KR102571896B1 - Coil component - Google Patents
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Abstract
코일 부품이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 일 방향을 따라 서로 마주한 일면과 타면을 가지고 일 방향으로 형성된 코어를 포함하는 바디, 바디에 매설되고 코어를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성하는 코일부, 및 바디의 일면에 배치되어 코일부와 연결되는 외부전극을 포함하고, 바디의 일 영역의 폭은 코어를 중심으로 바디의 일 영역과 마주하는 바디의 타 영역의 폭보다 크고, 바디의 일 영역과 코어 사이에 배치된 코일부의 턴 수는 바디의 타 영역과 코어 사이에 배치된 코일부의 턴 수보다 많다.A coil component is disclosed. A coil component according to one aspect of the present invention includes a body including a core formed in one direction having one side and the other side facing each other along one direction, and a body embedded in the body and forming at least one turn around the core. It includes a coil unit and an external electrode disposed on one surface of the body and connected to the coil unit, wherein a width of one region of the body is greater than a width of another region of the body facing one region of the body around the core, The number of turns of the coil unit disposed between one region and the core is greater than the number of turns of the coil unit disposed between the core and the other region of the body.
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.The present invention relates to coil components.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자기기에 이용되는 대표적인 수동전자부품이다.An inductor, one of coil parts, is a typical passive electronic component used in electronic devices along with resistors and capacitors.
전자기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자기기에 이용되는 전자부품은, 그 수가 증가하고 소형화되고 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] As electronic devices are gradually becoming more high-performance and smaller, electronic components used in electronic devices are increasing in number and miniaturizing.
상술한 이유로, 전자부품의 EMI(Electro Magnetic Interference)와 같은 노이즈 발생원을 제거하는 것에 대한 요구가 점점 증가하고 있다.For the above reasons, there is a growing demand for removing noise sources such as EMI (Electro Magnetic Interference) of electronic components.
현재의 일반적인 EMI 차폐기술은, 전자부품을 기판에 실장한 후 실드캔(Shield Can)으로 전자부품과 기판을 동시에 둘러싸고 있다.In the current general EMI shielding technology, after mounting electronic components on a board, the electronic components and the board are surrounded by a shield can at the same time.
본 발명의 목적은 누설자속을 저감할 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다. An object of the present invention is to provide a coil component capable of reducing leakage flux.
또한, 양 측면으로 누설되는 자속을 상대적으로 균일하게 하는 코일 부품을 제공하기 위함이다.In addition, it is to provide a coil component that makes magnetic flux leaked to both sides relatively uniform.
본 발명의 일 측면에 따르면, 일 방향을 따라 서로 마주한 일면과 타면을 가지고 일 방향으로 형성된 코어를 포함하는 바디, 바디에 매설되고 코어를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성하는 코일부, 및 바디의 일면에 배치되어 코일부와 연결되는 외부전극을 포함하고, 바디의 일 영역의 폭은 코어를 중심으로 바디의 일 영역과 마주하는 바디의 타 영역의 폭보다 크고, 바디의 일 영역과 코어 사이에 배치된 코일부의 턴 수는 바디의 타 영역과 코어 사이에 배치된 상기 코일부의 턴 수보다 많은 코일 부품을 제공한다. According to one aspect of the present invention, a body including a core formed in one direction having one side and the other side facing each other along one direction, a coil unit embedded in the body and forming at least one turn around the core, and an external electrode disposed on one surface of the body and connected to the coil unit, wherein a width of one region of the body is greater than a width of another region of the body facing one region of the body with respect to the core, and The number of turns of the coil part disposed between the cores is greater than the number of turns of the coil part disposed between the core and other regions of the body.
본 발명에 따르면 코일 부품의 누설자속을 저감할 수 있다. According to the present invention, leakage flux of coil components can be reduced.
또한, 코일 부품의 양 측면으로 누설되는 자속을 상대적으로 균일하게 할 수 있다.In addition, magnetic flux leaking to both sides of the coil component can be made relatively uniform.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도.
도 2는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 3은 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 4는 코일부를 나타낸 평면도.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 1의 I-I'단면에 대응되는 도면.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 1의 I-I'단면에 대응되는 도면.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 사시도.
도 8는 도 7의 LT평면에 따른 단면을 나타내는 도면.1 is a perspective view schematically illustrating a coil component according to a first embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a view showing a cross section taken along the line II' of FIG. 1;
FIG. 3 is a view showing a cross section taken along line II-II' of FIG. 1;
4 is a plan view illustrating a coil unit;
5 is a view showing a cross section of a coil component according to a second embodiment of the present invention, corresponding to the II' section of FIG. 1;
6 is a view showing a cross section of a coil component according to a third embodiment of the present invention, corresponding to the II' section of FIG. 1;
7 is a perspective view schematically illustrating a coil component according to a fourth embodiment of the present invention;
8 is a view showing a cross section taken along the LT plane of FIG. 7;
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.Terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "include" or "have" are intended to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded. And, throughout the specification, "on" means to be located above or below the target part, and does not necessarily mean to be located on the upper side with respect to the direction of gravity.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, coupling does not mean only the case of direct physical contact between each component in the contact relationship between each component, but another configuration intervenes between each component so that the component is in the other configuration. It should be used as a concept that encompasses even the case of contact with each other.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.Since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the shown bar.
도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.In the drawings, an L direction may be defined as a first direction or length direction, a W direction may be defined as a second direction or width direction, and a T direction may be defined as a third direction or thickness direction.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a coil component according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are assigned the same reference numerals and overlapping descriptions thereof. will be omitted.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.Various types of electronic components are used in electronic devices, and various types of coil components may be appropriately used between these electronic components for the purpose of removing noise.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.That is, in electronic devices, coil parts are used as power inductors, HF inductors, general beads, GHz beads, common mode filters, etc. It can be.
(제1 실시예)(First embodiment)
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 2는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 3은 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 4는 코일부를 나타낸 평면도이다.1 is a schematic perspective view of a coil component according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a view showing a cross section taken along line II′ of FIG. 1 . FIG. 3 is a view showing a cross section taken along line II-II' of FIG. 1 . 4 is a plan view illustrating a coil unit.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 코일부(200), 외부전극(300, 400), 차폐층(500), 절연층(600) 및 갭부(G)를 포함하고, 커버층(700), 내부절연층(IL) 및 절연막(IF)을 더 포함할 수 있다.1 to 4, the coil part 1000 according to the first embodiment of the present invention includes a body 100, a coil part 200, external electrodes 300 and 400, a shielding layer 500, an insulation It includes the layer 600 and the gap part G, and may further include a cover layer 700, an inner insulating layer IL, and an insulating film IF.
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 코일부(200)를 매설한다.The body 100 forms the exterior of the coil component 1000 according to the present embodiment, and embeds the coil unit 200 therein.
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.The body 100 may be formed in the shape of a hexahedron as a whole.
이하에서는, 예시적으로 바디(100)가 육면체의 형상인 것을 전제로 본 발명의 제1 실시예를 설명한다. 하지만, 이러한 설명이 육면체 이외의 형상으로 형성된 바디를 포함하는 코일 부품을 본 실시예의 범위에서 제외하는 것은 아니다.Hereinafter, the first embodiment of the present invention will be described on the premise that the body 100 has a hexahedral shape by way of example. However, this description does not exclude a coil component including a body formed in a shape other than a hexahedron from the scope of the present embodiment.
바디(100)는, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면과 제2 면, 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면과 제4 면, 두께 방향(T)으로 마주보는 제5 면 및 제6 면을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면은, 바디(100)의 제5 면과 제6 면을 연결하는 바디(100)의 벽면에 해당한다. 바디(100)의 벽면은, 서로 마주하는 양 단면인 제1 면 및 제2 면과, 서로 마주하는 양 측면인 제3 면 및 제4 면을 포함한다.Body 100, the first and second surfaces facing each other in the longitudinal direction (L), the third and fourth surfaces facing each other in the width direction (W), the fifth facing each other in the thickness direction (T) face and a sixth face. The first to fourth surfaces of the body 100 correspond to wall surfaces of the body 100 connecting the fifth and sixth surfaces of the body 100 . The wall surface of the body 100 includes first and second surfaces that are both end surfaces facing each other, and third and fourth surfaces that are both side surfaces that face each other.
바디(100)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(300, 400), 절연층(600), 차폐층(500) 및 커버층(700)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 상술한 코일 부품의 길이, 폭 및 두께의 수치는 공차를 제외한 것으로, 공차에 의한 실제 코일 부품의 길이, 폭 및 두께는 상기의 수치와 달리질 수 있다.The body 100 includes, for example, a coil component 1000 according to the present embodiment in which external electrodes 300 and 400, an insulating layer 600, a shielding layer 500, and a cover layer 700 to be described later are formed. It may be formed to have a length of 2.0 mm, a width of 1.2 mm, and a thickness of 0.65 mm, but is not limited thereto. Meanwhile, the above-mentioned values of the length, width, and thickness of the coil component are excluding tolerances, and the actual length, width, and thickness of the coil component due to tolerance may differ from the above values.
바디(100)는, 자성 물질과 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디는 자성 물질이 수지에 분산된 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 다만, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 바디(100)는 페라이트와 같은 자성 물질로 이루어질 수도 있다.The body 100 may include a magnetic material and resin. Specifically, the body may be formed by stacking one or more magnetic composite sheets in which a magnetic material is dispersed in a resin. However, the body 100 may have a structure other than a structure in which a magnetic material is dispersed in a resin. For example, the body 100 may be made of a magnetic material such as ferrite.
자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.The magnetic material may be ferrite or metallic magnetic powder.
페라이트는, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.Ferrites include, for example, Mg-Zn-based, Mn-Zn-based, Mn-Mg-based, Cu-Zn-based, Mg-Mn-Sr-based, Ni-Zn-based spinel ferrite, Ba-Zn-based, Ba- It may be at least one of hexagonal ferrites such as Mg-based, Ba-Ni-based, Ba-Co-based, and Ba-Ni-Co-based ferrites, garnet-type ferrites such as Y-based ferrites, and Li-based ferrites.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.The metal magnetic powder includes iron (Fe), silicon (Si), chromium (Cr), cobalt (Co), molybdenum (Mo), aluminum (Al), niobium (Nb), copper (Cu) and nickel (Ni). It may include any one or more selected from the group consisting of. For example, metal magnetic powders include pure iron powder, Fe-Si-based alloy powder, Fe-Si-Al-based alloy powder, Fe-Ni-based alloy powder, Fe-Ni-Mo-based alloy powder, Fe-Ni-Mo- Cu-based alloy powder, Fe-Co-based alloy powder, Fe-Ni-Co-based alloy powder, Fe-Cr-based alloy powder, Fe-Cr-Si-based alloy powder, Fe-Si-Cu-Nb-based alloy powder, Fe- It may be at least one of Ni-Cr-based alloy powder and Fe-Cr-Al-based alloy powder.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.The magnetic metal powder may be amorphous or crystalline. For example, the magnetic metal powder may be Fe-Si-B-Cr-based amorphous alloy powder, but is not necessarily limited thereto.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Each of the ferrite and magnetic metal powder may have an average diameter of about 0.1 μm to about 30 μm, but is not limited thereto.
바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다.The body 100 may include two or more types of magnetic materials dispersed in resin. Here, when the magnetic materials are of different types, it means that the magnetic materials dispersed in the resin are distinguished from each other by one of average diameter, composition, crystallinity, and shape.
수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The resin may include epoxy, polyimide, liquid crystal polymer, etc. alone or in combination, but is not limited thereto.
바디(100)는 후술할 코일부(200)를 관통하는 코어(110)를 포함할 수 있다. 코어(110)는 자성 복합 시트가 코일부(200)의 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The body 100 may include a core 110 penetrating a coil unit 200 to be described later. The core 110 may be formed by filling through holes of the coil unit 200 with a magnetic composite sheet, but is not limited thereto.
코일부(200)는 바디(100)에 매설되어, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(200)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.The coil part 200 is embedded in the body 100 to express the characteristics of the coil part. For example, when the coil part 1000 is used as a power inductor, the coil part 200 may play a role of stabilizing power of an electronic device by maintaining an output voltage by storing an electric field as a magnetic field.
코일부(200)는 제1 코일패턴(211), 제2 코일패턴(212) 및 비아(220)를 포함한다.The coil unit 200 includes a first coil pattern 211 , a second coil pattern 212 , and vias 220 .
제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212) 및 후술할 내부절연층(IL)은, 바디(100)의 두께 방향(T)을 따라 순차 적층된 형태로 형성될 수 있다.The first coil pattern 211 , the second coil pattern 212 , and the internal insulating layer IL, which will be described later, may be sequentially stacked along the thickness direction T of the body 100 .
제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212) 각각은, 평면 나선의 형상으로 형성될 수 있다. 예로서, 도 1을 기준으로, 제1 코일패턴(211)은 내부절연층(IL)의 하면에서 바디(100)의 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있고, 제2 코일패턴(212)은 내부절연층(IL)의 상면에서 바디(100)의 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다.Each of the first coil pattern 211 and the second coil pattern 212 may be formed in a planar spiral shape. For example, referring to FIG. 1 , the first coil pattern 211 may form at least one turn around the core 110 of the body 100 on the lower surface of the inner insulating layer IL, and , The second coil pattern 212 may form at least one turn around the core 110 of the body 100 on the upper surface of the inner insulating layer IL.
비아(220)는, 제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212)을 전기적으로 연결하도록 내부절연층(IL)을 관통하여 제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212)에 각각 접촉한다. 결과, 본 실시예에 적용되는 코일부(200)는 바디(100)의 두께 방향(T)으로 자기장을 발생시키는 하나의 코일로 형성될 수 있다.The via 220 penetrates the inner insulating layer IL to electrically connect the first coil pattern 211 and the second coil pattern 212 to form the first coil pattern 211 and the second coil pattern 212. contact each As a result, the coil unit 200 applied to the present embodiment may be formed as one coil that generates a magnetic field in the thickness direction T of the body 100 .
제1 코일패턴(211), 제2 코일패턴(212) 및 비아(220) 중 적어도 하나는, 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다.At least one of the first coil pattern 211 , the second coil pattern 212 , and the via 220 may include at least one conductive layer.
예로서, 제2 코일패턴(212)과 비아(220)를 도금으로 형성할 경우, 제2 코일패턴(212)과 비아(220)는 각각 무전해도금층의 시드층과 전해도금층을 포함할 수 있다. 여기서, 전해도금층은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 제2 코일패턴(212)의 시드층과 비아(220)의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 코일패턴(212)의 전해도금층과 비아(220)의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.For example, when the second coil pattern 212 and the via 220 are formed by plating, the second coil pattern 212 and the via 220 may each include a seed layer of an electroless plating layer and an electrolytic plating layer. . Here, the electrolytic plating layer may have a single-layer structure or a multi-layer structure. The electroplating layer of the multilayer structure may be formed in a conformal film structure in which one electroplating layer is covered by another electroplating layer, and another electroplating layer is laminated on only one surface of one electroplating layer. It may be formed into a shape. The seed layer of the second coil pattern 212 and the seed layer of the via 220 may be integrally formed so that a boundary may not be formed between them, but is not limited thereto. The electroplating layer of the second coil pattern 212 and the electroplating layer of the via 220 may be integrally formed so that no boundary is formed between them, but is not limited thereto.
다른 예로서, 제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212)을 각각 별개로 형성한 후 내부절연층(IL)에 일괄적으로 적층하여 코일부(200)를 형성할 경우, 비아(220)는 고융점금속층과 고융점금속층의 용융점보다 낮은 용융점을 가지는 저융점금속층을 포함할 수 있다. 여기서, 저융점금속층은 납(Pb) 및/또는 주석(Sn)을 포함하는 솔더로 형성될 수 있다. 저융점금속층은 일괄적층 시의 압력 및 온도로 인해 적어도 일부가 용융되어, 저융점금속층과 제2 코일패턴(212) 간의 경계에는 금속간화합물층(Inter Metallic Compound Layer, IMC Layer)이 형성될 수 있다.As another example, when the coil unit 200 is formed by separately forming the first coil pattern 211 and the second coil pattern 212 and then collectively stacking them on the internal insulating layer IL, vias ( 220) may include a high melting point metal layer and a low melting point metal layer having a melting point lower than that of the high melting point metal layer. Here, the low melting point metal layer may be formed of solder containing lead (Pb) and/or tin (Sn). At least a portion of the low melting point metal layer is melted due to pressure and temperature during batch lamination, and an Inter Metallic Compound Layer (IMC Layer) may be formed at the boundary between the low melting point metal layer and the second coil pattern 212. .
제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212)은, 예로서, 각각 내부절연층(IL)의 하면 및 상면에 돌출 형성될 수 있다. 다른 예로서, 제1 코일패턴(211)은 내부절연층(IL)의 하면에 매립되어 하면이 내부절연층(IL)의 하면으로 노출되고, 제2 코일패턴(212)은 내부절연층(IL)의 상면에 돌출 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 코일패턴(211)의 하면에는 오목부가 형성되어, 내부절연층(IL)의 하면과 제1 코일패턴(211)의 하면은 동일한 평면 상에 위치하지 않을 수 있다. 다른 예로서, 제1 코일패턴(211)은 내부절연층(IL)의 하면에 매립되어 하면이 내부절연층(IL)의 하면으로 노출되고, 제2 코일패턴(212)은 내부절연층(IL)의 상면에 매립되어 상면이 내부절연층(IL)의 상면으로 노출될 수 있다.For example, the first coil pattern 211 and the second coil pattern 212 may protrude from the lower and upper surfaces of the inner insulating layer IL, respectively. As another example, the first coil pattern 211 is buried in the lower surface of the inner insulating layer IL so that the lower surface is exposed to the lower surface of the inner insulating layer IL, and the second coil pattern 212 is the inner insulating layer IL. ) may be protruded from the upper surface of the In this case, a concave portion is formed on the lower surface of the first coil pattern 211, so that the lower surface of the internal insulating layer IL and the lower surface of the first coil pattern 211 may not be positioned on the same plane. As another example, the first coil pattern 211 is buried in the lower surface of the inner insulating layer IL so that the lower surface is exposed to the lower surface of the inner insulating layer IL, and the second coil pattern 212 is the inner insulating layer IL. ), the upper surface may be exposed as the upper surface of the inner insulating layer IL.
제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212) 각각의 단부는 바디(100)의 제1 면 및 제2 면으로 노출될 수 있다. 제1 코일패턴(211)은 바디(100)의 제1 면으로 노출된 단부가 후술할 제1 외부전극(300)과 접촉함으로써, 제1 외부전극(300)과 전기적으로 연결된다. 제2 코일패턴(212)은 바디(100)의 제2 면으로 노출된 단부가 후술할 제2 외부전극(400)과 접촉함으로써, 제2 외부전극(400)과 전기적으로 연결된다.Ends of the first coil pattern 211 and the second coil pattern 212 may be exposed to the first and second surfaces of the body 100 . The first coil pattern 211 is electrically connected to the first external electrode 300 by contacting an end exposed to the first surface of the body 100 with the first external electrode 300 to be described later. The second coil pattern 212 is electrically connected to the second external electrode 400 by contacting an end exposed to the second surface of the body 100 with the second external electrode 400 to be described later.
제1 코일패턴(211), 제2 코일패턴(212) 및 비아(220) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the first coil pattern 211, the second coil pattern 212, and the via 220 is made of copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), tin (Sn), gold (Au), nickel ( It may be formed of a conductive material such as Ni), lead (Pb), titanium (Ti), or an alloy thereof, but is not limited thereto.
내부절연층(IL)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 및 감광성 절연수지 중 적어도 하나를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 내부절연층(IL)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric)등의 절연자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The inner insulating layer IL is formed of an insulating material including at least one of a thermosetting insulating resin such as epoxy resin, a thermoplastic insulating resin such as polyimide, and a photosensitive insulating resin, or a glass fiber or inorganic filler in the insulating resin. It may be formed of an insulating material impregnated with a reinforcing material. For example, the inner insulating layer (IL) may be formed of an insulating material such as prepreg, ABF (Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT (Bismaleimide Triazine) resin, PID (Photo Imagable Dielectric), etc. However, it is not limited thereto.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(AlOH3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.Inorganic fillers include silica (SiO 2 ), alumina (Al 2 O 3 ), silicon carbide (SiC), barium sulfate (BaSO 4 ), talc, mud, mica powder, aluminum hydroxide (AlOH 3 ), magnesium hydroxide (Mg( OH) 2 ), calcium carbonate (CaCO 3 ), magnesium carbonate (MgCO 3 ), magnesium oxide (MgO), boron nitride (BN), aluminum borate (AlBO 3 ), barium titanate (BaTiO 3 ) and calcium zirconate (CaZrO 3 ), at least one or more selected from the group consisting of may be used.
내부절연층(IL)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 내부절연층(IL)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 내부절연층(IL)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 내부절연층(IL)은 코일부(200) 전체의 두께를 박형화하는데 유리하다. 내부절연층(IL)이 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리하고, 미세홀 가공이 가능하다.When the internal insulating layer IL is formed of an insulating material including a reinforcing material, the internal insulating layer IL may provide superior rigidity. When the internal insulating layer IL is formed of an insulating material that does not contain glass fibers, the internal insulating layer IL is advantageous in reducing the overall thickness of the coil unit 200 . When the inner insulating layer (IL) is formed of an insulating material containing a photosensitive insulating resin, the number of processes is reduced, which is advantageous in reducing production costs, and microhole processing is possible.
절연막(IF)은, 제1 코일패턴(211), 내부절연층(IL) 및 제2 코일패턴(212)의 표면을 따라 형성된다. 절연막(IF)은 각 코일패턴(211, 212)을 보호하고, 절연시키기 위한 것으로, 패럴린 등의 공지의 절연 물질을 포함할 수 있다. 절연막(IF)에 포함되는 절연 물질은 어떠한 것이든 가능하며, 특별한 제한은 없다. 절연막(IF)은 기상증착 등의 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 절연필름을 제1 및 제2 코일패턴(211, 212)이 형성된 내부절연층(IL)의 양면에 적층함으로써 형성될 수도 있다.The insulating film IF is formed along the surfaces of the first coil pattern 211 , the internal insulating layer IL, and the second coil pattern 212 . The insulating film IF is for protecting and insulating each of the coil patterns 211 and 212 and may include a known insulating material such as parylene. Any insulating material included in the insulating layer IF may be used, and there is no particular limitation. The insulating film IF may be formed by vapor deposition or the like, but is not limited thereto, by laminating an insulating film on both sides of the internal insulating layer IL on which the first and second coil patterns 211 and 212 are formed. may be formed.
한편, 도시하지는 않았으나, 제1 코일패턴(211) 및 제2 코일패턴(212) 중 적어도 하나는 복수로 형성될 수 있다. 예로서, 코일부(200)는, 복수의 제1 코일패턴(211)이 형성되어, 어느 하나의 제1 코일패턴의 하면 상에 다른 하나의 제1 코일패턴이 적층된 구조일 수 있다. 이 경우, 복수의 제1 코일패턴(211) 사이에 추가 절연층이 배치되고, 추가 절연층을 관통한 연결비아에 의해 복수의 제1 코일패턴(211)이 연결될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Meanwhile, although not shown, at least one of the first coil pattern 211 and the second coil pattern 212 may be formed in plurality. For example, the coil unit 200 may have a structure in which a plurality of first coil patterns 211 are formed and another first coil pattern is stacked on a lower surface of one first coil pattern. In this case, an additional insulating layer may be disposed between the plurality of first coil patterns 211, and the plurality of first coil patterns 211 may be connected by connection vias penetrating the additional insulating layer, but is not limited thereto. .
본 발명에 있어, 코일부(200)는 바디(100) 내에 비대칭구조로 매설된다. 즉, 바디는(100) 코어(110)에 대해 바디(100)의 폭 방향을 따라 대칭적으로 위치하는 일 영역과 타 영역을 포함하는데, 바디(100)의 일 영역의 폭(a)은 바디(100)의 타 영역의 폭(b)보다 크게 형성된다. 이에 대해 설명한다.In the present invention, the coil unit 200 is buried in the body 100 in an asymmetrical structure. That is, the body 100 includes one area and another area symmetrically positioned with respect to the core 110 along the width direction of the body 100, and the width a of one area of the body 100 is It is formed larger than the width (b) of the other area of (100). explain this.
도 3 및 도 4를 참조하면, 제2 코일패턴(212)은 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성하되, 바디(100)의 폭 방향을 따라 코어(110)의 양 측에 서로 다른 수의 턴으로 형성된다. 즉, 제2 코일패턴(212)은 도 3을 기준으로 코어(110)의 좌측에 형성된 턴 수가 코어(110)의 우측에 형성된 턴 수보다 많다. 평면도인 도 4를 기준으로는, 코어(110)의 상부측에 형성된 제2 코일패턴(212)의 턴 수가 코어(110)의 하부측에 형성된 제2 코일패턴(212)의 턴 수보다 많다. 여기서, 바디(100)의 제3 면은 도 3에 도시된 바디의 좌측면 및 도 4에 도시된 바디의 상부측 면에 해당하고, 바디(100)의 제4 면은 도 3에 도시된 바디의 우측면 및 도 4에 도시된 바디의 하부측 면에 해당한다.3 and 4, the second coil pattern 212 forms at least one turn around the core 110, but the amount of the core 110 along the width direction of the body 100 It is formed with a different number of turns on each side. That is, the number of turns formed on the left side of the core 110 in the second coil pattern 212 is greater than the number of turns formed on the right side of the core 110 with reference to FIG. 3 . Referring to FIG. 4 , which is a plan view, the number of turns of the second coil pattern 212 formed on the upper side of the core 110 is greater than the number of turns of the second coil pattern 212 formed on the lower side of the core 110 . Here, the third surface of the body 100 corresponds to the left side of the body shown in FIG. 3 and the upper side of the body shown in FIG. 4, and the fourth side of the body 100 corresponds to the body shown in FIG. Corresponds to the right side of and the lower side of the body shown in FIG.
이러한 코일부의 턴 수 차이로, 바디(100)의 폭 방향으로 서로 마주한 바디(100)의 제3 면과 제4 면으로 누설되는 자속이 서로 상이해진다. 이 경우, 코일 부품을 인쇄회로기판 등에 실장함에 있어, 다른 전자부품과의 전자기적 간섭 등을 고려해 코일 부품의 제3 면과 제4 면을 구별하는 추가 공정을 필요로 한다.Due to the difference in the number of turns of the coil part, the magnetic flux leaked to the third and fourth surfaces of the body 100 facing each other in the width direction of the body 100 is different from each other. In this case, when the coil component is mounted on a printed circuit board or the like, an additional process of distinguishing the third and fourth surfaces of the coil component is required in consideration of electromagnetic interference with other electronic components.
본 발명의 경우, 코일부의 다수의 턴이 배치된 영역의 외측에는 바디를 보다 두껍게 형성하고, 소수의 턴이 배치된 영역의 외측에는 바디를 상대적으로 얇게 형성함으로써, 바디(100)의 제3 면과 제4 면으로 누설되는 자속을 상대적으로 균등하게 한다. 즉, 바디의 일 영역의 폭(a)을 바디의 타 영역의 폭보다 크게 형성함으로써, 바디(100)의 제3 면과 제4 면으로 누설되는 자속량을 실질적으로 동일하게 조절할 수 있다. 이로 인해, 본 실시예에 따른 코일 부품은, 인쇄회로기판 등에 실장됨에 있어 제3 면과 제4 면을 구별하는 추가 공정을 필요로 하지 않는다.In the case of the present invention, the body is formed thicker outside the area where the coil part has a large number of turns, and the body is formed relatively thin outside the area where the small number of turns are arranged, so that the third part of the body 100 The magnetic flux leaked to the surface and the fourth surface is made relatively equal. That is, by making the width (a) of one region of the body larger than the width of the other region of the body, the amount of magnetic flux leaking to the third and fourth surfaces of the body 100 can be substantially equally adjusted. Due to this, the coil component according to the present embodiment does not require an additional process of distinguishing the third surface from the fourth surface when being mounted on a printed circuit board or the like.
바디의 일 영역의 폭(a)과 바디의 타 영역의 폭(b)의 차는 0 초과 50㎛ 이하일 수 있다. 양자의 차가 0일 경우 실질적으로 코일부가 대칭 구조로 매설된 바 상술한 본 실시예의 효과를 가질 수 없다. 양자의 차가 50㎛ 초과인 경우에는, 부품 전체의 크기가 커져 박형화에 불리할 수 있고, Q 특성 (Quality Factor) 등 부품 특성이 나빠질 수 있다.A difference between the width (a) of one region of the body and the width (b) of another region of the body may be greater than 0 and less than or equal to 50 μm. When the difference between the two is zero, the effect of the present embodiment described above cannot be obtained since the coil part is substantially buried in a symmetrical structure. If the difference between the two exceeds 50 μm, the size of the entire part increases, which may be disadvantageous to thinning, and part characteristics such as Q characteristics (Quality Factor) may deteriorate.
외부전극(300, 400)은 바디(100)의 제6면에 배치되고 코일패턴(211, 212)과 연결된다. 외부전극(300, 400)은 제1 코일패턴(211)과 연결되는 제1 외부전극(300)과, 제2 코일패턴(212)과 연결되는 제2 외부전극(400)을 포함한다. 구체적으로, 제1 외부전극(300)은, 바디(100)의 제1 면에 배치되어 제1 코일패턴(211)의 단부와 연결되는 제1 연결부(310)와, 제1 연결부(310)로부터 바디(100)의 제6 면으로 연장된 제1 연장부(320)를 포함한다. 제2 외부전극(400)은, 바디(100)의 제2 면에 배치되어 제2 코일패턴(212)의 단부와 연결되는 제2 연결부(410)와 제2 연결부(410)로부터 바디(100)의 제6 면으로 연장된 제2 연장부(420)를 포함한다. 제1 외부전극(300)과 제2 외부전극(400)이 서로 접촉되지 않도록 바디(100)의 제6 면에 각각 배치된 제1 연장부(320)와 제2 연장부(420)는 서로 이격된다. The external electrodes 300 and 400 are disposed on the sixth surface of the body 100 and connected to the coil patterns 211 and 212 . The external electrodes 300 and 400 include a first external electrode 300 connected to the first coil pattern 211 and a second external electrode 400 connected to the second coil pattern 212 . Specifically, the first external electrode 300 is disposed on the first surface of the body 100 and is connected to the end of the first coil pattern 211, the first connection part 310 and the first connection part 310 It includes a first extension part 320 extending to the sixth surface of the body 100 . The second external electrode 400 is disposed on the second surface of the body 100 and is connected to the end of the second coil pattern 212. It includes a second extension portion 420 extending to the sixth surface of the. The first extension part 320 and the second extension part 420 respectively disposed on the sixth surface of the body 100 are spaced apart from each other so that the first external electrode 300 and the second external electrode 400 do not come into contact with each other. do.
외부전극(300, 400)은 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 인쇄회로기판 등에 실장 될 때, 코일 부품(1000)을 인쇄회로기판 등과 전기적으로 연결시킨다. 예로서, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100)의 제6 면이 인쇄회로기판의 상면을 향하도록 실장될 수 있는데, 바디(100)의 제6 면에 배치된 외부전극(300, 400)의 연장부(320, 420)와 인쇄회로기판의 접속부가 솔더 등에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.The external electrodes 300 and 400 electrically connect the coil component 1000 to the printed circuit board or the like when the coil component 1000 according to the present embodiment is mounted on a printed circuit board or the like. For example, the coil component 1000 according to the present embodiment may be mounted such that the sixth surface of the body 100 faces the upper surface of the printed circuit board, and the external electrodes disposed on the sixth surface of the body 100 ( The extension parts 320 and 420 of the 300 and 400 and the connection part of the printed circuit board may be electrically connected by solder or the like.
외부전극(300, 400)은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The external electrodes 300 and 400 are copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), tin (Sn), gold (Au), nickel (Ni), lead (Pb), titanium (Ti), tin (Sn), or a conductive material such as an alloy thereof, but is not limited thereto.
외부전극(300, 400)은, 페이스트 인쇄법, 도금법 및 기상 증착법 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 예로서, 외부전극(300, 400)은, 도전성 금속 분말과 열경화성 수지를 포함하는 도전성 페이스트를 인쇄하여 형성된 전도성 수지층과, 전도성 수지층에 도금으로 형성된 도전층을 포함할 수 있다.The external electrodes 300 and 400 may be formed by at least one of a paste printing method, a plating method, and a vapor deposition method. For example, the external electrodes 300 and 400 may include a conductive resin layer formed by printing a conductive paste containing conductive metal powder and a thermosetting resin, and a conductive layer formed by plating the conductive resin layer.
차폐층(500)은, 바디(100)의 제1 내지 제5 면 상에 각각 배치될 수 있다. 즉, 차폐층(500)은, 바디(100)의 제6 면과 마주한 바디의 제5 면 상에 배치된 캡부(510)와, 바디(100)의 제6 면과 바디의 제5 면을 연결하는 바디의 제1 내지 제4 면 상에 배치되고 캡부(510)와 연결되는 측벽부(521, 522, 523, 524)를 포함한다. 본 실시예에 적용되는 차폐층(500)은, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 실장면인 바디(100)의 제6 면을 제외한 바디(100)의 모든 표면에 배치된다.The shielding layer 500 may be respectively disposed on the first to fifth surfaces of the body 100 . That is, the shielding layer 500 connects the cap part 510 disposed on the fifth surface of the body facing the sixth surface of the body 100 and the sixth surface of the body 100 and the fifth surface of the body. It includes side wall portions 521, 522, 523, and 524 disposed on the first to fourth surfaces of the body and connected to the cap portion 510. The shielding layer 500 applied to the present embodiment is disposed on all surfaces of the body 100 except for the sixth surface of the body 100, which is the mounting surface of the coil component 1000 according to the present embodiment.
제1 내지 제4 측벽부(521, 522, 523, 524)는 서로 일체로 형성될 수 있다. 즉, 제1 내지 제4 측벽부(521, 522, 523, 524)는 동일한 공정으로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있다. 예로서, 절연필름 및 차폐필름을 포함하는 단일의 차폐시트를 바디(100)의 제1 내지 제5 면에 적층함으로써, 제1 내지 제4 측벽부(521, 522, 523, 524)는 일체로 형성될 수 있다. 여기서 차폐시트의 절연필름은 후술할 절연층(600)에 대응될 수 있다. 한편, 상기의 예에서, 차폐시트의 물리적 가공으로 인해 어느 하나의 측벽부와 다른 하나의 측벽부가 연결되는 영역의 단면(cross section)은 곡면을 형성할 수 있다. 다른 예로서, 절연층(600)이 형성된 바디(100)의 제1 내지 제4 면에 스퍼터링 등의 기상증착으로 제1 내지 제4 측벽부(521, 522, 523, 524)를 형성할 경우, 제1 내지 제4 측벽부(521, 522, 523, 524)는 일체로 형성될 수 있다. 다른 예로서, 절연층(600)이 형성된 바디(100)의 제1 내지 제4 면에 도금으로 제1 내지 제4 측벽부(521, 522, 523, 524)를 형성할 경우, 제1 내지 제4 측벽부(521, 522, 523, 524)는 일체로 형성될 수 있다.The first to fourth side wall portions 521, 522, 523, and 524 may be integrally formed with each other. That is, the first to fourth sidewall portions 521 , 522 , 523 , and 524 may be formed through the same process so that a boundary between them may not be formed. For example, by laminating a single shielding sheet including an insulating film and a shielding film on the first to fifth surfaces of the body 100, the first to fourth sidewall portions 521, 522, 523, and 524 are integrally formed. can be formed Here, the insulating film of the shielding sheet may correspond to the insulating layer 600 to be described later. Meanwhile, in the above example, due to physical processing of the shielding sheet, a cross section of a region where one side wall portion and another side wall portion are connected may form a curved surface. As another example, when the first to fourth sidewall portions 521, 522, 523, and 524 are formed on the first to fourth surfaces of the body 100 on which the insulating layer 600 is formed by vapor deposition such as sputtering, The first to fourth side wall portions 521, 522, 523, and 524 may be integrally formed. As another example, when the first to fourth sidewall portions 521, 522, 523, and 524 are formed by plating on the first to fourth surfaces of the body 100 on which the insulating layer 600 is formed, the first to fourth sidewall portions 521, 522, 523, and 524 are formed. The four side wall portions 521, 522, 523, and 524 may be integrally formed.
캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524)는 일체로 형성될 수 있다. 즉, 캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524)는 동일한 공정으로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있다. 예로서, 캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524)는, 절연필름 및 차폐필름을 포함하는 단일의 차폐시트를 바디(100)의 제1 내지 제5 면에 부착함으로써 일체로 형성될 수 있다. 여기서, 차폐시트의 절연필름은 후술할 절연층(600)에 대응될 수 있다. 다른 예로서, 절연층(600)이 형성된 바디(100)의 제1 내지 제5 면에 스퍼터링과 같은 기상증착 공정을 수행함으로써 캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524)는 일체로 형성될 수 있다. 다른 예로서, 절연층(600)이 형성된 바디(100)의 제1 내지 제5 면에 도금 공정을 수행함으로써 캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524)는 일체로 형성될 수 있다.The cap portion 510 and the side wall portions 521, 522, 523, and 524 may be integrally formed. That is, the cap portion 510 and the sidewall portions 521 , 522 , 523 , and 524 may be formed through the same process so that a boundary may not be formed between them. For example, the cap portion 510 and the side wall portions 521, 522, 523, and 524 are integrally formed by attaching a single shielding sheet including an insulating film and a shielding film to the first to fifth surfaces of the body 100. can be formed Here, the insulating film of the shielding sheet may correspond to the insulating layer 600 to be described later. As another example, by performing a vapor deposition process such as sputtering on the first to fifth surfaces of the body 100 on which the insulating layer 600 is formed, the cap portion 510 and the sidewall portions 521, 522, 523, and 524 are integrally formed. can be formed as As another example, by performing a plating process on the first to fifth surfaces of the body 100 on which the insulating layer 600 is formed, the cap portion 510 and the side wall portions 521, 522, 523, and 524 may be integrally formed. there is.
캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524)는 곡면으로 연결될 수 있다. 예로서, 차폐시트를 바디의 형상에 대응되도록 가공한 후 차폐시트를 바디(100)의 제1 내지 제5 면에 부착할 경우, 캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524)가 연결되는 영역의 단면(cross-section)은 곡면으로 형성될 수 있다. 다른 예로서, 절연층(600)이 형성된 바디(100)의 제1 내지 제5 면에 스퍼터링과 같은 기상증착으로 차폐층(500)을 형성하는 경우, 캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524)가 연결되는 영역의 단면(cross-section)은 곡면으로 형성될 수 있다. 다른 예로서, 절연층(600)이 형성된 바디(100)의 제1 내지 제5 면에 도금으로 차폐층(500)을 형성하는 경우, 캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524)가 연결되는 영역의 단면(cross-section)은 곡면으로 형성될 수 있다.The cap portion 510 and the side wall portions 521, 522, 523, and 524 may be connected by a curved surface. For example, when the shielding sheet is processed to correspond to the shape of the body and then the shielding sheet is attached to the first to fifth surfaces of the body 100, the cap portion 510 and the side wall portions 521, 522, 523, and 524 A cross-section of the region to which is connected may be formed as a curved surface. As another example, when the shielding layer 500 is formed by vapor deposition such as sputtering on the first to fifth surfaces of the body 100 on which the insulating layer 600 is formed, the cap portion 510 and the sidewall portions 521 and 522 , 523, 524) may be formed as a curved surface. As another example, when the shielding layer 500 is formed by plating on the first to fifth surfaces of the body 100 on which the insulating layer 600 is formed, the cap portion 510 and the sidewall portions 521, 522, 523, and 524 ) may be formed as a curved surface.
제1 내지 제4 측벽부(521, 522, 523, 524) 각각은, 캡부(510)와 연결되는 일단과 상기 일단과 마주하는 타단을 포함하는데, 제1 내지 제4 측벽부(521, 522, 523, 524) 각각의 타단은 후술할 갭부(G)에 의해 바디(100)의 제6 면으로부터 소정 거리 이격된다. 이에 대해서는 후술한다.Each of the first to fourth sidewall portions 521, 522, 523, and 524 includes one end connected to the cap portion 510 and the other end facing the one end, and the first to fourth sidewall portions 521, 522, 523 and 524) are separated from the sixth surface of the body 100 by a predetermined distance by a gap portion G to be described later. This will be described later.
차폐층(500)은, 10㎚ 내지 100㎛의 두께로 형성될 수 있다. 차폐층(500)의 두께가 10㎚ 미만인 경우는 차폐효과가 거의 없으며. 차폐층(500)의 두께가 100㎛ 초과인 경우는, 코일 부품의 총 길이, 폭 및 두께가 증가하므로 박형화에 불리하다.The shielding layer 500 may be formed to a thickness of 10 nm to 100 μm. When the thickness of the shielding layer 500 is less than 10 nm, there is almost no shielding effect. When the thickness of the shielding layer 500 exceeds 100 μm, the total length, width, and thickness of the coil component increase, which is disadvantageous for thinning.
차폐층(500)은 도전체 및 자성체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예로서, 도전체는, 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al), 철(Fe), 규소(Si), 붕소(B), 크롬(Cr), 니오븀(Nb) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 금속 또는 합금일 수 있고, Fe-Si 또는 Fe-Ni 일 수 있다. 또한, 차폐층(500)은, 페라이트, 퍼몰로이, 비정질 리본으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 차폐층(500)은, 예로서, 구리도금층일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 차폐층(500)은 복층 구조일 수 있고, 예로서, 도전체층 및 도전체층에 형성된 자성체층의 이중층 구조, 제1 도전체층 및 제1 도전체층에 형성된 제2 도전체층의 이중층 구조, 또는 복수의 도전체층의 구조로 형성될 수 있다. 여기서, 제1 및 제2 도전체층은 서로 다른 도전체를 포함할 수 있으나, 동일한 도전체를 포함할 수도 있다.The shielding layer 500 may include at least one of a conductor and a magnetic material. For example, the conductor includes copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), aluminum (Al), iron (Fe), silicon (Si), boron (B), chromium (Cr), and niobium (Nb). ) and nickel (Ni). In addition, the shielding layer 500 may include at least one selected from the group consisting of ferrite, permoloy, and amorphous ribbon. The shielding layer 500 may be, for example, a copper plating layer, but is not limited thereto. The shielding layer 500 may have a multi-layer structure, for example, a double-layer structure of a conductor layer and a magnetic layer formed on the conductor layer, a double-layer structure of a first conductor layer and a second conductor layer formed on the first conductor layer, or a plurality of It may be formed as a structure of a conductor layer. Here, the first and second conductor layers may include different conductors, but may also include the same conductor.
차폐층(500)은 서로 분리된 2 이상의 미세 구조를 포함할 수 있다. 예로서, 캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524) 각각을 복수 개의 조각으로 분리 형성된 비정질 리본 시트로 형성할 경우, 캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524) 각각은 서로 분리된 복수의 미세 구조를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524)를 스퍼터링으로 형성할 경우, 캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524) 각각은 결정립계로 구별되는 복수의 미세 구조를 포함할 수 있다.The shielding layer 500 may include two or more microstructures separated from each other. For example, when the cap portion 510 and the sidewall portions 521, 522, 523, and 524 are formed of an amorphous ribbon sheet separated into a plurality of pieces, the cap portion 510 and the sidewall portions 521, 522, 523, and 524 ) may each include a plurality of microstructures separated from each other. As another example, when the cap portion 510 and the sidewall portions 521, 522, 523, and 524 are formed by sputtering, each of the cap portion 510 and the sidewall portions 521, 522, 523, and 524 is formed by a plurality of crystal grain boundaries. It may contain a microstructure of.
절연층(600)은 바디(100)와 차폐층(500) 사이에 배치되어, 차폐층(500)을 바디(100) 및 외부전극(300, 400)과 전기적으로 분리시킨다. 본 실시예의 경우 절연층(600)은, 바디(100)의 제1 내지 제5 면에 배치된다. 바디(100)의 제1 및 제2 면에는 외부전극(300, 400)의 연결부(310, 410)가 형성되므로, 바디(100)의 제1 및 제2 면 각각에는 외부전극(300, 400)의 연결부(310, 410), 절연층(600) 및 차폐층(500)의 측벽부(521, 522)가 순차 배치된다. 바디(100)의 제3 및 제4 면에는 외부전극(300, 400)의 연결부(310, 410)가 형성되지 않으므로, 바디(100)의 제3 및 제4 면 각각에는 절연층(600) 및 차폐층(500)의 측벽부(523, 524)가 순차 배치된다.The insulating layer 600 is disposed between the body 100 and the shielding layer 500 to electrically separate the shielding layer 500 from the body 100 and the external electrodes 300 and 400 . In this embodiment, the insulating layer 600 is disposed on the first to fifth surfaces of the body 100 . Since the connection parts 310 and 410 of the external electrodes 300 and 400 are formed on the first and second surfaces of the body 100, the external electrodes 300 and 400 are formed on the first and second surfaces of the body 100, respectively. The side wall portions 521 and 522 of the connecting portions 310 and 410, the insulating layer 600 and the shielding layer 500 are sequentially disposed. Since the connection parts 310 and 410 of the external electrodes 300 and 400 are not formed on the third and fourth surfaces of the body 100, the insulating layer 600 and Side wall portions 523 and 524 of the shielding layer 500 are sequentially disposed.
절연층(600)은, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지, 감광성 수지, 패럴린, SiOx 또는 SiNx를 포함할 수 있다.The insulating layer 600 is made of a thermoplastic resin such as polystyrene, vinyl acetate, polyester, polyethylene, polypropylene, polyamide, rubber, acrylic, phenol, epoxy, urethane, melamine, or alkyd. thermosetting resins, photosensitive resins, parylene, SiO x or SiN x .
절연층(600)은 접착 기능을 가질 수 있다. 예로서, 절연필름과 차폐필름을 포함하는 차폐시트로 절연층(600)과 차폐층(500)을 형성할 경우, 차폐시트의 절연필름은 접착 성분을 포함할 수 있어 차폐필름을 바디(100)의 표면에 접착할 수 있다. 이러한 경우, 절연층(600)의 일면에는 바디(100)와의 사이에 접착층이 별도로 형성되어 있을 수 있다. 다만, 반경화 상태(B-stage)의 절연필름을 이용해 절연층(600)을 형성하는 경우 등과 같이, 절연층(600)의 일면에 별도의 접착층이 형성되어 있지 않을 수도 있다.The insulating layer 600 may have an adhesive function. For example, when the insulating layer 600 and the shielding layer 500 are formed with a shielding sheet including an insulating film and a shielding film, the insulating film of the shielding sheet may contain an adhesive component, so that the shielding film is attached to the body 100. can adhere to the surface of In this case, an adhesive layer may be separately formed on one side of the insulating layer 600 between the body 100 and the body 100 . However, as in the case of forming the insulating layer 600 using an insulating film in a semi-cured state (B-stage), a separate adhesive layer may not be formed on one surface of the insulating layer 600 .
절연층(600)은, 액상의 절연수지를 바디(100)의 표면에 도포하거나, 드라이필름(DF)과 같은 절연필름을 바디(100)의 표면에 적층하거나, 기상증착으로 절연수지를 바디(100)의 표면에 형성함으로써 형성될 수 있다. 절연필름의 경우, 감광성 절연수지를 포함하지 않는 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 또는 폴리이미드 필름 등을 이용하더라도 무관하다.The insulating layer 600 is formed by applying a liquid insulating resin to the surface of the body 100, laminating an insulating film such as a dry film (DF) on the surface of the body 100, or applying an insulating resin to the body by vapor deposition. 100) can be formed by forming on the surface. In the case of an insulating film, it is irrelevant even if an ABF (Ajinomoto Build-up Film) or a polyimide film that does not contain a photosensitive insulating resin is used.
절연층(600)은 10㎚ 내지 100㎛의 두께 범위로 형성될 수 있다. 절연층(600)의 두께가 10㎚미만인 경우에는 Q 특성 (Q factor) 등 코일 부품의 특성이 감소할 수 있고, 절연층(600)의 두께가 100㎛ 초과인 경우에는 코일 부품의 총 길이, 폭 및 두께가 증가하여 박형화에 불리하다.The insulating layer 600 may be formed in a thickness range of 10 nm to 100 μm. When the thickness of the insulating layer 600 is less than 10 nm, characteristics of the coil component such as Q factor may decrease, and when the thickness of the insulating layer 600 exceeds 100 μm, the total length of the coil component, The increase in width and thickness is unfavorable for thinning.
커버층(700)은, 차폐층(500)이 외부의 다른 전자 부품 및/또는 외부전극(300, 400)과 전기적으로 연결되는 것을 방지하도록 차폐층(500)에 배치된다. 커버층(700)은 캡부(510)와 제1 내지 제4 측벽부(521, 522, 523, 524)를 커버한다.The cover layer 700 is disposed on the shielding layer 500 to prevent the shielding layer 500 from being electrically connected to other external electronic components and/or the external electrodes 300 and 400 . The cover layer 700 covers the cap portion 510 and the first to fourth sidewall portions 521 , 522 , 523 , and 524 .
커버층(700)은, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지, 감광성 절연수지, 패럴린, SiOx 또는 SiNx 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The cover layer 700 is made of a thermoplastic resin such as polystyrene, vinyl acetate, polyester, polyethylene, polypropylene, polyamide, rubber, acrylic, phenol, epoxy, urethane, melamine, or alkyd. It may include at least one of a thermosetting resin, a photosensitive insulating resin, parylene, SiO x or SiN x such as the like.
커버층(700)은, 예로서, 절연필름, 차폐필름 및 커버필름으로 구성된 차폐시트의 절연필름이 바디(100)를 향하도록 배치한 후 차폐시트를 바디(100)에 적층함으로써, 절연층(600) 및 차폐층(500)과 동시에 형성될 수 있다. 다른 예로서, 커버층(700)은, 바디(100)에 형성된 차폐층(500)에 커버필름을 적층함으로써 형성될 수 있다. 다른 예로서, 커버층(700)은 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition, CVD) 등의 기상증착으로 절연물질을 형성함으로써, 바디(100)의 제1 내지 제5 면에 형성될 수 있다.The cover layer 700 is, for example, an insulating film, a shielding film, and an insulating layer ( 600) and the shielding layer 500 may be formed simultaneously. As another example, the cover layer 700 may be formed by laminating a cover film on the shielding layer 500 formed on the body 100 . As another example, the cover layer 700 may be formed on the first to fifth surfaces of the body 100 by forming an insulating material by vapor deposition such as chemical vapor deposition (CVD).
커버층(700)은 접착 기능을 가질 수 있다. 예로서, 절연필름, 차폐필름 및 커버필름으로 구성된 차폐시트에서 커버필름은 차폐필름과 접착되도록 접착 성분을 포함할 수 있다.The cover layer 700 may have an adhesive function. For example, in a shielding sheet composed of an insulating film, a shielding film, and a cover film, the cover film may include an adhesive component to adhere to the shielding film.
커버층(700)은 10㎚ 내지 100㎛의 두께 범위로 형성될 수 있다. 커버층(700)의 두께가 10㎚ 미만인 경우에는 절연 특성이 약해 외부전극과 Short가 발생할 수 있고, 커버층(700)의 두께가 100㎛ 초과인 경우에는 코일 부품의 총 길이, 폭 및 두께가 증가하여 박형화에 불리하다.The cover layer 700 may be formed in a thickness range of 10 nm to 100 μm. When the thickness of the cover layer 700 is less than 10 nm, the insulation properties are weak and shorts with external electrodes may occur. When the thickness of the cover layer 700 exceeds 100 μm, the total length, width and thickness of the coil part increased, which is unfavorable for thinning.
절연층(600), 차폐층(500) 및 커버층(700) 두께의 합은 30㎚ 초과 100㎛이하일 수 있다. 절연층(600), 차폐층(500) 및 커버층(700) 두께의 합이 30㎚ 미만인 경우, 전기적 단락(short) 문제, Q 특성(Q factor)과 같은 코일 부품의 특성 감소 문제 등이 발생할 수 있고, 절연층(600), 차폐층(500) 및 커버층(700) 두께의 합이 100㎛를 초과하는 경우, 코일 부품의 총 길이, 폭 및 두께가 증가하여 박형화에 불리하다.The sum of the thicknesses of the insulating layer 600, the shielding layer 500, and the cover layer 700 may be greater than 30 nm and less than or equal to 100 μm. When the sum of the thicknesses of the insulating layer 600, the shielding layer 500, and the cover layer 700 is less than 30 nm, problems such as electrical shorts and reduced characteristics of coil components such as Q factor may occur. If the sum of the thicknesses of the insulating layer 600, the shielding layer 500, and the cover layer 700 exceeds 100 μm, the total length, width, and thickness of the coil component increase, which is disadvantageous for thinning.
한편, 커버층(700)을 형성함에 있어, 공차 또는 형성 방법의 특성 상 커버층(700)이 측벽부(521, 522, 523, 524)의 타단을 노출하는 형태로 형성될 수 있다. 이러한 경우, 차폐층(500)은 외부전극(300, 400)과 전기적으로 연결될 가능성이 높아진다. 따라서, 본 발명에서는 측벽부(521, 522, 523, 524)에 갭부(G)를 형성함으로써 상술한 문제를 해결한다.Meanwhile, in forming the cover layer 700, the cover layer 700 may be formed in a form in which the other ends of the sidewall portions 521, 522, 523, and 524 are exposed due to tolerances or characteristics of the forming method. In this case, the possibility that the shielding layer 500 is electrically connected to the external electrodes 300 and 400 increases. Therefore, in the present invention, the above problem is solved by forming the gap portion (G) on the side wall portions (521, 522, 523, 524).
갭부(G)는 절연층(600), 측벽부(521, 522, 523, 524) 및 커버부(700)에 형성되어 바디(100)의 벽면의 일부를 노출한다. 본 실시예의 경우, 바디(100)의 제1 면과 제2 면에는 외부전극(300)의 연결부(310, 410)가 형성되어 있다. 따라서, 갭부(G)는, 연결부(310, 410), 바디(100)의 제3 면 및 제4 면 각각의 적어도 일부를 외부로 노출한다.The gap portion G is formed on the insulating layer 600 , the side wall portions 521 , 522 , 523 , and 524 , and the cover portion 700 to expose a portion of the wall surface of the body 100 . In this embodiment, connection parts 310 and 410 of the external electrode 300 are formed on the first and second surfaces of the body 100 . Thus, the gap part (G) exposes at least a portion of each of the third and fourth surfaces of the connecting parts 310 and 410 and the body 100 to the outside.
갭부(G)는 측벽부(521, 522, 523, 524) 각각의 타단을 코일 부품(1000)의 실장면인 바디(100)의 제6 면-보다 엄밀하게는 외부전극(300, 400)의 연장부(320, 420)의 하면-으로부터 소정 거리 이격시킨다. 예로서, 코일 부품(1000)이 인쇄회로기판 등에 실장될 때 솔더 등이 연결부(310, 410)를 타고 올라올 수 있는데, 갭부(G)가 측벽부(521, 522, 523, 524)의 타단에 형성되어 있으므로, 측벽부(521, 522, 523, 524)와 외부전극(300, 400)이 솔더 등에 의해 전기적으로 연결되는 것을 방지할 수 있다.The gap part G is the sixth surface of the body 100, which is the mounting surface of the coil component 1000, at the other end of each of the side wall parts 521, 522, 523, and 524 - more strictly, the external electrodes 300 and 400. The lower surface of the extension parts 320 and 420 is spaced apart by a predetermined distance. For example, when the coil component 1000 is mounted on a printed circuit board or the like, solder or the like may climb up through the connecting portions 310 and 410, and the gap portion G is at the other end of the side wall portions 521, 522, 523, and 524. Since it is formed, it is possible to prevent electrical connection between the side wall portions 521, 522, 523, and 524 and the external electrodes 300 and 400 by solder or the like.
한편, 도 1 내지 도 3에는 도시하지는 않았으나, 바디(100)의 제1 내지 제6면 중 외부전극(300, 400)이 형성되지 않는 영역에는 절연층(600)과 구별되는 별도의 추가 절연층이 형성되어 있을 수 있다. 즉, 바디(100)의 제3 내지 제5 면과, 제6 면 중 연장부(320, 420)가 형성되지 않은 영역에는 절연층(600)과 구별되는 별도의 추가 절연층이 형성되어 있을 수 있다. 이 경우, 본 실시예의 절연층(600)은 추가 절연층과 접촉하도록 바디(100)의 표면에 형성될 수 있다. 추가 절연층은 외부전극(300, 400)을 도금으로 형성함에 있어, 도금레지스트로 기능한 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Meanwhile, although not shown in FIGS. 1 to 3 , a separate additional insulating layer distinguished from the insulating layer 600 is formed in regions where the external electrodes 300 and 400 are not formed among the first to sixth surfaces of the body 100 . may be formed. That is, a separate additional insulating layer distinct from the insulating layer 600 may be formed in regions where the extensions 320 and 420 are not formed among the third to fifth surfaces and the sixth surface of the body 100. there is. In this case, the insulating layer 600 of this embodiment may be formed on the surface of the body 100 to contact the additional insulating layer. In forming the external electrodes 300 and 400 by plating, the additional insulating layer may function as a plating resist, but is not limited thereto.
본 발명의 절연층(600) 및 커버층(700)은 코일 부품 자체에 배치되는 것이므로, 코일 부품을 인쇄회로기판에 실장하는 단계에서 코일 부품과 인쇄회로기판을 몰딩하는 몰딩재와는 구별된다. 예로서, 본 발명의 절연층(600)과 커버층(700)은 몰딩재와 달리 인쇄회로기판 없이도 형성 영역을 정의할 수 있다. 따라서, 본 발명의 절연층(600)은 인쇄회로기판과 접촉하지 않고, 몰딩재와 달리 인쇄회로기판에 의해 지지 또는 고정되는 것이 아니다. 또한, 코일 부품과 인쇄회로기판을 연결하는 솔더볼 등의 연결부재를 둘러싸는 몰딩재와 달리, 본 발명의 절연층(600)과 커버층(700)은 연결부재를 둘러싸는 형태로 형성되지 않는다. 또한, 본 발명의 절연층(600)은, EMC(Epoxy Molding Compound) 등을 가열하여 인쇄회로기판 상으로 유동시키고 경화시켜 형성하는 몰딩재가 아니므로, 몰딩재 형성 시의 보이드 발생 및 몰딩재와 인쇄회로기판 간의 열팽창계수 차이로 인한 인쇄회로기판의 휨 발생 등을 고려할 필요가 없다.Since the insulating layer 600 and the cover layer 700 of the present invention are disposed on the coil component itself, they are distinguished from molding materials for molding the coil component and the printed circuit board in the step of mounting the coil component on the printed circuit board. For example, the insulating layer 600 and the cover layer 700 of the present invention may define a formation area without a printed circuit board, unlike a molding material. Therefore, the insulating layer 600 of the present invention does not contact the printed circuit board and is not supported or fixed by the printed circuit board unlike a molding material. In addition, unlike a molding material surrounding a connection member such as a solder ball connecting a coil component and a printed circuit board, the insulating layer 600 and the cover layer 700 of the present invention are not formed to surround the connection member. In addition, since the insulating layer 600 of the present invention is not a molding material formed by heating EMC (Epoxy Molding Compound), etc. to flow and harden on a printed circuit board, voids occur during formation of the molding material and printing with the molding material. There is no need to consider the occurrence of warpage of the printed circuit board due to the difference in thermal expansion coefficient between the circuit boards.
또한, 본 발명의 차폐층(500)은, 코일 부품 자체에 배치되는 것이므로, 코일 부품을 인쇄회로기판에 실장한 후 EMI 등의 차폐를 위해 인쇄회로기판에 결합되는 실드캔과 구별된다. 예로서, 본 발명의 차폐층(500)은 실드캔과 달리 인쇄회로기판의 그라운드층과의 연결을 고려하지 않을 수 있다.In addition, since the shielding layer 500 of the present invention is disposed on the coil component itself, it is distinguished from a shield can coupled to the printed circuit board for EMI shielding after mounting the coil component on the printed circuit board. For example, the shielding layer 500 of the present invention may not consider the connection with the ground layer of the printed circuit board, unlike the shield can.
본 실시예에 따른 코일 부품은, 코일 부품 자체에 차폐층(500)을 형성하되 측벽부(521, 522, 523, 524)에 갭부(G)를 형성함으로써, 코일 부품에서 발생하는 누설자속을 차단하면서 차폐층(500)과 외부전극(300, 400) 간의 전기적 단락(short)를 방지할 수 있다. 전자 기기의 박형화 및 고성능화에 따라 전자 기기에 포함되는 전자 부품의 총 수 및 인접한 전자 부품 간의 거리가 줄어들고 있는데, 각 코일 부품 자체를 차폐함으로써 각 코일 부품에서 발생하는 누설자속을 보다 효율적으로 차단하여, 전자 기기의 박형화 및 고성능화에 보다 유리하다. 더불어, 실드캔을 이용하는 경우와 비교할 때, 차폐 영역 내의 실효 자성체의 양이 증가하므로, 코일 부품의 특성이 향상될 수 있다.In the coil component according to the present embodiment, the shielding layer 500 is formed on the coil component itself and the gap portion G is formed on the sidewall portions 521, 522, 523, and 524, thereby blocking leakage flux generated from the coil component. While doing so, an electrical short between the shielding layer 500 and the external electrodes 300 and 400 can be prevented. The total number of electronic parts included in electronic devices and the distance between adjacent electronic parts are decreasing according to thinning and high performance of electronic devices. By shielding each coil part itself, leakage flux generated from each coil part is more efficiently blocked It is more advantageous for thinning and high performance of electronic devices. In addition, compared to the case of using a shield can, since the amount of effective magnetic material in the shielding area increases, the characteristics of the coil part can be improved.
그리고, 본 실시예에 따른 코일 부품은, 바디(100)의 폭 방향을 따라 마주하는 제3 면 및 제4 면으로 누설되는 자속을 실질적으로 동일하게 할 수 있어, 인쇄회로기판 등에 코일 부품을 실장함에 있어, 방향성을 고려할 필요가 없다. 이로 인해, 실장 공정 또는 패키징 공정 등에서 보다 간이하고 효율적으로 코일 부품을 실장할 수 있다.In addition, the coil component according to the present embodiment can substantially equalize the magnetic flux leaked to the third and fourth surfaces facing each other along the width direction of the body 100, so that the coil component is mounted on a printed circuit board or the like. In doing so, there is no need to consider directionality. For this reason, it is possible to more simply and efficiently mount coil components in a mounting process or a packaging process.
(제2 실시예)(Second embodiment)
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 1의 I-I'단면에 대응되는 도면이다.FIG. 5 is a view showing a cross section of a coil component according to a second embodiment of the present invention, corresponding to the II′ section of FIG. 1 .
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때 캡부(510)가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서 본 발명의 제1 실시예와 상이한 캡부(510) 만을 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.1 to 5 , the coil component 2000 according to the present embodiment has a different cap portion 510 compared to the coil component 1000 according to the first exemplary embodiment. Therefore, in describing the present embodiment, only the cap portion 510 different from that of the first embodiment of the present invention will be described. The description of the first embodiment of the present invention can be applied to the rest of the configuration of this embodiment as it is.
도 5를 참조하면, 캡부(510)는 중앙부의 두께(T1)가 외곽부의 두께(T2)보다 두껍게 형성된다. 이를 구체적으로 설명한다.Referring to FIG. 5 , the cap portion 510 has a thickness T 1 of the central portion thicker than a thickness T 2 of the outer portion. This will be explained in detail.
본 실시예의 코일부(200)를 구성하는 각 코일패턴(211, 212)은 내부절연층(IL)의 양면에서 각각 내부절연층(IL)의 중앙으로부터 내부절연층(IL)의 외곽으로 복수의 턴을 형성하고, 각 코일패턴(211, 212)은 바디(100)의 두께 방향(T)으로 적층되어 비아(220)에 의해 연결된다. 결과, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은 바디(100)의 두께 방향(T)에 수직하는 바디(100)의 길이방향(L)-폭방향(W) 평면의 중앙부에서 자속밀도가 가장 높다. 따라서, 본 실시예의 경우, 바디(100)의 길이방향(L)-폭방향(W) 평면과 실질적으로 평행한 바디(100)의 제5 면에 배치된 캡부(510)를 형성함에 있어, 바디(100)의 길이방향(L)-폭방향(W) 평면에서의 자속밀도 분포를 고려하여 캡부(510)의 중앙부의 두께(T1)를 외곽부의 두께(T2)보다 두껍게 형성한다.Each of the coil patterns 211 and 212 constituting the coil unit 200 of the present embodiment is formed on both sides of the inner insulating layer IL from the center of the inner insulating layer IL to the periphery of the inner insulating layer IL. Forming a turn, each coil pattern 211, 212 is stacked in the thickness direction (T) of the body 100 and connected by vias 220. As a result, in the coil component 2000 according to the present embodiment, the magnetic flux density is the highest at the center of a plane in the longitudinal direction (L)-width direction (W) of the body 100 perpendicular to the thickness direction (T) of the body 100. high. Therefore, in the case of the present embodiment, in forming the cap portion 510 disposed on the fifth surface of the body 100 substantially parallel to the longitudinal direction (L)-width direction (W) plane of the body 100, the body In consideration of the magnetic flux density distribution in the longitudinal direction (L)-width direction (W) plane of (100), the thickness (T 1 ) of the central portion of the cap portion 510 is formed to be thicker than the thickness (T 2 ) of the outer portion.
이렇게 함으로써, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은 자속밀도 분포에 대응하여 보다 효율적으로 누설자속을 감소시킬 수 있다.By doing this, the coil component 2000 according to the present embodiment can more efficiently reduce leakage flux corresponding to the magnetic flux density distribution.
(제3 실시예)(Third Embodiment)
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 1의 I-I'단면에 대응되는 도면이다.FIG. 6 is a view showing a cross section of a coil component according to a third embodiment of the present invention, corresponding to the II′ section of FIG. 1 .
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(3000)은, 본 발명의 제1 및 제2 실시예에 따른 코일 부품(1000, 2000)과 비교할 때 캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524)가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어 본 발명의 제1 및 제2 실시예와 상이한 캡부(510)와 측벽부(521, 522, 523, 524)만을 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 및 제2 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.1 to 6 , the coil part 3000 according to the present embodiment has a cap part 510 and a sidewall part compared to the coil parts 1000 and 2000 according to the first and second embodiments of the present invention. (521, 522, 523, 524) are different. Therefore, in describing the present embodiment, only the cap portion 510 and the sidewall portions 521, 522, 523, and 524 different from those of the first and second embodiments of the present invention will be described. The descriptions in the first and second embodiments of the present invention may be applied to the rest of the configuration of this embodiment as it is.
도 6을 참조하면, 캡부(510)의 두께(T3)는 측벽부(521, 522, 523, 524)의 두께(T4)보다 두꺼울 수 있다.Referring to FIG. 6 , the thickness T 3 of the cap portion 510 may be greater than the thickness T 4 of the sidewall portions 521 , 522 , 523 , and 524 .
상술한 바와 같이, 코일부(200)는 바디(100)의 두께 방향(T)으로 자기장을 발생시킨다. 결과, 바디(100)의 두께 방향(T)으로 누설되는 자속이 그 이외의 방향으로 누설되는 자속보다 크다. 따라서, 바디(100)의 두께 방향(T)에 수직하는 바디(100)의 제5 면에 배치된 캡부(510)의 두께를 바디(100)의 벽면에 배치된 측벽부(521, 522, 523, 524)의 두께보다 두껍게 형성함으로써, 누설자속을 보다 효율적으로 감소시킬 수 있다.As described above, the coil unit 200 generates a magnetic field in the thickness direction T of the body 100 . As a result, the magnetic flux leaked in the thickness direction (T) of the body 100 is greater than the magnetic flux leaked in other directions. Therefore, the thickness of the cap portion 510 disposed on the fifth surface of the body 100 perpendicular to the thickness direction T of the body 100 is determined by the side wall portions 521, 522, and 523 disposed on the wall surface of the body 100. , 524), leakage flux can be reduced more efficiently.
예로서, 절연필름 및 차폐필름을 포함하는 차폐시트로 바디(100)의 제1 내지 제5 면에 임시 차폐층을 형성하고, 바디(100)의 제5면 상에만 차폐물질을 추가 형성함으로써, 캡부(510)의 두께를 측벽부(521, 522, 523, 524)의 두께보다 두껍게 형성할 수 있다. 다른 예로서, 바디(100)의 제5 면이 타겟을 마주하도록 바디(100)를 배치한 후 차폐층(500) 형성을 위한 스퍼터링을 실시함으로써, 캡부(510)의 두께를 측벽부(521, 522, 523, 524)의 두께보다 두껍게 형성할 수 있다. 다만, 상술한 예에 본 실시예의 범위가 제한되는 것은 아니다.For example, by forming a temporary shielding layer on the first to fifth surfaces of the body 100 with a shielding sheet including an insulating film and a shielding film, and additionally forming a shielding material only on the fifth surface of the body 100, The thickness of the cap portion 510 may be formed thicker than the thickness of the side wall portions 521 , 522 , 523 , and 524 . As another example, by disposing the body 100 so that the fifth surface of the body 100 faces the target, sputtering is performed to form the shielding layer 500, thereby reducing the thickness of the cap portion 510 to the side wall portion 521, 522, 523, 524) can be formed thicker than the thickness. However, the scope of the present embodiment is not limited to the above-described examples.
(제4 실시예)(Fourth embodiment)
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 사시도이다. 도 8는 도 7의 LT평면에 따른 단면을 나타내는 도면이다.7 is a perspective view schematically illustrating a coil component according to a fourth embodiment of the present invention. FIG. 8 is a view showing a cross section taken along the LT plane of FIG. 7 .
도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(4000)은 본 발명의 제1 내지 제3 실시예에 따른 코일 부품(1000, 2000, 3000)과 비교할 때 차폐층(500, 510)의 구조가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어 본 발명의 제1 내지 제3 실시예와 상이한 차폐층(500, 510) 만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 내지 제4 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.1 to 8 , the coil component 4000 according to the present embodiment has shielding layers 500 and 510 compared to the coil components 1000, 2000 and 3000 according to the first to third embodiments of the present invention. ) has a different structure. Therefore, in describing this embodiment, only the shielding layers 500 and 510 different from those of the first to third embodiments of the present invention will be described. For the rest of the configuration of this embodiment, the descriptions in the first to fourth embodiments of the present invention can be applied as they are.
구체적으로, 본 실시예의 경우, 차폐층(500)이 캡부(510)만으로 구성된다.Specifically, in the case of the present embodiment, the shielding layer 500 is composed of only the cap portion 510 .
본 발명의 다른 실시예에서 설명한 바와 같이, 코일부(200)는, 바디(100)의 두께 방향(T)으로 누설자속이 가장 많이 발생한다. 따라서, 본 실시예의 경우, 바디(100)의 두께 방향(T)과 수직하는 바디(100)의 제5 면에만 차폐층(500, 510)을 형성함으로써, 보다 간이하고 효율적으로 누설자속을 차단할 수 있다.As described in another embodiment of the present invention, the coil unit 200 generates the most leakage flux in the thickness direction T of the body 100 . Therefore, in the case of the present embodiment, by forming the shielding layers 500 and 510 only on the fifth surface of the body 100 perpendicular to the thickness direction T of the body 100, it is possible to block leakage flux more simply and efficiently. there is.
한편, 상술한 본 발명의 실시예들에서는 본 발명에 적용되는 외부전극(300, 400)이 연결부(310, 410)와 연장부(320, 420)로 구성되는 L 자형 전극인 것을 전제로 설명하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 것에 불과하므로, 외부전극(300, 400)은 다양한 형태로 변경 적용될 수 있다. 예로서, 외부전극(300, 400)은 바디(100)의 제1 및 제2 면에 형성되지 않고, 바디(100)의 제6 면에만 형성되어 비아전극 등을 통해 코일부(200)와 연결될 수 있다. 다른 예로서, 외부전극(300, 400)은 바디(100)의 제1 및 제2 면에 각각 형성된 연결부, 연결부로부터 연장되어 바디(100)의 제6 면에 배치된 연장부, 및 연결부로부터 연장되어 바디(100)의 제5 면에 배치된 밴드부를 포함하는 ㄷ자형 전극일 수 있다. 다른 예로서, 외부전극(300, 400)은 바디(100)의 제1 및 제2 면에 각각 형성된 연결부, 연결부로부터 연장되어 바디(100)의 제6 면에 배치된 연장부 및 연결부로부터 연장되어 바디(100)의 제3 내지 제5 면에 각각 배치된 밴드부를 포함하는 5면 전극일 수 있다.Meanwhile, in the above-described embodiments of the present invention, the external electrodes 300 and 400 applied to the present invention have been described on the premise that they are L-shaped electrodes composed of the connection parts 310 and 410 and the extension parts 320 and 420. , Since this is only for convenience of description, the external electrodes 300 and 400 may be changed and applied in various forms. For example, the external electrodes 300 and 400 are not formed on the first and second surfaces of the body 100, but are formed only on the sixth surface of the body 100 to be connected to the coil unit 200 through via electrodes. can As another example, the external electrodes 300 and 400 may include connection parts respectively formed on the first and second surfaces of the body 100, extension parts extending from the connection parts and disposed on the sixth surface of the body 100, and extending from the connection parts. It may be a U-shaped electrode including a band portion disposed on the fifth surface of the body 100. As another example, the external electrodes 300 and 400 extend from the connection part formed on the first and second surfaces of the body 100 and the extension part and the connection part disposed on the sixth surface of the body 100 by extending from the connection part, It may be a five-sided electrode including band parts respectively disposed on the third to fifth surfaces of the body 100 .
또한, 상술한 본 발명의 실시예들에서는 코일부의 구조가 도금 또는 스퍼터링 등으로 코일패턴을 형성하는 소위 박막형 코일인 것을 전제로 설명하였으나, 본 발명의 범위에는 적층형 코일 및 수직배치형 코일도 포함된다. 적층형 코일이란, 도전성 페이스트를 각 자성 시트에 도포한 후 복수의 자성 시트를 적층한 후 경화 또는 소결한 것을 의미한다. 수직배치형 코일이란, 코일 패턴이 실장면인 코일 부품의 하면에 수직하게 턴을 형성한 것을 의미한다.In addition, in the above-described embodiments of the present invention, the structure of the coil part has been described on the premise that it is a so-called thin-film coil in which a coil pattern is formed by plating or sputtering, but the scope of the present invention also includes stacked coils and vertically arranged coils. do. The laminated coil means that after applying a conductive paste to each magnetic sheet, a plurality of magnetic sheets are laminated and cured or sintered. The vertically arranged coil means that a turn is formed perpendicularly to the lower surface of the coil component, which is a mounting surface of the coil pattern.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.In the above, one embodiment of the present invention has been described, but those skilled in the art can add, change, or delete components within the scope not departing from the spirit of the present invention described in the claims. It will be possible to modify and change the present invention in various ways, which will also be said to be included within the scope of the present invention.
100: 바디
110: 코어
200: 코일부
211, 212: 코일패턴
220: 비아
300, 400: 외부전극
310, 410: 연결부
320, 420: 연장부
500: 차폐층
510: 캡부
521, 522, 523, 524: 측벽부
600: 절연층
700: 커버층
IL: 내부절연층
IF: 절연막
1000, 2000, 3000, 4000: 코일 부품100: body
110: core
200: coil part
211, 212: coil pattern
220 via
300, 400: external electrode
310, 410: connection part
320, 420: extension
500: shielding layer
510: cap part
521, 522, 523, 524: side wall portion
600: insulating layer
700: cover layer
IL: inner insulating layer
IF: insulating film
1000, 2000, 3000, 4000: coil parts
Claims (11)
상기 바디에 매설되고, 상기 코어를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성하는 코일부;
상기 바디의 일면에 배치되어 상기 코일부와 연결되는 외부전극;
상기 바디의 타면에 배치되는 차폐층; 및
상기 바디와 상기 차폐층 사이에 배치되는 절연층; 을 포함하며,
상기 바디의 일 영역의 폭은, 상기 코어를 중심으로 상기 바디의 일 영역과 마주하는 상기 바디의 타 영역의 폭보다 크고,
상기 바디의 일 영역과 상기 코어 사이에 배치된 상기 코일부의 턴 수는, 상기 바디의 타 영역과 상기 코어 사이에 배치된 상기 코일부의 턴 수보다 많으며,
상기 절연층은 상기 외부전극의 일부가 상기 바디와 상기 절연층 사이에 배치되도록 상기 외부전극의 적어도 일부를 커버하는,
코일 부품.
a body having one side and the other side facing each other along one direction and including a core formed in the one direction;
a coil unit embedded in the body and forming at least one turn around the core;
an external electrode disposed on one surface of the body and connected to the coil unit;
a shielding layer disposed on the other surface of the body; and
an insulating layer disposed between the body and the shielding layer; Including,
A width of one region of the body is greater than a width of another region of the body facing one region of the body around the core;
The number of turns of the coil unit disposed between one region of the body and the core is greater than the number of turns of the coil unit disposed between the other region of the body and the core;
The insulating layer covers at least a portion of the external electrode such that a portion of the external electrode is disposed between the body and the insulating layer.
coil parts.
상기 바디의 일 영역의 폭과 상기 바디의 타 영역의 폭의 차는 0 초과 50㎛ 이하인, 코일 부품.
According to claim 1,
The coil component, wherein a difference between a width of one region of the body and a width of another region of the body is greater than 0 and less than or equal to 50 μm.
상기 차폐층의 두께는,
상기 바디의 타면 외곽부에서 보다 상기 바디의 타면 중앙부에서 더 두꺼운 코일 부품.
According to claim 1,
The thickness of the shielding layer is
A coil component thicker at the center of the other face of the body than at the outer portion of the other face of the body.
상기 차폐층은, 도전체 및 자성체 중 적어도 하나를 포함하는, 코일 부품.
According to claim 1,
The shielding layer includes at least one of a conductor and a magnetic material.
상기 차폐층을 커버하는 커버층;
을 더 포함하는 코일 부품.
According to claim 1,
a cover layer covering the shielding layer;
Coil parts further comprising a.
상기 바디에 매설되고, 상기 코어를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성하는 코일부;
상기 바디의 일면에 배치되어 상기 코일부와 연결되는 외부전극;
상기 바디의 타면에 배치되는 차폐층; 및
상기 바디와 상기 차폐층 사이에 배치되는 절연층; 을 포함하며,
상기 바디의 일 영역의 폭은, 상기 코어를 중심으로 상기 바디의 일 영역과 마주하는 상기 바디의 타 영역의 폭보다 크고,
상기 바디의 일 영역과 상기 코어 사이에 배치된 상기 코일부의 턴 수는, 상기 바디의 타 영역과 상기 코어 사이에 배치된 상기 코일부의 턴 수보다 많으며,
상기 차폐층은,
상기 바디의 타면 상에 배치된 캡부 및
상기 캡부와 연결되고, 상기 바디의 일면과 상기 바디의 타면을 연결하는 상기 바디의 벽면 상에 배치된 측벽부
를 포함하는 코일 부품.
a body having one side and the other side facing each other along one direction and including a core formed in the one direction;
a coil unit embedded in the body and forming at least one turn around the core;
an external electrode disposed on one surface of the body and connected to the coil unit;
a shielding layer disposed on the other surface of the body; and
an insulating layer disposed between the body and the shielding layer; Including,
A width of one region of the body is greater than a width of another region of the body facing one region of the body around the core;
The number of turns of the coil unit disposed between one region of the body and the core is greater than the number of turns of the coil unit disposed between the other region of the body and the core;
The shielding layer,
A cap portion disposed on the other surface of the body and
A side wall portion connected to the cap portion and disposed on a wall surface of the body connecting one surface of the body and the other surface of the body.
Coil parts comprising a.
상기 캡부의 두께는 상기 측벽부의 두께보다 두꺼운 코일 부품.
According to claim 7,
A coil component wherein the thickness of the cap part is greater than that of the side wall part.
상기 캡부와 연결되는 상기 측벽부 일단의 두께는 상기 측벽부 타단의 두께보다 두꺼운 코일 부품.
According to claim 7,
The coil component of claim 1 , wherein a thickness of one end of the side wall portion connected to the cap portion is greater than a thickness of the other end of the side wall portion.
상기 측벽부와 상기 캡부를 커버하는 커버층;
을 더 포함하는 코일 부품.
According to claim 7,
a cover layer covering the sidewall portion and the cap portion;
Coil parts further comprising a.
상기 코어를 축으로 적어도 하나의 턴을 형성하는 코일부;
상기 바디의 일면에 배치되어 상기 코일부와 연결되는 외부전극;
상기 바디의 일면을 제외한 상기 바디의 표면에 형성되는 절연층; 및
상기 절연층에 형성되어, 상기 바디의 일면을 제외한 상기 바디의 표면 상에 배치되는 차폐층을 포함하고,
상기 바디의 일 측면으로부터 상기 코일부의 최외측 턴까지의 거리는 상기 바디의 일 측면과 마주하는 상기 바디의 타 측면으로부터 상기 코일부의 최외측 턴까지의 거리보다 크고,
상기 코일부는, 상기 바디의 일 측면 측에 배치된 턴 수가 상기 바디의 타 측면 측에 배치된 턴 수보다 많으며,
상기 차폐층의 두께는,
상기 바디의 타면 외곽부에서 보다 상기 바디의 타면 중앙부에서 더 두꺼운,
코일 부품.
a body in which a core is formed;
a coil unit forming at least one turn around the core;
an external electrode disposed on one surface of the body and connected to the coil unit;
an insulating layer formed on a surface of the body except for one surface of the body; and
A shielding layer formed on the insulating layer and disposed on a surface of the body except for one surface of the body,
The distance from one side of the body to the outermost turn of the coil part is greater than the distance from the other side of the body facing the one side of the body to the outermost turn of the coil part,
In the coil part, the number of turns disposed on one side of the body is greater than the number of turns disposed on the other side of the body,
The thickness of the shielding layer is
Thicker in the center of the other side of the body than in the outer portion of the other side of the body,
coil parts.
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