KR102658533B1

KR102658533B1 - Electronic component storage container, electronic component series, manufacturing method of electronic component storage container, and manufacturing method of electronic component series

Info

Publication number: KR102658533B1
Application number: KR1020217036086A
Authority: KR
Inventors: 야스히로 시미즈; 키요유키 나카가와
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 2019-06-21
Filing date: 2020-06-16
Publication date: 2024-04-18
Also published as: WO2020255955A1; JPWO2020255955A1; KR20210148310A; JP7384203B2; CN114007954A

Abstract

전자부품 수납 용기(10)는 전자부품(1)을 수납하기 위한 복수개의 수납 오목부(21)가 긴 쪽 방향(DR1)을 따라 배치되고, 각각의 수납 오목부(21)가 높이 방향(DR3)의 한쪽 측에 개구부(211)를 가지는 본체부(20)와, 수납 오목부(21)의 개구부(211)를 덮도록, 본체부(20)에 커버시트(30)가 박리될 수 있게 접합된 커버시트(30)와, 본체부(20)와의 사이에 커버시트(30)를 끼워 넣도록 배치되는 뚜껑부(40)를 포함하고, 본체부(20)는 개구부(211)의 주위에 수납 오목부(21)의 깊이 방향과 반대 측의 방향을 향해 융기하는 융기부(23)를 가지며, 커버시트(30)는 융기부(23)의 형상을 따르도록 접촉하면서 융기부(23)에 박리가 가능하게 접합된다.The electronic component storage container 10 has a plurality of storage recesses 21 for storing the electronic components 1 arranged along the longitudinal direction DR1, and each storage recess 21 is arranged in the height direction DR3. ), and a cover sheet 30 is bonded to the main body 20 so as to be peelable so as to cover the opening 211 of the storage recess 21 and the main body 20 having an opening 211 on one side of the body. It includes a cover sheet 30 and a lid part 40 arranged to sandwich the cover sheet 30 between the main body part 20, and the main body part 20 is stored around the opening part 211. It has a protruding portion 23 that protrudes in a direction opposite to the depth direction of the concave portion 21, and the cover sheet 30 is peeled from the protruding portion 23 while contacting it so as to follow the shape of the protruding portion 23. is possible to be joined.

Description

Electronic component storage container, electronic component series, manufacturing method of electronic component storage container, and manufacturing method of electronic component series

본 발명은 전자부품 수납 용기에 관한 것이다. 본 발명은 또한 상기 전자부품 수납 용기에 전자부품이 수납된 전자부품 시리즈, 상기 전자부품 수납 용기의 제조 방법 및 상기 전자부품 시리즈의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component storage container. The present invention also relates to an electronic component series in which electronic components are stored in the electronic component storage container, a manufacturing method of the electronic component storage container, and a manufacturing method of the electronic component series.

적층 세라믹 콘덴서로 대표되는 전자부품의 포장 형태의 일례로서 복수개의 전자부품을 수납 용기 내에 충전한 포장 형태를 들 수 있다. 전자부품을 충전하는 단계부터 피더에 세팅하는 단계에 이르기까지의 수납 용기의 취급 과정에 있어서 이물이나 이제품의 혼입 방지나 소형 전자부품의 넘쳐 흐름 방지, 가스 배리어 기능 부여에 의한 전자부품의 롱 라이프화를 목적으로 전자부품이 수납된 부분의 윗면에 커버 필름을 열용착 등에 의해 밀폐하는 방법이 제안되고 있다.An example of a packaging form for electronic components represented by a multilayer ceramic capacitor is a packaging form in which a plurality of electronic components are filled into a storage container. In the handling of storage containers from the stage of charging electronic parts to setting them in the feeder, preventing the mixing of foreign substances or foreign products, preventing overflow of small electronic parts, and providing a gas barrier function to extend the life of electronic parts. For this purpose, a method of sealing a cover film on the upper surface of the area where electronic components are stored by heat welding or the like has been proposed.

특허문헌 1에는 개편화된 전자부품을 수납하기 위한 매거진(포장체)이 개시되어 있다. 특허문헌 1에 기재된 포장체는 긴 쪽 방향을 따라 복수개의 캐비티(수납 오목부)를 가지는 수용 구조체(본체부)와, 상기 본체부의 위쪽에 배치된 커버 구조체(뚜껑부)와, 상기 본체부와 상기 뚜껑부 사이에 끼워 넣어진 밀폐 박(箔)(커버시트)을 포함하고, 상기 커버시트가 상기 본체부에 탈착이 가능하게 접속된다. Patent Document 1 discloses a magazine (package) for storing reorganized electronic components. The package described in Patent Document 1 includes a receiving structure (main body portion) having a plurality of cavities (storage concave portions) along the longitudinal direction, a cover structure (lid portion) disposed above the main body portion, and the main body portion; It includes a sealing foil (cover sheet) sandwiched between the lid parts, and the cover sheet is detachably connected to the main body part.

일본 공개특허공보 특개2018-118787호Japanese Patent Publication No. 2018-118787

전자부품 수납 용기의 본체부에 커버시트를 접착시키는 방법의 일례로서, 흙받기 등의 지지 부재에 의해 수납 오목부의 주위를 지지한 상태로 상기 수납 오목부의 개구부의 주위에 흙손 등의 가압 지그(jig)를 이용하여 커버시트를 가압하는 방법이 알려져 있다. 이때, 성형의 불균일에 의해 본체부의 높이에 차이가 생기는 경우, 접착면에 대하여 가압 지그가 기울어지는 경우, 혹은 지지 부재의 정위치에 대하여 본체부가 어긋나서 지지되는 등의 경우에는 수납 오목부의 개구부의 주위에 커버시트를 균일하게 접착시키는 것이 어렵기 때문에 본체부에 대한 커버시트의 접착 강도가 불균일해진다. 그 결과, 온도 또는 기압 등의 외부환경의 변화에 따라, 수납 오목부의 내부에 잔류하는 공기가 팽창하면 열용착된 커버시트의 일부가 벗겨지고, 밀폐 상태를 유지할 수 없게 되는 등의 문제가 생길 우려가 있다. As an example of a method of adhering a cover sheet to the main body of an electronic component storage container, a jig such as a trowel is pressed around the opening of the storage concave portion while the circumference of the storage concave portion is supported by a support member such as a mud guard. A method of pressurizing a cover sheet using is known. At this time, in cases where there is a difference in the height of the main body due to uneven molding, when the pressurizing jig is tilted with respect to the adhesive surface, or when the main body is supported misaligned with respect to the correct position of the support member, the opening of the storage concave portion is Since it is difficult to uniformly adhere the cover sheet to the surrounding area, the adhesive strength of the cover sheet to the main body becomes uneven. As a result, when the air remaining inside the storage recess expands due to changes in the external environment such as temperature or atmospheric pressure, there is a risk that a part of the heat-welded cover sheet may peel off and the sealed state cannot be maintained. There is.

본 발명은 상기의 문제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 본체부에 대한 커버시트의 접착 강도가 개구부의 주위에서 균일한 전자부품 수납 용기를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 또한 상기 전자부품 수납 용기에 전자부품이 수납된 전자부품 시리즈, 상기 전자부품 수납 용기의 제조 방법 및 상기 전자부품 시리즈의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention was made to solve the above problems, and its purpose is to provide an electronic component storage container in which the adhesive strength of the cover sheet to the main body is uniform around the opening. Another object of the present invention is to provide an electronic component series in which electronic components are stored in the electronic component storage container, a manufacturing method of the electronic component storage container, and a manufacturing method of the electronic component series.

본 발명의 전자부품 수납 용기는 전자부품을 수납하기 위한 복수개의 수납 오목부가 긴 쪽 방향을 따라 배치되고, 각각의 상기 수납 오목부가 높이 방향의 한쪽 측에 개구부를 가지는 본체부와, 상기 수납 오목부의 상기 개구부를 덮도록 상기 본체부에 박리될 수 있게 접합된 커버시트와, 상기 본체부와의 사이에 상기 커버시트를 끼워 넣도록 배치되는 뚜껑부를 포함하고, 상기 본체부는 상기 개구부의 주위에 상기 수납 오목부의 깊이 방향과 반대 측의 방향을 향해 융기하는 융기부를 가지며, 상기 커버시트는 상기 융기부의 형상을 따르도록 접촉하면서 상기 융기부에 박리가 가능하게 접합된다. The electronic component storage container of the present invention includes a main body portion in which a plurality of storage recesses for storing electronic components are arranged along the longitudinal direction, each of the storage recesses having an opening on one side in the height direction, and the storage recesses. It includes a cover sheet releasably bonded to the main body to cover the opening, and a lid part disposed to sandwich the cover sheet between the main body, and the main body receives the storage around the opening. It has a ridge that protrudes in a direction opposite to the depth direction of the concave portion, and the cover sheet is bonded to the ridge so as to be peelable while contacting it so as to follow the shape of the ridge.

본 발명의 전자부품 시리즈는 본 발명의 전자부품 수납 용기와, 상기 전자부품 수납 용기의 수납 오목부에 수납된 전자부품을 포함한다. The electronic component series of the present invention includes the electronic component storage container of the present invention, and the electronic component stored in the storage recess of the electronic component storage container.

본 발명의 전자부품 수납 용기의 제조 방법은 전자부품을 수납하기 위한 복수개의 수납 오목부가 긴 쪽 방향을 따라 배치되고, 각각의 상기 수납 오목부가 높이 방향의 한쪽 측에 개구부를 가지는 본체부의, 각각의 상기 수납 오목부의 상기 개구부를 덮도록 상기 본체부에 커버시트를 박리할 수 있게 접합시키는 공정과, 상기 본체부와의 사이에 상기 커버시트를 끼워 넣도록 뚜껑부를 배치하는 공정을 포함한다. The method of manufacturing an electronic component storage container of the present invention includes a main body portion in which a plurality of storage recesses for storing electronic components are arranged along the longitudinal direction, and each of the storage recesses has an opening on one side in the height direction. A step of attaching a peelable cover sheet to the main body so as to cover the opening of the storage recess, and arranging a lid part to sandwich the cover sheet between the main body and the main body.

제1 양태에서 상기 본체부는 상기 개구부의 주위에 상기 수납 오목부의 깊이 방향과 반대 측의 방향을 향해 융기하는 융기부를 가지며, 상기 본체부에 상기 커버시트를 박리할 수 있게 접합시키는 공정은 상기 본체부의 상기 수납 오목부의 주위를, 상기 수납 오목부를 가지는 방향으로부터 지지 부재에 의해 지지하는 공정과, 상기 지지 부재에 의해 상기 본체부가 지지된 상태로 상기 융기부에 가압 지그를 이용하여 상기 수납 오목부의 깊이 방향을 향해 상기 커버시트를 가압하는 공정을 포함한다. In the first aspect, the main body portion has a raised portion around the opening portion that rises in a direction opposite to the depth direction of the storage concave portion, and the step of peelably bonding the cover sheet to the main body portion is performed by attaching the cover sheet to the main body portion. A step of supporting the surroundings of the storage concave portion by a support member from a direction toward the storage concave portion, and using a press jig to press the raised portion while the main body portion is supported by the support member in the depth direction of the storage concave portion. It includes a process of pressing the cover sheet toward.

제2 양태에서, 상기 본체부에 상기 커버시트를 박리할 수 있게 접합시키는 공정은 상기 본체부의 상기 수납 오목부의 주위를, 상기 수납 오목부를 가지는 방향으로부터 탄성부를 가지는 지지 부재에 의해 지지하는 공정과, 상기 지지 부재에 의해 상기 본체부가 지지된 상태로 상기 개구부의 주위에 가압 지그를 이용하여 상기 수납 오목부의 깊이 방향을 향해 상기 커버시트를 가압하는 공정을 포함한다. In a second aspect, the step of attaching the cover sheet to the main body in a peelable manner includes supporting the circumference of the storage concave portion of the main body portion by a support member having an elastic portion from a direction toward the storage concave portion, and a step of pressing the cover sheet toward the depth of the storage recess using a pressing jig around the opening while the main body is supported by the support member.

본 발명의 전자부품 시리즈의 제조 방법은 복수개의 수납 오목부가 긴 쪽 방향을 따라 배치되고, 각각의 상기 수납 오목부가 높이 방향의 한쪽 측에 개구부를 가지는 본체부의 상기 수납 오목부에 전자부품을 수납하는 공정과, 상기 수납 오목부에 상기 전자부품이 수납된 상기 본체부를 이용하여, 본 발명의 전자부품 수납 용기의 제조 방법에 의해 전자부품 수납 용기를 제작하는 공정을 포함한다. The manufacturing method of the electronic component series of the present invention includes storing electronic components in the storage recess of a main body portion in which a plurality of storage recesses are arranged along the longitudinal direction, and each storage recess has an opening on one side in the height direction. It includes a step of manufacturing an electronic component storage container by the method of manufacturing an electronic component storage container of the present invention using the main body portion in which the electronic component is stored in the storage recess.

본 발명에 따르면, 본체부에 대한 커버시트의 접착 강도가 개구부의 주위에서 균일한 전자부품 수납 용기를 제공할 수 있다. According to the present invention, it is possible to provide an electronic component storage container in which the adhesive strength of the cover sheet to the main body portion is uniform around the opening portion.

도 1은 본 발명의 전자부품 시리즈의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 전자부품 시리즈의 II-II선 단면도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 전자부품 시리즈의 III-III선 단면도이다.
도 4는 도 3에서 IV로 나타내는 부분을 확대한 단면도이다.
도 5는 도 3에 나타내는 전자부품 시리즈의 일부를 높이 방향에서 본 평면도이다.
도 6의 도 6A 및 도 6B는 도 1에 나타내는 전자부품 시리즈를 구성하는 전자부품 수납 용기의 본체부를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 7의 도 7A 및 도 7B는 본체부에 커버시트를 박리할 수 있게 접합시키는 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 8의 도 8A 및 도 8B는 본체부에 커버시트를 박리할 수 있게 접합시키는 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 9는 도 1에 나타내는 전자부품 시리즈의 뚜껑부를 본체부에 대하여 상대적으로 슬라이드 이동시키는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 10은 도 1에 나타내는 전자부품 시리즈에서 전자부품을 꺼내는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 11의 도 11A 및 도 11B는 본체부에 커버시트를 박리할 수 있게 접합시키는 공정의 다른 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 12의 도 12A 및 도 12B는 본체부에 커버시트를 박리할 수 있게 접합시키는 공정의 다른 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다.1 is a perspective view schematically showing an example of the electronic component series of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of the electronic component series shown in FIG. 1.
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III of the electronic component series shown in FIG. 1.
FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of the portion indicated by IV in FIG. 3.
FIG. 5 is a plan view of a part of the electronic component series shown in FIG. 3 viewed from the height direction.
6A and 6B in FIG. 6 are perspective views schematically showing the main body of the electronic component storage container constituting the electronic component series shown in FIG. 1.
7A and 7B in Figure 7 are perspective views schematically showing an example of a process for bonding a cover sheet to the main body so that it can be peeled off.
8A and 8B are plan views schematically showing an example of a process for peelably bonding a cover sheet to the main body.
FIG. 9 is a perspective view schematically showing how the lid portion of the electronic component series shown in FIG. 1 is slid and moved relative to the main body portion.
FIG. 10 is a cross-sectional view schematically showing an electronic component being taken out from the electronic component series shown in FIG. 1.
11A and 11B in FIG. 11 are perspective views schematically showing another example of a process for bonding a cover sheet to the main body so that it can be peeled off.
12A and 12B in FIG. 12 are plan views schematically showing another example of a process for bonding a cover sheet to the main body so that it can be peeled off.

이하, 본 발명의 전자부품 수납 용기 및 전자부품 시리즈에 대해 설명한다. Hereinafter, the electronic component storage container and electronic component series of the present invention will be described.

그러나 본 발명은 이하의 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위에서 적절히 변경하여 적용할 수 있다. 한편, 이하에서 기재하는 각각의 바람직한 구성을 2개 이상 조합한 것도 또한 본 발명이다. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and can be applied with appropriate changes without changing the gist of the present invention. On the other hand, the present invention also includes a combination of two or more of the preferred configurations described below.

본 발명의 전자부품 시리즈는 전자부품 수납 용기와, 상기 전자부품 수납 용기에 수납된 전자부품을 포함한다. 한편, 본 발명의 전자부품 시리즈를 구성하는 전자부품 수납 용기도 본 발명의 하나이다. The electronic component series of the present invention includes an electronic component storage container and an electronic component stored in the electronic component storage container. Meanwhile, the electronic component storage container constituting the electronic component series of the present invention is also one of the present invention.

[전자부품 시리즈] [Electronic Components Series]

도 1은 본 발명의 전자부품 시리즈의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1에 나타내는 전자부품 시리즈의 II-II선 단면도이다. 도 3은 도 1에 나타내는 전자부품 시리즈의 III-III선 단면도이다. 1 is a perspective view schematically showing an example of the electronic component series of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of the electronic component series shown in FIG. 1. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III of the electronic component series shown in FIG. 1.

도 1, 도 2 및 도 3에 나타내는 전자부품 시리즈(100)는 전자부품 수납 용기(10)와, 전자부품 수납 용기(10) 내에 수납된 복수개의 전자부품(1)(도 2 및 도 3 참조)을 포함한다. The electronic component series 100 shown in FIGS. 1, 2, and 3 includes an electronic component storage container 10 and a plurality of electronic components 1 stored in the electronic component storage container 10 (see FIGS. 2 and 3). ) includes.

도 1에 나타내는 바와 같이, 전자부품 수납 용기(10)는 본체부(20)와 커버시트(30)와 뚜껑부(40)를 포함한다. 전자부품 수납 용기(10)는 예를 들면, 긴 쪽 방향(DR1 방향) 및 폭방향(DR2 방향)을 가지며, 장척상(長尺狀)으로 형성된다. 한편, 긴 쪽 방향은 후술할 슬라이드 방향(도 9 중의 AR1 방향)과 평행한 방향이며, 폭방향은 긴 쪽 방향과 직교하는 방향이다. 높이 방향(DR3 방향)으로부터의 평면에서 봤을 경우, 본체부(20), 커버시트(30) 및 뚜껑부(40)는 예를 들면, 직사각형 형상을 가진다. 한편, 높이 방향은 긴 쪽 방향 및 폭방향과 직교하는 방향이다. As shown in FIG. 1, the electronic component storage container 10 includes a main body portion 20, a cover sheet 30, and a lid portion 40. The electronic component storage container 10 has, for example, a longitudinal direction (DR1 direction) and a width direction (DR2 direction), and is formed in a long shape. On the other hand, the long side direction is parallel to the slide direction (AR1 direction in FIG. 9) to be described later, and the width direction is a direction perpendicular to the long side direction. When viewed from a plane in the height direction (DR3 direction), the main body 20, the cover sheet 30, and the lid 40 have, for example, a rectangular shape. On the other hand, the height direction is a direction perpendicular to the longitudinal direction and the width direction.

본체부(20)는 긴 쪽 방향으로 연장되도록 마련된다. 본체부(20)는 전자부품(1)을 수납하기 위한 복수개의 수납 오목부(21)를 가진다. 도 1에 나타내는 전자부품 시리즈(100)에서는 본체부(20)는 7개의 수납 오목부(21)를 가진다. The main body 20 is provided to extend in the longitudinal direction. The main body 20 has a plurality of storage recesses 21 for storing the electronic components 1. In the electronic component series 100 shown in FIG. 1, the main body 20 has seven storage recesses 21.

수납 오목부(21)는 긴 쪽 방향을 따라 배치된다. 도 1에 나타내는 전자부품 시리즈(100)에서는 7개의 수납 오목부(21)는 긴 쪽 방향을 따라 1열로 늘어서서 배치된다. The storage recess 21 is arranged along the longitudinal direction. In the electronic component series 100 shown in FIG. 1, seven storage recesses 21 are arranged in one row along the longitudinal direction.

본 실시형태에서는 도 2에 나타내는 바와 같이, 7개의 수납 오목부(21A, 21B, 21C, 21D, 21E, 21F 및 21G) 중 긴 쪽 방향에서의 본체부(20)의 제1 단부(端部)(20a)에 배치된 수납 오목부(21A)는 개구부의 면적 및 깊이 치수가 다른 수납 오목부(21B, 21C, 21D, 21E, 21F 및 21G)에 비해 작다. 한편, 긴 쪽 방향에서의 본체부(20)의 제2 단부(20b)에 배치된 수납 오목부(21G)는 개구부의 면적 및 깊이 치수가 수납 오목부(21A) 이외의 수납 오목부(21B, 21C, 21D, 21E 및 21F)와 동일하다. In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the first end of the main body 20 in the longitudinal direction among the seven storage recesses 21A, 21B, 21C, 21D, 21E, 21F, and 21G. The storage recess 21A disposed at 20a is smaller than the other storage recesses 21B, 21C, 21D, 21E, 21F and 21G in the opening area and depth dimensions. On the other hand, the storage recess 21G disposed at the second end 20b of the main body 20 in the longitudinal direction has an opening area and depth dimension of the storage recess 21B other than the storage recess 21A. 21C, 21D, 21E and 21F).

도 3에 나타내는 바와 같이, 각각의 수납 오목부(21)는 높이 방향의 한쪽 측에 개구부(211)를 가진다. 높이 방향으로부터의 평면에서 봤을 경우, 개구부(211)는 예를 들면, 대략 원형상을 가진다. As shown in FIG. 3, each storage recess 21 has an opening 211 on one side in the height direction. When viewed from a plane in the height direction, the opening 211 has a substantially circular shape, for example.

본체부(20)는 예를 들면, 시트 부재를 가공함으로써 형성된다. 본체부(20)를 구성하는 재료로는 카본 또는 도전 도료 등의 도전 재료를 이겨 넣은 폴리스티렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등을 들 수 있다. 본체부(20)의 두께는 예를 들면, 0.5㎜ 정도이다. The main body portion 20 is formed, for example, by processing a sheet member. Materials constituting the main body 20 include polystyrene and polyethylene terephthalate filled with a conductive material such as carbon or conductive paint. The thickness of the main body 20 is, for example, about 0.5 mm.

커버시트(30)는 수납 오목부(21)의 개구부(211)를 덮도록 배치된다. 커버시트(30)는 본체부(20)의 적어도 일부에 박리가 가능하게 접합된다. The cover sheet 30 is arranged to cover the opening 211 of the storage recess 21. The cover sheet 30 is bonded to at least a portion of the main body 20 in a peelable manner.

커버시트(30)는 띠 형상을 가진다. 긴 쪽 방향에서 커버시트(30)는 뚜껑부(40)보다도 길다. 바람직하게는, 커버시트(30)의 길이는 본체부(20)의 길이의 2배 이상이다. The cover sheet 30 has a strip shape. In the longitudinal direction, the cover sheet 30 is longer than the lid portion 40. Preferably, the length of the cover sheet 30 is at least twice the length of the main body 20.

커버시트(30)를 구성하는 재료로는 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 아크릴 및 염화비닐 등을 들 수 있다. 또한, 커버시트(30)에 금속 코팅을 입혀도 된다. 커버시트(30)의 총 두께는 예를 들면, 50㎛ 정도이다. Materials constituting the cover sheet 30 include, for example, polyethylene terephthalate, polycarbonate, acrylic, and vinyl chloride. Additionally, a metal coating may be applied to the cover sheet 30. The total thickness of the cover sheet 30 is, for example, about 50 μm.

커버시트(30)는 복수층으로 구성되는 것이 바람직하다. 커버시트(30)는 예를 들면, 기재층 및 접착층을 포함하고, 접착층이 본체부(20)에 박리가 가능하게 접합된다. 커버시트(30)는 기재층과 접착층 사이에 중간층 등을 포함해도 된다. 복수층으로 구성된 커버시트(30)로는 예를 들면, 대전 방지 성능을 가지는 시판의 커버 테이프를 사용할 수 있다. The cover sheet 30 is preferably composed of multiple layers. The cover sheet 30 includes, for example, a base layer and an adhesive layer, and the adhesive layer is bonded to the main body 20 in a peelable manner. The cover sheet 30 may include an intermediate layer, etc. between the base layer and the adhesive layer. As the cover sheet 30 composed of multiple layers, for example, a commercially available cover tape having antistatic performance can be used.

뚜껑부(40)는 본체부(20)와의 사이에 커버시트(30)의 일부를 끼워 넣도록 배치된다. 뚜껑부(40)는 본체부(20)에 대하여 긴 쪽 방향으로 슬라이드가 가능하게 감합(嵌合)된다. The lid portion 40 is arranged to sandwich a portion of the cover sheet 30 between the main body portion 20 and the lid portion 40 . The lid portion 40 is slidably fitted with the main body portion 20 in the longitudinal direction.

긴 쪽 방향에서 뚜껑부(40)는 본체부(20)보다도 길다. 바람직하게는, 뚜껑부(40)의 길이는 커버시트(30) 길이의 절반 이하이다. In the longitudinal direction, the lid portion 40 is longer than the main body portion 20. Preferably, the length of the lid portion 40 is less than half the length of the cover sheet 30.

도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 전자부품 수납 용기(10)의 수납 오목부(21)에는 복수개의 전자부품(1)이 수납된다. 2 and 3, a plurality of electronic components 1 are stored in the storage recess 21 of the electronic component storage container 10.

후술하는 바와 같이, 전자부품 시리즈(100)는 뚜껑부(40)를 본체부(20)에 대하여 긴 쪽 방향으로 슬라이드 이동시킴으로써, 수납 오목부(21)에 수납된 전자부품(1)을 꺼낼 수 있도록 구성된다. As will be described later, in the electronic component series 100, the electronic component 1 stored in the storage recess 21 can be taken out by sliding the lid portion 40 in the longitudinal direction with respect to the main body portion 20. It is structured so that

전자부품(1)은 예를 들면, 적층 세라믹 콘덴서이다. 전자부품(1)의 사이즈는 한정되지 않고, 예를 들면, 1005 사이즈, 0603 사이즈, 0402 사이즈 등을 들 수 있다. 일례로서, 1005 사이즈의 경우, 긴 쪽 방향의 치수(L치수)는 1.0㎜이며, 폭방향의 치수(W치수)는 0.5㎜이다. 두께 방향의 치수(T치수)는 JIS 규격으로 정해져 있지 않지만, 예를 들면 0.5㎜이다. 여기서, L치수, W치수 및 T치수는 모두 설계 목표값이며, 반드시 정확하게 1.0㎜, 0.5㎜ 및 0.5㎜가 되는 것은 아니다. 즉, L치수, W치수 및 T치수는 모두 공차를 가진다. The electronic component 1 is, for example, a multilayer ceramic capacitor. The size of the electronic component 1 is not limited, and examples include size 1005, size 0603, and size 0402. As an example, in the case of size 1005, the longitudinal dimension (L dimension) is 1.0 mm, and the width direction dimension (W dimension) is 0.5 mm. The dimension in the thickness direction (T dimension) is not determined by the JIS standard, but is, for example, 0.5 mm. Here, the L dimension, W dimension, and T dimension are all design target values and are not necessarily exactly 1.0 mm, 0.5 mm, and 0.5 mm. In other words, the L dimension, W dimension, and T dimension all have tolerances.

본 실시형태에서는 도 2에 나타내는 바와 같이, 양단의 수납 오목부(21A 및 21G)를 제외한 5개의 수납 오목부(21B, 21C, 21D, 21E 및 21F)에 정규 제품인 전자부품(1)이 수납된다. 한편, 본체부(20)의 제1 단부(20a)에 배치된 수납 오목부(21A)에는 검품용으로 소량의 전자부품(1)이 수납된다. 또한, 본체부(20)의 제2 단부(20b)에 배치된 수납 오목부(21G)에는 전자부품(1)이 수납되지 않는다. 단, 수납 오목부(21G)에는 정규 제품인 전자부품(1)이 수납되어도 된다. 또한, 수납 오목부(21A)를 검품용으로 사용하지 않는 경우에는 수납 오목부(21A)에 전자부품(1)이 수납되지 않아도 된다. In the present embodiment, as shown in Fig. 2, the electronic component 1, which is a regular product, is stored in five storage recesses 21B, 21C, 21D, 21E, and 21F excluding the storage recesses 21A and 21G at both ends. . Meanwhile, a small amount of electronic components 1 is stored in the storage recess 21A disposed at the first end 20a of the main body 20 for inspection. Additionally, the electronic component 1 is not stored in the storage recess 21G disposed at the second end 20b of the main body 20. However, the electronic component 1, which is a regular product, may be stored in the storage recess 21G. Additionally, when the storage recess 21A is not used for inspection, the electronic component 1 does not need to be stored in the storage recess 21A.

이하의 설명에서는 특별히 언급이 없는 한, "수납 오목부(21)"는 정규 제품인 전자부품(1)이 수납된 수납 오목부(도 2에서는 수납 오목부(21B, 21C, 21D, 21E 및 21F))를 의미하는 것으로 한다. In the following description, unless otherwise specified, the "storage recess 21" refers to a storage recess (storage recesses 21B, 21C, 21D, 21E and 21F in FIG. 2) in which electronic components 1, which are regular products, are stored. ).

본 실시형태에서는 도 3에 나타내는 바와 같이, 본체부(20)가 개구부(211)의 주위에 수납 오목부(21)의 깊이 방향(도 3에서는 아래 방향)과 반대 측의 방향(도 3에서는 위쪽)을 향해 융기하는 융기부(23)를 가지며, 커버시트(30)가 융기부(23)의 형상을 따르도록 접촉하면서 융기부(23)에 박리가 가능하게 접합된다. In the present embodiment, as shown in FIG. 3, the main body portion 20 is positioned around the opening 211 in a direction opposite to the depth direction (downward direction in FIG. 3) of the storage concave portion 21 (upward direction in FIG. 3). It has a raised portion 23 that protrudes toward, and the cover sheet 30 is bonded to the raised portion 23 so as to be peelable while contacting it so as to follow the shape of the raised portion 23.

본체부(20)의 개구부(211)의 주위에 융기부(23)를 마련하고, 커버시트(30)를 융기부(23)의 형상을 따르도록 접촉시킴으로써, 커버시트(30)를 개구부(211)의 주위에 균일하게 접착시킬 수 있다. 그 결과, 본체부(20)에 대한 커버시트(30)의 접착 강도를 개구부(211)의 주위에서 균일하게 할 수 있다. A raised portion 23 is provided around the opening 211 of the main body 20, and the cover sheet 30 is brought into contact with the opening 211 to follow the shape of the raised portion 23. ) can be glued evenly around the area. As a result, the adhesive strength of the cover sheet 30 to the main body 20 can be made uniform around the opening 211.

도 4는 도 3에서 IV로 나타내는 부분을 확대한 단면도이다. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of the portion indicated by IV in FIG. 3.

도 4에 나타내는 바와 같이, 융기부(23)는 커버시트(30)에 깊이 박혀 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 융기부(23)가 깊이 박힌 부분의 커버시트(30)의 두께(T₁)는 본체부(20)와 접합되지 않은 부분의 커버시트(30)의 두께(T₂)보다도 작은 것이 바람직하다. As shown in FIG. 4, it is preferable that the raised portion 23 is deeply embedded in the cover sheet 30. In this case, the thickness (T ₁ ) of the cover sheet 30 at the portion where the raised portion 23 is deeply embedded is smaller than the thickness (T ₂ ) of the cover sheet 30 at the portion that is not joined to the main body 20. desirable.

한편, 커버시트(30)는 도 4에 나타내는 바와 같이, 융기부(23)의 주위에 수납 오목부(21)의 깊이 방향을 향해 돌출되는 영역(R₃₀)을 가지는 것이 바람직하다. 이 경우, 커버시트(30)가 융기부(23)에 접합하는 면적이 늘기 때문에 본체부(20)에 대한 커버시트(30)의 접착 강도를 높게 할 수 있다. On the other hand, as shown in FIG. 4, the cover sheet 30 preferably has a region R ₃₀ around the raised portion 23 that protrudes toward the depth direction of the storage concave portion 21. In this case, since the area where the cover sheet 30 is joined to the raised portion 23 increases, the adhesive strength of the cover sheet 30 to the main body 20 can be increased.

도 5는 도 3에 나타내는 전자부품 시리즈의 일부를 높이 방향에서 본 평면도이다. 한편, 도 5는 본체부의 융기부와 커버시트의 접합면보다도 본체부 측의 부분을 높이 방향에서 본 평면도이다. FIG. 5 is a plan view of a part of the electronic component series shown in FIG. 3 viewed from the height direction. Meanwhile, Fig. 5 is a plan view of a portion closer to the main body than the joint surface between the raised portion of the main body and the cover sheet, as seen from the height direction.

도 5에 나타내는 바와 같이, 융기부(23)의 안둘레 및 바깥둘레의 전체에 수납 오목부(21)의 깊이 방향을 향해 돌출되는 영역(R₃₀)을 가지는 것이 바람직하다. As shown in FIG. 5 , it is desirable to have a region R ₃₀ protruding toward the depth direction of the storage concave portion 21 on the entire inner and outer perimeters of the raised portion 23 .

또한, 커버시트(30)는 수납 오목부(21)의 깊이 방향에서 커버시트(30)와 접합되지 않은 부분의 본체부(20)와 0.5㎜ 이상 떨어진 것이 바람직하다. 즉, 수납 오목부(21)의 깊이 방향에서의, 커버시트(30)와 접합되지 않은 부분의 본체부(20)와 커버시트(30) 사이의 거리(도 4 중 X로 나타내는 길이)가 0.5㎜ 이상인 것이 바람직하다. 이 경우, 본체부(20)로부터 커버시트(30)를 안정적으로 박리할 수 있다. In addition, the cover sheet 30 is preferably separated from the main body 20 by 0.5 mm or more in the depth direction of the storage concave portion 21, in a portion that is not joined to the cover sheet 30. That is, the distance (length indicated by It is preferable to be more than mm. In this case, the cover sheet 30 can be stably peeled from the main body 20.

수납 오목부(21)의 깊이 방향에서의, 커버시트(30)와 접합되지 않은 부분의 본체부(20)와 커버시트(30) 사이의 거리(X)는 2㎜ 이하인 것이 바람직하다. It is preferable that the distance

융기부(23)의 곡률반경은 1.05mm 이상 1.50mm 이하인 것이 바람직하다. 융기부의 곡률반경을 상기의 범위로 함으로써, 커버시트(30)를 융기부(23)에 균일하게 접착시키기 쉽게 할 수 있다. 또한, 0603 사이즈 이하의 극소 전자부품(1)이 접착부에 끼워 넣어지는 상태가 경감되고, 커버시트(30)의 개봉 시에 전자부품(1)이 튀어 나오는 문제를 방지할 수 있다. The radius of curvature of the raised portion 23 is preferably 1.05 mm or more and 1.50 mm or less. By setting the radius of curvature of the raised portion within the above range, it is possible to easily adhere the cover sheet 30 to the raised portion 23 uniformly. In addition, the situation in which very small electronic components 1 of size 0603 or smaller are inserted into the adhesive portion is reduced, and the problem of the electronic components 1 popping out when opening the cover sheet 30 can be prevented.

융기부(23)의 곡률반경은 이하의 방법에 의해 측정된다. 우선, 레이저를 이용한 표면 높이 측정기를 이용하여 본체부(20) 표면의 스캐닝을 실시하고, 높이 방향의 매핑 정보를 취득한다. 하나의 수납 오목부(21)에 대해, 개구부(211)의 중심을 지나는 절단면에서의 2군데의 융기부(23)의 곡률반경을 측정한다. 정규 제품인 전자부품(1)이 수납된 모든 수납 오목부(21)에 대해, 2군데씩 융기부(23)의 곡률반경을 측정하고, 이들의 평균값을 융기부(23)의 곡률반경으로 한다. 한편, 개구부(211)의 중심을 지나는 절단면으로는 개구부(211)가 서로 이웃하는 도 1의 II-II선을 따른 절단면을 제외한 절단면이라면 어느 절단면이어도 된다. 예를 들면, 도 1의 III-III선을 따른 절단면 등을 들 수 있다. 또한, 수납 오목부(21)마다 개구부(211)의 중심을 지나는 절단면의 위치가 달라도 된다. The radius of curvature of the raised portion 23 is measured by the following method. First, the surface of the main body 20 is scanned using a surface height measuring device using a laser, and mapping information in the height direction is acquired. For one storage concave portion 21, the curvature radii of two protruding portions 23 on a cut surface passing through the center of the opening portion 211 are measured. For all storage recesses 21 in which electronic components 1, which are regular products, are stored, the curvature radius of the raised portion 23 is measured at two locations, and the average value thereof is taken as the curvature radius of the raised portion 23. Meanwhile, the cutting surface passing through the center of the opening 211 may be any cutting surface other than the cutting surface along line II-II in FIG. 1 where the openings 211 are adjacent to each other. For example, a cut surface along line III-III in FIG. 1 can be mentioned. Additionally, the position of the cutting surface passing through the center of the opening 211 may be different for each storage recess 21.

(본체부) (main body)

본 실시형태에서는 도 3에 나타내는 바와 같이, 본체부(20)는 수납 오목부(21), 스트립부(22) 및 융기부(23)를 포함한다. In this embodiment, as shown in FIG. 3, the main body portion 20 includes a storage concave portion 21, a strip portion 22, and a raised portion 23.

복수개의 수납 오목부(21)는 긴 쪽 방향을 따라 배치되는 한, 1열로 늘어서서 배치되어도 되고, 2열로 늘어서서 배치되어도 되며, 3열 이상으로 늘어서서 배치되어도 된다. 또한, 복수개의 수납 오목부(21)는 행렬 형상으로 배치되어도 되고, 지그재그로 배치되어도 되며, 랜덤으로 배치되어도 된다. As long as the plurality of storage recesses 21 are arranged along the longitudinal direction, they may be arranged in one row, may be arranged in two rows, or may be arranged in three or more rows. Additionally, the plurality of storage recesses 21 may be arranged in a row, zigzag, or randomly.

복수개의 수납 오목부(21) 중 긴 쪽 방향에서의 본체부(20)의 제1 단부(20a)에 배치된 수납 오목부(21A)는 개구부의 면적 및 깊이 치수 중 적어도 하나가 다른 수납 오목부에 비해 작은 방향식별용 수납 오목부인 것이 바람직하다. Among the plurality of storage recesses 21, the storage recess 21A disposed at the first end 20a of the main body 20 in the longitudinal direction is a storage recess that differs in at least one of the area and depth dimensions of the opening. It is preferable that the storage concave portion for direction identification is small compared to the .

긴 쪽 방향에서의 본체부의 한쪽의 단부에만 사이즈가 다른 수납 오목부를 마련함으로써 외관상, 방향성을 식별 가능한 상태로 할 수 있다. 이로써, 후술할 고정 장치 등의 설비에 장착하는 방향 또는 커버시트를 박리하는 방향 등을 틀릴 위험을 저감할 수 있다. By providing storage recesses of different sizes only at one end of the main body in the longitudinal direction, the directionality can be identified in appearance. This can reduce the risk of making a mistake in the direction of mounting on equipment such as a fixing device, which will be described later, or in the direction of peeling off the cover sheet.

복수개의 수납 오목부(21) 중 긴 쪽 방향에서의 본체부(20)의 제1 단부(20a)에 배치된 수납 오목부(21A)는 수납된 전자부품의 수가 다른 수납 오목부에 비해 적은 검품용 수납 오목부인 것이 바람직하다. Among the plurality of storage recesses 21, the storage recess 21A disposed at the first end 20a of the main body 20 in the longitudinal direction has a smaller number of stored electronic components than other storage recesses. It is preferable that it is a recessed portion for storage.

이 경우, 정규제품이 수납된 수납 오목부의 밀폐 상태를 유지한 상태로 검품용 전자부품만 개별적으로 꺼냄으로써 사용 전의 검사가 가능해진다. 사용 전의 검사로는 예를 들면, 전기적 특성 등의 품질검사, 제품 라벨 기재 정보와 포장 제품의 현품 상이에 관한 검사 등을 들 수 있다. In this case, inspection before use is possible by individually taking out electronic components for inspection while maintaining the sealed state of the storage recess where regular products are stored. Inspections before use include, for example, quality inspections such as electrical characteristics, and inspections for differences between the information on the product label and the actual product in the packaging.

한편, 수납 오목부(21A)는 방향식별용 수납 오목부와 검품용 수납 오목부를 겸해도 된다. On the other hand, the storage recess 21A may also serve as a storage recess for direction identification and a storage recess for inspection.

본 실시형태에서는 수납 오목부(21)는 바닥부(212) 및 둘레벽부(213)를 포함하고, 바닥부(212)와 대향하는 위치에 개구부(211)가 형성된다. 바닥부(212)는 스트립부(22)와 대략 평행해지도록 마련된다. 둘레벽부(213)는 바닥부(212)의 둘레가장자리로부터 세워서 마련된다. 스트립부(22)에 접속되는 둘레벽부(213)의 단부 측에 개구부(211)가 마련된다. In this embodiment, the storage concave portion 21 includes a bottom portion 212 and a peripheral wall portion 213, and an opening portion 211 is formed at a position opposite to the bottom portion 212. The bottom portion 212 is provided to be substantially parallel to the strip portion 22. The peripheral wall portion 213 is provided by standing up from the peripheral edge of the bottom portion 212. An opening 211 is provided at an end of the peripheral wall portion 213 connected to the strip portion 22.

높이 방향으로부터의 평면에서 봤을 경우, 수납 오목부(21)의 개구부(211)는 후술할 뚜껑부(40)의 상대적인 슬라이드 방향과 직교하는 방향으로 연장되는 변부(邊部)를 포함하지 않는 형상을 가지는 것이 바람직하다. 예를 들면, 개구부(211)는 평면에서 봤을 경우, 대략 원형상 또는 타원형상을 가지는 것이 바람직하다. 또한, 개구부(211)는 평면에서 봤을 경우, 긴 쪽 방향으로 한 쌍의 정점이 배치되고, 폭방향으로 다른 한 쌍의 정점이 배치되는 마름모 형상 등의 다각형상을 가져도 된다. When viewed from a plane in the height direction, the opening 211 of the storage concave portion 21 has a shape that does not include an edge extending in a direction perpendicular to the relative slide direction of the lid portion 40, which will be described later. It is desirable to have it. For example, the opening 211 preferably has a substantially circular or elliptical shape when viewed from the top. Additionally, when viewed in plan, the opening 211 may have a polygonal shape, such as a diamond shape, in which a pair of vertices are arranged in the longitudinal direction and another pair of vertices are arranged in the width direction.

개구부(211)가 이와 같은 형상을 가짐으로써 뚜껑부(40)를 본체부(20)에 대하여 슬라이드 이동시킨 경우에, 커버시트(30)와 개구부(211)의 주위에 위치하는 부분의 본체부(20)의 접합 면적이 박리 방향을 따라 완만하게 변화된다. 이로써, 커버시트(30)가 박리될 때에 커버시트(30)의 접합부(33)(도 3 참조)에 순간적으로 큰 힘이 작용하여 커버시트(30)가 찢어지거나, 커버시트(30)가 박리될 수 없게 되는 것을 방지할 수 있다. When the opening 211 has this shape and the lid 40 is slid relative to the main body 20, the main body portion of the portion located around the cover sheet 30 and the opening 211 ( The bonding area of 20) changes gently along the peeling direction. Accordingly, when the cover sheet 30 is peeled off, a large force is momentarily applied to the joint portion 33 (see FIG. 3) of the cover sheet 30, causing the cover sheet 30 to tear or peel off. You can prevent it from becoming impossible.

수납 오목부(21)는 수지에 의해 구성된다. 수납 오목부(21)의 내표면의 표면 저항률은 예를 들면, 0Ω/□ 이상, 1×10⁹Ω/□ 이하인 것이 바람직하다. 이로써, 수납 오목부(21)의 내표면에 정전기에 의해 전자부품(1)이 부착되는 것을 억제할 수 있다. The storage recess 21 is made of resin. The surface resistivity of the inner surface of the storage concave portion 21 is preferably, for example, 0 Ω/□ or more and 1×10 ⁹ Ω/□ or less. As a result, it is possible to prevent the electronic component 1 from adhering to the inner surface of the storage recess 21 due to static electricity.

스트립부(22)는 후술할 뚜껑부(40)의 가이드부(42)에 감합이 가능하게 구성된다. 본체부(20)의 스트립부(22)가 뚜껑부(40)의 가이드부(42)에 감합됨으로써 본체부(20)가 높이 방향에 대하여 뚜껑부(40)에 유지된다. The strip portion 22 is configured to be fitable to the guide portion 42 of the lid portion 40, which will be described later. The strip portion 22 of the main body 20 is fitted with the guide portion 42 of the lid 40, so that the main body 20 is held by the lid 40 in the height direction.

스트립부(22)는 표면(22a) 및 이면(22b)을 가진다. 스트립부(22)는 수납 오목부(21)의 개구면(214)에 대략 평행하게 마련된다. The strip portion 22 has a front surface 22a and a rear surface 22b. The strip portion 22 is provided substantially parallel to the opening surface 214 of the storage concave portion 21.

도 3에 나타내는 바와 같이, 개구부(211)의 개구 끝에 융기부(23)가 마련되는 것이 바람직하다. 융기부(23)는 수납 오목부(21)의 주위에 위치하는 부분의 본체부(20)에 마련되어도 된다. 융기부(23)는 수납 오목부(21)의 깊이 방향(도 3에서는 아래 방향)과는 반대 측의 방향(도 3에서는 위 방향)을 향해 융기한다. As shown in FIG. 3, it is preferable that a raised portion 23 is provided at the opening end of the opening portion 211. The raised portion 23 may be provided in the main body portion 20 in a portion located around the storage concave portion 21. The raised portion 23 rises in a direction opposite to the depth direction (downward direction in FIG. 3) of the storage concave portion 21 (upward direction in FIG. 3).

융기부(23)는 개구부(211)를 둘러싸도록 마련된다. 융기부(23)는 높이 방향으로부터의 평면에서 봤을 경우에 개구부(211)를 규정하는 둘레가장자리부와 거의 동일한 형상을 가진다. 개구부(211)와 인접하는 수납 오목부(21)의 개구 가장자리부는 만곡부를 가지는 것이 바람직하다. 융기부(23)는 개구부(211) 측에서 수납 오목부(21)의 바닥부(212)를 향함에 따라 수납 오목부(21)의 깊이 방향을 따르도록 만곡되는 만곡부를 가지는 것이 바람직하다. The raised portion 23 is provided to surround the opening 211. The raised portion 23 has substantially the same shape as the peripheral edge portion defining the opening 211 when viewed from a plane in the height direction. The opening edge portion of the storage concave portion 21 adjacent to the opening portion 211 preferably has a curved portion. The raised portion 23 preferably has a curved portion that is curved along the depth direction of the storage recess 21 as it moves from the opening 211 side toward the bottom 212 of the storage recess 21.

융기부(23)의 높이는 예를 들면, 0.5㎜ 이상 1.2㎜ 이하이다. 융기부(23)를 상기의 높이로 함으로써, 뚜껑부(40)와 스트립부(22) 사이에 전자부품(1) 등이 끼워 넣어지는 것을 억제할 수 있다. 또한, 융기부(23)의 폭은 예를 들면, 1㎜ 이상 2㎜ 이하 정도이다. 융기부(23)를 상기의 폭으로 함으로써, 커버시트(30)를 융기부(23)로부터 박리할 때에 필요한 힘을 작게 할 수 있다. 이로써 뚜껑부(40) 및 본체부(20)가 변형되는 것을 억제할 수 있고, 융기부(23)로부터 커버시트(30)를 안정적으로 박리할 수 있다. The height of the raised portion 23 is, for example, 0.5 mm or more and 1.2 mm or less. By setting the raised portion 23 to the above height, it is possible to prevent the electronic component 1 or the like from being sandwiched between the lid portion 40 and the strip portion 22. Additionally, the width of the raised portion 23 is, for example, about 1 mm or more and 2 mm or less. By setting the raised portion 23 to the above width, the force required to peel the cover sheet 30 from the raised portion 23 can be reduced. As a result, deformation of the lid portion 40 and the main body portion 20 can be prevented, and the cover sheet 30 can be stably peeled from the raised portion 23.

도 6A 및 도 6B는 도 1에 나타내는 전자부품 시리즈를 구성하는 전자부품 수납 용기의 본체부를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 6A and 6B are perspective views schematically showing the main body of the electronic component storage container constituting the electronic component series shown in FIG. 1.

본체부(20)의 긴 쪽 방향의 치수(도 6A 중 L₂로 나타내는 길이)는 예를 들면, 168㎜±1㎜이다. 본체부(20)의 폭방향의 치수(도 6A 중 W₂로 나타내는 길이)는 예를 들면, 32㎜±0.3㎜이다. The length of the main body 20 in the longitudinal direction (length indicated by L ₂ in Fig. 6A) is, for example, 168 mm ± 1 mm. The width direction dimension (length indicated by W ₂ in Fig. 6A) of the main body portion 20 is, for example, 32 mm ± 0.3 mm.

수납 오목부(21A)를 제외한 수납 오목부(21)의 외경(外徑)(도 6B 중 D₁로 나타내는 길이)은 예를 들면, 19㎜±0.2㎜이다. 수납 오목부(21A)를 제외한 수납 오목부(21)의 깊이 치수(도 6B 중 d₁로 나타내는 길이)는 예를 들면, 12.5㎜±0.5㎜이다. The outer diameter (length indicated by D ₁ in FIG. 6B) of the storage recess 21 excluding the storage recess 21A is, for example, 19 mm ± 0.2 mm. The depth dimension (length indicated by d ₁ in FIG. 6B) of the storage recess 21 excluding the storage recess 21A is, for example, 12.5 mm ± 0.5 mm.

수납 오목부(21A)의 외경(도 6B 중 D₂로 나타내는 길이)은 예를 들면, 15㎜±0.2㎜이다. 수납 오목부(21A)의 깊이 치수(도 6B 중 d₂로 나타내는 길이)는 예를 들면, 5.5㎜±0.5㎜이다. 수납 오목부(21A)는 다른 수납 오목부(21)와 비교하여 외경이 80% 이하, 깊이 치수가 50% 이하, 용적이 30% 이하인 것이 바람직하다. The outer diameter (length indicated by D ₂ in FIG. 6B) of the storage concave portion 21A is, for example, 15 mm ± 0.2 mm. The depth dimension (length indicated by d ₂ in FIG. 6B) of the storage concave portion 21A is, for example, 5.5 mm ± 0.5 mm. The storage recess 21A preferably has an outer diameter of 80% or less, a depth of 50% or less, and a volume of 30% or less compared to the other storage recesses 21.

수납 오목부(21A)를 포함하는 수납 오목부(21)의 피치(도 6B 중 P₁로 나타내는 길이)는 예를 들면, 24.0㎜±0.1㎜이다. The pitch (length indicated by P ₁ in FIG. 6B) of the storage recess 21 including the storage recess 21A is, for example, 24.0 mm ± 0.1 mm.

한편, 수납 오목부의 피치란, 서로 이웃하는 수납 오목부의 중심점 사이의 거리를 의미한다. Meanwhile, the pitch of the storage recess means the distance between the center points of the storage recesses that are adjacent to each other.

(커버시트) (cover sheet)

본 실시형태에서는 도 1, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 커버시트(30)는 뚜껑부(40)에 권회(券回)되어 유지된다. 구체적으로는, 커버시트(30)는 폭방향을 권회축으로 하는 축 주위로 뚜껑부(40)에 권회되는 것이 바람직하다. 이로써, 커버시트(30)는 뚜껑부(40)의 표면(40a) 측에 위치하는 부분(31)과 뚜껑부(40)의 이면(40b) 측에 위치하는 부분(32)을 포함한다(도 3 참조). In this embodiment, as shown in FIGS. 1, 2, and 3, the cover sheet 30 is wound and held by the lid portion 40. Specifically, the cover sheet 30 is preferably wound around the lid portion 40 around an axis with the width direction as the winding axis. Accordingly, the cover sheet 30 includes a portion 31 located on the surface 40a side of the lid portion 40 and a portion 32 located on the rear surface 40b side of the lid portion 40 (Fig. 3).

도 1에 나타내는 바와 같이, 커버시트(30)의 제1 단부(30a)와 제2 단부(30b)는 예를 들면, 접착 테이프(35)에 의해 접속된다. 구체적으로는, 커버시트(30)의 제1 단부(30a) 측과 제2 단부(30b) 측은 겹쳐진 상태로 접속된다. As shown in FIG. 1, the first end 30a and the second end 30b of the cover sheet 30 are connected by, for example, an adhesive tape 35. Specifically, the first end 30a side and the second end 30b side of the cover sheet 30 are connected in an overlapping state.

커버시트(30)는 후술하는 바와 같이, 복수개의 융기부(23) 각각에 접합된 후에 뚜껑부(40)에 권회된다. 그 후, 커버시트(30)의 양 단부가 접속된다. 커버시트(30)의 양 단부가 접속되는 한, 그 접속 방법은 상기와 같은 접착 테이프에 의한 접속에 한정되지 않는다. As will be described later, the cover sheet 30 is bonded to each of the plurality of raised portions 23 and then wound around the lid portion 40. After that, both ends of the cover sheet 30 are connected. As long as both ends of the cover sheet 30 are connected, the connection method is not limited to connection by adhesive tape as described above.

커버시트(30)는 후술하는 바와 같이, 뚜껑부(40)의 상대적인 슬라이드 이동에 연동되어 뚜껑부(40)의 주위를 주회(周回)하도록 뚜껑부(40)에 권회된다. 커버시트(30)는 뚜껑부(40)가 슬라이드 방향(도 9 중의 AR1 방향)을 따라 상대적으로 슬라이드 이동한 경우에 도 9 중의 DR4 방향에 나타내는 바와 같이, 뚜껑부(40)의 주위를 회전한다. As will be described later, the cover sheet 30 is wound around the lid portion 40 in conjunction with the relative slide movement of the lid portion 40 to rotate around the lid portion 40. The cover sheet 30 rotates around the lid portion 40 as shown in the DR4 direction in Fig. 9 when the lid portion 40 slides relatively along the slide direction (AR1 direction in Fig. 9). .

상술한 바와 같이, 커버시트(30)는 본체부(20)의 적어도 일부에 박리가 가능하게 접합된다. 커버시트(30)는 복수개의 개구부(211) 각각의 주위에 위치하는 부분의 본체부(20)의 적어도 일부에 접합된 접합부(33)를 가진다(도 3 참조). As described above, the cover sheet 30 is bonded to at least a portion of the main body 20 in a peelable manner. The cover sheet 30 has a joint portion 33 joined to at least a portion of the main body portion 20 located around each of the plurality of openings 211 (see FIG. 3).

커버시트(30)의 접착 강도는 0.4N/㎟ 이상, 1.0N/㎟ 이하인 것이 바람직하고, 0.4N/㎟ 이상, 0.6N/㎟ 이하인 것이 보다 바람직하다. 커버시트(30)의 접착 강도가 상기의 범위에 있으면 커버시트(30)와 본체부(20)의 접착성을 유지할 수 있다. The adhesive strength of the cover sheet 30 is preferably 0.4 N/mm 2 or more and 1.0 N/mm 2 or less, and more preferably 0.4 N/mm 2 or more and 0.6 N/mm 2 or less. If the adhesive strength of the cover sheet 30 is within the above range, the adhesiveness between the cover sheet 30 and the main body 20 can be maintained.

한편, 커버시트의 접착 강도는 예를 들면, JIS C0806-3(P21)로 정의하는, 테이핑 포장 부품의 커버 테이프의 박리 강도시험에 준한 측정 방법에 의해 측정된다. On the other hand, the adhesive strength of the cover sheet is measured by a measurement method based on the peel strength test of the cover tape of taped packaging parts, defined in JIS C0806-3 (P21), for example.

커버시트(30)는 예를 들면, 열용착성 재료에 의해 구성된다. 이 경우, 커버시트(30)는 본체부(20), 보다 특정적으로는 복수개의 융기부(23) 각각에 열용착에 의해 접합된다. 수납 오목부(21)로부터 전자부품(1)을 꺼낼 때에 커버시트(30)의 박리 후의 부분에 전자부품(1)이 부착되는 것을 억제하기 위해, 접합부(33)에서의 커버시트(30) 및 융기부(23)의 점착성은 작은 편이 바람직하다. The cover sheet 30 is made of, for example, a heat-sealable material. In this case, the cover sheet 30 is bonded to the main body 20, more specifically, to each of the plurality of protruding portions 23 by heat welding. In order to prevent the electronic component 1 from adhering to the peeled portion of the cover sheet 30 when the electronic component 1 is taken out from the storage recess 21, the cover sheet 30 and the It is preferable that the adhesiveness of the raised portion 23 is small.

한편, 커버시트(30)는 접착제에 의해 본체부(20), 보다 특정적으로는 융기부(23)에 접합되어도 된다. 커버시트(30)는 투명한 것이 바람직하지만, 투명하지 않아도 된다. Meanwhile, the cover sheet 30 may be bonded to the main body 20, more specifically, to the raised portion 23 by an adhesive. The cover sheet 30 is preferably transparent, but does not have to be transparent.

커버시트(30)의 표면 저항률은 1×10¹¹Ω/□ 이하인 것이 바람직하다. 이로써, 커버시트(30)의 표면에 정전기에 의해 전자부품(1)이 부착되는 것을 억제할 수 있다. The surface resistivity of the cover sheet 30 is preferably 1×10 ¹¹ Ω/□ or less. As a result, it is possible to prevent the electronic component 1 from being attached to the surface of the cover sheet 30 due to static electricity.

(뚜껑부) (lid part)

본 실시형태에서는 도 1, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 뚜껑부(40)는 본체부(20), 보다 특정적으로는 융기부(23)와의 사이에 커버시트(30)의 일부를 끼워 넣도록 배치된다. 뚜껑부(40)에서의 본체부(20)와 대향하는 면은 커버시트(30)와 고정도 접합도 되지 않은 것이 바람직하다. In this embodiment, as shown in FIGS. 1, 2, and 3, the lid portion 40 is provided with a portion of the cover sheet 30 between the main body portion 20 and, more specifically, the raised portion 23. It is arranged to be inserted. It is preferable that the surface of the lid portion 40 facing the main body portion 20 is not fixed or bonded to the cover sheet 30.

본 실시형태에서는 뚜껑부(40)는 판상(板狀)부(41)와 가이드부(42)를 포함하고, 본체부(20)에 대하여 긴 쪽 방향으로 슬라이드가 가능하게 감합된다. 판상부(41)는 긴 쪽 방향을 따라 연장된다. 판상부(41)는 스트립부(22)와 대략 평행하게 마련된다. 판상부(41)에 커버시트(30)가 권회된다. In this embodiment, the lid portion 40 includes a plate-shaped portion 41 and a guide portion 42, and is slidably fitted with the main body portion 20 in the longitudinal direction. The plate portion 41 extends along the longitudinal direction. The plate portion 41 is provided substantially parallel to the strip portion 22. A cover sheet (30) is wound around the plate portion (41).

가이드부(42)는 폭방향에서의 판상부(41)의 양단에 마련된다. 가이드부(42)는 본체부(20)로부터 뚜껑부(40)가 탈락되는 것을 방지하면서, 본체부(20)에 대한 뚜껑부(40)의 슬라이드 이동을 안내한다. 구체적으로는, 가이드부(42)는 스트립부(22)의 표면(22a)에 대향하는 부분과 스트립부(22)의 이면(22b)에 대향하는 부분 사이에 스트립부(22)가 위치하도록 스트립부(22)의 단부에 극간을 두고 배치된다. Guide portions 42 are provided at both ends of the plate-shaped portion 41 in the width direction. The guide portion 42 prevents the lid portion 40 from falling off from the main body portion 20 and guides the sliding movement of the lid portion 40 relative to the main body portion 20 . Specifically, the guide portion 42 is a strip such that the strip portion 22 is located between the portion opposing the surface 22a of the strip portion 22 and the portion opposing the back surface 22b of the strip portion 22. It is disposed at a gap at the end of the portion 22.

한편, 가이드부(42)의 형상은 뚜껑부(40)가 본체부(20)에 대하여 상대적으로 슬라이드 이동이 가능한 한 적절히 변경할 수 있다. Meanwhile, the shape of the guide portion 42 can be appropriately changed as long as the lid portion 40 can slide relative to the main body portion 20.

뚜껑부(40)는 예를 들면, 진공 성형, 사출 성형 등의 성형 가공에 의해 형성된다. 뚜껑부(40)를 구성하는 재료로는 수지 등을 들 수 있다. 뚜껑부(40)는 투명해도 되고 투명하지 않아도 된다. 뚜껑부(40) 및 커버시트(30)를 투명하게 한 경우에는 수납 오목부(21) 내에 복수개의 전자부품(1)이 수납된 것을 육안 등으로 확인할 수 있다. The lid portion 40 is formed by, for example, molding processing such as vacuum molding or injection molding. Materials constituting the lid portion 40 include resin and the like. The lid portion 40 may or may not be transparent. When the lid portion 40 and the cover sheet 30 are made transparent, it can be confirmed with the naked eye, etc. that a plurality of electronic components 1 are stored in the storage recess 21.

긴 쪽 방향에서 뚜껑부(40)는 본체부(20)보다도 긴 것이 바람직하다. 긴 쪽 방향에서 뚜껑부(40)의 길이는 커버시트(30) 길이의 절반 이하인 것이 바람직하다. It is preferable that the lid portion 40 is longer than the main body portion 20 in the longitudinal direction. It is preferable that the length of the lid portion 40 in the longitudinal direction is less than half the length of the cover sheet 30.

전자부품 수납 용기(10)의 긴 쪽 방향의 치수(도 1 및 도 2 중 L₁로 나타내는 길이)는 예를 들면, 169㎜±1㎜이다. 전자부품 수납 용기(10)의 폭방향의 치수(도 1 및 도 3 중 W₁로 나타내는 길이)는 예를 들면, 35.8㎜±1㎜이다. 전자부품 수납 용기(10)의 높이 방향의 치수(도 1 및 도 3 중 H₁로 나타내는 길이)는 예를 들면, 13.7㎜이다. The length of the electronic component storage container 10 in the longitudinal direction (length indicated by L ₁ in FIGS. 1 and 2) is, for example, 169 mm ± 1 mm. The width direction dimension (length indicated by W ₁ in FIGS. 1 and 3) of the electronic component storage container 10 is, for example, 35.8 mm ± 1 mm. The height direction dimension (length indicated by H ₁ in FIGS. 1 and 3 ) of the electronic component storage container 10 is, for example, 13.7 mm.

전자부품 수납 용기(10)에서 본체부(20)와 뚜껑부(40)의 감합부의 높이(도 3 중 H₂로 나타내는 길이)는 예를 들면, 2㎜±0.2㎜이다. In the electronic component storage container 10, the height of the fitting portion between the main body 20 and the lid 40 (length indicated by H ₂ in FIG. 3) is, for example, 2 mm ± 0.2 mm.

[전자부품 시리즈의 제조 방법] [Manufacturing method of electronic component series]

본 발명의 전자부품 시리즈의 제조 방법의 일례로서, 도 1에 나타내는 전자부품 시리즈(100)의 제조 방법에 대해 설명한다. As an example of the manufacturing method of the electronic component series of the present invention, the manufacturing method of the electronic component series 100 shown in FIG. 1 will be described.

우선, 본체부(20)의 소정의 수납 오목부(21)에 필요한 수의 전자부품(1)을 수납한다. First, the required number of electronic components 1 are stored in the predetermined storage recess 21 of the main body 20.

다음으로, 각각의 수납 오목부(21)의 개구부(211)을 덮도록, 본체부(20)에 커버시트(30)를 박리할 수 있게 접합시킨다. 예를 들면, 커버시트(30)로 수납 오목부(21)를 덮은 후에 융기부(23)에 커버시트(30)를 열용착하여 접합한다. 커버시트(30)로 수납 오목부(21)를 덮을 때는 긴 쪽 방향의 양단으로부터 커버시트(30)가 밀려 나오도록, 커버시트(30)를 긴 쪽 방향을 따라 본체부(20) 상에 배치한다. Next, a cover sheet 30 is peelably bonded to the main body 20 so as to cover the opening 211 of each storage recess 21. For example, after covering the storage concave portion 21 with the cover sheet 30, the cover sheet 30 is joined to the raised portion 23 by heat welding. When covering the storage concave portion 21 with the cover sheet 30, the cover sheet 30 is placed on the main body 20 along the longitudinal direction so that the cover sheet 30 is pushed out from both ends in the longitudinal direction. do.

도 7A 및 도 7B는 본체부에 커버시트를 박리할 수 있게 접합시키는 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 도 8A 및 도 8B는 본체부에 커버시트를 박리할 수 있게 접합시키는 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 8A 및 도 8B에서는 본체부(20) 및 지지 부재(50)를 단면도로 나타냈다. Figures 7A and 7B are perspective views schematically showing an example of a process for bonding a cover sheet to the main body so that it can be peeled off. Figures 8A and 8B are plan views schematically showing an example of a process for bonding a cover sheet to the main body so that it can be peeled off. 8A and 8B show the main body 20 and the support member 50 in cross-section.

우선, 도 7A 및 도 8A에 나타내는 바와 같이, 본체부(20)의 수납 오목부(21)의 주위를 수납 오목부(21)를 가지는 방향으로부터, 흙받기 등의 지지 부재(50)에 의해 지지한다. 이때, 대상의 수납 오목부(21)가 소정의 위치에 세팅되도록, 긴 쪽 방향을 따라 본체부(20)를 이동시키는 것이 바람직하다. 상술한 바와 같이, 본체부(20)는 개구부(211)의 주위에 융기부(23)를 가진다. First, as shown in FIGS. 7A and 8A, the periphery of the storage recess 21 of the main body 20 is supported by a support member 50 such as a mudguard from the direction toward the storage recess 21. . At this time, it is desirable to move the main body portion 20 along the longitudinal direction so that the object storage concave portion 21 is set at a predetermined position. As described above, the main body 20 has a raised portion 23 around the opening 211.

지지 부재(50)는 예를 들면, 전체가 컵 형상이면서 본체부(20)와의 접촉면이 되는 윗면의 평면 형상이 링 모양인 형상을 가진다. 지지 부재(50)의 개구부는 수납 오목부(21)의 개구부(211)보다도 큰 것이 바람직하다. For example, the support member 50 is entirely cup-shaped, and the planar shape of the upper surface, which is the contact surface with the main body 20, is ring-shaped. The opening of the support member 50 is preferably larger than the opening 211 of the storage recess 21.

지지 부재(50)는 도 7A 및 도 8A에 나타내는 바와 같이, 탄성부(51)를 가지는 것이 바람직하다. 탄성부(51)를 구성하는 재료로는 예를 들면, 우레탄 고무, 실리콘 고무 등의 고무 재료 등을 들 수 있다. 탄성부(51) 이외의 지지 부재(50)를 구성하는 재료로는 바람직하게는 영률(E/㎬)이 60 이상 220 이하인 재료이며, 예를 들면, 스테인리스(SUS), 알루미늄, 강재 등을 들 수 있다. The support member 50 preferably has an elastic portion 51, as shown in FIGS. 7A and 8A. Examples of the material constituting the elastic portion 51 include rubber materials such as urethane rubber and silicone rubber. The material constituting the support member 50 other than the elastic portion 51 is preferably a material with a Young's modulus (E/GPa) of 60 or more and 220 or less, and examples include stainless steel (SUS), aluminum, and steel. You can.

지지 부재(50)가 탄성부(51)를 가지는 경우, 도 7A 및 도 8A에 나타내는 바와 같이, 지지 부재(50)의 탄성부(51)를 본체부(20)에 접촉시키는 것이 바람직하다. When the support member 50 has an elastic portion 51, it is preferable to bring the elastic portion 51 of the support member 50 into contact with the main body portion 20, as shown in FIGS. 7A and 8A.

그 후, 도 7B 및 도 8B에 나타내는 바와 같이, 지지 부재(50)에 의해 본체부(20)가 지지된 상태로, 융기부(23)에, 흙손 등의 가압 지그(60)를 이용하여 수납 오목부(21)의 깊이 방향을 향해 커버시트(30)를 가압한다. 이로써, 융기부(23)에 커버시트(30)를 열용착할 수 있다. Thereafter, as shown in FIGS. 7B and 8B, the main body 20 is supported by the support member 50 and stored in the raised portion 23 using a pressing jig 60 such as a trowel. The cover sheet 30 is pressed toward the depth direction of the concave portion 21. As a result, the cover sheet 30 can be heat-welded to the raised portion 23.

가압 지그(60)는 도 7B 및 도 8B에 나타내는 바와 같이, 접착면 측에서 본 평면에서 봤을 때 링 형상의 접촉부(61)를 가지는 것이 바람직하다. 접촉부(61)의 폭은 융기부(23)의 폭보다도 큰 것이 바람직하다. As shown in FIGS. 7B and 8B, the pressing jig 60 preferably has a ring-shaped contact portion 61 when viewed from the adhesive surface side. The width of the contact portion 61 is preferably larger than the width of the raised portion 23.

본체부(20)의 개구부(211)의 주위에는 융기부(23)가 마련되기 때문에 커버시트(30)가 본체부(20)에 접착되는 면적이 물리적으로 규제된다. 그 때문에, 성형의 불균일에 의해 본체부(20)의 높이에 차이가 생기는 것, 접착면에 대하여 가압 지그(60)가 기울어지는 것, 혹은 지지 부재(50)의 정위치에 대하여 본체부(20)가 어긋나서 지지되는 것과 같은 경우에도 본체부(20)에 대한 커버시트(30)의 접착 강도를 개구부(211)의 주위에서 균일하게 할 수 있다. Since a raised portion 23 is provided around the opening 211 of the main body 20, the area where the cover sheet 30 is attached to the main body 20 is physically regulated. Therefore, there may be a difference in the height of the main body 20 due to uneven molding, the pressing jig 60 may be tilted with respect to the adhesive surface, or the main body 20 may be tilted with respect to the correct position of the support member 50. ) is supported in a misaligned manner, the adhesive strength of the cover sheet 30 to the main body 20 can be made uniform around the opening 211.

추가로, 지지 부재(50)가 탄성부(51)를 가지는 경우에는 가압 지그(60)가 하강할 때의 압력분포를 균일화할 수 있다. 그 때문에, 성형의 불균일에 의해 본체부(20)의 높이에 차이가 생기는 것, 혹은 접착면에 대하여 가압 지그(60)가 기울어지는 것과 같은 경우의 영향을 작게 할 수 있다. Additionally, when the support member 50 has the elastic portion 51, the pressure distribution when the pressing jig 60 descends can be equalized. Therefore, the influence of a difference in the height of the main body 20 due to molding unevenness or an inclination of the pressing jig 60 with respect to the adhesive surface can be reduced.

하나의 수납 오목부(21)에 대하여 커버시트(30)를 접합시킨 후에는 지지 부재(50)가 하강하고, 다음 수납 오목부(21)가 세팅되도록 긴 쪽 방향을 따라 본체부(20)를 이동시킨다. 이들을 반복하고, 모든 수납 오목부(21)에 대하여 커버시트(30)를 접합시킨다. After joining the cover sheet 30 to one storage recess 21, the support member 50 is lowered and the main body 20 is moved along the longitudinal direction so that the next storage recess 21 is set. Move it. These are repeated, and the cover sheet 30 is joined to all the storage recesses 21.

다음으로, 소정 길이가 되도록 커버시트(30)를 절단한다. 소정 길이란, 예를 들면, 커버시트(30)로 뚜껑부(40)를 권회할 수 있는 길이이다. Next, the cover sheet 30 is cut to a predetermined length. The predetermined length is, for example, a length by which the lid portion 40 can be wound with the cover sheet 30.

이어서, 본체부(20) 상에 위치하는 커버시트(30)를 본체부(20)로 끼워 넣도록 뚜껑부(40)를 배치한다. Next, the lid part 40 is arranged so that the cover sheet 30 located on the main body part 20 is inserted into the main body part 20.

그 후, 상술한 바와 같이, 본체부(20)의 양단으로부터 밀려 나오는 부분의 커버시트(30)를 뚜껑부(40)에 둘러 감고, 커버시트(30)의 양 단부끼리를 접합한다. Thereafter, as described above, the portion of the cover sheet 30 protruding from both ends of the main body 20 is wrapped around the lid 40, and both ends of the cover sheet 30 are joined.

이상에 의해, 복수개의 수납 오목부(21) 내에 복수개의 전자부품(1)이 밀봉된 전자부품 시리즈(100)가 제조된다. As described above, the electronic component series 100 in which the plurality of electronic components 1 are sealed within the plurality of storage recesses 21 is manufactured.

[전자부품 시리즈의 사용 방법] [How to use the electronic component series]

도 9는 도 1에 나타내는 전자부품 시리즈의 뚜껑부를 본체부에 대하여 상대적으로 슬라이드 이동시키는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 도 10은 도 1에 나타내는 전자부품 시리즈로부터 전자부품을 꺼내는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 한편, 도 9에서는 편의상, 수납 오목부(21)의 개구부(211)가 상방을 향하도록 전자부품 시리즈(100)가 배치된 상태를 나타냈는데, 전자부품(1)을 꺼낼 때에는 도 10에 나타내는 바와 같이, 수납 오목부(21)의 개구부(211)가 하방을 향하도록 전자부품 시리즈(100)가 배치된 상태로 뚜껑부(40)를 본체부(20)에 대하여 상대적으로 슬라이드 이동시키는 것이 바람직하다. 도 9 및 도 10을 참조하여, 본 실시형태에 따른 전자부품 시리즈(100)로부터 전자부품(1)을 꺼내는 모습을 설명한다. FIG. 9 is a perspective view schematically showing how the lid portion of the electronic component series shown in FIG. 1 is slid and moved relative to the main body portion. FIG. 10 is a cross-sectional view schematically showing how electronic components are taken out from the electronic component series shown in FIG. 1. Meanwhile, in FIG. 9 , for convenience, the electronic component series 100 is shown in a state where the opening 211 of the storage concave portion 21 is facing upward. When the electronic component 1 is taken out, as shown in FIG. 10 Likewise, it is preferable to slide the lid portion 40 relative to the main body portion 20 in a state in which the electronic component series 100 is arranged so that the opening portion 211 of the storage concave portion 21 faces downward. . With reference to FIGS. 9 and 10 , the state of taking out the electronic component 1 from the electronic component series 100 according to this embodiment will be described.

도 9 및 도 10에 나타내는 바와 같이, 수납 오목부(21)에 수납된 복수개의 전자부품(1)을 꺼내기 위해서는 뚜껑부(40)를 본체부(20)에 대하여 상대적으로 슬라이드 방향(AR1 방향)을 따라 슬라이드 이동시킨다. 구체적으로는, 고정 장치(도시하지 않음)에 의해 뚜껑부(40)를 고정하여, 본체부(20)를 AR1 방향과 반대 방향(AR2 방향)으로 슬라이드 이동시킨다. 본체부(20)는 반송 장치(도시하지 않음)에 의해 소정량 이동된다. 반송 장치는 본체부(20)를 올려 놓고 이동시키는 바와 같은 컨베이어식이어도 되고, 본체부(20)를 파지하여 이동시키는 바와 같은 구성이어도 된다. 이때, 방향식별용 수납 오목부로서 상술한 수납 오목부(21A)가 마련되면, 외관으로 방향성을 식별할 수 있기 때문에 고정 장치 등의 설비에 장착하는 방향을 틀릴 위험이 저감된다. 그 결과, 커버시트(30)를 박리하는 방향을 틀릴 위험도 저감된다. 9 and 10, in order to take out the plurality of electronic components 1 stored in the storage recess 21, the lid portion 40 must be slid in a direction (AR1 direction) relative to the main body portion 20. Move the slide along. Specifically, the lid portion 40 is fixed with a fixing device (not shown), and the main body portion 20 is slid in a direction opposite to the AR1 direction (AR2 direction). The main body 20 is moved by a predetermined amount by a transfer device (not shown). The conveying device may be of a conveyor type in which the main body 20 is placed and moved, or may be of a configuration in which the main body 20 is held and moved. At this time, if the storage recess 21A described above is provided as a storage recess for direction identification, the direction can be identified by appearance, thereby reducing the risk of incorrect mounting direction on equipment such as a fixing device. As a result, the risk of using the wrong direction in peeling off the cover sheet 30 is also reduced.

뚜껑부(40)가 상대적으로 슬라이드 방향(AR1 방향)을 따라 이동하는 경우에는 우선, 뚜껑부(40)의 상대적인 슬라이드 방향의 후방 측에 위치하는 접합부(33)에 박리력이 작용한다. 추가로, 뚜껑부(40)가 상대적으로 슬라이드 이동되어 감으로써, 뚜껑부(40)의 상대적인 슬라이드 방향을 따라 커버시트(30)가 서서히 박리되어 간다. When the lid portion 40 relatively moves along the slide direction (AR1 direction), a peeling force first acts on the joint portion 33 located on the rear side of the lid portion 40 in the relative slide direction. Additionally, as the lid portion 40 is relatively slidably moved, the cover sheet 30 is gradually peeled off along the relative sliding direction of the lid portion 40.

이때, 커버시트(30)는 뚜껑부(40)의 상대적인 슬라이드 이동에 연동하여, DR4 방향에 나타내는 바와 같이, 뚜껑부(40)의 주위를 회전한다. 구체적으로는, 뚜껑부(40)의 상대적인 슬라이드 방향의 후방 측에서 뚜껑부(40)의 표면(40b) 측에 위치하는 부분(32)이 뚜껑부(40)의 표면(40a) 측으로 이동하고, 뚜껑부(40)의 상대적인 슬라이드 방향의 전방 측에서 뚜껑부(40)의 표면(40a) 측에 위치하는 부분(31)이 뚜껑부(40)의 표면(40b) 측으로 이동하도록 상기 권회축 주위로 회전한다. At this time, the cover sheet 30 rotates around the lid 40 as shown in the DR4 direction in conjunction with the relative slide movement of the lid 40. Specifically, the portion 32 located on the surface 40b side of the lid 40 on the rear side in the relative slide direction of the lid 40 moves toward the surface 40a of the lid 40, The portion 31 located on the surface 40a side of the lid 40 on the front side of the relative slide direction of the lid 40 is moved around the winding axis so as to move toward the surface 40b of the lid 40. It rotates.

하나의 수납 오목부(21)에 착안한 경우에는 뚜껑부(40)의 상대적인 슬라이드 방향에서의 일단(一端) 측으로부터 타단(他端) 측에 걸쳐 개구부(211)의 주위(융기부(23))로부터 커버시트(30)가 박리됨으로써, 수납 오목부(21)가 개봉된다. 수납 오목부(21)가 개봉됨으로써, 복수개의 전자부품(1)이 개구부(211)로부터 하방을 향해 낙하하여 피공급부에 공급된다. When focusing on the single storage concave portion 21, the perimeter of the opening 211 (protruding portion 23) extends from one end side to the other end side in the relative slide direction of the lid portion 40. ), the cover sheet 30 is peeled off, thereby opening the storage recess 21. When the storage recess 21 is opened, the plurality of electronic components 1 fall downward from the opening 211 and are supplied to the supply target.

이때, 수납 오목부(21)의 내주면(內周面)은 홈부 등을 가지지 않고 평활하게 형성되는 것이 바람직하다. 이로써, 복수개의 전자부품(1)이 수납 오목부(21)의 내주면에 걸리는 것을 억제할 수 있고, 복수개의 전자부품(1)을 전자부품 수납 용기(10)로부터 원활하게 꺼낼 수 있다. At this time, it is preferable that the inner peripheral surface of the storage concave portion 21 is formed smooth without grooves or the like. As a result, the plurality of electronic components 1 can be prevented from being caught on the inner peripheral surface of the storage recess 21, and the plurality of electronic components 1 can be smoothly taken out from the electronic component storage container 10.

뚜껑부(40)는 본체부(20)의 제2 단부(20b) 측으로부터 제1 단부(20a) 측을 향해 상대적으로 AR1 방향으로 슬라이드 이동함으로써, 본체부(20)의 제2 단부(20b) 측으로부터 제1 단부(20a) 측을 향해 융기부(23)로부터 커버시트(30)가 박리되어 가고, 수납 오목부(21)가 순서대로 개봉되어 간다. 이로써, 복수개의 전자부품(1)이, 개봉된 수납 오목부(21)로부터 순서대로 꺼내져 간다. 한편, 뚜껑부(40)의 상대적인 슬라이드 이동은 연속적으로 실시되어도 되고 단속적으로 실시되어도 된다. The lid portion 40 slides relatively in the AR1 direction from the second end 20b side of the main body portion 20 toward the first end 20a, thereby closing the second end 20b of the main body portion 20. The cover sheet 30 is peeled from the raised portion 23 from the side toward the first end 20a, and the storage concave portion 21 is sequentially opened. As a result, the plurality of electronic components 1 are sequentially taken out from the opened storage recess 21. On the other hand, the relative slide movement of the lid portion 40 may be performed continuously or intermittently.

이상과 같이, 본 실시형태에 따른 전자부품 시리즈(100)에서는 전자부품 수납 용기(10)로부터 복수개의 전자부품(1)을 원활하게 꺼낼 수 있다. As described above, in the electronic component series 100 according to this embodiment, a plurality of electronic components 1 can be smoothly taken out from the electronic component storage container 10.

본 실시형태에서는 뚜껑부(40)에서의 본체부(20)와 대향하는 면이 커버시트(30)와 접합되지 않은 구성으로 함으로써, 뚜껑부(40)를 본체부(20)에 대하여 상대적으로 슬라이드 이동시킨 경우에 뚜껑부(40)를 부드럽게 이동시킬 수 있다. 추가로, 뚜껑부(40)에 대해서도 커버시트(30)가 이동이 가능해지고, 본체부(20)로부터의 커버시트(30)의 박리를 용이하게 할 수 있다. In this embodiment, the surface of the lid portion 40 facing the main body portion 20 is configured not to be bonded to the cover sheet 30, so that the lid portion 40 slides relative to the main body portion 20. When moved, the lid portion 40 can be moved smoothly. Additionally, the cover sheet 30 can be moved with respect to the lid portion 40, making it easy to peel the cover sheet 30 from the main body portion 20.

또한, 커버시트(30)를 뚜껑부(40)에 의해 유지하고, 뚜껑부(40)를 본체부(20)에 대하여 상대적으로 슬라이드 이동이 가능하게 구성함으로써, 상기 고정 장치 및 상기 반송 장치를 이용하여 수납 오목부(21)의 개봉을 자동적으로 할 수 있다. 이로써, 복수개의 전자부품(1)을 피공급부에 자동적으로 공급하는 것이 가능해진다. In addition, the cover sheet 30 is held by the lid portion 40, and the lid portion 40 is configured to be slideable relative to the main body portion 20, thereby utilizing the fixing device and the conveying device. Thus, the storage recess 21 can be opened automatically. This makes it possible to automatically supply a plurality of electronic components 1 to the supply target.

추가로, 커버시트(30)를 뚜껑부(40)에 의해 유지하고, 수납 오목부(21)의 개구면에 평행한 방향을 따라, 뚜껑부(40)를 본체부(20)에 대하여 상대적으로 슬라이드 이동이 가능하게 구성함으로써, 커버시트(30)의 박리 시에 뚜껑부(40) 및 본체부(20)가 변형되는 것을 억제할 수 있다. Additionally, the cover sheet 30 is held by the lid portion 40, and the lid portion 40 is held relative to the main body portion 20 along a direction parallel to the opening surface of the storage concave portion 21. By enabling slide movement, it is possible to prevent the lid portion 40 and the main body portion 20 from being deformed when the cover sheet 30 is peeled off.

[기타 실시형태] [Other embodiments]

본 발명의 전자부품 수납 용기 및 전자부품 시리즈는 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니며, 전자부품 수납 용기의 구성, 제조 조건 등에 관해 본 발명의 범위 내에서 다양한 응용, 변형을 가하는 것이 가능하다. The electronic component storage container and electronic component series of the present invention are not limited to the above-mentioned embodiments, and various applications and modifications can be made to the configuration, manufacturing conditions, etc. of the electronic component storage container within the scope of the present invention.

예를 들면, 전자부품 수납 용기(10)의 윗면 및 아랫면에 식별라벨이 각각 첩부되어도 된다. For example, identification labels may be attached to the upper and lower surfaces of the electronic component storage container 10, respectively.

구체적으로는, 전자부품 수납 용기(10)의 뚜껑부(40)에 제1 식별라벨이 첩부되고, 전자부품 수납 용기(10)의 본체부(20)에 제2 식별라벨이 첩부되어도 된다. 제1 식별라벨은 커버시트(30)와 뚜껑부(40) 사이에 첩부되어도 되고 커버시트(30)의 윗면에 첩부되어도 된다. Specifically, a first identification label may be attached to the lid portion 40 of the electronic component storage container 10, and a second identification label may be attached to the main body portion 20 of the electronic component storage container 10. The first identification label may be affixed between the cover sheet 30 and the lid portion 40 or may be affixed to the upper surface of the cover sheet 30.

제1 식별라벨은 예를 들면, 제2 식별라벨에 기재된 2차원 코드 정보와 동일한 바코드 정보를 포함한다. 제1 식별라벨은 바코드 정보로서, 예를 들면, 제품식별 코드, 부품식별 코드, 수량 코드, 트레이서빌리티 코드 등을 포함한다. 제1 식별라벨은 나아가 문자로 기재된 가독 정보를 포함해도 된다. For example, the first identification label includes barcode information that is the same as the two-dimensional code information written on the second identification label. The first identification label is barcode information and includes, for example, a product identification code, a part identification code, a quantity code, and a traceability code. The first identification label may further include readable information written in text.

상세한 내용에 대해서는 IEC 62090:2017(Product package labels for electronic components using bar code and two-dimensional symbologies)을 참조하기 바란다. For detailed information, please refer to IEC 62090:2017 (Product package labels for electronic components using bar code and two-dimensional symbologies).

제2 식별라벨은 예를 들면, 정규제품인 전자부품(1)이 수납되는 수납 오목부(21) 중 본체부(20)의 제2 단부(20b)에 가장 가까운 위치에 배치된 수납 오목부(21)의 이면에 첩부된다. For example, the second identification label is located at the storage recess 21 disposed at the position closest to the second end 20b of the main body 20 among the storage recess 21 in which the electronic component 1, which is a regular product, is stored. ) is affixed to the back of the.

제2 식별라벨은 예를 들면, 제1 식별라벨의 바코드 정보와 동일한 2차원 코드만 포함한다. For example, the second identification label includes only the same two-dimensional code as the barcode information of the first identification label.

상술한 실시형태에서는 뚜껑부(40)를 고정하여 본체부(20)를 슬라이드 이동시키는 경우를 설명했는데, 본체부(20)를 고정하여 뚜껑부(40)를 슬라이드 이동시켜도 된다. 한편, 뚜껑부(40)를 고정하여 본체부(20)를 슬라이드 이동시키는 경우에는 피공급부의 설치 위치를 이동시키지 않고 안정적으로 피공급부에 복수개의 전자부품(1)을 공급할 수 있다. In the above-described embodiment, the case where the main body 20 is slidably moved while the lid 40 is fixed has been described. However, the lid 40 may be slidably moved while the main body 20 is fixed. On the other hand, when the lid part 40 is fixed and the main body part 20 is slidably moved, a plurality of electronic components 1 can be stably supplied to the supplied part without moving the installation position of the supplied part.

상술한 실시형태에서는 가이드부(42)가 뚜껑부(40)에 마련된 경우를 설명했는데, 가이드부가 본체부(20)에 마련되어도 된다. 이 경우, 뚜껑부(40)는 평판상으로 구성되고, 본체부(20)에서의 스트립부(22)의 폭방향의 양단 측에 가이드부가 형성된다. 상기 가이드부는 뚜껑부(40)의 단면을 넘어서 뚜껑부(40)의 표면(40b)으로부터 뚜껑부(40)의 표면(40a)으로 접어 구부러지도록 구성된다. In the above-described embodiment, the case where the guide portion 42 is provided in the lid portion 40 has been described, but the guide portion may be provided in the main body portion 20. In this case, the lid portion 40 is formed in the shape of a flat plate, and guide portions are formed on both ends of the strip portion 22 in the main body portion 20 in the width direction. The guide portion is configured to extend beyond the cross section of the lid portion 40 and be bent by folding from the surface 40b of the lid portion 40 to the surface 40a of the lid portion 40.

본 발명의 전자부품 수납 용기의 제조 방법 및 전자부품 시리즈의 제조 방법에서는 본체부에서 개구부의 주위에 융기부가 마련되지 않아도 된다. 이 경우, 본체부에 커버시트를 박리할 수 있게 접합시키는 공정에서, 탄성부를 가지는 지지 부재에 의해 본체부의 수납 오목부의 주위를 지지하면 된다. In the manufacturing method of the electronic component storage container and the manufacturing method of the electronic component series of the present invention, there is no need to provide a raised portion around the opening in the main body portion. In this case, in the process of attaching the cover sheet to the main body in a peelable manner, the periphery of the storage concave portion of the main body may be supported by a support member having an elastic portion.

도 11A 및 도 11B는 본체부에 커버시트를 박리할 수 있게 접합시키는 공정의 다른 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 도 12A 및 도 12B는 본체부에 커버시트를 박리할 수 있게 접합시키는 공정의 다른 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 12A 및 도 12B에서는 본체부(20') 및 지지 부재(50)를 단면도로 나타냈다.Figures 11A and 11B are perspective views schematically showing another example of a process for bonding a cover sheet to the main body so that it can be peeled off. Figures 12A and 12B are plan views schematically showing another example of a process for bonding a cover sheet to the main body so that it can be peeled off. 12A and 12B show the main body 20' and the support member 50 in cross-section.

우선, 도 11A 및 도 12A에 나타내는 바와 같이, 본체부(20')의 수납 오목부(21)의 주위를 수납 오목부(21)를 가지는 방향으로부터, 탄성부(51)를 가지는 지지 부재(50)에 의해 지지한다. 본체부(20')는 본체부(20)와 달리, 개구부(211)의 주위에 융기부(23)를 가지지 않는다. First, as shown in FIGS. 11A and 12A, a support member 50 having an elastic portion 51 is formed around the storage recess 21 of the main body 20' from the direction having the storage recess 21. ) is supported by. Unlike the main body 20, the main body 20' does not have a raised portion 23 around the opening 211.

도 11A 및 도 12A에 나타내는 바와 같이, 지지 부재(50)의 탄성부(51)를 본체부(20')에 접촉시키는 것이 바람직하다. As shown in FIGS. 11A and 12A, it is preferable to bring the elastic portion 51 of the support member 50 into contact with the main body portion 20'.

그 후, 도 11B 및 도 12B에 나타내는 바와 같이, 지지 부재(50)에 의해 본체부(20')가 지지된 상태로, 개구부(211)의 주위에 가압 지그(60)를 이용하여 수납 오목부(21)의 깊이 방향을 향해 커버시트(30)를 가압한다. 이로써, 개구부(211)의 주위에 커버시트(30)를 열용착할 수 있다. Thereafter, as shown in FIGS. 11B and 12B, with the main body 20' supported by the support member 50, a storage concave portion is formed around the opening 211 using a pressing jig 60. The cover sheet 30 is pressed toward the depth direction of (21). As a result, the cover sheet 30 can be heat-welded around the opening 211.

개구부(211)의 주위에 융기부(23)가 마련되지 않은 경우이어도 지지 부재(50)가 탄성부(51)를 가짐으로써, 가압 지그(60)가 하강할 때의 압력분포를 균일화할 수 있다. 그 때문에 성형의 불균일에 의해 본체부(20)의 높이에 차이가 생기는 것, 혹은 접착면에 대하여 가압 지그(60)가 기울어지는 것과 같은 경우의 영향을 작게 할 수 있다. Even in the case where the raised portion 23 is not provided around the opening 211, the support member 50 has the elastic portion 51, so that the pressure distribution when the pressing jig 60 is lowered can be equalized. . Therefore, the influence of a difference in the height of the main body 20 due to molding unevenness or an inclination of the pressing jig 60 with respect to the adhesive surface can be reduced.

기타 공정에 대해서는 개구부의 주위에 융기부가 마련된 경우와 마찬가지이다. For other processes, the same applies to the case where a ridge is provided around the opening.

개구부의 주위에 융기부가 마련되지 않은 경우, 개구부를 규정하는 수납 오목부의 내주면은 개구 가장자리부에서, 수납 오목부의 바닥부를 향함에 따라 수납 오목부의 깊이 방향을 따르도록 만곡되는 만곡부를 가지는 것이 바람직하다. When no ridge is provided around the opening, the inner circumferential surface of the storage concave defining the opening preferably has a curved portion that is curved along the depth direction of the storage concave at the edge of the opening toward the bottom of the accommodating concave.

1: 전자부품
10: 전자부품 수납 용기
20, 20': 본체부
20a: 본체부의 제1 단부
20b: 본체부의 제2 단부
21, 21A, 21B, 21C, 21D, 21E, 21F, 21G: 수납 오목부
211: 개구부
212: 바닥부
213: 둘레벽부
214: 개구면
22: 스트립부
22a: 스트립부의 표면
22b: 스트립부의 이면
23: 융기부
30: 커버시트
30a: 커버시트의 제1 단부
30b: 커버시트의 제2 단부
31: 뚜껑부의 표면 측에 위치하는 커버시트
32: 뚜껑부의 이면 측에 위치하는 커버시트
33: 커버시트의 접합부
35: 접착 테이프
40: 뚜껑부
40a: 뚜껑부의 표면
40b: 뚜껑부의 이면
41: 판상부
42: 가이드부
50: 지지 부재
51: 탄성부
60: 가압 지그
61: 접촉부
100: 전자부품 시리즈
L₁: 전자부품 수납 용기의 긴 쪽 방향의 치수
L₂: 본체부의 긴 쪽 방향의 치수
W₁: 전자부품 수납 용기의 폭방향의 치수
W₂: 본체부의 폭방향의 치수
H₁: 전자부품 수납 용기의 높이 방향의 치수
H₂: 본체부와 뚜껑부의 감합부의 높이
P₁: 수납 오목부의 피치
D₁: 수납 오목부(21A)를 제외한 수납 오목부(21)의 외경
D₂: 수납 오목부(21A)의 외경
d₁: 수납 오목부(21A)를 제외한 수납 오목부(21)의 깊이 치수
d₂: 수납 오목부(21A)의 깊이 치수
R₃₀: 수납 오목부의 깊이 방향을 향해 돌출되는 영역
T₁: 융기부가 깊이 박힌 부분의 커버시트의 두께
T₂: 본체부와 접합되지 않은 부분의 커버시트의 두께
X: 커버 시트와 접합되지 않은 부분의 본체부와 커버시트 사이의 거리 1: Electronic components
10: Electronic parts storage container
20, 20': main body
20a: first end of the main body portion
20b: second end of the main body portion
21, 21A, 21B, 21C, 21D, 21E, 21F, 21G: Storage recess
211: opening
212: bottom part
213: Peripheral wall part
214: opening surface
22: Strip section
22a: Surface of strip portion
22b: Back side of strip section
23: ridge
30: Cover sheet
30a: first end of cover sheet
30b: second end of cover sheet
31: Cover sheet located on the surface side of the lid part
32: Cover sheet located on the back side of the lid part
33: Joint of cover sheet
35: adhesive tape
40: Lid part
40a: Surface of lid part
40b: Back side of lid part
41: plate top part
42: Guide part
50: support member
51: elastic part
60: Pressurizing jig
61: contact part
100: Electronic components series
L ₁ : Dimension in the longitudinal direction of the electronic component storage container
L ₂ : Dimension in the longitudinal direction of the main body
W ₁ : Dimension in the width direction of the electronic component storage container
W ₂ : Dimension in the width direction of the main body
H ₁ : Dimension in the height direction of the electronic component storage container
H ₂ : Height of the joint between the main body and the lid
P ₁ : Pitch of storage recess
D ₁ : Outer diameter of the storage concave portion 21 excluding the storage concave portion 21A
D ₂ : Outer diameter of the storage concave portion (21A)
d ₁ : Depth dimension of the storage concave portion 21 excluding the storage concave portion 21A
d ₂ : Depth dimension of storage concave portion 21A
R ₃₀ : Area protruding toward the depth of the storage concave portion
T ₁ : Thickness of the cover sheet in the area where the ridges are deeply embedded
T ₂ : Thickness of the cover sheet in the part not joined to the main body
X: Distance between the main body of the part not joined to the cover sheet and the cover sheet

Claims

A main body portion in which a plurality of storage recesses for storing electronic components are arranged along the longitudinal direction, and each of the storage recesses has an opening on one side in the height direction;
a cover sheet peelably bonded to the main body so as to cover the opening of the storage recess;
It includes a lid portion arranged to fit the cover sheet between the main body portion,
The main body portion is formed by processing a sheet member of a certain thickness, and has a raised portion around the opening portion that rises in a direction opposite to the depth direction of the storage concave portion,
The ridge includes a curved portion curved along the depth direction of the storage concave on the opening side,
The cover sheet is detachably bonded to the ridge while contacting along the shape of the ridge, and has a region protruding from a curved portion of the ridge toward a depth direction of the storage recess.

According to paragraph 1,
An electronic component storage container wherein the radius of curvature of the ridge is 1.05 mm or more and 1.50 mm or less.

According to paragraph 1,
An electronic component storage container wherein the protruding portion is deeply embedded in the cover sheet.

According to paragraph 3,
An electronic component storage container, wherein the thickness of the cover sheet at a portion where the protrusion is deeply embedded is smaller than the thickness of the cover sheet at a portion that is not joined to the main body portion.

According to paragraph 3,
The electronic component storage container, wherein the cover sheet has a region around the raised portion that protrudes toward the depth direction of the storage concave portion.

According to any one of claims 1 to 5,
An electronic component storage container wherein the cover sheet is composed of multiple layers.

According to any one of claims 1 to 5,
An electronic component storage container, wherein the cover sheet is separated from the main body portion of the portion not joined to the cover sheet by more than 0.5 mm in the depth direction of the storage concave portion.

An electronic component storage container according to any one of claims 1 to 5,
An electronic component series comprising an electronic component stored in a storage recess of the electronic component storage container.

A main body portion in which a plurality of storage recesses for storing electronic components are arranged along the longitudinal direction, and each of the storage recesses has an opening on one side in the height direction, and the main body part covers the opening of each of the storage recesses. A process of bonding a cover sheet to a portion so that it can be peeled off,
A method of manufacturing an electronic component storage container, comprising the step of arranging a lid portion to fit the cover sheet between the main body portion,
The main body portion is formed by processing a sheet member of a certain thickness, and has a raised portion around the opening portion that rises in a direction opposite to the depth direction of the storage concave portion,
The ridge includes a curved portion curved along the depth direction of the storage concave on the opening side,
The process of bonding the cover sheet to the main body so that it can be peeled off is
A step of supporting the surroundings of the storage concave portion of the main body by a support member from a direction toward the storage concave portion,
With the main body supported by the support member, a jig is pressed against the ridge so that a region protruding from a curved portion of the ridge toward the depth direction of the storage concave is formed on the cover sheet. A method of manufacturing an electronic component storage container, comprising the step of pressing the cover sheet toward the depth direction of the storage recess.

According to clause 9,
A method of manufacturing an electronic component storage container, wherein the support member has an elastic portion.

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According to clause 10,
A method of manufacturing an electronic component storage container, wherein the elastic portion of the support member is brought into contact with the main body portion.

A step of storing electronic components in the storage recesses of a main body portion in which a plurality of storage recesses are arranged along the longitudinal direction, and each storage recess has an opening on one side in the height direction;
Comprising a process of manufacturing an electronic component storage container by the manufacturing method according to any one of claims 9, 10, and 12 using the main body portion in which the electronic component is stored in the storage recess, Manufacturing method of electronic component series.