KR102651531B1

KR102651531B1 - 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기

Info

Publication number: KR102651531B1
Application number: KR1020180038535A
Authority: KR
Inventors: 이성국
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2018-04-03
Filing date: 2018-04-03
Publication date: 2024-03-28
Also published as: KR20240041304A; KR20190115624A

Abstract

실시 예는 하우징, 하우징 내에 배치되는 보빈, 보빈에 배치되는 코일, 하우징에 배치되는 제1 마그네트, 제1 마그네트와 이격되어 배치되고 전원을 제공받기 위한 제1 단자와 제2 단자를 포함하는 위치 센서, 및 위치 센서의 제1 및 제2 단자들에 병렬 연결되는 커패시터를 포함한다.

Description

렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기{A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}

실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.

스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈이 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손떨림 방지 수단을 카메라 모듈에 추가 설치하는 기술이 개발되고 있다.

실시 예는 위치 센서에 안정적이고 일정한 구동 신호를 제공하고, 마그네트의 유동에 의한 충격에 대한 하우징의 파손을 방지할 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈과 광학 기기를 제공한다.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 코일; 상기 하우징에 배치되는 제1 마그네트; 상기 제1 마그네트와 이격되어 배치되고, 전원을 제공받기 위한 제1 단자와 제2 단자를 포함하는 위치 센서; 및 상기 위치 센서의 상기 제1 및 제2 단자들에 병렬 연결되는 커패시터를 포함한다.

상기 제1 마그네트, 상기 커패시터, 및 상기 위치 센서는 상기 하우징의 제1 측부에 배치되고, 상기 커패시터는 상기 제1 마그네트와 상기 위치 센서 사이에 위치할 수 있다.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 위치 센서의 상기 제1 및 제2 단자들과 전기적으로 연결되고, 외부로부터 상기 전원을 제공받기 위한 제1 입력 단자와 제2 입력 단자를 포함하는 회로 기판을 더 포함할 수 있고, 상기 커패시터는 상기 회로 기판의 상기 제1 및 제2 입력 단자들에 병렬 연결될 수 있다.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 위치 센서와 대향하고 상기 보빈에 배치되는 센싱 마그네트; 및 상기 하우징의 상기 제1 측부와 마주보는 상기 하우징의 제2 측부에 배치되는 제2 마그네트를 더 포함할 수 있고, 상기 제2 마그네트는 상기 하우징의 상기 제1 측부에서 상기 하우징의 상기 제2 측부 방향으로 상기 위치 센서와 오버랩될 수 있다.

상기 제1 마그네트는 상기 보빈을 마주보는 제1면; 상기 제1면의 반대면인 제2면; 상기 제1면과 상기 제2면 사이에 위치하고 상기 제2면에 접하고 상기 커패시터에 인접하는 제1 측면; 및 상기 제1 측면과 상기 제1면 사이에 위치하고, 상기 제1면을 기준으로 기울어진 경사면을 포함할 수 있고, 상기 경사면과 상기 위치 센서 사이의 이격 거리는 상기 제1 마그네트의 상기 제2면에서 상기 제1면 방향으로 갈수록 증가할 수 있다.

상기 위치 센서는 홀 센서(hall sensor)와 드라이버(driver)를 포함할 수 있고, 상기 위치 센서의 상기 제1 및 제2 단자들을 통하여 상기 드라이버에 상기 전원이 제공되고, 상기 드라이버는 상기 홀 센서에 구동 신호를 제공하고, 상기 홀 센서의 출력을 수신할 수 있다.

상기 위치 센서는 상기 제1 및 제2 단자들, 제1 출력 단자, 및 제2 출력 단자를 포함하는 홀 센서일 수 있다.

상기 하우징은 상기 제1 측부와 마주보는 제2 측부, 서로 마주보는 제3 측부와 제4 측부, 상기 제1 측부와 상기 제3 측부 사이에 배치되는 제1 코너부, 상기 제3 측부와 상기 제2 측부 사이에 배치되는 제2 코너부, 상기 제2 측부와 상기 제4 측부에 배치되는 제3 코너부, 및 상기 제4 측부와 상기 제1 측부 사이에 배치되는 제4 코너부를 더 포함하고, 상기 제1 마그네트는 상기 하우징의 상기 제1 측부에 배치되고, 상기 하우징의 상기 제2 측부에 배치되는 제2 마그네트; 상기 하우징의 상기 제3 측부에 배치되는 제3 마그네트; 및 상기 하우징의 상기 제4 측부에 배치되는 제4 마그네트를 더 포함할 수 있다.

상기 하우징은 상기 제1 코너부의 상면으로부터 돌출되는 제1 스토퍼를 포함하고, 상기 제1 스토퍼는 광축 방향으로 상기 제3 마그네트와 오버랩될 수 있다.

상기 하우징은 상기 제2 코너부의 상면으로부터 돌출되는 제2 스토퍼, 상기 제3 코너부의 상면으로부터 돌출되는 제3 스토퍼, 및 상기 제4 코너부의 상면으로부터 돌출되는 제4 스토퍼를 더 포함하고, 상기 제3 스토퍼는 상기 광축 방향으로 상기 제4 마그네트와 오버랩되고, 상기 제4 스토퍼는 상기 광축 방향으로 상기 위치 센서와 오버랩되고 상기 제1 내지 제4 마그네트들과 오버랩되지 않고, 상기 제2 스토퍼는 상기 광축 방향으로 상기 제1 내지 제4 마그네트들과 오버랩되지 않을 수 있다.

상기 제1 스토퍼는 상기 광축 방향으로 상기 제1 마그네트와 오버랩되는 제1 부분과 상기 제3 마그네트와 오버랩되는 제2 부분을 포함할 수 있다.

상기 하우징은 상기 제1 마그네트를 배치하기 위하여 상기 하우징의 상기 제1 측부에 마련되는 제1 안착부; 상기 위치 센서를 배치하기 위하여 상기 하우징의 상기 제1 측부에 마련되는 제2 안착부; 및 상기 커패시터를 배치하기 위하여 상기 하우징의 상기 제1 측부에 마련되는 제3 안착부를 포함할 수 있고, 상기 제3 안착부는 상기 제1 안착부와 상기 제2 안착부 사이에 위치하고, 상기 제2 안착부와 연결될 수 있다.

실시 예는 위치 센서에 안정적이고 일정한 구동 신호를 제공하고, 마그네트의 유동에 의한 충격에 대한 하우징의 파손을 방지할 수 있다.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 렌즈 구동 장치의 분해도이다.
도 3은 도 1의 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 보빈의 사시도이다.
도 5는 도 1에 도시된 보빈, 코일, 및 센싱 마그네트를 나타낸다.
도 6은 도 1에 도시된 하우징의 사시도이다.
도 7은 제1 내지 제4 마그네트들, 회로 기판, 위치 센서, 및 커패시터가 결합된 하우징의 사시도이다.
도 8은 상부 탄성 부재의 평면도이다.
도 9a는 회로 기판과 제1 및 제2 하부 스프링들의 연결을 나타낸다.
도 9b는 마그네트들, 커패시터, 회로 기판, 및 센싱 마그네트의 배치를 나타낸다.
도 10은 하부 탄성 부재, 베이스, 및 회로 기판을 나타낸다.
도 11은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향의 단면도이다.
도 12는 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치의 CD 방향의 단면도이다.
도 13은 실시 예에 따른 하우징의 스토퍼의 위치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 14는 도 13의 일 측면도이다.
도 15는 다른 실시 예에 따른 하우징의 스토퍼의 위치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 16은 도 15의 일 측면도이다.
도 17a는 실시 예에 따른 위치 센서, 회로 기판, 및 커패시터의 개략도를 나타낸다.
도 17b는 위치 센서, 회로 기판, 및 커패시터의 전기적 연결 관계를 나타내는 회로도이다.
도 18a는 다른 실시 예에 따른 위치 센서의 개략도를 나타낸다.
도 18b는 도 18a의 위치 센서, 회로 기판, 및 커패시터의 전기적 연결 관계를 나타내는 회로도이다.
도 19는 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 20은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 21은 도 20에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.

실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 개의 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.

또한, 이하에서 이용되는 “제1” 및 “제2”, “상/상부/위” 및 “하/하부/아래” 등과 같은 관계적 용어들은 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다. 또한 동일한 참조 번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.

또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다", 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한 이상에서 기재된 "대응하는" 등의 용어는 "대향하는" 또는 "중첩되는" 의미들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 또는 광축과 평행한 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.

'오토 포커싱'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다. 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 제1 방향으로 움직이는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.

또한 이하 설명에서 "단자(terminal)"는 패드(pad), 전극(electrode), 도전층(conductive layer), 또는 본딩부 등으로 대체하여 표현될 수 있다.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 사시도이고, 도 2는 도 1의 렌즈 구동 장치의 분해도이고, 도 3은 도 1의 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)를 나타낸다.

렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 코일(120), 센싱 마그네트(180), 마그네트(130), 하우징(housing, 140), 위치 센서(170), 및 커패시터(195)를 포함한다.

렌즈 구동 장치(100)는 상부 탄성 부재(150),및 하부 탄성 부재(160)를 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 회로 기판(190)을 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 밸런싱 마그네트(도 9b 참조)를 더 포함할 수 있다.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 커버 부재(300), 및 베이스(210)를 더 포함할 수 있다.

먼저 보빈(110)에 대해 설명한다.

보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.

도 4는 도 1에 도시된 보빈(110)의 사시도이고, 도 5는 도 1에 도시된 보빈(110), 코일(120), 및 센싱 마그네트(180)를 나타낸다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 보빈(110)에는 렌즈 또는 렌즈 배럴이 장착될 수 있고, 보빈(110)은 하우징(140) 내에 배치된다. 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 개구를 가질 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 개구는 관통 홀일 수 있으며, 그 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

보빈(110)은 상부, 상면, 또는 상단에 배치되고 상부 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임(151)에 결합 및 고정되기 위한 제1 결합부(113), 및 하부, 하면, 또는 하단에 배치되고 하부 탄성 부재(160)의 제2 내측 프레임(161)에 결합 및 고정되는 제2 결합부(117)를 포함할 수 있다.

도 4 및 도 5에서 제1 및 제2 결합부들(113, 117)은 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 또는 평면 형태일 수도 있다.

보빈(110)은 광축 방향으로 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)에 대응 또는 정렬되는 상면의 일 영역에 마련되는 제1 도피홈(112a)을 구비할 수 있으며, 제1 도피홈(112a)은 보빈(110)의 상면으로부터 함몰된 형태일 수 있다.

또한 보빈(110)은 광축 방향으로 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)에 대응 또는 정렬되는 하면의 일 영역에 제2 도피홈(112b)을 구비할 수 있으며, 제2 도피홈(112b)은 보빈(110)의 하면으로부터 함몰된 형태일 수 있다.

보빈(110)의 제1 도피홈(112a)과 제2 도피홈(112b)에 의하여 보빈(110)이 제1 방향으로 이동할 때, 제1 프레임 연결부(153) 및 제2 프레임 연결부(163)와 보빈(110) 간의 공간적 간섭이 제거될 수 있고, 이로 인하여 제1 프레임 연결부(153)와 제2 프레임 연결부(163)가 용이하게 탄성 변형될 수 있다.

보빈(110)은 복수의 측면들 또는 외측면들을 포함할 수 있다.

보빈(110)은 측부들 및 코너부들을 포함할 수 있다. 보빈(110)의 제1 내지 제4 코너부들 각각은 보빈(110)의 인접하는 2개의 측부들 사이에 배치될 수 있다. 보빈(110)의 제1 내지 제4 측부들의 측면 또는 외측면들은 보빈(110)의 "제1 내지 제4 측면들" 또는 "제1 내지 제4 외측면들"로 표현될 수도 있다.

보빈(110)은 측면 또는 외측면에 코일(120)이 배치 또는 안착되기 위한 적어도 하나의 홈(105)을 구비할 수 있다.

보빈(110)의 홈(105)에 코일(120)이 배치 또는 안착되거나, 광축(OA)을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 보빈(110)의 홈(105)에 코일(120)이 직접 권선 또는 감길 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

보빈(110)의 홈(105)의 형상 및 개수는 보빈(110)의 외측면에 배치되는 코일의 형상 및 개수에 상응할 수 있다. 다른 실시 예에서는 보빈(110)은 코일 안착을 위한 홈을 구비하지 않을 수 있고, 코일은 홈이 없는 보빈(110)의 외측면에 직접 권선되거나 감기어 고정될 수도 있다.

또한 센싱 마그네트(180)의 안착을 위하여, 보빈(110)은 어느 하나의 측부의 외측면 마련되는 홈(180a)을 구비할 수 있다. 예컨대, 홈(180a)은 센싱 마그네트의 장착을 용이하게 하기 위하여 보빈(110)의 하면으로 개방되는 개구를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서는 보빈(110)은 홈(180a)이 마련된 측부와 마주보는 측부의 외측면에 밸런싱 마그네트(도 9b 참조)를 안착하기 위한 홈을 구비할 수도 있다.

보빈(110)은 상면으로부터 상측 방향으로 돌출되는 제1 스토퍼(114)를 구비할 수 있으며, 하면으로부터 하측 방향으로 돌출되는 제2 스토퍼(116)를 구비할 수 있다. 보빈(110)의 제1 스토퍼(114) 및 제2 스토퍼는 보빈(110)이 오토 포커싱을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면 또는 하면이 커버 부재(300)의 내벽 또는 베이스(210)의 상면과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.

다음으로 코일(120)에 대하여 설명한다.

코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 배치되며, 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 하는 구동용 코일일 수 있다.

예컨대, 코일(120)은 보빈(110)의 홈(105) 내에 배치 또는 권선될 수 있다.

마그네트(130)와 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 코일(120)에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 전압)가 인가될 수 있다.

코일(120)에 인가되는 구동 신호는 직류 신호일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수도 있다.

코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 가동부는 제1 방향, 예컨대, 상측 방향(+Z축 방향) 또는 하측 방향(-Z축 방향)으로 이동할 수 있다.

코일(120)에 인가되는 구동 신호의 세기 또는/및 극성(예컨대, 전류가 흐르는 방향)을 제어하여 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력의 세기 또는/및 방향을 조절함으로써, AF 가동부의 제1 방향으로의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.

코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 가동부는 단방향 구동 또는 양방향 구동될 수 있다. 여기서 단방향 구동은 AF 가동부의 초기 위치를 기준으로 AF 가동부는 단방향, 예컨대, 상측 방향(예컨대, 상측 방향(+Z축 방향)으로 이동하는 것을 말하고, 양방향 구동는 AF 가동부의 초기 위치를 기준으로 AF 가동부가 양방향(예컨대, 상측 방향 또는 하측 방향)으로 이동하는 것을 말한다.

예컨대, 보빈(110)의 초기 위치는 코일(120)에 전원 또는 구동 신호를 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부(예컨대, 보빈)의 최초 위치일 수 있고, 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.

이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.

AF 가동부는 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)에 의하여 탄성 지지되는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 코일(120), 및 센싱 마그네트를 포함할 수 있으며, 렌즈 또는 렌즈 배럴이 장착될 경우, 이들을 포함할 수도 있다.

코일(120)은 폐루프 형상, 예컨대, 링 형상을 갖도록 보빈(110)에 배치될 수 있다.

예컨대, 코일(120)은 광축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 폐루프 형상일 수 있고, 보빈(110)의 외측면에 권선 또는 배치될 수 있다.

다른 실시 예에서 코일(120)은 광축과 수직인 축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 권선 또는 배치되는 코일 링 형태로 구현될 수 있으며, 코일 링의 개수는 마그네트(130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

코일(120)은 상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160)를 통하여 회로 기판(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여, 코일(120)은 상부 탄성 부재(150)의 상부 스프링들 중 2개에 결합되거나, 또는 하부 탄성 부재의 하부 스프링들 중 2개에 결합될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 초기 위치에서 보빈(110)에 배치된 코일(120)은 광축을 지나고 광축과 수직한 방향으로 마그네트(130)와 오버랩될 수 있다.

또한 예컨대, 초기 위치에서 보빈(110)에 배치되는 코일(120)은 광축을 지나고 광축과 수직한 방향으로 위치 센서(170)와 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.

하우징(140)은 코일(120), 및 센싱 마그네트(180)가 배치된 보빈(110)을 내측에 수용한다.

도 6은 도 1에 도시된 하우징(140)의 사시도이고, 도 7은 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4), 회로 기판(190), 위치 센서(170), 및 커패시터(195)가 결합된 하우징(140)의 사시도이다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 하우징(140)은 마그네트(130)를 지지하며, 광축 방향으로 AF 가동부, 예컨대, 보빈(110)이 이동할 수 있도록 내측에 보빈(110)을 수용한다.

하우징(140)은 보빈(110)을 수용하기 위한 개구를 갖는 기둥 형상일 수 있다. 하우징(140)은 개구를 형성하는 복수의 측부들(예컨대, 141-1 내지 141-4) 및 복수의 코너부들(예컨대, 142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.

예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구를 형성하는 측부들(예컨대, 141-1 내지 141-4) 및 코너부들(예컨대, 142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.

예컨대, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4), 제1 측부(141-1)와 제3 측부(141-3) 사이에 위치하는 제1 코너부(142-1), 제2 측부(141-2)와 제3 측부(141-3) 사이에 위치하는 제2 코너부(142-2), 제2 측부(141-2)와 제4 측부(141-4) 사이에 위치하는 제3 코너부(142-3), 및 제4 측부(141-4)와 제1 측부(141-1) 사이에 위치하는 제4 코너부(142-4)를 포함할 수 있다.

하우징(140)의 제3 측부(141-3)와 제4 측부(141-4)는 하우징(140)의 제1 측부(141-2)와 제2 측부(141-2) 사이에 배치될 수 있다.

하우징(140)은 보빈(110)의 제1 측면(또는 제1 외측면)에 대응되는 제1 측면(또는 제1 외측면), 보빈(110)의 제2 측면(또는 제2 외측면)에 대응되는 제2 측면(또는 제2 외측면), 보빈(110)의 제3 측면(또는 제3 외측면)에 대응되는 제3 측면(또는 제3 외측면), 및 보빈(110)의 제4 측면(또는 제4 외측면)에 대응되는 제4 측면(또는 제4 외측면)을 포함할 수 있다. 하우징(140)의 제3 및 제4 측면들(또는 제3 및 제4 외측면들)은 하우징(140)의 제1 및 제2 측면들(또는 제1 및 제2 외측면들) 사이에 배치될 수 있다.

예컨대, 하우징(140)의 제1 내지 제4 측면들(또는 제1 내지 제4 외측면들) 각각은 하우징(140)의 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 중 대응하는 어느 하나의 측면 또는 외측면일 수 있다.

하우징(140)의 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 커버 부재(300)의 측판들 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.

하우징(140)의 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 보빈(110)의 제1 내지 제4 측부들 중 어느 하나에 대응될 수 있고, 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각은 보빈(110)의 제1 내지 제4 코너부들 중 어느 하나에 대응될 수 있다.

하우징(140)은 마그네트(130)의 장착을 위하여, 하우징(140)의 각 측부의 외측면에 마련되는 제1 안착부(17a)를 포함할 수 있다. 예컨대, 4개의 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 장착을 위하여 하우징(140)은 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 각각에 마련되는 제1 안착부(17a)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 마그네트의 개수와 동일한 안착부가 구비될 수 있다.

도 6에서 제1 안착부(17a)는 하우징(140)의 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 각각을 관통하는 개구 또는 관통 홀 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 홈, 또는 요홈 형태일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 하우징의 안착부는 홈 형태가 아닌 평면 형상일 수도 있다.

하우징(140)은 코일(120)을 마주보는 마그네트(130)의 제1면을 지지하기 위하여 제1 안착부(17a)에 인접하는 지지부(18)를 포함할 수 있다. 지지부(180)는 안착부(17a)의 측면을 기준으로 수평 방향으로 돌출된 형태일 수 있다. 또한 예컨대, 지지부(180)는 테이퍼진 부분 또는 경사면을 포함할 수 있다.

커버 부재(300)의 상판의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)의 상부, 상면 또는 상단에 마련되는 스토퍼(143)를 포함할 수 있다. 여기서 스토퍼(143)는 "돌출부(boss)" 또는 "돌기"로 대체하여 표현될 수도 있다.

예컨대, OIS 가동부의 초기 위치에서 하우징(140)의 스토퍼(143)는 커버 부재(300)의 상판의 내면과 접촉할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 양자는 접촉하지 않을 수도 있다.

하우징(140)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 홀(152a)과 결합을 위하여 하우징(140)의 상부, 상면 또는 상단에 마련되는 적어도 하나의 제1 결합부(144)를 구비할 수 있다. 도 6에서 하우징(140)의 제1 결합부(144)는 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈, 또는 평면 형태일 수도 있다.

또한 하우징(140)은 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)의 홀(162a)과 결합을 위하여 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 마련되는 적어도 하나의 제2 결합부(147)를 포함할 수 있다. 도 7에서 제2 결합부(147)는 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 또는 평면 형태일 수도 있다.

하우징(140)의 하면 또는 바닥이 후술할 베이스(210)와 충돌되는 것을 방지하기 위하여 하우징(140)은 하부, 하면, 또는 하단으로부터 돌출되는 적어도 하나의 스토퍼(미도시)를 구비할 수도 있다.

하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나의 하부, 하면, 또는 하단에는 베이스(210)의 돌출부(216)와 대응되는 가이드 홈(148)이 마련될 수 있다.

예컨대, 접착 부재에 의하여 하우징(140)의 가이드 홈(148)과 베이스(210)의 돌출부(216)가 결합될 수 있고, 하우징(140)은 베이스(210)와 결합될 수 있다.

하우징(140)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 제1 외측 프레임(151)이 연결되는 부분과의 공간적 간섭을 회피하기 위하여, 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 중 적어도 하나의 상부, 상면, 또는 상단에 마련되는 적어도 하나의 상부 도피 홈(15a)을 구비할 수 있다.

또한 하우징(140)은 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 제2 외측 프레임(161)이 연결되는 부분과의 공간적 간섭을 회피하기 위하여, 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 중 적어도 하나의 하부, 하면, 또는 하단에 마련되는 적어도 하나의 하부 도피 홈(16a)을 구비할 수 있다. 도 6 및 도 7에서 하우징(140) 4개의 상부 도피 홈(15a)과 4개의 하부 도피 홈(16a)을 포함하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 상부 도피 홈과 하부 도피 홈은 1개 이상일 수 있다.

하우징(140)은 제1 측부(141-1)에 회로 기판(190)과 결합되기 위한 구조(예컨대, 돌기, 또는 홈 등)을 구비할 수 있다.

예컨대, 하우징(140)은 제1 측부(141-1)의 외측면으로부터 돌출되는 돌기(25a)를 포함할 수 있으며, 돌기(25a)는 회로 기판(190)에 형성되는 홈(25b, 도 9a 및 도 10 참조)과 결합될 수 있다.

예컨대, 회로 기판(190)은 접착제 등에 의하여 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 부착될 수 있고, 하우징(140)과 결합되는 구조(예컨대, 홈(25b) 또는 돌기 등)를 포함할 수 있다.

또한 위치 센서(170)를 안착시키기 위하여, 하우징(140)은 제1 측부(141-1)에 마련되는 제2 안착부(17b)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제2 안착부(17b)는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 형성된 제1 안착부(17a)와 이격될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 형성되는 제1 안착부(17a)는 제1 코너부(142-1)에 인접하여 위치할 수 있고, 제2 안착부(17b)는 제4 코너부(142-4)에 인접하여 위치할 수 있다.

도 6에서 제2 안착부(17b)는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)를 관통하는 개구 또는 관통 홀 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 제2 안착부는 홈 형태일 수도 있다. 제2 안착부(17b)는 위치 센서(190)와 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

또한 커패시터(195)를 안착시키기 위하여 하우징(140)은 제1 측부(141-1)에 마련되는 제3 안착부(17c)를 포함할 수 있다. 도 6에서 제3 안착부(17c)는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)를 관통하는 개구 또는 관통 홀 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 제3 안착부는 홈 형태일 수도 있다.

제3 안착부(17c)는 제1 안착부(17a)와 제2 안착부(17b) 사이에 위치할 수 있다. 예컨대, 제3 안착부(17c)는 제2 안착부(17b)와 연결되는 개구를 가질 수 있다. 이는 커패시터(195)와 위치 센서(170)를 인접하여 위치시킴으로써 양자의 전기적 연결을 위한 패스의 길이를 줄여, 경로 증가에 따른 노이즈를 감소시키기 위함이다.

다른 실시 예에서는 제3 안착부(17c)와 제2 안착부(17b) 사이에 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 일부가 위치할 수도 있다.

도 6에서는 제3 안착부(17c)와 제1 안착부(17a) 사이에 양자를 격리 또는 분리하는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 다른 일부분이 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제3 안착부(17c)는 제1 안착부(17a)와 연결되는 개구를 구비할 수도 있다. 예컨대, 돌기(25a)는 제3 안착부(17c)에 인접하여 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

다음으로 마그네트(130) 및 센싱 마그네트(180)에 대하여 설명한다.

마그네트(130)는 코일(120)과의 상호 작용에 의하여 전자기력을 발생시킬 수 있고, 이러한 전자기력에 의하여 보빈(110)을 이동시킬 수 있는 구동 마그네트일 수 있다.

마그네트(130)는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 배치되는 제1 마그네트(130-1), 제2 측부(141-2)에 배치되는 제2 마그네트(130-2), 제3 측부(141-3)에 배치되는 제3 마그네트(130-3), 및 제4 측부(141-4)에 배치되는 제4 마그네트(130-4)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 하우징(140)의 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 중 대응하는 어느 하나의 안착부(17a)에 배치될 수 있다.

제1 마그네트(130-1)와 제3 마그네트(130-3)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에 인접하여 위치할 수 있고, 제2 마그네트(130-2)와 제4 마그네트(130-4)는 제1 코너부(142-1)와 대각선 방향으로 마주보는 제3 코너부(142-3)에 인접하여 위치할 수 있다.

예컨대, 제1 마그네트(130-1)의 일부와 제3 마그네트(130-3)의 일부는 하우징(140)의 제1 코너부(141-1)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있고, 제2 마그네트(130-2)의 일부와 제4 마그네트(130-4)의 일부는 하우징(140)의 제3 코너부(141-3)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.

다른 실시 예에서는 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)에는 개구가 형성되지 않을 수 있고, 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)의 외측면에 배치될 수도 있다.

제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-2) 각각의 형상은 전체적으로 다면체, 예컨대, 직육면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 2개의 서로 다른 극성들과 다른 극성들 사이에 자연적으로 형성되는 경계면을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 코일(120)을 마주보는 제1면은 N극, 제1면의 반대쪽인 제2면은 S극이 되도록 배치되는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, N극과 S극이 반대일 수도 있다.

다른 실시 예에서는 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 광축과 수직한 방향으로 2분할된 양극 착자 마그네트일 수 있다. 이때, 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 페라이트(ferrite), 알리코(alnico), 희토류 자석 등으로 구현될 수 있다.

제1 내지 제4 마그네들(130-1 내지 130-4)이 양극 착자인 경우, 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 제1 마그넷부, 제2 마그넷부, 및 제1 마그넷부와 제2 마그넷부 사이에 배치되는 비자성체 격벽을 포함할 수 있다.

제1 마그넷부는 N극, S극, 및 N극과 S극 사이의 제1 경계면을 포함할 수 있다. 이때, 제1 경계면은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.

제2 마그넷부는 N극, S극, 및 N극과 S극 사이의 제2 경계면을 포함할 수 있으다. 이때 제2 경계면은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.

제1 비자성체 격벽은 제1 마그넷부과 제2 마그넷부를 분리 또는 격리시키며, 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 부분일 수 있다. 예컨대, 제1 비자성체 격벽은 비자성체 물질, 또는 공기 등일 수 있다. 비자성체 격벽은 "뉴트럴 존(Neutral Zone)", 또는 "중립 영역"으로 표현될 수 있다.

제1 비자성체 격벽은 제1 마그넷부와 제2 마그넷부를 착자할 때 인위적으로 형성되는 부분으로, 제1 비자성체 격벽의 폭은 제1 경계면과 제2 경계면 각각의 폭보다 클 수 있다. 여기서 제1 비자성체 격벽의 폭은 제1 마그넷부에서 제2 마그넷부로 향하는 방향으로의 비자성체 격벽의 길이일 수 있다.

예컨대, 제1 비자성체 격벽의 폭은 0.2[mm] ~ 0.5[mm]일 수 있다. 또는 제1 비자성체 격벽의 폭은 0.3[mm] ~ 0.4[mm]일 수 있다.

예컨대, 제1 마그넷부와 제2 마그넷부는 광축 방향으로 서로 반대 극성이 마주보도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 제1 마그넷부의 N극과 제2 마그넷부의 S극이 코일(120)을 마주보도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 그 반대로 배치될 수 있다.

실시 예에서 마그네트(130)은 4개의 마그네트들을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 마그네트(130)의 수는 적어도 2개 이상일 수 있으며, 마그네트(130)의 제1면은 평면으로 형성될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며 마그네트(130)의 제1면(13a)은 곡면 또는 경사면, 또는 테이퍼진 부분을 포함할 수도 있다. 예컨대, 마그네트(130)의 제1면(13a)은 보빈(110-1)의 외측면 또는/및 코일(120)과 마주보는 면일 수 있다.

도 9b를 참조하면, 마그네트(130)의 어느 한 모서리에는 테이퍼진 면 또는 경사면(35)이 마련될 수 있다. 예컨대, 테이퍼진 면(35)은 마그네트(130)의 어느 한 모서리가 모따기된 형태일 수 있다.

예컨대, 제1 마그네트(130-1)는 보빈(110)(또는 코일(120))을 마주보는 제1면(13a), 제1면(13a)의 반대면인 제2면, 제1면(13a)과 제2면 사이에 위치하고 제2면에 접하고 커패시터(195)에 인접하는 제1 측면(13b) 및, 제1 측면(13b)과 제1면(13a) 사이에 위치하고 제1면(13a)을 기준으로 기울어진 경사면(35)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130-1)는 상면, 하면, 및 제1 측면(13b)의 반대면인 제2 측면을 더 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 마그네트(130-1)의 제1면(13a)과 제2면은 서로 평행할 수 있고, 제1 측면(13b)과 제2 측면은 서로 평행할 수 있고, 제1 마그네트(130-1)의 상면과 하면은 서로 평행할 수 있고, 제2면(13a)과 제1 측면(13b)은 서로 수직일 수 있다.

제1 마그네트(130-1)에 대한 상술한 설명은 제2 내지 제4 마그네트들(130-2 내지 130-4)에도 동일하게 적용될 수 있다.

경사면(35)과 위치 센서(190) 사이의 이격 거리는 제1 마그네트(130-1)의 제2면에서 제1면(13a) 방향으로 증가할 수 있다.

예컨대, 제1 마그네트(130-1)는 제1면(13a)과 제1 측면(13b) 사이에 테이진 면을 포함할 수 있다. 여기서 제1 마그네트(130-1)의 제1 측면(13b)은 커패시터(195)(또는 위치 센서(170))와 인접하고 제2면에 접하고 하우징(140)의 제4 코너부(142-4)로 대향하는 제1 마그네트(130-1)의 일 측면일 수 있다.

예컨대, 제1 마그네트(130-1)의 제1면(13a)과 경사면(35)이 이루는 내각(θ)은 120도 ~ 150도일 수 있다. 이러한 제1 마그네트(130-1)의 경사면(35)에 의하여 위치 센서(170)는 제1 마그네트(130-1)에 기인한 자계 간섭으로 받는 영향을 감소시킬 수 있고, 이로 인하여 제1 마그네트(130-1)의 자계 간섭으로 인한 위치 센서(170)의 오동작을 방지할 수 있다.

경사면(35)은 제1 마그네트(130-1)의 제1면(13a)과 접하는 일단과 제1 마그네트(130-1)의 제1 측면(13b)과 접하는 타단을 포함할 수 있다.

제1 마그네트(130-1)는 제1면(13a)에서 경사면(35)의 타단까지를 포함하는 제1 영역과 경사면(35)의 타단에서 제1 마그네트(130-1)의 제2면까지를 포함하는 제2 영역을 포함할 수 있다.

하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에서 제4 코너부(142-4)로 향하는 방향으로 제1 마그네트(130-1)의 경사면(35)은 커패시터(195) 및 위치 센서(170)와 오버랩될 수 있다.

예컨대, 커패시터(195)는 제1 마그네트(130-1)의 경사면(35)과 위치 센서(170) 사이에 배치될 수 있으며, 이로 인하여 위치 센서(170)에 대한 제1 마그네트(130-1)의 자계 간섭의 영향을 감소시킬 수 있고, 이로 인하여 자계 간섭으로 인한 위치 센서(170)의 오동작을 방지할 수 있다.

제1 마그네트(130-1)의 폭(W1)과 제1 마그네트(130-1)의 제1 영역의 폭(W2)의 비율(W1:W2)은 1: 0.4 ~ 1:0.6일 수 있다.

W2/W1이 0.4 미만인 경우에는 위치 센서(170)에 대한 제1 마그네트(130-1)의 자계 간섭의 영향을 감소시키는 효과를 얻을 수 없다. W2/W1이 0.6 초과인 경우에는 AF 구동을 위한 제1 마그네트의 전자기력이 감소되어 구동 전류가 증가되어 소모 전력이 증가될 수 있다.

예컨대, 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 하우징(140)의 서로 마주보는 2개의 측부들에 배치되는 2개의 마그네트들을 포함할 수도 있다.

다음으로 센싱 마그네트(180)에 대하여 설명한다.

센싱 마그네트(180)는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 대응하는 보빈의 측부(또는 측면)에 배치될 수 있다. 예컨대, 홈(180a)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 대응 또는 대향하는 보빈(110)의 측부(또는 측면)에 형성될 수 있으며, 센싱 마그네트(180)는 보빈(110)의 홈(180a) 내에 배치될 수 있다.

예컨대, 센싱 마그네트(180)는 보빈(110)에 장착된 코일(120)의 안쪽에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 여기서 코일(120)의 안쪽은 코일(120)을 기준으로 보빈(110)의 중심이 위치하는 쪽일 수 있다.

보빈(110)의 홈(180a)에 장착된 센싱 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부는 보빈(110)의 외측면 또는/및 하면으로 노출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 외측면으로 노출되지 않을 수도 있다.

센싱 마그네트(180)는 상면이 N극, 하면이 S극이 되도록 배치되는 단극 착자일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 극성이 그 반대로 배치될 수도 있다.

예컨대, 센싱 마그네트(180)는 N극과 S극의 경계면이 광축과 수직인 방향과 평행하도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 N극과 S극의 경계면이 광축과 평행할 수도 있다.

또는 다른 실시 예에서 센싱 마그네트(180)는 양극 착자 마그네트일 수 있다. 이때 양극 착자 마그네트는 N극과 S극을 포함하는 제1 마그넷부, S극 및 N극을 포함하는 제2 마그넷부, 및 제1 마그넷부와 제2 마그넷부 사이에 위치하는 비자성체 격벽을 포함할 수 있다.

코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 센싱 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향(OA)으로 이동될 수 있으며, 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(200)의 제어부(830) 또는 단말기(200A)의 제어부(780)는 위치 센서(170)가 출력하는 출력 신호에 기초하여, 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위를 검출할 수 있다.

렌즈 구동 장치(100)는 코일(120) 또는/및 마그네트(130)에 대한 센싱 마그네트(180)의 자계 영향을 상쇄하고, AF 가동부의 무게 균형을 맞추기 위하여 보빈(110)에 배치되는 밸런싱 마그네트(도 9b 참조)를 더 구비할 수 있다.

초기 위치에서 광축과 수직한 방향으로 마그네트(130)와 코일(120)은 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.

초기 위치에서 광축과 수직한 방향으로 위치 센서(170)와 센싱 마그네트(180)는 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.

또한 광축과 수직하고 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에서 제2 측부(141-2)로 향하는 방향으로 제1 마그네트(130-1)와 제2 마그네트(130-2)는 서로 오버랩되지 않을 수 있다.

또한 광축과 수직하고 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에서 제4 측부(141-4)를 향하는 방향으로 제3 마그네트(130-3)와 제4 마그네트(130-3)는 서로 오버랩되지 않을 수 있다.

또한 예컨대, 광축과 수직하고 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에서 제2 측부(141-2)로 향하는 방향으로 제2 마그네트(130-2)와 위치 센서(170)는 서로 오버랩될 수 있다.

다음으로 위치 센서(170) 및 회로 기판(190)에 대하여 설명한다.

회로 기판(190) 및 위치 센서(170)는 제1 마그네트(130-1)가 배치되는 하우징(140)의 제1 측부(141-1, 또는 제1 측면) 또는 제1 측부(141-1)의 외측면에 배치된다.

예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 배치된 제1 마그네트(130-1)의 바깥쪽에 배치될 수 있다. 여기서 제1 마그네트(130-1)의 바깥쪽은 제1 마그네트(130-1)를 기준으로 하우징(140)의 중심쪽의 반대쪽일 수 있다.

예컨대, 회로 기판(190)의 제1면은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 외측면에 접할 수 있다.

회로 기판(190)은 코일(120)에 구동 신호를 제공하기 위한 단자들(91, 92) 및 외부와 전기적으로 연결되기 위한 단자들(190-1 내지 190-6)을 포함할 수 있다.

예컨대, 회로 기판(190)의 단자들(91, 92)은 상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160)와의 전기적 연결을 용이하게 하고, 전기적 연결 경로를 단축시키기 위하여 회로 기판(190)의 제1면에 배치될 수 있다.

또한 예컨대, 회로 기판(190)의 단자들(19-1 내지 19-6)은 외부와 전기적 연결을 용이하게 하기 위하여 회로 기판(190)의 제2면의 하단에 일렬로 배열될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때 회로 기판(190)의 제2면은 회로 기판(190)의 제1면의 반대면일 수 있다.

도 3에 도시된 실시 예에서 외부와 전기적 연결을 위하여 회로 기판(190)은 6개의 단자들(19-1 내지 19-6))을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 4개의 단자들 또는 5개 이상의 단자들을 포함할 수도 있다.

회로 기판(190)은 위치 센서(190)와 단자들(91, 92, 19-1 내지 19-6)을 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 또는 배선들을 포함할 수 있다.

위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1면에 실장 또는 배치될 수 있으며, 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 마련된 제2 안착부(17b) 내에 배치될 수 있다.

보빈(110)의 초기 위치에서, 광축과 수직하고 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에서 제2 측부(141-2)로 향하는 방향으로 위치 센서(170)는 보빈(110)에 배치된 센싱 마그네트(180)와 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 양자는 서로 오버랩되지 않을 수도 있다.

보빈(110)의 초기 위치에서, 위치 센서(170)는 광축과 수직하고 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에서 제2 측부(141-2)로 향하는 방향으로 코일(120)과 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 양자는 서로 오버랩되지 않을 수도 있다.

위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호(예컨대, 출력 전압)를 출력할 수 있다.

위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀 센서 단독으로 구현될 수도 있다.

도 17a는 실시 예에 따른 위치 센서(170), 회로 기판(190), 및 커패시터(195)의 개략도를 나타내고, 도 17b는 도 17a의 위치 센서(170), 회로 기판(190), 및 커패시터(195)의 전기적 연결 관계를 나타내는 회로도이다. 도 17a에서 위치 센서(170)와 커패시터(195)의 위치 관계는 설명의 용이를 위하여 도시한 예이다.

도 17a의 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor, 61), 및 드라이버(Driver, 62)를 포함할 수 있다.

예컨대, 홀 센서(61)는 실리콘 계열로 이루어질 수 있으며, 주위 온도가 증가할수록 홀 센서(61)의 출력(VH)은 증가할 수 있다. 예컨대, 주위 온도는 렌즈 구동 장치의 온도, 예컨대, 회로 기판(190)의 온도, 홀 센서(61)의 온도, 또는 드라이버(62)의 온도일 수 있다.

또한 다른 실시 예에서 홀 센서(61)는 GaAs로 이루어질 수 있으며, 주위 온도에 대하여 홀 센서(61)의 출력(VH)은 약 -0.06%/℃의 기울기를 가질 수 있다.

위치 센서(170)는 주위 온도를 감지할 수 있는 온도 센싱 소자(63)를 더 포함할 수 있다. 온도 센싱 소자(63)는 위치 센서(170) 주위의 온도를 측정한 결과에 따른 온도 감지 신호(Ts)를 드라이버(62)로 출력할 수 있다.

예컨대, 위치 센서(170)의 홀 센서(61)는 센싱 마그네트(180)의 자기력의 세기를 감지한 결과에 따른 출력(VH)을 발생할 수 있다. 예컨대, VH는 전압 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 전류 형태일 수도 있다. VH는 디지털 신호일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 아날로그 신호일 수도 있다.

드라이버(62)는 홀 센서(61)를 구동하기 구동 신호(dV), 및 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 출력할 수 있다.

예컨대, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 드라이버(62)는 제어부(830, 780)로부터 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 또는 전원 신호(VCC, GND)를 수신할 수 있다.

예컨대, 드라이버(62)는 클럭 신호(SCL), 및 전원 또는 전원 신호(VCC, GND)를 이용하여 홀 센서(61)를 구동하기 위한 구동 신호(dV), 및 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 생성할 수 있다.

예컨대, 구동 신호(dV)는 아나로그 신호 또는 디지털 신호일 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다.

예컨대, 구동 신호(Id1)는 전류 또는 전압 형태일 수 있다.

위치 센서(170)는 코일(120)에 구동 신호를 제공하기 위한 2개의 단자들(P1, P2), 전원 또는 전원 신호(VCC, GND)를 입력받기 위한 단자들(P3, P4), 및 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)를 송수신 하기 위한 단자들(P5, P6)을 포함할 수 있다.

또한 회로 기판(190)은 위치 센서(170)의 단자(P1)와 전기적으로 연결되는 단자(91)(또는 제1 연결 단자)와 위치 센서(170)의 단자(P2)와 전기적으로 연결되는 단자(92)(또는 제2 연결 단자)를 구비할 수 있다.

또한 회로 기판(190)은 위치 센서(170)의 단자들(P3, P4)과 전기적으로 연결되는 단자들(19-1, 19-2), 및 위치 센서(170)의 단자들(P5, P6)과 전기적으로 연결되는 단자들(19-3, 19-4)을 포함할 수 있다.

드라이버(62)는 홀 센서(61)의 출력(VH)을 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여, 홀 센서(61)의 출력(VH)에 관한 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 회로 기판(190)의 단자들(19-3, 19-4)을 통하여 제어부(830, 780)로 전송할 수 있다.

또한 드라이버(62)는 온도 센싱 소자(63)가 측정한 온도 감지 신호(Ts)를 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 온도 감지 신호(Ts)를 회로 기판(190)의 단자들(19-3, 19-4)을 통하여 제어부(830, 780)로 전송할 수 있다.

제어부(830, 780)는 위치 센서(170)의 온도 센싱 소자(63)에 의하여 측정된 주위 온도 변화에 기초하여 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상을 수행할 수 있다.

도 7, 도 9a, 도 9b, 도 17a 및 도 17b를 참조하면, 커패시터(195)는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 배치될 수 있고, 제1 마그네트(130-1)와 위치 센서(170) 사이에 배치 또는 위치할 수 있다. 커패시터(195)는 회로 기판(190)에 배치 또는 실장될 수 있다.

예컨대, 커패시터(195)는 하우징(140)의 제3 안착부(17c)에 배치를 위하여 회로 기판(190)의 제1면에 배치될 수 있다.

커패시터(195)는 칩(chip) 형태일 수 있으며, 커패시터(195)의 일단과 전기적으로 연결되는 제1 단자(195a) 및 커패시터(195)의 타단과 전기적으로 연결되는 제2 단자(195b)를 포함할 수 있다. 커패시터(195)는 "용량성 소자" 또는 콘덴서(condensor)로 대체하여 표현될 수도 있다.

다른 실시 예에서는 커패시터(195)는 회로 기판(190)에 포함되도록 구현될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 제1 도전층, 제2 도전층, 및 제1 도전층과 제2 도전층 사이에 배치되는 절연층(예컨대, 유전층)을 포함하는 커패시터를 구비할 수도 있다.

커패시터(195)는 외부로부터 위치 센서(170)에 전원(또는 구동 신호)를 제공하기 위한 회로 기판(190)의 단자들(도 17a의 19-1, 19-2)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다.

또는 커패시터(195)는 회로 기판(190)의 단자들(도 17a의 19-1, 19-2)에 전기적으로 연결되는 위치 센서(170)의 단자들(P3,P4)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다.

예컨대, 커패시터(195)의 일단(또는 제1 단자(195a))는 회로 기판(190)의 단자들(도 17a의 19-1)에 전기적으로 연결될 수 있고, 커패시터(195)의 타단(또는 제2 단자(195b))는 회로 기판(190)의 단자(도 17a의 19-2)에 전기적으로 연결될 수 있다.

커패시터(195)는 회로 기판(190)의 단자들(도 17a의 19-1, 19-2)에 전기적으로 병렬 연결됨으로써, 외부로부터 드라이버(62)에 제공되는 전원 또는 구동 신호(예컨대, 전류)에 포함된 리플(ripple) 성분를 제거시키는 평활 회로 역할을 할 수 있고, 이로 인하여 위치 센서(170)의 드라이버(62)에 안정적이고 일정한 구동 신호(또는 전류)를 제공할 수 있다.

커패시터(195)의 용량은 0.1[㎌] ~ 2.5[㎌]일 수 있다. 예컨대, 커패시터(195)의 용량은 0.5[㎌] ~ 2[㎌]일 수 있다. 커패시터(195)의 용량이 0.1[㎌] 미만인 경우에는 평활 회로에 의한 리플 제거 효과가 떨어질 수 있다. 커패시터(195)의 용량이 2.5[㎌]를 초과하는 경우에는 커패시터(195)의 크기가 증가할 수 있고, 열이 많이 발생될 수 있다.

커패시터(195)는 외부로부터 구동 신호 또는 전원을 회로 기판(190)의 단자들(도 17a의 19-1, 19-2)에 전기적으로 병렬 연결됨으로써, 외부로부터 유입되는 고주파 성분의 노이즈 또는 ESD 등으로부터 위치 센서(170)를 보호할 수도 있다.

또한 커패시터(195)는 외부로부터 유입되는 고주파 성분의 노이즈 또는 ESD 등에 기인한 과전류가 위치 센서(170)에 인가되는 것을 방지할 수 있고, 과전류에 기인하여 위치 센서(170)의 출력 신호에 기초하여 획득한 보빈의 변위에 대한 캘리브레이션(calibration) 값이 리셋(reset)되는 현상을 방지할 수 있다.

도 18a는 다른 실시 예에 따른 위치 센서(170a)의 개략도를 나타내고, 도 18b는 도 18a의 위치 센서(170a), 회로 기판(190), 및 커패시터(195)의 전기적 연결 관계를 나타내는 회로도이다.

도 18a 및 도 18b를 참조하면, 위치 센서(170a)는 홀 센서 단독으로 구현될 수 있으며, 전원 또는 구동 신호가 제공되기 위한 2개의 입력 단자들(IN1, IN2)과 출력 신호를 출력하기 위한 2개의 출력 단자들(OUT1, OUT2)을 포함할 수 있다.

회로 기판(190)은 외부의 기기(예컨대, 제어부(830))로부터 코일(120)을 구동하기 위한 전원 또는 구동 신호가 제공되는 단자들(19-11, 19-21)을 포함할 수 있고, 회로 기판(190)의 단자들(19-11, 19-21)은 회로 기판(190)의 단자들(91, 92)(또는 연결 단자들)에 전기적으로 연결될 수 있다.

또한 회로 기판(190)은 위치 센서(170a)를 구동하기 위한 전원 또는 구동 신호가 제공되는 단자들(19-31, 19-41)을 포함할 수 있며, 회로 기판(190)의 단자들(19-31, 19-41)은 위치 센서(170)의 입력 단자들(IN1, IN2)에 전기적으로 연결될 수 있다.

또한 회로 기판(190)은 위치 센서(170a)의 출력 단자들(OUT1,OUT2)에 전기적으로 연결되고, 위치 센서(170a)의 출력 신호가 전송되는 단자들(19-51, 19-61)을 포함할 수 있다.

예컨대, 커패시터(195)는 위치 센서(170a)의 2개의 입력 단자들(IN1, IN2)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다.

또는 예컨대, 커패시터(195)는 위치 센서(170a)의 입력 단자들(IN1, IN2)과 전기적으로 연결되는 회로 기판(190)의 단자들(19-31, 19-41)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다.

다음으로 상부 탄성 부재(150), 및 하부 탄성 부재(160)에 대하여 설명한다.

도 8은 상부 탄성 부재(150)의 평면도이고, 도 9a는 회로 기판(190)과 제1 및 제2 하부 스프링들(160a, 160b)의 연결을 나타내고, 도 9b는 마그네트들(130-1 내지 130-4), 커패시터(195), 회로 기판(190), 및 센싱 마그네트(180)의 배치를 나타내고, 도 10은 하부 탄성 부재(160), 베이스(210), 및 회로 기판(190)을 나타내고, 도 11은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 AB 방향의 단면도이고, 도 12는 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 CD 방향의 단면도이다. 도 9b에는 상술한 밸런싱 마그네트(185)를 도시한다.

도 8 내지 도 12를 참조하면, 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)과 하우징(140)에 결합되며, 보빈(110)을 지지한다.

예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단 및 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합할 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단 및 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합할 수 있다.

상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나는 2개 이상으로 분할 또는 분리될 수 있다.

예컨대, 하부 탄성 부재(160)는 서로 이격되는 제1 하부 스프링(160a)과 제2 하부 스프링(160b)을 포함할 수 있다.

상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160)는 판 스프링(leaf spring)으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일스프링(coil spring), 서스펜션 와이어 등으로 구현될 수도 있다.

도 8 및 도 9b에서는 상부 탄성 부재(150)가 서로 분리되지 않는 하나의 상부 스프링을 포함하는 것을 예시하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재는 복수의 상부 스프링들을 포함할 수 있고, 복수의 상부 스프링들은 코일(120)과 전기적으로 연결될 수도 있다.

상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다. 여기서 "내측 프레임"은 "내측부"로 표현될 수 있고, "외측 프레임"은 "외측부"로 대체하여 표현될 수 있다.

예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 4개의 제1 프레임 연결부들(153)을 포함할 수 있으며, 4개의 제1 프레임 연결부들은 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4)에 대응하여 위치할 수 있다.

상부 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 제1 결합부(113)와 결합되는 홈(151a) 또는 홀(hole)이 마련될 수 있고, 제1 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 제1 결합부(144)와 결합되는 홀(152a) 또는 홈이 마련될 수 있다.

상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 모서리에는 하우징(140)의 스토퍼(143)와 공간적 회피를 위한 도피홈(154)이 마련될 수 있다.

또한 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)은 도피홈(154)에 인접하는 제1 외측 프레임(152)의 일 영역이 절개된 홈(155)를 더 포함할 수 있으며, 홈(155)은 도피홈(154)과 연결될 수 있다. 홈(155) 내에는 접착 부재 또는 댐퍼가 도포될 수 있다.

제1 및 제2 하부 스프링들(160a, 160b)은 보빈(110)과 결합될 수 있다. 또는 제1 및 제2 하부 스프링들(160a, 160b)은 보빈(110) 및 하우징(140)과 결합될 수 있다.

제1 및 제2 하부 스프링들(160a, 160b)은 보빈(110)과 베이스(210) 사이에 배치될 수 있다.

제1 및 제2 하부 스프링들(160a, 160b) 중 적어도 하나는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 내측 프레임(161-1, 161-2), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 외측 프레임(162-1, 162-2), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.

또한 제1 및 제2 하부 스프링들(160a, 160b) 중 적어도 하나의 제2 내측 프레임(161-1, 161-2)에는 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 보빈(110)의 제2 결합부(117)과 결합하기 위한 홀(161a)이 마련될 수 있다.

제1 및 제2 하부 스프링들(160a, 160b) 중 적어도 하나의 제2 외측 프레임(162-1, 162-2)에는 하우징(140)의 제2 결합부(147)와 결합하기 위한 홀(162a)이 마련될 수 있다.

예컨대, 납땜 또는 전도성 부재에 의하여 코일(120)의 일단은 제1 하부 스프링(160a)의 제2 내측 프레임(161-1)의 일단에 연결될 수 있고, 코일(120)의 타단은 제2 하부 스프링(160b)의 제2 내측 프레임(161-2)의 일단에 연결될 수 있다.

예컨대, 제1 하부 스프링(160a)의 제2 내측 프레임(161-1)에는 코일(120)의 일단이 결합되기 위한 본딩부(165a)가 마련될 수 있고, 제2 하부 스프링(160b)의 제2 내측 프레임(161-2)에는 코일(120)의 타단이 결합되기 위한 본딩부(165b)가 마련될 수 있다.

예컨대, 제1 및 제2 하부 스프링들(160a, 160b)의 본딩부들(165a, 165b)에는 코일(120)을 가이드하기 위한 삽입 홈이 마련될 수 있다.

제1 하부 스프링(160a)의 제2 외측 프레임(162-1)에는 회로 기판(190)의 단자(91)와 본딩부(62a)가 마련될 수 있다.

예컨대, 제1 하부 스프링(160a)의 제2 외측 프레임(162-1)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1), 제1 코너부(142-1), 제2 코너부(142-2), 및 제3 측부(141-3)에 배치될 수 있고, 제2 본딩부(62a)는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 배치되는 제1 하부 스프링(160a)의 제2 외측 프레임(162-1)의 일단에 배치될 수 있다.

예컨대, 제1 하부 스프링(160a)의 제2 외측 프레임(162-1)은 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에서 제1 측부(141-1) 방향으로 연장되는 제1 연장부(61a)를 포함할 수 있고, 본딩부(62a)는 제1 연장부(61a)의 일단에 마련될 수 있다.

예컨대, 본딩부(62a)는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 하면 또는 하부 아래에 위치할 수 있다. 예컨대, 본딩부(62a)는 회로 기판(190)의 단자(91)와 결합을 용이하게 하기 위하여 제1 측부(141-1)에 위치한 제1 하부 스프링(160a)의 제2 외측 프레임(162-1)의 외측면으로부터 회로 기판(190)을 향하여 돌출된 구조를 가질 수 있다.

제2 하부 스프링(160b)의 제2 외측 프레임(162-2)에는 회로 기판(190)의 단자(92, 또는 제2 단자)와 결합되기 위한 본딩부(62b)가 마련될 수 있다.

예컨대, 제2 하부 스프링(160b)의 제2 외측 프레임(162-2)은 하우징(140)의 제4 측부(141-4), 제3 코너부(142-3), 제4 코너부(142-4), 및 제1 측부(141-1)에 배치될 수 있고, 본딩부(62b)는 하우징(140)의 제1 측부(141-4)에 배치되는 제2 하부 스프링(160b)의 제2 외측 프레임(162-2)의 일단에 배치될 수 있다.

예컨대, 제2 하부 스프링(160b)의 제2 외측 프레임(162-2)은 하우징(140)의 제4 코너부(142-4)에서 제1 측부(141-1) 방향으로 연장되는 제2 연장부(61b)를 포함할 수 있고, 본딩부(62b)는 제2 연장부(61b)의 일단에 마련될 수 있고 제2 연장부(61b)는 제1 연장부(61a)로부터 이격될 수 있다.

예컨대, 제2 하부 스프링(160b)의 본딩부(62b)는 제1 하부 스프링(160a)의 본딩부(62a)와 이격될 수 있고, 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 인접하는 제2 하부 스프링(160a)의 제2 외측 프레임(162-2)의 일단에 배치될 수 있다.

예컨대, 본딩부(62b)는 하우징(140)의 제1 측부(141-4)의 하면 또는 하부 아래에 위치할 수 있다. 예컨대, 본딩부(62b)는 회로 기판(190)의 단자(92)와 결합을 용이하게 하기 위하여 제1 측부(141-1)에 위치한 제2 하부 스프링(160b)의 제2 외측 프레임(162-2)의 외측면으로부터 회로 기판(190)을 향하여 돌출된 구조를 가질 수 있다.

코일(120)은 제1 하부 스프링(160a)과 제2 하부 스프링(160b)을 통하여 회로 기판(190)의 단자들(91, 92)과 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(190)의 단자들(91, 92)과 제1 및 제2 하부 스프링들(160a, 160b)을 통하여 코일(120로 구동 신호가 제공될 수 있다.

상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)의 제1 프레임 연결부(153) 및 제2 프레임 연결부(163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 제1 방향으로 상승 및/또는 하강 동작이 탄력적으로(또는 탄성적으로) 지지될 수 있다.

보빈(110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(100)는 상부 탄성 부재(150)와 하우징(140) 사이에 배치되는 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수 있다.

예컨대, 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 보빈(110)(또는/및 하우징(140)) 사이의 공간에 댐퍼(미도시)가 배치될 수 있다.

또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 제1 및 제2 하부 스프링들(160a, 160b) 각각의 제2 프레임 연결부(163)와 보빈(110)(또는/및 하우징(140)) 사이에 배치되는 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.

또한 예컨대, 하우징(140)의 내측면과 보빈(110)의 외측면 사이에도 댐퍼(미도시)가 더 배치될 수도 있다.

다음으로 베이스(210)에 대하여 설명한다.

도 10을 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)의 개구, 또는/및 하우징(140)의 개구에 대응하는 개구를 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.

베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 측면의 하단에 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판의 하단과 마주볼 수 있다. 베이스(210)의 측판의 하단과 베이스(210)의 단턱(211) 사이에는 접착 부재 또는/및 실링 부재가 배치 또는 도포될 수 있다.

베이스(210)는 보빈(110), 및 하우징(140) 아래에 배치될 수 있다.

예컨대, 베이스(210)는 하부 탄성 부재(160) 아래에 배치될 수 있다.

베이스(210)의 상면의 모서리에는 하우징(140)의 가이드 홈(148)과 대응하는 돌출부(216)가 마련될 수 있다. 예컨대, 돌출부(216)는 베이스(210)의 상면과 직각이 되도록 베이스(210)의 상면으로부터 돌출되는 다각 기둥 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

돌출부(216)는 하우징(140)의 가이드 홈(148)에 삽입될 수 있고, 에폭시 또는 실리콘 등과 같은 접착 부재(미도시)에 의하여 가이드 홈(148)과 체결 또는 결합될 수 있다.

외부 충격 발생시, 보빈(210)의 하면 또는 하단이 베이스(210)의 상면과 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 베이스(210)는 상면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 구비할 수 있으며, 베이스의 스토퍼는 베이스의 돌출부에 대응하여 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

보빈(110)과 하부 탄성 부재(160)와의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 베이스(210)의 스토퍼는 베이스(210)에 결합된 하부 스프링들(160a, 160b)의 제2 프레임 연결부(163)보다 높게 위치할 수 있다.

베이스(210)는 회로 기판(190)이 배치되는 하우징(140)의 측부(예컨대, 141-1)에 대응하는 측면에 회로 기판(190)의 하단이 안착되기 위한 안착홈(210a)을 구비할 수 있다.

예컨대, 회로 기판(190)의 단자들(19-1 내지 19-6)은 회로 기판(190)의 제2면의 하단에 배치될 수 있고, 베이스(210)의 안착홈(210a) 내에 위치할 수 있다.

또한 베이스(210)는 베이스(210) 상에 배치된 제1 및 제2 하부 스프링들(160a, 160b)의 본딩부들(62a, 62b)과의 공간적 간섭을 방지하고, 납땜을 용이하게 하기 위한 홈(22)을 구비할 수 있다. 베이스(210)의 홈(22)의 베이스(210)의 상면으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 안착홈(210a)과 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 양자는 연결되지 않을 수도 있다.

다음으로 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.

커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 다른 구성들(110, 120,130-1 내지 130-4,140,150,160a, 160b, 170, 180, 190, 195)을 수용한다.

커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판 및 측판들을 포함하는 상자(box) 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판들의 하단은 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있으며, 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키기 위한 개구를 상판에 구비할 수 있다.

커버 부재(300)의 재질은 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 또는 플라스틱 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.

도 13은 실시 예에 따른 하우징(140)의 스토퍼(143)의 위치를 설명하기 위한 평면도이고, 도 14는 도 13의 일 측면도이다.

도 13 및 도 14를 참조하면, 스토퍼(143)는 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)의 상면에 배치될 수 있다.

예컨대, 하우징(140)은 제1 코너부(142-1)의 상면으로부터 돌출되는 제1 스토퍼(143-1), 제2 코너부(142-2)의 상면으로부터 돌출되는 제2 스토퍼(143-2), 제3 코너부(142-3)의 상면으로부터 돌출되는 제3 스토퍼(143-3), 및 제4 코너부(142-4)의 상면으로부터 돌출되는 제4 스토퍼(143-4)를 포함할 수 있다.

예컨대, 광축 방향으로 제1 스토퍼(143-1)는 제3 마그네트(130-3)와 오버랩될 수 있고, 광축 방향으로 상기 제3 스토퍼(143-3)는 제4 마그네트(130-4)와 오버랩될 수 있다.

또한 예컨대, 광축 방향으로 제4 스토퍼(143-4)는 위치 센서(170)와 오버랩될 수 있고, 광축 방향으로 제1 내지 제4 마그네트들과 오버랩되지 않을 수 있다.

또한 예컨대, 광축 방향으로 제2 스토퍼(143-2)는 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 오버랩되지 않을 수 있다.

스토퍼(143-1 내지 143-4)는 하우징(140)의 어느 한 코너부에 인접하는 하우징(140)의 어느 한 측부와 대각선(501, 502) 사이에 위치하는 상기 어느 한 코너부의 일 영역에 배치될 수 있다.

예컨대, 제1 스토퍼(143-1)는 제1 대각선(501)과 하우징(140)의 제3 측부(141-3) 사이에 위치하는 제1 코너부(142-1)의 제1 영역(S1)에 배치될 수 있다.

또한 예컨대, 제3 스토퍼(143-3)는 제1 대각선(501)과 하우징(140)의 제4 측부(141-4) 사이에 위치하는 제3 코너부(142-3)의 제1 영역(S2)에 배치될 수 있다.

또한 예컨대, 제2 스토퍼(143-2)는 제2 대각선(502)과 하우징(140)의 제2 측부(141-2) 사이에 위치하는 제2 코너부(142-2)의 제1 영역(S3)에 배치될 수 있다.

또한 예컨대, 제4 스토퍼(143-4)는 제2 대각선(502)과 하우징(140)의 제1 측부(141-1) 사이에 위치하는 제4 코너부(142-4)의 제1 영역(S4)에 배치될 수 있다.

스토퍼(143-1 내지 143-4)는 광축 방향으로 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4)와 오버랩되는 부분을 포함할 수 있다.

여기서 제1 대각선(501, 502)은 하우징(140)의 개구의 중심(201)을 지나고, 하우징(140)의 대각선 방향으로 서로 마주보는 2개의 코너부들(142-1과 142-3, 142-2와 142-4)의 코너들(C1과 C2, C3와 C4)을 지나는 직선일 수 있다.

예컨대, 스토퍼(143-1 내지 143-4)는 광축 방향으로 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)와 오버랩되는 제1 부분과 하우징(140)의 측부와 오버랩되는 제2 부분을 포함할 수 있다.

예컨대, 스토퍼(143-1 내지 143-4)의 제1 부분의 면적(또는 부피)은 스토퍼(143-1 내지 143-4)의 제2 부분의 면적(또는 부피)보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 그 반대일 수도 있다.

도 14에 도시된 바와 같이, 광축 방향으로 스토퍼(143-1 내지 143-4)는 마그네트(130) 장착을 위하여 하우징(140)에 형성된 제1 안착부(17a)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.

렌즈 구동 장치의 두께, 예컨대, 광축 방향으로의 길이를 얇게 하기 위해서는 사출물인 하우징의 두께, 예컨대, 광축 방향으로의 하우징의 길이를 작게 해야 한다. 이와 같이 하우징의 두께를 얇게 할 경우 하우징의 강도에 대한 신뢰성이 나빠질 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)의 장착을 위하여 형성된 안착부와 안착부가 형성된 하우징의 측부의 상면 사이의 부분의 두께는 매우 얇게 형성되므로 외부 충격에 취약할 수 있다.

특히 피드백 오토 포커싱의 렌즈 구동 장치의 커버 부재는 자성체가 아닐 수 있으므로, 충격에 의하여 마그네트의 유동이 발생될 수 있고, 이러한 마그네트의 유동에 기인하는 충격에 의하여 상기 충격에 취약한 하우징 부분이 파손될 수 있다.

실시 예에서는 커버 부재의 상면의 내면과 맞닿는 하우징(140)의 스토퍼(143)가 광축 방향으로 마그네트(130)와 오버랩되도록 함으로써, 마그네트(130)의 유동에 의한 충격에 의하여 안착부(17a)와 안착부(17a)가 형성된 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4)의 상면 사이의 부분이 파손되는 것을 방지할 수 있어 충격에 대한 렌즈 구동 장치(100)의 신뢰성을 확보할 수 있다.

도 15는 다른 실시 예에 따른 하우징(140)의 스토퍼(143)의 위치를 설명하기 위한 평면도이고, 도 16은 도 15의 일 측면도이다.

도 15 및 도 16에 도시된 스토퍼(143a-1 내지 143a-4)가 도 13 및 도 14에 도시된 스토퍼(143-1 내지 143-4)와 다른 점은 스토퍼의 크기와 스토퍼가 위치하는 영역이다.

예컨대, 도 15의 하우징(140)은 제1 내지 제4 스토퍼들(143-1 내지 143-4)에 대응하여 코너부들(142-1 내지 142-4)에 배치되는 4개의 스토퍼들(143a-1 내지 143a-4)을 포함할 수 있다.

도 15를 참조하면, 스토퍼(143a-1 내지 143a-4)는 하우징(140)의 적어도 하나의 코너부(예컨대, 142-1)의 제1 영역(예컨대, Q1)과 제2 영역(예컨대, Q2)에 배치될 수 있다.

제1 영역(예컨대, Q1)은 하우징(140)의 상기 어느 한 코너부(예컨대, 142-1)에 인접하는 하우징(140)의 어느 한 측부(예컨대, 141-3)와 상기 어느 한 코너부(예컨대, 142-1)를 지나는 대각선(예컨대, 501) 사이에 위치하는 영역일 수 있다.

제2 영역(예컨대, Q2)은 하우징(140)의 상기 어느 한 코너부(예컨대, 142-1)에 인접하는 하우징(140)의 다른 어느 한 측부(예컨대, 141-1)와 상기 어느 한 코너부(예컨대, 142-1)를 지나는 대각선(예컨대, 501) 사이에 위치하는 영역일 수 있다.

상기 어느 한 코너부의 제1 영역(Q1)에 위치하는 스토퍼(143a-1 내지 143a-4)의 일 부분은 상기 어느 한 코너부의 제2 영역(Q2)에 위치하는 스토퍼(143a-1 내지 143a-4)의 나머지 다른 부분보다 면적(또는 부피)가 더 클 수 있다.

대각선(501, 502)을 기준으로 스토퍼(143a)는 좌우 비대칭적일 수 있다.

예컨대, 제1 코너부(142-1)에 배치된 제1 스토퍼(143a-1)는 광축 방향으로 제1 마그네트(130-1)와 오버랩되는 제1 부분과 제3 마그네트(130-3)와 오버랩되는 제2 부분을 포함할 수 있다.

또한 예컨대, 제3 코너부(142-3)에 배치된 제3 스토퍼(143a-3)는 광축 방향으로 제2 마그네트(130-2)와 오버랩되는 제1 부분과 제4 마그네트(130-4)와 오버랩되는 제2 부분을 포함할 수 있다.

또한 예컨대, 제4 코너부(142-4)에 배치된 제4 스토퍼(143a-4)는 광축 방향으로 위치 센서(170)와 오버랩될 수 있고, 광축 방향으로 제1 내지 제4 마그네트들과 오버랩되지 않을 수 있다.

또한 예컨대, 제2 코너부(142-2)에 배치된 제2 스토퍼(143a-2)는 광축 방향으로 제1 내지 제4 마그네트들과 오버랩되지 않을 수 있다.

스토퍼(143a-1 내지 143a-4)와 마그네트(130)의 위치 관계 및 스토퍼(143a)와 제1 안착부(17a) 간의 위치 관계 등은 도 13과 도 14의 스토퍼(143)의 설명이 준용되거나 적용될 수 있다.

금형에 수지를 사출하여 하우징이 형성될 때, 금형에 사출된 수지는 먼저 2개의 측부들을 형성한 후에 형성된 2개의 측부들이 만나는 곳에서 하우징의 코너부를 형성하게 되는데, 이와 같은 방법으로 형성된 코너부에 해당하는 사출 부분은 강도가 약해서 충격에 취약한 특성을 나타낸다.

도 15 및 도 16에 도시된 스토퍼(143a-1 내지 143a-4)는 코너부와 오버랩되는 면적이 도 13 및 도 14에 도시된 실시 예보다 크게 함으로써, 충격에 취약한 하우징(140)의 코너부의 강도를 보강할 수 있고, 이로 인하여 충격에 대한 신뢰성을 안정적으로 확보할 수 있다.

한편, 전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.

예컨대, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.

도 19는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.

도 19를 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 또는 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(612), 필터(610), 제1홀더(600), 제2홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.

렌즈 또는 렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.

제1홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1홀더(600)에 장착되며, 제1홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.

접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.

예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.

필터(610)가 실장되는 제1홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구가 형성될 수 있다.

제2홀더(800)는 제1홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.

제2홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.

제2홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.

이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.

필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록이격하여 배치될 수 있다.

모션 센서(820)는 제2홀더(800)에 실장되며, 제2홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.

모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.

제어부(830)는 제2홀더(800)에 실장된다. 제2홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(190)에 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 제2홀더(800)를 통하여 위치 센서(170)에 구동 신호가 제공될 수 있고, 위치 센서(170)의 출력 신호가 제2홀더(800)로 전송될 수 있다. 예컨대, 위치 센서(170)의 출력 신호는 제어부(830)로 수신될 수 있다.

커넥터(840)는 제2홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.

도 20은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 21은 도 20에 도시된 휴대용 단말기(200A)의 구성도를 나타낸다.

도 20 및 도 21을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.

도 20에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.

카메라(721)는 도 19에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함할 수 있다.

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims

제1 측판, 상기 제1 측판의 반대편에 위치하는 제2 측판, 상기 제1 측판과 상기 제2 측판 사이에 배치되는 제3 측판 및 상기 제3 측판의 반대편에 위치하는 제4 측판을 포함하는 커버 부재;
상기 커버 부재 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되는 코일;
상기 코일과 상호 작용에 의하여 상기 보빈을 광축 방향으로 이동시키는 마그네트;
상기 보빈과 상기 제1 측판 사이에 배치되는 회로 기판;
전원을 공급받기 위한 제1 단자와 제2 단자를 포함하는 위치 센서; 및
상기 위치 센서의 상기 제1 단자 및 상기 제2 단자와 병렬 연결되는 커패시터를 포함하고, 상기 위치 센서는 상기 보빈의 상기 광축 방향으로의 변위를 감지하기 위한 것이고,
상기 위치 센서 및 상기 커패시터는 상기 회로 기판에 배치되고, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.
제1항에 있어서,
상기 위치 센서는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태인 렌즈 구동 장치.
제1항에 있어서,
상기 마그네트는 상기 제1 측판과 상기 보빈 사이에 배치되는 제1 마그네트, 상기 제2 측판과 상기 보빈 사이에 배치되는 제2 마그네트, 상기 제3 측판과 상기 보빈 사이에 배치되는 제3 마그네트, 및 상기 제4 측판과 상기 보빈 사이에 배치되는 제4 마그네트를 포함하는 렌즈 구동 장치.
삭제
제1항에 있어서,
상기 보빈 아래에 배치되는 베이스를 포함하고,
상기 회로 기판의 일부는 상기 베이스의 외측면에 배치되는 렌즈 구동 장치.
제3항에 있어서,
상기 위치 센서는 상기 보빈과 상기 제1 측판 사이에 배치되고,
상기 위치 센서는 상기 제1 측판과 상기 제2 측판이 서로 마주보는 방향으로 상기 제1 마그네트와 오버랩되지 않는 렌즈 구동 장치.
제6항에 있어서,
상기 제1 마그네트와 상기 제2 마그네트는 상기 제1 측판과 상기 제2 측판이 서로 마주보는 방향으로 서로 오버랩되지 않는 렌즈 구동 장치.
제6항에 있어서,
상기 위치 센서는 상기 제1 측판과 상기 제2 측판이 서로 마주보는 방향으로 상기 제2 마그네트와 오버랩되는 렌즈 구동 장치.
제1항에 있어서,
상기 보빈의 하부와 결합하는 하부 탄성 부재를 포함하고,
상기 하부 탄성 부재는 제1 하부 스프링 및 제2 하부 스프링을 포함하고,
상기 코일은 상기 제1 및 제2 하부 스프링들과 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.
제9항에 있어서,
상기 제1 및 제2 하부 스프링들은 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.
제10항에 있어서,
상기 위치 센서는 상기 코일에 구동 신호를 공급하는 렌즈 구동 장치.
제1항에 있어서,
상기 위치 센서와 대향하여 상기 보빈에 배치되는 센싱 마그네트를 포함하는 렌즈 구동 장치.
제12항에 있어서,
상기 보빈은 상기 센싱 마그네트를 배치시키기 위한 홈을 포함하는 렌즈 구동 장치.
제13항에 있어서,
상기 센싱 마그네트는 상기 코일의 안쪽에 배치되는 렌즈 구동 장치.
제1항에 있어서,
상기 커패시터는 칩(chip) 형태인 렌즈 구동 장치.
제3항에 있어서,
상기 제3 측판과 상기 제4 측판이 서로 마주보는 방향으로 상기 위치 센서 및 상기 커패시터는 상기 제1 마그네트와 오버랩되는 렌즈 구동 장치.
삭제
삭제
삭제
렌즈;
제1항 내지 제3항, 제5항 내지 제16항 중 어느 한 항에 기재된 렌즈 구동 장치; 및
이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈.