KR102640334B1 - Sealant removing apparatus using laser and sealant removing method using laser - Google Patents

Sealant removing apparatus using laser and sealant removing method using laser Download PDF

Info

Publication number
KR102640334B1
KR102640334B1 KR1020230129030A KR20230129030A KR102640334B1 KR 102640334 B1 KR102640334 B1 KR 102640334B1 KR 1020230129030 A KR1020230129030 A KR 1020230129030A KR 20230129030 A KR20230129030 A KR 20230129030A KR 102640334 B1 KR102640334 B1 KR 102640334B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
glass plate
laser
module
sealant
laser light
Prior art date
Application number
KR1020230129030A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이상헌
김준기
황민
노청민
임별이
조승섭
이도윤
서광민
윤대식
Original Assignee
주식회사 원광에스앤티
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 원광에스앤티 filed Critical 주식회사 원광에스앤티
Priority to KR1020230129030A priority Critical patent/KR102640334B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102640334B1 publication Critical patent/KR102640334B1/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B09DISPOSAL OF SOLID WASTE; RECLAMATION OF CONTAMINATED SOIL
    • B09BDISPOSAL OF SOLID WASTE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B09B3/00Destroying solid waste or transforming solid waste into something useful or harmless
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/12Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
    • B23K26/122Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in a liquid, e.g. underwater
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/146Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor the fluid stream containing a liquid
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/362Laser etching
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B09DISPOSAL OF SOLID WASTE; RECLAMATION OF CONTAMINATED SOIL
    • B09BDISPOSAL OF SOLID WASTE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B09B2101/00Type of solid waste
    • B09B2101/15Electronic waste
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02WCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
    • Y02W30/00Technologies for solid waste management
    • Y02W30/50Reuse, recycling or recovery technologies
    • Y02W30/82Recycling of waste of electrical or electronic equipment [WEEE]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

냉각구조를 통해 백시트층의 변형을 방지할 수 있는 레이저를 이용한 실란트 제거장치 및 레이저를 이용한 실란트 제거방법이 제공된다. 레이저를 이용한 실란트 제거장치는, 폐태양광패널을 안착시키는 스테이지모듈, 폐태양광패널의 유리판 표면에 부착된 실란트에 일방향으로 지향되는 레이저광을 조사하는 레이저모듈, 및 폐태양광패널의 유리판과 접합된 백시트층에 냉각재를 분사하는 냉각모듈을 포함한다.A sealant removal device using a laser that can prevent deformation of the backsheet layer through a cooling structure and a sealant removal method using a laser are provided. The sealant removal device using a laser includes a stage module for seating the waste solar panel, a laser module for irradiating laser light directed in one direction to the sealant attached to the glass plate surface of the waste solar panel, and a glass plate for the waste solar panel. It includes a cooling module that sprays coolant on the bonded backsheet layer.

Description

레이저를 이용한 실란트 제거장치 및 레이저를 이용한 실란트 제거방법{Sealant removing apparatus using laser and sealant removing method using laser}Sealant removal apparatus using laser and sealant removal method using laser}

본 발명은 폐태양광패널에 부착된 실란트를 제거하는 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 레이저를 이용하여 깨끗하게 실란트를 제거할 수 있고, 온도조절을 통해 백시트층의 손상도 방지할 수 있는 레이저를 이용한 실란트 제거장치 및 레이저를 이용한 실란트 제거방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for removing sealant attached to a waste solar panel. More specifically, the sealant can be removed cleanly using a laser, and damage to the backsheet layer can be prevented through temperature control. This relates to a sealant removal device using a laser and a sealant removal method using a laser.

태양광패널은 일반적으로 다층구조로 형성된다. 예를 들어 태양광패널은 보호용 유리판과, 봉지재로 밀봉된 태양광셀과 백시트가 접합된 일종의 필름 층인 백시트층이 적층된 구조로 형성될 수 있다. 이러한 태양광패널은 테두리 부분이 다시 금속제 프레임으로 감싸져 보호된다. Solar panels are generally formed in a multi-layer structure. For example, a solar panel may be formed by stacking a protective glass plate and a backsheet layer, which is a type of film layer in which solar cells sealed with an encapsulant and a backsheet are bonded. These solar panels are protected by having their edges wrapped with a metal frame.

이러한 구조는 태양광셀의 수명을 늘리고 장치를 모듈화하는 데 유용하지만 태양광패널 폐기 시에는 공정을 증가시키는 요인으로 작용한다. 즉 태양광패널 폐기공정은 패널을 부분으로 분해하는 여러 공정을 포함하며 이러한 공정들은 부품 재활용을 위해 매우 중요하다.This structure is useful for extending the lifespan of solar cells and modularizing devices, but it also increases the process when disposing of solar panels. In other words, the solar panel disposal process includes several processes that disassemble the panel into parts, and these processes are very important for component recycling.

예를 들면, 폐태양광패널은 금속 프레임을 해체하는 공정과, 유리판을 백시트층에서 분리하는 박리공정 등을 거쳐 분해될 수 있다. 이러한 공정 중 특히 유리판에 붙어있는 백시트층을 스크래퍼로 박리하는 공정(예, 대한민국공개특허 10-2021-0094258등)이 중요하게 고려된다.For example, waste solar panels can be disassembled through a process to dismantle the metal frame and a peeling process to separate the glass plate from the backsheet layer. Among these processes, the process of peeling off the back sheet layer attached to the glass plate with a scraper (e.g., Korean Patent Publication No. 10-2021-0094258, etc.) is considered important.

그러나 박리공정에서 스크래퍼가 절단면을 절개하면서 스크래퍼의 압력이 유리판에 전달되는데, 유리판 표면에 실란트(프레임과 유리판 사이를 기밀하기 위해 발라져 있던 접착제 등)나 이물질이 부착되어 표면이 불균일한 경우, 압력에 의해 유리판이 파손되는 등의 문제가 발생할 수 있다.However, during the peeling process, as the scraper cuts the cut surface, the pressure of the scraper is transmitted to the glass plate. If the surface of the glass plate is uneven due to sealant (adhesive applied to seal the space between the frame and the glass plate, etc.) or foreign substances, the pressure may This may cause problems such as damage to the glass plate.

특히 실란트는 프레임과 유리판 사이에 접착되어 있던 것이어서 처리가 쉽지 않고 별도의 공정으로 처리하더라도 재질(접착물질로 이루어져 있어 떼어 내기가 쉽지 않음)이나 위치(프레임이 있던 유리판 가장자리 등으로 좁고 길게 배열됨)로 인해 완벽하게 긁어서 제거하기가 어렵기 때문에 태양광패널 폐기처리 시 문제가 되고있다.In particular, the sealant is not easy to process because it was glued between the frame and the glass plate, and even if it is treated in a separate process, it is difficult to remove due to the material (it is made of adhesive material, so it is not easy to remove) or the location (it is arranged narrowly and long around the edge of the glass plate where the frame was). This has become a problem when disposing of solar panels because it is difficult to completely scrape and remove it.

대한민국공개특허공보 제10-2021-0094258호, (2021. 07. 29)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2021-0094258, (July 29, 2021)

본 발명의 기술적 과제는, 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 폐태양광패널 처리 시 폐태양광패널에 부착된 실란트를 효과적으로 제거할 수 있는 실란트 제거장치를 제공하는 것이며 레이저를 이용하여 실란트 제거효과를 크게 상승시킨 레이저를 이용한 실란트 제거장치를 제공하는 것이다. 또한, 온도조절을 통해 백시트층의 손상도 방지하여 백시트층의 재활용도 매우 원활하게 이루어지는 레이저를 이용한 실란트 제거장치를 제공하는 것이다. 또한, 레이저를 이용한 실란트 제거방법도 함께 제공하는 것이다.The technical problem of the present invention is to solve this problem, and to provide a sealant removal device that can effectively remove the sealant attached to waste solar panels when processing waste solar panels, and to achieve a sealant removal effect using a laser. The aim is to provide a sealant removal device using a greatly enhanced laser. In addition, the present invention provides a sealant removal device using a laser that prevents damage to the back sheet layer through temperature control and makes recycling of the back sheet layer very smooth. Additionally, a sealant removal method using a laser is also provided.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem of the present invention is not limited to the problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

본 발명에 의한 레이저를 이용한 실란트 제거장치는, 폐태양광패널을 안착시키는 스테이지모듈; 상기 폐태양광패널의 유리판 표면에 부착된 실란트에 일방향으로 지향되는 레이저광을 조사하는 레이저모듈; 및 상기 폐태양광패널의 상기 유리판과 접합된 백시트층에 냉각재를 분사하는 냉각모듈을 포함한다.The sealant removal device using a laser according to the present invention includes a stage module for seating a waste solar panel; A laser module that irradiates laser light directed in one direction to the sealant attached to the surface of the glass plate of the waste solar panel; And a cooling module that sprays coolant onto the back sheet layer bonded to the glass plate of the waste solar panel.

상기 냉각모듈은, 상기 냉각재를 제어하여 상기 백시트층의 온도가 상기 백시트층을 형성하는 수지의 융점을 넘지 않도록 조절할 수 있다.The cooling module may control the coolant so that the temperature of the back sheet layer does not exceed the melting point of the resin forming the back sheet layer.

상기 냉각모듈은, 상기 레이저광이 조사되는 상기 유리판의 반대면인 상기 백시트층에 상기 레이저광의 조사지점과 중첩되는 위치에 상기 냉각재를 분사할 수 있다.The cooling module may spray the coolant at a position overlapping the irradiation point of the laser light on the back sheet layer, which is the opposite side of the glass plate to which the laser light is irradiated.

상기 레이저광의 조사지점과 중첩되는 위치의 상기 백시트층의 온도를 측정하는 온도측정부를 더 포함할 수 있다.It may further include a temperature measuring unit that measures the temperature of the back sheet layer at a position overlapping with the irradiation point of the laser light.

상기 온도측정부는 비접촉식 온도측정장치로 형성될 수 있다.The temperature measuring unit may be formed as a non-contact temperature measuring device.

상기 스테이지모듈에 대한 상기 레이저모듈의 위치를 조정하여 상기 레이저광을 상기 실란트가 묻어 있는 상기 유리판의 테두리 측으로 조준하는 조준모듈을 더 포함할 수 있다.It may further include an aiming module that adjusts the position of the laser module with respect to the stage module to aim the laser light toward the edge of the glass plate on which the sealant is applied.

상기 레이저모듈 및 상기 스테이지모듈 중 적어도 어느 하나를 움직여 상기 레이저광을 상기 유리판의 표면과 평행하게 상기 유리판에 대해 평행이동시키는 이송모듈을 더 포함할 수 있다.It may further include a transfer module that moves at least one of the laser module and the stage module to move the laser light parallel to the surface of the glass plate with respect to the glass plate.

상기 냉각재는 노즐을 통해 분사되는 유체로 이루어질 수 있다.The coolant may be composed of a fluid sprayed through a nozzle.

상기 레이저모듈에 배치되며 상기 레이저광을 집속하여 상기 레이저광의 초점을 상기 유리판 표면보다 위쪽으로 생성시키는 초점제어부를 더 포함할 수 있다.It may further include a focus control unit disposed on the laser module and focusing the laser light to create a focus of the laser light above the surface of the glass plate.

본 발명의 실란트 제거장치는, 백시트층과 유리판이 부착된 상태의 폐태양광패널을 상기 유리판의 전면이 노출되도록 안착시키는 스테이지모듈; 및 상기 유리판의 전면에 부착된 실란트에 레이저광을 조사하여 상기 실란트를 태워서 제거하는 레이저모듈을 포함하여, 상기 백시트층과 상기 유리판이 부착된 상태로 상기 백시트층 반대편에 형성되어 있는 상기 유리판의 전면을 균일하게 처리할 수 있다.The sealant removal device of the present invention includes a stage module for seating a waste solar panel with a back sheet layer and a glass plate attached so that the front surface of the glass plate is exposed; And a laser module that irradiates laser light to the sealant attached to the front of the glass plate to burn and remove the sealant, and the glass plate formed on the opposite side of the backsheet layer with the backsheet layer and the glass plate attached. The entire surface can be treated evenly.

상기 실란트는 상기 유리판 전면의 테두리를 따라 형성되며, 상기 레이저모듈은 이송모듈에 의해 상기 레이저광의 조사지점이 상기 테두리와 중첩되도록 이동될 수 있다.The sealant is formed along the edge of the front surface of the glass plate, and the laser module can be moved by a transfer module so that the irradiation point of the laser light overlaps the edge.

본 발명에 의한 레이저를 이용한 실란트 제거방법은, (a) 백시트층과 유리판이 부착된 상태의 폐태양광패널을 상기 유리판의 전면이 노출되도록 배치하는 단계; 및 (b) 상기 유리판의 전면에 부착된 실란트에 레이저광을 조사하여 상기 실란트를 태워서 제거하는 단계를 포함하여, 상기 백시트층과 상기 유리판이 부착된 상태로 상기 백시트층 반대편에 형성되어 있는 상기 유리판의 전면을 균일하게 처리할 수 있다.The sealant removal method using a laser according to the present invention includes the steps of (a) arranging a waste solar panel with a back sheet layer and a glass plate attached so that the front surface of the glass plate is exposed; and (b) irradiating laser light to the sealant attached to the front of the glass plate to burn and remove the sealant, wherein the backsheet layer and the glass plate are formed on the opposite side of the backsheet layer while attached. The entire surface of the glass plate can be treated uniformly.

상기 (b)단계에서, 상기 레이저광 조사 시 상기 백시트층으로는 냉각재를 분사하여 상기 백시트층의 온도가 상기 백시트층을 형성하는 수지의 융점을 넘지 않도록 조절할 수 있다.In step (b), when the laser light is irradiated, a coolant is sprayed onto the back sheet layer to control the temperature of the back sheet layer so that it does not exceed the melting point of the resin forming the back sheet layer.

본 발명에 의하면, 폐태양광패널 분해 중 박리공정 전에 유리판 표면을 매우 균일하게 처리할 수 있다. 본원은 폐태양광패널의 유리판과 백시트층이 접합된 상태로 유리판 전면에 부착된 실란트만 제거한다. 특히 레이저로 실란트나 그 외 이물질을 태워서 제거하므로 유리판 표면이 매우 깨끗하고 균일하게 처리된다. 따라서 후속공정에서 유리판의 불균일 등으로 유리가 파손되는 문제도 효과적으로 해결할 수 있다. 또한, 레이저로 실란트를 태워서 제거하므로 찌꺼기가 감소하는 효과와, 공정이 간소해지는 효과를 동시에 얻을 수 있다. 더욱이, 레이저 가공 중 백시트층의 온도를 조절하여 백시트층의 변형도 막을 수 있기 때문에 후속공정 등에서 백시트층을 분해하여 재활용하기도 매우 편리하다.According to the present invention, the surface of the glass plate can be treated very uniformly before the peeling process during disassembly of waste solar panels. At our center, the glass plate and back sheet layer of a waste solar panel are bonded together and only the sealant attached to the front of the glass plate is removed. In particular, since sealant and other foreign substances are removed by burning them with a laser, the surface of the glass plate is treated very cleanly and evenly. Therefore, the problem of glass being broken due to unevenness of the glass plate in the subsequent process can be effectively solved. In addition, since the sealant is removed by burning it with a laser, the effect of reducing residue and simplifying the process can be achieved at the same time. Moreover, since deformation of the backsheet layer can be prevented by controlling the temperature of the backsheet layer during laser processing, it is very convenient to disassemble and recycle the backsheet layer in subsequent processes.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 레이저를 이용한 실란트 제거장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 실란트 제거장치의 폐태양광패널 안착 전 상태를 스테이지모듈에 대해 단면으로 도시한 도면이다.
도 3은 도 1의 실란트 제거장치에 폐태양광패널을 안착하고 실란트를 제거하는 공정을 도시한 작동도이다.
도 4는 도 3의 과정에서 냉각모듈에 의한 백시트층의 온도제어 효과를 나타낸 그래프이다.
도 5는 도 3의 실란트 제거공정 중 레이저 조사위치의 이동방식을 도시한 작동도이다.
Figure 1 is a perspective view of a sealant removal device using a laser according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view of the stage module before seating the waste solar panel in the sealant removal device of Figure 1.
Figure 3 is an operational diagram showing the process of placing a waste solar panel in the sealant removal device of Figure 1 and removing the sealant.
Figure 4 is a graph showing the effect of controlling the temperature of the backsheet layer by the cooling module in the process of Figure 3.
Figure 5 is an operational diagram showing the method of moving the laser irradiation position during the sealant removal process of Figure 3.

본 발명의 이점 및 특징 그리고 그것들을 달성하기 위한 방법들은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 단지 청구항에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조부호는 동일 구성요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various different forms, and the present embodiments are only provided to ensure that the disclosure of the present invention is complete and to provide common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the invention is merely defined by the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명에 의한 레이저를 이용한 실란트 제거장치 및 레이저를 이용한 실란트 제거방법에 대해 상세히 설명한다. 방법은 장치설명 후 장치에 대한 내용을 바탕으로 설명한다.Hereinafter, a sealant removal device using a laser and a sealant removal method using a laser according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 5. The method is explained based on the contents of the device after the device description.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 레이저를 이용한 실란트 제거장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 실란트 제거장치의 폐태양광패널 안착 전 상태를 스테이지모듈에 대해 단면으로 도시한 도면이다.Figure 1 is a perspective view of a sealant removal device using a laser according to an embodiment of the present invention, and Figure 2 is a cross-sectional view of the sealant removal device of Figure 1 before seating a waste solar panel on the stage module.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 의한 레이저를 이용한 실란트 제거장치(1)(이하, 실란트 제거장치)는 폐태양광패널(A)이 안착되는 스테이지모듈(100)과 스테이지모듈(100)에 인접하게 배치된 레이저모듈(200)을 포함한다. 레이저모듈(200)은 일방향으로 지향되는 레이저광(도 3의 L참조)을 폐태양광패널(A)의 유리판(A1) 표면으로 조사하여 유리판(A1)에 부착된 실란트(B)를 태워서 제거한다. 해당 표면은 유리판(A1)의 전면에 해당된다. 백시트층(A2)은 유리판의 후면에 붙어있다.Referring to Figures 1 and 2, the sealant removal device 1 (hereinafter referred to as sealant removal device) using a laser according to the present invention includes a stage module 100 on which a waste solar panel A is mounted and a stage module 100. ) includes a laser module 200 disposed adjacent to the The laser module 200 irradiates a laser beam directed in one direction (see L in FIG. 3) onto the surface of the glass plate A1 of the waste solar panel A to burn and remove the sealant B attached to the glass plate A1. do. The surface corresponds to the front side of the glass plate A1. The back sheet layer (A2) is attached to the rear side of the glass plate.

이때 실란트 제거장치(1)는 냉각모듈(300)을 이용하여 백시트층(A2)이 과열되지 않도록 백시트층(A2)의 온도를 조절할 수 있다. 냉각모듈(300)로 냉각재(도 3의 C참조)를 분사하여 백시트층(A2)의 온도를 충분히 낮춤으로써 유리판(A1)으로 입사된 레이저광이나 레이저광이 실란트(B)를 태우면서 발생하는 열에 의해 백시트층(A2)이 변형되는 것을 막을 수 있다. 따라서 레이저광으로 유리판(A1) 표면을 처리하는 동시에, 유리판(A1)에 접합된 백시트층(A2)은 변형되지 않도록 보호할 수 있다.At this time, the sealant removal device 1 can use the cooling module 300 to control the temperature of the back sheet layer A2 so that the back sheet layer A2 is not overheated. By spraying the coolant (see C in FIG. 3) with the cooling module 300 to sufficiently lower the temperature of the back sheet layer (A2), the laser light or laser light incident on the glass plate (A1) burns the sealant (B) and is generated. It is possible to prevent the back sheet layer (A2) from being deformed by heat. Therefore, while treating the surface of the glass plate A1 with laser light, the back sheet layer A2 bonded to the glass plate A1 can be protected from being deformed.

이러한 본 발명의 실란트 제거장치(1)는 다음과 같이 구성된다. 실란트 제거장치(1)는, 폐태양광패널(A)을 안착시키는 스테이지모듈(100), 폐태양광패널(A)의 유리판(A1) 표면에 부착된 실란트(B)에 일방향으로 지향되는 레이저광(도 3의 L참조)을 조사하는 레이저모듈(200), 및 폐태양광패널(A)의 유리판(A1)과 접합된 백시트층(A2)에 냉각재(도 3의 C참조)를 분사하는 냉각모듈(300)을 포함한다.The sealant removal device 1 of the present invention is configured as follows. The sealant removal device (1) is a stage module (100) that seats the waste solar panel (A), and a laser directed in one direction to the sealant (B) attached to the surface of the glass plate (A1) of the waste solar panel (A). A coolant (see C in FIG. 3) is sprayed onto the laser module 200 that irradiates light (see L in FIG. 3), and the backsheet layer (A2) bonded to the glass plate (A1) of the waste solar panel (A). It includes a cooling module 300 that does.

본 발명의 일 실시예에서, 냉각모듈(300)은 냉각재를 제어하여 백시트층(A2)의 온도가 백시트층(A2)을 형성하는 수지의 융점을 넘지 않도록 조절할 수 있다. 또한, 냉각모듈(300)은 레이저광이 조사되는 유리판(A1)의 반대면인 백시트층(A2)에 레이저광의 조사지점과 중첩되는 위치에 냉각재를 분사할 수 있다. 이를 통해 백시트층(A2)의 재질과 레이저광의 입사점을 고려한 정교한 냉각방식으로 효율적으로 온도를 조절하고 백시트층(A2)의 변형을 방지할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the cooling module 300 can control the coolant so that the temperature of the back sheet layer (A2) does not exceed the melting point of the resin forming the back sheet layer (A2). Additionally, the cooling module 300 may spray coolant at a position overlapping the irradiation point of the laser light on the back sheet layer A2, which is the opposite side of the glass plate A1 to which the laser light is irradiated. Through this, it is possible to efficiently control the temperature and prevent deformation of the back sheet layer (A2) using a sophisticated cooling method that takes into account the material of the back sheet layer (A2) and the point of incidence of the laser light.

또한, 실란트 제거장치(1)는 스테이지모듈(100)에 대한 레이저모듈(200)의 위치를 조정하여 레이저광을 실란트(B)가 묻어 있는 유리판(A1)의 테두리 측으로 조준하는 조준모듈(210)을 더 포함할 수 있고, 레이저모듈(200) 및 스테이지모듈(100) 중 적어도 어느 하나를 움직여 레이저광을 유리판(A1)의 표면과 평행하게 유리판(A1)에 대해 평행이동 시키는 이송모듈(400)을 더 포함할 수 있다. 따라서 레이저광의 위치를 바꾸거나 레이저광을 이동시키면서 정확하고 편리하게 실란트(B)를 제거할 수 있다.In addition, the sealant removal device 1 includes an aiming module 210 that adjusts the position of the laser module 200 with respect to the stage module 100 and aims the laser beam toward the edge of the glass plate A1 with the sealant B on it. It may further include a transfer module 400 that moves at least one of the laser module 200 and the stage module 100 to move the laser light parallel to the surface of the glass plate A1 with respect to the glass plate A1. It may further include. Therefore, the sealant (B) can be removed accurately and conveniently by changing the position of the laser beam or moving the laser beam.

이하, 이러한 본 발명의 일 실시예에 기초하여 본 발명의 구성 및 작용효과를 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the configuration and effects of the present invention will be described in more detail based on an embodiment of the present invention.

도 1및 도 2를 참조하면, 스테이지모듈(100)은 내부가 빈 평면 형태의 구조물로 형성될 수 있다. 스테이지모듈(100)은 폐태양광패널(A)이 안착되는 구성으로 그러한 한도 내에서 다양하게 변형이 가능하므로 도면은 예시적일 뿐이다. 예시적으로 설명하면, 스테이지모듈(100)은 사각바 등을 연결하여 폐태양광패널(A)을 둘러싸도록 형성한 가동프레임(110)을 포함하는 구조일 수 있다. 가동프레임(110)은 내부에 수용공간이 있고 수용공간은 개방되어 폐태양광패널(A)의 측면을 제외한 전면(유리판이 있는 면)과 후면(백시트층이 있는 면)을 노출시키도록 형성될 수 있다. 이러한 예에서, 스테이지모듈(100)은 가동프레임(110)에서 돌출되어 폐태양광패널(A)에 걸리는 복수의 걸림턱(112) 등을 이용하여 폐태양광패널(A)을 받쳐서 지지할 수 있다(도 2참조-점선부분이 폐태양광패널이 안착되는 위치임).Referring to FIGS. 1 and 2 , the stage module 100 may be formed as a planar structure with an empty interior. The stage module 100 is configured to seat the waste solar panel (A) and can be modified in various ways within such limits, so the drawing is only illustrative. To illustrate, the stage module 100 may have a structure including a movable frame 110 formed to surround the waste solar panel (A) by connecting square bars, etc. The movable frame 110 has an accommodating space inside, and the accommodating space is open to expose the front (side with the glass plate) and rear (side with the back sheet layer) excluding the sides of the waste solar panel (A). It can be. In this example, the stage module 100 can support the waste solar panel (A) using a plurality of locking protrusions (112) that protrude from the movable frame 110 and hang on the waste solar panel (A). (Refer to Figure 2 - the dotted line is the location where the waste solar panel is installed).

스테이지모듈(100)은 폐태양광패널(A)을 안착시킬 수 있는 다양한 형태로 변형이 가능하므로 도면으로 한정될 필요는 없다. 스테이지모듈(100)의 배치도 도면처럼 수평방향으로 한정될 필요는 없으며 수직방향 배치 등도 가능하다. 스테이지모듈(100)은 레이저모듈(200)과 냉각모듈(300)의 사이에 배치하는 것이 바람직하다.The stage module 100 can be modified into various forms that can seat the waste solar panel (A), so it does not need to be limited to the drawing. The arrangement of the stage module 100 does not need to be limited to the horizontal direction as shown in the drawing, and can also be arranged vertically. The stage module 100 is preferably placed between the laser module 200 and the cooling module 300.

폐태양광패널(A)에 대해 간단히 설명하면 다음과 같다. 폐태양광패널(A)은 전면에 유리판(A1)이, 후면에 백시트층(A2)이 형성된 것일 수 있다. 유리판(A1)은 전면은 노출되어 있고, 후면은 백시트층(A2)과 접합된 상태이다. 폐태양광패널(A)은 유리판(A1)이 레이저모듈(200)을 향하도록 스테이지모듈(100)에 안착된다. 본 실시예처럼 레이저모듈(200)이 스테이지모듈(100) 상방에 위치하는 경우, 폐태양광패널(A)은 유리판(A1)이 위치한 전면이 상방을 향하도록 스테이지모듈(100)에 안착될 수 있다. A brief explanation of the waste solar panel (A) is as follows. The waste solar panel (A) may have a glass plate (A1) formed on the front and a back sheet layer (A2) formed on the back. The front side of the glass plate (A1) is exposed, and the back side is bonded to the back sheet layer (A2). The waste solar panel (A) is placed on the stage module (100) so that the glass plate (A1) faces the laser module (200). When the laser module 200 is located above the stage module 100 as in this embodiment, the waste solar panel (A) can be seated on the stage module 100 so that the front side where the glass plate (A1) is located is facing upward. there is.

폐태양광패널(A)은 유리판(A1)과 백시트층(A2)이 적층된 층상 구조로 형성된다(도1 및 도 2의 확대도 참조). 백시트층(A2)은 봉지재로 밀봉된 태양광셀과 백시트가 접합된 일종의 필름 층일 수 있으며 유리판(A1)에 접합되어 있다. 백시트층(A2)은 추후 박리공정에서 유리판(A1)으로부터 박리될 수 있으며, 본 발명은 박리공정 전에 백시트층(A2) 반대편에 위치한 유리판(A1) 표면(즉 유리판의 전면)을 균일하게 처리하기 위해 사용될 수 있다. 즉 유리판(A1) 표면에 부착된 실란트(B) 및/또는 다른 이물질들을 본 발명으로 제거할 수 있다.The waste solar panel (A) is formed in a layered structure in which a glass plate (A1) and a backsheet layer (A2) are laminated (see enlarged views of FIGS. 1 and 2). The backsheet layer (A2) may be a type of film layer in which a solar cell sealed with an encapsulant and a backsheet are bonded, and is bonded to the glass plate (A1). The back sheet layer (A2) can be peeled off from the glass plate (A1) in a later peeling process, and the present invention provides uniformity of the surface of the glass plate (A1) located on the opposite side of the back sheet layer (A2) (i.e., the entire surface of the glass plate) before the peeling process. Can be used for processing. That is, the sealant (B) and/or other foreign substances attached to the surface of the glass plate (A1) can be removed by the present invention.

본 발명의 폐태양광패널(A)은 측면(테두리 부분)을 보호하기 위해 결합되어 있던 금속제 프레임(미도시)이 해체된 상태의 것일 수 있으며, 따라서 유리판(A1)과 금속제 프레임(미도시) 사이에 발라져 있던 실란트(B)가 유리판(A1) 표면의 테두리를 따라 남아있는 상태일 수 있다. 실란트(B)는 점성을 갖는 수지 등으로 이루어져 있고 굳은 상태로 유리판(A1) 표면에 고정되어 표면을 불균일하게 만들기 때문에 제거될 필요가 있다.The waste solar panel (A) of the present invention may have the metal frame (not shown) attached to protect the side (edge portion) disassembled, and therefore the glass plate (A1) and the metal frame (not shown) may be dismantled. The sealant (B) that had been applied may remain along the edge of the surface of the glass plate (A1). The sealant (B) is made of a viscous resin and is fixed to the surface of the glass plate (A1) in a hardened state, making the surface uneven, so it needs to be removed.

레이저모듈(200)은 폐태양광패널(A)의 유리판(A1) 표면에 부착된 실란트(B)에 일방향으로 지향되는 레이저광(도 3의 L참조)을 조사한다. 레이저광이 실란트(B)에 닿으면 실란트(B)는 태워져 제거되므로 실란트(B)를 긁어내는 등의 제거방식보다 찌꺼기가 남지 않고 신속하게 처리된다.The laser module 200 radiates laser light (see L in FIG. 3) directed in one direction to the sealant (B) attached to the surface of the glass plate (A1) of the waste solar panel (A). When the laser light hits the sealant (B), the sealant (B) is burned and removed, so it is processed more quickly and leaves no residue than removal methods such as scraping the sealant (B).

레이저모듈(200)은 도 1 및 도 2에 도시된 것처럼 스테이지모듈(100)에 인접하게 위치하며 폐태양광패널(A)의 유리판(A1)을 바라보도록 배치될 수 있다. 본 실시예처럼 유리판(A1)이 상방을 바라보는 경우 레이저모듈(200)은 폐태양광패널(A)의 상방에 위치할 수 있다. 레이저모듈(200)은 말단에 레이저광이 출사되는 광출사부(201)가 형성되어 있고 광출사부(201)가 유리판(A1)을 향할 수 있다. 레이저모듈(200)은 레이저광을 생성하는 발진부(미도시) 등을 내부에 포함하고 적절한 제어를 통해 출력이 조절될 수 있다. 레이저모듈(200)은 레이저광을 조사할 수 있는 한도 내에서 형태나 구조는 특별히 제한될 필요가 없으므로 도면은 예시적이다.The laser module 200 is located adjacent to the stage module 100 as shown in FIGS. 1 and 2 and may be arranged to face the glass plate A1 of the waste solar panel A. When the glass plate A1 faces upward as in this embodiment, the laser module 200 may be located above the waste solar panel A. The laser module 200 has a light emitting portion 201 formed at the end from which laser light is emitted, and the light emitting portion 201 may be directed toward the glass plate A1. The laser module 200 includes an oscillator (not shown) that generates laser light, and the output can be adjusted through appropriate control. Since the shape or structure of the laser module 200 does not need to be particularly limited as long as it can irradiate laser light, the drawings are illustrative.

본 실시예에서 레이저모듈(200)은 조준모듈(210)과 결합될 수 있다. 조준모듈(210)은 스테이지모듈(100)에 대한 레이저모듈(200)의 위치를 조정하여 레이저모듈(200)이 조사하는 레이저광을 실란트(B)가 묻어 있는 유리판(A1)의 테두리 측으로 조준할 수 있다. 예를 들어, 조준모듈(210)은 서로 수직한 적어도 2축방향으로 레이저모듈(200)을 움직일 수 있는 2축 리니어가이드 등을 포함하는 구조로 형성될 수 있고 그를 통해 레이저모듈(200)의 위치를 적어도 폐태양광패널(A)의 면과 평행한 평면 상에서 자유롭게 조정하는 것이 가능하다(도 1참조).In this embodiment, the laser module 200 may be combined with the aiming module 210. The aiming module 210 adjusts the position of the laser module 200 with respect to the stage module 100 to aim the laser light emitted by the laser module 200 toward the edge of the glass plate A1 with the sealant B on it. You can. For example, the aiming module 210 may be formed in a structure including a two-axis linear guide that can move the laser module 200 in at least two axes directions perpendicular to each other, and thereby adjust the position of the laser module 200. It is possible to freely adjust at least on a plane parallel to the surface of the waste solar panel (A) (see Figure 1).

그러나 이는 하나의 예시로서 조준모듈(210)이 그와 같이 한정될 필요는 없으며 위치변환이 가능한 다양한 형태의 구조(예, 3축 리니어 가이드, 관절을 갖는 로봇 암 등)를 활용하여 조준모듈(210)을 형성할 수 있다. 조준모듈(210) 역시 레이저모듈(200)의 위치를 조정하여 레이저광의 조사위치를 바꿀 수 있는 다양한 형태로 변형이 가능하므로 도면으로 한정하여 이해할 필요는 없다.However, this is only an example, and the aiming module 210 does not need to be limited as such, and various types of structures capable of position conversion (e.g., 3-axis linear guide, robot arm with joints, etc.) can be used to configure the aiming module 210. ) can be formed. The aiming module 210 can also be modified into various forms by adjusting the position of the laser module 200 to change the irradiation position of the laser light, so there is no need to limit the understanding to the drawings.

냉각모듈(300)은 폐태양광패널(A)의 유리판(A1)과 접합된 백시트층(A2)에 냉각재(도 3의 C참조)를 분사한다. 냉각모듈(300)은 냉각재 분사가 가능한 노즐(도 2의 301참조)구조를 포함할 수 있으며 냉각재는 노즐(301)을 통해 분사되는 유체로 이루어질 수 있다. 유체는 액체 및/또는 기체일 수 있으며 기체는 상온의 공기 및/또는 냉각된 공기 등을 다양하게 포함할 수 있다.The cooling module 300 sprays coolant (see C in FIG. 3) on the back sheet layer (A2) joined to the glass plate (A1) of the waste solar panel (A). The cooling module 300 may include a nozzle structure (see 301 in FIG. 2) capable of spraying coolant, and the coolant may be composed of a fluid sprayed through the nozzle 301. The fluid may be a liquid and/or a gas, and the gas may include various types of air such as room temperature air and/or cooled air.

따라서 냉각모듈(300)에는 노즐(301)로 분사되는 냉각재를 공급받는 관로구조(미도시)등도 배치될 수 있다. 예를 들어, 냉각재는 외부의 가압장치(펌프 등)에 의해 냉각모듈(300)로 공급될 수 있다. 냉각재는 하나 또는 둘 이상의 유체가 선택적, 복합적으로 사용될 수 있으며, 그러한 유체는 상온의 것이거나 상온보다 낮은 온도로 냉각된 유체를 포함할 수 있다. 따라서 냉각모듈(300)을 통해 분사되는 냉각제의 종류 및/또는 온도 및/또는 분사량을 조절(도시되지 않았지만 관로나 냉각모듈에 형성된 밸브 등으로 조절할 수 있다)하여 백시트층(A2)의 온도를 제어할 수 있다. 그러한 형태로 냉각모듈(300) 역시 다양하게 변형될 수 있으므로 도면에서 세부구조는 생략되었다.Therefore, a pipe structure (not shown) that receives the coolant sprayed through the nozzle 301 may also be placed in the cooling module 300. For example, coolant may be supplied to the cooling module 300 by an external pressurizing device (pump, etc.). The coolant may be one or two or more fluids selectively or in combination, and such fluids may be at room temperature or may include a fluid cooled to a temperature lower than room temperature. Therefore, the temperature of the back sheet layer (A2) is adjusted by controlling the type and/or temperature and/or injection amount of the coolant sprayed through the cooling module 300 (not shown, but can be adjusted with a valve formed in the pipe or cooling module, etc.). You can control it. Since the cooling module 300 can also be modified in various ways, detailed structures are omitted from the drawings.

냉각모듈(300)은 노즐(301)이 백시트층(A2)을 향하도록 폐태양광패널(A)의 백시트층(A2)을 바라보게 배치될 수 있다. 따라서 스테이지모듈(100)을 사이에 두고 레이저모듈(200)은 유리판(A1)을 향하고, 냉각모듈(300)은 백시트층(A2)을 향해 레이저모듈(200)과 냉각모듈(300)이 서로 마주보게 배치될 수 있다(도 2참조). 이러한 배치는 냉각재를 레이저광의 조사지점에 역방향으로 분사하여 온도 상승점 주변을 집중적으로 냉각하는 데 유리하다. 이와 관련된 동작은 후술하여 보다 상세히 설명한다.The cooling module 300 may be arranged to face the backsheet layer (A2) of the waste solar panel (A) so that the nozzle 301 faces the backsheet layer (A2). Therefore, with the stage module 100 in between, the laser module 200 faces the glass plate A1, and the cooling module 300 faces the backsheet layer A2. The laser module 200 and the cooling module 300 face each other. They can be placed facing each other (see Figure 2). This arrangement is advantageous for intensively cooling the area around the temperature rise point by spraying the coolant in the reverse direction to the irradiation point of the laser beam. Operations related to this will be described in more detail later.

본 실시예에서 냉각모듈(300)은 위치제어모듈(310)에 결합될 수 있다. 위치제어모듈(310)은 냉각모듈(300)의 냉각재 분사위치를 백시트층(A2)의 어느 위치라도 가능하게 조정하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 위치제어모듈(310)은 전술한 조준모듈(210)과 대응되는 형태로 형성될 수 있으며 조준모듈(210)처럼 서로 수직한 적어도 2축방향으로 냉각모듈(300)을 움직일 수 있는 2축 리니어가이드 등을 포함하는 구조 등으로 형성될 수 있다. 따라서 냉각모듈(300) 역시 적어도 폐태양광패널(A)의 면과 평행한 평면 상에서 위치를 자유롭게 변경하는 것이 가능하다.In this embodiment, the cooling module 300 may be coupled to the position control module 310. The position control module 310 may serve to adjust the coolant injection position of the cooling module 300 to any position on the back sheet layer (A2). For example, the position control module 310 may be formed in a form corresponding to the above-described aiming module 210 and, like the aiming module 210, can move the cooling module 300 in at least two axes perpendicular to each other. It can be formed into a structure including a two-axis linear guide, etc. Therefore, the cooling module 300 can also freely change its position at least on a plane parallel to the surface of the waste solar panel (A).

그러나 이 역시 하나의 예시이므로 위치제어모듈(310)이 그와 같이 한정될 필요는 없으며 위치변환이 가능한 다양한 형태의 구조(예, 3축 리니어 가이드, 관절을 갖는 로봇 암 등)를 활용하여 또 다른 형태의 위치제어모듈(310)을 형성할 수 있다. 위치제어모듈(310)은 냉각모듈(300)의 위치를 조정하여 냉각재 분사위치를 변경할 수 있는 다양한 형태로 변형이 가능하므로 도면으로 한정될 필요는 없다.However, since this is also an example, the position control module 310 does not need to be limited as such, and various types of structures capable of position conversion (e.g., 3-axis linear guide, robot arm with joints, etc.) can be used to create another position. A position control module 310 can be formed. The position control module 310 can be modified into various forms that can change the coolant injection position by adjusting the position of the cooling module 300, so it does not need to be limited to the drawings.

실란트제거장치(1)는 이송모듈(400)을 포함할 수 있다. 이송모듈(400)은 레이저모듈(200) 및 스테이지모듈(100) 중 적어도 어느 하나를 움직여 레이저모듈(200)이 조사하는 레이저광을 폐태양광패널(A)의 유리판(A1) 표면과 평행하게 유리판(A1)에 대해 평행이동 시킨다(도 5의 작동도참조). 따라서 전술한 조준모듈(210)로 레이저광의 조사위치를 설정한 후, 이송모듈(400)로 레이저광을 유리판(A1)에 대해 평행이동시키면서 일직선 상으로 길게 부착된 실란트(B) 등도 자동으로 제거할 수 있다.The sealant removal device 1 may include a transfer module 400. The transfer module 400 moves at least one of the laser module 200 and the stage module 100 to direct the laser light irradiated by the laser module 200 parallel to the surface of the glass plate A1 of the waste solar panel A. It is moved in parallel with respect to the glass plate (A1) (see the operation diagram in FIG. 5). Therefore, after setting the irradiation position of the laser light with the above-described aiming module 210, the laser light is moved in parallel with respect to the glass plate A1 with the transfer module 400, and the sealant B attached in a straight line is automatically removed. can do.

이송모듈(400)은 예를 들면, 스테이지모듈(100)을 움직이는 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어 본 실시예처럼 스테이지모듈(100)이 가동프레임(110)을 포함하고, 이송모듈(400)이 가동프레임(110)을 움직이는 형태로 구성될 수 있다. 예를 들면 이송모듈(400)은 가동프레임(110)과 접하여 가동프레임(110)을 길이방향으로 평행이동시키는 구동롤러(도 2의 410참조)와 구동롤러(410)에 동력을 전달하여 회전시키는 모터(도 2의 420참조)를 포함하는 형태 등으로 형성될 수 있다. For example, the transfer module 400 may be formed in a structure that moves the stage module 100. For example, as in this embodiment, the stage module 100 may include a movable frame 110, and the transfer module 400 may be configured to move the movable frame 110. For example, the transfer module 400 is in contact with the movable frame 110 and transmits power to the driving roller (see 410 in FIG. 2) to move the movable frame 110 in parallel in the longitudinal direction and to the driving roller 410 to rotate it. It may be formed in a form including a motor (see 420 in FIG. 2).

예를 들어 가동프레임(110)은 폐태양광패널(A)의 길이방향으로 배치된 가이드바(111)에 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있고 따라서 구동롤러(410)가 회전하면 가이드바(111)를 따라 정 역 방향으로 평행이동 할 수 있다. 이와 같이 스테이지모듈(100)이 움직여 레이저광의 조사위치를 자동으로 바꿀 수 있다. 또한 냉각재의 분사위치도 자동으로 바꿀 수 있다. 이와 같이 스테이지모듈(100)을 움직이면 레이저모듈(200)과 냉각모듈(300)을 고정해 놓고 스테이지모듈(100)만 평행이동 시켜 레이저광의 조사위치와 냉각재의 분사위치를 동시에 바꿀 수 있으므로 구조적으로 유리할 수 있다.For example, the movable frame 110 can be slidably coupled to the guide bar 111 disposed in the longitudinal direction of the waste solar panel (A), and therefore, when the drive roller 410 rotates, the guide bar 111 It can move in parallel in the forward and reverse directions. In this way, the stage module 100 can move and automatically change the irradiation position of the laser light. Additionally, the injection location of the coolant can be changed automatically. In this way, if the stage module 100 is moved, the laser module 200 and the cooling module 300 are fixed and only the stage module 100 is moved in parallel, so that the irradiation position of the laser light and the injection position of the coolant can be changed at the same time, which is structurally advantageous. You can.

그러나 그와 같이 한정될 필요는 없으며, 스테이지모듈(100) 대신 레이저모듈(200)을 움직이거나 스테이지모듈(100)과 레이저모듈(200)을 (서로 역방향으로) 동시에 움직이는 것도 얼마든지 가능하다. 다만 레이저모듈(200)을 움직이는 경우에는 냉각모듈(300)도 레이저모듈(200)과 함께 움직여 레이저광의 조사위치와 냉각재 분사위치가 함께 바뀌도록 하는 것이 바람직하다. 이송모듈(400) 역시 여러 형태로 변형이 가능하므로 도면으로 한정될 필요는 없다. However, there is no need to be limited as such, and it is possible to move the laser module 200 instead of the stage module 100 or to move the stage module 100 and the laser module 200 simultaneously (in opposite directions to each other). However, when moving the laser module 200, it is desirable to move the cooling module 300 together with the laser module 200 so that the irradiation position of the laser light and the coolant injection position change together. The transfer module 400 can also be modified into various forms, so there is no need to be limited to the drawings.

한편, 본 실시예에서 실란트 제거장치(1)는 온도측정부(500)를 더 포함할 수 있다. 온도측정부(500)는 백시트층(A2)의 온도를 측정하기 위해 배치될 수 있으며 특히 레이저모듈(200)으로부터 조사되는 레이저광의 조사지점과 중첩되는 위치의 백시트층(A2)의 온도를 측정할 수 있게 형성될 수 있다. 바람직하게는, 온도측정부(500)는 비접촉식 온도측정장치로 형성될 수 있으며 예를 들어, 열화상 카메라로 형성될 수 있다. Meanwhile, in this embodiment, the sealant removal device 1 may further include a temperature measuring unit 500. The temperature measuring unit 500 may be disposed to measure the temperature of the back sheet layer (A2), and in particular, measures the temperature of the back sheet layer (A2) at a position overlapping with the irradiation point of the laser light emitted from the laser module 200. It can be formed to be measurable. Preferably, the temperature measuring unit 500 may be formed as a non-contact temperature measuring device, for example, as a thermal imaging camera.

그러나 가능한 경우 접촉식 온도측정장치(온도센서 등)를 사용하는 것도 가능하므로 본 실시예로 한정하여 이해할 필요는 없다.However, if possible, it is possible to use a contact-type temperature measuring device (temperature sensor, etc.), so there is no need to limit the understanding to this embodiment.

열화상 카메라는 폐태양광패널(A)로부터 이격된 상태로 백시트층(A2)의 먼 전체를 촬영할 수 있으며 그 중심은 폐태양광패널(A)의 중심과 일치시켜 놓고 폐태양광패널과 함께 이동되도록 구성할 수 있다. 본 실시예처럼 스테이지모듈(100)이 움직여 폐태양광패널(A)이 평행이동하는 경우, 온도측정부(500)역시 폐태양광패널(A)과 함께 평행 이동하며 백시트층(A2)의 온도를 측정하도록 형성할 수 있다. 예를 들면, 온도측정부(500)는 리니어가이드(510) 등에 결합되어 움직일 수 있게 형성될 수 있다.The thermal imaging camera can capture the entire backsheet layer (A2) while being spaced away from the waste solar panel (A), and its center is aligned with the center of the waste solar panel (A). They can be configured to move together. As in this embodiment, when the stage module 100 moves and the waste solar panel (A) moves in parallel, the temperature measuring unit 500 also moves parallel with the waste solar panel (A) and moves the back sheet layer (A2). It can be configured to measure temperature. For example, the temperature measuring unit 500 may be movably coupled to a linear guide 510 or the like.

따라서 온도측정부(500)를 이용하여 백시트층(A2)의 온도변화와 분포를 구역별 또는 좌표(예, 폐태양광패널의 가로 및 세로 위치를 순서쌍으로 하는 좌표)별로 계속 탐지하고 실시간으로 파악할 수 있다. 이러한 온도측정부(500)를 이용하면 냉각모듈(300)의 냉각재를 조절하여 백시트층(A2)의 온도를 더욱 정밀하게 제어할 수 있으며 그를 통해 레이저광이 계속 조사되는 동안에도 충분한 냉각재를 분사하여 백시트층(A2)이 변형이 발생하지 않는 특정 한계온도 미만으로 백시트층(A2)의 온도를 유지시킬 수 있다.Therefore, using the temperature measuring unit 500, the temperature change and distribution of the back sheet layer (A2) is continuously detected by zone or coordinates (e.g., coordinates using the horizontal and vertical positions of the waste solar panel as ordered pairs) and in real time. It can be figured out. By using this temperature measuring unit 500, the temperature of the backsheet layer (A2) can be controlled more precisely by adjusting the coolant of the cooling module 300, and through this, sufficient coolant is sprayed even while the laser light is continuously irradiated. As a result, the temperature of the back sheet layer (A2) can be maintained below a certain limit temperature at which deformation of the back sheet layer (A2) does not occur.

즉 냉각모듈(300)은 냉각재를 제어하여 백시트층(A2)의 온도가 백시트층(A2)을 형성하는 수지의 융점을 넘지 않도록 조절할 수 있으며 또한, 냉각모듈(300)은 레이저광이 조사되는 유리판(A1)의 반대면인 백시트층(A2)에 레이저광의 조사지점과 중첩되는 위치에 냉각재를 분사하여 백시트층(A2)의 온도를 더욱 효과적으로, 정밀하게 제어할 수 있다. 이하, 도 3 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 작동방식을 보다 상세히 설명한다.That is, the cooling module 300 can control the coolant so that the temperature of the back sheet layer (A2) does not exceed the melting point of the resin forming the back sheet layer (A2). Additionally, the cooling module 300 is irradiated with laser light. The temperature of the back sheet layer (A2) can be controlled more effectively and precisely by spraying coolant at a position that overlaps the irradiation point of the laser light on the back sheet layer (A2), which is the opposite side of the glass plate (A1). Hereinafter, the operating method of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 3 to 5.

도 3은 도 1의 실란트 제거장치에 폐태양광패널을 안착하고 실란트를 제거하는 공정을 도시한 작동도이고, 도 4는 도 3의 과정에서 냉각모듈에 의한 백시트층의 온도제어 효과를 나타낸 그래프이며, 도 5는 도 3의 실란트 제거공정 중 레이저 조사위치의 이동방식을 도시한 작동도이다.Figure 3 is an operational diagram showing the process of placing a waste solar panel in the sealant removal device of Figure 1 and removing the sealant, and Figure 4 shows the effect of controlling the temperature of the backsheet layer by the cooling module in the process of Figure 3. It is a graph, and FIG. 5 is an operational diagram showing the method of moving the laser irradiation position during the sealant removal process of FIG. 3.

도 3에 레이저광(L)을 이용한 실란트(B) 제거방식이 예시되어 있다. 도 3처럼 폐태양광패널(A)을 스테이지모듈(100)에 안착시키고, 레이저모듈(200)을 가동시켜, 레이저광(L)을 유리판(A1) 표면에 부착된 실란트(B)에 조사할 수 있다. 레이저광(L)은 실란트(B)를 제거하기 충분한 정도의 출력으로 제어될 수 있으며 따라서 레이저광(L)이 실란트(B)에 접촉하면 실란트(B)는 레이저광(L)에 의해 가열되어 태워져 제거될 수 있다. 유리판(A1)은 실란트(B)와는 재질이 다르고 녹는점도 높기 때문에 레이저광(L)에 의한 영향은 실질적으로 없을 수 있다. 따라서 도 3과 같이 유리판(A1)으로부터 실란트(B)만 깨끗하게 제거가 가능하다.Figure 3 illustrates a method of removing sealant (B) using laser light (L). As shown in Figure 3, the waste solar panel (A) is seated on the stage module 100, the laser module 200 is operated, and the laser light (L) is irradiated to the sealant (B) attached to the surface of the glass plate (A1). You can. The laser light (L) can be controlled to an output level sufficient to remove the sealant (B). Therefore, when the laser light (L) contacts the sealant (B), the sealant (B) is heated by the laser light (L). It can be removed by burning. Since the glass plate (A1) is made of a different material from the sealant (B) and has a higher melting point, there may be substantially no effect from the laser light (L). Therefore, as shown in Figure 3, only the sealant (B) can be cleanly removed from the glass plate (A1).

폐태양광패널(A)은 수동 또는 자동(컨베이어 등을 이용할 수 있다)으로 스테이지모듈(100)에 안착시킬 수 있고, 폐태양광패널(A)이 스테이지모듈(100)에 안착된 후 조준모듈(210)을 조작하여 레이저모듈(200)을 실란트(B)가 부착된 유리판(A1)의 테두리 측으로 배치할 수 있다. 그와 같이 위치를 조정하고 레이저모듈(200)을 작동시키면 도 3과 같이 레이저광(L)이 실란트(B)에 조사되면서 실란트(B)만 제거할 수 있다.The waste solar panel (A) can be placed on the stage module 100 manually or automatically (a conveyor, etc. can be used), and after the waste solar panel (A) is placed on the stage module 100, the aiming module By manipulating 210, the laser module 200 can be placed toward the edge of the glass plate A1 to which the sealant B is attached. When the position is adjusted and the laser module 200 is operated as shown in FIG. 3, the laser light (L) is irradiated to the sealant (B) and only the sealant (B) can be removed.

이때, 냉각모듈(300)로는 냉각재(C)를 분사하여 백시트층(A2)의 온도를 낮추게 된다. 예를 들어, 레이저광(L)이 조사될 때 레이저광(L) 조사점에서 실란트(B)가 타면서 나타나는 발열과 일부 유리판(A1)으로 입사된 레이저광(L) 등의 영향으로 유리판(A1)과 접합된 백시트층(A2)의 온도도 상승될 수 있다. 본 발명은 이러한 문제를 냉각모듈(300)을 이용하여 백시트층을 적어도 국소적으로 집중 냉각하는 방식으로 해소한다.At this time, the coolant (C) is sprayed into the cooling module 300 to lower the temperature of the back sheet layer (A2). For example, when the laser light (L) is irradiated, the heat generated as the sealant (B) burns at the irradiation point of the laser light (L) and the glass plate ( The temperature of the backsheet layer (A2) bonded to A1) may also increase. The present invention solves this problem by using the cooling module 300 to centrally cool the backsheet layer at least locally.

냉각모듈(300)은 도 3과 같이 폐태양광패널(A)을 사이에 두고 레이저모듈(200)과 대응하는 위치에 배치되어 레이저광(L)의 역방향으로 냉각재(C)를 분사할 수 있다. 즉 냉각모듈(300)은, 레이저광(L)이 조사되는 유리판(A1)의 반대면인 백시트층(A2)에 레이저광(L)의 조사지점과 중첩되는 위치(점선 도시된 a참조)에 냉각재(C)를 분사한다. 따라서 열원인 레이저광(L)의 조사점 주변으로 발생되는 열확산을 매우 효과적으로 해소할 수 있다.The cooling module 300 is disposed in a position corresponding to the laser module 200 with the waste solar panel A in between as shown in FIG. 3 and can spray the coolant C in the opposite direction of the laser light L. . That is, the cooling module 300 is located at a position that overlaps the irradiation point of the laser light (L) on the back sheet layer (A2), which is the opposite side of the glass plate (A1) to which the laser light (L) is irradiated (see a dotted line). Spray coolant (C) on. Therefore, thermal diffusion occurring around the irradiation point of the laser light (L), which is a heat source, can be resolved very effectively.

즉 냉각모듈(300)은 레이저모듈(200) 반대편에서 레이저광(L)이 조사되는 위치에 정확하게 역방향으로 냉각재(C)를 집중시켜 분사하기 때문에 냉각재(C)로 열을 소산시켜 레이저광(L) 조사점 외측으로 열이 전달되는 것을 차단한다. 이를 통해 실질적으로, 백시트층(A2) 전체의 온도가 백시트층(A2)을 형성하는 수지의 융점을 넘지 않게 제어할 수 있다.That is, the cooling module 300 concentrates and sprays the coolant (C) in the exact opposite direction to the position where the laser light (L) is irradiated from the other side of the laser module 200, so heat is dissipated through the coolant (C) and the laser light (L) is irradiated. ) Blocks heat transfer to the outside of the irradiation point. Through this, the temperature of the entire back sheet layer (A2) can be controlled so as not to exceed the melting point of the resin forming the back sheet layer (A2).

냉각모듈(300)의 위치는 위치제어모듈(310)을 이용하여 정확하게 조절할 수 있으며 위치제어모듈(310)을 이용하여 냉각재(C)의 분사지점이 정확히 레이저광(L)의 조사지점과 중첩되는 위치(a)에 있도록 조정한후 냉각재(C)를 분사할 수 있다. The position of the cooling module 300 can be accurately adjusted using the position control module 310, and the injection point of the coolant (C) precisely overlaps the irradiation point of the laser light (L) using the position control module 310. After adjusting to position (a), coolant (C) can be sprayed.

더욱이 온도측정부(500)로는 백시트층(A2) 전체온도 및 레이저광(L) 조사지점과 중첩되는 위치(a)의 백시트층(A2)의 국부온도를 계속 파악할 수 있기 때문에 온도측정부(500)의 측정결과에 따라서 냉각재(C)의 분사량, 온도 등을 대응하여 제어할 수 있다. 온도측정부(500)는 측정결과를 모니터(미도시) 등으로 표시할 수 있고 전자식 제어장치[예, PLC(programmable logic controller)]등으로 이루어진 제어부(미도시)에도 전송할 수 있다. 따라서 냉각모듈(300)은 제어부의 제어에 따라 측정된 온도가 특정온도를 넘지 않도록 냉각재(C)의 분사량 및/또는 온도를 자동으로 조절할 수 있다. 또한 사용자의 수동조작에 의해서 조절될 수도 있음은 물론이다.Moreover, the temperature measuring unit 500 can continuously determine the overall temperature of the back sheet layer (A2) and the local temperature of the back sheet layer (A2) at the position (a) overlapping with the laser beam (L) irradiation point. According to the measurement results of (500), the injection amount and temperature of the coolant (C) can be controlled correspondingly. The temperature measuring unit 500 can display the measurement results on a monitor (not shown), etc., and can also transmit them to a control unit (not shown) consisting of an electronic control device (e.g., programmable logic controller (PLC)). Therefore, the cooling module 300 can automatically adjust the injection amount and/or temperature of the coolant C so that the measured temperature does not exceed a specific temperature under the control of the control unit. Of course, it can also be adjusted by manual operation by the user.

도 4에는 그에 따른 냉각재(C)의 분사량과 백시트층(A2)은 온도변화가 그래프로 예시되어 있다. 예를 들어 레이저광(L)이 조사되기 시작하는 시점(t1)부터 백시트층(A2)의 레이저광(L) 조사지점과 중첩되는 위치(도 3의 a참조)의 온도는 상승하기 시작할 수 있다. 그에 대응하여 냉각모듈(300) 역시 레이저광(L)의 조사 시작시점(t1)부터 냉각재(C)의 분사를 시작하고 점진적으로 분사량을 늘리도록 제어될 수 있다.In Figure 4, the injection amount of the coolant (C) and the temperature change of the backsheet layer (A2) are graphically illustrated. For example, from the point at which the laser light (L) begins to be irradiated (t1), the temperature at the position (see a in Figure 3) overlapping with the laser light (L) irradiation point of the backsheet layer (A2) may begin to rise. there is. Correspondingly, the cooling module 300 may also be controlled to start spraying the coolant (C) from the start point (t1) of irradiation of the laser light (L) and gradually increase the spray amount.

냉각재(C)의 분사량은 예를 들어, 백시트층(A2)의 온도상승폭이 감소하는 시점(예, 온도그래프의 변곡점)(t2)이 나타날 때까지 계속 증가될 수 있으며 온도상승폭이 감소하기 시작한 후에는 일정하게 유지될 수 있다. 이러한 제어는 예를 들면, 온도변화의 미분값 등을 활용한 자동제어 등을 통해 수행될 수 있다 이로 인해 백시트층(A2)의 온도는 특정 한계온도 미만으로 유지될 수 있으며 레이저광(L)이 계속 조사되더라도 일정시점(t3) 이후에는 상승하지 않거나 오히려 하강하도록 제어될 수 있다. 이를 통해 백시트층(A2)의 온도를 특히, 백시트층(A2)을 형성하는 수지의 융점을 넘지 않는 온도로 유지시킬 수 있다.The injection amount of the coolant (C) may continue to increase, for example, until the temperature rise of the back sheet layer (A2) decreases (e.g., the inflection point of the temperature graph) (t2), and the temperature rise begins to decrease. Afterwards, it can remain constant. This control can be performed, for example, through automatic control using the differential value of temperature change. As a result, the temperature of the backsheet layer (A2) can be maintained below a certain limit temperature and the laser light (L) can be maintained. Even if irradiation continues, it may not rise after a certain point (t3) or may be controlled to fall. Through this, the temperature of the back sheet layer (A2) can be maintained at a temperature that does not exceed the melting point of the resin forming the back sheet layer (A2).

백시트층(A2)은 전술한 봉지재, 백시트 등 수지로 형성된 부분이 포함된 일종의 필름층이므로 과열되면 녹거나 변형되지 쉬운 문제가 있으나, 이와 같이 냉각재(C)를 이용한 정밀한 온도제어를 통해 백시트층(A2)을 형성하는 수지의 융점 미만으로 온도를 유지시켜 실질적인 변형을 없앨 수 있다. 따라서 레이저광(L)을 이용하여 유리판(A1) 표면을 깨끗하게 처리하면서, 백시트층(A2)은 원형 그대로 보존하는 것이 가능하다.Since the backsheet layer (A2) is a type of film layer containing parts made of resin such as the above-mentioned encapsulant and backsheet, it has the problem of easily melting or deforming when overheated. However, through precise temperature control using the coolant (C), Substantial deformation can be eliminated by maintaining the temperature below the melting point of the resin forming the backsheet layer (A2). Therefore, it is possible to cleanly treat the surface of the glass plate (A1) using the laser light (L) while preserving the back sheet layer (A2) in its original form.

이러한 온도제어는 레이저광(L)이 조사되는 지점과 중첩된 위치(a)에 냉각재(C)를 분사하면서 해당 지점의 백시트층(A2)에 대해서 중점적으로 수행될 수 있고 이를 통해 다른 지점으로 열이 확산되기 전에 레이저광(L)의 조사지점에서 열을 소산시켜 보다 효과적으로 백시트층(A2)의 온도를 낮출 수 있다. 백시트층(A2)의 타 지점은 열원(레이저광)이 없기 때문에 동시간에서 온도는 더 낮을 수 밖에 없으므로 이러한 방식으로 실질적으로 백시트층(A2) 전체의 온도를 융점 미만으로 유지시킬 수 있다.This temperature control can be performed focusing on the backsheet layer (A2) at the point where the coolant (C) is sprayed at the point (a) overlapping with the point where the laser light (L) is irradiated, and through this, it can be transferred to another point. The temperature of the back sheet layer (A2) can be lowered more effectively by dissipating heat at the irradiation point of the laser light (L) before the heat spreads. Since there is no heat source (laser light) at other points of the backsheet layer (A2), the temperature is bound to be lower at the same time, so in this way, the temperature of the entire backsheet layer (A2) can be maintained below the melting point. .

본 실시예에서 예시적으로, 냉각재(C)의 분사량을 변수로 하는 제어를 설명하였지만, 전술한 것처럼 냉각재(C)는 상온의 공기 등을 강하게 분사하다가 그보다 낮은 온도의 냉각된 공기나 또 다른 냉각유체로 바꾸어 분사하거나, 이들을 혼합하여 분사하는 등의 방식으로 온도를 조절하는 것도 얼마든지 가능하므로 냉각재(C)의 분사량과 온도를 변수로 하는 제어 등을 통해서도 실질적으로 동등한 효과를 얻을 수 있다. 예를 들어 더 낮은 온도의 냉각재(C)를 사용하면 냉각재(C) 분사량을 감소시키는 이점을 얻을 수도 있다. 다양한 방식으로 제어방식을 응용하여 백시트층(A2)의 온도를 융점 미만으로 유지시킬 수 있다. In this embodiment, control using the injection amount of the coolant (C) as a variable has been described as an example, but as described above, the coolant (C) strongly sprays room temperature air, and then cooled air of a lower temperature or another coolant. Since it is possible to control the temperature by changing it to a fluid and spraying it, or by spraying a mixture of them, a substantially equivalent effect can be obtained through control using the injection amount and temperature of the coolant (C) as variables. For example, using a lower temperature coolant (C) may provide the benefit of reducing the coolant (C) injection volume. The temperature of the backsheet layer (A2) can be maintained below the melting point by applying various control methods.

이로 인해 실란트 제거장치(1)는 도 5에 도시된 것처럼, 레이저광(L)을 유리판(A1)을 따라 평행이동 시키면서 비교적 장시간 실란트(B)를 제거하더라도 문제가 없다. 즉 레이저광(L)조사 시 냉각재(C)로 온도를 낮춰 백시트층(A2)의 변형을 방지하기 때문에 백시트층(A2)을 보존하면서 유리판(A1) 표면의 테두리 및/또는 그 외 다른 지점에 부착된 실란트(B) 또는 다른 이물질들은 레이저광(L)으로 얼마든지 제거할 수 있다. For this reason, as shown in FIG. 5, the sealant removal device 1 has no problem even if it removes the sealant B for a relatively long time while moving the laser light L in parallel along the glass plate A1. In other words, when the laser light (L) is irradiated, the temperature is lowered with the coolant (C) to prevent deformation of the back sheet layer (A2), thereby preserving the back sheet layer (A2) and protecting the edge and/or other surfaces of the glass plate (A1). Sealant (B) or other foreign substances attached to the point can be removed with laser light (L).

레이저광(L)은 예를 들어 이송모듈(400)로 스테이지모듈(100)을 움직이는 방식으로 유리판(A1)을 따라 평행이동 시킬 수 있다. 도시된 것처럼 이송모듈(400)을 작동시켜 스테이지모듈(100)을 일 측으로 움직이면 레이저광(L)의 조사위치와, 냉각모듈(300)의 냉각재(C) 분사위치를 동시에 바꿀 수 있다. 레이저모듈(200)과 냉각모듈(300)간 상대위치는 변동이 없기 때문에, 이동 간에도 냉각재(C)는 레이저광(L) 조사지점과 중첩되는 위치(a)에 지속적으로 분사된다. 따라서 전술한 온도제어 역시 매우 원활하다. 온도측정부(500)는 전술한 리니어가이드(510)등을 따라 폐태양광패널(A)과 함께 이동하며 온도를 측정하므로 온도측정 역시 원활하다. 이와 같이 이송모듈(400)로 레이저광(L)을 평행이동 시키면서 유리판(A1)에 부착된 실란트(B)를 매우 효과적으로 제거할 수 있다.The laser light (L) can be moved in parallel along the glass plate (A1) by, for example, moving the stage module (100) using the transfer module (400). As shown, by operating the transfer module 400 and moving the stage module 100 to one side, the irradiation position of the laser light (L) and the injection position of the coolant (C) of the cooling module 300 can be changed at the same time. Since the relative position between the laser module 200 and the cooling module 300 does not change, the coolant (C) is continuously sprayed at the position (a) that overlaps the laser light (L) irradiation point even during movement. Therefore, the temperature control described above is also very smooth. Since the temperature measuring unit 500 moves with the waste solar panel (A) along the linear guide 510 described above and measures the temperature, the temperature measurement is also smooth. In this way, the sealant (B) attached to the glass plate (A1) can be removed very effectively while moving the laser light (L) in parallel using the transfer module (400).

아울러 실란트 제거장치(1)는, 레이저광(L)의 초점을 조절하여 유리판(A1)으로 투과되는 레이저광(L)의 광량을 줄이는 제어도 가능하다. 예를 들면, 실란트 제거장치(1)는 레이저모듈(200)에 배치되며 레이저광(L)을 집속하여 레이저광(L)의 초점을 유리판(A1) 표면보다 위쪽으로 생성시키는 초점제어부(202)를 포함할 수 있다. 간략하게 도시되었지만, 예를 들어 초점제어부(202)는, 레이저광(L)을 집속하여 초점의 위치를 바꿀 수 있는 광학계로 형성될 수 있고 그러한 한도 내에서 적절한 형태로 구현하여 초점의 위치를 실란트(B) 상에서 형성되도록 정밀하게 제어하는 것도 가능하다. 초점제어부(202)는 레이저모듈(200)의 광출사부(201)말단에 배치될 수 있다.In addition, the sealant removal device 1 can control the focus of the laser light L to reduce the amount of laser light L transmitted through the glass plate A1. For example, the sealant removal device 1 is disposed on the laser module 200 and includes a focus control unit 202 that focuses the laser light L and creates a focus of the laser light L above the surface of the glass plate A1. may include. Although shown briefly, for example, the focus control unit 202 may be formed as an optical system that can change the position of the focus by focusing the laser light (L), and may be implemented in an appropriate form within such limits to change the position of the focus using a sealant. (B) It is also possible to precisely control the formation on the image. The focus control unit 202 may be disposed at the end of the light emitting unit 201 of the laser module 200.

이와 같은 방식으로 레이저광(L)으로 유리판(A1) 표면의 실란트(B)와 다른 이물질들을 태워서 매우 효과적으로 제거할 수 있으며 동시에 온도제어를 통해 백시트층(A2)은 변형이 발생하지 않도록 막을 수 있다. 따라서 유리판(A1) 표면을 깨끗이 처리할 수 있을 뿐만 아니라 백시트층(A2)의 재활용도 매우 원활한 효과를 얻을 수 있다.In this way, the sealant (B) and other foreign substances on the surface of the glass plate (A1) can be burned and removed very effectively with the laser light (L), and at the same time, the back sheet layer (A2) can be prevented from being deformed through temperature control. there is. Therefore, not only can the surface of the glass plate (A1) be treated cleanly, but recycling of the back sheet layer (A2) can also be achieved very smoothly.

이러한 본 발명의 실란트 제거장치(1)는 일 측면에서 다음과 갖은 특징도 갖는다. 실란트 제거장치(1)는 폐태양광패널(A)의 백시트층(A2) 박리 전 유리판 전면의 평탄화 공정에 적용되며 따라서 백시트층(A2)과 유리판(A1)이 접합된 상태로 수행된다. 즉, 실란트 제거장치(1)는 백시트층(A2)과 유리판(A1)이 부착된 상태의 폐태양광패널(A)(예, 전술한 금속제 프레임 및 정션박스만 해체된 상태의 것)을 유리판(A1)의 전면이 노출되도록 안착시키는 스테이지모듈(100), 및 유리판(A1)의 전면에 부착된 실란트(B)에 레이저광을 조사하여 실란트를 태워서 제거하는 레이저모듈(200)을 포함하여, 백시트층(A2)과 유리판(A1)이 부착된 상태로 백시트층(A2) 반대편에 형성되어 있는 유리판(A1)의 전면을 균일하게 처리할 수있다.In one aspect, the sealant removal device 1 of the present invention also has the following features. The sealant removal device (1) is applied to the flattening process of the entire glass plate before peeling the backsheet layer (A2) of the waste solar panel (A), and is therefore performed with the backsheet layer (A2) and the glass plate (A1) bonded. . That is, the sealant removal device 1 removes the waste solar panel A with the back sheet layer A2 and the glass plate A1 attached (e.g., with only the metal frame and junction box described above disassembled). It includes a stage module 100 that seats the glass plate (A1) so that the front side is exposed, and a laser module (200) that burns and removes the sealant (B) attached to the front side of the glass plate (A1) by irradiating laser light. , With the backsheet layer (A2) and the glass plate (A1) attached, the entire surface of the glass plate (A1) formed on the opposite side of the backsheet layer (A2) can be treated evenly.

이때 실란트(B)는 유리판(A1) 전면의 테두리를 따라 형성되며, 레이저모듈(200)은 이송모듈(400)에 의해 레이저광이 조사지점이 테두리와 중첩되도록 이동될 수 있다. 이러한 구성은 앞서 설명된 실시예들로부터 확인될 수 있으며 이러한 구성 역시 본 발명의 기술사상에서 배제되지 않는다.At this time, the sealant (B) is formed along the edge of the front surface of the glass plate (A1), and the laser module 200 can be moved by the transfer module 400 so that the laser light irradiation point overlaps the edge. This configuration can be confirmed from the previously described embodiments, and this configuration is also not excluded from the technical idea of the present invention.

이하, 본 발명에 의한 레이저를 이용한 실란트 제거방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명의 실란트 제거방법은 실질적으로 전술한 실란트 제거장치(1)로 수행할 수 있으므로 앞서 설명된 내용으로 이해가 가능한 사항에 대해서는 반복설명을 생략한다. 실란트 제거방법은 다음과 같은 단계를 포함할 수 있다.Hereinafter, the sealant removal method using a laser according to the present invention will be described in detail. Since the sealant removal method of the present invention can be substantially performed using the sealant removal device 1 described above, repeated description of matters that can be understood from the above description will be omitted. The sealant removal method may include the following steps:

먼저, 백시트층(A2)과 유리판(A1)이 부착된 상태의 폐태양광패널(A)을 유리판(A1)의 전면이 노출되도록 배치한다[(a)단계]. 이러한 단계는 도 1과 도 2에 도시되어 있으므로 세부 사항들은 전술한 설명을 참조한다.First, the waste solar panel (A) with the back sheet layer (A2) and the glass plate (A1) attached is placed so that the front of the glass plate (A1) is exposed [step (a)]. These steps are shown in Figures 1 and 2, so please refer to the above description for details.

이후, 유리판(A1)의 전면에 부착된 실란트(B)에 레이저광을 조사하여 실란트를 태워서 제거한다[(b)단계]. 이러한 단계는 도 3 내지 도 5에 도시되어 있으므로 세부 사항들은 전술한 설명을 참조한다. 이러한 방식으로 백시트층(A2)과 유리판(A1)이 부착된 상태로 백시트층(A2) 반대편에 형성되어 있는 유리판(A1)의 전면을 균일하게 처리할 수 있다.Afterwards, laser light is irradiated to the sealant (B) attached to the front of the glass plate (A1) to burn and remove the sealant [step (b)]. These steps are shown in Figures 3 to 5, so please refer to the foregoing description for details. In this way, with the backsheet layer (A2) and the glass plate (A1) attached, the entire surface of the glass plate (A1) formed on the opposite side of the backsheet layer (A2) can be treated uniformly.

이때 위 (b)단계에서, 레이저광 조사 시 백시트층(A2)으로는 냉각재(C)를 분사하여 백시트층(A2)의 온도가 백시트층을 형성하는 수지의 융점을 넘지 않도록 조절할 수 있다. 따라서 백시트층의 변형도 막을 수 있다. 이에 대해서는 도 4등에 도시되어 있으므로 세부사항들은 전술한 설명을 참조한다. 이러한 방식으로 레이저로 유리판 전면을 균일하게 처리하면서, 반대편에 붙어있는 백시트층은 변형되지 않도록 보호하고 후속하는 공정을 통해 백시트층을 박리하는 등의 방식으로 분리하여 재활용할 수 있다.At this time, in step (b) above, when irradiating laser light, coolant (C) is sprayed onto the back sheet layer (A2) to control the temperature of the back sheet layer (A2) so that it does not exceed the melting point of the resin forming the back sheet layer. there is. Therefore, deformation of the backsheet layer can be prevented. Since this is shown in FIG. 4, etc., please refer to the above description for details. In this way, the entire surface of the glass plate is treated uniformly with a laser, while the backsheet layer on the opposite side is protected from deformation and can be separated and recycled by peeling off the backsheet layer through a subsequent process.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the attached drawings, those skilled in the art will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical idea or essential features. You will be able to understand it. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive.

1: 레이저를 이용한 실란트 제거장치
100: 스테이지모듈 110: 가동프레임
111: 가이드바 112: 걸림턱
200: 레이저모듈 201: 광출사부
202: 초점제어부 210: 조준모듈
300: 냉각모듈 301: 노즐
310: 위치제어모듈 400: 이송모듈
410: 구동롤러 420: 모터
500: 온도측정부 510: 리니어가이드
A: 폐태양광패널 A1: 유리판
A2: 백시트층 B: 실란트
L: 레이저광 C: 냉각재
1: Sealant removal device using laser
100: stage module 110: movable frame
111: Guide bar 112: Locking jaw
200: Laser module 201: Light emitting unit
202: Focus control unit 210: Aiming module
300: Cooling module 301: Nozzle
310: Position control module 400: Transfer module
410: Drive roller 420: Motor
500: Temperature measuring unit 510: Linear guide
A: Waste solar panel A1: Glass plate
A2: Backsheet layer B: Sealant
L: Laser light C: Coolant

Claims (13)

폐태양광패널을 안착시키는 스테이지모듈;
상기 폐태양광패널의 유리판 표면에 부착된 실란트에 일방향으로 지향되는 레이저광을 조사하는 레이저모듈; 및
상기 레이저광 조사 시 상기 폐태양광패널의 상기 유리판과 접합된 백시트층에 냉각재를 분사하는 냉각모듈을 포함하되,
상기 냉각모듈은,
상기 냉각재를 제어하여 상기 백시트층의 온도가 상기 백시트층을 형성하는 수지의 융점을 넘지 않도록 조절하여 상기 백시트층의 변형을 방지하며, 상기 레이저광이 조사되는 상기 유리판의 반대면인 상기 백시트층에 상기 레이저광의 조사지점과 중첩되는 위치에 상기 냉각재를 분사하는 레이저를 이용한 실란트 제거장치.
Stage module for seating waste solar panels;
A laser module that irradiates laser light directed in one direction to the sealant attached to the surface of the glass plate of the waste solar panel; and
It includes a cooling module that sprays coolant on the back sheet layer bonded to the glass plate of the waste solar panel when the laser light is irradiated,
The cooling module is,
The coolant is controlled to prevent deformation of the backsheet layer by controlling the temperature of the backsheet layer so that it does not exceed the melting point of the resin forming the backsheet layer, and the opposite side of the glass plate to which the laser light is irradiated is the A sealant removal device using a laser that sprays the coolant at a position overlapping the irradiation point of the laser light on the backsheet layer.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 레이저광의 조사지점과 중첩되는 위치의 상기 백시트층의 온도를 측정하는 온도측정부를 더 포함하는 레이저를 이용한 실란트 제거장치.
According to paragraph 1,
A sealant removal device using a laser further comprising a temperature measuring unit that measures the temperature of the back sheet layer at a position overlapping with the irradiation point of the laser light.
제4항에 있어서,
상기 온도측정부는 비접촉식 온도측정장치로 형성되는 레이저를 이용한 실란트 제거장치.
According to clause 4,
A sealant removal device using a laser in which the temperature measuring unit is formed as a non-contact temperature measuring device.
제1항에 있어서
상기 스테이지모듈에 대한 상기 레이저모듈의 위치를 조정하여 상기 레이저광을 상기 실란트가 묻어 있는 상기 유리판의 테두리 측으로 조준하는 조준모듈을 더 포함하는 레이저를 이용한 실란트 제거장치.
In paragraph 1
A sealant removal device using a laser further comprising an aiming module that adjusts the position of the laser module with respect to the stage module to aim the laser light toward the edge of the glass plate on which the sealant is buried.
제6항에 있어서,
상기 레이저모듈 및 상기 스테이지모듈 중 적어도 어느 하나를 움직여 상기 레이저광을 상기 유리판의 표면과 평행하게 상기 유리판에 대해 평행이동시키는 이송모듈을 더 포함하는 레이저를 이용한 실란트 제거장치.
According to clause 6,
A sealant removal device using a laser further comprising a transfer module that moves at least one of the laser module and the stage module to move the laser light parallel to the surface of the glass plate with respect to the glass plate.
제1항에 있어서,
상기 냉각재는 노즐을 통해 분사되는 유체로 이루어지는 레이저를 이용한 실란트 제거장치.
According to paragraph 1,
A sealant removal device using a laser, wherein the coolant is a fluid sprayed through a nozzle.
제1항에 있어서,
상기 레이저모듈에 배치되며 상기 레이저광을 집속하여 상기 레이저광의 초점을 상기 유리판 표면보다 위쪽으로 생성시키는 초점제어부를 더 포함하는 레이저를 이용한 실란트 제거장치.
According to paragraph 1,
A sealant removal device using a laser further comprising a focus control unit disposed on the laser module and focusing the laser light to create a focus of the laser light above the surface of the glass plate.
백시트층과 유리판이 부착된 상태의 폐태양광패널을 상기 유리판의 전면이 노출되도록 안착시키는 스테이지모듈; 및
상기 유리판의 전면에 부착된 실란트에 레이저광을 조사하여 상기 실란트를 태워서 제거하는 레이저모듈을 포함하여,
상기 백시트층과 상기 유리판이 부착된 상태로 상기 백시트층 반대편에 형성되어 있는 상기 유리판의 전면을 균일하게 처리하되,
상기 레이저모듈에 배치되며 상기 레이저광을 집속하여 상기 레이저광의 초점을 상기 유리판 표면보다 위쪽으로 생성시켜 상기 유리판으로 투과되는 레이저광의 광량을 줄이는 초점제어부를 더 포함하고,
상기 레이저광 조사 시 상기 폐태양광패널의 상기 유리판과 접합된 백시트층에 냉각재를 분사하는 냉각모듈을 더 포함하고,
상기 냉각모듈은, 상기 냉각재를 제어하여 상기 백시트층의 온도가 상기 백시트층을 형성하는 수지의 융점을 넘지 않도록 조절하여 상기 백시트층의 변형을 방지하는 레이저를 이용한 실란트 제거장치.
A stage module that seats the waste solar panel with the back sheet layer and the glass plate attached so that the front surface of the glass plate is exposed; and
Including a laser module that radiates laser light to the sealant attached to the front of the glass plate to burn and remove the sealant,
With the backsheet layer and the glass plate attached, the entire surface of the glass plate formed on the opposite side of the backsheet layer is treated uniformly,
A focus control unit disposed on the laser module and focusing the laser light to create a focus of the laser light above the surface of the glass plate to reduce the amount of laser light transmitted through the glass plate,
It further includes a cooling module that sprays coolant on the back sheet layer bonded to the glass plate of the waste solar panel when the laser light is irradiated,
The cooling module is a sealant removal device using a laser that controls the coolant to prevent deformation of the backsheet layer by controlling the temperature of the backsheet layer so that it does not exceed the melting point of the resin forming the backsheet layer.
제10항에 있어서,
상기 실란트는 상기 유리판 전면의 테두리를 따라 형성되며, 상기 레이저모듈은 이송모듈에 의해 상기 레이저광의 조사지점이 상기 테두리와 중첩되도록 이동되는 레이저를 이용한 실란트 제거장치.
According to clause 10,
The sealant is formed along the edge of the front surface of the glass plate, and the laser module is moved by a transfer module so that the irradiation point of the laser light overlaps the edge.
(a) 백시트층과 유리판이 부착된 상태의 폐태양광패널을 상기 유리판의 전면이 노출되도록 배치하는 단계; 및
(b) 상기 유리판의 전면에 부착된 실란트에 레이저광을 조사하여 상기 실란트를 태워서 제거하는 단계를 포함하여,
상기 백시트층과 상기 유리판이 부착된 상태로 상기 백시트층 반대편에 형성되어 있는 상기 유리판의 전면을 균일하게 처리하되,
상기 (b)단계에서,
상기 레이저광 조사 시, 상기 백시트층으로는 냉각재를 분사하여 상기 백시트층의 온도가 상기 백시트층을 형성하는 수지의 융점을 넘지 않도록 조절하여 상기 백시트층의 변형을 방지하며, 상기 레이저광이 조사되는 상기 유리판의 반대면인 상기 백시트층에 상기 레이저광의 조사지점과 중첩되는 위치에 상기 냉각재를 분사하는 레이저를 이용한 실란트 제거방법.
(a) placing a waste solar panel with a back sheet layer and a glass plate attached so that the front surface of the glass plate is exposed; and
(b) irradiating laser light to the sealant attached to the front of the glass plate to burn and remove the sealant,
With the backsheet layer and the glass plate attached, the entire surface of the glass plate formed on the opposite side of the backsheet layer is treated uniformly,
In step (b) above,
When irradiating the laser light, a coolant is sprayed onto the backsheet layer to control the temperature of the backsheet layer so that it does not exceed the melting point of the resin forming the backsheet layer to prevent deformation of the backsheet layer, and the laser A sealant removal method using a laser in which the coolant is sprayed at a position overlapping the irradiation point of the laser light on the back sheet layer, which is the opposite side of the glass plate to which the light is irradiated.
삭제delete
KR1020230129030A 2023-09-26 2023-09-26 Sealant removing apparatus using laser and sealant removing method using laser KR102640334B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020230129030A KR102640334B1 (en) 2023-09-26 2023-09-26 Sealant removing apparatus using laser and sealant removing method using laser

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020230129030A KR102640334B1 (en) 2023-09-26 2023-09-26 Sealant removing apparatus using laser and sealant removing method using laser

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102640334B1 true KR102640334B1 (en) 2024-02-27

Family

ID=90058502

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230129030A KR102640334B1 (en) 2023-09-26 2023-09-26 Sealant removing apparatus using laser and sealant removing method using laser

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102640334B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070045784A (en) * 2005-10-28 2007-05-02 케이 이엔지(주) The method to remove the sealant for repairing the lcd panel
KR20210094258A (en) 2020-01-21 2021-07-29 한국에너지기술연구원 Solar module partial peeling device
KR102383033B1 (en) * 2020-12-28 2022-04-08 (주)퀀텀플라즈마 Method and apparatus of separating substrates after laser cutting

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070045784A (en) * 2005-10-28 2007-05-02 케이 이엔지(주) The method to remove the sealant for repairing the lcd panel
KR20210094258A (en) 2020-01-21 2021-07-29 한국에너지기술연구원 Solar module partial peeling device
KR102383033B1 (en) * 2020-12-28 2022-04-08 (주)퀀텀플라즈마 Method and apparatus of separating substrates after laser cutting

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11904410B2 (en) Laser surface preparation of coated substrate
CN106735874B (en) Device and method for femtosecond laser parallel processing of scattering mesh points of light guide plate
CA2951744A1 (en) 3d printing device for producing a spatially extended product
WO2016122821A2 (en) Laser-based modification of transparent materials
KR101380138B1 (en) Chamber type drying apparatus for glass using ir steel heater
CN103978306A (en) Laser repair device and repair method of fused quartz optical element
US20170129164A1 (en) Device for fixing an edge material
CN106238906A (en) Prosthetic device and restorative procedure
TWI621499B (en) Laser processing apparatus and laser processing method
KR102640334B1 (en) Sealant removing apparatus using laser and sealant removing method using laser
US20190021345A1 (en) Arrangement for cleaning baking surfaces
KR20100107253A (en) Substrate cutting appartus and method for cutting substrate using the same
KR100578309B1 (en) Apparatus for cutting glass with laser and method for cutting glass using the same
CN206316538U (en) Device for femtosecond laser parallel processing of scattering mesh points of light guide plate
TWI622099B (en) Apparatus and method to reduce particles in advanced anneal process
KR102640335B1 (en) Sealant removing apparatus using laser and sealant removing method using laser
KR101782608B1 (en) Device and method for cleaning surface of material
US20200164598A1 (en) Method for joining two join parts using a planar emitter and a joining device
EP1864950A1 (en) Process and equipment for the preparation of sheets of glass for multiple glazing having at least one coated sheet of glass
KR102640336B1 (en) Sealant removing apparatus using laser and sealant removing method using laser
KR102476687B1 (en) Apparatus and method for cleaning surface of material
JP2012055966A (en) Laser beam machining device
JP6685082B2 (en) Method and apparatus for processing multi-layer substrate by laser light
KR101652895B1 (en) Apparatus and method for polishing substrate edge using laser
CN210132051U (en) 3D printing device

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant