KR102639991B1 - Transparent led display module and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 간단한 공정만으로 도전성 전극 패턴 및 LED 소자를 보호하는 수지층을 형성할 수 있어 공정 효율이 우수한 효과가 있다.
또한, 본 발명은 방수 및 방진 구조를 형성함으로써 도전성 전극 패턴 및 LED 소자의 산화, 침습에 의한 손상, 쇼트 현상, 변색 등을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 표시되는 영상의 왜곡 발생을 저감하고 시인성을 개선할 수 있다.The present invention can form a resin layer that protects the conductive electrode pattern and the LED device through a simple process, resulting in excellent process efficiency.
In addition, the present invention can prevent oxidation, damage due to invasion, short circuit phenomenon, discoloration, etc. of the conductive electrode pattern and LED elements by forming a waterproof and dustproof structure.
Additionally, the present invention can reduce distortion of displayed images and improve visibility.

Description

방수 및 방진 구조를 갖는 투명 LED 디스플레이 모듈 및 이의 제조방법{TRANSPARENT LED DISPLAY MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}Transparent LED display module with waterproof and dustproof structure and manufacturing method thereof {TRANSPARENT LED DISPLAY MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 방수 및 방진 구조를 갖는 투명 LED 디스플레이 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 간단한 공정만으로 도전성 전극 패턴 및 LED 소자의 산화, 침습에 의한 손상, 쇼트 현상, 변색 등을 방지할 수 있고, 이와 동시에 표시되는 영상의 왜곡 발생을 저감하고 시인성을 개선할 수 있는 방수 및 방진 구조를 갖는 투명 LED 디스플레이 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a transparent LED display module having a water-proof and dust-proof structure and a method of manufacturing the same. More specifically, the present invention relates to a transparent LED display module having a water-proof and dust-proof structure and a method of manufacturing the same. More specifically, the present invention relates to a method of preventing oxidation, damage by invasion, short circuit, discoloration, etc. of the conductive electrode pattern and LED elements with a simple process. The present invention relates to a transparent LED display module having a waterproof and dustproof structure that can simultaneously reduce distortion of displayed images and improve visibility, and a method of manufacturing the same.

투명 LED 디스플레이 모듈은 유리 또는 PET, PC, PI등의 고밀도 폴리머 재질을 베이스 기판으로 사용하면서 기판 상부에 도전성 패턴을 형성하고 LED를 실장하여 기판의 상부 방향으로 LED가 점등되어 동영상 구현과 정지영상, 또는 문자, 그림 등의 다양한 정보를 출력할 수 있어, 광고 매체로서 활용성이 점점 높아지고 있다. Transparent LED display modules use high-density polymer materials such as glass, PET, PC, or PI as a base substrate, form a conductive pattern on the top of the substrate, and mount LEDs. The LED lights up toward the top of the substrate to create video and still images. Alternatively, various information such as text and pictures can be output, so its utility as an advertising medium is increasing.

투명 LED 디스플레이의 장점은 기존 LED 전광판과 달리 영상 구현될 때는 LED가 실장된 반대 방향에서 LED 점등 방향으로 외부를 볼 수 있고, 영상이 소등되었을 경우 투명 LED 디스플레이가 설치된 양측 방향에서 내외부를 볼 수 있다는 것이다. 이러한 특징들로 인하여, 투명 LED 디스플레이는 건물 외관 마감재 역할과 광고 및 조명 디스플레이 역할을 모두 수행할 수 있는 새로운 소재로 인식되어 이에 대한 관심도가 현저히 향상되고 있는 실정이다.The advantage of a transparent LED display is that, unlike existing LED electronic signs, when an image is displayed, the outside can be seen from the opposite direction where the LED is mounted, in the direction in which the LED is turned on, and when the image is turned off, the inside and outside can be seen from both directions where the transparent LED display is installed. will be. Due to these characteristics, transparent LED displays are recognized as a new material that can serve as both a building exterior finishing material and an advertising and lighting display, and interest in them is significantly increasing.

그러나 기존 투명 LED 디스플레이는 LED가 베이스 기판위에 실장되기 때문에 계절의 변화에 따라 온도, 습도의 변화와 대기의 먼지로부터 노출되어 있고, LED가 손상되거나 베이스 기판의 구동 패턴이 영향을 받아 LED가 점등되지 못하는 문제가 발생하였다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 투명 LED 디스플레이 모듈 자체를 외부 온도 변화, 습기, 먼지로 부터 보호하기 위해 별도의 보호층이 형성될 필요성이 있다.However, in existing transparent LED displays, because the LEDs are mounted on a base board, they are exposed to changes in temperature and humidity and atmospheric dust according to seasonal changes, and the LEDs are damaged or the driving pattern of the base board is affected, causing the LEDs to fail to turn on. A problem arose that did not work. To solve this problem, a separate protective layer needs to be formed to protect the transparent LED display module itself from external temperature changes, moisture, and dust.

이에 투명 LED 디스플레이 모듈을 보호하기 위해서 한 쌍의 투명 기판 중 어느 한 쪽에 LED를 실장하고 상기 한 쌍의 투명 기판 사이에 투명 레진을 충전하여 LED를 보호하는 보호층을 형성하는 방법이 주로 사용되고 있다. Accordingly, in order to protect the transparent LED display module, a method of mounting the LED on one of a pair of transparent substrates and filling transparent resin between the pair of transparent substrates to form a protective layer to protect the LED is mainly used.

그러나, 이러한 충진 방식은 충진제와 수지필름 간에 광학특성 차가 존재하여, 결국 LED 소자로부터 출사되는 광의 산란 및 굴절이 유발되어 표시 영상의 왜곡 및 시인성이 저하되는 한계점이 있다. 또한, 이러한 방식은 수지필름의 타공 공정, 충진제 충진 공정 등 공정 수가가 증가하여 수율이 저하되고, 제조에 필요한 장비 수가 증가되어 결국 제조 비용을 증가시키는 한계점이 있다.However, this filling method has a limitation in that there is a difference in optical characteristics between the filler and the resin film, which ultimately causes scattering and refraction of light emitted from the LED device, resulting in distortion of the displayed image and reduced visibility. In addition, this method has limitations in that the number of processes, such as the resin film perforation process and the filler filling process, increases, which reduces the yield and increases the number of equipment required for manufacturing, ultimately increasing the manufacturing cost.

한국등록특허 제10-1188747호Korean Patent No. 10-1188747

본 발명이 해결하고자 하는 첫번째 과제는 간단한 공정만으로 도전성 전극 패턴 및 LED 소자의 산화, 침습에 의한 손상, 쇼트 현상, 변색 등을 방지할 수 있는 방수 및 방진 구조를 갖는 투명 LED 디스플레이 모듈 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.The first problem to be solved by the present invention is a transparent LED display module with a waterproof and dustproof structure that can prevent oxidation, damage by invasion, short circuit, and discoloration of the conductive electrode pattern and LED elements with a simple process, and a method of manufacturing the same. is to provide.

본 발명이 해결하고자 하는 두번째 과제는 표시되는 영상의 왜곡 발생을 저감하고 시인성을 개선할 수 있는 방수 및 방진 구조를 갖는 투명 LED 디스플레이 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The second problem to be solved by the present invention relates to a transparent LED display module having a waterproof and dustproof structure that can reduce distortion of the displayed image and improve visibility, and a method of manufacturing the same.

상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 방수 및 방진 구조를 갖는 투명 LED 디스플레이 모듈에 있어서, 적어도 일면에 도전성 전극 패턴 및 복수 개의 LED 패키지가 형성된 투명 베이스 기판; 상기 투명 베이스 기판의 상면에 배치되되, 상기 도전성 전극 패턴 및 복수 개의 LED 패키지가 형성된 투명 베이스 기판의 일면을 완전히 감싸도록 형성되는 열가소성 수지층; 및 상기 열가소성 수지층의 상부에 형성되는 점착층;을 포함하고, 상기 점착층은, 베이스 시트; 및 상기 베이스 시트의 상면에 점착제가 도포되어 형성되는 점착제층;을 포함하는 투명 LED 디스플레이 모듈을 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention provides a transparent LED display module having a waterproof and dustproof structure, comprising: a transparent base substrate on which a conductive electrode pattern and a plurality of LED packages are formed on at least one surface; A thermoplastic resin layer disposed on the upper surface of the transparent base substrate and formed to completely surround one surface of the transparent base substrate on which the conductive electrode pattern and the plurality of LED packages are formed; and an adhesive layer formed on top of the thermoplastic resin layer, wherein the adhesive layer includes: a base sheet; and an adhesive layer formed by applying an adhesive to the upper surface of the base sheet.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 점착층은, 상기 베이스 시트의 하면에 접착제가 도포되어 형성되는 접착제층;을 더 포함할 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the adhesive layer may further include an adhesive layer formed by applying an adhesive to the lower surface of the base sheet.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 점착층의 상면에 형성되는 점착층 보호라이너;를 더 포함하고, 상기 점착층 보호라이너는 상기 투명 LED 디스플레이 모듈을 설치하는 경우에 제거됨으로써 상기 투명 LED 디스플레이 모듈이 설치되는 설치면과 상기 점착층이 서로 접합될 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, it further includes an adhesive layer protective liner formed on an upper surface of the adhesive layer, wherein the adhesive layer protective liner is removed when installing the transparent LED display module to display the transparent LED display. The installation surface on which the module is installed and the adhesive layer may be bonded to each other.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 열가소성 수지층은 상기 투명 베이스 기판에 밀착되도록 진공 상태에서 열 압착 방식으로 형성되어 상기 투명 베이스 기판의 상면 및 양 측면을 을 완전히 감싸 봉지함으로써 방수 및 방진 구조를 가질 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the thermoplastic resin layer is formed by heat compression in a vacuum state so as to be in close contact with the transparent base substrate, and completely encloses and seals the upper surface and both sides of the transparent base substrate to provide a waterproof and dustproof structure. You can have

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 투명 베이스 기판은 유리 기판일 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the transparent base substrate may be a glass substrate.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 투명 베이스 기판은 투명한 플렉서블 재질로 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Poly Ethylene Terephthalate,PET) 및 폴리이미드(Polyimide, PI)로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나의 수지로 이루어질 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the transparent base substrate is a transparent flexible material selected from the group consisting of polycarbonate (PC), poly ethylene terephthalate (PET), and polyimide (PI). It can be made of any one resin.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 열가소성 수지층을 이루는 수지재는 PVB(Polyvinyl Butyral), EVA(Ethylene Vinyl Acetate), PU(Polyurethane) 및 PO(Polyolefin)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나일 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the resin material forming the thermoplastic resin layer may be any one selected from the group consisting of PVB (Polyvinyl Butyral), EVA (Ethylene Vinyl Acetate), PU (Polyurethane), and PO (Polyolefin). there is.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 열가소성 수지층에 포함되는 열가소성 수지의 유리전이온도(Tg)는 상기 점착층에 포함되는 수지들의 유리전이온도(Tg) 보다 낮은 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the glass transition temperature (Tg) of the thermoplastic resin included in the thermoplastic resin layer may be lower than the glass transition temperature (Tg) of the resins included in the adhesive layer.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 점착층은 하기의 관계식 1을 만족할 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the adhesive layer can satisfy the following relational equation 1.

[관계식 1][Relational Expression 1]

(T310 :베이스 시트의 두께, T320 : 점착제층의 두께)(T 310 : Thickness of base sheet, T 320 : Thickness of adhesive layer)

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 점착층은 하기의 조건 (a) ~ (c)를 모두 만족할 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the adhesive layer can satisfy all of the following conditions (a) to (c).

(a) 점착력이 4 ~ 10 gf/25mm일 것(a) Adhesion must be 4 to 10 gf/25mm

(b) 인장강도가 5 ~ 20 kgf/10mm일 것(b) Tensile strength must be 5 to 20 kgf/10mm

(c) 신장률이 70 ~ 90%일 것(c) The elongation rate should be 70 to 90%.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 점착층의 점착제층을 이루는 점착제는 실리콘 점착제, 아크릴 점착제, 우레탄 점착제 및 고무 점착제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나일 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the adhesive forming the adhesive layer of the adhesive layer may be any one selected from the group consisting of silicone adhesive, acrylic adhesive, urethane adhesive, and rubber adhesive.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 하기 관계식 2를 만족할 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the following relational expression 2 can be satisfied.

[관계식 2][Relational Expression 2]

(F320 : 점착제층의 점착력, F330 : 접착제층의 접착력)(F 320 : Adhesion of adhesive layer, F 330 : Adhesion of adhesive layer)

또한, 본 발명은 적어도 일면에 도전성 전극 패턴 및 복수 개의 LED 패키지가 형성된 투명 베이스 기판을 준비하는 단계; 상기 투명 베이스 기판의 상면에 열가소성 수지 필름을 적층하는 단계; 상기 열가소성 수지 필름의 상부에 점착층 보호라이너가 부착된 점착층을 적층하여 적층체를 형성하는 단계; 및 상기 적층체에 열과 압력을 가하여 상기 열가소성 수지 필름의 열가소성 수지가 투명 액상화되도록 하는 열 압착하는 단계;를 포함하고, 상기 열 압착하는 단계는, 상기 투명 베이스 기판의 도전성 전극 패턴 및 복수 개의 LED 패키지가 형성된 일면 상에 투명 액상화된 열가소성 수지가 경화되어 상기 투명 베이스 기판의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸도록 열가소성 수지층을 형성하도록 수행되며, 상기 점착층은, 베이스 시트;및 상기 베이스 시트의 상면에 점착제가 도포되어 형성되는 점착제층;을 포함하는 투명 LED 디스플레이 모듈 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention includes the steps of preparing a transparent base substrate on which a conductive electrode pattern and a plurality of LED packages are formed on at least one surface; Laminating a thermoplastic resin film on the upper surface of the transparent base substrate; Forming a laminate by laminating an adhesive layer with an adhesive layer protective liner attached on top of the thermoplastic resin film; And a step of applying heat and pressure to the laminate to heat-compress the thermoplastic resin of the thermoplastic resin film so that the thermoplastic resin becomes transparent and liquefied. The heat-pressing step includes the conductive electrode pattern of the transparent base substrate and the plurality of LED packages. A transparent liquefied thermoplastic resin is cured on one side of the formed surface to form a thermoplastic resin layer to completely cover the top surface and both sides of the transparent base substrate, and the adhesive layer includes a base sheet; and an upper surface of the base sheet. A transparent LED display module manufacturing method including a pressure-sensitive adhesive layer formed by applying an adhesive is provided.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 점착층은 상기 베이스 시트의 하면에 접착체가 도포되어 형성되는 접착제층을 더 포함할 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the adhesive layer may further include an adhesive layer formed by applying an adhesive to the lower surface of the base sheet.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 열 압착하는 단계는, 진공 상태에서 상기 열가소성 수지 필름의 열가소성 수지는 열에 의하여 유동화가 된 이후에 상기 투명 베이스 기판의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸게 되며, 상기 열가소성 수지가 경화되어 상기 투명 베이스 기판의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸 봉지하도록 열가소성 수지층을 형성하도록 수행될 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, in the thermal compression step, the thermoplastic resin of the thermoplastic resin film is fluidized by heat in a vacuum state and then completely surrounds the upper surface and both sides of the transparent base substrate, The thermoplastic resin may be cured to form a thermoplastic resin layer to completely enclose and seal the top and both sides of the transparent base substrate.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 열 압착하는 단계는, 진공 상태에서 120 ~ 170℃의 온도 조건에서 2 ~ 15kgf/m²의 가압 속도로 20 ~ 60분 동안 수행될 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the thermal compression step may be performed for 20 to 60 minutes at a pressure rate of 2 to 15 kgf/m² under a temperature condition of 120 to 170°C in a vacuum state.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 열 압착하는 단계는, 진공 상태에서 상기 열가소성 수지 필름의 열가소성 수지는 열에 의하여 유동화가 된 이후에 상기 투명 베이스 기판의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸게 되며, 상기 열가소성 수지가 경화되어 상기 투명 베이스 기판의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸 봉지하도록 열가소성 수지층을 형성하도록 수행될 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, in the thermal compression step, the thermoplastic resin of the thermoplastic resin film is fluidized by heat in a vacuum state and then completely surrounds the upper surface and both sides of the transparent base substrate, The thermoplastic resin may be cured to form a thermoplastic resin layer to completely enclose and seal the top and both sides of the transparent base substrate.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 적층체를 형성하는 단계에서 상기 적층체의 최상부층 및 최하부층에 각각 보호용 유리 커버층을 더 배치하고, 상기 열 압착하는 단계에서 상기 적층체의 합지를 수행하며, 상기 열 압착하는 단계 이후에 상기 보호용 유리 커버층을 제거하여 재사용할 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, in the step of forming the laminate, a protective glass cover layer is further disposed on the uppermost layer and the lowermost layer of the laminate, respectively, and in the heat compression step, the laminate is laminated. After the heat compression step, the protective glass cover layer can be removed and reused.

본 발명은 간단한 공정만으로 도전성 전극 패턴 및 LED 소자를 보호하는 수지층을 형성할 수 있어 공정 효율이 우수한 효과가 있다.The present invention can form a resin layer that protects the conductive electrode pattern and the LED device through a simple process, resulting in excellent process efficiency.

또한, 본 발명은 방수 및 방진 구조를 형성함으로써 도전성 전극 패턴 및 LED 소자의 산화, 침습에 의한 손상, 쇼트 현상, 변색 등을 방지할 수 있다.In addition, the present invention can prevent oxidation, damage due to invasion, short circuit phenomenon, discoloration, etc. of the conductive electrode pattern and LED elements by forming a waterproof and dustproof structure.

또한, 본 발명은 표시되는 영상의 왜곡 발생을 저감하고 시인성을 개선할 수 있다.Additionally, the present invention can reduce distortion of displayed images and improve visibility.

도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 투명 LED 디스플레이 모듈의 개략적인 구성을 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 투명 LED 디스플레이 모듈의 개략적인 구성을 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 투명 LED 디스플레이 모듈을 건물 외벽에 설치하는 과정을 나타낸 모식도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 투명 LED 디스플레이 모듈 제조 공정을 개략적으로 나타낸 모식도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 투명 LED 디스플레이 모듈 제조 공정을 개략적으로 나타낸 모식도이다.Figure 1 is a cross-sectional view showing the schematic configuration of a transparent LED display module according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view showing the schematic configuration of a transparent LED display module according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 3 is a schematic diagram showing the process of installing a transparent LED display module on the outer wall of a building according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 4 is a schematic diagram schematically showing the transparent LED display module manufacturing process according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 5 is a schematic diagram schematically showing the transparent LED display module manufacturing process according to a preferred embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the attached drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily implement the present invention.

먼저, 본 발명에 사용되는 용어에 대하여 간략히 설명한다.First, the terms used in the present invention will be briefly explained.

용어 '상부'는 투명 베이스 기판을 기준으로 도전성 전극 패턴 및 복수 개의 LED 패키지가 형성되는 일면의 방향을 의미한다. 예를 들어, '투명 베이스 기판의 상부에 열가소성 수지층이 형성된다'는 의미는 투명 베이스 기판의 양면 중 도전성 전극 패턴 및 복수 개의 LED 패키지가 형성되는 일면의 방향으로 열가소성 수지층이 형성된다는 의미이다.The term 'top' refers to the direction of one side of the transparent base substrate where the conductive electrode pattern and a plurality of LED packages are formed. For example, 'a thermoplastic resin layer is formed on the top of the transparent base substrate' means that the thermoplastic resin layer is formed on one side of both sides of the transparent base substrate where the conductive electrode pattern and a plurality of LED packages are formed. .

용어 '상면'은 투명 베이스 기판의 상면 및 하면의 양 면 중 도전성 전극 패턴 및 복수 개의 LED 패키지가 형성되는 면을 의미한다. The term 'top surface' refers to the surface on which the conductive electrode pattern and a plurality of LED packages are formed among the upper and lower surfaces of the transparent base substrate.

상술한 바와 같이 기존의 투명 LED 디스플레이 모듈을 보호하기 위한 보호층을 형성하는 방법으로, 한 쌍의 투명 기판 중 어느 한 쪽에 LED를 실장하고 상기 한 쌍의 투명 기판 사이에 투명 레진을 충전하여 LED를 보호하는 보호층을 형성하는 방법이 주로 사용되고 있다. 그러나, 이러한 충진 방식은 충진제와 수지필름 간에 광학특성 차가 존재하여, 결국 LED 소자로부터 출사되는 광의 산란 및 굴절이 유발되어 표시 영상의 왜곡 및 시인성이 저하되는 한계점이 있었다. 또한, 이러한 방식은 수지필름의 타공 공정, 충진제 충진 공정 등 공정 수가가 증가하여 수율이 저하되고, 제조에 필요한 장비 수가 증가되어 결국 제조 비용을 증가시키는 한계점이 있었다.As described above, as a method of forming a protective layer to protect an existing transparent LED display module, an LED is mounted on one of a pair of transparent substrates and a transparent resin is filled between the pair of transparent substrates to make the LED. A method of forming a protective layer is mainly used. However, this filling method has a limitation in that there is a difference in optical characteristics between the filler and the resin film, which ultimately causes scattering and refraction of light emitted from the LED device, resulting in distortion of the display image and reduced visibility. In addition, this method has limitations in that the number of processes, such as the resin film perforation process and the filler filling process, increases, which reduces the yield and increases the number of equipment required for manufacturing, ultimately increasing the manufacturing cost.

이에 본 발명은 방수 및 방진 구조를 갖는 투명 LED 디스플레이 모듈에 있어서, 적어도 일면에 도전성 전극 패턴 및 복수 개의 LED 패키지가 형성된 투명 베이스 기판; 상기 투명 베이스 기판의 상면에 배치되되, 상기 도전성 전극 패턴 및 복수 개의 LED 패키지가 형성된 투명 베이스 기판의 일면을 완전히 감싸도록 형성되는 열가소성 수지층; 및 상기 열가소성 수지층의 상부에 형성되는 점착층;을 포함하고, 상기 점착층은, 베이스 시트; 및 상기 베이스 시트의 상면에 점착제가 도포되어 형성되는 점착제층;을 포함하는 투명 LED 디스플레이 모듈을 제공함으로써 상술한 한계점의 해결책을 모색하였다.Accordingly, the present invention provides a transparent LED display module having a waterproof and dustproof structure, comprising: a transparent base substrate on which a conductive electrode pattern and a plurality of LED packages are formed on at least one surface; A thermoplastic resin layer disposed on the upper surface of the transparent base substrate and formed to completely surround one surface of the transparent base substrate on which the conductive electrode pattern and the plurality of LED packages are formed; and an adhesive layer formed on top of the thermoplastic resin layer, wherein the adhesive layer includes: a base sheet; A solution to the above-mentioned limitations was sought by providing a transparent LED display module including; and an adhesive layer formed by applying an adhesive to the upper surface of the base sheet.

도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 투명 LED 디스플레이 모듈의 개략적인 구성을 나타낸 단면도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 투명 LED 디스플레이 모듈(1)은 적어도 일면에 도전성 전극 패턴(110) 및 복수 개의 LED 패키지(120)가 형성된 투명 베이스 기판(10)을 포함한다. 또한, 상기 투명 베이스 기판(10)의 상면에 배치되되, 상기 도전성 전극 패턴(110) 및 복수 개의 LED 패키지(120)가 형성된 투명 베이스 기판(10)의 일면을 완전히 감싸도록 형성되는 열가소성 수지층(20) 및 상기 열가소성 수지층(20)의 상부에 형성되는 점착층(30)을 포함한다. 상기 점착층(30)은 베이스 시트(310) 및 상기 베이스 시트(310)의 상면에 점착제가 도포되어 형성되는 점착제층(320)을 포함한다. Figure 1 is a cross-sectional view showing the schematic configuration of a transparent LED display module according to a preferred embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the transparent LED display module 1 of the present invention includes a transparent base substrate 10 on which a conductive electrode pattern 110 and a plurality of LED packages 120 are formed on at least one surface. In addition, a thermoplastic resin layer disposed on the upper surface of the transparent base substrate 10 and formed to completely surround one side of the transparent base substrate 10 on which the conductive electrode pattern 110 and the plurality of LED packages 120 are formed ( 20) and an adhesive layer 30 formed on the thermoplastic resin layer 20. The adhesive layer 30 includes a base sheet 310 and an adhesive layer 320 formed by applying an adhesive to the upper surface of the base sheet 310.

이에 따라, 본 발명은 간단한 공정만으로 도전성 전극 패턴 및 LED 소자를 보호하는 열가소성 수지층을 형성할 수 있고, 이를 통해 방수 및 방진 구조를 형성함으로써 도전성 전극 패턴 및 LED 소자의 산화, 침습에 의한 손상, 쇼트 현상, 변색 등을 효과적으로 방지할 수 있다. 뿐만 아니라, 별도의 충진제를 사용하지 않음으로써 충진제와 수지층 간의 광학특성 차가 존재하지 않게 되어 표시되는 영상의 왜곡 발생을 저감할 수 있고, 시인성을 개선할 수 있는 효과가 있다.Accordingly, the present invention can form a thermoplastic resin layer that protects the conductive electrode pattern and the LED device through a simple process, and forms a waterproof and dustproof structure through this, thereby preventing damage due to oxidation and invasion of the conductive electrode pattern and the LED device. It can effectively prevent short circuits, discoloration, etc. In addition, by not using a separate filler, there is no difference in optical properties between the filler and the resin layer, thereby reducing distortion of the displayed image and improving visibility.

투명 베이스 기판(10)은 적어도 일면에 도전성 전극 패턴 및 LED 패키지가 형성되는 기판으로, 제1 면 및 이의 대향 면인 제2 면을 구비한다. 상기 양면 중 적어도 일면, 바람직하게는 일면에 도전성 전극 패턴 및 LED 패키지가 형성될 수 있다. The transparent base substrate 10 is a substrate on which a conductive electrode pattern and an LED package are formed on at least one side, and has a first side and a second side that is opposite to the first side. A conductive electrode pattern and an LED package may be formed on at least one of the two sides, preferably on one side.

투명 베이스 기판(10)의 형상은 투명 LED 디스플레이 모듈(1)을 형성할 수 있는 형상으로, 건물 외벽, 건물 외창, 건물 내부 유리 등과 같이 투명 LED 디스플레이 모듈(1)이 설치되는 위치/장소를 고려한 임의의 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어 직사각형, 원형, 타원형 등의 형상으로 형성될 수 있다.The shape of the transparent base substrate 10 is such that it can form the transparent LED display module 1, considering the location/place where the transparent LED display module 1 is installed, such as the outer wall of the building, the outer window of the building, and the glass inside the building. It can be formed into any shape. For example, it may be formed in a rectangular, circular, oval shape, etc.

투명 베이스 기판(10)은 투명한 재질로 표현되는 영상이 그대로 재생될 수 있는 것을 사용할 수 있으며, 예를 들어 유리 기판 내지는 PEN(PE(Poly Ethylene Naphthalene) 필름이나 PET(Poly Ethylene Terephthalate 폴리에틸렌 테레프탈레이트) 필름, PI(Polyimide, 폴리이미드) 필름, PE(Poly Ethylene 폴리에틸렌) 필름 또는 아크릴(PMMA. Poly Methyl MethAcrylate)와 같은 수지 기판을 사용할 수 있다. The transparent base substrate 10 can be a transparent material that can reproduce images as is, for example, a glass substrate, a PEN (Poly Ethylene Naphthalene) film, or a PET (Poly Ethylene Terephthalate) film. , a resin substrate such as PI (Polyimide) film, PE (Poly Ethylene) film, or acrylic (PMMA. Poly Methyl MethAcrylate) can be used.

투명 베이스 기판(10)은, 바람직하게는 유리 기판을 사용할 수 있다. 투명 베이스 기판(10)을 유리 기판으로 사용하는 경우에는 투명 베이스 기판(10) 자체가 투명 LED 디스플레이의 화면이 될 수 있어 별도의 두꺼운 유리판을 사용할 필요가 없게 된다. 이 경우 경량화가 가능하여, 후술하는 바와 같이 투명 LED 디스플레이 모듈(1)이 설치되는 설치면과 점착층(30)이 서로 용이하게 접합될 수 있어 보다 안정적인 시공 내지 설치가 가능한 효과가 있다. 뿐만 아니라, 후술하는 바와 같이 본 발명의 투명 LED 디스플레이 모듈(1)은 열 압착 공정을 통해 적층체를 형성함으로써 제조되는데, 유리 기판을 사용하는 경우 다른 재질의 기판을 사용하는 경우에 비하여 열가소성 수지층(20)이 투명 베이스 기판(10)의 상면에 완전히 밀착되도록 형성될 수 있다. 또한, 유리가 베이스 기판을 지지 보호하는 역할을 수행하므로 LED를 외부의 충격으로부터 보호하는 역할도 할 수 있다The transparent base substrate 10 may preferably be a glass substrate. When the transparent base substrate 10 is used as a glass substrate, the transparent base substrate 10 itself can be used as a screen for a transparent LED display, eliminating the need to use a separate thick glass plate. In this case, weight reduction is possible, and as will be described later, the installation surface on which the transparent LED display module 1 is installed and the adhesive layer 30 can be easily bonded to each other, resulting in more stable construction or installation. In addition, as will be described later, the transparent LED display module 1 of the present invention is manufactured by forming a laminate through a thermocompression process. When a glass substrate is used, the thermoplastic resin layer is higher than when a substrate of other materials is used. (20) may be formed to completely adhere to the upper surface of the transparent base substrate (10). In addition, since the glass plays a role in supporting and protecting the base substrate, it can also play a role in protecting the LED from external shock.

경우에 따라, 투명 베이스 기판(10)은 투명한 플렉서블 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Poly Ethylene Terephthalate,PET) 및 폴리이미드(Polyimide, PI)와 같은 수지로 이루어질 수 있다.In some cases, the transparent base substrate 10 may be made of a transparent flexible material. For example, it may be made of resin such as polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET), and polyimide (PI).

투명 베이스 기판(10)의 두께는 0.1 ~ 50 mm일 수 있고, 바람직하게는 0.5 ~ 10mm일 수 있다. 만일 투명 베이스 기판(10)의 두께가 상기 미만인 경우에는 열압착 공정 수행 시 투명 베이스 기판(10)이 깨지거나 파손되는 문제점이 발생할 수 있다. 또한, 만일 투명 베이스 기판(10)의 두께가 상기 범위를 초과하는 경우에는 열이 잘 인가되지 않아 열가소성 수지층(20) 형성 시 열가소성 수지가 충분히 녹지 않게 되고, 이에 따라 투명 베이스 기판(10) 상의 소자들에 균일하게 도포되지 않게 되는 문제점이 발생할 수 있다. The thickness of the transparent base substrate 10 may be 0.1 to 50 mm, and preferably 0.5 to 10 mm. If the thickness of the transparent base substrate 10 is less than the above, a problem may occur in which the transparent base substrate 10 is broken or damaged during the thermal compression process. In addition, if the thickness of the transparent base substrate 10 exceeds the above range, heat is not applied well and the thermoplastic resin is not sufficiently melted when forming the thermoplastic resin layer 20. As a result, the thickness of the transparent base substrate 10 Problems may arise where the coating is not uniformly applied to the elements.

한편, 투명 베이스 기판(10)은 외부 제어 PCB와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 1을 참조하면, 본 발명은 전원과 제어 신호를 공급해 주는 외부 제어 PCB(130)를 더 포함할 수 있고, 투명 베이스 기판(10)과 외부 제어 PCB(130)가 전기적으로 연결될 수 있음을 알 수 있다. 외부 제어 PCB(130)는 통상적인 FR-4 PCB, FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 또는 일 수 있다. 또한 투명 베이스 기판(10)위에 생성된 도전성 전극 패턴(110) 위에 실장된 커넥터를 이용하여 외부 제어 PCB와 전기적으로 연결되거나 FPCB가 도전성 전극 패턴(110)과 솔더 또는 ACF 본딩 등의 방법으로 투명 베이스 기판(10)의 도전성 패턴과 연결되어 외부 전원 또는 제어 PCB와 연결될 수 있다. Meanwhile, the transparent base substrate 10 may be electrically connected to an external control PCB. Referring to FIG. 1, it can be seen that the present invention may further include an external control PCB 130 that supplies power and control signals, and that the transparent base substrate 10 and the external control PCB 130 may be electrically connected. You can. The external control PCB 130 may be a conventional FR-4 PCB, a Flexible Printed Circuit Board (FPCB), or a conventional FR-4 PCB. In addition, it is electrically connected to an external control PCB using a connector mounted on the conductive electrode pattern 110 created on the transparent base substrate 10, or the FPCB is connected to the conductive electrode pattern 110 and the transparent base by methods such as solder or ACF bonding. It may be connected to the conductive pattern of the board 10 and connected to an external power source or control PCB.

열가소성 수지층(20)은 열가소성 수지재로 형성되는 층으로, 투명 베이스 기판(10)의 상면에 배치되되, 도전성 전극 패턴(110) 및 복수 개의 LED 패키지(120)가 형성된 투명 베이스 기판(10)의 일면을 완전히 감싸도록 형성된다. 이를 통해 방수 및 방진 구조를 형성하여 도전성 전극 패턴(110) 및 LED 패키지(120)의 산화, 침습에 의한 손상, 쇼트 현상, 변색 등을 효과적으로 방지할 수 있다.The thermoplastic resin layer 20 is a layer formed of a thermoplastic resin material and is disposed on the upper surface of the transparent base substrate 10, on which a conductive electrode pattern 110 and a plurality of LED packages 120 are formed. It is formed to completely surround one side of the. Through this, a water-proof and dust-proof structure can be formed to effectively prevent oxidation, damage due to invasion, short-circuit phenomenon, and discoloration of the conductive electrode pattern 110 and the LED package 120.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 열가소성 수지층(20)은 투명 베이스 기판(10)에 밀착되도록 진공 상태에서 열 압착 방식으로 형성되어 투명 베이스 기판(10)의 일면 및 양 측면을 완전히 감싸 봉지함으로써 방수 및 방진 구조를 형성할 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the thermoplastic resin layer 20 is formed by heat compression in a vacuum state so as to be in close contact with the transparent base substrate 10, and completely covers and encapsulates one and both sides of the transparent base substrate 10. By doing so, a waterproof and dustproof structure can be formed.

구체적으로, 열가소성 수지층(20)은 필름 내지 시트 형태의 열가소성 수지에 진공 상태에서 열과 압력이 가해짐에 따라 열가소성 수지가 녹아 투명 액상화된 후 투명 베이스 기판(10)의 하면을 제외한 상면 및 양 측면을 완전히 감싸게 된다. 이후 가해진 열이 식으면서 투명 액상화된 열가소성 수지가 경화됨에 따라 일정한 두께 및 형상을 가지는 열가소성 수지층(20)이 형성될 수 있다.Specifically, the thermoplastic resin layer 20 is formed when heat and pressure are applied to a thermoplastic resin in the form of a film or sheet in a vacuum state, so that the thermoplastic resin melts and becomes a transparent liquid, and then is applied to the upper surface and both sides except the lower surface of the transparent base substrate 10. completely surrounds the Thereafter, as the applied heat cools and the transparent liquefied thermoplastic resin hardens, a thermoplastic resin layer 20 having a certain thickness and shape may be formed.

바람직하게는, 열가소성 수지층(20)은 투명 베이스 기판(10)의 일면 및 양 측면을 완전히 감싸 봉지하거나 투명 LED 디스플레이 모듈(1) 전체를 감싸도록 형성될 수 있다. 이 경우 간단한 공정만으로 외부 환경(수분, 먼지 등)으로부터 LED 소자, 도전성 전극 등을 보호할 수 있는 효과가 있다. 즉, 우수한 공정 효율로 방수 및 방진 구조를 가지는 LED 디스플레이 모듈(1)을 형성할 수 있는 장점이 있다.Preferably, the thermoplastic resin layer 20 may be formed to completely enclose and seal one and both sides of the transparent base substrate 10 or to surround the entire transparent LED display module 1. In this case, a simple process is effective in protecting LED elements, conductive electrodes, etc. from the external environment (moisture, dust, etc.). That is, there is an advantage in that the LED display module 1 can be formed with a waterproof and dustproof structure with excellent process efficiency.

열가소성 수지층(20)을 이루는 수지재는 PVB(Polyvinyl Butyral), EVA(Ethylene Vinyl Acetate), PU(Polyurethane) 및 PO(Polyolefin)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나일 수 있다. 이 경우 수지재의 종류에 따라 일부 특성에 차이가 있을 수 있으며, 목적하는 용도/장소에 따라 적합한 특성을 가지도록 적절한 수지재를 선택하여 사용할 수 있다. 예를 들어, 수지재로 EVA를 사용하는 경우에 낮은 용융 온도에서 높은 가시광선 투과율을 가지는 특성이 있고, 수지재로 PVB를 사용하는 경우에는 EVA를 사용하는 경우에 비하여 UV에 의한 변색에 대한 저항성이 우수한 특성이 있다.The resin material forming the thermoplastic resin layer 20 may be any one selected from the group consisting of polyvinyl butyral (PVB), ethylene vinyl acetate (EVA), polyurethane (PU), and polyolefin (PO). In this case, there may be differences in some characteristics depending on the type of resin material, and an appropriate resin material can be selected and used to have appropriate characteristics depending on the intended use/location. For example, when EVA is used as a resin material, it has the characteristic of having high visible light transmittance at a low melting temperature, and when PVB is used as a resin material, it has resistance to discoloration by UV compared to when using EVA. It has excellent properties.

열가소성 수지층(20)의 두께는 수백 마이크로미터에서 수 미리미터까지 사용이 가능하며, 통상적으로 투명 베이스 기판(10) 위에 실장되어 있는 LED 또는 외부 전원 공급용 커넥터를 충분히 보호할 수 있는 두께이면 족하다. 열가소성 수지층(20)의 두께는, 바람직하게는 1 ~ 2.5mm일 수 있고, 보다 바람직하게는 1.3 ~ 2.2mm일 수 있다. 이 경우 통상적인 LED 소자의 높이(0.3 ~ 1mm)보다 높게 열가소성 수지층(20)이 형성될 수 있어 LED와 커넥터를 완전히 감쌀 수 있게 되고, 이에 따라 LED와 커넥터를 보호하는 역할을 수행할 수 있게 된다. 만일 열가소성 수지층(20)의 두께 범위가 상기 범위 미만인 경우에는 외부의 열과 습기, 충격 등에 매우 취약하게 되는 문제점이 발생할 수 있다. The thickness of the thermoplastic resin layer 20 can range from hundreds of micrometers to several millimeters, and is generally sufficient to sufficiently protect the LED or external power supply connector mounted on the transparent base substrate 10. . The thickness of the thermoplastic resin layer 20 may be preferably 1 to 2.5 mm, and more preferably 1.3 to 2.2 mm. In this case, the thermoplastic resin layer 20 can be formed higher than the height of a typical LED device (0.3 to 1 mm), allowing it to completely surround the LED and connector, thereby playing a role in protecting the LED and connector. do. If the thickness range of the thermoplastic resin layer 20 is less than the above range, a problem may occur in that the thermoplastic resin layer 20 becomes very vulnerable to external heat, moisture, shock, etc.

점착층(30)은 열가소성 수지층(20)의 상부에 형성된다. 점착층(30)은 베이스 시트(310) 및 상기 베이스 시트(310)의 상면에 점착제가 도포되어 형성되는 점착제층(320)을 포함한다. 즉, 점착층(30)은 베이스 시트(310)의 상면에 형성된 점착성분을 함유하는 점착제가 도포되어 점착성을 가지는 점착제층(320)을 포함한다. 점착제층(320)은 점착성을 가짐으로써 후술하는 바와 같이 본 발명의 투명 LED 디스플레이 모듈(1)이 설치되는 설치면과 점착층(30)이 서로 접합되도록 할 수 있다. The adhesive layer 30 is formed on top of the thermoplastic resin layer 20. The adhesive layer 30 includes a base sheet 310 and an adhesive layer 320 formed by applying an adhesive to the upper surface of the base sheet 310. That is, the adhesive layer 30 includes an adhesive layer 320 having adhesive properties by applying an adhesive containing an adhesive component formed on the upper surface of the base sheet 310. The adhesive layer 320 has adhesive properties, so that the adhesive layer 30 can be bonded to the installation surface on which the transparent LED display module 1 of the present invention is installed, as will be described later.

도 1을 참조하면, 점착층(30)은 베이스 시트(310) 및 점착제층(320)을 포함하도록 형성되며, 열가소성 수지층(20)의 상면에 형성됨을 알 수 있다.Referring to FIG. 1, it can be seen that the adhesive layer 30 is formed to include a base sheet 310 and an adhesive layer 320, and is formed on the upper surface of the thermoplastic resin layer 20.

점착층(30)에 포함되는 베이스 시트(310)는 PE(Poltester, 폴리에스터), PVC, PET, 아크릴, 우레탄 재질로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나일 수 있으며, 바람직하게는 폴리에스터 필름 또는 시트일 수 있다. The base sheet 310 included in the adhesive layer 30 may be any one selected from the group consisting of PE (Polyester), PVC, PET, acrylic, and urethane materials, and is preferably a polyester film or sheet. It can be.

베이스 시트(310)로 폴리에스터 필름을 사용하는 경우 비교적 얇은 두께로 베이스 시트(310)를 형성할 수 있으며, 이와 동시에 투명성, 유연성, 내충격성, 내마모성 등이 우수하여 물성이 향상되는 효과가 있다. When a polyester film is used as the base sheet 310, the base sheet 310 can be formed with a relatively thin thickness, and at the same time, the physical properties are improved due to excellent transparency, flexibility, impact resistance, and abrasion resistance.

점착층(30)의 점착제층(320)을 이루는 점착제는 고분자 점착제를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 실리콘 점착제, 아크릴 점착제, 우레탄 점착제 및 고무 점착제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나일 수 있으며, 보다 바람직하게는 실리콘 점착제일 수 있다. 실리콘 점착제를 사용하는 경우 다른 유기계 점착제 보다 낮은 표면장력으로 인해 투명 LED 디스플레이(1)를 유리에 부착 시 시공성이 우수하다. 또한, 온도 변화에 따른 내열성, 내한성 및 전기적 특성(절연특성)이 우수한 장점이 있다. The adhesive forming the adhesive layer 320 of the adhesive layer 30 may be a polymer adhesive, and may preferably be any one selected from the group consisting of a silicone adhesive, an acrylic adhesive, a urethane adhesive, and a rubber adhesive. It may be a silicone adhesive. When using a silicone adhesive, the constructability is excellent when attaching the transparent LED display (1) to glass due to its lower surface tension than other organic adhesives. In addition, it has the advantage of excellent heat resistance, cold resistance and electrical properties (insulating properties) according to temperature changes.

점착층(30)의 두께는 0.01mm에서 2mm 일 수 있다. 이 경우 시공성 및 접착력이 우수하여 건물 외벽 장착 시에 보다 견고하게 시공이 가능한 장점이 있다. 또한, 유리 시공면에서의 투명도가 향상되는 장점이 있다. The thickness of the adhesive layer 30 may be 0.01 mm to 2 mm. In this case, the constructability and adhesion are excellent, so it has the advantage of being able to be constructed more robustly when mounted on the exterior wall of a building. Additionally, there is an advantage that transparency on the glass construction surface is improved.

바람직하게는, 점착층(30)에 포함되는 베이스 시트(310)의 두께는 0.01 ~ 2.0 mm일 수 있다. 보다 바람직하게는, 베이스 시트(310)의 두께는 0.02 ~ 1.5 mm일 수 있다.Preferably, the thickness of the base sheet 310 included in the adhesive layer 30 may be 0.01 to 2.0 mm. More preferably, the thickness of the base sheet 310 may be 0.02 to 1.5 mm.

또한, 점착제층(320)의 두께는 0.001 ~ 0.1 mm인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.0025 ~ 0.05 mm일 수 있다.Additionally, the thickness of the adhesive layer 320 is preferably 0.001 to 0.1 mm, and more preferably 0.0025 to 0.05 mm.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 점착층(30)은 하기의 관계식 1을 만족할 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the adhesive layer 30 can satisfy the following relational expression 1.

[관계식 1][Relational Expression 1]

(T310 :베이스 시트(310)의 두께, T320 : 점착제층(320)의 두께)(T 310 : Thickness of base sheet 310, T 320 : Thickness of adhesive layer 320)

점착층(30)에 포함되는 베이스 시트(310) 및 점착제층(320)의 두께가 상술한 수치 범위를 만족하는 경우, 점착제층(320)은 비교적 얇은 두께로 형성되는 경우에도 우수한 점착성을 가져 본 발명의 투명 LED 디스플레이 모듈(1)이 설치되는 설치면과 점착층(30)이 효과적으로 부착되어 접합되도록 할 수 있다. 이와 동시에 설치면에서 투명 LED 디스플레이 모듈(1)을 철거하고자 하는 경우에도 별도의 추가적인 작업 없이 소정의 힘을 가함으로써 설치면으로부터 투명 LED 디스플레이 모듈(1)을 용이하게 제거할 수 있다. 나아가 해체한 투명 LED 디스플레이 모듈(1)을 다른 설치 공간에 재부착 내지 재설치할 수 있는 장점이 있다.When the thickness of the base sheet 310 and the adhesive layer 320 included in the adhesive layer 30 satisfies the above-mentioned numerical range, the adhesive layer 320 has excellent adhesive properties even when formed at a relatively thin thickness. The installation surface on which the transparent LED display module 1 of the invention is installed and the adhesive layer 30 can be effectively attached and bonded. At the same time, even when it is desired to remove the transparent LED display module 1 from the installation surface, the transparent LED display module 1 can be easily removed from the installation surface by applying a predetermined force without any additional work. Furthermore, there is an advantage that the dismantled transparent LED display module 1 can be reattached or reinstalled in another installation space.

바람직하게는, 점착층(30)은 하기의 조건 (a) ~ (c)를 모두 만족할 수 있다.Preferably, the adhesive layer 30 can satisfy all of the following conditions (a) to (c).

(a) 점착력이 4 ~ 10 gf/25mm일 것(a) Adhesion must be 4 to 10 gf/25mm

(b) 인장강도가 5 ~ 20 kgf/10mm일 것(b) Tensile strength must be 5 to 20 kgf/10mm

(c) 신장률이 70 ~ 90%일 것(c) The elongation rate should be 70 to 90%.

보다 바람직하게는 점착력은 6 ~ 8 gf/25mm이고, 인장강도는 8 ~ 12 kgf/10mm이며, 신장률은 75 ~ 85%일 수 있다. 상기의 조건 (a) ~ (c)는 모두 KS T 1028의 시험방법에 따라 측정한 값을 기준으로 함이 바람직하다.More preferably, the adhesion may be 6 to 8 gf/25mm, the tensile strength may be 8 to 12 kgf/10mm, and the elongation may be 75 to 85%. It is desirable that all of the above conditions (a) to (c) be based on values measured according to the test method of KS T 1028.

이 경우 점착층(30) 비교적 얇은 두께만으로 우수한 점착성을 가져 본 발명의 투명 LED 디스플레이 모듈(1)이 설치되는 설치면과 점착층(30)이 효과적으로 접합되도록 할 수 있다.In this case, the adhesive layer 30 has excellent adhesiveness with only a relatively thin thickness, so that the adhesive layer 30 can be effectively bonded to the installation surface on which the transparent LED display module 1 of the present invention is installed.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 점착층(30)은 베이스 시트(310)의 하면에 접착제가 도포되어 형성되는 접착제층(330)을 더 포함할 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the adhesive layer 30 may further include an adhesive layer 330 formed by applying an adhesive to the lower surface of the base sheet 310.

도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 투명 LED 디스플레이 모듈(1)의 개략적인 구성을 나타낸 단면도이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 점착층(30)은 베이스 시트(310), 베이스 시트(310)의 상면에 점착제가 도포되어 형성되는 점착제층(320) 및 베이스 시트(310)의 하면에 접착제가 도포되어 형성되는 접착제층(330)을 포함할 수 있다. Figure 2 is a cross-sectional view showing the schematic configuration of a transparent LED display module 1 according to a preferred embodiment of the present invention. Referring to Figure 2, the adhesive layer 30 of the present invention is formed by applying an adhesive to the base sheet 310, the upper surface of the base sheet 310, and the adhesive layer 320 and the lower surface of the base sheet 310. It may include an adhesive layer 330 formed by applying .

이 경우 열가소성 수지층(20)과 점착층(30)이 접착제층(330)의 접착력에 의하여 강하게 결합되도록 할 수 있다. 이에 따라 보다 견고한 적층 구조의 투명 LED 디스플레이 모듈(1)을 얻을 수 있는 장점이 있다.In this case, the thermoplastic resin layer 20 and the adhesive layer 30 can be strongly bonded by the adhesive force of the adhesive layer 330. Accordingly, there is an advantage in obtaining a transparent LED display module (1) with a more robust laminated structure.

바람직하게는, 본 발명은 하기 관계식 2를 만족할 수 있다.Preferably, the present invention can satisfy the following relational expression 2.

[관계식 2][Relational Expression 2]

(F320 : 점착제층(320)의 점착력, F330 : 접착제층(330)의 접착력)(F 320 : Adhesion of adhesive layer 320, F 330 : Adhesion of adhesive layer 330)

이와 같이, 본 발명의 점착층(30)은 점착제층(320)과 접착제층(330)을 별개의 구성으로 각각 형성함으로써 투명 LED 디스플레이 모듈(1)이 설치되는 설치면과 맞닿는 면에는 점착 성능을 부여하여 복수 회의 재부착이 가능하도록 하되, 열가소성 수지층(20)과 맞닿는 면에는 접착 성능을 부여하여 강한 결합력을 부여하여 보다 견고한 적층 구조를 형성할 수 있도록 하였다.In this way, the adhesive layer 30 of the present invention has adhesive performance on the surface in contact with the installation surface where the transparent LED display module 1 is installed by forming the adhesive layer 320 and the adhesive layer 330 in separate configurations. This allows for multiple reattachments, and provides adhesive performance to the surface in contact with the thermoplastic resin layer 20 to provide strong bonding force to form a more robust laminated structure.

접착제층(330)을 이루는 접착제는 고분자 접착제를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 실리콘 접착제, 아크릴 접착제, 우레탄 접착제 및 고무 접착제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나일 수 있으며, 보다 바람직하게는 실리콘 접착제일 수 있다. 실리콘 접착제를 사용하는 경우 다른 유기계 접착제 보다 낮은 표면장력으로 인해 투명 LED 디스플레이(1)를 유리에 부착 시 시공성이 우수하다. 또한, 온도 변화에 따른 내열성, 내한성 및 전기적 특성(절연특성)이 우수한 장점이 있다.The adhesive forming the adhesive layer 330 may be a polymer adhesive, preferably any one selected from the group consisting of a silicone adhesive, an acrylic adhesive, a urethane adhesive, and a rubber adhesive, and more preferably a silicone adhesive. there is. When silicone adhesive is used, constructability is excellent when attaching the transparent LED display (1) to glass due to its lower surface tension than other organic adhesives. In addition, it has the advantage of excellent heat resistance, cold resistance, and electrical properties (insulating properties) according to temperature changes.

접착제층(330)의 두께는 0.001 ~ 0.1 mm인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.0025 ~ 0.05 mm일 수 있다.The thickness of the adhesive layer 330 is preferably 0.001 to 0.1 mm, and more preferably 0.0025 to 0.05 mm.

한편, 열가소성 수지층(20)에 포함되는 열가소성 수지의 유리전이온도(Tg)는 점착층(30)에 포함되는 수지들의 유리전이온도(Tg) 보다 낮은 것이 바람직하다. 이 경우 열 압착을 이용한 제조 공정 단계에서 일정 온도 범위 이상에서 필름 형태의 열가소성 수지는 투명 액상화/유동화 되어 상술한 바와 같은 위치 및 형태로 열가소성 수지층(20)을 형성하되 점착층(30)은 녹아 액상화 되지 않도록 하여 목적하는 투명 LED 디스플레이 모듈(1)을 얻을 수 있다.Meanwhile, the glass transition temperature (Tg) of the thermoplastic resin included in the thermoplastic resin layer 20 is preferably lower than the glass transition temperature (Tg) of the resins included in the adhesive layer 30. In this case, in the manufacturing process using heat compression, the thermoplastic resin in the form of a film is transparently liquefied/fluidized above a certain temperature range to form the thermoplastic resin layer 20 in the position and shape as described above, but the adhesive layer 30 is melted. By preventing liquefaction, the desired transparent LED display module (1) can be obtained.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 점착층(30)의 상면에 형성되는 점착층 보호라이너를 더 포함할 수 있다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 점착층(30)의 상면에 점착층 보호라이너(40)가 형성됨을 알 수 있다. According to a preferred embodiment of the present invention, the adhesive layer 30 may further include an adhesive layer protection liner formed on the upper surface. Referring to Figures 1 and 2, it can be seen that the adhesive layer protection liner 40 is formed on the upper surface of the adhesive layer 30.

이 경우, 점착층 보호라이너(40)는 제조 공정의 열 압착하는 단계에서 인가되는 열과 압력으로부터 점착층(30)의 점착제층(320)을 보호할 수 있으며, 유통 내지 설치 단계에서 투명 LED 디스플레이 모듈(1)의 점착제층(320)을 외부 환경으로부터 보호할 수 있다.In this case, the adhesive layer protection liner 40 can protect the adhesive layer 320 of the adhesive layer 30 from the heat and pressure applied during the heat compression step of the manufacturing process, and can protect the transparent LED display module during the distribution or installation step. The adhesive layer 320 of (1) can be protected from the external environment.

점착층 보호라이너(40)는 투명 LED 디스플레이 모듈(1)을 설치하는 경우에 제거됨으로써 투명 LED 디스플레이 모듈(1)이 설치되는 설치면과 점착층(30)이 서로 접합되도록 할 수 있다. The adhesive layer protective liner 40 is removed when installing the transparent LED display module 1, so that the installation surface on which the transparent LED display module 1 is installed and the adhesive layer 30 can be bonded to each other.

구체적으로, 도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 투명 LED 디스플레이 모듈(1)을 설치하는 과정을 나타낸 모식도이다. 도 3을 참조하면, 투명 LED 디스플레이 모듈(1)을 설치 시 점착층 보호라이너(40)는 X 방향으로 소정의 힘을 부여함으로써 용이하게 제거되고, 이에 따라 건물 외벽 내지 건물 외창 등의 설치면(A)에 점착층(30)이 접합됨으로써 설치될 수 있음을 알 수 있다. Specifically, Figure 3 is a schematic diagram showing the process of installing the transparent LED display module 1 according to a preferred embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, when installing the transparent LED display module 1, the adhesive layer protective liner 40 is easily removed by applying a predetermined force in the It can be seen that the adhesive layer 30 can be installed by bonding to A).

나아가, 본 발명은 적어도 일면에 도전성 전극 패턴 및 복수 개의 LED 패키지가 형성된 투명 베이스 기판을 준비하는 단계; 상기 투명 베이스 기판의 상면에 열가소성 수지 필름을 적층하는 단계; 상기 열가소성 수지 필름의 상부에 점착층 보호라이너가 부착된 점착층을 적층하여 적층체를 형성하는 단계;및 상기 적층체에 열과 압력을 가하여 상기 열가소성 수지 필름의 열가소성 수지가 투명 액상화되도록 하는 열 압착하는 단계;를 포함하고, 상기 열 압착하는 단계는, 상기 투명 베이스 기판의 도전성 전극 패턴 및 복수 개의 LED 패키지가 형성된 일면 상에 투명 액상화된 열가소성 수지가 경화되어 상기 투명 베이스 기판의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸도록 열가소성 수지층을 형성하도록 수행되며, 상기 점착층은, 베이스 시트;및 상기 베이스 시트의 상면에 점착제가 도포되어 형성되는 점착제층;을 포함하는 투명 LED 디스플레이 모듈 제조방법을 제공하여 상술한 한계점의 해결책을 모색하였다.Furthermore, the present invention includes the steps of preparing a transparent base substrate on which a conductive electrode pattern and a plurality of LED packages are formed on at least one surface; Laminating a thermoplastic resin film on the upper surface of the transparent base substrate; Forming a laminate by laminating an adhesive layer with an adhesive layer protective liner attached on top of the thermoplastic resin film; And applying heat and pressure to the laminate to thermally compress the thermoplastic resin of the thermoplastic resin film into a transparent liquid. A step; wherein the thermal compression step includes curing the transparent liquefied thermoplastic resin on one surface of the transparent base substrate on which the conductive electrode pattern and the plurality of LED packages are formed, thereby completely covering the upper surface and both sides of the transparent base substrate. It is performed to form a thermoplastic resin layer to surround the adhesive layer, wherein the adhesive layer includes a base sheet; and an adhesive layer formed by applying an adhesive to the upper surface of the base sheet. A method of manufacturing a transparent LED display module is provided to overcome the above-mentioned limitations. A solution was sought.

이하, 상술한 내용과 중복되는 내용을 제외하고 상세히 설명한다.Hereinafter, it will be described in detail, excluding content that overlaps with the above-described content.

도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 투명 LED 디스플레이 모듈 제조 공정을 개략적으로 나타낸 모식도이다. Figure 4 is a schematic diagram schematically showing the transparent LED display module manufacturing process according to a preferred embodiment of the present invention.

도 4의 M1을 참조하면, 본 발명은 적어도 일면에 도전성 전극 패턴(110) 및 복수 개의 LED 패키지(120)가 형성된 투명 베이스 기판(10)을 준비하고, 상기 투명 베이스 기판(10)의 상면에 열가소성 수지 필름(20A)을 적층하며, 상기 열가소성 수지 필름(20A)의 상부에 점착층 보호라이너(40)가 부착된 점착층(30)을 적층하여 적층체를 형성한다. 이 때, 점착층(30)은, 베이스 시트(310) 및 베이스 시트(310)의 상면에 점착제가 도포되어 형성되는 점착제층(320)을 포함한다. 상기 적층체를 합지하기 위하여 라미네이팅기(50, 50')에 배치한다. M2를 참조하면, 상기 적층체에 열과 압력을 Y 방향으로 가하여 상기 열가소성 수지 필름(20A)의 열가소성 수지가 투명 액상화되도록 하는 열 압착한다. 이와 같이 열 압착을 수행함으로써 본 발명은 상기 투명 베이스 기판(10)의 도전성 전극 패턴(110) 및 복수 개의 LED 패키지(120)가 형성된 일면 상에 투명 액상화된 열가소성 수지가 경화되어 상기 투명 베이스 기판(10)의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸도록 열가소성 수지층(20)을 형성하도록 수행된다. 이를 통해 목적하는 투명 LED 디스플레이 모듈(1)을 제조할 수 있다(M3).Referring to M1 in FIG. 4, the present invention prepares a transparent base substrate 10 on which a conductive electrode pattern 110 and a plurality of LED packages 120 are formed on at least one surface, and a transparent base substrate 10 is formed on the upper surface of the transparent base substrate 10. A thermoplastic resin film (20A) is stacked, and an adhesive layer (30) to which an adhesive layer protective liner (40) is attached is stacked on top of the thermoplastic resin film (20A) to form a laminate. At this time, the adhesive layer 30 includes the base sheet 310 and the adhesive layer 320 formed by applying an adhesive to the upper surface of the base sheet 310. In order to laminate the laminate, it is placed in a laminating machine (50, 50'). Referring to M2, heat and pressure are applied to the laminate in the Y direction to thermally compress the thermoplastic resin of the thermoplastic resin film 20A into a transparent liquid. By performing heat compression in this way, the present invention cures the transparent liquefied thermoplastic resin on one surface of the transparent base substrate 10 on which the conductive electrode pattern 110 and the plurality of LED packages 120 are formed, thereby forming the transparent base substrate ( 10) is performed to form a thermoplastic resin layer 20 to completely cover the upper surface and both sides. Through this, the desired transparent LED display module (1) can be manufactured (M3).

도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 투명 LED 디스플레이 모듈 제조 공정을 개략적으로 나타낸 모식도이다. 도 5를 참조하면, 점착층(30)은 베이스 시트(310)의 하면에 접착제가 도포되어 형성되는 접착제층(330)을 더 포함할 수 있다.Figure 5 is a schematic diagram schematically showing the transparent LED display module manufacturing process according to a preferred embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5 , the adhesive layer 30 may further include an adhesive layer 330 formed by applying an adhesive to the lower surface of the base sheet 310.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 열 압착하는 단계는, 진공 상태에서 열가소성 수지 필름(20A)의 열가소성 수지는 열에 의하여 유동화가 된 이후에 상기 투명 베이스 기판의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸게 되며, 상기 열가소성 수지가 경화되어 상기 투명 베이스 기판(10)의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸 봉지하도록 열가소성 수지층(20)을 형성하도록 수행될 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, in the heat compression step, the thermoplastic resin of the thermoplastic resin film 20A is fluidized by heat in a vacuum state and then completely surrounds the upper surface and both sides of the transparent base substrate, The thermoplastic resin may be cured to form a thermoplastic resin layer 20 to completely enclose and seal the top and both sides of the transparent base substrate 10.

구체적으로, 열 압착하는 단계는, 진공 상태에서 상기 열가소성 수지 필름(20A)의 열가소성 수지는 열에 의하여 유동화가 된 이후에 상기 투명 베이스 기판(10)의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸게 되며, 상기 열가소성 수지가 경화되어 상기 투명 베이스 기판(10)의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸 봉지하도록 열가소성 수지층(20)을 형성하도록 수행될 수 있다.Specifically, in the heat compression step, the thermoplastic resin of the thermoplastic resin film 20A is fluidized by heat in a vacuum state and then completely surrounds the upper surface and both sides of the transparent base substrate 10, and the thermoplastic resin It may be cured to form a thermoplastic resin layer 20 to completely enclose and seal the top and both sides of the transparent base substrate 10.

즉, 본 발명은 상술한 적층체에 열과 압력을 가함으로써 열가소성 수지 필름(20A)의 수지가 열에 의하여 투명 액상 상태로 유동화되도록 함으로써 상기 수지가 투명 베이스 기판(10)의 도전성 전극 패턴(110) 및 복수 개의 LED 패키지(120)가 형성된 상면 및 양 측면을 완전히 감싸도록 하고, 이후 시간이 흘러 상기 수지가 경화되도록 함으로써 일정한 두께 및 형상을 가진 열가소성 수지층(20)을 용이하게 형성할 수 있는 효과가 있다.That is, the present invention applies heat and pressure to the above-described laminate so that the resin of the thermoplastic resin film (20A) is fluidized into a transparent liquid state by heat, so that the resin is applied to the conductive electrode pattern 110 and the transparent base substrate 10. By completely covering the top surface and both sides on which the plurality of LED packages 120 are formed, and then allowing the resin to harden over time, there is an effect of easily forming a thermoplastic resin layer 20 with a certain thickness and shape. there is.

이를 통해, 본 발명은 간단한 공정만으로 도전성 전극, LED 소자 등을 보호하기 위한 보호층을 용이하게 형성할 수 있어 산화, 침습에 의한 손상, 쇼트, 변색 등을 방지할 수 있는 방수 및 방진 구조를 가지는 투명 LED 디스플레이 모듈을 제공할 수 있는 효과가 있다.Through this, the present invention can easily form a protective layer to protect conductive electrodes, LED elements, etc. with a simple process, and has a waterproof and dustproof structure that can prevent damage due to oxidation and invasion, short circuit, discoloration, etc. It has the effect of providing a transparent LED display module.

또한, 진공 상태에서 열 압착을 수행함으로써 열가소성 수지층(20)을 형성하는 과정에서 기포, 이물질 등이 투입되는 것을 완전히 차단할 수 있다.In addition, by performing thermal compression in a vacuum state, it is possible to completely prevent air bubbles, foreign substances, etc. from being introduced during the process of forming the thermoplastic resin layer 20.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 열 압착하는 단계는, 진공 상태에서 120 ~ 170℃의 온도 조건에서 2 ~ 15kgf/m²의 가압 속도로 20 ~ 60분 동안 수행될 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the heat compression step may be performed for 20 to 60 minutes in a vacuum at a temperature of 120 to 170°C and at a pressurizing rate of 2 to 15 kgf/m².

구체적으로, 열 압착하는 단계의 온도 등의 조건은 전면 내지 후면의 유리 두께에 따라 달라질 수 있다. 만일 상기 범위 미만의 온도 조건에서 열 압착이 수행되는 경우에 열가소성 수지가 충분히 액상화 되지 않아 투명 베이스 기판(10) 상의 LED 소자와 도전성 전극 위로 골고루 퍼지지 않게 되고, 이에 따라 내부에 기포가 발생하는 문제점이 발생할 수 있다. 뿐만 아니라, 목적하는 광 투과율을 확보할 수 없게 되는 문제점이 발생할 수 있다.Specifically, conditions such as temperature in the heat compression step may vary depending on the thickness of the glass on the front or back. If heat compression is performed under temperature conditions below the above range, the thermoplastic resin is not sufficiently liquefied and does not spread evenly over the LED elements and conductive electrodes on the transparent base substrate 10, resulting in the problem of generating bubbles inside. It can happen. In addition, a problem may arise in which the desired light transmittance cannot be secured.

또한, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 열 압착하는 단계 이후에, 적층체를 열을 제거한 상태에서 기판을 안정화하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이 때, 열을 제거한 상태라 함은 열을 충분히 식혀 열 압착을 수행하기 이전 수준으로 열을 내린 상태를 의미한다.Additionally, according to a preferred embodiment of the present invention, after the thermal compression step, a step of stabilizing the substrate while the heat is removed from the laminate may be further included. At this time, the state in which the heat is removed means a state in which the heat is sufficiently cooled and the heat is lowered to the level before performing heat compression.

구체적으로, 열 압착하는 단계에서 열가소성 수지가 완전히 액상화되도록 열을 가하며 최대 가압과 진공이 이루어지도록 한 이후에, 열원을 차단하고 열을 천천히 내리면서 기판의 온도를 낮추어 기판을 안정화시키는 공정을 더 수행할 수 있다. Specifically, in the heat compression step, heat is applied so that the thermoplastic resin is completely liquefied and maximum pressure and vacuum are achieved, and then a further process is performed to stabilize the substrate by blocking the heat source and lowering the temperature of the substrate by slowly lowering the heat. can do.

한편, 적층체를 형성하는 단계에서 상기 적층체의 최상부층 및 최하부층에 각각 보호용 유리 커버층을 더 배치할 수 있다. 이후, 열 압착하는 단계에서 상기 적층체의 합지를 수행하며, 열 압착하는 단계 이후에 보호용 유리 커버층을 제거하여 이를 재사용할 수 있다.Meanwhile, in the step of forming the laminate, a protective glass cover layer may be further disposed on the uppermost layer and the lowermost layer of the laminate, respectively. Thereafter, the laminate is laminated in the heat compression step, and after the heat compression step, the protective glass cover layer can be removed and reused.

도 4의 M1을 참조하면, 적층체의 최상부층 및 최하부층에 각각 보호용 유리 커버층(50, 50')을 더 포함하도록 하여 열 압착을 통한 합지를 수행할 수 있다. 이후 보호용 유리 커버층(50, 50')을 제거함으로써 투명 LED 디스플레이 모듈(1)의 경량화가 가능한 효과가 있으며, 이와 동시에 제거된 보호용 유리 커버층(50, 50')은 재사용이 가능하여 공정 효율이 우수한 효과가 있다.Referring to M1 in FIG. 4, lamination through thermal compression can be performed by further including protective glass cover layers 50 and 50' on the top and bottom layers of the laminate, respectively. Thereafter, by removing the protective glass cover layers (50, 50'), it is possible to reduce the weight of the transparent LED display module (1). At the same time, the removed protective glass cover layers (50, 50') can be reused, thereby increasing process efficiency. This has excellent effects.

결국, 본 발명은 간단한 공정만으로 도전성 전극 및 LED 소자를 보호하는 수지층을 형성할 수 있어 우수한 공정 효율로 방수 및 방진 구조를 형성함으로써 도전성 전극 패턴 및 LED 소자의 산화, 침습에 의한 손상, 쇼트 현상, 변색 등을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명은 표시되는 영상의 왜곡 발생을 저감하고 시인성을 개선할 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 투명 LED 디스플레이가 활용 가능한 각종 분야에서 유용하게 활용될 수 있다.Ultimately, the present invention can form a resin layer that protects the conductive electrodes and LED elements with a simple process, forming a waterproof and dustproof structure with excellent process efficiency, thereby preventing oxidation, damage from invasion, and short circuits of the conductive electrode patterns and LED elements. , discoloration, etc. can be prevented. Additionally, the present invention can reduce distortion of displayed images and improve visibility. Accordingly, the present invention can be usefully used in various fields where transparent LED displays can be used.

Claims (18)

방수 및 방진 구조를 갖는 투명 LED 디스플레이 모듈에 있어서,
적어도 일면에 도전성 전극 패턴 및 복수 개의 LED 패키지가 형성된 투명 베이스 기판;
상기 투명 베이스 기판의 상면에 배치되되, 상기 도전성 전극 패턴 및 복수개의 LED 패키지가 형성된 투명 베이스 기판의 일면을 완전히 감싸도록 형성되는 열가소성 수지층;및
상기 열가소성 수지층의 상부에 형성되는 점착층;을 포함하고,
상기 점착층은,
베이스 시트;
상기 베이스 시트의 상면에 실리콘 점착제가 도포되어 형성되는 점착제층;및
상기 베이스 시트의 하면에 접착제가 도포되어 형성되는 접착제층;을 포함하고,
상기 접착제는 아크릴 접착제, 우레탄 접착제 및 고무 접착제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나이며,
상기 열가소성 수지층은 상기 투명 베이스 기판에 밀착되도록 진공 상태에서 열 압착 방식으로 형성되어 상기 투명 베이스 기판의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸 봉지함으로써 방수 및 방진 구조를 형성하고,
상기 열가소성 수지층에 포함되는 열가소성 수지의 유리전이온도(Tg)는 상기 점착층에 포함되는 수지들의 유리전이온도(Tg) 보다 낮으며,
상기 점착제층의 두께는 0.001 ~ 0.1 mm이고, 상기 접착제층의 두께는 0.001 ~ 0.1 mm이며,
상기 점착층은 하기의 관계식 1 및 관계식 2를 만족하는 투명 LED 디스플레이 모듈.
[관계식 1]

(T310 :베이스 시트의 두께, T320 : 점착제층의 두께)
[관계식 2]

(F320 : 점착제층의 점착력, F330 : 접착제층의 접착력)
In a transparent LED display module having a waterproof and dustproof structure,
A transparent base substrate having a conductive electrode pattern and a plurality of LED packages formed on at least one side;
A thermoplastic resin layer disposed on the upper surface of the transparent base substrate and formed to completely surround one side of the transparent base substrate on which the conductive electrode pattern and the plurality of LED packages are formed; And
It includes an adhesive layer formed on top of the thermoplastic resin layer,
The adhesive layer is,
base sheet;
An adhesive layer formed by applying a silicone adhesive to the upper surface of the base sheet; And
It includes an adhesive layer formed by applying an adhesive to the lower surface of the base sheet,
The adhesive is any one selected from the group consisting of acrylic adhesive, urethane adhesive, and rubber adhesive,
The thermoplastic resin layer is formed by heat compression in a vacuum state to adhere to the transparent base substrate, completely enclosing and sealing the top and both sides of the transparent base substrate to form a water-proof and dust-proof structure,
The glass transition temperature (Tg) of the thermoplastic resin included in the thermoplastic resin layer is lower than the glass transition temperature (Tg) of the resins included in the adhesive layer,
The thickness of the adhesive layer is 0.001 to 0.1 mm, and the thickness of the adhesive layer is 0.001 to 0.1 mm,
The adhesive layer is a transparent LED display module that satisfies the following equations 1 and 2.
[Relational Expression 1]

(T 310 : Thickness of base sheet, T 320 : Thickness of adhesive layer)
[Relational Expression 2]

(F 320 : Adhesion of adhesive layer, F 330 : Adhesion of adhesive layer)
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 점착층의 상면에 형성되는 점착층 보호라이너;를 더 포함하고,
상기 점착층 보호라이너는 상기 투명 LED 디스플레이 모듈을 설치하는 경우에 제거됨으로써 상기 투명 LED 디스플레이 모듈이 설치되는 설치면과 상기 점착층이 서로 접합되는 것을 특징으로 하는 투명 LED 디스플레이 모듈.
According to paragraph 1,
It further includes an adhesive layer protective liner formed on the upper surface of the adhesive layer,
The adhesive layer protective liner is removed when installing the transparent LED display module, so that the installation surface on which the transparent LED display module is installed and the adhesive layer are bonded to each other.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 투명 베이스 기판은 유리 기판인 것을 특징으로 하는 투명 LED 디스플레이 모듈.
According to paragraph 1,
A transparent LED display module, wherein the transparent base substrate is a glass substrate.
 제1항에 있어서,
상기 투명 베이스 기판은 투명한 플렉서블 재질로 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Poly Ethylene Terephthalate,PET) 및 폴리이미드(Polyimide, PI)로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나의 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 투명 LED 디스플레이 모듈.
According to paragraph 1,
The transparent base substrate is a transparent flexible material and is characterized in that it is made of any resin selected from the group consisting of polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET), and polyimide (PI). A transparent LED display module.
 제1항에 있어서,
상기 열가소성 수지층을 이루는 수지재는 PVB(Polyvinyl Butyral), EVA(Ethylene Vinyl Acetate), PU(Polyurethane) 및 PO(Polyolefin)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 투명 LED 디스플레이 모듈.
According to paragraph 1,
A transparent LED display module, characterized in that the resin material forming the thermoplastic resin layer is any one selected from the group consisting of PVB (Polyvinyl Butyral), EVA (Ethylene Vinyl Acetate), PU (Polyurethane), and PO (Polyolefin).
 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 점착층은 하기의 조건 (a) ~ (c)를 모두 만족하는 것을 특징으로 하는 투명 LED 디스플레이 모듈.
(a) 점착력이 4 ~ 10 gf/25mm일 것
(b) 인장강도가 5 ~ 20 kgf/10mm일 것
(c) 신장률이 70 ~ 90%일 것
According to paragraph 1,
A transparent LED display module, wherein the adhesive layer satisfies all of the following conditions (a) to (c).
(a) Adhesion must be 4 to 10 gf/25mm
(b) Tensile strength should be 5 to 20 kgf/10mm
(c) The elongation rate should be 70 to 90%.
 삭제delete 삭제delete 적어도 일면에 도전성 전극 패턴 및 복수 개의 LED 패키지가 형성된 투명 베이스 기판을 준비하는 단계;
상기 투명 베이스 기판의 상면에 열가소성 수지 필름을 적층하는 단계;
상기 열가소성 수지 필름의 상부에 점착층 보호라이너가 부착된 점착층을 적층하여 적층체를 형성하는 단계;
상기 적층체에 열과 압력을 가하여 상기 열가소성 수지 필름의 열가소성 수지가 투명 액상화되도록 하는 열 압착하는 단계;및
상기 적층체의 열을 제거한 상태에서 기판을 안정화하는 단계;를 포함하고,
상기 열 압착하는 단계는, 상기 투명 베이스 기판의 도전성 전극 패턴 및 복수 개의 LED 패키지가 형성된 일면 상에 투명 액상화된 열가소성 수지가 경화되어 상기 투명 베이스 기판의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸도록 열가소성 수지층을 형성하도록 수행되며,
상기 점착층은, 베이스 시트; 상기 베이스 시트의 상면에 실리콘 점착제가 도포되어 형성되는 점착제층;및 상기 베이스 시트의 하면에 접착체가 도포되어 형성되는 접착제층;을 포함하고,
상기 접착제는 아크릴 접착제, 우레탄 접착제 및 고무 접착제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나이며,
상기 열 압착하는 단계는, 진공 상태에서 상기 열가소성 수지 필름의 열가소성 수지는 열에 의하여 유동화가 된 이후에 상기 투명 베이스 기판의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸게 되며, 상기 열가소성 수지가 경화되어 상기 투명 베이스 기판의 상면 및 양 측면을 완전히 감싸 봉지하도록 열가소성 수지층을 형성하도록 수행되고,
상기 열가소성 수지층에 포함되는 열가소성 수지의 유리전이온도(Tg)는 상기 점착층에 포함되는 수지들의 유리전이온도(Tg) 보다 낮으며,
상기 점착제층의 두께는 0.001 ~ 0.1 mm이고, 상기 접착제층의 두께는 0.001 ~ 0.1 mm이고,
상기 점착층은 하기의 관계식 1 및 관계식 2를 만족하는 투명 LED 디스플레이 모듈 제조방법.
[관계식 1]

(T310 :베이스 시트의 두께, T320 : 점착제층의 두께)
[관계식 2]

(F320 : 점착제층의 점착력, F330 : 접착제층의 접착력)
Preparing a transparent base substrate on which a conductive electrode pattern and a plurality of LED packages are formed on at least one surface;
Laminating a thermoplastic resin film on the upper surface of the transparent base substrate;
Forming a laminate by laminating an adhesive layer with an adhesive layer protective liner attached on top of the thermoplastic resin film;
A thermo-compression step of applying heat and pressure to the laminate so that the thermoplastic resin of the thermoplastic resin film becomes a transparent liquid; And
Comprising: stabilizing the substrate in a state in which heat of the laminate is removed,
In the thermal compression step, the transparent liquefied thermoplastic resin is cured on one side of the transparent base substrate where the conductive electrode pattern and the plurality of LED packages are formed, thereby forming a thermoplastic resin layer to completely cover the upper surface and both sides of the transparent base substrate. carried out to form,
The adhesive layer includes a base sheet; It includes an adhesive layer formed by applying a silicone adhesive to the upper surface of the base sheet; and an adhesive layer formed by applying an adhesive to the lower surface of the base sheet,
The adhesive is any one selected from the group consisting of acrylic adhesive, urethane adhesive, and rubber adhesive,
In the thermal compression step, the thermoplastic resin of the thermoplastic resin film is fluidized by heat in a vacuum state and then completely surrounds the top and both sides of the transparent base substrate, and the thermoplastic resin is hardened to form a surface of the transparent base substrate. It is performed to form a thermoplastic resin layer to completely enclose and seal the top surface and both sides,
The glass transition temperature (Tg) of the thermoplastic resin included in the thermoplastic resin layer is lower than the glass transition temperature (Tg) of the resins included in the adhesive layer,
The thickness of the adhesive layer is 0.001 to 0.1 mm, and the thickness of the adhesive layer is 0.001 to 0.1 mm,
The adhesive layer is a transparent LED display module manufacturing method that satisfies the following equations 1 and 2.
[Relational Expression 1]

(T 310 : Thickness of base sheet, T 320 : Thickness of adhesive layer)
[Relational Expression 2]

(F 320 : Adhesion of adhesive layer, F 330 : Adhesion of adhesive layer)
 삭제delete 삭제delete 제13항에 있어서,
상기 열 압착하는 단계는,
진공 상태에서 120 ~ 170℃의 온도 조건에서 2 ~ 15kgf/m²의 가압 속도로 20 ~ 60분 동안 수행되는 것을 특징으로 하는 투명 LED 디스플레이 모듈 제조방법.
According to clause 13,
The heat compression step is,
A method of manufacturing a transparent LED display module, characterized in that it is carried out in a vacuum at a temperature of 120 to 170°C and at a pressurizing rate of 2 to 15 kgf/m² for 20 to 60 minutes.
 삭제delete 제13항에 있어서,
상기 적층체를 형성하는 단계에서 상기 적층체의 최상부층 및 최하부층에 각각 보호용 유리 커버층을 더 배치하고,
상기 열 압착하는 단계에서 상기 적층체의 합지를 수행하며,
상기 열 압착하는 단계 이후에 상기 보호용 유리 커버층을 제거하여 재사용하는 것을 특징으로 하는 투명 LED 디스플레이 모듈 제조방법.
According to clause 13,
In the step of forming the laminate, a protective glass cover layer is further disposed on the uppermost layer and the lowermost layer of the laminate, respectively,
In the heat compression step, lamination of the laminate is performed,
A method of manufacturing a transparent LED display module, characterized in that the protective glass cover layer is removed and reused after the heat pressing step.
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