KR102637152B1 - 기판처리장치, 및 기판처리장치용 밸브 - Google Patents

기판처리장치, 및 기판처리장치용 밸브 Download PDF

Info

Publication number
KR102637152B1
KR102637152B1 KR1020180145059A KR20180145059A KR102637152B1 KR 102637152 B1 KR102637152 B1 KR 102637152B1 KR 1020180145059 A KR1020180145059 A KR 1020180145059A KR 20180145059 A KR20180145059 A KR 20180145059A KR 102637152 B1 KR102637152 B1 KR 102637152B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
opening
closing
gas
flow path
housing
Prior art date
Application number
KR1020180145059A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200059835A (ko
Inventor
정철우
박특기
유광수
이용현
Original Assignee
주성엔지니어링(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주성엔지니어링(주) filed Critical 주성엔지니어링(주)
Priority to KR1020180145059A priority Critical patent/KR102637152B1/ko
Publication of KR20200059835A publication Critical patent/KR20200059835A/ko
Priority to KR1020240019899A priority patent/KR20240024151A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102637152B1 publication Critical patent/KR102637152B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4401Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
    • C23C16/4405Cleaning of reactor or parts inside the reactor by using reactive gases
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45561Gas plumbing upstream of the reaction chamber
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16KVALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K3/00Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing
    • F16K3/02Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing with flat sealing faces; Packings therefor
    • F16K3/16Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing with flat sealing faces; Packings therefor with special arrangements for separating the sealing faces or for pressing them together
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16KVALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K3/00Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing
    • F16K3/30Details
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16KVALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K51/00Other details not peculiar to particular types of valves or cut-off apparatus
    • F16K51/02Other details not peculiar to particular types of valves or cut-off apparatus specially adapted for high-vacuum installations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/3244Gas supply means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02296Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer
    • H01L21/02299Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment
    • H01L21/02312Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment treatment by exposure to a gas or vapour
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 챔버, 상기 챔버에 제1가스 또는 제2가스를 공급하는 공급유로, 상기 제1가스를 공급하는 제1가스공급부, 상기 제2가스를 공급하는 제2가스공급부, 상기 제1가스공급부와 연결된 제1가스유로, 상기 제2가스공급부와 연결된 제2가스유로를 포함하는 기판처리장치, 이에 구비된 기판처리장치용 밸브 및 기판처리장치용 밸브 구동방법에 관한 것이다.

Description

기판처리장치, 및 기판처리장치용 밸브{Apparatus for Processing Substrate, and Valve for the Same}
본 발명은 기판에 대한 증착공정, 식각공정 등과 같은 처리공정을 수행하는 기판처리장치, 기판처리장치용 밸브 및 밸브 구동방법에 관한 것이다.
일반적으로, 태양전지(Solar Cell), 반도체 소자, 평판 디스플레이 등을 제조하기 위해서는 기판 상에 소정의 박막층, 박막 회로 패턴, 또는 광학적 패턴을 형성하여야 한다. 이를 위해, 기판에 특정 물질의 박막을 증착하는 증착공정, 감광성 물질을 사용하여 박막을 선택적으로 노출시키는 포토공정, 선택적으로 노출된 부분의 박막을 제거하여 패턴을 형성하는 식각공정 등과 같은 처리공정이 이루어진다. 이러한 처리공정은 해당 공정을 위해 최적의 환경으로 설계된 기판처리장치의 내부의 챔버에서 진행되며, 최근에는 플라즈마를 이용하여 증착 또는 식각 공정을 수행하는 기판처리장치가 많이 사용되고 있다. 상기 기판처리장치는 상기 처리공정 외에도 상기 챔버 내의 불순물을 제거하기 위한 세정공정을 필요로 한다. 상기 처리공정 및 상기 세정공정을 위해, 상기 기판처리장치는 공정가스를 상기 챔버로 유동시키는 기판처리장치용 밸브를 포함한다.
상기 기판처리장치용 밸브는 상기 공정가스가 유동하기 위한 가스유로, 상기 가스유로가 형성된 하우징, 및 상기 하우징과 상기 가스유로 사이를 밀폐시키는 실링부를 포함한다.
여기서, 종래 기술에 따른 기판처리장치는 상기 공정가스가 상기 가스유로를 유동하는 과정에서 상기 공정가스의 열기(熱氣)로 인하여 상기 실링부의 손상이 일어나도록 구현된다. 따라서, 종래 기술에 따른 기판처리장치는 상기 실링부의 잦은 교체로 인하여 상기 기판처리장치용 밸브의 유지보수비용이 증가되는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하고자 안출된 것으로, 공정가스의 열기에 의해 실링부가 손상될 가능성을 감소시킬 수 있는 기판처리장치, 기판처리장치용 밸브 및 기판처리장치용 밸브 구동방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 기판처리장치는 챔버, 상기 챔버에 제1가스 또는 제2가스를 공급하는 공급유로, 상기 제1가스를 공급하는 제1가스공급부, 상기 제2가스를 공급하는 제2가스공급부, 상기 제1가스공급부와 연결된 제1가스유로, 및 상기 제2가스공급부와 연결된 제2가스유로를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 기판처리장치용 밸브는 제1가스가 챔버로 공급되기 위한 가스유로가 형성된 하우징, 상기 가스유로를 차단시키는 차단위치와 상기 가스유로를 개방시키는 개방위치 간에 이동하는 개폐부, 상기 개폐부의 외측에 결합된 보호부, 상기 차단위치에 위치한 상기 개폐부와 상기 하우징 사이를 밀폐시키도록 상기 개폐부에 결합된 제1실링부, 및 상기 개폐부가 상기 개방위치에 위치하여 상기 가스유로를 따라 유동하는 상기 제1가스의 열기로부터 상기 제1실링부를 보호하기 위해 상기 개폐부를 냉각시키는 냉각부를 포함할 수 있다. 상기 보호부는 상기 개방위치에서 상기 제1실링부와 상기 가스유로의 사이에 배치되어서 상기 가스유로를 따라 유동하는 가스의 열기로부터 상기 제1실링부를 보호할 수 있다.
본 발명에 따른 기판처리장치용 밸브 구동방법은 개폐부를 개방위치로 이동시켜서 가스가 챔버로 공급되기 위해 가스유로를 개방시키는 단계, 및 상기 개폐부를 차단위치로 이동시켜서 상기 가스유로를 차단시키는 단계를 포함할 수 있다. 상기 가스유로를 차단시키는 단계는 상기 개폐부가 상기 가스유로에 삽입되도록 상기 개폐부를 상기 개폐부에서 상기 가스유로를 향하는 우측방향으로 이동시키는 단계, 제1실링부가 하우징에 접촉되도록 상기 개폐부를 상기 가스유로의 출구에서 상기 가스유로의 입구를 향하는 상측방향으로 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.
본 발명은 공정가스의 열기에 의하여 실링부가 손상될 가능성을 감소시킴으로써, 실링부의 사용에 따른 교체주기를 증가시켜 기판처리장치용 밸브의 유지보수비용을 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 기판처리장치에 대한 개략적인 개념도
도 2는 본 발명에 따른 기판처리장치에 있어서 기판처리장치용 밸브의 개폐부가 개방위치에 위치한 것을 나타낸 개략적인 평단면도
도 3은 본 발명에 따른 기판처리장치에 있어서 기판처리장치용 밸브의 개폐부가 차단위치에 위치한 것을 나타낸 개략적인 평단면도
도 4는 본 발명에 따른 기판처리장치에 있어서 기판처리장치용 밸브의 제1보호면, 및 제2보호면을 설명하기 위한 개략적인 확대도
도 5는 기판처리장치용 밸브의 보호부가 개폐본체와 동일한 크기로 형성된 비교예를 나타낸 개략적인 확대도
도 6은 본 발명에 따른 기판처리장치에 있어서 기판처리장치용 밸브의 돌출부, 및 접촉부재를 설명하기 위한 개략적인 확대도
도 7은 본 발명에 따른 기판처리장치에 있어서 냉각부, 및 제어부를 설명하기 위한 개략적인 블록도
도 8은 본 발명에 따른 기판처리장치에 있어서 이동부가 개폐부를 이동시키는 것을 설명하기 위한 개략적인 블록도
도 9는 본 발명에 따른 기판처리장치에 있어서 격벽부를 설명하기 위하여 가스유로의 출구 쪽을 확대하여 나타낸 개략적인 평단면도
도 10은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치에 있어서 기판처리장치용 밸브의 개폐부가 개방위치에 위치한 것을 나타낸 개략적인 평단면도
도 11은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치에 있어서 기판처리장치용 밸브의 개폐부가 차단위치에 위치한 것을 나타낸 개략적인 평단면도
도 12는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치에 있어서 냉각부, 및 제어부를 설명하기 위한 개략적인 블록도
도 13은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치에 있어서 이동부가 개폐부를 이동시키는 것을 설명하기 위한 개략적인 블록도
도 14 내지 도 16은 본 발명에 따른 기판처리장치에 있어서 기판처리장치용 밸브 구동방법의 개략적인 순서도
도 17은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치에 있어서 기판처리장치용 밸브 구동방법의 개략적인 순서도
이하에서는 본 발명에 따른 기판처리장치의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명에 따른 기판처리장치용 밸브는 본 발명에 따른 기판처리장치에 포함되므로, 본 발명에 따른 기판처리장치의 실시예를 설명하면서 함께 설명한다.
도 1을 참고하면, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 기판(W)에 대한 기판처리공정을 수행하는 것이다. 상기 기판처리공정은 처리공정 또는 세정공정에 해당할 수 있다. 상기 기판처리공정이 처리공정일 경우, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 기판(W)에 박막을 증착하는 증착공정, 및 상기 기판(W)에 증착된 박막의 일부를 제거하는 식각공정을 수행할 수 있다. 예컨대, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 CVD(Chemical Vapor Depostion), ALD(Atomic Layer Deposition) 등과 같은 증착공정을 수행할 수 있다.
상기 기판처리공정이 세정공정일 경우, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 기판(W)에 불순물을 제거하는 공정을 수행할 수 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 플루오린(F) 등과 같은 세정가스를 이용하여 기판(W)에 증착된 증착물을 제거하기 위해 세정가스발생부(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 세정가스발생부는 원격 플라즈마 소스 세정장치(Remote Plasma Source Cleaning; RPSC)일 수 있다. 상기 세정가스는 400도 이상의 고온의 가스일 수 있다.
본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 기판지지부(1A), 챔버(1B), 및 공급부(2)를 포함한다.
도 1을 참고하면, 상기 기판지지부(1A)는 기판(W)을 지지하는 것이다. 상기 기판지지부(1A)에는 상기 기판(W)이 안치될 수 있다. 상기 기판(W)은 상기 기판지지부(1A)의 상면(上面)에 안치될 수 있다. 상기 기판(W)은 반도체 기판, 웨이퍼(Wafer) 등일 수 있다. 상기 기판지지부(1A)는 복수개의 기판(W)을 지지할 수도 있다. 상기 기판지지부(1A)는 전체적으로 원판형태로 형성될 수 있다. 상기 기판지지부(1A)는 상기 챔버(1B)에 결합될 수 있다.
도 1을 참고하면, 상기 챔버(1B)는 상기 기판처리공정이 이루어지는 공정공간을 제공하는 것이다. 상기 챔버(1B)에는 상기 기판지지부(1A)가 설치될 수 있다. 상기 챔버(1B)의 내부에는 상기 기판지지부(1A)가 배치될 수 있다. 상기 기판지지부(1A)는 상기 챔버(1B)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 기판지지부(1A)는 회전력을 제공하는 회전기구(미도시)에 연결될 수 있다. 상기 회전기구는 상기 기판지지부(1A)를 회전시킴으로써, 상기 기판지지부(1A)에 안치된 상기 기판(W)을 회전시킬 수 있다.
도 1을 참고하면, 상기 공급부(2)는 상기 챔버(1B)에 상기 제1가스와 상기 제2가스 중에서 선택된 어느 하나의 가스를 공급하기 위한 것이다. 상기 공급부(2)는 상기 챔버(1B)에 연결될 수 있다. 상기 제1가스는 세정가스 또는 공정가스 중에서 어느 하나일 수 있다. 이 경우, 상기 제2가스는 상기 제1가스와 상이한 가스일 수 있다. 예컨대, 상기 제1가스가 세정가스일 경우, 상기 제2가스는 공정가스일 수 있다.
상기 공급부(2)는 제1가스공급부(21), 제2가스공급부(22), 공급유로(23), 제1가스유로(24), 및 제2가스유로(25)를 포함할 수 있다.
상기 제1가스공급부(21)는 상기 제1가스를 공급하기 위한 것이다. 상기 제1가스공급부(21)는 상기 제1가스유로(24)에 연결될 수 있다. 상기 제1가스공급부(21)는 상기 제1가스유로(24)를 통해 상기 공급유로(23)에 상기 제1가스를 공급할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1가스는 상기 제1가스공급부(21)에서 상기 챔버(1B)로 공급될 수 있다.
상기 제2가스공급부(22)는 상기 제2가스를 공급하기 위한 것이다. 상기 제2가스공급부(22)는 상기 제2가스유로(25)에 연결될 수 있다. 상기 제2가스공급부(22)는 상기 제2가스유로(25)를 통해 상기 공급유로(23)에 상기 제2가스를 공급할 수 있다. 이에 따라, 상기 제2가스는 상기 제2가스공급부(22)에서 상기 챔버(1B)로 공급될 수 있다.
상기 공급유로(23)는 상기 챔버(1B)에 제1가스 또는 제2가스를 공급하기 위한 것이다. 상기 공급유로(23)는 상기 챔버(1B) 내부에 연통되도록 상기 챔버(1B)에 결합될 수 있다. 상기 공급유로(23)는 상기 제1가스유로(24), 및 상기 제2가스유로(25) 각각에 연결될 수 있다. 상기 챔버(1B)에 상기 제1가스를 공급할 경우, 상기 제1가스는 상기 공급유로(23)를 통하여 상기 챔버(1B)에 공급될 수 있다. 상기 챔버(1B)에 상기 제2가스를 공급할 경우, 상기 제2가스는 상기 공급유로(23)를 통하여 상기 챔버(1B)에 공급될 수 있다.
상기 제1가스유로(24)는 상기 공급유로(23)에 상기 제1가스가 공급되도록 상기 제1가스공급부(21)와 상기 공급유로(23)를 연결할 수 있다. 상기 제1가스유로(24)는 상기 제1가스공급부(21)와 연결될 수 있다. 상기 제1가스유로(24)는 상기 제1가스가 유동하는 배관일 수 있다.
상기 제2가스유로(25)는 상기 공급유로(23)에 상기 제2가스가 공급되도록 상기 제2가스공급부(22)와 상기 공급유로(23)를 연결할 수 있다. 상기 제2가스유로(25)는 상기 제2가스공급부(22)와 연결될 수 있다. 상기 제2가스유로(25)는 상기 제2가스가 유동하는 배관일 수 있다. 상기 제2가스유로(25)는 상기 제2가스의 유량을 조절하는 공정밸브(미도시)를 포함할 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 기판처리장치용 밸브(3)를 포함한다.
상기 기판처리장치용 밸브(3)는 상기 공급유로(23), 및 상기 제1가스유로(24) 각각에 연결될 수 있다. 상기 기판처리장치용 밸브(3)는 상기 챔버(1B)에 상기 제1가스를 공급하기 위한 밸브일 수 있다.
본 발명에 따른 기판처리장치용 밸브(3)는 상기 제1가스가 상기 챔버(1B)로 공급되기 위한 가스유로(3a)가 형성된 하우징(4), 상기 가스유로(3a)를 차단시키는 차단위치(CP)와 상기 가스유로(3a)를 개방시키는 개방위치(OP) 간에 이동하는 개폐부(5), 상기 개폐부의 외측에 결합된 보호부(6), 상기 차단위치(CP)에 위치한 상기 개폐부(5)와 상기 하우징(4) 사이를 밀폐시키도록 상기 개폐부(5)에 결합된 제1실링부(8), 및 상기 개폐부(5)가 상기 개방위치(OP)에 위치하여 상기 가스유로(3a)를 따라 유동하는 상기 제1가스의 열기(熱氣)로부터 상기 제1실링부(8)를 보호하기 위해 상기 개폐부(5)를 냉각시키는 냉각부(7)를 포함한다. 상기 보호부(6)는 상기 개방위치(OP)에서 상기 제1실링부(8)와 상기 가스유로(3a) 사이에 배치되어서 상기 가스유로(3a)를 따라 유동하는 상기 제1가스의 열기로부터 상기 제1실링부(8)를 보호한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.
첫째, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 보호부(6)가 상기 개방위치(OP)에서 상기 제1실링부(8)와 상기 가스유로(3a) 사이에 배치되므로, 상기 제1실링부(8)와 상기 가스유로(3a) 사이의 이격거리를 증대시키도록 구현된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 가스유로(3a)를 유동하는 상기 제1가스의 열기가 상기 제1실링부(8)에 전달되기까지의 전달거리를 증대시킴으로써, 상기 제1실링부(8)에 도달하는 상기 제1가스의 열기가 감소되도록 구현될 수 있다. 상기 제1가스의 열기는 많은 거리를 경유할수록 더 많은 열 손실이 일어나기 때문이다. 따라서, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 보호부(6)가 상기 제1실링부(8)를 보호하여 상기 제1가스의 열기로 인한 상기 제1실링부(8)의 손상 가능성을 감소시키도록 구현됨으로써, 상기 제1실링부(8)의 사용에 따른 교체주기를 증가시켜 상기 기판처리장치용 밸브(3)의 유지보수비용을 감소시킬 수 있다.
둘째, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 냉각부(7)가 상기 개폐부(5)를 냉각함으로써, 상기 가스유로(3a)를 유동하는 상기 제1가스의 열기를 감소시켜 상기 제1실링부(8)를 보호할 수 있도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 보호부(6)에 더하여 상기 냉각부(7)가 상기 제1실링부(8)를 보호하도록 구현됨으로써, 상기 제1가스의 열기로 인한 상기 제1실링부(8)의 손상 가능성을 더욱 감소시킬 수 있다.
이하에서는 상기 하우징(4), 상기 개폐부(5), 상기 보호부(6), 상기 냉각부(7), 및 상기 제1실링부(8)에 관해 첨부된 도면을 참고하여 구체적으로 설명한다.
도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 하우징(4)은 상기 기판처리장치용 밸브(3)의 전체적인 외형을 이룰 수 있다. 상기 하우징(4)은 상기 제2가스공급부(22) 및 상기 공급유로(23) 각각에 연결될 수 있다. 상기 제2가스공급부(22)로부터 공급된 가스는 상기 하우징(4) 내부를 유동하여 상기 공급유로(23)로 유동할 수 있다. 상기 하우징(4)은 상기 기판처리장치용 밸브(3)의 전체적인 외형을 이룰 수 있다.
상기 하우징(4)에는 상기 가스유로(3a)와 상기 개폐부(5)를 수납하기 위한 수납공간이 형성될 수 있다. 상기 하우징(4)에는 상기 제1가스가 상기 챔버(1B)로 공급되기 위한 가스유로(3a)가 형성될 수 있다. 상기 가스유로(3a)는 상기 제1가스유로(24) 및 상기 공급유로(23) 각각에 연결될 수 있다. 상기 가스유로(3a)는 상기 하우징(4)을 관통하여 형성될 수 있다. 상기 제1가스는 상기 가스유로(3a)를 따라 상기 하우징(4) 내부를 유동할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 하우징(4)은 수용홈(41), 및 보호홈(42)을 포함할 수 있다.
상기 수용홈(41)은 상기 개방위치(OP)에 위치한 상기 개폐부(5)의 개폐본체(51)를 수용할 수 있다. 상기 수용홈(41)은 상기 개폐부(5)를 수납하기 위한 수납공간일 수 있다. 상기 수용홈(41)은 상기 개폐본체(51)를 수용하도록 상기 개폐본체(51)와 대응되는 형태로 형성될 수 있다. 상기 수용홈(41)은 상기 보호홈(42)에 연통되도록 형성될 수 있다.
상기 보호홈(42)은 상기 수용홈(41)에 연통되도록 형성될 수 있다. 상기 보호홈(42)은 상기 개방위치(OP)에 위치한 상기 보호부(6)를 수용할 수 있다. 상기 보호홈(42)은 상기 보호부(6)를 수용하도록 상기 보호부(6)와 대응되는 형태로 형성될 수 있다. 상기 보호홈(42)은 상기 가스유로(3a)와 상기 수용홈(41) 사이에 배치될 수 있다.
본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 보호부(6)가 상기 개방위치(OP)에서 상기 보호홈(42)에 수용되어서 상기 수용홈(41)을 상기 가스유로(3a)으로부터 격리시키도록 구현될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 보호홈(42)을 통해 상기 수용홈(41)을 상기 제1가스의 열기로부터 격리시킴으로써, 상기 수용홈(41)에 수용된 상기 개폐본체(51)를 보호함과 아울러 상기 개폐본체(51)에 결합된 제1실링부(8)를 보호하도록 구현될 수 있다.
도 2 내지 도 4를 참고하면, 상기 하우징(4)은 제1보호면(43), 및 제2보호면(44)을 포함할 수 있다.
상기 제1보호면(43)은 상기 보호홈(42) 쪽을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제1보호면(43)은 상기 개폐부(5)가 상기 차단위치(CP)에 위치할 경우, 상기 개폐부(5)가 수납되는 상기 하우징(4)의 측벽일 수 있다. 상기 제1보호면(43)은 상기 개방위치(OP)에서 상기 보호부(6)에 접촉될 수 있다. 상기 제1보호면(43)은 상기 제2보호면(44)에 연결될 수 있다.
상기 제2보호면(44)은 상기 제1보호면(43)과 상기 가스유로(3a) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2보호면(44)은 상기 개폐부(5)가 상기 차단위치(CP)에 위치할 경우, 상기 개폐부(5)가 수납되는 상기 하우징(4)의 측벽일 수 있다. 상기 제2보호면(44)은 상기 제1보호면(43)에 연결될 수 있다. 상기 제2보호면(44)은 상기 개폐부(5) 쪽을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제2보호면(44)은 상기 개방위치(OP)에서 상기 보호부(6)에 접촉될 수 있다.
상기 제2보호면(44)과 상기 제1보호면(43)은 단차를 형성하도록 서로 다른 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 즉, 상기 개폐부(5)가 수납되는 상기 하우징(4)의 측벽은 단차진 형상일 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 제1보호면(43) 및 제2보호면(44)이 서로 동일한 방향으로 연장되는 비교예와 대비할 때, 상기 제1가스의 열기가 서로 다른 방향으로 연장된 상기 제2보호면(44) 및 상기 제1보호면(43)을 경유함에 따라 감소되도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 제1실링부(8)에 도달하는 상기 제1가스의 열기가 비교예 보다 적게 도달하므로, 상기 제1실링부(8)의 사용수명을 연장할 수 있다. 상기 제2보호면(44)과 상기 제1보호면(43)의 끼인각(IA)(Included Angle)은 직각 또는 둔각을 이루도록 형성될 수 있다.
도 2 내지 도 4를 참고하면, 상기 개폐부(5)는 상기 가스유로(3a)를 차단 또는 개방하기 위한 것이다. 상기 개폐부(5)는 상기 가스유로(3a)를 차단시키는 상기 차단위치(CP)와 상기 가스유로(3a)를 개방시키는 개방위치(OP) 간에 이동하는 것이다. 상기 개폐부(5)가 도 3에 도시된 바와 같이 상기 차단위치(CP)에 위치하면 상기 개폐부(5)는 상기 가스유로(3a)를 차단함으로써, 상기 제1가스의 유동은 차단될 수 있다. 상기 개폐부(5)가 도 2에 도시된 바와 같이 상기 개방위치(OP)에 위치하면 상기 개폐부(5)는 상기 가스유로(3a)를 개방함으로써, 상기 제1가스는 상기 가스유로(3a)를 따라 유동할 수 있다. 상기 개폐부(5)는 전체적으로 직방체 형태로 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않고, 상기 차단위치(CP)와 상기 개방위치(OP) 간에 이동할 수 있으면 원형체 등 다른 형태로 형성될 수도 있다.
상기 개폐부(5)는 제1축방향(X축 방향)으로 이동할 수 있다. 이에 따라, 상기 개폐부(5)는 상기 가스유로(3a)에 삽입될 수 있다. 상기 제1축방향(X축 방향)은 상기 가스유로(3a)와 상기 수용홈(41)이 이격된 방향에 대해 평행한 축 방향일 수 있다. 상기 개폐부(5)는 제2축방향(Y축 방향)으로 이동할 수도 있다. 상기 제2축방향(Y축 방향)은 상기 제1축방향(X축 방향)에 대해 수직한 축 방향이면서 상기 가스유로(3a)의 입구와 상기 가스유로(3a)의 출구가 서로 이격된 방향일 수 있다. 상기 개폐부(5)가 상기 제1축방향(X축 방향) 및 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동함에 따라, 상기 제1실링부(8)는 상기 하우징(4)에 접촉되거나 이격될 수 있다.
도 2 내지 도 4를 참고하면, 상기 개폐부(5)는 상기 개폐본체(51)를 포함할 수 있다.
상기 개폐본체(51)는 상기 차단위치(CP)에서 상기 가스유로(3a)를 차단시킬 수 있다. 상기 개폐본체(51)는 상기 개폐부(5)가 상기 차단위치(CP)로 이동함에 따라, 상기 가스유로(3a)를 차단하여 상기 제1가스의 유동을 차단할 수 있다. 상기 개폐본체(51)는 상기 하우징(4) 내부에 배치될 수 있다. 상기 개폐본체(51)에는 상기 제1실링부(8)가 결합될 수 있다. 상기 개폐본체(51)는 상기 개폐부(5)의 전체적인 외형을 이룰 수 있다.
도 2 내지 도 6을 참고하면, 상기 개폐부(5)는 돌출부(52)를 포함할 수 있다.
상기 돌출부(52)는 상기 제1실링부(8) 내측에서 상기 하우징(4)을 향하도록 돌출될 수 있다. 상기 돌출부(52)는 상기 제1실링부(8)의 내측에서 상기 개폐본체(51)로부터 돌출될 수 있다. 상기 돌출부(52)는 상기 개폐본체(51)에 결합될 수 있다. 상기 돌출부(52)는 상기 개폐본체(51)와 일체로 형성될 수도 있다. 상기 돌출부(52)는 상기 차단위치(CP)에서 상기 하우징(4)에 접촉될 수 있다.
도 2 내지 도 6을 참고하면, 상기 개폐부(5)가 상기 돌출부(52)를 포함할 경우, 상기 하우징(4)은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.
상기 하우징(4)은 접촉부재(45), 돌출부수용홈(45a)을 포함할 수 있다.
상기 접촉부재(45)는 상기 개폐부(5)가 상기 차단위치(CP)에 위치함에 따라 상기 제1실링부(8)가 접촉되는 것이다. 상기 접촉부재(45)는 상기 가스유로(3a)의 입구 쪽에 배치될 수 있다. 상기 접촉부재(45)와 상기 제1실링부(8)가 서로 접촉됨으로써, 상기 하우징(4)과 상기 제1실링부(8) 사이가 밀폐될 수 있다. 상기 접촉부재(45)에는 돌출부수용홈(45a)이 형성될 수 있다.
상기 돌출부수용홈(45a)에는 상기 개폐부(5)가 상기 차단위치(CP)에 위치함에 따라 상기 돌출부(52)가 삽입될 수 있다. 즉, 상기 돌출부수용홈(45a)은 상기 개폐부(5)가 상기 가스유로(3a)를 차단할 때, 상기 돌출부(52)가 수용되는 것이다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 차단위치(CP)에서 상기 제1가스의 열기가 상기 돌출부(52)를 경유하여 상기 제1실링부(8)에 도달하도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 차단위치(CP)에서 상기 제1가스의 열기가 감소된 채로 상기 제1실링부(8)에 도달하도록 구현됨으로써, 상기 제1가스의 열기로 인한 상기 제1실링부(8)의 손상 가능성을 감소시켜 제1실링부(8)의 사용에 따른 교체주기를 증가시킬 수 있다.
상기 돌출부수용홈(45a)은 상기 가스유로(3a)의 입구 쪽에 배치될 수 있다. 상기 돌출부수용홈(45a)은 상기 돌출부(52)가 삽입될 수 있도록 상기 돌출부(52)에 대응되는 형태로 형성될 수 있다. 상기 돌출부수용홈(45a)은 상기 돌출부(52)가 삽입되는 홈(Groove)일 수 있다.
도 2 내지 도 6을 참고하면, 상기 접촉부재(45)는 제1접촉삽입면(451), 및 제2접촉삽입면(452)을 포함할 수 있다.
상기 제1접촉삽입면(451)은 상기 차단위치(CP)에서 상기 개폐본체(51) 쪽을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제1접촉삽입면(451)은 상기 차단위치(CP)에서 상기 개폐본체(51)와 상기 접촉부재(45) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1접촉삽입면(451)은 상기 차단위치(CP)에서 상기 돌출부(52)에 접촉될 수 있다. 상기 제1접촉삽입면(451)은 상기 제1축방향(X축 방향)에 대해 평행하게 배치될 수 있다. 상기 제1접촉삽입면(451)은 상기 제2접촉삽입면(452)에 연결될 수 있다.
상기 제2접촉삽입면(452)은 상기 제1접촉삽입면(451)과 연결될 수 있다. 상기 제2접촉삽입면(452)은 상기 차단위치(CP)에서 상기 돌출부(52)에 접촉될 수 있다. 상기 제2접촉삽입면(452)은 상기 제2축방향(Y축 방향)에 대해 평행하게 배치될 수 있다. 상기 제2접촉삽입면(452)과 상기 제1접촉삽입면(451)은 단차를 형성하도록 서로 다른 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 차단위치(CP)에서 상기 제1가스의 열기가 서로 다른 방향을 경유하여 상기 제1실링부(8)에 도달하도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 제1가스의 열기로 인한 상기 제1실링부(8)의 손상 가능성을 감소시켜 제1실링부(8)에 대한 사용수명을 연장할 수 있다. 상기 제2접촉삽입면(452)과 상기 제1접촉삽입면(451)의 끼인각은 직각 또는 둔각을 이루도록 형성될 수 있다.
도 2 내지 도 6을 참고하면, 상기 하우징(4)은 보호부수용홈(46)을 포함할 수 있다. 상기 보호부수용홈(46)은 상기 차단위치(CP)에 위치한 상기 보호부(6)가 삽입되는 것이다. 즉, 상기 보호부수용홈(46)은 상기 개폐부(5)가 상기 가스유로(3a)를 차단할 때, 상기 보호부(6)가 수용될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 보호부(6)가 상기 보호부수용홈(46)에 삽입된 채로, 상기 개폐부(5)가 상기 가스유로(3a)를 차단하도록 구현될 수 있다. 상기 보호부수용홈(46)은 상기 보호부(6)가 삽입되도록 상기 보호부(6)에 대응되는 형태로 형성될 수 있다.
도 2 내지 도 6을 참고하면, 상기 보호부(6)는 상기 개폐부(5)의 외측에 결합될 수 있다. 상기 보호부(6)는 상기 개폐본체(51)에 결합될 수도 있다. 상기 보호부(6)는 상기 개방위치(OP)에서 상기 제1실링부(8)와 상기 가스유로(3a) 사이에 배치될 수 있다. 상기 보호부(6)는 상기 개폐본체(51)로부터 돌출되어 형성될 수 있다. 상기 보호부(6)는 전체적으로 직방체 형태로 형성될 수 있다. 상기 보호부(6)는 보온성(保溫性)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 상기 보호부(6) 및 상기 개폐본체(51)는 일체로 형성될 수도 있다.
상기 보호부(6)는 상기 개방위치(OP)에서 상기 제1실링부(8)와 상기 가스유로(3a) 사이에 배치되어서 상기 가스유로(3a)를 따라 유동하는 상기 제1가스의 열기로부터 상기 제1실링부(8)를 보호할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 제1실링부(8)와 상기 가스유로(3a) 사이의 이격거리를 증대시키도록 구현됨으로써, 상기 제1가스의 열기로 인한 상기 제1실링부(8)의 손상 가능성을 감소시킬 수 있다.
도 2 내지 도 6을 참고하면, 상기 보호부(6)는 상기 개폐부(5)에 비해 더 긴 크기를 갖도록 상기 개폐부(5)의 외측으로 돌출될 수 있다. 예컨대, 상기 보호부(6)와 상기 개폐부(5)는 단차진 형상으로 서로 결합될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 제1가스의 열기의 전달경로를 증가시키도록 구현될 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
우선, 상기 개방위치(OP)에서 상기 가스유로(3a)를 따라 유동하는 상기 제1가스의 열기는 상기 하우징(4)과 상기 보호부(6) 사이를 통하여 상기 제1실링부(8)로 전달될 수 있다.
다음, 도 5는 상기 보호부(6)가 상기 개폐본체(51)와 동일한 크기를 갖는 비교예를 도시한 것이다. 비교예는 상기 제1가스의 열기가 상기 가스유로(3a)에서 상기 개폐본체(51)를 향하는 방향으로 전달되도록 구현된다. 즉, 비교예는 상기 제1가스의 열기가 하나의 방향으로 상기 제1실링부(8)에 전달되도록 구현된다. 도 5의 화살표는 상기 제1가스의 열기의 개략적인 전달경로를 도시한 것이다.
다음, 도 4는 상기 보호부(6)가 상기 개폐본체(51)에 비해 더 긴 크기를 갖는 실시예를 도시한 것이다. 실시예는 상기 보호부(6)가 상기 개폐본체(51) 외측으로 돌출되도록 구현되므로 상기 제1가스의 열기가 상기 가스유로(3a)에서 상기 개폐본체(51)를 향하는 방향으로 전달된 다음, 상기 하우징(4)에서 상기 개폐본체(51)를 향하는 방향으로 전달된다. 즉, 실시예는 상기 제1가스의 열기가 서로 상이한 두개의 방향으로 상기 제1실링부(8)로 전달되도록 구현되므로 가스의 열기의 전달경로가 비교예와 대비하여 더 증가된다. 이에 따라, 실시예에서는 상기 제1가스의 열기가 증가된 전달경로를 지나감에 따라 열 손실이 비교예보다 더 크게 일어날 수 있다. 따라서, 실시예는 비교예보다 상기 제1가스의 열기가 더욱 감소된 채로 상기 제1실링부(8)에 도달하도록 구현될 수 있다. 도 4의 화살표는 상기 제1가스의 열기의 개략적인 전달경로를 도시한 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 보호부(6)가 상기 개폐본체(51)에 비해 더 긴 크기를 갖도록 구현됨으로써, 상기 제1가스의 열기의 전달경로를 증가시켜 상기 제1실링부(8)에 도달하는 상기 제1가스의 열기를 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 제1가스의 열기로 인한 상기 제1실링부(8)의 손상 가능성을 감소시켜 상기 제1실링부(8)에 대한 사용수명을 연장할 수 있다. 예컨대, 상기 보호부(6)는 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 개폐본체(51)에 비해 더 길게 형성될 수 있다.
도 2 내지 도 7을 참고하면, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 냉각부(7)를 포함할 수 있다. 상기 냉각부(7)는 상기 개폐부(5) 도는 상기 하우징(4) 중 적어도 어느 하나에 형성될 수 있다. 이하에서는 상기 냉각부(7)가 상기 개폐부(5)에 형성된 것을 예시로 설명한다.
상기 냉각부(7)는 상기 개폐부(5)가 상기 개방위치(OP)에 위치하여 상기 가스유로(3a)를 따라 유동하는 상기 제1가스의 열기로부터 상기 제1실링부(8)를 보호하기 위해 상기 개폐부(5)를 냉각시키는 것이다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 냉각부(7)를 이용하여 상기 제1가스의 열기를 감소시키도록 구현됨으로써, 상기 제1실링부(8)에 대한 사용수명을 연장할 수 있다.
상기 냉각부(7)는 상기 개폐부(5) 내부에 형성될 수 있다. 상기 냉각부(7)는 냉각공급부(7a)로부터 냉각수(Cooling Water)를 공급받을 수 있다. 상기 냉각부(7)는 냉각수가 상기 개폐부(5) 내부를 유동하기 위한 관(Pipe)일 수 있다. 상기 냉각부(7)에는 냉각수를 유입하기 위한 냉각유입관(미도시) 및 냉각수를 유출시키기 위한 냉각유출관(미도시)이 연결될 수 있다. 냉각수로는 증류수 등이 사용될 수 있다.
도 2 내지 도 7을 참고하면, 상기 제1실링부(8)는 상기 차단위치(CP)에 위치한 상기 개폐부(5)와 상기 하우징(4) 사이를 밀폐시키기 위한 것이다. 상기 제1실링부(8)는 상기 개폐부(5)와 상기 하우징(4) 중 적어도 어느 하나에 설치되어 상기 차단위치(CP)에서 상기 가스유로(3a)를 밀폐할 수 있다. 상기 제1실링부(8)는 상기 개폐부(5)에 결합될 수 있다. 상기 제1실링부(8)는 상기 개폐본체(51)에 결합될 수도 있다. 상기 제1실링부(8)는 상기 차단위치(CP)에서 상기 하우징(4)에 접촉될 수 있다. 상기 제1실링부(8)는 오링(O-ring)으로 형성될 수 있다. 상기 제1실링부(8)는 실리콘, 바이톤 등과 같은 재질로 형성될 수 있다. 상기 제1실링부(8)는 전체적으로 원형고리 형태로 형성될 수 있다.
상기 제1실링부(8)는 상기 개폐본체(51)에 형성된 제1실링삽입홈(미도시)에 삽입될 수 있다. 상기 제1실링부(8)는 상기 제1실링삽입홈에 삽입됨으로써, 상기 개폐본체(51)에 결합될 수 있다. 상기 제1실링삽입홈은 상기 제1실링부(8)가 삽입되도록 상기 제1실링부(8)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제1실링부(8)는 상기 개폐부(5)의 상면(上面)(5a)에 형성될 수 있다. 상기 개폐부(5)의 상면(5a)은 상기 수용홈(41)에서 상기 하우징(4)을 향하는 개폐부(5)의 면일 수 있다.
도 2 내지 도 7을 참고하면, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 제2실링부(9)를 포함할 수 있다.
상기 제2실링부(9)는 상기 개방위치(OP)에 위치한 상기 보호부(6)와 상기 하우징(4) 사이를 밀폐시키기 위한 것이다. 상기 제2실링부(9)는 상기 보호부(6)와 상기 하우징(4) 중 적어도 어느 하나에 설치되어 상기 하우징(4)의 수납 공간으로 상기 제1가스의 유입을 방지할 수 있다. 이에 따라, 상기 기판처리장치용 밸브(3)는 상기 제1가스가 상기 가스유로(3a)에 유입된 경우, 상기 가스가 상기 보호부(6)와 상기 하우징(4) 사이로 유동하는 것을 밀폐할 수 있다.
상기 제2실링부(9)는 상기 보호부(6)에 결합될 수 있다. 상기 제2실링부(9)는 상기 보호부(6)와 상기 하우징(4)의 수납공간 사이에 형성될 수 있다. 상기 제2실링부(9)는 상기 개방위치(OP)에서 상기 하우징(4)에 접촉될 수 있다. 상기 제2실링부(9)는 오링으로 형성될 수 있다. 상기 제2실링부(9)는 실리콘, 바이톤과 같은 재질로 형성될 수 있다. 상기 제2실링부(9)는 전체적으로 원형고리 형태로 형성될 수 있다.
상기 제2실링부(9)는 상기 보호부(6)에 형성된 제2실링삽입홈(미도시)에 삽입될 수 있다. 상기 제2실링부(9)는 상기 제2실링삽입홈에 삽입됨으로써, 상기 보호부(6)에 결합될 수 있다. 상기 제2실링삽입홈은 상기 제2실링부(9)가 삽입되도록 상기 제2실링부(9)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
상기 제2실링부(9)는 상기 개방위치(OP)에 위치한 상기 보호부(6)와 상기 하우징(4)의 사이에 배치되도록 상기 보호부(6)에 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 보호부(6)는 상기 개방위치(OP)에서 상기 제2실링부(9)와 상기 가스유로(3a)의 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 보호부(6)가 상기 제2실링부(9)와 상기 가스유로(3a) 사이의 이격거리를 증대시키도록 구현됨으로써, 상기 제1가스의 열기로 인한 상기 제2실링부(9)의 손상 가능성을 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 제2실링부(9)의 사용에 따른 교체주기를 증가시켜 상기 기판처리장치용 밸브(3)의 유지보수비용을 감소시킬 수 있다.
상기 제2실링부(9)는 상기 개방위치(OP)에서 상기 제1보호면(43)에 접촉되어서 상기 제1보호면(43)과 상기 보호부(6) 사이를 밀폐시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제1보호면(43)과 상기 제2보호면(44)은 단차를 형성하도록 서로 다른 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 제1가스의 열기가 서로 다른 방향으로 연장된 상기 제2보호면(44) 및 상기 제1보호면(43)을 경유하면서 열기가 감소된 채로 상기 제2실링부(9)에 도달하도록 구현될 수 있다. 따라서 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 제1가스의 열기에 의한 상기 제2실링부(9)의 손상 가능성을 감소시켜 상기 제2실링부(9)의 사용수명을 연장할 수 있다.
도 2 내지 도 8을 참고하면, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 이동부(10)를 포함할 수 있다.
상기 이동부(10)는 상기 개폐부(5)를 상기 개방위치(OP)와 상기 차단위치(CP) 간에 이동시키는 것이다. 상기 이동부(10)는 상기 개폐부(5)에 연결될 수 있다. 상기 이동부(10)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식으로 상기 개폐부(5)를 이동시킬 수 있다. 상기 이동부(10)는 랙기어(Rack Gear)와 피니언기어(Pinion Gear)를 이용한 기어방식, 및 볼스크류(Ball Screw)와 볼너트(Ball Nut)를 이용한 볼스크류 방식으로 상기 개폐부(5)를 이동시킬 수도 있다. 상기 이동부(10)는 전동모터를 이용한 방식, 및 코일(Coil)과 영구자석을 이용한 리니어모터 방식으로 상기 개폐부(5)를 이동시킬 수도 있다.
상기 이동부(10)는 제1이동기구(10a), 및 제2이동기구(10b)를 포함할 수 있다.
상기 제1이동기구(10a)는 상기 개폐부(5)를 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 이동시킬 수 있다. 즉, 제1이동기구(10a)는 상기 개폐부(5)가 좌측이동 및 우측이동이 가능하도록 상기 개폐부(5)를 이동시킬 수 있다. 상기 제1이동기구(10a)는 상기 개폐본체(51)에 결합될 수 있다. 상기 제1이동기구(10a)는 상술한 실린더 방식, 기어방식, 볼스크류 방식, 전동모터 방식, 및 리니어 모터방식 등으로 상기 개폐부(5)를 상기 제1축방향(X축 방향)으로 이동시킬 수 있다.
상기 제2이동기구(10b)는 상기 개폐부(5)를 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 이동시킬 수 있다. 즉, 상기 제2이동기구(10b)는 상기 개폐부(5)가 상측이동 및 하측이동이 가능하도록 상기 개폐부(5)를 이동시킬 수 있다. 상기 제2이동기구(10b)는 상기 개폐본체(51)에 결합될 수 있다. 상기 제2이동기구(10b)는 상술한 실린더 방식, 기어방식, 볼스크류 방식, 전동모터 방식, 및 리니어 모터방식 등으로 개폐부(5)를 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동시킬 수 있다.
상기 이동부(10)는 상기 챔버(1B)에 공급되는 가스의 종류에 따라 다음과 같이 구동할 수 있다.
상기 챔버(1B)로 상기 제2가스를 공급할 경우, 상기 기판처리장치용 밸브(3)가 상기 제1가스의 유동을 차단하기 위해 상기 이동부(10)는 상기 개폐부(5)를 상기 차단위치(CP)로 이동시킬 수 있다. 이를 위해, 상기 제1이동기구(10a) 및 상기 제2이동기구(10b)는 다음과 같이 구동할 수 있다. 우선, 상기 제1이동기구(10a)는 상기 개폐부(5)를 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 우측방향(RD 화살표 방향, 도 2에 도시됨)으로 이동시킬 수 있다. 상기 우측방향(RD 화살표 방향)은 상기 제1축방향(X축 방향)에 대해 평행하면서 상기 개폐부(5)에서 상기 가스유로(3a)를 향하는 방향일 수 있다. 다음, 상기 제2이동기구(10b)는 상기 제1실링부(8)가 상기 하우징(4)에 접촉되도록 상기 개폐부(5)를 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 상측방향(UD 화살표 방향, 도 2에 도시됨)으로 이동시킬 수 있다. 상기 상측방향(UD 화살표 방향)은 상기 제2축방향(Y축 방향)에 대해 평행하면서 상기 가스유로(3a)의 출구에서 상기 가스유로(3a)의 입구를 향하는 방향일 수 있다. 이에 따라, 상기 제1이동기구(10a)가 상기 개폐부(5)를 우측방향 및 상측방향으로 이동시킴으로써 상기 개폐부(5)는 상기 차단위치(CP)로 이동하게 되고, 상기 제2가스는 상기 챔버(1B)로 공급되지 못한다.
상기 챔버(1B)로 상기 제1가스를 공급할 경우, 상기 제1가스가 상기 가스유로(3a)를 따라 유동하기 위해 상기 이동부(10)는 상기 개폐부(5)를 상기 개방위치(OP)에 위치시킬 수 있다. 이를 위해, 상기 제1이동기구(10a) 및 상기 제2이동기구(10b)는 다음과 같이 구동할 수 있다. 우선, 상기 제2이동기구(10b)는 상기 제1실링부(8)가 상기 하우징(4)로부터 이격되도록 상기 개폐부(5)를 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 하측방향(DD 화살표 방향, 도 3에 도시됨)으로 이동시킬 수 있다. 상기 하측방향(DD 화살표 방향)은 상기 제2축방향(Y축 방향)에 대해 평행하면서 상기 상측방향(UD 화살표 방향)과 반대방향일 수 있다. 다음, 상기 제1이동기구(10a)는 상기 개폐부(5)를 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 좌측방향(LD 화살표 방향, 도 3에 도시됨)으로 이동시킬 수 있다. 상기 좌측방향(LD 화살표 방향)은 상기 제1축방향(X축 방향)에 대해 평행하면서 상기 우측방향(RD 화살표 방향)과 반대방향일 수 있다. 이에 따라, 상기 제2이동기구(10b)가 상기 개폐부(5)를 하측방향 및 좌측방향으로 이동시킴으로써, 상기 개폐부(5)는 상기 개방위치(OP)로 이동하게 되고, 상기 제2가스는 상기 가스유로(3a)를 따라 유동하여 상기 챔버(1B)로 공급된다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 이동부(10)가 상기 개폐부(5)를 상기 제1축방향(X축 방향)으로 이동시킴과 아울러 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동시킴으로써, 상기 개폐부(5)를 상기 개방위치(OP)와 상기 차단위치(CP) 간에 이동하도록 구현될 수 있다.
도 2 내지 도 9를 참고하면, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 제3실링부(11)를 포함할 수 있다. 상기 제3실링부(11)는 상기 가스유로(3a)의 출구 및 상기 가스유로(3a)의 입구 영역 중 적어도 하나의 영역에서 상기 하우징(4)에 결합될 수 있다. 이하에서는 상기 제3실링부(11)가 상기 가스유로(3a)의 출구 쪽에 배치된 것을 예시로 설명한다.
제3실링부(11)는 상기 가스유로(3a)의 출구 쪽에 배치된 이음부재(10A)와 상기 하우징(4) 사이를 밀폐시키는 것이다. 상기 제3실링부(11)는 상기 제1가스가 상기 이음부재(10A)와 상기 하우징(4) 사이로 유동하는 것을 밀폐시킬 수 있다. 상기 이음부재(10A)는 상기 하우징(4)에 결합되어 상기 가스유로(3a) 출구 쪽에 배치될 수 있다. 상기 이음부재(10A)는 상기 제1가스가 상기 챔버(1B)로 공급되기 위한 배관일 수 있다.
상기 제3실링부(11)는 오링으로 형성될 수 있다. 상기 제3실링부(11)는 실리콘, 바이톤 등과 같은 재질로 형성될 수 있다. 상기 제3실링부(11)는 전체적으로 원형고리 형태로 형성될 수 있다.
도 2 내지 도 9을 참고하면, 상기 기판처리장치용 밸브(3)가 상기 제3실링부(11)를 포함할 경우, 상기 하우징(4)은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.
상기 하우징(4)은 설치홈(47), 및 격벽부(48)를 포함할 수 있다.
상기 설치홈(47)에는 상기 제3실링부(11)가 삽입될 수 있다. 상기 설치홈(47)은 상기 하우징(4)의 외면에 형성될 수 있다. 상기 설치홈(47)은 상기 제3실링부(11)가 삽입되도록 상기 제3실링부(11)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제3실링부(11)가 원형고리 형태로 형성될 경우, 상기 설치홈(47)은 원형고리 형태로 형성될 수 있다.
상기 격벽부(48)는 상기 가스유로(3a)에서 상기 이음부재(10A) 쪽으로 유동하는 상기 제1가스의 열기로부터 상기 제3실링부(11)를 보호하기 위한 것이다. 상기 격벽부(48)는 상기 설치홈(47)의 내측에서 상기 이음부재(10A) 쪽으로 돌출될 수 있다. 즉, 상기 격벽부(48)는 상기 하우징(4)의 측면에 설치되어 상기 하우징(4)의 외측으로 돌출될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 제1가스의 열기로 인한 상기 제3실링부(11)의 손상 가능성을 감소시킬 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.
우선, 상기 가스유로(3a)에서 상기 이음부재(10A) 쪽으로 유동하는 상기 제1가스의 열기는 상기 하우징(4)과 상기 이음부재(10A) 사이를 통하여 상기 제3실링부(11)로 전달될 수 있다.
다음, 하우징(4)이 격벽부(48)를 포함하지 않는 비교예는 상기 제1가스의 열기가 개략적으로 상기 가스유로(3a)에서 상기 하우징(4)을 향하는 방향으로 전달되도록 구현된다. 즉, 비교예는 상기 가스유로(3a)에서 상기 이음부재(10A) 쪽으로 유동하는 상기 제1가스의 열기가 하나의 방향으로 상기 제3실링부(11)에 전달되도록 구현된다.
다음, 상기 하우징(4)이 상기 격벽부(48)를 포함하는 실시예는 상기 제1가스의 열기가 개략적으로 상기 가스유로(3a)에서 상기 하우징(4)을 향하는 방향으로 전달된 다음, 상기 이음부재(10A)에서 상기 하우징(4)을 향하는 방향으로 전달된다. 즉, 실시예는 상기 제1가스의 열기가 서로 상이한 방향으로 상기 제3실링부(11)에 전달되도록 구현되므로 상기 제1가스의 열기의 전달경로가 비교예와 대비하여 더 증가된다. 이에 따라, 실시예에서는 상기 제1가스의 열기가 증가된 전달경로를 지나감에 따라 열 손실이 비교예보다 더 크게 일어 날 수 있다. 따라서, 실시예는 비교예보다 상기 제1가스의 열기가 더욱 감소된 채로 상기 제3실링부(11)에 도달하도록 구현될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 제1가스의 열기의 전달경로를 증가시켜 상기 제3실링부(11)에 도달하는 상기 제1가스의 열기를 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 제1가스의 열기로 인한 상기 제3실링부(11)의 손상 가능성을 감소시켜 상기 제3실링부(11)에 대한 사용수명을 연장할 수 있다.
도 2 내지 도 9를 참고하면, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 제어부(12)를 포함할 수 있다.
상기 제어부(12)는 이동부(10)를 제어하는 것이다. 상기 제어부(12)는 상기 개폐부(5)를 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 이동시키는 제1이동기구(10a), 및 상기 개폐부(5)를 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 이동시키는 제2이동기구(10b)를 각각 제어할 수 있다. 즉, 상기 제어부(12)는 상기 개폐부(5)에 대한 좌우 이동 및 상하 이동 중에서 적어도 하나를 제어할 수 있다. 상기 제어부(12)는 상기 챔버(1B)에 공급되는 가스의 종류에 따라 상기 개폐부(5)가 상기 개방위치(OP)와 상기 차단위치(CP) 간에 이동하도록 이동부(10)를 제어할 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.
상기 제2가스공급부(22)로부터 상기 챔버(1B)에 상기 제2가스가 공급될 경우, 상기 제어부(12)는 상기 개폐부(5)를 상기 차단위치(CP)로 이동하도록 상기 이동부(10)를 제어할 수 있다. 우선, 상기 제어부(12)는 상기 개폐부(5)가 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 상기 우측방향(RD 화살표 방향, 도 2에 도시됨) 방향으로 이동하도록 상기 제1이동기구(10a)를 제어할 수 있다. 다음, 상기 제어부(12)는 상기 개폐부(5)가 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 상기 상측방향(UD 화살표 방향, 도 2에 도시됨)으로 이동하도록 상기 제2이동기구(10b)를 제어할 수 있다. 이에 따라, 상기 개폐부(5)가 상기 차단위치(CP)에 위치하여 상기 제2가스의 유동은 차단될 수 있다.
상기 제1가스공급부(21)로부터 상기 챔버(1B)에 상기 제1가스가 공급될 경우, 상기 제어부(12)는 상기 개폐부(5)를 상기 개방위치(OP)로 이동하도록 상기 이동부(10)를 제어할 수 있다. 우선, 상기 제어부(12)는 상기 개폐부(5)가 제2축방향(Y축 방향)을 따라 상기 하측방향(DD 화살표 방향, 도 3에 도시됨)으로 이동하도록 상기 제2이동기구(10b)를 제어할 수 있다. 다음, 상기 제어부(12)는 상기 개폐부(5)가 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 상기 좌측방향(LD 화살표 방향, 도 3에 도시됨)으로 이동하도록 상기 제1이동기구(10a)를 제어할 수 있다. 이에 따라, 상기 개폐부(5)가 상기 개방위치(OP)에 위치하여 상기 제2가스는 상기 챔버(1B)로 공급될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 제어부(12)가 상기 제1이동기구(10a), 및 상기 제2이동기구(10b)를 각각 제어하여 상기 개폐부(5)가 상기 차단위치(CP)와 상기 개방위치(OP) 간에 이동하도록 구현될 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 기판처리장치(1)는 상기 제어부(12)가 상기 냉각공급부(7a)를 제어할 수 있도록 구현될 수도 있다. 이에 따라, 상기 제어부(12)는 상기 가스유로(3a)에 가스가 유동할 경우 상기 냉각부(7)에 냉각수를 공급하도록 상기 냉각공급부(7a)를 제어함으로써, 상기 가스유로(3a)를 유동하는 상기 제1가스의 열기로부터 상기 제1실링부(8)를 보호할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치에 대해 첨부된 도면을 참고하여 구체적으로 설명한다. 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치(100)는 상기 기판지지부(1A), 상기 챔버(1B), 및 상기 공급부(2)를 포함한다.
도 2 내지 도 11을 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치용 밸브(200)는 상기 가스유로(3a)를 차단 또는 개방하기 위한 개폐부(400), 상기 개폐부(400)의 외측에 결합된 보호부(500), 상기 가스유로(3a)와 상기 개폐부(400)를 수납하기 위한 수납공간이 형성된 하우징(300), 상기 개폐부(400) 또는 상기 하우징(300) 중 적어도 어느 하나에 형성된 냉각부(600), 상기 개폐부(400)와 상기 하우징(300) 중 적어도 어느 하나에 설치되어 상기 가스유로(3a)를 밀폐하는 제1실링부(700), 상기 보호부(500)와 상기 하우징(300) 중 적어도 어느 하나에 설치되어 상기 하우징(300)의 수납공간으로 가스의 유입을 방지하는 제2실링부(800)를 포함한다. 상기 제1실링부(700)는 상기 가스유로(3a)의 출구 쪽을 차단시키기 위한 제1실링부재(701), 및 상기 가스유로(3a)의 입구 쪽을 차단시키기 위한 제2실링부재(702)를 포함한다. 상기 개폐부(400)는 상기 제1실링부재(701)가 결합된 제1개폐본체(401), 상기 제2실링부재(702)가 결합된 제2개폐본체(402)를 포함한다. 이에 따라, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치(100)는 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.
첫째, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치(100)는 상기 보호부(500)가 상기 개폐부(400)의 외측에 결합됨으로써, 상기 제1실링부(700)와 상기 가스유로(3a) 사이의 이격거리를 증대시키도록 구현된다. 이에 따라, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치(100)는 상기 가스유로를 유동하는 상기 제1가스의 열기가 상기 제1실링부(700)에 전달되기 까지 전달거리를 증대시킴으로써, 상기 제1실링부(700)에 도달하는 상기 제1가스의 열기가 감소되도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치(100)는 하나의 보호부(500)를 통해 상기 제1실링부재(701), 및 상기 제2실링부재(702)를 보호하도록 구현됨으로써, 상기 가스유로(3a)를 유동하는 상기 제1가스의 열기로 인한 상기 제1실링부재(701)와 상기 제2실링부재(702)의 손상 가능성을 감소시켜 상기 제1실링부(700)의 사용에 따른 교체주기를 증가시킬 수 있다.
둘째, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치(100)는 상기 냉각부(600)가 상기 개폐부(400)를 냉각함으로써, 상기 가스유로(3a)를 유동하는 상기 제1가스의 열기를 감소시켜 상기 제1실링부(700)를 보호할 수 있도록 구현된다. 따라서, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치(100)는 상기 보호부(500)에 더하여 상기 냉각부(600)가 상기 제1실링부(700)를 보호하도록 구현됨으로써, 상기 제1가스의 열기로 인한 상기 제1실링부(700)의 손상 가능성을 더욱 감소시킬 수 있다.
이하에서는 하우징(300), 개폐부(400), 보호부(500), 냉각부(600), 제1실링부(700), 및 제2실링부(800)에 관해 첨부된 도면을 참고하여 구체적으로 설명한다.
상기 하우징(300)은 상기 기판처리장치용 밸브(200)의 전체적인 외형을 이룰 수 있다. 상기 하우징(300)에는 상기 가스유로(3a)와 상기 개폐부(400)를 수납하기 위한 수납공간이 형성될 수 있다. 상기 하우징(300)에는 가스가 상기 챔버(1B)로 공급되기 위한 상기 가스유로(3a)가 형성될 수 있다.
도 2 내지 도 11을 참고하면, 상기 개폐부(400)는 상기 가스유로(3a)를 차단 또는 개방하기 위한 것이다. 상기 개폐부(400)는 상기 가스유로(3a)를 차단시키는 상기 차단위치(CP)와 상기 가스유로(3a)를 개방시키는 상기 개방위치(OP) 간에 이동하는 것이다. 상기 개폐부(400)가 상기 차단위치(CP)에 위치하면 도 11에 도시된 바와 같이 상기 개폐부(400)는 상기 가스유로(3a)를 차단함으로써, 상기 제1가스의 유동을 차단할 수 있다. 상기 개폐부(400)가 상기 개방위치(OP)에 위치하면 도 10에 도시된 바와 같이 상기 개폐부(400)는 상기 가스유로(3a)를 개방함으로써, 상기 제1가스는 상기 가스유로(3a)를 따라 유동할 수 있다. 상기 개폐부(400)는 전체적으로 직방체 형태로 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않고, 상기 차단위치(CP)와 상기 개방위치(OP) 간에 이동할 수 있으면 원형체 등 다른 형태로 형성될 수도 있다.
도 2 내지 도 11을 참고하면, 상기 개폐부(400)는 상기 제1개폐본체(401), 상기 제2개폐본체(402), 및 상기 이동부재(403)를 포함할 수 있다.
상기 제1개폐본체(401)는 상기 차단위치(CP)와 상기 개방위치(OP) 간에 이동할 수 있다. 상기 제1개폐본체(401)에는 상기 제1실링부재(701)가 결합될 수 있다. 상기 제1개폐본체(401)는 상기 하우징(300)의 내부에 배치될 수 있다. 상기 제1개폐본체(401)는 상기 가스유로(3a)의 출구 쪽에 배치될 수 있다.
상기 제1개폐본체(401)는 상기 이동부재(403)에 대해 이동 가능하도록 벨로우즈(Bellows)를 매개로 상기 이동부재(403)에 결합될 수 있다. 상기 제1개폐본체(401)는 상기 이동부재(403)에 대해 상기 하측방향(DD 화살표 방향, 도 10에 도시됨) 쪽에 배치될 수 있다. 상기 제1개폐본체(401)는 상기 제1축방향(X축 방향) 및 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 이동할 수 있다.
상기 제2개폐본체(402)는 상기 차단위치(CP)와 상기 개방위치(OP) 간에 이동할 수 있다. 상기 제2개폐본체(402)에는 상기 제2실링부재(702)가 결합될 수 있다. 상기 제2개폐본체(402)는 상기 하우징(300)의 내부에 배치될 수 있다. 상기 제2개폐본체(402)는 상기 가스유로(3a)의 입구 쪽에 배치될 수 있다.
상기 제2개폐본체(402)는 상기 이동부재(403)에 대해 이동 가능하도록 벨로우즈를 매개로 상기 이동부재(403)에 결합될 수 있다. 상기 제2개폐본체(402)는 상기 이동부재(403)에 대해 상기 상측방향(UD 화살표 방향, 도 10에 도시됨) 쪽에 배치될 수 있다. 상기 제2개폐본체(402)는 상기 제1축방향(X축 방향) 및 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 이동할 수 있다.
상기 이동부재(403)에는 상기 제1개폐본체(401)와 상기 제2개폐본체(402) 각각이 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 이동부재(403)는 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1개폐본체(401)와 상기 제2개폐본체(402) 사이에 배치될 수 있다. 상기 이동부재(403)는 상기 하우징(300) 내부에 배치될 수 있다. 상기 이동부재(403)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 이동할 수 있다.
도 2 내지 도 11을 참고하면, 상기 개폐부(400)는 제1돌출부(404), 및 제2돌출부(405)를 포함할 수 있다.
상기 제1돌출부(404)는 상기 제1실링부재(701)의 내측에서 상기 하우징(300)을 향하도록 돌출될 수 있다. 상기 제1돌출부(404)는 상기 제1실링부재(701)의 내측에서 상기 제1개폐본체(401)로부터 돌출될 수 있다. 상기 제1돌출부(404)는 상기 제1개폐본체(401)로부터 상기 하측방향(DD 화살표 방향, 도 11에 도시됨) 쪽으로 돌출될 수 있다. 상기 제1돌출부(404)는 상기 제1개폐본체(401)에 결합될 수 있다. 상기 제1돌출부(404)는 상기 제1개폐본체(401)와 일체로 형성될 수 있다. 상기 제1돌출부(404)는 상기 차단위치(CP)에서 상기 하우징(300)에 접촉될 수 있다. 상기 제1돌출부(404)는 상기 가스유로(3a)의 출구 쪽에 배치될 수 있다.
상기 제2돌출부(405)는 상기 제2실링부재(702)의 내측에서 상기 하우징(300)을 향하도록 돌출될 수 있다. 상기 제2돌출부(405)는 상기 제2실링부재(702)의 내측에서 상기 제2개폐본체(402)로부터 돌출될 수 있다. 상기 제2돌출부(405)는 상기 제2개폐본체(402)로부터 상기 상측방향(UD 화살표 방향, 도 11에 도시됨) 쪽으로 돌출될 수 있다. 상기 제2돌출부(405)는 상기 제2개폐본체(402)에 결합될 수 있다. 상기 제2돌출부(405)는 상기 제2개폐본체(402)와 일체로 형성될 수 있다. 상기 제2돌출부(405)는 상기 차단위치(CP)에서 상기 하우징(300)에 접촉될 수 있다. 상기 제2돌출부(405)는 상기 가스유로(3a)의 입구 쪽에 배치될 수 있다.
도 2 내지 도 11을 참고하면, 상기 개폐부(400)가 상기 제1돌출부(404) 및 상기 제2돌출부(405)를 포함할 경우, 상기 하우징(300)은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.
상기 하우징(300)은 제1접촉부재(301), 제1돌출부수용홈(301a), 제2접촉부재(302), 및 제2돌출부수용홈(302a)을 포함할 수 있다.
상기 제1접촉부재(301)는 상기 개폐부(400)가 차단위치(CP)에 위치함에 따라 상기 제1실링부재(701)가 접촉되는 것이다. 상기 제1접촉부재(301)는 상기 가스유로(3a)의 출구 쪽에 배치될 수 있다. 상기 제1접촉부재(301)와 상기 제1실링부재(701)가 서로 접촉됨으로써, 상기 하우징(300)과 상기 제1실링부재(701) 사이가 밀폐될 수 있다. 상기 제1접촉부재(301)에는 제1돌출부수용홈(301a)이 형성될 수 있다.
상기 제1돌출부수용홈(301a)에는 상기 개폐부(400)가 상기 차단위치(CP)에 위치함에 따라 상기 제1돌출부(404)가 삽입될 수 있다. 즉, 상기 제1돌출부수용홈(301a)에는 상기 개폐부(400)가 상기 가스유로(3a)를 차단할 때 상기 제1돌출부(404)가 수용될 수 있다. 상기 제1돌출부수용홈(301a)은 상기 가스유로의 출구 쪽에 배치될 수 있다. 상기 제1돌출부수용홈(301a)은 상기 제1돌출부(404)가 삽입될 수 있도록 상기 제1돌출부(404)에 대응되는 형태로 형성될 수 있다.
상기 제2접촉부재(302)는 상기 개폐부(400)가 상기 차단위치(CP)에 위치함에 따라 상기 제2실링부재(702)가 접촉되는 것이다. 상기 제2접촉부재(302)는 상기 가스유로(3a)의 입구 쪽에 배치될 수 있다. 상기 제2접촉부재(302)와 상기 제2실링부재(702)가 서로 접촉됨으로써, 상기 하우징(300)과 상기 제2실링부재(702) 사이가 밀폐될 수 있다. 상기 제2접촉부재(302)에는 제2돌출부수용홈(302a)이 형성될 수 있다.
상기 제2돌출부수용홈(302a)에는 상기 개폐부(400)가 상기 차단위치(CP)에 위치함에 따라 상기 제2돌출부(405)가 삽입될 수 있다. 즉, 상기 제2돌출부수용홈(302a)에는 상기 개폐부(400)가 상기 가스유로(3a)를 차단할 때 상기 제2돌출부(405)가 수용될 수 있다. 상기 제2돌출부수용홈(302a)은 상기 가스유로(3a)의 입구 쪽에 배치될 수 있다. 상기 제2돌출부수용홈(302a)은 상기 제2돌출부(405)가 삽입될 수 있도록 상기 제2돌출부(405)에 대응되는 형태로 형성될 수 있다.
도 2 내지 도 11을 참고하면, 상기 보호부(500)는 상기 개폐부(400)의 외측에 결합될 수 있다. 상기 보호부(500)는 상기 이동부재(403)에 결합될 수 있다. 상기 보호부(500)는 상기 개방위치(OP)에서 상기 이동부재(403)와 상기 가스유로(3a) 사이에 배치될 수 있다. 상기 보호부(500)는 보온성(保溫性)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 상기 보호부(500) 및 상기 이동부재(403)는 일체로 형성될 수도 있다.
상기 보호부(500)는 상기 개방위치(OP)에서 상기 이동부재(403)와 상기 가스유로(3a) 사이에 배치되어서 상기 가스유로(3a)를 따라 유동하는 상기 제1가스의 열기로부터 상기 제1실링부재(701)와 상기 제2실링부재(702)를 보호할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치(100)는 상기 제1가스의 열기로 인한 상기 제1실링부재(701)와 상기 제2실링부재(702)의 손상 가능성을 감소시켜 상기 제1실링부(700)에 대한 사용수명을 연장할 수 있다.
상기 보호부(500)는 상기 이동부재(403)에 비해 더 긴 크기를 갖도록 상기 이동부재(403)의 외측으로 돌출될 수 있다. 예컨대, 상기 보호부(500)는 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 이동부재(403)에 비해 더 긴 크기를 갖도록 형성될 수 있다.
도 2 내지 도 12를 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치(100)는 냉각부(600)를 포함할 수 있다. 상기 냉각부(600)는 상기 개폐부(400) 또는 상기 하우징(300) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 이하에서는 상기 냉각부(600)가 상기 개폐부(400)에 형성된 것을 예시로 설명한다.
상기 냉각부(600)는 상기 개폐부(400)가 상기 개방위치(OP)에 위치하여 상기 가스유로(3a)를 따라 유동하는 상기 제1가스의 열기로부터 상기 제1실링부(700)를 보호하기 위해 상기 개폐부(400)를 냉각시키는 것이다. 이에 따라, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치(100)는 상기 냉각부(600)를 이용하여 상기 제1가스의 열기를 감소시킬 수 있으므로, 상기 제1실링부(700)에 대한 사용수명을 연장할 수 있다.
상기 냉각부(600)는 상기 개폐부(400) 내부에 형성될 수 있다. 상기 냉각부(600)는 냉각공급부(7a)로부터 냉각수를 공급받을 수 있다. 상기 냉각부(600)는 냉각수가 상기 개폐부(400)를 유동하기 위한 관일 수 있다. 상기 냉각부(600)에는 냉각수를 유입하기 위한 냉각유입관(미도시) 및 냉각수를 유출시키기 위한 냉각유출관(미도시)이 연결될 수 있다. 냉각수로는 증류수 등이 사용될 수 있다.
상기 냉각부(600)는 상기 제1개폐본체(401), 제2개폐본체(402), 및 이동부재(403) 각각에 형성될 수 있다. 상기 냉각부(600)는 상기 제1개폐본체(401), 제2개폐본체(402), 및 이동부재(403) 중 적어도 어느 하나에 형성될 수도 있다.
도 2 내지 도 12를 참고하면, 상기 제1실링부(700)는 상기 차단위치(CP)에 위치한 상기 개폐부(400)와 상기 하우징(300) 사이를 밀폐시키기 위한 것이다. 상기 제1실링부(700)는 상기 개폐부(400)와 상기 하우징(300) 중 적어도 어느 하나에 설치되어 상기 가스유로(3a)를 밀폐할 수 있다. 상기 제1실링부(700)는 상기 개폐부(400)에 결합될 수 있다. 상기 제1실링부(700)는 상기 차단위치(CP)에서 상기 하우징(300)에 접촉될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 개폐부(400)에는 상기 제1실링부(700)가 삽입되어 결합될 수 있는 홈이 형성될 수 있다.
상기 제1실링부(700)는 상기 제1실링부재(701), 및 상기 제2실링부재(702)를 포함할 수 있다.
상기 제1실링부재(701)는 상기 가스유로(3a)의 출구 쪽을 차단시키기 위한 것이다. 상기 제1실링부재(701)는 상기 제1개폐본체(401)에 결합될 수 있다. 상기 제1실링부재(701)는 상기 가스유로(3a)의 출구 쪽에 배치될 수 있다. 상기 제1실링부재(701)는 오링으로 형성될 수 있다. 상기 제1실링부재(701)는 실리콘, 바이톤 등과 같은 재질로 형성될 수 있다. 상기 제1실링부재(701)는 전체적으로 원형고리 형태로 형성될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제1개폐본체(401)에는 상기 제1실링부재(701)가 삽입될 수 있는 홈이 형성될 수 있다.
상기 제2실링부재(702)는 상기 가스유로(3a)의 입구 쪽을 차단시키기 위한 것이다. 상기 제2실링부재(702)는 상기 제2개폐본체(402)에 결합될 수 있다. 상기 제2실링부재(702)는 상기 가스유로(3a)의 입구 쪽에 배치될 수 있다. 상기 제2실링부재(702)는 오링으로 형성될 수 있다. 상기 제2실링부재(702)는 실리콘, 바이톤 등과 같은 재질로 형성될 수 있다. 상기 제2실링부재(702)는 전체적으로 원형고리 형태로 형성될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제2개폐본체(402)에는 상기 제2실링부재(702)가 삽입될 수 있는 홈이 형성될 수 있다.
본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치(100)는 상기 제1실링부재(701)가 상기 가스유로(3a)의 출구 쪽을 차단함과 아울러 상기 제2실링부재(702)가 상기 가스유로(3a)의 입구 쪽을 차단시키도록 구현됨으로써, 상기 차단위치(CP)에서 가스의 유동을 이중으로 차단하도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치(100)는 상기 차단위치(CP)에서 가스가 상기 챔버(1B)로 공급되는 것을 차단하는 차단력을 증대시킬 수 있다.
도 2 내지 도 11을 참고하면, 상기 제2실링부(800)는 상기 보호부(500)와 상기 하우징(300) 중 적어도 어느 하나에 설치되어 상기 하우징(300)의 수납공간으로 가스의 유입을 방지하는 것이다. 상기 제2실링부(800)는 상기 개방위치(OP)에 위치한 상기 보호부(500)와 상기 하우징(300) 사이를 밀폐시키기 위한 것이다. 상기 제2실링부(800)는 상기 보호부(500)에 결합될 수 있다. 상기 제2실링부(800)는 상기 개방위치(OP)에서 상기 하우징(300)에 접촉될 수 있다. 도시되진 않았지만, 상기 개폐부(400)에는 상기 제2실링부(800)가 삽입될 수 있는 홈이 형성될 수 있다.
도 2 내지 도 13를 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치(100)는 이동부(900)를 포함할 수 있다.
상기 이동부(900)는 상기 개폐부(400)를 상기 개방위치(OP)와 상기 차단위치(CP) 간에 이동시키는 것이다. 상기 이동부(900)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식으로 상기 개폐부(400)를 이동시킬 수 있다. 상기 이동부(900)는 랙기어(Rack Gear)와 피니언기어(Pinion Gear)를 이용한 기어방식, 및 볼스크류(Ball Screw)와 볼너트(Ball Nut)를 이용한 볼스크류 방식으로 상기 개폐부(400)를 이동시킬 수도 있다. 상기 이동부(900)는 전동모터를 이용한 방식, 및 코일(Coil)과 영구자석을 이용한 리니어모터 방식으로 상기 개폐부(400)를 이동시킬 수도 있다.
상기 이동부(900)는 제1이동기구(901), 및 제2이동기구(902)를 포함할 수 있다.
상기 제1이동기구(901)는 상기 이동부재(403)를 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 이동시킬 수 있다. 상기 제1이동기구(901)는 상술한 실린더 방식, 기어방식, 볼스크류 방식, 전동모터 방식, 및 리니어 모터방식 등으로 상기 이동부재(403)를 상기 제1축방향(X축 방향)으로 이동시킬 수 있다.
상기 제2이동기구(902)는 상기 제1개폐본체(401)와 상기 제2개폐본체(402) 각각을 상기 제2축방향(X축 방향)을 따라 이동시킬 수 있다. 상기 제2이동기구(902)는 상술한 실린더 방식, 기어방식, 볼스크류 방식, 전동모터 방식, 및 리니어 모터방식 등으로 상기 제1개폐본체(401)와 상기 제2개폐본체(402) 각각을 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동시킬 수 있다. 상기 제2이동기구(902)에 의해 상기 제1개폐본체(401)는 상기 하측방향(DD 화살표 방향, 도 10에 도시됨)으로 이동함과 아울러 상기 제2개폐본체(402)는 상기 상측방향(UD 화살표 방향, 도 10에 도시됨)으로 이동할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1실링부재(701) 및 상기 제2실링부재(702) 각각은 상기 하우징(300)에 접촉될 수 있다.
상기 이동부(900)는 상기 챔버에 공급되는 가스의 종류에 따라 다음과 같이 구동할 수 있다.
상기 챔버(1B)로 상기 제2가스를 공급할 경우, 상기 제1가스의 유동을 차단하기 위해 상기 이동부(900)는 상기 개폐부(400)를 상기 차단위치(CP)로 이동시킬 수 있다. 이를 위해, 상기 제1이동기구(901) 및 상기 제2이동기구(902)는 다음과 같이 구동할 수 있다. 우선, 상기 제1이동기구(901)는 상기 이동부재(403)를 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 상기 우측방향(RD 화살표 방향, 도 10에 도시됨) 방향으로 이동시킬 수 있다. 다음, 상기 제2이동기구(902)는 상기 제1개폐본체(401)를 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 상기 하측방향(DD 화살표 방향)으로 이동시킴과 아울러, 상기 제2개폐본체(402)를 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 상기 상측방향(UD 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 이 때, 상기 제2이동기구(902)는 상기 제1개폐본체(401) 및 상기 제2개폐본체(402)를 병행하여 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제1실링부재(701)가 상기 가스유로(3a)의 출구 쪽을 차단시킴과 아울러 상기 제2실링부재(702)가 상기 가스유로(3a)의 입구 쪽을 차단시킴으로써, 상기 제1가스는 상기 챔버(1B)로 공급되지 못한다.
상기 챔버(1B)로 상기 제1가스를 공급할 경우, 상기 제1가스가 상기 가스유로(3a)를 따라 유동하기 위해 상기 이동부(900)는 상기 개폐부(400)를 상기 개방위치(OP)에 위치시킬 수 있다. 이를 위해, 상기 제1이동기구(901) 및 상기 제2이동기구(902)는 다음과 같이 구동할 수 있다. 우선, 상기 제2이동기구(902)는 상기 제1실링부재(701)와 상기 제2실링부재(702)가 상기 하우징(300)로부터 이격되도록 상기 제1개폐본체(401)를 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 상기 상측방향(UD 화살표 방향, 도 11에 도시됨)으로 이동시킴과 아울러 상기 제2개폐본체(402)를 상기 하측방향(DD 화살표 방향, 도 11에 도시됨)으로 이동시킬 수 있다. 이 때, 상기 제2이동기구(902)는 상기 제1개폐본체(401) 및 상기 제2개폐본체(402)를 병행하여 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 이동시킬 수 있다. 다음, 상기 제1이동기구(901)는 상기 이동부재(403)를 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 상기 좌측방향(LD 화살표 방향, 도 11에 도시됨)으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 개폐부(400)는 상기 개방위치(OP)로 이동하게 되고, 상기 제1가스는 상기 가스유로(3a)를 유동하여 상기 챔버(1B)로 공급될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치(100)는 상기 이동부(900)가 상기 이동부재(403)를 상기 제1축방향(X축 방향)으로 이동시킴과 아울러, 상기 제1개폐본체(401)와 상기 제2개폐본체(402)를 각각 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 이동시킴으로써, 상기 개폐부(400)를 상기 개방위치(OP)와 상기 차단위치(CP) 간에 이동하도록 구현될 수 있다.
도 2 내지 도 13을 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치(100)는 제어부(1000)를 포함할 수 있다.
상기 제어부(1000)는 상기 이동부(900)를 제어하는 것이다. 상기 제어부(1000)는 상기 이동부재(403)를 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 이동시키는 제1이동기구(901)를 제어함과 아울러 상기 제1개폐본체(401) 및 상기 제2개폐본체(402)를 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 이동시키는 제2이동기구(902)를 제어할 수 있다. 즉, 제어부(1000)는 상기 이동부재(403)에 대한 좌우 이동, 및 상기 제1개폐본체(401)와 상기 제2개폐본체(402)에 대한 상하 이동 중에서 적어도 하나를 제어할 수 있다. 상기 제어부(1000)는 상기 챔버에 공급되는 가스의 종류에 따라 상기 개폐부(400)가 상기 개방위치(OP)와 상기 차단위치(CP) 간에 이동하도록 상기 이동부(900)를 제어할 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.
상기 제2가스공급부(22)로부터 상기 챔버(1B)에 상기 제2가스가 공급될 경우, 상기 제어부(1000)는 상기 개폐부(400)를 상기 차단위치(CP)로 이동하도록 상기 이동부(900)를 제어할 수 있다. 우선, 상기 제어부(1000)는 상기 이동부재(403)가 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 상기 우측방향(RD 화살표 방향, 도 10에 도시됨) 으로 이동하도록 상기 제1이동기구(901)를 제어할 수 있다. 다음, 상기 제어부(1000)는 상기 제1개폐본체(401)가 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 상기 하측방향(DD 화살표 방향, 도 10에 도시됨)으로 이동하도록 상기 제2이동기구(902)를 제어함과 아울러, 상기 제2개폐본체(402)가 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 상기 상측방향(UD 화살표 방향, 도 10에 도시됨)인 상기 상측방향으로 이동하도록 상기 제2이동기구(902)를 제어할 수 있다. 이에 따라, 상기 개폐부(400)가 상기 차단위치(CP)에 위치하여 상기 제1가스의 유동은 차단될 수 있다.
제1가스공급부(21)로부터 상기 챔버(1B)에 제1가스가 공급될 경우, 상기 제어부(1000)는 상기 개폐부(400)를 상기 개방위치(OP)로 이동하도록 상기 이동부(900)를 제어할 수 있다. 우선, 상기 제어부(1000)는 상기 제1개폐본체(401)가 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 상기 상측방향(UD 화살표 방향, 도 11에 도시됨)으로 이동하도록 상기 제2이동기구(902)를 제어함과 아울러, 상기 제2개폐본체(402)가 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 상기 하측방향(DD 화살표 방향, 도 11에 도시됨)으로 이동하도록 상기 제2이동기구(902)를 제어할 수 있다. 다음, 상기 제어부(1000)는 상기 이동부재(403)를 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 상기 좌측방향(LD 화살표 방향, 도 11에 도시됨)으로 이동하도록 상기 제1이동기구(901)를 제어할 수 있다. 이에 따라, 상기 개폐부(400)가 상기 개방위치(OP)에 위치하여 상기 제1가스는 상기 챔버(1B)로 공급될 수 있다. 상기 챔버(1B)에 상기 제1가스가 공급될 경우, 상기 제어부(1000)는 상기 개폐부(400)를 냉각하기 위해 상기 냉각라인(600a)에 냉각수를 공급하도록 상기 냉각부(600)를 제어할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치(100)는 상기 제어부(1000)가 상기 제1이동기구(901), 및 상기 제2이동기구(902)를 각각 제어하여 상기 개폐부(400)가 상기 차단위치(CP)와 상기 개방위치(OP) 간에 이동하도록 구현될 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 기판처리장치용 밸브 구동방법의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2 내지 도 14를 참고하면, 본 발명에 따른 기판처리장치용 밸브 구동방법은 상기 개폐부(5)를 상기 개방위치(OP)와 상기 차단위치(CP) 간에 이동하도록 상기 기판처리장치용 밸브(3)를 구동하는 것이다. 본 발명에 따른 기판처리장치용 밸브 구동방법은 상술한 본 발명에 따른 기판처리장치(1)에 의해 수행될 수 있다. 본 발명에 따른 기판처리장치용 밸브 구동방법은 다음과 같은 단계를 포함할 수 있다.
우선, 가스가 상기 챔버(1B)로 공급되기 위해 가스유로(3a)를 개방시킨다(S10). 이러한 단계(S10)는, 상기 이동부(10)가 상기 개폐부(5)를 상기 개방위치(OP)로 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 가스유로(3a)를 개방시키는 단계(S10)를 통해, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 개폐부(5)는 상기 개방위치(OP)로 이동하게 된다.
다음, 상기 가스유로(3a)를 차단시킨다(S30). 이러한 단계(S30)는, 상기 이동부(10)가 상기 개폐부(5)를 상기 차단위치(CP)로 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 가스유로(3a)를 차단시키는 단계(S30)를 통해, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 개폐부(5)는 상기 차단위치(CP)로 이동하게 된다.
도 2 내지 도 15를 참고하면, 본 발명에 따른 기판처리장치용 밸브 구동방법은 상기 가스유로(3a)를 개방시키는 단계(S10) 후에 수행되는 상기 개폐부(5)를 냉각시키는 단계(S20)를 더 포함할 수 있다. 상기 가스유로(3a)를 개방시키는 이러한 단계(S20)는, 상기 냉각공급부(7a)가 냉각수를 상기 냉각부(7)에 공급함으로써 이루어질 수 있다. 상기 개폐부(5)를 냉각시키는 단계(S20)를 통해, 상기 가스유로(3a)를 따라 유동하는 상기 제1가스의 열기로부터 상기 개폐부(5)에 결합된 상기 제1실링부(8)를 보호할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1가스의 열기로 인한 상기 제1실링부(8)의 손상 가능성을 감소시킬 수 있다.
도 2 내지 도 15를 참고하면, 상기 가스유로(3a)를 차단시키는 단계(S30)는 상기 개폐부(5)를 상기 우측방향(RD 화살표 방향, 도 2에 도시됨)으로 이동시키는 단계(S31), 및 상기 개폐부(5)를 상기 상측방향(UU 화살표 방향, 도 2에 도시됨)으로 이동시키는 단계(S31)를 포함할 수 있다.
상기 개폐부(5)를 상기 우측방향(RD 화살표 방향, 도 2에 도시됨)으로 이동시키는 단계(S31)는, 상기 제1이동기구(91)에 의해 수행될 수 있다. 이러한 단계(S31)는, 상기 제1이동기구(91)가 상기 개폐부(5)를 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 상기 우측방향(RD 화살표 방향, 도 2에 도시됨)방향으로 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 개폐부(5)를 상기 우측방향(RD 화살표 방향, 도 2에 도시됨)으로 이동시키는 단계(S31)를 통해, 상기 개폐부(5)가 상기 가스유로(3a)에 삽입될 수 있다.
상기 개폐부(5)를 상기 상측방향(UU 화살표 방향, 도 2에 도시됨)으로 이동시키는 단계(S31)는, 상기 제2이동기구(92)에 의해 수행될 수 있다. 이러한 단계(S32)는, 상기 제2이동기구(92)가 상기 개폐부(5)를 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 상기 상측방향(UD 화살표 방향, 도 2에 도시됨)으로 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 개폐부(5)를 상기 상측방향(UU 화살표 방향, 도 2에 도시됨)으로 이동시키는 단계(S31)를 통해, 상기 제1실링부(8)는 상기 하우징(4)에 접촉될 수 있다.
상기 개폐부(5)를 상기 우측방향(RD 화살표 방향, 도 2에 도시됨)으로 이동시키는 단계(S31) 및 상기 개폐부(5)를 상기 상측방향(UD 화살표 방향, 도 2에 도시됨)으로 이동시키는 단계(S32)는 병행하여 이루어질 수 있다.
도 2 내지 도 16을 참고하면, 상기 가스유로(3a)를 개방시키는 단계(S10)는 상기 개폐부(5)를 상기 하측방향(DD 화살표 방향, 도 3에 도시됨) 으로 이동시키는 단계(S11), 및 상기 개폐부(5)를 상기 좌측방향(LD 화살표 방향, 도 3에 도시됨)으로 이동시키는 단계(S12)를 포함할 수 있다.
상기 개폐부(5)를 상기 하측방향(DD 화살표 방향, 도 3에 도시됨) 으로 이동시키는 단계(S11)는, 상기 제2이동기구(92)에 의해 수행될 수 있다. 이러한 단계(S11)는, 상기 제2이동기구(92)가 상기 개폐부(5)를 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 상기 하측방향(DD 화살표 방향, 도 3에 도시됨)으로 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 개폐부(5)를 상기 하측방향(DD 화살표 방향, 도 3에 도시됨) 으로 이동시키는 단계(S11)를 통해, 상기 제1실링부(8)는 상기 하우징(4)로부터 이격될 수 있다.
상기 개폐부(5)를 상기 좌측방향(LD 화살표 방향, 도 3에 도시됨)으로 이동시키는 단계(S12)는, 상기 제1이동기구(91)에 의해 수행될 수 있다. 이러한 단계(S12)는, 상기 제1이동기구(91)가 상기 개폐부(5)를 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 상기 좌측방향(LD 화살표 방향, 도 3에 도시됨)으로 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 개폐부(5)를 상기 좌측방향(LD 화살표 방향, 도 3에 도시됨)으로 이동시키는 단계(S12)를 통해, 상기 제1실링부(8)는 상기 하우징(4)에 형성된 상기 수용홈(41)에 삽입될 수 있다. 상기 개폐부(5)를 상기 좌측방향(LD 화살표 방향, 도 3에 도시됨)으로 이동시키는 단계(S12)는, 상기 수용홈(41)이 상기 가스유로(3a)으로부터 격리되도록 상기 보호부(6)를 상기 수용홈(41)에 연통되도록 형성된 상기 보호홈(42)에 삽입시킴으로써 이루어 질 수 있다.
상기 개폐부(5)를 상기 하측방향(DD 화살표 방향, 도 3에 도시됨)으로 이동시키는 단계(S11) 및 상기 개폐부(5)를 상기 좌측방향(RD 화살표 방향, 도 3에 도시됨)으로 이동시키는 단계(S12)는 병행하여 이루어질 수 있다.
이하에서는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치용 밸브 구동방법의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2 내지 도 17을 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치용 밸브(200) 구동방법은 상기 개폐부(400)를 상기 개방위치(OP)와 상기 차단위치(CP) 간에 이동하도록 상기 기판처리장치용 밸브(200)를 구동하는 것이다. 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치용 밸브(200) 구동방법은 상술한 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치(100)에 의해 수행될 수 있다. 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치용 밸브(200) 구동방법은 다음과 같은 단계를 포함할 수 있다.
우선, 가스가 상기 챔버(1B)로 공급되기 위해 가스유로(3a)를 개방시킨다(S100). 이러한 단계(S100)는, 상기 이동부(900)가 상기 개폐부(400)를 상기 개방위치(OP)로 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 가스유로(3a)를 개방시키는 단계(S100)를 통해, 도 10에 도시된 바와 같이 상기 개폐부(400)는 상기 개방위치(OP)로 위치하게 된다.
다음, 상기 가스유로(3a)를 차단시킨다(S300). 이러한 단계(S300)는, 상기 이동부(900)가 상기 개폐부(400)를 상기 차단위치(CP)로 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 가스유로(3a)를 차단시키는 단계(S300)를 통해, 도 11에 도시된 바와 같이 상기 개폐부(400)는 상기 차단위치(CP)로 이동하게 된다.
도 2 내지 도 17을 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치용 밸브 구동방법은 상기 가스유로(3a)를 개방시키는 단계(S100) 후에 수행되는 상기 개폐부(400)를 냉각시키는 단계(S200)를 더 포함할 수 있다. 이러한 단계(S200)는, 상기 냉각공급부(600a)가 상기 냉각부(600)에 냉각수를 공급함으로써 이루어질 수 있다. 상기 개폐부(400)를 냉각시키는 단계(S200)를 통해, 상기 가스유로(3a)를 따라 유동하는 상기 제1가스의 열기로부터 상기 개폐부(400)에 결합된 상기 제1실링부재(701)와 상기 제2실링부재(702)를 보호할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1가스의 열기로 인한 상기 제1실링부(700)의 손상 가능성을 감소시킬 수 있다.
상기 가스유로(3a)를 차단시키는 단계(S300)는 상기 이동부재(403)를 상기 우측방향(RD 화살표 방향, 도 10에 도시됨)으로 이동시키는 단계(S301), 상기 제1개폐본체(401)를 상기 하측방향(DD 화살표 방향, 도 10에 도시됨)으로 이동시키는 단계(S302), 및 상기 제2개폐본체(402)를 상기 상측방향(UD 화살표 방향, 도 10에 도시됨)으로 이동시키는 단계(S303)를 포함할 수 있다.
상기 이동부재(403)를 상기 우측방향(RD 화살표 방향, 도 10에 도시됨)으로 이동시키는 단계(S301)는, 상기 제1이동기구(901)에 의해 수행될 수 있다. 이러한 단계(S301)는, 상기 제1이동기구(901)가 상기 이동부재(403)를 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 상기 제1방향(FD 화살표 방향, 도 10에 도시됨)으로 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 이동부재(403)를 상기 우측방향(RD 화살표 방향, 도 10에 도시됨)으로 이동시키는 단계(S301)를 통해, 상기 개폐부(400)는 상기 가스유로(3a)에 삽입될 수 있다.
상기 제1개폐본체(401)를 상기 하측방향(DD 화살표 방향, 도 10에 도시됨)으로 이동시키는 단계(S302)는, 상기 제2이동기구(902)에 의해 수행될 수 있다. 이러한 단계(S302)는, 상기 제2이동기구(902)가 상기 제1개폐본체(401)를 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 상기 하측방향(DD 화살표 방향, 도 10에 도시됨)으로 이동시킴으로써 이루어 질 수 있다. 상기 제1개폐본체(401)를 상기 하측방향(DD 화살표 방향, 도 10에 도시됨)으로 이동시키는 단계(S302)를 통해, 도 11에 도시됨 바와 같이 상기 제1실링부재(701)는 상기 가스유로(3a)의 출구 쪽을 차단할 수 있다.
상기 제2개폐본체(402)를 상기 상측방향(UD 화살표 방향, 도 10에 도시됨)으로 이동시키는 단계(S303)는, 상기 제2이동기구(902)에 의해 수행될 수 있다. 이러한 단계(S303)는, 상기 제2이동기구(902)가 상기 제2개폐본체(402)를 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 상기 상측방향(UD 화살표 방향, 도 10에 도시됨)으로 이동시킴으로써 이루어 질 수 있다. 상기 제2개폐본체(402)를 상기 상측방향(UD 화살표 방향, 도 10에 도시됨)으로 이동시키는 단계(S303)를 통해, 도 11에 도시된 바와 같이 상기 제2실링부재(702)는 상기 가스유로(3a)의 입구 쪽을 차단할 수 있다.
상기 이동부재(403)를 상기 우측방향(RD 화살표 방향, 도 10에 도시됨)으로 이동시키는 단계(S301), 상기 제1개폐본체(401)를 상기 하측방향(DD 화살표 방향, 도 10에 도시됨)으로 이동시키는 단계(S302), 및 상기 제2개폐본체(402)를 상기 상측방향(UD 화살표 방향, 도 10에 도시됨)으로 이동시키는 단계(S303)는 병행하여 이루어 질 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진자에게 있어 명백할 것이다.
1 : 기판처리장치 1A : 기판지지부
1B : 챔버 2 : 공급부
3 : 기판처리장치용 밸브 3a : 가스유로
4 : 하우징 5 : 개폐부
6 : 보호부 7 : 냉각부
7a : 냉각공급부 8 : 제1실링부 9 : 제2실링부 10 : 이동부
11 : 제3실링부 12 : 제어부
21 : 제1가스공급부 22 : 제2가스공급부 23 : 공급유로 24 : 제1가스유로 25 : 제2가스유로 41 : 수용홈 42 : 보호홈 43 : 제1보호면 44 : 제2보호면 45 : 접촉부재 45a : 돌출부수용홈 46 : 보호부수용홈 47 : 설치홈 48 : 격벽부 51 : 개폐본체 52 : 돌출부 10a : 제1이동기구 10b : 제1이동기구

Claims (26)

  1. 가스유로를 차단 또는 개방하기 위한 개폐부;
    상기 개폐부의 외측에 결합된 보호부;
    상기 가스유로와 상기 개폐부를 수납하기 위한 수납공간이 형성된 하우징;
    상기 개폐부 또는 상기 하우징 중 적어도 어느 하나에 형성된 냉각부;
    상기 개폐부와 상기 하우징 중 적어도 어느 하나에 설치되어 상기 가스유로를 밀폐하는 제1실링부; 및
    상기 보호부와 상기 하우징 중 적어도 어느 하나에 설치되어 상기 하우징의 수납공간으로 가스의 유입을 방지하는 제2실링부를 포함하고,
    상기 제2실링부는 상기 보호부와 상기 하우징의 수납공간 사이에 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 밸브.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 개폐부와 상기 보호부는 단차진 형상을 이루도록 서로 결합된 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 밸브.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 개폐부가 수납되는 상기 하우징의 측벽은 단차진 형상인 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 밸브.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 개폐부는 상기 제1실링부 내측에서 상기 하우징을 향하도록 돌출된 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 밸브.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 개폐부가 상기 가스유로를 차단할 때, 상기 돌출부가 수용되는 돌출부수용홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 밸브.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 개폐부가 상기 가스유로를 차단할 때, 상기 보호부가 수용되는 보호부수용홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 밸브.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1실링부는 상기 개폐부의 상면(上面)에 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 밸브.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 하우징에는 상기 가스유로의 출구 및 상기 가스유로의 입구 영역 중 적어도 하나의 영역에 제3실링부가 결합되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 밸브.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 하우징의 외면에는 상기 제3실링부가 삽입되는 설치홈이 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 밸브.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 설치홈의 측면에 설치되어 상기 하우징의 외측으로 돌출된 격벽부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 밸브.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 개폐부에 대한 좌우 이동 및 상하 이동 중에서 적어도 하나를 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 밸브.
  12. 가스유로를 차단 또는 개방하기 위한 개폐부;
    상기 개폐부의 외측에 결합된 보호부;
    상기 가스유로와 상기 개폐부를 수납하기 위한 수납공간이 형성된 하우징;
    상기 개폐부 또는 상기 하우징 중 적어도 어느 하나에 형성된 냉각부;
    상기 개폐부 또는 상기 하우징 중 적어도 어느 하나에 설치되어 상기 가스유로를 밀폐하는 제1실링부; 및
    상기 보호부와 상기 하우징 중 적어도 어느 하나에 설치되어 상기 하우징의 수납공간으로 가스의 유입을 방지하는 제2실링부를 포함하고,
    상기 제1실링부는 상기 가스유로의 출구 쪽을 차단시키기 위한 제1실링부재, 및 상기 가스유로의 입구 쪽을 차단시키기 위한 제2실링부재를 포함하며,
    상기 개폐부는 상기 제1실링부재가 결합된 제1개폐본체, 상기 제2실링부재가 결합된 제2개폐본체, 및 상기 제1개폐본체와 상기 제2개폐본체 각각이 이동 가능하게 결합된 이동부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 밸브.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 개폐부는 상기 제1실링부재 내측에서 상기 하우징을 향하도록 돌출된 제1돌출부, 및 상기 제2실링부재 내측에서 상기 하우징을 향하도록 돌출된 제2돌출부를 포함하고,
    상기 하우징은 상기 개폐부가 상기 가스유로를 차단할 때, 상기 제1돌출부가 수용되는 제1돌출부수용홈 및 상기 제2돌출부가 수용되는 제2돌출부수용홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 밸브.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 이동부재에 대한 좌우 이동 및 상기 제1개폐본체와 상기 제2개폐본체에 대한 상하 이동 중에서 적어도 하나를 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 밸브.
  15. 삭제
  16. 챔버;
    상기 챔버에 제1가스 또는 제2가스를 공급하는 공급유로;
    상기 제1가스를 공급하는 제1가스공급부;
    상기 제2가스를 공급하는 제2가스공급부;
    상기 제1가스공급부와 연결된 제1가스유로;
    상기 제2가스공급부와 연결된 제2가스유로; 및
    상기 제1가스유로 및 상기 공급유로 각각에 연결된 제1항 내지 제14항 중 어느 하나의 밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
  21. 삭제
  22. 삭제
  23. 삭제
  24. 삭제
  25. 삭제
  26. 삭제
KR1020180145059A 2018-11-22 2018-11-22 기판처리장치, 및 기판처리장치용 밸브 KR102637152B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180145059A KR102637152B1 (ko) 2018-11-22 2018-11-22 기판처리장치, 및 기판처리장치용 밸브
KR1020240019899A KR20240024151A (ko) 2018-11-22 2024-02-08 기판처리장치용 밸브 구동방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180145059A KR102637152B1 (ko) 2018-11-22 2018-11-22 기판처리장치, 및 기판처리장치용 밸브

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020240019899A Division KR20240024151A (ko) 2018-11-22 2024-02-08 기판처리장치용 밸브 구동방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200059835A KR20200059835A (ko) 2020-05-29
KR102637152B1 true KR102637152B1 (ko) 2024-02-16

Family

ID=70911955

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180145059A KR102637152B1 (ko) 2018-11-22 2018-11-22 기판처리장치, 및 기판처리장치용 밸브
KR1020240019899A KR20240024151A (ko) 2018-11-22 2024-02-08 기판처리장치용 밸브 구동방법

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020240019899A KR20240024151A (ko) 2018-11-22 2024-02-08 기판처리장치용 밸브 구동방법

Country Status (1)

Country Link
KR (2) KR102637152B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001182850A (ja) * 1999-12-24 2001-07-06 Ckd Corp 高温流体用切換弁
JP2015175485A (ja) * 2014-03-17 2015-10-05 三菱重工業株式会社 切替弁
JP2018014479A (ja) * 2016-07-11 2018-01-25 東京エレクトロン株式会社 ガス供給システム、基板処理システム及びガス供給方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0932961A (ja) * 1995-07-18 1997-02-07 Hitachi Ltd ゲートバルブおよびそれを用いた半導体製造装置
KR19990081275A (ko) * 1998-04-28 1999-11-15 윤종용 와류방지용 아이솔레이션 밸브

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001182850A (ja) * 1999-12-24 2001-07-06 Ckd Corp 高温流体用切換弁
JP2015175485A (ja) * 2014-03-17 2015-10-05 三菱重工業株式会社 切替弁
JP2018014479A (ja) * 2016-07-11 2018-01-25 東京エレクトロン株式会社 ガス供給システム、基板処理システム及びガス供給方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200059835A (ko) 2020-05-29
KR20240024151A (ko) 2024-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI671816B (zh) 負載鎖定整合斜面蝕刻器系統
TWI724863B (zh) 用於腔室接口的氣體裝置、系統及方法
US20100147396A1 (en) Multiple-Substrate Transfer Apparatus and Multiple-Substrate Processing Apparatus
KR101271198B1 (ko) 냉각 스테이지가 장착된 반도체 제조장치 및 이를 사용한반도체 제조방법
KR102637152B1 (ko) 기판처리장치, 및 기판처리장치용 밸브
US11306824B2 (en) Dual port remote plasma clean isolation valve
US10969029B2 (en) Low particle protected flapper valve
JP2022543570A (ja) 分離バルブ
JP2008540960A (ja) 高エネルギで且つ高温度のガス用の隔離弁
KR102628826B1 (ko) 기판처리장치, 기판처리장치용 밸브 및 밸브 구동방법
TWI754179B (zh) 具有改善溫度均勻性的空間晶圓處理
TWI754180B (zh) 用於形成薄膜的處理腔室與方法
KR20190003064A (ko) 셔터밸브
US6835233B2 (en) Method and apparatus for reducing particle contamination
KR20160137439A (ko) 셔터 시스템을 가진 반응 챔버에 관한 장치 및 방법
CN112930582B (zh) 具有改善温度均匀性的空间晶片处理
US11915918B2 (en) Cleaning of sin with CCP plasma or RPS clean
US12027354B2 (en) Cleaning of SIN with CCP plasma or RPS clean
US20230116153A1 (en) System for uniform temperature control of cluster platforms
US12002668B2 (en) Thermal management hardware for uniform temperature control for enhanced bake-out for cluster tool
KR20080058690A (ko) 기판 처리 장치
KR100863583B1 (ko) 반도체 장비의 슬롯 밸브
TW202108801A (zh) 氣流系統
KR20030056749A (ko) 반도체 공정챔버의 슬릿밸브
KR20010056331A (ko) 반도체 소자 제조장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right