KR102664017B1 - 광섬유-대-칩 광 커플러 - Google Patents

광섬유-대-칩 광 커플러 Download PDF

Info

Publication number
KR102664017B1
KR102664017B1 KR1020187007767A KR20187007767A KR102664017B1 KR 102664017 B1 KR102664017 B1 KR 102664017B1 KR 1020187007767 A KR1020187007767 A KR 1020187007767A KR 20187007767 A KR20187007767 A KR 20187007767A KR 102664017 B1 KR102664017 B1 KR 102664017B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
optical
substrate layer
pic
optical fiber
curved mirror
Prior art date
Application number
KR1020187007767A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180061170A (ko
Inventor
아브라함 이스라엘
헤시암 타하
Original Assignee
테라마운트 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 테라마운트 리미티드 filed Critical 테라마운트 리미티드
Priority to KR1020247014464A priority Critical patent/KR20240066189A/ko
Publication of KR20180061170A publication Critical patent/KR20180061170A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102664017B1 publication Critical patent/KR102664017B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/26—Optical coupling means
    • G02B6/30—Optical coupling means for use between fibre and thin-film device
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/26—Optical coupling means
    • G02B6/262—Optical details of coupling light into, or out of, or between fibre ends, e.g. special fibre end shapes or associated optical elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/3628—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers
    • G02B6/3684—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the manufacturing process of surface profiling of the supporting carrier
    • G02B6/3692—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the manufacturing process of surface profiling of the supporting carrier with surface micromachining involving etching, e.g. wet or dry etching steps
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/424—Mounting of the optical light guide
    • G02B6/4243—Mounting of the optical light guide into a groove
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4256—Details of housings
    • G02B6/4257—Details of housings having a supporting carrier or a mounting substrate or a mounting plate
    • G02B6/4259—Details of housings having a supporting carrier or a mounting substrate or a mounting plate of the transparent type

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

광섬유를 광집적회로(PIC)에 결합시키는 광 커플러가 제공된다. 광 커플러는 PIC의 제1 기판 층에 포함되어 PIC에 연계된 광 수신기로부터 제1 소정의 횡방향 거리에 위치하는 제1 곡면 거울과; 제2 기판 층에 포함되어 광섬유로부터 제2 소정의 횡방향 거리에 위치하는 제2 곡면 거울과; 그리고 제1 기판 층과 제2 기판 층 사이에 위치하는 스페이서를 구비한다.

Description

광섬유-대-칩 광 커플러
본 발명은 일반적으로 광섬유의 기판에 대한 결합에 관련된 것으로, 더 구체적으로는 광섬유의 광전자 집적회로(IC)에 대한 결합에 관련된 것이다.
통신 시스템과 데이터 센터는 항상 증가하는 속도와 항상 감소되는 원가로 방대한 데이터를 취급할 것이 요구된다. 이들 요구를 충족하기 위해, 광섬유와 (광집적회로(photonic integrated circuit; PIC) 또는 집적광학회로(integrated optical circuit) 등의) 광IC(광집적회로)들이 고속 전자 IC들과 함께 사용되고 있다. PIC는 (전자 IC 또는 RF IC와 유사하게) 복수의 광 함수(photonic function)들이 집적된 소자이다. PIC는 전형적으로 다양한 광학적 능동 또는 수동 함수들을 동일한 회로에 집적시킬 수 있게 해주는 인화인듐(indium phosphide) 또는 산화규소(SiO2)를 사용하여 제조된다.
PIC의 광섬유에 대한 결합(coupling)은 전자 IC의 집적 및/또는 결합만큼 발전하지 못했다. 특히 광학 연결이 당면한 도전은 전자 IC를 예를 들어 인쇄회로기판(PCB)에 연결하는 것과 다르며 훨씬 더 복잡하다. 일부 어려움들은 파장, 신호 손실, 조립 공차(assembly tolerance), 그리고 광학 패키징(optical packaging)의 분극 특성(polarization characteristics)에 고유한 것이다.
기존의 해법들은 광섬유를 PIC에 연결하는 데 다양한 기법들을 활용하고 있다. 한 기법은 다양한 방식의 맞대기 연결(butt connection)을 사용하여 섬유의 모서리와 표면을 PIC에 연결하는 것을 제안하고 있다. 섬유의 단부(butt)는 PIC 모서리의 평면형의 도파관(waveguide)에 연결될 수 있다. 이 기법은 섬유의 전파 모드의 단면과 섬유 코어 및 도파관이 유사한 크기일 때만 효율적이다. 대부분의 경우, 이 기법은 낮은 조립 공차로 애를 먹는다.
한 개선된 기법은 PIC의 표면의 상부에 섬유의 일부를 적층할 것을 제안하는데, 여기서 섬유의 단부가 어떤 각도로 절단되어 경사 팁(angled tip)을 형성한다. 이 경사 팁은 집적회로 상에 위치하는 도파관 격자 커플러(waveguide grating coupler)에 하방으로 광빔(light beam)을 반사하는 평탄면을 가진다. 광빔은 경사 팁의 반사면에서 전반사(total internal reflection)에 의해 반사된다. 도파관 격자 커플러는 섬유의 경사 팁의 반사면으로부터의 약간 발산하는 광빔을 수용하도록 설계되어 있다. 광빔은 또한 경사 팁의 반사면에서 반사된 다음 기판으로부터 도파관 격자를 통해 광섬유로 진입되어 섬유를 통해 반대 방향에 있는 칩 커플러(chip coupler)로도 전파된다. 이 기법은 반사면의 외부 상에 에폭시(epoxy)의 코팅(coating)을 추가적으로 요구한다.
무엇보다도, 전술한 모든 기법들은 광섬유의 PIC에 대한 정밀한 정렬(precise alignment)과 능동적 위치설정(active positioning)을 요구한다. 이와 같이, 현재의 기법들은 효율적인 연결을 얻으려면 불량하면서도 매우 빡빡한 정렬 공차의 문제를 겪고 있다. 예를 들어, 광섬유와 PIC 간의 1-2미크론(μ의 정렬 불량은 3db의 신호 손실을 야기한다. 뿐만 아니라, 정렬은 현재 고가의 장비 또는 노동집약적인 조립 해법으로 수행된다. 결과적으로 PIC 및/또는 광 커플러의 대량생산에는 실현이 불가능하다
그러므로 기존 해법들의 결점을 극복할 수 있는 광섬유-대-칩(fiber-to-chip)의 광학적 결합 해법이 제공되면 유용할 것이다.
이하에 본 발명의 몇 가지 예시적 실시예들의 요지가 설명될 것이다. 이 요지는 독자에게 이러한 실시예들의 기본적 이해를 제공할 편의를 위해 제공된 것이며 본 발명의 범위를 전체적으로 규정하는 것이 아니다. 이 요지는 모든 고려된 실시예들의 광범위한 개관이 아니며, 모든 실시예들의 핵심적 또는 결정적 요소들을 식별하거나 일부 또는 전부(any or all)의 실시예들의 범위를 기술(delineate)하기 위한 것이 아니다. 그 유일한 목적은 후술할 더 상세한 설명의 서곡으로 하나 이상의 실시예들의 일부 개념들을 표현하기 위한 것이다. 편의상 이 명세서에서 일부 실시예들이라는 용어는 본 발명의 한 실시예 또는 복수의 실시예들을 지칭할 것이다.
본 발명은 다양한 실시예들에서 광섬유(optical fiber)를 광집적회로(photonic integrated circuit; PIC)에 결합하는 광 커플러(optical coupler)에 관련된다. 이 광 커플러는 PIC의 제1 기판 층에 포함되고 PIC에 연계된 광 송수신기(optical transceiver)로부터 제1 소정의 횡방향 거리에 위치하는 제1 곡면 거울(curved mirror)과; 제2 기판 층에 포함되고 광섬유로부터 제2 소정의 횡방향 거리에 있는 제2 곡면 거울과; 그리고 제1 기판 층과 제2 기판 층 사이에 위치한 스페이서(spacer)를 구비한다.
본 발명은 또한 다양한 실시예들에서 복수의 광섬유들과 제1 기판 층 상에 배치된 광집적회로(PIC) 간의 광학적 연결을 가능하게 하는 복수의 광 커플러들을 구비한 광 플러그(photonic plug)에도 관련되는데, 복수의 광 커플러들의 각각은 제2 기판 층과, 적어도 하나의 광 초점 소자(optical focusing element)와, 경사진 평판 거울(tilted flat mirror)과, 제2 기판 층에 식각된 광섬유 트렌치(fiber trench)와, 제1 기판 층과 제2 기판 층 사이에 위치한 스페이서를 포함한다.
본 발명은 또한 다양한 실시예들에서 광섬유를 광집적회로(PIC)에 결합하는 광 커플러를 제조하는 방법에도 관련된다. 이 방법은: 제1 기판 층 내에 제1 곡면 거울을 형성하는 단계로, 제1 기판 층이 PIC의 일부인 단계와; 제2 기판 층 내에 제2 곡면 거울을 형성하는 단계와; 그리고 제1 기판 층과 제2 기판 층 간에 스페이서를 배치하는 단계를 구비한다.
본 발명은 또한 다양한 실시예들에서 적어도 제1 곡면 거울을 포함하는 제1 기판 층과; 적어도 제2 곡면 거울을 포함하는 제2 기판 층과; 그리고 제1 기판 층과 제2 기판 층 간을 결합하는 스페이싱 층(spacing layer)을 구비하는 광집적회로(PIC) 패키지(package)에도 관련된다.
이 명세서로 개시되는 주제는 명세서의 결론에 있는 청구항들에 특히 지적되어 명확히 청구되어 있다. 개시된 실시예들의 이들 및 다른 목적들과, 특징들 그리고 이점들은 첨부된 도면과 함께 이하의 상세한 설명을 보면 명확해질 것이다.
도 1은 (본 발명의) 한 실시예에 따라 구성된 광섬유-대-칩 광 커플러의 측면도.
도 2는 (본 발명의) 한 실시예에 따라 개시된 구성의 ‘광섬유 측(fiber side)" 상면 사시도.
도 3a 내지 3d는 (본 발명의) 한 실시예에 따른 광섬유 트렌치를 보이는 단면도들.
도 4는 (본 발명의) 한 실시예에 따라 배치된 도파관으로 활용되는 칩-대-광섬유의 측면도.
도 5는 (본 발명의) 한 실시예에 따른 광섬유-대-칩 광 커플러를 설명하는 데 사용된 도표이다.
여기 개시된 실시예들은 본 발명의 혁신적인 교시의 많은 유용한 용도들의 단순한 예시임에 주의하는 것이 중요하다. 일반적으로, 본원의 명세서에 이뤄진 기술내용들은 다양하게 청구된 실시예들의 어떤 것을 반드시 한정하는 것이 아니다. 뿐만 아니라, 일부 기술내용은 일부 발명적 특징들에 적용되지만 다른 것들에는 적용되지 않는다. 일반적으로, 달리 지적되지 않는 한, 일반성을 잃지 않고도 단수 부재들은 복수로 존재할 수 있고 역도 마찬가지다. 도면에서 유사한 참조번호들은 여러 도면들에서 유사한 부품들을 지칭한다.
다양하게 개시된 실시예들에 대한 예로, 효율적이고 축소 확장 가능한(scalable) “광섬유-대-칩 및 칩-대-광섬유(fiber-to-chip and chip-to-fiber optical)” 광학적 연결을 제공하는 조정 가능한(adaptive) 광학적 결합 해법이 표현된다. 칩은 광집적회로(PIC)를 비제한적으로 포함한다. “광섬유-대-칩 및 칩-대-광섬유” 연결에서의 광섬유는 광섬유, 레이저 또는 어떤 광 소스(light source) 및/또는 광 드레인(light drain)이 될 수 있다. 개시된 광 커플러(또는 광 플러그)의 축소 확장 가능성(scalability)은 광 커플러와 이에 따른 PIC에 대한 광섬유의 높은 공차의 정렬(high tolerance alignment)과 수동적 위치결정(passive positioning)을 제공하는 광학적 구조에 기인하여 달성된다. 그러므로 개시된 광 커플러는 대량 생산될 수 있다. 어떤 실시예들에서는 광 커플러가 PIC의 컴팩트하고 견고한 패키징을 가능하게 한다. 다른 실시예에서는, 개시된 광 커플러 해법은 플립 칩(flip-chip) 구조와 일체성(integrality)을 제공한다. 이하에 다양하게 개시되는 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1은 (본 발명의) 한 실시예에 따라 구성된 광섬유-대-칩 광 커플러(optical coupler; 100)의 측면도이다. 광 커플러(100)는 PIC(100)과 광섬유(optical fiber; 120) 간에 광학적 연결을 제공한다. 한 실시예에서, 광 커플러(100)는 PIC(110)과 광섬유(120) 간을 연결하는 스페이서(spacer; 130)와, 제1 곡면 거울(curved mirror)(140)과, 제2 곡면 거울(150)과, 그리고 경사 평면 거울(tilted flat mirror; 160)을 포함한다. 광 커플러(100)는 또한 광섬유 트렌치(fiber trench)(도 1에는 도시 안 됨)도 포함할 수 있다.
광섬유(120)와 커플러(100)는 기판 층(substrate layer; 170) 밑에 적층(stack)된다. 특히 후술하는 바와 같이, 제2 곡면 거울(150)과 경사 평면 거울(160)은 기판(170) 내에 형성(fabricate)된다. 기판(170)은 PIC(110)의 기판과 동일하거나 다른 종류가 될 수 있다. 한 예시적 실시예에서, 기판 층(170)은 산화규소(SiO2), 플라스틱 등으로 제조될 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 곡면 거울(150)과 경사 평면 거울(160)은 기판(170)이 아니라 스페이서(130)에 형성(및 포함)될 수 있다.
한 실시예에 의하면, 스페이서(130)의 재질은 유리, 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane), 또는 다른 어떤 굴절률 정합(index matching) 재질 등 임의의 투명하고 비도전성의 재질이 될 수 있다. 스페이서(1300의 높이는 부분적으로 스페이서(130)을 통해 전파되는 광빔(광 신호)의 효율성을 결정한다. 특히 스페이서(130)가 높을수록 커플러(100)가 PIC(110)와 커플러(100) 간의 회전 및 수평 오차(leveling error)에 오류 발생이 쉽다(error-prone). 한 예시적이고 비제한적인 실시예에서, 스페이서(130)의 높이는 300μm로 설정된다.
경사 평면 거울(160)은 광섬유(120)로부터의 광빔을 제1 곡면 거울(140)로 및/또는 제1 곡면 거울(140)로부터 광섬유(120)로 지향시키는 데 사용된다. 이는 광섬유(120)를 PIC(110)에 평행하게 위치시킬 수 있게 해준다. 경사 평면 거울(160)은 이방성(anisotropic) 그레이스케일(grayscale) 식각(etching)과 소정 각으로의 경사에 의해 형성된다. 이 각도는 광섬유(120)와 제1 곡면 거울(140) 간의 광 경로에 따라 결정된다. 어떤 구현예들에서는, 경사 평면 거울(160)이 선택적이다. 비제한적인 예로, 광섬유(120)가 레이저로 대체되면 광이 제2 곡면 거울(150)로 쉽게 지향되므로 이러한 구조에는 평면 거울(160)이 필요 없다.
도시된 바와 같이, 제1 및 제2 곡면 거울(140, 150)은 서로 반대 방향에 위치한 평행 거울(collimated mirror)이다. 특히 제1 곡면 거울(140)이 “PIC 측"에 위치한 반면 제2 곡면 거울(150)은 ”광섬유 측“에 위치한다. 이 구조는 광섬유(120)를 PIC(110)으로부터 분리할 수 있게 해줌으로써 (3차원에서) 높고 완화된 정렬 공차(alignment tolerance)를 얻을 수 있다. 한 실시예에서, 제1 및 제2 곡면 거울(140, 150)의 위치설정(positioning)과 형성은 PIV(1100의 기판과 기판 층(170) 상에 비제한적으로 그레이스케일 식각법(grayscale lithography) 등과 같은 유사한 식각 공정을 사용하여 수행된다. 한 실시예에서, 경사 평면 거울(160), 곡면 거울(150), 그리고 광섬유 트렌치(fiber trench)의 위치설정(placement)은 동일한 식각 마스크 정합의 정확도를 사용하여 설정된다. 다른 실시예에서, 경사 평면 거울(160)과 곡면 거울(150)의 위치설정은 제1 식각 마스크 정합 정확도로 이뤄지고, 광섬유 트렌치는 제2 식각 마스크 정합 정확도로 설정된다.
또한 제1 및 제2 곡면 거울(140, 150)은 제조 중에 설치 및 형성되는데, 이는 높은 정확도의 위치설정과 정확한 반사 거울을 보장한다. 비제한적인 예로, 거울을 형성하는 데 사용되는 제조 공정은 절연체-상-실리콘 적층(Silicon-On-Insulator; SOI), 상보형 금속 산화물 반도체(complementary metal-oxide semiconductor; CMOS) 등을 포함할 수 있다.
제1 및 제2 곡면 거울(140, 150)은 두 다른 공정 및 선택적으로 두 다른 제조 설비들(fabrication facilities; fabs)에서 형성(fabricated)되지만 같거나 거의 유사한 그레이스케일 식각 공정을 사용하여 형성된다. 이는 거울들과 광 커플러를 형성할 그 조립체의 높은 정확도를 보장한다. 뿐만 아니라, 제1 및 제2 곡면 거울(140, 150)을 기판들 상에 형성 및 위치 설정하므로 광섬유(120)가 PIC(110)으로부터 분리됨으로써 3차원에서의 완화된 공차가 허용된다. 즉 광 커플러(100)의 “광섬유 측”이 PIC(110)와 완전히 정합되지 않더라도 광 신호가 현저히 감쇠되지 않는다.
광 커플러(100)의 개시된 구조는 제1 및 제2 곡면 거울(140, 150)의 특정한 위치와 형상이 서로 대향하여 위치하므로 PIC(110)과 광빔 소스 및/또는 드레인 간의 완화된 정합으로 높은 신호 효율이 달성된다. 제1 및 제2 곡면 거울(140, 150)의 위치는 적어도 소스 및/또는 드레인 광빔에 대해 결정된다. 이는 광빔이 제1 및 제2 곡면 거울(140, 150)로부터 반사되도록 해준다. 특히 제1 및 제2 곡면 거울(140, 150)은 소스로부터의 모든 광빔들이 제1 곡면 거울(140)의 중심에서 어떤 각도로 반사 및 조준되고 제2 곡면 거울(150) 이후에 드레인으로 집중되도록 하는 형상을 가진다. 제1 및 제2 곡면 거울(140, 150)의 설계는 도 5를 참조하여 더 상세히 후술할 것이다.
예를 들어 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 곡면 거울(140)이 광섬유(120)로부터 (경사 평면 거울(1600을 통해) 발산되는 광빔(180-1)을 평행한 광빔(180-2)로 반사한다. 광빔(180-2)은 제2 곡면 거울(150)에 도달하고, 여기서 집중된 광빔(180-3)이 PIC(110)의 송수신기(115)로 반사되어 돌아간다. 송수신기(115)에 의해 송신되는 광빔에 대해서도 같은 광 경로가 성립한다. 커플러(100)를 설계하는 실시예는 도 6을 참조하여 논의된다. 모든 광빔(180)들이 스페이서(130)로 이동한다는 것에 주목을 요한다.
도 1을 참조하여 논의된 광 커플러(110)는 단일한 광섬유와 PIC(100) 간의 연결을 허용한다는 점에 주의를 요한다. 그러나 전형적인 구조에서 복수의 광섬유를 PIC(110)에 연결하는 데 복수의 커플러(100)들이 사용될 수 있다.
전술한 바와 같이, 광섬유(120)는 광섬유 트렌치를 사용하여 커플러(100)에 부착된다. 이 구조는 본 발명 구조의 “광섬유 측”의 예시적이고 비제한적인 상면 사시도를 보이는 도 2에 더 도시되어 있다. 도 2는 네(4) 광섬유 트렌치(210-1 내지 210-4)(이하 간결성의 목적만으로 개별적으로 광섬유 트렌치(210) 및 집합적으로 광섬유 트렌치들(210)로 지칭함)를 도시하고 있다. 각 광섬유 트렌치(210)는 경사 평면 거울(220)에 인접한다. 광섬유 트렌치(210)는 기판 층(170)에 식각된 홈 형태를 가진다, 각 경사 평면 거울(220-1 내지 220-4)은 도 1에 도시된 경사 명면 거울9160)과 같은 방향을 향한다. 도 2에 예시된 바와 같이, 광섬유(230-1, 230-2)가 각각 광섬유 트렌치(210-3, 210-4) 내에 위치된다.
도 2에는 또한 네 곡면 거울(240-1 내지 240-4)이 도시되어 있다. 각 곡면 거울(240)은 도 1에 도시된 제2 곡면 거울(150)과 같은 방향을 향한다. 도 2에는 단지 두 광섬유(230-1, 230-2)만이 설명의 목적으로 도시되어 있음에 주목을 요한다. 본 발명 실시예들의 범위를 벗어나지 않고 다른 수의 광섬유들이 사용될 수 있을 것이다. 도 2에 도시된 예시적 구조는 네 광섬유의 PIC(도시 안 됨)에 대한 결합을 지지할 수 있다. 지지될 수 있는 광섬유들의 수는 넷보다 많을 수 있음에 주의해야 한다. 도 2에 도시된 광섬유 트렌치는 V-홈 형태이지만, 정사각형, 원통형, 다이아몬드 형 등 어떤 방식의 홈 형상도 사용될 수 있다.
광섬유 트렌치(210)를 형성하는 공정을 도 3a 내지 3d를 참조하여 더 설명한다. 도 3a는 기판 층(170)의 측면도이다. 먼저 기판 층(170) 상에 곡면 거울9150)만이 위치된다. 다음 도 3b에 도시된 바와 같이, 기판 층(1700에 홈이 식각되어 광섬유 트렌치(210)를 형성한다. 마지막으로 광섬유 트렌치(210) 내에 광섬유(120)가 위치된다(도 3c). 도 3d는 광섬유(1200이 부착된 기판 층(120)의 측면을 도시한다. 도 3d에 도시된 구조는 도 1에 도시된 구조에 대해 뒤집힌(flipped) 구조임에 주의를 요한다.
도 4는 (본 발명의) 실시예에 따라 배치된 도파관(waveguide)으로 사용되는 칩-대-광섬유 광 커플러(400)의 측면도이다. 이 실시예에서, PIC(410)은 뒤집혀 커플러(400)의 (예를 들어 스페이서(130)와 유사하게) 스페이서로 작용하는 인터포저(interposer; 420) 상에 위치된다. 인터포저(420)는 연결을 더 큰 피치(pitch)로 확산시키거나 연결(421)을 다른 연결로 변경(re-route)하기 위한 한 연결로부터 다른 연결로의 인터페이스 경로설정(routing)이다.
인터포저(420)에는 또한 전기적 소자들만을 포함하는 집적회로(integrated circuit; IC)도 결합된다. IC(430)와 PIC 회로기판(PCB;440) 간의 연결은 바이어스(vias; 450)를 통한다. PIC(410)과 광섬유(460) 간의 광학적 연결은 커플러(400)에 의해 이뤄진다. 커플러(400)는 도 1을 참조하여 위에 아주 상세히 논의된 바와 같이 구성된다. 즉 커플러(400)는 한 쌍의 곡면 거울(401, 402)과 함께 경사 평면 거울(403)을 포함한다. 표준적인 전자적 방법(인터포저 상의 플립 칩)에 의한 단일한 장착이 PIC(410)의 작동에 필요한 전자적 및 광학적 연결을 제공한다는 것에 주목해야 한다. 인터포저(420)는 광빔의 파장에 대해 투명한 재질로 제조된다.
도 5는 (본 발명의) 한 실시예에 따른 광섬유-대-칩 광 커플러(500)를 설명하는데 사용되는 예시적 도표이다. 광 커플러(500)는 제1 곡면 거울(501)과, 제2 곡면 거울(502)와, 경사 평면 거울(503)과 그리고 스페이서(504)를 포함한다. 이 예에서, 드레인(510)은 광섬유이고 PIC(520)의 송신기(transmitter; 521)가 광빔의 소스이다.
몇 가지 조정 가능한 인자들이 커플러(500)의 설계를 결정하는데: 스페이서 높이와, 주(main) 전파각(propagation angle)(α, β, γ)과, 스페이서(5040의 전파 매체의 종류와, 그리고 정렬 불량(misalignment)의 목표 공차(target tolerance)이다.
빔의 반경은 소스(521)에서의 빔의 반경과, 빔이 전파되는 매체와, 그리고 파장으로 결정된다. 먼저 발산각(angle of divergence; θ)이 빔의 강도(intensity)가 빔의 중심에서의 강도의 1%가 되는 각도로 선택된다. 다음 한 예시적 실시예에서 주 전파각(α, β, γ)들이 다음 조건들을 만족하도록 설정된다:
α + β > θ
α = β = γ
전형적으로 θ의 값은 8° - 12°이다. 다른 목표 공차에 대해서는 다른 조건들이 설정될 수 있음에 주의해야 한다. 전술한 바와 같이, 스페이서 높이(L)는 회전 및 수평 오류들에 대한 허용 공차에 따라 설정된다. 한 예시적 실시예에서, L은 300μm이다.
한 실시예에서, 제1 및 제2 곡면 거울(501, 502)들은 각각의 중심이 주 전파 축이 각 거울을 교차하는 곳에 위치하도록 설계된다. 특히 거울들은 제2 곡면 거울(502)의 중심이 소스(521)로부터 거리(D1)에 있도록 설계된다. 한 실시예에서 거리(D1)는 다음과 같이 연산된다:
D1=L×tan(α)+L×tan(β);
제1 곡면 거울(5010의 중심은 드레인(510)으로부터 거리(D2)에 있다. 한 실시예에서, 거리(D2)는 다음과 같이 연산된다:
D2=L×tan(γ)+L×tan(β)
또한 0μm 정렬 불량에서 제1 및 제2 곡면 거울(501, 502)간의 횡방향 거리는 다음과 같이 연산된다:
L × tan(β)
한 실시예에서, 제1 및 제2 곡면 거울(501, 502)들은 소스(521)로부터의 모든 광빔이 제1 곡면 거울(501) 이후에 각도 β로 반사 및 조준되고, 제2 곡면 거울(502)로부터 반사된 이후 드레인(510)으로 집속되도록 하는 형상을 가진다. 제1 및 제2 곡면 거울(501, 502)들의 표면은 발산 축을 포괄하도록 충분히 크다. 모든 연산은 0 정렬 불량 조건으로 수행되었음에 주의를 요한다.
다양한 광 커플러들이, 곡면 거울들이 광빔을 전파시키는 데 사용된 특정한 실시예들을 참조하여 논의되었다. 그러나 개시된 실시예들은 광 렌즈, (예를 들어 프레넬 회절판(Fresnel zone plate) 등의) 회절판 등의 다른 반사 또는 집속 요소들을 사용하여 구현될 수도 있다.
이 명세서에서“첫째”, “둘째” 등의 지정을 사용하여 어떤 요소를 지칭하는 것은 일반적으로 그 요소들의 양이나 순서를 제한하지 않는다. 그 대신 이 지정들은 이 명세서에서 일반적으로 둘 이상의 요소들 또는 요소의 예들을 구분하는 편리한 방법으로 사용되었다. 이에 따라, 제1 및 제2 요소들의 지칭은 단지 두 요소들만이 채택될 수 있거나 제1 요소가 어떤 식으로 제2 요소에 선행해야 한다는 것을 의미하는 것이 아니다. 또한 달리 명시되지 않는 한 요소들의 집합은 하나 이상의 요소들을 구비한다. 추가적으로, 상세한 설명 또는 청구항들에서 “A, B, 또는 C 중의 적어도 하나” 또는 “ A, B, 또는 C 중의 하나 이상” 또는 “A, B, 및 C로 구성되는 그룹 중의 적어도 하나”는 “A 또는 B 또는 C 또는 이들 요소들의 임의 의 조합”을 의미한다. 예를 들어 이 용어는 A, 또는 B, 또는 C, 또는 A 및 B, 또는 A 및 C, 또는 A 및 B 및 C, 또는 2A 또는 2B, 또는 2C 등을 포함할 수 있다.
이 명세서에 사용된 모든 예들과 조건적 용어들은 본 발명의 원리와 당 업계를 발전시키는 데 본 발명자가 기여한 개념을 독자의 이해를 돕기 위한 교육적 목적을 의도한 것이므로, 이러한 특정하게 사용된 예들과 조건들에 제한 없이 해석되어야 할 것이다. 또한 본 발명의 원리, 특성, 그리고 실시예들을 인용하는 이 명세서의 모든 기술내용들은 그 특정한 예들과 함께 그 구조적 및 기능적 등가물들을 포괄하도록 의도된 것이다. 또한 이러한 등가물들이 현재 알려진 등가물들과 함께 장래에 개발될 등가물, 즉 구조에 무관하게 동일한 기능을 수행하도록 개발되는 어떤 요소의 양자 모두를 포함하도록 의도된 것이다.

Claims (28)

  1. 광섬유를 광집적회로(PIC)에 결합하는 광 커플러로:
    PIC의 제1 기판 층에 포함되며 PIC에 연계된 광학 송수신기로부터 제1 소정의 거리에 위치하는 제1 곡면 거울과;
    PIC의 제2 기판 층에 포함되며 광섬유로부터 제2 소정의 거리에 위치하는 제2 곡면 거울과; 그리고
    제1 기판 층과 제2 기판 층 간에 위치하는 스페이서를
    구비하는 광 커플러.
  2. 청구항 1에서,
    제2 기판 층에 포함되어 광섬유에 인접하는 경사 평면 거울을 더 구비하고, 경사 평면 거울이 소정 각도로 경사진
    광 커플러.
  3. 청구항 2에서,
    제2 기판 층에 식각된 광섬유 트렌치를 더 구비하고, 광섬유가 광섬유 트렌치 내에 위치되는
    광 커플러.
  4. 청구항 2에서,
    광섬유가 광빔의 소스이고 송수신기가 광 소스의 드레인이며, 경사 평면 거울이 광 소스로부터의 발산하는 광빔을 반사하는
    광 커플러.
  5. 청구항 4에서,
    제1 곡면 거울이 발산하는 광빔을 평행 광빔으로 변환시키도록 설계되고, 제2 곡면 거울이 평행 광빔을 드레인을 향해 집속되는 광빔으로 변환시키도록 설계되는
    광 커플러.
  6. 청구항 2에서,
    광섬유가 광빔의 드레인이고 송수신기가 광 소스의 드레인이며, 경사 평면 거울이 제1 곡면 거울로부터의 발산하는 광빔을 반사하는
    광 커플러.
  7. 청구항 6에서,
    제2 곡면 거울이 발산하는 광빔을 평행 광빔으로 변화하도록 설계되고, 제2 곡면 거울이 평행 광빔이 드레인을 향해 집속하도록 변환하도록 설계되는
    광 커플러.
  8. 청구항 2에서,
    경사 평면 거울과 제2 곡면 거울이 제2 기판 층에 형성되고, 또한 제1 곡면 거울이 제1 기판 층에 형성되는
    광 커플러.
  9. 청구항 8에서,
    제2 곡면 거울과, 광섬유 트렌치와, 그리고 경사 평면 거울이 동일하거나 거의 유사한 그레이스케일 식각 마스크를 사용하여 제2 기판 층 상에 위치되는
    광 커플러.
  10. 청구항 8에서,
    스페이서가 소정의 높이로 투명 재질에 의해 형성되는
    광 커플러.
  11. 청구항 1에서,
    광섬유가 레이저를 더 포함하는
    광 커플러.
  12. 광섬유를 광집적회로(PIC)에 결합하는 광 커플러의 제조 방법으로:
    제1 기판 층에 제1 곡면 거울을 형성하는 단계로, 제1 기판 층이 PIC의 일부인 단계와;
    제2 기판 층에 제2 곡면 거울을 형성하는 단계와; 그리고
    제1 기판 층과 제2 기판 층 간에 스페이서를 위치시키는 단계를
    구비하는 광 커플러의 제조 방법.
  13. 청구항 12에서,
    제2 기판 층에 경사 평면 거울을 소정의 각도로 형성하는 단계를
    더 구비하는 광 커플러의 제조 방법.
  14. 청구항 12에서,
    제2 기판 층에 홈을 식각하여 광섬유 트렌치를 형성하는 단계를
    더 구비하는 광 커플러의 제조 방법.
  15. 청구항 14에서,
    광섬유를 광섬유 트렌치 내에 위치시키는 단계를
    더 구비하는 광 커플러의 제조 방법.
  16. 청구항 15에서,
    제1 곡면 거울이 PIC와 연계된 광학적 송수신기로부터 제1 소정의 횡방향 거리에 위치하고, 제2 곡면 거울이 광섬유로부터 제2 소정의 횡방향 거리에 위치하는
    광 커플러의 제조 방법.
  17. 청구항 16에서,
    제1 횡방향 거리와 제2 횡방향 거리가: 스페이서의 높이와, 주 전파각과, 스페이서의 전파 매체의 종류와, 그리고 제1 곡면 거울과 제2 곡면 거울 간의 정렬 불량에 대한 목표 공차 중의 적어도 하나의 함수인
    광 커플러의 제조 방법.
  18. 청구항 12에서,
    스페이서가 소정의 높이로 투명 재질에 의해 형성되는
    광 커플러의 제조 방법.
  19. 복수의 광섬유들과 제1 기판 층 상에 위치한 광집적회로(PIC) 간의 광학적 연결을 가능하게 하는 복수의 광 커플러들을 구비하고,
    복수의 광 커플러들의 각각이 제2 기판 층과, 적어도 하나의 광 집속 부재와, 평면 거울과, 제2 기판 층에 식각된 광섬유 트렌치와, 그리고 제1 기판 층과 제2 기판 층 간의 스페이서를 포함하는
    광 플러그.
  20. 청구항 19에서,
    광 집속 부재가 적어도 한 곡면 거울인
    광 플러그.
  21. 청구항 19에서,
    스페이서가 투명 재질로 형성된
    광 플러그.
  22. 청구항 19에서,
    스페이서가 인터포저인
    광 플러그.
  23. 청구항 19에서,
    적어도 하나의 광 집속 부재와, 경사 평면 거울과, 그리고 광섬유 트렌치가 제2 기판 층 상에 형성되는
    광 플러그.
  24. 청구항 19에서,
    적어도 하나의 광 집속 부재와, 경사 평면 거울과, 그리고 광섬유 트렌치가 스페이서 상에 형성되는
    광 플러그.
  25. 광집적회로(PIC) 패키지로,
    적어도 제1 곡면 거울을 포함하는 제1 기판 층과;
    적어도 제2 곡면 거울을 포함하는 제2 기판 층과;
    제1 기판 층과 제2 기판 층 간을 결합하는 스페이싱 층을
    구비하는 PIC 패키지.
  26. 청구항 25에서,
    제1 기판 층이 PIC 패키지의 PIC와 연계되고 제2 기판 층이 광 송수신기와 연계되는
    PIC 패키지.
  27. 청구항 25에서,
    제2 기판 층이: 경사 평면 거울을 더 구비하고, 경사 평면 거울이 소정 각도로 경사진
    PIC 패키지.
  28. 청구항 25에서,
    제2 기판 층이: 광섬유를 위치시킬 광섬유 트렌치를 더 구비하는
    PIC 패키지.
KR1020187007767A 2015-10-08 2016-06-17 광섬유-대-칩 광 커플러 KR102664017B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020247014464A KR20240066189A (ko) 2015-10-08 2016-06-17 광 섬유 대 칩 광 커플러

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/878,591 US9804334B2 (en) 2015-10-08 2015-10-08 Fiber to chip optical coupler
US14/878,591 2015-10-08
PCT/US2016/038047 WO2017062075A1 (en) 2015-10-08 2016-06-17 A fiber to chip optical coupler

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020247014464A Division KR20240066189A (ko) 2015-10-08 2016-06-17 광 섬유 대 칩 광 커플러

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180061170A KR20180061170A (ko) 2018-06-07
KR102664017B1 true KR102664017B1 (ko) 2024-05-07

Family

ID=58488195

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020247014464A KR20240066189A (ko) 2015-10-08 2016-06-17 광 섬유 대 칩 광 커플러
KR1020187007767A KR102664017B1 (ko) 2015-10-08 2016-06-17 광섬유-대-칩 광 커플러

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020247014464A KR20240066189A (ko) 2015-10-08 2016-06-17 광 섬유 대 칩 광 커플러

Country Status (6)

Country Link
US (2) US9804334B2 (ko)
EP (1) EP3347751B1 (ko)
KR (2) KR20240066189A (ko)
CN (1) CN108027480B (ko)
TW (1) TWI627457B (ko)
WO (1) WO2017062075A1 (ko)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230296853A9 (en) 2015-10-08 2023-09-21 Teramount Ltd. Optical Coupling
US11585991B2 (en) * 2019-02-28 2023-02-21 Teramount Ltd. Fiberless co-packaged optics
US20190033542A1 (en) * 2016-01-28 2019-01-31 Samtec Inc. Optical transceiver
US9772458B1 (en) * 2016-09-12 2017-09-26 Yottahn, Inc. Optical module for optical fibers and method of manufacturing the same
US10185151B2 (en) * 2016-12-20 2019-01-22 Facebook Technologies, Llc Waveguide display with a small form factor, a large field of view, and a large eyebox
FR3066615B1 (fr) * 2017-05-17 2019-11-15 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Puce photonique a structure de collimation integree
KR20190009515A (ko) * 2017-07-19 2019-01-29 삼성전자주식회사 반도체 장치
EP3695256A4 (en) * 2017-10-12 2021-07-07 Luxtera LLC METHOD AND SYSTEM FOR QUASI-NORMAL IMPACT MULTIPLEXER / DEMULTIPLEXER DESIGNS
US10705302B2 (en) 2018-02-27 2020-07-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Photonic integrated circuit packages
US10712497B2 (en) * 2018-02-27 2020-07-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Photonic integrated circuit packages and methods of manufacturing the same
KR102513083B1 (ko) * 2018-02-27 2023-03-24 삼성전자주식회사 광 집적 회로 패키지
WO2019204439A1 (en) * 2018-04-18 2019-10-24 Teramount Ltd. Wideband surface coupling
US11002915B2 (en) * 2018-06-29 2021-05-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Fiber-to-chip grating coupler for photonic circuits
KR102594414B1 (ko) * 2018-10-24 2023-10-30 삼성전자주식회사 프로브 장치 및 이를 포함하는 테스트 장치
US11002927B2 (en) * 2019-02-21 2021-05-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Package structure
WO2020197532A1 (en) * 2019-03-22 2020-10-01 Source Photonics, Inc. System and method for transferring optical signals in photonic devices and method of making the system
US11233039B2 (en) * 2019-08-29 2022-01-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor packages
US11460701B2 (en) 2019-10-25 2022-10-04 Meta Platforms Technologies LLC Display waveguide with a high-index portion
US11782225B2 (en) * 2019-11-19 2023-10-10 Corning Research & Development Corporation Multi-fiber interface apparatus for photonic integrated circuit
CN112068245B (zh) * 2020-09-21 2021-08-10 珠海奇芯光电科技有限公司 一种杂散光偏转器、光芯片及其制作方法
US11564312B2 (en) * 2020-09-28 2023-01-24 Google Llc Laser light source co-packaged with photonic integrated circuit and substrate
US20210132306A1 (en) * 2020-12-11 2021-05-06 Intel Corporation Shallow-profile optical elements for photonics receivers
WO2023118939A1 (en) * 2021-12-22 2023-06-29 Teramount Ltd. Backside optical connector for coupling single-mode fiber to a silicon photonics chip
WO2023119278A1 (en) * 2021-12-22 2023-06-29 Teramount Ltd. Method of making and using a backside optical coupler for coupling of single-mode fiber to a silicon photonics chip
KR102511471B1 (ko) * 2022-06-15 2023-03-17 (주)옵토마인드 광송수신기
WO2024105658A1 (en) * 2022-11-17 2024-05-23 Teramount Ltd. Optical coupling
CN118191995A (zh) * 2022-12-12 2024-06-14 南京光智元科技有限公司 封装结构及其制作方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150050019A1 (en) * 2013-08-13 2015-02-19 Commscope, Inc. Of North Carolina Fiber optic connectors and connectorized fiber optic cables that include integrated photonic optical mode field converters and related methods

Family Cites Families (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3216516A1 (de) * 1982-05-03 1983-11-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Optischer wellenlaengendemultiplexer nach dem beugungsgitterprinzip
US5835517A (en) * 1996-10-04 1998-11-10 W. L. Gore & Associates, Inc. WDM multiplexer-demultiplexer using Fabry-Perot filter array
US6271970B1 (en) * 1997-12-13 2001-08-07 Lightchip, Inc. Wavelength division multiplexing/demultiplexing devices using dual homogeneous refractive index lenses
US5913002A (en) 1997-12-31 1999-06-15 The Whitaker Corporation Optical coupling device for passive alignment of optoelectronic devices and fibers
US5939782A (en) 1998-03-03 1999-08-17 Sun Microsystems, Inc. Package construction for integrated circuit chip with bypass capacitor
US6981804B2 (en) * 1998-06-08 2006-01-03 Arrayed Fiberoptics Corporation Vertically integrated optical devices coupled to optical fibers
US6198864B1 (en) * 1998-11-24 2001-03-06 Agilent Technologies, Inc. Optical wavelength demultiplexer
US7208725B2 (en) 1998-11-25 2007-04-24 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Optoelectronic component with encapsulant
US6862092B1 (en) * 1999-01-08 2005-03-01 Ibsen Photonics A/S Spectrometer
WO2003007049A1 (en) 1999-10-05 2003-01-23 Iridigm Display Corporation Photonic mems and structures
US6600845B1 (en) * 1999-10-18 2003-07-29 Digital Optics Corporation Integrated parallel transmitter
CN1416607A (zh) 2000-03-08 2003-05-07 Ntu企业私人有限公司 量子阱混合
SE519713C2 (sv) 2000-05-23 2003-04-01 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande och anordning för passiv upplinjering
DE10043324A1 (de) * 2000-08-23 2002-03-14 Infineon Technologies Ag Opto-elektronische Baugruppe zum Multiplexen und/oder Demultiplexen optischer Signale
DE10043985A1 (de) * 2000-09-05 2002-03-14 Cube Optics Ag Optischer Modifizierer und Verfahren zur Herstellung hierfür
US6751379B2 (en) * 2000-11-01 2004-06-15 Intel Corporation System and method for collimating and redirecting beams in a fiber optic system
JP2002258081A (ja) * 2001-02-28 2002-09-11 Fujitsu Ltd 光配線基板、光配線基板の製造方法及び多層光配線
US6542306B2 (en) * 2001-03-16 2003-04-01 Optical Coating Laboratories, Inc. Compact multiple channel multiplexer/demultiplexer devices
WO2002082146A1 (en) 2001-04-05 2002-10-17 Galian Photonics Inc. Optical fiber passive alignment fixture
US7116851B2 (en) 2001-10-09 2006-10-03 Infinera Corporation Optical signal receiver, an associated photonic integrated circuit (RxPIC), and method improving performance
JP3791394B2 (ja) * 2001-11-01 2006-06-28 日本電気株式会社 光導波路基板
WO2003088286A2 (en) * 2002-04-16 2003-10-23 Xloom Photonics Ltd. Electro-optical circuitry having integrated connector and methods for the production thereof
WO2004010190A1 (en) 2002-07-23 2004-01-29 Corning Incorporated Optoelectronic module with passive alignment of optical elements
AU2002322906A1 (en) 2002-08-16 2004-03-03 Oz Optics Limited Stress relief in fibre optic arrays
US6888988B2 (en) * 2003-03-14 2005-05-03 Agilent Technologies, Inc. Small form factor all-polymer optical device with integrated dual beam path based on total internal reflection optical turn
US20040184704A1 (en) * 2003-03-17 2004-09-23 Bakir Muhannad S. Curved metal-polymer dual-mode/function optical and electrical interconnects, methods of fabrication thereof, and uses thereof
TWI251916B (en) 2003-08-28 2006-03-21 Phoenix Prec Technology Corp Semiconductor assembled heat sink structure for embedding electronic components
US7139448B2 (en) * 2003-11-20 2006-11-21 Anvik Corporation Photonic-electronic circuit boards
US7447404B2 (en) 2004-05-27 2008-11-04 Energy Conversion Devices, Inc. Photonic integrated circuit
US7713575B2 (en) 2006-03-31 2010-05-11 International Business Machines Corporation Method and apparatus for depositing coplanar microelectronic interconnectors using a compliant mold
US8582934B2 (en) * 2007-11-12 2013-11-12 Lightlab Imaging, Inc. Miniature optical elements for fiber-optic beam shaping
US20090178096A1 (en) * 2008-01-03 2009-07-09 Microsoft Corporation Intelligent over-transmission of media data segments
DE102008019600B4 (de) * 2008-04-18 2021-03-04 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Optische Vorrichtung in gestapelter Bauweise und Verfahren zur Herstellung derselben
JP5142803B2 (ja) * 2008-04-24 2013-02-13 株式会社日立製作所 半導体レーザ装置
US7991251B2 (en) * 2008-07-02 2011-08-02 Hitachi, Ltd. Optical module mounted with WDM filter
US7853101B2 (en) 2008-08-29 2010-12-14 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. Bi-rate adaptive optical transfer engine
US20110280573A1 (en) * 2008-11-14 2011-11-17 Cambridge Enterprise Limited Optical beam steering
US8000565B2 (en) 2008-12-31 2011-08-16 Intel Corporation Buried dual taper waveguide for passive alignment and photonic integration
TR201909059T4 (tr) 2009-02-05 2019-07-22 Koninklijke Philips Nv Kapsüllenen elektro-ışıldayan cihaz.
WO2010098115A1 (ja) * 2009-02-26 2010-09-02 パナソニック株式会社 波長変換レーザ光源及び画像表示装置
US8390806B1 (en) * 2009-05-21 2013-03-05 Lockheed Martin Corporation MEMS spectrometer and sensing systems therefrom
US8961037B2 (en) * 2009-10-16 2015-02-24 Fujikura Ltd. Optical connector
ES2377908B1 (es) * 2010-01-11 2013-02-13 Consejo Superior De Investigaciones Científicas (Csic) Dispositivo y sistema de contabilización y análisis de partículas y uso de dicho sistema.
JP2011248196A (ja) * 2010-05-28 2011-12-08 Sanyo Engineer & Construction Inc 光可変フィルタアレイ装置
US8483571B2 (en) * 2010-06-30 2013-07-09 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Optical beam splitter for use in an optoelectronic module, and a method for performing optical beam splitting in an optoelectronic module
US8503838B2 (en) * 2010-09-15 2013-08-06 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Two-part optical coupling system having an air gap therein for reflecting light to provide optical feedback for monitoring optical output power levels in an optical transmitter (TX)
KR101176950B1 (ko) 2010-09-17 2012-08-30 주식회사 유나이브 부품의 수동 정렬을 구현하는 광 송수신 장치 및 부품의 수동 정렬방법
US8836942B2 (en) 2010-09-30 2014-09-16 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Optical component with a passive alignment member
RU2438209C1 (ru) 2010-10-14 2011-12-27 Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") Электронный модуль
GB2487437A (en) * 2011-01-24 2012-07-25 Univ Southampton A first resonant optical fiber cavity and an second resonant enhancement cavity arranged in the first cavity.
RU2485688C2 (ru) 2011-08-09 2013-06-20 Государственное казённое образовательное учреждение высшего профессионального образования Академия Федеральной службы охраны Российской Федерации (Академия ФСО России) Способ передачи аналоговых сигналов по аварийной цифровой волоконно-оптической системе передачи и устройство, его реализующее
US9213156B2 (en) * 2011-08-17 2015-12-15 Source Photonics, Inc. Optical receiver with reduced cavity size and methods of making and using the same
WO2013100950A1 (en) * 2011-12-28 2013-07-04 Intel Corporation Re-entrant mirror photodetector with waveguide mode focusing
WO2013162567A1 (en) * 2012-04-26 2013-10-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Optical slab
RU2577669C2 (ru) 2012-05-03 2016-03-20 Николай Владимирович Иванов Монтажная плата с электрическими и оптическими межсоединениями и способ ее изготовления
KR102009979B1 (ko) * 2012-06-07 2019-08-12 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 이를 포함하는 반도체 장치
JP2014049015A (ja) 2012-09-03 2014-03-17 Toshiba Tec Corp 商品認識装置及び商品認識プログラム
US8834146B2 (en) 2012-10-24 2014-09-16 Massachusetts Institute Of Technology System for passive alignment of surfaces
US9377587B2 (en) * 2012-12-13 2016-06-28 The University Of Connecticut Technology Partnership & Licensing Fiber optic coupler array
US20140226988A1 (en) * 2013-02-12 2014-08-14 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd Bidirectional optical data communications module having reflective lens
US9429725B2 (en) * 2013-04-19 2016-08-30 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bidirectional parallel optical transceiver module and a method for bidirectionally communicating optical signals over an optical link
US20150124336A1 (en) * 2013-06-25 2015-05-07 Public Service Solutions, Inc. Wide spectrum optical systems and devices implementing first surface mirrors
EP3036571A4 (en) * 2013-08-21 2017-03-22 Hewlett-Packard Enterprise Development LP Device including mirrors and filters to operate as a multiplexer or de-multiplexer
US9496248B2 (en) 2014-01-06 2016-11-15 Fujitsu Limited Interposer for integrated circuit chip package
CA2948635A1 (en) 2014-05-15 2015-11-19 Nanoprecision Products, Inc. Demountable optical connector for optoelectronic devices

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150050019A1 (en) * 2013-08-13 2015-02-19 Commscope, Inc. Of North Carolina Fiber optic connectors and connectorized fiber optic cables that include integrated photonic optical mode field converters and related methods

Also Published As

Publication number Publication date
CN108027480B (zh) 2021-11-23
EP3347751B1 (en) 2021-09-01
WO2017062075A1 (en) 2017-04-13
US20180045891A1 (en) 2018-02-15
EP3347751A4 (en) 2018-09-19
US9804334B2 (en) 2017-10-31
TWI627457B (zh) 2018-06-21
US10481334B2 (en) 2019-11-19
KR20240066189A (ko) 2024-05-14
CN108027480A (zh) 2018-05-11
KR20180061170A (ko) 2018-06-07
TW201713976A (zh) 2017-04-16
US20170102503A1 (en) 2017-04-13
EP3347751A1 (en) 2018-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102664017B1 (ko) 광섬유-대-칩 광 커플러
US10429597B2 (en) Interposer assemblies and arrangements for coupling at least one optical fiber to at least one optoelectronic device
US9664858B2 (en) Optical photonic circuit coupling
US10564374B2 (en) Electro-optical interconnect platform
US10288805B2 (en) Coupling between optical devices
US20130308906A1 (en) System and method for dense coupling between optical devices and an optical fiber array
US8100589B2 (en) Optical module and optical waveguide
US11852876B2 (en) Optical coupling
US9753227B2 (en) Optical device
US11448836B2 (en) Probe device and test device including the same comprising an optical fiber inserted into a hole of an intermediate substrate having a probe mirror
US10302871B2 (en) Microfabricated fiber optic platform
US20230130045A1 (en) Detachable connector for co-packaged optics
JP2006039255A (ja) 光結合装置及びその製造方法
WO2018067703A1 (en) An electro-optical interconnect platform
US20230194806A1 (en) Method of making and using a backside optical coupler for coupling of single-mode fiber to a silicon photonics chip
WO2023118939A1 (en) Backside optical connector for coupling single-mode fiber to a silicon photonics chip

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant