KR102644672B1 - 냉매 누액 감지 방법 및 장치 - Google Patents
냉매 누액 감지 방법 및 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102644672B1 KR102644672B1 KR1020200087124A KR20200087124A KR102644672B1 KR 102644672 B1 KR102644672 B1 KR 102644672B1 KR 1020200087124 A KR1020200087124 A KR 1020200087124A KR 20200087124 A KR20200087124 A KR 20200087124A KR 102644672 B1 KR102644672 B1 KR 102644672B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- leakage
- shape
- refrigerant
- image
- liquid
- Prior art date
Links
- 239000002826 coolant Substances 0.000 title claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 139
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims abstract description 108
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 81
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 54
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 39
- 239000012634 fragment Substances 0.000 claims description 18
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 15
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 claims description 14
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 14
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 10
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 claims description 4
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 claims description 3
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 4
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M3/00—Investigating fluid-tightness of structures
- G01M3/38—Investigating fluid-tightness of structures by using light
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M3/00—Investigating fluid-tightness of structures
- G01M3/02—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum
- G01M3/04—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by detecting the presence of fluid at the leakage point
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2500/00—Problems to be solved
- F25B2500/22—Preventing, detecting or repairing leaks of refrigeration fluids
- F25B2500/222—Detecting refrigerant leaks
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8887—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Immunology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Pathology (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Examining Or Testing Airtightness (AREA)
Abstract
냉매 누액 감지 방법 및 장치를 개시한다.
본 실시예는 촬영부를 이용하여 반도체 장비의 냉각부 또는 연결배관부를 촬영하며, 촬영한 이미지를 분석하여 누액이 떨어지는 방울 형상, 누액 방울이 바닥에 부딪히는 순간의 액상 파편 형상, 바닥에 부딪힌 후에 바닥에 생기는 누액 흔적을 감지하는 동시에 바닥면에서 기 설정된 간격으로 이격된 연성을 갖는 얇은 플라스틱 판 형태의 누액 받침판에 누액이 떨어질 때의 진동을 감지한 결과를 기반으로 누액 여부를 판별할 수 있는 냉매 누액 감지 방법 및 장치를 제공한다.
본 실시예는 촬영부를 이용하여 반도체 장비의 냉각부 또는 연결배관부를 촬영하며, 촬영한 이미지를 분석하여 누액이 떨어지는 방울 형상, 누액 방울이 바닥에 부딪히는 순간의 액상 파편 형상, 바닥에 부딪힌 후에 바닥에 생기는 누액 흔적을 감지하는 동시에 바닥면에서 기 설정된 간격으로 이격된 연성을 갖는 얇은 플라스틱 판 형태의 누액 받침판에 누액이 떨어질 때의 진동을 감지한 결과를 기반으로 누액 여부를 판별할 수 있는 냉매 누액 감지 방법 및 장치를 제공한다.
Description
본 발명의 일 실시예는 냉매 누액 감지 방법 및 장치에 관한 것이다.
이하에 기술되는 내용은 단순히 본 실시예와 관련되는 배경 정보만을 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것이 아니다.
온도관리시스템, 내의 냉각 방식은 냉동식과 수냉각식이 주로 사용된다.
냉동식 냉각 방식은 1 kw ~ 15 kw의 많은 전기를 소모하는 냉동회로가 내장되고, 전력소모가 크다. 수냉각식 냉각 방식은 소비전력이 0.5 kw로서, 냉동식 보다 상대적으로 에너지를 최대 96 % 절약할 수 있다. 수냉각식은 냉동기를 필요로 하지 않으므로, 프레온가스를 사용하지 않으므로, 반도체장비 업체들이 냉동식보다 수냉각식을 선호한다.
반도체공정의 메인장비나 기타 장비의 열관리를 필요로 하는 온도관리시스템은 수냉각식의 2차 냉매로서 불소용액 쿨런트 사용한다. 불소용액 쿨런트의 사용온도 폭은 -100℃ ~ +200℃ 이상으로 광범위하다.
불소용액 쿨런트는 절연성 성질로 일반 센서기판으로는 정전용량이 측정되지 않는다. 그래서 기존의 쿨런트 누액감지 센서의 형태는 액체의 물리적 특성을 이용하는 방식으로서 국소범위에 떨어지는 정확한 위치에 설치를 하여야 하며, 여러 번 누액이 발생했을 때 재사용이 힘든 단점이 있다.
반도체장비기술의 고성능화시대에 따라, 반도체장비용 수냉각식 칠러장비의 순환액탱크 내 온도검지 범위를 110℃ 이상으로 높이는 요구가 증가함에 따라, 향후 불소용액 쿨런트의 사용빈도는 더욱 늘어날 것이며, 높은 온도검지범위를 갖는 수냉각식 칠러장비에 기존의 단점을 해결할 수 있는 누액 검출방법이 필요한 실정이다.
본 실시예는 촬영부를 이용하여 반도체 장비의 냉각부 또는 연결배관부를 촬영하며, 촬영한 이미지를 분석하여 누액이 떨어지는 방울 형상, 누액 방울이 바닥에 부딪히는 순간의 액상 파편 형상, 바닥에 부딪힌 후에 바닥에 생기는 누액 흔적을 감지하는 동시에 바닥면에서 기 설정된 간격으로 이격된 연성을 갖는 얇은 플라스틱 판 형태의 누액 받침판에 누액이 떨어질 때의 진동을 감지한 결과를 기반으로 누액 여부를 판별할 수 있는 냉매 누액 감지 방법 및 장치를 제공하는 데 목적이 있다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 반도체 장비 내의 칠러(Chiller) 또는 냉매용액(Coolant)이 흐르는 파이프 중 기 설정된 복수의 영역을 촬영한 복수의 영상을 생성하는 촬영부; 상기 복수의 영상을 분석하여 냉매가 누액되는지의 여부를 검출하는 누액 검출부; 상기 냉매가 누액되는 경우, 상기 냉매의 누액 검출 위치를 검출하고, 상기 검출 위치를 기반으로 상기 촬영부의 촬영 위치를 조절하는 각도 조절부; 및 상기 냉매가 누액되는 경우, 감지 신호를 모니터링 서버로 전송하는 누액 정보 전송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 냉매 누액 감지장치를 제공한다.
본 실시예의 다른 측면에 의하면, 반도체 장비 내의 칠러(Chiller) 또는 냉매용액(Coolant)이 흐르는 파이프 중 기 설정된 복수의 영역을 촬영한 복수의 영상을 생성하는 촬영부; 상기 칠러 또는 상기 냉매용액이 흐르는 영역으로부터 떨어지는 누액을 받는 누액 받침 본체; 상기 복수의 영상을 분석하여 일차적으로 냉매가 누액되는지의 여부를 검출하고 상기 누액 받침 본체의 떨림을 감지하여 냉매가 누액되는지의 여부를 검출하는 누액 검출부; 상기 냉매가 누액되는 경우, 상기 냉매의 누액 검출 위치를 검출하고, 상기 검출 위치를 기반으로 상기 촬영부의 촬영 위치를 조절하는 각도 조절부; 및 상기 냉매가 누액되는 경우, 감지 신호를 모니터링 서버로 전송하는 누액 정보 전송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 냉매 누액 감지장치를 제공한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 실시예에 의하면, 촬영부를 이용하여 반도체 장비의 냉각부 또는 연결배관부를 촬영하며, 촬영한 이미지를 분석하여 누액이 떨어지는 방울 형상, 누액 방울이 바닥에 부딪히는 순간의 액상 파편 형상, 바닥에 부딪힌 후에 바닥에 생기는 누액 흔적을 감지하는 동시에 바닥면에서 기 설정된 간격으로 이격된 연성을 갖는 얇은 플라스틱 판 형태의 누액 받침판에 누액이 떨어질 때의 진동을 감지한 결과를 기반으로 누액 여부를 판별할 수 있는 효과가 있다.
본 실시예에 의하면, 일반적인 누액 감지 센서보다 넓은 범위로 연속적인 누액에 대해서도 반도체 내부의 냉각부 또는 연결배관부의 누액 여부를 감지할 수 있다.
도 1은 본 실시예에 따른 반도체 장비에 적용된 냉매 누액 감지장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 실시예에 따른 냉매 누액 감지장치의 내부 모듈을 개략적으로 나타낸 블럭 구성도이다.
도 3a,3b,3c는 본 실시예에 따른 촬영부의 위치를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 실시예에 따른 이미지 분석하여 누액을 판별하는 방법을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 실시예에 따른 원형 형태로 구현된 냉매 누액 감지장치를 나타낸 도면이다.
도 6a,6b는 본 실시예에 따른 누액 받침 본체를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 실시예에 따른 누액 받침 본체 내의 바닥면이 기울기를 갖도록 조절하는 방식을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 실시예에 따른 냉매 누액 감지장치의 내부 모듈을 개략적으로 나타낸 블럭 구성도이다.
도 3a,3b,3c는 본 실시예에 따른 촬영부의 위치를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 실시예에 따른 이미지 분석하여 누액을 판별하는 방법을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 실시예에 따른 원형 형태로 구현된 냉매 누액 감지장치를 나타낸 도면이다.
도 6a,6b는 본 실시예에 따른 누액 받침 본체를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 실시예에 따른 누액 받침 본체 내의 바닥면이 기울기를 갖도록 조절하는 방식을 나타낸 도면이다.
이하, 본 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 실시예에 따른 반도체 장비에 적용된 냉매 누액 감지장치를 나타낸 도면이다.
도 1에 도시된 반도체 장비의 온도관리시스템(예컨대, 칠러(Chiller)) 내의 반도체 장비가 장착되어 있다. 칠러는 냉매로서 일반적인 물이 아닌 갈덴용액이나 DI 용액(Deionized Water) 등이 주로 사용되고 있다.
반도체 장치 내부의 칠러 등에서 냉매용액이 누수되는 것을 감지하기 위하여 현재는 누수가 예상되는 위치에 기존의 누액센서를 배치해 놓고 떨어지는 누액을 상부로부터 받아서 누액여부를 감지하고 있다. 반도체 장비의 온도관리시스템에서 누액이 떨어지는 정확한 위치를 특정하기 어려워서 누액 센소의 위치를 결정하는 데 문제가 있다. 반도체 장비의 온도관리시스템의 누액이 예상되는 지점마다 많은 수의 센서를 구비해야 해서 비용이 많이 든다.
온도관리시스템(예컨대, 칠러(Chiller))은 반도체, 화학공정, 기술공정에서 발생되는 열에너지를 냉매 순환하여 열원 제거하는 시스템을 의미한다. 본 실시예에 따른 냉매 누액 감지장치(100)는 반도체 장비의 온도관리 시스템에 적용되는 것이 바람직하다. 본 실시예에 따른 냉매 누액 감지장치(100)는 반도체 장비 내부가닌 칠러장비 내부에 설치되는 것이 바람직하다.
본 실시예에 따른 냉매 누액 감지장치(100)는 온도관리시스템 내에서 칠러 냉매액(Coolant) 수위 측정하기 위한 레벨 센서로서 적용 가능하다. 예컨대, 수냉식의 경우, 배관을 통해 장비 순환과정에서 소실될 수 있으므로, 냉매 누액 감지장치(100)는 냉각수(Coolant)가 적정 수위를 유지하는지의 여부를 측정하여 관리(보충/ 배출)하는 데 이용될 수 있다.
반도체 장비 내부에 카메라 모듈 또는 이미지 센서가 구비된 냉매 누액 감지장치(100)를 설치한다. 냉매 누액 감지장치(100)는 반도체 장비 내부를 촬영하며 이미지를 분석한다.
반도체 장비 내부는 빛이 없기 때문에, 냉매 누액 감지장치(100)에 LED 발광부와 적외선 발광부를 구비하여 이미지 촬영에 필요한 조도를 확보한다. 냉매 누액 감지장치(100)는 누액을 촬영하는 촬영 각도를 조절하기 위한 각도조절수단을 구비한다.
i) 냉매 누액 감지장치(100)는 누액이 떨어지는 방울 형상을 감지한다.
ii) 냉매 누액 감지장치(100)는 누액 방울이 바닥에 부딪히는 순간의 액상 파편 형상을 감지한다.
iii) 냉매 누액 감지장치(100)는 누액 방울이 바닥에 부딪힌 후에 바닥에 생기는 누액의 흔적을 이미지 분석으로 통해 감지한다.
냉매 누액 감지장치(100)는 누액 흔적이 감지되면 감지 신호를 외부의 모니터링 서버(330)로 전달한다.
다시 말해, 냉매 누액 감지장치(100)는 이미지를 촬영한 후 분석하고, 누액여부를 판단한 후 감지신호만을 모니터링 서버(330)로 전달한다. 냉매 누액 감지장치(100)는 별도로 이미지들을 저장하거나 모니터링 서버(330)로 보내지 않는다.
본 실시예에 따른 냉매 누액 감지장치(100)는 종래의 누액감지센서에 비해 보다 넓은 범위의 누액 여부를 감지할 수 있다,
냉매 누액 감지장치(100)는 누액이 떨어지는 방울 형상, 누액 방울이 바닥에 부딪히는 순간의 액상 파편 형상, 누액 방울이 바닥에 부딪힌 후에 바닥에 생기는 누액 흔적을 감지 대상으로 동작한다.
냉매 누액 감지장치(100)는 방울 형상, 액상 파편 형상, 누액 흔적을 선택적으로 감지한다. 냉매 누액 감지장치(100)는 방울 형상, 액상 파편 형상, 누액 흔적의 조합하여 감지한다. 냉매 누액 감지장치(100)는 방울 형상, 액상 파편 형상, 누액 흔적의 감지 순서를 설정하여 감시한다.
도 2는 본 실시예에 따른 냉매 누액 감지장치의 내부 모듈을 개략적으로 나타낸 블럭 구성도이다.
본 실시예에 따른 냉매 누액 감지장치(100)는 조명부(210), 촬영부(220), 누액 검출부(230), 각도 조절부(240), 누액 정보 전송부(250)를 포함한다. 냉매 누액 감지장치(100)에 포함된 구성요소는 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
냉매 누액 감지장치(100)에 포함된 각 구성요소는 장치 내부의 소프트웨어적인 모듈 또는 하드웨어적인 모듈을 연결하는 통신 경로에 연결되어 상호 간에 유기적으로 동작할 수 있다. 이러한 구성요소는 하나 이상의 통신 버스 또는 신호선을 이용하여 통신한다.
도 2에 도시된 냉매 누액 감지장치(100)의 각 구성요소는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 소프트웨어적인 모듈, 하드웨어적인 모듈 또는 소프트웨어와 하드웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
조명부(210)는 촬영부(220)가 촬영하는 방향으로 빛을 발광한다.
조명부(210)는 반도체 장비의 칠러 또는 냉매용액이 흐르는 파이프 중 특정 영역으로 빛을 발광하거나 적외선을 발광한다. 조명부(210)는 누액 방울이 떨어지는 바닥을 수평방향으로 빛을 발광하거나 적외선을 발광한다. 조명부(210)는 누액 방울이 떨어지는 바닥으로 빛을 발광하거나 적외선을 발광한다.
촬영부(220)는 반도체 장비 내의 칠러(Chiller) 또는 냉매용액(Coolant)이 흐르는 파이프 중 기 설정된 복수의 영역을 촬영한 복수의 영상을 생성한다.
촬영부(220)는 반도체 장비의 칠러 내의 냉매용액이 흐르는 영역을 촬영한 제1 영상을 생성한다. 촬영부(220)는 누액 방울이 떨어지는 바닥을 수평방향으로 촬영한 제2 영상을 생성한다. 촬영부(220)는 누액 방울이 떨어지는 바닥을 수촬영한 제3 영상을 생성한다.
누액 검출부(230)는 복수의 영상을 분석하여 냉매가 누액되는지의 여부를 검출한다. 누액 검출부(230)는 복수의 영상(제1 영상, 제2 영상, 제3 영상)을 순서대로 분석한다.
누액 검출부(230)는 촬영부(220)로부터 획득한 제1 영상을 분석하여 누액이 떨어지는 방울 형상을 감지한다. 누액 검출부(230)는 제1 영상으로부터 누액이 떨어지는 방울 형상에 대한 객체를 포함하는 영역에 컨투어(Contour)를 표시하고, 컨투어 내 객체의 윤곽을 기반으로 방울 형상을 인식한다.
누액 검출부(230)는 머신 비전(Machine Vision)을 이용하여 제1 영상으로부터 방울 형상 의심영역을 결정한다. 누액 검출부(230)는 인공지능 모델을 이용하여 방울 형상 의심영역에 대한 누액 여부를 확정하여 방울 형상을 검출한다.
누액 검출부(230)는 촬영부(220)로부터 획득한 제2 영상을 분석하여 누액 방울이 바닥에 부딪히는 순간의 누액상 파편 형상을 감지한다. 누액 검출부(230)는 제2 영상으로부터 누액 방울이 바닥에 부딪히는 순간의 누액상 파편 형상에 대한 객체를 포함하는 영역에 컨투어를 표시하고, 컨투어 내 객체의 윤곽을 기반으로 누액상 파편 형상을 인식한다.
누액 검출부(230)는 머신 비전을 이용하여 제2 영상으로부터 누액상 파편 형상 의심영역을 결정한다. 누액 검출부(230)는 인공지능 모델을 이용하여 누액상 파편 형상 의심영역에 대한 누액 여부를 확정하여 누액상 파편 형상을 검출한다.
누액 검출부(230)는 촬영부(220)로부터 획득한 제3 영상을 분석하여 누액 방울이 바닥에 부딪힌 후에 바닥에 생기는 누액 흔적을 이미지 분석으로 통해 감지한다. 누액 검출부(230)는 제3 영상으로부터 누액 방울이 바닥에 부딪힌 후에 바닥에 생기는 누액 흔적에 대한 객체를 포함하는 영역에 컨투어를 표시하고, 컨투어 내 객체의 윤곽을 기반으로 누액 흔적을 인식한다.
누액 검출부(230)는 머신 비전을 이용하여 제3 영상으로부터 누액 흔적 의심영역을 결정한다. 누액 검출부(230)는 인공지능 모델을 이용하여 누액 흔적 의심영역에 대한 누액 여부를 확정하여 누액 흔적을 검출한다.
누액 검출부(230)에서 제1 영상으로부터 방울 형상이 검출되면, 누액 검출부(230)가 동작한다. 누액 검출부(230)에서 방울 형상이 검출되면, 누액 검출부(230)가 동작하여 제2 영상으로부터 누액상 파편 형상을 검출한다. 누액 검출부(230)에서 누액상 파편 형상이 검출되면, 누액 검출부(230)가 동작하여 제3 영상으로부터 누액 흔적을 검출한다.
누액 검출부(230)에서 방울 형상을 검출하면, 누액 검출부(230)에서 누액상 파편 형상을 검출하고, 누액 검출부(230)에서 누액 흔적을 검출한 경우에만 최종적으로 반도체 장비의 칠러 또는 냉매용액이 흐르는 파이프 중 촬영된 특정 영역에 누수가 발생하는 것으로 판단한다.
누액 검출부(230)에서 방울 형상을 검출하거나 누액 검출부(230)에서 누액상 파편 형상을 검출하거나 누액 검출부(230)에서 누액 흔적을 검출한 경우 방울 형상, 누액상 파편 형상 또는 누액 흔적 임계치 이상의 크기로 검출되는 경우에만 반도체 장비의 칠러 또는 냉매용액이 흐르는 파이프 중 촬영된 특정 영역에 누수가 발생하는 것으로 판단한다.
각도 조절부(240)는 반도체 장비의 냉각부로부터 냉매가 누액되는 경우, 냉매의 누액 검출 위치를 검출한다. 각도 조절부(240)는 구비된 모터를 구동하여 검출 위치를 기반으로 촬영부(220)의 촬영 위치를 조절한다.
각도 조절부(240)는 방울 형상이 영상 내에서 짤리는 경우(중앙에서 벗어나는 경우), 누액 검출 위치가 화면 내에 위치하도록 촬영부(220)의 촬영 각도를 조절한다. 각도 조절부(240)는 누액상 파편 형상이 영상 내에서 짤리는 경우(중앙에서 벗어나는 경우), 누액 검출 위치가 화면 내에 위치하도록 촬영부(220)의 촬영 각도를 조절한다. 각도 조절부(240)는 누액 흔적이 영상 내에서 짤리는 경우(중앙에서 벗어나는 경우), 누액 검출 위치가 화면 내에 위치하도록 촬영부(220)의 촬영 각도를 조절한다.
누액 정보 전송부(250)는 냉매가 누액되는 경우, 감지 신호를 모니터링 서버(330)로 전송한다. 누액 정보 전송부(250)는 촬영부(220)로부터 획득된 제1 영상, 촬영부(220)로부터 획득된 제2 영상, 촬영부(220)로부터 획득된 제3 영상을 내부에 미저장하고, 모니터링 서버(330)로도 미전송한다.
누액 정보 전송부(250)는 누액 검출부(230), 누액 검출부(230), 누액 검출부(230) 중 적어도 하나로부터 누액여부를 판단한 결과를 수신하는 경우에만 누액 감지 신호를 모니터링 서버(330)로 전달한다.
모니터링 서버(330)는 반도체 장치 내에서 누액이 발생하는 지를 모니터링하는 장치를 의미한다. 모니터링 서버(330)는 냉매 누액 감지장치(100)로부터 누액 감지 신호를 수신하는 경우, 연동하는 관리자 단말기로 전송한다.
도 3a,3b,3c는 본 실시예에 따른 촬영부의 위치를 나타낸 도면이다.
누액 받침 본체(320)는 반도체 장비의 칠러 또는 냉매용액이 흐르는 영역으로부터 떨어지는 누액을 받는다. 누액 받침 본체(320)는 반도체 장비의 칠러 또는 냉매용액이 흐르는 영역에 대응하는 사이즈로 구현되어 직사각형 또는 원형으로 형성된다. 누액 받침 본체(320)는 벽면과 바닥면(322)으로 형성된다. 바닥면(322)에는 누액 방울이나 파편 형상을 보다 대비하기 위한 보색의 배경판이 깔려 있다.
누액 받침 본체(320)와 바닥면(322)은 도 3a,3b,3c에 도시된 바와 같이, 반도체 장비 내의 칠러 또는 냉매용액이 흐르는 파이프 길이나 면적에 따라 직사각형 형태로 적용 가능하다. 바닥면(322)에는 누액 방울이나 파편 형상을 보다 잘 구분하기 위하여 배경판이 깔린다.
도 3a에 도시된 바와 같이, 냉매 누액 감지장치(100)는 반도체 장비의 냉각부에서 떨어지는 누액 방울 형상을 감지한다.
촬영부(220)가 반도체 장비의 냉각부를 촬영할 수 있는 각도로 설치된다. 촬영부(220)는 바닥면에서 반도체 장비의 냉각부가 화면상에 출력되도록 하는 방향으로 설치된다. 촬영부(220)는 각도 조절부(240)와 연결되어 반도체 장비의 냉각부를 바라보는 방향과 각도가 조절된다.
조명부(210)도 바닥면에서 반도체 장비의 냉각부를 바라보는 방향으로 설치된다. 조명부(210)는 촬영부(220)와 동일한 방향을 바라보도록 각도 조절부(240)와 연결되어 반도체 장비의 냉각부를 바라보는 방향과 각도가 조절된다.
조명부(210)는 반도체 장비의 칠러 또는 냉매용액이 흐르는 파이프 중 특정 영역으로 빛을 발광하거나 적외선을 발광한다. 조명부(210)는 LED 발광부(312), 적외선 발광부(313)를 포함한다. LED 발광부(312)는 촬영부(220)가 바라보는 방향으로 빛을 발광한다. 적외선 발광부(313)는 촬영부(220)가 바라보는 방향으로 적외선을 발광한다.
도 3b에 도시된 바와 같이, 냉매 누액 감지장치(100)는 누액 방울이 바닥면(322)에 부딪히는 순간의 액상 파편 형상을 감지한다.
촬영부(220)가 반도체 장비의 냉각부로부터 떨어지는 누액이 바닥면(322)에 부딪히는 순간을 촬영한다. 촬영부(220)는 각도 조절부(240)와 연결되어 냉각부로부터 떨어지는 누액이 바닥면(322)에 부딪히는 영역이 촬영되도록 촬영 방향과 각도를 조절한다.
조명부(210)도 바닥면(322)에서 반도체 장비의 냉각부로부터 떨어지는 누액이 바닥면(322)에 부딪히는 순간을 촬영할 수 있도록 바닥면(322)과 수평 방향으로 설치된다. 조명부(210)는 촬영부(220)와 동일한 방향을 바라보도록 각도 조절부(240)와 연결되어 반도체 장비의 냉각부를 바라보는 방향과 각도가 조절된다.
조명부(210)는 누액 방울이 떨어지는 바닥을 수평방향으로 빛을 발광하거나 적외선을 발광한다. 조명부(210)는 LED 발광부(312), 적외선 발광부(313)를 포함한다. LED 발광부(312)는 촬영부(220)가 바라보는 방향으로 빛을 발광한다. 적외선 발광부(313)는 촬영부(220)가 바라보는 방향으로 적외선을 발광한다.
도 3c에 도시된 바와 같이, 냉매 누액 감지장치(100)는 반도체 장비의 냉각부로부터 바닥면(322)에 떨어진 누액의 흔적을 감지한다.
촬영부(220)가 직사각형 형상의 누액 받침 본체(320)의 바닥면(322)을 촬영할 수 있는 각도로 설치되어 반도체 장비의 냉각부로부터 떨어지는 누액이 바닥면(322)에 남긴 흔적을 촬영할 수 있도록 설치된다. 촬영부(220)는 각도 조절부(240)와 연결되어 반도체 장비의 냉각부로부터 떨어지는 누액이 바닥면(322)에 부딪힌 후 바닥면(322)을 촬영하는 방향과 각도가 조절된다.
조명부(210)도 반도체 장비의 냉각부로부터 떨어진 누액의 흔적을 바닥면(322)을 바라볼 수 있도록 설치된다. 조명부(210)는 촬영부(220)와 동일한 방향을 바라보도록 각도 조절부(240)와 연결되어 바닥면(322)을 바라보는 방향과 각도가 조절된다.
조명부(210)는 누액 방울이 떨어지는 바닥으로 빛을 발광하거나 적외선을 발광한다. 조명부(210)는 LED 발광부(312), 적외선 발광부(313)를 포함한다. LED 발광부(312)는 촬영부(220)가 바라보는 방향으로 빛을 발광한다. 적외선 발광부(313)는 촬영부(220)가 바라보는 방향으로 적외선을 발광한다.
도 4는 본 실시예에 따른 이미지 분석하여 누액을 판별하는 방법을 나타낸 도면이다.
냉매 누액 감지장치(100)는 촬영된 영상 상에서 누액으로 판단되는 객체를 판별하기 위한 객체 탐지(Object Detection)를 수행할 수 있다. 냉매 누액 감지장치(100)는 객체를 판별하여 방울 형상, 누액상 파편 형상, 누액 흔적을 판단한다.
객체 탐지는 누액 의심 여부를 탐지하고 누액 의심 객체를 포함하는 영역에 별도의 제1 컨투어(Contour)를 표시할 수 있다. 예를 들어, 제1 컨투어는 사각형 형상일 수 있다. 누액 의심 객체를 포함하는 제1 컨투어는 누액 판단 영역일 수 있다.
이후, 누액 판단 영역 상에서 인스턴스 세그멘테이션(Instance Segmentation)을 수행하여 객체의 경계선을 제2 컨투어로 결정하여 누액에 대한 구체적인 정보가 추출될 수 있다.
누액 의심 객체 중 실제 누액으로 판단되는 객체는 누액 확정 객체로 결정될 수 있다. 반대로 누액 의심 객체 중 실제 누액이 아니라고 판단되는 객체는 누액 미확정 객체로 결정될 수 있다.
냉매 누액 감지장치(100)는 누액 의심 객체 중 누액 확정 객체 및/또는 누액 미확정 객체에 대한 정보를 피드백 받아 인공 지능 모델에 대한 학습을 수행할 수 있다. 냉매 누액 감지장치(100)의 누액 확정 객체 또는 누액 미확정 객체에 대한 별도의 머신 러닝이 수행되어 누액 확정 객체 또는 누액 미확정 객체에 대한 학습 결과에 적용될 수 있다.
도 5는 본 실시예에 따른 원형 형태로 구현된 냉매 누액 감지장치를 나타낸 도면이다.
누액 받침 본체(320)는 도 5에 도시된 바와 같이, 원형 또는 타원형으로 이루어질 수 있다. 누액 받침 본체(320)의 사이즈는 반도체 장비 내의 칠러 또는 냉매용액이 흐르는 파이프 길이나 면적에 따라 변형 가능하다.
바닥면(322)은 도 5에 도시된 바와 같이, 원형 또는 타원형으로 이루어질 수 있다. 바닥면(322)의 사이즈는 반도체 장비 내의 칠러 또는 냉매용액이 흐르는 파이프 길이나 면적에 따라 변형 가능하다. 바닥면(322)은 누액 방울이나 파편 형상을 보다 잘 구분하기 위하여 배경판이 깔린다.
누액 받침 본체(320)와 바닥면(322)이 원형 또는 타원형으로 구현되더라도 냉매 누액 감지장치(100)는 반도체 장비의 냉각부에서 떨어지는 누액 방울 형상을 감지한다. 냉매 누액 감지장치(100)는 누액 방울이 바닥면(322)에 부딪히는 순간의 액상 파편 형상을 감지한다. 냉매 누액 감지장치(100)는 누액 방울이 타형 형태의 바닥면(322)에 부딪힌 후에 바닥에 생기는 누액의 흔적을 이미지 분석으로 통해 감지한다.
도 6a,6b는 본 실시예에 따른 누액 받침 본체를 나타낸 도면이다.
본 실시예에 따른 누액 받침 본체(320)는 바닥면(322), 고정부재(610), 고정부재 나사홀(612), 벽면(620), 누액 받침판(630), 받침판 나사홀(632)을 포함한다. 누액 받침 본체(320)에 포함된 구성요소는 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
바닥면(322)은 직사각형 형태를 가지는 것이 바람직하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 바닥면(322)은 떨어지는 누액(갈덴용액)의 인식율을 높이기 위한 보색(예컨대, 검정색)을 가진다.
고정부재(610)는 바닥면(322)과 수직으로 결합하는 벽면(620)의 사이에 결합되어, 바닥면(322)과 벽면(620)을 고정시키는 동시에 바닥면(322)과 기 설정된 간격으로 이격된 누액 받침판(630)을 고정시킨다.
고정부재(610)의 일측에는 고정부재 나사홀(612)이 형성되어 누액 받침판(630)과 벽면(620)을 고정시킨다. 고정부재(610)는 바닥면(322)보다 기 설정된 일정 비율로 높은 높이를 가진다. 즉, 고정부재(610)는 바닥면(322)보다 기 설정된 간격만큼의 높이를 가져서 누액 받침판(630)이 고정부재(610)에 결합되면 바닥면(322)보다 기 설정된 간격만큼 이격되도록 한다.
벽면(620)은 직사각형 형태를 가지지는 것이 바람직하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 벽면(620)은 바닥면(322)과 수직으로 결합된다. 벽면(620)은 떨어지는 누액(갈덴용액)의 인식율을 높이기 위한 보색(예컨대, 검정색)을 가진다.
누액 받침판(630)은 직사격형 형태를 가지지는 것이 바람직하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 누액 받침판(630)은 한쪽면에서 받침판 나사홀(632)이 형성되어 벽면(620)과 고정부재(610) 사이에 체결되어 고정된다. 누액 받침판(630)은 연성을 갖는 얇은 플라스틱 판으로서 바닥면(322) 위에 적용된다.
고정부재(610)가 바닥면(322)보다 일정 비율로 높은 높이를 가지므로, 누액 받침판(630)은 바닥면(322)에서 일정간격으로 이격된 상태로 고정부재(610)와 벽면(620) 사이에 체결된다. 누액 검출부(230)는 누액 받침판(630)에 떨어지는 누액 방울 형상을 인식하거나 누액 받침판(630)에 누액이 떨어진 후 움직이는 판의 흔들림이 임계치 이상인 경우, 냉매가 누액된 것으로 인지한다. 누액 검출부(230)는 누액 받침판(630)으로 떨어지는 누액의 방울 현상을 인식하지 못하더라도 바닥면(322) 바로 위에 한쪽면만을 고정시킨 얇은 플라스틱판인 누액 받침판(630)의 흔들림을 통해 누액을 감지한다.
도 6a에 도시된 바와 같이, 누액 검출부(230)는 유연하고 얇은 플라스틱판 형태의 누액 받침판(630)은 누액의 떨어지는 경우 흔들림이 발생하도록 한쪽면만이 받침판 나사홀(632)을 이용하여 고정되는 구조를 갖는다. 누액 받침판(630)은 조명부(210)의 밝기에 따라 색깔을 가질 수 있으나, 기본적으로 어두운 색깔을 갖는 것이 바람직하다.
도 6b에 도시된 바와 같이, 누액 검출부(230)는 촬영부(220)를 이용하여 누액 받침판(630)으로 떨어지는 누액 방울을 검출한다. 이때, 누액 검출부(230)는 검정색을 갖는 벽면(620)에 의해 누액 방울 형상을 감지하고, 이후 누액 받침판(630)으로 누액이 떨어지는 경우, 누액 받침판(630)의 떨림을 감지하여 누액을 감지한다.
누액 검출부(230)는 거리, 밝기에 따라 상이한 누액 방울 크기 감지 기준을 적용하여 누액을 감지할 수 있다. 누액 검출부(230)는 조명부(210)에 발광하는 조명의 밝기가 밝을수록 감지할 수 있는 거리를 멀게 설정 가능하다. 누액 검출부(230)는 -10℃ ~ 70℃ 사용 온도 범위를 가지며, 촬영부(220)의 렌즈와 벽면의 거리는 10cm ~ (최대)35cm를 갖는다.
도 7은 본 실시예에 따른 누액 받침 본체 내의 바닥면이 기울기를 갖도록 조절하는 방식을 나타낸 도면이다.
촬영부(220)의 사각지대에 누액이 떨어지는 경우, 촬영부(220)가 누액이 떨어지는 장면을 인지하지 못했을 때를 대비하여, 도 7에 도시된 바와 같이, 누액 받침 본체(320) 내의 바닥면(322)의 한쪽 면을 기울여서, 칠러 또는 냉매용액이 흐르는 파이프를 통해 떨어진 바닥면(322)에 고인 누액의 양이 많아져서 누액이 촬영부(220)가 비추는 방향으로 흐르도록 하여, 촬영부(220)가 바닥면(322)에 흐르거나 고인 누액을 감지할 수 있도록 한다.
냉매 누액 감지장치(100)는 바닥면 기울기 조절부(700)를 추가로 포함한다.
바닥면 기울기 조절부(700)는 누액 받침 본체(320) 내의 바닥면(322)이 기 설정된 일정한 각도를 갖도록 기울기를 조절한 후 바닥면(322)에 고인 누액이 촬영부(220)의 촬영 위치까지 흐르도록 기 설정된 일정 시간동안 기울기를 유지하도록 바닥면(322)의 기울기를 조절한다.
이상의 설명은 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 실시예들은 본 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 실시예의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 실시예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 냉매 누액 감지 장치
210: 조명부 220: 촬영부
230: 누액 검출부
240: 각도 조절부
250: 누액 정보 전송부
210: 조명부 220: 촬영부
230: 누액 검출부
240: 각도 조절부
250: 누액 정보 전송부
Claims (14)
- 반도체 장비 내의 칠러(Chiller) 또는 냉매용액(Coolant)이 흐르는 파이프 중 기 설정된 복수의 영역을 촬영한 복수의 영상을 생성하는 촬영부;
상기 복수의 영상을 분석하여 냉매가 누액되는지의 여부를 검출하는 누액 검출부;
상기 냉매가 누액되는 경우, 상기 냉매의 누액 검출 위치를 검출하고, 상기 검출 위치를 기반으로 상기 촬영부의 촬영 위치를 조절하는 각도 조절부; 및
상기 냉매가 누액되는 경우, 감지 신호를 모니터링 서버로 전송하는 누액 정보 전송부를 포함하고,
상기 누액 검출부는,
상기 촬영부를 이용하여 상기 반도체 장비의 냉각부 또는 연결배관부를 촬영하며, 촬영한 이미지를 분석하여 누액이 떨어지는 방울 형상, 누액 방울이 바닥에 부딪히는 순간의 액상 파편 형상, 바닥에 부딪힌 후에 바닥에 생기는 누액 흔적을 감지하는 동시에 바닥면에서 기 설정된 간격으로 이격된 연성을 갖는 얇은 플라스틱 판 형태의 누액 받침판에 누액이 떨어질 때의 진동을 감지한 결과를 기반으로 누액 여부를 판별하고,
상기 칠러 내의 상기 냉매용액이 흐르는 영역을 촬영한 제1 영상으로부터 머신 비전(Machine Vision)을 이용하여 방울 형상 의심영역을 결정하고, 인공지능 모델을 이용하여 상기 방울 형상 의심영역에 대한 누액 여부를 확정하여 상기 방울 형상을 검출하고,
누액 방울이 떨어지는 순간의 바닥을 수평방향으로 촬영한 제2 영상으로부터 머신 비전을 이용하여 누액상 파편 형상 의심영역을 결정하고, 인공지능 모델을 이용하여 상기 누액상 파편 형상 의심영역에 대한 누액 여부를 확정하여 상기 누액상 파편 형상을 검출하며,
상기 누액 방울이 떨어져 상기 바닥에 부딪힌 후에 상기 바닥을 촬영한 제3 영상으로부터 머신 비전을 이용하여 누액 흔적 의심영역을 결정하고, 인공지능 모델을 이용하여 상기 누액 흔적 의심영역에 대한 누액 여부를 확정하여 상기 누액 흔적을 검출하고,
누액 의심 객체를 포함하는 사각형 형상의 제1 컨투어를 표시하고,
누액 판단 영역 상에서 인스턴스 세그멘테이션(Instance Segmentation)을 수행하여 객체의 경계선을 제2 컨투어로 결정하여 누액에 대한 정보를 추출하고,
누액 의심 객체 중 누액 확정 객체 및 누액 미확정 객체에 대한 상기 누액에 대한 정보를 피드백 받아 인공지능 모델에 대한 학습을 수행하고,
상기 누액 확정 객체 및 누액 미확정 객체에 대한 별도의 머신 러닝이 수행되어 상기 누액 확정 객체 및 누액 미확정 객체에 대한 학습 결과에 적용하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 냉매 누액 감지장치. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 칠러 또는 상기 냉매용액이 흐르는 파이프 중 특정 영역으로 빛을 발광하거나 적외선을 발광하거나 상기 누액 방울이 떨어지는 바닥을 수평방향으로 빛을 발광하거나 적외선을 발광하거나 상기 누액 방울이 떨어지는 바닥으로 빛을 발광하거나 적외선을 발광하는 조명부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 냉매 누액 감지장치. - 제3항에 있어서,
상기 누액 검출부는,
상기 제1 영상을 분석하여 누액이 떨어지는 방울 형상을 감지하거나 상기 제2 영상을 분석하여 누액 방울이 바닥에 부딪히는 순간의 누액상 파편 형상을 감지하거나 상기 제3 영상을 분석하여 누액 방울이 바닥에 부딪힌 후에 바닥에 생기는 누액 흔적을 이미지 분석으로 통해 감지하는 것을 특징으로 하는 냉매 누액 감지장치. - 제4항에 있어서,
상기 누액 검출부는,
상기 제1 영상으로부터 상기 방울 형상을 검출하면, 상기 제2 영상으로부터 상기 누액상 파편 형상을 검출하고, 상기 누액상 파편 형상을 검출하면 상기 제3 영상으로부터 상기 누액 흔적을 검출하는 기 설정된 순서로 동작하며,
상기 제1 영상, 상기 제2 영상, 상기 제3 영상에서 모두 누액이 검출되는 경우에만 상기 칠러 또는 상기 냉매용액이 흐르는 파이프 중 촬영된 특정 영역에 누수가 발생하는 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 냉매 누액 감지장치. - 제4항에 있어서,
상기 누액 검출부는,
상기 제1 영상에서 상기 방울 형상이 검출되거나, 상기 제2 영상에서 상기 누액상 파편 형상이 검출되거나, 상기 제3 영상에서 상기 누액 흔적이 검출되는 경우,
상기 방울 형상, 상기 누액상 파편 형상 또는 상기 누액 흔적이 임계치 이상의 크기로 검출되는 경우에만 상기 칠러 또는 상기 냉매용액이 흐르는 파이프 중 촬영된 특정 영역에 누수가 발생하는 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 냉매 누액 감지장치. - 제4항에 있어서,
상기 각도 조절부는,
상기 방울 형상이 영상 내에서 짤리는 경우, 상기 방울 형상의 검출 위치가 화면 내에 위치하도록 상기 촬영부의 촬영 각도를 조절하거나 상기 누액상 파편 형상이 영상 내에서 짤리는 경우, 상기 누액상 파편 형상의 검출 위치가 화면 내에 위치하도록 상기 촬영부의 촬영 각도를 조절하거나 상기 누액 흔적이 영상 내에서 짤리는 경우, 상기 누액 흔적의 검출 위치가 화면상 내에 위치하도록 상기 촬영부의 촬영 각도를 조절하는 것을 특징으로 하는 냉매 누액 감지장치. - 제4항에 있어서,
상기 누액 검출부는
상기 제1 영상으로부터 누액이 떨어지는 방울 형상에 대한 객체를 포함하는 영역에 컨투어(Contour)를 표시하고, 상기 컨투어 내 객체의 윤곽을 기반으로 방울 형상을 인식하며,
상기 제2 영상으로부터 누액 방울이 바닥에 부딪히는 순간의 누액상 파편 형상에 대한 객체를 포함하는 영역에 컨투어를 표시하고, 상기 컨투어 내 객체의 상기 윤곽을 기반으로 누액상 파편 형상을 인식하며,
상기 제3 영상으로부터 누액 방울이 바닥에 부딪힌 후에 바닥에 생기는 누액 흔적에 대한 객체를 포함하는 영역에 컨투어를 표시하고, 상기 컨투어 내 객체의 윤곽을 기반으로 누액 흔적을 인식하는 것을 특징으로 하는 냉매 누액 감지장치. - 삭제
- 제4항에 있어서,
상기 칠러 또는 상기 냉매용액이 흐르는 영역으로부터 떨어지는 누액을 받는 누액 받침 본체;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 냉매 누액 감지장치. - 제10항에 있어서,
상기 누액 받침 본체는 상기 칠러 또는 상기 냉매용액이 흐르는 영역에 대응하는 사이즈로 구현되어 직사각형 또는 원형으로 형성으로 구현되며,
상기 누액 받침 본체는 벽면과 바닥면으로 형성되며,
상기 바닥면은 상기 누액 방울이나 상기 파편 형상을 보다 대비하기 위한 보색의 배경판이 깔려 있는 것을 특징으로 하는 냉매 누액 감지장치. - 제11항에 있어서,
상기 누액 정보 전송부는,
상기 촬영부로부터 획득된 상기 제1 영상, 상기 제2 영상, 상기 제3 영상을 내부에 미저장하고, 상기 모니터링 서버로도 미전송하나,
상기 누액 검출부로부터 상기 제1 영상, 상기 영상, 상기 영상 중 적어도 하나에 대한 누액 여부를 판단한 결과를 수신하는 경우에만 누액 감지 신호를 상기 모니터링 서버로 전달하는 것을 특징으로 하는 냉매 누액 감지장치. - 제11항에 있어서,
상기 누액 받침 본체 내의 상기 바닥면이 기 설정된 일정한 각도를 갖도록 기울기를 조절한 후 상기 바닥면에 고인 누액이 상기 촬영부의 촬영 위치까지 흐르도록 기 설정된 일정 시간동안 상기 기울기를 유지하도록 상기 바닥면의 기울기를 조절하는 바닥면 기울기 조절부
를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 냉매 누액 감지장치. - 반도체 장비 내의 칠러(Chiller) 또는 냉매용액(Coolant)이 흐르는 파이프 중 기 설정된 복수의 영역을 촬영한 복수의 영상을 생성하는 촬영부;
상기 칠러 또는 상기 냉매용액이 흐르는 영역으로부터 떨어지는 누액을 받는 누액 받침 본체;
상기 복수의 영상을 분석하여 일차적으로 냉매가 누액되는지의 여부를 검출하고 상기 누액 받침 본체의 떨림을 감지하여 냉매가 누액되는지의 여부를 검출하는 누액 검출부;
상기 냉매가 누액되는 경우, 상기 냉매의 누액 검출 위치를 검출하고, 상기 검출 위치를 기반으로 상기 촬영부의 촬영 위치를 조절하는 각도 조절부; 및
상기 냉매가 누액되는 경우, 감지 신호를 모니터링 서버로 전송하는 누액 정보 전송부를 포함하고,
상기 누액 검출부는,
상기 촬영부를 이용하여 상기 반도체 장비의 냉각부 또는 연결배관부를 촬영하며, 촬영한 이미지를 분석하여 누액이 떨어지는 방울 형상, 누액 방울이 바닥에 부딪히는 순간의 액상 파편 형상, 바닥에 부딪힌 후에 바닥에 생기는 누액 흔적을 감지하는 동시에 바닥면에서 기 설정된 간격으로 이격된 연성을 갖는 얇은 플라스틱 판 형태의 누액 받침판에 누액이 떨어질 때의 진동을 감지한 결과를 기반으로 누액 여부를 판별하고,
상기 칠러 내의 상기 냉매용액이 흐르는 영역을 촬영한 제1 영상으로부터 머신 비전(Machine Vision)을 이용하여 방울 형상 의심영역을 결정하고, 인공지능 모델을 이용하여 상기 방울 형상 의심영역에 대한 누액 여부를 확정하여 상기 방울 형상을 검출하고,
누액 방울이 떨어지는 순간의 바닥을 수평방향으로 촬영한 제2 영상으로부터 머신 비전을 이용하여 누액상 파편 형상 의심영역을 결정하고, 인공지능 모델을 이용하여 상기 누액상 파편 형상 의심영역에 대한 누액 여부를 확정하여 상기 누액상 파편 형상을 검출하며,
상기 누액 방울이 떨어져 상기 바닥에 부딪힌 후에 상기 바닥을 촬영한 제3 영상으로부터 머신 비전을 이용하여 누액 흔적 의심영역을 결정하고, 인공지능 모델을 이용하여 상기 누액 흔적 의심영역에 대한 누액 여부를 확정하여 상기 누액 흔적을 검출하고,
누액 의심 객체를 포함하는 사각형 형상의 제1 컨투어를 표시하고,
누액 판단 영역 상에서 인스턴스 세그멘테이션(Instance Segmentation)을 수행하여 객체의 경계선을 제2 컨투어로 결정하여 누액에 대한 정보를 추출하고,
누액 의심 객체 중 누액 확정 객체 및 누액 미확정 객체에 대한 상기 누액에 대한 정보를 피드백 받아 인공지능 모델에 대한 학습을 수행하고,
상기 누액 확정 객체 및 누액 미확정 객체에 대한 별도의 머신 러닝이 수행되어 상기 누액 확정 객체 및 누액 미확정 객체에 대한 학습 결과에 적용하는 것을 특징으로 하는 냉매 누액 감지장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200087124A KR102644672B1 (ko) | 2020-07-14 | 2020-07-14 | 냉매 누액 감지 방법 및 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200087124A KR102644672B1 (ko) | 2020-07-14 | 2020-07-14 | 냉매 누액 감지 방법 및 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20220008678A KR20220008678A (ko) | 2022-01-21 |
| KR102644672B1 true KR102644672B1 (ko) | 2024-03-08 |
Family
ID=80050318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020200087124A KR102644672B1 (ko) | 2020-07-14 | 2020-07-14 | 냉매 누액 감지 방법 및 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102644672B1 (ko) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019117177A (ja) * | 2017-12-27 | 2019-07-18 | 三菱重工業株式会社 | 漏液検出システム及び漏液検出方法 |
| JP2020063955A (ja) * | 2018-10-16 | 2020-04-23 | 千代田化工建設株式会社 | 流体漏洩検知システム、流体漏洩検知装置、及び学習装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63263421A (ja) * | 1987-04-22 | 1988-10-31 | Power Reactor & Nuclear Fuel Dev Corp | 滴下液滴の遠隔検出，定量方法 |
| JPH0750696Y2 (ja) * | 1990-06-12 | 1995-11-15 | 三菱重工業株式会社 | 漏液検知装置 |
| JPH07280696A (ja) * | 1994-04-13 | 1995-10-27 | Kubota Corp | 液漏れ監視装置 |
-
2020
- 2020-07-14 KR KR1020200087124A patent/KR102644672B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019117177A (ja) * | 2017-12-27 | 2019-07-18 | 三菱重工業株式会社 | 漏液検出システム及び漏液検出方法 |
| JP2020063955A (ja) * | 2018-10-16 | 2020-04-23 | 千代田化工建設株式会社 | 流体漏洩検知システム、流体漏洩検知装置、及び学習装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20220008678A (ko) | 2022-01-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20090107234A1 (en) | System and method for measuring liquid level by image | |
| CN102004078B (zh) | 基于目标的烟雾检测的系统和方法 | |
| CA2623859A1 (en) | Particle detector, system and method | |
| CN101640788B (zh) | 一种监控控制方法、装置及监控系统 | |
| KR101778561B1 (ko) | 카메라의 오염 검출 및 안내장치, 그리고 그의 제어방법 | |
| JP6484321B2 (ja) | 高速ビデオカメラを用いた飛行物体の飛行データ測定装置及び方法、及びこれを遂行するためのプログラムを記録したコンピュータで読取可能な記録媒体 | |
| KR20100064388A (ko) | 촬상 장치, 촬상 방법 및 컴퓨터 판독가능한 기록 매체 | |
| CN109788281B (zh) | 一种摄像模组的漏光检测方法及装置 | |
| CN207799328U (zh) | 一种通过平行光管和mtf算法检测光学系统解像能力的设备 | |
| CN113850137A (zh) | 一种输电线路图像在线监测方法、系统及设备 | |
| Yumang et al. | ZigBee based monitoring of temperature and humidity of server rooms using thermal imaging | |
| KR102644672B1 (ko) | 냉매 누액 감지 방법 및 장치 | |
| US8294768B2 (en) | System and method for motion detection | |
| KR101297759B1 (ko) | 감시 카메라 시스템의 적외선 ｌｅｄ 제어장치 및 그 제어방법 | |
| CN102438122A (zh) | 摄影机装置及利用其动态侦测监控对象的方法 | |
| KR101955213B1 (ko) | 초음파 센서 및 영상 분석 겸용 수위 계측기 | |
| CN103418132A (zh) | 光线枪指向位置确定系统及方法 | |
| WO2022143052A1 (zh) | 火点检测方法、装置、电子设备和存储介质 | |
| CN214373164U (zh) | 一种基于机器视觉的塑料油箱泄漏检测系统 | |
| CN113870535B (zh) | 基于边缘计算的设备故障双向预警方法和系统 | |
| WO2022057869A1 (zh) | 激光投影设备、激光投影设备散热方法和散热装置 | |
| JPH10206241A (ja) | プリントカードの温度測定装置および風速測定装置 | |
| CN209087158U (zh) | 水上物体预警系统 | |
| CN104181753A (zh) | 激光照明匀化装置的控制方法及控制装置 | |
| CN108731814B (zh) | 主板分析装置及方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |