KR102690327B1 - 플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치 - Google Patents

플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치 Download PDF

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Abstract

플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치가 개시되며, 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치는, 하부 지그, 기판 및 상부 지그를 포함하는 조립체를 전방으로 이동시키는 제1레일 유닛, 상기 조립체에 대하여 하측 방향으로의 흡입압을 형성하는 진공 유닛, 상기 진공 유닛에 의해 상기 조립체가 지지된 상태에서 상기 조립체로부터 상기 상부 지그를 분리하여 이송하는 제1픽커 유닛 및 상기 상부 지그가 분리된 상태의 상기 조립체로부터 상기 기판을 분리하여 이송하는 제2픽커 유닛을 포함할 수 있다.

Description

플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치{SUBSTRATE UNLOADING APPARATUS FOR FLIP CHIP BONDING}
본원은 플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치에 관한 것이다.
플립 칩 본딩(Flip Chip Bonding)은 칩을 뒤집어서 기판이나 다른 칩에 붙이는 기술로, 와이어 본딩(wire bonding)과 같이 칩과 기판을 전기적으로 이어주는 인터커넥션 기술이다. 와이어 본딩에 사용되는 칩 위의 금속 패드 배치는 일차원적인데 반해 플립 칩 본딩은 금속 패드들의 배치가 2차원적으로 배열되므로 기판과 연결할 수 있는 금속 패드들의 수가 제곱승으로 늘어난다는 장점이 있다.
플립 칩 본딩 공정은 일반적으로 웨이퍼 상에 UBM(under bump metallization)을 형성하는 공정, 범프 형성 공정, 본딩 공정, 언더 도포(underfill) 및 경화 공정으로 이루어진다. 본딩 공정 기술은 범프 피치를 기준으로 리플로우 공정과 열 압착(thermocompression) 공정으로 나뉜다. 리플로우(reflow) 공정은 플럭스 도포, 기판 상에 디바이스 정렬 및 안착 공정, 리플로우 오븐에서 리플로우, 플럭스 잔사 세척 공정으로 이루어지고, 열 압착 공정은 NCP(Non Conductive Paste)를 기판에 도포한 이후 디바이스를 기판상에 정렬 및 안착한 이후 열과 압력을 가하여 본딩함으로 완성된다.
한편, 플립 칩 본딩을 위하여 투입되는 기판은 자재 이송용 트레이에 놓여있는 플립칩 자체와 조립이 완료된 반도체 패키지, 전기 소자 기판 등 플립칩이 마운팅되어 본딩되는 형태를 모두 포함할 수 있으며, 플립 칩 본딩을 수행하는 본딩 장비는 분할 절단된 플립칩을 포함하는 웨이퍼를 픽업, 플립 및 이송하는 웨이퍼 로딩 장치, 플립칩과 연결되는 기판을 투입시키는 기판 로딩 장치 등과 연동하여 작동하게 된다.
본원의 배경이 되는 기술은 한국등록특허공보 제10-1048427호에 개시되어 있다.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 플립 칩 본딩 공정이 수행된 구조체에 대하여 본딩 공정 수행 전 결합된 하부 지그 및 상부 지그를 분리시킬 수 있는 플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치를 제공하려는 것을 목적으로 한다.
다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치는, 하부 지그, 기판 및 상부 지그를 포함하는 조립체를 전방으로 이동시키는 제1레일 유닛, 상기 조립체에 대하여 하측 방향으로의 흡입압을 형성하는 진공 유닛, 상기 진공 유닛에 의해 상기 조립체가 지지된 상태에서 상기 조립체로부터 상기 상부 지그를 분리하여 이송하는 제1픽커 유닛 및 상기 상부 지그가 분리된 상태의 상기 조립체로부터 상기 기판을 분리하여 이송하는 제2픽커 유닛을 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판에는 복수의 칩이 부착될 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치는, 상기 조립체로부터 분리된 상기 기판을 촬영한 기판 이미지를 획득하고, 상기 기판 이미지에 기초하여 상기 복수의 칩의 전후 방향 및 좌우 방향 얼라인 상태 및 비틀림 상태 중 적어도 하나를 확인하는 비전 유닛을 포함할 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치는, 상기 복수의 칩의 적층 높이에 대한 정보를 획득하는 센서 유닛을 포함할 수 있다.
또한, 상기 센서 유닛은 레이저 센서를 포함할 수 있다.
또한, 상기 센서 유닛 및 상기 비전 유닛은 상기 제2픽커 유닛에 대하여 배치될 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치는, 상기 제1레일 유닛으로 공급되는 상기 조립체의 온도를 낮추기 위한 냉각 유닛을 포함할 수 있다.
또한, 상기 냉각 유닛은, 상기 조립체의 하측에서 상기 조립체를 향하여 압축 공기를 분사하도록 구비될 수 있다.
또한, 상기 하부 지그는 상기 상부 지그 및 상기 기판이 분리된 후 상기 제1레일 유닛을 따라 이동하여 제1매거진에 수용될 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치는, 상기 제2픽커 유닛에 의해 이송되어 상측에 안착된 상기 기판을 전방으로 이동시키는 제2레일 유닛을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2픽커 유닛은, 상기 제1레일 유닛과 상기 제2레일 유닛을 왕복 이동하도록 배치될 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치는, 상기 제1픽커 유닛에 의해 이송되어 상측에 안착된 상기 상부 지그를 전방으로 이동시키는 제3레일 유닛을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1픽커 유닛은, 상기 제1레일 유닛과 상기 제3레일 유닛을 왕복 이동하도록 배치될 수 있다.
또한, 상기 비전 유닛은, 상기 기판 이미지에 기초하여 상기 기판의 식별 정보를 획득할 수 있다.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 플립 칩 본딩 공정이 수행된 구조체에 대하여 본딩 공정 수행 전 결합된 하부 지그 및 상부 지그를 분리시킬 수 있는 플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본원에서 얻을 수 있는 효과는 상기된 바와 같은 효과들로 한정되지 않으며, 또 다른 효과들이 존재할 수 있다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩 시스템의 개략적인 구성도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 로딩 장치의 개략적인 구성을 나타낸 평면도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 로딩 장치의 제1레일 유닛을 나타낸 도면이다.
도 4는 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 로딩 장치의 제2레일 유닛을 나타낸 도면이다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 로딩 장치의 제3레일 유닛을 나타낸 도면이다.
도 6은 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 로딩 장치의 제1픽커 유닛을 나타낸 도면이다.
도 7은 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 로딩 장치의 제2픽커 유닛을 나타낸 도면이다.
도 8은 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치의 개략적인 구성을 나타낸 평면도이다.
도 9는 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치의 냉각 유닛을 나타낸 도면이다.
도 10은 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치의 제1픽커 유닛을 나타낸 도면이다.
도 11은 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치의 제2픽커 유닛을 나타낸 도면이다.
도 12는 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치의 상부 지그, 기판 및 하부 지그를 각각 수용하도록 구비되는 매거진을 나타낸 도면이다.
도 13은 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 웨이퍼 로딩 장치의 개략적인 구성을 나타낸 도면이다.
도 14는 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 웨이퍼 로딩 장치의 이송 유닛의 개략적인 구성을 나타낸 도면이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결" 또는 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
참고로, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치에 관련된 용어(전방, 후방, 전후 방향, 좌우 방향 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설명한 것이다. 예를 들면, 도2에서 보았을 때 전후 방향은 12시에서 6시방향, 좌우 방향은 3시에서 9시 방향, 상하 방향은 도면의 법선 방향일 수 있다.
다만, 이러한 방향 설정은 본원 장치의 배치 상태에 따라 달라질 수 있다. 예를 들면, 필요에 따라서는 도 2 기준 상향이 수평 방향(좌우 방향)을 향하도록 본원 장치가 배치될 수 있고, 다른 예로 도 2 기준 상향이 비스듬한 경사 방향을 향하도록 본원 장치가 배치될 수 있다.
본원은 플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치에 관한 것이다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩 시스템의 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩 시스템(10)은 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 로딩 장치(100)(이하, '기판 로딩 장치(100)'라 한다.), 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치(200)(이하, '기판 언로딩 장치(200)'라 한다.), 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 웨이퍼 로딩 장치(300)(이하, '웨이퍼 로딩 장치(300)'라 한다.), 본딩 장비(400) 및 EFEM(Equipment Front End Module, 600)을 포함할 수 있다.
기판 로딩 장치(100), 기판 언로딩 장치(200), 웨이퍼 로딩 장치(300), 본딩 장비(400) 및 EFEM(600) 상호간은 네트워크(미도시)를 통해 통신할 수 있다. 네트워크(미도시)는 단말들 및 서버들과 같은 각각의 노드 상호간에 정보 교환이 가능한 연결 구조를 의미하는 것으로, 이러한 네트워크(미도시)의 일 예에는, 3GPP(3rd Generation Partnership Project) 네트워크, LTE(Long Term Evolution) 네트워크, 5G 네트워크, WIMAX(World Interoperability for Microwave Access) 네트워크, 인터넷(Internet), LAN(Local Area Network), Wireless LAN(Wireless Local Area Network), WAN(Wide Area Network), PAN(Personal Area Network), wifi 네트워크, 블루투스(Bluetooth) 네트워크, 위성 방송 네트워크, 아날로그 방송 네트워크, DMB(Digital Multimedia Broadcasting) 네트워크 등이 포함되나 이에 한정되지는 않는다.
본원의 실시예에 관한 설명에서 본딩 장비(400)는 기판 로딩 장치(100)로부터 투입되는 기판 부재 및 웨이퍼 로딩 장치(300)로부터 투입되는 웨이퍼에 포함된 분할 절단된 칩 부재(예를 들면, 플립칩 등)를 이용하여 칩 부재와 기판 부재를 전기적으로 이어주는 인터커넥션을 수행하는 메인 공정 장비를 지칭하는 것일 수 있다. 예를 들어, 본딩 장비(400)는 기판 부재 및 웨이퍼에 포함된 칩 부재를 이용한 리플로우(reflow) 공정을 수행하는 장비일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
한편, 본원에서 개시하는 플립 칩 본딩 시스템(10)의 경우, 플립 칩 본딩 공정에 사용되는 기판 부재가 기판 로딩 장치(100)를 이용하여 기판(2)의 하부 및 상부에 각각 하부 지그(1) 및 상부 지그(3)가 결합된 조립 구조체 형태로 본딩 장비(400)로 투입되는 것일 수 있으며, 조립 구조체 형태로 투입된 기판 부재에 웨이퍼 로딩 장치(300)에 의해 투입된 웨이퍼(4)에 포함된 칩 부재를 접속(연결)하는 메인 공정을 본딩 장비(400)를 이용하여 수행한 후, 기판 언로딩 장치(200)를 이용하여 하부 지그(1) 및 상부 지그(3)를 칩 부재가 결합된 기판(2)으로부터 분리시키도록 동작할 수 있다.
이하에서는 도 2 내지 도 7을 참조하여 기판 로딩 장치(100)의 구체적인 기능 및 동작에 대하여 설명하도록 한다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 로딩 장치의 개략적인 구성을 나타낸 평면도이다.
도 2를 참조하면, 기판 로딩 장치(100)는 제1레일 유닛(111), 제2레일 유닛(112), 제3레일 유닛(113), 제1픽커 유닛(121), 제2픽커 유닛(122) 및 클리닝 유닛(140)을 포함할 수 있다. 또한, 도 2를 참조하면, 기판 로딩 장치(100)는 제1레일 유닛(111)으로 투입되는 복수 개의 하부 지그(1)를 수용하는 제1매거진(161), 제2레일 유닛(112)으로 투입되는 복수 개의 기판(2)을 수용하는 제2매거진(162) 및 제3레일 유닛(113)으로 투입되는 복수 개의 상부 지그(3)를 수용하는 제3매거진(163)을 포함할 수 있다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 로딩 장치의 제1레일 유닛을 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 제1레일 유닛(111)은 상측에 안착된 하부 지그(1)를 전방으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 제1레일 유닛(111)은 제1레일 유닛(111)의 후방에 위치한 제1매거진(161)으로부터 투입되어 제1레일 유닛(111)의 상면에 안착된 하부 지그(1)를 전방의 소정의 위치로 이송하는 컨베이어 벨트 형태일 수 있다. 이와 관련하여, 본원의 실시예에 관한 설명에서 하부 지그(1)가 제1레일 유닛(111)을 따라 투입되어 도달하는 소정의 위치는 후술하는 바와 같이 제1픽커 유닛(121)에 의해 기판(2)을 이송하여 하부 지그(1)의 상부에 기판(2)을 안착시키는 공정 및 제2픽커 유닛(122)에 의해 상부 지그(3)를 이송하여 기판(2)의 상부에 상부 지그(3)를 안착시키는 공정이 수행되는 제1레일 유닛(111) 중 적어도 일부의 구간을 포함하는 위치를 지칭하는 것일 수 있다.
한편, 본원의 일 실시예에 따른 기판 로딩 장치(100)에 대한 설명에서 전방은 하부 지그(1), 기판(2), 상부 지그(3) 하부 지그(1), 기판(2) 및 상부 지그(3)의 조립체 중 적어도 하나가 레일 유닛(111, 112,113)을 따라 이동하는 방향을 지칭하는 것일 수 있다. 예를 들어, 도 2에서 전방은 12시 방향이고, 후방은 6시 방향일 수 있다.
또한, 도 3을 참조하면, 제1레일 유닛(111)에는 제1레일 유닛(111)의 상측에 안착된 하부 지그(3)가 제1레일 유닛(111)의 전후 방향 움직임에 대응하여 전후 방향으로 이동하는 것뿐만 아니라, 필요에 따라 하부 지그(3)를 전후 방향을 따라 추가로 거동시키기 위한 이동 로봇(1111)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 본원에서 개시하는 기판 로딩 장치(100)는 기판(2)이 조립되는 공정 및/또는 상부 지그(3)가 조립되는 공정 중 적어도 하나를 수행하기 위한 위치(전술한 소정의 위치)로 하부 지그(1)를 이동시키도록, 제1매거진(161)으로부터 투입되어 제1레일 유닛(111) 상에 안착된 상태로 제1레일 유닛(111)을 따라 이동하는 하부 지그(1)를 이동 로봇(1111)을 이용하여 신속히 이동시킬 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 기판 로딩 장치(100)는 제1레일 유닛(111)을 따라 투입되는 하부 지그(1)에 대하여 하측 방향으로의 흡입압을 형성하는 제1진공 유닛(미도시)을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 제1진공 유닛(미도시)은 제1레일 유닛(111)을 따라 전후 방향으로 이동하며 제1레일 유닛(111) 상측에 안착된 하부 지그(1)가 안정적으로 지지된 상태로 이동하도록 하부 지그(1)에 대한 하측 방향으로의 흡입압을 제공하도록 하부 지그(1)의 안착 위치 하측에 배치되는 것일 수 있다. 또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 제1진공 유닛(미도시)은 하부 지그(1)의 상측에 기판(2) 및 상부 지그(3)를 배치하는 공정을 수행할 때, 하부 지그(1)의 외곽 영역 등에 상측 방향으로의 들뜸이 발생하지 않도록 하부 지그(1)를 하측으로 당기는 힘을 제공하여 하부 지그(1)가 기판(2) 및 상부 지그(3)와의 결합 시 평평하게 펴진 상태를 유지하도록 하여 하부 지그(1), 기판(2) 및 상부 지그(3)가 밀착된 상태로 상호 결합되도록 할 수 있다.
도 4는 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 로딩 장치의 제2레일 유닛을 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 제2레일 유닛(112)은 상측에 안착된 기판(2)을 전방으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 제2레일 유닛(112)은 제2레일 유닛(112)의 후방에 위치한 제2매거진(162)으로부터 투입되어 제2레일 유닛(112)의 상면에 안착된 기판(2)을 전방으로 이송하는 컨베이어 벨트 형태일 수 있다. 한편, 본원의 실시예에 관한 설명에서 기판(2)은 예를 들어 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)일 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 기판 로딩 장치(100)는 제2레일 유닛(112)을 따라 투입되는 기판(2)에 대하여 하측 방향으로의 흡입압을 형성하는 제2진공 유닛(미도시)을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 제2진공 유닛(미도시)은 제2레일 유닛(112)을 따라 전후 방향으로 이동하며 제2레일 유닛(112) 상측에 안착된 기판(2)이 안정적으로 지지된 상태로 이동하도록 기판(2)에 대한 하측 방향으로의 흡입압을 제공하도록 기판(2)의 안착 위치 하측에 배치되는 것일 수 있다. 또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 제2진공 유닛(미도시)은 기판(2)의 상측에 상부 지그(3)를 배치하는 공정을 수행할 때, 기판(2)의 외곽 영역 등에 상측 방향으로의 들뜸이 발생하지 않도록 기판(2)을 하측으로 당기는 힘을 제공하여 기판(2)이 상부 지그(3)와의 결합 시 평평하게 펴진 상태를 유지하도록 하여 하부 지그(1), 기판(2) 및 상부 지그(3)가 밀착된 상태로 상호 결합되도록 할 수 있다.
한편, 본원의 일 실시예에 따르면, 기판 로딩 장치(100)는 하부 지그(1), 기판(2) 및 상부 지그(3) 각각이 수용된 개별 매거진(161, 162, 163)으로부터 각 레일 유닛(111, 112, 113)의 후단부로 하부 지그(1), 기판(2) 및 상부 지그(3)를 각각 투입시키는 푸셔 유닛(미도시)을 구비할 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 기판 로딩 장치(100)는 기판(2)의 하면을 촬영한 기판 이미지를 획득하고, 기판 이미지에 기초하여 제2레일 유닛(112)을 따라 투입되는 기판(2)의 전후 방향 및 좌우 방향에 대한 얼라인 상태를 확인하는 하부 비전 유닛(미도시)을 포함할 수 있다. 또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 하부 비전 유닛(미도시)은 제2레일 유닛(112)을 따라 전후 방향으로 이동하도록 제2레일 유닛(112)에 대하여 결합되는 구조로 배치될 수 있으며, 하부 비전 유닛(미도시)은 제2레일 유닛(112)을 따라 이동하는 기판(2)에 대하여 하측에 위치하고, 상대적으로 상측에 위치한 기판(2)의 하면을 바라보는 방향의 촬영 방향을 가지는 카메라 모듈을 구비할 수 있다. 참고로, 하부 비전 유닛(미도시)은 제2레일 유닛(112)을 따라 투입되는 기판(2)이 제1픽커 유닛(121)에 의해 이송되기 전에 틀어짐, 배향 등이 X축(좌우 방향)-Y축(전후 방향) 방향을 기준으로 하는 미리 설정된 투입 형태를 만족하는지 여부를 검사하기 위한 것일 수 있다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 로딩 장치의 제3레일 유닛을 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 제3레일 유닛(113)은 상측에 안착된 상부 지그(3)를 전방으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 제3레일 유닛(113)은 제3레일 유닛(113)의 후방에 위치한 제3매거진(163)으로부터 투입되어 제3레일 유닛(113)의 상면에 안착된 상부 지그(3)를 전방으로 이송하는 컨베이어 벨트 형태일 수 있다. 한편, 본원의 실시예에 관한 설명에서 상부 지그(3)는 본딩 장비(400)에 의해 기판(2)에 대하여 결합되는 칩 부재의 결합 영역을 제외한 영역에 배치되는 것일 수 있다. 예를 들어, 상부 지그(3)는 칩 부재의 결합 영역의 외측을 커버하는 망 형태 또는 그물 형태의 부재일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
도 6은 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 로딩 장치의 제1픽커 유닛을 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 제1픽커 유닛(121)은 제1레일 유닛(111)과 제2레일 유닛(112)을 왕복 이동하며 하부 지그(1)의 상부에 기판(2)을 안착시키도록 기판(2)을 이송할 수 있다. 또한, 도 6을 참조하면, 제1픽커 유닛(121)은 기판(2)에 대하여 상측 방향으로의 흡입압을 형성하는 진공 형성 모듈(1210)을 구비함으로써 기판(2)을 지지한 상태로 이송하는 진공 피커 유형에 해당할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
또한, 도 6을 참조하면, 제1픽커 유닛(121)은 제1레일 유닛(111)의 상측에서 하부 지그(1), 기판(2) 및 상부 지그(3) 중 적어도 하나를 촬영한 기준 이미지를 획득하고, 획득한 기준 이미지에 기초하여 하부 지그(1)의 전후 방향 및 좌우 방향에 대한 얼라인 상태, 기판(2)의 하부 지그(1)에 대한 안착 상태 및 상부 지그(3)의 기판(2)에 대한 안착 상태 중 적어도 하나를 확인하는 상부 비전 유닛(132)을 포함할 수 있다.
이와 관련하여, 상부 비전 유닛(132)은 하부 지그(1), 기판(2) 및 상부 지그(3) 중 적어도 하나를 상호 결합(조립)하는 공정이 수행되는 제1레일 유닛(111) 상의 소정의 위치로 이동하여 하측 방향으로 촬영되는 하부 지그(1), 기판(2) 또는 상부 지그(3)의 상면에 대한 기준 이미지를 이용하여 하부 지그(1)의 전후 방향 및 좌우 방향에 대한 얼라인 상태, 기판(2)의 하부 지그(1)에 대한 안착 상태 및 상부 지그(3)의 기판(2)에 대한 안착 상태 중 적어도 하나를 확인하도록 동작할 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 상부 비전 유닛(132)은 하부 지그(1)가 제1레일 유닛(111) 상의 소정의 위치에 배치된 상태(달리 말해, 기판(2) 및 상부 지그(3)가 결합되기 전 상태)의 하부 지그(1)에 대하여, 하부 지그(1)에 형성되는 홀 영역을 포함하는 하부 지그(1)의 상면을 촬영한 기준 이미지로부터 홀 영역의 식별 개수, 홀 영역의 식별 위치 등을 판단함으로써 하부 지그(1)의 얼라인 상태를 판단하도록 동작할 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 상부 비전 유닛(132)은 기판(2)이 제1레일 유닛(111) 상의 소정의 위치로 이송되어 안착된 상태(달리 말해, 상부 지그(3)가 결합되기 전 상태)의 기판(2)에 대하여, 기판(2)과 하부 지그(1)에 형성된 홀 영역의 결합 상태를 나타내도록 기판(2)의 상면을 촬영한 기준 이미지로부터 기판(2)에 형성되는 핀 부재가 하부 지그(1)의 홀 영역에 대하여 올바르게 삽입되었는지 여부를 판단함으로써 기판(2)의 하부 지그(1)에 대한 안착 상태를 판단하도록 동작할 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 상부 비전 유닛(132)은 상부 지그(3)가 제1레일 유닛(111) 상의 소정의 위치로 이송되어 안착된 상태(달리 말해, 상부 지그(3)까지 결합(조립)된 상태)의 상부 지그(3)의 상면을 촬영한 기준 이미지에 대한 분석을 통해 상부 지그(3)의 기판(2)에 대한 안착 상태를 판단하도록 동작할 수 있다.
한편, 본원의 일 실시예에 따르면, 상부 비전 유닛(132)은 기판(2)을 촬영한 기준 이미지에 기초하여 기판(2)의 식별 정보(예를 들면, 기판(2)의 상면에 삽입된 2차원의 식별 코드 등)를 획득할 수 있다. 또한, 상부 비전 유닛(132)에 의해 식별된 기판(2)의 식별 정보 및 전술한 상부 비전 유닛(132)의 판단 정보에 대한 매칭을 통해 본원에서 개시하는 플립 칩 본딩 시스템(10)은 기판 로딩 장치(100)를 이용하여 결합되는 다수의 하부 지그(1), 기판(2) 및 상부 지그(3)의 조립체 중 하부 지그(1), 기판(2) 또는 상부 지그(3)의 얼라인 상태, 기판(2) 또는 상부 지그(3)의 안착 상태 등이 미리 설정된 양품 기준을 미충족하는 조립체를 식별하고, 식별된 조립체에 대한 정보를 확보하도록 동작할 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 상부 비전 유닛(132)은 하부 지그(1), 기판(2) 및 상부 지그(3) 각각에 대하여 삽입된 2차원의 식별 정보(2D Code)를 판독하여 외부 서버 등으로 전송함으로써 기판 로딩 장치(100)에 의해 작업이 수행 중인 오브젝트의 정보를 확인하도록 할 수 있다.
도 7은 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 로딩 장치의 제2픽커 유닛을 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 제2픽커 유닛(122)은 제1레일 유닛(111)과 제3레일 유닛(113)을 왕복 이동하며 하부 지그(1)의 상측에 안착된 기판(2)의 상부에 상부 지그(3)를 안착시키도록 상부 지그(3)를 이송할 수 있다. 또한, 도 7을 참조하면, 제2픽커 유닛(122)은 상부 지그(3)에 대하여 상측 방향으로의 흡입압을 형성하는 진공 형성 모듈(미도시)을 구비함으로써 상부 지그(3)를 지지한 상태로 이송하는 진공 피커 유형에 해당할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니고, 다른 예로, 본원의 구현예에 따라서는 상부 지그(3)의 외측 영역을 파지하여 이송하는 그립퍼 픽커 유형에 해당할 수도 있다.
또한, 클리닝 유닛(140)은 하부 지그(1), 기판(2) 및 상부 지그(3)의 조립체에 잔여하는 이물질을 제거하기 위한 에어를 공급할 수 있다. 또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 클리닝 유닛(140)은 하부 지그(1), 기판(2) 및 상부 지그(3)의 조립(결합) 공정이 수행되는 제1레일 유닛(111) 상의 소정의 위치 대비 전방에 배치되어 조립(결합) 공정이 완료된 조립체가 통과하도록 위치할 수 있다. 예를 들어, 클리닝 유닛(140)은 제1레일 유닛(111)의 전단부에 대하여 제1레일 유닛(111)의 상측에 배치되는 것일 수 있다. 또한, 이와 관련하여, 하부 지그(1), 기판(2) 및 상부 지그(3)의 조립체는 제1레일 유닛(111)을 따라 이동하며 본딩 장비(400)로 투입되는 것일 수 있으며, 본딩 장비(400)로 투입되기 전에 클리닝 유닛(140)의 하측을 통과하며 상면에 잔여하는 이물질이 제거됨으로써 본딩 장비(400)에서 깨끗한 상태로 칩 부재 또는 다이를 본딩하는 작업이 이루어지도록 할 수 있다.
이하에서는 도 8 내지 도 12를 참조하여 기판 언로딩 장치(200)의 구체적인 기능 및 동작에 대하여 설명하도록 한다.
도 8은 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치의 개략적인 구성을 나타낸 평면도이다.
도 8을 참조하면, 기판 언로딩 장치(200)는 제1레일 유닛(211), 제2레일 유닛(212), 제3레일 유닛(213), 진공 유닛(220), 제1픽커 유닛(231), 제2픽커 유닛(232) 및 냉각 유닛(260)을 포함할 수 있다. 또한, 도 8을 참조하면, 기판 언로딩 장치(100)는 제1레일 유닛(211)로부터 투입되는 하부 지그(1)를 수용하는 제1매거진(251), 제2레일 유닛(212)으로부터 투입되는 기판(2)을 수용하는 제2매거진(252) 및 제3레일 유닛(213)으로 투입되는 상부 지그(3)를 수용하는 제3매거진(253)을 포함할 수 있다.
제1레일 유닛(211)은 하부 지그(1), 기판(2) 및 상부 지그(3)를 포함하는 조립체를 전방으로 이동시킬 수 있다. 한편, 본원의 일 실시예에 따른 기판 언로딩 장치(200)에 대한 설명에서 전방은 하부 지그(1), 기판(2), 상부 지그(3) 하부 지그(1), 기판(2) 및 상부 지그(3)의 조립체 중 적어도 하나가 레일 유닛(211, 212,213)을 따라 이동하는 방향을 지칭하는 것일 수 있다. 예를 들어, 도 8에서 전방은 6시 방향이고, 후방은 12시 방향일 수 있다.
한편, 제1레일 유닛(211)을 통해 이송되는 하부 지그(1), 기판(2) 및 상부 지그(3)를 포함하는 조립체는 본딩 장비(400)에 의해 기판(2) 상에 복수의 칩이 부착된 상태의 조립체일 수 있다. 달리 말해, 제1레일 유닛(211)은 본딩 장비(400)에서 칩과 기판을 전기적으로 인터커넥션 하는 플립 칩 본딩 공정이 수행됨에 따라 획득되는 조립체를 본딩 장비(400)로부터 투입받아 이송하는 레일 유닛일 수 있다.
도 9는 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치의 냉각 유닛을 나타낸 도면이다.
도 9를 참조하면, 냉각 유닛(260)은 제1레일 유닛(211)으로 공급되는 조립체의 온도를 낮추기 위해 제1레일 유닛(211)의 후단부에 대응하는 위치에 배치되는 것일 수 있다. 이와 관련하여, 본딩 장비(400)에 의해 리플로우 공정 등이 수행되고 나면, 조립체의 온도는 80도 내지 100도 수준의 높은 온도로 기판 언로딩 장치(200)로 투입되게 되므로, 본원에서 개시하는 기판 언로딩 장치(200)는 제1레일 유닛(211)을 이용한 조립체의 이송에 앞서 조립체가 통과하게 되는 냉각 유닛(260)을 구비함으로써, 조립체의 온도를 적어도 일부 낮춘 후 후속 공정(후술하는 상부 지그(3), 기판(2) 및 하부 지그(1)의 분리 공정)이 이루어지도록 할 수 있다.
또한, 도 9를 참조하면, 냉각 유닛(260)은 롤러 유닛(261)을 통해 조립체를 이송하고, 롤러 유닛(261)을 통해 이송되는 조립체의 하측에서 조립체를 향하여 압축 공기를 분사하여 조립체의 온도를 낮추도록 구비될 수 있다.
진공 유닛(220)은 제1레일 유닛(211)을 따라 투입되는 조립체에 대하여 하측 방향으로의 흡입압을 형성할 수 있다. 예를 들어, 진공 유닛(220)은 제1레일 유닛(211)을 따라 전후 방향으로 이동하며 제1레일 유닛(211) 상측에 안착된 조립체가 안정적으로 지지된 상태로 상부의 상부 지그(3)에 대한 분리 동작 및 기판(2)에 대한 분리 동작이 연속적으로 이루어지도록 조립체를 하측으로 고정하기 위하여 배치되는 것일 수 있다. 또한, 진공 유닛(220)은 제1레일 유닛(211)에 대하여 결합되고, 조립체에 대한 하측 방향으로의 흡입압을 제공하도록 조립체의 안착 위치 하측에 배치되는 것일 수 있다.
도 10은 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치의 제1픽커 유닛을 나타낸 도면이다.
도 8 및 도 10을 참조하면, 제1픽커 유닛(231)은 진공 유닛(220)에 의해 제1레일 유닛(211)의 상측에서 조립체가 지지된 상태에서 조립체로부터 상부 지그(3)를 분리하여 이송할 수 있다. 이와 관련하여, 제3레일 유닛(213)은 제1픽커 유닛(231)에 의해 조립체로부터 분리된 후 이송되어 상측에 안착된 상부 지그(3)를 전방으로 이동시킬 수 있다. 즉, 제1픽커 유닛(231)은 제1레일 유닛(211)과 제3레일 유닛(213)을 왕복 이동하도록 배치될 수 있다.
도 11은 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치의 제2픽커 유닛을 나타낸 도면이다.
도 8 및 도 11을 참조하면, 제2픽커 유닛(232)은 상부 지그(3)가 제1픽커 유닛(231)에 의해 분리된 상태의 조립체로부터 기판(2)을 분리하여 이송할 수 있다. 이와 관련하여, 제2레일 유닛(212)은 제2픽커 유닛(232)에 의해 조립체로부터 분리된 후 이송되어 상측에 안착된 기판(2)을 전방으로 이동시킬 수 있다. 즉, 제2픽커 유닛(232)은 제1레일 유닛(211)과 제2레일 유닛(212)을 왕복 이동하도록 배치될 수 있다.
한편, 본원에서 개시하는 기판 언로딩 장치(200)에 대한 설명에서 제1레일 유닛(211) 내지 제3레일 유닛(213)은 전술한 기판 로딩 장치(100)에 구비되는 제1레일 유닛(111) 내지 제3레일 유닛(113)과 대응되되, 상측에 안착된 대상 물체의 투입 방향이 기판 로딩 장치(100)의 경우, 매거진(161, 162, 163)으로부터 하부 지그(1), 기판(2) 및 상부 지그(3)를 포함하는 조립체의 결합이 이루어지는 소정의 위치를 향하는 방향이고, 기판 언로딩 장치(200)의 경우, 본딩 장비(400)로부터의 조립체의 투입 위치로부터 분리된 하부 지그(1), 기판(2) 및 상부 지그(3)를 각각 수용하는 매거진(251, 252, 253)을 향하는 방향인 것으로 상호 구분될 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 기판 로딩 장치(100)의 경우, 이송 로봇(1111)이 하부 지그(1)의 이송을 위한 제1레일 유닛(111)에 대하여 배치되는 반면, 기판 언로딩 장치(200)의 이송 로봇(미도시)이 조립체로부터 분리된 기판(2)의 이송을 위한 제2레일 유닛(212)에 대하여 배치되는 것으로 구분될 수 있다. 달리 말해, 기판 언로딩 장치(200)의 제2레일 유닛(212)에는 제2레일 유닛(212)의 상측에 안착된 기판(2)이 제2레일 유닛(212)의 전후 방향 움직임에 대응하여 전후 방향으로 이동하는 것뿐만 아니라, 필요에 따라 기판(2)을 전후 방향을 따라 추가로 거동시키기 위한 이동 로봇(미도시)이 배치될 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 제2픽커 유닛(232)은 조립체로부터 분리된 기판(2)을 촬영한 기판 이미지를 획득하고, 획득한 기판 이미지에 기초하여 기판(2)에 부착(결합)된 복수의 칩의 전후 방향 및 좌우 방향 얼라인 상태 및 비틀림 상태 중 적어도 하나를 확인하는 비전 유닛(미도시)을 구비할 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 제2픽커 유닛(232)은 기판(2)에 부착(결합)된 복수의 칩의 적층 높이에 대한 정보를 획득하는 센서 유닛(미도시)을 구비할 수 있다. 보다 구체적으로, 센서 유닛(미도시)은 레이저 센서 유형일 수 있다. 예를 들어, 센서 유닛(미도시)은 기판(2)에 부착(결합)된 칩의 높이 정보를 계측하고, 계측된 높이 정보 및 칩 각각의 규격 정보에 기초하여 기판(2)의 상부에 칩이 몇 층(단)으로 결합되었는지 여부를 판단하고, 미리 설정된 층(단) 수 대비 적은 층(단)의 칩이 결합된 것으로 판단되는 경우, 본딩 장비(400)에서 일부의 칩에 대한 부착이 누락된 것을 감지할 수 있다.
한편, 제2픽커 유닛(232)의 비전 유닛(미도시)은 기판(2)을 촬영한 기준 이미지에 기초하여 기판(2)의 식별 정보(예를 들면, 기판(2)의 상면에 삽입된 2차원의 식별 코드 등)를 획득할 수 있다. 또한, 비전 유닛(미도시)에 의해 식별된 기판(2)의 식별 정보 및 전술한 비전 유닛(미도시)의 판단 정보에 대한 매칭을 통해 본원에서 개시하는 플립 칩 본딩 시스템(10)은 기판 언로딩 장치(200)를 이용하여 이송되는 기판(2)의 얼라인 상태, 칩 부착 상태 등이 미리 설정된 양품 기준을 미충족하는 기판(2)을 식별하고, 식별된 기판(2)에 대한 정보를 확보하도록 동작할 수 있다.
도 12는 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치의 상부 지그, 기판 및 하부 지그를 각각 수용하도록 구비되는 매거진을 나타낸 도면이다.
도 12를 참조하면, 기판 언로딩 장치(200)는 조립체로부터 분리된 하부 지그(1), 기판(2) 및 상부 지그(3) 각각을 수용하는 제1매거진(251) 내지 제3매거진(253)을 구비할 수 있다. 구체적으로, 하부 지그(1)는 상부 지그(3) 및 기판(2)이 분리된 후 제1레일 유닛(211)을 따라 이동하여 제1매거진(251)에 수용되고, 기판(2)은 제2픽커 유닛(232)에 의해 조립체로부터 분리되어 제2레일 유닛(212)으로 이송된 후, 제2레일 유닛(212)을 따라 이동하여 제2매거진(252)에 수용되고, 상부 지그(3)는 제1픽커 유닛(231)에 의해 조립체로부터 분리되어 제3레일 유닛(213)으로 이송된 후, 제3레일 유닛(213)을 따라 이동하여 제3매거진(253)에 수용될 수 있다.
또한, 도 12를 참조하면, 기판 언로딩 장치(200)는 한 쌍의 제1매거진(251), 한 쌍의 제2매거진(252) 및 한 쌍의 제3매거진(253)을 각각 레일 유닛(211, 212, 213)에 대하여 배치(로딩)할 수 있다. 이와 관련하여, 한 쌍의 매거진 중 하나의 매거진은 하부 지그(1), 기판(2), 상부 지그(3) 등을 수용하는 작업을 수행하기 위한 용도이고, 한 쌍의 매거진 중 나머지 하나의 매거진은 버퍼(Buffer) 역할을 수행하기 위한 것일 수 있다. 또한, 기판 언로딩 장치(200)는 OHT(Overhead Transfer)를 이용하여 기판 언로딩 장치(200)의 상측 영역으로부터 매거진이 공급되도록 할 수 있으며, 마찬가지로 OHT(Overhead Transfer)를 이용하여 매거진을 기판 언로딩 장치(200)의 상측 영역으로 승강시킬 수 있다.
또한, 도면에는 도시되지 않았으나, 상기의 한 쌍의 매거진에 대한 배치 방식, 매거진의 OHT를 이용한 상하 방향 거동 방식 등은 전술한 기판 로딩 장치(100)의 제1매거진(161), 제2매거진(162) 및 제3매거진(163)에 대하여도 동일한 방식으로 적용될 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 기판 언로딩 장치(200)는 제1매거진(251), 제2매거진(252) 및 제3매거진(253) 각각을 좌우 방향(X축 방향), 전후 방향(Y축 방향) 및 상하 방향(Z축 방향)을 따라 이동시킬 수 있으며, 제1매거진(251), 제2매거진(252) 및 제3매거진(253) 각각의 X-Y 축 얼라인을 에어 실린더(Air Cylinder) 등을 이용하여 조정할 수 있다.
한편, 본원의 일 실시예에 따르면, 기판 언로딩 장치(200)는 매거진에 부착된 식별 태그(예를 들면, RFID Tag)의 정보를 판독(획득)하고, 기판 언로딩 장치(200)와 연동하는 외부 서버 등으로 판독한 식별 태그의 정보를 전송함으로써 기판 언로딩 장치(200)를 이용하여 작업되는 기판(2)의 정보를 확인할 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 기판 언로딩 장치(200)의 제1매거진(251) 내지 제3매거진(253)은 각 매거진의 내측에 수용(예를 들면, 슬롯에 배치)된 하부 지그(1), 기판(2), 상부 지그(3) 등의 위치를 각각 확인하는 기능(매핑(Mapping) 공정)을 구현하기 위한 센서 모듈(미도시)을 구비할 수 있다. 보다 구체적으로, 기판 언로딩 장치(200)는 매거진을 로딩한 후 센서 모듈(미도시)의 센싱 결과를 이용한 매핑 공정을 수행한 후 하부 지그(1), 기판(2), 상부 지그(3) 등이 각각 작업에 투입되도록 할 수 있다.
또한, 도면에는 도시되지 않았으나, 상기의 매거진에 대한 얼라인 조정 방식, 매거진에 부착된 식별 태그를 전송하는 메커니즘, 센서 기반의 매핑 기능 등은 전술한 기판 로딩 장치(100)의 제1매거진(161), 제2매거진(162) 및 제3매거진(163)에 대하여도 동일한 방식으로 적용될 수 있다.
한편, 본원의 일 실시예에 따르면, 기판 언로딩 장치(200)는 레일 유닛(211, 212, 213)의 전단부로 이동한 하부 지그(1), 기판(2) 및 상부 지그(3) 각각을 각각의 매거진(251, 252, 253) 내측으로 인입시키는 푸셔 유닛(미도시)을 구비할 수 있다.
이하에서는 도 13 및 도 14를 참조하여 웨이퍼 로딩 장치(300)의 구체적인 기능 및 동작에 대하여 설명하도록 한다.
도 13은 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 웨이퍼 로딩 장치의 개략적인 구성을 나타낸 도면이다.
도 13을 참조하면, 웨이퍼 로딩 장치(300)는 웨이퍼 픽커 유닛(310), 회전 유닛(320), 이송 유닛(330) 및 리프트 유닛(340)을 포함할 수 있다.
웨이퍼 픽커 유닛(310)은 EFEM(Equipment Front End Module, 600)으로부터 투입되는 웨이퍼(4)를 지지할 수 있다. 보다 구체적으로, 웨이퍼 픽커 유닛(310)은 웨이퍼(4)의 외측에 형성되는 링 프레임 영역을 파지하는 그립퍼 유형의 픽커일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
회전 유닛(320)은 EFEM(Equipment Front End Module, 600)으로부터 투입되는 웨이퍼(4)를 플립 칩 본딩을 수행하기 위한 소정의 진행 방향에 대응하도록 회전시킬 수 있다. 여기서, 플립 칩 본딩을 수행하기 위한 소정의 진행 방향은 본딩 장비(400)에서 기판 로딩 장치(100)로부터 투입되는 하부 지그(1), 기판(2) 및 상부 지그(3)를 포함하는 구조의 조립체와 웨이퍼 로딩 장치(300)로부터 투입되는 웨이퍼(4)를 이용하는 플립 칩 본딩 공정을 수행하기 위하여 요구되는 미리 설정된 본딩 장비(400)로의 웨이퍼(4) 투입 방향을 구체적으로 의미하는 것일 수 있다.
이와 관련하여, 회전 유닛(320)은 웨이퍼(4)가 EFEM(Equipment Front End Module, 600)으로부터의 투입 방향으로부터 본딩 장비(400)에서 요구하는 진행 방향을 향하도록 웨이퍼(4)를 지지한 상태의 웨이퍼 픽커 유닛(310)을 회전키는 것일 수 있다. 예를 들어, 전술한 투입 방향과 진행 방향이 수직을 이루도록 웨이퍼 로딩 장치(300), 본딩 장비(400) 및 EFEM(600)이 각각 배치되는 구조의 플립 칩 본딩 시스템(10)의 경우, 회전 유닛(320)은 웨이퍼 픽커 유닛(310)을 90도만큼 회전시키도록 동작할 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 회전 유닛(320)은 웨이퍼 픽커 유닛(310)에 웨이퍼(4)가 고정(지지)된 것을 감지한 결과에 따라 웨이퍼 픽커 유닛(310)이 웨이퍼(4)의 투입 방향에서 본딩 장비(400)로의 진행 방향을 향하도록 웨이퍼 픽커 유닛(310)을 회전시키는 동작을 개시할 수 있다. 이와 관련하여, 웨이퍼 픽커 유닛(310)은 웨이퍼(4)가 웨이퍼 픽커 유닛(310)에 의해 고정(지지)된 상태를 감지할 수 있는 제1센서 유닛(미도시)을 구비할 수 있다. 예를 들어, 제1센서 유닛(미도시)은 비전 센서, 압력 센서, 포토 센서, 근접 센서 등의 유형일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
리프트 유닛(340)은 웨이퍼 픽커 유닛(310)이 이송 유닛(330)으로 웨이퍼(4)를 전달할 수 있도록 웨이퍼 픽커 유닛(310)을 상하 방향으로 구동할 수 있다. 보다 구체적으로, 리프트 유닛(340)은 웨이퍼(4)가 진행 방향을 향하도록 회전된 상태에서 웨이퍼 픽커 유닛(310)을 상하 방향을 따라 거동시킬 수 있다.
도 14는 본원의 일 실시예에 따른 플립 칩 본딩을 위한 웨이퍼 로딩 장치의 이송 유닛의 개략적인 구성을 나타낸 도면이다.
도 14를 참조하면, 이송 유닛(330)은 웨이퍼 픽커 유닛(310)으로부터 전달되는 웨이퍼(4)를 플립 칩 본딩을 수행하는 본딩 장비(400)로 투입시킬 수 있다.
구체적으로 도 13 및 도 14를 참조하면, 이송 유닛(330)은 웨이퍼(4)를 파지하고, 진행 방향을 따라 왕복 이동하여 파지한 웨이퍼(4)를 본딩 장비(400)로 전달하는 파지부(331) 및 파지부(331)를 진행 방향을 따라 이동시키는 이송부(332)를 포함할 수 있다.
예시적으로, 파지부(331)는 웨이퍼 픽커 유닛(310) 및 리프트 유닛(340)을 통해 상측으로부터 이송되는 웨이퍼(4)가 접촉 및 안착되는 포크 형상의 플레이트를 구비하는 것일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 이송 유닛(320)은 파지부(311)에 웨이퍼(4)가 안착된 것을 감지한 결과에 따라 이송부(332)가 진행 방향을 따라 웨이퍼(4)를 투입시키는 동작을 개시할 수 있다. 이와 관련하여, 파지부(311)는 웨이퍼(4)가 안착된 상태를 감지할 수 있는 제2센서 유닛(미도시)을 구비할 수 있다. 예를 들어, 제2센서 유닛(미도시)은 비전 센서, 무게 센서, 압력 센서, 포토 센서, 근접 센서 등의 유형일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
또한, 도 14를 참조하면, 이송부(332)는 진행 방향을 따라 제1가동 범위에 대응하도록 거동하는 제1이송부(3321) 및 제1이송부(3321)의 상측에 나란하게 배치되고, 진행 방향을 따라 제2가동 범위에 대응하도록 거동하는 제2이송부(3322)를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 제1이송부(3321)는 제1가동 범위에 대응하는 레일부와 레일부를 따라 이동하는 구동력을 제공하는 모터부를 구비하고, 제2이송부(3322)는 제2가동 범위에 대응하는 레일부와 레일부를 따라 이동하는 구동력을 제공하는 모터부를 구비할 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 이송부(332)는 제1이송부(3321)가 파지부(331) 및 제2이송부(3322)를 제1가동 범위만큼 진행 방향을 따라 이송한 상태에서 제2이송부(3322)가 파지부(331)를 제2가동 범위만큼 진행 방향을 따라 이송시킬 수 있다. 즉, 본원에서 개시하는 웨이퍼 로딩 장치(300)는 이송 유닛(330)이 배치되는 공간적 범위가 웨이퍼(4)가 본딩 장비(400)를 향하여 투입되는 방향인 진행 방향을 기준으로 하여 상대적으로 협소한 경우에도, 웨이퍼(4)를 본딩 장비(400)를 향하여 효율적으로 투입시킬 수 있도록 이송부(332)의 진행 방향으로의 가동 범위(스트로크)를 상대적으로 길어질 수 있도록 하는 2단 구조를 구비하도록 설계되는 것일 수 있다.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10: 플립 칩 본딩 시스템
100: 플립 칩 본딩을 위한 기판 로딩 장치
111: 제1레일 유닛
1111: 이송 로봇
112: 제2레일 유닛
113: 제3레일 유닛
121: 제1픽커 유닛
122: 제2픽커 유닛
132: 상부 비전 유닛
140: 클리닝 유닛
161: 제1매거진
162: 제2매거진
163: 제3매거진
1: 하부 지그
2: 기판
3: 상부 지그
200: 플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치
211: 제1레일 유닛
212: 제2레일 유닛
213: 제3레일 유닛
220: 진공 유닛
231: 제1픽커 유닛
232: 제2픽커 유닛
251: 제1매거진
252: 제2매거진
253: 제3매거진
260: 냉각 유닛
261: 롤러 유닛
300: 플립 칩 본딩을 위한 웨이퍼 로딩 장치
310: 웨이퍼 픽커 유닛
320: 회전 유닛
330: 이송 유닛
331: 파지부
332: 이송부
3321: 제1이송부
3322: 제2이송부
340: 리프트 유닛
4: 웨이퍼
400: 본딩 장비
600: EFEM(Equipment Front End Module)

Claims (10)

  1. 플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치에 있어서,
    하부 지그, 기판 및 상부 지그를 포함하는 조립체를 전방으로 이동시키는 제1레일 유닛;
    상기 조립체에 대하여 하측 방향으로의 흡입압을 형성하는 진공 유닛;
    상기 진공 유닛에 의해 상기 조립체가 지지된 상태에서 상기 조립체로부터 상기 상부 지그를 분리하여 이송하는 제1픽커 유닛; 및
    상기 상부 지그가 분리된 상태의 상기 조립체로부터 상기 기판을 분리하여 이송하는 제2픽커 유닛,
    을 포함하고,
    상기 기판에는 복수의 칩이 부착되고,
    상기 복수의 칩의 적층 높이에 대한 높이 정보를 획득하는 센서 유닛; 및
    상기 제1레일 유닛으로 공급되는 상기 조립체의 온도를 낮추기 위한 냉각 유닛,
    을 더 포함하는 것인, 언로딩 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 조립체로부터 분리된 상기 기판을 촬영한 기판 이미지를 획득하고, 상기 기판 이미지에 기초하여 상기 복수의 칩의 전후 방향 및 좌우 방향 얼라인 상태 및 비틀림 상태 중 적어도 하나를 확인하는 비전 유닛,
    을 더 포함하는 것인, 언로딩 장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 센서 유닛은 레이저 센서를 포함하는 것인, 언로딩 장치.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 냉각 유닛은,
    상기 조립체의 하측에서 상기 조립체를 향하여 압축 공기를 분사하도록 구비되는 것인, 언로딩 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 하부 지그는 상기 상부 지그 및 상기 기판이 분리된 후 상기 제1레일 유닛을 따라 이동하여 제1매거진에 수용되는 것인, 언로딩 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2픽커 유닛에 의해 이송되어 상측에 안착된 상기 기판을 전방으로 이동시키는 제2레일 유닛,
    을 더 포함하고,
    상기 제2픽커 유닛은,
    상기 제1레일 유닛과 상기 제2레일 유닛을 왕복 이동하도록 배치되는 것인, 언로딩 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제1픽커 유닛에 의해 이송되어 상측에 안착된 상기 상부 지그를 전방으로 이동시키는 제3레일 유닛,
    을 더 포함하고,
    상기 제1픽커 유닛은,
    상기 제1레일 유닛과 상기 제3레일 유닛을 왕복 이동하도록 배치되는 것인, 언로딩 장치.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 비전 유닛은,
    상기 기판 이미지에 기초하여 상기 기판의 식별 정보를 획득하는 것인, 언로딩 장치.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006222286A (ja) 2005-02-10 2006-08-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置及び部品実装方法
KR100872054B1 (ko) * 2008-05-15 2008-12-05 신계철 칩 스케일 패키지 지그 분리 시스템
JP2009260009A (ja) * 2008-04-16 2009-11-05 Sumitomo Heavy Ind Ltd 樹脂量決定装置、および、当該樹脂量決定装置を備えた樹脂封止装置
JP2014143365A (ja) 2013-01-25 2014-08-07 Juki Corp 電子部品実装装置および電子部品実装方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0781834B2 (ja) * 1990-03-08 1995-09-06 東陽電気株式会社 チップ部品装着検査方法
KR100981634B1 (ko) * 2008-05-23 2010-09-13 (주) 예스티 반도체패키지의 이송장치
KR20100123411A (ko) * 2009-05-15 2010-11-24 주식회사 하이닉스반도체 기판 로딩 장치
KR101577027B1 (ko) * 2014-01-23 2015-12-21 아메스산업(주) 솔더링된 조립 기판의 분리 및 이송장치
FI129406B (en) * 2016-11-17 2022-01-31 Kari Holopainen Process for the production of fibrous materials with antimicrobial properties
KR102471274B1 (ko) * 2018-02-13 2022-11-28 삼성전자주식회사 리플로우를 위한 스택 툴 및 이를 포함하는 리플로우 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006222286A (ja) 2005-02-10 2006-08-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置及び部品実装方法
JP2009260009A (ja) * 2008-04-16 2009-11-05 Sumitomo Heavy Ind Ltd 樹脂量決定装置、および、当該樹脂量決定装置を備えた樹脂封止装置
KR100872054B1 (ko) * 2008-05-15 2008-12-05 신계철 칩 스케일 패키지 지그 분리 시스템
JP2014143365A (ja) 2013-01-25 2014-08-07 Juki Corp 電子部品実装装置および電子部品実装方法

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