KR19980023310A - 반도체설비 석영관의 실링부 - Google Patents
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Abstract
반도체설비 석영관의 실링부에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체설비 석영관의 실링부는, 설비에 고정되어 상기 설비에서 석영관을 지지하는 역할을 하는 내측 플랜지, 상기 석영관의 열린 끝부분을 막으면서 상기 내측 플랜지와 체결되는 외측 플랜지 및 상기 석영관에 끼워지고 상기 플랜지들의 중간에 위치하면서 상기 석영관과 상기 외측 플랜지에 밀착되는 오링을 구비하여 이루어지는 반도체설비 석영관의 실링부에 있어서, 상기 내측 플랜지의 홀은 상기 석영관이 용이하게 출입할 수 있도록 충분한 크기로 형성되고, 상기 내측 플랜지와 상기 오링 사이에는 상기 석영관의 외경보다 근소하게 큰 홀을 가지며 상기 내측 플랜지의 홀을 커버할 수 있는 크기를 갖는 보조 플랜지가 더 구비되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명에 의하면 반도체설비 석영관의 파손을 줄여서 관리비용을 절약하고, 설비환경의 오염을 방지하는 효과가 있다.
Description
본 발명은 반도체설비 석영관의 실링부에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체장치 제조공정의 저압 화학기상증착(LPCVD: Low Pressure Chemical Vapour Deposition)설비 등에서 공정챔버로 사용되는 석영관 내부를 외기로부터 밀폐시키기 위한 플랜지형 실링부의 구성에 관한 것이다.
반도체장치의 제조공정 가운데 저압 화학기상증착공정은 웨이퍼의 표면에 요구되는 막질을 형성시키기 위한 공정으로, 진공 상태의 공정챔버 내부에 막질의 재료가 되는 여러 가지의 반응성 가스를 공급하여 웨이퍼의 표면에서 막으로 형성되도록 한 공정이다.
이러한 저압 화학기상증착공정을 진행시키기 위한 설비에는 공정챔버의 내부를 진공상태로 하기 위해 석영관으로 된 공정챔버의 양쪽에 플랜지를 설치하고 이들 플랜지가 공정챔버를 밀폐할 수 있도록 실링을 하게 된다. 도1은 종래의 저압 화학기상증착설비에서 플랜지로 석영관을 실링하는 실링부를 개략적으로 나타낸 측단면도이다.
내측 플랜지(11)는 설비에 고정된 플랜지이고 외측 플랜지(12)는 석영관(10)을 교체할 때 별도로 분리되는 플랜지이다. 석영관(10)을 고정할 때는 석영관을 내측 플랜지(11) 홀을 통해 설비에 장착하고 내측 플랜지의 밖으로 나와있는 석영관(10) 끝부분에 오링(13)을 끼우고 다시 외측 플랜지(12)로 끝부분을 막으면서 내측 플랜지(11)와 외측 플랜지(12)를 단단히 체결하게 된다. 이때 오링(13)은 외측 플랜지(12)와 내측 플랜지(11)에 끼어있는 상태로 석영관(10)과 외측 플랜지(12)에 단단히 밀착되므로 석영관(10)의 기밀을 유지하게 된다.
한편, 석영관의 교체시기가 되면 양 플랜지의 결합을 풀고 외측 플랜지를 석영관 끝부분에서 제거하고 오링도 제거한 후에 내측 플랜지의 홀을 통해 석영관을 꺼내게 된다. 이때 석영관이 플랜지의 홈과 상대적으로 정위치에 있지 않으면 플랜지에 의해 고가의 석영관이 파손되고, 설비 환경의 오염원이 되는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은, 반도체 저압 화학기상증착설비 등에서 석영관을 설비의 플랜지에서 뺄 때 플랜지의 좁은 홀로 인하여 석영관이 파손되는 문제점을 제거할 수 있는 반도체설비 석영관의 실링부를 제공하는 데 있다.
도1은 종래의 저압 화학기상증착설비에서 플랜지로 석영관을 실링하는 실링부를 개략적으로 나타낸 측단면도이다.
도2는 저압 화학기상증착설비에서 본 발명의 일 실시예에 따른 석영관 실링부를 개략적으로 나타낸 측단면도이다.
도3은 저압 화학기상증착설비에서 본 발명의 일 실시예에 따른 석영관 실링부를 도2의 A-A를 따라 절개하여 화살표 방향으로 본 개략적인 단면도이다.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10: 석영관 11, 21: 내측 플랜지
12: 외측 플랜지 13: 오링
24: 보조 플랜지 31: 내측 플랜지 홀
34: 보조 플랜지 홀
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체설비 석영관의 실링부는, 설비에 고정되어 상기 설비에서 석영관을 지지하는 역할을 하는 내측 플랜지, 상기 석영관의 열린 끝부분을 막으면서 상기 내측 플랜지와 체결되는 외측 플랜지 및 상기 석영관에 끼워지고 상기 플랜지들의 중간에 위치하면서 상기 석영관과 상기 외측 플랜지에 밀착되는 오링을 구비하여 이루어지는 반도체설비 석영관의 실링부에 있어서, 상기 내측 플랜지의 홀은 상기 석영관이 용이하게 출입할 수 있도록 충분한 크기로 형성되고, 상기 내측 플랜지와 상기 오링 사이에는 상기 석영관의 외경보다 근소하게 큰 홀을 가지며 상기 내측 플랜지의 홀을 커버할 수 있는 크기를 갖는 보조 플랜지가 더 구비되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도2는 저압 화학기상증착설비에서 본 발명의 일 실시예에 따른 석영관 실링부를 개략적으로 나타낸 측단면도이다.
도3은 저압 화학기상증착설비에서 본 발명의 일 실시예에 따른 석영관 실링부를 도2의 A-A를 따라 절개하여 화살표 방향으로 본 개략적인 단면도이다.
본 실시예의 석영관 실링부는 종래의 석영관 실링부와 같이 내측 플랜지(21), 외측 플랜지(12), 양 플랜지 사이의 오링(13)이 구비되어 있으며, 거기에 더해 오링(13)과 내측 플랜지(21) 사이에 내측 플랜지(21)보다 작은 크기의 보조 플랜지(24)가 설치되어 있다. 종래의 실링부에서 내측 플랜지는 중앙부에 석영관이 통과하도록 형성된 내측 플랜지 홀이 석영관의 외경과 거의 비슷하기 때문에 석영관 교체시에 석영관과 닿기가 쉬웠으나, 본 실시예에서는 도3에 나타나듯이 내측 플랜지 홀(31) 크기가 석영관(10)의 외경보다 훨씬 크게 형성되어 석영관(10) 교체시 석영관(10)이 내측 플랜지(21)의 홈과 다소 벗어나도 석영관(10)이 깨어지는 현상이 발생되지 않는다.
그러나 내측 플랜지 홀(31) 크기를 증가시킬 경우, 내측 플랜지(21)와 외측 플랜지(12)가 체결될 때 가운데 위치하는 오링(13)이 내측 플랜지 홀(31)로 빠져나가거나 기타 정상적으로 외측 플랜지(12)와 석영관(10)에 밀착되지 않게 되므로 석영관(10)의 기밀이 유지되지 않는 문제가 생길 수 있다.
따라서 이러한 문제점을 보완하기 위해 내측 플랜지(21)와 오링(13) 사이에 설치되는 보조 플랜지(24)가 필요하다. 보조 플랜지(24)에는 종래의 내측 플랜지의 홀과 거의 같은 크기로 보조 플랜지 홀(34)이 형성되고, 보조 플랜지 전체의 크기는 내측 플랜지 홀(31)과 석영관(10) 사이의 넓은 틈을 충분히 커버할 수 있는 정도가 된다.
보조 플랜지 홀(34)은 비록 석영관(10) 외경과 비슷한 정도로 작게 형성되나 보조 플랜지(24) 자체가 설비에 고정되지 않고, 석영관(10) 교체시에 쉽게 석영관에서 분리될 수 있으므로 종래와 같이 플랜지의 홀부분에 석영관이 심하게 닿거나 방향이 일치하지 않아 파손되는 문제는 거의 없게 된다.
따라서 본 발명의 석영관 실링부를 사용하여 내측 플랜지와 외측 플랜지를 체결하면 보조 플랜지와 외측 플랜지 사이에 오링이 압력을 받아 석영관 및 외측 플랜지에 밀착되므로 교체시 석영관이 파손되는 문제가 없는 상태로 석영관의 기밀을 유지할 수 있다.
따라서, 본 발명에 의하면 반도체설비 석영관의 파손을 줄여서 관리비용을 절약하고, 설비환경의 오염을 방지하는 효과가 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
Claims (1)
- 설비에 고정되어 상기 설비에서 석영관을 지지하는 역할을 하는 내측 플랜지, 상기 석영관의 열린 끝부분을 막으면서 상기 내측 플랜지와 체결되는 외측 플랜지 및 상기 석영관에 끼워지고 상기 플랜지들의 중간에 위치하면서 상기 석영관과 상기 외측 플랜지에 밀착되는 오링을 구비하여 이루어지는 반도체설비 석영관의 실링부에 있어서,상기 내측 플랜지의 홀은 상기 석영관이 용이하게 출입할 수 있도록 충분한 크기로 형성되고, 상기 내측 플랜지와 상기 오링 사이에는 상기 석영관의 외경보다 근소하게 큰 홀을 가지며 상기 내측 플랜지의 홀을 커버할 수 있는 크기를 갖는 보조 플랜지가 더 구비되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체설비 석영관의 실링부.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960042766A KR19980023310A (ko) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | 반도체설비 석영관의 실링부 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960042766A KR19980023310A (ko) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | 반도체설비 석영관의 실링부 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980023310A true KR19980023310A (ko) | 1998-07-06 |
Family
ID=66325667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960042766A KR19980023310A (ko) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | 반도체설비 석영관의 실링부 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19980023310A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100791771B1 (ko) * | 2002-12-16 | 2008-01-03 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 플라즈마 식각 장치 |
-
1996
- 1996-09-25 KR KR1019960042766A patent/KR19980023310A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100791771B1 (ko) * | 2002-12-16 | 2008-01-03 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 플라즈마 식각 장치 |
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