KR102047604B1

KR102047604B1 - Coil component

Info

Publication number: KR102047604B1
Application number: KR1020180060195A
Authority: KR
Inventors: 조태연; 최태준; 조중영; 최창학; 문병철; 오승희
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2018-02-22
Filing date: 2018-05-28
Publication date: 2019-11-21
Also published as: KR20190101268A

Abstract

코일 부품이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 일 방향을 따라 서로 마주한 일면과 타면을 가지는 바디, 코일패턴을 포함하고 일 방향을 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성하고 바디에 매설된 코일부, 바디의 일면에 배치되고 코일부와 연결되는 외부전극, 바디의 타면에 배치된 차폐층, 및 바디와 차폐층 사이에 배치된 절연층을 포함한다.Coil component is disclosed. Coil component according to an aspect of the present invention, the body having one surface and the other surface facing each other in one direction, including a coil pattern and forming at least one turn (axial) in one direction of the axis coil portion embedded in the body , An external electrode disposed on one surface of the body and connected to the coil unit, a shielding layer disposed on the other surface of the body, and an insulating layer disposed between the body and the shielding layer.

Description

Coil Parts {COIL COMPONENT}

본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.The present invention relates to a coil component.

코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자기기에 이용되는 대표적인 수동전자부품이다.One of the coil components, an inductor, is a representative passive electronic component used in an electronic device together with a resistor and a capacitor.

전자기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자기기에 이용되는 전자부품은, 그 수가 증가하고 소형화되고 있다.As electronic devices become increasingly high performance and small, the number of electronic parts used in electronic devices increases and becomes smaller.

상술한 이유로, 전자부품의 EMI(Electro Magnetic Interference)와 같은 노이즈 발생원을 제거하는 것에 대한 요구가 점점 증가하고 있다.For the reasons described above, there is an increasing demand for removing noise sources such as EMI (Electro Magnetic Interference) of electronic components.

현재의 일반적인 EMI 차폐기술은, 전자부품을 기판에 실장한 후 실드캔(Shield Can)으로 전자부품과 기판을 동시에 둘러싸고 있다.Current common EMI shielding technology is to mount an electronic component on a substrate and then surround the electronic component and the substrate at the same time with a shield can.

일본공개특허 제 2005-310863호 (2005.11.04. 공개)Japanese Patent Laid-Open No. 2005-310863 (Nov. 4, 2005)

본 발명의 목적은 누설자속을 저감할 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다. An object of the present invention is to provide a coil component that can reduce the leakage magnetic flux.

또한, 누설자속을 저감하면서도 부품 특성을 실질적으로 유지할 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다.Another object of the present invention is to provide a coil component capable of substantially maintaining component characteristics while reducing leakage magnetic flux.

본 발명의 일 측면에 따르면, 일 방향을 따라 서로 마주한 일면과 타면을 가지는 바디, 코일패턴을 포함하고 일 방향을 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성하고 바디에 매설된 코일부, 바디의 타면에 배치된 차폐층, 및 바디와 차폐층 사이에 배치된 절연층을 포함하는 코일 부품을 제공한다. According to an aspect of the present invention, a body having one surface and the other surface facing each other along one direction, including a coil pattern and forming at least one turn about one axis and embedded in the body, the coil portion, A coil component including a shielding layer disposed on the other surface and an insulating layer disposed between the body and the shielding layer is provided.

여기서, 바디의 타면 중앙부에서 차폐층의 두께는 바디의 타면 외곽부에서 차폐층의 두께보다 두꺼울 수 있다.Here, the thickness of the shielding layer at the center of the other surface of the body may be thicker than the thickness of the shielding layer at the outer surface of the other surface of the body.

차폐층은, 바디의 타면에 배치된 캡부, 및 캡부와 연결되고 바디의 일면과 바디의 타면을 연결하는 바디의 벽면에 배치된 측벽부를 포함할 수 있다.The shielding layer may include a cap part disposed on the other side of the body, and a side wall part disposed on the wall surface of the body connected to the cap part and connecting one side of the body and the other side of the body.

캡부와 측벽부는 일체로 형성될 수 있다.The cap part and the side wall part may be integrally formed.

캡부와 측벽부는 곡면으로 연결될 수 있다.The cap part and the side wall part may be connected to the curved surface.

캡부의 두께는 측벽부의 두께보다 두꺼울 수 있다.The thickness of the cap portion may be thicker than the thickness of the side wall portion.

바디의 벽면은 복수로 형성되고, 측벽부는 바디의 복수의 벽면 각각에 배치될 수 있다.The wall surface of the body is formed in plural, the side wall portion may be disposed on each of the plurality of wall surfaces of the body.

복수의 측벽부는 일체로 형성될 수 있다.The plurality of side wall portions may be integrally formed.

복수의 측벽부와 캡부는 일체로 형성될 수 있다.The plurality of side wall parts and the cap part may be integrally formed.

복수의 측벽부는, 바디의 복수의 벽면 중 어느 하나와 다른 하나에 배치된 제1 및 제2 측벽부를 포함하고, 제1 측벽부와 제2 측벽부 각각은 캡부와 연결되는 일단 및 일단과 마주하는 타단을 포함하고, 바디의 일면으로부터 제1 및 제2 측벽부 각각의 타단까지의 거리는 상이할 수 있다.The plurality of sidewall portions include first and second sidewall portions disposed on one of the plurality of wall surfaces of the body and the other, and each of the first sidewall portion and the second sidewall portion faces one end and one end connected to the cap portion. Including the other end, the distance from one surface of the body to the other end of each of the first and second side wall portions may be different.

코일패턴은 복수로 형성되고, 복수의 코일패턴은 바디의 일면으로부터 바디의 타면을 향하는 방향으로 적층될 수 있다.The coil pattern may be formed in plural, and the plurality of coil patterns may be stacked in a direction from one surface of the body toward the other surface of the body.

코일패턴은, 바디의 일면으로부터 바디의 타면을 향하는 방향으로 적층된 제1 코일패턴과 제2 코일패턴, 및 제1 코일패턴과 제2 코일패턴을 연결하는 비아를 포함하고, 본 측면에 따른 코일 부품은 제1 코일패턴과 제2 코일패턴 사이에 배치되고 비아가 관통하는 내부절연층을 더 포함할 수 있다.The coil pattern includes a first coil pattern and a second coil pattern stacked in a direction from one surface of the body toward the other surface of the body, and vias connecting the first coil pattern and the second coil pattern, and the coil according to the present aspect. The component may further include an internal insulating layer disposed between the first coil pattern and the second coil pattern, through which the via penetrates.

본 측면에 따른 코일 부품은, 제1 코일패턴, 내부절연층 및 제2 코일패턴의 표면을 따라 형성된 절연막을 더 포함할 수 있다.The coil component may further include an insulating layer formed along surfaces of the first coil pattern, the internal insulation layer, and the second coil pattern.

차폐층은 도전체 및 자성체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The shielding layer may include at least one of a conductor and a magnetic body.

그리고, 본 측면에 따른 코일 부품은, 차폐층을 커버하도록 차폐층에 배치되어 절연층과 접촉하는 커버층을 더 포함할 수 있다.The coil component according to the present aspect may further include a cover layer disposed on the shielding layer so as to cover the shielding layer and in contact with the insulating layer.

본 발명에 따르면 코일 부품의 누설자속을 저감할 수 있다. According to the present invention, the leakage magnetic flux of the coil component can be reduced.

또한, 코일 부품의 누설자속을 저감하면서도 부품 특성을 실질적으로 유지할 수 있다.In addition, it is possible to substantially maintain the component characteristics while reducing the leakage magnetic flux of the coil component.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 단면도로, 구체적으로, 도 2(a)는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면이고, 도 2(b)는 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 1의 I-I'단면에 대응되는 도면.
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 1의 I-I'단면에 대응되는 도면.
도 5는 본 발명의 제3 실시예의 변형예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 1의 I-I'단면에 대응되는 도면.
도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 1의 I-I'단면에 대응되는 도면.
도 7(a)는 본 발명의 제5 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 7(b)는 도 7(a)의 LT평면에 따른 단면을 나타내는 도면.
도 8(a)는 본 발명의 제6 실시예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 1의 I-I'단면에 대응되는 도면.
도 8(b)는 본 발명의 제6 실시예의 변형예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 1의 I-I' 단면에 대응되는 도면.
도 9는 본 발명의 제7 실시예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로 도 1의 I-I'단면에 대응되는 도면.
도 10 내지 도 13은 각각 본 발명의 변형예를 개략적으로 나타낸 도면.1 is a perspective view schematically showing a coil component according to a first embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a cross-sectional view schematically illustrating a coil component according to a first exemplary embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 2 (a) is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 1, and FIG. ) Is a cross-sectional view taken along the line II-II 'of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view of the coil component according to the second exemplary embodiment of the present invention, and corresponds to the cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 1.
4 is a cross-sectional view of the coil component according to the third exemplary embodiment of the present invention, and corresponds to the cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 1.
FIG. 5 is a view showing a cross section of a coil component according to a modification of the third exemplary embodiment of the present invention, and corresponds to the section II ′ of FIG. 1. FIG.
6 is a cross-sectional view of the coil component according to the fourth exemplary embodiment of the present invention, and corresponds to the cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 1.
Fig. 7 (a) is a perspective view schematically showing a coil component according to a fifth embodiment of the present invention, and Fig. 7 (b) is a view showing a cross section taken along the LT plane of Fig. 7 (a).
8 (a) is a view showing a cross section of the coil component according to the sixth embodiment of the present invention, corresponding to the section II ′ of FIG. 1.
8B is a view showing a cross section of the coil component according to the modification of the sixth embodiment of the present invention, and corresponds to the II ′ cross section of FIG. 1.
9 is a view showing a cross section of the coil component according to the seventh embodiment of the present invention, which corresponds to the section II ′ of FIG. 1.
10 to 13 each schematically show a modification of the present invention.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof. In addition, in the specification, "on" means to be located above or below the target portion, and does not necessarily mean to be located above the gravity direction.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, the coupling does not only mean the case where the physical contact is directly between the components in the contact relationship between the components, other components are interposed between the components, the components in the other components Use it as a comprehensive concept until each contact.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.Since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the illustrated.

도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.In the drawing, L direction may be defined as a first direction or a longitudinal direction, W direction as a second direction or a width direction, and T direction as a third direction or a thickness direction.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a coil component according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the following description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals and duplicate description thereof. Will be omitted.

전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.Various kinds of electronic components are used in the electronic device, and various kinds of coil components may be appropriately used for the purpose of noise removal among the electronic components.

즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.In other words, in electronic devices, coil components are used as power inductors, high frequency inductors, general beads, high frequency beads, and common mode filters. Can be.

이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 설명하되, 편의상 코일 부품이 파워 인덕터(Power Inductor)인 것을 예를 들어 설명하지만, 이러한 설명이 인덕터 부품 이외의 코일 부품이 본 발명의 범위에서 제외되는 것을 의미하는 것은 아니다.Hereinafter, a coil component according to an embodiment of the present invention will be described. For convenience, the coil component will be described as an example of a power inductor. However, the description is that a coil component other than the inductor component is excluded from the scope of the present invention. It does not mean that.

(제1 실시예)(First embodiment)

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 2(a)는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 2(b)는 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 1 is a perspective view schematically showing a coil component according to a first embodiment of the present invention. (A) is a figure which shows the cross section along the II 'line | wire of FIG. FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line II-II ′ of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 코일부(200), 외부전극(300, 400), 차폐층(500) 및 절연층(600)을 포함하고, 커버층(700), 내부절연층(IL) 및 절연막(IF)을 더 포함할 수 있다.1 and 2, the coil component 1000 according to the first exemplary embodiment may include a body 100, a coil part 200, external electrodes 300 and 400, a shielding layer 500, and insulation. The layer 600 may be further included, and the cover layer 700 may further include an inner insulating layer IL and an insulating layer IF.

바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 코일부(200)를 매설한다.The body 100 forms the appearance of the coil component 1000 according to the present embodiment and embeds the coil part 200 therein.

바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.The body 100 may be formed in the shape of a hexahedron as a whole.

이하에서는, 예시적으로 바디(100)가 육면체의 형상인 것을 전제로 본 발명의 제1 실시예를 설명한다. 하지만, 이러한 설명이 육면체 이외의 형상으로 형성된 바디를 포함하는 코일 부품을 본 실시예의 범위에서 제외하는 것은 아니다.Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described on the assumption that the body 100 is in the shape of a cube. However, this description does not exclude a coil component including a body formed in a shape other than a hexahedron in the scope of the present embodiment.

바디(100)는, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면과 제2 면, 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면과 제4 면, 두께 방향(T)으로 마주보는 제5 면 및 제6 면을 포함한다.The body 100 includes a first surface and a second surface facing each other in the longitudinal direction L, a third surface and a fourth surface facing each other in the width direction W, and a fifth surface facing the thickness direction T. Cotton and sixth surface.

바디(100)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(300, 400), 절연층(600), 차폐층(500) 및 커버층(700)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Body 100 is, for example, the coil component 1000 according to the present embodiment is formed with an external electrode (300, 400), an insulating layer 600, a shielding layer 500 and a cover layer 700 to be described later It may be formed to have a length of 2.0mm, a width of 1.2mm and a thickness of 0.65mm, but is not limited thereto.

바디(100)는, 자성 물질과 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디는 자성 물질이 수지에 분산된 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다.The body 100 may include a magnetic material and a resin. Specifically, the body may be formed by laminating one or more magnetic composite sheets in which a magnetic material is dispersed in a resin.

자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.The magnetic material may be ferrite or magnetic metal powder.

페라이트는, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.Examples of the ferrite include spinel ferrites such as Mg-Zn, Mn-Zn, Mn-Mg, Cu-Zn, Mg-Mn-Sr and Ni-Zn, Ba-Zn and Ba-. Hexagonal ferrites such as Mg-based, Ba-Ni-based, Ba-Co-based, Ba-Ni-Co-based, garnet-type ferrites such as Y-based, and Li-based ferrites may be used.

금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.The magnetic metal powder is iron (Fe), silicon (Si), chromium (Cr), cobalt (Co), molybdenum (Mo), aluminum (Al), niobium (Nb), copper (Cu) and nickel (Ni). It may include any one or more selected from the group consisting of. For example, the magnetic metal powder is pure iron powder, Fe-Si alloy powder, Fe-Si-Al alloy powder, Fe-Ni alloy powder, Fe-Ni-Mo alloy powder, Fe-Ni-Mo- Cu alloy powder, Fe-Co alloy powder, Fe-Ni-Co alloy powder, Fe-Cr alloy powder, Fe-Cr-Si alloy powder, Fe-Si-Cu-Nb alloy powder, Fe- Ni-Cr-based alloy powder, Fe-Cr-Al-based alloy powder may be at least one or more.

금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.The magnetic metal powder may be amorphous or crystalline. For example, the magnetic metal powder may be a Fe-Si-B-Cr based amorphous alloy powder, but is not limited thereto.

페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The ferrite and the magnetic metal powder may have an average diameter of about 0.1 μm to 30 μm, respectively, but are not limited thereto.

바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다.The body 100 may include two or more kinds of magnetic materials dispersed in a resin. Here, the different kinds of magnetic materials means that the magnetic materials dispersed in the resin are distinguished from each other by any one of average diameter, composition, crystallinity and shape.

수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The resin may include epoxy, polyimide, liquid crystal polymer, or the like alone or in combination, but is not limited thereto.

바디(100)는 후술할 코일부(200)를 관통하는 코어(110)를 포함할 수 있다. 코어(110)는 자성 복합 시트가 코일부(200)의 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The body 100 may include a core 110 penetrating the coil part 200 to be described later. The core 110 may be formed by filling the through hole of the coil part 200 with the magnetic composite sheet, but is not limited thereto.

코일부(200)는 바디(100)에 매설되어, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 상술한 바와 같이 파워 인덕터일 수 있는데, 이 경우 코일부(200)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.The coil unit 200 is embedded in the body 100 to express the characteristics of the coil component. For example, the coil component 1000 according to the present exemplary embodiment may be a power inductor as described above. In this case, the coil part 200 stores an electric field as a magnetic field to maintain an output voltage to stabilize the power supply of the electronic device. It can play a role.

코일부(200)는 제1 코일패턴(211), 제2 코일패턴(212) 및 비아(220)를 포함한다.The coil unit 200 may include a first coil pattern 211, a second coil pattern 212, and a via 220.

제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212) 및 후술할 내부절연층(IL)은, 바디(100)의 두께 방향(T)을 따라 순차 적층된 형태로 형성될 수 있다.The first coil pattern 211, the second coil pattern 212, and the internal insulation layer IL to be described later may be formed in a stacked form along the thickness direction T of the body 100.

제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212) 각각은, 평면 나선의 형상으로 형성될 수 있다. 예로서, 제1 코일패턴(211)은 내부절연층(IL)의 일면에서 바디(100)의 두께 방향(T)을 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다.Each of the first coil pattern 211 and the second coil pattern 212 may be formed in the shape of a flat spiral. For example, the first coil pattern 211 may form at least one turn in the thickness direction T of the body 100 on one surface of the internal insulating layer IL.

비아(220)는, 제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212)을 전기적으로 연결하도록 내부절연층(IL)을 관통하여 제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212)에 각각 접촉한다. 결과, 본 실시예에 적용되는 코일부(200)는 바디(100)의 두께 방향(T)으로 자기장을 발생시키는 하나의 코일로 형성될 수 있다.The via 220 penetrates through the internal insulation layer IL to electrically connect the first coil pattern 211 and the second coil pattern 212 to the first coil pattern 211 and the second coil pattern 212. Contact each. As a result, the coil unit 200 applied to the present embodiment may be formed as one coil that generates a magnetic field in the thickness direction T of the body 100.

제1 코일패턴(211), 제2 코일패턴(212) 및 비아(220) 중 적어도 하나는, 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다.At least one of the first coil pattern 211, the second coil pattern 212, and the via 220 may include at least one conductive layer.

예로서, 제2 코일패턴(212)과 비아(220)를 도금으로 형성할 경우, 제2 코일패턴(212)과 비아(220)는 각각 무전해도금층의 시드층과 전해도금층을 포함할 수 있다. 여기서, 전해도금층은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 제2 코일패턴(212)의 시드층과 비아(220)의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 코일패턴(212)의 전해도금층과 비아(220)의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.For example, when the second coil pattern 212 and the via 220 are formed by plating, the second coil pattern 212 and the via 220 may each include a seed layer and an electroplating layer of the electroless plating layer. . Here, the electroplating layer may have a single layer structure or a multilayer structure. The electroplating layer of the multi-layered structure may be formed in a conformal film structure in which one electroplating layer is covered by another electroplating layer, and the other electroplating layer is formed on one surface of one electroplating layer. May be The seed layer of the second coil pattern 212 and the seed layer of the via 220 may be integrally formed so as not to form a boundary therebetween, but is not limited thereto. The electroplating layer of the second coil pattern 212 and the electroplating layer of the via 220 may be integrally formed so as not to form a boundary therebetween, but is not limited thereto.

다른 예로서, 제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(211)을 각각 별개로 형성한 후 내부절연층(IL)에 일괄적으로 적층하여 코일부(200)를 형성할 경우, 비아(220)는 고융점금속층과 고융점금속층의 용융점보다 낮은 용융점을 가지는 저융점금속층을 포함할 수 있다. 여기서, 저융점금속층은 납(Pb) 및/또는 주석(Sn)을 포함하는 솔더로 형성될 수 있다. 저융점금속층은 일괄적층 시의 압력 및 온도로 인해 적어도 일부가 용융되어, 저융점금속층과 제2 코일패턴(212) 간의 경계에는 금속간화합물층(Inter Metallic Compound Layer, IMC Layer)이 형성될 수 있다.As another example, when the first coil pattern 211 and the second coil pattern 211 are separately formed and stacked together on the internal insulating layer IL to form the coil part 200, a via ( 220 may include a low melting point metal layer having a melting point lower than that of the high melting point metal layer and the high melting point metal layer. Here, the low melting point metal layer may be formed of a solder including lead (Pb) and / or tin (Sn). The low melting point metal layer may be at least partially melted due to the pressure and temperature at the time of the batch deposition, and an intermetallic compound layer (IMC layer) may be formed at the boundary between the low melting point metal layer and the second coil pattern 212. .

제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212)은, 예로서, 각각 내부절연층(IL)의 하면 및 상면에 돌출 형성될 수 있다. 다른 예로서, 제1 코일패턴(211)은 내부절연층(IL)의 하면에 매립되어 하면이 내부절연층(IL)의 하면으로 노출되고, 제2 코일패턴(212)은 내부절연층(IL)의 상면에 돌출 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 코일패턴(211)의 하면에는 오목부가 형성되어, 내부절연층(IL)의 하면과 제1 코일패턴(211)의 하면은 동일한 평면 상에 위치하지 않을 수 있다. 또 다른 예로서, 제1 코일패턴(211)은 내부절연층(IL)의 하면에 매립되어 하면이 내부절연층(IL)의 하면으로 노출되고, 제2 코일패턴(212)은 내부절연층(IL)의 상면에 매립되어 상면이 내부절연층(IL)의 상면으로 노출될 수 있다.For example, the first coil pattern 211 and the second coil pattern 212 may be formed to protrude on the bottom and top surfaces of the internal insulating layer IL, for example. As another example, the first coil pattern 211 is buried in the lower surface of the internal insulating layer IL so that the lower surface is exposed to the lower surface of the internal insulating layer IL, and the second coil pattern 212 is the internal insulating layer IL. Protruding from the upper surface of the). In this case, a recess is formed in the lower surface of the first coil pattern 211, and the lower surface of the internal insulating layer IL and the lower surface of the first coil pattern 211 may not be located on the same plane. As another example, the first coil pattern 211 is buried in the lower surface of the internal insulating layer IL so that the lower surface thereof is exposed to the lower surface of the internal insulating layer IL, and the second coil pattern 212 is the internal insulating layer ( The upper surface of the internal insulation layer IL may be exposed by being embedded in the upper surface of the IL.

제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212) 각각의 단부는 바디(100)의 제1 면 및 제2 면으로 노출될 수 있다. 제1 코일패턴(211)은 바디(100)의 제1 면으로 노출된 단부가 후술할 제1 외부전극(300)과 접촉함으로써, 제1 외부전극(300)과 전기적으로 연결된다. 제2 코일패턴(212)은 바디(100)의 제2 면으로 노출된 단부가 후술할 제2 외부전극(400)과 접촉함으로써, 제2 외부전극(400)과 전기적으로 연결된다.End portions of each of the first coil pattern 211 and the second coil pattern 212 may be exposed to the first and second surfaces of the body 100. The first coil pattern 211 is electrically connected to the first external electrode 300 by contacting an end portion exposed to the first surface of the body 100 with the first external electrode 300 to be described later. The second coil pattern 212 is electrically connected to the second external electrode 400 by contacting an end exposed to the second surface of the body 100 with the second external electrode 400 to be described later.

제1 코일패턴(211), 제2 코일패턴(211) 및 비아(220) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the first coil pattern 211, the second coil pattern 211, and the vias 220 may include copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), tin (Sn), gold (Au), and nickel ( Ni, lead (Pb), titanium (Ti), or may be formed of a conductive material such as alloys, but is not limited thereto.

내부절연층(IL)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 내부절연층(IL)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric)등의 절연자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The internal insulating layer IL is formed of an insulating material including a thermosetting insulating resin such as an epoxy resin, a thermoplastic insulating resin such as polyimide, or a photosensitive insulating resin, or the insulating resin is impregnated with a reinforcing material such as glass fiber or an inorganic filler. It can be formed of an insulating material. For example, the internal insulating layer IL may be formed of an insulating material such as prepreg, Ajinomoto build-up film (ABF), FR-4, bisaleimide triazine (BT) resin, and photo imaginable dielectric (PID). However, it is not limited thereto.

무기 필러로는 실리카(SiO₂), 알루미나(Al₂O₃), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO₄), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(AlOH₃), 수산화마그네슘(Mg(OH)₂), 탄산칼슘(CaCO₃), 탄산마그네슘(MgCO₃), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO₃), 티탄산바륨(BaTiO₃) 및 지르콘산칼슘(CaZrO₃)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.Inorganic fillers include silica (SiO ₂ ), alumina (Al ₂ O ₃ ), silicon carbide (SiC), barium sulfate (BaSO ₄ ), talc, mud, mica powder, aluminum hydroxide (AlOH ₃ ), magnesium hydroxide (Mg ( OH) ₂ ), calcium carbonate (CaCO ₃ ), magnesium carbonate (MgCO ₃ ), magnesium oxide (MgO), boron nitride (BN), aluminum borate (AlBO ₃ ), barium titanate (BaTiO ₃ ) and calcium zirconate (CaZrO At least one selected from the group consisting of ₃ ) can be used.

내부절연층(IL)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 내부절연층(IL)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 내부절연층(IL)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 내부절연층(IL)은 코일부(200) 전체의 두께를 박형화하는데 유리하다. 내부절연층(IL)이 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리하고, 미세홀 가공이 가능하다.When the internal insulation layer IL is formed of an insulation material including a reinforcing material, the internal insulation layer IL may provide more excellent rigidity. When the internal insulating layer IL is formed of an insulating material that does not contain glass fiber, the internal insulating layer IL is advantageous in reducing the thickness of the entire coil part 200. When the internal insulating layer IL is formed of an insulating material including a photosensitive insulating resin, the number of processes is reduced, which is advantageous in reducing production costs and enables fine hole processing.

절연막(IF)은, 제1 코일패턴(211), 내부절연층(IL) 및 제2 코일패턴(212)의 표면을 따라 형성된다. 절연막(IF)은 각 코일패턴(211, 212)을 보호하고, 절연시키기 위한 것으로, 패럴린 등의 공지의 절연 물질을 포함한다. 절연막(IF)에 포함되는 절연 물질은 어떠한 것이든 가능하며, 특별한 제한은 없다. 절연막(IF)은 기상증착 등의 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 절연필름을 제1 및 제2 코일패턴(211, 212)이 형성된 내부절연층(IL)의 양면에 적층함으로써 형성될 수도 있다.The insulating layer IF is formed along the surfaces of the first coil pattern 211, the internal insulating layer IL, and the second coil pattern 212. The insulating film IF is used to protect and insulate the coil patterns 211 and 212, and includes a known insulating material such as paraline. Any insulating material included in the insulating film IF may be used, and there is no particular limitation. The insulating film IF may be formed by a vapor deposition method, but is not limited thereto. The insulating film IF may be formed by stacking the insulating film on both surfaces of the internal insulating layer IL on which the first and second coil patterns 211 and 212 are formed. It may be formed.

한편, 도시하지는 않았으나, 제1 코일패턴(211) 및 제2 코일패턴(212) 중 적어도 하나는 복수로 형성될 수 있다. 예로서, 코일부(200)는, 복수의 제1 코일패턴(211)이 형성되어, 어느 하나의 제1 코일패턴의 하면 상에 다른 하나의 제1 코일패턴이 적층된 구조일 수 있다. 이 경우, 복수의 제1 코일패턴(211) 사이에 추가 절연층이 배치될 수 있다.Although not shown, at least one of the first coil pattern 211 and the second coil pattern 212 may be formed in plural. For example, the coil unit 200 may have a structure in which a plurality of first coil patterns 211 are formed and another first coil pattern is stacked on a lower surface of one first coil pattern. In this case, an additional insulating layer may be disposed between the plurality of first coil patterns 211.

외부전극(300, 400)은 바디(100)의 일면에 배치되고 코일패턴(211, 212)과 연결된다. 외부전극(300, 400)은 제1 코일패턴(211)과 연결되는 제1 외부전극(300)과, 제2 코일패턴(212)과 연결되는 제2 외부전극(400)을 포함한다. 구체적으로, 제1 외부전극(300)은, 바디(100)의 제1 면에 배치되어 제1 코일패턴(211)의 단부와 연결되는 제1 연결부(310)와, 제1 연결부(310)로부터 바디(100)의 제6 면으로 연장된 제1 연장부(320)를 포함한다. 제2 외부전극(400)은, 바디(100)의 제2 면에 배치되어 제2 코일패턴(212)의 단부와 연결되는 제2 연결부(410)와 제2 연결부(410)로부터 바디(100)의 제6 면으로 연장된 제2 연장부(420)를 포함한다. 제1 외부전극(300)과 제2 외부전극(400)가 서로 접촉하지 않도록 바디(100)의 제6 면에 각각 배치된 제1 연장부(310)와 제2 연장부(410)는 서로 이격된다. The external electrodes 300 and 400 are disposed on one surface of the body 100 and are connected to the coil patterns 211 and 212. The external electrodes 300 and 400 include a first external electrode 300 connected to the first coil pattern 211 and a second external electrode 400 connected to the second coil pattern 212. In detail, the first external electrode 300 is disposed on the first surface of the body 100 and is connected to an end portion of the first coil pattern 211 and from the first connection portion 310. And a first extension 320 extending to the sixth side of the body 100. The second external electrode 400 is disposed on the second surface of the body 100 and is connected to the end of the second coil pattern 212 and the second connector 410 and the second connector 410 from the body 100. And a second extension 420 extending to the sixth side of the. The first extension part 310 and the second extension part 410 disposed on the sixth surface of the body 100 are spaced apart from each other so that the first external electrode 300 and the second external electrode 400 do not contact each other. do.

외부전극(300, 400)은 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 인쇄회로기판 등에 실장 될 때, 코일 부품(1000)을 인쇄회로기판 등과 전기적으로 연결시킨다. 예로서, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100)의 제6 면이 인쇄회로기판의 상면을 향하도록 실장될 수 있는데, 바디(100)의 제6 면에 배치된 외부전극(300, 400)의 연장부(320, 420)와 인쇄회로기판의 접속부가 전기적으로 연결될 수 있다.The external electrodes 300 and 400 electrically connect the coil component 1000 to the printed circuit board when the coil component 1000 according to the present embodiment is mounted on the printed circuit board. For example, the coil component 1000 according to the present exemplary embodiment may be mounted such that the sixth surface of the body 100 faces the upper surface of the printed circuit board, and the external electrode disposed on the sixth surface of the body 100 may be provided. Extension parts 320 and 420 of 300 and 400 and a connection part of a printed circuit board may be electrically connected to each other.

외부전극(300, 400)은, 도전성 수지층 및 전해도금층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도전성 수지층은 페이스트 인쇄 등으로 형성될 수 있으며, 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 은(Ag)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 도전성 금속과 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 전해도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The external electrodes 300 and 400 may include at least one of a conductive resin layer and an electroplating layer. The conductive resin layer may be formed by paste printing, and may include any one or more conductive metals and thermosetting resins selected from the group consisting of copper (Cu), nickel (Ni), and silver (Ag). The electroplating layer may include any one or more selected from the group consisting of nickel (Ni), copper (Cu), and tin (Sn).

차폐층(500)은, 바디(100)의 제1 내지 제5면 중 적어도 하나 상에 배치되어, 본 발명에 따른 코일 부품(1000)으로부터 외부로 누설되는 방사 노이즈를 저감할 수 있다.The shielding layer 500 may be disposed on at least one of the first to fifth surfaces of the body 100 to reduce radiation noise leaked to the outside from the coil component 1000 according to the present invention.

차폐층(500)은, 10㎚ 내지 100㎛의 두께로 형성될 수 있다. 차폐층(500)의 두께가 10㎚ 미만인 경우는 EMI 차폐효과가 거의 없으며. 차폐층(500)의 두께가 100㎛ 초과인 경우는, 코일 부품의 총 길이, 폭 및 두께가 증가하므로 박형화에 불리하다.The shielding layer 500 may be formed to a thickness of 10 nm to 100 μm. When the thickness of the shielding layer 500 is less than 10 nm, there is almost no EMI shielding effect. When the thickness of the shielding layer 500 exceeds 100 micrometers, since the total length, width, and thickness of a coil component increase, it is disadvantageous for thinning.

본 실시예의 경우, 차폐층(500)은, 바디(100)의 일면과 마주한 바디의 타면에 배치된 캡부(510)와, 캡부(510)와 연결되고 바디(100)의 일면과 바디의 타면을 연결하는 바디의 벽면에 배치된 측벽부(521, 522, 523, 524)를 포함한다. 즉, 차폐층(500)은, 바디(100)의 제5 면에 배치된 캡부(510)와 바디의 벽면인 제1 내지 제4 면 각각에 배치된 제1 내지 제4 측벽부(521, 522, 523, 524)를 포함한다. 본 실시예에 적용되는 차폐층(500)은, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 실장면인 바디(100)의 제6 면을 제외한 바디(100)의 모든 표면에 배치된다.In the present embodiment, the shielding layer 500 is connected to the cap part 510 disposed on the other surface of the body facing one surface of the body 100, the cap part 510, and the one surface of the body 100 and the other surface of the body. And side wall portions 521, 522, 523, and 524 disposed on the wall of the body to be connected. That is, the shielding layer 500 may include the cap 510 disposed on the fifth surface of the body 100 and the first to fourth side wall portions 521 and 522 disposed on each of the first to fourth surfaces that are wall surfaces of the body. , 523, 524). The shielding layer 500 applied to the present embodiment is disposed on all surfaces of the body 100 except for the sixth surface of the body 100, which is the mounting surface of the coil component 1000 according to the present embodiment.

제1 내지 제4 측벽부(521, 522, 523, 524)는 서로 일체로 형성될 수 있다. 즉, 제1 내지 제4 측벽부(521, 522, 523, 524)는 동일한 공정으로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있다. 예로서, 절연필름 및 차폐필름을 포함하는 단일의 차폐시트를 바디(100)의 제1 내지 제5면에 적층함으로써, 제1 내지 제4 측벽부(521, 522, 523, 524)는 일체로 형성될 수 있다. 여기서 차폐시트의 절연필름은 후술할 절연층(600)에 대응될 수 있다. 한편, 상기의 예에서, 차폐시트의 물리적 가공으로 인해 어느 하나의 측벽부와 다른 하나의 측벽부가 연결되는 영역의 단면(cross section)은 곡면을 형성할 수 있다. 다른 예로서, 바디(100)의 제1 내지 제4 면에 스퍼터링 등의 기상증착으로 제1 내지 제4 측벽부(521, 522, 523, 524)를 형성할 경우, 제1 내지 제4 측벽부(521, 522, 523, 524)는 일체로 형성될 수 있다.The first to fourth sidewall parts 521, 522, 523, and 524 may be integrally formed with each other. That is, the first to fourth sidewall portions 521, 522, 523, and 524 may be formed in the same process so that no boundary is formed between them. For example, by stacking a single shielding sheet including an insulating film and a shielding film on the first to fifth surfaces of the body 100, the first to fourth sidewall portions 521, 522, 523, and 524 are integrally formed. Can be formed. Here, the insulating film of the shielding sheet may correspond to the insulating layer 600 to be described later. On the other hand, in the above example, due to the physical processing of the shielding sheet, the cross section of the region where one side wall portion and the other side wall portion is connected may form a curved surface. As another example, when the first to fourth sidewall portions 521, 522, 523, and 524 are formed on the first to fourth surfaces of the body 100 by vapor deposition such as sputtering, the first to fourth sidewall portions are formed. 521, 522, 523, and 524 may be integrally formed.

캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524)는 일체로 형성될 수 있다. 즉, 캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524)는 동일한 공정으로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있다. 예로서, 캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524)는, 절연필름 및 차폐필름을 포함하는 단일의 차폐시트를 바디(100)의 제1 내지 제5 면에 부착함으로써 일체로 형성될 수 있다. 여기서, 차폐시트의 절연필름은 후술할 단락방지층(600)에 대응될 수 있다. 다른 예로서, 캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524)는, 단락방지층(600)이 형성된 바디(100)의 제1 내지 제5 면에 스퍼터링과 같은 기상증착으로 차폐층(500)을 형성함으로써 일체로 형성될 수 있다.The cap part 510 and the side wall parts 521, 522, 523, and 524 may be integrally formed. That is, the cap part 510 and the side wall parts 521, 522, 523, and 524 may be formed in the same process so that boundaries thereof may not be formed. For example, the cap portion 510 and the side wall portions 521, 522, 523, and 524 are integrally formed by attaching a single shielding sheet including an insulating film and a shielding film to the first to fifth surfaces of the body 100. Can be formed. Here, the insulating film of the shielding sheet may correspond to the short circuit prevention layer 600 to be described later. As another example, the cap part 510 and the side wall parts 521, 522, 523, and 524 may be formed by a vapor deposition such as sputtering on the first to fifth surfaces of the body 100 on which the short circuit prevention layer 600 is formed. It can be formed integrally by forming 500).

캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524)는 곡면으로 연결될 수 있다. 예로서, 차폐시트를 바디의 형상에 대응되도록 가공한 후 차폐시트를 바디(100)의 제1 내지 제5 면에 부착할 경우, 캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524)가 연결되는 영역의 단면(cross-section)은 곡면으로 형성될 수 있다. 다른 예로서, 절연층(600)이 형성된 바디(100)의 제1 내지 제5 면에 스퍼터링과 같은 기상증착으로 차폐층(500)을 형성하는 경우, 캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524)가 연결되는 영역의 단면(cross-section)은 곡면으로 형성될 수 있다.The cap part 510 and the side wall parts 521, 522, 523, and 524 may be connected to a curved surface. For example, when the shielding sheet is processed to correspond to the shape of the body and then the shielding sheet is attached to the first to fifth surfaces of the body 100, the cap part 510 and the side wall parts 521, 522, 523, and 524 are attached. The cross-section of the region to which the is connected may be formed into a curved surface. As another example, when the shielding layer 500 is formed on the first to fifth surfaces of the body 100 on which the insulating layer 600 is formed by vapor deposition, such as sputtering, the cap part 510 and the side wall parts 521 and 522. The cross-sections of the regions 523 and 524 are connected may be formed as curved surfaces.

제1 내지 제4 측벽부(521, 522, 523, 524) 각각은, 캡부(510)와 연결되는 일단과 상기 일단과 마주하는 타단을 포함하는데, 바디(100)의 제6 면으로부터 제1 내지 제4 측벽부(521, 522, 523, 524) 중 어느 하나의 타단까지의 거리는 바디의 제6 면으로부터 제1 내지 제4 측벽부(521, 522, 523, 524) 중 다른 하나의 타단까지의 거리와 상이할 수 있다. 예로서, 상술한 차폐필름을 부착하여 차폐층(500)을 형성하는 경우, 공차 또는 설계 상의 필요에 따라 측벽부(521, 522, 523, 524) 각각의 타단으로부터 바디(100)의 제6 면까지의 거리는 서로 상이할 수 있다.Each of the first to fourth sidewall parts 521, 522, 523, and 524 includes one end connected to the cap part 510 and the other end facing the one end, respectively. The distance to the other end of any one of the fourth sidewall portions 521, 522, 523, 524 is from the sixth side of the body to the other end of the first to fourth sidewall portions 521, 522, 523, 524. It may be different from the distance. For example, when forming the shielding layer 500 by attaching the above-described shielding film, the sixth surface of the body 100 from the other end of each of the side wall portions 521, 522, 523, 524 according to tolerance or design needs. The distances to can be different from each other.

차폐층(500)은 도전체 및 자성체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예로서, 도전체는, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 철(Fe), 규소(Si), 붕소(B), 크롬(Cr), 니오븀(Nb) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 금속 또는 합금일 수 있고, Fe-Si 또는 Fe-Ni 일 수 있다. 또한, 차폐층(500)은, 페라이트, 퍼몰로이, 비정질 리본으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 차폐층(500)은, 도전체를 포함하는 층과 자성체를 포함하는 층의 이중층 구조일 수 있으나, 도전체 및/또는 자성체를 포함하는 단일층 구조로 형성될 수도 있다.The shielding layer 500 may include at least one of a conductor and a magnetic body. As an example, the conductor may be selected from the group consisting of copper (Cu), aluminum (Al), iron (Fe), silicon (Si), boron (B), chromium (Cr), niobium (Nb), and nickel (Ni). It may be a metal or an alloy including any one or more selected, and may be Fe-Si or Fe-Ni. In addition, the shielding layer 500 may include any one or more selected from the group consisting of ferrite, permoloy, and amorphous ribbon. The shielding layer 500 may be a double layer structure of a layer including a conductor and a layer including a magnetic material, but may be formed in a single layer structure including a conductor and / or a magnetic material.

차폐층(500)은 서로 분리된 2 이상의 미세 구조를 포함할 수 있다. 예로서, 캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524) 각각을 복수 개의 조각으로 분리 형성된 비정질 리본 시트로 형성할 경우, 캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524) 각각은 서로 분리된 복수의 미세 구조를 포함할 수 있다.The shielding layer 500 may include two or more microstructures separated from each other. For example, when the cap portion 510 and the side wall portions 521, 522, 523, 524 are each formed of an amorphous ribbon sheet formed into a plurality of pieces, the cap portion 510 and the side wall portions 521, 522, 523, 524 are formed. Each may include a plurality of microstructures separated from each other.

절연층(600)은 바디(100)와 차폐층(500) 사이에 배치되어, 차폐층(500)을 바디(100)와 외부전극(300, 400)으로부터 전기적으로 절연시킨다. 본 실시예의 경우 절연층(600)은, 바디(100)의 제1 내지 제5 면에 배치된다. 한편, 본 실시예의 경우, 바디(100)의 제1 및 제2 면에 외부전극(300, 400)의 연결부(310, 410)가 형성되므로, 바디(100)의 제1 및 제2 면 각각에는 외부전극(300, 400)의 연결부(310, 410), 절연층(600) 및 차폐층(500)의 측벽부(521, 522)가 순차 배치된다.The insulating layer 600 is disposed between the body 100 and the shielding layer 500 to electrically insulate the shielding layer 500 from the body 100 and the external electrodes 300 and 400. In the present embodiment, the insulating layer 600 is disposed on the first to fifth surfaces of the body 100. Meanwhile, in the present exemplary embodiment, since the connecting portions 310 and 410 of the external electrodes 300 and 400 are formed on the first and second surfaces of the body 100, the first and second surfaces of the body 100 are respectively formed on the first and second surfaces of the body 100. The connection parts 310 and 410 of the external electrodes 300 and 400, the insulating layer 600, and the side wall parts 521 and 522 of the shielding layer 500 are sequentially disposed.

절연층(600)은, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지나, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지를 포함할 수 있다.The insulating layer 600 is a thermoplastic resin such as polystyrene-based, vinyl acetate-based, polyester-based, polyethylene-based, polypropylene-based, polyamide-based, rubber-based, acrylic-based, phenol-based, epoxy-based, urethane-based, melamine-based, alkyd, or the like. Thermosetting resins, such as a system, can be included.

절연층(600)은 접착 기능을 가질 수 있다. 예로서, 절연필름과 차폐필름을 포함하는 차폐시트로 절연층(600)과 차폐층(500)을 형성할 경우, 차폐시트의 절연필름은 접착 성분을 포함할 수 있어 차폐필름을 바디(100)의 표면에 접착할 수 있다. 이러한 경우, 절연층(600)의 일면에는 바디(100)와의 사이에 접착층이 별도로 형성되어 있을 수 있다. 다만, 반경화 상태(B-stage)의 절연필름을 이용해 절연층(600)을 형성하는 경우 등과 같이, 절연층(600)의 일면에 별도의 접착층이 형성되어 있지 않을 수도 있다.The insulating layer 600 may have an adhesive function. For example, when the insulating layer 600 and the shielding layer 500 are formed of a shielding sheet including an insulating film and a shielding film, the insulating film of the shielding sheet may include an adhesive component, thereby shielding the shielding film from the body 100. It can adhere to the surface of. In this case, an adhesive layer may be formed on one surface of the insulating layer 600 between the body 100. However, a separate adhesive layer may not be formed on one surface of the insulating layer 600, for example, when the insulating layer 600 is formed using the insulating film of a semi-cured state (B-stage).

절연층(600)은 10㎚ 내지 100㎛의 두께 범위로 형성될 수 있다. 절연층(600)의 두께가 10㎚미만인 경우에는 Q 특성 (Q factor) 등 코일 부품의 특성이 감소할 수 있고, 절연층(600)의 두께가 100㎛ 초과인 경우에는 코일 부품의 총 길이, 폭 및 두께가 증가하여 박형화에 불리하다.The insulating layer 600 may be formed in a thickness range of 10 nm to 100 μm. If the thickness of the insulating layer 600 is less than 10 nm, the characteristics of the coil component such as the Q characteristic (Q factor) may be reduced. If the thickness of the insulating layer 600 is greater than 100 µm, the total length of the coil component, Increased width and thickness are disadvantageous for thinning.

커버층(700)은 차폐층(500)을 커버하도록 차폐층(500)에 배치되어 절연층(600)과 접촉한다. 즉, 커버층(700)은, 절연층(600)과 함께 차폐층(500)을 내부에 매설한다. 본 실시예의 경우 커버층(700)은, 바디(100)의 제1 내지 제5 면에 상에 배치되고, 제1 내지 제4 측벽부(521, 522, 523, 524) 각각의 타단을 커버하여 절연층(600)과 접촉하도록 형성된다. 커버층(700)은, 제1 내지 제4 측벽부(521, 522, 523, 524) 각각의 타단을 커버함으로써, 측벽부(520)와 외부전극(300, 400) 연장부(320, 420) 간의 전기적 연결을 방지한다. 더불어, 커버층(700)은 차폐층(500)이 외부의 다른 전자 부품과 전기적으로 연결되는 것을 방지한다.The cover layer 700 is disposed on the shielding layer 500 to cover the shielding layer 500 and is in contact with the insulating layer 600. That is, the cover layer 700 embeds the shielding layer 500 together with the insulating layer 600. In the present embodiment, the cover layer 700 is disposed on the first to fifth surfaces of the body 100 and covers the other ends of the first to fourth sidewall portions 521, 522, 523, and 524. It is formed to contact the insulating layer 600. The cover layer 700 covers the other end of each of the first to fourth sidewall portions 521, 522, 523, and 524, so that the sidewall portion 520 and the external electrodes 300 and 400 extend 320 and 420. Prevent electrical connections between them. In addition, the cover layer 700 prevents the shielding layer 500 from being electrically connected to other external electronic components.

커버층(700)은, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지 및 감광성 절연수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The cover layer 700 is a thermoplastic resin such as polystyrene-based, vinyl acetate-based, polyester-based, polyethylene-based, polypropylene-based, polyamide-based, rubber-based, acrylic-based, phenol-based, epoxy-based, urethane-based, melamine-based, alkyd-based, etc. It may include at least one of a thermosetting resin and a photosensitive insulating resin.

커버층(700)은, 예로서, 절연필름, 차폐필름 및 커버필름으로 구성된 차폐시트의 절연필름이 바디(100)를 향하도록 배치한 후 차폐시트를 바디(100)에 적층함으로써, 절연층(600) 및 차폐층(500)과 동시에 형성될 수 있다. 다른 예로서, 커버층(700)은, 절연필름 및 차폐필름으로 구성된 차폐시트를 바디에 적층한 후 차폐층(500)을 커버하도록 바디(100)에 커버필름을 적층함으로써 형성될 수 있다. 다른 예로서, 커버층(700)은 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition, CVD) 등의 기상증착으로 차폐층(500)에 절연물질을 형성함으로써, 바디(100)의 제1 내지 제5 면에 형성되어 차폐층(500)을 커버할 수 있다.For example, the cover layer 700 may be disposed so that the insulating film of the shielding sheet composed of the insulating film, the shielding film, and the cover film faces the body 100, and then the shielding sheet is laminated on the body 100. 600) and the shielding layer 500. As another example, the cover layer 700 may be formed by stacking a shielding sheet composed of an insulating film and a shielding film on a body and then stacking a cover film on the body 100 to cover the shielding layer 500. As another example, the cover layer 700 is formed on the first to fifth surfaces of the body 100 by forming an insulating material on the shielding layer 500 by vapor deposition such as chemical vapor deposition (CVD). To cover the shielding layer 500.

커버층(700)은 접착 기능을 가질 수 있다. 예로서, 절연필름, 차폐필름 및 커버필름으로 구성된 차폐시트에서 커버필름은 차폐필름과 접착되도록 접착 성분을 포함할 수 있다.The cover layer 700 may have an adhesive function. For example, in a shielding sheet composed of an insulating film, a shielding film, and a cover film, the cover film may include an adhesive component to bond to the shielding film.

커버층(700)은 10㎚ 내지 100㎛의 두께 범위로 형성될 수 있다. 커버층(700)의 두께가 10㎚ 미만인 경우에는 절연 특성이 약해 외부전극(300, 400)과 전기적 단락(Short)이 발생할 수 있고, 커버층(700)의 두께가 100㎛ 초과인 경우에는 코일 부품의 총 길이, 폭 및 두께가 증가하여 박형화에 불리하다.The cover layer 700 may be formed in a thickness range of 10 nm to 100 μm. When the thickness of the cover layer 700 is less than 10 nm, the insulation characteristics are weak, and electrical shorts may occur with the external electrodes 300 and 400. When the thickness of the cover layer 700 is greater than 100 μm, the coil The total length, width and thickness of the part increases, which is disadvantageous for thinning.

절연층(600), 차폐층(500) 및 커버층(700) 두께의 합은 30㎚ 초과 100㎛이하일 수 있다. 절연층(600), 차폐층(500) 및 커버층(700) 두께의 합이 30㎚ 미만인 경우, 전기적 단락(Short) 문제, Q 특성(Q factor)과 같은 코일 부품의 특성 감소 문제 등이 발생할 수 있고, 절연층(600), 차폐층(500) 및 커버층(700) 두께의 합이 100㎛를 초과하는 경우, 코일 부품의 총 길이, 폭 및 두께가 증가하여 박형화에 불리하다.The sum of the thicknesses of the insulating layer 600, the shielding layer 500, and the cover layer 700 may be greater than 30 nm and less than or equal to 100 μm. When the sum of the thicknesses of the insulating layer 600, the shielding layer 500, and the cover layer 700 is less than 30 nm, an electrical short problem and a problem of decreasing the characteristics of the coil component such as a Q factor may occur. If the sum of the thicknesses of the insulating layer 600, the shielding layer 500, and the cover layer 700 exceeds 100 μm, the total length, width, and thickness of the coil component increase, which is disadvantageous for thinning.

한편, 도 1, 도 2(a) 및 도 2(b)에는 도시하지는 않았으나, 바디(100)의 제1 내지 제6면 중 외부전극(300, 400)이 형성되지 않는 영역에는 절연층(600)과 구별되는 별도의 추가 절연층이 형성되어 있을 수 있다. 즉, 바디(100)의 제3 내지 제5 면과, 제6 면 중 연장부(320, 420)가 형성되지 않은 영역에는 절연층(600)과 구별되는 별도의 추가 절연층이 형성되어 있을 수 있다. 이 경우, 본 실시예의 절연층(600)은 추가 절연층과 접촉하도록 바디(100)의 표면에 형성될 수 있다. 추가 절연층은 외부전극(300, 400)을 도금으로 형성함에 있어, 도금레지스트로 기능한 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Although not shown in FIGS. 1, 2A and 2B, the insulating layer 600 is formed in a region where the external electrodes 300 and 400 are not formed among the first to sixth surfaces of the body 100. A separate additional insulating layer may be formed. That is, a separate additional insulating layer different from the insulating layer 600 may be formed in the third to fifth surfaces of the body 100 and the areas where the extension parts 320 and 420 are not formed among the sixth surfaces. have. In this case, the insulating layer 600 of the present embodiment may be formed on the surface of the body 100 to contact the additional insulating layer. The additional insulating layer may function as a plating resist in forming the external electrodes 300 and 400 by plating, but is not limited thereto.

본 발명의 절연층(600) 및 커버층(700)은 코일 부품 자체에 배치되는 것이므로, 코일 부품을 인쇄회로기판에 실장하는 단계에서 코일 부품과 인쇄회로기판을 몰딩하는 몰딩재와는 구별된다. 예로서, 본 발명의 절연층(600)과 커버층(700)은 몰딩재와 달리 인쇄회로기판 없이도 형성 영역을 정의할 수 있다. 따라서, 본 발명의 절연층(600)은 인쇄회로기판과 접촉하지 않고, 몰딩재와 달리 인쇄회로기판에 의해 지지 또는 고정되는 것이 아니다. 또한, 코일 부품과 인쇄회로기판을 연결하는 솔더볼 등의 연결부재를 둘러싸는 몰딩재와 달리, 본 발명의 절연층(600)과 커버층(700)은 연결부재를 둘러싸는 형태로 형성되지 않는다. 또한, 본 발명의 절연층(600)은, EMC(Epoxy Molding Compound) 등을 가열하여 인쇄회로기판 상으로 유동시키고 경화시켜 형성하는 몰딩재가 아니므로, 몰딩재 형성 시의 보이드 발생 및 몰딩재와 인쇄회로기판 간의 열팽창계수 차이로 인한 인쇄회로기판의 휨 발생 등을 고려할 필요가 없다.Since the insulating layer 600 and the cover layer 700 of the present invention are disposed on the coil component itself, it is distinguished from a molding material for molding the coil component and the printed circuit board in mounting the coil component on the printed circuit board. For example, unlike the molding material, the insulating layer 600 and the cover layer 700 of the present invention may define a formation region without a printed circuit board. Therefore, the insulating layer 600 of the present invention does not contact the printed circuit board, and unlike the molding material, the insulating layer 600 is not supported or fixed by the printed circuit board. In addition, unlike a molding material surrounding a connecting member such as a solder ball connecting the coil component and the printed circuit board, the insulating layer 600 and the cover layer 700 of the present invention are not formed in a shape surrounding the connecting member. In addition, since the insulating layer 600 of the present invention is not a molding material formed by heating an EMC (Epoxy Molding Compound) or the like on a printed circuit board and curing it, void formation and molding material and printing when the molding material is formed are formed. There is no need to consider the occurrence of warpage of the printed circuit board due to the difference in thermal expansion coefficient between the circuit board.

또한, 본 발명의 차폐층(500)은, 코일 부품 자체에 배치되는 것이므로, 코일 부품을 인쇄회로기판에 실장한 후 EMI 등의 차폐를 위해 인쇄회로기판에 결합되는 실드캔과 구별된다. 예로서, 본 발명의 차폐층(500)은 실드캔과 달리 인쇄회로기판의 그라운드층과의 연결을 고려하지 않을 수 있다.In addition, since the shielding layer 500 of the present invention is disposed on the coil component itself, the shielding layer 500 may be distinguished from a shield can that is mounted on the printed circuit board and then coupled to the printed circuit board for shielding EMI. For example, unlike the shield can, the shielding layer 500 of the present invention may not consider the connection with the ground layer of the printed circuit board.

본 실시예에 따른 코일 부품은, 코일 부품 자체에 차폐층(500)을 형성함으로써, 코일 부품에서 발생하는 누설자속을 보다 효율적으로 차단할 수 있다. 즉, 전자 기기의 박형화 및 고성능화에 따라 전자 기기에 포함되는 전자 부품의 총 수 및 인접한 전자 부품 간의 거리가 줄어들고 있는데, 각 코일 부품 자체를 차폐함으로써 각 코일 부품에서 발생하는 누설자속을 보다 효율적으로 차단하여, 전자 기기의 박형화 및 고성능화에 보다 유리하다. 더불어, 실드캔을 이용하는 경우와 비교할 때, 차폐 영역 내의 실효 자성체의 양이 증가하므로, 코일 부품의 특성이 향상될 수 있다.In the coil component according to the present embodiment, the shielding layer 500 is formed on the coil component itself, whereby the leakage magnetic flux generated in the coil component can be blocked more efficiently. That is, as the thickness and performance of electronic devices become thinner, the total number of electronic parts included in the electronic devices and the distance between adjacent electronic parts are decreasing.By shielding each coil part itself, it is possible to more effectively block leakage fluxes generated in each coil part. Therefore, it is more advantageous for thinning and high performance of an electronic device. In addition, since the amount of the effective magnetic material in the shielding area is increased as compared with the case using the shield can, the characteristics of the coil component can be improved.

(제2 실시예)(2nd Example)

도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 1의 I-I'단면에 대응되는 도면이다.3 is a cross-sectional view of the coil component according to the second exemplary embodiment of the present invention and corresponds to the cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 1.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때 캡부(510)가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서 본 발명의 제1 실시예와 상이한 캡부(510) 만을 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.1 to 3, the cap part 510 is different from the coil part 2000 according to the present embodiment, compared to the coil part 1000 according to the first embodiment of the present invention. Therefore, in describing the present embodiment, only the cap 510 different from the first embodiment of the present invention will be described. The rest of the configuration of this embodiment can be applied to the description in the first embodiment of the present invention as it is.

도 3을 참조하면, 캡부(510)는 중앙부의 두께(T₁)가 외곽부의 두께(T₂)보다 두껍게 형성된다. 이를 구체적으로 설명한다.Referring to FIG. 3, the cap portion 510 is formed to have a thickness T ₁ of the central portion thicker than the thickness T ₂ of the outer portion. This will be described in detail.

본 실시예의 코일부(200)를 구성하는 각 코일패턴(211, 212)은 내부절연층(IL)의 양면에서 각각 내부절연층(IL)의 중앙으로부터 내부절연층(IL)의 외곽으로 복수의 턴을 형성하고, 각 코일패턴(211, 212)은 바디(100)의 두께 방향(T)으로 적층되어 비아(220)에 의해 연결된다. 결과, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은 바디(100)의 두께 방향(T)에 수직하는 바디(100)의 길이방향(L)-폭방향(W) 평면의 중앙부에서 자속밀도가 가장 높다. 따라서, 본 실시예의 경우, 바디(100)의 길이방향(L)-폭방향(W) 평면과 실질적으로 평행한 바디(100)의 제5 면에 배치된 캡부(510)를 형성함에 있어, 바디(100)의 길이방향(L)-폭방향(W) 평면에서의 자속밀도 분포를 고려하여 캡부(510)의 중앙부의 두께(T₁)를 외곽부의 두께(T₂)보다 두껍게 형성한다.Each of the coil patterns 211 and 212 constituting the coil unit 200 according to the present exemplary embodiment has a plurality of coil patterns 211 and 212 extending from the center of the inner insulating layer IL to the outside of the inner insulating layer IL on both sides of the inner insulating layer IL. A turn is formed, and each coil pattern 211 and 212 are stacked in the thickness direction T of the body 100 and connected by the vias 220. As a result, the coil component 2000 according to the present embodiment has the highest magnetic flux density at the center of the longitudinal direction L-width direction W plane of the body 100 perpendicular to the thickness direction T of the body 100. high. Therefore, in the present embodiment, in forming the cap portion 510 disposed on the fifth surface of the body 100 substantially parallel to the longitudinal (L)-width (W) plane of the body 100, the body In consideration of the magnetic flux density distribution in the longitudinal (L) -width (W) plane of (100), the thickness T ₁ of the central portion of the cap portion 510 is formed thicker than the thickness T ₂ of the outer portion.

이렇게 함으로써, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은 자속밀도 분포에 대응하여 캡부(510)의 두께를 상이하게 형성함으로써, 보다 효율적으로 누설자속을 감소시킬 수 있다.By doing so, the coil component 2000 according to the present embodiment can reduce the leakage magnetic flux more efficiently by forming the cap portion 510 with a different thickness corresponding to the magnetic flux density distribution.

(제3 실시예)(Third Embodiment)

도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 1의 I-I'단면에 대응되는 도면이다. 도 5는 본 발명의 제3 실시예의 변형예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 1의 I-I'단면에 대응되는 도면이다.4 is a cross-sectional view of the coil component according to the third exemplary embodiment of the present invention, and corresponds to the cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 1. FIG. 5 is a view showing a cross section of a coil component according to a modification of the third exemplary embodiment of the present invention, and corresponds to the section II ′ of FIG. 1.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(3000)은, 본 발명의 제1 및 제2 실시예에 따른 코일 부품(1000, 2000)과 비교할 때 캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524)가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어 본 발명의 제1 및 제2 실시예와 상이한 캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524)만을 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 또는 제2 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.1 to 5, the coil component 3000 according to the present exemplary embodiment may have a cap portion 510 and a sidewall portion as compared with the coil components 1000 and 2000 according to the first and second exemplary embodiments. 521, 522, 523, 524 are different. Therefore, in describing the present embodiment, only the cap part 510 and the side wall parts 521, 522, 523, and 524 which are different from those of the first and second embodiments of the present invention will be described. The rest of the configuration of this embodiment can be applied to the description in the first or second embodiment of the present invention as it is.

도 4를 참조하면, 캡부(510)의 두께(T₃)는 측벽부(521, 522, 523, 524)의 두께(T₄)보다 두꺼울 수 있다.Referring to FIG. 4, the thickness T ₃ of the cap part 510 may be thicker than the thickness T ₄ of the side wall parts 521, 522, 523, and 524.

상술한 바와 같이, 코일부(200)는 바디(100)의 두께 방향(T)으로 자기장을 발생시킨다. 결과, 바디(100)의 두께 방향(T)으로 누설되는 자속이 그 이외의 방향으로 누설되는 자속보다 크다. 따라서, 바디(100)의 두께 방향(T)에 수직하는 바디(100)의 제5 면에 배치된 캡부(510)의 두께를 바디(100)의 벽면에 배치된 측벽부(521, 522, 523, 524)의 두께보다 두껍게 형성함으로써, 누설자속을 보다 효율적으로 감소시킬 수 있다.As described above, the coil unit 200 generates a magnetic field in the thickness direction T of the body 100. As a result, the magnetic flux leaking in the thickness direction T of the body 100 is larger than the magnetic flux leaking in the other direction. Therefore, the thickness of the cap 510 disposed on the fifth surface of the body 100 perpendicular to the thickness direction T of the body 100 is determined by the side wall portions 521, 522, and 523 disposed on the wall surface of the body 100. By forming thicker than the thickness of 524, the leakage magnetic flux can be reduced more efficiently.

예로서, 절연필름 및 차폐필름을 포함하는 차폐시트로 바디(100)의 제1 내지 제5 면에 임시 차폐층을 형성하고, 바디(100)의 제5면 상에만 차폐물질을 추가 형성함으로써, 캡부(510)의 두께를 측벽부(521, 522, 523, 524)의 두께보다 두껍게 형성할 수 있다. 다른 예로서, 바디(100)의 제5 면이 타겟을 마주하도록 바디(100)를 배치한 후 차폐층(500) 형성을 위한 스퍼터링을 실시함으로써, 캡부(510)의 두께를 측벽부(521, 522, 523, 524)의 두께보다 두껍게 형성할 수 있다. 다만, 상술한 예에 본 실시예의 범위가 제한되는 것은 아니다.For example, by forming a temporary shielding layer on the first to fifth surfaces of the body 100 with a shielding sheet including an insulating film and a shielding film, and additionally forming a shielding material only on the fifth surface of the body 100, The cap 510 may have a thickness greater than that of the side walls 521, 522, 523, and 524. As another example, by arranging the body 100 so that the fifth surface of the body 100 faces the target, sputtering for forming the shielding layer 500 is performed, thereby reducing the thickness of the cap part 510 by the side wall part 521, It may be formed thicker than the thickness of the 522, 523, 524. However, the scope of the present embodiment is not limited to the above-described example.

도 4 및 도 5를 참조하면, 캡부(510)의 두께(T₃)는 측벽부(521, 522, 523, 524)의 두께(T₄)보다 두껍게 형성한 경우에 있어, 측벽부(520)의 일단의 두께(T₅)는 측벽부(520)의 타단의 두께보다 두꺼울 수 있다.4 and 5, the thickness T ₃ of the cap part 510 is thicker than the thickness T ₄ of the side wall parts 521, 522, 523, and 524, and the side wall part 520 is formed. The thickness T ₅ of one end of the sidewall may be thicker than the thickness of the other end of the side wall 520.

예로서, 캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524)를 도금으로 형성하는 경우, 바디(100)의 제5면과 바디(100)의 제1 내지 제4 면이 연결되는 바디(100)의 모서리부 즉, 측벽부(520)의 일단이 형성될 영역에는 해당 영역의 모서리진 형상으로 인해 전류 밀도가 집중될 수 있다. 이로 인해 측벽부(520)의 일단은 측벽부(520)의 타단보다 상대적으로 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 다른 예로서, 바디(100)의 제5 면이 타겟을 마주하도록 바디(100)를 배치한 후 차폐층(500) 형성을 위한 스퍼터링을 실시함으로써, 측벽부(520)의 일단은 측벽부(520)의 타단보다 상대적으로 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 다만, 상술한 예에 본 변형예의 범위가 제한되는 것은 아니다.For example, when the cap part 510 and the side wall parts 521, 522, 523, and 524 are formed by plating, a body to which the fifth surface of the body 100 is connected to the first to fourth surfaces of the body 100 is connected. The current density may be concentrated in the corner portion of the region 100, that is, the region where one end of the sidewall portion 520 is to be formed due to the corner shape of the region. For this reason, one end of the side wall portion 520 may be formed to have a thickness relatively thicker than the other end of the side wall portion 520. As another example, by arranging the body 100 so that the fifth surface of the body 100 faces the target, sputtering for forming the shielding layer 500 is performed, so that one end of the side wall portion 520 is one side wall portion 520. It may be formed to a relatively thick thickness than the other end of the). However, the scope of the present modification is not limited to the above-described example.

이렇게 함으로써, 본 실시예에 따른 코일 부품(3000)은 코일부(200)가 형성한 자기장의 방향을 고려하여 효율적으로 누설자속을 감소시킬 수 있다.By doing so, the coil component 3000 according to the present exemplary embodiment can efficiently reduce the leakage magnetic flux in consideration of the direction of the magnetic field formed by the coil unit 200.

(제4 실시예)(Example 4)

도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 1의 I-I'단면에 대응되는 도면이다.6 is a cross-sectional view of the coil component according to the fourth exemplary embodiment of the present invention, and corresponds to the cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 1.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(4000)은 본 발명의 제1 내지 제3 실시예에 따른 코일 부품(1000, 2000, 3000)과 비교할 때 커버층(700)과 외부전극(300, 400)이 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어 본 발명의 제1 내지 제3 실시예와 상이한 커버층(700)과 외부전극(300, 400) 만을 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 내지 제3 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.1 to 6, the coil component 4000 according to the present exemplary embodiment may include the cover layer 700 as compared with the coil components 1000, 2000, and 3000 according to the first to third exemplary embodiments of the present disclosure. The external electrodes 300 and 400 are different. Therefore, in describing the present embodiment, only the cover layer 700 and the external electrodes 300 and 400 which are different from the first to third embodiments of the present invention will be described. The rest of the configuration of this embodiment can be applied to the description in the first to third embodiments of the present invention as it is.

도 6을 참조하면, 본 실시예에 적용되는 커버층(700)은 차폐층(500)을 커버하도록 바디(100)의 제1 내지 제6 면에 형성될 수 있다. 즉, 커버층(700)은 외부전극(300, 400)의 연장부(320, 420)를 커버할 수 있다. 또한, 도 6을 참조하면, 본 실시예에 적용되는 외부전극(300, 400)은 커버층(700)을 관통하여 연장부(320, 420)와 연결되는 관통부(330, 430)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the cover layer 700 applied to the present embodiment may be formed on the first to sixth surfaces of the body 100 to cover the shielding layer 500. That is, the cover layer 700 may cover the extension parts 320 and 420 of the external electrodes 300 and 400. In addition, referring to FIG. 6, the external electrodes 300 and 400 applied to the present embodiment further include through parts 330 and 430 penetrating the cover layer 700 and connected to the extension parts 320 and 420. can do.

커버층(700)은 감광성 절연수지를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 커버층(700)이 감광성 절연수지를 포함할 경우, 관통부(330, 430)가 형성되는 홀은 포토리쏘그래피 공법으로 형성될 수 있다.The cover layer 700 may include a photosensitive insulating resin, but is not limited thereto. When the cover layer 700 includes the photosensitive insulating resin, the holes in which the through parts 330 and 430 are formed may be formed by a photolithography method.

본 실시예의 경우, 외부전극(300, 400)은 연결부(310, 410)와 연장부(320, 420)가 구리도금층을 포함하여 일체로 형성되고, 관통부(330, 430)가 주석과 니켈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예로서, 관통부(330, 430)는 연장부(320, 420)와 접촉하는 니켈도금층 및 니켈도금층에 형성된 주석도금층을 포함할 수 있다.In the present embodiment, the external electrodes 300 and 400 are integrally formed with the connecting portions 310 and 410 and the extending portions 320 and 420 including a copper plating layer, and the through portions 330 and 430 are formed of tin and nickel. It may include at least one. For example, the through parts 330 and 430 may include a nickel plating layer contacting the extension parts 320 and 420 and a tin plating layer formed on the nickel plating layer.

이렇게 함으로써, 본 실시예에 따른 코일 부품(4000)은, 차폐층(500)이 외부전극(300, 400) 및/또는 외부 전자 부품과 전기적으로 연결되는 것을 보다 효율적으로 방지할 수 있다.By doing so, the coil component 4000 according to the present exemplary embodiment can more effectively prevent the shielding layer 500 from being electrically connected to the external electrodes 300 and 400 and / or the external electronic component.

(제5 실시예)(Example 5)

도 7(a)는 본 발명의 제5 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 사시도이다. 도 7(b)는 도 7(a)의 LT평면에 따른 단면을 나타내는 도면이다.7A is a perspective view schematically illustrating a coil component according to a fifth exemplary embodiment of the present invention. (B) is a figure which shows the cross section along the LT plane of FIG.

도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(5000)은 본 발명의 제1 내지 제4 실시예에 따른 코일 부품(1000, 2000, 3000, 4000)과 비교할 때 차폐층(500, 510)의 구조가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어 본 발명의 제1 내지 제4 실시예와 상이한 차폐층(500, 510) 만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 내지 제4 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.1 to 7, the coil part 5000 according to the present exemplary embodiment may be compared with the coil parts 1000, 2000, 3000, and 4000 according to the first to fourth exemplary embodiments of the present invention. , 510 is different in structure. Therefore, in describing the present embodiment, only the shielding layers 500 and 510 different from those of the first to fourth embodiments of the present invention will be described. The rest of the configuration of this embodiment can be applied to the description in the first to fourth embodiments of the present invention as it is.

구체적으로, 본 실시예의 경우, 차폐층(500)이 캡부(510)만으로 구성된다.Specifically, in the present embodiment, the shielding layer 500 is composed of only the cap portion 510.

본 발명의 다른 실시예에서 설명한 바와 같이, 코일부(300)는, 바디(100)의 두께 방향(T)으로 누설자속이 가장 많이 발생한다. 따라서, 본 실시예의 경우, 바디(100)의 두께 방향(T)과 수직하는 바디(100)의 제5 면에만 차폐층(500, 510)을 형성함으로써, 보다 간편하고 효율적으로 누설자속을 차단할 수 있다. As described in another embodiment of the present invention, the coil part 300 has the most leakage magnetic flux in the thickness direction T of the body 100. Therefore, in the present exemplary embodiment, the shielding layers 500 and 510 are formed only on the fifth surface of the body 100 perpendicular to the thickness direction T of the body 100, thereby preventing leakage flux more easily and efficiently. have.

(제6 실시예)(Example 6)

도 8(a)는 본 발명의 제6 실시예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 1의 I-I'단면에 대응되는 도면이다. 도 8(b)는 본 발명의 제6 실시예의 변형예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 1의 I-I' 단면에 대응되는 도면이다.FIG. 8A is a cross-sectional view of the coil component according to the sixth exemplary embodiment of the present invention, and corresponds to the cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 1. FIG. 8B is a cross-sectional view of the coil component according to the modified example of the sixth embodiment of the present invention, and corresponds to the cross-section taken along line II ′ of FIG. 1.

도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 실시예 및 본 실시예의 변형예에 따른 코일 부품(6000, 6000A)은 본 발명의 제1 내지 제5 실시예에 따른 코일 부품(1000, 2000, 3000, 4000, 5000)과 비교할 때 차폐층(500A, 500B)이 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어 본 발명의 제1 내지 제5 실시예와 상이한 차폐층(500A, 500B)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 내지 제5 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.1 to 8, the coil parts 6000 and 6000A according to the present embodiment and the modifications of the present embodiment may include the coil parts 1000, 2000, 3000, and 4000 according to the first to fifth embodiments of the present invention. , Shielding layers 500A, 500B are different. Therefore, in describing the present embodiment, only the shielding layers 500A and 500B different from those of the first to fifth embodiments of the present invention will be described. The rest of the configuration of this embodiment can be applied to the description in the first to fifth embodiments of the present invention as it is.

본 실시예의 경우, 차폐층(500A, 500B)이 절연층(620)에 의해 서로 분리된 복수의 층으로 구성된다. 구체적으로, 차폐층(500A, 500B)은 제2 절연층(620)에 의해 서로 분리된 제1 차폐층(500A)과 제2 차폐층(500B)을 포함한다.In the present embodiment, the shielding layers 500A and 500B are composed of a plurality of layers separated from each other by the insulating layer 620. Specifically, the shielding layers 500A and 500B include a first shielding layer 500A and a second shielding layer 500B separated from each other by the second insulating layer 620.

제1 차폐층(500A)은 바디(100)의 타면인 바디의 제5 면 상에 배치된다. 바디(100)의 타면과 제1 차폐층(500A) 사이에 제1 절연층(610)이 배치된다.The first shielding layer 500A is disposed on the fifth surface of the body, which is the other surface of the body 100. The first insulating layer 610 is disposed between the other surface of the body 100 and the first shielding layer 500A.

제1 차폐층(500A)은 자성체를 포함할 수 있다. 예로서, 제1 차폐층(500A)은, 페라이트, 퍼몰로이, 비정질 리본으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The first shielding layer 500A may include a magnetic material. For example, the first shielding layer 500A may include at least one selected from the group consisting of ferrite, permoloy, and amorphous ribbon.

제2 차폐층(500B)은 제1 차폐층(500A) 상에 배치되고, 바디(100)의 복수의 벽면 각각 상에 배치된다. 즉, 제2 차폐층(500B)은 전술한 바디(100)의 5면을 차폐하는 구조를 가진다.The second shielding layer 500B is disposed on the first shielding layer 500A and is disposed on each of the plurality of wall surfaces of the body 100. That is, the second shielding layer 500B has a structure of shielding five surfaces of the body 100 described above.

제2 차폐층(500B)은 도전체를 포함할 수 있다. 예로서, 제2 차폐층(500B)은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 철(Fe), 규소(Si), 붕소(B), 크롬(Cr), 니오븀(Nb) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 금속 또는 합금일 수 있고, Fe-Si 또는 Fe-Ni 일 수 있다.The second shielding layer 500B may include a conductor. For example, the second shielding layer 500B may include copper (Cu), aluminum (Al), iron (Fe), silicon (Si), boron (B), chromium (Cr), niobium (Nb), and nickel (Ni). It may be a metal or an alloy including any one or more selected from the group consisting of, and may be Fe-Si or Fe-Ni.

제2 절연층(620)은, 제1 차폐층(500A)과 제2 차폐층(500B) 사이에 배치되므로, 제2 차폐층(500B)과 마찬가지로, 바디(100)의 제1 내지 제5 면 상에 각각 배치된다. 즉, 제2 절연층(620)은 바디(100)의 6면 중 5면을 덮도록 형성된다.Since the second insulating layer 620 is disposed between the first shielding layer 500A and the second shielding layer 500B, the first to fifth surfaces of the body 100 are similar to the second shielding layer 500B. It is arranged in each phase. That is, the second insulating layer 620 is formed to cover five of six surfaces of the body 100.

본 실시예의 경우, 자성체를 포함하는 제1 차폐층(500A)에 의한 흡수 차폐 효과와, 도전체를 포함하는 제2 차폐층(500B)에 의한 반사 차폐 효과를 모두 가질 수 있다. 즉, 1㎒ 이하의 저주파수 대역에서는 제1 차폐층으로 누설자속을 흡수 차폐하고, 1㎒ 초과의 고주파수 대역에서는 제2 차폐층으로 누설자속을 반사 차폐한다. 따라서, 본 실시예에 따른 코일 부품(6000)은 상대적으로 넓은 주파수 대역에서 누설자속을 차폐할 수 있다.In the present exemplary embodiment, the absorption shielding effect by the first shielding layer 500A including the magnetic material and the reflection shielding effect by the second shielding layer 500B including the conductor may be provided. That is, in the low frequency band of 1 MHz or less, the leakage magnetic flux is absorbed and shielded by the first shielding layer, and in the high frequency band of more than 1 MHz, the leakage magnetic flux is shielded by the second shielding layer. Therefore, the coil component 6000 according to the present exemplary embodiment may shield the leakage magnetic flux in a relatively wide frequency band.

한편, 도 8(a)에서는 자성체를 포함하는 차폐층이, 제1 차폐층(500A)으로서 도전체를 포함하는 차폐층(500B)의 내측에 배치되는 것을 도시하고 있으나, 이는 예시적인 것에 불과하다. 즉, 도 8(b)에 도시된 본 실시예의 변형예에서처럼, 자성체를 포함하는 차폐층은, 도전체를 포함하는 차폐층(500A)의 외측에 배치될 수도 있다. 이 경우, 자성체를 포함하는 차폐층은, 제2 차폐층(500B)이 된다.Meanwhile, although FIG. 8A illustrates that the shielding layer including the magnetic material is disposed inside the shielding layer 500B including the conductor as the first shielding layer 500A, this is merely exemplary. . That is, as in the modification of the present embodiment illustrated in FIG. 8B, the shielding layer including the magnetic material may be disposed outside the shielding layer 500A including the conductor. In this case, the shielding layer containing the magnetic substance becomes the second shielding layer 500B.

(제7 실시예)(Example 7)

도 9는 본 발명의 제7 실시예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로 도 1의 I-I'단면에 대응되는 도면이다.9 is a cross-sectional view of the coil component according to the seventh exemplary embodiment of the present invention, and corresponds to the cross-sectional view taken along line II ′ of FIG.

도 1 내지 도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(7000)은 본 발명의 제1 내지 제6 실시예에 따른 코일 부품(1000, 2000, 3000, 4000, 5000, 6000)과 비교할 때 차폐층(500)의 구조가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어 본 발명의 제1 내지 제6 실시예와 상이한 차폐층(500) 만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 내지 제6 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.1 to 9, the coil component 7000 according to the present embodiment is compared with the coil components 1000, 2000, 3000, 4000, 5000, and 6000 according to the first to sixth embodiments of the present invention. The structure of the shielding layer 500 is different. Therefore, in describing the present embodiment, only the shielding layer 500 different from the first to sixth embodiments of the present invention will be described. The rest of the configuration of this embodiment can be applied to the description in the first to sixth embodiments of the present invention as it is.

도 9를 참조하면, 본 실시예에 적용되는 차폐층(500)은 이중층의 구조로 형성된다.Referring to FIG. 9, the shielding layer 500 applied to the present embodiment is formed in a double layer structure.

본 실시예의 경우, 차폐층(500A, 500B)이 이중층 구조로 형성되므로, 상대적으로 바디(100)와 근접하여 배치된 제1 차폐층(500A)를 투과한 누설자속이 상대적으로 바디(100)와 이격 배치된 제2 차폐층(500B)에서 차폐될 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따른 코일 부품(7000)은 누설자속을 보다 효율적으로 차단할 수 있다.In the present exemplary embodiment, since the shielding layers 500A and 500B are formed in a double layer structure, the leakage magnetic flux that has passed through the first shielding layer 500A disposed relatively to the body 100 is relatively lower than that of the body 100. The second shielding layer 500B may be spaced apart from each other. Therefore, the coil component 7000 according to the present exemplary embodiment can more effectively block the leakage magnetic flux.

또한, 본 실시예의 경우, 차폐층(500A, 500B)은 모두 바디(100)의 제1 내지 제5 면 상에 각각 형성된 구조로 형성된다. 즉, 본 실시예의 이중의 차폐층은 모두 바디의 5면에 걸쳐 형성된다.In addition, in the present embodiment, the shielding layers 500A and 500B are both formed on the first to fifth surfaces of the body 100, respectively. That is, the double shielding layers of this embodiment are all formed over five surfaces of the body.

제1 및 제2 차폐층(500A, 500B)은 각각 도전체로 형성되는 것이 보다 바람직하나, 이에 제한되는 것은 아니다.The first and second shielding layers 500A and 500B are more preferably formed of a conductor, but the present invention is not limited thereto.

또한, 본 실시예의 경우 절연층(610, 620)도 복수로 형성된다. 제1 절연층(610)은 바디(100)와 제1 차폐층(500A) 사이에 형성되고, 제2 절연층(620)은 제1 차폐층(500A)과 제2 차폐층(500B) 사이에 형성된다. 제1 및 제2 차폐층(500A, 500B) 각각이 바디(100)의 제1 내지 제5 면 상에 형성되는 바 제1 및 제2 절연층(610, 620) 모두 바디(100)의 제1 내지 제5 면 상에 배치된다.In addition, in the present embodiment, a plurality of insulating layers 610 and 620 are also formed. The first insulating layer 610 is formed between the body 100 and the first shielding layer 500A, and the second insulating layer 620 is between the first shielding layer 500A and the second shielding layer 500B. Is formed. Each of the first and second shielding layers 500A and 500B is formed on the first to fifth surfaces of the body 100, so that both the first and second insulating layers 610 and 620 are the first of the body 100. To the fifth surface.

제1 차폐층(500A)과 제2 차폐층(500B) 사이에 형성된 제2 절연층(620)은, 제2 차폐층(500)에서 반사된 노이즈의 웨이브 가이드로 기능할 수 있다.The second insulating layer 620 formed between the first shielding layer 500A and the second shielding layer 500B may function as a wave guide of noise reflected from the second shielding layer 500.

(변형예들)(Variations)

도 10 내지 도 12는 본 발명의 제1 내지 제3 변형예를 개략적으로 나타낸 도면이다. 구체적으로, 도 10(a)는 제1 변형예에 따른 코일 부품의 사시도이고, 도 10(b)는 도 10(a)의 LT 평면에 따른 단면을 나타내는 도면이고, 도 10(c)는 도 10(a)의 WT 평면에 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 11(a)는 제2 변형예에 따른 코일 부품의 사시도이고, 도 11(b)는 도 11(a)의 LT 평면에 따른 단면을 나타내는 도면이고, 도 11(c)는 도 11(a)의 WT 평면에 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 12는 제3 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 1의 I-I' 선에 따른 단면에 대응되는 도면이다.10 to 12 are diagrams schematically showing the first to third modified examples of the present invention. Specifically, FIG. 10 (a) is a perspective view of a coil component according to the first modification, FIG. 10 (b) is a view showing a section along the LT plane of FIG. 10 (a), and FIG. 10 (c) is a view. It is a figure which shows the cross section along the WT plane of 10 (a). (A) is a perspective view of the coil component which concerns on 2nd modification, FIG. 11 (b) is a figure which shows the cross section along the LT plane of FIG. 11 (a), and FIG. 11 (c) is FIG. Is a cross-sectional view taken along the WT plane of the plane. FIG. 12 is a view schematically illustrating a coil component according to a third modified example, and corresponds to a cross section taken along line II ′ of FIG. 1.

도 10 내지 도 12를 참조하면, 본 발명에 따른 코일 부품은 외부전극의 형상이 변경된 다양한 제1 내지 제3 변형예(1000A, 1000B, 1000C)를 가질 수 있다.10 to 12, the coil component according to the present disclosure may have various first to third modified examples 1000A, 1000B, and 1000C having changed shapes of external electrodes.

구체적으로, 도 10(a) 내지 도 10(c)를 참조하면, 본 발명의 제1 변형예에 따른 코일 부품(1000A)은 외부전극(300, 400)이 연결부(310, 410)로부터 연장되어 바디(100)의 제5 면으로 연장된 밴드부(340, 440)를 더 포함한다. 예로서, 제1 외부전극(300)은 제1 연결부(310)로부터 연장되어 바디(100)의 제5 면으로 연장된 제1 밴드부(340)를 더 포함한다. 즉, 본 변형예의 경우, 외부전극(300, 400)은 ㄷ자형 전극으로 형성된다.Specifically, referring to FIGS. 10 (a) to 10 (c), in the coil component 1000A according to the first modified example of the present invention, the external electrodes 300 and 400 extend from the connecting parts 310 and 410. The band 100 further includes band portions 340 and 440 extending to the fifth surface of the body 100. For example, the first external electrode 300 further includes a first band part 340 extending from the first connection part 310 to the fifth surface of the body 100. That is, in the present modified example, the external electrodes 300 and 400 are formed of U-shaped electrodes.

도 11(a) 내지 도 11(c)를 참조하면, 본 발명의 제2 변형예에 따른 코일 부품(1000B)은 외부전극(300, 400)이 연결부(310, 410)로부터 연장되어 바디(100)의 제3 내지 제5 면 각각으로 연장된 밴드부(340, 440)를 포함한다. 예로서, 제1 외부전극(300)은 제1 연결부(310)로부터 연장되어 바디(100)의 제3 내지 제5 면 각각으로 연장된 제1 밴드부(340)를 더 포함한다. 즉, 본 변형예의 경우, 외부전극(300, 400)은 5면 전극으로 형성된다.11 (a) to 11 (c), in the coil component 1000B according to the second modified example of the present invention, the external electrodes 300 and 400 extend from the connecting portions 310 and 410 so that the body 100 may be formed. And band portions 340 and 440 extending to each of the third to fifth surfaces of the substrate. For example, the first external electrode 300 further includes a first band part 340 extending from the first connection part 310 to each of the third to fifth surfaces of the body 100. That is, in the present modified example, the external electrodes 300 and 400 are formed of five surface electrodes.

도 12를 참조하면, 본 발명의 제3 변형예에 따른 코일 부품(1000C)은 외부전극(300, 400)이 바디(100)의 제6 면에만 형성된다. 이 경우, 제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212)의 각 단부는 바디(100)의 제1 및 제2 면으로 노출되는 것이 아니라, 바디(100)의 제6 면으로 각각 노출되어 제1 및 제2 외부전극(300, 400)과 연결된다. 제2 코일패턴(212)의 단부는 내부절연층(IL) 및 바디(100)를 관통하여 바디(100)의 제6 면으로 노출될 수 있다. Referring to FIG. 12, in the coil component 1000C according to the third modified example, the external electrodes 300 and 400 are formed only on the sixth surface of the body 100. In this case, each end portion of the first coil pattern 211 and the second coil pattern 212 is not exposed to the first and second surfaces of the body 100, but is exposed to the sixth surface of the body 100, respectively. And are connected to the first and second external electrodes 300 and 400. An end portion of the second coil pattern 212 may pass through the internal insulating layer IL and the body 100 to be exposed to the sixth surface of the body 100.

도 13은 본 발명의 제4 변형예를 개략적으로 나타낸 도면이다. 13 is a view schematically showing a fourth modification of the present invention.

본 발명에 따른 코일 부품은 코일부(200)의 형태가 변경된 제4 변형예(1000D)를 가질 수 있다.The coil component according to the present disclosure may have a fourth modified example 1000D in which the shape of the coil part 200 is changed.

구체적으로, 도 13을 참조하면, 본 변형예에 따른 코일부(200)는 복수의 코일패턴(211, 212, 213)이 바디의 두께 방향(T)을 따라 적층된 구조로 형성된다. 여기서, 복수의 코일패턴(211, 212, 213)은 바디의 두께 방향(T)으로 형성된 연결비아(미도시)에 의해 연결되어 하나의 코일부(200)를 구성한다.Specifically, referring to FIG. 13, the coil part 200 according to the present modified example has a structure in which a plurality of coil patterns 211, 212, and 213 are stacked along the thickness direction T of the body. Here, the plurality of coil patterns 211, 212, and 213 are connected by connection vias (not shown) formed in the thickness direction T of the body to form one coil part 200.

본 변형예는 본 발명의 제1 실시예의 내부절연층과 절연막을 포함하지 않을 수 있다.This modification may not include the internal insulating layer and the insulating film of the first embodiment of the present invention.

본 변형예에서, 바디(100)는, 후술할 코일부(200)를 형성하는 도전성 페이스트가 도포된 자성 복합 시트를 복수 적층하여 형성할 수 있다. 이 때, 바디를 구성하는 자성 복합 시트의 적어도 일부에는 연결비아 형성을 위한 비아홀이 가공될 수 있다. 비아홀에는 코일부와 동일하게 도전성 페이스트가 도포되어 형성될 수 있다.In the present modification, the body 100 may be formed by stacking a plurality of magnetic composite sheets coated with a conductive paste forming the coil part 200 to be described later. In this case, at least a portion of the magnetic composite sheet constituting the body may be machined with via holes for forming connecting vias. The via hole may be formed by applying a conductive paste in the same manner as the coil part.

한편, 도시하지는 않았으나, 본 발명의 변형예에는 바디의 제6 면에 수직하도록 형성된 각 코일패턴이 바디의 길이 방향 또는 폭 방향으로 순차 적층되어 형성된 코일부를 가지는 코일 부품도 포함된다.On the other hand, although not shown, a modification of the present invention also includes a coil component having a coil portion formed by sequentially stacking each coil pattern formed to be perpendicular to the sixth surface of the body in the longitudinal direction or the width direction of the body.

또한, 도 10 내지 도 13은 본 발명의 변형예들(1000A, 1000B, 1000C, 1000D)을 도시함에 있어, 본 발명의 제1 실시예를 기준으로 도시하였으나, 본 발명의 제2 내지 제7 실시예에도 상술한 변형예가 동일하게 적용될 수 있다.10 to 13 illustrate modifications 1000A, 1000B, 1000C, and 1000D of the present invention, the first embodiment of the present invention is illustrated, but the second to seventh embodiments of the present invention are shown. The above-described modifications can be equally applied to the examples.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.As mentioned above, although an embodiment of the present invention has been described, those skilled in the art may add, change, or delete components without departing from the spirit of the present invention described in the claims. It will be appreciated that the present invention may be modified and modified in various ways, and this is also within the scope of the present invention.

100: 바디
110: 코어
200: 코일부
211, 212, 213: 코일패턴
220: 비아
300, 400: 외부전극
310, 410: 연결부
320, 420: 연장부
330, 430: 관통부
340, 440: 밴드부
500, 500A, 500B: 차폐층
510: 캡부
521, 522, 523, 524: 측벽부
600, 610, 620: 절연층
700: 커버층
IL: 내부절연층
IF: 절연막
1000, 2000, 3000, 4000, 5000, 6000, 6000A, 7000, 1000A, 1000B, 1000C, 1000D: 코일 부품100: body
110: core
200: coil part
211, 212, and 213: coil pattern
220: Via
300, 400: external electrode
310, 410: connection
320, 420: extension part
330, 430: penetrations
340 and 440: band portion
500, 500A, 500B: shielding layer
510: cap
521, 522, 523, 524: side wall portion
600, 610, 620: insulation layer
700: cover layer
IL: internal insulation layer
IF: insulating film
1000, 2000, 3000, 4000, 5000, 6000, 6000A, 7000, 1000A, 1000B, 1000C, 1000D: coil parts

Claims

A body comprising a magnetic metal powder having one surface and the other surface facing each other along one direction;
A coil part including a coil pattern, forming at least one turn around the one direction, and embedded in the body;
An external electrode disposed on one surface of the body and connected to the coil part;
A shielding layer disposed on the other surface of the body; And
An insulating layer disposed between the body and the shielding layer; Including,
The shielding layer,
A cap part disposed on the other surface of the body and
A side wall portion connected to the cap portion and disposed on a wall surface of the body connecting one surface of the body and the other surface of the body,
The wall surface of the body is formed in plurality,
The side wall portion is disposed on each of the plurality of wall surfaces of the body,
Coil parts.

The method of claim 1,
The thickness of the shielding layer,
Coil component thicker at the center of the other surface of the body than at the outer surface of the body.

delete

The method of claim 1,
And the cap part and the plurality of side wall parts are integrally formed.

The method of claim 4, wherein
The coil part and the plurality of side wall portion is a coil component connected in a curved surface.

The method of claim 1,
And a thickness of the cap portion is thicker than a thickness of each of the plurality of side wall portions.

delete

The method of claim 1,
And a plurality of side wall portions integrally formed.

delete

The method of claim 1,
The plurality of side wall portions include first and second side wall portions disposed on any other one of the plurality of wall surfaces of the body,
Each of the first side wall portion and the second side wall portion includes one end connected to the cap portion and the other end facing the one end,
Wherein the distance from one side of the body to the other end of each of the first and second sidewall portions is different.

The method of claim 1,
The coil pattern is formed in plurality,
The plurality of coil patterns are stacked in the one direction coil component connected to each other.

The method of claim 1,
The coil unit,
A first coil pattern and a second coil pattern stacked in the one direction, and vias connecting the first coil pattern and the second coil pattern;
An internal insulating layer disposed between the first coil pattern and the second coil pattern and through the via;
Coil parts comprising more.

The method of claim 12,
An insulating film formed along surfaces of the first coil pattern, the internal insulating layer, and the second coil pattern;
Coil parts comprising more.

The method of claim 1,
The shielding layer includes at least one of a conductor and a magnetic body.

The method of claim 1,
A cover layer disposed on the shielding layer;
Coil parts comprising more.

The method of claim 15,
The cover layer,
A coil component for sealing the shielding layer together with the insulating layer.

The method of claim 1,
The shielding layer,
A first shielding layer disposed on the other surface of the body and a second shielding layer disposed on the first shielding layer,
The insulating layer,
A first insulating layer disposed between the first shielding layer and the body;
And a second insulating layer disposed between the first shielding layer and the second shielding layer.

The method of claim 17,
The first shielding layer includes a magnetic material,
The second shielding layer,
A coil component comprising a conductor, each of which is disposed on a plurality of wall surfaces of the body connecting one surface of the body and the other surface of the body.

The method of claim 17,
The first shielding layer,
Comprising a conductor, disposed on a plurality of wall surface of the body connecting one surface of the body and the other surface of the body,
And the second shielding layer comprises a magnetic body.

A body comprising a magnetic metal powder having one surface and another surface facing each other along one direction, and a wall surface connecting the one surface and the other surface;
A coil part embedded in the body and including a first coil pattern and a second coil pattern stacked in the one direction;
First and second external electrodes disposed on one surface of the body and spaced apart from each other, and connected to the first and second coil patterns, respectively;
A shielding layer including a cap portion disposed on the other surface of the body and a sidewall portion disposed on the wall surface of the body;
An external insulating layer formed between the body and the shielding layer and between the first and second external electrodes and the shielding layer; And
A cover layer formed on the shielding layer to cover the shielding layer and connected to the external insulating layer; Including,
The wall surface of the body is formed in plurality,
The side wall portion is disposed on each of the plurality of wall surfaces of the body,
Coil parts.