KR102637087B1 - SiC 파워 모듈 구동장치 - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 97
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02H—EMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
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- H02H7/00—Emergency protective circuit arrangements specially adapted for specific types of electric machines or apparatus or for sectionalised protection of cable or line systems, and effecting automatic switching in the event of an undesired change from normal working conditions
- H02H7/10—Emergency protective circuit arrangements specially adapted for specific types of electric machines or apparatus or for sectionalised protection of cable or line systems, and effecting automatic switching in the event of an undesired change from normal working conditions for converters; for rectifiers
- H02H7/12—Emergency protective circuit arrangements specially adapted for specific types of electric machines or apparatus or for sectionalised protection of cable or line systems, and effecting automatic switching in the event of an undesired change from normal working conditions for converters; for rectifiers for static converters or rectifiers
- H02H7/122—Emergency protective circuit arrangements specially adapted for specific types of electric machines or apparatus or for sectionalised protection of cable or line systems, and effecting automatic switching in the event of an undesired change from normal working conditions for converters; for rectifiers for static converters or rectifiers for inverters, i.e. dc/ac converters
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Abstract
본 발명은 SiC 파워 모듈 구동장치에 관한 것으로, SiC MOSFET이 스위칭하며 전력 변환을 실시하는 SiC 파워 모듈부; 상기 SiC 파워 모듈부의 고속 스위칭으로 인한 발열을 감지하는 NTC 저항으로부터 전달받은 내부 온도 신호를 근거로 검출 레벨을 계산하는 고장전류 검출레벨 계산부; 상기 고장전류 검출레벨 계산부에서 내부 온도에 근거하여 계산된 조정 신호를 전달받고 검출 전압 레벨을 직접 조정하는 고장전류 검출레벨 조정부; 상기 SiC 파워 모듈부를 구동하는 신호를 내보내고, 고장전류 발생 시 구동 신호를 차단하여 단락으로부터 소자를 보호하는 구동·보호 IC; 및 상기 구동·보호 IC로부터 들어온 동작 신호를 증폭시켜 SiC MOSFET의 게이트 신호로 활용하는 게이트 구동부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Description
일반적으로 Si IGBT와 같은 전력 반도체의 경우, 단락 강도가 강하여 수십 μs 이내 고장 전류를 검출해도 소자가 소손되지 않는다. 그러나 SiC MOSFET 같은 SiC 소재 반도체는 단락 강도가 약하여 1~2μs 이내로 고장 전류 검출 및 보호가 필요하다. 또한 SiC MOSFET은 스위치 턴-온과 턴-오프 속도가 빨라서 고속 스위칭이 가능한 반면, 스위칭 동작 간에 전류 상승 속도도 매우 빠르기에 고속으로 고장 전류를 검출해야 한다.
한편, SiC MOSFET의 드레인-소스(Drain-Source)간 전압인 는 고장 전류 검출용 전압 신호 을 만드는데 사용되며 검출용 레퍼런스 전압 신호 와 비교했을 때 그 전압값이 동일하거나 초과되었으면 단락되었다고 판단한다. 그런데 는 소자 내부 접합부 온도()에 따라서 고장 전류 검출에 필요한 값이 변화할 수 있는 반면, 현재의 보호 IC들은 접합부 온도를 전혀 고려하지 않고 특정 온도 기준으로 설정된 전압 신호를 사용한다. 도 1과 같이, 소자 내부 온도가 증가하면 전압에 대한 전류 특성이 변화하여 동일한 전압에 대해 더 적은 전류가 소자에 흐른다. 이로 인해 소자가 고속 스위칭으로 인해 발열하면 에 대한 전류량이 변화하여 실제 고장 전류가 흐르지 않음에도 고장 신호가 검출될 수 있다. 이는 모듈 구동 장치의 오작동을 유발할 수 있고 고장 전류 보호에 대한 신뢰성을 보장하기 어려운 문제점이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 SiC 파워 모듈 구동장치는 SiC MOSFET이 스위칭하며 전력 변환을 실시하는 SiC 파워 모듈부; 상기 SiC 파워 모듈부의 고속 스위칭으로 인한 발열을 감지하는 NTC 저항으로부터 전달받은 내부 온도 신호를 근거로 검출 레벨을 계산하는 고장전류 검출레벨 계산부; 상기 고장전류 검출레벨 계산부에서 내부 온도에 근거하여 계산된 조정 신호를 전달받고 검출 전압 레벨을 직접 조정하는 고장전류 검출레벨 조정부; 상기 SiC 파워 모듈부를 구동하는 신호를 내보내고, 고장전류 발생 시 구동 신호를 차단하여 단락으로부터 소자를 보호하는 구동·보호 IC; 및 상기 구동·보호 IC로부터 들어온 동작 신호를 증폭시켜 SiC MOSFET의 게이트 신호로 활용하는 게이트 구동부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 고장전류 검출레벨 계산부는 NTC 저항의 온도 신호를 검출하는 온도 검출부와, 상기 온도 신호를 읽고 고장전류 검출에 필요한 전압을 계산하는 MCU, 및 상기 MCU로부터 동작 지시를 받아 검출 레벨을 조정하는 신호를 출력하는 고장전류 검출레벨 조정 신호 발생부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 고장전류 검출레벨 조정부는 고장전류 검출레벨 조정 신호 발생부에서 받은 조정 신호를 바탕으로 검출 전압 조정부를 구동하는 신호를 출력하는 스위치 소자 구동부, 및 스위칭 가능한 소자(전력반도체 소자)의 릴레이로 구성되며 필요한 검출 전압을 능동적으로 직접 조정하는 검출 전압 조정부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 구동·보호 IC는 고장전류 검출레벨 조정부를 통해 조정된 검출 전압 와 검출 레퍼런스 전압 신호인 을 비교하는 검출 전압 비교기, 및 상기 검출 전압 비교기의 출력인 고장 신호 와 연결되며, 고장 신호 여부에 따라 출력을 High 혹은 Low로 결정하는 AND 게이트를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 가 보다 낮으면 정상으로 판단하여 Low가 출력되고, 보다 같거나 높으면 스위칭 단락으로 판단하여 High가 출력되며, 상기 고장 신호 의 High 전압이 감지되면 AND 게이트는 Low 출력을 내보내서 게이트 동작 신호를 즉시 끊는 것을 특징으로 한다.
도 1은 SiC MOSFET 모듈의 드레인-소스 전압에 대한 전류 특성 곡선을 나타낸 그래프이다.
도 2는 본 발명에 따른 SiC 파워 모듈 구동장치를 나타낸 구성도이다.
도 2는 본 발명에 따른 SiC 파워 모듈 구동장치를 나타낸 구성도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
그러면 본 발명에 따른 SiC 파워 모듈 구동장치의 바람직한 실시예를 자세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명에 따른 SiC 파워 모듈 구동장치를 나타낸 구성도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 SiC 파워 모듈 구동장치는 SiC 파워 모듈부(100), 고장전류 검출레벨 계산부(200) 고장전류 검출레벨 조정부(300), 구동· 보호 IC(400), 및 게이트 구동부(500)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 SiC 파워 모듈부(100)는 SiC MOSFET이 스위칭하며 전력 변환을 실시할 수 있다. 여기서, 상기 SiC 파워 모듈부(100)는 고속 스위칭으로 인한 발열을 감지하는 NTC 저항(110)을 포함하고 있어, 내부 접합부 온도 신호를 실시간 모니터링하고 장치로 전달할 수 있다.
상기 고장전류 검출레벨 계산부(200)는 NTC 저항(110)로부터 전달받은 내부 온도 신호를 근거로 검출 레벨을 계산할 수 있다.
여기서, 상기 고장전류 검출레벨 계산부(200)는 온도 검출부(210), 마이크로컨트롤러(MCU)(220), 고장전류 검출레벨 조정 신호 발생부(230)를 포함할 수 있다.
상기 온도 검출부(210)는 NTC 저항(110)의 온도 신호를 검출할 수 있다.
상기 MCU(220)는 온도 신호를 읽고 고장전류 검출에 필요한 전압을 계산할 수 있다. 이때, 검출 전압을 계산하면 고장전류 검출레벨 조정 신호 발생부(230)가 필요한 신호를 보낼 수 있도록 동작을 지시할 수 있다.
상기 고장전류 검출레벨 조정 신호 발생부(230)는 MCU(220)로부터 동작 지시를 받아 검출 레벨을 조정하는 신호를 출력할 수 있다. 이때, 출력한 신호는 스위칭 소자 구동부(310)로 입력될 수 있다.
상기 고장전류 검출레벨 조정부(300)는 내부 온도에 근거하여 계산된 조정 신호를 전달받고 검출 전압 레벨을 직접 조정할 수 있으며, 스위치 소자 구동부(310)와 검출 전압 조정부(320)를 포함할 수 있다.
상기 스위치 소자 구동부(310)는 검출 전압 조정부(320)를 구동하는 신호를 출력할 수 있다. 이때, 고장전류 검출레벨 조정 신호 발생부(230)에서 받은 조정 신호를 바탕으로 검출 전압 조정부(320)를 제어할 수 있다.
상기 검출 전압 조정부(320)는 스위칭 가능한 소자(전력반도체 소자)의 릴레이로 구성되어 있으며 필요한 검출 전압을 능동적으로 직접 조정할 수 있다. 이때, 조정된 검출 전압을 만들기 위한 전압 강하는 로 표현할 수 있다.
상기 구동·보호 IC(400)는 SiC 파워 모듈부(100)를 구동하는 신호를 내보내고, 고장전류 발생 시 구동 신호를 차단하여 단락으로부터 소자를 보호할 수 있다.
여기서, 상기 구동·보호 IC(400)는 검출 전압 비교기(410)와 AND 게이트(420)를 포함할 수 있다,
상기 검출 전압 비교기(410)는 고장전류 검출레벨 조정부(300)를 통해 조정된 검출 전압 와 검출 레퍼런스 전압 신호인 을 비교할 수 있다. 이때, 가 보다 낮으면 정상으로 판단하여 Low가 출력되고, 보다 같거나 높으면 스위칭 단락으로 판단하여 High가 출력된다. 여기서, 검출 전압 비교기(410)의 출력은 고장 신호 이며 AND 게이트(420)에 입력될 수 있다.
상기 AND 게이트(420)는 검출 전압 비교기(410)의 출력인 고장 신호 와 연결되어 있으며, 고장 신호 여부에 따라 출력을 High 혹은 Low로 결정할 수 있다. 고장 신호 의 High 전압이 감지되면 AND 게이트(420)는 Low 출력을 내보내서 게이트 동작 신호를 즉시 끊는다.
상기 게이트 구동부(500)는 구동·보호 IC(400)에서 들어온 동작 신호를 증폭시켜 SiC MOSFET의 게이트 신호로 활용하며, 전류 증폭기(510)와 게이트 저항 와 (520)을 포함할 수 있다.
상기 전류 증폭기(510)는 AND 게이트(420)에서 나오는 전류 신호를 증폭하여 게이트 신호로 활용할 수 있게 한다. 이때, 스위치 단락이 발생하면 작동하지 않는다.
상기 게이트 저항 와 (520)은 게이트 On/Off 시, SiC 파워 모듈의 스위칭 특성을 조정할 수 있다. 저항이 클수록 과도가 개선되나 손실 및 발열이 증가하며, 저항이 작으면 손실은 적으나 노이즈가 잘 제거되지 않아 과도가 나빠질 수 있다.
본 발명의 SiC 파워 모듈 구동 장치의 고장전류 검출 전압을 조정하는 과정은 먼저, SiC 파워 모듈부(100)의 내부 온도를 측정하고, 고장전류 검출레벨 계산부(200)에서 측정된 온도를 바탕으로 필요한 검출 전압을 계산한다.
이어서, 고장전류 검출레벨 조정부(300)에서 검출 전압 의 레벨이 조정되도록 만들고, 구동· 보호 IC(400)에서 단락이 발생했는지 여부를 판단하여 동작 신호를 보내거나 게이트 신호를 끊는다. 이때, 게이트 구동부(500)는 동작 신호를 게이트 신호로 증폭하여 SiC 파워 모듈부(100)로 전달하고 단락 시에는 작동하지 않는다.
[수학식 1]
[수학식 2]
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100: SiC 파워 모듈부 110: NTC 저항
200: 고장전류 검출레벨 계산부 210: 온도 검출부
220: MCU 230: 고장전류검출레벨 조정신호 발생부
300: 고장전류 검출레벨 조정부 310: 스위치 소자 구동부
320: 검출 전압 조정부 400: 구동· 보호 IC
410: 검출 전압 비교기 420: AND 게이트
500: 게이트 구동부 510: 전류 증폭기
520: 게이트 저항
200: 고장전류 검출레벨 계산부 210: 온도 검출부
220: MCU 230: 고장전류검출레벨 조정신호 발생부
300: 고장전류 검출레벨 조정부 310: 스위치 소자 구동부
320: 검출 전압 조정부 400: 구동· 보호 IC
410: 검출 전압 비교기 420: AND 게이트
500: 게이트 구동부 510: 전류 증폭기
520: 게이트 저항
Claims (6)
- SiC MOSFET이 스위칭하며 전력 변환을 실시하는 SiC 파워 모듈부;
상기 SiC 파워 모듈부의 고속 스위칭으로 인한 발열을 감지하는 NTC 저항으로부터 전달받은 내부 온도 신호를 근거로 검출 레벨을 계산하는 고장전류 검출레벨 계산부;
상기 고장전류 검출레벨 계산부에서 내부 온도에 근거하여 계산된 조정 신호를 전달받고 검출 전압 레벨을 직접 조정하는 고장전류 검출레벨 조정부;
상기 SiC 파워 모듈부를 구동하는 신호를 내보내고, 고장전류 발생 시 구동 신호를 차단하여 단락으로부터 소자를 보호하는 구동·보호 IC; 및
상기 구동· 보호 IC로부터 들어온 동작 신호를 증폭시켜 SiC MOSFET의 게이트 신호로 활용하는 게이트 구동부;를 포함하되,
상기 고장전류 검출레벨 계산부는,
NTC 저항의 온도 신호를 검출하는 온도 검출부와,
상기 온도 신호를 읽고 고장전류 검출에 필요한 전압을 계산하는 MCU, 및
상기 MCU로부터 동작 지시를 받아 검출 레벨을 조정하는 신호를 출력하는 고장전류 검출레벨 조정 신호 발생부를 포함하며,
상기 고장전류 검출레벨 조정부는,
고장전류 검출레벨 조정 신호 발생부에서 받은 조정 신호를 바탕으로 검출 전압 조정부를 구동하는 신호를 출력하는 스위치 소자 구동부, 및
전력반도체 소자(SiC MOSFET)의 릴레이로 구성되며, SiC MOSFET로부터 측정한 전압을 조정하는 검출 전압 조정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 SiC 파워 모듈 구동장치. - 삭제
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020220137411A KR102637087B1 (ko) | 2022-10-24 | 2022-10-24 | SiC 파워 모듈 구동장치 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR (1) | KR102637087B1 (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
X091 | Application refused [patent] | ||
AMND | Amendment | ||
X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
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