KR102688706B1 - Pad for micro device, apparatus and method for transferring micro device using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 마이크로 소자용 패드 및 이를 이용한 마이크로 소자 전사장치와 전사방법에 관한 것으로, 상기 마이크로 소자 전사장치는 구동부에 의해 회전하는 구동풀리와, 상기 구동풀리의 회전 동력을 전달받아 회전하는 피동풀리, 그리고 복수의 마이크로 소자가 구비된 패드가 부착되고 상기 구동풀리와 상기 피동풀리에 연결되어 회전하면서 마이크로 소자를 타깃기판에 전사하는 컨베이어 밸트를 포함한다. 이러한 구성으로, 피동풀리에서의 컨베이어 밸트의 회전 반경을 변경하여 타깃기판에 전사 시에 다양한 목표피치로 전사할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.The present invention relates to a pad for micro devices, and a micro device transfer device and transfer method using the same. The micro device transfer device includes a driving pulley rotated by a driving unit, a driven pulley that rotates by receiving rotational power from the driving pulley, and the like. And a conveyor belt to which a pad equipped with a plurality of micro devices is attached and connected to the driving pulley and the driven pulley to rotate and transfer the micro devices to the target substrate. With this configuration, it is possible to obtain the effect of being able to transfer to a target substrate at various target pitches by changing the rotation radius of the conveyor belt in the driven pulley.
Description
본 발명은 마이크로 소자용 패드 및 이를 이용한 마이크로 소자 전사장치와 전사방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 밀집되어 있는 마이크로 소자를 원하는 피치로 전사할 수 있는 마이크로 소자용 패드 및 이를 이용한 마이크로 소자 전사장치와 전사방법에 관한 것이다.The present invention relates to a pad for micro devices, a micro device transfer device and a transfer method using the same, and more specifically, a pad for micro devices capable of transferring densely packed micro devices at a desired pitch, and a micro device transfer device using the same. It is about transcription method.
LED와 같은 마이크로 소자를 사용한 디스플레이는 기존의 디스플레이를 대체할 차세대 첨단 디스플레이로 각광받고 있다. 이러한 디스플레이를 만들기 위해서는 각각의 LED 소자를 모듈화된 회로기판에 전사하는 기술이 핵심이 된다.Displays using micro elements such as LEDs are in the spotlight as next-generation cutting-edge displays that will replace existing displays. In order to create such a display, the key is the technology to transfer each LED element to a modular circuit board.
크기가 크고 두꺼운 소자들은 진공척(vacuum chuck)을 이용하여 전사시킬 수 있으나, 마이크로/나노 크기를 갖는 작고 얇은 소자의 경우, 진공척에서 발생하는 압력으로 인해 소자가 파손될 수 있기 때문에 수십 ㎛ 이하의 마이크로 소자에는 진공척을 사용하기 어렵다. Large and thick devices can be transferred using a vacuum chuck, but in the case of small and thin devices with micro/nano sizes, the device may be damaged due to the pressure generated from the vacuum chuck, so the device may be damaged by pressure generated from the vacuum chuck. It is difficult to use a vacuum chuck for micro devices.
다른 방법으로 정전척(electrostatic chuck) 기술을 이용하여 소자를 전사하는 방법이 있지만, 두께가 얇은 소자에 적용할 경우 정전기에 의한 소자 파손이 발생될 수 있으며, 소자의 표면이 오염물에 영향을 받아 전사 능력이 저하되는 단점이 있다.Another method is to transfer the device using electrostatic chuck technology, but when applied to a thin device, device damage may occur due to static electricity, and the surface of the device may be affected by contaminants during transfer. The downside is that the ability decreases.
위와 같은 이유로 두께가 매우 얇은 박막 형태의 소자는 마이크로/나노 스케일에서 작용하는 점착력을 이용하여 연속적으로 전사시키는 기술이 널리 사용되고 있다. For the above reasons, a technology for continuously transferring very thin thin film devices using adhesive forces that act at the micro/nano scale is widely used.
일반적으로 점착력을 이용하여 마이크로 소자를 전사하는 방식은 소스기판에 배열된 마이크로 소자 어레이를 전사필름에 점착시키고, 타깃기판의 전극에 도포된 솔더에 점착시켜 마이크로 소자를 타깃기판에 전사시킨다. In general, a method of transferring micro elements using adhesive force adheres the micro element array arranged on the source substrate to a transfer film and attaches it to solder applied to the electrode of the target substrate to transfer the micro elements to the target substrate.
한편, 실제로 소자를 이용하여 디바이스를 제작하는 경우, 배선과 그 이외의 용도를 갖는 공간이 필요하게 된다. 즉 소자와 소자 사이에 공간이 필요하게 되는데, 웨이퍼 상에 모든 소자를 한꺼번에 전사하게 되면 이러한 소자와 소자 사이의 공간이 형성될 수 없기 때문에 디바이스 제작에 어려움이 따른다.On the other hand, when actually manufacturing a device using elements, space for wiring and other purposes is required. In other words, space is required between devices, and if all devices are transferred onto the wafer at once, the space between these devices cannot be formed, resulting in difficulties in device manufacturing.
또한, 디바이스가 단일 종류의 소자로 이루어진 경우가 아니라 여러 종류의 소자들로 이루어지는 경우에는, 하나의 소자를 전사한 후 그 부근에 다른 소자를 전사하여야 한다. Additionally, when a device is made up of several types of elements rather than a single type of element, one element must be transferred and then another element must be transferred nearby.
이러한 예시에서 알 수 있는 바와 같이, 디바이스 제작을 위한 소자 전사 공정에 있어서 소자를 필요 어플리케이션에 따라 정해진 간격으로 배열한 후에 전사하는 과정이 필수적으로 필요한 경우가 많다.As can be seen from these examples, in the device transfer process for device manufacturing, it is often essential to arrange the devices at predetermined intervals according to the required application and then transfer them.
전사 공정에 있어서는 패턴된 스탬프를 이용하여 이러한 선택적 전사가 이루어지도록 하는 기술은 이미 알려져 있다. 종래 기술에서는 소스 기판 상에 특정 형상으로 배열된 다수 개의 소자들의 배열 형태와 동일 형태로 배열된 돌출부를 가지는 스탬프를 사용하여 소자들을 스탬프 상에 전사하고, 수신 기판 상에 소자가 배열되기를 원하는 부분에만 돌출부가 형성되도록 하여 수신 기판의 돌출부 부분에만 소자가 전사되도록 함으로써, 궁극적으로 선택적 전사가 이루어지도록 하였다. In the transfer process, the technology to achieve such selective transfer using a patterned stamp is already known. In the prior art, a stamp having protrusions arranged in the same shape as the arrangement of a plurality of elements arranged in a specific shape on a source substrate is used to transfer the elements onto the stamp, and only the areas where the elements are desired to be arranged on the receiving substrate are used. A protrusion was formed so that the device was transferred only to the protrusion portion of the receiving substrate, ultimately enabling selective transfer.
그러나, 종래에는 궁극적으로 선택적 전사가 이루어지기 위해서 적용 제품에 맞추어 배열된 소자가 필요하고, 배열된 소자를 선택적으로 전사하는데 사용된다. 또한, 제품 용도에 맞춰 필요한 배열을 제작하기 위해서는 웨이퍼 상에서 만들어진 미세 정렬배열에서 수 mm 이상 정렬이 된 배열을 만들기 위해서는 소자 마다 다이본더 등을 이동하여 간격을 맞춰야 하며, 배열이 가능한 사이즈 또한 제한적이다. 그리고, 배열하여야 할 소자의 수량이 많을 경우에는 많은 시간이 소요되는 문제점이 있다. However, in the past, in order to ultimately achieve selective transfer, elements arranged according to the application product are needed, and the arranged elements are used to selectively transfer. In addition, in order to manufacture the necessary array according to the product purpose, in order to create an array that is aligned more than several millimeters from the fine alignment made on the wafer, die bonders, etc. must be moved for each element to adjust the spacing, and the size in which the array can be arranged is also limited. Additionally, if there are a large number of elements to be arranged, there is a problem in that it takes a lot of time.
따라서, 보다 효과적으로 미소 소자를 적용 제품에 따라 효율적으로 배열을 정렬하는 마이크로 소자 전사 기술이 요구된다. Therefore, there is a need for a micro device transfer technology that more effectively aligns micro devices according to the applied product.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 밀집되어 있는 마이크로 소자를 원하는 피치로 전사할 수 있는 마이크로 소자용 패드 및 이를 이용한 마이크로 소자 전사장치와 전사방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다. The present invention was created to solve the above problems, and its purpose is to provide a micro device pad capable of transferring densely packed micro devices at a desired pitch, and a micro device transfer device and transfer method using the same. there is.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 마이크로 소자용 패드는, 굴곡 변형 가능한 베이스 필름; 및 상기 베이스 필름의 일면에서 돌출 형성되고, 소정 간격을 가지고 복수로 구비되며, 단부에 마이크로 소자가 점착되는 전사 기둥;을 포함하여 이루어진다. In order to achieve the above object, a pad for micro devices according to a preferred embodiment of the present invention includes a base film capable of bending and deforming; and a transfer pillar that protrudes from one surface of the base film, is provided in plural numbers at predetermined intervals, and has a micro device attached to its end.
여기서, 상기 베이스 필름은, 상기 전사 기둥의 단부에 점착되어 있는 마이크로 소자를 타깃기판에 전사 시에 요구되는 목표피치에 대응하여 소정 크기의 곡률 반경으로 굴곡 변형되도록 형성되도록 이루어진다. Here, the base film is formed to be bent and deformed to a radius of curvature of a predetermined size corresponding to the target pitch required when transferring the micro device attached to the end of the transfer pillar to the target substrate.
그리고, 상기 전사 기둥은, 단부에 점착되어 있는 마이크로 소자를 타깃기판에 전사 시에 요구되는 목표피치에 대응하여 간격이 설정되게 이루어진다.In addition, the transfer pillar is configured to have an interval set to correspond to the target pitch required when transferring the micro device attached to the end to the target substrate.
또한, 상기 전사 기둥은, 단부에 점착되어 있는 마이크로 소자를 타깃기판에 전사 시에 요구되는 목표피치에 대응하여 높이가 설정되게 이루어진다.In addition, the height of the transfer pillar is set to correspond to the target pitch required when transferring the micro device attached to the end to the target substrate.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 마이크로 소자 전사장치는, 구동부에 의해 회전하는 구동풀리; 상기 구동풀리의 회전 동력을 전달받아 회전하는 피동풀리; 및 복수의 마이크로 소자가 구비된 패드가 부착되고, 상기 구동풀리와 상기 피동풀리에 연결되어 회전하면서 마이크로 소자를 타깃기판에 전사하는 컨베이어 밸트;를 포함하여 이루어진다.In order to achieve the above object, a micro element transfer device according to a preferred embodiment of the present invention includes a driving pulley rotated by a driving unit; a driven pulley that rotates by receiving rotational power from the driving pulley; and a conveyor belt to which a pad equipped with a plurality of micro devices is attached, and which is connected to the driving pulley and the driven pulley and rotates to transfer the micro devices to the target substrate.
상기 패드가 이동하면서 상기 피동풀리에서 굴곡 변형되면 복수의 마이크로 소자가 소정 피치를 가지도록 이격된 상태에서 상기 타깃기판에 전사되게 이루어진다.When the pad moves and is bent and deformed by the driven pulley, a plurality of micro devices are transferred to the target substrate while being spaced apart at a predetermined pitch.
그리고, 상기 피동풀리에서 회전하는 상기 컨베이어 밸트 상의 마이크로 소자가 상기 피동풀리의 회전 반경의 접선 방향으로 이동하는 상기 타깃기판에 전사되게 이루어진다. Then, the micro device on the conveyor belt rotating on the driven pulley is transferred to the target substrate moving in a direction tangential to the rotation radius of the driven pulley.
또한, 상기 컨베이어 밸트 상의 마이크로 소자가 상기 피동풀리에서 최대피치를 이루는 지점에서 상기 타깃기판에 전사되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사장치.In addition, the micro device transfer device is characterized in that the micro devices on the conveyor belt are transferred to the target substrate at a point where the maximum pitch is achieved on the driven pulley.
상기 피동풀리는, 상기 컨베이어 밸트가 접촉하는 지점이 가변되면서 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경이 가변되어 상기 타깃기판에 전사되는 마이크로 소자의 피치가 가변되게 이루어진다.The driven pulley changes the contact point of the conveyor belt and changes the rotation radius of the conveyor belt to change the pitch of the micro device transferred to the target substrate.
일 예로, 상기 피동풀리는, 서로 마주보게 배치되어 상기 컨베이어 밸트의 양측을 지지하고, 단부로 갈수록 직경이 작아지는 피동 경사면이 형성된 한쌍의 피동 밸트지지부; 상기 피동 밸트지지부를 회전되게 지지하는 피동 회전축; 및 상기 피동 회전축을 이동시켜 한쌍의 상기 피동 밸트지지부 간의 간격을 조절하는 피동 이동부;를 포함하여 이루어질 수 있다. For example, the driven pulley includes: a pair of driven belt supports arranged to face each other to support both sides of the conveyor belt and formed with a driven inclined surface whose diameter decreases toward the end; a driven rotation shaft that supports the driven belt support to rotate; And a driven moving part that moves the driven rotation shaft to adjust the gap between the pair of driven belt supports.
여기서, 상기 피동 밸트지지부는, 마이크로 소자를 타깃기판에 전사 시에 요구되는 복수의 목표피치 각각에 대응하는 회전 반경을 가변하도록 상기 피동 경사면이 계단 형태로 단계별로 형성되게 이루어질 수 있다. Here, the driven belt support may be configured so that the driven inclined surface is formed step by step in the form of steps to vary the rotation radius corresponding to each of the plurality of target pitches required when transferring the micro device to the target substrate.
상기 구동풀리는, 상기 피동풀리에서 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경이 가변되면 그에 대응하여 상기 피동풀리에 가까워지거나 멀어지도록 이동되게 구비되게 이루어질 수 있다. The driving pulley may be provided to move closer to or farther away from the driven pulley in response to a change in the rotation radius of the conveyor belt from the driven pulley.
그리고, 상기 구동풀리는, 상기 피동풀리에서 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경이 가변되면 그에 대응하여 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경이 가변되게 이루어질 수 있다. In addition, when the driving pulley changes the rotating radius of the conveyor belt in the driven pulley, the rotating radius of the conveyor belt can be varied in response.
일 예로, 상기 구동풀리는, 서로 마주보게 배치되어 상기 컨베이어 밸트의 양측을 지지하고, 단부로 갈수록 직경이 작아지는 구동 경사면이 형성된 한쌍의 구동 밸트지지부; 상기 구동부에 구비되고, 상기 구동 밸트지지부를 회전시키는 구동 회전축; 및 상기 구동부를 이동시켜 한쌍의 상기 구동 밸트지지부 간의 간격을 조절하는 구동 이동부;를 포함하여 이루어질 수 있다. For example, the driving pulley includes a pair of driving belt supports arranged to face each other to support both sides of the conveyor belt and having a driving inclined surface whose diameter becomes smaller toward the ends; a drive rotation shaft provided on the drive unit and rotating the drive belt support unit; and a driving moving part that moves the driving part to adjust the gap between the pair of driving belt supports.
상기 구동 밸트지지부는, 마이크로 소자를 타깃기판에 전사 시에 요구되는 복수의 목표피치 각각에 대응하는 회전 반경을 가변하도록 상기 구동 경사면이 계단 형태로 단계별로 형성되게 이루어질 수도 있다. The driving belt support may be formed so that the driving inclined surface is formed step by step in the form of steps so as to vary the rotation radius corresponding to each of the plurality of target pitches required when transferring the micro device to the target substrate.
여기서, 상기 패드는, 마이크로 소자용 패드로 구비될 수 있다. Here, the pad may be provided as a pad for micro devices.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 마이크로 소자 전사방법은, 구동풀리와 피동풀리에 감겨진 상태에서 회전하는 컨베이어 밸트에 복수의 마이크로 소자가 구비된 패드를 부착하는 마이크로 소자 배치단계; 상기 컨베이어 밸트를 회전시켜 상기 피동풀리에서 굴곡 변형되면 복수의 마이크로 소자가 소정 피치를 가지도록 이격 시키는 마이크로 소자 이격단계; 및 마이크로 소자를 소정 피치로 이격 시킨 상태에서 타깃기판에 전사하는 마이크로 소자 전사단계;를 포함하여 이루어진다. In order to achieve the above object, the micro device transfer method according to a preferred embodiment of the present invention involves attaching a pad provided with a plurality of micro devices to a conveyor belt that rotates while being wound around a driving pulley and a driven pulley. Placement stage; A micro device spacing step of rotating the conveyor belt to space a plurality of micro devices at a predetermined pitch when the driven pulley is bent and deformed; and a micro device transfer step of transferring the micro devices to the target substrate while spaced apart at a predetermined pitch.
그리고, 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자 전사방법은 피동풀리에서 컨베이어 밸트가 회전하는 회전 반경을 가변하여 마이크로 소자를 타깃기판에 전사 시에 요구되는 목표피치로 전사할 수 있도록 설정하는 마이크로 소자 피치 설정단계;를 포함하여 이루어질 수 있다. In addition, the micro device transfer method according to an embodiment of the present invention is to set the micro device pitch so that the micro device can be transferred to the target pitch required when transferring the micro device to the target substrate by varying the radius of rotation at which the conveyor belt rotates on the driven pulley. It may include a setting step.
여기서, 상기 마이크로 소자 피치 설정단계는, 상기 마이크로 소자 이격단계 전에 이루어질 수 있다. Here, the micro device pitch setting step may be performed before the micro device spacing step.
일 예로, 상기 마이크로 소자 피치 설정단계는, 단부로 갈수록 직경이 작아지고 컨베이어 밸트가 지지되는 피동 경사면이 형성된 한쌍의 피동 밸트지지부 간의 간격을 조절하여 피동풀리에서 컨베이어 밸트의 회전 반경을 가변하는 피동풀리 회전반경 설정단계; 및 상기 피동풀리에서 컨베이어 밸트의 회전 반경이 설정되면 그에 대응하여 상기 구동풀리의 위치를 설정하는 구동풀리 설정단계;를 포함하여 이루어질 수 있다. As an example, the micro element pitch setting step is to change the rotation radius of the conveyor belt in the driven pulley by adjusting the gap between a pair of driven belt supports where the diameter becomes smaller toward the end and a driven inclined surface on which the conveyor belt is supported is formed. Turning radius setting step; and a drive pulley setting step of setting the position of the drive pulley in response to the rotation radius of the conveyor belt in the driven pulley.
여기서, 상기 구동풀리 설정단계는, 상기 피동풀리에서 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경이 설정되면 그에 대응하여 상기 피동풀리에 가까워지거나 멀어지도록 상기 구동풀리를 이동시키도록 이루어질 수 있다. Here, the driving pulley setting step may be performed to move the driving pulley closer to or farther away from the driven pulley in response to the rotation radius of the conveyor belt being set at the driven pulley.
일 예로, 상기 구동풀리 설정단계는, 상기 피동풀리에서 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경이 설정되면 그에 대응하여 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경을 변경하도록 이루어질 수 있다. As an example, the driving pulley setting step may be performed to change the turning radius of the conveyor belt in response to the turning radius of the conveyor belt being set in the driven pulley.
다른 예로, 상기 구동풀리 설정단계는, 단부로 갈수록 직경이 작아지고 컨베이어 밸트가 지지되는 구동 경사면이 형성된 한쌍의 구동 밸트지지부 간의 간격을 조절하여 구동풀리에서 컨베이어 밸트의 회전 반경을 변경하도록 이루어질 수 있다. As another example, the driving pulley setting step may be performed to change the rotation radius of the conveyor belt in the driving pulley by adjusting the gap between a pair of driving belt supports whose diameter becomes smaller toward the end and where a driving inclined surface on which the conveyor belt is supported is formed. .
상기 마이크로 소자 배치단계는, 마이크로 소자가 구비된 마이크로 소자용 패드를 상기 컨베이어 밸트에 부착하도록 이루어질 수 있다. The micro device placement step may be performed by attaching a micro device pad equipped with a micro device to the conveyor belt.
그리고, 상기 마이크로 소자 전사단계는, 상기 피동풀리의 회전 반경의 접선 방향으로 이동하는 상기 타깃기판에 마이크로 소자를 전사하도록 이루어질 수 있다. Additionally, the micro device transfer step may be performed to transfer the micro device to the target substrate moving in a direction tangential to the rotation radius of the driven pulley.
여기서, 상기 마이크로 소자 전사단계는, 상기 컨베이어 밸트 상의 마이크로 소자가 상기 피동풀리에서 최대피치를 이루는 지점에서 상기 타깃기판에 마이크로 소자를 전사하도록 이루어질 수 있다. Here, the micro device transfer step may be performed to transfer the micro device to the target substrate at a point where the micro device on the conveyor belt achieves a maximum pitch in the driven pulley.
본 발명에 의한 마이크로 소자용 패드에 따르면, 굴곡 변형 가능한 베이스 필름에 돌출 형성된 복수의 전사 기둥의 간격과 높이를 변경하여 마이크로 소자를 타깃기판에 전사 시에 다양한 목표피치로 전사할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.According to the pad for micro devices according to the present invention, the effect of transferring micro devices to a target substrate at various target pitches can be obtained by changing the spacing and height of a plurality of transfer pillars protruding from the bendable and deformable base film. You can.
그리고, 본 발명에 의한 마이크로 소자 전사장치 및 전사방법에 따르면, 피동풀리에서의 컨베이어 밸트의 회전 반경을 변경하여 타깃기판에 전사 시에 다양한 목표피치로 전사할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.And, according to the micro device transfer device and transfer method according to the present invention, it is possible to obtain the effect of being able to transfer to a target substrate at various target pitches by changing the rotation radius of the conveyor belt in the driven pulley.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자용 패드를 개략적으로 도시해 보인 도면,
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자용 패드가 굴곡 변형된 상태를 개략적으로 도시해 보인 도면,
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자 전사장치를 개략적으로 도시해 보인 도면,
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자 전사장치에서 타깃기판에 전사되는 마이크로 소자의 피치가 가변된 상태를 개략적으로 도시해 보인 도면,
도 5는 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자 전사장치에서 작은 곡률 반경으로 마이크로 소자를 전사하는 상태를 개략적으로 도시해 보인 도면,
도 6은 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자 전사장치에서 큰 곡률 반경으로 마이크로 소자를 전사하는 상태를 개략적으로 도시해 보인 도면,
도 7 및 도 8은 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자 전사장치에서 다른 실시예에 의한 구동풀리의 설치 상태를 개략적으로 도시해 보인 도면,
도 9는 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자 전사장치에서 다른 실시예에 의한 구동 경사면과 피동 경사면을 개략적으로 도시해 보인 도면,
도 10은 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자 전사방법을 개략적으로 나타낸 순서도이다.1 is a diagram schematically showing a pad for a micro device according to an embodiment of the present invention;
Figure 2 is a diagram schematically showing a bent and deformed state of a pad for a micro device according to an embodiment of the present invention;
3 is a diagram schematically showing a micro element transfer device according to an embodiment of the present invention;
Figure 4 is a diagram schematically showing a state in which the pitch of micro devices transferred to a target substrate is varied in the micro device transfer device according to an embodiment of the present invention;
Figure 5 is a diagram schematically showing a state in which a micro device is transferred with a small radius of curvature in a micro device transfer device according to an embodiment of the present invention;
Figure 6 is a diagram schematically showing a state in which a micro device is transferred with a large radius of curvature in a micro device transfer device according to an embodiment of the present invention;
7 and 8 are diagrams schematically showing the installation state of a driving pulley according to another embodiment in the micro element transfer device according to an embodiment of the present invention;
9 is a diagram schematically showing a driving slope and a driven slope according to another embodiment of the micro device transfer device according to an embodiment of the present invention;
Figure 10 is a flowchart schematically showing a micro device transfer method according to an embodiment of the present invention.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 구체적으로 설명하고자 한다. 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 의도는 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 해석되어야 한다. Since the present invention can make various changes and have various embodiments, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. This is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be interpreted as including all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. The terms used in this application are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the invention. Singular expressions may include plural expressions, unless the context clearly indicates otherwise.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않을 수 있다. Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains. Terms defined in commonly used dictionaries can be interpreted as having meanings consistent with the meanings they have in the context of related technologies, and unless clearly defined in this application, are interpreted as having an ideal or excessively formal meaning. It may not work.
이하에서는 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 구체적인 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the attached drawings.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자용 패드를 개략적으로 도시해 보인 도면이고, 도 2는 상기 마이크로 소자용 패드가 굴곡 변형된 상태를 개략적으로 도시해 보인 도면이다. FIG. 1 is a diagram schematically showing a pad for a micro device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram schematically showing the pad for a micro device in a bent and deformed state.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자용 패드(100)는 굴곡 변형 가능한 베이스 필름(110)과, 상기 베이스 필름(110)의 일면에서 돌출 형성되고 소정 간격을 가지고 복수로 구비되며 단부에 마이크로 소자(10)가 점착되는 전사 기둥(120)을 포함하여 이루어질 수 있다. Referring to Figures 1 and 2, the
상기 베이스 필름(110)은 상기 전사 기둥(120)의 단부에 점착되어 있는 마이크로 소자(10)를 타깃기판에 전사 시에 요구되는 목표피치(Pt)에 대응하여 소정 크기의 곡률 반경으로 굴곡 변형되도록 형성된다. The
일 예로, 상기 베이스 필름(110)은 PET(polyethylene terephthalate)로 제작될 수 있다. 물론, 이에 한정되는 것은 아니고 원하는 굴곡 반경으로 변형될 수 있다면 공지의 다양한 소재가 사용될 수 있다. For example, the
즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 필름(110)은 일정 곡률 반경(R)을 가지는 풀리(P)에 의해 굴곡 변형되면 회전 반경의 단부로 갈수록 간격이 멀어지게 되므로, 상기 전사 기둥(120)의 단부에 구비된 마이크로 소자(10) 간의 간격을 굴곡 변형되기 전의 초기피치(Ps)보다 더 큰 피치(간격)를 가지도록 할 수 있다. That is, as shown in FIG. 2, when the
상기 전사 기둥(120)은 단부에 점착되어 있는 마이크로 소자(10)를 타깃기판에 전사 시에 요구되는 목표피치(Pt)에 대응하여 간격(D) 및 높이(H)가 설정된다. The spacing (D) and height (H) of the
즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 필름(110)은 일정 곡률 반경(R)을 가지는 풀리(P)에 의해 굴곡 변형되어 마이크로 소자(10)가 가지게 되는 목표피치(Pt)는 풀리(P)의 반경(R), 베이스 필름(110)의 두께, 전사 기둥(120) 간의 간격(D), 전사 기둥(120)의 높이(H), 그리고 마이크로 소자(10)의 두께에 의해 결정된다. That is, as shown in FIG. 2, the
여기서, 풀리(P)의 반경(R), 베이스 필름(110)의 두께, 그리고 마이크로 소자(10)의 두께는 고정된 값으로 두고, 목표피치(Pt)에 대응하여 상기 전사 기둥(120)의 간격(D)과 높이(H)를 산출한 후 상기 전사 기둥(120)을 상기 베이스 필름(110)에 형성할 수 있다. Here, the radius (R) of the pulley (P), the thickness of the
특히, 상기 전사 기둥(120)의 높이(H)는 10 ㎛~10 ㎜로 다양하게 제작할 수 있다. In particular, the height (H) of the
이러한, 상기 전사 기둥(120)은 PDMS(polydimethyl siloxane)로 제작될 수 있다. 물론, 이에 한정되는 것은 아니고 마이크로 소자(10)가 점착된 상태에서 일정 가압력에 의해 마이크로 소자(10)를 타깃기판(310)으로 전사할 수 있다면 공지의 다양한 소재가 사용될 수 있다. The
그리고, 상기 베이스 필름(110)의 타면에는 점착층(미도시)이 더 형성될 수 있다. 상기 점착층은 이형필름(미도시)에 의해 보호될 수 있다. Additionally, an adhesive layer (not shown) may be further formed on the other surface of the
마이크로 소자(10)를 타깃기판에 전사하기 위하여 전사장치에 부착하여 사용하는 경우에, 상기 이형필름을 제거한 후 상기 베이스 필름(110)을 전사장치에 부착하여 간편하게 사용할 수 있다. When using the
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자 전사장치를 개략적으로 도시해 보인 도면이고, 도 4는 상기 마이크로 소자 전사장치에서 타깃기판에 전사되는 마이크로 소자의 피치가 가변된 상태를 개략적으로 도시해 보인 도면이고, 도 5 및 도 6은 상기 마이크로 소자 전사장치에서 작은 곡률 반경 및 큰 곡률 반경으로 마이크로 소자를 전사하는 상태를 개략적으로 도시해 보인 도면이다. Figure 3 is a diagram schematically showing a micro device transfer device according to an embodiment of the present invention, and Figure 4 schematically shows a state in which the pitch of the micro devices transferred to the target substrate in the micro device transfer device is changed. 5 and 6 are diagrams schematically showing a state in which the micro device transfer device transfers micro devices with a small radius of curvature and a large radius of curvature.
그리고, 도 7 및 도 8은 상기 마이크로 소자 전사장치에서 다른 실시예에 의한 구동풀리의 설치 상태를 개략적으로 도시해 보인 도면이고, 도 9는 상기 마이크로 소자 전사장치에서 다른 실시예에 의한 구동 경사면과 피동 경사면을 개략적으로 도시해 보인 도면이다. 7 and 8 are views schematically showing the installation state of a driving pulley in the micro device transfer device according to another embodiment, and FIG. 9 shows a driving inclined surface and a drive pulley according to another embodiment in the micro device transfer device. This is a drawing schematically showing the passive slope.
도 3 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자 전사장치(200)는, 구동부(210)에 의해 회전하는 구동풀리(220)와, 상기 구동풀리(220)의 회전 동력을 전달받아 회전하는 피동풀리(230), 그리고 복수의 마이크로 소자(10)가 구비된 패드(100)가 부착되고 상기 구동풀리(220)와 상기 피동풀리(230)에 연결되어 회전하면서 마이크로 소자(10)를 타깃기판(310)에 전사하는 컨베이어 밸트(240)를 포함하여 이루어진다. Referring to FIGS. 3 to 9, the micro
여기서, 상기 컨베이어 밸트(240)는 무한궤도 형태로 마련되어 상기 구동풀리(220)와 상기 피동풀리(230)를 감싸는 형태로 구비되고, 상기 구동풀리(220)가 상기 구동부(210)에 의해 회전하면, 상기 컨베이어 밸트(240)는 상기 피동풀리(230)와 함께 회전하도록 이루어진다.Here, the
그리고, 상기 컨베이어 밸트(240)에 부착되는 패드(100)는 도 1 및 도 2를 참조하여 상기에서 설명한 마이크로 소자용 패드(100)로 이루어진다. And, the
이러한 구성으로, 상기 구동풀리(220)가 상기 구동부(210)에 의해 회전하면 상기 컨베이어 밸트(240)가 이동하게 되고, 이때 상기 컨베이어 밸트(240)에 부착되어 있는 상기 패드(100)가 이동하면서 상기 피동풀리(230)에서 굴곡 변형된다. With this configuration, when the driving
그리고, 상기 패드(100)가 상기 피동풀리(230)에서 굴곡 변형되면 복수의 마이크로 소자(10)가 소정 피치를 가지도록 이격된 상태에서 상기 타깃기판(310)에 전사된다. Then, when the
여기서, 상기 타깃기판(310)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 피동풀리(230)의 회전 반경의 접선 방향으로 이동하고 있어, 상기 피동풀리(230)에서 회전하는 상기 컨베이어 밸트(240) 상의 마이크로 소자(10)가 상기 타깃기판(310)에 순차적으로 전사된다. 일 예로, 상기 타깃기판(310)은 이동스테이지(320)에 안착된 상태에서 상기 피동풀리(230)의 회전 반경의 접선 방향으로 이동될 수 있다. Here, the
그리고, 상기 컨베이어 밸트(240) 상의 마이크로 소자(10)가 상기 피동풀리(230)에서 최대피치를 이루는 지점에서 상기 타깃기판(310)에 전사된다. 여기서, 상기 피동풀리(230) 상에서 마이크로 소자(10)가 최대피치를 이루는 지점은 상기 컨베이어 밸트(240)의 이동 방향이 반전되는 지점이다.Then, the
상기 피동풀리(230)는 상기 컨베이어 밸트(240)가 접촉하는 지점이 가변되면서 상기 컨베이어 밸트(240)의 회전 반경이 가변되어 상기 타깃기판(310)에 전사되는 마이크로 소자(10)의 피치가 가변되게 이루어진다. The driven
즉, 마이크로 소자(10)가 전사되는 상기 피동풀리(230)에서 상기 컨베이어 밸트(240)의 회전 반경이 변경되면 상기 마이크로 소자(10) 간의 간격이 변경되므로, 상기 타깃기판(310)에 전사되는 마이크로 소자(10)의 피치를 변경할 수 있다. That is, when the rotation radius of the
이를 위하여, 상기 피동풀리(230)는 서로 마주보게 배치되어 상기 컨베이어 밸트(240)의 양측을 지지하고 단부로 갈수록 직경이 작아지는 피동 경사면(231a)이 형성된 한쌍의 피동 밸트지지부(231)와, 상기 피동 밸트지지부(231)를 회전되게 지지하는 피동 회전축(232), 그리고 상기 피동 회전축(232)을 이동시켜 한쌍의 상기 피동 밸트지지부(231) 간의 간격을 조절하는 피동 이동부(233)를 포함하여 이루어질 수 있다. To this end, the driven
상기 피동 밸트지지부(231)는 서로 마주보는 내측을 향하여 직경이 작아지도록 형성되어 있어, 도 3에 도시된 바와 같이, 한쌍의 상기 피동 밸트지지부(231) 간의 간격이 커지면 상기 컨베이어 밸트(240)가 지지되는 부분의 회전 반경이 작아지게 된다. The driven belt supports 231 are formed to have a smaller diameter toward the inner side facing each other. As shown in FIG. 3, when the gap between the pair of driven belt supports 231 increases, the
그리고, 도 4에 도시된 바와 같이, 한쌍의 상기 피동 밸트지지부(231) 간의 간격이 작아지면 상기 컨베이어 밸트(240)가 지지되는 부분의 회전 반경이 커지게 된다.And, as shown in FIG. 4, as the gap between the pair of driven belt supports 231 decreases, the rotation radius of the portion where the
따라서, 상기 타깃기판(310)에 전사된 마이크로 소자(10)의 목표피치에 대응하여 한쌍의 상기 피동 밸트지지부(231) 간의 간격을 조절하여 상기 컨베이어 밸트(240)의 회전 반경을 변경할 수 있다. Accordingly, the rotation radius of the
보다 구체적으로, 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이, 한쌍의 상기 피동 밸트지지부(231) 간의 간격을 가장 크게 하여 상기 컨베이어 밸트(240)가 지지되는 부분의 회전 반경을 가장 작은 R1으로 설정하면, 상기 타깃기판(310)에 전사된 마이크로 소자(10)의 목표피치는 가장 큰 Pt1으로 전사된다. More specifically, as shown in FIGS. 3 and 5, if the gap between the pair of driven belt supports 231 is maximized and the rotation radius of the portion where the
그리고, 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 한쌍의 상기 피동 밸트지지부(231) 간의 간격을 가장 작게하여 상기 컨베이어 밸트(240)가 지지되는 부분의 회전 반경을 가장 큰 R2로 설정하면, 상기 타깃기판(310)에 전사된 마이크로 소자(10)의 목표피치는 가장 작은 Pt2로 전사된다.And, as shown in FIGS. 4 and 6, if the gap between the pair of driven belt supports 231 is minimized and the rotation radius of the portion where the
즉, 상기 컨베이어 밸트(240)의 회전 반경이 작아지면(R1<R2) 상기 마이크로 소자(10) 간의 간격이 더 멀어지게 되므로, 최종적으로 상기 타깃기판(310)에 전사된 마이크로 소자(10)의 목표피치는 커지게 된다(Pt1>Pt2).That is, when the rotation radius of the
또한, 상기 목표피치에 대응하여 상기 컨베이어 밸트(240)의 회전 반경을 설정할 때, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 전사 기둥(120)의 높이(H)도 함께 고려할 수 있다. 즉, 상기 전사 기둥(120)의 높이(H)가 높은 패드(100)를 사용하게 되면 목표피치 상대적으로 크게할 수 있다. Additionally, when setting the rotation radius of the
그리고, 한쌍의 상기 피동 밸트지지부(231)의 간격을 조절하기 위한 피동 이동부(233)는 리니어 액추에이터 등으로 이루어질 수 있다. In addition, the driven moving
일 예로, 상기 피동 회전축(232)은 피동 지지블럭(234)에 회전되게 체결되고, 상기 피동 지지블럭(234)은 리니어 액추에이터로 마련된 상기 피동 이동부(233)에 의해 이동되게 구성될 수 있다. 그리고, 상기 피동 지지블럭(234)은 상기 피동 이동부(233)에 구비된 피동 가이드레일(233a)을 따라 직선 이동되게 마련될 수 있다. As an example, the driven
물론, 상기 피동 이동부(233)가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 피동 밸트지지부(231) 간의 간격을 조절할 수 있다면 공지의 다양한 구성이 적용될 수 있다. Of course, the driven moving
그리고, 상기 피동 밸트지지부(231)의 간격이 변경됨에 따라 상기 컨베이어 밸트(240)의 회전 반경이 변경되면 상기 패드(100)와 상기 타깃기판(310) 간의 간격이 달라지게 된다. Also, when the rotation radius of the
즉, 도 3의 피동 밸트지지부(231)를 기준으로 도 4의 피동 밸트지지부(231)의 간격으로 변경될 경우 상기 컨베이어 밸트(240)의 회전 반경이 커지게 되므로, 상기 타깃기판(310)은 상기 피동 밸트지지부(231)에서 더 멀어지는 방향으로 이동해야 한다. That is, when the spacing of the driven
따라서, 상기 이동스테이지(320)는 상기 컨베이어 밸트(240)의 회전 반경에 따라 상기 타깃기판(310)을 상기 피동 밸트지지부(231)와 가까워지거나 멀어지는 방향으로 이동할 수 있도록 구비될 수 있다. 물론, 별도의 이동장치를 더 구비할 수도 있다. Accordingly, the moving
상기 구동풀리(220)는 상기 피동풀리(230)에서 상기 컨베이어 밸트(240)의 회전 반경이 가변되면 그에 대응하여 상기 피동풀리(230)에 가까워지거나 멀어지도록 이동되게 구비될 수 있다.The driving
일 예로, 상기 구동풀리(220)는 상기 피동풀리(230)에서 상기 컨베이어 밸트(240)의 회전 반경이 가변되면 그에 대응하여 상기 컨베이어 밸트(240)의 회전 반경이 가변되게 구성될 수 있다. As an example, the driving
보다 구체적으로, 상기 구동풀리(220)는 서로 마주보게 배치되어 상기 컨베이어 밸트(240)의 양측을 지지하고 단부로 갈수록 직경이 작아지는 구동 경사면(221a)이 형성된 한쌍의 구동 밸트지지부(221)와, 상기 구동부에 구비되고 상기 구동 밸트지지부(221)를 회전시키는 구동 회전축(222), 그리고 상기 구동부(210)를 이동시켜 한쌍의 상기 구동 밸트지지부(221) 간의 간격을 조절하는 구동 이동부(223)를 포함하여 이루어질 수 있다. 즉, 상기 피동풀리(230)와 동일한 형태로 구성될 수 있다.More specifically, the driving
도 3 및 도 4를 참조하면, 한쌍의 상기 구동 밸트지지부(221)의 간격을 조절하기 위한 구동 이동부(223)는 리니어 액추에이터 등으로 이루어질 수 있다. Referring to Figures 3 and 4, the
일 예로, 상기 구동 회전축(222)은 상기 구동부(210)에 회전되게 구비되고, 상기 구동부(210)는 리니어 액추에이터로 마련된 상기 구동 이동부(223)에 의해 이동되게 구성될 수 있다. 그리고, 상기 구동부(210)는 상기 구동 이동부(223)에 구비된 구동 가이드레일(223a)을 따라 직선 이동되게 마련될 수 있다. For example, the driving
물론, 상기 구동 이동부(223)가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 구동 밸트지지부(221) 간의 간격을 조절할 수 있다면 공지의 다양한 구성이 적용될 수 있다. Of course, the
이러한 구성으로, 상기 컨베이어 밸트(240)는 무한궤도 형태로 그 직경이 일정하므로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 피동 밸트지지부(231)의 간격이 커지면 회전 반경이 작아지게 되므로 그에 대응하여 상기 구동 밸트지지부(221)에서의 회전 반경이 커지도록 상기 구동 밸트지지부(221) 간의 간격은 작아지게 한다. With this configuration, the
그리고, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 피동 밸트지지부(231)의 간격이 작아지면 회전 반경이 커지게 되므로 그에 대응하여 상기 구동 밸트지지부(221)에서의 회전 반경이 작아지도록 상기 구동 밸트지지부(221) 간의 간격은 커지게 한다. And, as shown in FIG. 4, as the spacing between the driven belt supports 231 becomes smaller, the turning radius increases, so the driving belt support part (221) has a correspondingly smaller turning radius. 221) The gap between them is increased.
이러한 동작을 통하여, 상기 컨베이어 밸트(240)를 팽팽하게 유지하여 회전 동력을 전달할 수 있도록 유지할 수 있다. Through this operation, the
다른 예로, 상기 구동풀리(220)는 상기 피동풀리(230)에서 상기 컨베이어 밸트(240)의 회전 반경이 가변되면 그에 대응하여 상기 구동풀리(220)를 상기 피동풀리(230)에 가까워지거나 멀어지도록 이동되게 구비될 수 있다.As another example, the driving
보다 구체적으로, 도 7 및 도 8을 참조하면, 한쌍의 상기 구동 밸트지지부(221)와 상기 피동풀리(230) 간의 간격을 조절하기 위한 구동 이동부(224)가 구비될 수 있다. 이러한, 상기 구동 이동부(224)는 리니어 액추에이터 등으로 이루어질 수 있다. More specifically, referring to Figures 7 and 8, a
즉, 상기 구동부(210)는 리니어 액추에이터로 마련된 상기 구동 이동부(224)에 의해 이동되게 구성되어, 상기 구동부(210)는 상기 구동 이동부(224)에 구비된 구동 가이드레일(224a)을 따라 상기 피동풀리(230) 측으로 직선 이동되게 마련될 수 있다. That is, the driving
이러한 구성으로, 상기 컨베이어 밸트(240)는 무한궤도 형태로 그 직경이 일정하므로, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 피동 밸트지지부(231)의 간격이 커지면 회전 반경이 작아지게 되므로 그에 대응하여 상기 구동 밸트지지부(221)를 상기 피동 밸트지지부(231)에서 멀어지는 방향으로 이동시킨다.With this configuration, the
그리고, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 피동 밸트지지부(231)의 간격이 작아지면 회전 반경이 커지게 되므로 그에 대응하여 상기 구동 밸트지지부(221)를 상기 피동 밸트지지부(231)에 가까워지는 방향으로 이동시킨다. And, as shown in FIG. 8, as the spacing between the driven belt supports 231 becomes smaller, the radius of rotation increases, so correspondingly, the
이러한 동작을 통하여, 상기 컨베이어 밸트(240)를 팽팽하게 유지하여 회전 동력을 전달할 수 있도록 유지할 수 있다. Through this operation, the
상기 피동 밸트지지부(231)는, 도 9에 도시된 바와 같이, 마이크로 소자(10)를 타깃기판(310)에 전사 시에 요구되는 복수의 목표피치 각각에 대응하는 회전 반경을 가변하도록 상기 피동 경사면(231a)이 계단 형태로 단계별로 형성될 수 있다. As shown in FIG. 9, the driven
또한, 상기 구동 밸트지지부(221)에도 마이크로 소자(10)를 타깃기판(310)에 전사 시에 요구되는 복수의 목표피치 각각에 대응하는 회전 반경을 가변하도록 상기 구동 경사면(221a)이 계단 형태로 단계별로 형성될 수 있다. In addition, the
이와 같이, 마이크로 소자(10)를 타깃기판(310)에 전사 시에 요구되는 목표피치를 복수로 설정하고, 그 목표피치 각각에 대응하는 상기 피동 밸트지지부(231)에서의 회전 반경을 산출하여, 복수의 회전 반경 각각에 대응하여 상기 피동 경사면(231a)과 상기 구동 경사면(221a)을 계단 형태로 단턱을 가지도록 단계별로 미리 형성할 수 있다. In this way, a plurality of target pitches required when transferring the
이와 같이, 상기 피동 경사면(231a)과 상기 구동 경사면(221a)을 수평면을 가지는 계단 형태로 형성하면 보다 안정적으로 상기 컨베이어 밸트(240)를 회전시킬 수 있다. In this way, if the driven
이러한 구성으로, 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자 전사장치(200)는 피동풀리(230)에서의 컨베이어 밸트(240)의 회전 반경을 변경하여 타깃기판(310)에 전사되는 마이크로 소자(10)의 피치를 다양한 피치로 변경하여 전사할 수 있다. With this configuration, the micro
도 10은 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자 전사방법을 개략적으로 나타낸 순서도이다.Figure 10 is a flowchart schematically showing a micro device transfer method according to an embodiment of the present invention.
도 10을 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자 전사방법은 구동풀리와 피동풀리에 감겨진 상태에서 회전하는 컨베이어 밸트에 복수의 마이크로 소자가 구비된 패드를 부착하는 마이크로 소자 배치단계(S100)와, 상기 컨베이어 밸트를 회전시켜 상기 피동풀리에서 굴곡 변형되면 복수의 마이크로 소자가 소정 피치를 가지도록 이격 시키는 마이크로 소자 이격단계(S200), 그리고 마이크로 소자를 소정 피치로 이격 시킨 상태에서 타깃기판에 전사하는 마이크로 소자 전사단계(S300)를 포함하여 이루어진다. Referring to FIG. 10, the micro device transfer method according to an embodiment of the present invention includes a micro device placement step (S100) of attaching a pad equipped with a plurality of micro devices to a rotating conveyor belt while wound around a driving pulley and a driven pulley. ) and a micro device spacing step (S200) in which a plurality of micro devices are spaced apart at a predetermined pitch when the conveyor belt is rotated and bent and deformed in the driven pulley, and the micro devices are placed on the target substrate while being spaced at a predetermined pitch. It includes a micro device transfer step (S300).
상기 마이크로 소자 배치단계(S100)는 마이크로 소자가 구비된 마이크로 소자용 패드를 상기 컨베이어 밸트에 부착하는 단계이다. 여기서, 상기 마이크로 소자용 패드는 도 1 및 도 2를 참조하여 상기에서 설명한 상기 마이크로 소자용 패드이다. The micro device placement step (S100) is a step of attaching a pad for micro devices equipped with micro devices to the conveyor belt. Here, the pad for micro devices is the pad for micro devices described above with reference to FIGS. 1 and 2.
일 예로, 상기 마이크로 소자용 패드에 점착층이 형성되고, 상기 점착층이 이형필름으로 보호되고 있는 경우에는, 상기 이형필름을 제거한 후 상기 점착층이 있는 부분을 상기 컨베이어 밸트에 부착하여 상기 컨베이어 밸트에 상기 마이크로 소자용 패드를 부착하여 마이크로 소자를 배치하도록 이루어질 수 있다. For example, when an adhesive layer is formed on the micro device pad and the adhesive layer is protected with a release film, the release film is removed and the portion with the adhesive layer is attached to the conveyor belt to form the conveyor belt. The micro device may be placed by attaching the pad for the micro device.
상기 마이크로 소자 이격단계(S200)는 상기 마이크로 소자용 패드가 부착된 상기 컨베이어 밸트를 회전시켜 상기 마이크로 소자용 패드를 상기 피동풀리에서 굴곡 변형시키면 상기 마이크로 소자용 패드에 구비된 복수의 마이크로 소자가 소정 피치를 가지도록 서로 이격시키는 단계이다.In the micro device spacing step (S200), the conveyor belt to which the micro device pad is attached is rotated to bend and deform the micro device pad on the driven pulley, so that a plurality of micro devices provided on the micro device pad are predetermined. This is the step of spacing them apart from each other to have a pitch.
여기서, 상기 피동풀리에서 상기 컨베이어 밸트가 굴곡 변형되는 회전 반경의 크기에 따라 상기 마이크로 소자용 패드에 구비된 마이크로 소자의 피치가 달라지게 된다. Here, the pitch of the micro devices provided on the micro device pad varies depending on the size of the rotation radius at which the conveyor belt is bent and deformed by the driven pulley.
상기 마이크로 소자 전사단계(S300)는 상기 마이크로 소자 이격단계(S200)에서 복수의 마이크로 소자가 소정 피치를 가지도록 서로 이격된 상태로 타깃기판에 가압되어 상기 마이크로 소자가 목표피치를 가지면서 상기 타깃기판에 전사시키는 단계이다. In the micro device transfer step (S300), in the micro device spacing step (S200), a plurality of micro devices are pressed against the target substrate while being spaced apart from each other at a predetermined pitch, so that the micro devices have a target pitch and are pressed against the target substrate. This is the step of transcription.
이러한, 상기 마이크로 소자 전사단계(S300)는 상기 피동풀리의 회전 반경의 접선 방향으로 이동하는 상기 타깃기판에 마이크로 소자를 전사하도록 이루어진다. 여기서, 상기 타깃기판은 상기 피동풀리의 회전 속도에 대응하여 상기 피동풀리의 회전 반경의 접선 방향으로 직선 이동하도록 이루어질 수 있다. The micro device transfer step (S300) is performed to transfer the micro device to the target substrate moving in a direction tangential to the rotation radius of the driven pulley. Here, the target substrate may be moved in a straight line in a direction tangential to the rotation radius of the driven pulley in response to the rotation speed of the driven pulley.
그리고, 상기 마이크로 소자 전사단계(S300)는 상기 컨베이어 밸트 상의 마이크로 소자가 상기 피동풀리에서 최대피치를 이루는 지점에서 상기 타깃기판에 마이크로 소자를 전사하도록 이루어진다. 여기서, 상기 피동풀리 상에서 마이크로 소자가 최대피치를 이루는 지점은 상기 컨베이어 밸트의 이동 방향이 반전되는 지점이다.And, the micro device transfer step (S300) is performed to transfer the micro device to the target substrate at a point where the micro device on the conveyor belt achieves the maximum pitch in the driven pulley. Here, the point where the micro device reaches the maximum pitch on the driven pulley is the point where the moving direction of the conveyor belt is reversed.
그리고, 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자 전사방법은 피동풀리에서 컨베이어 밸트가 회전하는 회전 반경을 가변하여 마이크로 소자를 타깃기판에 전사 시에 요구되는 목표피치로 전사할 수 있도록 설정하는 마이크로 소자 피치 설정단계(S400)를 더 포함하여 이루어진다. In addition, the micro device transfer method according to an embodiment of the present invention sets the micro device pitch so that the micro device can be transferred to the target pitch required when transferring the micro device to the target substrate by varying the radius of rotation at which the conveyor belt rotates on the driven pulley. It further includes a setting step (S400).
여기서, 상기 마이크로 소자 피치 설정단계(S400)는 상기 마이크로 소자 이격단계(S200) 전에 이루어진다. 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 마이크로 소자 피치 설정단계(S400)는 상기 마이크로 소자 배치단계(S100) 전에 이루어지거나, 상기 마이크로 소자 배치단계(S100)와 상기 마이크로 소자 이격단계(S200) 사이에 이루어질 수 있다.Here, the micro device pitch setting step (S400) is performed before the micro device spacing step (S200). As shown in FIG. 10, the micro device pitch setting step (S400) may be performed before the micro device arranging step (S100) or between the micro device arranging step (S100) and the micro device spacing step (S200). You can.
이러한, 상기 마이크로 소자 피치 설정단계(S400)는 단부로 갈수록 직경이 작아지고 컨베이어 밸트가 지지되는 피동 경사면이 형성된 한쌍의 피동 밸트지지부 간의 간격을 조절하여 피동풀리에서 컨베이어 밸트의 회전 반경을 가변하는 피동풀리 회전반경 설정단계(S410)와, 상기 피동풀리에서 컨베이어 밸트의 회전 반경이 설정되면 그에 대응하여 상기 구동풀리의 위치를 설정하는 구동풀리 설정단계(S420)를 포함하여 이루어질 수 있다. In the micro device pitch setting step (S400), the diameter becomes smaller toward the end and the rotation radius of the conveyor belt is varied in the driven pulley by adjusting the gap between a pair of driven belt supports formed with a driven inclined surface on which the conveyor belt is supported. It may include a pulley rotation radius setting step (S410) and a drive pulley setting step (S420) of setting the position of the drive pulley in response to the rotation radius of the conveyor belt in the driven pulley.
상기 피동풀리 회전반경 설정단계(S410)는 타깃기판에 전사될 마이크로 소자의 목표피치에 대응하여 상기 피동 밸트지지부 간의 간격을 산출하고, 산출된 값으로 상기 피동 밸트지지부의 간격을 설정한다. In the driven pulley rotation radius setting step (S410), the spacing between the driven belt supports is calculated in response to the target pitch of the micro device to be transferred to the target substrate, and the spacing between the driven belt supports is set to the calculated value.
이러한 방법으로, 타깃기판에 전사될 마이크로 소자의 목표피치를 필요에 따라 다양하게 설정할 수 있다. In this way, the target pitch of the micro device to be transferred to the target substrate can be set in various ways as needed.
그리고, 일 예로, 상기 구동풀리 설정단계(S420)는 상기 피동풀리에서 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경이 설정되면 그에 대응하여 상기 피동풀리에 가까워지거나 멀어지도록 상기 구동풀리를 이동시키는 단계이다. And, as an example, the driving pulley setting step (S420) is a step of moving the driving pulley closer to or farther away from the driven pulley in response to the rotation radius of the conveyor belt being set at the driven pulley.
보다 구체적으로, 상기 구동풀리 설정단계(S420)는 상기 컨베이어 밸트는 무한궤도 형태로 그 직경이 일정하므로 상기 피동 밸트지지부의 간격이 커지면 회전 반경이 작아지게 되므로 그에 대응하여 상기 구동 밸트지지부를 상기 피동 밸트지지부에서 멀어지는 방향으로 이동시킨다.More specifically, in the drive pulley setting step (S420), since the conveyor belt is in the form of an endless track and its diameter is constant, as the spacing of the driven belt support increases, the rotation radius decreases, and accordingly, the drive belt support is adjusted to the driven belt support. Move it in a direction away from the belt support.
그리고, 상기 피동 밸트지지부의 간격이 작아지면 회전 반경이 커지게 되므로 그에 대응하여 상기 구동 밸트지지부를 상기 피동 밸트지지부에 가까워지는 방향으로 이동시킨다. Also, as the spacing between the driven belt supports becomes smaller, the radius of rotation increases, so correspondingly, the drive belt support is moved in a direction closer to the driven belt support.
이러한 동작을 통하여, 상기 컨베이어 밸트를 팽팽하게 유지하여 회전 동력을 전달할 수 있도록 유지할 수 있다. Through this operation, the conveyor belt can be kept taut so that rotational power can be transmitted.
그리고, 다른 예로, 상기 구동풀리 설정단계(S420)는 상기 피동풀리에서 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경이 설정되면 그에 대응하여 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경을 변경하는 단계이다. And, as another example, the driving pulley setting step (S420) is a step of changing the turning radius of the conveyor belt in response to the turning radius of the conveyor belt being set in the driven pulley.
이를 위하여, 상기 구동풀리 설정단계(S420)는 단부로 갈수록 직경이 작아지고 컨베이어 밸트가 지지되는 구동 경사면이 형성된 한쌍의 구동 밸트지지부 간의 간격을 조절하여 구동풀리에서 컨베이어 밸트의 회전 반경을 변경할 수 있다. To this end, in the driving pulley setting step (S420), the diameter becomes smaller toward the end and the rotation radius of the conveyor belt in the driving pulley can be changed by adjusting the gap between a pair of driving belt supports formed with a driving inclined surface on which the conveyor belt is supported. .
보다 구체적으로, 상기 컨베이어 밸트는 무한궤도 형태로 그 직경이 일정하므로 상기 피동 밸트지지부의 간격이 커지면 회전 반경이 작아지게 되므로 그에 대응하여 상기 구동 밸트지지부에서의 회전 반경이 커지도록 상기 구동 밸트지지부 간의 간격이 작아지게 조절한다. More specifically, since the conveyor belt is in the form of an endless track and has a constant diameter, as the spacing between the driven belt supports increases, the turning radius decreases, so the turning radius between the driving belt supports increases correspondingly. Adjust to make the gap smaller.
그리고, 상기 피동 밸트지지부의 간격이 작아지면 회전 반경이 커지게 되므로 그에 대응하여 상기 구동 밸트지지부에서의 회전 반경이 작아지도록 상기 구동 밸트지지부 간의 간격은 커지도록 조절한다.Additionally, as the spacing between the driven belt supports decreases, the turning radius increases, so the spacing between the drive belt supports is adjusted to increase accordingly so that the turning radius of the drive belt supports decreases.
이러한 동작을 통하여, 상기 컨베이어 밸트를 팽팽하게 유지하여 회전 동력을 전달할 수 있도록 유지할 수 있다. Through this operation, the conveyor belt can be kept taut so that rotational power can be transmitted.
이러한 방법으로, 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자 전사방법은 피동풀리에서의 컨베이어 밸트의 회전 반경을 변경하여 타깃기판에 전사되는 마이크로 소자의 피치를 다양한 피치로 변경하여 전사할 수 있다. In this way, the micro device transfer method according to an embodiment of the present invention can change the pitch of the micro devices transferred to the target substrate to various pitches and transfer them by changing the rotation radius of the conveyor belt in the driven pulley.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명은 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다.Although the present invention has been described in detail through specific examples, this is for detailed explanation of the present invention, and the present invention is not limited thereto, and the present invention is intended to be understood by those skilled in the art within the technical spirit of the present invention. It is clear that modifications and improvements are possible.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다. All simple modifications or changes of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be made clear by the appended claims.
10 : 마이크로 소자 100 : 마이크로 소자용 패드
110 : 베이스 필름 120 : 전사 기둥
200 : 마이크로 소자 전사장치 210 : 구동부
220 : 구동풀리 221 : 구동 밸트지지부
221a : 구동 경사면 222 : 구동 회전축
223, 224 : 구동 이동부 223a, 224a : 구동 가이드레일
230 : 피동풀리 231 : 피동 밸트지지부
231a : 피동 경사면 232 : 피동 회전축
233 : 피동 이동부 233a : 피동 가이드레일
234 : 피동 지지블럭 240 : 컨베이어 밸트
310 : 타깃기판 320 : 이동스테이지10: micro device 100: pad for micro device
110: base film 120: transfer pillar
200: micro device transfer device 210: driving unit
220: driving pulley 221: driving belt support
221a: driving slope 222: driving rotation axis
223, 224: driving moving
230: Passive pulley 231: Passive belt support
231a: driven inclined plane 232: driven rotation axis
233: driven moving
234: driven support block 240: conveyor belt
310: target substrate 320: mobile stage
Claims (26)
상기 베이스 필름의 일면에서 돌출 형성되고, 소정 간격을 가지고 복수로 구비되며, 단부에 마이크로 소자가 점착되는 전사 기둥;
을 포함하되,
상기 베이스 필름은, 상기 전사 기둥의 단부에 점착되어 있는 마이크로 소자를 타깃기판에 전사 시에 요구되는 목표피치에 대응하여 소정 크기의 곡률 반경으로 굴곡 변형되도록 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로 소자용 패드.
Bendable and deformable base film; and
a transfer pillar protruding from one side of the base film, provided in plural numbers at predetermined intervals, and having a micro device attached to the end thereof;
Including,
The base film is a pad for micro devices, wherein the base film is bent and deformed to a radius of curvature of a predetermined size in response to a target pitch required when transferring the micro device attached to the end of the transfer pillar to a target substrate.
상기 전사 기둥은,
단부에 점착되어 있는 마이크로 소자를 타깃기판에 전사 시에 요구되는 목표피치에 대응하여 간격이 설정되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자용 패드.
According to paragraph 1,
The warrior pillar is,
A pad for micro devices, characterized in that the spacing is set in response to the target pitch required when transferring the micro devices attached to the end to the target substrate.
상기 전사 기둥은,
단부에 점착되어 있는 마이크로 소자를 타깃기판에 전사 시에 요구되는 목표피치에 대응하여 높이가 설정되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자용 패드.
According to paragraph 1,
The warrior pillar is,
A pad for micro devices, wherein the height is set in response to the target pitch required when transferring the micro device attached to the end to the target substrate.
상기 구동풀리의 회전 동력을 전달받아 회전하는 피동풀리; 및
복수의 마이크로 소자가 구비된 패드가 부착되고, 상기 구동풀리와 상기 피동풀리에 연결되어 회전하면서 마이크로 소자를 타깃기판에 전사하는 컨베이어 밸트;
를 포함하되,
상기 피동풀리는, 상기 컨베이어 밸트가 접촉하는 지점이 가변되면서 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경이 가변되어 상기 타깃기판에 전사되는 마이크로 소자의 피치가 가변되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사장치.
A driving pulley rotated by a driving unit;
a driven pulley that rotates by receiving rotational power from the driving pulley; and
A conveyor belt to which a pad equipped with a plurality of micro devices is attached and connected to the driving pulley and the driven pulley to rotate and transfer the micro devices to the target substrate;
Including,
The driven pulley is a micro element transfer device, wherein the point where the conveyor belt contacts is varied and the rotation radius of the conveyor belt is varied so that the pitch of the micro elements transferred to the target substrate is varied.
상기 패드가 이동하면서 상기 피동풀리에서 굴곡 변형되면 복수의 마이크로 소자가 소정 피치를 가지도록 이격된 상태에서 상기 타깃기판에 전사되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사장치.
According to clause 5,
A micro device transfer device, wherein when the pad moves and is bent and deformed by the driven pulley, a plurality of micro devices are transferred to the target substrate while being spaced apart at a predetermined pitch.
상기 피동풀리에서 회전하는 상기 컨베이어 밸트 상의 마이크로 소자가 상기 피동풀리의 회전 반경의 접선 방향으로 이동하는 상기 타깃기판에 전사되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사장치.
According to clause 5,
A micro element transfer device, wherein the micro elements on the conveyor belt rotating on the driven pulley are transferred to the target substrate moving in a direction tangential to the rotation radius of the driven pulley.
상기 컨베이어 밸트 상의 마이크로 소자가 상기 피동풀리에서 최대피치를 이루는 지점에서 상기 타깃기판에 전사되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사장치.
According to clause 5,
A micro device transfer device, characterized in that the micro devices on the conveyor belt are transferred to the target substrate at a point where the maximum pitch is achieved on the driven pulley.
상기 피동풀리는,
서로 마주보게 배치되어 상기 컨베이어 밸트의 양측을 지지하고, 단부로 갈수록 직경이 작아지는 피동 경사면이 형성된 한쌍의 피동 밸트지지부;
상기 피동 밸트지지부를 회전되게 지지하는 피동 회전축; 및
상기 피동 회전축을 이동시켜 한쌍의 상기 피동 밸트지지부 간의 간격을 조절하는 피동 이동부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사장치.
According to clause 5,
The driven pulley,
A pair of driven belt supports arranged to face each other to support both sides of the conveyor belt and formed with a driven inclined surface whose diameter decreases toward the ends;
a driven rotation shaft that supports the driven belt support to rotate; and
a driven moving part that moves the driven rotating shaft to adjust the gap between the pair of driven belt supports;
A micro element transfer device comprising:
상기 피동 밸트지지부는,
마이크로 소자를 타깃기판에 전사 시에 요구되는 복수의 목표피치 각각에 대응하는 회전 반경을 가변하도록 상기 피동 경사면이 계단 형태로 단계별로 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사장치.
According to clause 10,
The driven belt support,
A micro device transfer device, wherein the driven inclined surface is formed step by step in the form of steps to vary the radius of rotation corresponding to each of a plurality of target pitches required when transferring a micro device to a target substrate.
상기 구동풀리는,
상기 피동풀리에서 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경이 가변되면 그에 대응하여 상기 피동풀리에 가까워지거나 멀어지도록 이동되게 구비되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사장치.
According to clause 5,
The driving pulley,
A micro element transfer device, wherein when the rotation radius of the conveyor belt in the driven pulley is changed, the conveyor belt is moved closer to or farther away from the driven pulley in response.
상기 구동풀리는,
상기 피동풀리에서 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경이 가변되면 그에 대응하여 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경이 가변되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사장치.
According to clause 5,
The driving pulley,
A micro element transfer device, wherein when the rotation radius of the conveyor belt changes in the driven pulley, the rotation radius of the conveyor belt changes correspondingly.
상기 구동풀리는,
서로 마주보게 배치되어 상기 컨베이어 밸트의 양측을 지지하고, 단부로 갈수록 직경이 작아지는 구동 경사면이 형성된 한쌍의 구동 밸트지지부;
상기 구동부에 구비되고, 상기 구동 밸트지지부를 회전시키는 구동 회전축; 및
상기 구동부를 이동시켜 한쌍의 상기 구동 밸트지지부 간의 간격을 조절하는 구동 이동부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사장치.
According to clause 13,
The driving pulley,
A pair of drive belt supports arranged to face each other to support both sides of the conveyor belt and formed with a drive inclined surface whose diameter decreases toward the ends;
a drive rotation shaft provided on the drive unit and rotating the drive belt support unit; and
a driving moving part that moves the driving part to adjust the gap between the pair of driving belt supports;
A micro element transfer device comprising:
상기 구동 밸트지지부는,
마이크로 소자를 타깃기판에 전사 시에 요구되는 복수의 목표피치 각각에 대응하는 회전 반경을 가변하도록 상기 구동 경사면이 계단 형태로 단계별로 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사장치.
According to clause 14,
The driving belt support part is,
A micro device transfer device, wherein the driving inclined surface is formed step by step in the form of steps to vary the rotation radius corresponding to each of a plurality of target pitches required when transferring a micro device to a target substrate.
상기 패드는,
제1항, 제3항 및 제4항 중 어느 하나의 마이크로 소자용 패드로 구비되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사장치.
According to clause 5,
The pad is,
A micro device transfer device, characterized in that it is provided with the micro device pad according to any one of claims 1, 3, and 4.
상기 컨베이어 밸트를 회전시켜 상기 피동풀리에서 굴곡 변형되면 복수의 마이크로 소자가 소정 피치를 가지도록 이격 시키는 마이크로 소자 이격단계; 및
마이크로 소자를 소정 피치로 이격 시킨 상태에서 타깃기판에 전사하는 마이크로 소자 전사단계;
를 포함하되,
피동풀리에서 컨베이어 밸트가 회전하는 회전 반경을 가변하여 마이크로 소자를 타깃기판에 전사 시에 요구되는 목표피치로 전사할 수 있도록 설정하는 마이크로 소자 피치 설정단계를 더 포함하는 마이크로 소자 전사방법.
A micro device placement step of attaching a pad provided with a plurality of micro devices to a conveyor belt that rotates while being wound around a driving pulley and a driven pulley;
A micro device spacing step of rotating the conveyor belt to space a plurality of micro devices at a predetermined pitch when the driven pulley is bent and deformed; and
A micro device transfer step of transferring micro devices to a target substrate while spaced apart at a predetermined pitch;
Including,
A micro device transfer method further comprising a micro device pitch setting step of changing the radius of rotation of the conveyor belt on the driven pulley so that the micro device can be transferred to the target pitch required when transferring the micro device to the target substrate.
상기 마이크로 소자 피치 설정단계는,
상기 마이크로 소자 이격단계 전에 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법.
According to clause 17,
The micro device pitch setting step is,
A micro device transfer method, characterized in that performed before the micro device separation step.
상기 마이크로 소자 피치 설정단계는,
단부로 갈수록 직경이 작아지고 컨베이어 밸트가 지지되는 피동 경사면이 형성된 한쌍의 피동 밸트지지부 간의 간격을 조절하여 피동풀리에서 컨베이어 밸트의 회전 반경을 가변하는 피동풀리 회전반경 설정단계; 및
상기 피동풀리에서 컨베이어 밸트의 회전 반경이 설정되면 그에 대응하여 상기 구동풀리의 위치를 설정하는 구동풀리 설정단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법.
According to clause 17,
The micro device pitch setting step is,
A driven pulley turning radius setting step of varying the turning radius of the conveyor belt in the driven pulley by adjusting the gap between a pair of driven belt supports where the diameter becomes smaller toward the end and a driven inclined surface on which the conveyor belt is supported is formed; and
A drive pulley setting step of setting the position of the drive pulley in response to the rotation radius of the conveyor belt being set in the driven pulley;
A micro device transfer method comprising:
상기 구동풀리 설정단계는,
상기 피동풀리에서 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경이 설정되면 그에 대응하여 상기 피동풀리에 가까워지거나 멀어지도록 상기 구동풀리를 이동시키는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법.
According to clause 20,
The driving pulley setting step is,
A micro device transfer method, characterized in that when the rotation radius of the conveyor belt is set at the driven pulley, the driving pulley is moved to be closer to or farther away from the driven pulley in response.
상기 구동풀리 설정단계는,
상기 피동풀리에서 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경이 설정되면 그에 대응하여 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경을 변경하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법.
According to clause 20,
The driving pulley setting step is,
A micro device transfer method, characterized in that when the rotation radius of the conveyor belt is set in the driven pulley, the rotation radius of the conveyor belt is changed in response.
상기 구동풀리 설정단계는,
단부로 갈수록 직경이 작아지고 컨베이어 밸트가 지지되는 구동 경사면이 형성된 한쌍의 구동 밸트지지부 간의 간격을 조절하여 구동풀리에서 컨베이어 밸트의 회전 반경을 변경하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법.
According to clause 22,
The driving pulley setting step is,
A micro element transfer method characterized by changing the radius of rotation of the conveyor belt on the drive pulley by adjusting the gap between a pair of drive belt supports where the diameter becomes smaller toward the end and a drive inclined surface on which the conveyor belt is supported is formed.
상기 마이크로 소자 배치단계는,
마이크로 소자가 구비된 제1항, 제3항 및 제4항 중 어느 하나의 마이크로 소자용 패드를 상기 컨베이어 밸트에 부착하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법.
According to clause 17,
The micro device placement step is,
A micro device transfer method, characterized in that attaching the micro device pad of any one of claims 1, 3, and 4 equipped with micro devices to the conveyor belt.
상기 마이크로 소자 전사단계는,
상기 피동풀리의 회전 반경의 접선 방향으로 이동하는 상기 타깃기판에 마이크로 소자를 전사하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법.
According to clause 17,
The micro device transfer step is,
A micro device transfer method, characterized in that the micro device is transferred to the target substrate moving in a direction tangential to the rotation radius of the driven pulley.
상기 마이크로 소자 전사단계는,
상기 컨베이어 밸트 상의 마이크로 소자가 상기 피동풀리에서 최대피치를 이루는 지점에서 상기 타깃기판에 마이크로 소자를 전사하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법.
According to clause 17,
The micro device transfer step is,
A micro device transfer method, characterized in that the micro device is transferred to the target substrate at a point where the micro device on the conveyor belt achieves a maximum pitch on the driven pulley.
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