KR102646662B1 - 투명 발광다이오드 필름 - Google Patents
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Abstract
투명 발광다이오드 필름이 개시된다. 본 발명의 투명 발광다이오드 필름은 베이스, 상기 베이스 상에 위치하며 적어도 하나의 패턴이 형성된 전극층, 상기 전극층 상의 적어도 일 부분에 형성된 패드, 상기 패드 상에 위치하는 발광다이오드, 상기 전극층 상의 적어도 다른 부분에 형성된 접착층을 포함하며, 상기 접착층은 서로 접착력이 다른 제 1,2 접착층을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 접착층이 서로 다른 접착력을 가진 복수의 층을 가지기 때문에 피부착면으로부터 쉽게 분리 및/또는 부착될 수 있다.
Description
본 발명은 투명 발광다이오드 필름에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 접착층이 서로 다른 접착력을 가진 복수의 층을 가지기 때문에 피부착면으로부터 쉽게 분리 및/또는 부착될 수 있는 투명 발광다이오드 필름에 관한 것이다.
디지털 샤이니지는 광고주가 마케팅, 광고, 트레이닝 등에 활용하고 고객경험을 유도할 수 있는 커뮤니케이션 툴로서, 공항, 호텔, 병원 등의 공공 장소에서 통사적인 방송 컨텐츠뿐만 아니라 광고주가 의도한 광고 컨텐츠를 함께 제공하는 디지털 영상 장치이다. 프로세서와 메모리가 내장되어 있을뿐만아니라 이동이 자유롭고 다양한 컨텐츠를 선명하게 표현할 수 있어서, 백화점, 지하철, 버스 정류장 등에서 홍보용, 고객 서비스용, 안내용 매체 등 다양한 용도로 사용될 수 있다. 또한, 디지털 샤이니지를 통해 반드시 광고 컨텐츠만 제공되는 것은 아니고, 광고 이외의 다른 목적을 가지는 다양한 컨텐츠가 제공될 수 있다.
디지털 샤이니지는 일반적으로 복수개의 LED가 사용되고 있다. LED는 긴 수명과 높은 발광 효율을 가지기 때문에 종래의 형광등 및 백열 전구를 대체하여 사용되고 있다. 또한, 종래의 광원과 비교하여 소형이기 때문에 조명장치로 더 각광 받고 있다.
본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다. 또 다른 목적은 피부착면으로부터 쉽게 분리 및/또는 부착될 수 있는 투명 발광다이오드 필름을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따르면 베이스, 상기 베이스 상에 위치하며 적어도 하나의 패턴이 형성된 전극층, 상기 전극층 상의 적어도 일 부분에 형성된 패드, 상기 패드 상에 위치하는 발광다이오드, 상기 전극층 상의 적어도 다른 부분에 형성된 접착층을 포함하며, 상기 접착층은 서로 접착력이 다른 제 1,2 접착층을 포함하는 투명 발광다이오드 필름을 제공한다.
상기 제 2 접착층은 상기 제 1 접착층 상에 위치할 수 있다.
상기 제 1 접착층은 상기 베이스와 일면이 접할 수 있다.
상기 제 1 접착층은 상기 제 2 접착층보다 접착력이 강할 수 있다.
상기 접착층은 실리콘을 포함할 수 있다.
상기 접착층은 상기 제 1,2 접착층 사이에 위치하는 지지층을 더 포함할 수 있다.
상기 지지층은 PET(Polyethylene Terephthalate) 필름을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 접착층이 서로 다른 접착력을 가진 복수의 층을 가지기 때문에 피부착면으로부터 쉽게 분리 및/또는 부착될 수 있다.
본 발명의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 발명의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 발명의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 발광다이오드 필름의 형성과정을 나타내는 도면들이다.
도 4 및 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 전극층의 형상을 나타내는 도면들이다.
도 12 내지 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 발광다이오드 필름의 형성과정을 나타내는 도면들이다.
도 16 내지 도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 발광다이오드 필름을 나타내는 도면이다.
도 19 내지 도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 복수개의 투명 발광다이오드 필름을 나타내는 도면들이다.
도 4 및 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 전극층의 형상을 나타내는 도면들이다.
도 12 내지 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 발광다이오드 필름의 형성과정을 나타내는 도면들이다.
도 16 내지 도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 발광다이오드 필름을 나타내는 도면이다.
도 19 내지 도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 복수개의 투명 발광다이오드 필름을 나타내는 도면들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 발광다이오드 필름의 형성과정을 나타내는 도면들이다.
도 1 에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 투명 발광다이오드 필름(100)은 우선 베이스(110)가 준비될 수 있다. 베이스(110)는 매우 얇은 두께의 투명한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스(110)의 두께는 250μm일 수 있다.
베이스(110)는 절연성을 띈 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 발광다이오드를 구동하기 위해 사용되는 전력이 외부로 누설되지 않을 수 있다. 예를 들어, 베이스(110)는 PET(Polyethylene Terephthalate) 필름을 포함할 수 있다. 베이스(110)의 두께를 조절하여 내열성을 강하게 할 수 있다. 상술한 두께를 가진 PET 필름은 200도 이상에서도 상태가 변화하지 않을 수 있다. 이에 따라, 투명 발광다이오드 필름(100)의 제조과정에서 베이스(110)는 상태변화 없이 안정하게 유지될 수 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 베이스(110) 상에 전극층(120)이 형성될 수 있다. 전극층(120)은 투명 발광다이오드 필름(100) 상의 발광다이오드를 구동시키는 부분일 수 있다.
전극층(120)은 베이스(110)상에 코팅될 수 있다. 전극층(120)은 금속 나노와이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전극층(120)은 은나노와이어(Ag Nano Wire)를 포함할 수 있다. 은나노와이어는 높은 전도성을 가지며 투과성이 뛰어날 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 전극층(120)은 적어도 하나의 패턴이 형성될 수 있다. 예를 들어, 전극층(120)에 레이저를 조사하여 적어도 하나의 패턴이 형성될 수 있다. 다만 이에 한정하지 아니하며, 전극층(120)은 마스크 및 에칭 공정 또는 다른 공정을 이용하여 형성될 수도 있다.
전극층(120)은 투과성이 뛰어나기 때문에 패턴이 형성된 부분이 쉽게 눈에 띄지 않을 수 있다. 이에 따라, 사용자는 투명 발광다이오드 필름(100)이 외관상 깔끔하다고 느낄 수 있다.
도 4 및 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 전극층의 형상을 나타내는 도면들이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 전극층(120)은 공통전극(122)과 개별전극(124)을 포함할 수 있다. 공통전극(122)은 제 1 방향으로 연장될 수 있다. 공통전극(122)은 복수의 발광 다이오드(140)의 일 측과 연결될 수 있다. 복수의 발광 다이오드(140)는 일정간격 이격되어 공통전극(122)에 연결될 수 있다. 공통전극(122)은 애노드 전극일 수 있다. 애노드 전극인 공통전극(122)이 복수 개의 발광 다이오드(140)에 연결되기 때문에, 공통전극(122) 면적 향상으로 배선 저항을 최소화할 수 있다.
개별전극(124)은 발광 다이오드(140)의 타 측과 연결될 수 있다. 각각의 발광 다이오드(140)는 서로 다른 개별전극(124)과 연결될 수 있다. 즉, 각각의 개별전극(124)은 발광 다이오드(140)와 같이 서로 일정간격 이격될 수 있다. 개별전극(124)은 캐소드 전극일 수 있다.
정전류 회로를 통하여 각각의 개별전극(124)을 구동 및/또는 제어할 수 있다. 즉, 각각의 발광 다이오드(140)를 따로 구동 및/또는 제어할 수 있음을 의미한다.
공통전극(122)과 개별전극(124)은 복수의 라인(L1-L8)에 형성될 수 있다. 각각의 라인은 서로 이격되어 위치할 수 있다. 각각의 라인은 하나의 공통전극(122)과 복수개의 개별전극(124)을 포함할 수 있다. 각각의 라인은 서로 개별적으로 구동될 수 있다. 즉, 서로 다른 라인에 위치한 발광다이오드(140)는 연결된 개별전극(124)뿐만 아니라 공통전극(122)도 다를 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 투명 발광다이오드 필름(100)은 사용자가 크기를 자유롭게 조절할 수 있다. 즉, 도면에 도시된 바와 같이, 투명 발광다이오드 필름(100)의 적어도 하나의 라인과 인접하는 라인 사이의 공간을 잘랐을 때, 발광다이오드(140)의 공통전극(122)과 개별전극(124)의 작동 및/또는 제어가 유지될 수 있다. 즉, 투명 발광다이오드 필름(100)의 잘린 부분 중 외부회로와 연결된 부분은 여전히 공통전극(122)과 개별전극(124)의 작동이 유지될 수 있다.
예를 들어, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 투명 발광다이오드 필름(100)을 제 2 방향으로 잘랐을 때, 외부회로와 연결된 좌측의 발광다이오드(140)는 작동 및/또는 제어가 유지될 수 있다. 또한, 우측의 발광 다이오드(140)들도 공통전극(122)과 개별전극(124)이 유지되기 때문에 외부회로와 연결하면 발광다이오드(140)의 작동 및/또는 제어가 유지될 수 있다.
다른 예로, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 투명 발광다이오드 필름(100)을 제 1 방향으로 잘랐을 때, 외부회로와 연결된 상측의 발광다이오드(140)들과 하측의 발광다이오드(140) 모두 작동 및/또는 제어가 유지될 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 공통전극(122)이 복수의 라인(L1-L8) 상의 발광 다이오드(140)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 하나의 공통전극(122)이 제 1,2 라인(L1, L2)의 발광 다이오드(140)에 동시에 연결될 수 있다. 이 경우, 공통전극(122)은 제 1 라인(L1) 상에 위치한 발광 다이오드(140)와 제 2 라인(L2) 상에 위치한 발광 다이오드(140) 사이에 위치할 수 있다. 즉, 적어도 하나의 라인에 위치한 발광 다이오드(140)는 인접한 다른 라인에 위치한 발광 다이오드(140)와 동일한 공통전극(122)을 사용할 수 있다. 제 3 내지 8 라인(L3-L8)도 제 1,2 라인(L1, L2)과 같은 방식으로 공통 전극(122)이 배치될 수 있다.
본 발명에 따른 투명 발광 다이오드 필름은 공통전극(122)이 복수의 라인 상의 발광 다이오드(L1-L8)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 공통전극(122)이 더 많은 발광 다이오드와 연결되어 공통전극(122)의 면적이 커질 수 있다. 즉, 공통전극(122) 면적의 향상으로 인해 배선의 저항을 최소화할 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드(140)는 칼라 LED 패키지일 수 있다. 칼라 LED 패키지는 각각 다른 색상을 가지는 복수의 LED 칩(140a, 140b, 140c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 다이오드(140)는 레드 LED 칩(140a), 그린 LED 칩(140b), 및 블루 LED 칩(140c)을 포함할 수 있다. 이 경우, 각각의 LED 칩(140a, 140b, 140c)을 제어하기 위하여, 각각의 LED 칩(140a, 140b, 140c)에 개별전극(124)이 연결될 수 있다. 이에 따라, 애노드가 공통전극(122)으로 이루어지더라도 발광 다이오드(140) 사이의 간격을 줄이기 힘들 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 발광 다이오드(140)는 IC 칩(140d)을 더 포함할 수 있다. IC 칩(140d)은 R, G, B LED 칩(140a, 140b, 140c)을 구동 및/또는 제어할 수 있다. 즉, 발광 다이오드(140)는 개별전극이 아닌 IC 칩(140d)에 의해 제어될 수 있다.
본 발명은 애노드 전극뿐만 아니라 캐쏘드 전극도 공통전극(122)으로 구성될 수 있다. 애노드 전극인 공통전극(122)은 제 1 공통전극(122a)이며, 캐쏘드 전극인 공통전극(122)은 제 2 공통전극(122b)일 수 있다. 이 경우, 전극층(120)은 IC 칩(140d)을 제어하기 위한 통신전극(125)을 더 포함할 수 있다. 통신전극(125)은 각각의 발광 다이오드(140)의 IC 칩(140d)에 직렬로 연결될 수 있다.
예를 들어, 제 1 공통전극(122a), 제 2 공통전극(122b), 및 통신전극(125)은 복수의 라인(L1-L8)에 형성될 수 있다. 각각의 라인을 서로 이격되어 위치할 수 있다. 각각의 라인은 하나의 제 1 공통전극(122a), 제 2 공통전극(122b), 및 통신전극(125)을 포함할 수 있다. 각각의 라인은 개별적으로 구동될 수 있다. 즉, 서로 다른 라인에 위치한 발광 다이오드(140)는 제 1,2 공통전극(122a, 122b) 및 통신전극(125)이 서로 다를 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 제 1 공통전극(122a)이 복수의 라인(L1-L8) 상의 발광 다이오드(140)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 하나의 제 1 공통전극(122a)이 제 1,2 라인(L1, L2)의 발광 다이오드(140)에 동시에 연결될 수 있다. 이 경우, 제 1 공통전극(122a)은 제 1 라인(L1) 상에 위치한 발광 다이오드(140)와 제 2 라인(L2) 상에 위치한 발광 다이오드(140) 사이에 위치할 수 있다. 즉, 적어도 하나의 라인에 위치한 발광 다이오드(140)는 인접한 다른 라인에 위치한 발광 다이오드(140)와 동일한 제 1 공통전극(122a)을 사용할 수 있다. 제 3 내지 8 라인(L3-L8)도 제 1,2 라인(L1, L2)과 같은 방식으로 제 1 공통 전극(122a)이 배치될 수 있다. 제 2 공통 전극(122b) 및 통신 전극(125)은 각 라인당 하나가 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 투명 발광 다이오드 필름은 제 1 공통전극(122a)이 복수의 라인 상의 발광 다이오드(L1-L8)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 제 1 공통전극(122a)이 더 많은 발광 다이오드와 연결되어 제 1 공통전극(122a)의 면적이 커질 수 있다. 즉, 제 1 공통전극(122a) 면적의 향상으로 인해 배선의 저항을 최소화할 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 라인 상에 위치한 전극층(120)은 인접한 다른 라인 상에 위치한 전극층(120)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 라인(L1) 상에 위치한 전극층(120)의 타 단과 제 2 라인(L2) 상에 위치한 전극층(120)의 타 단이 연결될 수 있다. 또한, 제 2 라인(L2) 상에 위치한 전극층(120)의 일 단과 제 3 라인(L3) 상에 위치한 전극층(120)의 일 단이 연결될 수 있다. 제 1 라인(L1)과 제 2 라인(L2)의 전극층(120)이 연결되는 부분은 제 2 라인(L2)과 제 3 라인(L3)의 전극층이 연결되는 부분과 반대편에 위치할 수 있다. 즉, 전극층(120)은 복수의 라인(L1-L8)의 일단과 타단을 번갈아가며 하나로 연결될 수 있다. 이 경우, 하나의 외부회로를 통해 모든 발광 다이오드(140)를 구동할 수 있다는 장점이 있다.
도 11에 도시된 바와 같이, 투명 발광다이오드 필름(100)은 사용자가 크기를 자유롭게 조절할 수 있다. 즉, 도면에 도시된 바와 같이, 투명 발광다이오드 필름(100)의 적어도 하나의 라인과 인접하는 라인 사이의 공간을 잘랐을 때, 발광다이오드(140)의 제 1,2 공통전극(122a, 122b) 및 통신전극(125)의 작동 및/또는 제어가 유지될 수 있다. 즉, 투명 발광다이오드 필름(100)의 잘린 부분 중 외부회로와 연결된 부분은 여전히 제 1,2 공통전극(122a, 122b) 및 통신전극(125)의 작동이 유지될 수 있다.
예를 들어, 투명 발광다이오드 필름(100)을 제 1 방향으로 잘랐을 때, 외부회로와 연결된 상측의 발광다이오드(140)들과 하측의 발광다이오드(140) 모두 작동 및/또는 제어가 유지될 수 있다.
도 12 내지 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 발광다이오드 필름의 형성과정을 나타내는 도면들이다.
도 12에 도시된 바와 같이, 전극층(120) 상의 적어도 일 부분에 패드(130)가 형성될 수 있다. 패드(130)는 전도성이 높은 물질을 포함할 수 있다. 패드(130)는 전극층(120) 상의 발광다이오드가 위치할 부분에 형성될 수 있다. 패드(130)는 발광다이오드가 부착되는 부분일 수 있다. 예를 들어, 패드(130)는 은(Ag)을 포함할 수 있다.
도 13에 도시된 바와 같이, 패드(130) 상에 발광다이오드(140)가 고정될 수 있다. 발광다이오드(140)는 저온 SMT(Surface Mount Technology) 공정을 이용하여 패드(130) 상에 고정될 수 있다. 발광다이오드(140)는 복수개가 위치할 수 있다. 발광다이오드(140)는 중 적어도 하나는 다른 하나의 발광다이오드(140)와 이격될 수 있다.
패드(130) 상에 솔더(135)가 인쇄될 수 있다. 솔더(135)는 발광다이오드(140)가 패드(130)에 부착되도록 도울 수 있다. 솔더(135)는 에폭시(Epoxy)를 포함할 수 있다. 에폭시는 솔더(135)의 강도를 향상시킬 수 있다.
솔더(135)는 저온 리플로우 공정으로 열을 가하면 딱딱하게 굳으며 부품을 고정시킬 수 있다. 저온 리플로우 공정은 예를 들어 160도에서 300초의 조건에서 행해질 수 있다. 베이스(110), 전극층(120), 및 패드(130)는 녹는점이 높기 때문에 저온 리플로우 공정에서 상태가 변화하지 않을 수 있다. 특히, 리플로우 공정이 저온에서 행해져 베이스(110)의 상태가 변화하지 않는데 도움이 될 수 있다.
투명 발광다이오드 필름(100)의 일 단에 위치한 패드(130) 상에 FPCB(150)가 부착될 수 있다. FPCB(150)는 전극층(120)과 외부회로를 전기적으로 연결해줄 수 있다. 이에 따라, FPCB(150)는 발광다이오드(140)의 구동 및/또는 제어를 도울 수 있다.
도 14에 도시된 바와 같이, 전극층(120) 상의 적어도 다른 부분에 접착층(160)이 위치하며 접착층(160) 상에 보호층(170)이 덮일 수 있다. 접착층(160)은 광학용 투명 접착제(OCA, Optical Clear Adhesive)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착층(160)은 실리콘, 아크릴, 및 이들의 조합 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 접착층(160)은 상하면의 결합력이 강할 수 있다. 접착층(160)의 높이는 발광다이오드(140)의 높이보다 높을 수 있다. 이에 따라, 발광다이오드(140)가 접착층(160)에 접하지 않을 수 있다. 접착층(160)의 높이는 예를 들어 500μm이상 800μm 이하일 수 있다.
접착층(160)은 발광다이오드(140)를 제외한 부분에 위치할 수 있다. 즉, 접착층(160)은 발광다이오드(140)와 대응되는 부분에 개구부(165)가 형성될 수 있다. 개구부(165)의 폭(OWT)은 발광다이오드(140)의 폭(DWT)보다 클 수 있다. 즉, 접착층(160)은 발광다이오드(140)와 접하지 않을 수 있다. 이에 따라, 전극층(120) 상에 접착층(160)이 부착되어도 발광다이오드(140)의 작동에는 문제가 생기지 않을 수 있다.
접착층(160) 상에 보호층(170)이 위치할 수 있다. 보호층(170)은 접착층(160) 상에 위치하여 접착층(160)이 외부로 노출되지 않도록 할 수 있다. 이에 따라, 보호층(170)은 접착층(160)의 접착력을 보존할 수 있다.
보호층(170)은 발광다이오드(140)의 동작 및/또는 제어에 방해가되지 않도록 발광다이오드(140)로부터 일정 높이 이격될 수 있다. 이에 따라, 접착층(160)의 두께는 발광다이오드(140)의 두께보다 높을 수 있다.
보호층(170)은 외부의 충격으로부터 투명 발광다이오드 필름(100)을 보호해줄 수 있다. 즉, 외력이 가해져도 보호층(170)에 의해 발광다이오드(140)에 충격이 적게 가해질 수 있음을 의미한다.
도 15에 도시된 바와 같이, 보호층(170)은 제 1,2 보호층(170a, 170b)을 포함할 수 있다. 제 1,2 보호층(170a, 170b)은 접착층(160)의 상하면에 부착될 수 있다. 제 1,2 보호층(170a, 170b)은 접착층(160)의 접착력을 유지하는 것을 도울 수 있다.
제 2 보호층(170b)은 접착층(160)이 투명 발광다이오드 필름과 결합하기 전에 접착층(160)으로부터 분리될 수 있다. 이에 따라, 접착력이 유지된 상태의 접착층(160)이 투명 발광다이오드 필름(100)에 부착되어 발광다이오드를 보호할 수 있다.
제 1 보호층(170a)은 추후에 투명 발광다이오드 필름을 다른 곳에 부착할 때 접착층(160)으로부터 분리될 수 있다. 이에 따라, 접착층(160)이 다른 부분에 투명 발광다이오드 필름이 부착되는 것을 도울 수 있다.
본 발명에 따른 투며 발광다이오드 필름은 접착층(160)의 양면에 보호층(170)이 위치할 수 있다. 이에 따라, 보호층(170)이 접착층(160)을 보호하여 접착층(160)의 접착력을 유지시킬 수 있다.
도 16 내지 도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 발광다이오드 필름을 나타내는 도면이다.
도 16에 도시된 바와 같이, 투명 발광다이오드 필름은 피부착면(250)에 부착될 수 있다. 상술한 제 1 보호층(도 9의 170a)을 접착층으로부터 분리하여 피부착면(250)에 투명 발광다이오드 필름을 부착할 수 있다. 피부착면(250)은 투명한 물질을 포함할 수 있다. 피부착면(250)은 발광다이오드(140)로부터 방출되는 빛을 외부로 노출시킬 수 있다. 피부착면(250)은 투명 발광다이오드 필름의 접착층(160) 상에 부착될 수 있다. 접착층(160)의 두께가 발광다이오드(140)의 두께보다 두껍기 때문에 피부착면(250)은 발광다이오드(140)와 접하지 않을 수 있다.
피부착면(250)의 가장자리 영역에 피부착면(250)을 고정시켜주는 새시(Sash, 270)가 위치할 수 있다. 새시(270)는 피부착면(250)의 가장자리 영역을 감싸는 형상일 수 있다. 새시(270)는 피부착면(250)을 고정시키기 위해 강성이 강한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 새시(270)는 알루미늄, 플라스틱, 또는 금속 재질을 포함할 수 있다.
새시(270) 상에 발광다이오드(140)를 구동 및/또는 제어하기 위한 적어도 하나의 PCB(230)가 부착될 수 있다. 적어도 하나의 PCB(230)는 새시(270)의 후방 상에 부착될 수 있다. 적어도 하나의 PCB(230)는 일 단이 FPCB(150)와 연결될 수 있다. 이에 따라, 적어도 하나의 PCB(230)는 발광 다이오드(140)로 전기신호를 전달할 수 있다.
적어도 하나의 PCB(230)는 파워 보드(210)와 컨트롤 보드(220)를 포함할 수 있다. 파워 보드(210)는 새시(270) 상에 고정될 수 있다. 파워 보드(210)는 일 단이 컨트롤 보드(220)와 연결될 수 있다. 파워 보드(210)는 투명 발광다이오드 필름에 전원을 공급해줄 수 있다. 즉, 파워 보드(21)는 발광다이오드(140)에 전원을 공급해줄 수 있다. 파워 보드(210)는 AC 주파수를 DC 주파수로 변경해줄 수 있다. 즉, 파워 보드(210)는 낮은 주파수를 높은 주파수로 변경하여 전기효율이 높아질 수 있다.
컨트롤 보드(220)는 새시(270) 상에 고정될 수 있다. 컨트롤 보드(220)는 일 단이 파워 보드(210)와 연결되며 타 단이 FPCB(150)와 연결될 수 있다. 컨트롤 보드(220)는 입력되는 신호를 발광 다이오드(140)에 전달할 수 있다. 즉, 컨트롤 보드(220)는 타이밍 신호들과, 비디오 신호를 발광 다이오드(140)에 전달할 수 있다.
본 발명에 따른 투명 발광다이오드필름은 적어도 하나의 PCB(230)가 새시(270)의 후방 상에 위치할 수 있다. 이에 따라, 적어도 하나의 PCB(230)는 투명 발광다이오드 필름의 화면을 전방에서 봤을 때 눈에 띄지 않을 수 있다.
도 17에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 투명 발광다이오드 필름은 접착층(160)이 제 1,2 접착층(160a, 160b)을 포함할 수 있다. 제 1 접착층(160a), 제 2 접착층(160b)은 순차적으로 적층될 수 있다.
제 1 접착층(160a)은 전극층(120)의 적어도 일부 상에 위치할 수 있다. 상세하게, 제 1 접착층(160a)의 일면은 전극층(120)과 접하며 일면과 마주보는 타면은 지지층(160b)과 접할 수 있다. 제 1 접착층(160a)은 실리콘을 포함할 수 있다. 제 1 접착층(160a)은 제 2 접착층(160b)보다 더 두꺼울 수 있다. 제 1 접착층(160a)은 제 2 접착층(160b)보다 접착력이 높을 수 있다. 예를 들어, 제 1 접착층(160a)은 0.5kgf/25mm 내지 1kgf/25mm의 접착력을 가질 수 있다. 이에 따라, 피부착면으로부터 투병 발광다이오드 필름을 분리할 때, 제 1 접착층(160a)은 전극층(120)과 분리되지 않을 수 있다.
제 2 접착층(160b)은 제 1 접착층(160a) 상에 위치할 수 있다. 제 2 접착층(160b)은 실리콘을 포함할 수 있다. 상술한 것과 같이, 제 2 접착층(160b)은 제 1 접착층(160a)보다 접착력이 낮을 수 있다. 예를 들어, 제 2 접착층(160b)은 0.01kgf/25mm 내지 0.05kgf/25mm의 접착력을 가질 수 있다. 이에 따라, 제 2 접착층(160b)은 피부착면(250)과 쉽게 부착 또는 분리가 가능할 수 있다.
본 발명에 따른 투명 발광 다이오드 필름은 접착층(160)이 접착력이 다른 복수개의 층으로 나뉠 수 있다. 이에 따라, 투명 발광 다이오드 필름을 쉽고 신속하게 피부착면(250)으로부터 분리 부착할 수 있다.
도 18에 도시된 바와 같이, 접착층(160)은 제 1,2 접착층(160a, 160b), 및 지지층(160c)을 포함할 수 있다. 지지층(160c)은 제 1,2 접착층(160a, 160b) 사이에 위치할 수 있다. 즉, 제 1 접착층(160a), 지지층(160c), 제 2 접착층(160b)은 순차적으로 적층될 수 있다.
지지층(160c)은 제 1 접착층(160a) 상에 위치할 수 있다. 지지층(160c)은 제 1,2 접착층(160a, 160b)을 고정하는 기능을 할 수 있다. 지지층(160c)은 PET(Polyethylene Terephthalate) 필름을 포함할 수 있다. 지지층(160c)은 접착층(160)의 타공 공정시 접착층(160)이 밀리지 않도록 고정해줄 수 있다. 지지층(160c)은 발광 다이오드 필름의 형상이 변형된 후에도 접착층(160)의 두께 차이가 없도록 제 1,2 접착층(160a, 160b)을 고정해줄 수 있다.
도 19 내지 도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 복수개의 투명 발광다이오드 필름을 나타내는 도면들이다.
도 19에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 투명 발광다이오드 필름은 복수개의 피부착면(250A-250D)에 부착되어 하나의 화면이 표시될 수 있다. 즉, 하나의 영상이 분할되어 복수개의 피부착면(250A-250D) 상에 표시될 수 있음을 의미한다.
적어도 하나의 PCB에서 설정된 화면 분할 방식에 따라 영상신호를 분할하여 복수개의 분할 영상을 생성할 수 있다. 그 후에, 각 분할 영상을 각각의 대응되는 투명 발광다이오드 필름으로 전송하여 화면에 출력되도록 할 수 있다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치는 복수개의 투명 발광다이오드 필름에 하나의 화면이 표시되기 때문에 매우 큰 영상이 화면에 표시될 수 있다.
도 20에 도시된 바와 같이, 복수개의 투명 발광다이오드 필름(100) 중 적어도 하나는 일 단이 PCB(230)와 연결되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제 1 투명 발광다이오드 필름(100A)의 일 단은 제 2 투명 발광 다이오드 필름(100B)의 타 단과 FPCB(150)를 통해 연결될 수 있다. 또한, 제 3 투명 발광다이오드 필름(100C)의 일 단은 제 4 투명 발광 다이오드 필름(100D)의 타 단과 FPCB(150)를 통해 연결될 수 있다. 이에 따라, 양 끝에 위치한 새시(270) 상에는 적어도 하나의 PCB(230)가 부착되지만 중심부에 위치한 새시(270)는 적어도 하나의 PCB(230)가 위치하지 않을 수 있다. 이에 따라, 적어도 하나의 투명 발광다이오드 필름(100A-100D)은 적어도 하나의 PCB(230)뿐만 아니라 적어도 다른 하나의 투명 발광다이오드 필름(100A-100D)으로부터 전달받을 수도 있다.
본 발명에 따른 투명 발광 다이오드(100)는 일부가 적어도 하나의 PCB(230)와 연결되지 않을 수 있다. 이에 따라, 투명 발광 다이오드(100)의 설치 비용이 줄어들 수 있다.
도 21에 도시된 바와 같이, 복수개의 투명 발광다이오드 필름(100)은 양 단이 모두 PCB(230)와 연결될 수 있다. 즉, 모든 새시(270)의 후면 상에 PCB(230)가 위치할 수 있음을 의미한다. 이 경우, 하나의 PCB(230)가 오작동이 일어나더라도 해당 PCB(230)와 연결되지 않은 투명 발광다이오드 필름(100)은 정상적으로 작동할 수 있다. 이에 따라, 하나의 PCB(230)가 오작동이 일어나더라도 어느 부분에서 오작동이 일어났는지 신속하게 확인할 수 있다.
본 발명의 각 실시예 및/또는 구성은, 상호 결합될 수 있다. 예를 들어 특정 실시예 및/또는 도면에 설명된 A 구성과 다른 실시예 및/또는 도면에 설명된 B 구성이 결합될 수 있음을 의미한다. 즉, 구성 간의 결합에 대해 직접적으로 설명하지 않은 경우라고 하더라도 결합이 불가능하다고 설명한 경우를 제외하고는 결합이 가능함을 의미한다. 이와 같은 점은, 본 발명이 디스플레이 장치에 대한 것임을 고려할 때 자명하다.
상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.
Claims (10)
- 베이스;
상기 베이스의 한 면에 위치하며, 개구부를 구비하는 접착층;
상기 베이스와 상기 접착층 사이에 위치하는 전극층;
상기 개구부 내에 배치되며, 상기 전극층에 전기적으로 연결되는 패드; 및
상기 개구부 내에 위치하며, 상기 패드에 전기적으로 연결되는 발광다이오드
를 포함하며,
상기 접착층은,
서로 접착력이 다른 제 1,2 접착층을 포함하는 투명 발광다이오드 필름.
- 제 1항에 있어서,
상기 제 2 접착층은 상기 제 1 접착층 상에 위치하는 투명 발광다이오드 필름.
- 제 1항에 있어서,
상기 제 1 접착층은 상기 베이스와 일면이 접하는 투명 발광다이오드 필름.
- 제 1항에 있어서,
상기 제 1 접착층은 상기 제 2 접착층보다 접착력이 강한 투명 발광다이오드 필름.
- 제 1항에 있어서,
상기 접착층은 실리콘을 포함하는 투명 발광다이오드 필름.
- 제 1항에 있어서,
상기 접착층은,
상기 제 1,2 접착층 사이에 위치하는 지지층을 더 포함하는 투명 발광다이오드 필름.
- 제 6항에 있어서,
상기 지지층은 PET(Polyethylene Terephthalate) 필름을 포함하는 투명 발광다이오드 필름. - 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 발광다이오드를 상기 패드에 전기적으로 연결하는 솔더를 더 포함하는 투명 발광다이오드 필름.
- 제 8항에 있어서,
상기 접착층의 상기 개구부의 폭은 상기 발광다이오드의 폭보다 크게 형성되는 투명 발광다이오드 필름.
- 제 8항에 있어서,
상기 접착층의 두께는 상기 패드의 두께와 상기 발광다이오드의 두께의 합보다 크게 형성되는 투명 발광다이오드 필름.
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| KR102252196B1 (ko) * | 2019-09-16 | 2021-05-13 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 디바이스 |
Citations (2)
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| KR100721702B1 (ko) * | 2005-11-22 | 2007-05-25 | 한국전자통신연구원 | 접착 필름 및 이를 이용한 플렉시블 디스플레이 제조 방법 |
| JP2011228463A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Nichia Chem Ind Ltd | Ｌｅｄ光源装置及びその製造方法 |
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2016
- 2016-11-01 KR KR1020160144453A patent/KR102646662B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20180047759A (ko) | 2018-05-10 |
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