KR102660096B1

KR102660096B1 - 렌즈 구동 장치 및 카메라 장치

Info

Publication number: KR102660096B1
Application number: KR1020230056849A
Authority: KR
Inventors: 박상옥; 이성민; 이준택
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2018-09-06
Filing date: 2023-05-02
Publication date: 2024-04-22
Also published as: KR20200028090A; KR20240052931A; KR102529999B1; KR20230062800A

Abstract

실시 예는 서로 반대편에 위치하는 제1 측판 및 제2 측판 및 제1 측판과 제2 측판 사이에 배치되고 서로 반대편에 위치하는 제3 측판과 제4 측판을 포함하는 커버, 커버 내에 배치되고 광축 방향으로 이동 가능한 보빈, 단자부를 포함하고 제1 측판과 보빈 사이에 배치되는 기판, 기판에 배치되고 보빈의 위치를 감지하는 센서, 보빈의 하부와 결합하는 하부 탄성 부재 및 하부 탄성 부재와 기판의 상기 단자부를 결합하는 솔더를 포함하고, 솔더는 광축 방향과 수직한 방향으로 제1 측판과 중첩되지 않는 일 영역을 포함하고, 제2 측판은 광축 방향과 수직한 방향으로 솔더의 일 영역과 중첩된다.

Description

렌즈 구동 장치 및 카메라 장치{Lens driving device and camera device}

본 실시예는 렌즈 구동 장치 및 카메라 장치에 관한 것이다.

이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.

스마트폰의 보급이 널리 일반화되고 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 스마트폰과 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 스마트폰에 장착되고 있다.

그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 장치가 있다. 한편, 최근의 카메라 장치에는 피사체의 거리에 따라 초점을 자동으로 조절하는 오토 포커스 기능이 적용되고 있다.

오토 포커스 기능을 위해 코일에 전류 공급이 요구되며, 이를 위해 기판과 코일을 탄성부재를 통해 연결할 수 있다. 이때, 기판과 탄성부재 사이에 솔더링을 진행하는데, 솔더링을 인두기로 진행하는 경우 이물 및 솔더볼이 튀는 현상이 발생되는 문제가 있고 솔더링을 열풍으로 진행하는 경우 기판과 맞닿아 있는 커버를 통해 열이 손실되어 냉납이 발생되는 문제가 있다.

또한, 일체형 드라이버를 적용한 CLAF 액츄에이터의 경우 외부에서 코일에 흐르는 전류 값을 직접 변경하면서 AF 구동 특성을 확인하기 어려운 문제점이 있다.

본 실시예는 탄성부재와 기판이 납땜되는 부분에 커버의 도피홈을 형성하여 열손실을 최소화한 렌즈 구동 장치를 제공하고자 한다.

또한, 본 실시예는 드라이버에 필요한 VDD, GND, SDA, SCL 이외에 코일 (+) 단자, 코일 (-) 단자에 연결되는 단자를 외부로 노출시켜 AF 특성 평가가 용이한 렌즈 구동 장치를 제공하고자 한다.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 서로 반대편에 위치하는 제1 측판 및 제2 측판 및 상기 제1 측판과 상기 제2 측판 사이에 배치되고 서로 반대편에 위치하는 제3 측판과 제4 측판을 포함하는 커버; 상기 커버 내에 배치되고 광축 방향으로 이동 가능한 보빈; 단자부를 포함하고, 상기 제1 측판과 상기 보빈 사이에 배치되는 기판; 상기 기판에 배치되고 상기 보빈의 위치를 감지하는 센서; 상기 보빈의 하부와 결합하는 하부 탄성 부재; 및 상기 하부 탄성 부재와 상기 기판의 상기 단자부를 결합하는 솔더를 포함하고, 상기 솔더는 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 상기 제1 측판과 중첩되지 않는 영역을 포함하고, 상기 제2 측판은 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 상기 솔더의 상기 영역과 중첩된다.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 제3 측판과 상기 보빈 사이에 배치되는 제1 마그넷 유닛과 상기 제4 측판과 상기 보빈 사이에 배치되는 제2 마그넷 유닛을 포함하는 마그네트; 및 상기 보빈에 배치되고 상기 마그네트와 상호 작용에 의하여 상기 보빈을 상기 광축 방향으로 이동시키는 코일을 포함할 수 있다.

상기 제1 측판과 상기 제2 측판이 서로 대향하는 방향으로 상기 센서는 상기 마그네트와 중첩되지 않을 수 있다.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 보빈에 배치되고 상기 센서와 대향하는 센싱 마그네트; 및 상기 센싱 마그네트의 반대편의 상기 보빈에 배치되는 보상 마그네트를 포함할 수 있다.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 회로 기판에 배치되는 커패시터를 포함할 수 있다.

상기 단자부는 상기 기판에 배치되는 제1 단자 및 제2 단자를 포함하고, 상기 하부 탄성 부재는 제1 하부 탄성 유닛 및 제2 하부 탄성 유닛을 포함하고, 상기 솔더는 상기 제1 하부 탄성 유닛과 상기 제1 단자를 결합하는 제1 솔더 및 상기 제2 하부 탄성 유닛과 상기 제2 단자를 결합하는 제2 솔더를 포함할 수 있다.

상기 센서는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC이고, 상기 센서는 상기 코일과 전기적으로 연결되고 상기 코일에 전류를 인가할 수 있다.

상기 기판은 상기 센서와 전기적으로 연결되는 제1 내지 제6 패드들을 포함하는 제3 단자를 포함하고, 상기 제1 및 제2 패드들은 전원 단자이고, 상기 제3 패드는 데이터를 위한 것이고, 상기 제4 패드는 클럭(clock)을 위한 것이고, 상기 제5 및 제6 패드들은 상기 코일에 전류를 인가하기 위한 것일 수 있다.

상기 기판은 상기 제1 및 제2 단자들과 전기적으로 연결되는 제4 단자를 포함하고, 상기 제4 단자는 상기 제1 및 제2 단자들보다 아래에 위치하고 상기 커버의 상기 제1 측판으로부터 노출될 수 있다.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 커버 부재 내에 배치되고 상기 보빈을 수용하는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 제4 단자는 상기 센서보다 아래에 위치할 수 있다.

상기 센서는 광축을 마주하는 상기 기판의 내면에 배치될 수 있다.

상기 제1 측판은 상기 단자부의 상기 영역과 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 중첩되지 않는 홈을 포함할 수 있다. 상기 제1 측판의 상기 홈은 상기 제2 측판과 중첩될 수 있다.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부와 결합하는 상측 탄성 부재; 및 상기 보빈 아래에 배치되는 베이스를 포함하고, 상기 기판의 적어도 일부는 상기 베이스와 결합할 수 있다.

다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 서로 반대편에 위치하는 제1 측판 및 제2 측판 및 상기 제1 측판과 상기 제2 측판 사이에 배치되고 서로 반대편에 위치하는 제3 측판과 제4 측판을 포함하는 커버; 상기 커버 내에 배치되고 광축 방향으로 이동 가능한 보빈; 단자부를 포함하고, 상기 제1 측판과 상기 보빈 사이에 배치되는 기판; 상기 기판에 배치되고 상기 보빈의 위치를 감지하는 센서; 상기 보빈의 하부와 결합하는 하부 탄성 부재; 및 상기 하부 탄성 부재와 상기 기판의 상기 단자부를 결합하는 솔더를 포함하고, 상기 단자부의 적어도 일부는 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 상기 제1 측판과 중첩되지 않고, 상기 제2 측판과 중첩된다.

실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈; 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 기재된 렌즈 구동 장치; 상기 렌즈 구동 장치 아래에 배치되는 인쇄 회로 기판; 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 이미지 센서를 포함한다. 상기 커버는 상기 제1 측판의 하단으로부터 연장되고 상기 인쇄회로기판과 결합하는 돌출부를 포함할 수 있다.

본 실시예를 통해, 기판과 탄성부재 사이의 솔더링을 열풍으로 진행하더라도 커버를 통한 열 손실이 최소화되어 냉납 현상이 방지될 수 있다.

또한, 커버의 도피 형상에 의해 커버와 기판 사이의 실링 작업이 용이해지는 장점을 갖는다.

또한, 코일에 연결되는 별도의 단자를 외부로 노출시켜 CLAF 및 OLAF에서의 구동 특성을 판단할 수 있다.

또한, 기판의 표면의 단자를 제외한 영역에 PSR을 사용하여 공차가 축소되어 홀센서의 SMT후 쏠림 및 밀림 현상이 최소화될 수 있다.

도 1은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A에서 바라본 단면도이다.
도 3은 도 1의 B-B에서 바라본 단면도이다.
도 4는 도 1의 C-C에서 바라본 단면도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 측면도이다.
도 7은 도 6의 투시도이다.
도 8은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 평면도이다.
도 9는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 사시도이다.
도 10은 변형례에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 저면사시도이다.
도 11은 변형례에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 사시도이다.
도 12는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 기판의 내면의 일부를 촬영한 사진이다.
도 13은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 기판의 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.

또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다.

이하에서 사용되는 '광축 방향'은 렌즈 구동 장치에 결합된 렌즈 및/또는 이미지 센서의 광축 방향으로 정의한다. 한편, '광축 방향'은 '상하 방향', 'z축 방향' 등과 대응될 수 있다.

이하에서 사용되는 '오토 포커스 기능'는 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체와의 거리에 따라 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로써 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, '오토 포커스'는 'AF(Auto Focus)'와 혼용될 수 있다.

이하에서 사용되는 'OLAF'는 'Open-loop auto focus'의 약칭으로 '개루프 오토 포커스'를 의미한다. 한편, 'CLAF'는 'Closed-loop auto focus'의 약칭으로 '폐루프 오토 포커스'를 의미한다. 즉, OLAF는 피드백 제어(되먹임 제어)를 수행하지 않는 오토 포커스를 의미하고 CLAF는 피드백 제어를 수행하는 오토 포커스를 의미한다.

이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.

광학기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 통신장치, 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 광학기기의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 광학기기에 포함될 수 있다.

광학기기는 본체를 포함할 수 있다. 본체는 광학기기의 외관을 형성할 수 있다. 본체는 카메라 장치를 수용할 수 있다. 본체의 일면에는 디스플레이부가 배치될 수 있다. 일례로, 본체의 일면에 디스플레이부 및 카메라 장치가 배치되고 본체의 타면(일면의 반대편에 위치하는 면)에 카메라 장치가 추가로 배치될 수 있다.

광학기기는 디스플레이부를 포함할 수 있다. 디스플레이부는 본체의 일면에 배치될 수 있다. 디스플레이부는 카메라 장치에서 촬영된 영상을 출력할 수 있다.

광학기기는 카메라 장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치는 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 카메라 장치는 본체에 배치될 수 있다. 카메라 장치는 적어도 일부가 본체의 내부에 수용될 수 있다. 카메라 장치는 복수로 구비될 수 있다. 카메라 장치는 듀얼 카메라 장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치는 본체의 일면과 본체의 타면 각각에 배치될 수 있다. 카메라 장치는 피사체의 영상을 촬영할 수 있다.

이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 구성을 설명한다.

카메라 장치는 렌즈 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 배럴과, 배럴의 내부에 결합되는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 렌즈 구동 장치의 보빈(310)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(310)에 나사 결합 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(310)과 일체로 이동할 수 있다.

카메라 장치는 필터를 포함할 수 있다. 필터는 적외선 필터를 포함할 수 있다. 적외선 필터는 이미지 센서에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 적외선 필터는 렌즈와 이미지 센서 사이에 배치될 수 있다. 적외선 필터는 베이스(500)에 배치될 수 있다. 변형례로, 적외선 필터는 렌즈 구동 장치와 인쇄회로기판 사이에 배치되는 센서 베이스에 배치될 수 있다.

카메라 장치는 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판에는 렌즈 구동 장치가 배치될 수 있다. 변형례로, 인쇄회로기판과 렌즈 구동 장치 사이에는 센서 베이스가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판은 렌즈 구동 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판에는 이미지 센서가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판은 이미지 센서와 전기적으로 연결될 수 있다.

카메라 장치는 이미지 센서를 포함할 수 있다. 이미지 센서는 인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 이미지 센서는 인쇄회로기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 이미지 센서는 인쇄회로기판에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서는 인쇄회로기판에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 이미지 센서는 렌즈와 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 즉, 이미지 센서의 광축과 렌즈의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이미지 센서는 이미지 센서의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다.

카메라 장치는 컨트롤러(controller)를 포함할 수 있다. 컨트롤러는 인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 컨트롤러는 렌즈 구동 장치를 제어할 수 있다. 다만, 본 실시예에서 코일(320)에 대한 제어를 수행하는 드라이버 IC(700)가 렌즈 구동 장치의 내부에 배치되므로 별도의 컨트롤러는 생략될 수 있다.

이하에서는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.

도 1은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A에서 바라본 단면도이고, 도 3은 도 1의 B-B에서 바라본 단면도이고, 도 4는 도 1의 C-C에서 바라본 단면도이고, 도 5는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이고, 도 6은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 측면도이고, 도 7은 도 6의 투시도이고, 도 8은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 평면도이고, 도 9는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 사시도이고, 도 10은 변형례에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 저면사시도이고, 도 11은 변형례에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 사시도이고, 도 12는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 기판의 내면의 일부를 촬영한 사진이고, 도 13은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 기판의 도면이다.

렌즈 구동 장치는 보이스 코일 모터(VCM, Voice Coil Motor)일 수 있다. 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동 모터일 수 있다. 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동 액츄에이터일 수 있다. 렌즈 구동 장치는 AF 모듈을 포함할 수 있다. 변형례로, 렌즈 구동 장치는 OIS 모듈을 포함할 수 있다.

본 실시예에서 렌즈 구동 장치는 자동으로 열풍에 의한 솔더링 또는 할로겐 작업을 위해서 열 손실을 최소화해야 하는데 커버(100)와 기판(600)이 맞닿아 있어 솔더링에 어려움이 발생하는 문제를 해결하기 위한 구조를 포함할 수 있다. 본 실시예는 열손실이 없도록 하기 위해 하부 탄성부재(420)와 기판(600)이 납땜하는 부분에 커버(100)의 도피홈을 형성할 수 있다.

렌즈 구동 장치는 커버(100)를 포함할 수 있다. 커버(100)는 '커버 캔(cover can)'을 포함할 수 있다. 커버(100)는 '요크(yoke)'를 포함할 수 있다. 커버(100)는 하우징(210)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 커버(100)는 베이스(500)와 결합될 수 있다. 커버(100)는 하우징(210)을 안에 수용할 수 있다. 커버(100)는 렌즈 구동 장치의 외관을 형성할 수 있다. 커버(100)는 하면이 개방된 육면체 형상일 수 있다. 커버(100)는 비자성체일 수 있다. 커버(100)는 금속재로 형성될 수 있다. 커버(100)는 금속의 판재로 형성될 수 있다. 커버(100)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 이때, 커버(100)는 'EMI 쉴드캔'으로 호칭될 수 있다.

커버(100)는 상판(110)과, 측판(120)을 포함할 수 있다. 커버(100)는 홀을 포함하는 상판(110)과, 상판(110)의 외주(outer periphery) 또는 에지(edge)로부터 아래로 연장되는 측판(120)을 포함할 수 있다. 커버(100)의 상판(110)은 보빈(310) 위에 배치될 수 있다. 커버(100)의 측판(120)의 하단은 베이스(500)의 단차부(510)에 배치될 수 있다. 커버(100)의 측판(120)의 내면은 베이스(500)에 접착제에 의해 고정될 수 있다.

커버(100)는 홈(121)을 포함할 수 있다. 홈(121)은 커버(100)의 측판(120)의 하단에 형성될 수 있다. 홈(121)은 기판(600)의 단자(610)의 적어도 일부가 커버(100)의 측판(120)과 오버랩되지 않도록 단자(610)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 홈(121)은 기판(600)의 단자(610)의 적어도 일부가 커버(100)의 측판(120)보다 아래에 배치되도록 커버(100)의 측판(120)의 하단에 형성될 수 있다. 홈(121)은 기판(600)의 단자(610) 중 적어도 일부가 커버(100)의 측판(120)과 광축에 수직한 방향으로 오버랩되지 않도록 형성될 수 있다. 이때, 광축에 수직한 방향은 xyz좌표계 상 x축 방향일 수 있다. 즉, 홈(121)은 기판(600)의 단자(610)와의 오버랩을 도피하기 위한 도피홈일 수 있다. 본 실시예에서는 커버(100)의 홈(121)을 통해 기판(600)의 단자(610)와 하부 탄성부재(420)의 단자부(424) 사이의 솔더링 과정에서 커버(100)를 통해 열 손실이 발생하는 현상을 최소화할 수 있다. 본 실시예에서 납땜면 반대면까지 도피하는 이유는 하측에 납 맺힘을 허용하여 솔더링을 개선하기 위한 것이다. 또한, 이물 침투를 억제하기 위한 실링시 직선부보다 커버(100)의 도피 형상이 용이한 장점을 갖는다.

커버(100)는 돌출부(122)를 포함할 수 있다. 돌출부(122)는 커버(100)의 측판(120)의 하단으로부터 기판(600)의 하단에 대응하는 높이까지 연장될 수 있다. 이 경우, 돌출부(122)는 베이스(500) 아래에 배치되는 인쇄회로기판과 직접 결합될 수 있다. 돌출부(122)는 인쇄회로기판에 솔더링에 의해 결합될 수 있다. 이를 통해, 커버(100)는 그라운드될 수 있다. 커버(100)의 측판(120)의 돌출부(122)는 아래로 갈수록 폭이 좁아지는 제1부분(122a)과, 제1부분(122a) 아래에 배치되고 아래로 갈수록 내측으로 연장되어 베이스(500)의 제3홈(530)에 배치되는 제2부분(122b)을 포함할 수 있다. 돌출부(122)의 제2부분(122b)은 경사면을 포함할 수 있다. 돌출부(122)는 일부가 절곡되어 나머지 부분과 경사를 갖도록 형성될 수 있다.

커버(100)는 이너요크(130)를 포함할 수 있다. 이너요크(130)는 커버(100)의 상판(110)의 내주(inner periphery)로부터 아래로 연장될 수 있다. 이너요크(130)의 적어도 일부는 보빈(310)의 제2홈(312)에 배치될 수 있다. 이를 통해, 이너요크(130)는 보빈(310)의 회전을 방지할 수 있다.

렌즈 구동 장치는 하우징(210)를 포함할 수 있다. 하우징(210)은 보빈(310)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 하우징(210)은 보빈(310)의 적어도 일부를 내부에 수용할 수 있다. 하우징(210)은 커버(100) 내에 배치될 수 있다. 하우징(210)은 커버(100)와 보빈(310) 사이에 배치될 수 있다. 하우징(210)은 커버(100)와 상이한 재질로 형성될 수 있다. 하우징(210)은 절연 재질로 형성될 수 있다. 하우징(210)은 사출물로 형성될 수 있다. 하우징(210)의 외측 측면은 커버(100)의 측판(120)의 내면과 접촉될 수 있다. 하우징(210)에는 제1마그네트(220)가 배치될 수 있다. 하우징(210)과 제1마그네트(220)는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 하우징(210)의 상부 또는 상면에는 상부 탄성부재(410)가 결합될 수 있다. 하우징(210)의 상부 또는 하면에는 하부 탄성부재(420)가 결합될 수 있다. 하우징(210)은 탄성부재(400)와 열융착 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 하우징(210)과 제1마그네트(220), 및 하우징(210)과 탄성부재(400)를 결합하는 접착제는 자외선(UV), 열 및 레이저 중 어느 하나 이상에 의해 경화되는 에폭시(epoxy)일 수 있다.

하우징(210)은 복수의 측벽을 포함할 수 있다. 하우징(210)은 4개의 측벽을 포함할 수 있다. 하우징(210)는 제1측벽과, 제1측벽의 반대편에 배치되는 제2측벽과, 제1측벽과 제2측벽의 사이에 서로 반대편에 배치되는 제3측벽과 제4측벽을 포함할 수 있다.

하우징(210)은 제2홈(211)을 포함할 수 있다. 제2홈(211)은 하우징(210)의 측벽에 형성될 수 있다. 제2홈(211)은 하우징(210)의 제1측벽에 형성될 수 있다. 제2홈(211)은 하우징(210)의 하면에 단자부(424)와 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 제2홈(211)에는 하부 탄성부재(420)의 단자부(424)와 기판(600)의 단자(610)를 연결하는 솔더볼이 배치될 수 있다.

하우징(210)은 제1홀(212)을 포함할 수 있다. 제1홀(212)은 하우징(210)의 측벽에 형성될 수 있다. 제1홀(212)은 하우징(210)의 제1측벽에 형성될 수 있다. 제1홀(212)은 하우징(210)의 측벽을 광축과 수직인 방향으로 관통하도록 형성될 수 있다. 제1홀(212)에는 드라이버 IC(700)가 배치될 수 있다.

하우징(210)은 제2홀(213)을 포함할 수 있다. 제2홀(213)은 하우징(210)의 측벽에 형성될 수 있다. 제2홀(213)은 하우징(210)의 제3측벽과 제4측벽 각각에 형성될 수 있다. 제2홀(213)에는 제1마그네트(220)가 배치될 수 있다. 하우징(210)은 제2홀(213)에 배치되는 제1마그네트(220)의 내면을 지지하는 돌출부를 포함할 수 있다. 이를 통해, 하우징(210)의 제2홀(213)에 배치되는 제1마그네트(220)의 외면은 커버(100)의 측판(120)의 내면에 고정되고, 제1마그네트(220)의 내면은 하우징(210)의 돌출부에 고정되고, 제1마그네트(220)의 상면, 하면 및 양측면은 하우징(210)의 제2홀(213)을 형성하는 면에 고정될 수 있다. 본 실시예에서 하우징(210)의 제1측벽과 제2측벽에는 제2홀(213)이 형성되지 않을 수 있다.

렌즈 구동 장치는 제1마그네트(220)를 포함할 수 있다. 제1마그네트(220)는 하우징(210)에 배치될 수 있다. 제1마그네트(220)는 하우징(210)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 제1마그네트(220)는 보빈(310)과 하우징(210) 사이에 배치될 수 있다. 제1마그네트(220)는 코일(320)과 대향할 수 있다. 제1마그네트(220)는 코일(320)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1마그네트(220)는 하우징(210)의 측벽에 배치될 수 있다. 하우징(210)의 제1측벽과 제2측벽에는 제1마그네트(220)가 배치되지 않을 수 있다. 즉, 하우징(210)의 제3측벽과 제4측벽에만 제1마그네트(220)가 배치될 수 있다. 이를 통해, 제1마그네트(220)와 제2 및 제3마그네트(810, 820) 사이의 자계 간섭이 최소화될 수 있다. 제1마그네트(220)는 평판(flat plate) 형상을 갖는 평판 마그네트일 수 있다. 변형예로, 제1마그네트(220)는 하우징(210)의 코너부에 배치될 수 있다. 이때, 제1마그네트(220)는 내측 측면이 외측 측면 보다 넓은 육면체 형상을 갖는 코너 마그네트일 수 있다.

렌즈 구동 장치는 보빈(310)를 포함할 수 있다. 보빈(310)은 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 보빈(310)은 하우징(210)의 홀에 배치될 수 있다. 보빈(310)은 하우징(210)에 이동가능하게 결합될 수 있다. 보빈(310)은 하우징(210)에 대하여 광축 방향으로 이동할 수 있다. 보빈(310)에는 렌즈가 결합될 수 있다. 보빈(310)은 보빈(310)에 광축 방향으로 형성되는 홀을 포함할 수 있다. 보빈(310)의 홀에 렌즈가 결합될 수 있다. 보빈(310)과 렌즈는 나사 결합 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 보빈(310)에는 코일(320)이 결합될 수 있다. 보빈(310)의 상부 또는 상면에는 상부 탄성부재(410)가 결합될 수 있다. 보빈(310)의 하부 또는 하면에는 하부 탄성부재(420)가 결합될 수 있다. 보빈(310)은 탄성부재(400)와 열융착 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 보빈(310)과 렌즈, 및 보빈(310)과 탄성부재(400)를 결합하는 접착제는 자외선(UV), 열 및 레이저 중 어느 하나 이상에 의해 경화되는 에폭시(epoxy)일 수 있다.

보빈(310)은 제1홈(311)을 포함할 수 있다. 제1홈(311)은 보빈(310)의 측면에 형성될 수 있다. 제1홈(311)에는 제2마그네트(810)가 배치될 수 있다. 제1홈(311)은 제2마그네트(810)와 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 보빈(310)은 제1홈(311)의 반대편에 제3마그네트(820)가 배치되는 홈을 포함할 수 있다.

보빈(310)은 제2홈(312)을 포함할 수 있다. 제2홈(312)은 보빈(310)의 상면에 형성될 수 있다. 제2홈(312)에는 이너요크(130)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 제2홈(312)에 배치된 이너요크(130)는 보빈(310)이 회전하는 경우 보빈(310)이 걸리도록 하여 보빈(310)의 회전을 방지할 수 있다.

렌즈 구동 장치는 코일(320)을 포함할 수 있다. 코일(320)은 AF 구동을 위해 사용되는 'AF 구동 코일'일 수 있다. 코일(320)은 보빈(310)에 배치될 수 있다. 코일(320)은 보빈(310)과 하우징(210) 사이에 배치될 수 있다. 코일(320)은 보빈(310)의 외측면(outer lateral surface) 또는 외주면(outer peripheral surface)에 배치될 수 있다. 코일(320)은 보빈(310)에 직권선될 수 있다. 또는, 코일(320)은 직권선된 상태로 보빈(310)에 결합될 수 있다. 코일(320)은 제1마그네트(220)와 대향할 수 있다. 코일(320)은 제1마그네트(220)와 마주보게 배치될 수 있다. 코일(320)은 제1마그네트(220)와 전자기적 상호작용할 수 있다. 이 경우, 코일(320)에 전류가 공급되어 코일(320) 주변에 전자기장이 형성되면, 코일(320)과 제1마그네트(220) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 코일(320)이 제1마그네트(220)에 대하여 이동할 수 있다. 코일(320)은 단일의 코일로 형성될 수 있다. 또는, 코일(320)은 상호 이격되는 복수의 코일을 포함할 수 있다. 코일(320)은 하부 탄성부재(420)의 내측부(421)와 전기적으로 연결되고 연결부(423)를 통해 드라이버 IC(700)가 실장되어 있는 기판(600)에 전기적으로 연결될 수 있다.

코일(320)은 하부 탄성부재(420)를 통해 기판(600)에 전기적으로 연결될 수 있다. 코일(320)은 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선을 포함할 수 있다. 이때, 코일(320)의 제1단부(인출선)는 제1하부 탄성유닛(420a)에 연결될 수 있다. 코일(320)의 제2단부(인출선)는 제2하부 탄성유닛(420b)에 연결될 수 있다. 또한, 제1 및 제2하부 탄성유닛(420a, 420b)은 드라이버 IC(700)가 배치된 기판(600)에 연결될 수 있다. 이를 통해, 드라이버 IC(700)와 코일(320)이 전기적으로 연결될 수 있다. 코일(320)은 드라이버 IC(700)의 제어 하에 전류를 공급받을 수 있다.

렌즈 구동 장치는 탄성부재(400)를 포함할 수 있다. 탄성부재(400)는 보빈(310)과 하우징(210)에 결합될 수 있다. 탄성부재(400)는 보빈(310)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 탄성부재(400)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 탄성부재(400)는 보빈(310)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재(400)는 AF 구동 시 보빈(310)의 이동을 지지할 수 있다. 이때, 탄성부재(400)는 'AF 지지부재'라 호칭될 수 있다.

렌즈 구동 장치는 상부 탄성부재(410)를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(410)는 보빈(310)의 상부 또는 상면과 하우징(210)의 상부 또는 상면에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(410)는 판스프링으로 형성될 수 있다. 상부 탄성부재(410)는 일체로 형성될 수 있다.

상부 탄성부재(410)는 보빈(310)의 상부 또는 상면과 결합되는 내측부(411)와, 하우징(210)의 상부 또는 상면과 결합되는 외측부(412)와, 내측부(411)와 외측부(412)를 연결하는 연결부(413)를 포함할 수 있다.

렌즈 구동 장치는 하부 탄성부재(420)를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(420)는 보빈(310)의 하부 또는 하면과 하우징(210)의 하부 또는 하면에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(420)는 판스프링으로 형성될 수 있다. 하부 탄성부재(420)는 스프링을 포함할 수 있다.

하부 탄성부재(420)는 복수의 하부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(420)는 2개의 하부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(420)는 서로 이격되는 제1 내지 제2하부 탄성유닛(420a, 420b)을 포함할 수 있다. 제1하부 탄성유닛(420a)은 코일(320)의 제1단부와 기판(600)의 제1단자(611)에 연결되고, 제2하부 탄성유닛(420b)은 코일(320)의 제2단부와 기판(600)의 제2단자(612)에 연결될 수 있다.

하부 탄성부재(420)는 보빈(310)의 하부 또는 하면과 결합되는 내측부(421)와, 하우징(210)의 하부 또는 하면과 결합되는 외측부(422)와, 내측부(421)와 외측부(422)를 연결하는 연결부(423)와, 외측부(422)로부터 연장되는 단자부(424)와, 단자부(424)로부터 외측부(422)의 반대편으로 연장되는 연장부(425)를 포함할 수 있다. 이때, 외측부(422)와 단자부(424)를 연결하는 부분의 폭은 외측부(422)의 폭보다 작을 수 있다. 이 부분은 연장부로 호칭될 수 있다. 한편, 단자부(424)의 폭은 외측부(422)의 폭보다 클 수 있다. 나아가, 연장부(425)의 폭은 외측부(422)의 폭과 같을 수 있다.

본 실시예에서 하부 탄성부재(420)의 내측부(421)는 4개일 수 있다. 이때, 하부 탄성부재(420)는 2개의 내측부(421)를 연결하는 내측 연결부(427)를 포함할 수 있다. 내측 연결부(427)는 내측부(421)를 연결할 수 있다. 총 4개의 내측부(421)를 2개씩 연결하기 위해 2개의 내측 연결부(427)가 구비될 수 있다. 본 실시예에서 내측 연결부(427)는 하부 탄성부재(420)에서 코일(320)이 연결되는 부분에서 단자부(424)까지의 경로를 병렬 저항으로 만들어 내측 연결부(427)가 없는 경우보다 전류의 손실을 줄일 수 있다.

외측부(422)는 베이스(500)의 상부 또는 상면과 결합될 수 있다. 외측부(422)는 하우징(210)과 베이스(500) 사이에 고정될 수 있다. 외측부(422)는 베이스(500)의 상면과 하우징(210)의 하면에 배치될 수 있다. 외측부(422)는 베이스(500)의 상면과 하우징(210)의 하면에 접촉될 수 있다. 연장부(425)는 베이스(500)의 상면과 하우징(210)의 하면에 배치될 수 있다. 연장부(425)는 베이스(500)의 상면과 하우징(210)의 하면에 접촉될 수 있다. 본 실시예에서는 연장부(425)가 베이스(500)의 상면과 하우징(210)의 하면 사이에서 고정됨에 따라 단자부(424) 등의 부위에서 꺾여서 파손되는 현상을 방지할 수 있다. 연결부(423)는 레그(leg) 스프링을 포함할 수 있다.

하부 탄성부재(420)는 단자부(424)를 포함할 수 있다. 단자부(424)는 외측부(422)로부터 돌출될 수 있다. 단자부(424)는 기판(600)의 단자(610)에 연결될 수 있다. 단자부(424)는 기판(600)의 단자(610)에 솔더링에 의해 연결될 수 있다. 본 실시예에서는 솔더링이 열풍으로 진행되더라도 커버(100)를 통한 열 손실이 최소화되어 냉납 현상이 방지될 수 있다. 단자부(424)는 하우징(210)과 베이스(500) 사이에 배치될 수 있다. 단자부(424)는 하우징(210)의 하면과 베이스(500)의 상면 사이에 배치될 수 있다. 단자부(424)는 하우징(210)과 베이스(500)의 경계에 배치될 수 있다.

본 실시예에서 하부 탄성부재(420)의 단자부(424)는 광축에 수직한 방향으로 커버(100)의 측판(120)과 오버랩될 수 있다. 이때, 광축에 수직한 방향은 xyz좌표계 상 x축 방향일 수 있다. 이 경우, 기판(600)의 단자(610) 중 단자부(424)보다 아래에 배치되는 부분 중 적어도 일부는 광축에 수직한 방향으로 커버(100)의 측판(120)과 오버랩되지 않을 수 있다. 대응하는 부분(광축에 수직한 방향으로 오버랩되는 부분)에서 커버(100)의 측판(120)의 하측 단부는 기판(600)의 단자(610)의 하단보다 높게 배치되고 하부 탄성부재(420)의 단자부(424)보다 낮게 배치될 수 있다. 따라서, 대응하는 부분에서 커버(100)의 측판(120)의 하측 단부는 하우징(210)과 베이스(500)의 경계보다 낮게 배치될 수 있다. 변형례에서, 대응하는 부분에서 커버(100)의 측판(120)의 하측 단부는 하우징(210)과 베이스(500)의 경계에 대응하는 높이에 배치될 수 있다. 또한, 대응하는 부분에서 커버(100)의 측판(120)의 하측 단부는 하부 탄성부재(420)의 단자부(424)에 대응하는 높이에 배치될 수 있다. 본 실시예에서는 납땜부의 일부와 커버(100)의 홈(121)이 겹쳐지는 형태로 구조화하여 솔더링시 열 손실이 최소화될 수 있다.

본 실시예에서 커버(100)의 측판(120)의 홈(121)이 기판(600)의 단자(610)와 오버랩되는 부분이 없을 정도로 깊은 경우에는 커버(100)의 측판(120)과 기판(600) 사이의 실링이 어려워질 수 있다. 한편, 이 경우 커버(100)의 측판(120)의 면적이 줄어든 것이므로 고주파 노이즈 등이 더 안 좋아질 수 있다. 따라서, 커버(100)의 측판(120)의 홈(121)이 기판(600)의 단자(610)의 일부와 수평 방향으로 오버랩되는 것이 바람직할 수 있다.

하부 탄성부재(420)의 단자부(424)는 기판(600)의 단자(610)의 상부에 배치될 수 있다. 이때, 하부 탄성부재(420)의 단자부(424)와 기판(600)의 단자(610)를 연결하는 솔더볼은 하부 탄성부재(420)의 단자부(424)의 상측보다 하측에 더 많이 배치될 수 있다. 이때, 상기 솔더볼을 수용하는 베이스(500)의 제1홈(520)의 깊이가 하우징(210)의 제2홈(211)의 깊이보다 깊을 수 있다. 또는, 변형례로 하부 탄성부재(420)의 단자부(424)는 기판(600)의 단자(610)의 중심부 또는 하부에 배치될 수 있다.

하부 탄성부재(420)는 홀(426)을 포함할 수 있다. 홀(426)은 하부 탄성부재(420)의 외측부(422)에 형성될 수 있다. 홀(426)에는 접착제가 배치될 수 있다. 접착제는 홀(426)을 통해 하부 탄성부재(420)를 베이스(500)와 하우징(210)에 보다 견고하게 고정할 수 있다.

렌즈 구동 장치는 베이스(500)를 포함할 수 있다. 베이스(500)는 하우징(210) 아래에 배치될 수 있다. 베이스(500)는 보빈(310) 아래에 배치될 수 있다. 베이스(500)는 커버(100)와 결합될 수 있다. 베이스(500)는 인쇄회로기판 위에 배치될 수 있다.

베이스(500)는 단차부(510)를 포함할 수 있다. 단차부(510)는 베이스(500)의 측면으로부터 돌출될 수 있다. 단차부(510)는 커버(100)의 측판(120)의 하단을 지지할 수 있다. 단차부(510)는 베이스(500)의 측면을 둘러 형성될 수 있다. 베이스(500)의 측면에서 일부 영역에는 단차부(510)가 생략되는데 이 부분은 제4홈(540)을 포함할 수 있다. 베이스(500)의 제4홈(540)에는 기판(600)이 배치될 수 있다. 베이스(500)의 제4홈(540)은 기판(600)의 두께와 대응하는 깊이로 형성될 수 있다. 제4홈(540)은 기판(600)의 형상과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.

베이스(500)는 제1홈(520)을 포함할 수 있다. 제1홈(520)은 베이스(500)의 상면에 단자부(424)와 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 제1홈(520)은 단자부(424)의 크기보다 크게 형성될 수 있다. 제1홈(520)에는 하부 탄성부재(420)의 단자부(424)와 기판(600)의 단자(610)를 연결하는 솔더볼이 배치될 수 있다.

베이스(500)는 제3홈(530)을 포함할 수 있다. 제3홈(530)은 베이스(500)의 측면에 커버(100)의 측판(120)의 돌출부(122)와 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 제3홈(530)에는 커버(100)의 측판(120)의 돌출부(122)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 제3홈(530)에는 커버(100)의 돌출부(122)와 인쇄회로기판을 솔더링하는 솔더볼이 배치될 수 있다.

베이스(500)는 제4홈(540)을 포함할 수 있다. 제4홈(540)에는 기판(600)이 배치될 수 있다. 제4홈(540)은 기판(600)의 두께와 대응하는 깊이로 형성될 수 있다. 제4홈(540)은 기판(600)의 형상과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.

베이스(500)는 돌기(550)를 포함할 수 있다. 돌기(550)는 베이스(500)의 하면에 형성될 수 있다. 돌기(550)는 인쇄회로기판의 홈 또는 홀에 삽입될 수 있다. 돌기(550)는 원기둥 형상일 수 있다. 돌기(550)는 인쇄회로기판의 대응하는 홈 또는 홀에 배치되어 베이스(500)를 인쇄회로기판에 고정할 수 있다.

렌즈 구동 장치는 기판(600)를 포함할 수 있다. 기판(600)은 PCB(printed circuit board)을 포함할 수 있다. 기판(600)은 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 기판(600)은 하우징(210)의 측면과 커버(100)의 측판(120) 사이에 배치될 수 있다. 기판(600)은 커버(100)의 측판(120)에 배치될 수 있다. 기판(600)은 하우징(210)에 배치될 수 있다. 기판(600)은 베이스(500)에 배치될 수 있다. 기판(600)의 외면은 커버(100)의 측판(120)의 내면과 접촉할 수 있다. 기판((600)의 내면은 하우징(210)의 측면 및/또는 베이스(500)의 측면과 접촉할 수 있다. 기판(600)의 내면에는 드라이버 IC(700)가 배치될 수 있다. 기판(600)과 커버(100) 사이는 실링부재에 의해 실링될 수 있다.

기판(600)은 내면과, 내면의 반대편에 배치되는 외면을 포함할 수 있다. 기판(600)의 외면의 일부는 커버(100)의 측판(120)에 배치될 수 있다. 기판(600)의 외면의 일부는 커버(100)의 측판(120)에 접촉되고, 기판(600)의 외면의 나머지 일부는 커버(100)의 측판(120)과 접촉되지 않고 이격될 수 있다.

기판(600)의 외면은 커버(100)의 측판(120)에 배치되는 제1영역과, 커버(100)의 측판(120)의 홈(121)에 대응되는 제2영역을 포함하고, 제2영역의 적어도 일부는 기판(600)의 단자(610)와 광축에 수직한 방향으로 중첩될 수 있다.

기판(600)의 외면은 커버(100)의 측판(120)에 배치되는 제1영역과, 커버(100)의 측판(120) 아래에 배치되어 커버(100)의 측판(120)과 이격되는 제2영역과, 단자(610)의 반대편에 해당하는 제3영역을 포함할 수 있다. 이때, 제3영역의 적어도 일부는 제2영역과 중첩될 수 있다. 즉, 제3영역의 적어도 일부는 커버(100)의 측판(120) 아래에 배치되어 커버(100)의 측판(120)과 이격될 수 있다.

기판(600)은 단자(610)를 포함할 수 있다. 단자(610)는 기판(600)의 내면에 형성될 수 있다. 단자(610)는 하부 탄성부재(420)의 단자부(424)와 솔더링에 의해 연결될 수 있다. 단자(610)는 서로 이격되는 제1단자(611)와 제2단자(612)를 포함할 수 있다. 단자(610)는 2개로 드라이버 IC(700)의 단자와 결합되는 8개의 제3단자(620) 중 2개의 단자와 각각 연결될 수 있다. 또한, 단자(610)는 인쇄회로기판과 결합되는 6개의 제4단자(630) 중 2개의 단자와 각각 연결될 수 있다. 본 실시예에서 단자(610)는 제3단자(620) 및 제4단자(630) 모두와 연결될 수 있다.

기판(600)은 제3단자(620)를 포함할 수 있다. 제3단자(620)는 패드부를 포함할 수 있다. 제3단자(620)는 기판(600)의 내면에 형성될 수 있다. 제3단자(620)는 드라이버 IC(700)의 단자와 결합될 수 있다. 제3단자(620)는 복수의 단자를 포함할 수 있다. 제3단자(620)는 8개의 단자를 포함할 수 있다. 8개의 단자 중 2개의 단자는 전원(VDD, GND)에 사용되고 다른 2개의 단자는 통신(SDA, SCL)에 사용되고 다른 2개의 단자는 코일(320)의 양단(+,-)에 전기적으로 연결될 수 있고 나머지 2개의 단자는 드라이버 IC(700)의 싱크를 맞추거나 홀의 아날로그 출력을 위해 사용될 수 있다. 변형례로 기판(600)의 제3단자(620)는 드라이버 IC(700)의 싱크를 맞추거나 홀의 아날로그 출력을 위해 사용되는 2개의 단자가 생략된 6개의 단자를 포함할 수 있다. 제3단자(620)의 복수의 단자는 복수의 패드일 수 있다.

제3단자(620)는 제3-1 내지 제3-8단자(621, 622, 623, 624, 625, 626, 627, 628)를 포함할 수 있다. 제3-1단자(621)는 VDD로 사용될 수 있다. 제3-2단자(622)는 SDA로 사용될 수 있다. 제3-3단자(623)는 SCL로 사용될 수 있다. 제3-4단자(624)는 GND로 사용될 수 있다. 제3-5단자(625)는 (-)출력 단자로 사용될 수 있다. 제3-6단자(626)는 (+)출력 단자로 사용될 수 있다. 제3-7단자(627)는 Test단자로 사용될 수 있다. 제3-8단자(628)는 Port단자로 사용될 수 있다. 제3-5단자(625)와 제3-6단자(626)는 코일(320)에 전기적으로 연결되어 코일(320)에 전류를 공급하기 위해 사용될 수 있다. 제3-7단자(627)와 제3-8단자(628)는 듀얼 모듈에서 동기화 또는 다른 측정들을 위해 사용될 수 있다. 한편, SDA와 SCL은 I2C 통신을 위한 Data와 Clock일 수 있다. VDD와 GND는 드라이버 IC(700)의 구동을 위한 전원일 수 있다.

패드부는 복수의 패드를 포함할 수 있다. 이때, 기판(600)의 내면에 배치되는 포토 솔더 레지스트(900)는 복수의 패드 사이에 배치되는 부분을 포함할 수 있다. 즉, 복수의 패드 부분이 통째로 오픈되지 않고 포토 솔더 레지스트(900)에 의해 복수의 패드 각각이 개별적으로 오픈될 수 있다.

기판(600)은 제4단자(630)를 포함할 수 있다. 제4단자(630)는 기판(600)의 외면의 하단부에는 배치될 수 있다. 제4단자(630)는 복수의 단자를 포함할 수 있다. 제4단자(630)는 6개의 단자를 포함할 수 있다. 6개의 단자 중 4개의 단자는 제3단자(620)와 연결될 수 있다. 6개의 단자 중 나머지 2개의 단자는 단자(610)와 연결될 수 있다. 즉, 나머지 2개의 단자는 단자(610), 하부 탄성부재(420)를 통해 코일(320)과 직접 연결될 수 있다. 본 실시예에서는 코일(320)에 연결되는 별도의 단자를 외부로 노출시켜 폐루프 오토 포커스(CLAF, closed-loop auto focus) 및 개루프 오토 포커스(OLAF, open loop auto focus)에서의 구동 특성을 판단할 수 있다. 제4단자(630)의 총 6개의 단자 중 2개의 단자는 전원(VDD, GND)에 사용되고 다른 2개의 단자는 통신(SDA, SCL)에 사용되고 나머지 2개의 단자는 코일(320)의 양단(+,-)에 전기적으로 연결될 수 있다.

제4단자(630)는 제4-1 내지 제4-6단자(631, 632, 633, 634, 635, 636)를 포함할 수 있다. 제4-1단자(631)는 VDD로 사용될 수 있다. 제4-2단자(632)는 SDA로 사용될 수 있다. 제4-3단자(633)는 SCL로 사용될 수 있다. 제4-4단자(634)는 GND로 사용될 수 있다. 제4-5단자(635)는 (-)출력 단자로 사용될 수 있다. 제4-6단자(636)는 (+)출력 단자로 사용될 수 있다. 제4-1단자(631)는 제3-1단자(621)와 연결되고, 제4-2단자(632)는 제3-2단자(622)와 연결되고, 제4-3단자(633)는 제3-3단자(623)와 연결되고, 제4-4단자(634)는 제3-4단자(624)와 연결되고, 제4-5단자(635)는 제3-5단자(625)와 연결되고, 제4-6단자(636)는 제3-6단자(626)와 연결될 수 있다.

기판(600)은 제5단자(640)를 포함할 수 있다. 제5단자(640)는 캐패시터(750)의 단자와 연결될 수 있다. 제5단자(640)는 기판(600)의 내면에 단자(610) 및 제3단자(620)와 이격되어 배치될 수 있다.

본 실시예에서 코일(320)은 제1하부 탄성유닛(420a)과 연결되는 제1단부와, 제2하부 탄성유닛(420b)과 연결되는 제2단부를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(420)의 단자부(424)는 제1하부 탄성유닛(420a)에 형성되는 제1단자와, 제2하부 탄성유닛(420b)에 형성되는 제2단자를 포함할 수 있다. 기판(600)의 단자(610)는 제1하부 탄성유닛(420a)의 제1단자와 연결되는 제1단자(611)와, 제2하부 탄성유닛(420b)의 제2단자와 연결되는 제2단자(612)를 포함할 수 있다.

렌즈 구동 장치는 드라이버 IC(700)를 포함할 수 있다. 드라이버 IC(700)는 기판(600)의 내면에 배치될 수 있다. 드라이버 IC(700)는 기판(600)의 내면에 솔더링에 의해 결합될 수 있다. 드라이버 IC(700)는 기판(600)의 제3단자(620)에 SMT(surface mounting technology)에 의해 결합될 수 있다. 드라이버 IC(700)는 홀센서와 드라이버 IC가 일체로 형성된 하나의 모듈일 수 있다. 또한, 드라이버 IC(700)에 홀소자가 내장된 것으로 설명될 수 있다. 드라이버 IC(700)의 내부에는 홀소자, EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory), 온도 센서 등이 내장될 수 있다. 또한, 드라이버 IC(700)는 홀센서를 포함할 수 있다. 또는, 홀센서에 드라이버 기능이 내장된 것으로 설명될 수도 있다.

드라이버 IC(700)는 복수의 단자를 포함할 수 있다. 드라이버 IC(700)는 총 8개의 단자를 포함할 수 있다. 드라이버 IC(700)의 8개의 단자 중 2개의 단자는 전원(VDD, GND)에 사용되고 다른 2개의 단자는 통신(SDA, SCL)에 사용되고 다른 2개의 단자는 코일(320)의 양단(+,-)에 전기적으로 연결될 수 있고 나머지 2개의 단자는 싱크를 맞추거나 홀의 아날로그 출력을 위해 사용될 수 있다.

드라이버 IC(700)는 홀소자 또는 홀센서를 포함할 수 있다. 홀소자 또는 홀센서는 자기력을 감지하는 센서 기능을 수행할 수 있다. 홀센서는 제2마그네트(810)와 대향할 수 있다. 홀센서는 제2마그네트(810)의 자기력을 감지할 수 있다. 홀센서는 제2마그네트(810)와, 제2마그네트(810)가 배치된 보빈(310)의 위치를 감지할 수 있다. 홀센서에 의해 감지된 보빈(310)의 위치를 통해 드라이버 IC(700)는 AF 피드백 제어를 수행할 수 있다.

드라이버 IC(700)는 코일(320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 드라이버 IC(700)는 코일(320)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(700)는 코일(320)에 인가되는 전류의 방향과 양을 제어할 수 있다. 본 실시예에서 드라이버 IC(700)의 코일(+)단자와 코일(-)단자는 코일(320)과 연결되고 외부의 인쇄회로기판과도 전기적으로 연결되도록 설계될 수 있다.

렌즈 구동 장치는 캐패시터(750)를 포함할 수 있다. 캐패시터(750)는 기판(600)의 내면에 배치될 수 있다. 캐패시터(750)는 드라이버 IC(700)의 정상 작동을 위해 구비될 수 있다. 캐패시터(750)는 드라이버 IC(700)에서 발생될 수 있는 노이즈 제거 등을 위해 사용될 수 있다. 캐패시터(750)는 하우징(210)의 코너 측에 배치될 수 있다. 보다 상세히, 캐패시터(750)의 두께 때문에 하우징(210)의 살 두께가 확보될 수 있는 하우징(210)의 코너 측에 캐패시터(750)가 배치될 수 있다.

렌즈 구동 장치는 제2마그네트(810)를 포함할 수 있다. 제2마그네트(810)는 '센싱 마그네트'일 수 있다. 제2마그네트(810)는 보빈(310)에 배치될 수 있다. 제2마그네트(810)는 홀센서와 대향할 수 있다. 제2마그네트(810)는 홀센서에 의해 감지될 수 있다. 제2마그네트(810)는 보빈(310)의 측면에 배치될 수 있다. 제2마그네트(810)는 코일(320)의 내측에 배치될 수 있다. 제2마그네트(810)는 광축에 수직한 방향으로 코일(320)과 오버랩될 수 있다.

렌즈 구동 장치는 제3마그네트(820)를 포함할 수 있다. 제3마그네트(820)는 '보상 마그네트'일 수 있다. 제3마그네트(820)는 보빈(310)에 배치될 수 있다. 제3마그네트(820)는 제2마그네트(810)와 자기력 평형을 이루도록 배치될 수 있다. 제3마그네트(820)는 광축을 중심으로 제2마그네트(810)와 대칭일 수 있다. 제3마그네트(820)는 광축을 중심으로 제2마그네트(810)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 제3마그네트(820)는 광축을 중심으로 제2마그네트(810)와 대응되는 크기 및/또는 형상을 가질 수 있다. 보빈(310)의 일측에는 제2마그네트(810)가 배치되고 보빈(310)의 타측에는 제3마그네트(820)가 배치될 수 있다. 제3마그네트(820)는 보빈(310)의 측면에 배치될 수 있다. 제3마그네트(820)는 코일(320)의 내측에 배치될 수 있다. 제3마그네트(820)는 광축에 수직한 방향으로 코일(320)과 오버랩될 수 있다.

렌즈 구동 장치는 포토 솔더 레지스트(PSR, photo solder resist)(900)를 포함할 수 있다. 포토 솔더 레지스트(900)는 기판(600)의 내면에 단자(610)와 제3단자(620) 외의 영역에 배치될 수 있다. 비교예로서, BGA(ball grid array) 사이즈를 기준으로 커버레이(coverlay)를 적용하는 경우 커버레이 오차 +/-0.15mm와 커버레이 치우침 오차를 고려할 때 중심을 지나는 패턴은 오픈(open)되어 산화될 가능성이 높아진다. 본 실시예에서는 PSR을 적용하여 오차가 70um까지 낮아져서 중심부의 패턴 형성이 가능한 장점을 갖는다. 커버레이 진행시 오픈 영역이 공차에 의해 넓어질 수 밖에 없어 BGA 사이즈 대비 오픈 영역 증가로 SMT 후 한쪽으로 쏠림 또는 밀림 현상이 발생될 수 있으나 PSR 적용시 공차를 축소할 수 있어 쏠림 및 밀림 현상을 억제할 수 있다.

본 실시예에서는 포토 솔더 레지스트(900)를 통해 오차가 최소화되므로 제3단자(620)의 8개 단자 각각에 대하여 오픈할 수 있다. 이는, 제3단자(620)의 8개 단자를 한번에 통으로 오픈하는 구조와는 구분되어야 한다.

본 실시예에서는 기판(600)의 외면은 두께를 유지하기 위해 PSR(포토 솔더 레지스트)와 커버레이(coverlay) 또는 커버레이와 PSR 처리를 할 수 있다. 이때, 커버레이는 폴리이미드 테이프로 형성될 수 있다. 이때, 폴리이미드 테이프는 황색이고, 포토 솔더 레지스트는 녹색일 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims

서로 반대편에 위치하는 제1 측판 및 제2 측판 및 상기 제1 측판과 상기 제2 측판 사이에 배치되고 서로 반대편에 위치하는 제3 측판과 제4 측판을 포함하는 커버;
상기 커버 내에 배치되고 광축 방향으로 이동 가능한 보빈;
단자부를 포함하고, 상기 제1 측판과 상기 보빈 사이에 배치되는 기판;
상기 기판에 배치되고 상기 보빈의 위치를 감지하는 센서;
상기 보빈의 하부와 결합하는 하부 탄성 부재; 및
상기 하부 탄성 부재와 상기 기판의 상기 단자부를 결합하는 솔더를 포함하고,
상기 솔더는 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 상기 제1 측판과 중첩되지 않는 영역을 포함하고, 상기 제2 측판은 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 상기 솔더의 상기 영역과 중첩되는 렌즈 구동 장치.
제1항에 있어서,
상기 제3 측판과 상기 보빈 사이에 배치되는 제1 마그넷 유닛과 상기 제4 측판과 상기 보빈 사이에 배치되는 제2 마그넷 유닛을 포함하는 마그네트; 및
상기 보빈에 배치되고 상기 마그네트와 상호 작용에 의하여 상기 보빈을 상기 광축 방향으로 이동시키는 코일을 포함하는 렌즈 구동 장치.
제2항에 있어서,
상기 제1 측판과 상기 제2 측판이 서로 대향하는 방향으로 상기 센서는 상기 마그네트와 중첩되지 않는 렌즈 구동 장치.
제2항에 있어서,
상기 보빈에 배치되고 상기 센서와 대향하는 센싱 마그네트; 및
상기 센싱 마그네트의 반대편의 상기 보빈에 배치되는 보상 마그네트를 포함하는 렌즈 구동 장치.
제1항에 있어서,
상기 회로 기판에 배치되는 커패시터를 포함하는 렌즈 구동 장치.
제1항에 있어서,
상기 단자부는 상기 기판에 배치되는 제1 단자 및 제2 단자를 포함하고,
상기 하부 탄성 부재는 제1 하부 탄성 유닛 및 제2 하부 탄성 유닛을 포함하고,
상기 솔더는 상기 제1 하부 탄성 유닛과 상기 제1 단자를 결합하는 제1 솔더 및 상기 제2 하부 탄성 유닛과 상기 제2 단자를 결합하는 제2 솔더를 포함하는 렌즈 구동 장치.
제1항에 있어서,
상기 센서는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC이고,
상기 센서는 상기 코일과 전기적으로 연결되고 상기 코일에 전류를 인가하는 렌즈 구동 장치.
제7항에 있어서,
상기 기판은 상기 센서와 전기적으로 연결되는 제1 내지 제6 패드들을 포함하는 제3 단자를 포함하고,
상기 제1 및 제2 패드들은 전원 단자이고, 상기 제3 패드는 데이터를 위한 것이고, 상기 제4 패드는 클럭(clock)을 위한 것이고, 상기 제5 및 제6 패드들은 상기 코일에 전류를 인가하기 위한 것인 렌즈 구동 장치.
제6항에 있어서,
상기 기판은 상기 제1 및 제2 단자들과 전기적으로 연결되는 제4 단자를 포함하고, 상기 제4 단자는 상기 제1 및 제2 단자들보다 아래에 위치하고 상기 커버의 상기 제1 측판으로부터 노출되는 렌즈 구동 장치.
제2항에 있어서,
상기 커버 부재 내에 배치되고 상기 보빈을 수용하는 하우징을 포함하는 렌즈 구동 장치.
제9항에 있어서,
상기 제4 단자는 상기 센서보다 아래에 위치하는 렌즈 구동 장치.
제1항에 있어서,
상기 센서는 광축을 마주하는 상기 기판의 내면에 배치되는 렌즈 구동 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 측판은 상기 단자부의 상기 영역과 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 중첩되지 않는 홈을 포함하는 렌즈 구동 장치.
제13항에 있어서,
상기 제1 측판의 상기 홈은 상기 제2 측판과 중첩되는 렌즈 구동 장치.
제10항에 있어서,
상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부와 결합하는 상측 탄성 부재; 및
상기 보빈 아래에 배치되는 베이스를 포함하고,
상기 기판의 적어도 일부는 상기 베이스와 결합하는 렌즈 구동 장치.
서로 반대편에 위치하는 제1 측판 및 제2 측판 및 상기 제1 측판과 상기 제2 측판 사이에 배치되고 서로 반대편에 위치하는 제3 측판과 제4 측판을 포함하는 커버;
상기 커버 내에 배치되고 광축 방향으로 이동 가능한 보빈;
단자부를 포함하고, 상기 제1 측판과 상기 보빈 사이에 배치되는 기판;
상기 기판에 배치되고 상기 보빈의 위치를 감지하는 센서;
상기 보빈의 하부와 결합하는 하부 탄성 부재; 및
상기 하부 탄성 부재와 상기 기판의 상기 단자부를 결합하는 솔더를 포함하고,
상기 단자부의 적어도 일부는 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 상기 제1 측판과 중첩되지 않고, 상기 제2 측판과 중첩되는 렌즈 구동 장치.
렌즈;
제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 기재된 렌즈 구동 장치;
상기 렌즈 구동 장치 아래에 배치되는 인쇄 회로 기판; 및
상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈.
제17항에 있어서,
상기 커버는 상기 제1 측판의 하단으로부터 연장되고 상기 인쇄회로기판과 결합하는 돌출부를 포함하는 카메라 모듈.