KR102635561B1 - Low dielectric composite heat dissipation sheet - Google Patents
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Abstract
본 발명은 저유전 복합 방열시트에 관한 것이며, 방열 필러를 포함하는 폴리머 방열시트층; 상기 폴리머 방열시트층의 상부에 적층되어 있는 제1 점착층; 상기 제1 점착층의 상부에 적층되어 있고, 세라믹 입자를 포함하는 제1 세라믹 필름층; 상기 제1 세라믹 필름층 상부에 적층된 제2 점착층; 상기 제2 점착층 상부에 적층된 제1 절연층; 상기 폴리머 방열시트층의 하부에 적층되어 있는 제3 점착층; 및 상기 제3 점착층 하부에 형성된 제2 절연층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a low dielectric composite heat dissipation sheet, comprising: a polymer heat dissipation sheet layer containing a heat dissipation filler; a first adhesive layer laminated on top of the polymer heat dissipation sheet layer; a first ceramic film layer laminated on the first adhesive layer and including ceramic particles; a second adhesive layer laminated on top of the first ceramic film layer; a first insulating layer laminated on top of the second adhesive layer; a third adhesive layer laminated on the lower part of the polymer heat dissipation sheet layer; and a second insulating layer formed below the third adhesive layer.
Description
본 발명은 저유전 복합 방열시트에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 폴리머 방열시트층을 통하여 높은 열전도도를 확보하여 우수한 방열 성능을 발휘할 수 있으면서, 세라믹 필름층의 비도전성을 통한 고주파 영역에서의 저유전 특성 및 세라믹 입자의 방열특성을 통해 수평 열전달 효과를 부여할 수 있고, 점착층/절연층의 적용으로 저유전 특성을 향상시킬 수 있는 저유전 복합 방열시트에 관한 것이다.The present invention relates to a low-dielectric composite heat dissipation sheet. More specifically, the present invention is capable of demonstrating excellent heat dissipation performance by securing high thermal conductivity through a polymer heat dissipation sheet layer, and through the low dielectric properties in the high frequency region through the non-conductivity of the ceramic film layer and the heat dissipation characteristics of the ceramic particles. It relates to a low-dielectric composite heat dissipation sheet that can provide a horizontal heat transfer effect and improve low-dielectric properties by applying an adhesive layer/insulating layer.
최근, 전기 전자기기의 고성능화 및 경박단소화에 따라 그에 내장된 반도체 부품, 발광 부품 등의 열 발생원에서 발생하는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있는 방열 시트에 대한 수요가 꾸준히 증가하고 있고, 전자파 차폐에 대한 복합 기능화가 요구되고 있다.Recently, as electrical and electronic devices become more high-performance and lighter, thinner, and smaller, the demand for heat dissipation sheets that can effectively dissipate heat generated from heat sources such as semiconductor components and light-emitting components built into them has been steadily increasing, and the demand for electromagnetic wave shielding has been steadily increasing. Complex functionalization is required.
종래의 방열 시트는 대체적으로 금속 소재의 필러를 사용하여 대부분 유전율이 4F/m 이상인 고유전율의 소재이므로 방열 시트의 유전율을 상승시킨다.Conventional heat dissipation sheets generally use fillers made of metal and are mostly made of high dielectric constant materials with a dielectric constant of 4F/m or more, thereby increasing the dielectric constant of the heat dissipation sheet.
따라서, 종래의 방열 시트는 절연 타입으로 제작되더라도 유전율이 높기 때문에, 전자 기기에 부착될 때 상황에 따라 누설전류로 인한 신호의 오작동 및 전력 손실이 발생할 수 있다.Therefore, even if the conventional heat dissipation sheet is manufactured as an insulating type, it has a high dielectric constant, so when attached to an electronic device, signal malfunction and power loss due to leakage current may occur depending on the situation.
따라서, 방열 특성과 함께 저유전의 특성을 갖는 방열 시트가 요구된다.Therefore, a heat dissipation sheet that has both heat dissipation characteristics and low dielectric properties is required.
본 발명의 배경 기술은 한국등록특허 제10-1922938호 등에 개시되어 있다.The background technology of the present invention is disclosed in Korean Patent No. 10-1922938, etc.
본 발명의 목적은, 높은 열전도도의 확보로 우수한 방열 성능을 발휘할 수 있으면서, 저유전 특성을 동시에 구현할 수 있는 저유전 복합 방열시트를 제공하는 것이다.The purpose of the present invention is to provide a low-dielectric composite heat dissipation sheet that can demonstrate excellent heat dissipation performance by ensuring high thermal conductivity and simultaneously realize low dielectric properties.
본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited to the object mentioned above, and other objects and advantages of the present invention that are not mentioned can be understood through the following description and will be more clearly understood by the examples of the present invention. In addition, it will be readily apparent that the objects and advantages of the present invention can be realized by the means and combinations thereof indicated in the patent claims.
상술한 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 저유전 복합 방열시트는, 방열 필러를 포함하는 폴리머 방열시트층; 상기 폴리머 방열시트층의 상부에 적층되어 있는 제1 점착층; 상기 제1 점착층의 상부에 적층되어 있고, 세라믹 입자를 포함하는 제1 세라믹 필름층; 상기 제1 세라믹 필름층 상부에 적층된 제2 점착층; 상기 제2 점착층 상부에 적층된 제1 절연층; 상기 폴리머 방열시트층의 하부에 적층되어 있는 제3 점착층; 및 상기 제3 점착층 하부에 형성된 제2 절연층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above-described technical problem, the low-dielectric composite heat dissipation sheet according to the present invention includes a polymer heat dissipation sheet layer including a heat dissipation filler; a first adhesive layer laminated on top of the polymer heat dissipation sheet layer; a first ceramic film layer laminated on the first adhesive layer and including ceramic particles; a second adhesive layer laminated on top of the first ceramic film layer; a first insulating layer laminated on top of the second adhesive layer; a third adhesive layer laminated on the lower part of the polymer heat dissipation sheet layer; and a second insulating layer formed below the third adhesive layer.
상기 제3 점착층과 제2 절연층 사이에 배치되어 있고, 세라믹 입자를 포함하는 제2 세라믹 필름층;을 더 포함할 수 있다.It may further include a second ceramic film layer disposed between the third adhesive layer and the second insulating layer and including ceramic particles.
아울러, 상기 제2 세라믹 필름층과 제2 절연층 사이에 배치되어 있는 제4 점착층;을 더 포함할 수 있다.In addition, it may further include a fourth adhesive layer disposed between the second ceramic film layer and the second insulating layer.
상기 폴리머 방열시트층은 니트릴-부타디엔 러버(NBR), 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 페녹시계 수지, 우레탄계 수지 및 실리콘계 수지 중 선택된 1종 이상을 포함하는 매트릭스 수지 5 ~ 30 중량%; 상기 매트릭스 수지에 혼합된 방열 필러 70 ~ 90 중량%; 상기 매트릭스 수지에 혼합된 경화제 0.1 ~ 5 중량%; 및 상기 매트릭스 수지 및 방열 필러를 분산시키기 위한 분산제 0.5 ~ 5 중량%;를 포함할 수 있다.The polymer heat dissipation sheet layer is 5 to 30% by weight of a matrix resin containing at least one selected from nitrile-butadiene rubber (NBR), acrylic resin, epoxy resin, phenoxy resin, urethane resin, and silicone resin; 70 to 90% by weight of heat dissipation filler mixed with the matrix resin; 0.1 to 5% by weight of a curing agent mixed with the matrix resin; And 0.5 to 5% by weight of a dispersant for dispersing the matrix resin and heat dissipation filler.
여기서, 상기 방열 필러는 그래핀 분말, 열분해 흑연(pyrolytic graphite), 흑연화 폴리이미드, 그라파이트, Cu 호일(Cu Foil) 및 알루미늄 호일(Al Foil) 중 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.Here, the heat dissipation filler may include one or more selected from graphene powder, pyrolytic graphite, graphitized polyimide, graphite, Cu foil, and aluminum foil.
상기 제1 및 제2 세라믹 필름층 각각은 니트릴-부타디엔 러버(NBR), 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 페녹시계 수지, 우레탄계 수지 및 실리콘계 수지 가운데 1종 이상을 포함하는 매트릭스 수지 5 ~ 30 중량%; 상기 매트릭스 수지에 혼합된 세라믹 입자 70 ~ 90 중량%; 상기 매트릭스 수지에 혼합된 경화제 0.1 ~ 5 중량%; 및 상기 매트릭스 수지 및 세라믹 입자를 분산시키기 위한 분산제 0.5 ~ 5 중량%;를 포함할 수 있다.Each of the first and second ceramic film layers includes 5 to 30% by weight of a matrix resin including one or more of nitrile-butadiene rubber (NBR), acrylic resin, epoxy resin, phenoxy resin, urethane resin, and silicone resin; 70 to 90% by weight of ceramic particles mixed in the matrix resin; 0.1 to 5% by weight of a curing agent mixed with the matrix resin; and 0.5 to 5% by weight of a dispersant for dispersing the matrix resin and ceramic particles.
상기 세라믹 입자는 100㎛ 이하의 평균 직경을 가지며, 질화붕소(BN), 산화알루미늄(Al2O3), 질화알루미늄(AlN), 실리콘카바이드(SiC), 탈크(Talc), 이산화티타늄(TiO2) 및 실리카(Silica) 중 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.The ceramic particles have an average diameter of 100㎛ or less and include boron nitride (BN), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), aluminum nitride (AlN), silicon carbide (SiC), talc, and titanium dioxide (TiO 2 ) and silica.
상기 제1 내지 제4 점착층 각각은 0.5 ~ 5㎛의 두께를 갖는다.Each of the first to fourth adhesive layers has a thickness of 0.5 to 5 μm.
이 결과, 상기 저유전 복합 방열시트는 200 W/mK 이상의 수평 열전도도 및 10GHz에서 Dk 10 이하의 유전율을 가질 수 있다.As a result, the low-dielectric composite heat dissipation sheet may have a horizontal thermal conductivity of 200 W/mK or more and a dielectric constant of Dk 10 or less at 10 GHz.
본 발명에 따른 저유전 복합 방열시트는 폴리머 방열시트층을 통하여 높은 열전도도를 구현하여 우수한 방열 성능을 발휘할 수 있으면서, 세라믹 필름층 및 절연층을 통하여 저유전 특성을 구현할 수 있다.The low-dielectric composite heat dissipation sheet according to the present invention can demonstrate excellent heat dissipation performance by realizing high thermal conductivity through the polymer heat dissipation sheet layer, and can implement low dielectric properties through the ceramic film layer and the insulating layer.
아울러, 본 발명에 따른 저유전 복합 방열시트는 그래핀 입자를 포함하는 폴리머 방열시트층의 적용으로 방열 성능을 극대화하면서, 폴리머 방열시트층의 일면 또는 양면에 세라믹 필름층과 절연층을 선택적으로 적층시키는 것에 의해 저유전율을 동시에 확보하여 전자파 차폐 성능을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, the low-dielectric composite heat dissipation sheet according to the present invention maximizes heat dissipation performance by applying a polymer heat dissipation sheet layer containing graphene particles, and a ceramic film layer and an insulating layer are selectively laminated on one or both sides of the polymer heat dissipation sheet layer. By doing this, it is possible to simultaneously secure a low dielectric constant and improve electromagnetic wave shielding performance.
이 결과, 본 발명에 따른 저유전 복합 방열시트는 200 W/mK 이상의 수평 열전도도 및 10GHz에서 Dk 10 이하의 유전율을 가질 수 있다.As a result, the low-dielectric composite heat dissipation sheet according to the present invention can have a horizontal thermal conductivity of 200 W/mK or more and a dielectric constant of Dk 10 or less at 10 GHz.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.In addition to the above-described effects, specific effects of the present invention are described below while explaining specific details for carrying out the invention.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 저유전 복합 방열시트를 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 저유전 복합 방열시트를 나타낸 단면도.Figure 1 is a cross-sectional view showing a low-dielectric composite heat dissipation sheet according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view showing a low-dielectric composite heat dissipation sheet according to a second embodiment of the present invention.
전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.The above-mentioned objects, features, and advantages will be described in detail later with reference to the attached drawings, so that those skilled in the art will be able to easily implement the technical idea of the present invention. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of known technologies related to the present invention may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted. Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. In the drawings, identical reference numerals are used to indicate identical or similar components.
본 명세서에서 구성요소의 "상부 (또는 하부)" 또는 구성요소의 "상 (또는 하)"에 임의의 구성이 배치된다는 것은, 임의의 구성이 상기 구성요소의 상면 (또는 하면)에 접하여 배치되는 것뿐만 아니라, 상기 구성요소와 상기 구성요소 상에 (또는 하에) 배치된 임의의 구성 사이에 다른 구성이 개재될 수 있음을 의미할 수 있다. In this specification, the “top (or bottom)” of a component or the arrangement of any component on the “top (or bottom)” of a component means that any component is disposed in contact with the top (or bottom) of the component. In addition, it may mean that other components may be interposed between the component and any component disposed on (or under) the component.
본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.As used herein, singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, terms such as “consists of” or “comprises” should not necessarily be construed as including all of the various components described in the specification, and some of the components may not be included, or additional components may be included. It should be interpreted as being able to include more elements.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 저유전 복합 방열시트에 대하여 설명하도록 한다.Hereinafter, a low-dielectric composite heat dissipation sheet according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the attached drawings.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 저유전 복합 방열시트를 나타낸 단면도이다.Figure 1 is a cross-sectional view showing a low-dielectric composite heat dissipation sheet according to a first embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 저유전 복합 방열시트 (100)는 저유전 특성이 요구되는 부품에 적용하기 위해 고방열성을 가지면서도 저유전성을 동시에 만족한다.Referring to FIG. 1, the low-dielectric composite
이를 위해, 본 발명의 제1 실시예에 따른 저유전 복합 방열시트(100)는 폴리머 방열시트층(110), 제1 점착층(122), 제1 세라믹 필름층(130), 제2 점착층(124), 제1 절연층(140), 제3 점착층(126), 제2 세라믹 필름층(132), 제4 점착층(128) 및 제2 절연층(142)을 포함한다.To this end, the low-dielectric composite
폴리머 방열시트층(110)은 본 발명의 제1 실시예에 따른 저유전 복합 방열시트(100)의 내부 중심부에 배치되어 있다. 여기서, 폴리머 방열시트층(110)은 1 ~ 40㎛의 두께를 가질 수 있으며, 보다 바람직한 범위로는 5 ~ 15㎛를 제시할 수 있다. 폴리머 방열시트층(110)의 두께가 1 ~ 40㎛로 형성될 시, 방열 기능과 더불어 폴딩성도 확보할 수 있다.The polymer heat
이러한 폴리머 방열시트층(110)은 높은 열전도도 확보로 고방열성을 확보하기 위해 형성된다. 이를 위해, 폴리머 방열시트층(110)은 매트릭스 수지, 방열 필러, 경화제 및 분산제를 포함한다.This polymer heat
매트릭스 수지는 방열 필러를 분산시키기 위한 바인더로서, 방열 필러가 이탈하지 않도록 기능하는 것이라면 특별히 제한되는 것은 아니다.The matrix resin is a binder for dispersing the heat dissipating filler, and is not particularly limited as long as it functions to prevent the heat dissipating filler from coming off.
이러한 매트릭스 수지는 니트릴-부타디엔 러버(NBR), 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 페녹시계 수지, 우레탄계 수지 및 실리콘계 수지 중 선택된 1종 이상을 포함한다. 보다 바람직하게, 매트릭스 수지는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지 및 우레탄계 수지 중 선택된 1종 이상일 수 있고, 특히 저유전율 달성 측면에서 무산(acid-free) 타입의 아크릴계 수지를 이용하는 것이 바람직하다.This matrix resin includes one or more selected from nitrile-butadiene rubber (NBR), acrylic resin, epoxy resin, phenoxy resin, urethane resin, and silicone resin. More preferably, the matrix resin may be one or more selected from acrylic resin, epoxy resin, and urethane resin. In particular, it is preferable to use an acid-free type acrylic resin in terms of achieving a low dielectric constant.
매트릭스 수지는 폴리머 방열시트층(110) 전체 중량의 5 ~ 30 중량%의 함량비로 첨가되며, 보다 바람직한 범위로는 10 ~ 20 중량%를 제시할 수 있다.The matrix resin is added in an amount of 5 to 30% by weight of the total weight of the polymer heat
매트릭스 수지의 첨가량이 폴리머 방열시트층(110) 전체 중량의 5 중량% 미만일 경우에는 매트릭스 수지 내에 방열 필러를 이탈 없이 안정적으로 분산시키는데 어려움이 따를 수 있다. 반대로, 매트릭스 수지의 첨가량이 폴리머 방열시트층(110) 전체 중량의 30 중량%를 초과할 경우에는 상대적으로 방열 필러의 첨가량 감소로 열전도도 확보가 어려워 고방열성을 구현하기 어렵다.If the amount of matrix resin added is less than 5% by weight of the total weight of the polymer heat
방열 필러는 매트릭스 수지에 혼합되어, 열전도도를 향상시키는 역할을 한다. 이러한 방열 필러로는 그래핀 분말, 열분해 흑연(pyrolytic graphite), 흑연화 폴리이미드, 그라파이트, Cu 호일(Cu Foil) 및 알루미늄 호일(Al Foil) 중 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 이 중, 방열 성능 향상을 위해, 방열 필러로는 그래핀 분말을 이용하는 것이 바람직하다.Heat dissipation filler is mixed into the matrix resin and serves to improve thermal conductivity. Such heat dissipation fillers may include one or more selected from graphene powder, pyrolytic graphite, graphitized polyimide, graphite, Cu foil, and aluminum foil. Among these, in order to improve heat dissipation performance, it is preferable to use graphene powder as a heat dissipation filler.
방열 필러는 폴리머 방열시트층(110) 전체 중량의 70 ~ 90 중량%의 함량비로 첨가되며, 보다 바람직한 범위로는 65 ~ 85 중량%를 제시할 수 있다. The heat dissipation filler is added at an content ratio of 70 to 90 wt% of the total weight of the polymer heat
방열 필러의 첨가량이 70 중량% 미만일 경우에는 열전도도 확보가 어려워 고방열성을 구현하기 어렵다. 반대로, 방열 필러의 첨가량이 90 중량%를 초과할 경우에는 방열 필러의 과도한 첨가로 인해 내구성 및 내열성이 저하되는 문제가 있다.If the amount of heat dissipation filler added is less than 70% by weight, it is difficult to secure thermal conductivity, making it difficult to achieve high heat dissipation. On the other hand, when the amount of heat dissipating filler added exceeds 90% by weight, there is a problem that durability and heat resistance are reduced due to excessive addition of heat dissipating filler.
경화제는 이소시아네이트계 화합물을 이용할 수 있다. 이소시아네이트계 화합물의 예로서는, 트리렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소포름 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 수첨가 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 수첨가 디페닐메탄 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트, 나프탈렌 디이소시아네이트, 트리페닐메탄 트리이소시아네이트, 폴리메틸렌 폴리페닐 이소시아네이트 및 이들의 트리메틸올프로판 등 폴리올과의 수용체 등을 들 수 있다.The curing agent may be an isocyanate-based compound. Examples of isocyanate-based compounds include trirene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isoform diisocyanate, xylene diisocyanate, hydrogenated xylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, and tetramethylxylene diisocyanate. , naphthalene diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, polymethylene polyphenyl isocyanate, and their receptors with polyols such as trimethylolpropane.
경화제는 폴리머 방열시트층(110) 전체 중량의 0.1 ~ 5 중량%의 함량비로 첨가되는 것이 바람직하다 경화제의 첨가량이 0.1 중량% 미만일 경우에는 경화가 제대로 이루어지지 못할 우려가 있다. 반대로, 경화제의 첨가량이 5 중량%를 초과하여 과다 첨가될 경우에는 폴리머 방열시트층(110)의 내구성이 저하될 수 있다.The curing agent is preferably added in an amount of 0.1 to 5% by weight of the total weight of the polymer heat
분산제는 매트리스 수지에 방열 필러를 균일하게 분산시키기 위해 첨가된다. 이러한 분산제로는 당업계에서 사용하는 일반적인 것을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 지방산 아민계 분산제를 사용할 수 있다.A dispersant is added to uniformly disperse the heat dissipating filler in the mattress resin. These dispersants may be those commonly used in the art, and preferably, fatty acid amine-based dispersants may be used.
분산제는 폴리머 방열시트층(110) 전체 중량의 0.5 ~ 5 중량%의 함량비로 첨가되며, 보다 바람직한 범위로는 1 ~ 3 중량%를 제시할 수 있다.The dispersant is added in an amount of 0.5 to 5% by weight of the total weight of the polymer heat
분산제의 첨가량이 폴리머 방열시트층(110) 전체 중량의 0.5 중량% 미만일 경우에는 분산성 향상 효과를 제대로 발휘하기 어렵다. 반대로, 분산제의 첨가량이 폴리머 방열시트층(110) 전체 중량의 5 중량%를 초과할 경우에는 방열성을 저하시키므로, 바람직하지 못하다.If the amount of the dispersant added is less than 0.5% by weight of the total weight of the polymer heat
상기 폴리머 방열시트층(110)은 수평 열전도도가 300 W/mk 이상을 만족하는 것이 바람직하다.The polymer heat
제1 점착층(122)은 폴리머 방열시트층(110)의 상부에 적층되어 있다.The first
제1 점착층(122)은 5㎛ 이하의 두께, 보다 바람직하게는 0.5 ~ 2㎛의 두께를 갖는 것이 좋다. 제1 점착층(122)의 두께가 0.5㎛ 미만일 경우에는 층간 접착력이 저하될 수 있고, 제1 점착층(122)의 두께가 5㎛를 초과할 경우에는 박막화 측면에서 바람직하지 않다.The first
이러한 제1 점착층(122)은 당업계에서 사용하는 일반적인 점착제를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 아크릴계 폴리머를 바인더(binder)로 하는 액상 수지인 PSA 점착제를 사용할 수 있으며, 특별히 한정하지는 않는다.This first
제1 세라믹 필름층(130)은 제1 점착층(122)의 상부에 적층되어 있고, 세라믹 입자를 포함한다. 여기서, 제1 세라믹 필름층(130)은 1 ~ 50㎛의 두께를 가질 수 있으며, 보다 바람직한 범위로는 25 ~ 45㎛를 제시할 수 있다. 제1 세라믹 필름층(130)의 두께가 1 ~ 50㎛로 형성될 시, 방열 기능과 더불어 저유전율도 확보할 수 있다.The first
여기서, 제1 세라믹 필름층(130)은 매트릭스 수지, 세라믹 입자, 경화제 및 분산제를 포함한다. 이러한 매트릭스 수지는 세라믹 입자를 분산시키기 위한 것으로, 세라믹 입자가 이탈하지 않도록 기능하는 것이라면 특별히 제한되는 것은 아니다.Here, the first
매트릭스 수지로는 니트릴-부타디엔 러버(NBR), 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 페녹시계 수지, 우레탄계 수지 및 실리콘계 수지 중 선택된 1종 단독 또는 2종 이상을 이용할 수 있다. 보다 바람직하게, 매트릭스 수지는 아크릴계, 에폭시계 및 우레탄계 중 선택된 1종 이상일 수 있고, 특히 저유전율 달성 측면에서 무산(acid-free) 타입의 아크릴계 수지를 이용하는 것이 바람직하다.As the matrix resin, one or two or more types selected from nitrile-butadiene rubber (NBR), acrylic resin, epoxy resin, phenoxy resin, urethane resin, and silicone resin can be used. More preferably, the matrix resin may be one or more selected from acrylic-based, epoxy-based, and urethane-based, and it is particularly preferable to use an acid-free type acrylic resin in terms of achieving a low dielectric constant.
매트릭스 수지는 제1 세라믹 필름층(130) 전체 중량의 5 ~ 30 중량%의 함량비로 첨가되며, 보다 바람직한 범위로는 10 ~ 20 중량%를 제시할 수 있다.The matrix resin is added in an amount of 5 to 30% by weight of the total weight of the first
매트릭스 수지의 첨가량이 제1 세라믹 필름층(130) 전체 중량의 5 중량% 미만일 경우에는 매트릭스 수지 내에 세라믹 입자를 이탈 없이 안정적으로 분산시키는데 어려움이 따를 수 있다. 반대로, 매트릭스 수지의 첨가량이 제1 세라믹 필름층(130) 전체 중량의 30 중량%를 초과할 경우에는 상대적으로 세라믹 입자의 첨가량 감소로 열전도도 확보가 어려워 고방열성을 구현하기 어렵다.If the amount of the matrix resin added is less than 5% by weight of the total weight of the first
세라믹 입자는 열전도도가 우수한 세라믹 성분이라면 특별히 한정되지 않으나, 바람직하게는 질화붕소(BN), 산화알루미늄(Al2O3), 질화알루미늄(AlN), 실리콘카바이드(SiC), 탈크(Talc), 이산화티타늄(TiO2) 및 실리카(Silica) 중 선택된 1종 이상을 이용할 수 있다.Ceramic particles are not particularly limited as long as they are ceramic components with excellent thermal conductivity, but are preferably boron nitride (BN), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), aluminum nitride (AlN), silicon carbide (SiC), talc, One or more types selected from titanium dioxide (TiO 2 ) and silica may be used.
이러한 세라믹 입자는 제1 세라믹 필름층(130) 전체 중량의 70 ~ 90 중량%의 함량비로 첨가되며, 보다 바람직한 범위로는 75 ~ 85 중량%를 제시할 수 있다.These ceramic particles are added in an amount of 70 to 90% by weight of the total weight of the first
세라믹 입자가 제1 세라믹 필름층(130) 전체 중량의 70 중량% 미만일 경우에는 열전도도 향상 효과를 제대로 발휘하기 어렵다. 반대로, 세라믹 입자가 제1 세라믹 필름층(130) 전체 중량의 90 중량%를 초과할 경우에는 부착력, 내열성 등의 물성저하 요인으로 작용할 수 있으므로, 바람직하지 못하다.If the ceramic particles are less than 70% by weight of the total weight of the first
세라믹 입자는 100㎛ 이하의 평균 직경을 갖는 것을 이용하는 것이 바람직하며, 보다 바람직한 범위로는 20nm ~ 40㎛의 평균 직경을 제시할 수 있고, 보다 더 바람직한 범위로는 50nm ~ 30㎛의 평균 직경을 제시할 수 있다.It is preferable to use ceramic particles having an average diameter of 100㎛ or less. A more preferable range is an average diameter of 20nm to 40㎛, and an even more preferable range is an average diameter of 50nm to 30㎛. can do.
세라믹 입자의 평균 직경이 20nm 미만일 경우에는 그 크기가 미세화됨에 따라 입자의 분산성의 문제로 부착력 및 내열성이 저하되는 문제가 있다. 반대로, 세라믹 입자의 평균 직경이 100㎛를 초과할 경우에는 제1 세라믹 필름층(130)의 두께를 증가시키는 요인으로 작용하여 열저항이 상승할 우려가 있다.When the average diameter of ceramic particles is less than 20 nm, as the size becomes finer, there is a problem of deterioration of adhesion and heat resistance due to problems with particle dispersibility. Conversely, if the average diameter of the ceramic particles exceeds 100㎛, there is a risk that thermal resistance may increase as it acts as a factor in increasing the thickness of the first
경화제는 이소시아네이트계 화합물을 이용할 수 있다. 이소시아네이트계 화합물의 예로서는, 트리렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소포름 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 수첨가 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 수첨가 디페닐메탄 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트, 나프탈렌 디이소시아네이트, 트리페닐메탄 트리이소시아네이트, 폴리메틸렌 폴리페닐 이소시아네이트 및 이들의 트리메틸올프로판 등 폴리올과의 수용체 등을 들 수 있다.The curing agent may be an isocyanate-based compound. Examples of isocyanate-based compounds include trirene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isoform diisocyanate, xylene diisocyanate, hydrogenated xylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, and tetramethylxylene diisocyanate. , naphthalene diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, polymethylene polyphenyl isocyanate, and their receptors with polyols such as trimethylolpropane.
경화제는 제1 세라믹 필름층(130) 전체 중량의 0.1 ~ 5 중량%의 함량비로 첨가될 수 있다. 경화제가 0.1 중량% 미만으로 첨가될 경우에는 경화가 제대로 이루어지지 못할 우려가 있다. 반대로, 경화제가 5 중량%를 초과하여 과다 첨가될 경우에는 제1 세라믹 필름층의 내구성이 저하될 수 있다.The hardener may be added in an amount of 0.1 to 5% by weight of the total weight of the first
분산제는 매트리스 수지에 세라믹 입자를 균일하게 분산시키기 위해 첨가된다. 이러한 분산제로는 당업계에서 사용하는 일반적인 것을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 지방산 아민계 분산제를 사용할 수 있다.A dispersant is added to uniformly disperse ceramic particles in the mattress resin. These dispersants may be those commonly used in the art, and preferably, fatty acid amine-based dispersants may be used.
분산제는 제1 세라믹 필름층(130) 전체 중량의 0.5 ~ 5 중량%의 함량비로 첨가되며, 보다 바람직한 범위로는 1 ~ 3 중량%를 제시할 수 있다.The dispersant is added in an amount of 0.5 to 5% by weight of the total weight of the first
분산제의 첨가량이 제1 세라믹 필름층(130) 전체 중량의 0.5 중량% 미만일 경우에는 분산성 향상 효과를 제대로 발휘하기 어렵다. 반대로, 분산제의 첨가량이 제1 세라믹 필름층(130) 전체 중량의 5 중량%를 초과할 경우에는 방열성을 저하시키므로, 바람직하지 못하다.If the amount of the dispersant added is less than 0.5% by weight of the total weight of the first
제1 세라믹 필름층(130)의 경우, 수평 열전도도는 80 W/mk 이상을 만족하고 10GHz에서 Dk 5 이하의 유전율을 만족하는 것이 바람직하다.In the case of the first
제2 점착층(124)은 제1 세라믹 필름층(130) 상부에 적층된다. 제2 점착층(124)은, 제1 점착층(122)과 마찬가지로, 5㎛ 이하의 두께, 보다 바람직하게는 0.5 ~ 2㎛의 두께를 갖는 것이 좋다. 제2 점착층(124)의 두께가 0.5㎛ 미만일 경우에는 층간 접착력이 저하될 수 있고, 제2 점착층(124)의 두께가 5㎛를 초과할 경우에는 박막화 측면에서 바람직하지 않다.The second
이러한 제2 점착층(124)은, 제1 점착층(122)과 마찬가지로, 당업계에서 사용하는 일반적인 점착제를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 아크릴계 폴리머를 바인더(binder)로 하는 액상 수지인 PSA 점착제를 사용할 수 있으며, 특별히 한정하지는 않는다.Like the first
제1 절연층(140)은 제2 점착층(124) 상부에 적층된다. 이러한 제1 절연층(140)은 스크래치 등의 외부 요인으로 인한 데미지(damage)로부터 제1 세라믹 필름층(130)을 보호하며, 제1 세라믹 필름층(130)의 폴딩성을 보완해주는 기능을 한다.The first insulating
제1 절연층(140)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등의 폴리에스테르계, 폴리이미드(PI)계, 폴리아미드이미드(PAI)계 중 선택된 1종 이상의 수지로 형성될 수 있다. 본 발명에서, 제1 절연층(140)으로는 전자파 차폐 기능을 추가로 제공하는 폴리이미드계 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 이러한 제1 절연층(140)은 1 ~ 15㎛의 두께, 보다 바람직하게는 5 ~ 10㎛의 두께로 형성되는 것이 바람직하다.The first insulating
제3 점착층(126)은 폴리머 방열시트층(110)의 하부에 적층되어 있다. 제3 점착층(126)은, 제1 점착층(122)과 마찬가지로, 5㎛ 이하의 두께, 보다 바람직하게는 0.5 ~ 2㎛의 두께를 갖는 것이 좋다. 제3 점착층(126)의 두께가 0.5㎛ 미만일 경우에는 층간 접착력이 저하될 수 있고, 제3 점착층(126)의 두께가 5㎛를 초과할 경우에는 박막화 측면에서 바람직하지 않다.The third
이러한 제3 점착층(126)은, 제1 점착층(122)과 마찬가지로, 당업계에서 사용하는 일반적인 점착제를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 아크릴계 폴리머를 바인더(binder)로 하는 액상 수지인 PSA 점착제를 사용할 수 있으며, 특별히 한정하지는 않는다.Like the first
제2 세라믹 필름층(132)은 제3 점착층(126)과 제2 절연층(142) 사이에 배치되어 있고, 세라믹 입자를 포함한다.The second
여기서, 제2 세라믹 필름층(132)은, 제1 세라믹 필름층(130)과 마찬가지로, 매트릭스 수지, 세라믹 입자, 경화제 및 분산제를 포함한다. 제2 세라믹 필름층(132)의 매트릭스 수지, 세라믹 입자, 경화제 및 분산제는 제1 세라믹 필름층(130)의 매트릭스 수지, 세라믹 입자, 경화제 및 분산제와 실질적으로 동일한 조성 및 조성비를 갖는 것이 이용될 수 있다.Here, the second
제2 세라믹 필름층(132)의 경우도, 제1 세라믹 필름층(130)과 마찬가지로 수평 열전도도는 80 W/mk 이상을 만족하고 10GHz에서 Dk 5 이하의 유전율을 만족하는 것이 바람직하다.In the case of the second
제4 점착층(128)은 제2 세라믹 필름층(132)과 제2 절연층(142) 사이에 배치되어 있다. 제4 점착층(128)은, 제1 점착층(122)과 마찬가지로, 5㎛ 이하의 두께, 보다 바람직하게는 0.5 ~ 2㎛의 두께를 갖는 것이 좋다. 제4 점착층(128)의 두께가 0.5㎛ 미만일 경우에는 층간 접착력이 저하될 수 있고, 제4 점착층(128)의 두께가 5㎛를 초과할 경우에는 박막화 측면에서 바람직하지 않다.The fourth
이러한 제4 점착층(128)은, 제1 점착층(122)과 마찬가지로, 당업계에서 사용하는 일반적인 점착제를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 아크릴계 폴리머를 바인더(binder)로 하는 액상 수지인 PSA 점착제를 사용할 수 있으며, 특별히 한정하지는 않는다.Like the first
제2 절연층(142)은 제4 점착층(128) 하부에 형성되어, 제2 세라믹 필름층(132)을 보호한다.The second
이러한 제2 절연층(142)은 스크래치 등의 외부 요인으로 인한 데미지(damage)로부터 제2 세라믹 필름층(132)을 보호하며, 제2 세라믹 필름층(132)의 폴딩성을 보완해주는 기능을 한다. 제2 절연층(142)은, 제1 절연층(140)과 마찬가지로, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등의 폴리에스테르계, 폴리이미드(PI)계, 폴리아미드이미드(PAI)계 중 선택된 1종 이상의 수지로 형성될 수 있다. 본 발명에서, 제2 절연층(142)으로는 전자파 차폐 기능을 추가로 제공하는 폴리이미드계 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 이러한 제2 절연층(142)은 1 ~ 15㎛의 두께, 보다 바람직하게는 5 ~ 10㎛의 두께로 형성되는 것이 바람직하다.This second insulating
한편, 도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 저유전 복합 방열시트를 나타낸 단면도이다.Meanwhile, Figure 2 is a cross-sectional view showing a low-dielectric composite heat dissipation sheet according to a second embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 저유전 복합 방열시트(200)는 폴리머 방열시트층(210), 제1 점착층(222), 제1 세라믹 필름층(230), 제2 점착층(224), 제1 절연층(240), 제3 점착층(226) 및 제2 절연층(242)을 포함한다.Referring to FIG. 2, the low-dielectric composite
폴리머 방열시트층(210)은 본 발명의 제2 실시예에 따른 저유전 복합 방열시트(200)의 내부 중심부에 배치되어 있다. 이러한 폴리머 방열시트층(210)은 높은 열전도도 확보로 고방열성을 확보하기 위해 형성된다. 이를 위해, 폴리머 방열시트층(210)은 매트릭스 수지, 방열 필러 및 분산제를 포함한다.The polymer heat
제1 점착층(222)은 폴리머 방열시트층(210)의 상부에 적층되어 있다.The first
제1 세라믹 필름층(230)은 제1 점착층(222)의 상부에 적층되어 있고, 세라믹 입자를 포함한다. 제1 세라믹 필름층(230)은 매트릭스 수지, 세라믹 입자, 경화제 및 분산제를 포함한다. 이러한 매트릭스 수지는 세라믹 입자를 분산시키기 위한 바인더로서, 세라믹 입자가 이탈하지 않도록 기능하는 것이라면 특별히 제한되는 것은 아니다.The first
제2 점착층(224)은 제1 세라믹 필름층(230) 상부에 적층된다.The second
제1 절연층(240)은 제2 점착층(224) 상부에 적층된다. 이러한 제1 절연층(240)은 스크래치 등의 외부 요인으로 인한 데미지(damage)로부터 제1 세라믹 필름층(230)을 보호하며, 제1 세라믹 필름층(230)의 폴딩성을 보완해주는 기능을 한다.The first insulating
제3 점착층(226)은 폴리머 방열시트층(210)의 하부에 적층되어 있다.The third
제2 절연층(242)은 폴리머 방열시트층(210)의 하부에 배치되며, 제3 점착층(226)을 매개로 폴리머 방열시트층(210)과 합착된다. 이러한 제2 절연층(242)은 스크래치 등의 외부 요인으로 인한 데미지(damage)로부터 폴리머 방열시트층(210)을 보호하며, 폴리머 방열시트층(210)의 폴딩성을 보완해주는 기능을 한다.The second
전술한 본 발명의 제2 실시예에 따른 저유전 복합 방열시트(200)는 제2 세라믹 필름층 및 제4 점착층이 형성되지 않는 것을 제외하고는, 제1 실시예에 따른 저유전 복합 방열시트와 실질적으로 동일한 구조를 갖는다.The low-dielectric composite
이와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 저유전 복합 방열시트(200)는, 제2 세라믹 필름층 및 제4 점착층을 구비하지 않는 것에 의해, 제1 실시예에 비하여 제조원가를 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 박막화 구조를 구현하는 것이 가능하다.As such, the low-dielectric composite
아울러, 본 발명의 제2 실시예에 따른 저유전 복합 방열시트(200)는, 제2 세라믹 필름층 및 제4 점착층을 구비하지 않는 것에 의해, 제1 실시예에 비하여 유전율은 약간 상승하나 열전도도가 크게 증가되어 방열 특성을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, the low-dielectric composite
따라서, 저유전 복합 방열시트의 용도에 따라, 방열 특성을 크게 고려하는 부품(반도체 부품, 발광 부품 등)에는 제2 실시예에 따른 저유전 복합 방열시트(200)를 적용하는 것이 바람직하다. 아울러, 방열 특성 보다 저유전 특성을 크게 고려하는 부품(반도체 부품, 발광 부품 등)에는 제1 실시예에 따른 저유전 복합 방열시트(도 1의 100)를 적용하는 것이 바람직하다.Therefore, depending on the use of the low-dielectric composite heat dissipation sheet, it is desirable to apply the low-dielectric composite
지금까지 살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 저유전 복합 방열시트는 폴리머 방열시트층을 통하여 높은 열전도도를 구현하여 우수한 방열 성능을 발휘할 수 있으면서, 세라믹 필름층 및 절연층을 통하여 저유전 특성을 구현할 수 있다.As seen so far, the low-dielectric composite heat dissipation sheet according to embodiments of the present invention can demonstrate excellent heat dissipation performance by realizing high thermal conductivity through the polymer heat dissipation sheet layer, and has low dielectric constant through the ceramic film layer and the insulating layer. Characteristics can be implemented.
아울러, 본 발명의 실시예들에 따른 저유전 복합 방열시트는 그래핀 입자를 포함하는 폴리머 방열시트층의 적용으로 방열 성능을 극대화하면서, 폴리머 방열시트층의 일면 또는 양면에 세라믹 필름층과 절연층을 선택적으로 적층시키는 것에 의해 저유전율을 동시에 확보하여 전자파 차폐 성능을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, the low-dielectric composite heat dissipation sheet according to embodiments of the present invention maximizes heat dissipation performance by applying a polymer heat dissipation sheet layer containing graphene particles, and a ceramic film layer and an insulating layer on one or both sides of the polymer heat dissipation sheet layer. By selectively stacking, it is possible to simultaneously secure a low dielectric constant and improve electromagnetic wave shielding performance.
이 결과, 본 발명의 실시예들에 따른 저유전 복합 방열시트는 200 W/mK 이상의 수평 열전도도 및 10GHz에서 Dk 10 이하의 유전율을 갖는다.As a result, the low-dielectric composite heat dissipation sheet according to embodiments of the present invention has a horizontal thermal conductivity of 200 W/mK or more and a dielectric constant of Dk 10 or less at 10 GHz.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described in more detail through preferred embodiments of the present invention. However, this is presented as a preferred example of the present invention and should not be construed as limiting the present invention in any way.
본 명세서 기재되지 않은 내용은 당업자라면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.Contents not described in this specification can be sufficiently inferred technically by those skilled in the art, so description thereof will be omitted.
<제조예><Manufacturing example>
1. 세라믹 필름층 및 폴리머 방열시트층 제조1. Manufacturing of ceramic film layer and polymer heat dissipation sheet layer
제조예 1 : 복합 방열시트 중 포함되는 세라믹 필름층의 제조Manufacturing Example 1: Manufacturing of a ceramic film layer included in a composite heat dissipation sheet
표 1에 기재된 조성 및 조성비로 매트릭스 수지, 세라믹 입자, 경화제 및 분산제를 톨루엔(toluene)에 희석시켜 세라믹 슬러리를 제조하였다.A ceramic slurry was prepared by diluting the matrix resin, ceramic particles, curing agent, and dispersant in toluene with the composition and composition ratio shown in Table 1.
다음으로, 세라믹 슬러리를 캐리어 기재인 PET 필름 상에 콤마코팅으로 코팅한 후, 코팅된 액상 조액을 일부 경화(또는 건조)시켜서 80㎛ 두께를 갖는 B-스테이지(B-stage) 상태의 세라믹 필름층을 형성하였다.Next, the ceramic slurry is coated on PET film, which is a carrier substrate, with comma coating, and then the coated liquid solution is partially cured (or dried) to form a B-stage ceramic film layer with a thickness of 80㎛. was formed.
다음으로, B-스테이지(B-stage) 상태의 세라믹 필름층을 롤투롤(Roll To Roll) 방식의 경화 공정을 실시하여 C-스테이지(C-stage) 상태로 전환시켜 30㎛ 두께를 갖는 세라믹 필름층을 제조하였다.Next, the ceramic film layer in the B-stage state is converted to the C-stage state by performing a roll-to-roll curing process to produce a ceramic film with a thickness of 30㎛. The layer was prepared.
여기서, 롤투롤 방식의 경화 공정은 고장력 부여기를 이용하여 코팅된 B-스테이지(B-stage) 세라믹 필름층을 MD(Machine Direction)방향으로 장력을 가하여 오븐에 투입한 다음, 50℃에서 10분간 열을 가한 후, 100℃로 승온하여 10분간 열을 가한 다음, 150℃로 승온하여 5시간 동안 열을 가하였다. 다음으로, 60℃로 천천히 감온시킨 다음 오븐에서 취출하여 B-스테이지(B-stage) 상태였던 세라믹 필름층을 C-스테이지(C-stage) 상태로 전환시켜 30㎛ 두께를 갖는 세라믹 필름층으로 제조한 것이다.Here, in the roll-to-roll curing process, the coated B-stage ceramic film layer is tensioned in the MD (Machine Direction) direction using a high tension imparter, placed in an oven, and then heated at 50°C for 10 minutes. After addition, the temperature was raised to 100°C and heat was applied for 10 minutes, and then the temperature was raised to 150°C and heat was applied for 5 hours. Next, the temperature was slowly reduced to 60°C and then taken out of the oven to convert the ceramic film layer that was in the B-stage state to the C-stage state to produce a ceramic film layer with a thickness of 30㎛. It was done.
제조예 2 ~ 4 및 비교 제조예 1 ~ 4Preparation Examples 2 to 4 and Comparative Preparation Examples 1 to 4
표 1에 기재된 성분 및 성분비로 변경한 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 방법으로 제조예 2 ~ 4 및 비교 제조예 1 ~ 4에 따른 세라믹 필름층을 각각 제조하였다.Ceramic film layers according to Preparation Examples 2 to 4 and Comparative Preparation Examples 1 to 4 were manufactured in the same manner as Preparation Example 1, except that the components and ratios shown in Table 1 were changed.
제조예 5 : 복합 방열시트 중 포함되는 폴리머 방열시트층의 제조Manufacturing Example 5: Manufacture of polymer heat dissipation sheet layer included in composite heat dissipation sheet
표 2에 기재된 조성 및 조성비로 매트릭스 수지, 그래핀 입자(방열 필러), 경화제 및 분산제를 톨루엔(toluene)에 희석시켜 폴리머 방열 슬러리를 제조하였다.A polymer heat dissipation slurry was prepared by diluting the matrix resin, graphene particles (heat dissipation filler), curing agent, and dispersant in toluene with the composition and composition ratio shown in Table 2.
다음으로, 폴리머 방열 슬러리를 캐리어 기재인 PET 필름 상에 콤마코팅으로 코팅한 후, 코팅된 액상 조액을 일부 경화(또는 건조)시켜서 60㎛ 두께를 갖는 B-스테이지(B-stage) 상태의 폴리머 방열시트층을 형성하였다.Next, the polymer heat dissipation slurry is coated on PET film, which is a carrier substrate, with comma coating, and then the coated liquid solution is partially cured (or dried) to produce a B-stage polymer heat dissipation with a thickness of 60㎛. A sheet layer was formed.
다음으로, B-스테이지(B-stage) 상태의 폴리머 방열시트층을 롤투롤(Roll To Roll) 방식의 경화 공정을 실시하여 C-스테이지(C-stage) 상태로 전환시켜 10㎛ 두께를 갖는 폴리머 방열시트층을 제조하였다.Next, the polymer heat dissipation sheet layer in the B-stage state is converted to the C-stage state by performing a roll-to-roll curing process to form a polymer with a thickness of 10㎛. A heat dissipation sheet layer was manufactured.
여기서, 롤투롤 방식의 경화 공정은 고장력 부여기를 이용하여 코팅된 B-스테이지(B-stage) 세라믹 필름층을 MD(Machine Direction)방향으로 장력을 가하여 오븐에 투입한 다음, 50℃에서 10분간 열을 가한 후, 100℃로 승온하여 10분간 열을 가한 다음, 150℃로 승온하여 5시간 동안 열을 가하였다. 다음으로, 60℃로 천천히 감온시킨 다음 오븐에서 취출하여 B-스테이지(B-stage) 상태였던 폴리머 방열시트층을 C-스테이지(C-stage) 상태로 전환시켜 10㎛ 두께를 갖는 폴리머 방열시트층으로 제조한 것이다.Here, in the roll-to-roll curing process, the coated B-stage ceramic film layer is tensioned in the MD (Machine Direction) direction using a high tension imparter, placed in an oven, and then heated at 50°C for 10 minutes. After addition, the temperature was raised to 100°C and heat was applied for 10 minutes, and then the temperature was raised to 150°C and heat was applied for 5 hours. Next, the temperature was slowly reduced to 60°C and then taken out of the oven to convert the polymer heat dissipation sheet layer that was in the B-stage state to the C-stage state to form a polymer heat dissipation sheet layer with a thickness of 10㎛. It is manufactured with .
제조예 6 ~ 10 및 비교 제조예 5 ~ 11Preparation Examples 6 to 10 and Comparative Preparation Examples 5 to 11
표 2에 기재된 성분 및 성분비로 변경한 것을 제외하고는 제조예 5와 동일한 방법으로 제조예 6 ~ 10 및 비교 제조예 5 ~ 11에 따른 폴리머 방열시트층을 각각 제조하였다.Polymer heat dissipation sheet layers according to Preparation Examples 6 to 10 and Comparative Preparation Examples 5 to 11 were manufactured in the same manner as Preparation Example 5, except that the components and ratios shown in Table 2 were changed.
2. 세라믹 필름층 및 폴리머 방열시트층 평가2. Evaluation of ceramic film layer and polymer heat dissipation sheet layer
표 1은 제조예 1 ~ 4 및 비교 제조예 1 ~ 4에 따라 제조된 세라믹 필름층에 대한 조성 및 조성비와, 물성 평가 결과를 나타낸 것이고, 표 2는 제조예 5 ~ 10 및 비교 제조예 5 ~ 9에 따라 제조된 폴리머 방열시트층에 대한 조성 및 조성비와, 물성 평가 결과를 나타낸 것이다. 이때, 밀도는 아르키메데스법을 이용하여 밀도를 측정하였고, 열전도도는 상온에서 ASTM E 1461에 따라 시트 수평 방향의 열전도도를 측정하였다. 아울러, 유전율은 네트워크 아날라이져(안리츠사)와 레조네이터를 이용하여 유전율을 측정하였다(시험 주파수 10 GHz).Table 1 shows the composition and composition ratio and physical property evaluation results for the ceramic film layers prepared according to Preparation Examples 1 to 4 and Comparative Preparation Examples 1 to 4, and Table 2 shows Preparation Examples 5 to 10 and Comparative Preparation Examples 5 to 4. The composition and composition ratio of the polymer heat dissipation sheet layer manufactured according to 9 and the physical property evaluation results are shown. At this time, density was measured using the Archimedes method, and thermal conductivity was measured in the horizontal direction of the sheet at room temperature according to ASTM E 1461. In addition, the dielectric constant was measured using a network analyzer (Anritsu) and a resonator (test frequency 10 GHz).
여기서, 세라믹 필름층의 NBR은 ARLANXEO사(社)의 니트릴 부타디엔 러버, 우레탄 수지는 TOYOBO 사(社)의 우레탄 변성 코폴리머, Epoxy는 국도화학 사(社)의 실리콘계 변성 에폭시, 아크릴 수지는 AK 케미컬 사(社)의 폴리t-부틸 아크릴레이트, 세라믹 입자는 Tanyun 사(社)의 Hexagonal Boron-Nitride, 경화제는 디페닐메탄 디이소시아네이트, 분산제는 카르복실산 에스테르계 분산제를 이용하였다.Here, the NBR of the ceramic film layer is nitrile butadiene rubber from ARLANXEO, the urethane resin is a urethane-modified copolymer from TOYOBO, the epoxy is a silicone-based modified epoxy from Kukdo Chemical, and the acrylic resin is AK Chemical. The company's poly t-butyl acrylate was used, the ceramic particles were Tanyun's Hexagonal Boron-Nitride, the hardener was diphenylmethane diisocyanate, and the dispersant was a carboxylic acid ester-based dispersant.
아울러, 폴리머 방열시트층의 NBR은 ARLANXEO사(社)의 니트릴 부타디엔 러버, 우레탄 수지는 TOYOBO 사(社)의 우레탄 변성 코폴리에스터 수지, 아크릴 수지는 AK 케미컬 사(社)의 폴리t-부틸 아크릴레이트, 그래핀 입자는 EASCHEM 사(社)의 ESG-G2(상용 그래핀 입자), 경화제는 디페닐메탄 디이소시아네이트, 분산제는 2-메톡시 프로필 아세테이트 및 1-메톡시-2-프로필 아세테이트의 공중합체를 이용하였다.In addition, the NBR of the polymer heat dissipation sheet layer is nitrile butadiene rubber from ARLANXEO, the urethane resin is urethane-modified copolyester resin from TOYOBO, and the acrylic resin is polyt-butyl acrylic from AK Chemical. Rate, the graphene particles are ESG-G2 (commercial graphene particles) from EASCHEM, the curing agent is diphenylmethane diisocyanate, and the dispersing agent is a mixture of 2-methoxy propyl acetate and 1-methoxy-2-propyl acetate. Combination was used.
또한, 표 2의 내구성 평가 항목에서, O는 분층이 발생하지 않음을 의미하고, △는 미세균열이 발생함을 의미하며, X는 분층이 발생함을 의미한다.In addition, in the durability evaluation items in Table 2, O means that no delamination occurs, △ means that microcracks occur, and X means that delamination occurs.
[표 1][Table 1]
[표 2][Table 2]
표 1에 도시된 바와 같이, 제조예 1 ~ 4에 따른 세라믹 필름층의 경우, 수평 열전도도 기준치인 80 W/mk 이상 및 10GHz에서 Dk 5 이하의 유전율을 모두 만족하는 것을 확인할 수 있다.As shown in Table 1, it can be confirmed that the ceramic film layers according to Preparation Examples 1 to 4 satisfy the horizontal thermal conductivity standard of 80 W/mk or more and the dielectric constant of Dk 5 or less at 10 GHz.
반면, 비교 제조예 1에 따른 세라믹 필름층은 세라믹 입자의 평균 입경이 작을 경우, 유전율 측면에서 성능 상의 유의차는 없으나 세라믹 입자 간 인접하여 발휘하는 열전달 효과가 감소하여 수평 열전도도 값이 낮은 것을 확인할 수 있다.On the other hand, in the ceramic film layer according to Comparative Preparation Example 1, when the average particle diameter of the ceramic particles is small, there is no significant difference in performance in terms of dielectric constant, but the heat transfer effect exerted by adjacent ceramic particles is reduced, so it can be confirmed that the horizontal thermal conductivity value is low. there is.
비교 제조예 2에 따른 세라믹 필름층은 세라믹 입자의 함량이 요구되는 최소 함량보다 낮은 관계로 수평 열전도도가 감소한 것을 확인할 수 있다.It can be seen that the horizontal thermal conductivity of the ceramic film layer according to Comparative Preparation Example 2 was reduced because the content of ceramic particles was lower than the required minimum content.
또한, 비교 제조예 3에 따른 세라믹 필름층은 매트릭스 수지의 함량이 요구되는 최소 함량보다 적은 관계로 매트리스 수지에 의한 최소한의 구조적 내구성이 불만족되어 유연성이 크게 감소하여 표면품질이 불량하였다.In addition, the ceramic film layer according to Comparative Preparation Example 3 had a matrix resin content less than the required minimum content, so the minimum structural durability provided by the mattress resin was unsatisfied, and flexibility was greatly reduced, resulting in poor surface quality.
또한, 비교 제조예 4에 따른 세라믹 필름층은 경화도가 상대적으로 매우 낮아서 수평 열전도도가 좋지 않았다.In addition, the ceramic film layer according to Comparative Preparation Example 4 had a relatively very low degree of curing and thus had poor horizontal thermal conductivity.
한편, 표 2에 도시된 바와 같이, 제조예 5 ~ 10에 따른 폴리머 방열시트층의 경우, 분층이 발생하지 않아 내구성이 좋고, 가공성이 좋으며, 수평 열전도도 기준치인 300 W/mk 이상을 모두 만족하는 것을 확인할 수 있다.Meanwhile, as shown in Table 2, in the case of the polymer heat dissipation sheet layer according to Preparation Examples 5 to 10, no separation occurs, so durability is good, processability is good, and the horizontal thermal conductivity standard of 300 W/mk or more is satisfied. You can check that it does.
반면, 비교 제조예 5에 따른 폴리머 방열시트층은 경화제가 최대 함량보다 많은 관계로 균열 발생으로 내구성이 좋지 않았다.On the other hand, the polymer heat dissipation sheet layer according to Comparative Preparation Example 5 had poor durability due to the occurrence of cracks because the curing agent content was greater than the maximum content.
또한, 비교 제조예 6에 따른 폴리머 방열시트층은 그래핀 입자의 함량이 요구되는 최소 함량보다 낮은 관계로 수평 열전도도가 감소한 것을 확인할 수 있다.In addition, it can be confirmed that the horizontal thermal conductivity of the polymer heat dissipation sheet layer according to Comparative Preparation Example 6 was reduced because the content of graphene particles was lower than the required minimum content.
또한, 비교 제조예 7에 따른 폴리머 방열시트층은 매트릭스 수지의 함량이 요구되는 최소 함량보다 적은 관계로 매트리스 수지에 의한 최소한의 구조적 내구성이 불만족되어 유연성이 크게 감소하여 표면품질이 불량하였다.In addition, the polymer heat dissipation sheet layer according to Comparative Preparation Example 7 was unsatisfied with the minimum structural durability provided by the mattress resin because the content of the matrix resin was less than the required minimum content, and the flexibility was greatly reduced, resulting in poor surface quality.
또한, 비교 제조예 8에 따른 폴리머 방열시트층은 분산제의 함량이 요구되는 최소 함량보다 낮은 관계로 가공성이 좋지 않았으며, 수평 열전도도가 감소한 것을 확인할 수 있다.In addition, it can be seen that the polymer heat dissipation sheet layer according to Comparative Preparation Example 8 had poor processability because the dispersant content was lower than the required minimum content, and horizontal thermal conductivity was reduced.
또한, 비교 제조예 9에 따른 폴리머 방열시트층은 매트릭스 수지의 함량이 요구되는 최소 함량보다 적고, 분산제의 함량이 최대 함량보다 많은 관계로 분층 발생으로 내구성이 좋지 않으며, 가공성이 매우 저하되었다.In addition, the polymer heat dissipation sheet layer according to Comparative Preparation Example 9 had poor durability due to the occurrence of split layers because the content of the matrix resin was less than the required minimum content and the content of the dispersant was more than the maximum content, and the processability was greatly reduced.
3. 복합 방열시트 제조3. Manufacturing composite heat dissipation sheet
실시예 2-1 : 복합 방열시트 제조Example 2-1: Manufacturing a composite heat dissipation sheet
제조예 5에 의해 제조된 폴리머 방열시트층과, 제조예 1에 의해 제조된 세라믹 필름층을 준비하였다.A polymer heat dissipation sheet layer prepared according to Preparation Example 5 and a ceramic film layer prepared according to Preparation Example 1 were prepared.
다음으로, 폴리머 방열시트층의 양면에 PSA 점착제를 형성한 후, PSA 점착제를 매개로 폴리머 방열시트층의 양면에 제1 및 제2 세라믹 필름층을 적층하였다.Next, a PSA adhesive was formed on both sides of the polymer heat dissipation sheet layer, and then the first and second ceramic film layers were laminated on both sides of the polymer heat dissipation sheet layer using the PSA adhesive.
다음으로, 제1 세라믹 필름층 상부와 제2 세라믹 필름층 하부에 PSA 점착제가 각각 형성된 PET(Polyethylene terephthalate) 필름을 표 3 및 표 4에 기재된 라미네이팅 공정 조건으로 합착하여 저유전 복합 방열시트를 제조하였다.Next, a PET (polyethylene terephthalate) film with a PSA adhesive formed on the top of the first ceramic film layer and the bottom of the second ceramic film layer, respectively, was bonded under the laminating process conditions shown in Tables 3 and 4 to manufacture a low-dielectric composite heat dissipation sheet. .
실시예 2-2Example 2-2
표 3 및 표 4에 기재된 라미네이팅 공정 조건으로 합착한 것을 제외하고는 실시예 2-1과 동일한 방법으로 저유전 복합 방열시트를 제조하였다.A low-dielectric composite heat dissipation sheet was manufactured in the same manner as Example 2-1, except that it was bonded under the laminating process conditions shown in Tables 3 and 4.
실시예 2-3Example 2-3
표 3 및 표 4에 기재된 라미네이팅 공정 조건으로 합착한 것을 제외하고는 실시예 2-1과 동일한 방법으로 저유전 복합 방열시트를 제조하였다.A low-dielectric composite heat dissipation sheet was manufactured in the same manner as Example 2-1, except that it was bonded under the laminating process conditions shown in Tables 3 and 4.
비교예 2-1Comparative Example 2-1
비교 제조예 5에 의해 제조된 폴리머 방열시트층과, 비교 제조예 1에 의해 제조된 세라믹 필름층을 이용하고, 표 3 및 표 4에 기재된 라미네이팅 공정 조건으로 합착한 것을 제외하고는 실시예 2-1과 동일한 방법으로 저유전 복합 방열시트를 제조하였다.Example 2-, except that the polymer heat dissipation sheet layer prepared in Comparative Preparation Example 5 and the ceramic film layer prepared in Comparative Preparation Example 1 were used and bonded under the laminating process conditions shown in Tables 3 and 4. A low-dielectric composite heat dissipation sheet was manufactured in the same manner as in 1.
비교예 2-2Comparative Example 2-2
표 3 및 표 4에 기재된 라미네이팅 공정 조건으로 합착한 것을 제외하고는 비교예 2-1과 동일한 방법으로 저유전 복합 방열시트를 제조하였다.A low-dielectric composite heat dissipation sheet was manufactured in the same manner as Comparative Example 2-1, except that it was bonded under the laminating process conditions shown in Tables 3 and 4.
비교예 2-3Comparative Example 2-3
표 3 및 표 4에 기재된 라미네이팅 공정 조건으로 합착한 것을 제외하고는 비교예 2-1과 동일한 방법으로 저유전 복합 방열시트를 제조하였다.A low-dielectric composite heat dissipation sheet was manufactured in the same manner as Comparative Example 2-1, except that it was bonded under the laminating process conditions shown in Tables 3 and 4.
4. 복합 방열시트 평가4. Evaluation of composite heat dissipation sheet
표 3의 실시예 1-1 내지 1-2 및 비교예 1-1 내지 1-4는 실시예 2-1 내지 2-3 및 비교예 2-1 내지 2-3에 적용되는 라미네이팅 공정 조건을 나타낸 것이고, 표 4는 실시예 2-1 ~ 2-3 및 비교예 2-1 ~ 2-3에 따라 제조된 복합 방열시트의 물성 평가 결과를 나타낸 것이다. 이때, 열전도도는 상온에서 ASTM E 1461에 따라 시트 수평 방향의 열전도도를 측정하였다. 아울러, 유전율은 네트워크 아날라이져(안리츠사)와 레조네이터를 이용하여 유전율을 측정하였다(시험 주파수 10 GHz).Examples 1-1 to 1-2 and Comparative Examples 1-1 to 1-4 in Table 3 show the laminating process conditions applied to Examples 2-1 to 2-3 and Comparative Examples 2-1 to 2-3. Table 4 shows the physical property evaluation results of the composite heat dissipation sheets manufactured according to Examples 2-1 to 2-3 and Comparative Examples 2-1 to 2-3. At this time, thermal conductivity was measured in the horizontal direction of the sheet at room temperature according to ASTM E 1461. In addition, the dielectric constant was measured using a network analyzer (Anritsu) and a resonator (test frequency 10 GHz).
[표 3][Table 3]
[표 4][Table 4]
표 3 및 표 4에 도시된 바와 같이, 실시예 2-1 ~ 2-3에 따라 제조된 복합 방열시트는 목표값에 해당하는 200 W/mK 이상의 수평 열전도도 및 10GHz에서 Dk 10 이하의 유전율을 모두 만족하는 것을 확인할 수 있다.As shown in Table 3 and Table 4, the composite heat dissipation sheet manufactured according to Examples 2-1 to 2-3 had a horizontal thermal conductivity of 200 W/mK or more and a dielectric constant of Dk 10 or less at 10 GHz, which corresponds to the target value. We can confirm that everyone is satisfied.
여기서, 본 발명의 제1 실시예의 구조가 적용된 실시예 2-1 및 실시예 2-2는 본 발명의 제2 실시예의 구조가 적용된 실시예 2-3과 비교하여, 수평 열전도도 값은 비슷하나, 유전율 값이 확연히 낮아진 것을 확인할 수 있다.Here, Examples 2-1 and 2-2 to which the structure of the first embodiment of the present invention is applied have similar horizontal thermal conductivity values compared to Example 2-3 to which the structure of the second embodiment of the present invention is applied. , it can be seen that the dielectric constant value has been significantly lowered.
반면, 비교예 2-1, 비교예 2-2 및 비교예 2-3에 따라 제조된 복합 방열시트는 실시예 대비, 두께 균일성이 상대적으로 불량하며, 수평 열전도도 및 유전율 결과가 열세인 것으로 나타나, 성능과 신뢰성이 저하되어 목표값에 해당하는 200 W/mK 이상의 수평 열전도도 및 10GHz에서 Dk 10 이하의 유전율을 만족하지 못하는 것을 확인할 수 있다.On the other hand, the composite heat dissipation sheet manufactured according to Comparative Example 2-1, Comparative Example 2-2, and Comparative Example 2-3 had relatively poor thickness uniformity and inferior horizontal thermal conductivity and dielectric constant results compared to the Example. It can be seen that the performance and reliability are deteriorated and the target values of horizontal thermal conductivity of more than 200 W/mK and dielectric constant of Dk 10 or less at 10 GHz are not satisfied.
이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.As described above, the present invention has been described with reference to the illustrative drawings, but the present invention is not limited to the embodiments and drawings disclosed herein, and various modifications may be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention. It is obvious that transformation can occur. In addition, although the operational effects according to the configuration of the present invention were not explicitly described and explained while explaining the embodiments of the present invention above, it is natural that the predictable effects due to the configuration should also be recognized.
100 : 저유전 복합 방열시트 110 : 폴리머 방열시트층
122 : 제1 점착층 124 : 제2 점착층
126 : 제3 점착층 128 : 제4 점착층
130 : 제1 세라믹 필름층 132 : 제2 세라믹 필름층
140 : 제1 절연층 142 : 제2 절연층100: low dielectric composite heat dissipation sheet 110: polymer heat dissipation sheet layer
122: first adhesive layer 124: second adhesive layer
126: third adhesive layer 128: fourth adhesive layer
130: first ceramic film layer 132: second ceramic film layer
140: first insulating layer 142: second insulating layer
Claims (9)
상기 폴리머 방열시트층의 상부에 적층되어 있는 제1 점착층;
상기 제1 점착층의 상부에 적층되어 있고, 세라믹 입자를 포함하는 제1 세라믹 필름층;
상기 제1 세라믹 필름층 상부에 적층된 제2 점착층;
상기 제2 점착층 상부에 적층된 제1 절연층;
상기 폴리머 방열시트층의 하부에 적층되어 있는 제3 점착층; 및
상기 제3 점착층 하부에 형성된 제2 절연층;
을 포함하는 것을 특징으로 하는,
저유전 복합 방열시트.
A polymer heat dissipation sheet layer including a heat dissipation filler;
a first adhesive layer laminated on top of the polymer heat dissipation sheet layer;
a first ceramic film layer laminated on the first adhesive layer and including ceramic particles;
a second adhesive layer laminated on top of the first ceramic film layer;
a first insulating layer laminated on top of the second adhesive layer;
a third adhesive layer laminated on the lower part of the polymer heat dissipation sheet layer; and
a second insulating layer formed below the third adhesive layer;
Characterized in that it includes,
Low-dielectric composite heat dissipation sheet.
상기 제3 점착층과 제2 절연층 사이에 배치되어 있고, 세라믹 입자를 포함하는 제2 세라믹 필름층;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
저유전 복합 방열시트.
According to paragraph 1,
a second ceramic film layer disposed between the third adhesive layer and the second insulating layer and including ceramic particles;
Characterized in that it further comprises,
Low-dielectric composite heat dissipation sheet.
상기 제2 세라믹 필름층과 제2 절연층 사이에 배치되어 있는 제4 점착층;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
저유전 복합 방열시트.
According to paragraph 2,
a fourth adhesive layer disposed between the second ceramic film layer and the second insulating layer;
Characterized in that it further comprises,
Low-dielectric composite heat dissipation sheet.
상기 폴리머 방열시트층은
니트릴-부타디엔 러버(NBR), 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 페녹시계 수지, 우레탄계 수지 및 실리콘계 수지 중 선택된 1종 이상을 포함하는 매트릭스 수지 5 ~ 30 중량%;
상기 매트릭스 수지에 혼합된 방열 필러 70 ~ 90 중량%;
상기 매트릭스 수지에 혼합된 경화제 0.1 ~ 5 중량%; 및
상기 매트릭스 수지 및 방열 필러를 분산시키기 위한 분산제 0.5 ~ 5 중량%;
를 포함하는 것을 특징으로 하는,
저유전 복합 방열시트.
According to paragraph 1,
The polymer heat dissipation sheet layer is
5 to 30% by weight of a matrix resin containing at least one selected from nitrile-butadiene rubber (NBR), acrylic resin, epoxy resin, phenoxy resin, urethane resin and silicone resin;
70 to 90% by weight of heat dissipation filler mixed with the matrix resin;
0.1 to 5% by weight of a curing agent mixed with the matrix resin; and
0.5 to 5% by weight of a dispersant for dispersing the matrix resin and heat dissipation filler;
Characterized in that it includes,
Low-dielectric composite heat dissipation sheet.
상기 방열 필러는
그래핀 분말, 열분해 흑연(pyrolytic graphite), 흑연화 폴리이미드, 그라파이트, Cu 호일(Cu Foil) 및 알루미늄 호일(Al Foil) 중 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는,
저유전 복합 방열시트.
According to paragraph 1,
The heat dissipation filler is
Characterized in that it contains one or more selected from graphene powder, pyrolytic graphite, graphitized polyimide, graphite, Cu foil, and aluminum foil,
Low-dielectric composite heat dissipation sheet.
상기 제1 및 제2 세라믹 필름층 각각은
니트릴-부타디엔 러버(NBR), 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 페녹시계 수지, 우레탄계 수지 및 실리콘계 수지 가운데 1종 이상을 포함하는 매트릭스 수지 5 ~ 30 중량%;
상기 매트릭스 수지에 혼합된 세라믹 입자 70 ~ 90 중량%;
상기 매트릭스 수지에 혼합된 경화제 0.1 ~ 5 중량%; 및
상기 매트릭스 수지 및 세라믹 입자를 분산시키기 위한 분산제 0.5 ~ 5 중량%;
를 포함하는 것을 특징으로 하는,
저유전 복합 방열시트.
According to claim 1 or 2,
Each of the first and second ceramic film layers is
5 to 30% by weight of a matrix resin containing one or more of nitrile-butadiene rubber (NBR), acrylic resin, epoxy resin, phenoxy resin, urethane resin, and silicone resin;
70 to 90% by weight of ceramic particles mixed in the matrix resin;
0.1 to 5% by weight of a curing agent mixed with the matrix resin; and
0.5 to 5% by weight of a dispersant for dispersing the matrix resin and ceramic particles;
Characterized in that it includes,
Low-dielectric composite heat dissipation sheet.
상기 세라믹 입자는
100㎛ 이하의 평균 직경을 가지며,
질화붕소(BN), 산화알루미늄(Al2O3), 질화알루미늄(AlN), 실리콘카바이드(SiC), 탈크(Talc), 이산화티타늄(TiO2) 및 실리카(Silica) 중 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는,
저유전 복합 방열시트.
According to clause 6,
The ceramic particles are
Has an average diameter of less than 100㎛,
Contains one or more selected from boron nitride (BN), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), aluminum nitride (AlN), silicon carbide (SiC), talc, titanium dioxide (TiO 2 ), and silica. Characterized in that,
Low-dielectric composite heat dissipation sheet.
상기 제1 내지 제4 점착층 각각은
0.5 ~ 5㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는,
저유전 복합 방열시트.
According to claim 1 or 4,
Each of the first to fourth adhesive layers is
Characterized by having a thickness of 0.5 to 5㎛,
Low-dielectric composite heat dissipation sheet.
상기 저유전 복합 방열시트는
200 W/mK 이상의 수평 열전도도 및 10GHz에서 Dk 10 이하의 유전율을 갖는 것을 특징으로 하는,
저유전 복합 방열시트.According to paragraph 1,
The low-dielectric composite heat dissipation sheet is
Characterized by having a horizontal thermal conductivity of 200 W/mK or more and a dielectric constant of Dk 10 or less at 10 GHz,
Low-dielectric composite heat dissipation sheet.
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| GRNT | Written decision to grant |