KR102645530B1 - Multifunctional composite film having heat dissipation and electronmagnetic shielding/absorption cpapticy and method for manufacturing thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 신규한 타입의 방열 및 전자파 차폐/흡수능을 구비하는 다기능성의 복합 필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 면내 방향 및 면 투과 방향으로 고 방열성을 가지며, 이와 동시에, 전자파 차폐 및 흡수능을 가지는 복합 필름을 제공하는 효과가 있다.The present invention relates to a multi-functional composite film having a novel type of heat dissipation and electromagnetic wave shielding/absorbing ability and a manufacturing method thereof. More specifically, it has high heat dissipation in the in-plane direction and in the plane penetration direction, and at the same time, electromagnetic wave shielding/absorbing ability. It has the effect of providing a composite film with shielding and absorption capabilities.
Description
본 발명은 신규한 타입의 방열 및 전자파 차폐/흡수능을 구비하는 다기능성의 복합 필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 면내 방향 및 면 투과 방향으로 고 방열성을 가지며, 이와 동시에, 전자파 차폐 및 흡수능을 가지는 복합 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a multi-functional composite film having a novel type of heat dissipation and electromagnetic wave shielding/absorbing ability and a manufacturing method thereof. More specifically, it has high heat dissipation in the in-plane direction and in the plane penetration direction, and at the same time, electromagnetic wave shielding/absorbing ability. It relates to a composite film having shielding and absorption capabilities.
최근 전자 제품이 고 집적화 됨에 따라서 내부 전자기 장해가 문제가 되고 있으며, 또한 차세대 통신의 경우 통신 주파수가 점점 고진동수를 가짐에 따라서 외부에서 들어오는 통신 전파 또한 전자기 장해의 원인이 되고 있다. 또한 전자 제품 내부에 쓰이는 소재의 경우, 전자기 장해를 제거하는 것도 중요하지만, 집적화에 따른 발열을 해소하는 문제도 크게 대두되고 있다. 발열 또한 전자기기 오류의 대두되는 문제 중 하나로 과열로 인한 오동작을 야기할 수 있기 때문이다. 따라서 방열 특성을 가짐과 동시에 전자파를 차페 또는 흡수하는 다기능성 소재의 수요가 대폭 증가하고 있는 추세이다. 현 시점에서 중점적으로 판매되고 있는 관련 제품으로는 방열필름, 전자파 차폐 필름, 전자파 흡수(감쇠) 필름 등 다기능성이 아닌 특정 기능만 가지는 필름이 사용되어 상기 기능을 모두 필요로 할 경우 필름을 적층하여 사용하고 있는 실정이다. Recently, as electronic products have become highly integrated, internal electromagnetic interference has become a problem, and in the case of next-generation communication, as communication frequencies have increasingly higher frequencies, external communication waves are also becoming a cause of electromagnetic interference. In addition, in the case of materials used inside electronic products, it is important to eliminate electromagnetic interference, but the problem of eliminating heat generation due to integration is also a major issue. Heat generation is also one of the emerging problems of electronic device failure, as it can cause malfunction due to overheating. Therefore, the demand for multifunctional materials that have heat dissipation properties and simultaneously shield or absorb electromagnetic waves is increasing significantly. At present, related products that are mainly sold include heat dissipation film, electromagnetic wave shielding film, electromagnetic wave absorption (attenuation) film, etc. Films that are not multi-functional but only have specific functions are used. When all of the above functions are required, the films are laminated. It is currently in use.
현재 상용화 되어 있는 관련 기술 제품으로는 방열 시트, 방열 페이스트, 전자파 차폐 필름, 전자파 흡수 필름이 있다. 방열 시트는 고방열성 물질인 탄소 소재(다이아몬드, 흑연, 카본 블랙, 탄소 나노튜브 등), 세라믹 소재(질화 알루미늄, 알루미나, 질화붕소 등)을 매트릭스인 고분자에 혼합한 것이다. 전자파 차폐 필름은 전기 전도성 물질인 탄소 소재(흑연, 카본 블랙, 탄소 나노튜브 등) 또는 금속 소재 (구리, 은 등)을 이용하여 매트릭스인 고분자에 복합화한 것으로, 전기 전도도에 비례하여 차폐능이 증가하는 특성 상 절연성이 필요한 곳에는 적용하기 어려움이 있다. 전자파 흡수 필름은 자성 소재를 매트릭스인 고분자에 혼합한 것으로, 자성소재로는 금속소재 (Fe, FeCo 등)나 세라믹 소재(Fe2O3, NdFeB 등)를 이용한다. 하지만 이러한 각 소재의 경우 하나의 기능만을 가지며, 그 기능을 방열 및 전자파 차폐 또는 방열 및 전자파 흡수 등의 다기능을 가지는 소재는 상용화 되어 있지 않아 그 필요성이 대두되고 있다.Related technology products that are currently commercialized include heat dissipation sheets, heat dissipation pastes, electromagnetic wave shielding films, and electromagnetic wave absorbing films. The heat dissipation sheet is a mixture of high heat dissipation materials such as carbon materials (diamond, graphite, carbon black, carbon nanotubes, etc.) and ceramic materials (aluminum nitride, alumina, boron nitride, etc.) with a polymer matrix. Electromagnetic wave shielding films are made by combining electrically conductive carbon materials (graphite, carbon black, carbon nanotubes, etc.) or metal materials (copper, silver, etc.) with a polymer matrix, and the shielding ability increases in proportion to the electrical conductivity. Due to its nature, it is difficult to apply in places where insulation is required. Electromagnetic wave absorption films are made by mixing magnetic materials with a polymer matrix, and use metal materials (Fe, FeCo, etc.) or ceramic materials (Fe 2 O 3 , NdFeB, etc.) as magnetic materials. However, each of these materials has only one function, and materials with multiple functions such as heat dissipation and electromagnetic wave shielding or heat dissipation and electromagnetic wave absorption have not been commercialized, so the need for them is emerging.
또한, 경량화, 박막화 등의 첨단 소재의 기능적, 물적 요구에 따라 방열과 전자파 차폐/흡수 특성을 동시에 가지는 다기능성 소재에 대한 수요가 증대되고 있으며, 추후 소재의 제작에 있어서 가격 경쟁력 및 양산성을 확보하기 위해서 공정비용이 높은 고 진공 및 고온 공정을 배제하고 저온에서 소재를 합성할 수 있는 기술 개발이 필요하다. 현재 개발되어 상용화된 제품은 방열, 전자파 차폐 또는 전자파 흡수 중 하나의 기능만 가진 단일 기능성 제품으로 제품에 적용 시 적층구조를 적용하여야 하며, 이에 따라 박막화 및 경량화의 한계에 직면한 상황이다. 따라서 경량화 및 박막화를 위하여 상기 성능을 가지는 다기능성 소재에 대한 연구가 필요한 실정이다. In addition, the demand for multifunctional materials that have both heat dissipation and electromagnetic wave shielding/absorbing properties is increasing in response to the functional and physical demands of cutting-edge materials such as lightweighting and thinning, and securing price competitiveness and mass production in future material production. To do this, it is necessary to develop technology that can synthesize materials at low temperatures, excluding high vacuum and high temperature processes with high processing costs. Currently developed and commercialized products are single-functional products with only one function: heat dissipation, electromagnetic wave shielding, or electromagnetic wave absorption. When applied to a product, a laminated structure must be applied, and as a result, it is facing limitations in thinning and lightweighting. Therefore, there is a need to research multifunctional materials with the above-mentioned performance in order to reduce weight and thin film.
본 발명의 목적은, 방열 특성을 가지는 무기물 입자와 전자파 차폐/흡수능 가지는 자성 입자, 고분자 및 전도성 금속 메쉬를 이용하여 제조함으로써, 공정비용이 높은 고진공 및 고온 공정을 배제하고, 저온에서 제조가 가능하며, 단위 면적 당 고가의 소재 사용을 최소화하여, 방열 특성을 구비함과 동시에 다양한 주파수의 전자파 차폐 및 흡수가 가능한 다기능성 복합 필름을 제공함을 본 발명의 목적으로 한다.The purpose of the present invention is to manufacture using inorganic particles with heat dissipation properties, magnetic particles with electromagnetic wave shielding/absorbing ability, polymers, and conductive metal mesh, thereby eliminating high vacuum and high temperature processes with high processing costs, and manufacturing at low temperatures. The purpose of the present invention is to provide a multifunctional composite film that has heat dissipation properties and is capable of shielding and absorbing electromagnetic waves of various frequencies by minimizing the use of expensive materials per unit area.
해결하고자 하는 과제의 달성을 위하여, 본 발명의 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름은 자성 필러가 분산된 고분자 매트릭스 층; 및 상기 고분자 매트릭스 층 내에 함침되는 금속 메쉬를 포함한다.In order to achieve the problem to be solved, the composite film with heat dissipation and electromagnetic wave shielding/absorbing ability of the present invention includes a polymer matrix layer in which a magnetic filler is dispersed; and a metal mesh impregnated within the polymer matrix layer.
상기 복합 필름의 일측 면에 상기 금속 메쉬가 노출되는 것일 수 있다.The metal mesh may be exposed on one side of the composite film.
상기 고분자 매트릭스 층에 대하여, 방열 필러가 추가적으로 분산된 것일 수 있다.A heat dissipating filler may be additionally dispersed in the polymer matrix layer.
상기 금속 메쉬의 소재는 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 금(Au) 또는 철(Fe)일 수 있다.The material of the metal mesh may be copper (Cu), silver (Ag), aluminum (Al), nickel (Ni), gold (Au), or iron (Fe).
상기 자성 필러는 Fe, Fe계 합금, M형 헥사페라이트 및 M형 헥사페라이트가 치환된 자성체로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상일 수 있다.The magnetic filler may be one or two or more selected from the group consisting of Fe, Fe-based alloy, M-type hexaferrite, and magnetic material substituted with M-type hexaferrite.
상기 방열 필러는 그라파이트, 그래핀, 탄소나노튜브, 카본블랙, 나노 다이아몬드, 육방정계 질화붕소(h-BN), 입방정계 질화붕소(c-BN), 질화붕소 나노튜브, 질화알루미늄(AlN) 및 알루미나(Al2O3)로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상일 수 있다.The heat dissipation filler is graphite, graphene, carbon nanotubes, carbon black, nano diamond, hexagonal boron nitride (h-BN), cubic boron nitride (c-BN), boron nitride nanotubes, aluminum nitride (AlN), and It may be 1 or 2 or more selected from the group consisting of alumina (Al 2 O 3 ).
상기 고분자는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 선형 저밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 폴리비닐 알코올(poly vinyl alcohol), 폴리비닐 디플루오라이드(Poly vinyl difluoride; PVDF), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Poly ethylene terephthalate; PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(Poly butylene terephthalate; PBT), 폴리디메틸실록산(poly dimethyl siloxane), 폴리실라잔(Poly silazane) 및 폴리실록산(Poly siloxane)으로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상일 수 있다.The polymer is high-density polyethylene (HDPE), linear low-density polyethylene, low-density polyethylene, polyvinyl alcohol (poly vinyl alcohol), polyvinyl difluoride (PVDF), poly ethylene terephthalate (PET), poly It may be one or two or more selected from the group consisting of poly butylene terephthalate (PBT), poly dimethyl siloxane, poly silazane, and poly siloxane.
상기 복합 필름의 두께가 1 μm 내지 10 mm일 수 있다.The thickness of the composite film may be 1 μm to 10 mm.
상기 자성 필러 및 상기 방열 필러의 직경은 상기 복합 필름의 두께 보다 작은 것일 수 있다.The diameter of the magnetic filler and the heat dissipation filler may be smaller than the thickness of the composite film.
또한, 본 발명의 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름의 제조방법은 고분자 매트릭스 상에 자성 필러를 분산시켜 혼합된 복합체를 제조하는 단계; 상기 복합체를 필름화 시키는 단계; 및 상기 필름화된 복합체 상에 금속 메쉬를 함침시키는 단계를 포함한다,In addition, the method for producing a composite film with heat radiation-electromagnetic wave shielding/absorbing ability of the present invention includes the steps of dispersing a magnetic filler on a polymer matrix to produce a mixed composite; forming the composite into a film; and impregnating a metal mesh onto the filmed composite,
상기 고분자 매트릭스에 대하여, 방열 필러가 추가적으로 분산된 것일 수 있다.A heat dissipating filler may be additionally dispersed in the polymer matrix.
상기 금속 메쉬의 소재는 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 금(Au) 또는 철(Fe)일 수 있다.The material of the metal mesh may be copper (Cu), silver (Ag), aluminum (Al), nickel (Ni), gold (Au), or iron (Fe).
상기 자성 필러는 Fe, Fe계 합금, M형 헥사페라이트 및 M형 헥사페라이트가 치환된 자성체로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상일 수 있다.The magnetic filler may be one or two or more selected from the group consisting of Fe, Fe-based alloy, M-type hexaferrite, and magnetic material substituted with M-type hexaferrite.
상기 방열 필러는 그라파이트, 그래핀, 탄소나노튜브, 카본블랙, 나노 다이아몬드, 육방정계 질화붕소(h-BN), 입방정계 질화붕소(c-BN), 질화붕소 나노튜브, 질화알루미늄(AlN) 및 알루미나(Al2O3)로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상일 수 있다.The heat dissipation filler is graphite, graphene, carbon nanotubes, carbon black, nano diamond, hexagonal boron nitride (h-BN), cubic boron nitride (c-BN), boron nitride nanotubes, aluminum nitride (AlN), and It may be 1 or 2 or more selected from the group consisting of alumina (Al 2 O 3 ).
상기 고분자는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 선형 저밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 폴리비닐 알코올(poly vinyl alcohol), 폴리비닐 디플루오라이드(Poly vinyl difluoride; PVDF), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Poly ethylene terephthalate; PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(Poly butylene terephthalate; PBT), 폴리디메틸실록산(poly dimethyl siloxane), 폴리실라잔(Poly silazane) 및 폴리실록산(Poly siloxane)으로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상일 수 있다.The polymer is high-density polyethylene (HDPE), linear low-density polyethylene, low-density polyethylene, polyvinyl alcohol (poly vinyl alcohol), polyvinyl difluoride (PVDF), poly ethylene terephthalate (PET), poly It may be one or two or more selected from the group consisting of poly butylene terephthalate (PBT), poly dimethyl siloxane, poly silazane, and poly siloxane.
본 발명의 실시예에 따르면, 본 발명의 복합 필름은 고분자 매트릭스 상에 자성 필러 및 방열 필러를 균일하게 혼합하여 방열 특성 및 전자파 흡수 특성을 구비하며, 금속 메쉬를 고분자 매트릭스(분산매) 상에 분산시켜 전자파 차폐 및 방열 특성을 구비하도록 하여, 면내 방향 및 면 투과 방향으로 고 방열성을 가지며, 이와 동시에, 전자파 차폐 및 흡수능을 가지는 복합 필름을 제공하는 효과가 있다. According to an embodiment of the present invention, the composite film of the present invention has heat dissipation properties and electromagnetic wave absorption properties by uniformly mixing a magnetic filler and a heat dissipation filler on a polymer matrix, and a metal mesh is dispersed on a polymer matrix (dispersion medium). By providing electromagnetic wave shielding and heat dissipation properties, there is an effect of providing a composite film that has high heat dissipation properties in the in-plane direction and in the plane penetration direction, and at the same time has electromagnetic wave shielding and absorption capabilities.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 본 발명의 복합 필름은 용융혼합법에 의하여 고분자 매트릭스(분산매) 상에 자성 필러 및 방열 필러를 분산 및 혼합 후, 고분자 매트릭스 상에 금속 메쉬를 함침시킴으로써 공정비용이 저감되며, 방열 또는 차폐/흡수 기능에 따른 각각의 별개의 적층이 요구되지 않아, 경량화 및 박막화가 가능한 효과가 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the composite film of the present invention reduces process costs by dispersing and mixing a magnetic filler and a heat dissipation filler on a polymer matrix (dispersion medium) by a melt mixing method and then impregnating a metal mesh on the polymer matrix. This is reduced, and separate laminations for heat dissipation or shielding/absorbing functions are not required, resulting in weight reduction and thinning.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 본 발명의 복합 필름은 주파수 별 특성의 최적화가 가능하여 전자파 차폐/흡수능과 방열 특성이 동시에 요구되는 다양한 수요처에 적용이 가능한 효과가 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the composite film of the present invention can be optimized for characteristics for each frequency, so that it can be applied to various demand places that require both electromagnetic wave shielding/absorbing ability and heat dissipation characteristics.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합필름의 평면도(상부(up) 이미지) 및 단면도(하부(down) 이미지)를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합필름의 제조 공정을 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예 따른 용융혼합법으로 제조된 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합체 필름 단면의 주사전자현미경(SEM) 이미지를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름의 금속 메쉬(구리 메쉬)가 노출된 단면의 광학 이미지를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 비교예에 따른 금속 메쉬-고분자 복합체에 대한 전자파 차폐 및 흡수 성능 결과를 도시한 것이다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름의 전자파 차폐 및 흡수 성능 결과를 도시한 것이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 다른 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름의 방열 성능 결과를 도시한 것이다.Figure 1 shows a top view (up image) and a cross-sectional view (down image) of a composite film with heat dissipation and electromagnetic wave shielding/absorbing capabilities according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 shows the manufacturing process of a composite film with heat dissipation and electromagnetic wave shielding/absorbing capabilities according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 shows a scanning electron microscope (SEM) image of a cross section of a composite film with heat dissipation and electromagnetic wave shielding/absorbing capabilities manufactured by a melt mixing method according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 shows an optical image of a cross section where the metal mesh (copper mesh) of the composite film with heat dissipation and electromagnetic wave shielding/absorbing ability according to an embodiment of the present invention is exposed.
Figure 5 shows the results of electromagnetic wave shielding and absorption performance for a metal mesh-polymer composite according to a comparative example of the present invention.
Figures 6a to 6d show the electromagnetic wave shielding and absorption performance results of a composite film equipped with heat dissipation and electromagnetic wave shielding/absorbing ability according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 shows the heat dissipation performance results of a composite film equipped with heat dissipation-electromagnetic wave shielding/absorbing ability according to another embodiment of the present invention.
이하 첨부 도면들 및 첨부 도면들에 기재된 내용들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings and the contents described in the accompanying drawings, but the present invention is not limited or limited by the embodiments.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for describing embodiments and is not intended to limit the invention. As used herein, singular forms also include plural forms, unless specifically stated otherwise in the context. As used herein, “comprises” and/or “comprising” refers to the presence of one or more other components, steps, operations and/or elements. or does not rule out addition.
본 명세서에서 사용되는 "실시예", "예", "측면", "예시" 등은 기술된 임의의 양상(aspect) 또는 설계가 다른 양상 또는 설계들보다 양호하다거나, 이점이 있는 것으로 해석되어야 하는 것은 아니다.As used herein, “embodiment,” “example,” “aspect,” “example,” etc. should be construed to mean that any aspect or design described is better or advantageous than other aspects or designs. It's not like that.
아래 설명에서 사용되는 용어는, 연관되는 기술 분야에서 일반적이고 보편적인 것으로 선택되었으나, 기술의 발달 및/또는 변화, 관례, 기술자의 선호 등에 따라 다른 용어가 있을 수 있다. 따라서, 아래 설명에서 사용되는 용어는 기술적 사상을 한정하는 것으로 이해되어서는 안 되며, 실시예들을 설명하기 위한 예시적 용어로 이해되어야 한다.The terms used in the description below have been selected as general and universal in the related technical field, but there may be different terms depending on technological developments and/or changes, customs, technicians' preferences, etc. Accordingly, the terms used in the description below should not be understood as limiting the technical idea, but should be understood as illustrative terms for describing embodiments.
또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 설명 부분에서 상세한 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 아래 설명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌 그 용어가 가지는 의미와 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 이해되어야 한다.In addition, in certain cases, there are terms arbitrarily selected by the applicant, and in this case, the detailed meaning will be described in the relevant description. Therefore, the terms used in the description below should be understood based on the meaning of the term and the overall content of the specification, not just the name of the term.
한편, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성 요소들은 용어들에 의하여 한정되지 않는다. 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Meanwhile, terms such as first and second may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. Terms are used only to distinguish one component from another.
또한, 막, 층, 영역, 구성 요청 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐 만 아니라, 그 중간에 다른 막, 층, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.Additionally, when a part of an act, layer, area, configuration request, etc. is said to be "on" or "on" another part, it means not only if it is directly on top of the other part, but also if it is an act, layer, area, configuration request, etc. This also includes cases where elements, etc. are included.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다．Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in this specification may be used with meanings that can be commonly understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. Additionally, terms defined in commonly used dictionaries are not to be interpreted ideally or excessively unless clearly specifically defined.
한편, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는, 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고, 본 명세서에서 사용되는 용어(terminology)들은 본 발명의 실시예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 본 발명이 속하는 분야의 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Meanwhile, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted. In addition, the terminology used in this specification is a term used to appropriately express the embodiments of the present invention, and may vary depending on the intention of the user or operator or the customs of the field to which the present invention belongs. Therefore, definitions of these terms should be made based on the content throughout this specification.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명의 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름의 평면도(상부(up) 이미지) 및 단면도(하부(down) 이미지)를 도시한 것이고, 도 2는 본 발명의 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름의 제조방법 공정도를 도시한 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. Figure 1 shows a top view (up image) and a cross-sectional view (down image) of a composite film equipped with heat dissipation-electromagnetic wave shielding/absorbing ability of the present invention, and Figure 2 shows a heat dissipation-electromagnetic wave shielding/absorbing ability of the present invention. /Illustrating a process diagram for the manufacturing method of a composite film with water absorption ability.
도 1을 참조하면, 본 발명의 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름(100)은 자성 필러(magnetic filler)가 분산된 고분자 매트릭스 층(110); 및 고분자 매트릭스 층(110) 상에 함침되는 금속 메쉬(130)를 포함한다.Referring to Figure 1, the composite film 100 with heat dissipation and electromagnetic wave shielding/absorbing ability of the present invention includes a polymer matrix layer 110 in which a magnetic filler is dispersed; and a metal mesh 130 impregnated on the polymer matrix layer 110.
고분자 매트릭스 층(110)은 방열 필러가 추가적으로 첨가되어 분산된 것일 수 있다. 보다 상세하게는 고분자 매트릭스 층(110)에 전자파 차폐/흡수 특성을 가지는 자성 필러로서 자성 입자와 방열 특성을 가지는 방열 필러로서 무기물 입자가 분산되어 균일하게 혼합된 것일 수 있으며, 이때, 복합 필름(100)의 유전율 제어를 위하여 저유전 특성을 가지는 세라믹 필러가 고분자 매트릭스 층(110)에 첨가된 것일 수 있다.The polymer matrix layer 110 may be dispersed with additional heat dissipation filler added. More specifically, in the polymer matrix layer 110, magnetic particles as a magnetic filler with electromagnetic wave shielding/absorption properties and inorganic particles as a heat dissipation filler with heat dissipation properties may be dispersed and uniformly mixed. In this case, the composite film (100 ) A ceramic filler with low dielectric properties may be added to the polymer matrix layer 110 to control the dielectric constant.
고분자 매트릭스 층(110) 상에 분산된 자성 필러 및 방열 필러의 균일한 혼합으로 인하여, 복합 필름(100)에 방열 특성 및 전자파 흡수능을 제공할 수 있다.Due to the uniform mixing of the magnetic filler and heat dissipation filler dispersed on the polymer matrix layer 110, heat dissipation characteristics and electromagnetic wave absorption ability can be provided to the composite film 100.
금속 메쉬(130)는 전기 전도성을 통한 복합 필름(100)에 전자차 차폐 및 방열 특성을 제공할 수 있으며, 금속 메쉬(130)의 소재는 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 금(Au) 또는 철(Fe)일 수 있으며, 바람직하게는 금속 자체의 열전도도가 높은 소재일 수 있으며, 보다 상세하게는 구리(Cu), 은(Ag) 또는 알루미늄(Al)일 수 있으며, 보다 바람직하게는 구리(Cu)일 수 있다.The metal mesh 130 can provide electromagnetic vehicle shielding and heat dissipation properties to the composite film 100 through electrical conductivity, and the material of the metal mesh 130 is copper (Cu), silver (Ag), and aluminum (Al). , nickel (Ni), gold (Au), or iron (Fe), preferably a material with high thermal conductivity of the metal itself, more specifically copper (Cu), silver (Ag), or aluminum ( It may be Al), and more preferably it may be copper (Cu).
상기 자성 필러는 Fe, Fe계 합금, M형 헥사페라이트(hexaferrite) 및 M형 헥사페라이트가 치환된 자성체로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상인 것일 수 있으며, Fe계 합금은 FeCo, FeNi 또는 FeCoNi일 수 있으며, M형 헥사페라이트는 SrxFeyOz 또는 BaxFeyOz일 수 있다. 보다 바람직하게는 상기 자성 필러는 구형 Fe 또는 SrFe12O19일 수 있다.The magnetic filler may be one or two or more selected from the group consisting of Fe, Fe-based alloy, M-type hexaferrite, and magnetic material substituted with M-type hexaferrite, and the Fe-based alloy may be FeCo, FeNi, or FeCoNi. The M-type hexaferrite may be Sr x Fe y O z or Ba x Fe y O z . More preferably, the magnetic filler may be spherical Fe or SrFe 12 O 19 .
상기 방열 필러는 표면 개질된 것으로서, 상기 방열 필러는 탄소계 물질인 그라파이트, 그래핀, 탄소나노튜브, 카본블랙 또는 나노 다이아몬드일 수 있으며, 상기 방열 필러는 비 탄소계 물질인 h-BN, c-BN, 질화붕소 나노튜브, AlN(aluminum nitride) 또는 알루미나(Al2O3)일 수 있다. 따라서, 상기 방열 필러는 그라파이트, 그래핀, 탄소나노튜브, 카본블랙, 나노 다이아몬드, 육방정계 질화붕소(h-BN), 입방정계 질화붕소(c-BN), 질화붕소 나노튜브, 질화알루미늄(AlN) 및 알루미나(Al2O3)로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상일 수 있으며, 보다 바람직하게는 육방정계 질화붕소(h-BN)일 수 있다.The heat dissipation filler is surface modified, and the heat dissipation filler may be a carbon-based material such as graphite, graphene, carbon nanotube, carbon black, or nanodiamond. The heat dissipation filler may be a non-carbon material such as h-BN, c- It may be BN, boron nitride nanotube, aluminum nitride (AlN), or alumina (Al 2 O 3 ). Therefore, the heat dissipation filler is graphite, graphene, carbon nanotube, carbon black, nano diamond, hexagonal boron nitride (h-BN), cubic boron nitride (c-BN), boron nitride nanotube, aluminum nitride (AlN). ) and alumina (Al 2 O 3 ), and more preferably hexagonal boron nitride (h-BN).
고분자 매트릭스 층(110)의 고분자는 PE계 고분자, 비닐계 고분자, 에스테르계 고분자 등의 모든 탄소계 고분자일 수 있으며, 실리콘계 고분자일 수 있다. 이때, PE계 고분자는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상일 수 있으며, 비닐계 고분자는 폴리비닐알코올(Poly vinyl alcohol) 및/또는 폴리비닐 디플루오라이드(Poly vinyl difluoride)일 수 있으며, 에스테르계 고분자는 폴리에틸렌테레프탈레이트(Poly ethylene terephthalate; PET) 및/또는 폴리부틸렌테레프탈레이트(Poly butylene terephthalate; PBT)일 수 있으며, 실리콘계 고분자는 폴리디메틸실록산(poly dimethyl siloxane), 폴리실라잔(Poly silazane) 및 폴리실록산(Poly siloxane)으로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상일 수 있다. 보다 바람직하게, 상기 고분자는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)일 수 있다.The polymer of the polymer matrix layer 110 may be any carbon-based polymer such as PE-based polymer, vinyl-based polymer, or ester-based polymer, or may be a silicon-based polymer. At this time, the PE-based polymer may be 1 or 2 or more selected from the group consisting of high-density polyethylene (HDPE), linear low-density polyethylene (LLDPE), and low-density polyethylene (LDPE), and the vinyl-based polymer may be polyvinyl alcohol and /or may be polyvinyl difluoride, and the ester-based polymer may be polyethylene terephthalate (PET) and/or polybutylene terephthalate (PBT), and the silicone-based polymer may be polyethylene terephthalate (PET) and/or polybutylene terephthalate (PBT). The polymer may be one or two or more selected from the group consisting of poly dimethyl siloxane, poly silazane, and poly siloxane. More preferably, the polymer may be high-density polyethylene (HDPE).
따라서, 고분자 매트릭스 층(110)의 고분자는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 폴리비닐 알코올(poly vinyl alcohol), 폴리비닐 디플루오라이드(Poly vinyl difluoride; PVDF), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Poly ethylene terephthalate; PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(Poly butylene terephthalate; PBT), 폴리디메틸실록산(poly dimethyl siloxane), 폴리실라잔(Poly silazane) 및 폴리실록산(Poly siloxane)으로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상일 수 있으며, 바람직하게는 열전도도가 높은 고분자인 고밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌 및 폴리디메틸실록산(Poly dimethyl siloxane)으로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상일 수 있으며, 보다 더 바람직하게는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)일 수 있다.Accordingly, the polymer of the polymer matrix layer 110 is high-density polyethylene (HDPE), linear low-density polyethylene (LLDPE), low-density polyethylene (LDPE), polyvinyl alcohol, and polyvinyl difluoride (PVDF). ), poly ethylene terephthalate (PET), poly butylene terephthalate (PBT), poly dimethyl siloxane, poly silazane and poly siloxane. It may be 1 or 2 or more selected from the group, and preferably may be 1 or 2 or more selected from the group consisting of high-density polyethylene, linear low-density polyethylene, and polydimethyl siloxane, which are polymers with high thermal conductivity. Preferably it may be high-density polyethylene (HDPE).
복합 필름(100)의 두께가 1 μm 내지 10 mm일 수 있다.The thickness of the composite film 100 may be 1 μm to 10 mm.
상기 자성 필러 및 상기 방열 필러의 직경은 복합 필름(100)의 두께 보다 작은 것일 수 있다.The diameter of the magnetic filler and the heat dissipation filler may be smaller than the thickness of the composite film 100.
본 발명의 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름(100)은 방열 필러로서 무기물 입자의 종류, 자성 필러(자성 입자)의 종류, 저유전 필러의 종류, 고분자의 종류, 전도성 금속 메쉬의 크기 등의 요소들을 변화시킬 수 있으며, 이에 따라, 목적 내지 용도에 따른 방열 특성 및 전자파 차폐/흡수능을 가지는 복합 필름을 제공할 수 있다.The composite film 100 with heat dissipation-electromagnetic wave shielding/absorbing ability of the present invention is a heat dissipation filler, including types of inorganic particles, types of magnetic fillers (magnetic particles), types of low dielectric fillers, types of polymers, and size of the conductive metal mesh. Factors such as these can be changed, and accordingly, a composite film having heat dissipation characteristics and electromagnetic wave shielding/absorbing ability according to the purpose or use can be provided.
더 나아가, 복합 필름(100)의 두께 조절, 고분자 매트릭스 층(110) 내의 필러의 종류 및 함량 조절, 금속 메쉬(130) 내부의 구멍 크기 및 와이어(wire)의 두께 조절 등을 통하여 방열 및 전자파 차폐/흡수능을 조정할 수 있다.Furthermore, heat dissipation and electromagnetic wave shielding are achieved by adjusting the thickness of the composite film 100, adjusting the type and content of filler in the polymer matrix layer 110, and adjusting the hole size and thickness of the wire inside the metal mesh 130. /Absorption capacity can be adjusted.
또한, 도 2를 참조하면, 본 발명의 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름의 제조방법은 고분자 매트릭스 상에 자성 필러를 분산시켜 혼합된 복합체를 제조하는 단계(S110); 상기 복합체를 필름화 시키는 단계(S130); 및 상기 필름화된 복합체 상에 금속 메쉬를 함침시키는 단계(S150)를 포함한다.In addition, referring to Figure 2, the method for manufacturing a composite film with heat dissipation and electromagnetic wave shielding/absorbing ability of the present invention includes the steps of dispersing a magnetic filler on a polymer matrix to prepare a mixed composite (S110); Forming the composite into a film (S130); and impregnating a metal mesh onto the filmed composite (S150).
단계 S110은 용융혼합법에 따라 복합체를 제조하는 것일 수 있으며, 상기 고분자 매트릭스에 대하여, 방열 필러가 추가적으로 분산된 것일 수 있다.Step S110 may be manufacturing a composite according to a melt mixing method, and a heat dissipating filler may be additionally dispersed in the polymer matrix.
단계 S110은 자성 필러, 방열 필러 및 고분자를 각각 용융하여 고분자에 분산시켜 혼합하는 것일 수 있으며, 이때, 용융은 160 ℃에서 수행하는 것일 수 있다.Step S110 may be to melt the magnetic filler, the heat dissipating filler, and the polymer, respectively, and disperse and mix them in the polymer. In this case, the melting may be performed at 160°C.
단계 S130은 열 압착(hot compaction) 공정을 통하여 필름으로 성형시키는 것(필름화)일 수 있으며, 단계 S130에서의 열 압착 공정은 온도 180 ℃, 압력 5 MPa에서 수행하는 것일 수 있다. Step S130 may be forming a film into a film through a hot compaction process, and the hot compaction process in step S130 may be performed at a temperature of 180° C. and a pressure of 5 MPa.
단계 S150은 상기 필름화 된 복합체 상에 금속 메쉬를 열 압착(hot compaction) 공정에 의하여 상기 복합체와 상기 금속 메쉬를 복합화 시키는 것일 수 있다.Step S150 may be combining the composite and the metal mesh by a hot compaction process of the metal mesh on the filmed composite.
상기 금속 메쉬의 소재는 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 금(Au) 또는 철(Fe)일 수 있으며, 바람직하게는 금속 자체의 열전도도가 높은 소재일 수 있으며, 보다 상세하게는 구리(Cu), 은(Ag) 또는 알루미늄(Al)일 수 있으며, 보다 바람직하게는 구리(Cu)일 수 있다.The material of the metal mesh may be copper (Cu), silver (Ag), aluminum (Al), nickel (Ni), gold (Au), or iron (Fe), and is preferably a material with high thermal conductivity of the metal itself. It may be copper (Cu), silver (Ag), or aluminum (Al), and more preferably, it may be copper (Cu).
상기 자성 필러는 Fe, Fe계 합금, M형 헥사페라이트(hexaferrite) 및 M형 헥사페라이트가 치환된 자성체로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상인 것일 수 있으며, Fe계 합금은 FeCo, FeNi 또는 FeCoNi일 수 있으며, M형 헥사페라이트는 SrxFeyOz 또는 BaxFeyOz일 수 있다. 보다 바람빅하게는 상기 자성 필러는 구형 Fe 또는 SrFe12O19 일 수 있다.The magnetic filler may be one or two or more selected from the group consisting of Fe, Fe-based alloy, M-type hexaferrite, and magnetic material substituted with M-type hexaferrite, and the Fe-based alloy may be FeCo, FeNi, or FeCoNi. The M-type hexaferrite may be Sr x Fe y O z or Ba x Fe y O z . More preferably, the magnetic filler may be spherical Fe or SrFe 12 O 19 .
상기 방열 필러는 표면 개질된 것으로서, 상기 방열 필러는 탄소계 물질인 그라파이트, 그래핀, 탄소나노튜브, 카본블랙 또는 나노 다이아몬드일 수 있으며, 상기 방열 필러는 비 탄소계 물질인 h-BN, c-BN, 질화붕소 나노튜브, AlN(aluminum nitride) 또는 알루미나(Al2O3)일 수 있다. 따라서, 상기 방열 필러는 그라파이트, 그래핀, 탄소나노튜브, 카본블랙, 나노 다이아몬드, 육방정계 질화붕소(h-BN), 입방정계 질화붕소(c-BN), 질화붕소 나노튜브, 질화알루미늄(AlN) 및 알루미나(Al2O3)로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상일 수 있으며, 보다 바람직하게는 육방정계 질화붕소(h-BN)일 수 있다.The heat dissipation filler is surface modified, and the heat dissipation filler may be a carbon-based material such as graphite, graphene, carbon nanotube, carbon black, or nanodiamond. The heat dissipation filler may be a non-carbon material such as h-BN, c- It may be BN, boron nitride nanotube, aluminum nitride (AlN), or alumina (Al 2 O 3 ). Therefore, the heat dissipation filler is graphite, graphene, carbon nanotube, carbon black, nano diamond, hexagonal boron nitride (h-BN), cubic boron nitride (c-BN), boron nitride nanotube, aluminum nitride (AlN). ) and alumina (Al 2 O 3 ), and more preferably hexagonal boron nitride (h-BN).
고분자 매트릭스 층(110)의 고분자는 PE계 고분자, 비닐계 고분자, 에스테르계 고분자 등의 모든 탄소계 고분자일 수 있으며, 실리콘계 고분자일 수 있다. 이때, PE계 고분자는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상일 수 있으며, 비닐계 고분자는 폴리비닐알코올(Poly vinyl alcohol) 및/또는 폴리비닐 디플루오라이드(Poly vinyl difluoride)일 수 있으며, 에스테르계 고분자는 폴리에틸렌테레프탈레이트(Poly ethylene terephthalate; PET) 및/또는 폴리부틸렌테레프탈레이트(Poly butylene terephthalate; PBT)일 수 있으며, 실리콘계 고분자는 폴리디메틸실록산(poly dimethyl siloxane), 폴리실라잔(Poly silazane) 및 폴리실록산(Poly siloxane)으로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상일 수 있다. 보다 바람직하게, 상기 고분자는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)일 수 있다.The polymer of the polymer matrix layer 110 may be any carbon-based polymer such as PE-based polymer, vinyl-based polymer, or ester-based polymer, or may be a silicon-based polymer. At this time, the PE-based polymer may be 1 or 2 or more selected from the group consisting of high-density polyethylene (HDPE), linear low-density polyethylene (LLDPE), and low-density polyethylene (LDPE), and the vinyl-based polymer may be polyvinyl alcohol and /or may be polyvinyl difluoride, and the ester-based polymer may be polyethylene terephthalate (PET) and/or polybutylene terephthalate (PBT), and the silicone-based polymer may be polyethylene terephthalate (PET) and/or polybutylene terephthalate (PBT). The polymer may be one or two or more selected from the group consisting of poly dimethyl siloxane, poly silazane, and poly siloxane. More preferably, the polymer may be high-density polyethylene (HDPE).
따라서, 고분자 매트릭스 층(110)의 고분자는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 폴리비닐 알코올(poly vinyl alcohol), 폴리비닐 디플루오라이드(Poly vinyl difluoride; PVDF), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Poly ethylene terephthalate; PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(Poly butylene terephthalate; PBT), 폴리디메틸실록산(poly dimethyl siloxane), 폴리실라잔(Poly silazane) 및 폴리실록산(Poly siloxane)으로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상일 수 있으며, 바람직하게는 열전도도가 높은 고분자인 고밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌 및 폴리디메틸실록산(Poly dimethyl siloxane)으로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상일 수 있으며, 보다 더 바람직하게는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)일 수 있다.Accordingly, the polymer of the polymer matrix layer 110 is high-density polyethylene (HDPE), linear low-density polyethylene (LLDPE), low-density polyethylene (LDPE), polyvinyl alcohol, and polyvinyl difluoride (PVDF). ), poly ethylene terephthalate (PET), poly butylene terephthalate (PBT), poly dimethyl siloxane, poly silazane and poly siloxane. It may be 1 or 2 or more selected from the group, and preferably may be 1 or 2 or more selected from the group consisting of high-density polyethylene, linear low-density polyethylene, and polydimethyl siloxane, which are polymers with high thermal conductivity. Preferably it may be high-density polyethylene (HDPE).
본 발명의 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름의 제조방법은 롤투롤(roll-to-roll) 방식에 의해 수행될 수 있으며, 본 발명의 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름의 제조방법은 롤투롤 방식에 따라 복합 필름의 생산이 가능하여 양산에 적합하다.The manufacturing method of the composite film with heat radiation-electromagnetic wave shielding/absorbing ability of the present invention can be carried out by a roll-to-roll method, and the composite film with heat radiation-electromagnetic wave shielding/absorbing ability of the present invention can be manufactured using a roll-to-roll method. The manufacturing method is suitable for mass production as it enables the production of composite films according to the roll-to-roll method.
이로 인하여, 본 발명의 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름의 제조방법은 공정비용을 절감시키며, 용이한 공정 방법으로 방열 및 전자파 차폐/흡수능을 가지는 복합 필름을 대량으로 합성할 수 있으며, 복합 필름의 두께 조절, 복합 필름 내의 필러 종류 및 함량 조절, 금속 메쉬 내부의 구멍 크기 및 금속 메쉬 와이어 두께 조절 등을 통하여, 방열 및 전자파 차폐/흡수능을 조절하여 복합 필름을 생산할 수 있다.For this reason, the method for manufacturing a composite film with heat dissipation and electromagnetic wave shielding/absorbing ability of the present invention reduces process costs and allows mass synthesis of composite films with heat dissipating and electromagnetic wave shielding/absorbing ability through an easy process method. By adjusting the thickness of the composite film, adjusting the type and content of fillers in the composite film, adjusting the hole size inside the metal mesh and the thickness of the metal mesh wire, the composite film can be produced by adjusting the heat dissipation and electromagnetic wave shielding/absorbing ability.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하고자 한다. 이들 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples. These examples are for illustrating the present invention in more detail, and the scope of the present invention is not limited by these examples.
실시예 1. Example 1.
50 vol%의 구형(spherical) Fe입자(자성필러)를 고분자인 50 vol%의 고밀도 폴리에틸렌(high density polyethylene, HDPE)과 160 ℃에서 각각 용융하여 분산 및 혼합하는 용융혼합법으로 방열 및 전자파 흡수 복합체를 제조하였다. A heat dissipation and electromagnetic wave absorption composite using a melt mixing method in which 50 vol% of spherical Fe particles (magnetic filler) are melted and dispersed and mixed with 50 vol% of high density polyethylene (HDPE), a polymer, respectively, at 160°C. was manufactured.
제조된 복합체를 180 ℃(온도) 및 5 MPa(압력) 조건으로 열압착(hot compaction) 공정을 통하여 필름(복합체 필름)화 하였으며, 복합체 필름의 두께를 0.5 mm로 고정하였다.The manufactured composite was formed into a film (composite film) through a hot compaction process at 180°C (temperature) and 5 MPa (pressure), and the thickness of the composite film was fixed at 0.5 mm.
제조된 복합체 필름 상에 구리(Cu) 메쉬(mesh)(구리(Cu) 와이어 직경이 0.1 mm, 메쉬 구멍(hole) 크기(diameter)가 0.15 mm)를 올려놓은 후 열압착 공정을 진행하였으며, 일측 면에는 구리 메쉬가 복합체 필름에 함침된 형태로 제조되며, 타측 면에는 구리 메쉬가 노출되는 형태의 복합필름을 제조하였다. A copper (Cu) mesh (copper (Cu) wire diameter of 0.1 mm, mesh hole diameter of 0.15 mm) was placed on the manufactured composite film, and then a heat compression process was performed, and one side A composite film was manufactured in which a copper mesh was impregnated into the composite film on one side, and the copper mesh was exposed on the other side.
한편, 실시예 1에서 제조된 복합체 필름 상에 구리(Cu) 메쉬를 적층한 후, 적층된 구리 메쉬 상에 또다른 복합체 필름을 적층 하여 열압착 공정을 진행하는 경우, 일측 및 타측 면 모두 구리 메쉬가 복합체 필름 상에 함침되어 구리 메쉬가 노출되지 않은 형태로 제조할 수 있다.On the other hand, when a copper (Cu) mesh is laminated on the composite film prepared in Example 1 and then another composite film is laminated on the laminated copper mesh and a heat compression process is performed, the copper mesh is formed on both one side and the other side. It can be manufactured in a form in which the copper mesh is not exposed by being impregnated on the composite film.
실시예 2.Example 2.
상기 실시예 1과 동일하게 실시하되, 10 vol%의 표면 개질된 육방정계 질화붕소(hexagonal boron nitride; h-BN)(방열필러), 50 vol%의 구형 Fe 입자(자성필러)과 고분자인 40 vol%의 고밀도 폴리에틸렌(high density polyethylene, HDPE)과 160 ℃에서 각각 용융하여 분산 및 혼합하는 용융혼합법으로 방열 및 전자파 흡수 복합체를 제조하였다. The same procedure as Example 1 was carried out, except that 10 vol% of surface-modified hexagonal boron nitride (h-BN) (heat dissipation filler), 50 vol% of spherical Fe particles (magnetic filler) and the polymer 40 A heat dissipating and electromagnetic wave absorbing composite was manufactured by melting and dispersing and mixing vol% high density polyethylene (HDPE) at 160°C.
실시예 3.Example 3.
상기 실시예 2와 동일하게 실시하되, 10 vol%의 표면 개질된 육방정계 질화붕소(hexagonal boron nitride; h-BN)(방열필러), 50 vol%의 SrFeO 페라이트(SrFe12O19)(자성필러)와 고분자인 40 vol%의 고밀도 폴리에틸렌(high density polyethylene, HDPE)과 160 ℃에서 각각 용융하여 분산 및 혼합하는 용융혼합법으로 방열 및 전자파 흡수 복합체를 제조하였다. The same procedure as Example 2 was carried out, except that 10 vol% of surface-modified hexagonal boron nitride (h-BN) (heat dissipation filler) and 50 vol% of SrFeO ferrite (SrFe 12 O 19 ) (magnetic filler) were used. ) and 40 vol% high density polyethylene (HDPE), a polymer, were each melted at 160°C, dispersed, and mixed to produce a heat-dissipating and electromagnetic wave-absorbing composite.
비교예.Comparative example.
고분자로서 0.3 mm 두께의 PDMS(Poly-(dimethylsiloxane))에 대하여, 구리 메쉬를 함침하여, PDMS/구리 메쉬 복합필름을 제조하였다.A PDMS/copper mesh composite film was prepared by impregnating copper mesh into 0.3 mm thick PDMS (poly-(dimethylsiloxane)) as a polymer.
실험예. 모폴로지(morphology) 분석Experiment example. Morphology analysis
상기 실시예 1 내지 3에서 용융혼합법으로 제조된 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름의 단면을 주사전자현미경(scanning electron microscope; SEM)을 이용하여 관찰하였으며, 관찰된 SEM 이미지를 도 3에 도시하였다.The cross-section of the composite film with heat radiation-electromagnetic wave shielding/absorbing ability prepared by the melt mixing method in Examples 1 to 3 was observed using a scanning electron microscope (SEM), and the observed SEM image is shown in FIG. 3 It is shown in .
실험예. 광학 이미지 분석Experiment example. Optical image analysis
상기 실시예 1 내지 3으로 제조된 어느 하나의 복합필름 중 구리 메쉬가 노출되는 한쪽 면(타측 면)을 광학 이미지로 나타내었으며, 이를 도 4에 도시하였다.One side (the other side) where the copper mesh is exposed among the composite films manufactured in Examples 1 to 3 above was shown in an optical image, which is shown in FIG. 4.
실험예.Experiment example.
상기 비교예에서 제조된 PDMS/구리 메쉬 복합필름에 대하여, 도 5에서 도시한 전자파 차폐 흡수 전산 모사 도식도에 따라 전자파 차폐능 및 흡수능을 측정을 위한 시뮬레이션을 수행하였으며, 그 결과를 도 5에 도시하였다.For the PDMS/copper mesh composite film prepared in the comparative example, a simulation was performed to measure electromagnetic wave shielding and absorption capacity according to the electromagnetic wave shielding and absorption computational simulation diagram shown in FIG. 5, and the results are shown in FIG. 5. did.
도 5에서와 같이, 상기 비교예에서 제조된 PDMS/구리 메쉬 복합필름의 구리 메쉬는, 단위셀(unit cell)을 기준으로, 구리의 전기전도도(σ)가 5.8 × 107 S/m이고, 메쉬(그리드(grid))의 폭(width)(w)은 100 μm, 메쉬(그리드)의 간격(period)(p)은 250 μm, 메쉬(그리드)의 높이(thickness)(t)는 100 μm이며, PDMS(ε: 3.5, tanδ: 0.01)의 높이(thickness)(t)는 300 μm이다.As shown in FIG. 5, the copper mesh of the PDMS/copper mesh composite film prepared in the comparative example has a copper electrical conductivity (σ) of 5.8 × 10 7 S/m, based on a unit cell, The width (w) of the mesh (grid) is 100 μm, the interval (period) of the mesh (grid) is 250 μm, and the height (thickness) of the mesh (grid) is 100 μm. and the thickness (t) of PDMS (ε: 3.5, tanδ: 0.01) is 300 μm.
도 5를 참조하면, 단순 구리 메쉬와 고분자로서 PDMS만을 복합화 하여도 전자파 차폐능(SER)과 전자파 흡수능(SEA)은 각각 30 dB 이상으로, 총 전자파 차폐능(SET)은 60 dB 이상을 가지는 것을 확인할 수 있다.Referring to Figure 5, even if only PDMS is combined with a simple copper mesh as a polymer, the electromagnetic wave shielding ability (SE R ) and electromagnetic wave absorption ability (SE A ) are each more than 30 dB, and the total electromagnetic wave shielding ability (SE T ) is more than 60 dB. It can be confirmed that it has .
실험예. 전자파 차폐 및 흡수 성능 분석Experiment example. Electromagnetic wave shielding and absorption performance analysis
상기 실시예 1 내지 3에서 제조된 복합필름의 전자파 차폐 및 흡수 특성(성능)을 특정하였으며, 구리 메쉬가 고분자(HDPE)에 함침된 일측 면과 구리 메쉬가 노출된 타측 면에 대한 전자파 차폐능(reflection) 및 전자파 흡수능(absorption)을 모두 포함하는 차폐효과(Shielding Effectiveness; SE)를 측정하였으며, 대조군으로서 구리 메쉬(Cu mesh) 자체의 전자파 차폐능 및 전자파 흡수능을 포함하는 차폐효과(SE) 또한 측정하여, 도 6a 내지 도 6d에 도시하였다(도 6a: 실시예 1(Fe50_HDPE_Cu mesh, 도 6b: 실시예 2(Fe50_h-BN_HDPE_Cu mesh), 도 6c: 실시예 3(Sr-Fe50_h-BN_HDPE_Cu mesh), 도 6d: Cu mesh). 도 6a 내지 도 6d에서 전자파 차폐능은 SEreflection으로 및 전자파 흡수능은 SEabsorption으로 표시하였으며, 전자파 차폐능 및 전자파 흡수능을 포함하는 차폐효과는 SEtotal으로 표시하였다. The electromagnetic wave shielding and absorption characteristics (performance) of the composite films prepared in Examples 1 to 3 were specified, and the electromagnetic wave shielding ability (performance) for one side where the copper mesh was impregnated with polymer (HDPE) and the other side where the copper mesh was exposed Shielding effectiveness (SE), which includes both reflection and electromagnetic wave absorption, was measured, and as a control, the shielding effect (SE), which includes the electromagnetic wave shielding ability and electromagnetic wave absorption capacity of the copper mesh (Cu mesh) itself, was also measured. 6A to 6D (FIG. 6A: Example 1 (Fe50_HDPE_Cu mesh, FIG. 6B: Example 2 (Fe50_h-BN_HDPE_Cu mesh), FIG. 6C: Example 3 (Sr-Fe50_h-BN_HDPE_Cu mesh), FIG. 6d: Cu mesh). In Figures 6a to 6d, the electromagnetic wave shielding ability is expressed as SE reflection and the electromagnetic wave absorption ability is indicated as SE absorption , and the shielding effect including electromagnetic wave shielding ability and electromagnetic wave absorption ability is indicated as SE total .
구리 메쉬(Cu mesh)만을 이용하는 경우(도 6d 참조)에도, 약 45 dB 이상의 높은 전자파 차폐효과(SEtotal)를 보여주고 있으나, 반사 손실(SEreflction) 또한 약 10 dB 정도로 크게 나타나는 것을 확인할 수 있다.Even when only copper mesh (Cu mesh) is used (see Figure 6d), it shows a high electromagnetic wave shielding effect (SE total ) of about 45 dB or more, but it can be seen that the reflection loss (SE reflction ) is also large at about 10 dB. .
반면, 실시예 1 내지 3의 경우(도 6a 내지 도 6c 참조), 구리 메쉬가 노출된 면(타측 면)의 전체 전자파 차폐효과(SE total; 실선(full line))는 구리 메쉬가 고분자(HDPE)에 함침된 면(일측 면)의 전체 전자파 차폐효과(SE total; 점선(dotted line))과 유사하나, 전자파 흡수능(SEabsoprtion)은 고분자(HDPE)에 함침된 면(일측 면)(점선(dotted line))이 구리 메쉬가 노출된 면(타측 면)(실선(full line)) 보다 높게 나타나는 것을 확인할 수 있다.On the other hand, in the case of Examples 1 to 3 (see FIGS. 6A to 6C), the total electromagnetic wave shielding effect (SE total; full line) of the surface where the copper mesh is exposed (the other side) is that the copper mesh is a polymer (HDPE). ) is similar to the total electromagnetic shielding effect (SE total; dotted line) of the surface (one side) impregnated with the polymer (HDPE), but the electromagnetic wave absorption capacity (SE absoprtion ) is similar to the total electromagnetic wave shielding effect (SE total; dotted line) of the surface (one side) impregnated with the polymer (HDPE) (dotted line ( It can be seen that the dotted line) appears higher than the side where the copper mesh is exposed (the other side) (solid line).
실험에. 방열 성능 분석To the experiment. Heat dissipation performance analysis
상기 실시예 1 내지 3에 있어서, 구리 메쉬와 복합화(함침) 이전의 복합체(without mesh)와, 구리 메쉬와 복합화(함침) 한 복합필름(with mesh)에 대하여, 면 투과 방향 열전도도(Thermal Conductivity)를 열전도파(Thermal wave) 법을 이용하여 측정하였으며, 그 결과를 도 7에 도시하였다.In Examples 1 to 3, the surface penetration direction thermal conductivity for the composite (without mesh) before composite (impregnated) with the copper mesh and the composite film (with mesh) composite (impregnated) with the copper mesh was ) was measured using the thermal wave method, and the results are shown in Figure 7.
도 7(실시예 1: Fe 50vol%, 실시예 2: CIP 50vol%_h-BN 10vol%, 실시예 3: SrFe12O-19 50vol%_h-BN 10vol%)을 참조하면, 방열필러로서 h-BN을 포함하고 있지 않은 실시예 1의 복합체(without mesh)의 경우, 0.78 W/mK로 매우 낮은 방열 특성을 가지고 있으나, 10 vol%의 방열소재(h-BN)을 첨가한 실시예 2의 복합체(without mesh)의 경우, 1.64 W/mK로 실시예 1 대비 110% 향상된 방열 특성을 보이고 있으며, 구리 메쉬와 복합화 한 복합필름(with mesh)의 경우 실시예 1 및 2 각각의 방열 특성이 2.39 W/mK, 5.99 W/mK로 전자파 차폐능 및 흡수능은 물론 방열 특성 또한 가지는 것을 확인할 수 있다.Referring to Figure 7 (Example 1: Fe 50vol%, Example 2: CIP 50vol%_h-BN 10vol%, Example 3: SrFe 12 O- 19 50vol%_h-BN 10vol%), as a heat dissipation filler, h- The composite of Example 1 (without mesh), which does not contain BN, has a very low heat dissipation characteristic of 0.78 W/mK, but the composite of Example 2 with 10 vol% of heat dissipation material (h-BN) added In the case of (without mesh), the heat dissipation characteristics are 1.64 W/mK, which is 110% improved compared to Example 1, and in the case of the composite film composited with copper mesh (with mesh), the heat dissipation characteristics of each of Examples 1 and 2 are 2.39 W. /mK, 5.99 W/mK, it can be confirmed that it has electromagnetic wave shielding and absorption ability as well as heat dissipation characteristics.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.Meanwhile, the embodiments of the present invention disclosed in the specification and drawings are merely provided as specific examples to aid understanding, and are not intended to limit the scope of the present invention. It is obvious to those skilled in the art that in addition to the embodiments disclosed herein, other modifications based on the technical idea of the present invention can be implemented.
Claims (23)
자성 필러 및 표면 개질된 방열 필러가 분산된 고분자 매트릭스 층; 및
상기 고분자 매트릭스 층 내에 함침되는 금속 메쉬를 포함하고,
상기 자성 필러는 구형 Fe 또는 SrFe12O19이며,
상기 고분자 매트릭스 층은 상기 복합 필름의 유전율을 제어하는 세라믹 필러를 포함하는 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름.
In a composite film with heat radiation-electromagnetic wave shielding/absorbing ability,
A polymer matrix layer in which a magnetic filler and a surface-modified heat dissipation filler are dispersed; and
Comprising a metal mesh impregnated within the polymer matrix layer,
The magnetic filler is spherical Fe or SrFe 12 O 19 ,
The polymer matrix layer is a composite film with heat dissipation and electromagnetic wave shielding/absorbing ability including a ceramic filler that controls the dielectric constant of the composite film.
상기 복합 필름의 일측 면에 상기 금속 메쉬가 노출되는 것을 특징으로 하는 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름.
According to claim 1,
A composite film with heat dissipation and electromagnetic wave shielding/absorbing ability, characterized in that the metal mesh is exposed on one side of the composite film.
상기 금속 메쉬의 소재는 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 금(Au) 또는 철(Fe)인 것을 특징으로 하는 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름.
According to claim 1,
The material of the metal mesh is copper (Cu), silver (Ag), aluminum (Al), nickel (Ni), gold (Au), or iron (Fe). A composite material with heat dissipation and electromagnetic wave shielding/absorbing ability. film.
상기 금속 메쉬의 소재는 구리(Cu)인 것을 특징으로 하는 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름.
According to claim 1,
A composite film with heat dissipation and electromagnetic wave shielding/absorbing ability, characterized in that the material of the metal mesh is copper (Cu).
상기 방열 필러는 그라파이트, 그래핀, 탄소나노튜브, 카본블랙, 나노 다이아몬드, 육방정계 질화붕소(h-BN), 입방정계 질화붕소(c-BN), 질화붕소 나노튜브, 질화알루미늄(AlN) 및 알루미나(Al2O3)로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상인 것을 특징으로 하는 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름.
According to clause 1,
The heat dissipation filler is graphite, graphene, carbon nanotubes, carbon black, nano diamond, hexagonal boron nitride (h-BN), cubic boron nitride (c-BN), boron nitride nanotubes, aluminum nitride (AlN), and A composite film with heat radiation-electromagnetic wave shielding/absorbing ability, characterized in that it contains 1 or 2 or more selected from the group consisting of alumina (Al 2 O 3 ).
상기 방열 필러는 육방정계 질화붕소(h-BN)인 것을 특징으로 하는 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름.
According to claim 1,
A composite film with heat dissipation and electromagnetic wave shielding/absorbing ability, characterized in that the heat dissipation filler is hexagonal boron nitride (h-BN).
상기 고분자는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 선형 저밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 폴리비닐 알코올(poly vinyl alcohol), 폴리비닐 디플루오라이드(Poly vinyl difluoride; PVDF), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Poly ethylene terephthalate; PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(Poly butylene terephthalate; PBT), 폴리디메틸실록산(poly dimethyl siloxane), 폴리실라잔(Poly silazane) 및 폴리실록산(Poly siloxane)으로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상인 것을 특징으로 하는 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름.
According to claim 1,
The polymer is high-density polyethylene (HDPE), linear low-density polyethylene, low-density polyethylene, polyvinyl alcohol (poly vinyl alcohol), polyvinyl difluoride (PVDF), poly ethylene terephthalate (PET), poly Heat dissipation, characterized in that 1 or 2 or more selected from the group consisting of poly butylene terephthalate (PBT), poly dimethyl siloxane, poly silazane, and poly siloxane - Composite film with electromagnetic wave shielding/absorbing ability.
상기 고분자는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)인 것을 특징으로 하는 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름.
According to claim 1,
A composite film with heat dissipation and electromagnetic wave shielding/absorbing ability, characterized in that the polymer is high-density polyethylene (HDPE).
상기 복합 필름의 두께가 1 μm 내지 10 mm인 것을 특징으로 하는 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름.
According to claim 1,
A composite film with heat radiation-electromagnetic wave shielding/absorbing ability, characterized in that the composite film has a thickness of 1 μm to 10 mm.
상기 자성 필러 및 상기 방열 필러의 직경은 상기 복합 필름의 두께 보다 작은 것을 특징으로 하는 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름.
According to claim 1,
A composite film with heat dissipation-electromagnetic wave shielding/absorbing ability, characterized in that the diameter of the magnetic filler and the heat dissipating filler is smaller than the thickness of the composite film.
고분자 매트릭스 상에 자성 필러 및 표면 개질된 방열 필러를 분산시켜 혼합된 복합체를 제조하는 단계;
상기 복합체를 필름화 시키는 단계; 및
상기 필름화된 복합체 상에 금속 메쉬를 함침시키는 단계를 포함하고,
상기 자성 필러는 구형 Fe 또는 SrFe12O19이며,
상기 고분자 매트릭스는 상기 복합 필름의 유전율을 제어하는 세라믹 필러를 포함하는 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름의 제조방법.
In the method of manufacturing a composite film with heat radiation-electromagnetic wave shielding/absorbing ability,
Preparing a mixed composite by dispersing a magnetic filler and a surface-modified heat dissipation filler on a polymer matrix;
forming the composite into a film; and
Impregnating a metal mesh onto the filmed composite,
The magnetic filler is spherical Fe or SrFe 12 O 19 ,
A method of manufacturing a composite film with heat dissipation-electromagnetic wave shielding/absorbing ability, wherein the polymer matrix includes a ceramic filler that controls the dielectric constant of the composite film.
상기 금속 메쉬의 소재는 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 금(Au) 또는 철(Fe)인 것을 특징으로 하는 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름의 제조방법.
According to claim 14,
The material of the metal mesh is copper (Cu), silver (Ag), aluminum (Al), nickel (Ni), gold (Au), or iron (Fe). A composite material with heat dissipation and electromagnetic wave shielding/absorbing ability. Film manufacturing method.
상기 금속 메쉬의 소재는 구리(Cu)인 것을 특징으로 하는 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름의 제조방법.
According to claim 14,
A method of manufacturing a composite film with heat dissipation and electromagnetic wave shielding/absorbing ability, characterized in that the material of the metal mesh is copper (Cu).
상기 방열 필러는 그라파이트, 그래핀, 탄소나노튜브, 카본블랙, 나노 다이아몬드, 육방정계 질화붕소(h-BN), 입방정계 질화붕소(c-BN), 질화붕소 나노튜브, 질화알루미늄(AlN) 및 알루미나(Al2O3)로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상인 것을 특징으로 하는 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름의 제조방법.
According to claim 14,
The heat dissipation filler is graphite, graphene, carbon nanotubes, carbon black, nano diamond, hexagonal boron nitride (h-BN), cubic boron nitride (c-BN), boron nitride nanotubes, aluminum nitride (AlN), and A method of producing a composite film with heat radiation-electromagnetic wave shielding/absorbing ability, characterized in that it is 1 or 2 or more selected from the group consisting of alumina (Al 2 O 3 ).
상기 방열 필러는 육방정계 질화붕소(h-BN)인 것을 특징으로 하는 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름의 제조방법.
According to claim 14,
A method of manufacturing a composite film with heat dissipation and electromagnetic wave shielding/absorbing ability, wherein the heat dissipating filler is hexagonal boron nitride (h-BN).
상기 고분자는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 선형 저밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 폴리비닐 알코올(poly vinyl alcohol), 폴리비닐 디플루오라이드(Poly vinyl difluoride; PVDF), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Poly ethylene terephthalate; PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(Poly butylene terephthalate; PBT), 폴리디메틸실록산(poly dimethyl siloxane), 폴리실라잔(Poly silazane) 및 폴리실록산(Poly siloxane)으로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상인 것을 특징으로 하는 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름의 제조방법.
According to claim 14,
The polymer is high-density polyethylene (HDPE), linear low-density polyethylene, low-density polyethylene, polyvinyl alcohol (poly vinyl alcohol), polyvinyl difluoride (PVDF), poly ethylene terephthalate (PET), poly Heat dissipation, characterized in that 1 or 2 or more selected from the group consisting of poly butylene terephthalate (PBT), poly dimethyl siloxane, poly silazane, and poly siloxane - Method for manufacturing a composite film with electromagnetic wave shielding/absorbing ability.
상기 고분자는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)인 것을 특징으로 하는 방열-전자파 차폐/흡수능이 구비된 복합 필름의 제조방법.According to claim 14,
A method of manufacturing a composite film with heat dissipation and electromagnetic wave shielding/absorbing ability, characterized in that the polymer is high-density polyethylene (HDPE).
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