KR102669549B1 - Electrostatic chuck jig repair method using stripping film - Google Patents

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KR102669549B1
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protective film
film
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정지훈
이관우
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주식회사 이에스티
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Abstract

탈거필름을 이용하는 정전척 지그 리페어 방법이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 정전척 지그 리페어 방법은, 정전력을 이용하여 피흡착체를 고정하는 정전척(ESC, Electrostatic chuck)의 ESC기능부 표면 손상을 리페어하는 방법으로서, ESC기능부의 표면에 부착된 보호필름을 제거하는 보호필름 제거단계; 및 상기 보호필름 제거단계를 통과한 ESC기능부의 표면에 또 다른 새로운 보호필름을 부착하는 보호필름 교체단계;를 포함하고, 상기 보호필름 교체단계는, 상기 보호필름 제거단계를 통과한 ESC기능부의 표면에 또 다른 새로운 탈거필름을 ESC기능부의 테두리를 따라 부착한 후, 보호필름을 부착하는 것을 구성의 요지로 한다.
본 발명에 따르면, 정전척 지그에 스크레치 손상 발생 시 이를 신속히 리페어 할 수 있고, 리페어 비용을 현저히 절감할 수 있는 방법을 제공할 수 있다.
An electrostatic chuck jig repair method using a stripping film is disclosed. The electrostatic chuck jig repair method according to an embodiment of the present invention is a method of repairing damage to the surface of the ESC functional part of an electrostatic chuck (ESC), which fixes the adsorbent using electrostatic force, and is attached to the surface of the ESC functional part. A protective film removal step of removing the protective film; And a protective film replacement step of attaching another new protective film to the surface of the ESC functional portion that has passed the protective film removal step, wherein the protective film replacement step includes the surface of the ESC functional portion that has passed the protective film removal step. The gist of the configuration is to attach another new removal film along the edge of the ESC functional part and then attach a protective film.
According to the present invention, when scratch damage occurs in an electrostatic chuck jig, it can be quickly repaired, and a method of significantly reducing repair costs can be provided.

Description

탈거필름을 이용하는 정전척 지그 리페어 방법{Electrostatic chuck jig repair method using stripping film}Electrostatic chuck jig repair method using stripping film {Electrostatic chuck jig repair method using stripping film}

본 발명은 정전척 지그 리페어 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 정전척 지그에 스크레치 손상 발생 시 이를 신속히 리페어 할 수 있는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electrostatic chuck jig repair method, and more specifically, to a method of quickly repairing scratch damage to an electrostatic chuck jig.

정전척은 정전기의 힘인 정전력을 이용하여, 반도체 웨이퍼, 디스플레이 패널용 글래스 등의 피흡착체를 고정시켜주는 것인데, 이러한 정전척은 반도체 웨이퍼를 수평으로 고정시키거나, 디스플레이 패널용 글래스를 수평으로 유지시키기 위해 주로 사용된다.Electrostatic chucks use electrostatic power, which is the power of electrostatic electricity, to fix objects to be absorbed, such as semiconductor wafers and display panel glass. These electrostatic chucks fix semiconductor wafers horizontally or hold display panel glass horizontally. It is mainly used to do this.

이러한 정전척의 예로 제시될 수 있는 것이 아래 제시된 특허문헌의 그 것이다.An example of such an electrostatic chuck is that of the patent document presented below.

일반적으로 상기 정전척은 도 1에 도시된 바와 같이 상기 정전척의 하부를 구성하는 베이스 부재(10)와, 상기 베이스 부재(10) 상에 배치되어 정전기를 유도하는 정전기 유도층(20) 및 상기 베이스 부재(10)에 삽입되는 전극 포트(30)로 구성된다.Generally, as shown in FIG. 1, the electrostatic chuck includes a base member 10 constituting the lower part of the electrostatic chuck, a static electricity induction layer 20 disposed on the base member 10 to induce static electricity, and the base. It consists of an electrode port 30 inserted into the member 10.

상기 정전기 유도층(20)은 상기 베이스 부재(10)의 테두리에 댐(40)을 설치하고, 상기 댐(40)에 의해 형성되는 공간인 상기 베이스 부재(10)의 상부에 용융 수지를 붓고 경화시킨 후 표면을 연마하는 공정을 거쳐 형성되는데, 상기와 같이 형성되는 상기 정전기 유도층(20)은 상기 베이스 부재(10)와 일체형으로 형성됨으로 인해 상기 피흡착체의 안착 등 임의적인 외부 충격에 의해 손상될 경우, 수리가 어려워 상기 정전척을 새로 제작해야 하는 단점이 있었다.The electrostatic induction layer 20 is formed by installing a dam 40 on the edge of the base member 10, pouring molten resin into the upper part of the base member 10, which is the space formed by the dam 40, and curing it. It is formed through a process of polishing the surface, and since the electrostatic induction layer 20 formed as described above is formed integrally with the base member 10, it is not damaged by arbitrary external impacts such as seating of the absorbent body. In this case, there was a disadvantage in that it was difficult to repair and the electrostatic chuck had to be manufactured anew.

따라서, 종래 기술에 따른 문제점을 해결할 수 있는 기술이 필요한 실정이다.Therefore, there is a need for technology that can solve the problems caused by the prior art.

한국등록특허공보 제10-2451733호 (등록일자: 2022년09월30일)Korean Patent Publication No. 10-2451733 (Registration date: September 30, 2022)

본 발명의 목적은, 정전척 지그에 스크레치 손상 발생 시 이를 신속히 리페어 할 수 있고, 리페어 비용을 현저히 절감할 수 있는 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The purpose of the present invention is to provide a method that can quickly repair scratch damage to an electrostatic chuck jig and significantly reduce repair costs.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 정전척 지그 리페어 방법은, 정전력을 이용하여 피흡착체를 고정하는 정전척(ESC, Electrostatic chuck)의 ESC기능부 표면 손상을 리페어하는 방법으로서, ESC기능부의 표면에 부착된 보호필름을 제거하는 보호필름 제거단계; 및 상기 보호필름 제거단계를 통과한 ESC기능부의 표면에 또 다른 새로운 보호필름을 부착하는 보호필름 교체단계;를 포함하고, 상기 보호필름 교체단계는, 상기 보호필름 제거단계를 통과한 ESC기능부의 표면에 또 다른 새로운 탈거필름을 ESC기능부의 테두리를 따라 부착한 후, 보호필름을 부착하는 것일 수 있다.The electrostatic chuck jig repair method according to one aspect of the present invention to achieve this purpose is a method of repairing damage to the surface of the ESC function part of an electrostatic chuck (ESC) that fixes the adsorbent using electrostatic force, A protective film removal step of removing the protective film attached to the surface of the ESC functional portion; And a protective film replacement step of attaching another new protective film to the surface of the ESC functional portion that has passed the protective film removal step, wherein the protective film replacement step includes the surface of the ESC functional portion that has passed the protective film removal step. Another new removal film may be attached along the edge of the ESC functional part and then a protective film may be attached.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 탈거필름은, 상기 ESC기능부의 표면 테두리와 동일한 외각 테두리를 가지고, 소정 길이의 폭을 가지며, ESC기능부의 표면 테두리의 바깥쪽 방향으로 접혀져 두 장의 필름이 적층된 구조를 형성하는 필름본체부;를 포함하는 구성일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the stripping film has an outer border that is the same as the surface border of the ESC functional part, has a width of a predetermined length, and is folded in the outward direction of the surface border of the ESC functional part to form two films. It may be comprised of a film main body forming a structured structure.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 탈거필름은, 상기 필름본체부의 두 장의 필름 사이에 장착되고, 필름본체부의 폭 방향 정중앙에 배치되며, 필름본체부의 연장 길이방향으로 따라 연속적으로 형성되고, 외부로부터 공급되는 압축공기에 의해 팽창하여 필름본체부를 두 장의 필름을 서로 분리하는 구조의 내부팽창부; 및 상기 필름본체부의 일측에 장착되고, 내부팽창부의 내부와 연통하는 구조이며, 외부로부터 압축공기를 제공받아 내부팽창부 내부로 전달하는 구조의 주입노즐;을 포함하는 구성일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the stripping film is mounted between the two films of the film body, disposed at the exact center of the film body in the width direction, and is continuously formed along the extending longitudinal direction of the film body, and is formed on the outside. An internal expansion unit having a structure that separates the two films from each other by expanding them with compressed air supplied from the film body; and an injection nozzle that is mounted on one side of the film body, has a structure that communicates with the inside of the internal expansion part, and has a structure that receives compressed air from the outside and delivers it to the inside of the internal expansion part.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 보호필름 제거단계에서, 상기 탈거필름의 주입노즐에 압축공기를 주입하여 내부팽창부를 팽창시켜 필름본체부의 두 장의 필름 적층 구조를 분리하여, 보호필름의 테두리를 ESC기능부의 표면으로부터 탈거할 수 있다.In one embodiment of the present invention, in the protective film removal step, compressed air is injected into the injection nozzle of the stripping film to expand the internal expansion portion to separate the two film laminated structures of the film body portion, thereby forming an edge of the protective film. It can be removed from the surface of the ESC functional part.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 정전척 지그 리페어 방법은, ESC기능부의 표면 손상을 검출하는 표면손상 검출단계; ESC기능부의 표면을 기 설정된 조도값 범위 내로 연마하는 표면 연마단계; 초음파 세척장치를 이용하여 표면 연마된 ESC기능부의 표면을 세척한 후 표면 평탄도와 표면 두께를 측정하는 연마표면 세척단계; 연마표면 세척단계를 통과한 ESC기능부의 표면에 보호필름을 부착하는 보호필름 부착단계; 및 보호필름 부착단계를 통과한 ESC기능부에 대한 정상적인 기능 수행 여부를 검사하고, 외관 및 치수 스펙 검사 후 포장 작업을 수행하는 최종 검사단계;를 포함하는 구성일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the electrostatic chuck jig repair method includes a surface damage detection step of detecting surface damage of the ESC functional portion; A surface polishing step of polishing the surface of the ESC functional part to within a preset roughness value range; A polishing surface cleaning step of measuring the surface flatness and surface thickness after cleaning the surface of the polished ESC functional part using an ultrasonic cleaning device; A protective film attachment step of attaching a protective film to the surface of the ESC functional unit that has passed the polishing surface cleaning step; And a final inspection step of inspecting whether the ESC functional part that has passed the protective film attachment step is performing its normal function, and performing packaging work after inspecting the appearance and dimensional specifications.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 정전척 지그 리페어 방법에 따르면, 특정 과정을 수행하는 보호필름 제거단계 및 보호필름 교체단계를 구비함으로써, 정전척 지그에 스크레치 손상 발생 시 이를 신속히 리페어 할 수 있고, 리페어 비용을 현저히 절감할 수 있는 방법을 제공할 수 있다.As described above, according to the electrostatic chuck jig repair method of the present invention, by providing a protective film removal step and a protective film replacement step of performing a specific process, it is possible to quickly repair when scratch damage occurs on the electrostatic chuck jig, It can provide a way to significantly reduce repair costs.

도 1은 종래 기술에 따른 정전척 지그 리페어 방법을 나타내는 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전척 지그 리페어 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 3은 도 2에 도시된 정전척 지그 리페어 방법을 나타내는 공정 모식도이다.
도 4는 도 2에 도시된 정전척 지그 리페어 방법의 표면 연마단계를 더욱 세부적으로 나타낸 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 정전척 지그 리페어 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 6는 도 5에 도시된 정전척 지그 리페어 방법을 나타내는 공정 모식도이다.
도 7은 도 6에 도시된 정전척 지그 리페어 방법에 활용되는 탈거필름을 부착한 상태를 나타내는 종단면도이다.
도 8은 도 7의 A부분 확대도이다.
도 9은 도 8에 도시된 탈거필름의 주입노즐에 압축공기를 주입하여 내부팽창부를 팽창 및 파열시켜 제1층필름과 제2층필름을 서로 분리함으로써, 보호필름의 테두리 부분을 ESC기능부의 상부면으로부터 분리시키는 모습을 나타내는 부분확대도이다.
Figure 1 is a schematic diagram showing an electrostatic chuck jig repair method according to the prior art.
Figure 2 is a flowchart showing an electrostatic chuck jig repair method according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a process schematic diagram showing the electrostatic chuck jig repair method shown in Figure 2.
FIG. 4 is a flowchart showing the surface polishing step of the electrostatic chuck jig repair method shown in FIG. 2 in more detail.
Figure 5 is a flowchart showing an electrostatic chuck jig repair method according to another embodiment of the present invention.
Figure 6 is a process schematic diagram showing the electrostatic chuck jig repair method shown in Figure 5.
Figure 7 is a longitudinal cross-sectional view showing a state in which the removal film used in the electrostatic chuck jig repair method shown in Figure 6 is attached.
Figure 8 is an enlarged view of portion A of Figure 7.
Figure 9 shows that compressed air is injected into the injection nozzle of the stripping film shown in Figure 8 to expand and rupture the internal expansion part to separate the first layer film and the second layer film from each other, thereby separating the edge of the protective film from the upper part of the ESC function part. This is a partial enlarged view showing separation from the surface.

이하 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니되며, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Prior to this, terms and words used in this specification and claims should not be construed as limited to their usual or dictionary meanings, but should be construed as meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.

본 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다. 본 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout this specification, when a member is said to be located “on” another member, this includes not only cases where a member is in contact with another member, but also cases where another member exists between the two members. Throughout this specification, when a part "includes" a certain component, this means that it may further include other components rather than excluding other components, unless specifically stated to the contrary.

도 2에는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전척 지그 리페어 방법을 나타내는 흐름도가 도시되어 있다.Figure 2 shows a flow chart showing an electrostatic chuck jig repair method according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 정전척 지그 리페어 방법(S100)은 정전력을 이용하여 피흡착체를 고정하는 정전척(ESC, Electrostatic chuck)의 ESC기능부 표면 손상을 리페어하는 방법으로서, 특정 과정을 수행하는 표면손상 검출단계(S110), 표면 연마단계(S120), 연마표면 세척단계(S130), 보호필름 부착단계(S140) 및 최종 검사단계(S150)를 구비함으로써, 정전척 지그에 스크레치 손상 발생 시 이를 신속히 리페어 할 수 있고, 리페어 비용을 현저히 절감할 수 있는 방법을 제공할 수 있다.Referring to FIG. 2, the electrostatic chuck jig repair method (S100) according to this embodiment is a method of repairing surface damage to the ESC function part of an electrostatic chuck (ESC) that fixes the adsorbent using electrostatic force, By providing a surface damage detection step (S110), a surface polishing step (S120), a polishing surface cleaning step (S130), a protective film attachment step (S140), and a final inspection step (S150) that perform a specific process, the electrostatic chuck jig When scratch damage occurs, it can be quickly repaired and provides a way to significantly reduce repair costs.

이하에서는 도면을 참조하여 본 실시예에 따른 정전척 지그 리페어 방법(S100)을 구성하는 각 단계에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, each step of the electrostatic chuck jig repair method (S100) according to this embodiment will be described in detail with reference to the drawings.

도 3에는 도 2에 도시된 정전척 지그 리페어 방법을 나타내는 공정 모식도가 도시되어 있고, 도 4에는 도 2에 도시된 정전척 지그 리페어 방법의 표면 연마단계를 더욱 세부적으로 나타낸 흐름도가 도시되어 있으며, 도 5에는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 정전척 지그 리페어 방법을 나타내는 흐름도가 도시되어 있고, 도 6에는 도 5에 도시된 정전척 지그 리페어 방법을 나타내는 공정 모식도가 도시되어 있다.FIG. 3 shows a process schematic diagram showing the electrostatic chuck jig repair method shown in FIG. 2, and FIG. 4 shows a flow chart showing the surface polishing step of the electrostatic chuck jig repair method shown in FIG. 2 in more detail. FIG. 5 shows a flowchart showing an electrostatic chuck jig repair method according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6 shows a process schematic diagram showing the electrostatic chuck jig repair method shown in FIG. 5.

도 2 내지 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 표면손상 검출단계(S110)는 ESC기능부의 표면 손상을 검출하는 과정을 수행한다.Referring to FIGS. 2 to 6, the surface damage detection step (S110) according to this embodiment performs a process of detecting surface damage of the ESC functional portion.

구체적으로, 표면손상 검출단계(S110)는 ESC기능부의 표면 손상을 검출한 후, 해당 ESC기능부에 대한 정상적인 기능 수행 여부를 검사하여, 정상적인 기능 수행 가능할 경우에 만 표면 연마단계(S120)로 진행함이 바람직하다.Specifically, the surface damage detection step (S110) detects surface damage to the ESC functional part, checks whether the ESC functional part performs its normal function, and proceeds to the surface polishing step (S120) only if it can perform its normal function. It is desirable to do so.

본 실시예에 따른 표면 연마단계(S120)는 ESC기능부의 표면을 기 설정된 조도값 범위 내로 연마하는 과정을 수행한다.The surface polishing step (S120) according to this embodiment performs a process of polishing the surface of the ESC functional part to within a preset roughness value range.

구체적으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 표면 연마단계(S120)는 특정 과정을 수행하는 제1단계(S121), 제2단계(S122) 및 제3단계(S123)를 포함하는 구성일 수 있다. 표면 연마단계(S120)의 제1단계(S121)는 연마하고자 하는 ESC기능부의 표면을 기설정된 정반 상에 배치하여 고정하는 과정을 수행한다. 제2단계(S122)는 정반 상에 배치된 ESC기능부의 표면을 기설정된 사양의 샌드페이퍼를 이용하여 연마 작업하는 과정을 수행한다. 제3단계(S123)는 제2단계(S122)를 통과한 ESC기능부의 표면을 기설정된 사양의 마이크로 필름을 이용하여 연마 작업하는 과정을 수행한다.Specifically, as shown in FIG. 4, the surface polishing step (S120) may include a first step (S121), a second step (S122), and a third step (S123) that perform a specific process. . The first step (S121) of the surface polishing step (S120) performs a process of placing and fixing the surface of the ESC function part to be polished on a preset surface. The second step (S122) performs a process of polishing the surface of the ESC function portion placed on the surface using sandpaper of preset specifications. The third step (S123) performs a process of polishing the surface of the ESC functional unit that passed the second step (S122) using a microfilm of preset specifications.

본 실시예에 따른 연마표면 세척단계(S130)는 초음파 세척장치를 이용하여 표면 연마된 ESC기능부의 표면을 세척한 후 표면 평탄도와 표면 두께를 측정하는 과정을 수행한다.The polishing surface cleaning step (S130) according to this embodiment involves cleaning the surface of the surface-polished ESC functional part using an ultrasonic cleaning device and then measuring surface flatness and surface thickness.

본 실시예에 따른 보호필름 부착단계(S140)는 연마표면 세척단계(S130)를 통과한 ESC기능부의 표면에 보호필름을 부착하는 과정을 수행한다.The protective film attachment step (S140) according to this embodiment performs a process of attaching a protective film to the surface of the ESC functional part that has passed the polishing surface cleaning step (S130).

본 실시예에 따른 최종 검사단계(S150)는 보호필름 부착단계(S140)를 통과한 ESC기능부에 대한 정상적인 기능 수행 여부를 검사하고, 외관 및 치수 스펙 검사 후 포장 작업을 수행하는 과정을 수행한다.The final inspection step (S150) according to this embodiment checks whether the ESC functional part that passed the protective film attachment step (S140) is performing its normal function, and performs packaging work after inspecting the appearance and dimensional specifications. .

경우에 따라서, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 정전척 지그 리페어 방법(S100)은 특정 과정을 수행하는 보호필름 제거단계(S160) 및 보호필름 교체단계(S170)를 더 포함하는 구성일 수 있다.In some cases, as shown in FIGS. 5 and 6, the electrostatic chuck jig repair method (S100) according to this embodiment includes a protective film removal step (S160) and a protective film replacement step (S170) that perform a specific process. It may be a configuration that includes more.

구체적으로, 보호필름 제거단계(S160)는 최종 검사단계(S150)를 통과한 ESC기능부의 표면 손상 발생 시, 표면손상 검출단계(S110)를 수행한 후, ESC기능부의 표면에 부착된 보호필름을 제거하는 과정을 수행한다. 보호필름 교체단계(S170)는 보호필름 제거단계(S160)를 통과한 ESC기능부의 표면에 또 다른 새로운 보호필름을 부착하는 과정을 수행한다.Specifically, in the protective film removal step (S160), when surface damage occurs in the ESC functional portion that has passed the final inspection step (S150), the surface damage detection step (S110) is performed, and then the protective film attached to the surface of the ESC functional portion is removed. Carry out the removal process. The protective film replacement step (S170) performs the process of attaching another new protective film to the surface of the ESC functional unit that passed the protective film removal step (S160).

도 7에는 도 6에 도시된 정전척 지그 리페어 방법에 활용되는 탈거필름을 부착한 상태를 나타내는 종단면도가 도시되어 있고, 도 8에는 도 7의 A부분 확대도가 도시되어 있으며, 도 9에는 도 8에 도시된 탈거필름의 주입노즐에 압축공기를 주입하여 내부팽창부를 팽창 및 파열시켜 제1층필름과 제2층필름을 서로 분리함으로써, 보호필름의 테두리 부분을 ESC기능부의 상부면으로부터 분리시키는 모습을 나타내는 부분확대도가 도시되어 있다.Figure 7 shows a longitudinal cross-sectional view showing a state in which the removal film used in the electrostatic chuck jig repair method shown in Figure 6 is attached, Figure 8 shows an enlarged view of portion A of Figure 7, and Figure 9 shows an enlarged view of part A of Figure 7. Compressed air is injected into the injection nozzle of the stripping film shown in Figure 8 to expand and rupture the internal expansion portion, thereby separating the first layer film and the second layer film from each other, thereby separating the edge portion of the protective film from the upper surface of the ESC function portion. A partially enlarged view showing the appearance is shown.

이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 보호필름 부착단계(S140)는 연마표면 세척단계(S130)를 통과한 ESC기능부의 표면에 소정 폭을 가지는 탈거필름(50)을 ESC기능부의 테두리를 따라 부착한 후, 보호필름을 부착하는 과정을 수행한다.Referring to these drawings, the protective film attachment step (S140) according to the present embodiment involves applying a removal film (50) having a predetermined width to the surface of the ESC functional portion that has passed the polishing surface cleaning step (S130) along the edge of the ESC functional portion. After attaching, perform the process of attaching a protective film.

이때, 보호필름 제거단계(S160)는 최종 검사단계(S150)를 통과한 ESC기능부의 표면 손상 발생 시, 표면손상 검출단계(S110)를 수행한 후, ESC기능부의 표면에 부착된 탈거필름(50)을 제거한 후, 보호필름을 제거하는 과정을 수행하게 된다.At this time, in the protective film removal step (S160), when surface damage occurs in the ESC functional portion that has passed the final inspection step (S150), the surface damage detection step (S110) is performed and the removal film (50) attached to the surface of the ESC functional portion is performed. ) is removed, the process of removing the protective film is performed.

또한, 보호필름 교체단계(S170)는 보호필름 제거단계(S160)를 통과한 ESC기능부의 표면에 또 다른 새로운 탈거필름(50)을 ESC기능부의 테두리를 따라 부착한 후, 보호필름을 부착하는 과정을 수행하게 된다.In addition, the protective film replacement step (S170) is a process of attaching another new removal film (50) along the edge of the ESC functional portion to the surface of the ESC functional portion that passed the protective film removal step (S160), and then attaching the protective film. will be performed.

위 언급한 본 실시예에 따른 탈거필름(50)은 특정 구조의 필름본체부(51), 내부팽창부(52) 및 주입노즐(53)을 포함하는 구성일 수 있다.The stripping film 50 according to the present embodiment mentioned above may include a film body 51, an internal expansion part 52, and an injection nozzle 53 of a specific structure.

구체적으로, 탈거필름(50)의 필름본체부(51)는 ESC기능부의 표면 테두리와 동일한 외각 테두리를 가지고, 소정 길이의 폭을 가지며, ESC기능부의 표면 테두리의 바깥쪽 방향으로 접혀져 두 장의 필름이 적층된 구조를 형성한다. 내부팽창부(52)는 필름본체부(51)의 두 장의 필름 사이에 장착되고, 필름본체부(51)의 폭 방향 정중앙에 배치되며, 필름본체부(51)의 연장 길이방향으로 따라 연속적으로 형성되고, 외부로부터 공급되는 압축공기에 의해 팽창하여 필름본체부(51)를 두 장의 필름을 서로 분리하는 구조이다. 또한, 주입노즐(53)은 필름본체부(51)의 일측에 장착되고, 내부팽창부(52)의 내부와 연통하는 구조이며, 외부로부터 압축공기를 제공받아 내부팽창부(52) 내부로 전달하는 구조이다.Specifically, the film body portion 51 of the stripping film 50 has an outer edge identical to the surface edge of the ESC functional portion, has a width of a predetermined length, and is folded in the outward direction of the surface edge of the ESC functional portion to form two sheets of film. Forms a layered structure. The internal expansion portion 52 is mounted between two films of the film body portion 51, is disposed at the exact center in the width direction of the film body portion 51, and is continuously extended along the longitudinal direction of the film body portion 51. It is formed and expanded by compressed air supplied from the outside to separate the two films of the film body 51 from each other. In addition, the injection nozzle 53 is mounted on one side of the film body 51 and has a structure that communicates with the inside of the internal expansion part 52, and receives compressed air from the outside and delivers it to the inside of the internal expansion part 52. It is a structure that does.

이 경우, 본 실시예에 따른 보호필름 제거단계(S160)에서 탈거필름(50)의 주입노즐(53)에 압축공기를 주입하여 내부팽창부(52)를 팽창시켜 필름본체부(51)의 두 장의 필름 적층 구조를 분리하여, 보호필름의 테두리를 ESC기능부의 표면으로부터 탈거함이 바람직하다.In this case, in the protective film removal step (S160) according to this embodiment, compressed air is injected into the injection nozzle 53 of the stripping film 50 to expand the internal expansion portion 52, thereby expanding the two sides of the film body portion 51. It is desirable to separate the film lamination structure and remove the border of the protective film from the surface of the ESC functional portion.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 정전척 지그 리페어 방법(S100)에 따르면, 특정 과정을 수행하는 표면손상 검출단계(S110), 표면 연마단계(S120), 연마표면 세척단계(S130), 보호필름 부착단계(S140) 및 최종 검사단계(S150)를 구비함으로써, 정전척 지그에 스크레치 손상 발생 시 이를 신속히 리페어 할 수 있고, 리페어 비용을 현저히 절감할 수 있는 방법을 제공할 수 있다.As described above, according to the electrostatic chuck jig repair method (S100) of the present invention, a surface damage detection step (S110), a surface polishing step (S120), a polishing surface cleaning step (S130), and a protective film are performed by performing a specific process. By providing the attachment step (S140) and the final inspection step (S150), it is possible to quickly repair scratch damage to the electrostatic chuck jig and provide a method to significantly reduce repair costs.

이상의 본 발명의 상세한 설명에서는 그에 따른 특별한 실시예에 대해서만 기술하였다. 하지만 본 발명은 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.In the above detailed description of the present invention, only special embodiments thereof have been described. However, it should be understood that the present invention is not limited to the particular form mentioned in the detailed description, but rather is understood to include all modifications, equivalents and substitutes within the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims. It has to be.

즉, 본 발명은 상술한 특정의 실시예 및 설명에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능하며, 그와 같은 변형은 본 발명의 보호 범위 내에 있게 된다.That is, the present invention is not limited to the specific embodiments and descriptions described above, and various modifications may be made by anyone skilled in the art without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims. is possible, and such modifications fall within the scope of protection of the present invention.

S100: 정전척 지그 리페어 방법
S110: 표면손상 검출단계
S120: 표면 연마단계
S121: 제1단계
S122: 제2단계
S123: 제3단계
S130: 연마표면 세척단계
S140: 보호필름 부착단계
S150: 최종 검사단계
S160: 보호필름 제거단계
S170: 보호필름 교체단계
10: ESC기능부
20: ESC바디부
30: 보호필름
50: 탈거필름
51: 필름본체부
51a: 제1층필름
51b: 제2층필름
52: 내부팽창부
53: 주입노즐
S100: Electrostatic chuck jig repair method
S110: Surface damage detection step
S120: Surface polishing step
S121: Step 1
S122: Step 2
S123: Step 3
S130: Polishing surface cleaning step
S140: Protective film attachment step
S150: Final inspection step
S160: Protective film removal step
S170: Protective film replacement step
10: ESC function
20: ESC body part
30: Protective film
50: Removal film
51: Film main body
51a: first layer film
51b: Second layer film
52: Internal expansion part
53: Injection nozzle

Claims (5)

정전력을 이용하여 피흡착체를 고정하는 정전척(ESC, Electrostatic chuck)의 ESC기능부 표면 손상을 리페어하는 방법으로서,
ESC기능부의 표면에 부착된 보호필름을 제거하는 보호필름 제거단계(S160); 및
상기 보호필름 제거단계(S160)를 통과한 ESC기능부의 표면에 또 다른 새로운 보호필름을 부착하는 보호필름 교체단계(S170);
를 포함하고,
상기 보호필름 교체단계(S170)는,
상기 보호필름 제거단계(S160)를 통과한 ESC기능부의 표면에 또 다른 새로운 탈거필름(50)을 ESC기능부의 테두리를 따라 부착한 후, 보호필름을 부착하고,
상기 탈거필름(50)은,
상기 ESC기능부의 표면 테두리와 동일한 외각 테두리를 가지고, 소정 길이의 폭을 가지며, ESC기능부의 표면 테두리의 바깥쪽 방향으로 접혀져 두 장의 필름이 적층된 구조를 형성하는 필름본체부(51);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전척 지그 리페어 방법.
A method of repairing damage to the surface of the ESC function of an electrostatic chuck (ESC), which uses electrostatic force to fix the adsorbent,
A protective film removal step (S160) of removing the protective film attached to the surface of the ESC functional portion; and
A protective film replacement step (S170) of attaching another new protective film to the surface of the ESC functional unit that has passed the protective film removal step (S160);
Including,
In the protective film replacement step (S170),
After attaching another new removal film (50) along the edge of the ESC functional part to the surface of the ESC functional part that passed the protective film removal step (S160), attach the protective film,
The removal film 50 is,
A film body portion 51 that has an outer edge identical to the surface edge of the ESC functional portion, has a width of a predetermined length, and is folded in an outward direction of the surface edge of the ESC functional portion to form a structure in which two films are stacked;
An electrostatic chuck jig repair method comprising:
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 탈거필름(50)은,
상기 필름본체부(51)의 두 장의 필름 사이에 장착되고, 필름본체부(51)의 폭 방향 정중앙에 배치되며, 필름본체부(51)의 연장 길이방향으로 따라 연속적으로 형성되고, 외부로부터 공급되는 압축공기에 의해 팽창하여 필름본체부(51)를 두 장의 필름을 서로 분리하는 구조의 내부팽창부(52); 및
상기 필름본체부(51)의 일측에 장착되고, 내부팽창부(52)의 내부와 연통하는 구조이며, 외부로부터 압축공기를 제공받아 내부팽창부(52) 내부로 전달하는 구조의 주입노즐(53);
을 포함하는 것을 특징으로 하는 정전척 지그 리페어 방법.
According to paragraph 1,
The removal film 50 is,
It is mounted between two films of the film body 51, is disposed at the exact center of the width direction of the film body 51, is formed continuously along the extending longitudinal direction of the film body 51, and is supplied from the outside. an internal expansion portion 52 that expands with compressed air to separate the two films of the film body 51 from each other; and
An injection nozzle 53 is mounted on one side of the film body 51, has a structure that communicates with the inside of the internal expansion part 52, and has a structure that receives compressed air from the outside and delivers it to the inside of the internal expansion part 52. );
An electrostatic chuck jig repair method comprising:
제3항에 있어서,
상기 보호필름 제거단계(S160)에서,
상기 탈거필름(50)의 주입노즐(53)에 압축공기를 주입하여 내부팽창부(52)를 팽창시켜 필름본체부(51)의 두 장의 필름 적층 구조를 분리하여, 보호필름의 테두리를 ESC기능부의 표면으로부터 탈거하는 것을 특징으로 하는 정전척 지그 리페어 방법.
According to paragraph 3,
In the protective film removal step (S160),
Compressed air is injected into the injection nozzle 53 of the peeling film 50 to expand the internal expansion part 52 to separate the two film laminated structures of the film body 51, and the edge of the protective film functions as an ESC function. An electrostatic chuck jig repair method characterized by removal from the surface of the part.
제1항에 있어서,
상기 정전척 지그 리페어 방법은,
ESC기능부의 표면 손상을 검출하는 표면손상 검출단계(S110);
ESC기능부의 표면을 기 설정된 조도값 범위 내로 연마하는 표면 연마단계(S120);
초음파 세척장치를 이용하여 표면 연마된 ESC기능부의 표면을 세척한 후 표면 평탄도와 표면 두께를 측정하는 연마표면 세척단계(S130);
연마표면 세척단계(S130)를 통과한 ESC기능부의 표면에 보호필름을 부착하는 보호필름 부착단계(S140); 및
보호필름 부착단계(S140)를 통과한 ESC기능부에 대한 정상적인 기능 수행 여부를 검사하고, 외관 및 치수 스펙 검사 후 포장 작업을 수행하는 최종 검사단계(S150);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전척 지그 리페어 방법.
According to paragraph 1,
The electrostatic chuck jig repair method is,
A surface damage detection step (S110) of detecting surface damage to the ESC functional portion;
A surface polishing step (S120) of polishing the surface of the ESC functional part to within a preset roughness value range;
A polishing surface cleaning step (S130) of measuring the surface flatness and surface thickness after cleaning the surface of the polished ESC functional part using an ultrasonic cleaning device;
A protective film attachment step (S140) of attaching a protective film to the surface of the ESC functional unit that has passed the polishing surface cleaning step (S130); and
A final inspection step (S150) in which the ESC functional unit that has passed the protective film attachment step (S140) is inspected for normal functioning, and packaging work is performed after inspection of the appearance and dimensional specifications;
An electrostatic chuck jig repair method comprising:
KR1020230154541A 2023-11-09 Electrostatic chuck jig repair method using stripping film KR102669549B1 (en)

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008108146A1 (en) * 2007-03-01 2008-09-12 Creative Technology Corporation Electrostatic chuck
KR101328492B1 (en) * 2013-04-02 2013-11-13 주식회사 템네스트 Regeneration method of electrostatic chuck using aerosol coating
JP5564645B2 (en) * 2010-05-12 2014-07-30 古河電気工業株式会社 Multilayer adhesive sheet and manufacturing method thereof
KR101748195B1 (en) 2016-12-23 2017-06-28 주식회사 티에스시 electrostatic chuck supporting semiconductor board using multilayer ceramic electrode

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008108146A1 (en) * 2007-03-01 2008-09-12 Creative Technology Corporation Electrostatic chuck
JP5564645B2 (en) * 2010-05-12 2014-07-30 古河電気工業株式会社 Multilayer adhesive sheet and manufacturing method thereof
KR101328492B1 (en) * 2013-04-02 2013-11-13 주식회사 템네스트 Regeneration method of electrostatic chuck using aerosol coating
KR101748195B1 (en) 2016-12-23 2017-06-28 주식회사 티에스시 electrostatic chuck supporting semiconductor board using multilayer ceramic electrode

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