KR102681561B1 - 극자외선 발생 장치 - Google Patents
극자외선 발생 장치Info
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Abstract
극자외선 발생 장치가 제공된다. 극자외선 발생 장치는 챔버, 챔버의 내부에 액적(droplet)을 제공하는 액적 발생기(droplet generator), 챔버의 내부에서 액적이 이동하는 경로를 따라 연장되고, 액적이 이동하는 경로를 감싸는 슈라우드(shroud), 액적을 대전시키는 대전 유닛, 대전된 액적의 위치를 측정하는 모니터링 유닛, 슈라우드에 배치되고, 전자석을 이용하여 액적의 위치를 보정하는 정렬 유닛, 및 위치가 보정된 액적을 가속시키는 가속 유닛을 포함한다.
Description
본 발명은 극자외선 발생 장치에 관한 것이다.
포토리소그래피(Photolithography) 공정은 반도체 기판 상에 포토레지스트 막을 형성하기 위한 포토레지스트 도포 공정, 포토레지스트 막으로부터 용매를 휘발시켜서 일차 경화시키기 위한 소프트 베이크 공정, 일차 경화된 포토레지스트 막 상에 특정 이미지 패턴을 전사하기 위한 노광 공정, 패턴이 전사된 포토레지스트 막을 현상하는 현상 공정, 그리고 현상에 의해 형성된 포토레지스트 패턴을 경화시키기 위한 포스트 베이크 공정 등을 포함한다.
이 때, 기판 상의 패턴의 크기가 감소됨에 따라 광의 파장도 감소되어, 현재는 극자외선(extreme UV)를 이용하여 공정들을 진행한다. 예를 들어, 극자외선(extreme UV)를 이용하여 노광 공정 또는 검사 공정 등을 수행할 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 가속 유닛을 이용하여 액적을 가속시킴으로써 액적 간의 간격을 유지하면서 액적의 전달 빈도를 향상시킨 극자외선 발생 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 모니터링 유닛을 이용하여 액적의 위치를 측정하고, 정렬 유닛을 이용하여 액적의 위치 보정함으로써, 액적이 전달되는 정확도를 향상시킨 극자외선 발생 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 액적을 가속시키기 위한 구성들인 대전 유닛, 모니터링 유닛, 정렬 유닛 및 가속 유닛을 슈라우드에 배치함으로써, 극자외선을 집적하는 과정에서 발생하는 간섭을 최소화시켜 극자외선의 집적도를 향상시킨 극자외선 발생 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 기술적 사상에 따른 극자외선 발생 장치의 몇몇 실시예는, 챔버, 챔버의 내부에 액적(droplet)을 제공하는 액적 발생기(droplet generator), 챔버의 내부에서 액적이 이동하는 경로를 따라 연장되고, 액적이 이동하는 경로를 감싸는 슈라우드(shroud), 액적을 대전시키는 대전 유닛, 대전된 액적의 위치를 측정하는 모니터링 유닛, 슈라우드에 배치되고, 전자석을 이용하여 액적의 위치를 보정하는 정렬 유닛, 및 위치가 보정된 액적을 가속시키는 가속 유닛을 포함한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 기술적 사상에 따른 극자외선 발생 장치의 다른 몇몇 실시예는, 챔버, 챔버의 내부에 액적(droplet)을 제공하는 액적 발생기(droplet generator), 챔버의 내부에서 액적이 이동하는 경로를 따라 연장되고, 액적이 이동하는 경로를 감싸는 슈라우드(shroud), 슈라우드에 배치되고, 액적을 대전시키는 대전 유닛, 슈라우드에 배치되고, 슈라우드의 내주면에 노출된 전자석을 이용하여 액적의 위치를 보정하는 정렬 유닛, 및 액적에 레이저를 제공하는 광원을 포함한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 기술적 사상에 따른 극자외선 발생 장치의 또 다른 몇몇 실시예는, 챔버, 챔버의 내부에 액적(droplet)을 제공하는 액적 발생기(droplet generator), 챔버의 내부에서 액적이 이동하는 경로를 따라 연장되고, 액적이 이동하는 경로를 감싸는 슈라우드(shroud), 액적을 대전시키는 대전 유닛, 전기장을 이용하여, 대전된 액적의 위치를 측정하는 모니터링 유닛, 슈라우드의 외주면과 슈라우드의 내주면 사이에 배치되고, 전자석을 이용하여 액적의 위치를 보정하는 정렬 유닛, 가속 전극을 이용하여, 위치가 보정된 액적을 가속시키는 가속 유닛, 및 챔버 내부의 제1 위치에 도달한 액적에 제1 레이저를 제공하여 전처리 공정을 수행하고, 제1 위치보다 액적 발생기로부터 먼 제2 위치에 도달한 액적에 제2 레이저를 제공하여 플라즈마를 생성하는 광원을 포함하되, 대전 유닛, 모니터링 유닛, 정렬 유닛 및 가속 유닛은 액적이 이동하는 경로를 따라 슈라우드에 순차적으로 배치된다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치에 사용되는 슈라우드를 도시한 도면이다.
도 3은 도 2의 A-A 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 2의 B-B 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치에 사용되는 가속 유닛을 설명하기 위한 도면들이다.
도 9는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치의 동작을 설명하기 위한 순서도이다.
도 10은 본 발명의 다른 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치에 사용되는 슈라우드를 도시한 도면이다.
도 11은 도 10의 C-C 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 12는 도 11에 도시된 정렬 유닛의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치에 사용되는 슈라우드를 도시한 도면이다.
도 14는 도 13의 D-D 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치에 사용되는 슈라우드를 도시한 도면이다.
도 16은 도 15의 E-E 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 17은 본 발명의 또 다른 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치에 사용되는 가속 유닛을 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 본 발명의 또 다른 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치에 사용되는 슈라우드를 도시한 도면이다.
도 19는 본 발명의 또 다른 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치에 사용되는 슈라우드를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치에 사용되는 슈라우드를 도시한 도면이다.
도 3은 도 2의 A-A 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 2의 B-B 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치에 사용되는 가속 유닛을 설명하기 위한 도면들이다.
도 9는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치의 동작을 설명하기 위한 순서도이다.
도 10은 본 발명의 다른 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치에 사용되는 슈라우드를 도시한 도면이다.
도 11은 도 10의 C-C 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 12는 도 11에 도시된 정렬 유닛의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치에 사용되는 슈라우드를 도시한 도면이다.
도 14는 도 13의 D-D 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치에 사용되는 슈라우드를 도시한 도면이다.
도 16은 도 15의 E-E 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 17은 본 발명의 또 다른 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치에 사용되는 가속 유닛을 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 본 발명의 또 다른 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치에 사용되는 슈라우드를 도시한 도면이다.
도 19는 본 발명의 또 다른 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치에 사용되는 슈라우드를 도시한 도면이다.
이하에서, 도 1 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치를 설명한다.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 2는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치에 사용되는 슈라우드를 도시한 도면이다. 도 3은 도 2의 A-A 선을 따라 절단한 단면도이다. 도 4는 도 2의 B-B 선을 따라 절단한 단면도이다. 도 5 내지 도 8은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치에 사용되는 가속 유닛을 설명하기 위한 도면들이다.
도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치는 챔버(100), 액적 발생기(droplet generator)(110), 슈라우드(shroud)(120), 대전 유닛(130), 모니터링 유닛(140), 정렬 유닛(150), 가속 유닛(160), 반사 유닛(170) 및 광원(180)을 포함할 수 있다.
챔버(100)는 극자외선이 생성되는 내부 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 챔버(100)의 내부는 진공 일 수 있다. 챔버(100)의 내부가 진공으로 형성됨으로써, 극자외선 발생시 필요한 광이 대기 중에서 흡수되는 것을 방지할 수 있다.
액적 발생기(110)는 챔버(100)의 일측에 연결될 수 있다. 액적 발생기(110)는 극자외선 생성을 위한 원료인 액적(droplet)(10)을 챔버(100)의 내부에 제공할 수 있다. 액적 발생기(110)는 액적(10)을 챔버(100)의 내부에 제1 방향(DR1)으로 제공할 수 있다. 도 1에는 제1 방향(DR1)이 수평 방향인 것으로 도시되어 있지만, 이는 설명의 편의를 위한 것이고, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 다른 몇몇 실시예에서, 제1 방향(DR1)은 지면과 수직인 방향일 수 있고, 액적(10)은 챔버(100) 내부의 제2 위치(P2)까지 연직 하부로 제공될 수 있다.
슈라우드(120)는 챔버(100)의 내부에 배치될 수 있다. 슈라우드(120)는 액적 발생기(110)로부터 생성된 액적(10)이 이동하는 경로를 따라 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다. 슈라우드(120)는 액적(10)이 이동하는 경로를 감싸도록 배치될 수 있다. 슈라우드(120)는 예를 들어, 내부가 뚫려 있는 원통형 형상을 가질 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.
슈라우드(120)는 예를 들어, 불투명 물질을 포함할 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.
광원(180)은 챔버(100) 내부에 광을 제공할 수 있다. 도 1에는 광원(180)이 챔버(100)의 일측에 배치되는 것으로 도시되어 있지만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 다른 몇몇 실시예에서, 광원(180)은 챔버(100)의 외부에 배치될 수 있다.
광원(180)으로부터 제공되는 광은 예를 들어, 레이저 일 수 있다. 광원(180)으로부터 제공된 레이저는 슈라우드(120)를 통과한 액적(10)에 제공될 수 있다.
광원(180)으로부터 제공된 제1 레이저(L1)는 챔버(100) 내부의 제1 위치(P1)에 도달한 액적(10)에 제공되어 전처리 공정을 수행할 수 있다. 또한, 광원으로부터 제공된 제2 레이저(L2)는 제1 위치(P1)보다 액적 발생기(110)로부터 먼 제2 위치(P2)에 도달한 액적(10)에 제공되어 플라즈마를 생성할 수 있다. 이 경우, 플라즈마로부터 극자외선이 생성될 수 있다.
반사 유닛(170)은 광원(180)이 배치되는 챔버(100)의 일측에 배치될 수 있다. 반사 유닛(170)은 플라즈마로부터 생성된 극자외선을 반사시켜 제3 위치(P3)로 집광시킬 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 대전 유닛(130), 모니터링 유닛(140), 정렬 유닛(150) 및 가속 유닛(160) 각각은 슈라우드(120)에 배치될 수 있다. 대전 유닛(130), 모니터링 유닛(140), 정렬 유닛(150) 및 가속 유닛(160)은 액적(10)이 이동하는 경로를 따라 제1 방향(DR1)으로 순차적으로 배치될 수 있다.
대전 유닛(130)은 슈라우드(120)에 배치될 수 있다. 대전 유닛(130)의 측벽은 슈라우드(120)와 접할 수 있다. 대전 유닛(130)은 예를 들어, 슈라우드(120)의 내주면(120a)과 슈라우드(120)의 외주면(120b) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.
대전 유닛(130)은 예를 들어, 액적(10)이 음의 전하를 갖도록 대전시킬 수 있다. 구체적으로, 대전 유닛(130)은 액적 발생기(110)로부터 생성되어 슈라우드(120)의 내부로 제공된 액적(10)을 음의 전하로 대전시킬 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 다른 몇몇 실시예에서 대전 유닛(130)은 액적(10)이 양의 전하를 갖도록 대전시킬 수 있다.
모니터링 유닛(140)은 슈라우드(120)에 배치될 수 있다. 모니터링 유닛(140)은 대전 유닛(130)과 제1 방향(DR1)으로 이격될 수 있다. 모니터링 유닛(140)의 측벽은 슈라우드(120)와 접할 수 있다. 모니터링 유닛(140)은 예를 들어, 슈라우드(120)의 내주면(120a)과 슈라우드(120)의 외주면(120b) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.
도 3에 도시된 바와 같이, 모니터링 유닛(140)은 예를 들어, 제1 내지 제4 모니터링 전극(140_1, 140_2, 140_3, 140_4)을 포함할 수 있다. 도 3에는 모니터링 유닛(140)이 4개의 모니터링 전극을 포함하는 것으로 도시되어 있지만, 이는 설명의 편의를 위한 것이고, 모니터링 유닛(140)에 포함된 모니터링 전극의 갯수는 제한되지 않는다.
제1 내지 제4 모니터링 전극(140_1, 140_2, 140_3, 140_4) 각각은 서로 이격될 수 있다. 구체적으로, 제1 모니터링 전극(140_1)은 제2 모니터링 전극(140_2)과 제2 방향(DR2)으로 이격될 수 있다. 제3 모니터링 전극(140_3)은 제4 모니터링 전극(140_4)과 제3 방향(DR3)으로 이격될 수 있다. 여기에서, 제2 방향(DR2)은 제3 방향(DR3)과 수직일 수 있다. 또한, 제2 방향(DR2) 및 제3 방향(DR3) 각각은 제1 방향(DR1)과 수직일 수 있다.
제1 내지 제4 모니터링 전극(140_1, 140_2, 140_3, 140_4) 각각은 슈라우드(120)의 내주면(120a)과 슈라우드(120)의 외주면(120b) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 내지 제4 모니터링 전극(140_1, 140_2, 140_3, 140_4) 각각의 일부는 슈라우드(120)의 내주면(120a)에 노출될 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 모니터링 전극(140_1)과 제3 모니터링 전극(140_3) 사이, 제3 모니터링 전극(140_3)과 제2 모니터링 전극(140_2) 사이, 제2 모니터링 전극(140_2)과 제4 모니터링 전극(140_4) 사이 및 제4 모니터링 전극(140_4)과 제1 모니터링 전극(140_1) 사이에 슈라우드(120)가 배치될 수 있다.
제1 모니터링 전극(140_1) 및 제2 모니터링 전극(140_2) 각각에 음의 전압(-V)이 인가될 수 있다. 또한, 제3 모니터링 전극(140_3) 및 제4 모니터링 전극(140_4) 각각에 양의 전압(+V)이 인가될 수 있다.
모니터링 유닛(140)이 배치된 슈라우드(120)의 내부에 전기장(E)이 형성될 수 있다. 구체적으로, 제1 내지 제4 모니터링 전극(140_1, 140_2, 140_3, 140_4) 사이의 슈라우드(120)의 내부에 전기장(E)이 형성될 수 있다.
모니터링 유닛(140)은 전기장(E)을 이용하여, 대전된 액적(10)의 위치를 측정할 수 있다. 구체적으로, 모니터링 유닛(140)은 모니터링 유닛(140)이 배치된 슈라우드(120)의 내부를 대전된 액적(10)이 통과할 때 전기장(E)의 변화를 감지하여 대전된 액적(10)의 위치를 측정할 수 있다. 이 경우, 모니터링 유닛(140)은 대전된 액적(10)이 슈라우드(120)의 중심으로부터 이격된 거리를 측정함으로써, 대전된 액적(10)의 위치를 측정할 수 있다.
정렬 유닛(150)은 슈라우드(120)에 배치될 수 있다. 정렬 유닛(150)은 모니터링 유닛(140)과 제1 방향(DR1)으로 이격될 수 있다. 정렬 유닛(150)의 측벽은 슈라우드(120)와 접할 수 있다. 정렬 유닛(150)은 예를 들어, 슈라우드(120)의 내주면(120a)과 슈라우드(120)의 외주면(120b) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.
도 4에 도시된 바와 같이, 정렬 유닛(150)은 예를 들어, 제1 내지 제4 전자석(150_1, 150_2, 150_3, 150_4)을 포함할 수 있다. 도 4에는 정렬 유닛(150)이 4개의 전자석을 포함하는 것으로 도시되어 있지만, 이는 설명의 편의를 위한 것이고, 정렬 유닛(150)에 포함된 전자석의 갯수는 제한되지 않는다.
제1 내지 제4 전자석(150_1, 150_2, 150_3, 150_4) 각각은 서로 이격될 수 있다. 구체적으로, 제1 전자석(150_1)은 제2 전자석(150_2)과 제2 방향(DR2)으로 이격될 수 있다. 제3 전자석(150_3)은 제4 전자석(150_4)과 제3 방향(DR3)으로 이격될 수 있다.
제1 내지 제4 전자석(150_1, 150_2, 150_3, 150_4) 각각은 슈라우드(120)의 내주면(120a)과 슈라우드(120)의 외주면(120b) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 내지 제4 전자석(150_1, 150_2, 150_3, 150_4) 각각의 일부는 슈라우드(120)의 내주면(120a)에 노출될 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 전자석(150_1)과 제3 전자석(150_3) 사이, 제3 전자석(150_3)과 제2 전자석(150_2) 사이, 제2 전자석(150_2)과 제4 전자석(150_4) 사이 및 제4 전자석(150_4)과 제1 전자석(150_1) 사이에 슈라우드(120)가 배치될 수 있다.
제1 전자석(150_1) 및 제2 전자석(150_2) 각각은 S극의 자성을 가질 수 있다. 또한, 제3 전자석(150_3) 및 제4 전자석(150_4) 각각은 N극의 자성을 가질 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 다른 몇몇 실시예에서, 제1 전자석(150_1) 및 제2 전자석(150_2) 각각은 N극의 자성을 가질 수 있다. 또한, 제3 전자석(150_3) 및 제4 전자석(150_4) 각각은 S극의 자성을 가질 수 있다.
정렬 유닛(150)이 배치된 슈라우드(120)의 내부에 자기장(M)이 형성될 수 있다. 구체적으로, 제1 내지 제4 전자석(150_1, 150_2, 150_3, 150_4) 사이의 슈라우드(120)의 내부에 자기장(M)이 형성될 수 있다.
정렬 유닛(150)은 자기장(M)을 이용하여, 대전된 액적(10)의 위치를 보정할 수 있다. 구체적으로, 정렬 유닛(150)은 정렬 유닛(150)이 배치된 슈라우드(120)의 내부를 대전된 액적(10)이 통과할 때 자기장(M)을 이용하여 대전된 액적(10)의 위치를 보정할 수 있다.
이 경우, 정렬 유닛(150)은 모니터링 유닛(140)에 의해 측정된 대전된 액적(10)의 위치 오차에 대응하여 제1 내지 제4 전자석(150_1, 150_2, 150_3, 150_4) 각각에 비대칭적으로 전류를 인가하여 대전된 액적(10)의 위치를 보정할 수 있다. 대전된 액적(10)의 위치를 보정한다는 것은 도 4에 도시된 단면에서 대전된 액적(10)을 슈라우드(120)의 중심으로 위치시키는 것을 의미한다.
가속 유닛(160)은 슈라우드(120)에 배치될 수 있다. 가속 유닛(160)은 정렬 유닛(150)과 제1 방향(DR1)으로 이격될 수 있다. 가속 유닛(160)의 측벽은 슈라우드(120)와 접할 수 있다. 가속 유닛(160)은 예를 들어, 슈라우드(120)의 내주면(120a)과 슈라우드(120)의 외주면(120b) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.
도 2에 도시된 바와 같이, 가속 유닛(160)은 예를 들어, 제1 내지 제3 서브 가속 유닛(160_1, 160_2, 160_3)을 포함할 수 있다. 도 2에는 가속 유닛(160)이 3개의 서브 가속 유닛을 포함하는 것으로 도시되어 있지만, 이는 설명의 편의를 위한 것이고, 가속 유닛(160)에 포함된 서브 가속 유닛의 갯수는 제한되지 않는다.
제1 내지 제3 서브 가속 유닛(160_1, 160_2, 160_3) 각각은 순차적으로 제1 방향(DR1)으로 이격될 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제3 서브 가속 유닛(160_1, 160_2, 160_3) 각각은 슈라우드(120)의 내주면(120a)과 슈라우드(120)의 외주면(120b) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 내지 제3 서브 가속 유닛(160_1, 160_2, 160_3) 각각의 일부는 슈라우드(120)의 내주면(120a)에 노출될 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 내지 제3 서브 가속 유닛(160_1, 160_2, 160_3) 각각은 가속 전극을 포함할 수 있다. 가속 유닛(160)은 각각의 가속 전극의 극성을 변경하여 대전된 액적(10)을 가속시킬 수 있다.
구체적으로, 가속 유닛(160)은 가속 유닛(160)이 배치된 슈라우드(120)의 내부를 대전된 액적(10)이 통과할 때 제1 내지 제3 서브 가속 유닛(160_1, 160_2, 160_3) 각각에 포함된 가속 전극의 극성을 변경하여 대전된 액적(10)을 가속시킬 수 있다.
도 5 내지 도 8을 참조하여 가속 유닛(160)에 의해 대전된 액적(10)이 가속되는 것을 설명한다.
도 5를 참조하면, 정렬 유닛(도 2의 150)을 통과하여 위치가 보정된 대전된 액적(10)이 제1 서브 가속 유닛(160_1)으로 진입할 수 있다. 이 경우, 예를 들어, 대전된 액적(10)은 음의 전하를 가질 수 있고, 제1 내지 제3 서브 가속 유닛(160_1, 160_2, 160_3) 각각은 양극의 극성을 갖도록 변경될 수 있다.
대전된 액적(10)은 제1 서브 가속 유닛(160_1)을 통해 작용하는 인력으로 인해 제1 방향(DR1)으로 가속될 수 있다.
도 6을 참조하면, 대전된 액적(10)이 제1 서브 가속 유닛(160_1)과 제2 서브 가속 유닛(160_2) 사이에 위치하는 경우, 제1 서브 가속 유닛(160_1)은 음극의 극성을 갖도록 변경될 수 있다.
대전된 액적(10)은 제1 서브 가속 유닛(160_1)을 통해 작용하는 척력 및 제2 서브 가속 유닛(160_2)을 통해 작용하는 인력으로 인해 제1 방향(DR1)으로 가속될 수 있다.
도 7을 참조하면, 대전된 액적(10)이 제2 서브 가속 유닛(160_2)과 제3 서브 가속 유닛(160_3) 사이에 위치하는 경우, 제1 서브 가속 유닛(160_1)은 양극의 극성을 갖도록 변경되고, 제2 서브 가속 유닛(160_2)은 음의 극성을 갖도록 변경될 수 있다.
대전된 액적(10)은 제2 서브 가속 유닛(160_2)을 통해 작용하는 척력 및 제3 서브 가속 유닛(160_3)을 통해 작용하는 인력으로 인해 제1 방향(DR1)으로 가속될 수 있다.
또한, 정렬 유닛(도 2의 150)을 통과하여 위치가 보정된 대전된 액적(10)이 제1 서브 가속 유닛(160_1)으로 새롭게 진입하여 제1 방향(DR1)으로 가속될 수 있다.
도 8을 참조하면, 대전된 액적(10)이 제3 서브 가속 유닛(160_3)을 통과한 경우, 제1 서브 가속 유닛(160_1)은 음의 극성을 갖도록 변경되고, 제2 서브 가속 유닛(160_2)은 양의 극성을 갖도록 변경되고, 제3 서브 가속 유닛(160_3)은 양의 극성을 갖도록 변경될 수 있다.
제3 서브 가속 유닛(160_3)을 통과한 대전된 액적(10)은 제3 서브 가속 유닛(160_3)을 통해 작용하는 척력으로 인해 제1 방향(DR1)으로 가속될 수 있다. 또한, 제1 서브 가속 유닛(160_1)과 제2 서브 가속 유닛(160_2) 사이에 위치한 대전된 액적(10) 역시 제1 방향(DR1)으로 가속될 수 있다.
이하에서, 도 1 내지 도 4, 도 9를 참조하여 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치의 동작을 설명한다.
도 9는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치의 동작을 설명하기 위한 순서도이다.
도 1 내지 도 4, 도 9를 참조하면, 챔버(100) 내부에 액적(10)이 제공될 수 있다(S110). 구체적으로, 액적 발생기(110)는 극자외선 생성을 위한 원료인 액적(10)을 챔버(100)의 내부에 제1 방향(DR1)으로 제공할 수 있다.
이어서, 대전 유닛(130)은 액적(10)을 대전시킬 수 있다(S120). 이 경우, 액적은 예를 들어, 음의 전하를 갖도록 대전될 수 있다.
이어서, 모니터링 유닛(140)은 대전된 액적(10)의 위치를 측정할 수 있다(S130). 구체적으로, 모니터링 유닛(140)은 제1 내지 제4 모니터링 전극(140_1, 140_2, 140_3, 140_4)에 의해 형성된 전기장(E)의 변화를 감지하여 대전된 액적(10)의 위치를 측정할 수 있다.
이어서, 정렬 유닛(150)은 대전된 액적(10)의 위치를 보정할 수 있다(S140). 구체적으로, 정렬 유닛(150)은 제1 내지 제4 전자석(150_1, 150_2, 150_3, 150_4)에 의해 형성된 자기장(M)을 이용하여 대전된 액적(10)의 위치를 보정할 수 있다.
이어서, 가속 유닛(160)은 대전된 액적(10)을 가속시킬 수 있다(S150). 구체적으로, 가속 유닛(160)은 제1 내지 제3 서브 가속 유닛(160_1, 160_2, 160_3) 각각에 포함된 가속 전극을 이용하여 대전된 액적(10)을 제1 방향(DR1)으로 가속시킬 수 있다.
이어서, 광원(180)은 대전된 액적(10)에 레이저를 제공할 수 있다(S160). 구체적으로, 대전된 액적(10)은 슈라우드(120)의 외부로 방출되어 챔버(100) 내부의 제1 위치(P1)에 도달할 수 있다. 제1 위치(P1)에 도달한 대전된 액적(10)은 광원(180)으로부터 제공된 제1 레이저(L1)에 의해 전처리될 수 있다. 이어서, 대전된 액적(10)은 챔버(100) 내부의 제2 위치(P2)에 도달할 수 있다. 제2 위치(P2)에 도달한 대전된 액적(10)은 광원(180)으로부터 제공된 제2 레이저(L2)에 의해 플라즈마를 생성할 수 있다. 이 경우, 플라즈마로부터 극자외선이 생성될 수 있다.
플라즈마로부터 생성된 극자외선은 반사 유닛(170)에 의해 반사되어 챔버 내부의 제3 위치(P3)에 집광될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치는 가속 유닛(160)을 이용하여 액적(10)을 가속시킴으로써 액적(10) 간의 간격을 유지하면서 액적(10)의 전달 빈도를 향상시킬 수 있다. 또한, 모니터링 유닛(140)을 이용하여 액적(10)의 위치를 측정하고, 정렬 유닛(150)을 이용하여 액적(10)의 위치 보정함으로써, 액적(10)이 전달되는 정확도를 향상시킬 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치는 액적(10)을 가속시키기 위한 구성들인 대전 유닛(130), 모니터링 유닛(140), 정렬 유닛(150) 및 가속 유닛(160)을 슈라우드(120)에 배치함으로써, 극자외선을 집적하는 과정에서 발생하는 간섭을 최소화시켜 극자외선의 집적도를 향상시킬 수 있다.
이하에서, 도 10 내지 도 12를 참조하여 본 발명의 다른 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치를 설명한다. 도 1 내지 도 8에 도시된 극자외선 발생 장치와의 차이점을 중심으로 설명한다.
도 10은 본 발명의 다른 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치에 사용되는 슈라우드를 도시한 도면이다. 도 11은 도 10의 C-C 선을 따라 절단한 단면도이다. 도 12는 도 11에 도시된 정렬 유닛의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 본 발명의 다른 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치는 정렬 유닛(250)이 슈라우드(120)의 내주면(120a)을 따라 슈라우드(120)의 내주면(120a)으로부터 돌출되도록 배치되는 복수의 전자석을 포함할 수 있다.
정렬 유닛(250)은 제1 내지 제6 전자석(250_1, 250_2, 250_3, 250_4, 250_5, 250_6)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제6 전자석(250_1, 250_2, 250_3, 250_4, 250_5, 250_6) 각각은 슈라우드(120)의 내주면(120a)으로부터 돌출되도록 배치될 수 있다.
도 11에는 제1 내지 제6 전자석(250_1, 250_2, 250_3, 250_4, 250_5, 250_6) 각각의 외주면이 슈라우드(120)의 외주면(120b)과 동일 라인으로 형성되는 것으로 도시되어 있지만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 다른 몇몇 실시예에서, 제1 내지 제6 전자석(250_1, 250_2, 250_3, 250_4, 250_5, 250_6) 각각의 외주면은 슈라우드(120)의 외주면(120b)으로부터 돌출되도록 배치될 수 있다.
제1 내지 제6 전자석(250_1, 250_2, 250_3, 250_4, 250_5, 250_6)은 적어도 일부가 서로 중첩될 수 있다.
구체적으로, 제1 전자석(250_1)의 일부는 제2 전자석(250_2)과 중첩되고, 제1 전자석(250_1)의 다른 일부는 제6 전자석(250_6)과 중첩될 수 있다. 제2 전자석(250_2)의 일부는 제3 전자석(250_3)과 중첩되고, 제2 전자석(250_2)의 다른 일부는 제1 전자석(250_1)과 중첩될 수 있다. 제3 전자석(250_3)의 일부는 제4 전자석(250_4)과 중첩되고, 제3 전자석(250_3)의 다른 일부는 제2 전자석(250_2)과 중첩될 수 있다. 제4 전자석(250_4)의 일부는 제5 전자석(250_5)과 중첩되고, 제4 전자석(250_4)의 다른 일부는 제3 전자석(250_3)과 중첩될 수 있다. 제5 전자석(250_5)의 일부는 제6 전자석(250_6)과 중첩되고, 제5 전자석(250_5)의 다른 일부는 제4 전자석(250_4)과 중첩될 수 있다. 제6 전자석(250_6)의 일부는 제1 전자석(250_1)과 중첩되고, 제6 전자석(250_6)의 다른 일부는 제5 전자석(250_5)과 중첩될 수 있다.
슈라우드(120)의 내부에는 제1 내지 제6 전자석(250_1, 250_2, 250_3, 250_4, 250_5, 250_6) 사이에 정의되는 액적 통과 홀(H)이 형성될 수 있다. 액적 통과 홀(H)의 단면 형상은 예를 들어, 육각형 형상을 가질 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 다른 몇몇 실시예에서, 정렬 유닛(250)에 포함된 전자석의 갯수에 따라 액적 통과 홀(H)의 단면 형상이 달라질 수 있다.
도 12를 참조하면, 정렬 유닛(150)은 액적 통과 홀(H)의 폭을 조절하여 액적의 위치를 보정할 수 있다.
구체적으로, 정렬 유닛(150)에 포함된 제1 내지 제6 전자석(250_1, 250_2, 250_3, 250_4, 250_5, 250_6) 각각이 슈라우드(120)의 내부로 이동될 수 있다. 이로 인해, 액적 통과 홀(H)의 폭이 감소될 수 있다. 액적 통과 홀(H)의 폭을 감소시킴으로써 제1 내지 제6 전자석(250_1, 250_2, 250_3, 250_4, 250_5, 250_6) 사이에 형성되는 자기장의 강도를 상대적으로 증가시킬 수 있다.
이하에서, 도 13 및 도 14를 참조하여 본 발명의 또 다른 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치를 설명한다. 도 1 내지 도 8에 도시된 극자외선 발생 장치와의 차이점을 중심으로 설명한다.
도 13은 본 발명의 또 다른 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치에 사용되는 슈라우드를 도시한 도면이다. 도 14는 도 13의 D-D 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 본 발명의 또 다른 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치는 정렬 유닛(350)이 슈라우드(120)의 외주면(120b)을 감싸도록 배치될 수 있다. 정렬 유닛(350)은 슈라우드(120)의 외주면(120b)과 접할 수 있다.
정렬 유닛(350)은 제1 내지 제4 전자석(350_1, 350_2, 350_3, 350_4) 및 전자석 연결부(355)를 포함할 수 있다.
제1 내지 제4 전자석(350_1, 350_2, 350_3, 350_4) 각각은 서로 이격될 수 있다. 구체적으로, 제1 전자석(350_1)은 제2 전자석(350_2)과 제2 방향(DR2)으로 이격될 수 있다. 제3 전자석(350_3)은 제4 전자석(350_4)과 제3 방향(DR3)으로 이격될 수 있다.
제1 전자석(350_1)과 제3 전자석(350_3) 사이, 제3 전자석(350_3)과 제2 전자석(350_2) 사이, 제2 전자석(350_2)과 제4 전자석(350_4) 사이 및 제4 전자석(350_4)과 제1 전자석(350_1) 사이에 전자석 연결부(355)가 배치될 수 있다.
자기장 투과부(325)는 슈라우드(120)에 배치될 수 있다. 자기장 투과부(325)는 슈라우드(120)의 내주면(120a)과 슈라우드(120)의 외주면(120b) 사이에 배치될 수 있다.
자기장 투과부(325)는 정렬 유닛(350)과 오버랩될 수 있다. 자기장 투과부(325)는 제1 내지 제4 전자석(350_1, 350_2, 350_3, 350_4) 및 전자석 연결부(355)와 접할 수 있다.
자기장 투과부(325)는 제1 내지 제4 전자석(350_1, 350_2, 350_3, 350_4) 각각으로부터 형성된 자기장(M)을 투과시킬 수 있다. 자기장 투과부(325)는 예를 들어, 금속을 포함할 수 있지만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 다른 몇몇 실시예에서, 자기장 투과부(325)는 금속 이외에 자기장(M)을 투과시키는 다른 물질을 포함할 수 있다.
이하에서, 도 15 및 도 16을 참조하여 본 발명의 또 다른 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치를 설명한다. 도 1 내지 도 8에 도시된 극자외선 발생 장치와의 차이점을 중심으로 설명한다.
도 15는 본 발명의 또 다른 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치에 사용되는 슈라우드를 도시한 도면이다. 도 16은 도 15의 E-E 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 본 발명의 또 다른 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치는 정렬 유닛(450)이 슈라우드(120)의 외주면(120b)을 감싸도록 배치될 수 있다. 정렬 유닛(450)은 슈라우드(120)의 외주면(120b)과 이격될 수 있다.
정렬 유닛(450)은 제1 내지 제4 전자석(450_1, 450_2, 450_3, 450_4) 및 전자석 연결부(455)를 포함할 수 있다.
제1 내지 제4 전자석(450_1, 450_2, 450_3, 450_4) 각각은 서로 이격될 수 있다. 구체적으로, 제1 전자석(450_1)은 제2 전자석(450_2)과 제2 방향(DR2)으로 이격될 수 있다. 제3 전자석(450_3)은 제4 전자석(450_4)과 제3 방향(DR3)으로 이격될 수 있다.
제1 전자석(450_1)과 제3 전자석(450_3) 사이, 제3 전자석(450_3)과 제2 전자석(450_2) 사이, 제2 전자석(450_2)과 제4 전자석(450_4) 사이 및 제4 전자석(450_4)과 제1 전자석(450_1) 사이에 전자석 연결부(455)가 배치될 수 있다.
자기장 투과부(425)는 슈라우드(120)에 배치될 수 있다. 자기장 투과부(425)는 슈라우드(120)의 내주면(120a)과 슈라우드(120)의 외주면(120b) 사이에 배치될 수 있다.
자기장 투과부(425)는 정렬 유닛(450)과 오버랩될 수 있다. 자기장 투과부(425)는 제1 내지 제4 전자석(450_1, 450_2, 450_3, 450_4) 및 전자석 연결부(455)와 이격될 수 있다. 즉, 자기장 투과부(425)와 정렬 유닛(450) 사이에 이격 공간(190)이 형성될 수 있다.
자기장 투과부(425)는 챔버(100)에 연결될 수 있다. 자기장 투과부(425)는 제2 방향(DR2) 및 제3 방향(DR3)으로 이동될 수 있다. 본 발명의 또 다른 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치는 자기장 투과부(425)를 이동시켜 슈라우드(120)의 내부에 생성되는 자기장(M)을 조절할 수 있다.
자기장 투과부(425)는 제1 내지 제4 전자석(450_1, 450_2, 450_3, 450_4) 각각으로부터 형성된 자기장(M)을 투과시킬 수 있다. 자기장 투과부(425)는 예를 들어, 금속을 포함할 수 있지만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 다른 몇몇 실시예에서, 자기장 투과부(425)는 금속 이외에 자기장(M)을 투과시키는 다른 물질을 포함할 수 있다.
이하에서, 도 17을 참조하여 본 발명의 또 다른 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치를 설명한다. 도 1 내지 도 8에 도시된 극자외선 발생 장치와의 차이점을 중심으로 설명한다.
도 17은 본 발명의 또 다른 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치에 사용되는 가속 유닛을 설명하기 위한 도면이다.
도 17을 참조하면, 본 발명의 또 다른 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치는 제1 내지 제3 서브 가속 유닛(560_1, 560_2, 560_3) 각각이 제1 가속 전극(561) 및 제2 가속 전극(562)을 포함할 수 있다.
제1 가속 전극(561) 및 제2 가속 전극(562)은 제1 방향(DR1)으로 이격될 수 있다. 제1 가속 전극(561)과 제2 가속 전극(562) 사이에는 슈라우드(120)가 배치될 수 있다.
이하에서, 도 18을 참조하여 본 발명의 또 다른 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치를 설명한다. 도 1 내지 도 8에 도시된 극자외선 발생 장치와의 차이점을 중심으로 설명한다.
도 18은 본 발명의 또 다른 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치에 사용되는 슈라우드를 도시한 도면이다.
도 18을 참조하면, 모니터링 유닛(640), 정렬 유닛(650) 및 가속 유닛(660)이 슈라우드(120)에 반복적으로 배치될 수 있다.
구체적으로, 대전 유닛(630), 모니터링 유닛(640), 정렬 유닛(650), 가속 유닛(660), 모니터링 유닛(640), 정렬 유닛(650), 가속 유닛(660), 모니터링 유닛(640), 정렬 유닛(650) 및 가속 유닛(660) 순서로 제1 방향(DR1)으로 서로 이격되어 슈라우드(120)에 배치될 수 있다. 가속 유닛(660)은 하나의 가속 전극을 포함할 수 있다.
이하에서, 도 19를 참조하여 본 발명의 또 다른 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치를 설명한다. 도 1 내지 도 8에 도시된 극자외선 발생 장치와의 차이점을 중심으로 설명한다.
도 19는 본 발명의 또 다른 몇몇 실시예에 따른 극자외선 발생 장치에 사용되는 슈라우드를 도시한 도면이다.
도 19를 참조하면, 대전 유닛(730), 모니터링 유닛(740), 정렬 유닛(750) 및 가속 유닛(760)이 슈라우드(120)에 반복적으로 배치될 수 있다.
구체적으로, 대전 유닛(730), 모니터링 유닛(740), 정렬 유닛(750), 가속 유닛(760), 대전 유닛(730), 모니터링 유닛(740), 정렬 유닛(750), 가속 유닛(760), 대전 유닛(730), 모니터링 유닛(740), 정렬 유닛(750), 가속 유닛(760) 순서로 제1 방향(DR1)으로 서로 이격되어 슈라우드(120)에 배치될 수 있다. 가속 유닛(760)은 하나의 가속 전극을 포함할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 기술적 사상에 따른 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 액적 100: 챔버
110: 액적 발생기 120: 슈라우드
130: 대전 유닛 140: 모니터링 유닛
150: 정렬 유닛 160: 가속 유닛
170: 반사 유닛 180: 광원
140_1, 140_2, 140_3, 140_4: 제1 내지 제4 모니터링 전극
150_1, 150_2, 150_3, 150_4: 제1 내지 제4 전자석
160_1, 160_2, 160_3: 제1 내지 제3 서브 가속 유닛
110: 액적 발생기 120: 슈라우드
130: 대전 유닛 140: 모니터링 유닛
150: 정렬 유닛 160: 가속 유닛
170: 반사 유닛 180: 광원
140_1, 140_2, 140_3, 140_4: 제1 내지 제4 모니터링 전극
150_1, 150_2, 150_3, 150_4: 제1 내지 제4 전자석
160_1, 160_2, 160_3: 제1 내지 제3 서브 가속 유닛
Claims (20)
- 챔버;
상기 챔버의 내부에 액적(droplet)을 제공하는 액적 발생기(droplet generator);
상기 챔버의 내부에서 상기 액적이 이동하는 경로를 따라 연장되고, 상기 액적이 이동하는 경로를 감싸는 슈라우드(shroud);
상기 액적을 대전시키는 대전 유닛;
대전된 상기 액적의 위치를 측정하는 모니터링 유닛;
상기 슈라우드에 배치되고, 전자석을 이용하여 상기 액적의 위치를 보정하는 정렬 유닛; 및
위치가 보정된 상기 액적을 가속시키는 가속 유닛을 포함하되,
상기 전자석은 상기 슈라우드의 내주면을 따라 상기 슈라우드의 내주면으로부터 돌출되도록 배치되고,
상기 정렬 유닛은 상기 슈라우드의 내부에서 상기 전자석 사이에 형성되는 액적 통과 홀의 폭을 조절하여 상기 액적의 위치를 보정하는 극자외선 발생 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 모니터링 유닛은 전기장을 이용하여, 대전된 상기 액적의 위치를 측정하는 극자외선 발생 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 대전 유닛, 상기 모니터링 유닛, 상기 정렬 유닛 및 상기 가속 유닛은 상기 액적이 이동하는 경로를 따라 상기 슈라우드에 순차적으로 배치되는 극자외선 발생 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 가속 유닛은 서로 이격된 제1 및 제2 서브 가속 유닛을 포함하고,
상기 제1 및 제2 서브 가속 유닛 각각은 가속 전극을 포함하는 극자외선 발생 장치. - 제 4항에 있어서,
상기 제1 및 제2 서브 가속 유닛 각각은 서로 이격된 제1 가속 전극 및 제2 가속 전극을 포함하는 극자외선 발생 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 챔버 내부의 제1 위치에 도달한 상기 액적에 제1 레이저를 제공하여 전처리 공정을 수행하고, 상기 제1 위치보다 상기 액적 발생기로부터 먼 제2 위치에 도달한 상기 액적에 제2 레이저를 제공하여 플라즈마를 생성하는 광원을 더 포함하는 극자외선 발생 장치. - 제 6항에 있어서,
상기 챔버에 배치되고, 상기 플라즈마로부터 생성된 극자외선을 반사하여 집적시키는 반사 유닛을 더 포함하는 극자외선 발생 장치. - 챔버;
상기 챔버의 내부에 액적(droplet)을 제공하는 액적 발생기(droplet generator);
상기 챔버의 내부에서 상기 액적이 이동하는 경로를 따라 연장되고, 상기 액적이 이동하는 경로를 감싸는 슈라우드(shroud);
상기 슈라우드에 배치되고, 상기 액적을 대전시키는 대전 유닛;
상기 슈라우드에 배치되고, 상기 슈라우드의 내주면에 노출된 전자석을 이용하여 상기 액적의 위치를 보정하는 정렬 유닛; 및
상기 액적에 레이저를 제공하는 광원을 포함하되,
상기 전자석은 상기 슈라우드의 내주면을 따라 상기 슈라우드의 내주면으로부터 돌출되도록 배치되고,
상기 정렬 유닛은 상기 슈라우드의 내부에서 상기 전자석 사이에 형성되는 액적 통과 홀의 폭을 조절하여 상기 액적의 위치를 보정하는 극자외선 발생 장치. - 제 8항에 있어서,
상기 대전 유닛에 의해 대전된 상기 액적의 위치를 측정하는 모니터링 유닛과,
상기 정렬 유닛에 의해 위치가 보정된 상기 액적을 가속시키는 가속 유닛을 더 포함하는 극자외선 발생 장치. - 제 9항에 있어서,
상기 가속 유닛은 가속 전극의 극성을 변경하여 상기 액적을 가속시키는 극자외선 발생 장치. - 제 8항에 있어서,
상기 광원은 상기 챔버 내부의 제1 위치에 도달한 상기 액적에 제1 레이저를 제공하여 전처리 공정을 수행하고, 상기 제1 위치보다 상기 액적 발생기로부터 먼 제2 위치에 도달한 상기 액적에 제2 레이저를 제공하여 플라즈마를 생성하는 극자외선 발생 장치. - 챔버;
상기 챔버의 내부에 액적(droplet)을 제공하는 액적 발생기(droplet generator);
상기 챔버의 내부에서 상기 액적이 이동하는 경로를 따라 연장되고, 상기 액적이 이동하는 경로를 감싸는 슈라우드(shroud);
상기 액적을 대전시키는 대전 유닛;
전기장을 이용하여, 대전된 상기 액적의 위치를 측정하는 모니터링 유닛;
상기 슈라우드에 배치되고, 전자석을 이용하여 상기 액적의 위치를 보정하는 정렬 유닛;
가속 전극을 이용하여, 위치가 보정된 상기 액적을 가속시키는 가속 유닛; 및
상기 챔버 내부의 제1 위치에 도달한 상기 액적에 제1 레이저를 제공하여 전처리 공정을 수행하고, 상기 제1 위치보다 상기 액적 발생기로부터 먼 제2 위치에 도달한 상기 액적에 제2 레이저를 제공하여 플라즈마를 생성하는 광원을 포함하되,
상기 대전 유닛, 상기 모니터링 유닛, 상기 정렬 유닛 및 상기 가속 유닛은 상기 액적이 이동하는 경로를 따라 상기 슈라우드에 순차적으로 배치되고,
상기 전자석은 상기 슈라우드의 내주면을 따라 상기 슈라우드의 내주면으로부터 돌출되도록 배치되고,
상기 정렬 유닛은 상기 슈라우드의 내부에서 상기 전자석 사이에 형성되는 액적 통과 홀의 폭을 조절하여 상기 액적의 위치를 보정하는 극자외선 발생 장치. - 제 12항에 있어서,
상기 챔버에 배치되고, 상기 플라즈마로부터 생성된 극자외선을 반사하여 집적시키는 반사 유닛을 더 포함하는 극자외선 발생 장치. - 챔버;
상기 챔버의 내부에 액적(droplet)을 제공하는 액적 발생기(droplet generator);
상기 챔버의 내부에서 상기 액적이 이동하는 경로를 따라 제1 방향으로 연장되고, 상기 액적이 이동하는 경로를 감싸는 슈라우드(shroud);
상기 액적을 대전시키는 대전 유닛;
대전된 상기 액적의 위치를 측정하는 모니터링 유닛;
상기 슈라우드에 배치되고, 서로 이격된 제1 내지 제4 전자석을 포함하고, 상기 제1 내지 제4 전자석을 이용하여 상기 액적의 위치를 보정하는 정렬 유닛; 및
위치가 보정된 상기 액적을 가속시키는 가속 유닛을 포함하되,
상기 제2 전자석은 상기 제1 전자석과 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 이격되고, 상기 제4 전자석은 상기 제3 전자석과 상기 제1 및 제2 방향 각각과 수직인 제3 방향으로 이격되고,
상기 정렬 유닛은 상기 모니터링 유닛에 의해 측정된 상기 대전된 액적의 위치 오차에 대응하여 상기 제1 내지 제4 전자석 각각에 비대칭적으로 전류를 인가하여 상기 대전된 액적의 위치를 보정하는 극자외선 발생 장치. - 제 14항에 있어서,
상기 정렬 유닛은 상기 슈라우드의 외주면과 상기 슈라우드의 내주면 사이에 배치되는 극자외선 발생 장치. - 제 14항에 있어서,
상기 정렬 유닛은 상기 슈라우드를 감싸고, 상기 슈라우드의 외주면과 접하는 극자외선 발생 장치. - 제 14항에 있어서,
상기 정렬 유닛은 상기 슈라우드를 감싸고, 상기 슈라우드의 외주면과 이격되는 극자외선 발생 장치. - 제 17항에 있어서,
상기 슈라우드는 상기 정렬 유닛과 마주보는 부분에 배치되는 자기장 투과부를 포함하고,
상기 자기장 투과부는 금속을 포함하는 극자외선 발생 장치. - 제 14항에 있어서,
상기 대전 유닛, 상기 모니터링 유닛, 상기 정렬 유닛 및 상기 가속 유닛은 상기 액적이 이동하는 경로를 따라 상기 슈라우드에 순차적으로 배치되는 극자외선 발생 장치. - 제 14항에 있어서,
상기 가속 유닛은 가속 전극의 극성을 변경하여 상기 액적을 가속시키는 극자외선 발생 장치.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190117195A KR102681561B1 (ko) | 2019-09-24 | 극자외선 발생 장치 | |
US16/861,595 US11109474B2 (en) | 2019-09-24 | 2020-04-29 | Extreme ultraviolet generation apparatus |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020190117195A KR102681561B1 (ko) | 2019-09-24 | 극자외선 발생 장치 |
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ID=
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006048978A (ja) | 2004-08-02 | 2006-02-16 | Komatsu Ltd | 極端紫外光源装置 |
JP2010533386A (ja) | 2007-07-13 | 2010-10-21 | サイマー インコーポレイテッド | レーザ生成プラズマeuv光源 |
JP2012216486A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-11-08 | Gigaphoton Inc | ドロップレット生成及び検出装置、並びにドロップレット制御装置 |
US20170231075A1 (en) * | 2014-12-26 | 2017-08-10 | Gigaphoton Inc. | Extreme ultraviolet light generation device |
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006048978A (ja) | 2004-08-02 | 2006-02-16 | Komatsu Ltd | 極端紫外光源装置 |
JP2010533386A (ja) | 2007-07-13 | 2010-10-21 | サイマー インコーポレイテッド | レーザ生成プラズマeuv光源 |
JP2012216486A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-11-08 | Gigaphoton Inc | ドロップレット生成及び検出装置、並びにドロップレット制御装置 |
US20170231075A1 (en) * | 2014-12-26 | 2017-08-10 | Gigaphoton Inc. | Extreme ultraviolet light generation device |
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