KR102632345B1 - Coil component - Google Patents
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- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 23
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 100
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 13
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 10
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 9
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 8
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 208000032365 Electromagnetic interference Diseases 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002060 Fe-Cr-Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003296 Ni-Mo Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
- H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
- H01F27/363—Electric or magnetic shields or screens made of electrically conductive material
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
- H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
-
- H—ELECTRICITY
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
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- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/323—Insulation between winding turns, between winding layers
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
- H01F2017/002—Details of via holes for interconnecting the layers
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
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Abstract
본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 일 방향을 따라 서로 마주한 일면과 타면 및 각각 상기 일면과 타면을 연결하는 복수의 벽면을 가지는 바디, 상기 바디에 매설되고 상기 일 방향을 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성하는 코일부, 상기 바디의 일면에 서로 이격 배치되고 각각 상기 코일부와 연결되는 제1 및 제2 외부전극, 및 상기 바디의 타면에 배치된 캡부와 상기 바디의 복수의 벽면에 각각 배치된 복수의 측벽부로 이루어지고 도전성 분말과 수지를 포함하는 차폐층을 포함하고, 상기 복수의 측벽부 각각과 상기 캡부는 곡면으로 연결한다.A coil component according to an aspect of the present invention includes a body having one surface and another surface facing each other along one direction and a plurality of wall surfaces connecting the one surface and the other surface, and at least one body embedded in the body and axially oriented in the one direction. A coil portion forming a turn, first and second external electrodes spaced apart from each other on one side of the body and connected to the coil portion, respectively, and a cap portion disposed on the other side of the body and a plurality of walls of the body. It consists of a plurality of side wall portions each disposed in and includes a shielding layer containing conductive powder and resin, and each of the plurality of side wall portions and the cap portion are connected by a curved surface.
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.The present invention relates to coil parts.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자기기에 이용되는 대표적인 수동전자부품이다.The inductor, one of the coil components, is a representative passive electronic component used in electronic devices along with resistors and capacitors.
전자기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자기기에 이용되는 전자부품은, 그 수가 증가하고 소형화되고 있다.As electronic devices become increasingly high-performance and smaller, the number of electronic components used in electronic devices is increasing and becoming smaller.
상술한 이유로, 전자부품의 EMI(Electro Magnetic Interference)와 같은 노이즈 발생원을 제거하는 것에 대한 요구가 점점 증가하고 있다.For the above-mentioned reasons, the demand for eliminating noise sources such as electro magnetic interference (EMI) of electronic components is increasing.
현재의 일반적인 EMI 차폐기술은, 전자부품을 기판에 실장한 후 실드캔(Shield Can)으로 전자부품과 기판을 동시에 둘러싸고 있다.Current general EMI shielding technology mounts electronic components on a board and then surrounds both the electronic components and the board with a shield can.
본 발명의 목적은 누설자속이 감소될 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다. The purpose of the present invention is to provide a coil component in which leakage magnetic flux can be reduced.
또한, 누설자속을 저감하면서도 경박단소화가 가능한 코일 부품을 제공하기 위함이다.In addition, the purpose is to provide a coil component that can be made light, thin, and short while reducing magnetic flux leakage.
본 발명의 일 측면에 따르면, 일 방향을 따라 서로 마주한 일면과 타면 및 각각 상기 일면과 타면을 연결하는 복수의 벽면을 가지는 바디, 상기 바디에 매설되고 상기 일 방향을 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성하는 코일부, 상기 바디의 일면에 서로 이격 배치되고 각각 상기 코일부와 연결되는 제1 및 제2 외부전극, 및 상기 바디의 타면에 배치된 캡부와 상기 바디의 복수의 벽면에 각각 배치된 복수의 측벽부로 이루어지고 도전성 분말과 수지를 포함하는 차폐층을 포함하고, 상기 복수의 측벽부 각각과 상기 캡부가 곡면으로 연결된 코일 부품을 제공한다. According to one aspect of the present invention, a body having one side and another side facing each other along one direction and a plurality of wall surfaces connecting the one side and the other side, buried in the body and at least one turn about the axis in one direction ), first and second external electrodes disposed on one side of the body and spaced apart from each other and connected to the coil portion, respectively, and a cap portion disposed on the other side of the body and each disposed on a plurality of walls of the body. A coil component is provided, which is composed of a plurality of side wall portions and includes a shielding layer containing conductive powder and resin, wherein each of the plurality of side wall portions and the cap portion are connected in a curved surface.
본 발명에 따르면 코일 부품의 누설자속을 감소시킬 수 있다. According to the present invention, leakage flux of coil parts can be reduced.
또한, 코일 부품의 누설자속을 감소시키면서도 코일 부품을 경박단소화 할 수 있다.In addition, the leakage flux of the coil parts can be reduced while the coil parts can be made lighter, thinner, and shorter.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도.
도 2는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 3은 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 1의 I-I'단면에 대응되는 도면.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 1의 I-I'단면에 대응되는 도면.1 is a perspective view schematically showing a coil component according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing a cross section along line II' of FIG. 1.
FIG. 3 is a diagram showing a cross section taken along line II-II' in FIG. 1.
Figure 4 is a diagram showing a cross-section of a coil component according to a second embodiment of the present invention, a diagram corresponding to the II' cross-section of Figure 1.
Figure 5 is a diagram showing a cross-section of a coil component according to a third embodiment of the present invention, a diagram corresponding to the II' cross-section of Figure 1.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.The terms used in this application are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but are not intended to indicate the presence of one or more other features. It should be understood that this does not exclude in advance the possibility of the existence or addition of elements, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof. And, throughout the specification, “on” means located above or below the object part, and does not necessarily mean located above the direction of gravity.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, coupling does not mean only the case of direct physical contact between each component in the contact relationship between each component, but also means that another component is interposed between each component, and the component is in that other component. It should be used as a concept that encompasses even the cases where each is in contact.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.Since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, the present invention is not necessarily limited to what is shown.
도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.In the drawing, the L direction may be defined as a first direction or longitudinal direction, the W direction may be defined as a second direction or width direction, and the T direction may be defined as a third direction or thickness direction.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, coil parts according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, identical or corresponding components will be assigned the same drawing numbers and overlapping descriptions thereof. will be omitted.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.Various types of electronic components are used in electronic devices, and various types of coil components can be appropriately used among these electronic components for purposes such as noise removal.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.In other words, coil parts in electronic devices are used as power inductors, high frequency inductors, general beads, GHz beads, common mode filters, etc. It can be.
(제1 실시예)(First Example)
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 2는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 3은 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.1 is a perspective view schematically showing a coil component according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a diagram showing a cross section along line II' of FIG. 1. FIG. 3 is a diagram showing a cross section along line II-II' in FIG. 1.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 코일부(200), 외부전극(300, 400), 차폐층(500) 및 내부절연층(IL)을 포함하고, 커버층(700) 및 절연막(IF)을 더 포함할 수 있다.1 to 3, the coil component 1000 according to the first embodiment of the present invention includes a body 100, a coil portion 200, external electrodes 300 and 400, a shielding layer 500, and an internal It may include an insulating layer (IL) and may further include a cover layer 700 and an insulating film (IF).
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 코일부(200)를 매설한다.The body 100 forms the exterior of the coil component 1000 according to this embodiment, and the coil portion 200 is buried therein.
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.The body 100 may be formed as a whole into a hexahedral shape.
바디(100)는, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면과 제2 면, 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면과 제4 면, 두께 방향(T)으로 마주보는 제5 면 및 제6 면을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면 각각은, 바디(100)의 제5 면과 제6 면을 연결하는 바디(100)의 벽면에 해당한다. 이하에서, 바디의 양 단면은 바디의 제1 면 및 제2 면을 의미하고, 바디의 양 측면은 바디의 제3 면 및 제4 면을 의미할 수 있다.The body 100 has first and second surfaces facing each other in the longitudinal direction (L), third and fourth surfaces facing each other in the width direction (W), and fifth surfaces facing each other in the thickness direction (T). It includes side 6 and side 6. Each of the first to fourth surfaces of the body 100 corresponds to a wall surface of the body 100 connecting the fifth and sixth surfaces of the body 100. Hereinafter, both cross-sections of the body may refer to the first and second sides of the body, and both sides of the body may refer to the third and fourth sides of the body.
바디(100)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(300, 400)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.By way of example, the body 100 is formed so that the coil component 1000 according to this embodiment on which external electrodes 300 and 400, which will be described later, are formed, has a length of 2.0 mm, a width of 1.2 mm, and a thickness of 0.65 mm. It may be, but is not limited to this.
바디(100)는, 자성 물질과 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 다만, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 바디(100)는 페라이트와 같은 자성 물질로 이루어질 수도 있다.The body 100 may include a magnetic material and resin. Specifically, the body 100 may be formed by stacking one or more magnetic composite sheets in which magnetic materials are dispersed in resin. However, the body 100 may have a structure other than a structure in which a magnetic material is dispersed in resin. For example, the body 100 may be made of a magnetic material such as ferrite.
자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.The magnetic material may be ferrite or metal magnetic powder.
페라이트 분말은, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.Ferrite powders include, for example, Mg-Zn-based, Mn-Zn-based, Mn-Mg-based, Cu-Zn-based, Mg-Mn-Sr-based, and spinel-type ferrites such as Ni-Zn-based, Ba-Zn-based, Ba -It may be at least one of hexagonal ferrites such as Mg-based, Ba-Ni-based, Ba-Co-based, and Ba-Ni-Co-based, garnet-type ferrites such as Y-based, and Li-based ferrite.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.Metal magnetic powders include iron (Fe), silicon (Si), chromium (Cr), cobalt (Co), molybdenum (Mo), aluminum (Al), niobium (Nb), copper (Cu), and nickel (Ni). It may include any one or more selected from the group consisting of. For example, metal magnetic powder includes pure iron powder, Fe-Si alloy powder, Fe-Si-Al alloy powder, Fe-Ni alloy powder, Fe-Ni-Mo alloy powder, Fe-Ni-Mo- Cu-based alloy powder, Fe-Co-based alloy powder, Fe-Ni-Co-based alloy powder, Fe-Cr-based alloy powder, Fe-Cr-Si-based alloy powder, Fe-Si-Cu-Nb-based alloy powder, Fe- It may be at least one of Ni-Cr-based alloy powder and Fe-Cr-Al-based alloy powder.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.Magnetic metal powders may be amorphous or crystalline. For example, the metal magnetic powder may be Fe-Si-B-Cr based amorphous alloy powder, but is not necessarily limited thereto.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Ferrite and magnetic metal powder may each have an average diameter of about 0.1㎛ to 30㎛, but are not limited thereto.
바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다.The body 100 may include two or more types of magnetic materials dispersed in resin. Here, saying that the magnetic materials are of different types means that the magnetic materials dispersed in the resin are distinguished from each other by any one of average diameter, composition, crystallinity, and shape.
수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The resin may include epoxy, polyimide, liquid crystal polymer, etc., alone or in combination, but is not limited thereto.
바디(100)는 후술할 코일부(200)를 관통하는 코어(110)를 포함한다. 코어(110)는 자성 복합 시트가 코일부(200)의 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The body 100 includes a core 110 that penetrates the coil portion 200, which will be described later. The core 110 may be formed by filling the through hole of the coil unit 200 with a magnetic composite sheet, but is not limited thereto.
코일부(200)는 바디(100)에 매설되어, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(200)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.The coil portion 200 is embedded in the body 100 and exhibits the characteristics of a coil component. For example, when the coil component 1000 is used as a power inductor, the coil portion 200 may play a role in stabilizing the power supply of an electronic device by storing an electric field as a magnetic field and maintaining the output voltage.
코일부(200)는 제1 코일패턴(211), 제2 코일패턴(212) 및 비아(220)를 포함한다.The coil unit 200 includes a first coil pattern 211, a second coil pattern 212, and a via 220.
제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212) 및 후술할 내부절연층(IL)은, 바디(100)의 두께 방향(T)을 따라 순차 적층된 형태로 형성될 수 있다.The first coil pattern 211, the second coil pattern 212, and an internal insulating layer (IL) to be described later may be formed in a sequentially stacked form along the thickness direction (T) of the body 100.
제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212) 각각은, 평면 나선의 형상으로 형성될 수 있다. 예로서, 제1 코일패턴(211)은 내부절연층(IL)의 일면에서 바디(100)의 두께 방향(T)을 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다.Each of the first coil pattern 211 and the second coil pattern 212 may be formed in the shape of a planar spiral. For example, the first coil pattern 211 may form at least one turn along the thickness direction T of the body 100 on one surface of the internal insulating layer IL.
비아(220)는, 제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212)을 전기적으로 연결하도록 내부절연층(IL)을 관통하여 제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212)에 각각 접촉한다. 결과, 본 실시예에 적용되는 코일부(200)는 바디(100)의 두께 방향(T)으로 자기장을 발생시키는 하나의 코일로 형성될 수 있다.The via 220 penetrates the internal insulating layer (IL) to electrically connect the first coil pattern 211 and the second coil pattern 212. contact each. As a result, the coil unit 200 applied to this embodiment can be formed as a single coil that generates a magnetic field in the thickness direction (T) of the body 100.
제1 코일패턴(211), 제2 코일패턴(212) 및 비아(220) 중 적어도 하나는, 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다.At least one of the first coil pattern 211, the second coil pattern 212, and the via 220 may include at least one conductive layer.
예로서, 제2 코일패턴(212)과 비아(220)를 도금으로 형성할 경우, 제2 코일패턴(212)과 비아(220)는 각각 무전해도금층의 시드층과 전해도금층을 포함할 수 있다. 여기서, 전해도금층은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 제2 코일패턴(212)의 시드층과 비아(220)의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 코일패턴(212)의 전해도금층과 비아(220)의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.For example, when the second coil pattern 212 and the via 220 are formed by plating, the second coil pattern 212 and the via 220 may include a seed layer of an electroless plating layer and an electrolytic plating layer, respectively. . Here, the electroplating layer may have a single-layer structure or a multi-layer structure. The electroplating layer with a multi-layer structure may be formed as a conformal film structure in which one electroplating layer is covered by another electroplating layer, and another electroplating layer is laminated only on one side of one electroplating layer. It may be formed into a shape. The seed layer of the second coil pattern 212 and the seed layer of the via 220 may be integrally formed so that no boundary is formed between them, but the present invention is not limited thereto. The electroplating layer of the second coil pattern 212 and the electroplating layer of the via 220 may be integrally formed so that no boundary is formed between them, but the present invention is not limited thereto.
다른 예로서, 제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212)을 각각 별개로 형성한 후 내부절연층(IL)에 일괄적으로 적층하여 코일부(200)를 형성할 경우, 비아(220)는 고융점금속층과 고융점금속층의 용융점보다 낮은 용융점을 가지는 저융점금속층을 포함할 수 있다. 여기서, 저융점금속층은 납(Pb) 및/또는 주석(Sn)을 포함하는 솔더로 형성될 수 있다. 저융점금속층은 일괄적층 시의 압력 및 온도로 인해 적어도 일부가 용융되어, 저융점금속층과 제2 코일패턴(212) 간의 경계, 및 고융점금속층과 저융점금속층 간의 경계 중 적어도 하나에는 금속간화합물층(Inter Metallic Compound Layer, IMC Layer)이 형성될 수 있다.As another example, when the first coil pattern 211 and the second coil pattern 212 are formed separately and then collectively stacked on the internal insulating layer IL to form the coil portion 200, via ( 220) may include a high melting point metal layer and a low melting point metal layer having a melting point lower than the melting point of the high melting point metal layer. Here, the low melting point metal layer may be formed of solder containing lead (Pb) and/or tin (Sn). At least a portion of the low melting point metal layer is melted due to the pressure and temperature during batch stacking, and an intermetallic compound layer is formed on at least one of the boundary between the low melting point metal layer and the second coil pattern 212 and the boundary between the high melting point metal layer and the low melting point metal layer. (Inter Metallic Compound Layer, IMC Layer) may be formed.
제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212)은, 예로서, 각각 내부절연층(IL)의 하면 및 상면에 돌출 형성될 수 있다. 다른 예로서, 제1 코일패턴(211)은 내부절연층(IL)의 하면에 매립되어 하면이 내부절연층(IL)의 하면으로 노출되고, 제2 코일패턴(212)은 내부절연층(IL)의 상면에 돌출 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 코일패턴(211)의 하면에는 오목부가 형성되어, 내부절연층(IL)의 하면과 제1 코일패턴(211)의 하면은 동일한 평면 상에 위치하지 않을 수 있다. 다른 예로서, 제1 코일패턴(211)은 내부절연층(IL)의 하면에 매립되어 하면이 내부절연층(IL)의 하면으로 노출되고, 제2 코일패턴(212)은 내부절연층(IL)의 상면에 매립되어 상면이 내부절연층(IL)의 상면으로 노출될 수 있다.For example, the first coil pattern 211 and the second coil pattern 212 may be formed to protrude from the lower and upper surfaces of the internal insulating layer IL, respectively. As another example, the first coil pattern 211 is embedded in the lower surface of the internal insulating layer (IL) and the lower surface is exposed to the lower surface of the internal insulating layer (IL), and the second coil pattern 212 is embedded in the lower surface of the internal insulating layer (IL). ) may be formed protruding on the upper surface of the. In this case, a concave portion is formed on the lower surface of the first coil pattern 211, so the lower surface of the internal insulating layer IL and the lower surface of the first coil pattern 211 may not be located on the same plane. As another example, the first coil pattern 211 is embedded in the lower surface of the internal insulating layer (IL) and the lower surface is exposed to the lower surface of the internal insulating layer (IL), and the second coil pattern 212 is embedded in the lower surface of the internal insulating layer (IL). ) may be buried in the upper surface of the internal insulating layer (IL).
제1 코일패턴(211), 제2 코일패턴(211) 및 비아(220) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first coil pattern 211, the second coil pattern 211, and the via 220 each include copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), tin (Sn), gold (Au), and nickel ( It may be formed of a conductive material such as Ni), lead (Pb), titanium (Ti), or an alloy thereof, but is not limited thereto.
내부절연층(IL)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 및 감광성 절연수지 중 적어도 하나를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 내부절연층(IL)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric)등의 절연자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The internal insulating layer (IL) is formed of an insulating material containing at least one of a thermosetting insulating resin such as an epoxy resin, a thermoplastic insulating resin such as polyimide, and a photosensitive insulating resin, or insulating resin such as glass fiber or an inorganic filler. It can be formed from an insulating material impregnated with reinforcing material. For example, the internal insulating layer (IL) can be formed of insulating materials such as prepreg, Ajinomoto Build-up Film (ABF), FR-4, Bismaleimide Triazine (BT) resin, and Photo Imagable Dielectric (PID). However, it is not limited to this.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(AlOH3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.Inorganic fillers include silica (SiO 2 ), alumina (Al 2 O 3 ), silicon carbide (SiC), barium sulfate (BaSO 4 ), talc, clay, mica powder, aluminum hydroxide (AlOH 3 ), and magnesium hydroxide (Mg( OH) 2 ), calcium carbonate (CaCO 3 ), magnesium carbonate (MgCO 3 ), magnesium oxide (MgO), boron nitride (BN), aluminum borate (AlBO 3 ), barium titanate (BaTiO 3 ) and calcium zirconate (CaZrO). 3 ) At least one selected from the group consisting of may be used.
내부절연층(IL)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 내부절연층(IL)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 내부절연층(IL)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 내부절연층(IL)은 코일부(200) 전체의 두께를 박형화하는데 유리하다. 내부절연층(IL)이 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리하고, 미세홀 가공이 가능하다.When the internal insulating layer (IL) is formed of an insulating material including a reinforcing material, the internal insulating layer (IL) can provide better rigidity. When the internal insulating layer (IL) is formed of an insulating material that does not contain glass fiber, the internal insulating layer (IL) is advantageous in reducing the overall thickness of the coil unit 200. When the internal insulating layer (IL) is formed of an insulating material containing a photosensitive insulating resin, the number of processes is reduced, which is advantageous in reducing production costs, and micro-hole processing is possible.
절연막(IF)은, 제1 코일패턴(211), 내부절연층(IL) 및 제2 코일패턴(212)의 표면을 따라 형성된다. 절연막(IF)은 각 코일패턴(211, 212)을 보호하고, 절연시키기 위한 것으로, 패럴린 등의 공지의 절연 물질을 포함할 수 있다. 절연막(IF)에 포함되는 절연 물질은 어떠한 것이든 가능하며, 특별한 제한은 없다. 절연막(IF)은 기상증착 등의 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 절연필름을 제1 및 제2 코일패턴(211, 212)이 형성된 내부절연층(IL)의 양면에 적층함으로써 형성될 수도 있다.The insulating film IF is formed along the surfaces of the first coil pattern 211, the internal insulating layer IL, and the second coil pattern 212. The insulating film IF is used to protect and insulate each coil pattern 211 and 212, and may include a known insulating material such as paralene. Any insulating material included in the insulating film (IF) can be used, and there is no particular limitation. The insulating film (IF) may be formed by a method such as vapor deposition, but is not limited to this, and is formed by laminating an insulating film on both sides of the internal insulating layer (IL) on which the first and second coil patterns 211 and 212 are formed. may be formed.
한편, 도시하지는 않았으나, 제1 코일패턴(211) 및 제2 코일패턴(212) 중 적어도 하나는 복수로 형성될 수 있다. 예로서, 코일부(200)는, 복수의 제1 코일패턴(211)이 형성되어, 어느 하나의 제1 코일패턴의 하면 상에 다른 하나의 제1 코일패턴이 적층된 구조일 수 있다. 이 경우, 복수의 제1 코일패턴(211) 사이에 추가 절연층이 배치되고, 추가 절연층을 관통한 연결비아에 의해 복수의 제1 코일패턴(211)이 연결될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Meanwhile, although not shown, at least one of the first coil pattern 211 and the second coil pattern 212 may be formed in plurality. For example, the coil unit 200 may have a structure in which a plurality of first coil patterns 211 are formed and another first coil pattern is stacked on the lower surface of one first coil pattern. In this case, an additional insulating layer may be disposed between the plurality of first coil patterns 211, and the plurality of first coil patterns 211 may be connected by a connection via penetrating the additional insulating layer, but is not limited thereto. .
외부전극(300, 400)은 각각 바디(100)의 제6면에 배치되고 코일부(200)와 연결된다. 외부전극(300, 400)은 제1 코일패턴(211)과 연결되는 제1 외부전극(300)과, 제2 코일패턴(212)과 연결되는 제2 외부전극(400)을 포함한다.The external electrodes 300 and 400 are respectively disposed on the sixth surface of the body 100 and connected to the coil unit 200. The external electrodes 300 and 400 include a first external electrode 300 connected to the first coil pattern 211 and a second external electrode 400 connected to the second coil pattern 212.
구체적으로, 제1 외부전극(300)은, 바디(100)의 제6 면에 배치된 제1 연장부(320)와, 바디(100)에 매설되어 제1 코일패턴(211)의 단부와 제1 연장부(320)를 연결하는 제1 연결부(310)를 포함한다. 제2 외부전극(400)은, 바디(100)의 제6 면에 배치된 제2 연장부(420)와, 바디(100)에 매설되어 제2 코일패턴(212)의 단부와 제2 연장부(420)를 연결하는 제2 연결부(410)를 포함한다. 제1 외부전극(300)과 제2 외부전극(400)이 서로 접촉되지 않도록 바디(100)의 제6 면에 각각 배치된 제1 연장부(320)와 제2 연장부(420)는 서로 이격된다. 본 실시예에 의할 경우, 외부전극(300, 400)은 바디의 표면 중 바디(100)의 제6 면에만 배치되고 나머지 표면에는 배치되지 않는다.Specifically, the first external electrode 300 includes a first extension portion 320 disposed on the sixth surface of the body 100, and an end portion of the first coil pattern 211 and the first extension portion 320 embedded in the body 100. 1 It includes a first connection part 310 connecting the extension part 320. The second external electrode 400 includes a second extension portion 420 disposed on the sixth surface of the body 100, an end portion of the second coil pattern 212, and a second extension portion embedded in the body 100. It includes a second connection portion 410 connecting 420. The first and second extension parts 320 and 420 respectively disposed on the sixth surface of the body 100 are spaced apart from each other so that the first external electrode 300 and the second external electrode 400 do not contact each other. do. According to this embodiment, the external electrodes 300 and 400 are disposed only on the sixth surface of the body 100 and are not disposed on the remaining surfaces.
외부전극(300, 400)은 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 인쇄회로기판 등에 실장 될 때, 코일 부품(1000)을 인쇄회로기판 등과 전기적으로 연결시킨다. 예로서, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100)의 제6 면이 인쇄회로기판의 상면을 향하도록 실장될 수 있는데, 바디(100)의 제6 면에 배치된 외부전극(300, 400)의 연장부(320, 420)와 인쇄회로기판의 접속부가 솔더 등에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.When the coil component 1000 according to this embodiment is mounted on a printed circuit board, the external electrodes 300 and 400 electrically connect the coil component 1000 to the printed circuit board, etc. For example, the coil component 1000 according to this embodiment may be mounted so that the sixth side of the body 100 faces the upper surface of the printed circuit board, and the external electrode disposed on the sixth side of the body 100 ( The extension portions 320 and 420 of 300 and 400 and the connection portion of the printed circuit board may be electrically connected by solder or the like.
외부전극(300, 400)은, 전도성 수지층과 도금층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전도성 수지층은 페이스트 인쇄 등으로 형성될 수 있으며, 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 은(Ag)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 도전성 금속과 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The external electrodes 300 and 400 may include at least one of a conductive resin layer and a plating layer. The conductive resin layer may be formed by paste printing, etc., and may include one or more conductive metals selected from the group consisting of copper (Cu), nickel (Ni), and silver (Ag) and a thermosetting resin. The plating layer may include one or more selected from the group consisting of nickel (Ni), copper (Cu), and tin (Sn).
연결부(310, 410)는 바디의 제6 면 측에서 각 코일패턴(211, 212)의 단부를 노출하도록 비아홀을 형성하고, 비아홀에 도전성 물질을 배치함으로써 형성될 수 있다. 이러한 점에서, 연결부(310, 410)는 비아 형태의 전극일 수 있으나, 이는 예시적인 사항에 불과하다. 즉, 바디(100)에 매설되어 연장부(320, 420)와 각 코일패턴(211, 212)의 단부를 연결하기만 한다면 본 발명의 연결부에 해당한다고 할 것이다.The connection portions 310 and 410 may be formed by forming a via hole to expose the end of each coil pattern 211 and 212 on the sixth side of the body and disposing a conductive material in the via hole. In this regard, the connection portions 310 and 410 may be via-type electrodes, but this is only an example. In other words, as long as it is embedded in the body 100 and connects the extension parts 320 and 420 and the ends of each coil pattern 211 and 212, it will be said to correspond to the connection part of the present invention.
한편, 도 1 등에는 연결부(310, 410)가 각각 하나씩 형성됨을 도시하고 있으나, 이는 예시적인 사항에 불과한 바 연결부(310, 410) 각각은 복수로 형성될 수 있다.Meanwhile, in Figure 1, etc., it is shown that each of the connection parts 310 and 410 is formed one by one, but this is only an example and each of the connection parts 310 and 410 may be formed in plural.
차폐층은 바디(100)에 형성되어 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)으로부터 외부로 누설되는 누설자속을 감소시킬 수 있다. 차폐층(500)은, 바디(100)의 타면에 배치된 캡부(510)와 바디(100)의 벽면에 각각 배치된 복수의 측벽부(521, 522, 523, 524)로 이루어진다. 즉, 차폐층(500)은, 바디(100)의 제5 면에 배치된 캡부(510)와, 바디(100)의 제6 면과 바디의 제5 면을 연결하는 바디의 제1 내지 제4 면에 배치되고 캡부(510)와 연결되는 측벽부(521, 522, 523, 524)로 구성된다.The shielding layer is formed on the body 100 to reduce leakage magnetic flux leaking to the outside from the coil component 1000 according to this embodiment. The shielding layer 500 consists of a cap portion 510 disposed on the other side of the body 100 and a plurality of side wall portions 521, 522, 523, and 524 respectively disposed on the wall surface of the body 100. That is, the shielding layer 500 connects the cap portion 510 disposed on the fifth side of the body 100, the sixth side of the body 100, and the fifth side of the body. It consists of side wall portions 521, 522, 523, and 524 disposed on the surface and connected to the cap portion 510.
캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524)는 일체로 형성될 수 있다. 즉, 캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524)는 동일한 공정으로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있다. 캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524)는, 도전성 분말과 수지를 포함하는 도전성 페이스트를 바디(100)의 제1 내지 제5 면에 도포하고 도전성 페이스트를 경화함으로써 일체로 형성될 수 있다. 예로써, 연장부(320, 420)가 형성된 바디(100)의 제6 면이 상부를 향하도록 한 후 상술한 도전성 페이스트에 바디(100)를 디핑(dipping)함으로써 캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524)는 일체로 형성될 수 있다.The cap portion 510 and the side wall portions 521, 522, 523, and 524 may be formed integrally. That is, the cap portion 510 and the side wall portions 521, 522, 523, and 524 may be formed through the same process, so that no boundary is formed between them. The cap portion 510 and the side wall portions 521, 522, 523, and 524 are formed integrally by applying a conductive paste containing conductive powder and resin to the first to fifth surfaces of the body 100 and curing the conductive paste. It can be. For example, the sixth side of the body 100 on which the extension portions 320 and 420 are formed is directed upward, and then the body 100 is dipped in the above-described conductive paste to form the cap portion 510 and the side wall portion ( 521, 522, 523, 524) may be formed integrally.
도전성 분말은, 은(Ag)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb) 또는 티타늄(Ti) 도전성 물질을 포함할 수 있다. 도전성 분말은, 침상형 분말, 구형 분말 또는 플레이크형 분말일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 도전성 분말의 평균 직경은 D50 일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The conductive powder may include silver (Ag), but is not limited to copper (Cu), aluminum (Al), tin (Sn), gold (Au), nickel (Ni), lead (Pb), or It may contain titanium (Ti) conductive material. The conductive powder may be needle-shaped powder, spherical powder, or flake-shaped powder, but is not limited thereto. The average diameter of the conductive powder may be D50, but is not limited thereto.
캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524)는 곡면으로 연결될 수 있다. 즉, 캡부와 측벽부 간의 연결부분의 단면은 곡선을 포함하는 형태로 형성될 수 있다. 자계 및 전계는 각진 형태에 집중되기 쉽다. 즉, 바디(100)의 각 모서리와 꼭지점에 자계 및 전계가 집중되기 쉽다. 따라서, 본 실시예의 경우, 캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524)의 연결부분이 곡면을 가지도록 함으로써, 모서리와 꼭지점의 각진 부분을 최소화한다. 이로 인해 자계 및 전계가 코일 부품(1000)의 특정 부위에 집중되는 것이 방지될 수 있다.The cap portion 510 and the side wall portions 521, 522, 523, and 524 may be connected with a curved surface. That is, the cross section of the connection portion between the cap portion and the side wall portion may be formed in a shape including a curve. Magnetic and electric fields tend to be concentrated in angled shapes. That is, magnetic and electric fields are likely to be concentrated at each corner and vertex of the body 100. Therefore, in the case of this embodiment, the connecting portion of the cap portion 510 and the side wall portions 521, 522, 523, and 524 has a curved surface to minimize angled corners and vertices. As a result, magnetic and electric fields can be prevented from being concentrated on a specific part of the coil component 1000.
차폐층(500)은, 10㎚ 내지 100㎛의 두께로 형성될 수 있다. 차폐층(500)의 두께가 10㎚ 미만인 경우는 EMI 차폐효과가 거의 없으며. 차폐층(500)의 두께가 100㎛ 초과인 경우는, 코일 부품의 총 길이, 폭 및 두께가 증가하므로 박형화에 불리하다.The shielding layer 500 may be formed to have a thickness of 10 nm to 100 μm. If the thickness of the shielding layer 500 is less than 10 nm, there is almost no EMI shielding effect. If the thickness of the shielding layer 500 exceeds 100 μm, the total length, width, and thickness of the coil component increase, which is disadvantageous for thinning.
커버층(700)은 차폐층(500)을 커버하도록 차폐층(500)에 배치된다. 커버층(700)은 차폐층(500)이 외부의 다른 전자 부품 또는 외부전극(300, 400)과 전기적으로 연결되는 것을 방지한다.The cover layer 700 is disposed on the shielding layer 500 to cover the shielding layer 500 . The cover layer 700 prevents the shielding layer 500 from being electrically connected to other external electronic components or the external electrodes 300 and 400.
커버층(700)은, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지, 감광성 절연수지, 패럴린, SiOx 또는 SiNx 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The cover layer 700 is made of thermoplastic resin such as polystyrene-based, vinyl acetate-based, polyester-based, polyethylene-based, polypropylene-based, polyamide-based, rubber-based, acrylic-based, phenol-based, epoxy-based, urethane-based, melamine-based, and alkyd-based. It may include at least one of thermosetting resin, photosensitive insulating resin, paraline, SiO x , or SiN x , etc.
커버층(700)은, 예로서, 차폐층(500)이 형성된 바디(100)에 커버필름을 적층함으로써 형성될 수 있다. 다른 예로서, 커버층(700)은 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition, CVD) 등의 기상증착으로 절연물질을 형성함으로써, 바디(100)의 제1 내지 제5 면에 형성될 수 있다.The cover layer 700 may be formed, for example, by laminating a cover film on the body 100 on which the shielding layer 500 is formed. As another example, the cover layer 700 may be formed on the first to fifth surfaces of the body 100 by forming an insulating material through vapor deposition such as chemical vapor deposition (CVD).
커버층(700)은 10㎚ 내지 100㎛의 두께 범위로 형성될 수 있다. 커버층(700)의 두께가 10㎚ 미만인 경우에는 절연 특성이 약해 외부전극과 Short가 발생할 수 있고, 커버층(700)의 두께가 100㎛ 초과인 경우에는 코일 부품의 총 길이, 폭 및 두께가 증가하여 박형화에 불리하다.The cover layer 700 may be formed to have a thickness ranging from 10 nm to 100 μm. If the thickness of the cover layer 700 is less than 10㎚, the insulation characteristics are weak and shorting may occur with the external electrode, and if the thickness of the cover layer 700 is more than 100㎛, the total length, width, and thickness of the coil component may decrease. This increases and is disadvantageous for thinning.
차폐층(500) 및 커버층(700) 두께의 합은 30㎚ 초과 100㎛이하일 수 있다. 차폐층(500) 및 커버층(700) 두께의 합이 30㎚ 미만인 경우, 전기적 short 문제, Q 특성(Q factor)과 같은 코일 부품의 특성 감소 문제 등이 발생할 수 있고, 차폐층(500) 및 커버층(700) 두께의 합이 100㎛를 초과하는 경우, 코일 부품의 총 길이, 폭 및 두께가 증가하여 박형화에 불리하다.The sum of the thicknesses of the shielding layer 500 and the cover layer 700 may be greater than 30 nm and less than or equal to 100 μm. If the sum of the thicknesses of the shielding layer 500 and the cover layer 700 is less than 30 nm, problems such as electrical shorting and reduction of coil component characteristics such as Q factor may occur, and the shielding layer 500 and If the sum of the thicknesses of the cover layer 700 exceeds 100㎛, the total length, width, and thickness of the coil component increase, which is disadvantageous for thinning.
한편, 도시하지는 않았으나, 바디(100)와 차폐층(500) 사이에 절연층이 형성될 수 있다. 이러한 절연층은 연장부(320, 420)를 도금으로 형성함에 있어 도금레지스트로 기능한 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Meanwhile, although not shown, an insulating layer may be formed between the body 100 and the shielding layer 500. This insulating layer may function as a plating resist when forming the extension portions 320 and 420 by plating, but is not limited thereto.
본 발명의 차폐층(500)은, 코일 부품 자체에 배치되는 것이므로, 코일 부품을 인쇄회로기판에 실장한 후 EMI 등의 차폐를 위해 인쇄회로기판에 결합되는 실드캔과 구별된다. 예로서, 본 발명의 차폐층(500)은 실드캔과 달리 인쇄회로기판의 그라운드층과의 연결을 고려하지 않을 수 있고, 인쇄회로기판에 의해 지지되는 구성이 아니다.Since the shielding layer 500 of the present invention is disposed on the coil component itself, it is distinguished from a shield can that is coupled to the printed circuit board for shielding EMI, etc. after mounting the coil component on the printed circuit board. For example, unlike the shield can, the shielding layer 500 of the present invention may not consider connection to the ground layer of the printed circuit board and is not supported by the printed circuit board.
본 발명의 커버층(700)은 코일 부품 자체에 배치되는 것이므로, 코일 부품을 인쇄회로기판에 실장하는 단계에서 코일 부품과 인쇄회로기판을 몰딩하는 몰딩재와는 구별된다. 예로서, 본 발명의 커버층(700)은 인쇄회로기판과 접촉하지 않고, 몰딩재와 달리 인쇄회로기판에 의해 지지 또는 고정되는 것이 아니다. 또한, 코일 부품과 인쇄회로기판을 연결하는 솔더볼 등의 연결부재를 둘러싸는 몰딩재와 달리, 본 발명의 커버층(700)은 연결부재를 둘러싸는 형태로 형성되지 않는다. 또한, 본 발명의 커버층(700)은, EMC(Epoxy Molding Compound) 등을 가열하여 인쇄회로기판 상으로 유동시키고 경화시켜 형성하는 몰딩재가 아니므로, 몰딩재 형성 시의 보이드 발생 및 몰딩재와 인쇄회로기판 간의 열팽창계수 차이로 인한 인쇄회로기판의 휨 발생 등을 고려할 필요가 없다.Since the cover layer 700 of the present invention is disposed on the coil component itself, it is distinguished from a molding material for molding the coil component and the printed circuit board in the step of mounting the coil component on the printed circuit board. For example, the cover layer 700 of the present invention does not contact the printed circuit board and, unlike the molding material, is not supported or fixed by the printed circuit board. Additionally, unlike the molding material that surrounds a connecting member such as a solder ball that connects the coil component and the printed circuit board, the cover layer 700 of the present invention is not formed to surround the connecting member. In addition, the cover layer 700 of the present invention is not a molding material formed by heating EMC (Epoxy Molding Compound), etc., flowing it on a printed circuit board and curing it, so voids are generated when forming the molding material and printing with the molding material. There is no need to consider warping of the printed circuit board due to differences in thermal expansion coefficients between circuit boards.
본 실시예에 따른 코일 부품은, 누설자속을 감소시키도록 바디(100) 자체에 차폐층(500)을 형성한다. 또한, 부품의 각진 영역에 전계와 자계가 집중되는 것을 방지하도록 차폐층(500)의 각진 형상을 최소화한다.The coil component according to this embodiment forms a shielding layer 500 on the body 100 itself to reduce leakage magnetic flux. Additionally, the angular shape of the shielding layer 500 is minimized to prevent electric and magnetic fields from being concentrated in angled areas of the component.
(제2 실시예)(Second Embodiment)
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 1의 I-I'단면에 대응되는 도면이다.Figure 4 is a diagram showing a cross-section of a coil component according to a second embodiment of the present invention, and is a diagram corresponding to the II' cross-section of Figure 1.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때 캡부(510)가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서 본 발명의 제1 실시예와 상이한 캡부(510) 만을 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 4 , the coil component 2000 according to the present embodiment has a different cap portion 510 compared to the coil component 1000 according to the first embodiment of the present invention. Therefore, in describing this embodiment, only the cap portion 510, which is different from the first embodiment of the present invention, will be described. As for the remaining configuration of this embodiment, the description in the first embodiment of the present invention can be applied as is.
도 4를 참조하면, 캡부(510)는 중앙부의 두께(T1)가 외곽부의 두께(T2)보다 두껍게 형성된다. 이를 구체적으로 설명한다.Referring to FIG. 4 , the cap portion 510 has a central portion (T 1 ) thicker than an outer portion (T 2 ). This is explained in detail.
본 실시예의 코일부(200)를 구성하는 각 코일패턴(211, 212)은 내부절연층(IL)의 양면에서 각각 내부절연층(IL)의 중앙으로부터 내부절연층(IL)의 외곽으로 복수의 턴을 형성하고, 각 코일패턴(211, 212)은 바디(100)의 두께 방향(T)으로 적층되어 비아(220)에 의해 연결된다. 결과, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은 바디(100)의 두께 방향(T)에 수직하는 바디(100)의 길이방향(L)-폭방향(W) 평면의 중앙부에서 자속밀도가 가장 높다. 따라서, 본 실시예의 경우, 바디(100)의 길이방향(L)-폭방향(W) 평면과 실질적으로 평행한 바디(100)의 제5 면에 배치된 캡부(510)를 형성함에 있어, 바디(100)의 길이방향(L)-폭방향(W) 평면에서의 자속밀도 분포를 고려하여 캡부(510)의 중앙부의 두께(T1)를 외곽부의 두께(T2)보다 두껍게 형성한다.Each of the coil patterns 211 and 212 constituting the coil unit 200 of this embodiment has a plurality of coils on both sides of the internal insulating layer (IL), from the center of the internal insulating layer (IL) to the outside of the internal insulating layer (IL). A turn is formed, and each coil pattern 211 and 212 is stacked in the thickness direction (T) of the body 100 and connected by a via 220. As a result, the coil component 2000 according to this embodiment has the highest magnetic flux density in the central part of the longitudinal direction (L)-width direction (W) plane of the body 100 perpendicular to the thickness direction (T) of the body 100. high. Therefore, in the case of this embodiment, in forming the cap portion 510 disposed on the fifth surface of the body 100 substantially parallel to the longitudinal direction (L)-width direction (W) plane of the body 100, Considering the magnetic flux density distribution in the longitudinal direction (L)-width direction (W) plane of (100), the thickness (T 1 ) of the central portion of the cap portion (510) is formed to be thicker than the thickness (T 2 ) of the outer portion.
이렇게 함으로써, 본 실시예에 따른 코일 부품(3000)은 자속밀도 분포에 대응하여 보다 효율적으로 누설자속을 감소시킬 수 있다.By doing this, the coil component 3000 according to this embodiment can reduce leakage magnetic flux more efficiently in response to the magnetic flux density distribution.
(제3 실시예)(Third Embodiment)
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 1의 I-I'단면에 대응되는 도면이다.Figure 5 is a diagram showing a cross-section of a coil component according to a third embodiment of the present invention, and is a diagram corresponding to the II' cross-section of Figure 1.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(3000)은, 본 발명의 제1 및 제2 실시예에 따른 코일 부품(1000, 2000)과 비교할 때 캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524)가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어 본 발명의 제1 및 제2 실시예와 상이한 캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524)만을 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 및 제2 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.1 to 5, the coil component 3000 according to the present embodiment has a cap portion 510 and a side wall portion compared to the coil components 1000 and 2000 according to the first and second embodiments of the present invention. (521, 522, 523, 524) are different. Therefore, in describing this embodiment, only the cap portion 510 and the side wall portions 521, 522, 523, and 524, which are different from the first and second embodiments of the present invention, will be described. As for the remaining configuration of this embodiment, the descriptions in the first and second embodiments of the present invention can be applied as is.
도 5를 참조하면, 캡부(510)의 두께(T3)는 측벽부(521, 522, 523, 524)의 두께(T4)보다 두꺼울 수 있다.Referring to FIG. 5 , the thickness T 3 of the cap portion 510 may be thicker than the thickness T 4 of the side wall portions 521 , 522 , 523 , and 524 .
상술한 바와 같이, 코일부(200)는 바디(100)의 두께 방향(T)으로 자기장을 발생시킨다. 결과, 바디(100)의 두께 방향(T)으로 누설되는 자속이 그 이외의 방향으로 누설되는 자속보다 크다. 따라서, 바디(100)의 두께 방향(T)에 수직하는 바디(100)의 제5 면에 배치된 캡부(510)의 두께를 바디(100)의 벽면에 배치된 측벽부(521, 522, 523, 524)의 두께보다 두껍게 형성함으로써, 누설자속을 보다 효율적으로 감소시킬 수 있다.As described above, the coil unit 200 generates a magnetic field in the thickness direction (T) of the body 100. As a result, the magnetic flux leaking in the thickness direction (T) of the body 100 is greater than the magnetic flux leaking in other directions. Therefore, the thickness of the cap portion 510 disposed on the fifth surface of the body 100 perpendicular to the thickness direction (T) of the body 100 is divided by the side wall portions 521, 522, and 523 disposed on the wall surface of the body 100. , 524), the leakage magnetic flux can be reduced more efficiently.
한편, 상술한 본 발명의 실시예들에서는 코일부가 도금 또는 스퍼터링 등으로 코일패턴을 형성하는 소위 박막형 코일인 것을 전제로 설명하였으나, 본 발명의 범위에는 적층형 코일 및 수직배치형 코일도 포함된다. 적층형 코일이란, 도전성 페이스트를 각 자성 시트에 도포한 후 복수의 자성 시트를 적층한 후 소결한 것을 의미한다. 수직배치형 코일이란, 코일 패턴이 실장면인 코일 부품의 하면에 수직하게 턴을 형성한 것을 의미한다.Meanwhile, the above-described embodiments of the present invention have been described on the premise that the coil portion is a so-called thin film-type coil in which a coil pattern is formed by plating or sputtering, etc. However, the scope of the present invention also includes stacked coils and vertically arranged coils. A stacked coil means that conductive paste is applied to each magnetic sheet, then a plurality of magnetic sheets are stacked and then sintered. A vertically disposed coil means that the coil pattern is formed in a turn perpendicular to the lower surface of the coil component on which the mounting surface is mounted.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.Above, an embodiment of the present invention has been described, but those skilled in the art will understand that addition, change, or deletion of components can be made without departing from the spirit of the present invention as set forth in the patent claims. The present invention may be modified and changed in various ways, and this will also be included within the scope of the rights of the present invention.
100: 바디
110: 코어
200: 코일부
211, 212: 코일패턴
220: 비아
300, 400: 외부전극
310, 410: 연결부
320, 420: 연장부
500: 차폐층
510: 캡부
521, 522, 523, 524: 측벽부
700: 커버층
IL: 내부절연층
IF: 절연막
1000, 2000, 3000: 코일 부품100: body
110: core
200: Coil part
211, 212: Coil pattern
220: via
300, 400: external electrode
310, 410: connection part
320, 420: extension part
500: shielding layer
510: cap part
521, 522, 523, 524: side wall portion
700: Cover layer
IL: Internal insulating layer
IF: insulating film
1000, 2000, 3000: Coil parts
Claims (8)
상기 바디에 매설되고, 상기 일 방향을 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성하는 코일부;
상기 바디의 일면에 서로 이격 배치되고, 각각 상기 코일부와 연결되는 제1 및 제2 외부전극; 및
상기 바디의 타면에 배치된 캡부와 상기 바디의 복수의 벽면에 각각 배치된 복수의 측벽부로 이루어지고, 도전성 분말과 수지를 포함하는 차폐층;
을 포함하고,
상기 복수의 측벽부 각각은 상기 캡부로부터 상기 바디 복수의 벽면 상으로 곡면으로 연장된 형태인,
코일 부품.
A body having one surface and another surface facing each other along one direction, and a plurality of walls connecting the one surface and the other surface, respectively;
a coil portion embedded in the body and forming at least one turn about the axis in the one direction;
first and second external electrodes spaced apart from each other on one surface of the body and each connected to the coil unit; and
a shielding layer composed of a cap portion disposed on the other side of the body and a plurality of side wall portions respectively disposed on a plurality of walls of the body and containing conductive powder and resin;
Including,
Each of the plurality of side wall portions has a curved shape extending from the cap portion onto the plurality of walls of the body,
Coil parts.
상기 도전성 분말은 은(Ag)을 포함하는 코일 부품.
According to paragraph 1,
A coil part in which the conductive powder contains silver (Ag).
상기 바디에 매설되고, 상기 일 방향을 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성하는 코일부;
상기 바디의 일면에 서로 이격 배치되고, 각각 상기 코일부와 연결되는 제1 및 제2 외부전극; 및
상기 바디의 타면에 배치된 캡부와 상기 바디의 복수의 벽면에 각각 배치된 복수의 측벽부로 이루어지고, 도전성 분말과 수지를 포함하는 차폐층;
을 포함하고,
상기 복수의 측벽부 각각과 상기 캡부는 곡면으로 연결되며,
상기 캡부의 두께는,
상기 바디의 타면 외곽부에서 보다 상기 바디의 타면 중앙부에서 더 두꺼운 코일 부품.
A body having one surface and another surface facing each other along one direction, and a plurality of walls connecting the one surface and the other surface, respectively;
a coil portion embedded in the body and forming at least one turn about the axis in the one direction;
first and second external electrodes spaced apart from each other on one surface of the body and each connected to the coil unit; and
a shielding layer composed of a cap portion disposed on the other side of the body and a plurality of side wall portions respectively disposed on a plurality of walls of the body and containing conductive powder and resin;
Including,
Each of the plurality of side walls and the cap portion are connected with a curved surface,
The thickness of the cap portion is,
A coil component that is thicker at the center of the body's face than at the outer face of the body.
상기 캡부와 상기 복수의 측벽부는 일체로 형성된 코일 부품.
According to paragraph 1,
A coil component in which the cap portion and the plurality of side walls are formed integrally.
상기 바디에 매설되고, 상기 일 방향을 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성하는 코일부;
상기 바디의 일면에 서로 이격 배치되고, 각각 상기 코일부와 연결되는 제1 및 제2 외부전극; 및
상기 바디의 타면에 배치된 캡부와 상기 바디의 복수의 벽면에 각각 배치된 복수의 측벽부로 이루어지고, 도전성 분말과 수지를 포함하는 차폐층;
을 포함하고,
상기 복수의 측벽부 각각과 상기 캡부는 곡면으로 연결되며,
상기 캡부의 두께는 상기 복수의 측벽부 중 적어도 하나의 두께보다 두꺼운 코일 부품.
A body having one surface and another surface facing each other along one direction, and a plurality of walls connecting the one surface and the other surface, respectively;
a coil portion embedded in the body and forming at least one turn about the axis in the one direction;
first and second external electrodes spaced apart from each other on one surface of the body and each connected to the coil unit; and
a shielding layer composed of a cap portion disposed on the other side of the body and a plurality of side wall portions respectively disposed on a plurality of walls of the body and containing conductive powder and resin;
Including,
Each of the plurality of side walls and the cap portion are connected with a curved surface,
A coil component wherein the cap portion is thicker than the thickness of at least one of the plurality of side wall portions.
상기 차폐층에 배치되어 상기 차폐층을 커버하는 커버층을 더 포함하는 코일 부품.
According to paragraph 1,
A coil component further comprising a cover layer disposed on the shielding layer and covering the shielding layer.
상기 제1 및 제2 외부전극 각각은
상기 바디의 일면에 배치된 연장부, 및
상기 바디에 매설되고, 상기 연장부와 상기 코일부를 연결하는 연결부를 포함하는 코일 부품.
According to paragraph 1,
Each of the first and second external electrodes is
an extension disposed on one side of the body, and
A coil part embedded in the body and including a connection part connecting the extension part and the coil part.
상기 바디에 매설된 내부절연층; 을 더 포함하고,
상기 코일부는
상기 내부절연층의 양면에 각각 형성되고, 각각 상기 일 방향을 축으로 적어도 하나의 턴을 형성한 제1 및 제2 코일패턴과,
상기 내부절연층을 관통하여 상기 제1 및 제2 코일패턴을 연결하는 비아
를 포함하는 코일 부품.
According to paragraph 1,
an internal insulating layer buried in the body; It further includes,
The coil part
First and second coil patterns formed on both sides of the internal insulating layer and each forming at least one turn about the one direction;
A via connecting the first and second coil patterns through the internal insulating layer.
Coil parts containing.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180101834A KR102632345B1 (en) | 2018-08-29 | 2018-08-29 | Coil component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020180101834A KR102632345B1 (en) | 2018-08-29 | 2018-08-29 | Coil component |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200025048A KR20200025048A (en) | 2020-03-10 |
| KR102632345B1 true KR102632345B1 (en) | 2024-02-02 |
Family
ID=69801418
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180101834A KR102632345B1 (en) | 2018-08-29 | 2018-08-29 | Coil component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102632345B1 (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101580411B1 (en) * | 2014-09-22 | 2015-12-23 | 삼성전기주식회사 | Chip electronic component and board having the same mounted thereon |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005310863A (en) | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Coil component |
| KR101343232B1 (en) * | 2011-10-21 | 2013-12-18 | 삼성전기주식회사 | Multi layered power inductor |
| KR101983146B1 (en) * | 2013-08-14 | 2019-05-28 | 삼성전기주식회사 | Chip electronic component |
| KR20160099882A (en) * | 2015-02-13 | 2016-08-23 | 삼성전기주식회사 | Coil electronic component and manufacturing method thereof |
-
2018
- 2018-08-29 KR KR1020180101834A patent/KR102632345B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101580411B1 (en) * | 2014-09-22 | 2015-12-23 | 삼성전기주식회사 | Chip electronic component and board having the same mounted thereon |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20200025048A (en) | 2020-03-10 |
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