KR102679650B1 - Board sheet attaching method using a board sheet attaching device - Google Patents

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KR102679650B1
KR102679650B1 KR1020230104889A KR20230104889A KR102679650B1 KR 102679650 B1 KR102679650 B1 KR 102679650B1 KR 1020230104889 A KR1020230104889 A KR 1020230104889A KR 20230104889 A KR20230104889 A KR 20230104889A KR 102679650 B1 KR102679650 B1 KR 102679650B1
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성홍제
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Abstract

본 발명은 목질 보드에 시트지의 부착 효율성을 향상시킬 수 있도록 구현한 보드 시트 부착 장치를 이용한 보드 시트 부착 방법에 관한 것으로, 보드이동부를 이용하여 소정 크기의 목질 보드를 연속적으로 이동시키는 보드 이동 단계; 접착액공급부로부터 시트접착액을 공급하는 접착액 공급 단계; 접착액도포부에서 상기 접착액공급부로부터 공급되는 시트접착액을 상기 보드이동부에 의해 이동 중인 보드의 상면에 도포하는 접착액 도포 단계; 시트공급부로부터 보드에 부착될 시트를 공급하는 시트 공급 단계; 및 시트부착부에서 상기 시트공급부로부터 연속적으로 공급되는 시트를 시트접착액이 도포되어 있는 보드의 상면에 부착시켜 주는 시트 부착 단계;를 포함한다.The present invention relates to a method of attaching a board sheet using a board sheet attachment device implemented to improve the efficiency of attaching the sheet to a wooden board, comprising: a board moving step of continuously moving a wooden board of a predetermined size using a board moving unit; An adhesive supply step of supplying sheet adhesive liquid from the adhesive liquid supply unit; An adhesive application step of applying the sheet adhesive supplied from the adhesive solution supply unit to the upper surface of the board being moved by the board moving unit at the adhesive application unit; A sheet supply step of supplying a sheet to be attached to a board from a sheet supply unit; and a sheet attachment step of attaching the sheet continuously supplied from the sheet supply unit to the upper surface of the board on which the sheet adhesive liquid is applied at the sheet attachment unit.

Description

보드 시트 부착 장치를 이용한 보드 시트 부착 방법{Board sheet attaching method using a board sheet attaching device}Board sheet attaching method using a board sheet attaching device}

본 발명은 보드 시트 부착 장치를 이용한 보드 시트 부착 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 목질 보드에 시트지의 부착 효율성을 향상시킬 수 있도록 구현한 보드 시트 부착 장치를 이용한 보드 시트 부착 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of attaching a board sheet using a board sheet attachment device, and more specifically, to a method of attaching a board sheet using a board sheet attachment device implemented to improve the efficiency of attaching the sheet to a wooden board.

시트지 부착장치는 보통 판재 형태의 합판 소재에 시트지를 부착하는 장치이 다. 합판에 시트지를 부착하게 되면, 소재의 변형 등을 방지할 수 있고, 소재의 외 관을 다양하게 개선할 수 있으므로, 건축 내외장 분야에 널리 사용되고 있다.A sheet attachment device is a device that attaches a sheet to a common board-shaped plywood material. When sheets are attached to plywood, deformation of the material can be prevented and the appearance of the material can be improved in various ways, so it is widely used in the interior and exterior construction field.

그러나 이러한 종래기술은, 소재와 시트지를 가압하기 위해 단순한 원통 형상의 롤러들을 사용하고 있으므로, 소재의 표면 형상이 복잡한 경우에는 정교하고 확실한 가압이 곤란하게 되고, 이에 따라 소재의 특정 부분에서 부착 효과가 떨어 지는 문제가 발생할 수 있다.However, since this prior art uses simple cylindrical rollers to press the material and sheet, precise and reliable pressurization becomes difficult when the surface shape of the material is complex, and as a result, the adhesion effect in specific parts of the material is reduced. Falling problems may occur.

예컨대, 건축용 합판 소재의 경우 인테리어효과를 위해 합판 표면에 기하학 적인 요철면을 형성하거나 또는 함몰된 구를 형성하여 입체적인 표면을 표현하게 되는데, 이때 단순히 원통 롤러들을 이용해 시트지를 합판의 표면에 부착시킬 경 우, 시트지가 합판의 세세한 부분까지 가압될 수 없어 시트지가 합판에 견고하게 부착될 수 없고 들뜸 현상이 발생하게 되는 문제가 있다.For example, in the case of construction plywood, a three-dimensional surface is expressed by forming geometrically uneven surfaces or depressed spheres on the plywood surface for interior effects. In this case, when sheets are simply attached to the surface of the plywood using cylindrical rollers, Right, there is a problem in that the sheet cannot be pressed to the detailed parts of the plywood, so the sheet cannot be firmly attached to the plywood and a lifting phenomenon occurs.

한편, 전술한 배경 기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.Meanwhile, the above-mentioned background technology is technical information that the inventor possessed for deriving the present invention or acquired in the process of deriving the present invention, and cannot necessarily be said to be known technology disclosed to the general public before filing the application for the present invention. .

한국공개특허 제10-2023-0067269호 (2023.05.16. 공개)Korean Patent Publication No. 10-2023-0067269 (published on May 16, 2023)

본 발명의 일측면은 목질 보드에 시트지의 부착 효율성을 향상시킬 수 있도록 구현한 보드 시트 부착 장치를 이용한 보드 시트 부착 방법을 제공한다.One aspect of the present invention provides a method of attaching a board sheet using a board sheet attachment device implemented to improve the efficiency of attaching the sheet to a wooden board.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem of the present invention is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

본 발명의 일 실시예에 따른 보드 시트 부착 장치를 이용한 보드 시트 부착 방법은, 보드이동부를 이용하여 소정 크기의 목질 보드를 연속적으로 이동시키는 보드 이동 단계; 접착액공급부로부터 시트접착액을 공급하는 접착액 공급 단계; 접착액도포부에서 상기 접착액공급부로부터 공급되는 시트접착액을 상기 보드이동부에 의해 이동 중인 보드의 상면에 도포하는 접착액 도포 단계; 시트공급부로부터 보드에 부착될 시트를 공급하는 시트 공급 단계; 및 시트부착부에서 상기 시트공급부로부터 연속적으로 공급되는 시트를 시트접착액이 도포되어 있는 보드의 상면에 부착시켜 주는 시트 부착 단계;를 포함한다.A board sheet attachment method using a board sheet attachment device according to an embodiment of the present invention includes a board moving step of continuously moving a wooden board of a predetermined size using a board moving unit; An adhesive supply step of supplying sheet adhesive liquid from the adhesive liquid supply unit; An adhesive application step of applying the sheet adhesive supplied from the adhesive solution supply unit to the upper surface of the board being moved by the board moving unit at the adhesive application unit; A sheet supply step of supplying a sheet to be attached to a board from a sheet supply unit; and a sheet attachment step of attaching the sheet continuously supplied from the sheet supply unit to the upper surface of the board on which the sheet adhesive liquid is applied at the sheet attachment unit.

일 실시예에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 보드 시트 부착 장치를 이용한 보드 시트 부착 방법은, 보드 적재부에서 시트가 부착된 보드를 전달받아 상하 방향으로 적층 적재하는 보드 적재 단계;를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the method of attaching a board sheet using a board sheet attachment device according to an embodiment of the present invention further includes a board loading step of receiving a board with an attached sheet from a board loading unit and stacking it in a vertical direction. can do.

일 실시예에서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 보드 시트 부착 장치를 이용한 보드 시트 부착 방법은, 상기 접착액도포부에 의한 상기 접착액 도포 단계 이전에 이물질 제거부에서 상기 보드이동부에 의해 이동 중인 보드의 상면에 부착되어 있는 이물질을 제거하는 이물질 제거 단계;를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the method of attaching a board sheet using a board sheet attachment device according to another embodiment of the present invention involves removing a foreign substance from the foreign matter removal unit to the board moving unit before the step of applying the adhesive liquid by the adhesive liquid applicator. It may further include a foreign matter removal step of removing foreign matter attached to the upper surface of the board.

일 실시예에서, 상기 이물질 제거부는, 보드의 이동 방향과 직각되도록 좌우 수평 방향으로 연장 형성되며, 상기 보드이동부로부터 상측으로 이격되어 설치되는 수평 이동 레일; 및 상기 수평 이동 레일의 하측을 따라 길이 방향으로 연장 형성되는 레일홈에 맞물려 연결 설치되며, 상기 레일홈을 따라 개별적으로 슬라이딩 이동하면서 상기 보드이동부에 의해 이동 중인 보드로 압축 공기를 분사시켜 보드의 상면에 부착되어 있는 이물질을 제거하는 다수 개의 분사 모듈;을 포함할 수 있다.In one embodiment, the foreign matter removal unit includes a horizontal moving rail that extends in the left and right horizontal directions so as to be perpendicular to the moving direction of the board and is installed to be spaced upward from the board moving unit; And it is connected and installed in engagement with a rail groove extending in the longitudinal direction along the lower side of the horizontal moving rail, and while individually sliding along the rail groove, compressed air is sprayed onto the board being moved by the board moving unit to move the upper surface of the board. It may include a plurality of injection modules that remove foreign substances attached to the.

일 실시예에서, 상기 분사 모듈은, 상기 레일홈에 맞물려 연결 설치되어 상기 레일홈을 따라 슬라이딩 이동하는 슬라이더; 상기 레일홈으로부터 노출되는 상기 슬라이더의 하측에 설치되는 모듈 바디; 상기 모듈 바디로 압축 공기를 공급하는 압축 공기 공급 탱크; 상기 압축 공기 공급 탱크로부터 공급되는 압축 공기를 상기 모듈 바디의 하방으로 배출시킬 수 있도록 상기 모듈 바디의 하측으로 개구부를 형성하면서 상기 모듈 바디의 내측을 따라 상하 수직 방향으로 연장 형성되는 이동 통로; 상기 이동 통로의 하측 개구부를 밀폐시켜면서 덮고 설치되는 통로 덮개; 상측으로 둥근 반구 형태로 형성되어 상기 통로 덮개의 하측에 동일한 형상으로 형성되는 반구 안착홈에 회전 가능하도록 안착되는 회전 반구; 상기 반구 안착홈에서 상기 회전 반구를 회전 가능하도록 지지하는 반구 지지부; 상기 이동 통로에 직립되어 회전 가능하도록 연결 설치되되, 하단이 상기 통로 덮개로 삽입되어 상기 회전 반구의 상단에 설치되어 상기 회전 반구를 지지하는 동시에 상기 이동 통로를 따라 하강 이동되는 압축 공기에 의해 회전되어 상기 회전 반구를 함께 회전 구동시켜 주는 반구 회전 유도부; 상기 이동 통로의 하단 내주면으로부터 상기 모듈 바디의 하측까지 연통 형성되어 상기 이동 통로를 따라 하강 이동된 압축 공기를 상기 모듈 바디의 하방으로 배출시켜 주는 다수 개의 배출 통로; 하부가 하측으로 갈수록 내경이 증가되는 고깔형태로 형성되며, 상기 배출 통로의 배출구가 내측에 배치되도록 상기 모듈 바디의 하측에 설치되어 상기 모듈 바디의 하방으로 배출되는 압축 공기의 확산을 유도하는 연장관; 및 스크류형 날개 형태로 형성되어 상기 반구 안착홈으로부터 노출되는 상기 회전 반구의 하측에 설치되며, 상기 회전 반구가 회전됨에 따라 함께 회전되어 상기 모듈 바디의 하방으로 배출되는 압축 공기의 하강 이동을 유도하는 배출 유도 스크류;를 포함할 수 있다.In one embodiment, the injection module includes a slider that is connected and engaged with the rail groove and slides along the rail groove; a module body installed on the lower side of the slider exposed from the rail groove; A compressed air supply tank supplying compressed air to the module body; a moving passage extending vertically along the inside of the module body, forming an opening at the bottom of the module body to discharge the compressed air supplied from the compressed air supply tank to a lower side of the module body; A passage cover installed to cover the lower opening of the movement passage while sealing it; a rotating hemisphere formed in a round hemisphere shape on the upper side and rotatably seated in a hemisphere seating groove formed in the same shape on the lower side of the passage cover; a hemisphere support portion rotatably supporting the rotating hemisphere in the hemisphere seating groove; It is installed upright and rotatably connected to the moving passage, and the lower end is inserted into the passage cover and installed at the top of the rotating hemisphere to support the rotating hemisphere and at the same time rotated by compressed air moving downward along the moving passage. a hemisphere rotation inducing unit that rotates the rotating hemispheres together; a plurality of discharge passages that communicate from the lower inner peripheral surface of the moving passage to the lower side of the module body and discharge compressed air moved downward along the moving passage to the lower side of the module body; An extension tube that is formed in a cone shape with an inner diameter increasing downward toward the bottom, and is installed on the lower side of the module body so that the outlet of the discharge passage is disposed on the inside to induce diffusion of compressed air discharged downward from the module body; And it is formed in the form of a screw-type wing and is installed on the lower side of the rotating hemisphere exposed from the hemisphere seating groove, and rotates together as the rotating hemisphere rotates to induce a downward movement of compressed air discharged to the lower side of the module body. It may include a discharge guide screw.

일 실시예에서, 상기 회전 반구는, 상기 통로 덮개를 상하 방향으로 연통하고 형성되는 다수 개의 관통홀을 통해 전달되는 압축 공기를 하측으로 배출시킬 수 있도록 상기 통로 덮개에 형성되는 관통홀과 대향하면서 상하 방향으로 연통 형성되는 다수 개의 관통홀을 형성할 수 있다.In one embodiment, the rotating hemisphere communicates with the passage cover in an upward and downward direction and faces the through hole formed in the passage cover so as to discharge compressed air delivered through the plurality of through holes formed upward and downward. A plurality of through holes communicating in one direction may be formed.

일 실시예에서, 상기 반구 회전 유도부는, 상기 이동 통로의 중단을 따라 직립 설치되되, 하단이 상기 통로 덮개로 삽입되어 상기 회전 반구의 상단에 설치되는 회전축; 상기 회전축을 따라 사선 방향으로 연장 형성되며, 상기 이동 통로를 따라 하강 이동되는 압축 공기에 의해 회전되어 상기 회전축을 함께 회전 구동시켜 주는 나선 날개; 및 상기 회전축의 상단을 회전 가능하도록 지지하는 축 지지대;를 포함할 수 있다.In one embodiment, the hemisphere rotation inducing part includes a rotation shaft installed upright along the middle of the moving passage, the lower end of which is inserted into the passage cover and installed at the top of the rotating hemisphere; a spiral blade that extends diagonally along the rotation axis and is rotated by compressed air moving downward along the movement passage to drive the rotation axis together; and a shaft support rotatably supporting the upper end of the rotating shaft.

일 실시예에서, 상기 반구 지지부는, 상기 반구 안착홈의 내주면을 따라 연장 형성되는 회전 유도홈; 상기 회전 반구의 회전 축의 방향과 직각되도록 상기 회전 반구를 관통하고 삽입되며, 일단 및 타단이 상기 회전 반구로부터 노출되어 상기 회전 유도홈에 각각 배치되는 지지 바아; 상기 회전 유도홈의 곡률에 대응하여 절곡 형성되어 상기 지지 바아의 일단 및 타단에 설치되어 상기 회전 유도홈을 따라 이동하면서 상기 지지 바아를 회전 구동시켜 주는 두 개의 곡선형 바아; 상기 회전 반구의 내측에 설치되며, 상기 지지 바아의 중단이 내측을 따라 배치되는 이너 하우징; 상기 이너 하우징의 내부 공간을 두 개의 분리된 제1 공간과 제2 공간으로 구획시킬 수 있도록 상기 이너 하우징의 내부 공간에 배치되는 상기 지지 바아의 중단에 설치되는 구획 플레이트; 상기 제1 공간에 설치되어 상기 구획 플레이트의 일면을 지지하는 제1 지지 스프링; 및 상기 제2 공간에 설치되어 상기 구획 플레이트의 타면을 지지하는 제2 지지 스프링;을 포함할 수 있다.In one embodiment, the hemisphere support unit includes a rotation guide groove extending along an inner peripheral surface of the hemisphere seating groove; a support bar that penetrates and is inserted into the rotational hemisphere so as to be perpendicular to the direction of the rotational axis of the rotational hemisphere, and has one end and the other end exposed from the rotational hemisphere and disposed in the rotation guide groove, respectively; Two curved bars that are bent in response to the curvature of the rotation guide groove and installed on one end and the other end of the support bar to rotate and drive the support bar while moving along the rotation guide groove; an inner housing installed inside the rotating hemisphere, wherein the middle portion of the support bar is disposed along the inside; a partition plate installed at the middle of the support bar disposed in the inner space of the inner housing to divide the inner space of the inner housing into two separate first spaces and second spaces; a first support spring installed in the first space to support one surface of the partition plate; and a second support spring installed in the second space to support the other surface of the partition plate.

상술한 본 발명의 일측면에 따르면, 목질 보드에 시트지의 부착 효율성을 향상시킬 수 있다.According to one aspect of the present invention described above, the efficiency of attaching the sheet to the wooden board can be improved.

본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 이하에서 설명할 내용으로부터 통상의 기술자에게 자명한 범위 내에서 다양한 효과들이 포함될 수 있다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and various effects may be included within the scope apparent to those skilled in the art from the contents described below.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보드 시트 부착 장치를 이용한 보드 시트 부착 방법을 설명하는 순서도이다.
도 2는 본 발명에 사용되는 보드 시트 부착 장치를 보여주는 도면이다.
도 3은 도 2의 본 발명의 일 실시예에 따른 보드 시트 부착 장치에 의해 제조된 시트가 부착된 보드를 보여주는 도면이다.
도 4 내지 도 6은 도 2의 보드 적재부를 보여주는 도면들이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 보드 시트 부착 장치를 이용한 보드 시트 부착 방법을 설명하는 순서도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 보드 시트 부착 장치의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.
도 9는 도 8의 이물질 제거부를 보여주는 도면이다.
도 10은 도 9의 반구 지지부를 보여주는 도면이다.
1 is a flowchart explaining a method of attaching a board sheet using a board sheet attachment device according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a diagram showing a board sheet attachment device used in the present invention.
FIG. 3 is a view showing a board with a sheet attached thereto manufactured by the board sheet attachment device according to an embodiment of the present invention of FIG. 2.
Figures 4 to 6 are views showing the board loading part of Figure 2.
Figure 7 is a flowchart explaining a method of attaching a board sheet using a board sheet attachment device according to another embodiment of the present invention.
Figure 8 is a diagram showing a schematic configuration of a board sheet attachment device according to another embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a diagram showing the foreign matter removal unit of FIG. 8.
FIG. 10 is a view showing the hemispherical support of FIG. 9.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.The detailed description of the present invention described below refers to the accompanying drawings, which show by way of example specific embodiments in which the present invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention. It should be understood that the various embodiments of the invention are different from one another but are not necessarily mutually exclusive. For example, specific shapes, structures and characteristics described herein may be implemented in one embodiment without departing from the spirit and scope of the invention. Additionally, it should be understood that the location or arrangement of individual components within each disclosed embodiment may be changed without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the detailed description that follows is not intended to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is limited only by the appended claims, together with all equivalents to what the claims assert, if properly described. Similar reference numbers in the drawings refer to identical or similar functions across various aspects.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보드 시트 부착 장치를 이용한 보드 시트 부착 방법을 설명하는 순서도이다.1 is a flowchart explaining a method of attaching a board sheet using a board sheet attachment device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 보드 시트 부착 장치를 이용한 보드 시트 부착 방법은, 도 2 내지 도 6에서 후술하는 보드 시트 부착 장치(10)를 이용한 시트 부착 방법으로서, 우선 보드이동부(100)를 이용하여 소정 크기의 목질 보드(P)를 연속적으로 이동시킨다(S110).Referring to FIG. 1, the board sheet attachment method using the board sheet attachment device according to an embodiment of the present invention is a sheet attachment method using the board sheet attachment device 10 described later in FIGS. 2 to 6. First, the board is A wooden board (P) of a predetermined size is continuously moved using the eastern part (100) (S110).

접착액공급부(200)로부터 시트접착액(L)을 공급한다(S120).Sheet adhesive liquid (L) is supplied from the adhesive liquid supply unit 200 (S120).

접착액도포부(300)에서 접착액공급부(200)로부터 공급되는 시트접착액(L)을 보드이동부(100)에 의해 이동 중인 보드(P)의 상면에 도포한다(S130).The sheet adhesive liquid (L) supplied from the adhesive liquid supply unit 200 is applied to the upper surface of the board (P) being moved by the board moving unit 100 in the adhesive application unit 300 (S130).

시트공급부(400)로부터 보드(P)에 부착될 시트(S)를 공급한다(S140).The sheet (S) to be attached to the board (P) is supplied from the sheet supply unit (400) (S140).

시트부착부(500)에서 시트공급부(400)로부터 연속적으로 공급되는 시트(S)를 시트접착액(L)이 도포되어 있는 보드(P)의 상면에 부착시켜 준다(S150).At the sheet attachment unit 500, the sheet S continuously supplied from the sheet supply unit 400 is attached to the upper surface of the board P on which the sheet adhesive liquid L is applied (S150).

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명의 일 실시예에 따른 보드 시트 부착 장치를 이용한 보드 시트 부착 방법은, 보드 적재부(600)에서 시트가 부착된 보드(P)를 전달받아 상하 방향으로 적층 적재하는 보드 적재 단계(S150)를 더 포함할 수 있다.The method of attaching a board sheet using a board sheet attachment device according to an embodiment of the present invention having the configuration described above involves receiving a board (P) with an attached sheet from the board loading unit 600 and stacking it in a vertical direction. A board loading step (S150) may be further included.

도 2는 본 발명에 사용되는 보드 시트 부착 장치를 보여주는 도면이다.Figure 2 is a diagram showing a board sheet attachment device used in the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명에 사용되는 보드 시트 부착 장치(10)는, 보드이동부(100), 접착액공급부(200), 접착액도포부(300), 시트공급부(400) 및 시트부착부(500)를 포함한다.Referring to Figure 2, the board sheet attachment device 10 used in the present invention includes a board moving part 100, an adhesive supply part 200, an adhesive application part 300, a sheet supply part 400, and a sheet attachment part. Includes 500.

보드이동부(100)는, 소정 크기의 목질 보드(P)를 이동시키기 위한 롤러를 구비하며, 보드(P)의 이동 경로 상에 접착액도포부(300), 시트공급부(400) 및 시트부착부(500) 등의 구성들이 차례로 설치된다.The board moving unit 100 is provided with a roller for moving a wooden board (P) of a predetermined size, and includes an adhesive application unit 300, a sheet supply unit 400, and a sheet attachment unit on the moving path of the board (P). Configurations such as (500) are installed sequentially.

접착액공급부(200)는, 시트접착액(L)을 접착액도포부(300)로 공급한다.The adhesive supply unit 200 supplies the sheet adhesive liquid (L) to the adhesive liquid application unit 300.

접착액도포부(300)는, 접착액공급부(200)로부터 공급되는 시트접착액(L)을 보드이동부(100)에 의해 이동 중인 보드(P)의 상면에 도포한다.The adhesive application unit 300 applies the sheet adhesive liquid L supplied from the adhesive supply unit 200 to the upper surface of the board P being moved by the board moving unit 100.

시트공급부(400)는, 보드(P)에 부착될 시트(S)를 시트부착부(500)로 공급한다.The sheet supply unit 400 supplies the sheet S to be attached to the board P to the sheet attachment unit 500.

시트부착부(500)는, 시트공급부(400)로부터 연속적으로 공급되는 시트(S)를 시트접착액(L)이 도포되어 있는 보드(P)의 상면에 부착시켜 준다.The sheet attachment unit 500 attaches the sheet S continuously supplied from the sheet supply unit 400 to the upper surface of the board P on which the sheet adhesive liquid L is applied.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 보드 시트 부착 장치(10)는, 보드 적재부(600)를 더 포함할 수 있다.The board sheet attachment device 10 having the above-described configuration may further include a board loading unit 600.

보드 적재부(600)는, 시트가 부착된 보드(P)를 전달받아 적재하는 상하 방향으로 적층 적재한다.The board loading unit 600 receives the boards P with attached sheets and stacks them in a vertical direction.

일 실시예에서, 보드 적재부(600)는, 제2 지지 프레임(620)과 대향하는 내향면을 따라 다수 개의 제1 지지 롤러(630)가 회전 및 회동이 동시에 가능하도록 연결 설치되는 제1 지지 프레임(610), 제1 지지 프레임(610)과 대향하는 내향면을 따라 다수 개의 제2 지지 롤러(640)가 회전 및 회동이 동시에 가능하도록 연결 설치되는 제2 지지 프레임(620), 제1 지지 프레임(610)의 내향면을 따라 다수 개가 설치되어 전달되는 보드(P)를 회전하면서 이동 및 지지하며, 보드(P)가 도 5에 도시된 바와 같이 완전히 진입하면 도 6에 도시된 바와 같이 회동되어 하측으로 낙하시켜 주는 제1 지지 롤러(630), 및 제2 지지 프레임(620)의 내향면을 따라 다수 개가 설치되어 전달되는 보드(P)를 회전하면서 이동 및 지지하며, 보드(P)가 도 5에 도시된 바와 같이 완전히 진입하면 도 6에 도시된 바와 같이 회동되어 하측으로 낙하시켜 주는 제2 지지 롤러(640)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the board loading unit 600 includes a plurality of first support rollers 630 along the inner surface facing the second support frame 620, which are connected and installed to enable rotation and pivoting at the same time. A second support frame 620, a first support, on which a plurality of second support rollers 640 are connected and installed along the inner surface facing the frame 610 and the first support frame 610 so that they can rotate and rotate simultaneously. A plurality of boards are installed along the inner surface of the frame 610 to move and support the delivered board (P) while rotating, and when the board (P) completely enters as shown in FIG. 5, it rotates as shown in FIG. 6. A plurality of first support rollers 630, which fall downward, are installed along the inner surface of the second support frame 620 to rotate and move and support the delivered board (P), and the board (P) As shown in FIG. 5 , when it completely enters, it may include a second support roller 640 that rotates and falls downward as shown in FIG. 6 .

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명의 일 실시예에 따른 보드 시트 부착 장치(10)는, 목질 보드에 시트지의 부착 효율성을 향상시킬 수 있다.The board sheet attaching device 10 according to an embodiment of the present invention having the above-described configuration can improve the efficiency of attaching the sheet to the wooden board.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 보드 시트 부착 장치를 이용한 보드 시트 부착 방법을 설명하는 순서도이다.Figure 7 is a flowchart explaining a method of attaching a board sheet using a board sheet attachment device according to another embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 보드 시트 부착 장치를 이용한 보드 시트 부착 방법은, 도 8 내지 도 10에서 후술하는 다른 실시예에 따른 보드 시트 부착 장치(20)를 이용한 시트 부착 방법으로서, 접착액도포부(300)에 의한 접착액 도포 단계(S130) 이전에 이물질 제거부(700)에서 보드이동부(100)에 의해 이동 중인 보드의 상면에 부착되어 있는 이물질을 제거한다(S170).Referring to FIG. 7, the board sheet attachment method using a board sheet attachment device according to another embodiment of the present invention is sheet attachment using the board sheet attachment device 20 according to another embodiment described later with reference to FIGS. 8 to 10. As a method, before the adhesive application step (S130) by the adhesive application unit 300, foreign substances attached to the upper surface of the board being moved by the board moving unit 100 are removed in the foreign matter removal unit 700 (S170) ).

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 보드 시트 부착 장치의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.Figure 8 is a diagram showing a schematic configuration of a board sheet attachment device according to another embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 보드 시트 부착 장치(20)는, 보드이동부(100), 접착액공급부(200), 접착액도포부(300), 시트공급부(400), 시트부착부(500) 및 이물질 제거부(700)를 포함한다.Referring to Figure 8, the board sheet attachment device 20 according to another embodiment of the present invention includes a board moving unit 100, an adhesive supply unit 200, an adhesive application unit 300, a sheet supply unit 400, It includes a sheet attachment part 500 and a foreign matter removal part 700.

여기서, 접착액공급부(200), 접착액도포부(300), 시트공급부(400) 및 시트부착부(500)는, 도 2의 구성과 동일하므로 설명의 중복을 피하기 위해 그 설명을 생략하기로 한다.Here, the adhesive supply unit 200, adhesive liquid application unit 300, sheet supply unit 400, and sheet attachment unit 500 are the same as those in FIG. 2, so their description will be omitted to avoid duplication of explanation. do.

이물질 제거부(700)는, 접착액도포부(300)에 의한 시트접착액(L) 도포 이전 단계에 설치되며, 보드이동부(100)에 의해 이동 중인 보드(P)의 상면에 부착되어 있는 먼지 등의 이물질을 제거함으로써, 시트접착액(L)에 의한 시트(S)의 부착 효율성을 향상시켜 준다.The foreign matter removal unit 700 is installed in the stage before application of the sheet adhesive (L) by the adhesive application unit 300, and removes dust attached to the upper surface of the board (P) being moved by the board moving unit (100). By removing foreign substances such as the like, the efficiency of attachment of the sheet (S) by the sheet adhesive liquid (L) is improved.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명의 다른 실시예에 따른 보드 시트 부착 장치(20)는, 보드이동부(100)에 의해 이동 중인 보드(P)의 상면에 부착되어 있는 먼지 등의 이물질을 제거함으로써, 시트접착액(L)에 의한 시트(S)의 부착 효율성을 향상시켜 줄 수 있다.The board sheet attachment device 20 according to another embodiment of the present invention having the configuration described above removes foreign substances such as dust attached to the upper surface of the board P being moved by the board moving unit 100. , the efficiency of attachment of the sheet (S) by the sheet adhesive liquid (L) can be improved.

도 9는 도 8의 이물질 제거부를 보여주는 도면이다.FIG. 9 is a diagram showing the foreign matter removal unit of FIG. 8.

도 9를 참조하면, 이물질 제거부(700)는, 수평 이동 레일(710) 및 다수 개의 분사 모듈(800)을 포함한다.Referring to FIG. 9 , the foreign matter removal unit 700 includes a horizontal moving rail 710 and a plurality of injection modules 800.

수평 이동 레일(710)은, 보드(P)의 이동 방향과 직각되도록 좌우 수평 방향으로 연장 형성되며, 보드이동부(100)로부터 상측으로 이격되어 설치된다.The horizontal moving rail 710 extends in the left and right horizontal directions so as to be perpendicular to the moving direction of the board P, and is installed to be spaced upward from the board moving part 100.

다수 개의 분사 모듈(800)은, 수평 이동 레일(710)의 하측을 따라 길이 방향으로 연장 형성되는 레일홈(711)에 맞물려 연결 설치되며, 레일홈(711)을 따라 개별적으로 슬라이딩 이동하면서 보드이동부(100)에 의해 이동 중인 보드(P)로 압축 공기를 분사시켜 보드(P)의 상면에 부착되어 있는 이물질을 제거한다.The plurality of injection modules 800 are connected and installed in engagement with the rail groove 711 extending in the longitudinal direction along the lower side of the horizontal moving rail 710, and individually slide along the rail groove 711 to move the board moving part. Compressed air is sprayed onto the moving board (P) by (100) to remove foreign substances attached to the upper surface of the board (P).

일 실시예에서, 분사 모듈(800)은, 슬라이더(801), 모듈 바디(802), 압축 공기 공급 탱크(803), 이동 통로(804), 통로 덮개(805), 회전 반구(806), 반구 지지부(807), 반구 회전 유도부(808), 다수 개의 배출 통로(809), 연장관(810) 및 배출 유도 스크류(811)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the injection module 800 includes a slider 801, a module body 802, a compressed air supply tank 803, a moving passage 804, a passage cover 805, a rotating hemisphere 806, and a hemisphere. It may include a support portion 807, a hemispherical rotation guide portion 808, a plurality of discharge passages 809, an extension pipe 810, and a discharge guide screw 811.

슬라이더(801)는, 레일홈(711)에 맞물려 연결 설치되어 레일홈(711)을 따라 슬라이딩 이동하면서 모듈 바디(802)를 좌우 방향으로 이동시켜 준다.The slider 801 is installed in engagement with the rail groove 711 and moves the module body 802 in the left and right directions while sliding along the rail groove 711.

모듈 바디(802)는, 레일홈(711)으로부터 노출되는 슬라이더(801)의 하측에 설치되며, 이동 통로(804), 통로 덮개(805), 회전 반구(806), 반구 지지부(807), 반구 회전 유도부(808), 다수 개의 배출 통로(809), 연장관(810) 및 배출 유도 스크류(811) 등의 구성들이 설치된다.The module body 802 is installed on the lower side of the slider 801 exposed from the rail groove 711, and includes a moving passage 804, a passage cover 805, a rotating hemisphere 806, a hemisphere support 807, and a hemisphere. Components such as a rotation guide 808, a plurality of discharge passages 809, an extension pipe 810, and a discharge guide screw 811 are installed.

압축 공기 공급 탱크(803)는, 컴프레셔 등의 장치로서, 모듈 바디(802)로 압축 공기를 공급한다.The compressed air supply tank 803 is a device such as a compressor and supplies compressed air to the module body 802.

이동 통로(804)는, 압축 공기 공급 탱크(803)로부터 공급되는 압축 공기를 모듈 바디(802)의 하방으로 배출시킬 수 있도록 모듈 바디(802)의 하측으로 개구부를 형성하면서 모듈 바디(802)의 내측을 따라 상하 수직 방향으로 연장 형성된다.The moving passage 804 forms an opening on the lower side of the module body 802 to discharge the compressed air supplied from the compressed air supply tank 803 to the lower side of the module body 802. It is formed to extend vertically along the inner side.

통로 덮개(805)는, 이동 통로(804)의 하측 개구부를 밀폐시켜면서 덮고 설치된다.The passage cover 805 is installed to cover the lower opening of the moving passage 804 while sealing it.

회전 반구(806)는, 상측으로 둥근 반구 형태로 형성되어 통로 덮개(805)의 하측에 동일한 형상으로 형성되는 반구 안착홈(5051)에 회전 가능하도록 안착된다.The rotating hemisphere 806 is formed in the shape of a round hemisphere upward and is rotatably seated in a hemispherical seating groove 5051 formed in the same shape on the lower side of the passage cover 805.

일 실시예에서, 회전 반구(806)는, 통로 덮개(805)를 상하 방향으로 연통하고 형성되는 다수 개의 관통홀(B2)을 통해 전달되는 압축 공기를 하측으로 배출시킬 수 있도록 통로 덮개(805)에 형성되는 관통홀(B2)과 대향하면서 상하 방향으로 연통 형성되는 다수 개의 관통홀(B1)을 형성할 수 있다.In one embodiment, the rotating hemisphere 806 communicates with the passage cover 805 in the vertical direction and is formed to discharge compressed air delivered through the plurality of through holes B2 downward. It is possible to form a plurality of through holes (B1) that communicate in the vertical direction while opposing the through holes (B2) formed in .

반구 지지부(807)는, 반구 안착홈(5051)에서 회전 반구(806)를 회전 가능하도록 지지한다.The hemisphere support portion 807 rotatably supports the rotating hemisphere 806 in the hemisphere seating groove 5051.

반구 회전 유도부(808)는, 이동 통로(804)에 직립되어 회전 가능하도록 연결 설치되되, 하단이 통로 덮개(805)로 삽입되어 회전 반구(806)의 상단에 설치되어 회전 반구(806)를 지지하는 동시에 이동 통로(804)를 따라 하강 이동되는 압축 공기에 의해 회전되어 회전 반구(806)를 함께 회전 구동시켜 준다.The hemisphere rotation inducing part 808 is installed upright and rotatably connected to the moving passage 804, and its lower end is inserted into the passage cover 805 and installed at the top of the rotating hemisphere 806 to support the rotating hemisphere 806. At the same time, it is rotated by compressed air moving downward along the moving passage 804, thereby driving the rotating hemisphere 806 to rotate together.

일 실시예에서, 반구 회전 유도부(808)는, 회전축(8081), 나선 날개(8082) 및 축 지지대(8083)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the hemispherical rotation inducing unit 808 may include a rotation shaft 8081, a spiral blade 8082, and a shaft support 8083.

회전축(8081)은, 이동 통로(804)의 중단을 따라 직립 설치되되, 하단이 통로 덮개(805)로 삽입되어 회전 반구(806)의 상단에 설치된다.The rotation shaft 8081 is installed upright along the middle of the moving passage 804, and its lower end is inserted into the passage cover 805 and installed at the top of the rotating hemisphere 806.

나선 날개(8082)는, 회전축(8081)을 따라 사선 방향으로 연장 형성되며, 이동 통로(804)를 따라 하강 이동되는 압축 공기에 의해 회전되어 회전축(8081)을 함께 회전 구동시켜 준다.The spiral blade 8082 extends diagonally along the rotation axis 8081, and is rotated by compressed air moving downward along the moving passage 804 to rotate and drive the rotation shaft 8081 together.

축 지지대(8083)는, 회전축(8081)의 상단을 회전 가능하도록 지지한다.The shaft support 8083 rotatably supports the upper end of the rotation shaft 8081.

다수 개의 배출 통로(809)는, 이동 통로(804)의 하단 내주면으로부터 모듈 바디(802)의 하측까지 연통 형성되어 이동 통로(804)를 따라 하강 이동된 압축 공기를 모듈 바디(802)의 하방으로 배출시켜 준다.A plurality of discharge passages 809 are formed in communication from the lower inner peripheral surface of the moving passage 804 to the lower side of the module body 802 to direct compressed air moved downward along the moving passage 804 to the lower side of the module body 802. It releases it.

연장관(810)은, 하부(8101)가 하측으로 갈수록 내경이 증가되는 고깔형태로 형성되며, 배출 통로(809)의 배출구가 내측에 배치되도록 모듈 바디(802)의 하측에 설치되어 모듈 바디(802)의 하방으로 배출되는 압축 공기의 확산을 유도한다.The extension pipe 810 is formed in a cone shape whose inner diameter increases as the lower part 8101 goes downward, and is installed on the lower side of the module body 802 so that the discharge port of the discharge passage 809 is disposed on the inside. ) induces the diffusion of compressed air discharged downward.

배출 유도 스크류(811)는, 스크류형 날개 형태로 형성되어 반구 안착홈(5051)으로부터 노출되는 회전 반구(806)의 하측에 설치되며, 회전 반구(806)가 회전됨에 따라 함께 회전되어 모듈 바디(802)의 하방으로 배출되는 압축 공기의 하강 이동을 유도한다.The discharge guide screw 811 is formed in the form of a screw-type wing and is installed on the lower side of the rotating hemisphere 806 exposed from the hemisphere seating groove 5051, and rotates together as the rotating hemisphere 806 rotates to form a module body ( 802) induces a downward movement of the compressed air discharged downward.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 이물질 제거부(700)는, 모터 등의 전기 장치의 구비 없이 구성됨으로써 장치의 고장 발생 빈도를 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 좌우 방향으로 이동하면서 압축 공기를 고르고 효율적으로 분사시켜 먼지 등의 이물질을 효과적으로 제거할 수 있다.The foreign matter removal unit 700 having the above-described configuration can not only reduce the frequency of device failure by being configured without an electrical device such as a motor, but can also spray compressed air evenly and efficiently while moving in the left and right directions. This can effectively remove foreign substances such as dust.

도 10은 도 9의 반구 지지부를 보여주는 도면이다.FIG. 10 is a view showing the hemispherical support of FIG. 9.

도 10을 참조하면, 반구 지지부(807)는, 회전 유도홈(8071), 지지 바아(8072), 두 개의 곡선형 바아(8073), 이너 하우징(8074), 구획 플레이트(8075), 제1 지지 스프링(8076) 및 제2 지지 스프링(8077)을 포함한다.Referring to FIG. 10, the hemispherical support portion 807 includes a rotation guide groove 8071, a support bar 8072, two curved bars 8073, an inner housing 8074, a partition plate 8075, and a first support. It includes a spring 8076 and a second support spring 8077.

회전 유도홈(8071)은, 반구 안착홈(5051)의 내주면을 따라 연장 형성된다.The rotation guide groove 8071 extends along the inner peripheral surface of the hemispherical seating groove 5051.

지지 바아(8072)는, 회전 반구(806)의 회전 축의 방향과 직각되도록 회전 반구(806)를 관통하고 삽입되며, 일단 및 타단이 회전 반구(806)로부터 노출되어 회전 유도홈(8071)에 각각 배치된다.The support bar 8072 is inserted through the rotation hemisphere 806 so as to be perpendicular to the direction of the rotation axis of the rotation hemisphere 806, and one end and the other end are exposed from the rotation hemisphere 806 to form rotation guide grooves 8071, respectively. It is placed.

두 개의 곡선형 바아(8073)는, 회전 유도홈(8071)의 곡률에 대응하여 절곡 형성되어 지지 바아(8072)의 일단 및 타단에 설치되어 회전 유도홈(8071)을 따라 이동하면서 지지 바아(8072)를 회전 구동시켜 준다.The two curved bars 8073 are bent in response to the curvature of the rotation guide groove 8071 and installed on one end and the other end of the support bar 8072, moving along the rotation guide groove 8071 to support the support bar 8072. ) is rotated.

이너 하우징(8074)은, 회전 반구(806)의 내측에 설치되며, 지지 바아(8072)의 중단이 내측을 따라 배치된다.The inner housing 8074 is installed inside the rotating hemisphere 806, and the middle part of the support bar 8072 is disposed along the inside.

구획 플레이트(8075)는, 이너 하우징(8074)의 내부 공간을 두 개의 분리된 제1 공간(B1)과 제2 공간(B2)으로 구획시킬 수 있도록 이너 하우징(8074)의 내부 공간에 배치되는 지지 바아(8072)의 중단에 설치된다.The partition plate 8075 is a support disposed in the inner space of the inner housing 8074 so as to partition the inner space of the inner housing 8074 into two separate first spaces (B1) and second spaces (B2). It is installed in the middle of Baa (8072).

제1 지지 스프링(8076)은, 제1 공간(B1)에 설치되어 구획 플레이트(8075)의 일면을 지지한다.The first support spring 8076 is installed in the first space B1 and supports one surface of the partition plate 8075.

제2 지지 스프링(8077)은, 제2 공간(B2)에 설치되어 구획 플레이트(8075)의 타면을 지지한다.The second support spring 8077 is installed in the second space B2 and supports the other surface of the partition plate 8075.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 반구 지지부(807)는, 반구 안착홈(5051)에서 회전 반구(806)를 지지함은 물론, 회전 반구(806)의 안정적인 회전을 유도할 수 있다.The hemisphere support portion 807 having the above-described configuration can not only support the rotating hemisphere 806 in the hemisphere seating groove 5051, but also induce stable rotation of the rotating hemisphere 806.

상술된 실시예들은 예시를 위한 것이며, 상술된 실시예들이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 상술된 실시예들이 갖는 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 상술된 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The above-described embodiments are for illustrative purposes, and those skilled in the art will recognize that the above-described embodiments can be easily modified into other specific forms without changing the technical idea or essential features of the above-described embodiments. You will understand. Therefore, the above-described embodiments should be understood in all respects as illustrative and not restrictive. For example, each component described as single may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may also be implemented in a combined form.

본 명세서를 통해 보호받고자 하는 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The scope sought to be protected through this specification is indicated by the patent claims described later rather than the detailed description above, and should be interpreted to include the meaning and scope of the claims and all changes or modified forms derived from the equivalent concept. .

10, 20: 보드 시트 부착 장치
100: 보드이동부
200: 접착액공급부
300: 접착액도포부
400: 시트공급부
500: 시트부착부
600: 보드 적재부
700: 이물질 제거부
10, 20: Board sheet attachment device
100: Board moving part
200: Adhesive liquid supply unit
300: Adhesive liquid application part
400: Sheet supply unit
500: Sheet attachment part
600: Board loading unit
700: Foreign matter removal unit

Claims (3)

보드이동부를 이용하여 소정 크기의 목질 보드를 연속적으로 이동시키는 보드 이동 단계;
접착액공급부로부터 시트접착액을 공급하는 접착액 공급 단계;
접착액도포부에서 상기 접착액공급부로부터 공급되는 시트접착액을 상기 보드이동부에 의해 이동 중인 보드의 상면에 도포하는 접착액 도포 단계;
시트공급부로부터 보드에 부착될 시트를 공급하는 시트 공급 단계;
시트부착부에서 상기 시트공급부로부터 연속적으로 공급되는 시트를 시트접착액이 도포되어 있는 보드의 상면에 부착시켜 주는 시트 부착 단계; 및
상기 접착액도포부에 의한 상기 접착액 도포 단계 이전에 이물질 제거부에서 상기 보드이동부에 의해 이동 중인 보드의 상면에 부착되어 있는 이물질을 제거하는 이물질 제거 단계;를 포함하며,
상기 이물질 제거부는,
보드의 이동 방향과 직각되도록 좌우 수평 방향으로 연장 형성되며, 상기 보드이동부로부터 상측으로 이격되어 설치되는 수평 이동 레일; 및
상기 수평 이동 레일의 하측을 따라 길이 방향으로 연장 형성되는 레일홈에 맞물려 연결 설치되며, 상기 레일홈을 따라 개별적으로 슬라이딩 이동하면서 상기 보드이동부에 의해 이동 중인 보드로 압축 공기를 분사시켜 보드의 상면에 부착되어 있는 이물질을 제거하는 다수 개의 분사 모듈;을 포함하며,
상기 분사 모듈은,
상기 레일홈에 맞물려 연결 설치되어 상기 레일홈을 따라 슬라이딩 이동하는 슬라이더;
상기 레일홈으로부터 노출되는 상기 슬라이더의 하측에 설치되는 모듈 바디;
상기 모듈 바디로 압축 공기를 공급하는 압축 공기 공급 탱크;
상기 압축 공기 공급 탱크로부터 공급되는 압축 공기를 상기 모듈 바디의 하방으로 배출시킬 수 있도록 상기 모듈 바디의 하측으로 개구부를 형성하면서 상기 모듈 바디의 내측을 따라 상하 수직 방향으로 연장 형성되는 이동 통로;
상기 이동 통로의 하측 개구부를 밀폐시켜면서 덮고 설치되는 통로 덮개;
상측으로 둥근 반구 형태로 형성되어 상기 통로 덮개의 하측에 동일한 형상으로 형성되는 반구 안착홈에 회전 가능하도록 안착되는 회전 반구;
상기 반구 안착홈에서 상기 회전 반구를 회전 가능하도록 지지하는 반구 지지부;
상기 이동 통로에 직립되어 회전 가능하도록 연결 설치되되, 하단이 상기 통로 덮개로 삽입되어 상기 회전 반구의 상단에 설치되어 상기 회전 반구를 지지하는 동시에 상기 이동 통로를 따라 하강 이동되는 압축 공기에 의해 회전되어 상기 회전 반구를 함께 회전 구동시켜 주는 반구 회전 유도부;
상기 이동 통로의 하단 내주면으로부터 상기 모듈 바디의 하측까지 연통 형성되어 상기 이동 통로를 따라 하강 이동된 압축 공기를 상기 모듈 바디의 하방으로 배출시켜 주는 다수 개의 배출 통로;
하부가 하측으로 갈수록 내경이 증가되는 고깔형태로 형성되며, 상기 배출 통로의 배출구가 내측에 배치되도록 상기 모듈 바디의 하측에 설치되어 상기 모듈 바디의 하방으로 배출되는 압축 공기의 확산을 유도하는 연장관; 및
스크류형 날개 형태로 형성되어 상기 반구 안착홈으로부터 노출되는 상기 회전 반구의 하측에 설치되며, 상기 회전 반구가 회전됨에 따라 함께 회전되어 상기 모듈 바디의 하방으로 배출되는 압축 공기의 하강 이동을 유도하는 배출 유도 스크류;를 포함하며,
상기 회전 반구는,
상기 통로 덮개를 상하 방향으로 연통하고 형성되는 다수 개의 관통홀을 통해 전달되는 압축 공기를 하측으로 배출시킬 수 있도록 상기 통로 덮개에 형성되는 관통홀과 대향하면서 상하 방향으로 연통 형성되는 다수 개의 관통홀을 형성하며,
상기 반구 회전 유도부는,
상기 이동 통로의 중단을 따라 직립 설치되되, 하단이 상기 통로 덮개로 삽입되어 상기 회전 반구의 상단에 설치되는 회전축;
상기 회전축을 따라 사선 방향으로 연장 형성되며, 상기 이동 통로를 따라 하강 이동되는 압축 공기에 의해 회전되어 상기 회전축을 함께 회전 구동시켜 주는 나선 날개; 및
상기 회전축의 상단을 회전 가능하도록 지지하는 축 지지대;를 포함하는, 보드 시트 부착 장치를 이용한 보드 시트 부착 방법.
A board moving step of continuously moving a wooden board of a predetermined size using a board moving unit;
An adhesive supply step of supplying sheet adhesive liquid from the adhesive liquid supply unit;
An adhesive application step of applying the sheet adhesive supplied from the adhesive solution supply unit to the upper surface of the board being moved by the board moving unit at the adhesive application unit;
A sheet supply step of supplying a sheet to be attached to a board from a sheet supply unit;
A sheet attachment step of attaching the sheet continuously supplied from the sheet supply unit to the upper surface of the board to which the sheet adhesive is applied at the sheet attachment unit; and
It includes a foreign matter removal step of removing foreign matter attached to the upper surface of the board being moved by the board moving unit in a foreign matter removal unit prior to the step of applying the adhesive liquid by the adhesive liquid applicator,
The foreign matter removal unit,
a horizontal moving rail extending in the left and right horizontal directions so as to be perpendicular to the moving direction of the board, and being installed to be spaced upward from the board moving part; and
It is connected and installed in engagement with a rail groove extending longitudinally along the lower side of the horizontal moving rail, and while individually sliding along the rail groove, compressed air is sprayed onto the board being moved by the board moving unit to the upper surface of the board. It includes a plurality of injection modules that remove attached foreign substances,
The injection module is,
A slider that is connected to and engages the rail groove and slides along the rail groove;
a module body installed on the lower side of the slider exposed from the rail groove;
A compressed air supply tank that supplies compressed air to the module body;
a moving passage extending vertically along the inside of the module body, forming an opening at the bottom of the module body to discharge the compressed air supplied from the compressed air supply tank to a lower side of the module body;
A passage cover installed to cover the lower opening of the movement passage while sealing it;
a rotating hemisphere formed in a round hemisphere shape on the upper side and rotatably seated in a hemisphere seating groove formed in the same shape on the lower side of the passage cover;
a hemisphere support portion rotatably supporting the rotating hemisphere in the hemisphere seating groove;
It is installed upright and rotatably connected to the moving passage, and the lower end is inserted into the passage cover and installed at the top of the rotating hemisphere to support the rotating hemisphere and at the same time rotated by compressed air moving downward along the moving passage. a hemisphere rotation inducing unit that rotates the rotating hemispheres together;
a plurality of discharge passages that communicate from the lower inner peripheral surface of the moving passage to the lower side of the module body and discharge compressed air moved downward along the moving passage to the lower side of the module body;
An extension tube that is formed in a cone shape with an inner diameter increasing downward toward the bottom, and is installed on the lower side of the module body so that the outlet of the discharge passage is disposed on the inside to induce diffusion of compressed air discharged downward from the module body; and
It is formed in the form of a screw-type wing and is installed on the lower side of the rotating hemisphere exposed from the hemisphere seating groove, and rotates together as the rotating hemisphere rotates to induce a downward movement of compressed air discharged downward of the module body. Including a guide screw;
The rotating hemisphere is,
A plurality of through holes are formed in communication in the vertical direction and face the through holes formed in the passage cover so that compressed air transmitted through the plurality of through holes formed in the passage cover communicates in the vertical direction can be discharged downward. forming,
The hemisphere rotation inducing unit,
A rotating shaft installed upright along the middle of the moving passage, the lower end of which is inserted into the passage cover and installed at the top of the rotating hemisphere;
a spiral blade that extends diagonally along the rotation axis and is rotated by compressed air moving downward along the movement passage to drive the rotation axis together; and
A board sheet attachment method using a board sheet attachment device, including a shaft support that rotatably supports the upper end of the rotation shaft.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20080079878A (en) * 2007-02-28 2008-09-02 김봉식 Method for manufacturing high glossy panel, panel and manufacturing system thereof
KR20210015414A (en) * 2019-08-02 2021-02-10 채윤석 Plywood processing apparatus for automatic cutting of plywood sheet
KR20230067269A (en) 2021-11-09 2023-05-16 남대원 Wrapping Apparatus

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