KR20110080559A - Electronic paper panel, method of manufacturing the same and electronic paper display device - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An electronic paper panel of a display apparatus and a method for manufacturing the same are provided to install an electronic paper film and a driving chip in one substrate. CONSTITUTION: An electronic paper panel of a display apparatus comprises a flexible substrate which is located on the base layer, an electronic paper film which is attached on the front surface of the flexible substrate, and a driving chip which is arranged on the lower part of the flexible substrate. The flexible substrate includes a segment electrode, a wiring layer which is electrically connected with the segment electrode, and a pad part which is electrically connected with the wiring layer.

Description

전자종이 패널, 이의 제조 방법 및 이를 구비한 전자종이 표시장치{Electronic paper panel, method of manufacturing the same and electronic paper display device}Electronic paper panel, method for manufacturing the same, and electronic paper display device having same {Electronic paper panel, method of manufacturing the same and electronic paper display device}

본 발명은 전자종이 표시장치에 관한 것으로, 구체적으로 하나의 기판에 전자종이 필름과 구동칩을 실장하는 전자종이 패널, 이의 제조 방법 및 이를 구비한 전자종이 표시장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an electronic paper display device, and more particularly, to an electronic paper panel for mounting an electronic paper film and a driving chip on one substrate, a manufacturing method thereof, and an electronic paper display device having the same.

차세대 표시장치로써, 액정 표시 장치(LCD;Liquid Crystal Display), 플라즈마 표시 패널(PDP;Plasma Display Panel), 유기 전계 발광 장치(Elector Luminescence) 및 전자종이 표시장치등이 널리 보급되고 있다.BACKGROUND ART As a next generation display device, a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), an organic EL device, an electronic paper display, and the like are widely used.

이들 중 전자종이 표시장치는 유연하게 구부릴 수 있으며, 다른 표시장치에 비해 생산단가가 훨씬 저렴하다.Among them, the electronic paper display device can be flexibly bent, and the production cost is much lower than that of other display devices.

또한, 전자종이 표시장치는 배경 조명이나 지속적인 재충전을 필요로 하지 않으므로 아주 적은 에너지로 구동될 수 있어 에너지 효율이 월등히 우수한 특징을 가지고 있다.In addition, since the electronic paper display device does not require backlighting or continuous recharging, the electronic paper display device can be driven with very little energy, and thus has excellent energy efficiency.

또한, 전자종이 표시장치는 선명하고 넓은 시야각을 가지며 전원을 순간적으로 차단하여도 표시된 문자나 영상을 완전히 사라지게 하지 않는 메모리 기능도 구비할 수 있기 때문에 책이나 신문 또는 잡지 등의 인쇄매체를 비롯한 접을 수 있는 스크린 및 전자 벽지 등의 광범위한 분야에서 폭넓게 사용될 수 있을 것으로 기대되고 있다.In addition, since the electronic paper display device has a clear and wide viewing angle and also has a memory function that does not completely disappear the displayed characters or images even when the power is momentarily turned off, the electronic paper display device can be folded, including print media such as books, newspapers or magazines. It is expected to be widely used in a wide range of fields such as screens and electronic wallpaper.

한편, 전자종이 표시장치는 전자종이 필름, 전자종이 필름에 전원을 인가하기 위한 전극을 구비한 기판, 전자종이 필름에 구동신호를 인가하는 구동칩, 구동칩을 지지하는 COF(chip on film) 및 구동칩과 전기적으로 접속된 메인보드를 포함할 수 있다.On the other hand, the electronic paper display device includes an electronic paper film, a substrate having an electrode for applying power to the electronic paper film, a driving chip for applying a driving signal to the electronic paper film, a chip on film (COF) for supporting the driving chip, and It may include a main board electrically connected to the driving chip.

여기서, 구동칩은 인쇄회로기판과 메인보드에 전기적으로 접속되어, 구동칩은 메인보드로부터 구동신호를 공급받아 인쇄회로기판을 통해 전자종이 필름에 구동신호를 인가할 수 있다.Here, the driving chip is electrically connected to the printed circuit board and the main board, the driving chip may receive a driving signal from the main board to apply the driving signal to the electronic paper film through the printed circuit board.

이때, 인쇄회로기판과 COF 또는 COF와 메인보드는 ACF(Anisotropic Conductive Film) 본딩을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 이로써, 전자종이 표시장치를 제조하기 위해서, ACF(Anisotropic Conductive Film) 본딩 공정을 적어도 2회 이상 수행해야 하므로, 전자종이 표시장치의 제조 공정이 복잡해지고, ACF(Anisotropic Conductive Film)와 같은 재료의 사용으로 인해 제품 단가가 상승하는 문제점이 있었다.
In this case, the printed circuit board and the COF or the COF and the main board may be electrically connected to each other through ACF (Anisotropic Conductive Film) bonding. As a result, in order to manufacture the electronic paper display device, an anisotropic conductive film (ACF) bonding process must be performed at least two times, which complicates the manufacturing process of the electronic paper display device and uses a material such as an anisotropic conductive film (ACF). Due to this, there was a problem that the product price rises.

따라서, 본 발명은 전자종이 표시장치에서 발생될 수 있는 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 구체적으로 하나의 기판에 전자종이 필름과 구동칩을 실장하는 전자종이 패널, 이의 제조 방법 및 이를 구비한 전자종이 표시장치를 제공함에 그 목적이 있다.
Accordingly, the present invention has been made to solve a problem that may occur in an electronic paper display device, and in particular, an electronic paper panel mounting an electronic paper film and a driving chip on one substrate, a method of manufacturing the same, and an electronic device having the same It is an object to provide a paper display device.

본 발명의 상기 목적은 전자종이 패널을 제공하는 것이다. 상기 전자종이 패널은 기재층 상면에 배치되며 영상을 표시하기 위한 최소 단위인 세그먼트 전극과 상기 기재층의 하면에 배치되며 상기 세그먼트 전극과 전기적으로 연결된 배선층과 상기 배선층과 전기적으로 연결된 패드부를 구비하는 플렉시블 기판; 상기 세그먼트 전극과 전기적으로 연결되며, 상기 플렉시블 기판의 상면에 접착된 전자종이 필름; 및 상기 패드부와 전기적으로 접속하며 상기 플렉시블 기판 하면에 배치된 구동 칩;을 포함할 수 있다.The object of the present invention is to provide an electronic paper panel. The electronic paper panel is disposed on an upper surface of the substrate layer and is a flexible electrode including a segment electrode which is a minimum unit for displaying an image, a wiring layer disposed on the lower surface of the substrate layer and electrically connected to the segment electrode, and a pad portion electrically connected to the wiring layer. Board; An electronic paper film electrically connected to the segment electrode and adhered to an upper surface of the flexible substrate; And a driving chip electrically connected to the pad part and disposed on a bottom surface of the flexible substrate.

여기서, 상기 기재층을 관통하여 상기 세그먼트 전극과 상기 배선층을 서로 전기적으로 연결하는 비아를 포함할 수 있다.The via may include a via penetrating the substrate layer to electrically connect the segment electrode and the wiring layer to each other.

또한, 상기 전자종이 필름과 상기 세그먼트 전극사이에 개재된 전도성 접착부재를 더 포함할 수 있다.In addition, the electronic paper film may further include a conductive adhesive member interposed between the segment electrode.

또한, 상기 전자종이 필름은 전자종이층; 상기 전자종이 필름상에 배치된 공통전극; 및 상기 공통전극상에 배치된 보호층을 포함할 수 있다.In addition, the electronic paper film is an electronic paper layer; A common electrode disposed on the electronic paper film; And a protective layer disposed on the common electrode.

또한, 상기 플렉시블 기판의 하면에 부착된 레지스트층을 더 포함할 수 있다.
The substrate may further include a resist layer attached to the lower surface of the flexible substrate.

본 발명의 다른 목적은 전자종이 패널의 제조 방법을 제공하는 것이다. 상기 제조 방법은 기재층 상면에 배치되며 세그먼트 전극과 상기 기재층의 하면에 배치되며 상기 세그먼트 전극과 전기적으로 연결된 배선층과 상기 배선층과 전기적으로 연결된 패드부를 구비하는 플렉시블 기판을 형성하는 단계; 상기 세그먼트 전극과 전기적으로 연결되도록 상기 플렉시블 기판 상면에 전자종이 필름을 접착하는 단계;및 상기 패드부와 전기적으로 접속되도록 상기 플렉시블 기판의 하면에 구동 칩을 실장하는 단계;를 포함할 수 있다.Another object of the present invention is to provide a method for producing an electronic paper panel. The manufacturing method may include forming a flexible substrate on an upper surface of the base layer, the flexible substrate including a segment electrode, a wiring layer electrically connected to the segment electrode, and a pad part electrically connected to the wiring layer; Bonding an electronic paper film to an upper surface of the flexible substrate to be electrically connected to the segment electrode; and mounting a driving chip on the lower surface of the flexible substrate to be electrically connected to the pad part.

여기서, 상기 플렉시블 기판을 형성하는 단계에 있어서,Here, in the forming of the flexible substrate,

양면에 도전층을 구비하는 기재층을 제공하는 단계; 상기 기재층을 관통하는 비아홀을 형성하는 단계; 상기 비아홀을 포함한 상기 기재층의 양면에 도금층과 층간 접속을 이루는 비아를 형성하는 단계; 및 상기 도금층을 선택적으로 에칭하여, 상기 세그먼트 전극, 상기 배선층 및 상기 패드부를 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.Providing a base layer having conductive layers on both sides; Forming a via hole penetrating the substrate layer; Forming vias that form an interlayer connection with a plating layer on both sides of the substrate layer including the via holes; And selectively etching the plating layer to form the segment electrode, the wiring layer, and the pad part.

또한, 상기 플렉시블 기판을 형성하는 단계에 있어서,In the forming of the flexible substrate,

기재층을 관통하는 비아홀을 형성하는 단계; 상기 비아홀 내부에 층간 접속을 위한 비아를 형성하는 단계; 및 상기 세그먼트 전극, 상기 배선층 및 상기 패드부를 잉크젯 프린팅을 통해 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.Forming a via hole penetrating the substrate layer; Forming a via for interlayer connection in the via hole; And forming the segment electrode, the wiring layer, and the pad part through inkjet printing.

또한, 상기 구동칩의 실장 방법은 플립칩 본딩법 또는 와이어 본딩법중 어느 하나를 이용할 수 있다.In addition, the method of mounting the driving chip may use any one of a flip chip bonding method and a wire bonding method.

또한, 상기 전자종이 필름을 접착하는 단계에 있어서, 상기 전자종이 필름의 접착은 전도성 접착부재를 이용할 수 있다.In addition, in the step of adhering the electronic paper film, the adhesive of the electronic paper film may use a conductive adhesive member.

또한, 상기 플렉시블 기판 하면에 레지스트층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
The method may further include forming a resist layer on the lower surface of the flexible substrate.

본 발명의 또 다른 목적은 전자종이 패널의 제조 방법을 제공하는 것이다. 상기 제조 방법은 기재층에 비아홀 형성 공정, 도금공정 및 에칭 공정을 수행하여 상기 기재층 상면에 배치된 세그먼트 전극과 상기 기재층 하면에 배치된 배선층 및 패드부를 구비하는 플렉시블 기판을 형성하는 단계; 상기 세그먼트 전극과 전기적으로 연결되도록 상기 플렉시블 기판 상면에 전자종이 필름을 접착하는 단계; 및 상기 패드부와 전기적으로 접속되도록 상기 플렉시블 기판의 하면에 구동 칩을 실장하는 단계;를 포함할 수 있다.Another object of the present invention is to provide a method for producing an electronic paper panel. The manufacturing method may include forming a flexible substrate including a segment electrode disposed on an upper surface of the substrate layer, a wiring layer and a pad portion disposed on the lower surface of the substrate layer by performing a via hole forming process, a plating process, and an etching process on the substrate layer; Adhering an electronic paper film to an upper surface of the flexible substrate to be electrically connected to the segment electrode; And mounting a driving chip on a lower surface of the flexible substrate so as to be electrically connected to the pad part.

여기서, 상기 기재층은 적어도 일면에 도전층을 구비할 수 있다.Here, the substrate layer may include a conductive layer on at least one surface.

또한, 상기 비아홀 형성공정은 레이저 가공을 통해 수행될 수 있다.
In addition, the via hole forming process may be performed through laser processing.

본 발명의 또 다른 목적은 전자종이 패널의 제조 방법을 제공하는 것이다. 상기 제조 방법은 기재층에 비아홀 형성 공정 및 잉크젯 프린팅 공정을 수행하여 상기 기재층 상면에 배치된 세그먼트 전극과 상기 기재층 하면에 배치된 배선층 및 패드부를 구비하는 플렉시블 기판을 형성하는 단계; 상기 세그먼트 전극과 전기적으로 연결되도록 상기 플렉시블 기판 상면에 전자종이 필름을 접착하는 단계; 및 상기 패드부와 전기적으로 접속되도록 상기 플렉시블 기판의 하면에 구동 칩을 실장하는 단계;를 포함할 수 있다.Another object of the present invention is to provide a method for producing an electronic paper panel. The manufacturing method may include forming a flexible substrate including a segment electrode disposed on an upper surface of the substrate layer and a wiring layer and a pad portion disposed on the lower surface of the substrate layer by performing a via hole forming process and an inkjet printing process on the substrate layer; Adhering an electronic paper film to an upper surface of the flexible substrate to be electrically connected to the segment electrode; And mounting a driving chip on a lower surface of the flexible substrate so as to be electrically connected to the pad part.

여기서, 상기 플렉시블 기판을 형성하는 단계에서 상기 세그먼트 전극과 상기 배선층을 서로 전기적으로 연결하는 비아를 도금공정을 통해 형성할 수 있다.Here, in the forming of the flexible substrate, vias for electrically connecting the segment electrode and the wiring layer to each other may be formed through a plating process.

또한, 상기 플렉시블 기판을 형성하는 단계에서 상기 세그먼트 전극과 상기 배선층을 서로 전기적으로 연결하는 비아를 잉크젯 프린팅을 통해 형성할 수 있다.
In the forming of the flexible substrate, vias electrically connecting the segment electrode and the wiring layer to each other may be formed through inkjet printing.

본 발명의 또 다른 목적은 전자종이 표시장치를 제공하는 것이다. 상기 전자종이 표시장치는 기재층 상면에 배치되며 영상을 표시하기 위한 최소 단위인 세그먼트 전극과 상기 기재층의 하면에 배치되며 상기 세그먼트 전극과 전기적으로 연결된 배선층과 상기 배선층과 전기적으로 연결된 패드부를 구비하는 플렉시블 기판: 상기 세그먼트 전극과 전기적으로 연결되며, 상기 플렉시블 기판의 상면에 접착된 전자종이 필름: 및 상기 플렉시블 기판 하면의 상기 패드부상에 실장된 구동 칩:을 포함하는 전자종이 패널; 및 상기 전자종이 패널의 일부가 서로 마주하도록 절곡되어 상기 전자종이 패널을 수용하는 케이스;를 포함할 수 있다.Another object of the present invention is to provide an electronic paper display device. The electronic paper display device includes a segment electrode which is disposed on an upper surface of the base layer and is a minimum unit for displaying an image, a wiring layer disposed on the lower surface of the base layer and electrically connected to the segment electrode, and a pad part electrically connected to the wiring layer. Flexible substrate: an electronic paper panel electrically connected to the segment electrode, the electronic paper film adhered to an upper surface of the flexible substrate; and a driving chip mounted on the pad portion of the lower surface of the flexible substrate; And a case for bending the electronic paper panels to face each other to accommodate the electronic paper panel.

여기서, 상기 플렉시블 기판과 전기적으로 접촉되며, 상기 케이스 바닥면 상에 배치된 메인보드; 및 상기 플렉시블 기판과 상기 메인보드사이에 개재된 보강부재를 더 포함할 수 있다.Here, the main board in electrical contact with the flexible substrate, disposed on the bottom surface of the case; And a reinforcing member interposed between the flexible substrate and the main board.

또한, 상기 전자종이 패널에 배치된 표시영역의 에지를 따라 상기 케이스와 상기 전자종이 필름 사이에 개재된 습기 차폐부재를 더 포함할 수 있다.The display device may further include a moisture shielding member interposed between the case and the electronic paper film along an edge of the display area disposed on the electronic paper panel.

또한, 상기 세그먼트 전극과 상기 배선층을 서로 전기적으로 연결하는 비아를 포함할 수 있다.In addition, the via may include a via electrically connecting the segment electrode and the wiring layer to each other.

또한, 상기 전자종이 필름과 상기 세그먼트 전극사이에 개재된 전도성 접착부재를 더 포함할 수 있다.In addition, the electronic paper film may further include a conductive adhesive member interposed between the segment electrode.

또한, 상기 구동칩은 절곡되어 서로 마주하는 상기 플렉시블 기판 사이에 배치될 수 있다.
In addition, the driving chip may be disposed between the flexible substrates that are bent to face each other.

본 발명의 전자종이 패널은 하나의 기판상에 전자종이 필름과 구동칩을 실장하여 제조될 수 있어, 제조 공정을 단순화시키며 제조 단가를 줄일 수 있다.The electronic paper panel of the present invention can be manufactured by mounting an electronic paper film and a driving chip on one substrate, thereby simplifying the manufacturing process and reducing the manufacturing cost.

또한, 본 발명의 전자종이 표시장치의 기판은 플렉서블한 재질로 이루어짐에 따라 플렉서블 표시장치를 실현할 수 있다.In addition, since the substrate of the electronic paper display device of the present invention is made of a flexible material, the flexible display device can be realized.

또한, 본 발명의 전자종이 표시장치는 접힌 플렉서블 기판 사이에 구동칩을 구비시켜, 구동칩을 외부로부터 자연적으로 보호될 수 있다.
In addition, the electronic paper display device of the present invention may be provided with a driving chip between the folded flexible substrate, thereby protecting the driving chip from the outside.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자종이 패널의 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 플렉시블 기판의 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 전자종이 패널의 일부 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자종이 표시장치의 단면도이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 전자종이 패널의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 전자종이 패널의 제조 공정을 도시한 단면도들이다.1 is a plan view of an electronic paper panel according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view of the flexible substrate illustrated in FIG. 1.
3 is a partial cross-sectional view of the electronic paper panel shown in FIG. 1.
4 is a cross-sectional view of an electronic paper display device according to a second embodiment of the present invention.
5 to 8 are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of an electronic paper panel according to a third embodiment of the present invention.
9 to 11 are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of an electronic paper panel according to a fourth embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예들은 전자종이 표시장치의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings of the electronic paper display device. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the size and thickness of the device may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자종이 패널의 평면도이다.1 is a plan view of an electronic paper panel according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 플렉시블 기판의 평면도이다.FIG. 2 is a plan view of the flexible substrate illustrated in FIG. 1.

도 3은 도 1에 도시된 전자종이 패널의 일부 단면도이다.3 is a partial cross-sectional view of the electronic paper panel shown in FIG. 1.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자종이 패널은 플렉시블 기판(110), 세그먼트 전극(111), 배선층(114), 전자종이 필름(120) 및 구동칩(130)을 포함할 수 있다.1 to 3, the electronic paper panel according to the first embodiment of the present invention is a flexible substrate 110, a segment electrode 111, a wiring layer 114, an electronic paper film 120, and a driving chip 130. ) May be included.

플렉시블 기판(110)은 제 1 영역(110a)과 제 1 영역(110a)의 일측에 배치된 제 2 영역(110b)을 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 영역(110a)은 영상을 표시하는 표시영역일 수 있다.  The flexible substrate 110 may include a first region 110a and a second region 110b disposed at one side of the first region 110a. Here, the first area 110a may be a display area for displaying an image.

여기서, 제 1 영역(110a) 상면에 다수의 세그먼트 전극(111)들이 배치되어 있다. 세그먼트 전극(111)은 영상을 표시하기 위한 최소 단위일 수 있다. Here, a plurality of segment electrodes 111 are disposed on the upper surface of the first region 110a. The segment electrode 111 may be a minimum unit for displaying an image.

또한, 제 1 영역(110a) 하면에 세그먼트 전극(111)과 전기적으로 연결된 배선층(114)이 배치되어 있을 수 있다. 이때, 세그먼트 전극(111)과 배선층(114)은 비아(115)를 통해 서로 전기적으로 연결되어 있을 수 있다.In addition, a wiring layer 114 electrically connected to the segment electrode 111 may be disposed on a lower surface of the first region 110a. In this case, the segment electrode 111 and the wiring layer 114 may be electrically connected to each other through the via 115.

또한, 제 2 영역(110b) 하면에 배선층(114)과 전기적으로 연결된 패드부(113)가 배치되어 있다. 여기서, 패드부(113)는 후술 될 구동칩(130)과 전기적으로 접속될 수 있다. In addition, a pad portion 113 electrically connected to the wiring layer 114 is disposed on the lower surface of the second region 110b. Here, the pad portion 113 may be electrically connected to the driving chip 130 to be described later.

플렉시블 기판(110)은 플렉시블한 필름을 기재층(116)으로 사용할 수 있다. 여기서, 기재층(116)을 형성하는 재질의 예로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP), 에폭시계 수지, 글래스 에폭시(GE), 셀룰로오스계 수지, 폴리에스테르계 수지, 세라믹계 수지등일 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서 기재층의 재질에 대해서 한정하는 것은 아니며, 플렉시블한 재질이면 어떠한 재질이어도 상관없다.The flexible substrate 110 may use a flexible film as the base layer 116. Here, examples of the material for forming the base material layer 116 include polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), epoxy resin, glass epoxy (GE), cellulose resin, polyester resin, ceramic resin, and the like. Can be. However, in the embodiment of the present invention, the material of the base layer is not limited, and any material may be used as long as it is a flexible material.

이에 더하여, 플렉시블 기판(110)은 제 2 영역(110b) 상면에 배치된 공통전극 패드(112)를 더 포함할 수 있다. 또한, 플렉시블 기판(110)은 배선층(114)을 보호하며, 메인보드간의 절연성 확보를 위해 하면에 배치된 레지스트층(150)을 더 포함할 수 있다.In addition, the flexible substrate 110 may further include a common electrode pad 112 disposed on the upper surface of the second region 110b. In addition, the flexible substrate 110 may further include a resist layer 150 disposed on a lower surface of the wiring layer 114 to secure insulation between the main boards.

전자종이 필름(120)은 제 1 영역(110a) 상면에 배치될 수 있다. 이때, 전자종이 필름(120)은 세그먼트 전극(111)과 전기적으로 접속되어 있을 수 있다.The electronic paper film 120 may be disposed on the upper surface of the first region 110a. In this case, the electronic paper film 120 may be electrically connected to the segment electrode 111.

전자종이 필름(120)은 순차적으로 적층된 전자종이층(121), 공통전극(122) 및 보호층(123)을 포함할 수 있다. The electronic paper film 120 may include an electronic paper layer 121, a common electrode 122, and a protective layer 123 sequentially stacked.

여기서, 전자종이층(121)은 세그먼트 전극(111)과 공통전극(122)사이에 인가된 전압에 의해 구동하여 영상을 표시할 수 있다. 여기서, 전자종이층(121)의 형태의 예로서는 전기영동형, 마이크로 캡슐형, 트위스트볼형등일 수 있다.Here, the electronic paper layer 121 may be driven by a voltage applied between the segment electrode 111 and the common electrode 122 to display an image. Here, examples of the form of the electronic paper layer 121 may be an electrophoresis type, a microcapsule type, a twist ball type, or the like.

또한, 공통전극(122)은 투명전극, 예컨대 ITO로 이루어질 수 있다. 이때, 공통전극(122)은 공통전극 패드(112)와 전기적으로 접속하여 외부로부터 공통전압을 인가받을 수 있다.In addition, the common electrode 122 may be made of a transparent electrode, for example, ITO. In this case, the common electrode 122 may be electrically connected to the common electrode pad 112 to receive a common voltage from the outside.

또한, 보호층(123)은 전자종이 필름(120)의 표면을 외부로부터 보호하는 역할을 할 수 있다. 이때, 보호층(123)은 투명재질로 이루어질 수 있다. 투명재질의 예로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리비닐 알코올(PVA), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC), 폴리아크릴레이트, 폴리메틸메타아크릴레이트, 폴리우레탄 및 셀룰로오스 아세테이트 부틸레이트(CAB)등일 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서 보호층(123)의 재질을 한정하는 것은 아니다.In addition, the protective layer 123 may serve to protect the surface of the electronic paper film 120 from the outside. In this case, the protective layer 123 may be made of a transparent material. Examples of the transparent material include polyethylene terephthalate (PET), polyvinyl alcohol (PVA), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), polyacrylate, polymethylmethacrylate, polyurethane, and cellulose acetate butyrate (CAB). Can be. However, the material of the protective layer 123 is not limited in the embodiment of the present invention.

전자종이 필름(120)과 플렉시블 기판(110)은 그 사이에 개재된 전도성 접착부재(140)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 전도성 접착부재(140)의 예로서는 전도성 필름(anisotropic conductive film:ACF) 및 이방성 전도성 페이스트(anisotropic conductive paste:ACP)등일 수 있다.The electronic paper film 120 and the flexible substrate 110 may be electrically connected to each other through the conductive adhesive member 140 interposed therebetween. Here, examples of the conductive adhesive member 140 may be an anisotropic conductive film (ACF) and an anisotropic conductive paste (ACP).

구동칩(130)은 플렉시블 기판(110)의 제 2 영역(110b)의 하면에 형성된 패드부(113)와 전기적으로 접속하며 실장될 수 있다. 여기서, 구동칩(130)과 패드부(113)간의 전기적 접속방법의 예로서는 와이어 본딩법 또는 플립칩 본딩법일 수 있다.The driving chip 130 may be mounted while being electrically connected to the pad portion 113 formed on the bottom surface of the second region 110b of the flexible substrate 110. Here, an example of an electrical connection method between the driving chip 130 and the pad portion 113 may be a wire bonding method or a flip chip bonding method.

여기서, 전자종이 패널(100)이 케이스상에 수용될 때, 플렉시블 기판(110)의 제 2 영역(110b)의 하면과 제 1 영역(110a)의 하면은 서로 마주하도록 접혀질 수 있다. 이때, 구동칩(130)은 플렉시블 기판(110)의 하면에 배치되므로, 구동칩(130)은 접혀져 서로 마주하는 플렉시블 기판(110) 사이에 배치될 수 있어, 구동칩(130)은 외부의 충격이나 오염으로부터 보호받을 수 있다.Here, when the electronic paper panel 100 is accommodated on the case, the bottom surface of the second region 110b and the bottom surface of the first region 110a of the flexible substrate 110 may be folded to face each other. At this time, since the driving chip 130 is disposed on the lower surface of the flexible substrate 110, the driving chip 130 can be folded and disposed between the flexible substrate 110 facing each other, the driving chip 130 is an external impact Or protected from contamination.

따라서, 본 발명의 제 1 실시예에서와 같이, 하나의 기판상에 전자종이 필름과 구동칩을 실장함에 따라, 제조 공정을 단순화시킴과 더불어 재료비 절감으로 인한 전자종이 패널의 제조 단가를 낮출 수 있다.Therefore, as in the first embodiment of the present invention, by mounting the electronic paper film and the driving chip on one substrate, it is possible to simplify the manufacturing process and lower the manufacturing cost of the electronic paper panel due to material cost reduction .

또한, 전자종이 패널은 플렉시블 기판을 구비함에 따라, 플렉시블 표시장치를 실현할 수 있다.
In addition, since the electronic paper panel includes a flexible substrate, a flexible display device can be realized.

이하, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자종이 패널를 구비한 전자종이 표시장치에 대해서 구체적으로 설명하기로 한다. 여기서, 제 2 실시예에서 제 1 실시예와 반복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성에 대해서 동일한 참조번호를 부여하기로 한다.Hereinafter, an electronic paper display device having an electronic paper panel according to a first embodiment of the present invention will be described in detail. Here, the repeated description of the first embodiment in the second embodiment will be omitted, and the same reference numerals will be given to the same configuration.

도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자종이 표시장치의 단면도이다. 4 is a cross-sectional view of an electronic paper display device according to a second embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자종이 표시장치는 전자종이 패널(100) 및 케이스(200)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the electronic paper display device according to the second embodiment of the present invention may include an electronic paper panel 100 and a case 200.

전자종이 패널(100)은 플렉시블 기판(110), 전자종이 필름(120), 및 구동칩(130)을 포함할 수 있다. The electronic paper panel 100 may include a flexible substrate 110, an electronic paper film 120, and a driving chip 130.

여기서, 플렉시블 기판(110)은 상면에 배치된 세그먼트 전극(도 3의 111), 하면에 배치되며 세그먼트 전극(111)과 전기적으로 연결된 배선층(도 3의 114)과 패드부(도 3의 113)를 포함할 수 있다. 이때, 세그먼트 전극(111)과 배선층(114)은 플렉시블 기판(110)의 기재층(116)을 관통하는 비아(도3의 115)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. Here, the flexible substrate 110 includes a segment electrode (111 in FIG. 3) disposed on an upper surface, a wiring layer (114 in FIG. 3) and a pad portion (113 in FIG. 3) disposed on a lower surface and electrically connected to the segment electrode 111. It may include. In this case, the segment electrode 111 and the wiring layer 114 may be electrically connected to each other through vias 115 of FIG. 3 passing through the base layer 116 of the flexible substrate 110.

또한, 전자종이 필름(120)은 세그먼트 전극(111)과 전기적으로 연결되며 플렉시블 기판(110) 상면에 접착되어 있을 수 있다. In addition, the electronic paper film 120 may be electrically connected to the segment electrode 111 and adhered to the upper surface of the flexible substrate 110.

또한, 구동칩(130)은 패드부(113)와 전기적으로 접속되며 플렉시블 기판(110) 하면에 실장되어 있을 수 있다.In addition, the driving chip 130 may be electrically connected to the pad part 113 and may be mounted on the bottom surface of the flexible substrate 110.

전자종이 패널(100)은 일부가 접힌 상태로 케이스(200) 내부에 수용될 수 있다. 여기서, 구동칩(130)은 플렉시블 기판(110)의 하면에 배치되므로, 구동칩(130)은 접혀 서로 마주하는 플렉시블 기판(110)사이에 배치될 수 있다. 즉, 구동칩(130)은 전자종이 패널(100)의 내부에 배치될 수 있어, 외부의 환경이나 충격으로부터 보호받을 수 있다.The electronic paper panel 100 may be accommodated inside the case 200 in a partially folded state. Here, since the driving chip 130 is disposed on the lower surface of the flexible substrate 110, the driving chip 130 may be folded and disposed between the flexible substrate 110 to face each other. That is, the driving chip 130 may be disposed inside the electronic paper panel 100, and thus may be protected from an external environment or an impact.

여기서, 구동칩(130)은 케이스(200)의 측면과 대응되도록 배치되어, 후술될 메인보드(300)에 의한 전기적 영향을 줄이며 케이스(200) 내부에 안정적으로 고정될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서 케이스(200) 내부에서 구동칩(130)의 위치를 한정하는 것은 아니며, 구동칩(130)은 케이스(200)의 바닥면과 대응되도록 배치될 수도 있다.Here, the driving chip 130 is disposed so as to correspond to the side of the case 200, to reduce the electrical effect by the main board 300 to be described later can be stably fixed inside the case 200. However, in the embodiment of the present invention, the position of the driving chip 130 is not limited within the case 200, and the driving chip 130 may be disposed to correspond to the bottom surface of the case 200.

이에 더하여, 전자종이 표시장치는 플렉시블 기판(110)과 전기적으로 접촉되며, 케이스(200) 바닥면 상에 배치된 메인보드(300)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 접힌 플렉시블 기판(110)의 하면과 메인보드(300)는 ACF 본딩을 통해 서로 전기적으로 접속될 수 있다. 이로써, 메인보드(300)는 구동신호를 구동칩(130)을 통해 전자종이 필름(120)에 인가할 수 있다.In addition, the electronic paper display device may further include a main board 300 in electrical contact with the flexible substrate 110 and disposed on the bottom surface of the case 200. Here, the lower surface of the folded flexible substrate 110 and the main board 300 may be electrically connected to each other through ACF bonding. As a result, the main board 300 may apply the driving signal to the electronic paper film 120 through the driving chip 130.

또한, 전자종이 표시장치는 플렉시블 기판(110)과 메인보드(300)사이에 개재된 보강부재(400)를 더 포함할 수 있다. 보강부재(400)는 플렉시블 기판(110)과 메인보드(300) 사이의 이격공간에 배치되어, 플렉시블 기판(110)을 메인보드(300) 상에 지지하며 고정시키는 역할을 할 수 있다. 여기서, 보강부재(400)는 플렉시블 기판(110)을 안전하게 지지할 수 있는 재질, 예컨개 스폰지로 이루어질 수 있다.In addition, the electronic paper display device may further include a reinforcing member 400 interposed between the flexible substrate 110 and the main board 300. The reinforcing member 400 may be disposed in a spaced space between the flexible substrate 110 and the main board 300 to support and fix the flexible substrate 110 on the main board 300. Here, the reinforcing member 400 may be made of a material capable of safely supporting the flexible substrate 110, for example, a sponge.

또한, 전자종이 표시장치는 전자종이 패널(100)에 배치되어 영상을 표시하는 표시영역의 에지를 따라 케이스(200)와 전자종이패널(100) 사이에 개재된 습기 차폐부재(500)를 더 포함할 수 있다. 습기 차폐부재(500)는 전자종이 패널(100)과 케이스(200) 사이의 틈으로부터 케이스(200) 내부로 습기의 침투를 방지할 수 있다. 여기서, 습기 차폐부재(500)는 전자종이 패널(100)과 케이스(200) 사이의 틈을 완전하게 밀폐시키기 위해, 탄성을 갖는 재질로 이루어질 수 있다. 탄성 재질의 예로서는 실리콘계 고무, 아크릴계 고무, 에폭시계 고무 및 우레탄계 고무등일 수 있다.In addition, the electronic paper display device further includes a moisture shield member 500 interposed between the case 200 and the electronic paper panel 100 along the edge of the display area disposed on the electronic paper panel 100 to display an image. can do. The moisture shield member 500 may prevent penetration of moisture into the case 200 from a gap between the electronic paper panel 100 and the case 200. Here, the moisture shield member 500 may be made of a material having elasticity to completely seal a gap between the electronic paper panel 100 and the case 200. Examples of the elastic material may be silicone rubber, acrylic rubber, epoxy rubber, urethane rubber, or the like.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 전자종이 표시장치는 구동칩을 플렉시블 기판에 의해 감싸며 케이스 내부에 배치시켜, 구동칩을 외부로부터 보호할 수 있으므로, 전자종이 패널의 신뢰성을 확보할 수 있다.
Accordingly, the electronic paper display device according to the embodiment of the present invention can surround the driving chip with a flexible substrate and be disposed inside the case, thereby protecting the driving chip from the outside, thereby ensuring the reliability of the electronic paper panel.

이하, 도 5 내지 도 8을 참조하여, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 전자종이 패널의 제조 공정을 설명하기로 한다.Hereinafter, a manufacturing process of an electronic paper panel according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 8.

도 5 내지 도 8은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 전자종이 패널의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도들이다.5 to 8 are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of an electronic paper panel according to a third embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 전자종이 패널을 제조하기 위해, 양면에 도전층(116a)을 구비한 기재층(116)을 제공한다.Referring to FIG. 5, in order to manufacture an electronic paper panel, a substrate layer 116 having a conductive layer 116a on both surfaces thereof is provided.

여기서, 기재층(116)을 형성하는 재질의 예로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP), 에폭시계 수지, 글래스 에폭시(GE), 셀룰로오스계 수지, 폴리에스테르계 수지, 세라믹계 수지등일 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서 기재층(116)의 재질에 대해서 한정하는 것은 아니며, 플렉시블한 재질이면 어떠한 재질이어도 상관없다.Here, examples of the material for forming the base material layer 116 include polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), epoxy resin, glass epoxy (GE), cellulose resin, polyester resin, ceramic resin, and the like. Can be. However, in the embodiment of the present invention, the material of the base layer 116 is not limited, and any material may be used as long as it is a flexible material.

이후, 도전층(116a) 및 기재층(116)을 관통하는 비아홀(115a)을 형성한다. 이때, 비아홀(115a)은 미세 가공이 가능한 레이저 가공을 통해 형성할 수 있다. 비아홀(115a)을 형성하는 다른 방법으로 기계적 드릴법을 이용해서 형성할 수도 있다.Thereafter, a via hole 115a penetrating the conductive layer 116a and the base layer 116 is formed. In this case, the via hole 115a may be formed through laser processing which may be finely processed. As another method of forming the via hole 115a, the via hole 115a may be formed using a mechanical drill method.

본 발명의 실시예에서, 도전층(116a)은 기재층(116)의 양면에 배치된 것으로 설명 및 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도전층(116a)은 기재층(116)의 일면에 배치될 수도 있다.In an embodiment of the present invention, the conductive layer 116a has been described and illustrated as being disposed on both sides of the base layer 116, but is not limited thereto. For example, the conductive layer 116a may be disposed on one surface of the base layer 116.

도 6을 참조하면, 비아홀(115a)이 형성된 도전층(116a)과 기재층(116)에 도금 공정을 통해 도금층(116b)을 형성한다. 도금층(116b)을 형성하는 과정에서, 층간 접속을 위한 비아(115)도 형성될 수 있다. 여기서, 도금층(116b)은 도전물질, 예컨대 구리 또는 은으로 이루어질 수 있다. 이후, 도면에는 도시하지 않았으나, 도금층(116b)상에 레지스트 패턴을 형성한 후, 레지스트 패턴을 에칭마스크로 사용하여 도금층(116b)을 선택적으로 에칭하여, 도 7에서와 같이, 세그먼트 전극(111), 배선층(114) 및 패드부(113)를 형성할 수 있다. 이에 따라, 비아(115)를 통해 서로 전기적으로 연결되며 기재층(116)의 상면에 배치된 세그먼트 전극(111)과 기재층(116)의 하면에 배치된 배선층(114) 및 패드부(113)를 구비하는 플렉시블 기판(110)을 형성할 수 있다. Referring to FIG. 6, the plating layer 116b is formed in the conductive layer 116a on which the via hole 115a is formed and the base layer 116 through a plating process. In the process of forming the plating layer 116b, a via 115 for interlayer connection may also be formed. Here, the plating layer 116b may be made of a conductive material, for example, copper or silver. Subsequently, although not shown in the drawing, after forming a resist pattern on the plating layer 116b, the plating layer 116b is selectively etched using the resist pattern as an etching mask, and as shown in FIG. 7, the segment electrode 111 is formed. The wiring layer 114 and the pad portion 113 can be formed. Accordingly, the segment electrode 111 and the wiring layer 114 and the pad portion 113 disposed on the lower surface of the base layer 116 and the segment electrode 111 that are electrically connected to each other through the vias 115. The flexible substrate 110 may be formed.

따라서, 적어도 일면에 도전층(116a)을 구비한 기재층(116)에 비아홀 형성, 도금공정 및 에칭 공정을 순차적으로 진행하여, 플렉시블 기판(110)을 제조할 수 있다.Accordingly, the flexible substrate 110 may be manufactured by sequentially forming a via hole, a plating process, and an etching process on the base layer 116 having the conductive layer 116a on at least one surface thereof.

이에 더하여, 플렉시블 기판(110)의 하면에 레지스트층(150)을 더 형성할 수 있다. 레지스트층(150)은 절연재질의 필름을 부착하거나 절연수지를 도포하여 형성할 수 있다.In addition, the resist layer 150 may be further formed on the lower surface of the flexible substrate 110. The resist layer 150 may be formed by attaching an insulating film or applying an insulating resin.

도 8을 참조하면, 플렉시블 기판(110)을 제조한 후, 플렉시블 기판(110)상에 전도성 접착부재(140)를 부착한다. 이후, 전도성 접착부재(140)상에 전자종이 필름(120)을 가압 및 압착함으로써, 플렉시블 기판(110)상에 전자종이 필름(120)을 접착할 수 있다. 이때, 플렉시블 기판(110)의 세그먼트 전극(111)과 전자종이 필름(120)은 전도성 접착부재(140)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 8, after the flexible substrate 110 is manufactured, the conductive adhesive member 140 is attached to the flexible substrate 110. Thereafter, the electronic paper film 120 may be adhered onto the flexible substrate 110 by pressing and compressing the electronic paper film 120 on the conductive adhesive member 140. In this case, the segment electrode 111 and the electronic paper film 120 of the flexible substrate 110 may be electrically connected to each other by the conductive adhesive member 140.

여기서, 전도성 접착부재(140)의 예로서는 전도성 필름(anisotropic conductive film:ACF) 및 이방성 전도성 페이스트(anisotropic conductive paste:ACP)등일 수 있다.Here, examples of the conductive adhesive member 140 may be an anisotropic conductive film (ACF) and an anisotropic conductive paste (ACP).

이후, 플렉시블 기판(110)의 하면의 패드부(113)와 전기적으로 접속되도록 구동칩(130)을 실장할 수 있다. 여기서, 구동칩(130)과 패드부(113)의 전기적 접속은 와이어 본딩법 또는 플립칩 본딩법을 통해 수행될 수 있다. 여기서, 전자종이 표시장치를 제조하기 위해, 전자종이 패널(100)의 일부는 플렉시블 기판(110)의 하면이 서로 마주하도록 접혀서 케이스 내부에 수용될 수 있다. 이때, 구동칩(130)은 플렉시블 기판(110)의 하면에 배치됨에 따라, 접혀진 전자종이 패널(100)의 내부에 배치될 수 있다. 이로써, 구동칩(130)은 전자종이 표시장치를 제조하는 공정중이나 제조된 후에 외부로부터 충분히 보호받을 수 있다. Thereafter, the driving chip 130 may be mounted to be electrically connected to the pad portion 113 of the lower surface of the flexible substrate 110. In this case, the electrical connection between the driving chip 130 and the pad unit 113 may be performed by wire bonding or flip chip bonding. Here, in order to manufacture the electronic paper display device, a part of the electronic paper panel 100 may be folded inside the case so that the lower surfaces of the flexible substrate 110 face each other. In this case, as the driving chip 130 is disposed on the bottom surface of the flexible substrate 110, the folded electronic paper panel 100 may be disposed inside the panel 100. As a result, the driving chip 130 may be sufficiently protected from the outside during or after manufacturing the electronic paper display device.

따라서, 본 발명의 실시예에서와 같이, 하나의 기판상에 전자종이 필름과 구동칩을 실장함에 따라, 공정을 단순화시킴과 더불어 ACF와 같은 재료를 아낄 수 있어 제조 단가를 줄일 수 있다.
Therefore, as in the embodiment of the present invention, by mounting the electronic paper film and the driving chip on one substrate, it is possible to simplify the process and save materials such as ACF to reduce the manufacturing cost.

이하, 도 9 내지 도 11은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 전자종이 패널의 제조 공정을 설명하기로 한다. 여기서, 제 4 실시예는 세그먼트 전극 및 배선층을 형성하는 공정을 제외하고, 앞서 설명한 제 3 실시예와 동일한 제조공정을 수행한다. 따라서, 제 4 실시예의 설명에서 제 3 실시예와 반복된 설명은 생략하기로 한다.9 to 11 will be described a manufacturing process of an electronic paper panel according to a fourth embodiment of the present invention. Here, the fourth embodiment performs the same manufacturing process as the above-described third embodiment except for the process of forming the segment electrode and the wiring layer. Therefore, repeated description of the third embodiment will be omitted in the description of the fourth embodiment.

도 9 내지 도 11은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 전자종이 패널의 제조 공정을 도시한 단면도들이다.9 to 11 are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of an electronic paper panel according to a fourth embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 전자종이 패널을 제조하기 위해, 먼저 기재층(116)을 제공한다. 기재층(116)을 형성하는 재질의 예로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP), 에폭시계 수지, 글래스 에폭시(GE), 셀룰로오스계 수지, 폴리에스테르계 수지, 세라믹계 수지등일 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서 기재층의 재질에 대해서 한정하는 것은 아니며, 플렉시블한 재질이면 어떠한 재질이어도 상관없다.Referring to FIG. 9, in order to manufacture an electronic paper panel, a substrate layer 116 is first provided. Examples of the material for forming the base layer 116 may be polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), epoxy resin, glass epoxy (GE), cellulose resin, polyester resin, ceramic resin, or the like. . However, in the embodiment of the present invention, the material of the base layer is not limited, and any material may be used as long as it is a flexible material.

이후, 기재층(116)을 관통하는 비아홀(115a)을 형성한다. 비아홀(115a)은 우수한 미세 가공성을 갖는 레이저를 통해 형성할 수 있다.Thereafter, a via hole 115a penetrating the substrate layer 116 is formed. The via hole 115a may be formed through a laser having excellent fine workability.

도 10을 참조하면, 비아홀(115a)을 형성한 후, 비아홀(115a)을 충진하는 비아(115)를 형성한다. 비아(115)는 도금공정을 통해 형성할 수 있다.Referring to FIG. 10, after the via hole 115a is formed, the via 115 filling the via hole 115a is formed. The via 115 may be formed through a plating process.

도 11을 참조하면, 비아(115)를 형성한 후, 기재층(116)의 상면에는 세그먼트 전극(111)을 형성하며, 기재층(116)의 하면에는 비아(115)를 통해 세그먼트 전극(111)과 전기적으로 연결된 회서 배선층(114)과 패드부(113)를 형성할 수 있다.Referring to FIG. 11, after the vias 115 are formed, the segment electrodes 111 are formed on the top surface of the base layer 116, and the segment electrodes 111 are formed on the bottom surface of the base layer 116 through the vias 115. ) May be formed to the circuit wiring layer 114 and the pad 113.

여기서, 세그먼트 전극(111), 배선층(114) 및 패드부(113)는 잉크젯 프린팅법을 통해 기재층(116)의 상하면에 전도성 잉크를 인쇄하여 형성할 수 있다. 잉크젯 프린팅법은 1um이하의 너비를 갖는 박막을 형성할 수 있다. 여기서, 잉크젯 프린팅법을 이용하여, 40um이하의 너비를 갖는 배선층(114)과 20um 이하의 너비를 갖는 패드부(113)를 충분히 형성할 수 있다. 즉, 잉크젯 프린팅법을 통해 미세한 배선층(114) 및 패드부(113)를 형성할 수 있어, 해상도가 향상된 전자종이 표시장치를 제조할 수 있다.Here, the segment electrode 111, the wiring layer 114, and the pad portion 113 may be formed by printing conductive ink on the upper and lower surfaces of the base layer 116 through the inkjet printing method. The inkjet printing method can form a thin film having a width of 1 μm or less. Here, using the inkjet printing method, the wiring layer 114 having a width of 40 μm or less and the pad portion 113 having a width of 20 μm or less can be sufficiently formed. That is, since the fine wiring layer 114 and the pad portion 113 can be formed through the inkjet printing method, an electronic paper display device having improved resolution can be manufactured.

또한, 세그먼트 전극(111), 배선층(114) 및 패드부(113)는 저온 소결 가능한 전도성 잉크로부터 형성되므로, 열에 약한 저렴한 기재층(116)을 이용할 수도 있다. 즉, 기재층(116)의 재질에 대한 선택성을 향상시킬 수 있다.In addition, since the segment electrode 111, the wiring layer 114, and the pad portion 113 are formed from a conductive ink capable of low-temperature sintering, an inexpensive base layer 116 that is weak against heat may be used. That is, selectivity with respect to the material of the base layer 116 can be improved.

본 발명의 실시예에서, 비아(115)는 도금 공정을 통해 형성하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 세그먼트 전극(111), 배선층(114) 및 패드부(113)를 형성하는 잉크젯 프린팅법을 통해 형성될 수도 있다.In the embodiment of the present invention, the via 115 is described as being formed through a plating process, but is not limited thereto. For example, it may be formed by an inkjet printing method for forming the segment electrode 111, the wiring layer 114, and the pad portion 113.

이후, 플렉시블 기판(110)상에 전자종이 필름(120) 및 구동칩(130)을 실장함으로써, 전자종이 표시패널을 제조할 수 있다.Thereafter, the electronic paper display panel may be manufactured by mounting the electronic paper film 120 and the driving chip 130 on the flexible substrate 110.

따라서, 본 발명의 실시예에서와 같이, 잉크젯 프린팅법을 통해 플렉시블 기판을 제조함에 따라, 해상도가 우수한 전자종이 표시장치를 제조할 수 있을 뿐만 아니라, 전자종이 표시장치를 이루는 재질에 대한 선택성을 향상시킬 수 있다.
Accordingly, as in the embodiment of the present invention, as the flexible substrate is manufactured by the inkjet printing method, not only an electronic paper display device having excellent resolution can be manufactured, but also the selectivity of materials for forming the electronic paper display device is improved. You can.

100 : 전자종이 패널
110 : 플렉시블 기판
120 : 전자종이 필름
130 : 구동칩
140 : 전도성 접착부재
150 : 레지스트층
200 : 케이스
300 : 메인보드
400 : 보강부재
500 : 습기 차폐부재100: electronic paper panel
110: flexible substrate
120: electronic paper film
130: driving chip
140: conductive adhesive member
150: resist layer
200: case
300: main board
400: reinforcing member
500: moisture shield member

Claims (23)

기재층 상면에 배치되며 영상을 표시하기 위한 최소 단위인 세그먼트 전극과 상기 기재층의 하면에 배치되며 상기 세그먼트 전극과 전기적으로 연결된 배선층과 상기 배선층과 전기적으로 연결된 패드부를 구비하는 플렉시블 기판;
상기 세그먼트 전극과 전기적으로 연결되며, 상기 플렉시블 기판의 상면에 접착된 전자종이 필름; 및
상기 패드부와 전기적으로 접속하며 상기 플렉시블 기판 하면에 배치된 구동 칩;
을 포함하는 전자종이 패널.
A flexible substrate including a segment electrode disposed on an upper surface of the substrate layer and a pad electrode disposed on the lower surface of the substrate layer and a pad portion electrically connected to the segment electrode and electrically connected to the wiring layer;
An electronic paper film electrically connected to the segment electrode and adhered to an upper surface of the flexible substrate; And
A driving chip electrically connected to the pad part and disposed on a bottom surface of the flexible substrate;
Electronic paper panel comprising a.
제 1 항에 있어서,
상기 기재층을 관통하여 상기 세그먼트 전극과 상기 배선층을 서로 전기적으로 연결하는 비아를 포함하는 전자종이 패널.
The method of claim 1,
An electronic paper panel comprising a via penetrating the substrate layer to electrically connect the segment electrode and the wiring layer to each other.
제 1 항에 있어서,
상기 전자종이 필름과 상기 세그먼트 전극사이에 개재된 전도성 접착부재를 더 포함하는 전자종이 패널.
The method of claim 1,
Electronic paper panel further comprising a conductive adhesive member interposed between the electronic paper film and the segment electrode.
제 1 항에 있어서,
상기 전자종이 필름은
전자종이층;
상기 전자종이층상에 배치된 공통전극; 및
상기 공통전극상에 배치된 보호층을 포함하는 전자종이 패널.
The method of claim 1,
The electronic paper film is
Electronic paper layer;
A common electrode disposed on the electronic paper layer; And
Electronic paper panel comprising a protective layer disposed on the common electrode.
제 1 항에 있어서,
상기 플렉시블 기판의 하면에 부착된 레지스트층을 더 포함하는 전자종이 패널.
The method of claim 1,
Electronic paper panel further comprising a resist layer attached to the lower surface of the flexible substrate.
기재층 상면에 배치되며 세그먼트 전극과 상기 기재층의 하면에 배치되며 상기 세그먼트 전극과 전기적으로 연결된 배선층과 상기 배선층과 전기적으로 연결된 패드부를 구비하는 플렉시블 기판을 형성하는 단계;
상기 세그먼트 전극과 전기적으로 연결되도록 상기 플렉시블 기판 상면에 전자종이 필름을 접착하는 단계;및
상기 패드부와 전기적으로 접속되도록 상기 플렉시블 기판의 하면에 구동 칩을 실장하는 단계;
를 포함하는 전자종이 패널의 제조 방법.
Forming a flexible substrate disposed on an upper surface of the substrate layer and having a segment electrode, a wiring layer disposed on the lower surface of the substrate layer and electrically connected to the segment electrode, and a pad part electrically connected to the wiring layer;
Adhering an electronic paper film to the upper surface of the flexible substrate to be electrically connected to the segment electrode; and
Mounting a driving chip on a lower surface of the flexible substrate to be electrically connected to the pad part;
Method of manufacturing an electronic paper panel comprising a.
제 6 항에 있어서,
상기 플렉시블 기판을 형성하는 단계에 있어서,
양면에 도전층을 구비하는 기재층을 제공하는 단계;
상기 기재층을 관통하는 비아홀을 형성하는 단계;
상기 비아홀을 포함한 상기 기재층의 양면에 도금층과 층간 접속을 이루는 비아를 형성하는 단계; 및
상기 도금층을 선택적으로 에칭하여, 상기 세그먼트 전극, 상기 배선층 및 상기 패드부를 형성하는 단계;
를 포함하는 전자종이 패널의 제조 방법.
The method according to claim 6,
In the forming of the flexible substrate,
Providing a base layer having conductive layers on both sides;
Forming a via hole penetrating the substrate layer;
Forming vias that form an interlayer connection with a plating layer on both sides of the substrate layer including the via holes; And
Selectively etching the plating layer to form the segment electrode, the wiring layer, and the pad portion;
Method of manufacturing an electronic paper panel comprising a.
제 6 항에 있어서,
상기 플렉시블 기판을 형성하는 단계에 있어서,
기재층을 관통하는 비아홀을 형성하는 단계;
상기 비아홀 내부에 층간 접속을 위한 비아를 형성하는 단계; 및
상기 세그먼트 전극, 상기 배선층 및 상기 패드부를 잉크젯 프린팅을 통해 형성하는 단계;
를 포함하는 전자종이 패널의 제조 방법.
The method according to claim 6,
In the forming of the flexible substrate,
Forming a via hole penetrating the substrate layer;
Forming a via for interlayer connection in the via hole; And
Forming the segment electrode, the wiring layer, and the pad part through inkjet printing;
Method of manufacturing an electronic paper panel comprising a.
제 6 항에 있어서,
상기 구동칩의 실장 방법은 플립칩 본딩법 또는 와이어 본딩법중 어느 하나를 이용하는 전자종이 패널의 제조 방법.
The method according to claim 6,
The method of mounting the driving chip is a method of manufacturing an electronic paper panel using any one of a flip chip bonding method or a wire bonding method.
제 6 항에 있어서,
상기 전자종이 필름을 접착하는 단계에 있어서,
상기 전자종이 필름의 접착은 전도성 접착부재를 이용하는 전자종이 패널의 제조 방법.
The method according to claim 6,
In the step of adhering the electronic paper film,
Bonding of the electronic paper film manufacturing method of an electronic paper panel using a conductive adhesive member.
제 6 항에 있어서,
상기 플렉시블 기판 하면에 레지스트층을 형성하는 단계를 더 포함하는 전자종이 패널의 제조 방법.
The method according to claim 6,
And forming a resist layer on the lower surface of the flexible substrate.
기재층에 비아홀 형성 공정, 도금공정 및 에칭 공정을 수행하여 상기 기재층 상면에 배치된 세그먼트 전극과 상기 기재층 하면에 배치된 배선층 및 패드부를 구비하는 플렉시블 기판을 형성하는 단계;
상기 세그먼트 전극과 전기적으로 연결되도록 상기 플렉시블 기판 상면에 전자종이 필름을 접착하는 단계; 및
상기 패드부와 전기적으로 접속되도록 상기 플렉시블 기판의 하면에 구동 칩을 실장하는 단계;
를 포함하는 전자종이 패널의 제조 방법.
Performing a via hole forming process, a plating process, and an etching process on the substrate layer to form a flexible substrate including a segment electrode disposed on an upper surface of the substrate layer, a wiring layer and a pad portion disposed on the lower surface of the substrate layer;
Adhering an electronic paper film to an upper surface of the flexible substrate to be electrically connected to the segment electrode; And
Mounting a driving chip on a lower surface of the flexible substrate to be electrically connected to the pad part;
Method of manufacturing an electronic paper panel comprising a.
제 12 항에 있어서,
상기 기재층은 적어도 일면에 도전층을 구비하는 전자종이 패널의 제조 방법.
The method of claim 12,
The substrate layer is a method for producing an electronic paper panel having a conductive layer on at least one surface.
제 12 항에 있어서,
상기 비아홀 형성공정은 레이저 가공을 통해 수행되는 전자종이 패널의 제조 방법.
The method of claim 12,
The via hole forming process is a method of manufacturing an electronic paper panel is performed through laser processing.
기재층에 비아홀 형성 공정 및 잉크젯 프린팅 공정을 수행하여 상기 기재층 상면에 배치된 세그먼트 전극과 상기 기재층 하면에 배치된 배선층 및 패드부를 구비하는 플렉시블 기판을 형성하는 단계;
상기 세그먼트 전극과 전기적으로 연결되도록 상기 플렉시블 기판 상면에 전자종이 필름을 접착하는 단계; 및
상기 패드부와 전기적으로 접속되도록 상기 플렉시블 기판의 하면에 구동 칩을 실장하는 단계;
를 포함하는 전자종이 패널의 제조 방법.
Performing a via hole forming process and an inkjet printing process on the substrate layer to form a flexible substrate including a segment electrode disposed on an upper surface of the substrate layer, a wiring layer and a pad portion disposed on the lower surface of the substrate layer;
Adhering an electronic paper film to an upper surface of the flexible substrate to be electrically connected to the segment electrode; And
Mounting a driving chip on a lower surface of the flexible substrate to be electrically connected to the pad part;
Method of manufacturing an electronic paper panel comprising a.
제 15 항에 있어서,
상기 플렉시블 기판을 형성하는 단계에서
상기 세그먼트 전극과 상기 배선층을 서로 전기적으로 연결하는 비아를 도금공정을 통해 형성하는 전자종이 패널의 제조 방법.
The method of claim 15,
In the forming of the flexible substrate
And a via connecting the segment electrode and the wiring layer to each other through a plating process.
제 15 항에 있어서,
상기 플렉시블 기판을 형성하는 단계에서
상기 세그먼트 전극과 상기 배선층을 서로 전기적으로 연결하는 비아를 잉크젯 프린팅을 통해 형성하는 전자종이 패널의 제조 방법.
The method of claim 15,
In the forming of the flexible substrate
And a via for electrically connecting the segment electrode and the wiring layer to each other through inkjet printing.
기재층 상면에 배치되며 영상을 표시하기 위한 최소 단위인 세그먼트 전극과 상기 기재층의 하면에 배치되며 상기 세그먼트 전극과 전기적으로 연결된 배선층과 상기 배선층과 전기적으로 연결된 패드부를 구비하는 플렉시블 기판: 상기 세그먼트 전극과 전기적으로 연결되며, 상기 플렉시블 기판의 상면에 접착된 전자종이 필름: 및 상기 플렉시블 기판 하면의 상기 패드부상에 실장된 구동 칩:을 포함하는 전자종이 패널; 및
상기 전자종이 패널의 일부가 서로 마주하도록 절곡되어 상기 전자종이 패널을 수용하는 케이스;
를 포함하는 전자종이 표시장치.
A flexible substrate having a segment electrode disposed on an upper surface of a substrate layer and a minimum unit for displaying an image, a wiring layer disposed on a lower surface of the substrate layer, and a pad portion electrically connected to the segment electrode and electrically connected to the wiring layer: the segment electrode An electronic paper film electrically connected to the upper surface of the flexible substrate, the electronic paper panel including a driving chip mounted on the pad portion of the lower surface of the flexible substrate; And
A case accommodating a portion of the electronic paper panel to face each other to accommodate the electronic paper panel;
Electronic paper display device comprising a.
제 18 항에 있어서,
상기 플렉시블 기판과 전기적으로 접촉되며, 상기 케이스 바닥면 상에 배치된 메인보드; 및
상기 플렉시블 기판과 상기 메인보드사이에 개재된 보강부재를 더 포함하는 전자종이 표시장치.
The method of claim 18,
A main board in electrical contact with the flexible substrate and disposed on the bottom surface of the case; And
The electronic paper display device further comprising a reinforcing member interposed between the flexible substrate and the main board.
제 18 항에 있어서,
상기 전자종이 패널에 배치된 표시영역의 에지를 따라 상기 케이스와 상기 전자종이 필름 사이에 개재된 습기 차폐부재를 더 포함하는 전자종이 표시장치.
The method of claim 18,
And a moisture shielding member interposed between the case and the electronic paper film along an edge of the display area disposed in the electronic paper panel.
제 18 항에 있어서,
상기 세그먼트 전극과 상기 배선층을 서로 전기적으로 연결하는 비아를 포함하는 전자종이 표시장치.
The method of claim 18,
And a via that electrically connects the segment electrode and the wiring layer to each other.
제 18 항에 있어서,
상기 전자종이 필름과 상기 세그먼트 전극사이에 개재된 전도성 접착부재를 더 포함하는 전자종이 표시장치.
The method of claim 18,
And a conductive adhesive member interposed between the electronic paper film and the segment electrode.
제 18 항에 있어서,
상기 구동칩은 절곡되어 서로 마주하는 상기 플렉시블 기판 사이에 배치되는 전자종이 표시장치.The method of claim 18,
And the driving chip is bent and disposed between the flexible substrates facing each other.
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