RU2438209C1 - Электронный модуль - Google Patents
Электронный модуль Download PDFInfo
- Publication number
- RU2438209C1 RU2438209C1 RU2010141938/07A RU2010141938A RU2438209C1 RU 2438209 C1 RU2438209 C1 RU 2438209C1 RU 2010141938/07 A RU2010141938/07 A RU 2010141938/07A RU 2010141938 A RU2010141938 A RU 2010141938A RU 2438209 C1 RU2438209 C1 RU 2438209C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- substrate
- additional
- electronic components
- electronic
- printed circuit
- Prior art date
Links
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к печатным платам с высокой плотностью размещения компонентов, которые используются, например, в устройствах для определения местоположения и азимута. Технический результат - создание надежного электронного модуля с высокой плотностью монтажа за счет установки дополнительных подложек для электронных компонентов. Достигается тем, что в электронном модуле, содержащем подложку с печатной схемой проводников, расположенной на лицевой и оборотной сторонах подложки, контактными площадками и электронными компонентами, расположенными на лицевой поверхности подложки и электрически соединенными в соответствии со схемой, электронные компоненты расположены и на оборотной стороне подложки. Причем имеется, по меньшей мере, одна дополнительная подложка, установленная с любой из сторон подложки, а электрическое соединение между подложкой и дополнительной подложкой производится посредством, по меньшей мере, одного электронного компонента, выводы которого расположены как на подложке, так и на дополнительной подложке. При этом в качестве, по меньшей мере, одной дополнительной подложки используется гибкая печатная плата. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.
Description
Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к печатным платам с высокой плотностью размещения компонентов, которые используются, например, в устройствах для определения местоположения и азимута.
Как известно, технический прогресс идет в сторону миниатюризации электронных модулей, поэтому актуальным является повышение плотности монтажа радиоэлементов на печатных платах.
Известно устройство и способ изготовления печатных плат с высокой плотностью размещения радиоэлементов (Патент РФ №2279770, Н05К 3/46, опубл. 2005.05.10). Устройство содержит подложку с печатными схемами, на всю площадь которой нанесен дополнительный слой диэлектрика, на котором выполнены печатные схемы и глухие металлизированные отверстия, электрически соединяющие дополнительный слой с подложкой. Плотность монтажа обеспечивается за счет наличия дополнительной печатной схемы.
Недостатком данного устройства является то, что глухие металлизированные отверстия выполняются методом химического вытравливания, что является неэкологичным. К тому же трудно обеспечить воспроизводимость результатов из-за сложности дозирования химического состава, что приводит к различной геометрии отверстий и, как следствие, к уменьшению надежности электрического соединения подложки с дополнительным слоем диэлектрика.
Наиболее близким техническим решением является устройство по патенту РФ №2047947, Н05К 1/02, опубл. 1995.10.11, содержащее диэлектрическую подложку с отверстиями и печатной схемой проводников, расположенными на лицевой и оборотной сторонах подложки, контактными площадками и электронными компонентами, расположенными на лицевой поверхности подложки и электрически соединенными в соответствии с электрической схемой посредством переходных металлизированных отверстий.
Недостатком данного устройства является наличие переходных металлизированных отверстий, которые занимают на подложке определенную площадь, что приводит к увеличению расстояния между электронными компонентами, удлинению электрических связей и, как следствие, к уменьшению плотности размещения электронных компонентов и надежности соединения в целом.
Техническим результатом заявляемого решения является создание надежного электронного модуля с высокой плотностью монтажа за счет установки дополнительных подложек для электронных компонентов.
Технический результат достигается тем, что в электронном модуле, содержащем подложку с печатной схемой проводников, расположенной на лицевой и оборотной сторонах подложки, контактными площадками и электронными компонентами, расположенными на лицевой поверхности подложки и электрически соединенными в соответствии со схемой, электронные компоненты расположены и на оборотной стороне подложки, причем имеется, по меньшей мере, одна дополнительная подложка, установленная с любой из сторон подложки, а электрическое соединение между подложкой и дополнительной подложкой производится посредством, по меньшей мере, одного электронного компонента, выводы которого расположены как на подложке, так и на дополнительной подложке. При этом в качестве, по меньшей мере, одной дополнительной подложки может быть использована гибкая печатная плата.
Сущность изобретения, его реализуемость и возможность промышленного применения поясняются чертежом, на котором показан электронный модуль в разрезе, где:
1 - подложка;
2 - печатная схема проводников;
3 - лицевая сторона подложки;
4 - оборотная сторона подложки;
5 - контактная площадка;
6 - электронный компонент;
7 - клеящий слой;
8 - дополнительная подложка;
9 - входные выводы электронного компонента;
10 - выходные выводы электронного компонента;
11 - индикатор.
Электронный модуль содержит подложку 1 (см. чертеж) из диэлектрического материала с печатной схемой проводников 2, расположенной на лицевой и оборотной сторонах (соответственно 3 и 4) подложки 1, на которой выполнены контактные площадки 5 для электронных компонентов 6. С обеих сторон подложки 1 посредством клеящего слоя 7 приклеиваются дополнительные подложки 8. Контактные площадки 5 дополнительных подложек 8 обращены к внешней стороне подложки 1, при этом со стороны клеящего слоя 7 печатная схема проводников отсутствует. Электрическое соединение между подложкой 1 и дополнительными подложками 8 производится посредством электронных компонентов 6 (с входными выводами 9 и выходными выводами 10), расположенных с обеих сторон 3 и 4 подложки 1 и электрически соединенных в соответствии с печатной схемой. При этом возможны следующие виды соединения:
- входные выводы 9 электронного компонента 6 расположены на контактной площадке 5 подложки 1, выходные выводы 10 - на дополнительной подложке 8;
- входные выводы 9 электронного компонента 6 расположены на контактной площадке 5 дополнительной подложки 8, выходные выводы 10 - на подложке 1;
- входные выводы 9 электронного компонента 6 расположены на контактной площадке 5 дополнительной подложки 8, выходные выводы 10 - на следующей дополнительной подложке 8;
- входные выводы 9 электронного компонента 6 расположены на контактной площадке 5 подложки 1, выходные выводы 10 - по меньшей мере, сразу на двух дополнительных подложках 8.
В качестве дополнительной подложки 8 может использоваться гибкая печатная плата, которая соединена с индикатором 11 измерительного устройства (например, устройства для определения местоположения и азимута - не показано). Для примера на чертеже показана гибкая печатная плата 8, огибающая подложку со стороны ее торца и обеспечивающая электрическую связь печатной схемы проводников 2 с лицевой и оборотной сторонами (соответственно 3 и 4) подложки 1.
Электронный модуль с высокой плотностью монтажа изготавливается следующим образом: для формирования подложки 1 и дополнительной подложки 8 используется известные способы формирования печатных плат. На подложку 1 устанавливают дополнительные подложки 8 с учетом схемотехнического решения - печатной схемы проводников 2. При необходимости на дополнительные подложки 8 устанавливают следующие дополнительные подложки 8. Установка производится склеиванием, например, клеем ВК-53М. Формирование электронного модуля завершается после установки всех электронных компонентов 6 на подложки 1 и 8. Выводы 9 и 10 припаиваются, например, припоем ПОС 61 или ПОССу 61-0,5 ГОСТ 21931-76.
Устройство работает следующим образом.
При включении электронного модуля на него поступают навигационные и управляющие сигналы, которые передаются на входные выводы 9 электронных компонентов 6. Сигналы подвергаются обработке и передаются через выходные выводы 10 для последующей обработки согласно схемотехническому решению, далее на входные выводы 9 следующих электронных компонентов, которые расположены на дополнительных подложках 8. Поступившие сигналы подвергаются последующей обработке и через выходные выводы 10 электронных компонентов 6 поступают на дополнительную подложку 8 (гибкую печатную плату) и далее на индикатор 11.
Благодаря дополнительной подложке обеспечивается дополнительная площадь для установки электронных компонентов, что увеличивает плотность их монтажа, укорачивает электрические связи между ними, повышая надежность работы устройства в целом.
Из вышеописанного следует, что заявленное техническое решение обладает новизной и изобретательским уровнем, промышленно реализуемо и решает поставленную техническую задачу.
Claims (2)
1. Электронный модуль, содержащий подложку с печатной схемой проводников, расположенной на лицевой и оборотной сторонах подложки, контактными площадками, и электронными компонентами, расположенными на лицевой поверхности подложки и электрически соединенными в соответствии со схемой, отличающийся тем, что электронные компоненты расположены и на оборотной стороне подложки, причем имеется, по меньшей мере, одна дополнительная подложка, установленная с любой из сторон подложки, а электрическое соединение между подложкой и дополнительной подложкой производится посредством, по меньшей мере, одного электронного компонента, выводы которого расположены как на подложке, так и на дополнительной подложке.
2. Электронный модуль по п.1, отличающийся тем, что, по меньшей мере, одной дополнительной подложкой является гибкая печатная плата.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2010141938/07A RU2438209C1 (ru) | 2010-10-14 | 2010-10-14 | Электронный модуль |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2010141938/07A RU2438209C1 (ru) | 2010-10-14 | 2010-10-14 | Электронный модуль |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2438209C1 true RU2438209C1 (ru) | 2011-12-27 |
Family
ID=45782981
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2010141938/07A RU2438209C1 (ru) | 2010-10-14 | 2010-10-14 | Электронный модуль |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2438209C1 (ru) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018067703A1 (en) * | 2016-10-07 | 2018-04-12 | Teramount Ltd. | An electro-optical interconnect platform |
US10481334B2 (en) | 2015-10-08 | 2019-11-19 | Teramount Ltd. | Fiber to chip optical coupler |
US10564374B2 (en) | 2015-10-08 | 2020-02-18 | Teramount Ltd. | Electro-optical interconnect platform |
US11585991B2 (en) | 2019-02-28 | 2023-02-21 | Teramount Ltd. | Fiberless co-packaged optics |
US11852876B2 (en) | 2015-10-08 | 2023-12-26 | Teramount Ltd. | Optical coupling |
-
2010
- 2010-10-14 RU RU2010141938/07A patent/RU2438209C1/ru not_active IP Right Cessation
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10481334B2 (en) | 2015-10-08 | 2019-11-19 | Teramount Ltd. | Fiber to chip optical coupler |
US10564374B2 (en) | 2015-10-08 | 2020-02-18 | Teramount Ltd. | Electro-optical interconnect platform |
US11852876B2 (en) | 2015-10-08 | 2023-12-26 | Teramount Ltd. | Optical coupling |
WO2018067703A1 (en) * | 2016-10-07 | 2018-04-12 | Teramount Ltd. | An electro-optical interconnect platform |
US11585991B2 (en) | 2019-02-28 | 2023-02-21 | Teramount Ltd. | Fiberless co-packaged optics |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2438209C1 (ru) | Электронный модуль | |
TW200610110A (en) | LSI package possessing interface function with exterior, circuit device including the same, and manufacturing method of circuit device | |
TW201130110A (en) | Multi-layer semiconductor package | |
US7915715B2 (en) | System and method to provide RF shielding for a MEMS microphone package | |
CN105896010B (zh) | 一种环行器 | |
US8040199B2 (en) | Low profile and compact surface mount circulator on ball grid array | |
JP2007129176A (ja) | 電磁波シールドを有するパッケージデバイス | |
WO2006114267A3 (en) | Electronic component and electronic configuration | |
JP2017092319A (ja) | 光モジュール | |
DE50209353D1 (de) | Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen bauteil | |
EP3866260A4 (en) | ANTENNA MODULE COMPRISING A SIGNAL LINE EXPOSED EXTERIORLY THROUGH A PRINTED CIRCUIT BOARD FACE AND COMPRISING A CONDUCTIVE ELEMENT ELECTRICALLY CONNECTED TO A SIGNAL LINE, AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME | |
TW200503195A (en) | Chip-package substrate having flexible circuit board and its manufacturing method | |
WO2009037145A3 (de) | Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe sowie elektronische baugruppe | |
CN105210462A (zh) | 元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板 | |
US7134194B2 (en) | Method of developing an electronic module | |
TW200723972A (en) | Circuit board module and forming method thereof | |
WO2006077155A1 (en) | Printed circuit board, printed circuit module and method for producing a printed circuit board | |
JP2014007390A (ja) | 多層配線基板 | |
CN109587933B (zh) | 一种电路转接板以及测试装置 | |
JP2010109243A (ja) | 配線基板 | |
US20140353017A1 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing the same | |
EP2363720A3 (en) | Method of manufacture of an integrated circuit package | |
JP2009218258A (ja) | 高周波モジュール | |
WO2007061996A3 (en) | Ball grid attachment | |
US20120234590A1 (en) | Printed circuit board |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20151015 |