KR102638387B1 - Partial plating device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 부분 도금장치에 관한 것으로, 다수의 홀이 형성된 마스크플레이트의 각 홀 주변에 도금액 차단용 돌기를 각 형성하여 구성함으로써, 분사노즐을 통하여 은도금용액이 제품측으로 분사시 은도금용액이 도금대상영역이 아닌 비(非)도금대상영역측으로 유입되는 것을 차단시킬 수 있어서, 부분 도금 처리 공정 시 도금 불량률을 줄이고 특히, 정밀 도금을 요하는 제품에 부분 도금의 정확성을 높일 수 있도록 구성된다.The present invention relates to a partial plating device, and is configured by forming protrusions for blocking the plating solution around each hole of a mask plate with a plurality of holes, so that when the silver plating solution is sprayed toward the product through a spray nozzle, the silver plating solution is sprayed onto the plating target area. It can block the inflow into the non-plating target area, thereby reducing the plating defect rate during the partial plating process and increasing the accuracy of partial plating, especially for products requiring precision plating.
Description
본 발명은 부분 도금장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다수의 홀이 형성된 마스크플레이트의 각 홀 주변에 도금액 차단용 돌기를 각 형성하여 구성함으로써, 분사노즐을 통하여 은도금용액이 제품측으로 분사시 은도금용액이 도금대상영역이 아닌 비(非)도금대상영역측으로 유입되는 것을 차단시킬 수 있어서, 부분 도금 처리 공정 시 도금 불량률을 줄이고 특히, 정밀 도금을 요하는 제품에 부분 도금의 정확성을 높일 수 있도록 한 부분 도금장치에 관한 것이다.The present invention relates to a partial plating device. More specifically, the present invention relates to a partial plating device, and more specifically, by forming protrusions for blocking the plating solution around each hole of a mask plate in which a plurality of holes are formed, so that when the silver plating solution is sprayed toward the product through a spray nozzle, the silver plating solution is sprayed onto the product. This part can block the inflow into the non-plating target area, which reduces the plating defect rate during the partial plating process and improves the accuracy of partial plating, especially for products requiring precision plating. It is about plating equipment.
최근들어 전자기기에 대한 고밀도화의 요구가 증가함에 따라 전자기기에 장착되는 반도체 패키지의 크기는 더 감소되어 왔다. Recently, as the demand for higher density of electronic devices has increased, the size of semiconductor packages mounted on electronic devices has been further reduced.
그러한 고밀도화된 반도체 패키지의 한 종류가 테이프 캐리어 패키지(TCP)이다. One type of such high-density semiconductor package is a tape carrier package (TCP).
상기한 테이프 캐리어 패키지는 그 위에 구리호일 리드가 형성된 폴리이미드나 다른 지지체로 이루어진다. The tape carrier package described above is made of polyimide or other support with a copper foil lead formed thereon.
구리호일(銅箔) 리드와 반도체장치의 단자는 서로 본딩되고, 전체 어셈블리가 수지로 봉지된다.The copper foil leads and the terminals of the semiconductor device are bonded to each other, and the entire assembly is sealed with resin.
즉, 복수의 구리호일 리드가 위에 형성된 폴리이미드막은 테이프 자동화 본딩(TAB: Tape Automated Bonding) 테이프라고 불린다. In other words, a polyimide film on which a plurality of copper foil leads is formed is called a Tape Automated Bonding (TAB) tape.
구리호일 리드는 인너 리드, 아우터 리드, 테스트 패드 및 이들을 접속하는 부분으로 이루어진다.The copper foil lead consists of an inner lead, an outer lead, a test pad, and the parts that connect them.
이중에서, 인너 리드는 폴리이미드막에 형성된 디바이스홀(device hole)의 내측으로 돌출된다. Among these, the inner lead protrudes inside the device hole formed in the polyimide film.
한편, 아우터 리드는 폴리이미드막에 형성된 윈도우 홀(window hole)에 대응하는 위치에 형성되어 있다.Meanwhile, the outer lead is formed at a position corresponding to a window hole formed in the polyimide film.
이런 식으로 형성된 TCP 테이프는 인너 리드 본딩에 의해 LSI 또는 다른 반도체장치와 접속된다. A TCP tape formed in this way is connected to an LSI or other semiconductor device by inner lead bonding.
이러한 인너 리드 본딩에서, 반도체장치의 범프와 인너 리드는 범프와 인너 리드의 전기적인 접속을 위하여 함께 가열 압착된다. In this inner lead bonding, the bump and inner lead of the semiconductor device are heated and pressed together to electrically connect the bump and inner lead.
이런 식으로 반도체장치를 탑재한 후에, 반도체장치와, 윈도우 홀보다 내측 부분의 폴리이미드막이 수지에 의하여 봉지된다.After mounting the semiconductor device in this way, the semiconductor device and the polyimide film inside the window hole are sealed with resin.
그러나, 반도체장치의 범프가 금으로 만들어지는 경우, 금 범프와 가열 압착될 인너 리드 부분은 금도금되는 것이 바람직하다. However, when the bumps of the semiconductor device are made of gold, it is preferable that the gold bumps and the inner lead portion to be heat-pressed are gold-plated.
이것은, 금도금되면 금 범프에 포함된 금과 금도금이 서로 용융되어 합쳐지고 인너 리드와 금 범프의 접속에 대한 신뢰성을 향상시키기 때문이다. This is because, when gold plated, the gold contained in the gold bump and the gold plating are melted together and combined, thereby improving the reliability of the connection between the inner lead and the gold bump.
그러므로, 폴리이미드막상에 구리호일 리드를 형성한 후에 구리호일 리드를 금도금을 실시하는 것이 일반적이었다.Therefore, it was common to form a copper foil lead on a polyimide film and then gold-plate the copper foil lead.
다음에, 이러한 도금 공정에 사용되는 일반적인 도금장치는 스파저 탱크(sparger tank), 그 안에 설치된 노즐 및 양극판으로 구성된다.Next, a typical plating equipment used in this plating process consists of a sparger tank, a nozzle installed therein, and a positive electrode plate.
폴리이미드막에 형성된 스프로킷 홀(sprocket hole)과 맞물린 롤러의 구동에 의해 반송방향으로 TAB 테이프가 반송된다. The TAB tape is conveyed in the conveyance direction by driving a roller engaged with a sprocket hole formed in the polyimide film.
상기한 TAB 테이프는 그 표면이 수직면내에 유지된 상태로 반송된다.The TAB tape described above is conveyed with its surface maintained in a vertical plane.
스파저 탱크에는 TAB 테이프가 공급되어 들어가는 부분 및 나오는 부분에 슬릿이 형성된다.TAB tape is supplied to the sparger tank, and slits are formed at the entry and exit sections.
TAB 테이프가 도금 장치로 반송되면, 도금액이 노즐로부터 분사되어 스파저 탱크의 내부를 도금액으로 채운다. When the TAB tape is conveyed to the plating device, the plating liquid is sprayed from the nozzle and fills the inside of the sparger tank with the plating liquid.
이 상태에서 TAB 테이프의 구리호일 리드를 음극으로 사용하여 구리호일 리드와 양극판에 전류를 흘리면, 구리호일 리드가 금도금된다.In this state, when the copper foil lead of the TAB tape is used as the cathode and current flows through the copper foil lead and the positive plate, the copper foil lead is gold-plated.
그러나, 상술한 바와 같이, 구리호일 리드에서 금도금이 필요한 부분은 인너 리드이다. However, as described above, the part of the copper foil lead that requires gold plating is the inner lead.
나머지 부분은 금도금을 요하지 않는다. The remaining parts do not require gold plating.
그러나, 종래 기술의 도금 장치에 따르면, 전류가 공급되는 구리호일 리드의 모든 부분이 결국 금도금된다. 금도금을 요하지 않는 부분이 이런 식으로 금도금되면, 값비싼 금이 낭비되어 도금 공정의 비용이 높아진다는 문제가 발생한다.However, according to the prior art plating apparatus, all parts of the copper foil lead to which current is supplied are eventually gold plated. If parts that do not require gold plating are gold-plated in this way, a problem arises in that expensive gold is wasted and the cost of the plating process increases.
이러한 점을 감안하여 특허출원번호 10-2001-0022007호에 부분 도금 장치가 제안된 바 있다.Considering this, a partial plating device has been proposed in Patent Application No. 10-2001-0022007.
살펴보면 종래의 일반적인 부분 도금 장치는, TAB 테이프의 도금 영역에 대응하여 형성된 개구를 가지며 수평으로 설치된 마스크와, 상기 TAB 테이프를 상기 마스크를 향하여 하강시키는 승강 수단 및 상기 TAB 테이프를 상기 마스크를 향하여 가압하는 가압 수단을 구비하며, 상기 개구 아래로부터 상기 개구를 향하여 도금액이 분사되어 상기 도금 영역을 도금하는 것을 특징으로 하고 있다.Looking at the conventional general partial plating device, the mask has an opening formed corresponding to the plating area of the TAB tape and is installed horizontally, a lifting means for lowering the TAB tape toward the mask, and a device for pressing the TAB tape toward the mask. It is provided with a pressurizing means, and a plating solution is sprayed from below the opening toward the opening to plate the plating area.
그러나, 이와 같이 구성된 종래의 일반적인 부분 도금 장치는, 마스크측으로 승강수단이 하강된 후, 개구를 통하여 도금액이 TAB 테이프측으로 분사되는 것에 의해 도금 영역을 도금시킬 때, 도금액이 TAB 테이프와 승강수단의 배킹 사이로 도금액이 스며들어 도금대상영역이 아닌 비(非)도금대상영역까지 도금됨에 따른 제품 불량이 발생될 수 밖에 없는 단점이 있다.However, in the conventional general partial plating device configured in this way, when plating the plating area by spraying the plating liquid toward the TAB tape through the opening after the lifting means is lowered toward the mask, the plating liquid is applied to the backing of the TAB tape and the lifting means. There is a disadvantage that product defects inevitably occur as the plating solution seeps through the gap and plating the non-plating target area instead of the plating target area.
이에, 본 발명은 상술한 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 다수의 홀이 형성된 마스크플레이트의 각 홀 주변에 도금액 차단용 돌기를 각 형성하여 구성함으로써, 분사노즐을 통하여 은도금용액이 제품측으로 분사시 은도금용액이 도금대상영역이 아닌 비(非)도금대상영역측으로 유입되는 것을 차단시킬 수 있어서, 부분 도금 처리 공정 시 도금 불량률을 줄이고 특히, 정밀 도금을 요하는 제품에 부분 도금의 정확성을 높일 수 있도록 한 부분 도금장치를 제공하는 것에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention was developed to solve the above-mentioned problems, and is configured by forming protrusions for blocking the plating solution around each hole of the mask plate in which a plurality of holes are formed, so that when the silver plating solution is sprayed toward the product through the spray nozzle, It can block the silver plating solution from flowing into the non-plating target area rather than the plating target area, thereby reducing the plating defect rate during the partial plating process and increasing the accuracy of partial plating, especially for products requiring precision plating. The purpose is to provide a partial plating device.
본 발명의 다른 목적들은 기술이 진행되면서 명확해질 것이다.Other objects of the present invention will become clear as technology progresses.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 부분 도금장치로서, 천정에 엘엠가이드가 설치되어 구비되는 테이블(110)과, 상기 테이블(110)의 상면 일측에 도금액을 저장가능하도록 형성되되, 상부는 개구가 형성되어 구비되는 도금액 저장부(110)와, 상기 도금액 저장부(110) 내측 상부에 설치되어 장치구동에 대응되게 저장된 도금액을 상부로 분사가능하게 구비되는 분사노즐과, 상기 도금액 저장부(110)의 상부에 안착되는 것에 의해 중앙부는 개구부와 연통되게 개구홀이 형성되되, 일측면에는 +전극(131)이 접속되어 구비되는 안착부재(130)와, 상기 안착부재(130)에 안착되면서 상면에 제품(A)을 안착시킬 수 있도록 판상으로 형성되되, 판상에는 상기 분사노즐로부터 분사되는 도금액이 제품(A)에 소망하는 곳에만 도금이 이루어질 수 있도록 도금용 홀(141a)이 형성되어 구비되는 마스크플레이트(140)와, 상기 테이블(110)의 엘엠가이드(150)에 일단이 연결되어 일방행 및 타방향으로 이동가능하게 설치된 이동부재(161)에 설치되어 장치 구동에 대응되게 작동되는 승강피스톤을 갖추어 구비되는 승강실린더(160)와, 상기 승강실린더(160)의 승강피스톤에 상면이 고정 연결된 연결판(171)의 저면에 고정 설치되어 장치 구동에 대응되게 작동되는 가압피스톤을 갖추어 구비되는 가압실린더(170)와, 상기 가압실린더(170)의 가압피스톤에 일단이 고정된 가압판 연결부재(180)의 타단에 고정 설치되어 상기 승강실린더(160)와 가압실린더(170)가 구동하는 것에 대응되게 상기 마스크플레이트(140) 상면에 안착된 제품(A)의 상면을 가압가능하게 +전극이 접속되어 구비되는 가압유닛(190)으로 구성되되, 상기 마스크플레이트(140)에 형성된 도금용 홀(141a) 주변에는 도금액이 제품(A)의 표면측으로 분사될 때, 도금대상영역이 아닌 비(非)도금대상영역측으로 유입되는 것을 차단시킬 수 있도록 도금액 차단용 돌기(142a)가 돌출 형성되어 구비된 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above-described object is a partial plating device, which includes a table 110 equipped with an LM guide installed on the ceiling, and a plating solution formed on one side of the upper surface of the table 110, the upper part having an opening. A plating liquid storage unit 110 is formed and provided, a spray nozzle is installed on the upper inner side of the plating liquid storage unit 110 and is capable of spraying the stored plating liquid upward in response to device operation, and the plating liquid storage unit 110 ), an opening hole is formed in the central part to communicate with the opening, and a seating member 130 is provided on one side with a + electrode 131 connected to it, and the upper surface is seated on the seating member 130. A mask is formed in a plate shape so that the product (A) can be seated on the plate, and a plating hole (141a) is formed on the plate so that the plating solution sprayed from the spray nozzle can plating only the desired area on the product (A). A lifting piston is installed on the
또한, 상기한 마스크플레이트(140)는, 상기 안착부재에 안착가능하게 판상으로 형성되되, 판상에는 상기 분사노즐로부터 분사되는 도금액이 제품(A)에 소망하는 곳에만 도금이 이루어질 수 있도록 도금용 홀(141a)이 형성되어 구비되는 마스크플레이트부(141)와, 상기 마스크플레이트부(141) 상면에 실리콘이 코팅되되, 상기 도금용 홀(141a) 주변에는 도금하고자 하는 제품(A)이 상면에 안착되고, 상기 가압유닛(190)이 제품(A) 상면을 가압시킨 후, 도금액이 분사될 때, 도금대상영역이 아닌 비(非)도금대상영역측으로 도금액이 유입되는 것을 차단시킬 수 있도록 도금액 차단용 돌기(142a)가 형성되어 구비되는 기밀유지부재(142)로 구성된 것을 특징으로 한다.In addition, the
상기한 바와 같이 본 발명에 따른 부분 도금장치에 따르면, 다수의 홀이 형성된 마스크플레이트의 각 홀 주변에 도금액 차단용 돌기를 각 형성하여 구성함으로써, 분사노즐을 통하여 은도금용액이 제품측으로 분사시 은도금용액이 도금대상영역이 아닌 비(非)도금대상영역측으로 유입되는 것을 차단시키므로 인해, 부분 도금 처리 공정 시 도금 불량률을 줄일 수 있고 특히, 정밀 도금을 요하는 제품에 부분 도금의 정확성을 높일 수 있는 효과가 있다. As described above, according to the partial plating device according to the present invention, the plating solution blocking protrusions are formed around each hole of the mask plate in which a plurality of holes are formed, so that when the silver plating solution is sprayed toward the product through the spray nozzle, the silver plating solution is sprayed onto the product. By blocking the inflow into the non-plating target area rather than the plating target area, the plating defect rate can be reduced during the partial plating process and, especially, the accuracy of partial plating can be improved for products requiring precision plating. There is.
도 1은 본 발명에 따른 부분 도금장치를 도시한 사진도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 부분 도금장치의 마스크플레이트 일부를 확대 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 부분 도금장치를 통하여 제품이 가압된 상태를 도시한 일부 단면도이다,
도 4는 본 발명에 따른 부분 도금장치에 의해 일부분이 은도금된 제품을 도시한 사진도면이다. 1 is a photographic diagram showing a partial plating device according to the present invention.
Figure 2 is an enlarged cross-sectional view of a portion of the mask plate of the partial plating device according to the present invention.
Figure 3 is a partial cross-sectional view showing a state in which a product is pressurized through a partial plating device according to the present invention.
Figure 4 is a photographic view showing a product partially silver-plated by the partial plating apparatus according to the present invention.
이하에서는, 본 발명에 따른 부분 도금장치의 일실시 예를 들어 상세하게 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the partial plating device according to the present invention will be described in detail.
우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호를 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다. First of all, it should be noted that among the drawings, identical components or parts are given the same reference numerals as much as possible. In describing the present invention, detailed descriptions of related well-known functions or configurations are omitted in order to not obscure the gist of the invention.
도시된 바와 같이 본 발명에 따른 부분 도금장치는, 다수의 홀이 형성된 마스크플레이트의 각 홀 주변에 도금액 차단용 돌기를 각 형성하여 구성함으로써, 분사노즐을 통하여 은도금용액이 제품측으로 분사시 은도금용액이 도금대상영역이 아닌 비(非)도금대상영역측으로 유입되는 것을 차단시킬 수 있도록 구성된다.As shown, the partial plating device according to the present invention is configured by forming protrusions for blocking the plating solution around each hole of the mask plate in which a plurality of holes are formed, so that when the silver plating solution is sprayed toward the product through the spray nozzle, the silver plating solution is sprayed onto the product. It is configured to block inflow into the non-plating target area rather than the plating target area.
즉, 상기한 본 발명에 따른 부분 도금장치(100)는, 천정에 엘엠가이드가 설치되어 구비되는 테이블(110)과, 상기 테이블(110)의 내부 일측에 도금액을 저장가능하도록 형성되되, 상부는 개구가 형성되어 구비되는 도금액 저장부(110)와, 상기 도금액 저장부(110) 내측 상부에 설치되어 장치구동에 대응되게 저장된 도금액을 상부로 분사가능하게 구비되는 분사노즐(미도시함)과, 상기 도금액 저장부(110)의 상부에 안착되는 것에 의해 중앙부는 개구부와 연통되게 개구홀이 형성되되, 일측면에는 +전극(131)이 접속되어 구비되는 안착부재(130)와, 상기 안착부재(130)에 안착되면서 상면에 제품(A)을 안착시킬 수 있도록 판상으로 형성되되, 판상에는 상기 분사노즐로부터 분사되는 도금액이 제품(A)에 소망하는 곳에만 도금이 이루어질 수 있도록 도금용 홀(141a)이 형성되어 구비되는 마스크플레이트(140)와, 상기 테이블(110)의 엘엠가이드(150)에 일단이 연결되어 일방행 및 타방향으로 이동가능하게 설치된 이동부재(161)에 설치되어 장치 구동에 대응되게 작동되는 승강피스톤(도면부호 생략)을 갖추어 구비되는 승강실린더(160)와, 상기 승강실린더(160)의 승강피스톤에 상면이 고정 연결된 연결판(171)의 저면에 고정 설치되어 장치 구동에 대응되게 작동되는 가압피스톤(도면부호 생략)을 갖추어 구비되는 가압실린더(170)와, 상기 가압실린더(170)의 가압피스톤에 일단이 고정된 가압판 연결부재(180)의 타단에 고정 설치되어 상기 승강실린더(160)와 가압실린더(170)가 구동하는 것에 대응되게 상기 마스크플레이트(140) 상면에 안착된 제품(A)의 상면을 가압가능하게 +전극이 접속되어 구비되는 가압유닛(190)으로 구성되되, 상기 마스크플레이트(140)에 형성된 도금용 홀(141a) 주변에는 도금액이 제품(A)의 표면측으로 분사될 때, 도금대상영역이 아닌 비(非)도금대상영역측으로 유입되는 것을 차단시킬 수 있도록 도금액 차단용 돌기(142a)가 돌출 형성되어 구비된다.That is, the partial plating device 100 according to the present invention described above is formed to store a plating solution on one inner side of the table 110 and the table 110 provided with an LM guide installed on the ceiling, and the upper part is A plating liquid storage unit 110 provided with an opening, a spray nozzle (not shown) installed on the inner upper part of the plating liquid storage unit 110 and capable of spraying the stored plating liquid upward in response to device operation, By being seated on the upper part of the plating solution storage unit 110, an opening hole is formed in the central part to communicate with the opening, and a seating member 130 is provided on one side with a + electrode 131 connected, and the seating member ( 130), it is formed in a plate shape so that the product (A) can be seated on the upper surface, and the plate has a plating hole (141a) so that the plating solution sprayed from the spray nozzle can plating only the desired area on the product (A). The
이하에서, 상기한 본 발명에 따른 부분 도금용 틀을 첨부된 도면 도 1 내지 도 4를 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the frame for partial plating according to the present invention described above will be described in more detail with reference to the attached drawings FIGS. 1 to 4.
먼저, 상기한 본 발명에 따른 부분 도금용 틀의 테이블(110)은 바닥면에 설치되어 도금액 저장부(120)와 승강실린더(160) 그리고 가압실린더(170)를 설치할 수 있도록 구비된다.First, the table 110 of the partial plating frame according to the present invention described above is installed on the floor so that the plating liquid storage unit 120, the lifting cylinder 160, and the pressurizing cylinder 170 can be installed.
즉, 상기한 테이블(110)은 전,후면 및 좌,우측면이 개구된 사각틀 형상으로 형성되고, 천정에는 상기 승강실린더(160)를 좌,우측방향으로 이동시킬 수 있도록 엘엠가이드(150)가 설치되어 구비된다.That is, the table 110 is formed in the shape of a square frame with openings on the front, rear, and left and right sides, and an LM guide 150 is installed on the ceiling to move the lifting cylinder 160 in the left and right directions. and is provided.
상기한 도금액 저장부(120)는 상기 테이블(110)의 내부 일측에 도금액을 저장가능하도록 구비된다.The plating liquid storage unit 120 is provided on one inner side of the table 110 to store the plating liquid.
즉, 상기한 도금액 저장부(120)는 상기 테이블(110)의 내부 일측에 도금액을 저장가능하도록 사각 형상의 함체로 형성되되, 상부는 개구가 형성되어 구비된다.That is, the plating liquid storage unit 120 is formed as a square-shaped box to store the plating liquid on one side of the inside of the table 110, and the upper portion is provided with an opening.
상기한 분사노즐은 상기 도금액 저장부(120) 내측 상부에 설치되어 장치구동에 대응되게 저장된 도금액을 상부로 분사가능하게 구비된다.The above-mentioned spray nozzle is installed at the upper inner part of the plating liquid storage unit 120 and is capable of spraying the stored plating liquid upward in response to device operation.
즉, 상기한 분사노즐은 상기 도금액 저장부(120) 내측 상부에 설치되어 장치구동에 대응되게 저장된 도금액을 상기 마스크플레이트(140)에 안착된 제품(A)측으로 분사가능하도록 구비된다.That is, the spray nozzle is installed at the upper inner part of the plating liquid storage unit 120 to spray the stored plating liquid toward the product A mounted on the
상기한 안착부재(130)는, 상기 도금액 저장부(120)의 상부에 안착되는 것에 의해 중앙부는 개구부와 연통되게 개구홀이 형성되되, 일측면에는 +전극이 접속되어 구비된다.The above-mentioned seating member 130 is seated on the upper part of the plating liquid storage unit 120, so that an opening hole is formed in the central part to communicate with the opening, and a + electrode is connected to one side.
즉, 상기한 안착부재(130)는 상기 도금액 저장부(120)의 상부에 안착되면서 상면에 상기 마스크플레이트(140)를 안착시킬 수 있도록 중앙부는 개구부와 연통되게 개구홀이 형성된 사각형상의 틀로 형성되고, 일측면에는 +전극이 접속되어 구비된다. That is, the seating member 130 is seated on the upper part of the plating liquid storage unit 120, and the central portion is formed as a square frame with an opening hole in communication with the opening so that the
상기한 마스크플레이트(140)는, 상기 안착부재(130)에 안착가능하게 판상으로 형성되되, 판상에는 상기 분사노즐로부터 분사되는 도금액이 제품(A)에 소망하는 곳에만 도금이 이루어질 수 있도록 도금용 홀이 형성되어 구비된다.The
즉, 상기한 마스크플레이트(140)는 상기 안착부재에 안착가능하게 판상으로 형성되되, 판상에는 상기 분사노즐로부터 분사되는 도금액이 제품(A)에 소망하는 곳에만 도금이 이루어질 수 있도록 도금용 홀(141a)이 형성되어 구비되는 마스크플레이트부(141)와, 상기 마스크플레이트부(141) 상면에 실리콘이 코팅되되, 상기 도금용 홀(141a) 주변에는 도금하고자 하는 제품(A)이 상면에 안착되고, 상기 가압유닛(190)이 제품(A) 상면을 가압시킨 후, 도금액이 분사될 때, 도금대상영역이 아닌 비(非)도금대상영역측으로 도금액이 유입되는 것을 차단시킬 수 있도록 도금액 차단용 돌기(142a)가 형성되어 구비되는 기밀유지부재(142)로 구성된다. That is, the
여기서, 상기한 도금액 차단용 돌기(142a)는 도금대상영역이 아닌 비(非)도금대상영역측으로 도금액이 유입되는 것을 차단시키면서, 상기 가압유닛(190)이 제품(A)을 가압시 제품(A)에 휨이나 찌그러짐이 발생하지 않도록 0.05mm~0.1mm의 높이로 돌출 형성된다.Here, the above-described plating
또한, 상기한 도금액 차단용 돌기(142a)의 상단면에는 도금대상영역이 아닌 비(非)도금대상영역측으로 도금액이 유입되는 것을 더 차단시킬 수 있도록 0.025mm~0.05mm 깊이의 도금액 차단용 요홈(142b)이 더 형성되어 구비된다.In addition, the upper surface of the above-described plating
그리고, 상기한 마스크플레이트(140)의 상면 모서리부에는 제품인 안착되어 상기 가압유닛(190)이 제품(A) 상면을 가압시킬 때, 유동을 최소화시킬 수 있도록 유동방지용 돌기(도면부호 생략)가 더 형성되어 구비된다.In addition, the product is seated on the edge of the upper surface of the
상기한 승강실린더(160)는 상기 테이블(110)의 엘엠가이드(150)에 일단이 연결되어 일방행 및 타방향으로 이동가능하게 설치된 이동부재(161)에 설치되어 장치 구동에 대응되게 상기 가압유닛(190)을 승강시킬 수 있도록 승강피스톤을 갖추어 구비된다.The above-described lifting cylinder 160 is installed on a moving member 161, one end of which is connected to the LM guide 150 of the table 110, and is movable in one direction and the other direction, and the pressurizing unit is operated in response to device driving. It is equipped with a lifting piston to elevate (190).
상기한 가압실린더(170)는 상기 승강실린더(160)의 승강피스톤에 상면이 고정 연결된 연결판 연결부재(180)의 저면에 고정 설치되어 장치 구동에 대응되게 상기 가압유닛(190)을 제품(A) 상면측으로 작동시킬 수 있도록 가압피스톤을 갖추어 구비된다.The pressurizing cylinder 170 is fixedly installed on the bottom of the connecting plate connection member 180, the upper surface of which is fixedly connected to the lifting piston of the lifting cylinder 160, and the pressurizing unit 190 is connected to the product (A) in response to the device driving. ) It is equipped with a pressurizing piston so that it can be operated toward the upper surface.
상기한 가압유닛(190)은 상기 가압실린더(170)의 가압피스톤에 일단이 고정된 가압판 연결부재(180)의 타단에 고정 설치되어 상기 승강실린더(160)와 가압실린더(170)가 구동하는 것에 대응되게 상기 마스크플레이트(140) 상면에 안착된 제품(A)의 상면을 가압가능하게 +전극이 접속되는 가압플레이트(191)를 포함하여 구비된다.The pressurizing unit 190 is fixedly installed on the other end of the pressurizing plate connecting member 180, one end of which is fixed to the pressurizing piston of the pressurizing cylinder 170, and is used to drive the lifting cylinder 160 and the pressurizing cylinder 170. Correspondingly, the
이와 같이 이루어진 본 발명에 따른 부분 도금장치를 이용하여 제품 일부분에 은도금시키고자 할 경우, 첨부된 도면 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 먼저, 제품(A)을 마스크플레이트(140)의 상면에 안착시킨다.When it is desired to silver-plate a portion of a product using the partial plating device according to the present invention, as shown in Figures 1 to 4, the product (A) is first placed on the upper surface of the
상기와 같이 마스크플레이트(140)의 상면에 제품(A)이 안착되면, 장치를 구동시키는 것에 의해 테이블(110)에 설치된 엘엠가이드(150)를 따라 이동부재(161)가 마스크플레이트(140)의 상부측으로 이동하게 된다.When the product (A) is seated on the upper surface of the
상기 이동부재(161)가 마스크플레이트(140)의 상부측으로 이동하게 되면, 승강실린더(160)가 구동하게 된다.When the moving member 161 moves to the upper side of the
상기 승강실린더(160)의 구동으로 연결판(171)이 상기 마스크플레이트(140)의 상부측으로 하강하게 된다.As the lifting cylinder 160 is driven, the connecting plate 171 is lowered to the upper side of the
상기 연결판(171)이 상기 마스크플레이트(140)의 상부측으로 하강하게 되면 가압실린더(170)가 구동하는 것에 의해 가압유닛(190)의 가압플레이트(191)가 상기 마스크플레이트(140)의 상면에 안착된 제품(A)을 가압하게 된다.When the connection plate 171 is lowered to the upper side of the
상기 가압플레이트(191)가 상기 마스크플레이트(140)의 상면에 안착된 제품(A)을 가압하는 것에 의해, 상기 마스크플레이트(140)의 도금용 홀(141a) 주변으로 0.07mm 높이로 돌출된 도금액 차단용 돌기(142a)가 가압되면서 제품(A)의 저면과 기밀을 유지하게 된다.When the
이후, 분사노즐을 통하여 도금액 저장부(110)에 저장된 은도금액이 도금용 홀(141a)에 의해 노츨된 제품(A)의 저면측으로 분사되면서 은도금이 이루어진게 된다.Thereafter, the silver plating liquid stored in the plating liquid storage unit 110 is sprayed through the spray nozzle to the bottom side of the product A nozzed through the
이때 상기 분사노즐을 통하여 분사된 은도금액은 도금액 차단용 돌기(142a)에 의해 도금대상영역이 아닌 비(非)도금대상영역측으로 유입되는 것을 차단되어 도금용 홀(141a)에 의해 노츨된 제품(A)의 저면 부분만 은도금된다.At this time, the silver plating solution sprayed through the spray nozzle is blocked from flowing into the non-plating target area rather than the plating target area by the plating
이상과 같이 도금액 차단용 돌기(142a)에 의해 은도금액이 도금대상영역이 아닌 비(非)도금대상영역측으로 유입되는 것을 차단시킬 수 있어서, 부분 도금 처리 공정 시 도금 불량률을 줄일 수 있다.As described above, the silver plating solution can be blocked from flowing into the non-plating target area rather than the plating target area by the plating
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an illustrative explanation of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations will be possible to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but rather to explain it, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted in accordance with the claims below, and all technical ideas within the equivalent scope should be construed as being included in the scope of rights of the present invention.
A ; 제품 100 ; 부분 도금장치
110 ; 테이블 120 ; 도금액 저장부
130 ; 안착부재 140 ; 마스크플레이트
150 ; 엘엠가이드 160 ; 승강실린더
170 ; 가압실린더 180 ; 가압판 연결부재
190 ; 가압유닛 A ; product 100 ; Partial plating device
110 ; table 120 ; Plating solution storage unit
130 ; Seating
150 ; LM Guide 160 ; Elevating cylinder
170 ; Pressurizing cylinder 180; Pressure plate connection member
190 ; Pressurization unit
Claims (5)
천정에 엘엠가이드가 설치되어 구비되는 테이블(110)과;
상기 테이블(110)의 내부 일측에 도금액을 저장가능하도록 형성되되, 상부는 개구가 형성되어 구비되는 도금액 저장부(110)와;
상기 도금액 저장부(110) 내측 상부에 설치되어 장치구동에 대응되게 저장된 도금액을 상부로 분사가능하게 구비되는 분사노즐과;
상기 도금액 저장부(110)의 상부에 안착되는 것에 의해 중앙부는 개구부와 연통되게 개구홀이 형성되되, 일측면에는 +전극(131)이 접속되어 구비되는 안착부재(130)와;
상기 안착부재(130)에 안착되면서 상면에 제품(A)을 안착시킬 수 있도록 판상으로 형성되되, 판상에는 상기 분사노즐로부터 분사되는 도금액이 제품(A)에 소망하는 곳에만 도금이 이루어질 수 있도록 도금용 홀(141a)이 형성되어 구비되는 마스크플레이트(140)와;
상기 테이블(110)의 엘엠가이드(150)에 일단이 연결되어 일방행 및 타방향으로 이동가능하게 설치된 이동부재(161)에 설치되어 장치 구동에 대응되게 작동되는 승강피스톤을 갖추어 구비되는 승강실린더(160)와;
상기 승강실린더(160)의 승강피스톤에 상면이 고정 연결된 연결판(171)의 저면에 고정 설치되어 장치 구동에 대응되게 작동되는 가압피스톤을 갖추어 구비되는 가압실린더(170)와;
상기 가압실린더(170)의 가압피스톤에 일단이 고정된 가압판 연결부재(180)의 타단에 고정 설치되어 상기 승강실린더(160)와 가압실린더(170)가 구동하는 것에 대응되게 상기 마스크플레이트(140) 상면에 안착된 제품(A)의 상면을 가압가능하게 +전극이 접속되어 구비되는 가압유닛(190)으로 구성되되,
상기 마스크플레이트(140)에 형성된 도금용 홀(141a) 주변에는 도금액이 제품(A)의 표면측으로 분사될 때, 도금대상영역이 아닌 비(非)도금대상영역측으로 유입되는 것을 차단시킬 수 있도록 도금액 차단용 돌기(142a)가 돌출 형성되어 구비되고,
상기 마스크플레이트(140)는, 상기 안착부재에 안착가능하게 판상으로 형성되되, 판상에는 상기 분사노즐로부터 분사되는 도금액이 제품(A)에 소망하는 곳에만 도금이 이루어질 수 있도록 도금용 홀(141a)이 형성되어 구비되는 마스크플레이트부(141)와, 상기 마스크플레이트부(141) 상면에 실리콘이 코팅되되, 상기 도금용 홀(141a) 주변에는 도금하고자 하는 제품(A)이 상면에 안착되고, 상기 가압유닛(190)이 제품(A) 상면을 가압시킨 후, 도금액이 분사될 때, 도금대상영역이 아닌 비(非)도금대상영역측으로 도금액이 유입되는 것을 차단시킬 수 있도록 도금액 차단용 돌기(142a)가 형성되어 구비되는 기밀유지부재(142)로 구성되며,
상기 도금액 차단용 돌기(142a)는, 도금대상영역이 아닌 비(非)도금대상영역측으로 도금액이 유입되는 것을 차단시키면서, 상기 가압유닛(190)이 제품(A)을 가압시 제품(A)에 휨이나 찌그러짐이 발생하지 않도록 0.05mm~0.1mm의 높이로 돌출 형성되며,
상기 도금액 차단용 돌기(142a)의 상단면에는, 도금대상영역이 아닌 비(非)도금대상영역측으로 도금액이 유입되는 것을 더 차단시킬 수 있도록 0.025mm~0.05mm 깊이의 도금액 차단용 요홈(142b)이 더 형성됨과 아울러,
상기 마스크플레이트(140)의 상면 모서리부에는 제품인 안착되어 상기 가압유닛(190)이 제품(A) 상면을 가압시킬 때, 유동을 최소화시킬 수 있도록 유동방지용 돌기가 더 형성되어 구비된 것을 특징으로 하는 부분 도금장치.In the partial plating device,
A table 110 equipped with an LM guide installed on the ceiling;
a plating liquid storage unit 110 formed on one inner side of the table 110 to store the plating liquid, and having an opening at the upper part;
a spray nozzle installed at the upper inside of the plating liquid storage unit 110 and capable of spraying the stored plating liquid upward in response to device operation;
A seating member 130 is seated on the upper part of the plating liquid storage unit 110 and has an opening hole formed in the central part to communicate with the opening, and is provided with a + electrode 131 connected to one side;
It is formed in a plate shape so that the product (A) can be seated on the upper surface while being seated on the seating member 130, and on the plate, a plate for plating is used so that the plating solution sprayed from the spray nozzle can plating only the desired area on the product (A). A mask plate 140 provided with a hole 141a formed therein;
A lifting cylinder ( 160) and;
a pressurizing cylinder (170) fixed to the bottom of a connecting plate (171) whose upper surface is fixedly connected to the lifting piston of the lifting cylinder (160) and equipped with a pressurizing piston that operates in response to driving the device;
The mask plate 140 is fixed to the other end of the pressure plate connecting member 180, one end of which is fixed to the pressure piston of the pressure cylinder 170, and is driven by the lifting cylinder 160 and the pressure cylinder 170. It consists of a pressing unit 190 equipped with a + electrode connected to pressurize the upper surface of the product (A) seated on the upper surface,
When the plating solution is sprayed toward the surface of the product (A), around the plating hole 141a formed in the mask plate 140, a plating solution is placed to prevent it from flowing into the non-plating target area rather than the plating target area. A blocking protrusion (142a) is provided to protrude,
The mask plate 140 is formed in a plate shape so that it can be seated on the seating member, and the plate shape has a plating hole 141a so that the plating solution sprayed from the spray nozzle can plating only the desired area on the product (A). Silicon is coated on the formed mask plate portion 141 and the upper surface of the mask plate portion 141, and the product (A) to be plated is seated on the upper surface around the plating hole 141a, and the pressurized After the unit 190 pressurizes the upper surface of the product (A), when the plating liquid is sprayed, a protrusion 142a for blocking the plating liquid is provided to block the plating liquid from flowing into the non-plating target area rather than the plating target area. It consists of an airtightness maintenance member 142 formed and provided,
The plating liquid blocking protrusion 142a blocks the plating liquid from flowing into the non-plating target area rather than the plating target area, and when the pressing unit 190 presses the product A, it blocks the plating liquid from flowing into the non-plating target area. It is formed to protrude at a height of 0.05mm to 0.1mm to prevent bending or distortion.
On the upper surface of the plating solution blocking protrusion 142a, a plating solution blocking groove 142b with a depth of 0.025 mm to 0.05 mm is provided to further block the inflow of the plating solution into the non-plating target area rather than the plating target area. In addition to this further formation,
The upper surface corner of the mask plate 140 is characterized in that flow prevention protrusions are further formed to minimize flow when the product is seated and the pressurizing unit 190 pressurizes the upper surface of the product (A). Partial plating device.
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2023
- 2023-09-22 KR KR1020230127317A patent/KR102638387B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
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