bonding method using an anisotropic conductive film.

최근에는 벤트형 탭 패키지가 주로 사용되는 추세에 있는데, 이는Recently, the vented tap package has been used mainly.

모듈 조립의 크기가 축소되기 때문이다.This is because the size of the module assembly is reduced.

도 1은 종래의 기술에 의한 벤트형 탭 패키지 구조를 나타낸 평면도이다.1 is a plan view showing a vent-type tab package structure according to the prior art.

도시된 바와 같이, 탭 패키지(10)는 갈색의 반투명 필름 캐리어(11)의 상부면 중앙부에 LCD(미도시)을 구동하기 위한 구동 IC(13)가 탑재되어 있고, 구동 IC(13)의 구동 신호를 LCD로 전달하기 위한 출력 리드(15)가 LCD 패널(미도시)의 전극 패드(미도시)와 대응되도록 일정한 간격으로 필름 캐리어(11)의 일측 상부면에 배열되어 있으며, 구동 IC(13)를 동작시키기 위한 구동 회로가 내장된 PCB(미도시)의 출력 단자(미도시)에 대응되도록 필름 캐리어(11)의 타측 상부면에 일정한 간격으로 입력 리드(17)가 배열되어 있다.As shown in the drawing, the tab package 10 is equipped with a driving IC 13 for driving an LCD (not shown) in the center of the upper surface of the brown translucent film carrier 11, and driving of the driving IC 13. Output leads 15 for transmitting signals to the LCD are arranged on the upper surface of one side of the film carrier 11 at regular intervals so as to correspond to electrode pads (not shown) of the LCD panel (not shown), and the driving IC 13 The input leads 17 are arranged at regular intervals on the other upper surface of the film carrier 11 so as to correspond to an output terminal (not shown) of a PCB (not shown) in which a driving circuit for operating) is operated.

또한, 본딩시 얼라인하는데 도움이 될 수 있도록 입력 리드(17)가 잘 보여 주기 위한 슬롯(19)(slot)이 형성되어 있다.In addition, slots 19 are formed to show the input leads 17 well to help align during bonding.

도 1b는 도 1a의 탭 패키지의 저면도이다. 슬롯(19)이 형성된 부분의 리드(17)를 제외한 다른 부분의 리드가 잘 보이지 않는 상태이다.FIG. 1B is a bottom view of the tab package of FIG. 1A. Leads in other parts except for the lead 17 in the part where the slot 19 is formed are hard to see.

이와 같이 구성된 종래의 벤트형 탭 패키지의 조립과정을 설명하면 다음과 같다.Referring to the assembly process of the conventional bent tab package configured as described above are as follows.

먼저,상기 열 압착 본딩방식을 이용하여 도 1B에 도시된 바와 같이, 필름 캐리어(11)의 저면이 위로 향한 상태로 LCD 패널(미도시)과 PCB(미도시)에 실장한다.First, as shown in FIG. 1B, the thermocompression bonding method is mounted on an LCD panel (not shown) and a PCB (not shown) with the bottom surface of the film carrier 11 facing upward.

또한, 슬림형 탭 패키지인 경우 벤트형과 구조는 동일하며 창이 형성된 입력 리드에는 납땜을 사용하여 실장하게 되는데 이때, 슬롯의 에지 부분에서 리드의 미접속 또는 리드에 크랙이 발생된다.In the case of the slim tab package, the vent type is the same as that of the vent type, and is mounted on the input lead having the window by soldering. At this time, the lead is not connected or cracks are generated at the edge of the slot.

그러나, 이와 같이 구성되는 탭 패키지가 벤트형인 경우, 필름 캐리어가 반투명하므로 본딩시 리드의 얼라인 상태나 리드 부분에 잔존하는 이물질의 유무 확인하는데 어렵다. 또한 슬롯이 형성된 부분의 리드는 필름 캐리어의 단차로 인해 접착력이 저하된다. 상기 탭 패키지가 슬림형인 경우, 납땜 접속으로 인해 슬롯의 에지 가장자리 부분에서 리드의 미접속 또는 리드의 크랙 발생을 확인하기 어렵게 되고 이로 인해 LCD 모듈의 불량이 발생되는 문제점이 있었다.However, when the tab package configured as described above is a bent type, the film carrier is translucent, and thus it is difficult to check whether the lead is aligned or the presence of foreign matter remaining in the lead portion during bonding. In addition, the lead of the slot-formed portion has a lower adhesive force due to the step of the film carrier. In the case where the tab package is slim, it is difficult to check the disconnection of the lead or the occurrence of cracking of the lead at the edge edge of the slot due to the solder connection, which causes a problem in that the LCD module is defective.

따라서, 본 발명의 목적은 투명한 필름 캐리어를 사용하여 본딩시 리드의 얼라인 상태 및 리드 부분에 부착된 이물질 유무를 확인할 수 있도록 하여 LCD 모듈의 불량 발생을 사전에 방지하도록 한 탭 패키지의 필름 캐리어를 제공하는데 있다.Therefore, an object of the present invention is to use a transparent film carrier to check the alignment state of the lead and the presence of foreign matter attached to the lead portion when bonding to the film carrier of the tab package to prevent the occurrence of defects in the LCD module in advance To provide.

도 1 (a) 및 (b)는 종래의 기술에 의한 탭 패키지의 구조를 나타낸 평면도 및 정면도.1 (a) and (b) are a plan view and a front view showing the structure of a tab package according to the prior art.

도 2는 본 발명의 기술에 의한 탭 패키지의 구조를 나타낸 평면도.2 is a plan view showing the structure of a tab package according to the technique of the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10,50 : 탭 패키지11,51 : 필름 캐리어10,50 tab package11,51 film carrier

13,53 : 구동 IC19 : 슬롯(slot)13,53: drive IC 19: slot

15,55 : 출력리드17,57 : 입력리드15,55: Output lead 17,57: Input lead

상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 투명한 필름 캐리어를 사용하여 본딩시 리드의 얼라인 및 리드 부분에 부착된 이물질 유무를 확인할 수 있는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is characterized in that the presence of the foreign matter attached to the alignment and the lead portion of the lead when bonding using a transparent film carrier.

이하 본 발명의 실시예에 의한 탭 패키지 구조를 도 2를 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 종래의 부분과 동일한 부분에는 동일한 부호를 부여하도록 한다.Hereinafter, a tab package structure according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 2. The same reference numerals are given to the same parts as the conventional parts.

도 2는 본 발명의 탭 패키지의 구조를 나타낸 평면도이다.2 is a plan view showing the structure of the tab package of the present invention.

도시된 바와 같이, 투명한 필름 캐리어(51)의 사용으로 인해 접속되는 리드(57)(55)는 잘 보이며, 슬롯이 형성되어 있지 않은 것을 제외하고는 종래와 동일하다.As shown, the leads 57, 55 that are connected due to the use of the transparent film carrier 51 are visible and are the same as before, except that no slot is formed.

이와 같이 구성된 본 발명의 탭 패키지의 필름 캐리어의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the film carrier of the tab package of the present invention configured as described above are as follows.

탭 패키지(50)를 LCD 패널(미도시)과 PCB(미도시)에 실장할 때, 투명한 필름 캐리어(51)로 인해 본딩시 리드(57)(55)의 얼라인 상태 및 이물질 존재 여부를 확인할 수 있고, 이를 통해 LCD 모듈의 불량 발생을 사전에 방지할 수 있으며, 슬롯이 형성되지 않아 이방성 도전막의 접착력이 향상된다.When the tab package 50 is mounted on an LCD panel (not shown) and a PCB (not shown), the alignment state of the leads 57 and 55 and the presence of foreign matters are confirmed during bonding due to the transparent film carrier 51. In this way, it is possible to prevent the occurrence of defects in the LCD module in advance, and the slot is not formed, the adhesion of the anisotropic conductive film is improved.

상기에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 리드들이 잘 보이는 투명한 필름 캐리어를 사용하여 리드의 얼라인 상태를 확인하거나 이물질의 부착여부를 확인함으로써 LCD 모듈의 불량을 초기에 방지하여 생산 효율을 증가시킬 수 있다.As described above, the present invention can increase production efficiency by initially preventing defects of the LCD module by checking the alignment of the leads using a transparent film carrier in which the leads are easily seen or confirming the attachment of foreign substances. .

Claims

A film carrier, input leads arranged at regular intervals on one upper surface of the film carrier, output leads arranged at regular intervals on the other upper surface of the film carrier, and a film carrier between the input leads and the output leads. A tap package comprising a driving IC mounted to electrically connect the input lead and the output lead.

And the film carrier is transparent.