KR19980025554U - 금속감의 시각효과 및 내오염성을 갖는 바닥용 장식재 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 금속층이 내장된 바닥용 장식재에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 방 등의 바닥에 시공하여 연속적인 금속감이 표현되는 시각효과와 바닥으로 부터의 오염에 대한 차단효과 및 가스차단효과를 갖는 바닥용 장식재에 관한 것이다. 본 고안은 바닥용 장식재 내부에 금속층을 형성시킴으로써 화학물질, 무기물질 또는 미생물에 의해 발생하는 색상오염을 방지하며, 가스가 바닥용 장식재 상부로 배출되는 것을 차단하는 동시에, 연속적인 금속감, 및 은은한 금속감을 주는 효과가 있다.

Description

금속감의 시각효과 및 내오염성을 갖는 바닥용 장식재
본 고안은 금속층이 내장된 바닥용 장식재에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 방 등의 바닥에 시공하여 연속적인 금속감이 표현되는 시각효과 및 바닥으로 부터의 오염에 대한 차단 효과 및 가스차단효과를 갖는 바닥용 장식재에 관한 것이다.
일반적으로 바닥용 장식재는 표면처리층, 표면층, 중간층, 함침층 및 배면층으로 이루어지며, 부과적으로 도 1a에 도시된 바와 같이, 투명표면층(1)내에 금분 또는 은분과 같은 금속 분말(5)을 내장시킨 것, 도 1b에 도시된 바와 같이, 투명표면층(1)내에 금속감이 나는 칩(7)을 내장시킨 것, 또는 도 1c에 도시된 바와 같이, 발포체 또는 비발포체로 형성되는 중간층(2)위에 금속감을 낼 수 있는 펄안료같은 색소를 포함하는 인쇄잉크층(8)를 형성시킨 것 등이 있다. 그러나, 이러한 바닥용 장식재는 연속적인 금속감이 표현되지 못하고 불연속적인 금속감이 표현되는 문제점이 있다.
또한, 종래의 바닥용 장식재는 시공전 바닥에 존재하는 니스, 페인트 등과 같은 유기화학 물질, 흙과 같은 무기 물질 또는 곰팡이류, 미생물 등의 오염원인물에 의해 시공후 바닥용 장식재가 배면층(4), 함침층(3), 중간층(2), 투명표면층(1) 및 표면처리층(9)의 순으로 제품 색상 변화가 수반되는 오염이 발생하므로, 이러한 문제점을 해결하기 위해 기존에는 함침층(3)내에 아스베스토스, 유리섬유, 부직포 등과 같은 충진물질(6)을 함침시키는 방법, 또는 배면층(4), 함침층(3), 중간층(2), 투명표면층(1) 및 표면처리층(9)중 적어도 한개층 이상에 이러한 오염을 방지할 수 있는 가소제, 안정제 및/또는 곰팡이 방지제 등의 배합첨가물을 첨가시키는 방법이 제안되고 있다.
그러나, 이와 같은 오염방지 방법은 단순히 배합첨가제에 의해 화학적으로 오염을 방지하는 기술로서, 첨가제의 수명에 의해 오염방지 기능이 저하되며, 시공바닥에서 발생될 수 있는 수증기, 연탄가스(CO) 등의 가스를 차단하지 못하는 문제점이 있다.
이러한 문제점들을 해결하기 위해 안출된 본 고안에서는 바닥용 장식재에 금속층을 형성시킴으로써 금속감의 연속성, 바닥으로 부터의 오염 방지 효과, 및 가스 차단 효과를 부여할 수 있었다.
따라서, 본 고안의 목적은 금속감의 연속성을 부여하고, 바닥으로 부터의 오염을 방지하면서 가스 차단 효과가 우수한 바닥용 장식재를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 바닥용 장식재는 배면층, 함침층, 중간층, 투명표면층 및 표면처리층이 순차적으로 적층된 바닥용 장식재에 있어서, 0.2 내지 1000㎛의 두께를 갖는 금속층이 배면층, 함침층, 중간층, 투명표면층 및/또는 표면처리층의 하면에 형성된 것으로 이루어진다.
도 1a는 금속 분말을 사용한 종래의 바닥용 장식재를 나타낸 종단면도,
도 1b는 금속감이 나는 칩을 사용한 종래의 바닥용 장식재를 나타낸 종단면도,
도 1c는 금속감이 나는 인쇄잉크를 인쇄한 종래의 바닥용 장식재를 나타내는 종단면도,
도 2는 본 고안에 따른 바닥용 장식재의 일실시예를 나타낸 종단면도,
도 3은 각 층 하면에 금속층이 형성된 본 고안에 따른 바닥용 장식재를 나타낸 종단면도,
도 4는 금속층 상면에 인쇄층이 형성된 본 고안에 따른 바닥용 장식재를 나타낸 종단면도.
도 5는 금속층 상면에 투명표면층 및 인쇄층이 순차적으로 형성된 본 고안에 따른 바닥용 장식재를 나타낸 종단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1, 10 : 표면층2, 20 : 중간층(발포 또는 비발포층)
10' : 제 2 투명표면층20' : 제 2 중간층(발표 또는 비발포층)
3, 30 : 함침층4, 40 : 배면층(발포 또는 비발포층)
5 : 금속분말6, 60 : 충진물질
7 : 금속감이 나는 칩8, 80 : 인쇄잉크층
19, 29, 39, 49 및 59 : 금속층9, 90 : 표면처리층
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 바닥용 장식재를 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 고안에 따른 바닥용 장식재를 나타내는 종단면도로서, 상기 도면에서 부호 20은 완충성을 갖도록 발포성형된 중간층(또는 비발포층)이다. 상기 중간층(20)의 저면에는 칫수안정성을 부여하기 위해 유리섬유와 같은 매트가 함침되어 있는 함침층(30)이 형성되어 있고, 상기 함침층(30)의 저면에는 배면층(40)이 형성되어 있다. 상기 배면층(40)은 완충성을 더욱 향상시키기 위해 발포성형시킬 수 있다. 상기 중간층(20)의 상층에는 금속층(19)이 적층되어 있으며, 상기 금속층(19)의 상층에는 투명표면층(10)이 형성되어 있고, 상기 투명표면층(10)의 상층에는 내마모성, 바닥용 장식재의 상부로부터의 오염을 방지하기 위해 표면처리층(90)이 도포되어 있다.
한편, 금속층(19, 29, 39, 49 및 59)은 도 3에 도시된 바와 같이, 투명 표면층(90)의 상부, 중간층(20)의 상부, 중간층(20)의 상부, 함침층(30)의 상부, 배면층(40)의 상부, 또는 배면층(40)의 저면에 선택적으로 형성될 수 있다. 금속층(59)이 표면처리층(90)의 하부에 위치할 경우, 투명표면층(10)은 생략될 수 있다. 또한, 상기 금속층(19, 29, 39, 49 및 59)는 상기 층들의 한 개 층에만 형성되지 않고, 다른층과 동시에 2개 이상 형성될 수 있다. 상기 금속층(19, 29, 39, 49 및 59)은 다른 층과 접착제(도시되지 않음)에 의해 접착될 수 있다. 또한, 도 4에서 도시된 바와 같이, 상기 금속층(19)의 상층에 인쇄잉크층(80)을 형성시킨 후 그 상층에 투명표면층(10)을 도포(또는 적층)할 수 있다. 또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 금속층(19)의 상층에 투명표면층(10)을 도포한 후, 상기 투명표면층(10)의 상층에 인쇄잉크층(80)을 형성시킨후 그 상층에 제 2 투명표면층(10')를 도포 또는 적층시킬 수 있다. 또한 중간층(20)의 하부에 제 2 중간층(발포 또는 비발포, 20')을 형성시킬 수도 있다.
본 고안에서 형성된 투명표면층(10) 및 제 2 투명표면층(10')은 투명한 수지제 졸 또는 투명한 수지제 필름이 바람직하며, 중간층(20), 제 2 중간층(20'), 함침층(30) 및 배면층(40)은 수지제 졸(발포 또는 비발포체) 및/또는 수지제 필름(발포 또는 비발포체)을 사용한다. 상기 표면처리층(90)은 자외선 경화도료 또는 전자빔 경화도료로 형성된다.
한편, 본 고안에 따른 금속층(19, 29, 39, 49 및 59)은 알루미늄, 동 또는 아연과 같은 금속재로 이루어지며, 그 두께는 0.2 내지 1000㎛이 바람직한데, 상기 두께가 0.2㎛ 미만이면 금속층의 하부층 색상이 노출되어 금속감의 표현에 제약을 받으며, 오염방지 기능이 현저히 떨어지게 되며, 1000㎛를 초과하면 금속감의 표현 및 오염방지기능이 더 이상 증진되지는 못하면서 생산비용과 바닥장식재의 중량이 증가하는 단점이 있다. 상기 인쇄잉크층(80) 및 접착제는 통상의 것을 사용한다.
본 고안에 있어서, 상기 금속층(19)은 상기 중간층(20)의 상층에는 필수적으로 적층되고, 다른 층에는 선택적으로 적층되는 것이 바람직하며, 좀 더 바람직하기로는 상기 중간층(20)상에 적층된 금속층(19)의 상층에 투명표면층(10)을 형성시키고, 상기 투명표면층(10) 상층에 인쇄잉크층(80)이 형성된 구조이다.
이하 실시예를 통하여 본 고안을 좀 더 구체적으로 살펴보지만, 하기 예에 본 발명의 범주가 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1]
통상의 바닥용 장식재의 제조방법으로 배면층(층두께 : 0.8mm), 함침층(층두께 : 0.3mm), 제 2 중간층(층두께 : 0.4mm) 및 중간층(층두께 : 0.1mm)을 순차적으로 형성시킨 다음, 약 40㎛의 알루미늄 금속층(순도 : 99.9%)을 적층시키고, 투명한 수지제 졸을 0.2mm의 두께로 도포/성형시켜 투명표면층을 형성시킨 후, 상기 투명표면층의 상층에 인쇄잉크로 인쇄한 다음, 투명한 수지제 졸을 0.2mm의 두께로 도포/성형시켜 제 2 투명표면층을 형성시켰다. 발포공정을 거쳐 발포체를 형성시킨 다음, 우레탄아크릴레이트계의 자외선 경화도료를 50㎛두께로 도포/경화시켜 표면처리층을 형성시켰다.
각 층별 배합예는 다음과 같다. 단위 부는 중량부를 의미한다.
·배면층
PVC 페이스트 수지(한화종합화학, KL-31)100 부
가소제(디옥틸프탈레이트) 60 부
안정제(Ba-Zn계) 3 부
발포제(아조디카본아마이드) 3 부
충진제(탄산칼슘) 20 부
·함침층
PVC 페이스트 수지(한화종합화학, KL-10)100 부
가소제(디옥틸프탈레이트) 70 부
안정제(Ba-Zn계) 3 부
충진제(탄산칼슘) 30 부
점도저하제(탄화수소계) 4 부
·제 2 중간층
PVC 페이스트 수지(한화종합화학, KL-31)100 부
가소제(디옥틸프탈레이트) 50 부
안정제(Ba-Zn계) 3 부
발포제(아조디카본아마이드) 3 부
충진제(탄산칼슘) 10 부
·중간층
PVC 스트레이트 수지(한화종합화학, P-1000)100 부
가소제(디옥틸프탈레이트) 35 부
안정제(Ba-Zn계) 3 부
활제(부틸스테아레이트) 0.5 부
활제(폴리에틸렌 왁스) 0.2 부
안료(산화티타늄) 3 부
·투명표면층
PVC 페이스트 수지(한화종합화학, KH-10)100 부
가소제(디옥틸프탈레이트) 40 부
가소제(부틸벤질프탈레이트) 5 부
안정제(Ba-Zn계) 2.5 부
점도저하제(석유화합물) 3 부
·인쇄잉크층
유기안료 10 부
비닐계 코폴리마 5 부
유기용매(메틸에틸케톤) 85 부
·제 2 투명표면층
PVC 페이스트 수지(한화종합화학, KH-10)100 부
가소제(디옥틸프탈레이트) 45 부
안정제(Ba-Zn계) 3 부
부분 산화 대두유 2 부
상기 실시예 1에서 제조된 바닥용 장식재(시료크기 : 가로×세로, 50×50cm)와 통상의 바닥용 장식재(대조구)(시료크기 : 가로×세로, 50×50cm)를 니스로 오염된 바닥에 폴리비닐아세테이트계의 시공접착제를 사용하여 각각 10세트를 시공한 다음, 제 2 투명표면층이 오염될 때 까지의 시간을 측정하였다. 또한, 아스페질러스(Aspergillus)속과 무커(Mucor)속으로 각기 오염된 바닥에 상기 장식재를 동일한 방법으로 깔아 표면층이 오염될 때까지의 시간을 측정하였다. 그 비교 결과를 하기 표 1에 기재하였다. 측정은 제 2 투명표면층에 오염으로 인해 발생한 얼룩반점이 직경 1mm 이상으로 성장될 때를 발생 시초일로 하였으며, 최종 결과는 각 종류별로 10개의 데이터를 산술 평균하였다.
[표 1]
또한, 상기 실시예 1에서 제조된 바닥용 장식재와 통상의 바닥용 장식재(대조구)에 대한 수증기 및 CO가스 차단성을 측정하기 위해 각 종류별로 가로, 세로 10×10cm 규격의 시료를 제조하였으며, CO가스 통과량은 CO가스 투과율 측정기(Modern Controls Co., Permatran)를 이용하여 20psi의 압력으로 분당 100cc의 CO가스를 1일간에 걸쳐 통과시켜 그 통과량을 측정하였다. 수증기 통과량은 수증기 투과율 측정기(Modern Controls Co., Permatran)를 이용하여 20psi의 압력으로 분당 10그램의 수증기를 1일간에 걸쳐 통과시켜 그 통과량을 측정하였다. 각 종류별로 10개의 시료를 사용하였으며 최종결과는 산술 평균하였고, 그 결과를 하기 표 2에 기재하였다.
[표 2](1일 기준)
[실시예 2]
통상의 바닥용 장식재의 제조방법으로 함침층(층두께 : 0.3mm)과 배면층(층두께 : 0.7mm) 사이에 두께 약 100㎛의 알루미늄 금속층(순도 : 99.9%)을 적층시킨 다음, 상기 함침층 상부에 중간층(층두께 : 0.5mm)를 도포/성형시키고, 다시 약 40㎛의 알루미늄 금속층(순도 : 99.9%)을 형성시킨다. 그 다음, 투명한 수지제 졸을 0.3mm의 두께로 도포/성형시켜 투명표면층을 형성시킨 후, 발포공정을 거쳐 우레탄아크릴레이트계의 자외선 경화도료를 50㎛ 두께로 도포/경화시켜 표면처리층을 형성시켰다. 중간층 배합은 상기 실시예 1의 제 2 중간층 배합을 사용하였으며, 그 외의 층의 배합은 상기 실시예 1과 동일하다.
상기 실시예 2에서 제조된 바닥용 장식재와 통상의 바닥용 장식재(대조구)에 대한 수증기 및 CO가스 차단성을 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 측정하여 하기 표 3 및 4에 기재하였다.
[표 3]
[표 4](1일 기준)
[실시예 3]
통상의 바닥용 장식재의 제조방법으로 배면층(층두께 : 1.0mm), 함침층(층두께 : 0.4mm) 및 중간층(층두께 : 0.4mm)을 순차적으로 형성시킨 다음, 약 40㎛의 알루미늄 금속층(순도 : 99.9%)을 적층시키고, 인쇄잉크를 사용하여 3도 인쇄를 수행하여 건조처리한 후, 투명한 수지제 졸을 0.2mm의 두께로 도포/성형시켜 투명표면층을 형성시켰다. 그 다음, 상기 투명표면층 상부에 우레탄 아크릴레이트계의 자외선 경화도료를 50㎛ 두께로 도포/경화시켜 표면처리층을 형성시켰다. 각 층별 배합예는 상기 실시예 2와 동일하다.
상기 실시예 3에서 제조된 바닥용 장식재와 통상의 바닥용 장식재(대조구)에 대한 금속감의 연속성을 숙련된 검사요원 30명이 시각적으로 평가하여 그 결과를 하기 표 5에 기재하였다.
[표 5]단위 : 명
전술한 바와 같이, 본 고안에 따른 바닥용 장식재는 장식재 내부에 금속층(19, 29, 39, 49, 및 59)을 적어도 한 개 이상을 형성시킴으로써 시공 바닥에 존재할 수 있는 니스, 페인트 등의 화학물질, 흙탕물 등의 무기물질 또는 누룩곰팡이(아스페질러스속), 털곰팡이(무커속) 등과 같은 미생물에 의해 투명표면층(10) 또는 제 2 투명표면층(10')의 색상오염을 현저히 방지할 수 있으며, 상기 금속층의 형성으로 인하여 연탄가스(CO), 수증기 등의 가스가 바닥용 장식재를 통해 바닥장식재 상부로 배출되는 것을 차단할 수 있는 효과가 있다. 또한, 중간층(20)의 상층에 금속층(19)을 형성시킨 경우, 연속적인 금속감의 시각 효과를 표출할 수 있게 되는 동시에, 제 4 도에서 도시된 바와 같이 상기 금속층(19)의 상부에 인쇄잉크층(80)을 형성시킴으로써 금속감과 인쇄잉크층의 무늬 및 색상이 다양하게 조화되어 은은한 금속감을 표출하는 효과가 있다. 또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 금속층(19)의 상부에 투명표면층(10)을 적층한 후, 상기 투명표면층(10) 상부에 인쇄잉크층(80)을 형성시킴으로써 금속감과 인쇄잉크층의 무늬 및 색상이 다양하게 조화되어 은은한 금속감을 표출하는 효과가 있다.

Claims (8)

  1. 배면층, 함침층, 중간층, 투명표면층 및 표면처리층이 순차적으로 적층된 바닥용 장식재에 있어서, 0.2 내지 1000㎛의 두께를 갖는 금속층이 배면층, 함침층, 중간층, 투명표면층 및/또는 표면처리층의 하면에 형성된 것을 특징으로 하는 금속감의 시각효과 및 내오염성을 갖는 바닥용 장식재.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 투명표면층이 투명한 수지제 졸 또는 투명한 수지제 필름임을 특징으로 하는 바닥용 장식재.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 표면처리층이 자외선 경화도료 또는 전자빔 경화도로로 형성됨을 특징으로 하는 바닥용 장식재.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 금속층의 재료가 알루미늄, 동 또는 아연임을 특징으로 하는 바닥용 장식재.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 금속층이 상기 중간층의 상부에 필수적으로 형성되고, 다른 층에는 선택적으로 형성됨을 특징으로 하는 바닥용 장식재.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 금속층의 상부에 무늬 및 색상이 인쇄된 인쇄층이 형성됨을 특징으로 하는 바닥용 장식재.
  7. 제 5 항에 있어서, 상기 금속층의 상부에 투명표면층을 적층한 다음, 상기 투명표면층 상부에 무늬 및 색상이 인쇄된 인쇄층이 형성된 것을 특징으로 하는 바닥용 장식재.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 중간층이 두 개의 중간층으로 분리되어 적층된 것을 특징으로 하는 바닥용 장식재.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20010000179A (ko) * 2000-07-29 2001-01-05 이성옥 금장판 (금)
KR100455546B1 (ko) * 2002-04-19 2004-11-06 신현덕 인쇄 나무 마루판

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