KR19980016017U - Electronic component mounting device - Google Patents
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Abstract
전자부품 실장장치가 개시된다. 개시된 전자부품 실장장치는 부품 흡착노즐을 수평 다관절 운동이 가능한 아암부재 및 승강운동수단을 통하여 구동시킬 수 있도록 구성된 것으로서, 이러한 구성의 특징에 의하면 흡착 노즐의 부품 픽업을 위한 이동거리를 최소화시켜 부품 실장 효율을 향상시킬 수 있고, 특히 그 구조적 특징에 의해 불량 및 트러블 발생 등에 의한 수리 및 보수가 필요한 경우 효율적으로 대처할 수 있다.An electronic component mounting apparatus is disclosed. The disclosed electronic component mounting apparatus is configured to drive a component suction nozzle through an arm member and a lifting movement means capable of horizontal articulated movement. It is possible to improve the mounting efficiency, and in particular, when the repair and maintenance due to defects or troubles are necessary due to its structural features, it can be effectively coped with.
Description
본 고안은 IC칩과 같은 소형의 전자부품을 흡착 노즐로 흡착하여 인쇄회로기판에 장착하기 위한 전자부품 실장장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for attaching a small electronic component such as an IC chip to the printed circuit board by the suction nozzle.
일반적으로, IC칩이나 저항칩과 같은 소형의 전자부품을 인쇄회로기판의 소정 위치에 장착하기 위한 전자부품 실장장치는, 직교좌표 상의 임의의 위치점으로 자유로운 이동이 가능한 이재헤드를 구비하고, 그 이재헤드에 승강가능하게 마련되는 흡착노즐에 의해 예를 들면, 파츠피더(parts feeder)와 같은 부품공급장치를 통하여 소정 위치에 정렬공급된 전자부품을 흡착하여 인쇄회로기판에 장착할 수 있도록 되어 있다. 이러한 전자부품 실장장치는 다종 다양한 형태의 것이 있으나, 그 일예를 도 1에 개략적으로 나타내 보였다.In general, an electronic component mounting apparatus for mounting a small electronic component such as an IC chip or a resistor chip at a predetermined position on a printed circuit board includes a transfer head capable of freely moving to an arbitrary position point on a rectangular coordinate. An adsorption nozzle provided on the transfer head to be lifted and lowered to, for example, adsorb an electronic component aligned at a predetermined position through a component feeder such as a parts feeder to be mounted on a printed circuit board. . There are many types of electronic component mounting apparatus, but an example thereof is schematically illustrated in FIG. 1.
상기 도 1에 예시된 종래의 전자부품 실장장치는 간헐적 회전이 가능하도록 설치된 회전헤드(11)와, 이 회전헤드(11)의 사방으로 돌출된 지지부(11a)에 각각 승강가능하게 마련되는 흡착노즐(12)과, 인쇄회로기판(10)을 상기 흡착노즐(12)의 하부로 이송시키기 위한 벨트컨베이어(14)와, 이 벨트컨베이어(14)로부터 공급되는 인쇄회로기판(10)을 지지하여 임의의 점이 부품장착 위치에 위치결정될 수 있도록 전후좌우 이동이 가능하도록 설치되는 기판 지지테이블(13)과, 다수의 부품을 수납하여 소정 위치에 정렬된 상태로 공급시키기 위해 상기 기판 지지테이블(13)의 주위에 이동가능하게 설치되는 부품공급기(16)를 포함하여 구성된다.The conventional electronic component mounting apparatus illustrated in FIG. 1 has a suction head which is provided to be lifted and lowered on a rotary head 11 installed to enable intermittent rotation and a support portion 11a protruding in all directions of the rotary head 11. (12), the belt conveyor 14 for transferring the printed circuit board 10 to the lower portion of the suction nozzle 12, and the printed circuit board 10 supplied from the belt conveyor 14 to support The substrate support table 13 is installed so as to be able to move forward, backward, left and right so that the dot can be positioned at the component mounting position, and the substrate support table 13 is supplied to supply a plurality of components in a state aligned at a predetermined position. And a component feeder 16 which is movably installed around.
상기 구성의 종래 전자부품 실장장치는 인쇄회로기판(10)이 상기 벨트컨베이어(14)를 통하여 상기 기판 지지테이블(13)에 공급되면, 이 기판 지지테이블(13)이 전후좌우 이동하여 부품이 장착될 임의의 점이 위치결정된다. 상기 부품공급기(16)는 화살표 X방향으로 이동되면서 소정 위치에 정렬된 부품을 상기 흡착 노즐(12)의 흡착 위치로 위치결정하게 된다. 상기 흡착 노즐(12)은 승강운동에 의해 상기 부품공급기(16)에 의해 위치 결정된 부품을 흡착하여 픽업하고, 상기 회전헤드(11)의 간헐적 회전에 의해 인쇄회로기판(10)의 임의의 점에 위치결정된 상태에서 하강하여 픽업된 부품을 장착하게 된다.In the conventional electronic component mounting apparatus having the above-described configuration, when the printed circuit board 10 is supplied to the substrate support table 13 through the belt conveyor 14, the substrate support table 13 is moved back and forth, left and right, and the components are mounted. Any point to be located is positioned. The component supplier 16 moves the components aligned at a predetermined position while moving in the direction of the arrow X to the suction position of the suction nozzle 12. The suction nozzle 12 picks up and picks up the component positioned by the component feeder 16 by lifting and lowering, and picks up and picks up a predetermined position of the printed circuit board 10 by intermittent rotation of the rotary head 11. It is lowered in the positioned position to mount the picked up component.
도 2는 종래 전자부품 실장장치의 다른예를 보인 개략적 사시도로서, 도시된 종래의 전자부품 실장장치는 직교형 XY 로봇(21)에 의해 직교좌표 상의 임의의 점으로 이동가능하게 마련되는 헤드부(23)와, 이 헤드부(23)에 승강가능하게 마련되는 흡착노즐(23a)과, 인쇄회로기판(10)을 지지하는 기판 지지부재(24)와, 다수의 부품을 수납하여 소정 위치에 정렬된 상태로 공급시키기 위해 상기 기판 지지부재(24)의 주위에 설치되는 부품공급기(26)를 포함하여 구성된다.2 is a schematic perspective view showing another example of a conventional electronic component mounting apparatus, in which the conventional electronic component mounting apparatus shown in FIG. 2 is provided with a head portion movably provided at an arbitrary point on a rectangular coordinate by a rectangular XY robot 21 ( 23, an adsorption nozzle 23a provided to be liftable on the head portion 23, a substrate support member 24 for supporting the printed circuit board 10, and a plurality of parts are accommodated and aligned at a predetermined position. It is configured to include a component feeder 26 is installed around the substrate support member 24 for supplying in the state.
상기 종래의 다른 전자부품 실장장치는 인쇄회로기판(10)이 상기 기판 지지부재(24)에 세팅되면, 상기 헤드부(23)가 직교형 로봇(21)의 제어에 의해상기 부품공급기(16)의 부품 정렬 위치로 이동되어 상기 흡착노즐(23a)의 승강운동에 의해 부품을 흡착하게 된다. 이어서, 상기 헤드부(23)가 직교형 로봇(21)의 제어에 의해 인쇄회로기판(10)의 부품 장착 위치에 위치결정된 상태에서 상기 흡착노즐(23a)이 하강하여 흡착된 부품을 장착하게 된다.According to another conventional electronic component mounting apparatus, when the printed circuit board 10 is set on the substrate support member 24, the head part 23 is controlled by the orthogonal robot 21 to supply the component feeder 16. It is moved to the component alignment position of the adsorption nozzle (23a) by the lifting movement of the component to suck. Subsequently, in the state where the head part 23 is positioned at the component mounting position of the printed circuit board 10 under the control of the orthogonal robot 21, the suction nozzle 23a is lowered to mount the absorbed component. .
상술한 바와 같은 종래의 전자부품 실장장치에 있어서, 비교적 다종 다량의 부품 점수를 인쇄회로기판에 실장하는 경우 도 1의 실장장치는 부품공급기의 이동 스트로크가 늘어나게 되고, 도 2의 실장장치는 직교형 XY로봇에 의해 이송되는 헤드의 이동거리가 늘어나므로 부품 실장 효율이 저하되는 문제점이 있다. 또한, 상기 종래의 전자부품 실장장치는 회전 헤드부 또는 직교형 XY로봇이 작업자의 시야를 방해하여 부품 실장 상태에 대한 관찰 및 감시가 용이하지 않아 특히, 불량 및 트러블 발생 등에 따른 대응조처가 유효적절하게 이루어지지 않거나, 수리 및 보수(maintenance)시 극단적으로는 회전 헤드부 또는 직교형 XY로봇을 분리 및 분해해야하는 불편한 단점이 있다.In the conventional electronic component mounting apparatus as described above, in the case of mounting a relatively large number of component scores on a printed circuit board, the mounting apparatus of FIG. 1 increases the moving stroke of the component feeder, and the mounting apparatus of FIG. 2 is orthogonal. Since the moving distance of the head conveyed by the XY robot increases, there is a problem in that the component mounting efficiency is lowered. In addition, in the conventional electronic component mounting apparatus, the rotating head portion or the orthogonal XY robot interferes with the operator's view, and thus it is not easy to observe and monitor the mounting state of the component. In case of repair or maintenance, it is extremely inconvenient to separate and disassemble the rotating head or the orthogonal XY robot.
본 고안이 이루고자하는 기술적 과제는 상기한 바와 같은 종래의 전자부품 실장장치가 가지는 문제점을 개선하기 위한 것으로서, 본 고안은 이재헤드의 이송거리를 단축하여 부품 실장 효율을 높일 수 있는 동시에 불량 및 트러블 발생 등에 의한 수리 및 보수가 필요할 경우 효율적으로 대처할 수 있도록 구조 개량된 전자부품 실장장치를 제공함에 그 목적이 있다.The technical problem to be achieved by the present invention is to improve the problems of the conventional electronic component mounting apparatus as described above, the present invention can improve the component mounting efficiency by reducing the transfer distance of the transfer head, and at the same time generate defects and troubles It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting apparatus having a structural improvement so as to efficiently cope with a need for repair and maintenance by a back light.
도 1은 종래 전자부품 실장장치의 일예를 나타내 보인 개략적 사시도,1 is a schematic perspective view showing an example of a conventional electronic component mounting apparatus,
도 2는 종래 전자부품 실장장치의 다른예를 나타내 보인 개략적 사시도,2 is a schematic perspective view showing another example of a conventional electronic component mounting apparatus;
도 3은 본 고안의 일실시예에 따른 전자부품 실장장치를 나타내 보인 개략적 사시도,3 is a schematic perspective view showing an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention;
도 4는 도 2에 도시된 본 고안의 전자부품 실장장치에 있어서 흡착 노즐 승강운동수단을 발췌하여 도시한 개략적 단면 구성도, 그리고Figure 4 is a schematic cross-sectional view showing an extracting the suction nozzle lifting movement means in the electronic component mounting apparatus of the present invention shown in FIG.
도 5는 본 고안의 다른 실시예에 의한 전자부품 실장장치를 나타내 보인 개략적 사시도이다.5 is a schematic perspective view showing an electronic component mounting apparatus according to another embodiment of the present invention.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings
10..인쇄회로기판 110..기판 지지부재10. Printed circuit board 110. Board supporting member
120..부품공급기 130..지지프레임120. Component feeder 130. Support frame
131..천정부 141, 143..제1구동아암131. Cheon government 141, 143. 1st driving arm
142, 144..제2구동아암 150..흡착 노즐142, 144. Second drive arm 150. Adsorption nozzle
160..헤드부 170..승강운동수단160. Head 170. Lifting means
171..구동모터 173..볼스크류171 drive motor 173 ballscrew
174..너트부재 175..관부재174. Nut member 175 Tube member
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 의한 전자부품 실장장치는, 인쇄회로기판을 지지하기 위한 지지부재와, 다수의 부품을 수납하여 소정 위치에 정렬 공급하기 위해 상기 지지부재의 주위에 설치되는 부품공급수단과, 상기 부품공급수단으로부터 공급되는 부품을 흡착하기 위한 흡착 노즐과, 상기 흡착 노즐의 승강운동을 가능하도록 하는 승강운동수단이 구비된 헤드부와, 상기 헤드부를 지지하여 소정 각도의 수평 회동운동이 가능하도록 된 제1구동아암과, 상기 제1구동아암과 연결되어 소정 각도의 수평 회동운동이 가능하도록 설치되는 제2구동아암을 포함하고, 상기 제1구동아암과 제2구동아암에 의한 복수의 수평 관절운동에 의해 상기 헤드부가 상기 부품공급수단과 인쇄회로기판의 임의의 위치점으로 이송가능하도록 된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, an electronic component mounting apparatus according to the present invention includes a support member for supporting a printed circuit board, and a component installed around the support member to accommodate and supply a plurality of parts to a predetermined position. A head portion provided with a supply means, an adsorption nozzle for adsorbing the parts supplied from the parts supply means, and an elevating movement means for enabling the elevating movement of the adsorption nozzle, and a horizontal rotation of a predetermined angle by supporting the head portion. A first driving arm configured to be capable of movement, and a second driving arm connected to the first driving arm and installed to allow a horizontal rotational movement of a predetermined angle, wherein the first driving arm and the second driving arm The head portion is movable to any position point of the component supply means and the printed circuit board by a plurality of horizontal joint motions do.
상기 본 고안에 의한 전자부품 실장장치에 있어서, 상기 흡착 노즐을 승강운동시키기 위한 승강운동수단은 상기 헤드부에 마련된 구동원과, 상기 구동원의 출력축과 연결되는 볼스크류와, 상기 볼스크류 축상을 이동하는 너트부재와, 상기 너트부재에 의해 지지되어 상기 흡착 노즐과 수직상태로 연결되는 관부재를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다. 그리고, 이러한 승강운동수단에 있어서 상기 구동원의 출력축과 볼스크류의 축은 소정의 동력전달수단에 의해 상호 연결되는 것이 바람직한데, 상기 동력전달수단은 상기 구동원의 출력축에 마련된 구동풀리와, 상기 볼스크류의 축에 마련된 종동풀리 및 상기 구동풀리와 종동풀리를 연결하는 벨트부재로 이루어지거나, 또는 상기 구동원의 출력축에 마련된 제1기어부재와, 상기 볼스크류의 축에 마련된 제2기어부재 및 상기 제1기어부재와 제2기어부재 사이에 설치되는 적어도 하나 이상의 연결기어를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.In the electronic component mounting apparatus according to the present invention, the lifting movement means for lifting and lowering the suction nozzle comprises a drive source provided in the head portion, a ball screw connected to the output shaft of the drive source, and the ball screw shaft on the movement. It is preferably configured to include a nut member and a pipe member supported by the nut member and connected to the suction nozzle in a vertical state. In addition, the output shaft of the drive source and the shaft of the ball screw in the lifting movement means is preferably interconnected by a predetermined power transmission means, the power transmission means is a drive pulley provided on the output shaft of the drive source, the ball screw It consists of a driven pulley provided on the shaft and the belt member connecting the drive pulley and the driven pulley, or the first gear member provided on the output shaft of the drive source, the second gear member and the first gear provided on the shaft of the ball screw It is preferably configured to include at least one connection gear provided between the member and the second gear member.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 실장장치를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the electronic component mounting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
도 3은 본 고안의 일실시예에 따른 전자부품 실장장치를 나타내 보인 개략적 사시도로서, 이를 참조하면 본 고안에 의한 전자부품 실장장치는 예컨대, 컨베이어 등에 의해 외부로부터 이송공급된 인쇄회로기판(10)을 소정 위치에 위치결정된 상태로 지지하기 위한 기판 지지부재(110)와, 다수의 부품을 수납하여 소정 위치에 정렬된 상태로 공급하기 위한 부품공급기(120)를 구비하고 있다. 그리고, 상기 기판 지지부재(110)의 주위에는 상기 기판 지지부재(110)와 대응되는 직상방 위치에 마련되는 천정부(131)를 구비한 지지프레임(130)이 설치되어 있다. 상기 천정부(131)에는 상기 기판 지지부재(110)의 상면과 나란한 상태로 소정 각도의 수평 회동운동이 가능하도록 된 제2구동아암(142)이 설치되어 있고, 상기 제2구동아암(142)에는 그와 상호 수평 관절운동이 가능하도록 된 제1구동아암(141)이 연결되어 있다. 또한, 상기 제1구동아암(141)의 끝단부에는 상기 부품공급기(120)에 위치 정렬된 부품을 흡착하기 위한 흡착 노즐(150)이 구비된 헤드부(160)가 지지되어 있고, 상기 헤드부(160)는 상기 흡착 노즐(150)의 승강운동을 가능하도록 하는 승강운동수단(170)을 포함하여 구성된다. 도면 부호 200은 상기 각 구성요소들에 대한 구동을 상호 관련지어 제어하기 위한 콘트롤러이다.3 is a schematic perspective view showing an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, referring to the electronic component mounting apparatus according to the present invention, for example, the printed circuit board 10 is supplied from the outside by a conveyor or the like And a substrate support member 110 for supporting the substrate at a predetermined position and a component feeder 120 for accommodating and supplying a plurality of components in a predetermined position. In addition, a support frame 130 having a ceiling portion 131 provided at a position directly above the substrate support member 110 is provided around the substrate support member 110. The ceiling part 131 is provided with a second driving arm 142 which allows horizontal rotational movement of a predetermined angle in parallel with the upper surface of the substrate supporting member 110, and the second driving arm 142 The first driving arm 141 is connected to each other so that the horizontal joint motion is possible. In addition, the end of the first driving arm 141 is supported by a head portion 160 having a suction nozzle 150 for sucking the parts aligned in the component feeder 120, the head portion 160 includes a lifting movement means 170 to enable the lifting movement of the suction nozzle 150. Reference numeral 200 denotes a controller for correlating and controlling the driving of the components.
상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 고안의 전자부품 실장장치에 있어서, 상기 제1구동아암(141)과 제2구동아암(142)은 통상의 수평 다관절 로봇에 채용되는 구동아암과 실질적으로 동일한 것으로서, 이들의 수평 다관절운동에 의해 상기 헤드부(160)의 흡착 노즐(150)이 상기 부품공급기(120)와 기판 지지부재(110)에 고정된 인쇄회로기판(10)의 임의의 위치점으로 이송되어 위치결정된다. 이와 같이 위치결정된 상태에서 상기 승강운동수단(170)의 구동에 의해 상기 흡착 노즐(150)이 승강운동하여 흡착된 부품을 인쇄회로기판(10)에 장착하게 된다.In the electronic component mounting apparatus of the present invention having the configuration as described above, the first driving arm 141 and the second driving arm 142 are substantially the same as the driving arms employed in a conventional horizontal articulated robot. The suction nozzle 150 of the head 160 is moved to an arbitrary position point of the printed circuit board 10 fixed to the component feeder 120 and the substrate supporting member 110 by the horizontal articulated movement thereof. Is transported and positioned. As such, the adsorption nozzle 150 is moved up and down by the driving of the elevating means 170 to be mounted on the printed circuit board 10.
한편, 상기 승강운동수단(170)은 도 4에 도시된 바와 같이 상기 헤드부(160)에 마련된 구동모터(171)와, 이 구동모터(171)의 출력축과 연결되는 볼스크류(173)와, 이 볼스크류(173)의 축상을 이동하는 너트부재(174)와, 이 너트부재(174)에 의해 지지되어 상기 흡착 노즐(150)과 수직상태로 연결되는 관부재(175)를 포함하여 구성된다. 이러한 구성의 승강운동수단(170)에 있어서, 상기 구동모터(171)의 출력축과 볼스크류(173)의 축은 소정의 동력전달수단에 의해 상호 연결되어 있다. 바람직한 실시예로서의 상기 동력전달수단은 상기 구동모터(171)의 출력축에 마련된 구동풀리(171a)와, 상기 볼스크류(173)의 축에 마련된 종동풀리(173a) 및 상기 구동풀리(171a)와 종동풀리(173a)를 연결하는 벨트부재(173)를 포함하여 구성된다. 도면 부호 176은 상기 흡착 노즐(150) 및 관부재(175)와 연결되는 진공흡입관이고, 175a는 상기 너트부재(174)와 관부재(175)를 연결하는 연결부재, 175b는 상기 관부재(175)를 지지하는 베어링부재이다.On the other hand, the lifting means 170 is a drive motor 171 provided in the head 160 as shown in Figure 4, the ball screw 173 connected to the output shaft of the drive motor 171, And a nut member 174 that moves on the axis of the ball screw 173, and a pipe member 175 supported by the nut member 174 and connected to the suction nozzle 150 in a vertical state. . In the lifting movement means 170 of this configuration, the output shaft of the drive motor 171 and the shaft of the ball screw 173 are connected to each other by a predetermined power transmission means. The power transmission means as a preferred embodiment is a drive pulley (171a) provided on the output shaft of the drive motor 171, driven pulley (173a) provided on the shaft of the ball screw 173 and the drive pulley (171a) and driven pulley It comprises a belt member 173 for connecting (173a). Reference numeral 176 denotes a vacuum suction tube connected to the suction nozzle 150 and the tube member 175, 175a is a connection member connecting the nut member 174 and the tube member 175, and 175b is the tube member 175. ) Is a bearing member.
그리고, 도면에 도시되어 있지는 않으나 상기 동력전달수단의 다른 실시예로서, 상기 구동모터(171)의 출력축에 제1기어부재(미도시)가 마련되고, 상기 볼스크류(173)의 축에는 제2기어부재(미도시)가 마련되며, 상기 제1기어부재와 제2기어부재 사이에 설치되는 적어도 하나 이상의 연결기어(미도시)를 포함하는 구성이 실시될 수도 있다.Although not shown in the drawings, as another embodiment of the power transmission means, a first gear member (not shown) is provided on an output shaft of the driving motor 171, and a second shaft is provided on the shaft of the ball screw 173. A gear member (not shown) may be provided and a configuration including at least one connection gear (not shown) provided between the first gear member and the second gear member may be implemented.
한편, 상기 구동모터(171)와 볼스크류(173)의 연결관계는 본 고안에 의한 전자부품 실장장치의 구성요소들에 대한 효율적인 배치 등을 고려하여 상기 구동모터(171)의 출력축과 볼스크류(173)의 축을 직접적으로 연결시킨 구조를 가질수도 있다.On the other hand, the connection relationship between the drive motor 171 and the ball screw 173 is the output shaft of the drive motor 171 and the ball screw in consideration of the efficient arrangement of the components of the electronic component mounting apparatus according to the present invention ( It may have a structure in which the axis of 173 is directly connected.
따라서, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 고안에 의한 전자부품 실장장치는 상기 구동모터(171)의 구동력에 의해 상기 볼스크류(173)가 회전하게 되고, 그 축상을 이동하는 너트부재(174)의 직선왕복운동에 의해 그와 연결된 흡착 노즐(150)이 승강운동하여 부품을 흡착 및 장착할 수 있게 된다.Therefore, in the electronic component mounting apparatus according to the present invention having the configuration as described above, the ball screw 173 is rotated by the driving force of the driving motor 171, and the nut member 174 moves on the shaft. The suction nozzle 150 connected thereto is moved up and down by the linear reciprocating motion to suck and mount the parts.
도 5는 본 고안의 다른 실시예에 의한 전자부품 실장장치를 나타내 보인 개략적 사시도로서, 이 실시예는 상술한 본 고안의 전자부품 실장장치에 있어서의 상기 제1구동아암(141) 및 제2구동아암(142)과 동일한 형태로 제3구동아암(143) 및 제4구동아암(144)을 추가로 설치하여 다관절 운동에 대한 자유도를 높임으로써 부품 픽업에 대한 흡착 노즐의 이동거리 단축에 의해 부품 실장 효율을 높일 수 있도록 한 것이다.5 is a schematic perspective view showing an electronic component mounting apparatus according to another embodiment of the present invention, the embodiment of the first driving arm 141 and the second drive in the above-described electronic component mounting apparatus of the present invention The third driving arm 143 and the fourth driving arm 144 are additionally installed in the same shape as the arm 142 to increase the degree of freedom for articulated joints, thereby reducing the moving distance of the suction nozzle for picking up parts. It is to improve the mounting efficiency.
한편, 상기 도 4 내지 도 5에 의해 설명된 본 고안에 따른 전자부품 실장장치에 있어서, 상기 부품공급기(120)는 부품점수 및 종류에 따라 부품 실장 효율을 고려하여 도 1 및 도 2에 개시된 바와 같이 가동형 또는 고정형으로 설치될 수 있음은 물론이다. 그리고, 상기 지지부재(110)는 예컨대, 스텝 구동되는 컨베이어를 이용하여 인쇄회로기판을 일방향으로 이송시키고, 부품이 실장되는 위치에서 센서 등에 의해 구동되는 스토퍼를 이용하여 위치결정이 가능하도록 구성될 수도 있다.Meanwhile, in the electronic component mounting apparatus according to the present invention described with reference to FIGS. 4 to 5, the component supply unit 120 is disclosed in FIGS. 1 and 2 in consideration of component mounting efficiency according to component number and type. Of course, it can be installed as a movable or fixed type. In addition, the support member 110 may be configured to transfer the printed circuit board in one direction using, for example, a step driven conveyor, and to allow positioning using a stopper driven by a sensor or the like at a position where components are mounted. have.
이상에서 설명된 본 고안에 의한 전자부품 실장장치에 의하면 부품 흡착용 노즐을 수평 다관절운동 및 승강운동 수단에 의해 구동시킴으로써 부품 픽업을 위한 이동거리를 최소화시켜 부품 실장 효율을 향상시킬 수 있고, 특히 그 구조적 특징에 의해 불량 및 트러블 발생 등에 의한 수리 및 보수가 필요한 경우 효율적으로 대처할 수 있다.According to the electronic component mounting apparatus according to the present invention described above, the component mounting efficiency can be improved by minimizing the moving distance for component pickup by driving the component adsorption nozzle by horizontal articulation and lifting means. Due to its structural features, it is possible to efficiently cope with repairs and repairs due to defects or troubles.
Claims (5)
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Cited By (2)
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| KR100708433B1 (en) * | 2006-03-06 | 2007-04-18 | 삼정엔지니어링 (주) | Card mounting unit for mounting card into equipment and method thereof |
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1996
- 1996-09-13 KR KR2019960029300U patent/KR200153801Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN108055821A (en) * | 2018-01-30 | 2018-05-18 | 深圳市易通自动化设备有限公司 | A kind of chip mounter with polaroid attaching head device |
| CN108055821B (en) * | 2018-01-30 | 2024-05-31 | 深圳市易通自动化设备有限公司 | Chip mounter with chip mounting head device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| KR200153801Y1 (en) | 1999-08-02 |
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