KR102642651B1 - Polycarbonate resin composition for optical component and optical component - Google Patents

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Abstract

폴리카보네이트 수지 (A) 100 질량부에 대해, 폴리알킬렌글리콜 (B) 를 0.1 ∼ 4 질량부, 인계 안정제 (C) 를 0.005 ∼ 0.5 질량부 함유하고, 폴리알킬렌글리콜 (B) 는, 테트라하이드로푸란을 용매로 하고 겔 침투 크로마토그래피에 의한 폴리스티렌 환산으로 측정되는 중량 평균 분자량 (Mw) 이 400 이하인 성분의 양이 1.0 질량% 미만이며, 또한 말단 수산기가로부터 구해지는 수평균 분자량 (Mn) 이 700 ∼ 2600 인 것을 특징으로 하는 광학 부품용 폴리카보네이트 수지 조성물.Based on 100 parts by mass of polycarbonate resin (A), 0.1 to 4 parts by mass of polyalkylene glycol (B) and 0.005 to 0.5 parts by mass of phosphorus-based stabilizer (C) are contained, and polyalkylene glycol (B) is tetra. The amount of the component having a weight average molecular weight (Mw) of 400 or less as measured in polystyrene conversion by gel permeation chromatography using hydrofuran as a solvent is less than 1.0 mass%, and the number average molecular weight (Mn) determined from the terminal hydroxyl value is less than 1.0% by mass. A polycarbonate resin composition for optical components, characterized in that it is 700 to 2600.

Description

광학 부품용 폴리카보네이트 수지 조성물 및 광학 부품{POLYCARBONATE RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL COMPONENT AND OPTICAL COMPONENT}Polycarbonate resin composition for optical components and optical components {POLYCARBONATE RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL COMPONENT AND OPTICAL COMPONENT}

본 발명은, 광학 부품용 폴리카보네이트 수지 조성물 및 광학 부품에 관한 것이고, 상세하게는, 양호한 색상을 가지며, 또한 성형시의 가스 발생과 금형 오염이 매우 적은 광학 부품용 폴리카보네이트 수지 조성물 및 그것을 성형한 광학 부품에 관한 것이다.The present invention relates to a polycarbonate resin composition for optical components and optical components, and more specifically, to a polycarbonate resin composition for optical components that has good color and very little gas generation and mold contamination during molding, and a polycarbonate resin composition for molding the same. It's about optical components.

퍼스널 컴퓨터, 휴대 전화 등에 사용되는 액정 표시 장치에는, 그 박형화, 경량화, 생력화, 고정세화의 요구에 대응하기 위해, 면상 (面狀) 광원 장치가 장착되어 있다. 그리고, 이 면상 광원 장치에는, 입광되는 광을 액정 표시측에 균일하게 또한 효율적으로 유도하는 역할을 할 목적에서, 일면이 균일한 경사면을 갖는 쐐기형 단면의 도광판이나 평판 형상의 도광판이 구비되어 있다. 또 도광판의 표면에 요철 패턴을 형성하여 광 산란 기능을 부여하는 것도 있다.Liquid crystal display devices used in personal computers, mobile phones, etc. are equipped with planar light source devices in order to meet the requirements for thinner, lighter, more energy-saving, and higher-definition devices. In addition, this planar light source device is provided with a light guide plate with a wedge-shaped cross-section or a flat light guide plate with one side having a uniformly inclined surface for the purpose of guiding incident light uniformly and efficiently to the liquid crystal display side. . There are also cases where a light scattering function is provided by forming an uneven pattern on the surface of the light guide plate.

이와 같은 도광판은, 열 가소성 수지의 사출 성형에 의해 얻어지고, 상기의 요철 패턴은 인서트 금형의 표면에 형성된 요철부의 전사에 의해 부여된다. 종래, 도광판은 폴리메틸메타크릴레이트 (PMMA) 등의 수지 재료로 성형되어 왔지만, 최근에는, 보다 선명한 화상을 비추는 표시 장치가 요구되고, 광원 근방에서 발생하는 열에 의해 기기 장치 내가 고온화되는 경향이 있기 때문에, 보다 내열성이 높은 폴리카보네이트 수지 재료로 치환되고 있다.Such a light guide plate is obtained by injection molding of a thermoplastic resin, and the above-described uneven pattern is provided by transferring the uneven portions formed on the surface of the insert mold. Conventionally, light guide plates have been molded from resin materials such as polymethyl methacrylate (PMMA), but recently, display devices that project clearer images are required, and the temperature inside the device tends to rise due to heat generated near the light source. Therefore, it is being replaced by polycarbonate resin material with higher heat resistance.

폴리카보네이트 수지는, 기계적 성질, 열적 성질, 전기적 성질, 내후성이 우수하지만, 광선 투과율은 PMMA 등에 비해 낮은 점에서, 폴리카보네이트 수지제의 도광판과 광원으로 면 광원체를 구성한 경우, 휘도가 낮다는 문제가 있다. 또 최근에는 도광판의 입광부와 입광부로부터 떨어진 장소의 색도차를 줄이는 것이 요구되고 있지만, 폴리카보네이트 수지는 PMMA 와 비교하여 황변되기 쉽다는 문제가 있다.Polycarbonate resin has excellent mechanical properties, thermal properties, electrical properties, and weather resistance, but its light transmittance is lower than PMMA, etc., so when a cotton light source body is composed of a light guide plate and light source made of polycarbonate resin, there is a problem of low luminance. There is. In addition, in recent years, there has been a demand for reducing the chromaticity difference between the light entering portion of the light guide plate and the location away from the light entering portion, but polycarbonate resin has the problem of being prone to yellowing compared to PMMA.

특허문헌 1 에는, 아크릴 수지 및 지환식 에폭시 화합물을 첨가함으로써 광선 투과율 및 휘도를 향상시키는 방법, 특허문헌 2 에는, 폴리카보네이트 수지 말단을 변성하고 도광판에 대한 요철부의 전사성을 높임으로써 휘도를 향상시키는 방법, 특허문헌 3 에는, 지방족 세그먼트를 갖는 코폴리에스테르카보네이트를 도입하여 상기의 전사성을 향상시킴으로써 휘도를 향상시키는 방법이 제안되어 있다.Patent Document 1 describes a method of improving light transmittance and brightness by adding an acrylic resin and an alicyclic epoxy compound, and Patent Document 2 describes a method of improving brightness by modifying the polycarbonate resin terminal and increasing the transferability of the uneven portion to the light guide plate. Patent Document 3 proposes a method of improving luminance by introducing a copolyester carbonate having an aliphatic segment and improving the transferability.

그러나, 특허문헌 1 의 방법은, 아크릴 수지의 첨가에 의해 색상은 양호해지지만 백탁되기 때문에 광선 투과율 및 휘도를 높일 수 없고, 지환식 에폭시 화합물을 첨가함으로써, 투과율이 향상될 가능성은 있지만, 색상의 개선 효과는 인정되지 않는다. 특허문헌 2 및 특허문헌 3 의 경우, 유동성이나 전사성의 개선 효과는 기대할 수 있지만, 내열성이 저하된다는 결점이 있다.However, in the method of Patent Document 1, the color is improved by adding an acrylic resin, but the light transmittance and brightness cannot be increased because it becomes cloudy. Although the transmittance may be improved by adding an alicyclic epoxy compound, the color is poor. The improvement effect is not recognized. In the case of Patent Document 2 and Patent Document 3, the effect of improving fluidity and transferability can be expected, but there is a drawback that heat resistance is reduced.

한편, 폴리에틸렌글리콜 또는 폴리(2-메틸)에틸렌글리콜 등을 폴리카보네이트 수지 등의 열 가소성 수지에 배합하는 것이 알려져 있고, 특허문헌 4 에는 이것을 함유하는 내 γ 선 조사성의 폴리카보네이트 수지가, 특허문헌 5 에서는 PMMA 등에 배합한 대전 방지성과 표면 외관이 우수한 열 가소성 수지 조성물이 기재되어 있다. On the other hand, it is known to mix polyethylene glycol or poly(2-methyl)ethylene glycol with thermoplastic resins such as polycarbonate resin, and in Patent Document 4, a γ-ray irradiation-resistant polycarbonate resin containing this is described in Patent Document 5. describes a thermoplastic resin composition with excellent antistatic properties and excellent surface appearance mixed with PMMA and the like.

그리고, 특허문헌 6 에서는, 직사슬 알킬기로 구성되는 폴리알킬렌글리콜을 배합함으로써, 투과율이나 색상을 개량하는 제안이 이루어져 있다. 폴리테트라메틸렌에테르글리콜을 배합함으로써 투과율이나 황변도 (옐로 인덱스 : YI) 에 개선이 관찰된다.And, in Patent Document 6, a proposal is made to improve transmittance and color by mixing polyalkylene glycol composed of a straight-chain alkyl group. Improvements in transmittance and yellowing degree (yellow index: YI) are observed by mixing polytetramethylene ether glycol.

그러나, 특히 최근, 스마트 폰이나 태블릿형 단말 등의 각종 휴대 단말에 있어서는, 도광판 등의 광학 부품은 박육화나 대형화가 현저한 스피드로 진행되고 있고, 도광판 성형에는, 고온의 배럴 온도, 또한 고속 사출이 요구되고 있다. 이것에 수반하여, 성형시에 발생하는 가스가 증가하고, 금형 오염이 진행되기 쉽다는 문제가 발생하고 있다. 그 때문에, 이들 성형에 사용되는 수지 조성물에는 우수한 광학 특성뿐만 아니라, 고온에서의 사출 성형시의 금형 오염이 적은 것이 요구된다.However, especially in recent years, in various portable terminals such as smartphones and tablet-type terminals, optical components such as light guide plates are becoming thinner or larger at a remarkable speed, and light guide plate molding requires high barrel temperature and high-speed injection. It is becoming. Along with this, the gas generated during molding increases and mold contamination tends to occur, which is a problem. Therefore, the resin composition used for these moldings is required to have not only excellent optical properties but also minimal mold contamination during injection molding at high temperatures.

일본 공개특허공보 평11-158364호Japanese Patent Publication No. 11-158364 일본 공개특허공보 2001-208917호Japanese Patent Publication No. 2001-208917 일본 공개특허공보 2001-215336호Japanese Patent Publication No. 2001-215336 일본 공개특허공보 평1-22959호Japanese Patent Publication No. 1-22959 일본 공개특허공보 평9-227785호Japanese Patent Publication No. 9-227785 일본 특허공보 제5699188호Japanese Patent Publication No. 5699188

본 발명은, 상기 실정을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 폴리분자량 조정제 수지 본래의 특성을 전혀 저해하지 않고, 양호한 색상을 가지며, 또한 성형시의 가스 발생과 금형 오염이 매우 적은 광학 부품용 폴리카보네이트 수지 조성물 및 광학 부품을 제공하는 것에 있다.The present invention was made in consideration of the above-mentioned circumstances, and its purpose is to produce polymolecular weight modifier resin for optical parts that does not impair the original properties of the polymolecular weight modifier resin at all, has good color, and has very little gas generation and mold contamination during molding. The object is to provide carbonate resin compositions and optical components.

본 발명자는, 상기 과제를 달성하기 위해, 예의 검토를 거듭한 결과, 중량 평균 분자량 (Mw) 이 400 이하인 성분의 양이 1.0 질량% 미만인 폴리알킬렌글리콜을, 인계 안정제와 함께, 폴리카보네이트 수지에 특정량으로 배합함으로써, 양호한 색상을 가지며, 또한 성형시의 가스 발생과 금형 오염이 매우 적은 광학 부품용의 폴리카보네이트 수지 조성물이 얻어지는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.In order to achieve the above-described problem, the present inventor conducted extensive studies and found that polyalkylene glycol containing less than 1.0 mass% of components with a weight average molecular weight (Mw) of 400 or less was added to the polycarbonate resin along with a phosphorus-based stabilizer. It was found that by mixing in a specific amount, a polycarbonate resin composition for optical parts that has good color and very little gas generation and mold contamination during molding can be obtained, leading to the completion of the present invention.

본 발명은, 이하의 광학 부품용 폴리카보네이트 수지 조성물 및 광학 부품에 관한 것이다.The present invention relates to the following polycarbonate resin composition for optical components and optical components.

[1] 폴리카보네이트 수지 (A) 100 질량부에 대해, 폴리알킬렌글리콜 (B) 를 0.1 ∼ 4 질량부, 인계 안정제 (C) 를 0.005 ∼ 0.5 질량부 함유하고, [1] Containing 0.1 to 4 parts by mass of polyalkylene glycol (B) and 0.005 to 0.5 parts by mass of phosphorus-based stabilizer (C), based on 100 parts by mass of polycarbonate resin (A),

폴리알킬렌글리콜 (B) 는, 테트라하이드로푸란을 용매로 하고 겔 침투 크로마토그래피에 의한 폴리스티렌 환산으로 측정되는 중량 평균 분자량 (Mw) 이 400 이하인 성분의 양이 1.0 질량% 미만이며, 또한 말단 수산기가로부터 구해지는 수평균 분자량 (Mn) 이 700 ∼ 2600 인 것을 특징으로 하는 광학 부품용 폴리카보네이트 수지 조성물. Polyalkylene glycol (B) contains less than 1.0 mass% of components with a weight average molecular weight (Mw) of 400 or less, as measured in polystyrene conversion by gel permeation chromatography using tetrahydrofuran as a solvent, and has a terminal hydroxyl group. A polycarbonate resin composition for optical components, characterized in that the number average molecular weight (Mn) calculated from is 700 to 2600.

[2] 폴리알킬렌글리콜 (B) 가 테트라메틸렌에테르 단위를 갖는 것을 특징으로 하는 상기 [1] 에 기재된 광학 부품용 폴리카보네이트 수지 조성물. [2] The polycarbonate resin composition for optical components according to [1] above, wherein the polyalkylene glycol (B) has a tetramethylene ether unit.

[3] 폴리알킬렌글리콜 (B) 의 테트라메틸렌에테르 단위의 몰 비율이 50 몰% 이상인 것을 특징으로 하는 상기 [2] 에 기재된 광학 부품용 폴리카보네이트 수지 조성물. [3] The polycarbonate resin composition for optical components according to [2] above, wherein the molar ratio of the tetramethylene ether unit of the polyalkylene glycol (B) is 50 mol% or more.

[4] 추가로, 에폭시 화합물 (D) 를, 폴리카보네이트 수지 (A) 100 질량부에 대해, 0.0005 ∼ 0.2 질량부 함유하는 상기 [1] ∼ [3] 중 어느 하나에 기재된 광학 부품용 폴리카보네이트 수지 조성물. [4] The polycarbonate for optical components according to any one of [1] to [3] above, further comprising 0.0005 to 0.2 parts by mass of an epoxy compound (D) based on 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). Resin composition.

[5] 상기 [1] ∼ [4] 중 어느 하나에 기재된 폴리카보네이트 수지 조성물을 성형한 광학 부품.[5] An optical component molded from the polycarbonate resin composition according to any one of [1] to [4] above.

본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은, 폴리카보네이트 수지 본래의 특성을 전혀 저해하지 않고, 성형시에는 가스 발생이 적고, 또 금형 오염이 매우 적으며, 색상이 양호한 광학 부품을 제공할 수 있다.The polycarbonate resin composition of the present invention does not impair the original properties of the polycarbonate resin at all, generates little gas during molding, has very little mold contamination, and can provide optical parts with good color.

도 1 은, 실시예에서의 금형 오염의 평가에 사용한 물방울형 금형의 평면도이다.Fig. 1 is a top view of a drop-shaped mold used for evaluation of mold contamination in the examples.

이하, 본 발명에 대해 실시형태 및 예시물 등을 나타내어 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by showing embodiments, examples, etc.

또한, 본 명세서에 있어서, 「∼」란, 특별히 언급이 없는 경우, 그 전후에 기재되는 수치를 하한치 및 상한치로서 포함하는 의미로 사용된다.In addition, in this specification, “~” is used to mean that the numerical values described before and after it are included as the lower limit and the upper limit, unless otherwise specified.

본 발명의 광학 부품용 폴리카보네이트 수지 조성물은, 폴리카보네이트 수지 (A) 100 질량부에 대해, 폴리알킬렌글리콜 (B) 를 0.1 ∼ 4 질량부, 인계 안정제 (C) 를 0.005 ∼ 0.5 질량부 함유하고, The polycarbonate resin composition for optical components of the present invention contains 0.1 to 4 parts by mass of polyalkylene glycol (B) and 0.005 to 0.5 parts by mass of phosphorus stabilizer (C), based on 100 parts by mass of polycarbonate resin (A). do,

폴리알킬렌글리콜 (B) 는, 테트라하이드로푸란을 용매로 하고 겔 침투 크로마토그래피에 의한 폴리스티렌 환산으로 측정되는 중량 평균 분자량 (Mw) 이 400 이하인 성분의 양이 1.0 질량% 미만이며, 또한 말단 수산기가로부터 구해지는 수평균 분자량 (Mn) 이 700 ∼ 2600 인 것을 특징으로 한다.Polyalkylene glycol (B) contains less than 1.0 mass% of components with a weight average molecular weight (Mw) of 400 or less, as measured in polystyrene conversion by gel permeation chromatography using tetrahydrofuran as a solvent, and has a terminal hydroxyl group. It is characterized in that the number average molecular weight (Mn) calculated from is 700 to 2600.

이하, 본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물을 구성하는 각 성분, 광학 부품 등에 대해, 상세하게 설명한다.Hereinafter, each component, optical component, etc. constituting the polycarbonate resin composition of the present invention will be described in detail.

[폴리카보네이트 수지 (A)] [Polycarbonate resin (A)]

본 발명에 있어서 사용하는 폴리카보네이트 수지의 종류에 제한은 없고, 폴리카보네이트 수지는, 1 종류를 사용해도 되고, 2 종류 이상을 임의의 조합 및 임의의 비율로 병용해도 된다.There is no limitation on the type of polycarbonate resin used in the present invention, and one type of polycarbonate resin may be used, or two or more types may be used together in any combination and in any ratio.

폴리카보네이트 수지는, 식 : -[-O-X-O-C(=O)-]- 로 나타내는 탄산 결합을 갖는 기본 구조의 중합체이다.Polycarbonate resin is a polymer with a basic structure having a carbonate bond represented by the formula: -[-O-X-O-C(=O)-]-.

식 중, X 는 일반적으로는 탄화수소이지만, 다양한 특성 부여를 위해 헤테로 원자, 헤테로 결합이 도입된 X 를 사용해도 된다.In the formula, X is generally a hydrocarbon, but in order to provide various properties,

또, 폴리카보네이트 수지는, 탄산 결합에 직접 결합하는 탄소가 각각 방향족 탄소인 방향족 폴리카보네이트 수지, 및 지방족 탄소인 지방족 폴리카보네이트 수지로 분류할 수 있지만, 어느 것을 사용할 수도 있다. 그 중에서도, 내열성, 기계적 물성, 전기적 특성 등의 관점에서, 방향족 폴리카보네이트 수지가 바람직하다.In addition, polycarbonate resin can be classified into aromatic polycarbonate resin in which the carbon directly bonded to the carbonate bond is aromatic carbon, and aliphatic polycarbonate resin in which the carbon directly bonded to the carbonate bond is each an aliphatic carbon, but either can be used. Among them, aromatic polycarbonate resin is preferable from the viewpoint of heat resistance, mechanical properties, electrical properties, etc.

폴리카보네이트 수지의 구체적인 종류에 제한은 없지만, 예를 들어, 디하이드록시 화합물과 카보네이트 전구체를 반응시켜 이루어지는 폴리카보네이트 중합체를 들 수 있다. 이 때, 디하이드록시 화합물 및 카보네이트 전구체에 더하여, 폴리하이드록시 화합물 등을 반응시키도록 해도 된다. 또, 이산화탄소를 카보네이트 전구체로 하여, 고리형 에테르와 반응시키는 방법도 사용해도 된다. 또 폴리카보네이트 중합체는, 직사슬형이어도 되고, 분기 사슬형이어도 된다. 또한, 폴리카보네이트 중합체는 1 종의 반복 단위로 이루어지는 단 (單) 중합체여도 되고, 2 종 이상의 반복 단위를 갖는 공중합체여도 된다. 이 때 공중합체는, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체 등, 다양한 공중합 형태를 선택할 수 있다. 또한, 통상, 이와 같은 폴리카보네이트 중합체는, 열 가소성의 수지가 된다.There is no limitation on the specific type of polycarbonate resin, but examples include polycarbonate polymers formed by reacting a dihydroxy compound and a carbonate precursor. At this time, in addition to the dihydroxy compound and carbonate precursor, a polyhydroxy compound, etc. may be reacted. Additionally, a method of reacting carbon dioxide with cyclic ether using carbon dioxide as a carbonate precursor may also be used. Additionally, the polycarbonate polymer may be linear or branched. In addition, the polycarbonate polymer may be a single polymer consisting of one type of repeating unit, or may be a copolymer having two or more types of repeating units. At this time, the copolymer can be selected from various copolymer forms, such as random copolymer and block copolymer. In addition, such polycarbonate polymer usually becomes a thermoplastic resin.

방향족 폴리카보네이트 수지의 원료가 되는 모노머 중, 방향족 디하이드록시 화합물의 예를 들면, Among the monomers that serve as raw materials for aromatic polycarbonate resin, examples of aromatic dihydroxy compounds include:

1,2-디하이드록시벤젠, 1,3-디하이드록시벤젠 (즉, 레조르시놀), 1,4-디하이드록시벤젠 등의 디하이드록시벤젠류 ; Dihydroxybenzenes such as 1,2-dihydroxybenzene, 1,3-dihydroxybenzene (i.e., resorcinol), and 1,4-dihydroxybenzene;

2,5-디하이드록시비페닐, 2,2'-디하이드록시비페닐, 4,4'-디하이드록시비페닐 등의 디하이드록시비페닐류 ; Dihydroxybiphenyls such as 2,5-dihydroxybiphenyl, 2,2'-dihydroxybiphenyl, and 4,4'-dihydroxybiphenyl;

2,2'-디하이드록시-1,1'-비나프틸, 1,2-디하이드록시나프탈렌, 1,3-디하이드록시나프탈렌, 2,3-디하이드록시나프탈렌, 1,6-디하이드록시나프탈렌, 2,6-디하이드록시나프탈렌, 1,7-디하이드록시나프탈렌, 2,7-디하이드록시나프탈렌 등의 디하이드록시나프탈렌류 ; 2,2'-dihydroxy-1,1'-binaphthyl, 1,2-dihydroxynaphthalene, 1,3-dihydroxynaphthalene, 2,3-dihydroxynaphthalene, 1,6-di Dihydroxynaphthalene, such as hydroxynaphthalene, 2,6-dihydroxynaphthalene, 1,7-dihydroxynaphthalene, and 2,7-dihydroxynaphthalene;

2,2'-디하이드록시디페닐에테르, 3,3'-디하이드록시디페닐에테르, 4,4'-디하이드록시디페닐에테르, 4,4'-디하이드록시-3,3'-디메틸디페닐에테르, 1,4-비스(3-하이드록시페녹시)벤젠, 1,3-비스(4-하이드록시페녹시)벤젠 등의 디하이드록시디아릴에테르류 ; 2,2'-dihydroxydiphenyl ether, 3,3'-dihydroxydiphenyl ether, 4,4'-dihydroxydiphenyl ether, 4,4'-dihydroxy-3,3'- dihydroxydiaryl ethers such as dimethyldiphenyl ether, 1,4-bis(3-hydroxyphenoxy)benzene, and 1,3-bis(4-hydroxyphenoxy)benzene;

2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판 (즉, 비스페놀 A), 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane (i.e. bisphenol A),

1,1-비스(4-하이드록시페닐)프로판, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)propane,

2,2-비스(3-메틸-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-bis(3-methyl-4-hydroxyphenyl)propane,

2,2-비스(3-메톡시-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-bis(3-methoxy-4-hydroxyphenyl)propane,

2-(4-하이드록시페닐)-2-(3-메톡시-4-하이드록시페닐)프로판, 2-(4-hydroxyphenyl)-2-(3-methoxy-4-hydroxyphenyl)propane,

1,1-비스(3-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로판, 1,1-bis(3-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propane,

2,2-비스(3,5-디메틸-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-bis(3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl)propane,

2,2-비스(3-시클로헥실-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-bis(3-cyclohexyl-4-hydroxyphenyl)propane,

2-(4-하이드록시페닐)-2-(3-시클로헥실-4-하이드록시페닐)프로판, 2-(4-hydroxyphenyl)-2-(3-cyclohexyl-4-hydroxyphenyl)propane,

α,α'-비스(4-하이드록시페닐)-1,4-디이소프로필벤젠, α,α'-bis(4-hydroxyphenyl)-1,4-diisopropylbenzene,

1,3-비스[2-(4-하이드록시페닐)-2-프로필]벤젠, 1,3-bis[2-(4-hydroxyphenyl)-2-propyl]benzene,

비스(4-하이드록시페닐)메탄, Bis(4-hydroxyphenyl)methane,

비스(4-하이드록시페닐)시클로헥실메탄, Bis(4-hydroxyphenyl)cyclohexylmethane,

비스(4-하이드록시페닐)페닐메탄, Bis(4-hydroxyphenyl)phenylmethane,

비스(4-하이드록시페닐)(4-프로페닐페닐)메탄, Bis(4-hydroxyphenyl)(4-propenylphenyl)methane,

비스(4-하이드록시페닐)디페닐메탄, Bis(4-hydroxyphenyl)diphenylmethane,

비스(4-하이드록시페닐)나프틸메탄, Bis(4-hydroxyphenyl)naphthylmethane,

1,1-비스(4-하이드록시페닐)에탄, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)ethane,

1,1-비스(4-하이드록시페닐)-1-페닐에탄, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-1-phenylethane,

1,1-비스(4-하이드록시페닐)-1-나프틸에탄, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-1-naphthylethane,

1,1-비스(4-하이드록시페닐)부탄, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)butane,

2,2-비스(4-하이드록시페닐)부탄, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)butane,

2,2-비스(4-하이드록시페닐)펜탄, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)pentane,

1,1-비스(4-하이드록시페닐)헥산, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)hexane,

2,2-비스(4-하이드록시페닐)헥산, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)hexane,

1,1-비스(4-하이드록시페닐)옥탄, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)octane,

2,2-비스(4-하이드록시페닐)옥탄, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)octane,

4,4-비스(4-하이드록시페닐)헵탄, 4,4-bis(4-hydroxyphenyl)heptane,

2,2-비스(4-하이드록시페닐)노난, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)nonane,

1,1-비스(4-하이드록시페닐)데칸, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)decane,

1,1-비스(4-하이드록시페닐)도데칸, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)dodecane,

등의 비스(하이드록시아릴)알칸류 ; bis(hydroxyaryl)alkanes such as;

1,1-비스(4-하이드록시페닐)시클로펜탄, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)cyclopentane,

1,1-비스(4-하이드록시페닐)시클로헥산, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)cyclohexane,

1,1-비스(4-하이드록시페닐)-3,3-디메틸시클로헥산, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3,3-dimethylcyclohexane,

1,1-비스(4-하이드록시페닐)-3,4-디메틸시클로헥산, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3,4-dimethylcyclohexane,

1,1-비스(4-하이드록시페닐)-3,5-디메틸시클로헥산, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3,5-dimethylcyclohexane,

1,1-비스(4-하이드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3,3,5-trimethylcyclohexane,

1,1-비스(4-하이드록시-3,5-디메틸페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)-3,3,5-trimethylcyclohexane,

1,1-비스(4-하이드록시페닐)-3-프로필-5-메틸시클로헥산, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3-propyl-5-methylcyclohexane,

1,1-비스(4-하이드록시페닐)-3-tert-부틸-시클로헥산, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3-tert-butyl-cyclohexane,

1,1-비스(4-하이드록시페닐)-4-tert-부틸-시클로헥산, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-4-tert-butyl-cyclohexane,

1,1-비스(4-하이드록시페닐)-3-페닐시클로헥산, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3-phenylcyclohexane,

1,1-비스(4-하이드록시페닐)-4-페닐시클로헥산, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-4-phenylcyclohexane,

등의 비스(하이드록시아릴)시클로알칸류 ; bis(hydroxyaryl)cycloalkanes such as;

9,9-비스(4-하이드록시페닐)플루오렌, 9,9-bis(4-hydroxyphenyl)fluorene,

9,9-비스(4-하이드록시-3-메틸페닐)플루오렌 등의 카르도 구조 함유 비스페놀류 ; Cardo structure-containing bisphenols such as 9,9-bis(4-hydroxy-3-methylphenyl)fluorene;

4,4'-디하이드록시디페닐술파이드, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfide,

4,4'-디하이드록시-3,3'-디메틸디페닐술파이드 등의 디하이드록시디아릴술파이드류 ; Dihydroxydiaryl sulfides such as 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenyl sulfide;

4,4'-디하이드록시디페닐술폭시드, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfoxide,

4,4'-디하이드록시-3,3'-디메틸디페닐술폭시드 등의 디하이드록시디아릴술폭시드류 ; Dihydroxydiaryl sulfoxides such as 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenyl sulfoxide;

4,4'-디하이드록시디페닐술폰, 4,4'-dihydroxydiphenylsulfone,

4,4'-디하이드록시-3,3'-디메틸디페닐술폰 등의 디하이드록시디아릴술폰류 ; Dihydroxydiarylsulfones such as 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenylsulfone;

등을 들 수 있다.etc. can be mentioned.

이것들 중에서는 비스(하이드록시아릴)알칸류가 바람직하고, 그 중에서도 비스(4-하이드록시페닐)알칸류가 바람직하며, 특히 내충격성, 내열성의 면에서 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판 (즉, 비스페놀 A) 이 바람직하다.Among these, bis(hydroxyaryl)alkanes are preferable, and among them, bis(4-hydroxyphenyl)alkanes are preferable, and 2,2-bis(4-hydroxyphenyl) is particularly preferred in terms of impact resistance and heat resistance. ) Propane (i.e. bisphenol A) is preferred.

또한, 방향족 디하이드록시 화합물은, 1 종을 사용해도 되고, 2 종 이상을 임의의 조합 및 비율로 병용해도 된다.Additionally, one type of aromatic dihydroxy compound may be used, or two or more types may be used together in any combination and ratio.

또, 지방족 폴리카보네이트 수지의 원료가 되는 모노머의 예를 들면, In addition, examples of monomers that serve as raw materials for aliphatic polycarbonate resin include:

에탄-1,2-디올, 프로판-1,2-디올, 프로판-1,3-디올, 2,2-디메틸프로판-1,3-디올, 2-메틸-2-프로필프로판-1,3-디올, 부탄-1,4-디올, 펜탄-1,5-디올, 헥산-1,6-디올, 데칸-1,10-디올 등의 알칸디올류 ; Ethane-1,2-diol, propane-1,2-diol, propane-1,3-diol, 2,2-dimethylpropane-1,3-diol, 2-methyl-2-propylpropane-1,3- Alkanediols such as diol, butane-1,4-diol, pentane-1,5-diol, hexane-1,6-diol, and decane-1,10-diol;

시클로펜탄-1,2-디올, 시클로헥산-1,2-디올, 시클로헥산-1,4-디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 4-(2-하이드록시에틸)시클로헥사놀, 2,2,4,4-테트라메틸-시클로부탄-1,3-디올 등의 시클로알칸디올류 ; Cyclopentane-1,2-diol, cyclohexane-1,2-diol, cyclohexane-1,4-diol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 4-(2-hydroxyethyl)cyclohexanol, 2 Cycloalkanediols such as ,2,4,4-tetramethyl-cyclobutane-1,3-diol;

에틸렌글리콜, 2,2'-옥시디에탄올 (즉, 디에틸렌글리콜), 트리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 스피로글리콜 등의 글리콜류 ; Glycols such as ethylene glycol, 2,2'-oxydiethanol (i.e., diethylene glycol), triethylene glycol, propylene glycol, and spiroglycol;

1,2-벤젠디메탄올, 1,3-벤젠디메탄올, 1,4-벤젠디메탄올, 1,4-벤젠디에탄올, 1,3-비스(2-하이드록시에톡시)벤젠, 1,4-비스(2-하이드록시에톡시)벤젠, 2,3-비스(하이드록시메틸)나프탈렌, 1,6-비스(하이드록시에톡시)나프탈렌, 4,4'-비페닐디메탄올, 4,4'-비페닐디에탄올, 1,4-비스(2-하이드록시에톡시)비페닐, 비스페놀 A 비스(2-하이드록시에틸)에테르, 비스페놀 S 비스(2-하이드록시에틸)에테르 등의 아르알킬디올류 ; 1,2-benzenedimethanol, 1,3-benzenedimethanol, 1,4-benzenedimethanol, 1,4-benzenediethanol, 1,3-bis(2-hydroxyethoxy)benzene, 1,4 -Bis(2-hydroxyethoxy)benzene, 2,3-bis(hydroxymethyl)naphthalene, 1,6-bis(hydroxyethoxy)naphthalene, 4,4'-biphenyldimethanol, 4,4 Aralkyl such as '-biphenyldiethanol, 1,4-bis(2-hydroxyethoxy)biphenyl, bisphenol A bis(2-hydroxyethyl)ether, and bisphenol S bis(2-hydroxyethyl)ether. diols;

1,2-에폭시에탄 (즉, 에틸렌옥사이드), 1,2-에폭시프로판 (즉, 프로필렌옥사이드), 1,2-에폭시시클로펜탄, 1,2-에폭시시클로헥산, 1,4-에폭시시클로헥산, 1-메틸-1,2-에폭시시클로헥산, 2,3-에폭시노르보르난, 1,3-에폭시프로판 등의 고리형 에테르류 ; 등을 들 수 있다.1,2-epoxyethane (i.e. ethylene oxide), 1,2-epoxypropane (i.e. propylene oxide), 1,2-epoxycyclopentane, 1,2-epoxycyclohexane, 1,4-epoxycyclohexane, Cyclic ethers such as 1-methyl-1,2-epoxycyclohexane, 2,3-epoxynorbornane, and 1,3-epoxypropane; etc. can be mentioned.

폴리카보네이트 수지의 원료가 되는 모노머 중, 카보네이트 전구체의 예를 들면, 카르보닐할라이드, 카보네이트에스테르 등이 사용된다. 또한, 카보네이트 전구체는, 1 종을 사용해도 되고, 2 종 이상을 임의의 조합 및 비율로 병용해도 된다.Among the monomers that serve as raw materials for polycarbonate resin, carbonate precursors such as carbonyl halide and carbonate ester are used. Additionally, one type of carbonate precursor may be used, or two or more types may be used together in any combination and ratio.

카르보닐할라이드로는, 구체적으로는 예를 들어, 포스겐 ; 디하이드록시 화합물의 비스클로로포메이트체, 디하이드록시 화합물의 모노클로로포메이트체 등의 할로포메이트 등을 들 수 있다.Specific examples of the carbonyl halide include phosgene; Haloformates, such as the bischloroformate form of a dihydroxy compound, and the monochloroformate form of a dihydroxy compound, etc. are mentioned.

카보네이트에스테르로는, 구체적으로는 예를 들어, 디페닐카보네이트, 디톨릴카보네이트 등의 디아릴카보네이트류 ; 디메틸카보네이트, 디에틸카보네이트 등의 디알킬카보네이트류 ; 디하이드록시 화합물의 비스카보네이트체, 디하이드록시 화합물의 모노카보네이트체, 고리형 카보네이트 등의 디하이드록시 화합물의 카보네이트체 등을 들 수 있다.Specific examples of carbonate ester include diaryl carbonates such as diphenyl carbonate and ditolyl carbonate; Dialkyl carbonates such as dimethyl carbonate and diethyl carbonate; Biscarbonate forms of dihydroxy compounds, monocarbonate forms of dihydroxy compounds, and carbonate forms of dihydroxy compounds such as cyclic carbonates can be mentioned.

폴리카보네이트 수지의 제조 방법 Method for producing polycarbonate resin

폴리카보네이트 수지의 제조 방법은, 특별히 한정되는 것은 아니고, 임의의 방법을 채용할 수 있다. 그 예를 들면, 계면 중합법, 용융 에스테르 교환법, 피리딘법, 고리형 카보네이트 화합물의 개환 중합법, 프레폴리머의 고상 에스테르 교환법 등을 들 수 있다.The method for producing polycarbonate resin is not particularly limited, and any method can be adopted. Examples include interfacial polymerization, melt transesterification, pyridine method, ring-opening polymerization of cyclic carbonate compounds, and solid-phase transesterification of prepolymers.

이하, 이들 방법 중, 특히 바람직한 것에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, among these methods, particularly preferred ones will be described in detail.

계면 중합법 Interfacial polymerization

먼저, 폴리카보네이트 수지를 계면 중합법으로 제조하는 경우에 대해 설명한다.First, the case where polycarbonate resin is manufactured by the interfacial polymerization method will be described.

계면 중합법에서는, 반응에 불활성인 유기 용매 및 알칼리 수용액의 존재하에서, 통상 pH 를 9 이상으로 유지하고, 디하이드록시 화합물과 카보네이트 전구체 (바람직하게는, 포스겐) 를 반응시킨 후, 중합 촉매의 존재하에서 계면 중합을 실시함으로써 폴리카보네이트 수지를 얻는다. 또한, 반응계에는, 필요에 따라 분자량 조정제 (말단 정지제) 를 존재시키도록 해도 되고, 디하이드록시 화합물의 산화 방지를 위해 산화 방지제를 존재시키도록 해도 된다.In the interfacial polymerization method, the pH is usually maintained at 9 or higher in the presence of an organic solvent and an aqueous alkaline solution inert to the reaction, and a dihydroxy compound and a carbonate precursor (preferably phosgene) are reacted in the presence of a polymerization catalyst. Polycarbonate resin is obtained by performing interfacial polymerization under Additionally, a molecular weight regulator (end stopper) may be present in the reaction system as needed, and an antioxidant may be present to prevent oxidation of the dihydroxy compound.

디하이드록시 화합물 및 카보네이트 전구체는, 전술한 바와 같다. 또한, 카보네이트 전구체 중에서도 포스겐을 사용하는 것이 바람직하고, 포스겐을 사용한 경우의 방법은 특히 포스겐법으로 불린다.The dihydroxy compound and carbonate precursor are as described above. Moreover, among carbonate precursors, it is preferable to use phosgene, and the method in which phosgene is used is especially called the phosgene method.

반응에 불활성인 유기 용매로는, 예를 들어, 디클로로메탄, 1,2-디클로로에탄, 클로로포름, 모노클로로벤젠, 디클로로벤젠 등의 염소화탄화수소 등 ; 벤젠, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소 ; 등을 들 수 있다. 또한, 유기 용매는, 1 종을 사용해도 되고, 2 종 이상을 임의의 조합 및 비율로 병용해도 된다.Examples of organic solvents inert to the reaction include chlorinated hydrocarbons such as dichloromethane, 1,2-dichloroethane, chloroform, monochlorobenzene, and dichlorobenzene; Aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, and xylene; etc. can be mentioned. Additionally, one type of organic solvent may be used, or two or more types may be used together in any combination and ratio.

알칼리 수용액에 함유되는 알칼리 화합물로는, 예를 들어, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화리튬, 탄산수소나트륨 등의 알칼리 금속 화합물이나 알칼리 토금속 화합물을 들 수 있지만, 그 중에서도 수산화나트륨 및 수산화칼륨이 바람직하다. 또한, 알칼리 화합물은, 1 종을 사용해도 되고, 2 종 이상을 임의의 조합 및 비율로 병용해도 된다.Examples of the alkaline compounds contained in the aqueous alkaline solution include alkali metal compounds and alkaline earth metal compounds such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, lithium hydroxide, and sodium bicarbonate. Among them, sodium hydroxide and potassium hydroxide are preferred. . Additionally, one type of alkaline compound may be used, or two or more types may be used together in any combination and ratio.

알칼리 수용액 중의 알칼리 화합물의 농도에 제한은 없지만, 통상, 반응의 알칼리 수용액 중의 pH 를 10 ∼ 12 로 컨트롤하기 위해, 5 ∼ 10 질량% 로 사용된다. 또, 예를 들어 포스겐을 주입할 때에는, 수상의 pH 가 10 ∼ 12, 바람직하게는 10 ∼ 11 이 되도록 컨트롤하기 위해, 비스페놀 화합물과 알칼리 화합물의 몰비를, 통상 1 : 1.9 이상, 그 중에서도 1 : 2.0 이상, 또, 통상 1 : 3.2 이하, 그 중에서도 1 : 2.5 이하로 하는 것이 바람직하다.There is no limitation on the concentration of the alkaline compound in the aqueous alkaline solution, but it is usually used at 5 to 10% by mass in order to control the pH in the aqueous alkaline solution for reaction to 10 to 12. In addition, for example, when injecting phosgene, in order to control the pH of the water phase to be 10 to 12, preferably 10 to 11, the molar ratio of the bisphenol compound and the alkali compound is usually 1:1.9 or more, especially 1:1. It is preferably 2.0 or more, and usually 1:3.2 or less, especially 1:2.5 or less.

중합 촉매로는, 예를 들어, 트리메틸아민, 트리에틸아민, 트리부틸아민, 트리프로필아민, 트리헥실아민 등의 지방족 3 급 아민 ; N,N'-디메틸시클로헥실아민, N,N'-디에틸시클로헥실아민 등의 지환식 3 급 아민 ; N,N'-디메틸아닐린, N,N'-디에틸아닐린 등의 방향족 3 급 아민 ; 트리메틸벤질암모늄클로라이드, 테트라메틸암모늄클로라이드, 트리에틸벤질암모늄클로라이드 등의 제 4 급 암모늄염 등 ; 피리딘 ; 구아닌 ; 구아니딘의 염 ; 등을 들 수 있다. 또한, 중합 촉매는, 1 종을 사용해도 되고, 2 종 이상을 임의의 조합 및 비율로 병용해도 된다.Examples of the polymerization catalyst include aliphatic tertiary amines such as trimethylamine, triethylamine, tributylamine, tripropylamine, and trihexylamine; Alicyclic tertiary amines such as N,N'-dimethylcyclohexylamine and N,N'-diethylcyclohexylamine; Aromatic tertiary amines such as N,N'-dimethylaniline and N,N'-diethylaniline; Quaternary ammonium salts such as trimethylbenzylammonium chloride, tetramethylammonium chloride, and triethylbenzylammonium chloride; pyridine; guanine; Salts of guanidine; etc. can be mentioned. In addition, one type of polymerization catalyst may be used, or two or more types may be used together in any combination and ratio.

분자량 조정제로는, 예를 들어, 1 가의 페놀성 수산기를 갖는 방향족 페놀 ; 메탄올, 부탄올 등의 지방족 알코올 ; 메르캅탄 ; 프탈산이미드 등을 들 수 있지만, 그 중에서도 방향족 페놀이 바람직하다. 이와 같은 방향족 페놀로는, 구체적으로, m-메틸페놀, p-메틸페놀, m-프로필페놀, p-프로필페놀, p-tert-부틸페놀, p-장사슬 알킬 치환 페놀 등의 알킬기 치환 페놀 ; 이소프로파닐페놀 등의 비닐기 함유 페놀 ; 에폭시기 함유 페놀 ; o-하이드록시벤조산, 2-메틸-6-하이드록시페닐아세트산 등의 카르복실기 함유 페놀 ; 등을 들 수 있다. 또한, 분자량 조정제는, 1 종을 사용해도 되고, 2 종 이상을 임의의 조합 및 비율로 병용해도 된다.Examples of the molecular weight regulator include aromatic phenol having a monovalent phenolic hydroxyl group; Aliphatic alcohols such as methanol and butanol; Mercaptan; Phthalic imide and the like can be mentioned, but aromatic phenol is especially preferable. Specific examples of such aromatic phenols include alkyl group-substituted phenols such as m-methyl phenol, p-methyl phenol, m-propyl phenol, p-propyl phenol, p-tert-butyl phenol, and p-long chain alkyl substituted phenol; Vinyl group-containing phenols such as isopropanylphenol; Phenol containing an epoxy group; Carboxyl group-containing phenols such as o-hydroxybenzoic acid and 2-methyl-6-hydroxyphenylacetic acid; etc. can be mentioned. In addition, one type of molecular weight regulator may be used, or two or more types may be used together in any combination and ratio.

분자량 조정제의 사용량은, 디하이드록시 화합물 100 몰에 대해, 통상 0.5 몰 이상, 바람직하게는 1 몰 이상이며, 또, 통상 50 몰 이하, 바람직하게는 30 몰 이하이다. 분자량 조정제의 사용량을 이 범위로 함으로써, 수지 조성물의 열 안정성 및 내가수분해성을 향상시킬 수 있다.The amount of the molecular weight regulator used is usually 0.5 mol or more, preferably 1 mol or more, and usually 50 mol or less, preferably 30 mol or less, per 100 mol of the dihydroxy compound. By keeping the usage amount of the molecular weight regulator within this range, the thermal stability and hydrolysis resistance of the resin composition can be improved.

반응시에, 반응 기질, 반응매, 촉매, 첨가제 등을 혼합하는 순서는, 원하는 폴리카보네이트 수지가 얻어지는 한 임의이고, 적절한 순서를 임의로 설정하면 된다. 예를 들어, 카보네이트 전구체로서 포스겐을 사용한 경우에는, 분자량 조정제는 디하이드록시 화합물과 포스겐의 반응 (포스겐화) 시부터 중합 반응 개시시까지의 사이이면 임의의 시기에 혼합할 수 있다.During the reaction, the order of mixing the reaction substrate, reaction medium, catalyst, additives, etc. is arbitrary as long as the desired polycarbonate resin is obtained, and an appropriate order may be set arbitrarily. For example, when phosgene is used as a carbonate precursor, the molecular weight regulator can be mixed at any time between the reaction between the dihydroxy compound and phosgene (phosgenation) and the start of the polymerization reaction.

또한, 반응 온도는 통상 0 ∼ 40 ℃ 이고, 반응 시간은 통상은 수 분 (예를 들어, 10 분) ∼ 수 시간 (예를 들어, 6 시간) 이다.In addition, the reaction temperature is usually 0 to 40°C, and the reaction time is usually several minutes (for example, 10 minutes) to several hours (for example, 6 hours).

용융 에스테르 교환법 Melt transesterification method

다음으로, 폴리카보네이트 수지를 용융 에스테르 교환법으로 제조하는 경우에 대해 설명한다.Next, a case where polycarbonate resin is produced by a melt transesterification method will be described.

용융 에스테르 교환법에서는, 예를 들어, 탄산디에스테르와 디하이드록시 화합물의 에스테르 교환 반응을 실시한다.In the melt transesterification method, for example, a transesterification reaction of a carbonic acid diester and a dihydroxy compound is performed.

디하이드록시 화합물은, 전술한 바와 같다.The dihydroxy compound is as described above.

한편, 탄산디에스테르로는, 예를 들어, 디메틸카보네이트, 디에틸카보네이트, 디-tert-부틸카보네이트 등의 탄산디알킬 화합물 ; 디페닐카보네이트 ; 디톨릴카보네이트 등의 치환 디페닐카보네이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 디페닐카보네이트 및 치환 디페닐카보네이트가 바람직하고, 특히 디페닐카보네이트가 보다 바람직하다. 또한, 탄산디에스테르는 1 종을 사용해도 되고, 2 종 이상을 임의의 조합 및 비율로 병용해도 된다.On the other hand, examples of diester carbonates include dialkyl carbonates such as dimethyl carbonate, diethyl carbonate, and di-tert-butyl carbonate; diphenyl carbonate; and substituted diphenyl carbonates such as ditolyl carbonate. Among them, diphenyl carbonate and substituted diphenyl carbonate are preferred, and diphenyl carbonate is particularly preferred. In addition, diester carbonate may be used alone, or two or more types may be used together in any combination and ratio.

디하이드록시 화합물과 탄산디에스테르의 비율은, 원하는 폴리카보네이트 수지가 얻어지는 한 임의이지만, 디하이드록시 화합물 1 몰에 대해, 탄산디에스테르를 등몰량 이상 사용하는 것이 바람직하고, 그 중에서도 1.01 몰 이상 사용하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 상한은 통상 1.30 몰 이하이다. 이와 같은 범위로 함으로써, 말단 수산기량을 바람직한 범위로 조정할 수 있다.The ratio of the dihydroxy compound and diester carbonate is arbitrary as long as the desired polycarbonate resin is obtained, but it is preferable to use an equimolar amount or more of the diester carbonate per mole of the dihydroxy compound, and in particular, use 1.01 mole or more. It is more desirable to do so. Additionally, the upper limit is usually 1.30 mol or less. By setting it to such a range, the amount of terminal hydroxyl groups can be adjusted to a desirable range.

폴리카보네이트 수지에서는, 그 말단 수산기량이 열 안정성, 가수분해 안정성, 색조 등에 큰 영향을 미치는 경향이 있다. 이 때문에, 공지된 임의의 방법에 의해 말단 수산기량을 필요에 따라 조정해도 된다. 에스테르 교환 반응에 있어서는, 통상, 탄산디에스테르와 방향족 디하이드록시 화합물의 혼합 비율 ; 에스테르 교환 반응시의 감압도 등을 조정함으로써, 말단 수산기량을 조정한 폴리카보네이트 수지를 얻을 수 있다. 또한, 이 조작에 의해, 통상은 얻어지는 폴리카보네이트 수지의 분자량을 조정할 수도 있다.In polycarbonate resin, the amount of terminal hydroxyl groups tends to have a great influence on thermal stability, hydrolysis stability, color tone, etc. For this reason, the amount of terminal hydroxyl groups may be adjusted as necessary by any known method. In the transesterification reaction, the mixing ratio of the carbonic acid diester and the aromatic dihydroxy compound is usually; By adjusting the degree of pressure reduction during the transesterification reaction, etc., a polycarbonate resin with the amount of terminal hydroxyl groups adjusted can be obtained. In addition, through this operation, the molecular weight of the polycarbonate resin obtained can usually be adjusted.

탄산디에스테르와 디하이드록시 화합물의 혼합 비율을 조정하여 말단 수산기량을 조정하는 경우, 그 혼합 비율은 상기와 같다.When adjusting the amount of terminal hydroxyl groups by adjusting the mixing ratio of diester carbonate and dihydroxy compound, the mixing ratio is as above.

또, 보다 적극적인 조정 방법으로는, 반응시에 별도로, 말단 정지제를 혼합하는 방법을 들 수 있다. 이 때의 말단 정지제로는, 예를 들어, 1 가 페놀류, 1 가 카르복실산류, 탄산디에스테르류 등을 들 수 있다. 또한, 말단 정지제는, 1 종을 사용해도 되고, 2 종 이상을 임의의 조합 및 비율로 병용해도 된다.Additionally, a more active adjustment method includes a method of separately mixing an end stopper during reaction. Examples of the end stopper at this time include monohydric phenols, monohydric carboxylic acids, and diester carbonates. In addition, one type of terminal stopping agent may be used, or two or more types may be used together in any combination and ratio.

용융 에스테르 교환법에 의해 폴리카보네이트 수지를 제조할 때에는, 통상, 에스테르 교환 촉매가 사용된다. 에스테르 교환 촉매는 임의의 것을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 예를 들어 알칼리 금속 화합물 및/또는 알칼리 토금속 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. 또 보조적으로, 예를 들어 염기성 붕소 화합물, 염기성 인 화합물, 염기성 암모늄 화합물, 아민계 화합물 등의 염기성 화합물을 병용해도 된다. 또한, 에스테르 교환 촉매는, 1 종을 사용해도 되고, 2 종 이상을 임의의 조합 및 비율로 병용해도 된다.When producing polycarbonate resin by the melt transesterification method, a transesterification catalyst is usually used. Any transesterification catalyst can be used. Among them, it is preferable to use, for example, an alkali metal compound and/or an alkaline earth metal compound. Additionally, for example, basic compounds such as basic boron compounds, basic phosphorus compounds, basic ammonium compounds, and amine compounds may be used together. In addition, one type of transesterification catalyst may be used, and two or more types may be used together in arbitrary combinations and ratios.

용융 에스테르 교환법에 있어서, 반응 온도는 통상 100 ∼ 320 ℃ 이다. 또, 반응시의 압력은 통상 2 mmHg 이하의 감압 조건이다. 구체적 조작으로는, 상기의 조건에서, 방향족 하이드록시 화합물 등의 부생성물을 제거하면서, 용융 중축합 반응을 실시하면 된다.In the melt transesterification method, the reaction temperature is usually 100 to 320°C. Additionally, the pressure during reaction is usually a reduced pressure of 2 mmHg or less. As a specific operation, a melt polycondensation reaction may be performed under the above conditions while removing by-products such as aromatic hydroxy compounds.

용융 중축합 반응은, 배치식, 연속식의 어느 방법으로도 실시할 수 있다. 배치식으로 실시하는 경우, 반응 기질, 반응매, 촉매, 첨가제 등을 혼합하는 순서는, 원하는 방향족 폴리카보네이트 수지가 얻어지는 한 임의이고, 적절한 순서를 임의로 설정하면 된다. 단 그 중에서도, 폴리카보네이트 수지의 안정성 등을 고려하면, 용융 중축합 반응은 연속식으로 실시하는 것이 바람직하다.The melt polycondensation reaction can be performed by either a batch method or a continuous method. When carried out in a batch manner, the order of mixing the reaction substrate, reaction medium, catalyst, additives, etc. is arbitrary as long as the desired aromatic polycarbonate resin is obtained, and an appropriate order may be set arbitrarily. However, considering the stability of the polycarbonate resin, etc., it is preferable to carry out the melt polycondensation reaction continuously.

용융 에스테르 교환법에 있어서는, 필요에 따라, 촉매 실활제를 사용해도 된다. 촉매 실활제로는 에스테르 교환 촉매를 중화시키는 화합물을 임의로 사용할 수 있다. 그 예를 들면, 황 함유 산성 화합물 및 그 유도체 등을 들 수 있다. 또한, 촉매 실활제는, 1 종을 사용해도 되고, 2 종 이상을 임의의 조합 및 비율로 병용해도 된다.In the melt transesterification method, a catalyst deactivator may be used as needed. As a catalyst deactivator, any compound that neutralizes the transesterification catalyst may be used. Examples include sulfur-containing acidic compounds and their derivatives. In addition, one type of catalyst deactivator may be used, or two or more types may be used together in any combination and ratio.

촉매 실활제의 사용량은, 상기의 에스테르 교환 촉매가 함유하는 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속에 대해, 통상 0.5 당량 이상, 바람직하게는 1 당량 이상이며, 또, 통상 10 당량 이하, 바람직하게는 5 당량 이하이다. 나아가서는, 폴리카보네이트 수지에 대해, 통상 1 ppm 이상이고, 또, 통상 100 ppm 이하, 바람직하게는 20 ppm 이하이다.The amount of catalyst deactivator used is usually 0.5 equivalent or more, preferably 1 equivalent or more, and usually 10 equivalent or less, preferably 5 equivalent or less, based on the alkali metal or alkaline earth metal contained in the transesterification catalyst. . Furthermore, with respect to polycarbonate resin, it is usually 1 ppm or more, and is usually 100 ppm or less, preferably 20 ppm or less.

폴리카보네이트 수지 (A) 의 분자량은, 용매로서 메틸렌클로라이드를 사용하고, 온도 25 ℃ 에서 측정된 용액 점도로부터 환산한 점도 평균 분자량 (Mv) 으로, 10,000 ∼ 26,000 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10,500 이상, 더욱 바람직하게는 11,000 이상, 특히는 11,500 이상, 가장 바람직하게는 12,000 이상이고, 보다 바람직하게는 24,000 이하이며, 더욱 바람직하게는 20,000 이하이다. 점도 평균 분자량을 상기 범위의 하한치 이상으로 함으로써, 본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물의 기계적 강도를 보다 향상시킬 수 있고, 점도 평균 분자량을 상기 범위의 상한치 이하로 함으로써, 본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물의 유동성 저하를 억제하여 개선할 수 있고, 성형 가공성을 높여 박육 성형 가공을 용이하게 실시할 수 있게 된다.The molecular weight of the polycarbonate resin (A) is preferably 10,000 to 26,000, more preferably 10,500, in terms of viscosity average molecular weight (Mv) converted from the solution viscosity measured at a temperature of 25°C using methylene chloride as a solvent. or more, more preferably 11,000 or more, especially 11,500 or more, most preferably 12,000 or more, more preferably 24,000 or less, and even more preferably 20,000 or less. By setting the viscosity average molecular weight to the lower limit of the above range or more, the mechanical strength of the polycarbonate resin composition of the present invention can be further improved, and by setting the viscosity average molecular weight to the upper limit of the above range or less, the fluidity of the polycarbonate resin composition of the present invention Deterioration can be suppressed and improved, and molding processability can be increased to facilitate thin-walled molding processing.

또한, 점도 평균 분자량이 상이한 2 종류 이상의 폴리카보네이트 수지를 혼합하여 사용해도 되고, 이 경우에는, 점도 평균 분자량이 상기의 바람직한 범위 외인 폴리카보네이트 수지를 혼합해도 된다.Additionally, two or more types of polycarbonate resins having different viscosity average molecular weights may be mixed and used, and in this case, polycarbonate resins whose viscosity average molecular weights are outside the above preferred range may be mixed.

또한, 점도 평균 분자량 [Mv] 이란, 용매로서 메틸렌클로라이드를 사용하고, 우벨로데 점도계를 사용하여 온도 25 ℃ 에서의 극한 점도 [η] (단위 ㎗/g) 를 구하고, Schnell 의 점도식, 즉, η = 1.23 × 10-4Mv0.83 으로부터 산출되는 값을 의미한다. 또, 극한 점도 [η] 란, 각 용액 농도 [C] (g/㎗) 에서의 비점도 [ηsp] 를 측정하고, 하기 식에 의해 산출한 값이다.In addition, the viscosity average molecular weight [Mv] is obtained by using methylene chloride as a solvent, using an Ubbelohde viscometer to determine the intrinsic viscosity [η] (unit dl/g) at a temperature of 25°C, and using Schnell's viscosity equation, i.e. , η = 1.23 × 10 -4 This means the value calculated from Mv 0.83 . In addition, the intrinsic viscosity [η] is a value calculated by measuring the specific viscosity [η sp ] at each solution concentration [C] (g/dl) and using the following formula.

Figure 112022084614573-pat00001
Figure 112022084614573-pat00001

폴리카보네이트 수지의 말단 수산기 농도는 임의이고, 적절히 선택하여 결정하면 되지만, 통상 1,000 ppm 이하, 바람직하게는 800 ppm 이하, 보다 바람직하게는 600 ppm 이하이다. 이로써 폴리카보네이트 수지의 체류 열 안정성 및 색조를 보다 향상시킬 수 있다. 또, 그 하한은, 특히 용융 에스테르 교환법으로 제조된 폴리카보네이트 수지에서는, 통상 10 ppm 이상, 바람직하게는 30 ppm 이상, 보다 바람직하게는 40 ppm 이상이다. 이로써, 분자량의 저하를 억제하고, 수지 조성물의 기계적 특성을 보다 향상시킬 수 있다.The terminal hydroxyl group concentration of the polycarbonate resin is arbitrary and can be appropriately selected and determined, but is usually 1,000 ppm or less, preferably 800 ppm or less, and more preferably 600 ppm or less. As a result, the residence heat stability and color tone of the polycarbonate resin can be further improved. Moreover, the lower limit is usually 10 ppm or more, preferably 30 ppm or more, and more preferably 40 ppm or more, especially for polycarbonate resin produced by the melt transesterification method. Thereby, a decrease in molecular weight can be suppressed and the mechanical properties of the resin composition can be further improved.

또한, 말단 수산기 농도의 단위는, 폴리카보네이트 수지의 질량에 대한, 말단 수산기의 질량을 ppm 으로 표시한 것이다. 그 측정 방법은, 사염화티탄/아세트산법에 의한 비색 정량 (Macromol. Chem. 88 215 (1965) 에 기재된 방법) 이다.In addition, the unit of terminal hydroxyl group concentration is the mass of terminal hydroxyl group relative to the mass of polycarbonate resin expressed in ppm. The measurement method is colorimetric determination using the titanium tetrachloride/acetic acid method (method described in Macromol. Chem. 88 215 (1965)).

폴리카보네이트 수지는, 폴리카보네이트 수지 단독 (폴리카보네이트 수지 단독이란, 폴리카보네이트 수지의 1 종만을 함유하는 양태로 한정되지 않고, 예를 들어, 모노머 조성이나 분자량이 서로 상이한 복수 종의 폴리카보네이트 수지를 함유하는 양태를 포함하는 의미로 사용한다) 으로 사용해도 되고, 폴리카보네이트 수지와 다른 열 가소성 수지의 알로이 (혼합물) 를 조합하여 사용해도 된다. 또한, 예를 들어, 난연성이나 내충격성을 더욱 높일 목적에서, 폴리카보네이트 수지를, 실록산 구조를 갖는 올리고머 또는 폴리머와의 공중합체 ; 열 산화 안정성이나 난연성을 더욱 향상시킬 목적에서 인 원자를 갖는 모노머, 올리고머 또는 폴리머와의 공중합체 ; 열 산화 안정성을 향상시킬 목적에서, 디하이드록시안트라퀴논 구조를 갖는 모노머, 올리고머 또는 폴리머와의 공중합체 ; 광학적 성질을 개량하기 위해 폴리스티렌 등의 올레핀계 구조를 갖는 올리고머 또는 폴리머와의 공중합체 ; 내약품성을 향상시킬 목적에서 폴리에스테르 수지 올리고머 또는 폴리머와의 공중합체 ; 등의, 폴리카보네이트 수지를 주체로 하는 공중합체로서 구성해도 된다.Polycarbonate resin is not limited to polycarbonate resin alone (polycarbonate resin alone is not limited to containing only one type of polycarbonate resin, but contains, for example, multiple types of polycarbonate resins having different monomer compositions and molecular weights). It may be used in the sense that includes the following aspects), or it may be used in combination with an alloy (mixture) of polycarbonate resin and another thermoplastic resin. Furthermore, for example, for the purpose of further improving flame retardancy and impact resistance, polycarbonate resin may be used as a copolymer with an oligomer or polymer having a siloxane structure; copolymers with monomers, oligomers, or polymers having phosphorus atoms for the purpose of further improving thermal oxidation stability or flame retardancy; For the purpose of improving thermal oxidation stability, copolymers with monomers, oligomers or polymers having a dihydroxyanthraquinone structure; oligomers or copolymers with polymers having an olefinic structure such as polystyrene to improve optical properties; Polyester resin oligomers or copolymers with polymers for the purpose of improving chemical resistance; etc., may be composed as a copolymer mainly composed of polycarbonate resin.

또, 성형품의 외관의 향상이나 유동성의 향상을 도모하기 위해, 폴리카보네이트 수지는, 폴리카보네이트 올리고머를 함유하고 있어도 된다. 이 폴리카보네이트 올리고머의 점도 평균 분자량 [Mv] 은, 통상 1,500 이상, 바람직하게는 2,000 이상이고, 또, 통상 9,500 이하, 바람직하게는 9,000 이하이다. 또한, 함유되는 폴리카보네이트 올리고머는, 폴리카보네이트 수지 (폴리카보네이트 올리고머를 포함한다) 의 30 질량% 이하로 하는 것이 바람직하다.Additionally, in order to improve the appearance and fluidity of the molded product, the polycarbonate resin may contain a polycarbonate oligomer. The viscosity average molecular weight [Mv] of this polycarbonate oligomer is usually 1,500 or more, preferably 2,000 or more, and is usually 9,500 or less, preferably 9,000 or less. In addition, the polycarbonate oligomer contained is preferably 30% by mass or less of the polycarbonate resin (including polycarbonate oligomer).

또한 폴리카보네이트 수지는, 버진 원료뿐만 아니라, 사용이 완료된 제품으로부터 재생된 폴리카보네이트 수지 (이른바 머티리얼 리사이클된 폴리카보네이트 수지) 여도 된다.In addition, the polycarbonate resin may be not only a virgin raw material, but also a polycarbonate resin recycled from a used product (so-called material recycled polycarbonate resin).

단, 재생된 폴리카보네이트 수지는, 폴리카보네이트 수지 중, 80 질량% 이하인 것이 바람직하고, 그 중에서도 50 질량% 이하인 것이 보다 바람직하다. 재생된 폴리카보네이트 수지는, 열 열화나 경년 열화 등의 열화를 받고 있을 가능성이 높기 때문에, 이와 같은 폴리카보네이트 수지를 상기의 범위보다 많이 사용한 경우, 색상이나 기계적 물성을 저하시킬 가능성이 있기 때문이다.However, the recycled polycarbonate resin is preferably 80% by mass or less, and more preferably 50% by mass or less of the polycarbonate resin. This is because the recycled polycarbonate resin is likely to be subject to deterioration such as thermal deterioration or aging deterioration, and therefore, if such polycarbonate resin is used in an amount exceeding the above range, there is a possibility that the color and mechanical properties may deteriorate.

[폴리알킬렌글리콜 (B)] [Polyalkylene glycol (B)]

본 발명의 광학 부품용 폴리카보네이트 수지 조성물은, 테트라하이드로푸란을 용매로 하고 겔 침투 크로마토그래피에 의한 폴리스티렌 환산으로 측정되는 중량 평균 분자량 (Mw) 이 400 이하인 성분의 양이 1.0 질량% 미만이며, 또한 말단 수산기가로부터 구해지는 수평균 분자량 (Mn) 이 700 ∼ 2600 인 폴리알킬렌글리콜 (B) 를 함유한다.The polycarbonate resin composition for optical components of the present invention contains less than 1.0 mass% of components having a weight average molecular weight (Mw) of 400 or less, as measured in terms of polystyrene by gel permeation chromatography using tetrahydrofuran as a solvent. It contains a polyalkylene glycol (B) having a number average molecular weight (Mn) determined from the terminal hydroxyl value of 700 to 2600.

이와 같은 폴리알킬렌글리콜 (B) 를 함유함으로써, 양호한 색상을 가지며, 또한 성형시의 가스 발생과 금형 오염이 매우 적은 광학 부품을 얻을 수 있다. 중량 평균 분자량 (Mw) 이 400 이하인 성분의 양이, 1.0 질량% 이상인 것이 되면, 사출 성형시의 금형 부착물이 증가하고, 가스 벤트 등의 막힘이 발생한다. 중량 평균 분자량 (Mw) 이 400 이하인 성분의 양은, 0.8 질량% 미만인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.6 질량% 미만, 나아가서는 0.5 질량% 미만인 것이 바람직하다.By containing such polyalkylene glycol (B), optical parts can be obtained that have good color and have very little gas generation and mold contamination during molding. If the amount of the component with a weight average molecular weight (Mw) of 400 or less is 1.0 mass% or more, mold adhesion during injection molding increases and clogging of gas vents, etc. occurs. The amount of the component with a weight average molecular weight (Mw) of 400 or less is preferably less than 0.8 mass%, more preferably less than 0.6 mass%, and even less than 0.5 mass%.

폴리알킬렌글리콜 (B) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 겔 침투 크로마토그래피 (GPC) 에 의해, 테트라하이드로푸란을 용매로 하여 측정되고, 표준 폴리스티렌에 의한 교정 곡선과 대비하여 환산됨으로써 구해진다. 그리고, Mw 가 400 이하인 성분의 양 (질량%) 은, 얻어진 GPC 스펙트럼 곡선 중의 Mw 가 400 이하인 부분의 면적을, 스펙트럼 곡선 전체의 면적으로 나눔으로써, 산출되는 비율로서 정의된다. GPC 측정의 구체적이고 상세한 것은, 실시예에 기재하는 바와 같다.The weight average molecular weight (Mw) of polyalkylene glycol (B) is measured by gel permeation chromatography (GPC) using tetrahydrofuran as a solvent, and is determined by comparison with a calibration curve using standard polystyrene and conversion. The amount (mass %) of the component with Mw of 400 or less is defined as a ratio calculated by dividing the area of the portion with Mw of 400 or less in the obtained GPC spectrum curve by the area of the entire spectrum curve. The specific details of the GPC measurement are as described in the Examples.

중량 평균 분자량 (Mw) 이 400 이하인 성분의 양이 1.0 질량% 미만인 폴리알킬렌글리콜 (B) 는, 물이나 알코올 등으로 세정하는 것에 의해 Mw 가 400 이하인 성분을 제거함으로써 가능하고, 혹은, 황산을 함유하는 수용액을 첨가하여 저분자량 성분을 선택적으로 분별 추출하는 것에 의해서도 얻을 수 있다. 또 시판품 중에서 선택하여 사용하는 것에 의해서도 가능하다.Polyalkylene glycol (B) in which the amount of components with a weight average molecular weight (Mw) of 400 or less is less than 1.0 mass% can be prepared by removing the components with Mw of 400 or less by washing with water or alcohol, or by using sulfuric acid. It can also be obtained by selectively extracting low molecular weight components by adding an aqueous solution containing them. It is also possible to select and use commercially available products.

폴리알킬렌글리콜 (B) 의 수평균 분자량 (Mn) 은, 상기한 바와 같이 말단 수산기가로부터 구해지는 수평균 분자량으로 700 ∼ 2,600 이지만, 바람직하게는 800 이상, 보다 바람직하게는 900 이상이며, 바람직하게는 2,200 이하, 보다 바람직하게는 2,000 이하, 더욱 바람직하게는 1,800 이하, 특히 바람직하게는 1,600 이하이다. 상기 범위의 상한을 초과하면, 상용성이 저하되므로 바람직하지 않고, 또, 상기 범위의 하한을 하회하면 성형시에 가스가 발생하므로 바람직하지 않다.The number average molecular weight (Mn) of the polyalkylene glycol (B) is determined from the terminal hydroxyl value as described above and is 700 to 2,600, but is preferably 800 or more, more preferably 900 or more, and is preferably 800 or more. Preferably it is 2,200 or less, more preferably 2,000 or less, even more preferably 1,800 or less, and particularly preferably 1,600 or less. If it exceeds the upper limit of the above range, it is undesirable because compatibility decreases, and if it is less than the lower limit of the above range, gas is generated during molding, which is undesirable.

여기서, 폴리알킬렌글리콜 (B) 의 수평균 분자량 (Mn) 은, JIS K1577 에 준거하여 측정되고, 말단 수산기가에 기초하여 산출되는 수평균 분자량이다.Here, the number average molecular weight (Mn) of polyalkylene glycol (B) is a number average molecular weight measured based on JIS K1577 and calculated based on the terminal hydroxyl value.

폴리알킬렌글리콜 (B) 로는, 각종 폴리알킬렌글리콜을 사용할 수 있고, 예를 들어, 하기 일반식 (1) 로 나타내는 분기형 폴리알킬렌글리콜 또는 하기 일반식 (2) 로 나타내는 직사슬형 폴리알킬렌글리콜을 바람직한 것으로서 들 수 있다. 또한, 하기 일반식 (1) 로 나타내는 분기형 폴리알킬렌글리콜 또는 하기 일반식 (2) 로 나타내는 직사슬형 폴리알킬렌글리콜은, 다른 공중합 성분과의 공중합체여도 되지만, 단독 중합체인 것이 바람직하다.As polyalkylene glycol (B), various polyalkylene glycols can be used, for example, branched polyalkylene glycol represented by the following general formula (1) or linear polyalkylene glycol represented by the following general formula (2) Alkylene glycol is a preferred example. In addition, the branched polyalkylene glycol represented by the following general formula (1) or the linear polyalkylene glycol represented by the following general formula (2) may be a copolymer with other copolymerization components, but is preferably a homopolymer. .

[화학식 1] [Formula 1]

Figure 112022084614573-pat00002
Figure 112022084614573-pat00002

(식 중, R 은 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기를 나타내고, X 및 Y 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 23 의 지방족 아실기, 탄소수 1 ∼ 23 의 알킬기, 탄소수 6 ∼ 22 의 아릴기 또는 탄소수 7 ∼ 23 의 아르알킬기를 나타내고, m 은 10 ∼ 400 의 정수를 나타낸다) (Wherein, R represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and or an aralkyl group having 7 to 23 carbon atoms, and m represents an integer of 10 to 400)

상기 일반식 (1) 로 나타내는 분기형 폴리알킬렌글리콜은, 1 종의 R 로 이루어지는 단독 중합체여도 되고, 또 상이한 R 로 이루어지는 공중합체여도 된다.The branched polyalkylene glycol represented by the general formula (1) may be a homopolymer composed of one type of R, or may be a copolymer composed of different R.

[화학식 2] [Formula 2]

Figure 112022084614573-pat00003
Figure 112022084614573-pat00003

(식 중, X 및 Y 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 탄소수 2 ∼ 23 의 지방족 아실기, 탄소수 1 ∼ 23 의 알킬기, 탄소수 6 ∼ 22 의 아릴기 또는 탄소수 7 ∼ 23 의 아르알킬기를 나타내고, p 는 2 ∼ 6 의 정수, r 은 6 ∼ 100 의 정수를 나타낸다) (Wherein, p represents an integer from 2 to 6, r represents an integer from 6 to 100)

상기 일반식 (2) 로 나타내는 직사슬형 폴리알킬렌글리콜은, 1 종의 p 로 이루어지는 단독 중합체여도 되고, 또 상이한 p 로 이루어지는 공중합체여도 된다.The linear polyalkylene glycol represented by the general formula (2) may be a homopolymer composed of one type of p, or may be a copolymer composed of different p.

분기형 폴리알킬렌글리콜로는, 일반식 (1) 중, X, Y 가 수소 원자이고, R 이 메틸기인 (2-메틸)에틸렌글리콜이나 에틸기인 (2-에틸)에틸렌글리콜이 바람직하다.As the branched polyalkylene glycol, in the general formula (1), (2-methyl)ethylene glycol wherein

직사슬형 폴리알킬렌글리콜로는, 일반식 (2) 중의 X 및 Y 가 수소 원자이고, p 가 2 인 폴리에틸렌글리콜, p 가 3 인 폴리트리메틸렌글리콜, p 가 4 인 폴리테트라메틸렌글리콜, p 가 5 인 폴리펜타메틸렌글리콜, p 가 6 인 폴리헥사메틸렌글리콜을 바람직하게 들 수 있고, 보다 바람직하게는 폴리트리메틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜이다.Examples of straight-chain polyalkylene glycol include polyethylene glycol in the general formula (2), where Preferred examples include polypentamethylene glycol with a p value of 5 and polyhexamethylene glycol with a p value of 6, and more preferably polytrimethylene glycol and polytetramethylene glycol.

폴리알킬렌글리콜 (B) 로는, 하기 일반식 (3) 으로 나타내는 직사슬 알킬렌에테르 단위 (P1) 과 하기 일반식 (4-1) ∼ (4-4) 로 나타내는 단위에서 선택되는 분기 알킬렌에테르 단위 (P2) 를 갖는 폴리알킬렌글리콜 공중합체도 바람직한 것으로서 들 수 있다.The polyalkylene glycol (B) is a branched alkylene selected from the linear alkylene ether unit (P1) represented by the general formula (3) below and the units represented by the general formulas (4-1) to (4-4) below. Polyalkylene glycol copolymers having ether units (P2) are also mentioned as preferred ones.

[화학식 3] [Formula 3]

Figure 112022084614573-pat00004
Figure 112022084614573-pat00004

(식 (3) 중, p 는 2 ∼ 6 의 정수를 나타낸다) (In formula (3), p represents an integer of 2 to 6)

일반식 (3) 으로 나타내는 직사슬 알킬렌에테르 단위로는, 1 종의 p 로 이루어지는 단독의 단위여도 되고, 또 상이한 p 로 이루어지는 복수의 단위가 혼합되어 있어도 된다.The linear alkylene ether unit represented by general formula (3) may be a single unit made of one type of p, or may be a mixture of a plurality of units made of different p.

[화학식 4] [Formula 4]

Figure 112022084614573-pat00005
Figure 112022084614573-pat00005

(식 (4-1) ∼ (4-4) 중, R1 ∼ R10 은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기를 나타내고, 각각의 식 (4-1) ∼ (4-4) 에 있어서, R1 ∼ R10 의 적어도 1 개는 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기이다)(In formulas (4-1) to (4-4), R 1 to R 10 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and each of formulas (4-1) to (4-4) In this case, at least one of R 1 to R 10 is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms)

일반식 (4-1) ∼ (4-4) 로 나타내는 분기 알킬렌에테르 단위로는, 일반식 (4-1) ∼ (4-4) 의 어느 하나의 구조의 분기 알킬렌에테르 단위로 구성되는 단독 중합체여도 되고, 또 복수의 구조의 분기 알킬렌에테르 단위로 구성되는 공중합체여도 된다.The branched alkylene ether units represented by general formulas (4-1) to (4-4) include branched alkylene ether units having any of the structures represented by general formulas (4-1) to (4-4). It may be a homopolymer, or it may be a copolymer composed of branched alkylene ether units of a plurality of structures.

상기 일반식 (3) 으로 나타내는 직사슬 알킬렌에테르 단위 (P1) 로는, 그것을 글리콜로서 기재하면, p 가 2 인 에틸렌글리콜, p 가 3 인 트리메틸렌글리콜, p 가 4 인 테트라메틸렌글리콜, p 가 5 인 펜타메틸렌글리콜, p 가 6 인 헥사메틸렌글리콜을 들 수 있고, 이것들이 혼합되어 있어도 되고, 바람직하게는 트리메틸렌글리콜, 테트라메틸렌글리콜이고, 테트라메틸렌글리콜이 특히 바람직하다.The linear alkylene ether unit (P1) represented by the above general formula (3), when described as glycol, is ethylene glycol with p of 2, trimethylene glycol with p of 3, tetramethylene glycol with p of 4, and p of Examples include pentamethylene glycol with a p of 5 and hexamethylene glycol with a p of 6. These may be mixed, and trimethylene glycol and tetramethylene glycol are preferred, and tetramethylene glycol is particularly preferred.

트리메틸렌글리콜은, 공업적으로는 에틸렌옥사이드의 하이드로포르밀화에 의해 3-하이드록시프로피온알데히드를 얻고, 이것을 수소 첨가하는 방법, 또는 아크롤레인을 수화하여 얻은 3-하이드록시프로피온알데히드를 Ni 촉매로 수소화하는 방법으로 제조된다. 또, 최근에는 바이오법에 의해, 글리세린, 글루코오스, 전분 등을 미생물로 환원시켜 트리메틸렌글리콜을 제조하는 것도 실시되고 있다.Trimethylene glycol is industrially obtained by hydroformylating ethylene oxide to obtain 3-hydroxypropionaldehyde and hydrogenating it, or by hydrogenating 3-hydroxypropionaldehyde obtained by hydrating acrolein with a Ni catalyst. It is manufactured using a method such as In addition, in recent years, trimethylene glycol has been produced by reducing glycerin, glucose, starch, etc. with microorganisms using biomethods.

상기 일반식 (4-1) 로 나타내는 분기 알킬렌에테르 단위로서, 이것을 글리콜로서 기재하면, (2-메틸)에틸렌글리콜, (2-에틸)에틸렌글리콜, (2,2-디메틸)에틸렌글리콜 등을 들 수 있고, 이것들이 혼합되어 있어도 되고, 바람직하게는 (2-메틸)에틸렌글리콜, (2-에틸)에틸렌글리콜이다.As a branched alkylene ether unit represented by the above general formula (4-1), when described as glycol, (2-methyl)ethylene glycol, (2-ethyl)ethylene glycol, (2,2-dimethyl)ethylene glycol, etc. These may be mixed, and preferably (2-methyl)ethylene glycol and (2-ethyl)ethylene glycol.

상기 일반식 (4-2) 로 나타내는 분기 알킬렌에테르 단위로서, 이것을 글리콜로서 기재하면, (2-메틸)트리메틸렌글리콜, (3-메틸)트리메틸렌글리콜, (2-에틸)트리메틸렌글리콜, (3-에틸)트리에틸렌글리콜, (2,2-디메틸)트리메틸렌글리콜, (2,2-메틸에틸)트리메틸렌글리콜, (2,2-디에틸)트리메틸렌글리콜 (즉, 네오펜틸글리콜), (3,3-디메틸)트리메틸렌글리콜, (3,3-메틸에틸)트리메틸렌글리콜, (3,3-디에틸)트리메틸렌글리콜 등을 들 수 있고, 이것들이 혼합되어 있어도 된다.As a branched alkylene ether unit represented by the general formula (4-2), when described as glycol, (2-methyl)trimethylene glycol, (3-methyl)trimethylene glycol, (2-ethyl)trimethylene glycol, (3-ethyl)triethylene glycol, (2,2-dimethyl)trimethylene glycol, (2,2-methylethyl)trimethylene glycol, (2,2-diethyl)trimethylene glycol (i.e. neopentyl glycol) , (3,3-dimethyl)trimethylene glycol, (3,3-methylethyl)trimethylene glycol, (3,3-diethyl)trimethylene glycol, etc., and these may be mixed.

상기 일반식 (4-3) 으로 나타내는 분기 알킬렌에테르 단위로서, 이것을 글리콜로서 기재하면, (3-메틸)테트라메틸렌글리콜, (4-메틸)테트라메틸렌글리콜, (3-에틸)테트라메틸렌글리콜, (4-에틸)테트라메틸렌글리콜, (3,3-디메틸)테트라메틸렌글리콜, (3,3-메틸에틸)테트라메틸렌글리콜, (3,3-디에틸)테트라메틸렌글리콜, (4,4-디메틸)테트라메틸렌글리콜, (4,4-메틸에틸)테트라메틸렌글리콜, (4,4-디에틸)테트라메틸렌글리콜 등을 들 수 있고, 이것들이 혼합되어 있어도 되고, (3-메틸)테트라메틸렌글리콜이 바람직하다.As a branched alkylene ether unit represented by the general formula (4-3), when described as glycol, (3-methyl)tetramethylene glycol, (4-methyl)tetramethylene glycol, (3-ethyl)tetramethylene glycol, (4-ethyl)tetramethylene glycol, (3,3-dimethyl)tetramethylene glycol, (3,3-methylethyl)tetramethylene glycol, (3,3-diethyl)tetramethylene glycol, (4,4-dimethyl )Tetramethylene glycol, (4,4-methylethyl)tetramethylene glycol, (4,4-diethyl)tetramethylene glycol, etc. may be mixed, and (3-methyl)tetramethylene glycol desirable.

상기 일반식 (4-4) 로 나타내는 분기 알킬렌에테르 단위로서, 이것을 글리콜로서 기재하면, (3-메틸)펜타메틸렌글리콜, (4-메틸)펜타메틸렌글리콜, (5-메틸)펜타메틸렌글리콜, (3-에틸)펜타메틸렌글리콜, (4-에틸)펜타메틸렌글리콜, (5-에틸)펜타메틸렌글리콜, (3,3-디메틸)펜타메틸렌글리콜, (3,3-메틸에틸)펜타메틸렌글리콜, (3,3-디에틸)펜타메틸렌글리콜, (4,4-디메틸)펜타메틸렌글리콜, (4,4-메틸에틸)펜타메틸렌글리콜, (4,4-디에틸)펜타메틸렌글리콜, (5,5-디메틸)펜타메틸렌글리콜, (5,5-메틸에틸)펜타메틸렌글리콜, (5,5-디에틸)펜타메틸렌글리콜 등을 들 수 있고, 이것들이 혼합되어 있어도 된다.As a branched alkylene ether unit represented by the general formula (4-4), when described as glycol, (3-methyl)pentamethylene glycol, (4-methyl)pentamethylene glycol, (5-methyl)pentamethylene glycol, (3-ethyl)pentamethylene glycol, (4-ethyl)pentamethylene glycol, (5-ethyl)pentamethylene glycol, (3,3-dimethyl)pentamethylene glycol, (3,3-methylethyl)pentamethylene glycol, (3,3-diethyl)pentamethylene glycol, (4,4-dimethyl)pentamethylene glycol, (4,4-methylethyl)pentamethylene glycol, (4,4-diethyl)pentamethylene glycol, (5, Examples include 5-dimethyl)pentamethylene glycol, (5,5-methylethyl)pentamethylene glycol, and (5,5-diethyl)pentamethylene glycol, and these may be mixed.

이상, 분기 알킬렌에테르 단위를 구성하는 일반식 (4-1) ∼ (4-4) 로 나타내는 단위를, 편의적으로 글리콜을 예로 하여 기재하였지만, 이들 글리콜에 한정되지 않고, 이것들의 알킬렌옥사이드나, 이것들의 폴리에테르 형성성 유도체여도 된다.Above, the units represented by the general formulas (4-1) to (4-4) constituting the branched alkylene ether unit have been described using glycol as an example for convenience. However, it is not limited to these glycols, and these alkylene oxides and , or polyether-forming derivatives thereof may be used.

폴리알킬렌글리콜 공중합체로서 바람직한 것을 들면, 테트라메틸렌에테르 단위와 상기 일반식 (4-3) 으로 나타내는 단위로 이루어지는 공중합체가 바람직하고, 특히 테트라메틸렌에테르 단위와 3-메틸테트라메틸렌에테르 단위로 이루어지는 공중합체가 보다 바람직하다. 또, 테트라메틸렌에테르 단위와 상기 일반식 (4-1)로 나타내는 단위로 이루어지는 공중합체도 바람직하고, 특히 테트라메틸렌에테르 단위와 2-메틸에틸렌에테르 단위로 이루어지는 공중합체, 및 테트라메틸렌에테르 단위와 2-에틸에틸렌에테르 단위로 이루어지는 공중합체가 보다 바람직하다. 또한, 테트라메틸렌에테르 단위와 상기 일반식 (4-2) 로 이루어지는 공중합체도 바람직하고, 2,2-디메틸트리메틸렌에테르 단위, 즉 네오펜틸글리콜에테르 단위로 이루어지는 공중합체도 바람직하다.As a preferred polyalkylene glycol copolymer, a copolymer composed of a tetramethylene ether unit and a unit represented by the general formula (4-3) is preferable, and particularly a copolymer composed of a tetramethylene ether unit and a 3-methyltetramethylene ether unit. Copolymers are more preferred. Also, copolymers consisting of a tetramethylene ether unit and a unit represented by the general formula (4-1) are also preferred, especially copolymers consisting of a tetramethylene ether unit and a 2-methylethylene ether unit, and a copolymer consisting of a tetramethylene ether unit and a unit represented by the general formula (4-1) -A copolymer composed of ethylethylene ether units is more preferable. Furthermore, a copolymer composed of tetramethylene ether units and the general formula (4-2) is also preferable, and a copolymer composed of 2,2-dimethyltrimethylene ether units, that is, neopentyl glycol ether units, is also preferable.

폴리알킬렌글리콜 공중합체는, 랜덤 공중합체나 블록 공중합체여도 된다.The polyalkylene glycol copolymer may be a random copolymer or a block copolymer.

폴리알킬렌글리콜 공중합체의 상기 일반식 (3) 으로 나타내는 직사슬 알킬렌에테르 단위 (P1) 과 상기 일반식 (4-1) ∼ (4-4) 로 나타내는 분기 알킬렌에테르 단위 (P2) 의 공중합 비율은, (P1)/(P2) 의 몰비로, 바람직하게는 95/5 ∼ 5/95 이고, 보다 바람직하게는 93/7 ∼ 40/60 이며, 더욱 바람직하게는 90/10 ∼ 65/35 이고, 직사슬 알킬렌에테르 단위 (P1) 이 리치한 것이 보다 바람직하다.The linear alkylene ether unit (P1) represented by the general formula (3) and the branched alkylene ether unit (P2) represented by the general formulas (4-1) to (4-4) of the polyalkylene glycol copolymer. The copolymerization ratio is the molar ratio of (P1)/(P2), and is preferably 95/5 to 5/95, more preferably 93/7 to 40/60, and even more preferably 90/10 to 65/ 35, and it is more preferable that the linear alkylene ether unit (P1) is rich.

또한, 몰 분율은, 1H-NMR 측정 장치를 사용하고, 중수소화 클로로포름을 용매로 하여 측정된다.In addition, the mole fraction is measured using a 1 H-NMR measuring device using deuterated chloroform as a solvent.

또, 폴리알킬렌글리콜 (B) 로서, 그 편말단 혹은 양 말단이 지방산 또는 알코올로 봉쇄되어 있어도 그 성능 발현에 영향은 없고, 지방산 에스테르화물 또는 에테르화물을 동일하게 사용할 수 있고, 따라서, 일반식 (1), (2) 중의 X 및/또는 Y 는 탄소수 1 ∼ 23 의 지방족 아실기 또는 알킬기여도 된다.In addition, as polyalkylene glycol (B), even if one or both ends of the polyalkylene glycol (B) are blocked with a fatty acid or alcohol, its performance is not affected, and fatty acid esters or ethers can be used equally. Therefore, the general formula X and/or Y in (1) and (2) may be an aliphatic acyl group or an alkyl group having 1 to 23 carbon atoms.

폴리알킬렌글리콜의 에스테르화물 또는 에테르화물은, 반드시 전부를 에스테르화 또는 에테르화하고 있을 필요는 없고, 부분 에스테르화물 또는 에테르화물인 것이 바람직하다.The esterified or etherified product of polyalkylene glycol does not necessarily need to be entirely esterified or etherified, and is preferably a partially esterified or etherified product.

지방산 에스테르화물로는, 직사슬형 또는 분기형 지방산 에스테르 모두 사용할 수 있고, 지방산 에스테르를 구성하는 지방산은, 포화 지방산이어도 되고 불포화 지방산이어도 된다. 또, 일부의 수소 원자가 하이드록실기 등의 치환기로 치환된 것도 사용할 수 있다.As the fatty acid esterified product, either linear or branched fatty acid ester can be used, and the fatty acid constituting the fatty acid ester may be a saturated fatty acid or an unsaturated fatty acid. Additionally, those in which some of the hydrogen atoms are replaced with substituents such as hydroxyl groups can also be used.

지방산 에스테르를 구성하는 지방산으로는, 탄소수 1 ∼ 23 의 1 가 또는 2 가의 지방산, 예를 들어, 1 가의 포화 지방산, 구체적으로는, 포름산, 아세트산, 프로피온산, 부티르산, 발레르산, 카프로산, 에난트산, 카프릴산, 카프린산, 라우르산, 미리스트산, 펜타데실산, 팔미트산, 헵타데실산, 스테아르산, 노나데칸산, 아라키드산, 베헨산이나, 1 가의 불포화 지방산, 구체적으로는, 올레산, 엘라이드산, 리놀레산, 리놀렌산, 아라키돈산 등의 불포화 지방산, 또 탄소수 10 이상의 2 가의 지방산, 구체적으로는, 세바크산, 운데칸이산, 도데칸이산, 테트라데칸이산, 탑스산 및 데센이산, 운데센이산, 도데센이산을 들 수 있다.Fatty acids constituting fatty acid esters include monovalent or divalent fatty acids having 1 to 23 carbon atoms, such as monovalent saturated fatty acids, specifically formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, and enanthic acid. , caprylic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, pentadecylic acid, palmitic acid, heptadecylic acid, stearic acid, nonadecanoic acid, arachidic acid, behenic acid, monovalent unsaturated fatty acids, specifically Examples include unsaturated fatty acids such as oleic acid, elaidic acid, linoleic acid, linolenic acid, and arachidonic acid, and divalent fatty acids having 10 or more carbon atoms, specifically sebacic acid, undecanedioic acid, dodecanedioic acid, tetradecanedioic acid, and tapps acid. and decene diic acid, undecene diic acid, and dodecene diic acid.

이들 지방산은 1 종 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 상기 지방산에는, 1 개 또는 복수의 하이드록실기를 분자 내에 갖는 지방산도 포함된다.These fatty acids can be used one type or in combination of two or more types. The fatty acids also include fatty acids having one or more hydroxyl groups in the molecule.

폴리알킬렌글리콜의 지방산 에스테르의 바람직한 구체예로는, 일반식 (I-1) 에 있어서, R 이 메틸기, X 및 Y 가 탄소수 18 의 지방족 아실기인 폴리프로필렌글리콜스테아레이트, R 이 메틸기, X 및 Y 가 탄소수 22 의 지방족 아실기인 폴리프로필렌글리콜베헤네이트를 들 수 있다. 폴리알킬렌글리콜의 지방산 에스테르의 바람직한 구체예로는, 폴리알킬렌글리콜모노팔미트산에스테르, 폴리알킬렌글리콜디팔미트산에스테르, 폴리알킬렌글리콜모노스테아르산에스테르, 폴리알킬렌글리콜디스테아르산에스테르, 폴리알킬렌글리콜(모노팔미트산·모노스테아르산)에스테르, 폴리알킬렌글리콜베헤네이트 등을 들 수 있다.Preferred specific examples of the fatty acid ester of polyalkylene glycol include polypropylene glycol stearate, where in the general formula (I-1), R is a methyl group, Examples include polypropylene glycol behenate, where Y is an aliphatic acyl group having 22 carbon atoms. Preferred specific examples of fatty acid esters of polyalkylene glycol include polyalkylene glycol monopalmitic acid ester, polyalkylene glycol dipalmitic acid ester, polyalkylene glycol monostearic acid ester, and polyalkylene glycol distearic acid ester. , polyalkylene glycol (monopalmitic acid, monostearic acid) ester, polyalkylene glycol behenate, etc.

폴리알킬렌글리콜의 알킬에테르를 구성하는 알킬기로는, 직사슬형 또는 분기형의 어느 것이어도 되고, 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 옥틸기, 라우릴기, 스테아릴기 등의 탄소수 1 ∼ 23 의 알킬기를 들 수 있고, 이와 같은 폴리알킬렌글리콜로는, 폴리알킬렌글리콜의 알킬메틸에테르, 에틸에테르, 부틸에테르, 라우릴에테르, 스테아릴에테르 등을 바람직하게 예시할 수 있다.The alkyl group constituting the alkyl ether of polyalkylene glycol may be linear or branched, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, octyl group, lauryl group, stearyl group, etc. and an alkyl group having 1 to 23 carbon atoms. Preferred examples of such polyalkylene glycol include alkyl methyl ether, ethyl ether, butyl ether, lauryl ether, and stearyl ether of polyalkylene glycol. there is.

상기 폴리알킬렌글리콜 (B) 로는, 구조 중에 1,4-부탄디올, 글리세롤, 소르비톨, 벤젠디올, 비스페놀 A, 시클로헥산디올, 스피로글리콜 등의 폴리올 유래의 구조가 포함되어 있어도 된다. 폴리알킬렌글리콜의 중합시에 이들 폴리올을 첨가함으로써, 이것들의 유기기를 주사슬 중에 부여할 수 있다. 특히 바람직하게는 글리세롤, 소르비톨, 비스페놀 A 등을 들 수 있다.The polyalkylene glycol (B) may contain a structure derived from polyols such as 1,4-butanediol, glycerol, sorbitol, benzenediol, bisphenol A, cyclohexanediol, and spiroglycol. By adding these polyols during polymerization of polyalkylene glycol, these organic groups can be added to the main chain. Particularly preferred examples include glycerol, sorbitol, and bisphenol A.

구조 중에 유기기를 함유하는 폴리알킬렌글리콜로는, 예를 들어, 폴리에틸렌글리콜글리세릴에테르, 폴리(2-메틸)에틸렌글리콜글리세릴에테르, 폴리(2-에틸)에틸렌글리콜글리세릴에테르, 폴리테트라메틸렌글리콜글리세릴에테르, 폴리에틸렌글리콜-폴리(2-메틸)에틸렌글리콜글리세릴에테르, 폴리테트라메틸렌글리콜-폴리(2-메틸)에틸렌글리콜글리세릴에테르, 폴리테트라메틸렌글리콜-폴리(2-에틸)폴리에틸렌글리콜글리세릴에테르, 폴리에틸렌글리콜소르비틸에테르, 폴리(2-메틸)에틸렌글리콜소르비틸에테르, 폴리(2-에틸)에틸렌글리콜소르비틸에테르, 폴리테트라메틸렌글리콜소르비틸에테르, 폴리에틸렌글리콜-폴리(2-메틸)에틸렌글리콜소르비틸에테르, 폴리테트라메틸렌글리콜-폴리(2-메틸)에틸렌글리콜소르비틸에테르, 폴리테트라메틸렌글리콜-폴리(2-에틸)에틸렌글리콜소르비틸에테르, 비스페놀 A-비스(폴리에틸렌글리콜)에테르, 비스페놀 A-비스(폴리(2-메틸)에틸렌글리콜)에테르, 비스페놀 A-비스(폴리(2-에틸)에틸렌글리콜)에테르, 비스페놀 A-비스(폴리테트라메틸렌글리콜)에테르, 비스페놀 A-비스(폴리에틸렌글리콜-폴리(2-메틸)에틸렌글리콜)에테르, 비스페놀 A-비스(폴리테트라메틸렌글리콜-폴리(2-메틸)에틸렌글리콜)에테르, 비스페놀 A-비스(폴리테트라메틸렌글리콜-폴리(2-에틸)폴리에틸렌글리콜)에테르 등을 바람직한 것으로서 들 수 있다.Polyalkylene glycols containing an organic group in the structure include, for example, polyethylene glycol glyceryl ether, poly(2-methyl)ethylene glycol glyceryl ether, poly(2-ethyl)ethylene glycol glyceryl ether, and polytetramethylene. Glycol glyceryl ether, polyethylene glycol-poly(2-methyl)ethylene glycol glyceryl ether, polytetramethylene glycol-poly(2-methyl)ethylene glycol glyceryl ether, polytetramethylene glycol-poly(2-ethyl)polyethylene glycol Glyceryl ether, polyethylene glycol sorbityl ether, poly(2-methyl)ethylene glycol sorbityl ether, poly(2-ethyl)ethylene glycol sorbityl ether, polytetramethylene glycol sorbityl ether, polyethylene glycol-poly(2-methyl) ) Ethylene glycol sorbityl ether, polytetramethylene glycol-poly(2-methyl)ethylene glycol sorbityl ether, polytetramethylene glycol-poly(2-ethyl)ethylene glycol sorbityl ether, bisphenol A-bis(polyethylene glycol) ether , Bisphenol A-bis(poly(2-methyl)ethylene glycol)ether, Bisphenol A-bis(poly(2-ethyl)ethylene glycol)ether, Bisphenol A-bis(polytetramethylene glycol)ether, Bisphenol A-bis( Polyethylene glycol-poly(2-methyl)ethylene glycol)ether, bisphenol A-bis(polytetramethylene glycol-poly(2-methyl)ethylene glycol)ether, bisphenol A-bis(polytetramethylene glycol-poly(2-ethyl) ) Polyethylene glycol) ether, etc. are mentioned as preferable examples.

상기 폴리알킬렌글리콜 (B) 는, 1 종류를 단독으로 사용해도 되고, 2 종류 이상을 병용해도 된다.The polyalkylene glycol (B) may be used individually or in combination of two or more types.

폴리알킬렌글리콜 (B) 의 함유량은, 폴리카보네이트 수지 (A) 100 질량부에 대해, 0.1 ∼ 4 질량부이다. 바람직한 함유량은 0.15 질량부 이상, 보다 바람직하게는 0.2 질량부 이상이고, 바람직하게는 3.5 질량부 이하, 보다 바람직하게는 3 질량부 이하, 더욱 바람직하게는 2.5 질량부 이하, 특히 바람직하게는 2 질량부 이하이다. 함유량이 0.1 질량부를 하회하면, 색상이나 황변의 개선이 충분하지 않고, 4 질량부를 초과하면, 폴리카보네이트 수지의 백탁에 의해 투과율이 저하됨과 함께, 압출기에 의한 용융 혼련시에, 스트랜드의 단선이 다발하고, 수지 조성물 펠릿의 제조가 곤란해진다.The content of polyalkylene glycol (B) is 0.1 to 4 parts by mass with respect to 100 parts by mass of polycarbonate resin (A). The preferred content is 0.15 parts by mass or more, more preferably 0.2 parts by mass or more, preferably 3.5 parts by mass or less, more preferably 3 parts by mass or less, further preferably 2.5 parts by mass or less, especially preferably 2 parts by mass. It is below wealth. If the content is less than 0.1 parts by mass, the improvement in color or yellowing is not sufficient, and if it exceeds 4 parts by mass, the transmittance decreases due to clouding of the polycarbonate resin, and strand breaks occur frequently during melt kneading using an extruder. And, the production of resin composition pellets becomes difficult.

[인계 안정제 (C)] [Trip Stabilizer (C)]

본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은, 인계 안정제를 함유한다. 인계 안정제를 함유함으로써, 본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물의 색상이 양호한 것이 되고, 나아가 내열 변색성이 향상된다.The polycarbonate resin composition of the present invention contains a phosphorus-based stabilizer. By containing a phosphorus-based stabilizer, the polycarbonate resin composition of the present invention has a good color and further improves heat discoloration resistance.

인계 안정제로는, 공지된 임의의 것을 사용할 수 있다. 구체예를 들면, 인산, 포스폰산, 아인산, 포스핀산, 폴리인산 등의 인의 옥소산 ; 산성 피로인산나트륨, 산성 피로인산칼륨, 산성 피로인산칼슘 등의 산성 피로인산 금속염 ; 인산칼륨, 인산나트륨, 인산세슘, 인산아연 등 제 1 족 또는 제 2B 족 금속의 인산염 ; 포스페이트 화합물, 포스파이트 화합물, 포스포나이트 화합물 등을 들 수 있고, 포스파이트 화합물이 특히 바람직하다. 포스파이트 화합물을 선택함으로써, 보다 높은 내변색성과 연속 생산성을 갖는 폴리카보네이트 수지 조성물이 얻어진다.As a phosphorus-based stabilizer, any known stabilizer can be used. Specific examples include oxoacids of phosphorus such as phosphoric acid, phosphonic acid, phosphorous acid, phosphinic acid, and polyphosphoric acid; Acidic metal salts of pyrophosphate such as sodium acid pyrophosphate, potassium acid pyrophosphate, and calcium acid pyrophosphate; Phosphates of Group 1 or Group 2B metals such as potassium phosphate, sodium phosphate, cesium phosphate, and zinc phosphate; Phosphate compounds, phosphite compounds, phosphonite compounds, etc. may be mentioned, and phosphite compounds are particularly preferable. By selecting a phosphite compound, a polycarbonate resin composition with higher discoloration resistance and continuous productivity is obtained.

여기서 포스파이트 화합물은, 일반식 : P(OR)3 으로 나타내는 3 가의 인 화합물이고, R 은, 1 가 또는 2 가의 유기기를 나타낸다.Here, the phosphite compound is a trivalent phosphorus compound represented by the general formula: P(OR) 3 , and R represents a monovalent or divalent organic group.

이와 같은 포스파이트 화합물로는, 예를 들어, 트리페닐포스파이트, 트리스(모노노닐페닐)포스파이트, 트리스(모노노닐/디노닐·페닐)포스파이트, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트, 모노옥틸디페닐포스파이트, 디옥틸모노페닐포스파이트, 모노데실디페닐포스파이트, 디데실모노페닐포스파이트, 트리데실포스파이트, 트리라우릴포스파이트, 트리스테아릴포스파이트, 디스테아릴펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨포스파이트, 비스(2,6-디-tert-부틸페닐)옥틸포스파이트, 2,2-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페닐)옥틸포스파이트, 테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐)-4,4'-비페닐렌-디포스파이트, 6-[3-(3-tert-부틸-하이드록시-5-메틸페닐)프로폭시]-2,4,8,10-테트라-tert-부틸디벤조[d,f][1,3,2]-디옥사포스페핀 등을 들 수 있다.Such phosphite compounds include, for example, triphenyl phosphite, tris (monononylphenyl) phosphite, tris (monononyl/dinonyl·phenyl) phosphite, and tris (2,4-di-tert-butyl). Phenyl) phosphite, monooctyl diphenyl phosphite, dioctyl monophenyl phosphite, monodecyl diphenyl phosphite, didecyl monophenyl phosphite, tridecyl phosphite, trilauryl phosphite, tristearyl phosphite, Distearyl pentaerythritol diphosphite, bis(2,4-di-tert-butyl-4-methylphenyl)pentaerythritol phosphite, bis(2,6-di-tert-butylphenyl)octyl phosphite, 2, 2-methylenebis(4,6-di-tert-butylphenyl)octylphosphite, tetrakis(2,4-di-tert-butylphenyl)-4,4'-biphenylene-diphosphite, 6-[ 3-(3-tert-butyl-hydroxy-5-methylphenyl)propoxy]-2,4,8,10-tetra-tert-butyldibenzo[d,f][1,3,2]-dioxa Phospepine, etc. can be mentioned.

이와 같은 포스파이트 화합물 중에서도, 하기 식 (1) 또는 (2) 로 나타내는 방향족 포스파이트 화합물이, 본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물의 내열 변색성이 효과적으로 높아지기 때문에, 보다 바람직하다.Among such phosphite compounds, an aromatic phosphite compound represented by the following formula (1) or (2) is more preferable because it effectively increases the heat discoloration resistance of the polycarbonate resin composition of the present invention.

[화학식 5] [Formula 5]

Figure 112022084614573-pat00006
Figure 112022084614573-pat00006

[식 (1) 중, R1, R2 및 R3 은, 각각 동일해도 되고 상이해도 되고, 탄소수 6 이상 30 이하의 아릴기를 나타낸다][In formula (1), R 1 , R 2 and R 3 may each be the same or different and represent an aryl group having 6 to 30 carbon atoms.]

[화학식 6] [Formula 6]

Figure 112022084614573-pat00007
Figure 112022084614573-pat00007

[식 (2) 중, R4 및 R5 는, 각각 동일해도 되고 상이해도 되고, 탄소수 6 이상 30 이하의 아릴기를 나타낸다][In formula (2), R 4 and R 5 may be the same or different, and represent an aryl group having 6 to 30 carbon atoms.]

상기 식 (1) 로 나타내는 포스파이트 화합물로는, 그 중에서도 트리페닐포스파이트, 트리스(모노노닐페닐)포스파이트, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트 등이 바람직하고, 그 중에서도 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트가 보다 바람직하다. 이와 같은, 유기 포스파이트 화합물로는, 구체적으로는 예를 들어, ADEKA 사 제조 「아데카스타브 1178」, 스미토모 화학사 제조 「스미라이자 TNP」, 죠호쿠 화학 공업사 제조 「JP-351」, ADEKA 사 제조 「아데카스타브 2112」, BASF 사 제조 「이르가포스 168」, 죠호쿠 화학 공업사 제조 「JP-650」 등을 들 수 있다.As the phosphite compound represented by the above formula (1), triphenyl phosphite, tris (monononylphenyl) phosphite, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, etc. are preferable, and Among them, tris(2,4-di-tert-butylphenyl)phosphite is more preferable. Specifically, such organic phosphite compounds include, for example, “Adekastab 1178” manufactured by ADEKA, “Sumiriza TNP” manufactured by Sumitomo Chemical Company, “JP-351” manufactured by Johoku Chemical Industries, Ltd., and ADEKA Corporation. “Adekastabe 2112,” “Irgaphos 168,” manufactured by BASF, and “JP-650,” manufactured by Johoku Chemical Industries, Ltd., etc.

상기 식 (2) 로 나타내는 포스파이트 화합물로는, 그 중에서도 비스(2,4-디-tert-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,4-디쿠밀페닐)펜타에리트리톨디포스파이트와 같은 펜타에리트리톨디포스파이트 구조를 갖는 것이 특히 바람직하다. 이와 같은, 유기 포스파이트 화합물로는, 구체적으로는 예를 들어, 아데카사 제조 「아데카스타브 PEP-24G」, 「아데카스타브 PEP-36」, Doverchemical 사 제조 「Doverphos S-9228」 등을 바람직하게 들 수 있다.Phosphite compounds represented by the formula (2) include, among others, bis(2,4-di-tert-butyl-4-methylphenyl)pentaerythritol diphosphite and bis(2,6-di-tert-butyl-4). Those having a pentaerythritol diphosphite structure such as -methylphenyl)pentaerythritol diphosphite and bis(2,4-dicumylphenyl)pentaerythritol diphosphite are particularly preferred. As such organic phosphite compounds, for example, "Adekastab PEP-24G" and "Adekastab PEP-36" manufactured by Adeka, and "Doverphos S-9228" manufactured by Doverchemical, etc. are preferred. It can be heard.

포스파이트 화합물 중에서도, 상기 식 (2) 로 나타내는 방향족 포스파이트 화합물이, 색상이 보다 우수하기 때문에, 보다 바람직하다.Among the phosphite compounds, the aromatic phosphite compound represented by the above formula (2) is more preferable because it has a better color.

또한, 인계 안정제는, 1 종이 함유되어 있어도 되고, 2 종 이상이 임의의 조합 및 비율로 함유되어 있어도 된다.In addition, one type of phosphorus-based stabilizer may be contained, or two or more types may be contained in any combination and ratio.

인계 안정제 (C) 의 함유량은, 폴리카보네이트 수지 (A) 100 질량부에 대해, 0.005 ∼ 0.5 질량부이고, 바람직하게는 0.007 질량부 이상, 보다 바람직하게는 0.008 질량부 이상, 특히 바람직하게는 0.01 질량부 이상이며, 또, 바람직하게는 0.4 질량부 이하, 보다 바람직하게는 0.3 질량부 이하, 더욱 바람직하게는 0.2 질량부 이하, 특히는 0.1 질량부 이하이다. 인계 안정제 (C) 의 함유량이 상기 범위의 0.005 질량부 미만인 경우에는, 색상, 내열 변색성이 불충분해지고, 인계 안정제 (C) 의 함유량이 0.5 질량부를 초과하는 경우에는, 내열 변색성이 오히려 악화될 뿐만 아니라, 습열 안정성도 저하된다.The content of the phosphorus stabilizer (C) is 0.005 to 0.5 parts by mass, preferably 0.007 parts by mass or more, more preferably 0.008 parts by mass or more, particularly preferably 0.01 parts by mass, based on 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). It is at least 0.4 parts by mass, and is preferably at most 0.4 parts by mass, more preferably at most 0.3 parts by mass, even more preferably at most 0.2 parts by mass, and especially at most 0.1 parts by mass. If the content of the phosphorus-based stabilizer (C) is less than 0.005 parts by mass of the above range, the color and heat discoloration resistance will become insufficient, and if the content of the phosphorus-based stabilizer (C) exceeds 0.5 parts by mass, the heat discoloration resistance will actually worsen. In addition, moist heat stability is also reduced.

[에폭시 화합물 (D)] [Epoxy compound (D)]

본 발명의 수지 조성물은 에폭시 화합물 (D) 를 함유하는 것도 바람직하다. 에폭시 화합물 (D) 를 폴리알킬렌글리콜 (B) 와 함께 함유함으로써 내열 변색성을 보다 향상시킬 수 있다.It is also preferable that the resin composition of the present invention contains an epoxy compound (D). By containing the epoxy compound (D) together with polyalkylene glycol (B), heat discoloration resistance can be further improved.

에폭시 화합물 (D) 로는, 1 분자 중에 에폭시기를 1 개 이상 갖는 화합물이 사용된다. 구체적으로는, 페닐글리시딜에테르, 알릴글리시딜에테르, t-부틸페닐글리시딜에테르, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥실카르복실레이트, 3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸-3',4'-에폭시-6'-메틸시클로헥실카르복실레이트, 2,3-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥실카르복실레이트, 4-(3,4-에폭시-5-메틸시클로헥실)부틸-3',4'-에폭시시클로헥실카르복실레이트, 3,4-에폭시시클로헥실에틸렌옥사이드, 시클로헥실메틸3,4-에폭시시클로헥실카르복실레이트, 3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸-6'-메틸시클로헥실카르복실레이트, 비스페놀-A 디글리시딜에테르, 테트라브로모비스페놀-A 글리시딜에테르, 프탈산의 디글리시딜에스테르, 헥사하이드로프탈산의 디글리시딜에스테르, 비스-에폭시디시클로펜타디에닐에테르, 비스-에폭시에틸렌글리콜, 비스-에폭시시클로헥실아디페이트, 부타디엔디에폭시드, 테트라페닐에틸렌에폭시드, 옥틸에폭시탈레이트, 에폭시화폴리부타디엔, 3,4-디메틸-1,2-에폭시시클로헥산, 3,5-디메틸-1,2-에폭시시클로헥산, 3-메틸-5-t-부틸-1,2-에폭시시클로헥산, 옥타데실-2,2-디메틸-3,4-에폭시시클로헥실카르복실레이트, N-부틸-2,2-디메틸-3,4-에폭시시클로헥실카르복실레이트, 시클로헥실-2-메틸-3,4-에폭시시클로헥실카르복실레이트, N-부틸-2-이소프로필-3,4-에폭시-5-메틸시클로헥실카르복실레이트, 옥타데실-3,4-에폭시시클로헥실카르복실레이트, 2-에틸헥실-3',4'-에폭시시클로헥실카르복실레이트, 4,6-디메틸-2,3-에폭시시클로헥실-3',4'-에폭시시클로헥실카르복실레이트, 4,5-에폭시 무수 테트라하이드로프탈산, 3-t-부틸-4,5-에폭시 무수 테트라하이드로프탈산, 디에틸4,5-에폭시-시스-1,2-시클로헥실디카르복실레이트, 디-n-부틸-3-t-부틸-4,5-에폭시-시스-1,2-시클로헥실디카르복실레이트, 에폭시화 대두유, 에폭시화 아마인유 등을 바람직하게 예시할 수 있다.As the epoxy compound (D), a compound having one or more epoxy groups in one molecule is used. Specifically, phenyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, t-butylphenyl glycidyl ether, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3',4'-epoxycyclohexylcarboxylate, 3,4 -Epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-3',4'-epoxy-6'-methylcyclohexylcarboxylate, 2,3-epoxycyclohexylmethyl-3',4'-epoxycyclohexylcarboxylate, 4-(3,4-epoxy-5-methylcyclohexyl)butyl-3',4'-epoxycyclohexylcarboxylate, 3,4-epoxycyclohexylethylene oxide, cyclohexylmethyl3,4-epoxycyclohexyl Carboxylate, 3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-6'-methylcyclohexylcarboxylate, bisphenol-A diglycidyl ether, tetrabromobisphenol-A glycidyl ether, phthalic acid Glycidyl ester, diglycidyl ester of hexahydrophthalic acid, bis-epoxydicyclopentadienyl ether, bis-epoxyethylene glycol, bis-epoxycyclohexyl adipate, butadiene diepoxide, tetraphenylethylene epoxide, Octyl epoxytalate, epoxidized polybutadiene, 3,4-dimethyl-1,2-epoxycyclohexane, 3,5-dimethyl-1,2-epoxycyclohexane, 3-methyl-5-t-butyl-1, 2-Epoxycyclohexane, octadecyl-2,2-dimethyl-3,4-epoxycyclohexylcarboxylate, N-butyl-2,2-dimethyl-3,4-epoxycyclohexylcarboxylate, cyclohexyl- 2-methyl-3,4-epoxycyclohexylcarboxylate, N-butyl-2-isopropyl-3,4-epoxy-5-methylcyclohexylcarboxylate, octadecyl-3,4-epoxycyclohexylcarboxylate Boxylate, 2-ethylhexyl-3',4'-epoxycyclohexylcarboxylate, 4,6-dimethyl-2,3-epoxycyclohexyl-3',4'-epoxycyclohexylcarboxylate, 4, 5-Epoxy tetrahydrophthalic anhydride, 3-t-butyl-4,5-epoxy tetrahydrophthalic anhydride, diethyl 4,5-epoxy-cis-1,2-cyclohexyldicarboxylate, di-n-butyl Preferred examples include -3-t-butyl-4,5-epoxy-cis-1,2-cyclohexyldicarboxylate, epoxidized soybean oil, and epoxidized linseed oil.

이것들 중, 지환족 에폭시 화합물이 바람직하게 사용되고, 특히, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥실카르복실레이트가 바람직하다.Among these, alicyclic epoxy compounds are preferably used, and 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3',4'-epoxycyclohexylcarboxylate is particularly preferable.

또, 편말단 혹은 양 말단에 에폭시기를 갖는 폴리알킬렌글리콜 유도체도 바람직하게 사용할 수 있다. 특히, 양 말단에 에폭시기를 갖는 폴리알킬렌글리콜이 바람직하다.Additionally, polyalkylene glycol derivatives having an epoxy group at one or both ends can also be preferably used. In particular, polyalkylene glycol having epoxy groups at both ends is preferred.

구조 중에 에폭시기를 함유하는 폴리알킬렌글리콜 유도체로는, 예를 들어, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리(2-메틸)에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리(2-에틸)에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리테트라메틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜-폴리(2-메틸)에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리테트라메틸렌글리콜-폴리(2-메틸)에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리테트라메틸렌글리콜-폴리(2-에틸)에틸렌글리콜디글리시딜에테르 등의 폴리알킬렌글리콜 유도체를 바람직한 것으로서 들 수 있다.Polyalkylene glycol derivatives containing an epoxy group in the structure include, for example, polyethylene glycol diglycidyl ether, poly(2-methyl)ethylene glycol diglycidyl ether, and poly(2-ethyl)ethylene glycol digly. Sidyl ether, polytetramethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol-poly(2-methyl)ethylene glycol diglycidyl ether, polytetramethylene glycol-poly(2-methyl)ethylene glycol diglycidyl ether, Preferred examples include polyalkylene glycol derivatives such as polytetramethylene glycol-poly(2-ethyl)ethylene glycol diglycidyl ether.

에폭시 화합물은, 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상 조합하여 사용해도 된다.Epoxy compounds may be used individually or in combination of two or more types.

에폭시 화합물 (D) 의 바람직한 함유량은, 폴리카보네이트 수지 (A) 100 질량부에 대해, 0.0005 ∼ 0.2 질량부이고, 보다 바람직하게는 0.001 질량부 이상, 더욱 바람직하게는 0.003 질량부 이상, 특히 바람직하게는 0.005 질량부 이상이며, 또, 보다 바람직하게는 0.15 질량부 이하, 더욱 바람직하게는 0.1 질량부 이하, 특히 바람직하게는 0.05 질량부 이하이다. 에폭시 화합물 (D) 의 함유량이, 0.0005 질량부 미만인 경우에는, 색상, 내열 변색성이 불충분해지기 쉽고, 0.2 질량부를 초과하는 경우에는, 내열 변색성이 오히려 악화되기 쉽고, 색상이나 습열 안정성도 저하되기 쉽다.The preferred content of the epoxy compound (D) is 0.0005 to 0.2 parts by mass, more preferably 0.001 parts by mass or more, further preferably 0.003 parts by mass or more, particularly preferably, based on 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). is 0.005 parts by mass or more, more preferably 0.15 parts by mass or less, further preferably 0.1 parts by mass or less, particularly preferably 0.05 parts by mass or less. If the content of the epoxy compound (D) is less than 0.0005 parts by mass, the color and heat discoloration resistance tend to become insufficient, and if it exceeds 0.2 parts by mass, the heat discoloration resistance tends to worsen, and the color and wet heat stability also deteriorate. easy to become

[첨가제 등] [Additives, etc.]

본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은, 상기한 이외의 그 밖의 첨가제, 예를 들어, 산화 방지제, 이형제, 자외선 흡수제, 형광 증백제, 안료, 염료, 폴리카보네이트 수지 이외의 다른 폴리머, 난연제, 내충격 개량제, 대전 방지제, 가소제, 상용화제 등의 첨가제를 함유할 수 있다. 이들 첨가제는 1 종 또는 2 종 이상을 배합해도 된다.The polycarbonate resin composition of the present invention contains other additives than those described above, such as antioxidants, mold release agents, ultraviolet absorbers, fluorescent whitening agents, pigments, dyes, polymers other than polycarbonate resin, flame retardants, impact resistance improvers, It may contain additives such as antistatic agents, plasticizers, and compatibilizers. You may mix these additives one type or two or more types.

단, 폴리카보네이트 수지 이외의 다른 폴리머를 함유하는 경우의 함유량은, 폴리카보네이트 수지 (A) 100 질량부에 대해, 20 질량부 이하로 하는 것이 바람직하고, 10 질량부 이하가 보다 바람직하고, 나아가서는 5 질량부 이하, 특히는 3 질량부 이하로 하는 것이 바람직하다.However, when containing a polymer other than the polycarbonate resin, the content is preferably 20 parts by mass or less, more preferably 10 parts by mass or less, with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A), and further. It is preferably 5 parts by mass or less, especially 3 parts by mass or less.

[폴리카보네이트 수지 조성물의 제조 방법] [Method for producing polycarbonate resin composition]

본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조 방법에 제한은 없고, 공지된 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조 방법을 널리 채용할 수 있고, 폴리카보네이트 수지 (A), 폴리알킬렌글리콜 (B) 및 인계 안정제 (C), 그리고, 필요에 따라 배합되는 그 밖의 성분을, 예를 들어 텀블러나 헨셸 믹서 등의 각종 혼합기를 사용하여 미리 혼합한 후, 밴버리 믹서, 롤, 브라벤더, 단축 혼련 압출기, 2 축 혼련 압출기, 니더 등의 혼합기로 용융 혼련하는 방법을 들 수 있다. 또한, 용융 혼련의 온도는 특별히 제한되지 않지만, 통상 240 ∼ 320 ℃ 의 범위이다.There is no limitation to the method for producing the polycarbonate resin composition of the present invention, and widely known methods for producing polycarbonate resin compositions can be adopted, including polycarbonate resin (A), polyalkylene glycol (B), and phosphorus stabilizer (C). ), and other components mixed as necessary are premixed using various mixers such as a tumbler or Henschel mixer, and then mixed with a Banbury mixer, roll, Brabender, single-screw kneading extruder, or twin-screw kneading extruder, A method of melt-kneading with a mixer such as a kneader is included. In addition, the temperature of melt kneading is not particularly limited, but is usually in the range of 240 to 320°C.

[광학 부품] [Optical components]

본 발명의 광학 부품용 폴리카보네이트 수지 조성물은, 상기한 폴리카보네이트 수지 조성물을 펠렛타이즈한 펠릿을 각종 성형법으로 성형하여 광학 부품을 제조할 수 있다. 또 펠릿을 경유하지 않고, 압출기로 용융 혼련된 수지를 직접, 성형하여 광학 부품으로 할 수도 있다.The polycarbonate resin composition for optical components of the present invention can be used to manufacture optical components by molding pellets obtained by pelletizing the polycarbonate resin composition described above using various molding methods. In addition, the resin melted and kneaded using an extruder can be directly molded into optical components without going through pellets.

본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은, 유동성이나 색상이 우수하고, 성형시의 가스 발생과 금형 오염이 매우 적은 점에서, 사출 성형법에 의해, 광학 부품, 특히 금형 오염이 일어나기 쉬운 박육의 광학 부품을 성형하는 데에 특히 바람직하게 사용된다. 사출 성형시의 수지 온도는, 특히 박육의 성형품인 경우에는, 일반적으로 폴리카보네이트 수지의 사출 성형에 적용되는 온도인 260 ∼ 300 ℃ 보다 높은 수지 온도에서 성형하는 것이 바람직하고, 305 ∼ 400 ℃ 의 수지 온도가 바람직하다. 수지 온도는 310 ℃ 이상인 것이 보다 바람직하고, 315 ℃ 이상이 더욱 바람직하며, 320 ℃ 이상이 특히 바람직하고, 390 ℃ 이하가 보다 바람직하다. 종래의 폴리카보네이트 수지 조성물을 사용한 경우에는, 박육 성형품을 성형하기 위해 성형시의 수지 온도를 높이면, 성형품의 황변이 발생하기 쉬워진다는 문제도 있었지만, 본 발명의 수지 조성물을 사용함으로써, 상기의 온도 범위이더라도, 양호한 색상을 갖는 성형품, 특히 박육의 광학 부품을 제조하는 것이 가능해진다.The polycarbonate resin composition of the present invention has excellent fluidity and color, and generates very little gas and mold contamination during molding. Therefore, optical components, especially thin optical components that are prone to mold contamination, are molded by injection molding. It is particularly preferably used for: The resin temperature during injection molding is preferably higher than the resin temperature of 260 to 300°C, which is the temperature generally applied to injection molding of polycarbonate resin, especially in the case of thin molded articles, and the resin temperature is 305 to 400°C. temperature is preferred. The resin temperature is more preferably 310°C or higher, more preferably 315°C or higher, particularly preferably 320°C or higher, and more preferably 390°C or lower. When using a conventional polycarbonate resin composition, there was a problem that yellowing of the molded product was likely to occur if the resin temperature during molding was increased to mold a thin molded product. However, by using the resin composition of the present invention, the above temperature Even within this range, it becomes possible to manufacture molded products with good color, especially thin optical components.

또한, 수지 온도란, 직접 측정하는 것이 곤란한 경우에는 배럴 설정 온도로서 파악된다.In addition, the resin temperature is understood as the barrel set temperature when it is difficult to measure it directly.

여기서, 박육 성형품이란, 통상 두께가 1 mm 이하, 바람직하게는 0.8 mm 이하, 보다 바람직하게는 0.6 mm 이하의 판상부를 갖는 성형품을 말한다. 여기서, 판상부는, 평판이어도 되고 곡판상으로 되어 있어도 되고, 평탄한 표면이어도 되고, 표면에 요철 등을 가져도 되며, 또 단면은 경사면을 갖고 있거나, 쐐기형 단면 등이어도 된다.Here, a thin molded product refers to a molded product having a plate-like portion whose thickness is usually 1 mm or less, preferably 0.8 mm or less, and more preferably 0.6 mm or less. Here, the plate-shaped portion may be flat or curved, may have a flat surface, may have irregularities, etc. on the surface, and the cross section may have an inclined surface or a wedge-shaped cross section.

광학 부품으로는, LED, 유기 EL, 백열 전구, 형광 램프, 음극관 등의 광원을 직접 또는 간접적으로 이용하는 기기·기구의 부품을 들 수 있고, 도광판이나 면 발광체용 부재 등이 대표적인 것으로서 예시된다.Optical components include parts of devices and instruments that directly or indirectly use light sources such as LEDs, organic ELs, incandescent bulbs, fluorescent lamps, and cathode tubes, and representative examples include light guide plates and members for surface light emitters.

도광판은, 액정 백 라이트 유닛이나 각종 표시 장치, 조명 장치 중에서, LED 등의 광원의 광을 도광하기 위한 것이고, 측면 또는 이면 등으로부터 입사시킨 광을, 통상 표면에 형성된 요철에 의해 확산시켜, 균일한 광을 발생시킨다. 그 형상은, 통상 평판상이고, 표면에는 요철을 가지고 있어도 되고 가지고 있지 않아도 된다.The light guide plate is used to guide light from a light source such as LED among liquid crystal backlight units, various display devices, and lighting devices. The light incident from the side or back side is usually diffused by irregularities formed on the surface to distribute it uniformly. generates light. The shape is usually flat, and the surface may or may not have irregularities.

도광판의 성형은, 통상, 바람직하게는 사출 성형법, 초고속 사출 성형법, 사출 압축 성형법, 용융 압출 성형법 (예를 들어 T 다이 성형법) 등에 의해 실시된다.The light guide plate is usually molded, preferably by injection molding, ultra-high-speed injection molding, injection compression molding, or melt extrusion molding (for example, T-die molding).

본 발명의 수지 조성물을 사용하여 성형한 도광판은, 백탁이나 투과율의 저하가 없고, 양호한 색상을 가지며 또한 금형 오염에 의한 성형 불량이 적다.The light guide plate molded using the resin composition of the present invention has no cloudiness or decrease in transmittance, has good color, and has few molding defects due to mold contamination.

본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물을 사용한 도광판은, 액정 백 라이트 유닛이나 각종 표시 장치, 조명 장치의 분야에서 바람직하게 사용할 수 있다. 이와 같은 장치의 예로는, 휴대 전화, 모바일 노트, 넷북, 슬레이트 PC, 태블릿 PC, 스마트 폰, 태블릿형 단말 등의 각종 휴대 단말, 카메라, 시계, 노트 PC, 각종 디스플레이, 조명 기기 등을 들 수 있다.A light guide plate using the polycarbonate resin composition of the present invention can be suitably used in the fields of liquid crystal backlight units, various display devices, and lighting devices. Examples of such devices include various portable terminals such as mobile phones, mobile notes, netbooks, slate PCs, tablet PCs, smart phones, tablet-type terminals, cameras, watches, note PCs, various displays, lighting devices, etc. .

또, 광학 부품으로서의 형상은 필름 혹은 시트여도 되고, 그 구체예로는, 예를 들어 도광 필름 등을 들 수 있다.Moreover, the shape of the optical component may be a film or a sheet, and specific examples thereof include a light guide film.

또, 광학 부품으로는, 자동차 혹은 오토바이 등의 차량용 전조등 (헤드 램프) 혹은 리어 램프, 포그 램프 등에 있어서, LED 등의 광원으로부터의 광을 도광하는 라이트 가이드나 렌즈 등도 바람직하고, 이것들에도 바람직하게 사용할 수 있다.In addition, as optical components, light guides and lenses that guide light from a light source such as LED in headlights (headlamps), rear lamps, fog lamps, etc. for vehicles such as automobiles or motorcycles are also preferable, and can be preferably used for these as well. You can.

본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물을 사용한 도광판은, 액정 백 라이트 유닛이나 각종 표시 장치, 조명 장치의 분야에서 바람직하게 사용할 수 있다. 이와 같은 장치의 예로는, 휴대 전화, 모바일 노트, 넷북, 슬레이트 PC, 태블릿 PC, 스마트 폰, 태블릿형 단말 등의 각종 휴대 단말, 카메라, 시계, 노트 PC, 각종 디스플레이, 조명 기기 등을 들 수 있다.A light guide plate using the polycarbonate resin composition of the present invention can be suitably used in the fields of liquid crystal backlight units, various display devices, and lighting devices. Examples of such devices include various portable terminals such as mobile phones, mobile notes, netbooks, slate PCs, tablet PCs, smart phones, tablet-type terminals, cameras, watches, note PCs, various displays, lighting devices, etc. .

실시예Example

이하, 실시예를 나타내어 본 발명에 대해 더욱 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 실시예에 한정하여 해석되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by referring to examples. However, the present invention is not to be construed as limited to the following examples.

이하의 실시예 및 비교예에서 사용한 원료 및 평가 방법은 다음과 같다. 또한, 폴리카보네이트 수지 (A) 의 점도 평균 분자량의 측정 방법은, 전술한 바와 같다.The raw materials and evaluation methods used in the following examples and comparative examples are as follows. In addition, the method for measuring the viscosity average molecular weight of the polycarbonate resin (A) is as described above.

폴리알킬렌글리콜의 중량 평균 분자량 (Mw) 의 겔 침투 크로마토그래피에 의한 측정은, 구체적으로는 이하와 같이 하여 실시하였다.Measurement of the weight average molecular weight (Mw) of polyalkylene glycol by gel permeation chromatography was specifically performed as follows.

겔 침투 크로마토그래피 장치에는, HLC-8320 (토소사 제조) 을 사용하고, 칼럼으로서, TSKgel MultiporeHxl-M (7.8 mm I.D. × 30 cmL × 2, 토소사 제조) 을 접속하여 사용하였다. 칼럼 온도는 40 ℃ 로 하였다. 검출기는 HLC-8320 의 RI 검출기를 사용하였다. 용리액으로서, 테트라하이드로푸란을 사용하고, 검량선은, 표준 폴리스티렌 (토소사 제조) 을 사용하여 작성하였다.HLC-8320 (manufactured by Tosoh Corporation) was used as a gel permeation chromatography apparatus, and TSKgel MultiporeHxl-M (7.8 mm I.D. × 30 cmL × 2, manufactured by Tosoh Corporation) was used as a column. The column temperature was 40°C. The detector used was the RI detector of HLC-8320. As an eluent, tetrahydrofuran was used, and a calibration curve was prepared using standard polystyrene (manufactured by Tosoh Corporation).

Mw 가 400 이하인 성분의 비율 (질량%) 은, 상기에서 얻어진 GPC 스펙트럼 곡선 중의 Mw 가 400 이하인 부분의 면적을, 스펙트럼 곡선 전체의 면적으로 나눔으로써 산출하였다.The ratio (mass %) of the component with Mw of 400 or less was calculated by dividing the area of the portion with Mw of 400 or less in the GPC spectrum curve obtained above by the area of the entire spectrum curve.

Figure 112022084614573-pat00008
Figure 112022084614573-pat00008

또한, 상기 폴리알킬렌글리콜 (B1) 및 (B3) 의 수세정 처리품은, 이하의 수세정 처리에 의해 얻어졌다. In addition, the water-washed products of polyalkylene glycol (B1) and (B3) were obtained by the following water-washing treatment.

즉, 상기한 당해 원료 폴리알킬렌글리콜 100 g 을, 온도 40 ∼ 50 ℃ 의 순수 500 ㎖ 에 첨가하여 5 분간 교반한 후, 교반을 멈추어 가만히 정지시키고, 폴리알킬렌글리콜층과 수층으로 분리시켜, 폴리알킬렌글리콜층을 분취 (分取) 하였다. 이 조작을 2 회 반복하고, 얻어진 폴리알킬렌글리콜을 120 ℃ 에서 10 시간 가열하여 수분을 제거하고, 폴리알킬렌글리콜 (B1) 및 (B3) 을 얻었다.That is, 100 g of the raw material polyalkylene glycol described above was added to 500 ml of pure water at a temperature of 40 to 50°C and stirred for 5 minutes, then the stirring was stopped and left still to separate into a polyalkylene glycol layer and an aqueous layer, The polyalkylene glycol layer was separated. This operation was repeated twice, and the obtained polyalkylene glycol was heated at 120°C for 10 hours to remove moisture, and polyalkylene glycol (B1) and (B3) were obtained.

(실시예 1 ∼ 10, 비교예 1 ∼ 3) (Examples 1 to 10, Comparative Examples 1 to 3)

[수지 조성물 펠릿의 제조] [Manufacture of resin composition pellets]

상기한 각 성분을, 이하의 표 2 에 기재한 비율 (질량부) 로 배합하고, 텀블러로 20 분 혼합한 후, 스크루 직경 40 mm 의 벤트가 형성된 단축 압출기 (타나베 플라스틱 기계사 제조 「VS-40」) 에 의해, 실린더 온도를 240 ℃ 에서 용융 혼련하고, 스트랜드 컷에 의해 펠릿을 얻었다.Each of the above components was mixed in the proportions (parts by mass) shown in Table 2 below, mixed with a tumbler for 20 minutes, and then extruded into a single-screw extruder (“VS-40” manufactured by Tanabe Plastic Machinery Co., Ltd.) equipped with a vent with a screw diameter of 40 mm. "), the cylinder temperature was melt-kneaded at 240°C, and pellets were obtained by strand cutting.

[색상 (YI) 의 측정] [Measurement of color (YI)]

얻어진 펠릿을 120 ℃ 에서 5 ∼ 7 시간, 열풍 순환식 건조기에 의해 건조시킨 후, 사출 성형기 (토시바 기계사 제조 「EC100SX-2A」) 에 의해, 수지 온도 340 ℃, 금형 온도 80 ℃ 에서 장광로 (長光路) 성형품 (300 mm × 7 mm × 4 mm) 을 성형하였다.The obtained pellets were dried at 120°C for 5 to 7 hours using a hot air circulation type dryer, and then subjected to a long furnace ( A long-light molded product (300 mm × 7 mm × 4 mm) was molded.

이 장광로 성형품에 대해, 300 mm 의 광로 길이에서 YI (황변도) 의 측정을 실시하였다. 측정에는 장광로 분광 투과색계 (닛폰 전색 공업사 제조 「ASA 1」, C 광원, 2°시야) 를 사용하였다.For this long optical path molded product, YI (yellowing degree) was measured at an optical path length of 300 mm. For the measurement, a long-wavelength spectral transmission colorimeter (“ASA 1” manufactured by Nippon Sensei Industries, C light source, 2° field of view) was used.

[금형 오염성 평가 (금형 부착물)] [Evaluation of mold contamination (mold attachment)]

사출 성형에 있어서의 오염성 평가 (금형 오염) Contamination evaluation in injection molding (mold contamination)

상기에서 얻어진 펠릿을, 120 ℃ 에서 5 시간 건조시킨 후, 사출 성형기 (스미토모 중기계 공업사 제조 「SE8M」) 를 사용하고, 도 1 에 나타내는 바와 같은 물방울형 금형을 사용하여, 실린더 온도를 340 ℃, 성형 사이클 10 초, 금형 온도 40 ℃ 의 조건에서, 200 쇼트 사출 성형하고, 종료 후의 금형 고정측의 금속 경면에 발생하는 백색 부착물에 의한 오염 상태를, 비교예 1 과 비교한 하기의 기준으로, 육안 관찰로 평가 판정하였다.After drying the pellets obtained above at 120°C for 5 hours, the cylinder temperature was set to 340°C using an injection molding machine (“SE8M” manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.) and a drop-type mold as shown in Fig. 1. Under the conditions of a molding cycle of 10 seconds and a mold temperature of 40°C, 200 shot injection molding was performed, and the state of contamination due to white deposits generated on the metal mirror surface on the mold fixing side after completion was visually observed based on the following standards compared with Comparative Example 1. Evaluation was made by observation.

A : 금형 부착물은, 비교예 1 의 200 쇼트 성형 후의 상태보다 매우 적고, 내금형 오염성은 매우 양호하다.A: The mold adhesion was much less than the state after 200 shot molding in Comparative Example 1, and the mold contamination resistance was very good.

B : 금형 부착물은, 비교예 1 의 200 쇼트 성형 후의 상태보다 적지만, 내 금형 오염성은 약간 관찰된다.B: Mold adhesion was less than the state after 200 shot molding in Comparative Example 1, but mold contamination resistance was slightly observed.

C : 금형 부착물은, 비교예 1 의 200 쇼트 성형 후의 상태와 동 레벨이다.C: Mold attachment is at the same level as the state after 200 shot molding in Comparative Example 1.

D : 금형 부착물은, 비교예 1 의 200 쇼트 성형 후의 상태보다 많고, 금형 오염이 현저하게 관찰된다.D: The amount of mold adhesion was greater than the state after 200 shot molding in Comparative Example 1, and mold contamination was significantly observed.

또한, 도 1 의 물방울형 금형은, 게이트 (G) 로부터 수지 조성물을 도입하고, 첨단 (P) 부분에 발생 가스가 모이기 쉬워지도록 설계한 금형이다. 게이트 (G) 의 폭은 1 mm, 두께는 1 mm 이고, 도 1 에 있어서, 폭 (h1) 은 14.5 mm, 길이 (h2) 는 7 mm, 길이 (h3) 는 27 mm 이고, 성형부의 두께는 3 mm 이다.In addition, the drop-shaped mold in FIG. 1 is a mold designed so that the resin composition is introduced from the gate (G) and the generated gas can easily collect at the tip (P). The width of the gate (G) is 1 mm and the thickness is 1 mm. In Figure 1, the width (h1) is 14.5 mm, the length (h2) is 7 mm, and the length (h3) is 27 mm, and the thickness of the molded portion is It is 3 mm.

이상의 평가 결과를 이하의 표 2 에 나타낸다.The above evaluation results are shown in Table 2 below.

Figure 112022084614573-pat00009
Figure 112022084614573-pat00009

본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은, 양호한 색상을 가지며, 또한 성형시의 가스 발생과 금형 오염이 매우 적기 때문에, 광학 부품에 매우 바람직하게 이용할 수 있다.The polycarbonate resin composition of the present invention has good color and generates very little gas and mold contamination during molding, so it can be very suitably used in optical components.

Claims (5)

폴리카보네이트 수지 (A) 100 질량부에 대해, 폴리알킬렌글리콜 (B) 를 0.8 질량부 이상 1.10 질량부 미만, 인계 안정제 (C) 를 0.005 ∼ 0.5 질량부 함유하고,
폴리알킬렌글리콜 (B) 는, 테트라하이드로푸란을 용매로 하고 겔 침투 크로마토그래피에 의한 폴리스티렌 환산으로 하기 방법 (i) 에 의해 측정되는 분자량이 400 이하인 성분의 양이 1.0 질량% 미만이며, 또한 하기 방법 (ii) 에 의해 말단 수산기가로부터 구해지는 수평균 분자량 (Mn) 이 1400 초과 2600 이하이고, 하기 일반식 (1) 로 나타내는 분기형 폴리알킬렌글리콜 또는 하기 일반식 (2) 로 나타내는 직사슬형 폴리알킬렌글리콜의 단독 중합체인 것을 특징으로 하는 광학 부품용 폴리카보네이트 수지 조성물.

(식 (1) 중, R 은 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기를 나타내고, X 및 Y 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 23 의 지방족 아실기, 탄소수 1 ∼ 23 의 알킬기, 탄소수 6 ∼ 22 의 아릴기 또는 탄소수 7 ∼ 23 의 아르알킬기를 나타내고, m 은 10 ∼ 400 의 정수를 나타낸다)

(식 (2) 중, X 및 Y 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 탄소수 2 ∼ 23 의 지방족 아실기, 탄소수 1 ∼ 23 의 알킬기, 탄소수 6 ∼ 22 의 아릴기 또는 탄소수 7 ∼ 23 의 아르알킬기를 나타내고, p 는 2 ∼ 6 의 정수, r 은 6 ∼ 100 의 정수를 나타낸다)
방법 (i) : 분자량이 400 이하인 성분의 비율 (질량%) 은, 얻어진 GPC 스펙트럼 곡선 중의 분자량이 400 이하인 부분의 면적을, 스펙트럼 곡선 전체의 면적으로 나눔으로써 산출한다.
방법 (ii) : Mn 은, JIS K1577 에 준거하여 측정되고, 말단 수산기가에 기초하여 산출한다.
Containing 0.8 to 1.10 parts by mass of polyalkylene glycol (B) and 0.005 to 0.5 parts by mass of phosphorus-based stabilizer (C), based on 100 parts by mass of polycarbonate resin (A),
Polyalkylene glycol (B) contains less than 1.0% by mass of a component with a molecular weight of 400 or less, as measured by the following method (i) in terms of polystyrene by gel permeation chromatography using tetrahydrofuran as a solvent. The number average molecular weight (Mn) determined from the terminal hydroxyl value by method (ii) is more than 1400 and 2600 or less, and is a branched polyalkylene glycol represented by the following general formula (1) or a straight chain represented by the following general formula (2) A polycarbonate resin composition for optical components, characterized in that it is a homopolymer of type polyalkylene glycol.

(In formula (1), R represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and represents an aryl group or an aralkyl group having 7 to 23 carbon atoms, and m represents an integer of 10 to 400.)

(In formula (2), , p represents an integer from 2 to 6, and r represents an integer from 6 to 100)
Method (i): The ratio (mass %) of the component with a molecular weight of 400 or less is calculated by dividing the area of the portion with a molecular weight of 400 or less in the obtained GPC spectrum curve by the area of the entire spectrum curve.
Method (ii): Mn is measured based on JIS K1577 and calculated based on the terminal hydroxyl value.
제 1 항에 있어서,
폴리알킬렌글리콜 (B) 가 테트라메틸렌에테르 단위를 갖는 것을 특징으로 하는 광학 부품용 폴리카보네이트 수지 조성물.
According to claim 1,
A polycarbonate resin composition for optical components, wherein the polyalkylene glycol (B) has a tetramethylene ether unit.
제 2 항에 있어서,
폴리알킬렌글리콜 (B) 의 테트라메틸렌에테르 단위의 몰 비율이 50 몰% 이상인 것을 특징으로 하는 광학 부품용 폴리카보네이트 수지 조성물.
According to claim 2,
A polycarbonate resin composition for optical components, characterized in that the molar ratio of the tetramethylene ether unit of polyalkylene glycol (B) is 50 mol% or more.
제 1 항에 있어서,
추가로, 에폭시 화합물 (D) 를, 폴리카보네이트 수지 (A) 100 질량부에 대해, 0.0005 ∼ 0.2 질량부 함유하는 광학 부품용 폴리카보네이트 수지 조성물.
According to claim 1,
Additionally, a polycarbonate resin composition for optical components containing 0.0005 to 0.2 parts by mass of an epoxy compound (D) based on 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A).
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 폴리카보네이트 수지 조성물을 성형한 광학 부품.An optical component molded from the polycarbonate resin composition according to any one of claims 1 to 4.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016130298A (en) * 2015-01-07 2016-07-21 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 Polycarbonate resin composition for thin optical components, and thin optical component

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09227785A (en) 1995-12-20 1997-09-02 Asahi Chem Ind Co Ltd Resin composition and formed material therefrom
JP4104707B2 (en) 1997-11-27 2008-06-18 出光興産株式会社 Polycarbonate resin composition and light guide plate
JP4156163B2 (en) 2000-01-31 2008-09-24 出光興産株式会社 Light guide plate and manufacturing method thereof
JP4156161B2 (en) 2000-01-27 2008-09-24 出光興産株式会社 Light guide plate and manufacturing method thereof
US9701835B2 (en) * 2013-07-26 2017-07-11 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Polycarbonate resin composition for thin optical component, and thin optical component
JP5699188B2 (en) 2013-07-26 2015-04-08 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 Polycarbonate resin composition for thin optical parts and thin optical parts
JP6408760B2 (en) * 2013-11-11 2018-10-17 出光興産株式会社 Polycarbonate resin composition
JP6828954B2 (en) * 2013-11-11 2021-02-10 出光興産株式会社 Polycarbonate resin molding material
KR101715582B1 (en) * 2013-12-10 2017-03-13 수미카 스타이론 폴리카보네이트 주식회사 Polycarbonate resin composition and optical molded article
JP6063101B1 (en) * 2015-03-26 2017-01-18 住化スタイロンポリカーボネート株式会社 Polycarbonate resin composition and optical molded article

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016130298A (en) * 2015-01-07 2016-07-21 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 Polycarbonate resin composition for thin optical components, and thin optical component

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