KR102628612B1 - 커패시턴스 기준치 확정 방법, 커패시턴스 기준치 확정 장치 및 설비 - Google Patents

커패시턴스 기준치 확정 방법, 커패시턴스 기준치 확정 장치 및 설비 Download PDF

Info

Publication number
KR102628612B1
KR102628612B1 KR1020217032034A KR20217032034A KR102628612B1 KR 102628612 B1 KR102628612 B1 KR 102628612B1 KR 1020217032034 A KR1020217032034 A KR 1020217032034A KR 20217032034 A KR20217032034 A KR 20217032034A KR 102628612 B1 KR102628612 B1 KR 102628612B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
differential capacitance
capacitance
reference value
differential
equipment
Prior art date
Application number
KR1020217032034A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20220116383A (ko
Inventor
하이준 웨이
Original Assignee
선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 filed Critical 선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드
Publication of KR20220116383A publication Critical patent/KR20220116383A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102628612B1 publication Critical patent/KR102628612B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1041Mechanical or electronic switches, or control elements
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1016Earpieces of the intra-aural type
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R27/00Arrangements for measuring resistance, reactance, impedance, or electric characteristics derived therefrom
    • G01R27/02Measuring real or complex resistance, reactance, impedance, or other two-pole characteristics derived therefrom, e.g. time constant
    • G01R27/26Measuring inductance or capacitance; Measuring quality factor, e.g. by using the resonance method; Measuring loss factor; Measuring dielectric constants ; Measuring impedance or related variables
    • G01R27/2605Measuring capacitance
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L1/00Measuring force or stress, in general
    • G01L1/14Measuring force or stress, in general by measuring variations in capacitance or inductance of electrical elements, e.g. by measuring variations of frequency of electrical oscillators
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R35/00Testing or calibrating of apparatus covered by the other groups of this subclass
    • G01R35/005Calibrating; Standards or reference devices, e.g. voltage or resistance standards, "golden" references
    • G01R35/007Standards or reference devices, e.g. voltage or resistance standards, "golden references"
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00Electrostatic transducers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2201/00Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/10Details of earpieces, attachments therefor, earphones or monophonic headphones covered by H04R1/10 but not provided for in any of its subgroups
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2420/00Details of connection covered by H04R, not provided for in its groups
    • H04R2420/07Applications of wireless loudspeakers or wireless microphones
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2460/00Details of hearing devices, i.e. of ear- or headphones covered by H04R1/10 or H04R5/033 but not provided for in any of their subgroups, or of hearing aids covered by H04R25/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2460/03Aspects of the reduction of energy consumption in hearing devices

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)

Abstract

본 발명의 각 실시예에서 커패시턴스 기준치 확정 방법, 커패시턴스 기준치 확정 장치 및 설비를 제한다. 상기 방법은 두층 커패시턴스 센서를 구비하는 설비에 사용되고, 상기 방법은 두층 커패시턴스 센서의 제1 차분 커패시턴스를 획득하는 스텝과, 상기 제1 차분 커패시턴스와 차분 커패시턴스 기준치에 의해 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정하는 스텝을 포함한다. 상기 제1 차분 커패시턴스는 상기 헤드셋이 헤드셋 박스의 외부에 있을 때 획득한 최소 차분 커패시턴스이고, 상기 박스는 상기 설비에 적용하고 상기 설비를 수용하는 전용 박스이다. 이 방법은 차분 커패시턴스 기준치를 추적하여 갱신하는 것에 의해, 보다 정확한 커패시턴스 기준치를 제공하고, 커패시턴스 변화량을 검출하는 정확성를 확보하고, 설비의 장착 상태를 검출하는 정확성를 확보할 수 있다.

Description

커패시턴스 기준치 확정 방법, 커패시턴스 기준치 확정 장치 및 설비
본 발명의 실시예는 커패시턴스 검출 기술 분야에 속하고, 보다 구체적으로 커패시턴스 기준치 확정 방법, 커패시턴스 기준치 확정 장치 및 설비에 관한 것이다.
여러가지 전자 장치에 커패시턴스에 의한 여러가지 센서를 설치하고, 커패시턴스 신호를 검출하는 것에 의해 여러가지 제어와 응용을 할 수 있다. 예를 들면 커패시턴스 신호의 변화량을 검출하는 것에 의해 접근 상태, 압력 상태 등을 검출할 수 있다. 또한 커패시턴스에 의한 접근 검출 방법을 통하여 헤드셋이 귀내에 있는 가를 판단한 후, 이 결과에 의해 헤드셋의 음악의 재생을 정지시킬 수 있다. 또한, 압력 검출 방법에서 커패시턴스의 변화량을 검출하는 것에 의해 사용자의 터치를 검출한 후, 이 결과에 의해 통화를 정지시키거나 또는 소음 감소 기능을 기동할 수 있다. 사용자와 인터랙티브를 하는 체험을 향상시키기 위하여, 트루 무선 스테레오 (True Wireless Stereo, TWS) 헤드셋 또는 보청기, 스마트워치, 스마트폰 등에 커패시턴스에 의한 여러가지 센서를 설치할 수 있다. 예를 들면, 헤드셋 또는 보청기 내에 커패시턴스 센서 (sensor)를 장착하는 것에 의해 커패시턴스 변화를 검출하고, 헤드셋 또는 보청기가 사용자의 귀에 접근된 것을 판단하는 것에 의해 장착 상태를 판단할 수 있다. 또는 커패시턴스 변화를 검출하는 것에 의해 상기 커패시턴스 센서가 설치된 설비의 다른 행위 상태를 검출할 수 있다. 설비가 헤드셋인 예에서 헤드셋에 설치된 센서를 통하여 커패시턴스 변화를 검출하고, 커패시턴스의 변화를 통하여 현재 헤드셋의 상태를 판단할 수 있다. 이 방법을 사용할 때 커패시턴스 기준치의 안정성과 정확성을 확보할 필요가 있지만, 실제의 응용에서 여러가지 원인에 의해 헤드셋의 커패시턴스 기준치가 변할 수 있다. 예를 들면, 헤드셋 케이스 재료, 센서의 노화, 헤드셋의 탈락, 기후의 변화 등에 의해 실제의 커패시턴스 기준치가 변하고, 이 변화에 의해 커패시턴스 검출 결과에 영향을 줄 우려가 있다. 구체적으로, 커패시턴스 변화량의 검출 결과에 영향을 주고, 커패시턴스 변화량에 의한 검출 (예를 들면 장착 상태 검출)과 뒤의 제어가 불정확하게 될 우려가 있다.
본 발명의 실시예에서 커패시턴스 기준치 확정 방법, 커패시턴스 기준치 확정 장치 및 설비을 제공하고, 이것들을 두층 커패시턴스 센서를 구비하는 설비에 사용하는 과정에서 센서의 차분 커패시턴스 기준치를 추적하는 것에 의해 보다 정확한 커패시턴스 기준치를 제공하고 종래 기술의 기술적 과제를 해결할 수 있다.
본 발명의 제1 예시에서 커패시턴스 기준치 확정 방법을 제공하고, 이 방법은 두층 커패시턴스 센서를 구비하는 설비에 사용된다. 상기 커패시턴스 기준치 확정 방법은 두층 커패시턴스 센서의 제1 차분 커패시턴스를 획득하는 스텝과, 상기 제1 차분 커패시턴스와 차분 커패시턴스 기준치에 의해 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정하는 스텝을 포함한다. 상기 제1 차분 커패시턴스는 상기 설비가 박스의 외부에 있을 때 획득한 최소 차분 커패시턴스이고, 상기 박스는 상기 설비에 적용하고 상기 설비를 수용하는 전용 박스이다.
두층 커패시턴스 센서의 차분 커패시턴스와 차분 커패시턴스 기준치에 의해 헤드셋의 장착 상태를 판단할 때, 헤드셋 재료, 센서의 노화, 헤드셋의 탈락, 기후의 변화 등에 의해 차분 커패시턴스 기준치가 천천히 변할 수 있으므로, 장착 상태의 검출이 불정확하게 될 수 있다. 이 실시예에서 헤드셋이 박스 외에 있는 상태에서 최소 차분 커패시턴스를 획득하고, 상기 최소 차분 커패시턴스와 차분 커패시턴스 기준치를 비교하는 것에 의해 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정하므로, 차분 커패시턴스 기준치의 정확성을 확보하고, 실제의 변화에 따라 차분 커패시턴스 기준치를 교정 갱신하는 것에 의해 장착 상태를 정확하게 검출할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 박스는 두층 커패시턴스 센서를 구비하는 설비에 적용하는 전용 박스일 수 있다. 예를 들면 상기 설비가 헤드셋일 때, 상기 박스는 상기 헤드셋에 적용하는 헤드셋 박스일 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 차분 커패시턴스 기준치는 외부의 도체가 헤드셋에 접근하지 않은 상태에서 획득한 차분 커패시턴스일 수 있다. 예를 들면, 상기 차분 커패시턴스 기준치는 헤드셋을 출하하기 전의 무 부하 상태 (즉 외부의 도체가 헤드셋에 접근되지 않은 상태)에서 획득한 차분 커패시턴스이거나 또는 헤드셋을 사용하는 과정에서 교정을 한 후의 차분 커패시턴스 기준치일 수 있다.
아래에서 본 발명의 실시예에 따른 커패시턴스 기준치 확정 방법 및 그의 장치의 발명의효과를 설명할 때 헤드셋을 설비의 예로 하여 설명을 하고, 상기 설비의 접근 상태로 헤드셋의 장착 상태를 검출하는 것을 예로 하여 설명지만, 본 발명은 이것들에만 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 커패시턴스 기준치 확정 방법은 상기 설비가 상기 박스 내에 있을 때 상기 두층 커패시턴스 센서의 제2 차분 커패시턴스를 확정하고, 상기 제2 차분 커패시턴스와 상기 제1 차분 커패시턴스에 의해 상기 설비에 이상이 있는 가를 확정하는 스텝과, 상기 설비에 이상이 없다고 확정할 경우 상기 제1 차분 커패시턴스와 상기 차분 커패시턴스 기준치에 의해, 미리 설정한 교정 방법에 따라 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정하는 스텝을 더 포함한다.
본 발명의 실시예에서 획득한 제1 차분 커패시턴스는 정상적인 상태에서 통상 커패시턴스의 최소치이다. 설비가 박스 외의 상태로부터 박스 내의 상태로 변환될 때 설비는 도체에 줄곧 접근될 수가 없다. 설비가 도체에서 떨어져 가면 보다 작은 커패시턴스 최소치가 형성될 수 있다. 이 때, 상기 최소치는 차분 커패시턴스 기준치 만을 포함하고, 설비가 박스 내에서 획득한 차분 커패시턴스는 기준치뿐만 아니라 박스에 의한 커패시턴스 신호의 변화량을 포함한다고 가정한다. 획득한 제1 차분 커패시턴스와 박스 내에서 획득한 차분 커패시턴스를 비교하는 것에 의해 현재 박스 외에서 획득한 제1 차분 커패시턴스 기준치에 이상이 있는 가를 판단할 수 있다. 예를 들면, 제1 차분 커패시턴스가 박스 내에서 획득한 차분 커패시턴스보다 크면 현재의 설비에 이상이 있다고 판단한다. 이 때 설비에 이상이 있으므로 설비의 차분 커패시턴스는 기준치를 교정하지 않고, 최신 차분 커패시턴스는 기준치를 다시 확정할 필요가 없다.
최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정하기 전에, 먼저 박스 내에서 획득한 제2 차분 커패시턴스를 통하여 현재 획득한 차분 커패시턴스를 판단하고, 이상이 없을 경우에만 차분 커패시턴스 기준치를 교정할 필요가 있는 가를 판단한다. 이것에 의해 교정의 정확성을 향상시키고, 차분 커패시턴스 기준치에 대하여 쓸데 없는 교정과 갱신을 하는 것을 피할 수 있다.
상기 제2 차분 커패시턴스는 헤드셋 박스에 의한 커패시턴스 신호와 차분 커패시턴스 기준치를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1 차분 커패시턴스는 상기 설비가 상기 박스에 들어가기 전의 시간 내에 획득한 최소 차분 커패시턴스이다.
구체적으로, 헤드셋이 박스의 외부에 있을 때 최소 차분 커패시턴스를 획득하고, 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정하는 과정은 헤드셋 박스 내에서 진행될 수 있다. 이 때, 상기 상기 제1 차분 커패시턴스는 헤드셋을 헤드셋 박스에서 꺼낸 후 다시 헤드셋 박스 내에 넣는 시간 내에 획득한 최소 차분 커패시턴스일 수 있다. 이 기간 내에 미리 설정한 시간 주기에 따라 두층 커패시턴스 센서의 실시간 차분 커패시턴스를 획득하고, 이 기간 내의 최소 차분 커패시턴스를 제1 차분 커패시턴스로 한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제2 차분 커패시턴스와 상기 제1 차분 커패시턴스에 의해 상기 설비에 이상이 있는 가를 확정하는 스텝은 상기 제1 차분 커패시턴스가 상기 제2 차분 커패시턴스보다 작거나 또는 같을 때 상기 설비에 이상이 없다고 확정하고, 상기 제1 차분 커패시턴스가 상기 제2 차분 커패시턴스보다 클 때 상기 설비에 이상이 있다고 확정하는 스텝을 포함한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1 차분 커패시턴스와 차분 커패시턴스 기준치에 의해 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정하는 스텝은 상기 설비가 상기 박스의 외부에 있는 한편 귀외 상태로 되어 있을 때 상기 제1 차분 커패시턴스와 상기 차분 커패시턴스 기준치에 의해 상기 차분 커패시턴스 기준치를 교정할 필요가 있는 가를 확정하는 스텝을 포함한다. 교정할 필요가 있을 경우 미리 설정한 교정 방법에 따라 교정 후의 차분 커패시턴스 기준치를 상기 최신 차분 커패시턴스 기준치로 하고, 교정할 필요가 없을 경우 상기 차분 커패시턴스 기준치를 상기 최신 차분 커패시턴스 기준치로 한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 차분 커패시턴스 기준치를 확정하는 스텝은 헤드셋 박스 외에서 진행될 수 있다. 이 때, 차분 커패시턴스 기준치를 수시로 교정하는 한편 갱신할 수 있으므로, 차분 커패시턴스 기준치의 정확성를 확보하고, 장착 상태를 검출하는 정확성를 확보할 수 있다.
구체적으로, 헤드셋이 박스의 외부에 노출되어 있는 때 최소 차분 커패시턴스를 획득한 후, 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정하는 스텝은 헤드셋 박스 외에서 진행될 수 있다. 이 때, 상기 제1 차분 커패시턴스는 상기 헤드셋이 상기 헤드셋 박스의 외부에 있는 한편 귀외 상태로 되어 있을 때 획득한 최소 차분 커패시턴스이다. 헤드셋이 박스의 외부에 노출된 상태에서 헤드셋은 귀내에 삽입되거나, 귀외에 존재할 수 있다. 헤드셋이 귀내에 삽입되어 있을 때 검출한 제1 차분 커패시턴스에는 인체의 의한 커패시턴스가 포함되어 있으므로 헤드셋에 대하여 교정와 갱신을 할 의의가 없다. 하기에, 헤드셋이 박스의 외부에 있는 상태에서 차분 커패시턴스 기준치를 교정할 필요가 있는 가를 판단하는 한편 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정할 때 헤드셋이 귀내에 삽입되었는가 아니면 귀외에 존재하는 가를 판단할 필요가 있다.
구체적으로, 상기 제1 차분 커패시턴스는 미리 설정한 시간 주기 (예를 들면 10min, 20min 등)와 샘품링 시간 주기 (예를 들면 1s)에 의해 두층 커패시턴스 센서의 실시간 차분 커패시턴스를 획득하고, 상기 시간 주기 내에서 획득한 실시간 차분 커패시턴스에 의해 이 기간 내의 최소 차분 커패시턴스를 제1 차분 커패시턴스를 획득한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1 차분 커패시턴스와 상기 차분 커패시턴스 기준치에 의해 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정하는 스텝은 상기 제1 차분 커패시턴스와 상기 차분 커패시턴스 기준치의 차이의 절대치가 미리 설정한 제1 역치보다 클 때 상기 차분 커패시턴스 기준치를 교정하고, 상기 제1 차분 커패시턴스와 상기 차분 커패시턴스 기준치의 차이의 절대치가 미리 설정한 제1 역치보다 작거나 또는 같을 때 상기 차분 커패시턴스 기준치를 교정하지 않는 스텝을 포함한다. 상기 제1 역치는 상기 두층 커패시턴스 센서가 이상 상태로 되어 있는 것을 의미한다.
제1 차분 커패시턴스와 상기 차분 커패시턴스 기준치의 차이의 절대치와 미리 설정한 제1 역치를 비교하고, 상기 절대치가 미리 설정한 제1 역치보다 작거나 또는 같을 때 상기 차분 커패시턴스 기준치를 교정하지 않는 것에 의해 쓸데 없는 교정을 피하고, 헤드셋의 정상적인 작동에 영향을 주는 것을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 역치는 경험에 의해 획득한 역치일 수 있다. 예를 들면 상기 역치는 10, 20 등일 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 미리 설정한 교정 방법은 상기 제1 차분 커패시턴스가 상기 차분 커패시턴스 기준치보다 클 때 교정 후의 차분 커패시턴스 기준치를 c(ref)교정 후 = c(ref) + (c(min) - c(ref)) * k1로 하고, 상기 제1 차분 커패시턴스가 상기 차분 커패시턴스 기준치보다 작을 때 교정 후의 차분 커패시턴스 기준치를 c(ref)교정 후 = c(ref) + (c(min) - c(ref)) * k2로 하는 스텝을 포함한다. 이 식에서 c(ref)는 차분 커패시턴스 기준치이고, c(ref)교정 후는 교정 후의 차분 커패시턴스 기준치이고, C(min)은 제1 차분 커패시턴스이고, k1, k2는 교정 계수이고, k1은 0보가 크거나 또는 같고, 1보다 작은 계수이고, k2는 0보가 크거나 또는 같고, 1보다 작은 계수이다.
부동한 교정 계수를 선택하는 것에 의해 헤드셋이 부동한 상황에서 부동한 교정치를 획득하도록 하고, 이것에 의해 차분 커패시턴스 기준치의 정확성를 확보하고, 헤드셋의 장착 상태를 검출하는 정확성를 확보할 수 있다. 구체적으로 소프트웨어는 c(min)과 c(ref)의 관계에 의해 적합한 K치를 선택하고, c(min)과 c(ref)의 차이가 비교적 클 때 저절로 학습하는 속도가 빠르게 된다. 즉 본 발명에서 부동한 K를 선택하고, 접한한 K치를 선택하는 것에 의해 자동적으로 기준을 조절할 수 있다.
k1, k2는 0보가 크거나 또는 같고, 1보다 작은 계수이고, 제1 차분 커패시턴스와 차분 커패시턴스 기준치의 크기의 관계에 의해 부동한 교정 계수를 획득하고, 부동한 상황에서 차분 커패시턴스 기준치를 따로따로 교정하는 것에 의해 차분 커패시턴스 기준치의 정확성를 확보하고, 헤드셋의 장착 상태를 검출하는 정확성를 확보할 수 있다.
본 발명의 실시예의 두층 커패시턴스 센서를 구비하는 설비에 있어서, 차분 커패시턴스를 통하여 설비의 행위 상태를 판다하고, 설비의 전 행위 상태를 판단할 필요가 없으므로, 전 행위 상태를 잘못 판단했을 때뒤의 검출 결과가 계속 틀리는 것을 피하고, 설비 행위를 검출하는 정확성을 확보할 수 있다.
본 발명의 두번째 예시에서 커패시턴스 기준치 확정 장치를 제공하고, 이 커패시턴스 기준치 확정 장치는 두층 커패시턴스 센서를 구비하는 설비에 사용된다. 상기 커패시턴스 기준치 확정 장치는 획득 모듈과 처리 모듈을 포함한다. 상기 획득 모듈은 상기 두층 커패시턴스 센서의 제1 차분 커패시턴스를 획득하는 것에 사용되고, 상기 제1 차분 커패시턴스는 상기 설비가 헤드셋 박스 내에 있을 때 획득한 최소 차분 커패시턴스이고, 상기 박스는 상기 설비에 적용하고 상기 설비를 수용하는 전용 박스이다. 상기 처리 모듈은 상기 제1 차분 커패시턴스와 차분 커패시턴스 기준치에 의해 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정하는 것에 사용된다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 획득 모듈은 상기 설비가 상기 박스 내에 있을 때 상기 두층 커패시턴스 센서의 제2 차분 커패시턴스를 확정하는 것에도 사용된다. 상기 제2 차분 커패시턴스와 상기 제1 차분 커패시턴스에 의해 상기 설비에 이상이 있는 가를 확정하고, 상기 설비에 이상이 없다고 확정할 경우 상기 제1 차분 커패시턴스와 상기 차분 커패시턴스 기준치에 의해, 미리 설정한 교정 방법에 따라 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1 차분 커패시턴스는 상기 설비가 상기 박스에 들어가기 전의 시간 내에 획득한 최소 차분 커패시턴스이다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 처리 모듈은 구체적으로, 상기 제1 차분 커패시턴스가 상기 제2 차분 커패시턴스보다 작거나 또는 같을 때 상기 설비에 이상이 없다고 확정하고, 상기 제1 차분 커패시턴스가 상기 제2 차분 커패시턴스보다 클 때 상기 설비에 이상이 있다고 확정하는 것에 사용된다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 처리 모듈은 구체적으로 상기 설비가 상기 박스의 외부에 있는 한편 귀외 상태로 되어 있을 때 상기 제1 차분 커패시턴스와 상기 차분 커패시턴스 기준치에 의해 상기 차분 커패시턴스 기준치를 교정할 필요가 있는 가를 확정하는 것에 사용된다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1 차분 커패시턴스는 상기 설비가 상기 박스의 외부에 있는 상항에서 미리 설정한 주기 내에 획득한 최소 차분 커패시턴스 기준치이다. 이것을 교정할 필요가 있을 경우, 미리 설정한 교정 방법에 따라 교정 후의 차분 커패시턴스 기준치를 상기 최신 차분 커패시턴스 기준치로 하고, 교정할 필요가 없을 경우 상기 차분 커패시턴스 기준치를 상기 최신 차분 커패시턴스 기준치로 한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 처리 모듈은 구체적으로 상기 제1 차분 커패시턴스와 상기 차분 커패시턴스 기준치의 차이의 절대치가 미리 설정한 제1 역치보다 클 때 상기 차분 커패시턴스 기준치를 교정하고, 상기 제1 차분 커패시턴스와 상기 차분 커패시턴스 기준치의 차이의 절대치가 미리 설정한 제1 역치보다 작거나 또는 같을 때 상기 차분 커패시턴스 기준치를 교정하지 않는 것에 사용된다. 상기 제1 역치는 상기 두층 커패시턴스 센서가 이상 상태로 되어 있는 것을 의미한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 처리 모듈은 상기 제1 차분 커패시턴스가 상기 차분 커패시턴스 기준치보다 클 때 교정 후의 차분 커패시턴스 기준치를 c(ref)교정 후 = c(ref) + (c(min) - c(ref)) * k1로 하고, 상기 제1 차분 커패시턴스가 상기 차분 커패시턴스 기준치보다 작을 때 교정 후의 차분 커패시턴스 기준치를 c(ref)교정 후 = c(ref) + (c(min) - c(ref)) * k2로 한다. 이 식에서 c(ref)는 차분 커패시턴스 기준치이고, c(ref)교정 후는 교정 후의 차분 커패시턴스 기준치이고, C(min)은 제1 차분 커패시턴스이고, k1, k2는 교정 계수이고, k1은 0보가 크거나 또는 같고, 1보다 작은 계수이고, k2는 0보가 크거나 또는 같고, 1보다 작은 계수이다. 본 발명의 세번째 예시에서 설비를 제공하고, 이 설비는 두층 커패시턴스 센서와 제2 예시 또는 제3 예시에 따른 커패시턴스 기준치 확정 장치를 포함한다.
본 발명의 실시예에서 상기 설비는 무선 헤드셋이고, 상기 박스는 상기 헤드셋에 적용하는 헤드셋 박스이다.
본 발명의 네번째 예시에서 칩을 제공하고, 이 칩은 기억장치와 처리장치를 포함한다. 상기 기억장치는 컴퓨터 프로그램을 기억하고, 상기 처리장치는 상기 기억장치에 기억된 컴퓨터 프로그램을 실행하는 것에 의해 본 발명의 실시예에 따른 각 방법을 실시할 수 있다.
본 발명의 다섯번째 예시에서 컴퓨터 판독이 가능한 기억매체를 제공하고, 이 기억매체에는 컴퓨터 인스트럭션이 기억되어 있다. 상기 컴퓨터 인스트럭션이 전자 장치에 의해 실행된는 것에 의해 상기 전자 장치는 본 발명의 실시예에 따른 각 방법을 실시할 수 있다.
본 발명의 여섯번째 예시에서 컴퓨터 프로그램 제품을 제공하고, 이 제품은 컴퓨터 프로그램을 포함한다. 상기 컴퓨터 프로그램이 전자 장치에 의해 실행된는 것에 의해 상기 전자 장치는 본 발명의 실시예에 따른 각 방법을 실시할 수 있다.
도 1은 무선 헤드셋 정체를 나타내는 외관도이다.
도 2는 커패시턴스 센서가 헤드셋에 장착된 것을 나타내는 구조도이다.
도 3은 헤드셋의 커패시턴스 센서와 사용의 귀의 접촉 위치를 나타내는 도면이다.
도 4는 두층 센서 구조의 검출 원리를 나타내는 도면이다.
도 5는 장착 상태를 판단하는 원리를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 커패시턴스 기준치 확정 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 박스 외 처리 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 실시예의 박스 내에서 최신 차분 커패시턴스 기준치를 획득하는 것을 나타내는 흐름도이다.
도 9는 본 발명의 실시예의 박스 외에서 최신 차분 커패시턴스 기준치를 획득하는 것을 나타내는 흐름도이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 커패시턴스 기준치 확정 과정을 나타내는 흐름도이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 커패시턴스 기준치 확정 장치를 나타내는 구조도이다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 칩의 구조를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시예의 도면에 의해 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다.
인텔리전트 웨어러블 디바이스 (intelligent wearable devices) 예를 들면 블루투스 헤드셋 (Bluetooth headset), 스마트워치 (SmartWatch), 스마트폰 (smartphone)은 통상 커패시턴스 (capacitance) 검출 방법을 통하여 사용자의 장착 상태, 예를 들면 접촉 상태 또는 접근 상태를 검출한다. 설명을 간단하게 하기 위하여 하기 실시예에 있어서 전기용량성 센서 (Capacitive sensors)가 설치된 블루투스 헤드셋을 예로 하여 본 발명의 실시예의 커패시턴스 기준치 (Capacitance reference)의 교정 방법, 장치를 설명한다.
도 1에 도시된 전기용량성 센서 110가 설치된 헤드셋은 커패시턴스 검출 방법을 통하여 사용자의 귀가 접근할 때의 커패시턴스의 변화를 검출하고, 이것에 의해 사용자가 헤드셋을 장착했는 가를 판단한다.
종래의 커패시턴스 검출 방법은 주용하게 단층 센서 방법을 사용한다. 단층 센서 방법에서 센서의 커패시턴스 C를 수시로 검출하고, 커패시턴스 C의 상대적인 변화량을 산출하는 것에 헤드셋의 장착 상태를 판단한다. 구체적으로, 사용자 귀의 신호 signal_deta = C(t) - C(t-n)를 통하여 헤드셋의 장착 상태를 판단한다. 이 식에서, C(t)는 현재 시각 즉 t 시각의 센서의 커패시턴스이고, C(t)-C(t-n)는 전 t-n 시각의 센서의 커패시턴스이다. 획득한 사용자 귀의 신호 signal_deta와 미리 설정한 역치를 비교하는 것에 의하여, 현재 헤드셋을 장착하는 동작 또는 헤드셋을 떼내는 동작을 판단하고, 금방 전의 헤드셋의 상태와 수시로 검출한 동작에 의해 헤드셋의 작동 상태를 바꿀 수 있다. 즉 헤드셋의 귀내 상태와 헤드셋의 귀외 상태를 바꿀 수 있다. 단층 센서 방법에서, 최초의 상태를 오판하거나 또는 중간의 임의의 한 동작을 오판하면 뒤의 헤드셋 검출 결과가 계속 틀릴수 있으므로, 헤드셋을 재기동하는 것에 의해 헤드셋을 최초 상태로 할 필요가 있다.
도 2와 도 3은 두층 센서 수단을 가지고 있는 헤드셋을 나타내는 도면이고, 두층 센서 수단은 두 센서가 상하 두층에 설치된 것을 의미한다. 한 커패시턴스가 설치된 커패시턴스 센서와 비교하여 보면, 두 커패시턴스가 설치된 두층 커패시턴스 센서를 통하여 장착을 검출하는 정확성을 향상시키고, 오 조작을 감소시킬 수 있다. 예를 들면 헤드셋을 책상 위에 놓을 때, 한 커패시턴스가 설치된 커패시턴스 센서는 상용자가 헤드셋을 장착했다고 오판할 우려가 있지만, 두층 센서 수단을 통하여 오 촉박을 감소시킬 수 있다. 예를 들면 차분 커패시턴스 (differential capacitance)을 통하여 온도 드리프트 (Temperature drift) 영향을 제거하고, 장착 상태를 검출하는 정확성을 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 사용자의 귀에 접근한 센서 111를 정극으로 정의할 수 있고, 이것은 정극 base 커패시턴스, 사용자의 귀에 의한 커패시턴스 및 온도 드리프트 커패시턴스를 포함한다. 사용자의 귀의 내부에 접근한 센서 112를 부극으로 정의하고, 이것은 부극 base 커패시턴스와 온도 드리프트 커패시턴스를 포함한다.
도 4는 두층 센서 수단에 의한 검출 윈리를 나타내는 도면이다. 도 4에 표시된 바와 같이, 커패시턴스 센서 400는 신호층 410으로서 사용하는 정극 센서 411와 참조층 420으로서 사용하는 부극 센서 421을 포함한다. 헤드셋이 사용자의 귀에 접근할 때, 정극 센서의 커패시턴스가 변하고, 정극 센서는 소정된 검출 신호를 커패시턴스 검출 회로 431에 출력하고, 커패시턴스 검출 회로는 수신한 검출 신호를 분석한다. 그후 이 검출 신호는 아날로그 디지털 변환기 441에 의해 아날로그 디지털 변환이 진행된다. 부극 센서 421는 커패시턴스의 변화를 수시로 검출하고, 검출된 검출 신호를 커패시턴스 검출 회로 431에 출력한다. 그후 이 검출 신호는 아날로그 디지털 변환기 442에 의해 아날로그 디지털 변환이 진행된다. 정극 센서 411와 부극 센서 421가 송신하고 아날로그 디지털 변환이 진행된 검출 신호에 대하여 신호 차분 회로 450를 통하여 차분 신호 (Differential signal) 처리를 한 후, 처리된 신호를 처리 장치 460에 입력하는 것에 의해, 두층 커패시턴스 센서의 실시간 차분 커패시턴스를 획득할 수 있다. 구체적으로 정부극 센서 (정극 센서 411와 부극 센서 421)의 실시간 차분 커패시턴스를 C(t)라고 정의하고, 외부의 도체가 접근하는 정상적인 상황에서 정부극 센서 중의 온도 드리프트 커패시턴스가 서로 상쇄된다. 외부의 도체가 접근하지 않을 경우, 정극에 도체에 의한 커패시턴스 변화가 발생하지 않기에, 정부극 센서을 정의하는 기초 차분 커패시턴스를 차분 커패시턴스 기준치 C(ref)로 할 수 있다. 외부의 도체가 접근할 경우 정극 센서의 커패시턴스가 변하기에, 검출한 실시간 차분 커패시턴스는 외부 도체에 의한 커패시턴스와 정부극 기초 (base) 커패시턴스에 의해 결정된다.
실시간 차분 커패시턴스 C(t)와 차분 커패시턴스 기준치 C(ref)에 의해 현재의 헤드셋의 장착 상태를 판단할 수 있다. 구체적으로 사용자 귀의 신호 signal_deta = C(t) - C(ref)를 획득한 후, 사용자 귀의 신호와 미리 설정한 역치에 의하여 현재의 헤드셋 장착 상태를 판단할 수 있다. 주의 받고 싶은 것은 커패시턴스 검출 회로를 통하여 두층 센서의 차분 커패시턴스를 검출하는 구체적인 과정은 종래의 기술을 참조할 수 있으므로 본 발명의 실시예에서 이것을 다시 설명하지 않는다. 도 5는 사용자 귀의 신호와 미리 설정한 역치에 의하여 헤드셋의 장착 상태를 판단하는 원리를 나타내는 도면이다. 도 5에 표시된 바와 같이 T0 시각에서 헤드셋을 사용자의 귀에 삽입한다. 이 때 획득한 사용자 귀의 신호 signal_deta = C(t) - C(ref)는 미리 설정한 역치보다 크므로, 사용자가 헤드셋을 귀에 삽입한 장착 상태로 됐다고 판단할 수 있다. T1 시각 후, 사용자가 귀내의 헤드셋을 뽑으면, 획득한 사용자 귀의 신호 signal_deta (즉 커패시턴스 신호의 변화량) = C(t) - C(ref)가 미리 설정한 역치보다 작게 되므로, 사용자가 헤드셋을 귀에서 뽑은 장착 상태로 됐다고 판단할 수 있다.
두층 센서 수단에 있어서, C(ref)를 차분 커패시턴스 기준치로 하고, 이것에 의해 헤드셋의 실시간 장착 상태를 판단한다. 상기 두층 센서 수단에 있어서, 차분 커패시턴스 기준치 C(ref)를 정확하게 획득하는 것에 의해 헤드셋의 장착 상태를 정확하게 판단하는 것을 확보할 수 있다. 실제의 응용에 있어서, 차분 커패시턴스 기준치 C(ref)는 짧은 시간 내에 거의 변하지 않지만, 센서 재료의 변화와 외부 환경의 변화 (예를 들면 헤드셋 케이스 재료, 센서의 노화, 헤드셋의 탈락, 기후의 변화 등)에 의해 차분 커패시턴스 기준치 C(ref)가 변할 우려가 있다. 하기에 헤드셋의 실제 상황에 따라 차분 커패시턴스 기준치 C(ref)를 갱신하지 않으면 장착 상태를 검출한 검출 결과가 불정확하게 될 우려가 있다. 이럴 경우, 다른 커패시턴스 센서가 검출한 커패시턴스 변화량을 통하여서도 뒤의 판단과 제어를 정확하게 할 수 없다.
본 발명의 실시예에서 커패시턴스 기준치를 확정하는 방법을 제공한다. 헤드셋을 사용하는 과정에서, 차분 커패시턴스를 장기적으로 검출하고, 이것에 의해 차분 커패시턴스 기준치를 적당히 갱신하는 것에 의해 차분 커패시턴스 기준치의 정확성을 확보하고, 또한 차분 커패시턴스의 변화량을 검출하는 정확성을 확보할 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 커패시턴스 기준치 확정 방법 600을 나타내는 흐름도이다. 도 6에 표시된 방법은 설비 중의 칩에 의해 실시된다. 이 장치는 두층 커패시턴스 센서를 포함한다. 도 6에 표시된 바와 같이, 커패시턴스 기준치 확정 방법 600은 하기 스텝 중의 일부분 또는 전부를 포함할 수 있다.
설명을 간단히 하기 위하여, 본 발명의 실시예의 설비를 설명할 때 헤드셋을 설비의 예로 하여 설명을 한다. 본 발명의 실시예에서 커패시턴스 변화량에 의해 설비의 상태 예를 들면 헤드셋의 장착 상태를 검출하지만 본 발명은 헤드셋에만 한정되는 것은 아니다. 즉 본 발명의 방법을 헤드셋의 장착 상태를 검출하는 것에 사용해 왔지만, 본 발명의 방법을 스마트워치와 스마트폰 등의 상태를 검출하는 것에도 사용할 수 있다.
스텝 S610에서 두층 커패시턴스 센서의 제1 차분 커패시턴스를 획득한다.
상기 제1 차분 커패시턴스는 상기 설비가 박스의 외부에 있을 때 획득한 최소 차분 커패시턴스이고, 상기 박스는 상기 설비에 적용하고 상기 설비를 수용하는 전용 박스이다.
본 발명의 실시예에 따른 박스는 상기 설비에 적용하는 박스이다. 예를 들면 상기 설비가 헤드셋일 때, 상기 박스는 상기 설비를 수용하는 헤드셋 박스일 수 있다.
스텝 S620에서 상기 제1 차분 커패시턴스와 차분 커패시턴스 기준치에 의해 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 차분 커패시턴스 기준치는 헤드셋을 출하하기 전의 무 부하 상태 (즉 외부의 도체가 헤드셋에 접근되지 않은 상태)에서 획득한 차분 커패시턴스이거나 또는 헤드셋을 사용하는 과정에서 교정을 한 후의 차분 커패시턴스이거나 또는 헤드셋에 적기를 입력한 직후의 차분 커패시턴스 기준치일 수 있다.
헤드셋을 사용하는 과정에서 헤드셋 케이스 재료, 센서의 노화, 헤드셋의 탈락, 기후의 변화 등에 의해 차분 커패시턴스 기준치가 천천히 변할 수 있다. 현재의 두층 커패시턴스 센서형 헤드셋에서 차분 커패시턴스 기준치가 변하는 것을 교려하지 않으므로, 본 실시예에서 헤드셋이 박스의 외부에 노출되어 있을 때의 최소 차분 커패시턴스를 획득하고, 획득한 최소 차분 커패시턴스와 차분 커패시턴스 기준치를 비교하는 것에 의해 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정한다. 이것에 의해 헤드셋의 실제의 차분 커패시턴스 기준치가 변하는 것에 의해 장착 검출 결과가 불정확하게 되는 것을 피할 수 있다. 정상적인 상태에서 외부 도체가 헤드셋에 접근하지 않을 때, 본 실시예에서 획득한 최소 차분 커패시턴스는 무 부하 상태의 차분 커패시턴스일 수 있다. 헤드셋 재료의 노화 및 외부 환경의 변화 등에 의해 차분 커패시턴스 기준치가 변하지 않을 때, 헤드셋이 박스의 외부에 노출되어 있을 때 획득한 최소 차분 커패시턴스는 차분 커패시턴스 기준치와 같을 수 있다. 본 실시예에서 외부 도체가 헤드셋에 접근하지 않을 때의 두 차분 커패시턴스에 의해 차분 커패시턴스 기준치를 교정할 필요가 있는 가를 판단한다.
본 실시예에서 획득한 제1 차분 커패시턴스는 헤드셋이 미리 설정한 샘플링 주기에 따라 부동한 시각에서 따로따로 채집한 두층 센서의 복수개의 차분 커패시턴스일 수 있고, 그 후 채집한 복수개의 차분 커패시턴스 중의 최소치를 선택한다.
도 7은 본 발명의 실시예에서 하나의 차분 커패시턴스를 획득하는 것을 나타내는 흐름도이다. 도 7에 표시된 바와 같이, 먼저 t0 시각에서 두층 센서의 차분 커패시턴스 C(0)을 검출한 후 이 차분 커패시턴스를 C(min)이라고 표기한다. 그 후, 미리 설정한 샘플링 주기 (예를 들면 샘플링 주기를 1s 또는 1min으로 설정할 수 있지만 본 발명은 이것을 한정하지 않고, 실제 상황에 따라 적합한 수치를 선택할 수 있다)에 따라 두층 센서의 실시간 차분 커패시턴스를 샘플링하는 한편 샘플링의 결과를 C(t) (여기의 t는 임의의 한 자연수일 수 있다)라고 표기한다. C(t)와 C(min)을 비교하고, C(t)가 C(min)보다 크면 샘플링을 계속 진행하고, C(t)가 C(min)보다 작으면 현재의 C(t)를 C(min)로 갱신한다. 교정 과정에 진입할 때까지 상기 스텝을 반복한다.
샘플링을 진행한 후 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정하는 스텝은 헤드셋 박스 외에서 진행되거나 또는 헤드셋 박스 내에서 진행될 수 있다.
도 8은 본 발명의 실시예의 설비가 박스 내에서 최신 차분 커패시턴스 기준치를 처리하는 것을 나타내는 흐름도이다. 도 8에 표시된 바와 같이, 설비가 박스 내에 들어가면 먼저 설비가 박스 내에 들어간 상태의 제2 차분 커패시턴스를 채집하는 한편 이것을 C(box)라고 기록한다. 상기 C(box)는 복스 (box)에 의한 커패시턴스와 차분 커패시턴스 기준치를 포함한다. 구체적으로 상기 방법은 설비가 상기 박스 내에 있을 때 두층 커패시턴스 센서의 제2 차분 커패시턴스를 획득하는 스텝을 더 포함한다.
헤드셋이 헤드셋 박스 내에서 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정할 때, 도 7에서 획득한 제1 차분 커패시턴스는 헤드셋을 헤드셋 박스에서 꺼낸 후 다시 박스 내에 넣는 시간 내에 획득한 최소 차분 커패시턴스이다.
상기 제2 차분 커패시턴스와 도 7에서 획득한 제1 차분 커패시턴스에 의해 헤드셋에 이상이 있는 가를 확정한다. 구체적으로 제1 차분 커패시턴스가 제2 차분 커패시턴스보다 작거나 또는 같을 때 헤드셋에 이상이 없다고 확정하고, 제1 차분 커패시턴스가 제2 차분 커패시턴스보다 클 때 설비에 이상이 있다고 확정한다. 주의 받고 싶은 것은, 제1 차분 커패시턴스가 제2 차분 커패시턴스보다 클 때 제1 차분 커패시턴스에 외부 도체의 커패시턴스 신호가 포함될 가능성이 있는 것을 의미한다. 이럴 경우 차분 커패시턴스보 기준치를 교정할 수 없다. 하기에 헤드셋에 이상이 있다고 판달할 경우, 교정을 포기한다 (즉 최신 차분 커패시턴스 기준치를 갱신하지 않는다). 또한 제1 차분 커패시턴스가 제2 차분 커패시턴스보다 작거나 또는 같고 헤드셋에 이상이 없다고 확정할 경우, 차분 커패시턴스 기준치를 교정할 필요가 있는 가를 진일보 판단한다. 구체적으로 상기 헤드셋에 이상이 없을 경우, 상기 제1 차분 커패시턴스와 상기 차분 커패시턴스 기준치에 의해, 미리 설정한 교정 방법에 따라 상기 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 헤드셋 박스 내에서 제2 차분 커패시턴스를 통하여 헤드셋에 이상이 있는 가를 판단하고, 이상을 판다한 결과에 의해 설비의 차분 커패시턴스 기준치를 교정할 필요가 있는 가를 진일보 판단한다. 이 스텝을 여러 조건으로 제한하는 것에 의해 진일보 교정할 필요가 있는 상황을 선택하고, 보다 정확한 커패시턴스 기준치를 제공하고, 커패시턴스 변화랴을 검출하는 정확성을 향상시키고, 설비의 상태를 검출하는 정확성을 확보할 수 있다.
하기 스텝에서, 상기 제1 차분 커패시턴스와 차분 커패시턴스 기준치에 의해 차분 커패시턴스 기준치를 교정할 필요가 있는 가를 판단하고, 이것에 의해 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정한다.
구체적으로, 상기 제1 차분 커패시턴스와 차분 커패시턴스 기준치에 의해 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정하는 스텝은 상기 제1 차분 커패시턴스와 상기 차분 커패시턴스 기준치의 차이의 절대치가 미리 설정한 제1 역치보다 클 때 상기 차분 커패시턴스 기준치를 교정하고, 상기 제1 차분 커패시턴스와 상기 차분 커패시턴스 기준치의 차이의 절대치가 미리 설정한 제1 역치보다 작거나 또는 같을 때 상기 차분 커패시턴스 기준치를 교정하지 않는 스텝을 포함할 수 있다. 상기 제1 역치는 상기 두층 커패시턴스 센서가 이상 상태로 되어 있는 것을 의미한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1 역치는 경험에 의해 획득하고 미리 설정한 역치일 수 있다. 예를 들면 상기 역치는 10, 20 등일 수 있지만, 본 발명은 이것을 한정하지 않고 실제 상황에 따라 이것을 적당히 조절할 수 있다.
상기 미리 설정한 교정 방법은 상기 제1 차분 커패시턴스가 상기 차분 커패시턴스 기준치보다 클 때 교정 후의 차분 커패시턴스 기준치를 c(ref)교정 후 = c(ref) + (c(min) - c(ref)) * k1로 하고, 상기 제1 차분 커패시턴스가 상기 차분 커패시턴스 기준치보다 작을 때 교정 후의 차분 커패시턴스 기준치를 c(ref)교정 후 = c(ref) + (c(min) - c(ref)) * k2로 하는 스텝을 포함한다. 이 식에서 c(ref)는 차분 커패시턴스 기준치이고, c(ref)교정 후는 교정 후의 차분 커패시턴스 기준치이고, C(min)은 제1 차분 커패시턴스이고, k1, k2는 교정 계수이고, k1은 0보가 크거나 또는 같고, 1보다 작은 계수이고, k2는 0보가 크거나 또는 같고, 1보다 작은 계수이다.
부동한 교정 계수로 차분 커패시턴스 기준치를 교정한 후 헤드셋은 sleep 상태로 된다. 구체적으로 소프트웨어는 c(min)과 c(ref)의 관계에 의해 적합한 K치를 선택하고, c(min)과 c(ref)의 차이가 비교적 클 때 저절로 학습하는 속도가 빠르게 된다. 즉 본 발명에서 부동한 K를 선택하고, 접한한 K치를 선택하는 것에 의해 자동적으로 기준을 조절할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 헤드셋이 박스 내에 들어 있을 때, 헤드셋의 차분 커패시턴스 기준치를 교정할 필요가 없으면 헤드셋은 sleep 상태로 될수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, k1과 k2는 같은 수치일 수 있다. 이럴 경우 교정 후의 차분 커패시턴스 기준치는 제1 차분 커패시턴스가 차분 커패시턴스 기준치보다 크거나 또는 작을 수 있다. k1과 k2는 부동한 수치일 수도 있다. 이럴 경우 제1 차분 커패시턴스와 차분 커패시턴스 기준치의 크기의 관계에 의해 부동한 교정치를 획득할 수 있지만, 본 발명은 k1과 k2의 크기 관계를 한정하지 않는다. 바람직하게는 상기 제1 차분 커패시턴스와 상기 차분 커패시턴스 기준치의 차이가 비교적 클 때, 비교적 큰 교정 계수 K를 사용하는 것에 의해 상기 교정 속도를 가속화할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 차분 커패시턴스가 상기 차분 커패시턴스 기준치보다 클 때, k1을 k2보다 크게 하고, c(ref)교정 후 = c(ref) + (c(min) - c(ref)) * k1에 의해 보다 정확한 최신 차분 커패시턴스 기준치를 더욱 빨리 획득할 수 있다.
도 8은 설비가 박스 내에 들어 있을 때 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정하는 과정을 나타내는 도면이다. 도 9는 설비가 박스 외에 노출되어 있을 때 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 8의 박스 내의 처리 과정과 비교하여 보면 본 실시예의 상이점은 제1 차분 커패시턴스를 획득한 후, 설비가 박스 내에 넣지 않고 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정하는 것에 있다. 즉 설비가 박스 외에 노출된 상태에서 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정한다. 구체적으로, 상기 제1 차분 커패시턴스와 차분 커패시턴스 기준치에 의해 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정하는 스텝은 상기 설비가 상기 박스의 외부에 있는 한편 귀외 상태로 되어 있을 때 상기 제1 차분 커패시턴스와 상기 차분 커패시턴스 기준치에 의해 상기 차분 커패시턴스 기준치를 교정할 필요가 있는 가를 확정하는 스텝을 포함한다. 교정할 필요가 있을 경우 미리 설정한 교정 방법에 따라 교정 후의 차분 커패시턴스 기준치를 상기 최신 차분 커패시턴스 기준치로 하고, 교정할 필요가 없을 경우 상기 차분 커패시턴스 기준치를 상기 최신 차분 커패시턴스 기준치로 한다.
헤드셋이 박스 외에 노출된 상태에서 차분 커패시턴스 기준치를 교정할 때 헤드셋은 귀내 상태로 될 수있다. 헤드셋이 귀내 상태로 되어 있을 때 획득한 제1 차분 커패시턴스는 귀 (즉 외부 도체)에 의한 커패시턴스의 변화량을 꼭 포함하므로, 이 때 차분 커패시턴스 기준치를 교정하여도 교정의 의의가 없게 된다. 하기에 헤드셋이 귀내 상태로 되어 있을 때 제1 차분 커패시턴스를 교정하지 않는다. 즉 헤드셋이 박스 외에 노출된 상태로 되는 한편 귀외 상태로 될 때만 차분 커패시턴스 기준치를 교정할 필요가 있는 가를 확정한다.
주의 받고 싶은 것은, 본 발명의 실시예의 헤드셋과 이것에 적용하는 헤드셋 박스에 소정된 단자를 설치할 수 있다. 상기 단자는 헤드셋이 박스 내에 있는 가를 검출하고, 헤드셋 내의 장착 검출 칩은 헤드셋의 메인 제어 장치가 검출한 헤드셋이 박스 내에 들어 있는 가를 검출한 검출 정보를 수신하고, 장착 검출 칩은 상기 검출 정보를 처리할 수 있다.
헤드셋이 박스의 외부에 노출되어 있는 상태에서 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정할 때, 도 7에서 획득한 제1 차분 커패시턴스는 미리 설정한 시간 주기 내에 획득한 것이다. 구체적으로 제1 차분 커패시턴스는 상기 설비가 상기 박스의 외부에 노출되어 있는 상태에서 미리 설정한 주기 내에 획득한 최소 차분 커패시턴스이다. 미리 설정한 주기 내에 미리 설정한 샘플링 주기에 따라 실시간 차분 커패시턴스를 샘플링할 수 있다. 예를 들면 미리 설정한 주기 (예를 들면 1h)내에 미리 설정한 샘플링 주기 (예를 들면 1min에 한번씩)에 따라 샘플링을 하는 것에 의해, 미리 설정한 주기 (예를 들면 1h)내의 제1 차분 커패시턴스를 확정할 수 있다. 구체적인 샘플링 과정은 도 7의 과정과 같으므로 여기에서 다시 설명하지 않는다.
본 발명의 실시예에 있어서, 설비가 박스의 외부에 노출되어 있는 상태에서 검출을 하므로, 설비의 차분 커패시턴스를 수시로 검출하는 한편 교정을 할 수 있고, 이것에 의해 설비의 행위 상태를 잘못 검출하는 것을 피하고, 사용자의 체험을 진일보 향상시킬 수 있다.
제1 차분 커패시턴스와 차분 커패시턴스 기준치에 의해 차분 커패시턴스 기준치를 교정할 필요가 있는 가를 확정한다. 차분 커패시턴스 기준치를 교정할 필요가 있는 가를 판단하는 과정은 도 8의 소정된 과정과 같으므로 여기에서 다시 설명하지 않는다.
헤드셋이 미리 설정한 주기 내에서 귀내 상태로 되어 있는 가를 샘풀링하고, 헤드셋의 장착 상태가 귀내 상태일 때 교정을 직접 포기하고, 다음의 미리 설정한 주기 내로 진입하여 샘풀링을 할 수 있다. 예를 들면 미리 설정한 주기는 1h이고, 헤드셋이 1h내에 최소 차분 패시턴스 (즉 제1 차분 패시턴스)를 획득하고, 헤드셋이 귀내 상태로 되어 있다고 판단하면 차분 패시턴스를 교정하는 것을 직접 포기하고, 다음의 미리 설정한 주기 내로 진입하여 다음의 주기 내에서 최소 차분 패시턴스를 확정하는 스텝을 시작한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 헤드셋의 장착 상태를 판단하는 과정은 하기 세 스텝에 의해 실시될 수 있다. 먼저 제3 차분 커패시턴스를 획득하고, 상기 제3 차분 커패시턴스는 상기 헤드셋이 상기 헤드셋 박스의 외부에 노출되어 있는 때 획득한 커패시턴스이다. 그 후, 상기 제3 차분 커패시턴스, 상기 차분 커패시턴스 기준치 및 미리 설정한 제2 역치에 의해 상기 헤드셋이 귀내 상태 또는 귀외 상태를 확정한다. 주의 받고 싶은 것은 상기 제3 차분 커패시턴스는 헤드셋이 박스의 외부에 노출되어 있는 상태의 임의의 한 시각에서 획득한 커패시턴스일 수 있다. 최후에, 사용자의 귀 신호 signal_deta = C(t) - C(ref) 와 제2 역치에 의해 헤드셋의 장착 상태를 판단한다. 구체적인 과정은 도 5의 과정과 같으므로 여기에서 다시 설명하지 않는다.
헤드셋이 박스의 외부에 노출되어 있는 상태에서 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정할 때, 도 8의 헤드셋 박스 내에서 처리를 하는 스텝과 비교하여 보면, 헤드셋이 박스의 외부에 노출되어 있을 때 C(box)을 검출하는 한편 제1 차분 커패시턴스 기준치와 C(box)를 비교할 필요가 없다. 또는 헤드셋이 박스의 외부에 노출되어 있을 때, 차분 커패시턴스 기준치을 미리 설정하고, 제1 차분 커패시턴스 기준치와 미리 설정된 차분 커패시턴스 기준치를 비교하는 것에 헤드셋에 이상이 있는 가를 판단하고, 제1 차분 커패시턴스 기준치와 차분 커패시턴스 기준치에 의해 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정할 수도 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 헤드셋이 박스의 외부에 노출되어 있는 상태에서 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정할 때, 미리 설정한 주기의 뒤에 일정한 시각 간격을 설정할 수 있다. 상기 시간 간격 내에 획득한 제1 차분 커패시턴스와 차분 커패시턴스 기준치 또는 제2 차분 커패시턴스 기준치의 관계를 비교하는 것에 의해 차분 커패시턴스 기준치를 교정할 필요가 있는 가를 판단하고, 교정을 할 필요가 있을 경우 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정한다. 본 발명의 실시예에 있어서, 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정하는 과정, 차분 커패시턴스 기준치를 교정하는 과정과, 차분 커패시턴스를 샘풀링하는 과정을 동시에 실시할 수도 있지만 본 발명은 이것을 한정하지 않는다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 커패시턴스 기준치 확정 과정을 나타내는 흐름도이다. 본 실시예에서 두층 커패시턴스 센서를 구비하는 설비로서 헤드셋을 예로 하여 설명하지만 본 발명은 헤드셋에만 한정되는 것은 아니다.
도 10에 표시된 바와 같이 상기 커패시턴스 기준치 확정 과정은 아래와 같은 스텝을 포함한다. 스텝 1010에 있어서, 헤드셋을 출하할 때 정부극 차분 커패시턴스 기준치에 대하여 초기화 교정을 한다. 구체적으로 외부의 도체가 접근하지 않을 때 획득한 정부극 차분 커패시턴스를 기준치로 한다.
스텝 1020에 있어서, 헤드셋을 박스에서 꺼낸다.
스텝 1030에 있어서, 박스의 외부에서 정부극 센서의 센서 커패시턴스를 검출하고, 정부극 센서 커패시턴스에 의해 실시간 차분 커패시턴스를 획득한 (스텝 1031) 후, 차분 커패시턴스의 최소치를 기록한다 (스텝 1032).
스텝 1040에 있어서, 헤드셋을 박스에 넣는다.
스텝 1050에 있어서, 박스의 외부에서 검출한 차분 커패시턴스의 최소치에 이상이 있는 가를 판단하고, 이상이 있을 경우 교정을 포기하고 (즉 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정하지 않는다), 수면 (sleep) 상태로 진입하고, 정상일 경우 차분 커패시턴스 기준치를 교정할 필요가 있다고 확정한다. 즉 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정하고 뒤의 스텝으로 진입한다. 구체적으로, 박스의 내부에서 검출한 차분 커패시턴스 C(box)와 차분 커패시턴스의 최소치를 비교하고, 차분 커패시턴스의 최소치가 C(box)보다 클 경우, 헤드셋이 이상 상태로 되었다고 확정하고, 차분 커패시턴스의 최소치가 C(box)보다 작을 경우, 헤드셋이 정상 상태로 되었다고 확정한다.
스텝 1060에 있어서, 박스의 외부에서 검출한 차분 커패시턴스의 최소치와 시스템에 기억된 차분 커패시턴스 기준치 사이의 편차를 검출하고, 이 편차가 작을 경우 교정을 할 필요가 없으므로 교정을 포기하고 직접 수면 상태로 진입하고 (스텝 1080), 이 편차가 클 경우 교정을 할 필요가 있으므로 다음의 스텝으로 진입한다. 구체적으로 차분 커패시턴스의 최소치와 차분 커패시턴스 기준치의 편차의 절대치와 미리 설정한 역치를 비교하고, 편차의 절대치가 미리 설정한 역치보다 클 경우 교정을 할 필요가 있고, 편차의 절대치가 미리 설정한 역치보다 작을 경우 교정을 할 필요가 없다 (즉 현재의 차분 커패시턴스 기준치를 최신 차분 커패시턴스 기준치로 한다).
스텝 1070에 있어서, 박스의 외부에서 검출한 차분 커패시턴스의 최소치와 차분 커패시턴스 기준치 의 크기를 비교하고, 비교한 결과에 의해 부동한 교정 계수를 선택하여 차분 커패시턴스 기준치를 교정한다 (즉 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정한다).
스텝 1080에 있어서, 교정을 한 후, sleep 상태로 된다.
주의 받고 싶은 것은, 본 실시예의 sleep 상태는 헤드셋이 박스 내에 들어 있는 수면 상태이다.
본 발명의 실시예에서 커패시턴스 기준치 확정 장치를 더 제공하고, 이 커패시턴스 기준치 확정 장치는 두층 커패시턴스 센서를 구비하는 설비에 사용되고, 상기 커패시턴스 기준치 확정 장치는 설비 중의 칩 등일 수 있다. 상기 커패시턴스 기준치 확정 장치는 상기 임의의 한 실시예에 따른 커패시턴스 기준치 확정 방법을 실시할 수 있고, 상기 커패시턴스 기준치 확정 장치에 관한 상세한 설명은 상기 커패시턴스 기준치 교정 방법에 관한 상세한 설명을 참조할 수 있다.
도 11에 표시된 바와 같이, 상기 커패시턴스 기준치 확정 장치는 획득 모듈 1101과 처리 모듈 1102을 포함한다. 획득 모듈 1101은 상기 두층 커패시턴스 센서의 제1 차분 커패시턴스를 획득하는 것에 사용되고, 상기 제1 차분 커패시턴스는 상기 설비가 헤드셋 박스 내에 있을 때 획득한 최소 차분 커패시턴스이고, 상기 박스는 상기 설비에 적용하고 상기 설비를 수용하는 전용 박스이다. 처리 모듈 1102은 상기 제1 차분 커패시턴스와 차분 커패시턴스 기준치에 의해 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정하는 것에 사용된다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 획득 모듈 1101은 상기 설비가 상기 박스 내에 있을 때 상기 두층 커패시턴스 센서의 제2 차분 커패시턴스를 확정하는 것에도 사용된다. 상기 제2 차분 커패시턴스와 상기 제1 차분 커패시턴스에 의해 상기 헤드셋에 이상이 있는 가를 확정하고, 상기 헤드셋에 이상이 없다고 확정할 경우 상기 제1 차분 커패시턴스와 상기 차분 커패시턴스 기준치에 의해, 미리 설정한 교정 방법에 따라 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1 차분 커패시턴스는 상기 설비가 상기 박스에 들어가기 전의 시간 내에 획득한 최소 차분 커패시턴스이다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 처리 모듈 1102은 구체적으로 상기 제1 차분 커패시턴스가 상기 제2 차분 커패시턴스보다 작거나 또는 같을 때 상기 설비에 이상이 없다고 확정하고, 상기 제1 차분 커패시턴스가 상기 제2 차분 커패시턴스보다 클 때 상기 설비에 이상이 있다고 확정하는 것에 사용된다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 처리 모듈 1102은 구체적으로 상기 설비가 상기 박스의 외부에 있는 한편 귀외 상태로 되어 있을 때 상기 제1 차분 커패시턴스와 상기 차분 커패시턴스 기준치에 의해 상기 차분 커패시턴스 기준치를 교정할 필요가 있는 가를 확정하는 것에 사용된다. 교정할 필요가 있을 경우 미리 설정한 교정 방법에 따라 교정 후의 차분 커패시턴스 기준치를 상기 최신 차분 커패시턴스 기준치로 하고, 교정할 필요가 없을 경우 상기 차분 커패시턴스 기준치를 상기 최신 차분 커패시턴스 기준치로 한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 처리 모듈 1102은 구체적으로 상기 제1 차분 커패시턴스와 상기 차분 커패시턴스 기준치의 차이의 절대치가 미리 설정한 제1 역치보다 클 때 상기 차분 커패시턴스 기준치를 교정하고, 상기 제1 차분 커패시턴스와 상기 차분 커패시턴스 기준치의 차이의 절대치가 미리 설정한 제1 역치보다 작거나 또는 같을 때 상기 차분 커패시턴스 기준치를 교정하지 않는 것에 사용된다. 상기 제1 역치는 상기 두층 커패시턴스 센서가 이상 상태로 되어 있는 것을 의미한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 처리 모듈 1102은 상기 제1 차분 커패시턴스가 상기 차분 커패시턴스 기준치보다 클 때 교정 후의 차분 커패시턴스 기준치를 c(ref)교정 후 = c(ref) + (c(min) - c(ref)) * k1로 하고, 상기 제1 차분 커패시턴스가 상기 차분 커패시턴스 기준치보다 작을 때 교정 후의 차분 커패시턴스 기준치를 c(ref)교정 후 = c(ref) + (c(min) - c(ref)) * k2로 한다. 이 식에서 c(ref)는 차분 커패시턴스 기준치이고, c(ref)교정 후는 교정 후의 차분 커패시턴스 기준치이고, C(min)은 제1 차분 커패시턴스이고, k1, k2는 교정 계수이고, k1은 0보가 크거나 또는 같고, 1보다 작은 계수이고, k2는 0보가 크거나 또는 같고, 1보다 작은 계수이다.
본 발명의 실시예에서 소정된 설비를 더 제공하고, 이 설비는 상기 임의의 한 실시예에 따른 커패시턴스 기준치의 확정 장치와 두층 커패시턴스 센서를 포함한다.
본 발명의 실시예에서 상기 설비는 무선 헤드셋이고, 상기 박스는 상기 헤드셋에 적용하는 헤드셋 박스일 수 있다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 칩 1200의 구조를 나타내는 도면이다. 도 12의 칩 1200은 기억장치 1201와 처리장치 1202를 포함한다.
기억장치 1201는 실행 가능한 인스트럭션을 기억하고, 처리장치 1202는 상기 기억장치 1201에 기억된 실행 가능한 인스트럭션을 실행하는 것에 의해 본 발명의 실시예에 따른 각 방법을 실시한다.
상기 처리 장치는 집적 회로 칩일 수 있고, 신호를 처리하는 능력을 가지고 있다. 상기 실시예에 따른방법 중의 스텝은 처리 장치 중의 하드웨어인 논리 집적 회로 (integrated logic circuit) 또는 소프트웨어인 지령에 의해 실시될 수 있다. 상기 처리 장치는 범용 처리 장치, DSP (digital signal processor), ASIC (application specific integrated circuit), FPGA (field programmable gate array) 또는 다른 PLD (Programmable logic device), Discrete component gate 또는 TTL (Transistor Transistor Logic), 디스크리트 소자일 수 있다. 이것들에 의해 본 발명의 실시예에 따른 각 방법, 스텝 및 논리도 (logic diagram)을 실현하거나 또는 실시할 수 있다. 범용 처리 장치는 마이크로프로세서 (microprocessor)이거나 또는 상용하는 임의의 처리 장치 등일 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 방법의 스텝은 하드웨어인 디코딩 (decoding)처리 장치에 의해 실시되거나 또는 디코딩 처리 장치 중의 하드웨어 또는 소프트웨어의 조합에 의해 실시될 수 있다. 소프트웨어 모듈은 RAM, 플래시 RAM (flash RAM), PROM (programmable rom), EEPROM (electrically EPROM), 레지스터 (register) 등과 같은 이 기술분야에서 상용하는 기억 매체에 설치될 수 있다. 상기 기억 매체는 기억장치는 설치되고, 처리 장치는 기억장치 중의 정보를 읽어낸 후, 하드웨어에 의해 상기 방법 중의 스텝을 실시할 수 있다.
주의 받고 싶은 것은, 본 발명의 실시예에 따른 기억장치는 휘발성 메모리 (volatile memory) 또는 불휘발성 메모리 (non-volatile memory)이거나 또는 휘발성 메모리와 불휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 불휘발성 메모리는 ROM (read-only memory), PROM (programmable rom), EPROM (erasable PROM), EEPROM (electrically EPROM) 또는 플래시 RAM일 수 있다. 불휘발성 메모리는 RAM (random access memory)이며, 불휘발성 메모리는 외부의 캐쉬메모리 (cache)로서 역할을 할 수 있다. 본 발명의 실시예에 있어서, 여러가지 RAM, 예를 들면 SRAM (static RAM), DRAM (dynamic RAM), SDRAM (synchronous DRAM), DDR SDRAM (double data rate SDRAM), ESDRAM (enhanced SDRAM), SLDRAM (synchlink DRAM) 및 DR RAM (direct rambus RAM)을 사용할 수 있지만, 본 발명은 이것들에만 한정되는 것은 아니다. 주의 받고 싶은 것은, 본 발명의 시스템과 방법 중의 기억장치는 상기 기억장치를 포함할 수 있지만, 상기 기억장치에만 한정되는 것은 아니고, 다른 기억장치를 포함할 수도 있다.
본 발명의 실시예에서 컴퓨터 판독이 가능한 기억매체를 더 제공하고, 이 기억매체는 컴퓨터 프로그램을 기억하는 것에 사용된다. 상기 컴퓨터 판독이 가능한 기억매체를 본 발명의 실시예에 따른 장치에 사용하고, 컴퓨터 프로그램이 상기 장치에 의해 실행된는 것에 의해, 본 발명의 실시예에 따른 각 방법을 실시할 수 있다.
본 발명의 실시예에서 컴퓨터 프로그램 제품을 더 제공하고, 이 컴퓨터 프로그램 제품은 프로그램 인스트럭션 (programme instruction)을 포함한다. 상기 컴퓨터 프로그램 제품을 본 발명의 실시예에 따른 장치에 사용하고, 상기 프로그램 인스트럭션이 상기 장치에 의해 실행된는 것에 의해, 본 발명의 실시예에 따른 각 방법을 실시할 수 있다.
이 기술분야의 기술자가 알다시피, 본 발명의 실시예 중의 각유닛과 계산 방법의 스텝은 하드웨어형 전자장치 또는 컴퓨터 소프트웨어와 하드웨어형 전자장치의 결합에 의해 실시될 수 있다. 상기 기능이 하드웨어에 의해 실시되거나 또는 소프트웨어에 의해 실시되는 것은 기술적 사항의 응용 분야와 설계의 조건에 의해 결정된다. 이 기술분야의 기술자는 응용의 분야가 다른 것에 의해 다른 방법을 사용하는 것에 의해 본 발명의 기능을 실시할 수 있고, 이것들은 본 발명의 특허청구의 범위가 결정한 범위 내에서 실시되는 것이라고 간주할 수 있다.
이 기술분야의 기술자가 알다시피, 본 발명의 설명을 간결하게 하기 위하여, 상기 실시예의 시스템, 장치 및 유닛이 구체적인 작동 과정은 상기 방법 실시예의 설명을 참조할 수 있으므로, 여기에서 다시 설명하지 않는다.
이 기술분야의 기술자가 알다시피, 본 발명의 복수의 실시예가 공개한 시스템, 장치 및 방법은 다른 실시 방법에 의해 실시될 수 있다. 상기 장치의 실시예는 본 발명의 예시에밖에 지나지 않는 것이므로, 예를 들면 상기 유닛을 구분할 때, 로직 기능에 의해 이것을 구분할 수 있고, 다른 구분 방법에 의해 상기 유닛을 구분할 수도 있다. 예를 들면 복수의 유닛 또는 모듈을 다른 시스템에 결합 또는 집적시키거나 또는 일부분의 특징을 생략하거나 또는 실시하지 않을 수 있다. 설명하거나 또는 검토한 부품은 소정된 인터페이스에 의해 서로 결합되거나 또는 직접 결합되거나 또는 통신 가능하게 연결될 수 있다. 장치 또는 유닛 사이의 간접적 결합 또는 통신 가능한 연결은 전기적 접속, 구조적 연결 또는 다른 연결일 수 있다.
상기 분리된 부품으로서 설명한 유닛은 기계적으로 분리되거나 또는 분리되지 않는 것이며, 유닛으로서 표시된 부품은 기계적 유닛이거나 또는 다른 유닛이며, 이것들은 소정된 한 위치에 설치되거나 또는 복수의 네트워크에 설치될 수 있다. 실제 응용에서, 본 발명의 일부분 유닛 또는 모두의 유닛을 통하여 본 발명의 실시예를 실시할 수 있다.
본 발명의 각 실시예에 있어서, 각 기능 유닛은 하나의 처리 유닛에 집적되거나 또는 각 유닛이 따로따로 존재하거나 또는 2개 또는 2개 이상의 유닛이 하나의 유닛에 집적될 수 있다.
상기 기능이 소프트웨어 유닛 형식으로 존재하고, 독립하는 제품으로서 판매하거나 또는 사용할 때, 이 소프트웨어 유닛은 컴퓨터의 판독이 가능한 매체에 기억될 수 있다. 본 발명의 기술적 사항의 본질, 종래 기술에 상대하여 발명의효과를 획득할 수 있는 특별 기술적 특징 또는 상기 기술적 사항의 일부분은 소프트웨어 유닛의 형식으로 존재할 수 있다. 상기 컴퓨터 소프트웨어 제품은 한 기억 매체에 기억되고, 이 컴퓨터 소프트웨어 제품에 포함되는 복수의 지령에 의해 컴퓨터 (예를 들면 PC, 서버 또는 네트워크 장치 등)은 본 발명의 각 실시예에 관한 상기 방법의 모두 또는 일부분의 스텝을 실시할 수 있다. 상기 기억 매체는 USB 디스크, 휴대용 하드 드라이브 (portable hard drive), ROM (read-only memory), RAM (random access memory), 디스크 또는 광디스크 등과 같은 프로그램 코드를 기억할 수 있는 여러가지 매체일 수 있다.
위에서, 본 발명이 구체적인 실시예를 상술해 왔지만, 상기 실시예는 본 발명의 예시에밖에 지나지 않는 것이며, 본 발명은 상기 실시예의 구성에만 한정되는 것은 아니다. 이 기술분야의 기술자는 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위내에 있어서 설계의 변경, 대체, 개량 등을 할 수 있고, 이러한 것들이 있어도 본 발명에 포함되는 것은 물론이다. 본 발명이 보호하려고 하는 범위는 특허청구의 범위가 결정지은 것을 기준으로 한다.

Claims (17)

  1. 커패시턴스 기준치 확정 방법에 있어서,
    상기 커패시턴스 기준치 확정 방법은 두층 커패시턴스 센서를 구비하는 설비에 사용되고,
    상기 커패시턴스 기준치 확정 방법은 두층 커패시턴스 센서의 제1 차분 커패시턴스를 획득하는 스텝과, 상기 제1 차분 커패시턴스와 차분 커패시턴스 기준치에 의해 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정하는 스텝을 포함하고,
    상기 제1 차분 커패시턴스는 상기 설비가 박스의 외부에 있을 때 획득한 최소 차분 커패시턴스이고, 상기 박스는 상기 설비에 적용하고 상기 설비를 수용하는 전용 박스인 것을 특징으로 하는 커패시턴스 기준치 확정 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 커패시턴스 기준치 확정 방법은 상기 설비가 상기 박스 내에 있을 때 상기 두층 커패시턴스 센서의 제2 차분 커패시턴스를 확정하고, 상기 제2 차분 커패시턴스와 상기 제1 차분 커패시턴스에 의해 상기 설비에 이상이 있는 가를 확정하는 스텝과, 상기 설비에 이상이 없다고 확정할 경우 상기 제1 차분 커패시턴스와 상기 차분 커패시턴스 기준치에 의해, 미리 설정한 교정 방법에 따라 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 커패시턴스 기준치 확정 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 차분 커패시턴스는 상기 설비가 상기 박스에 들어가기 전의 시간 내에 획득한 최소 차분 커패시턴스인 것을 특징으로 하는 커패시턴스 기준치 확정 방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 차분 커패시턴스와 상기 제1 차분 커패시턴스에 의해 상기 설비에 이상이 있는 가를 확정하는 스텝은 상기 제1 차분 커패시턴스가 상기 제2 차분 커패시턴스보다 작거나 또는 같을 때 상기 설비에 이상이 없다고 확정하고, 상기 제1 차분 커패시턴스가 상기 제2 차분 커패시턴스보다 클 때 상기 설비에 이상이 있다고 확정하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 커패시턴스 기준치 확정 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 차분 커패시턴스와 차분 커패시턴스 기준치에 의해 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정하는 스텝은 상기 설비가 상기 박스의 외부에 있는 한편 귀외 상태로 되어 있을 때 상기 제1 차분 커패시턴스와 상기 차분 커패시턴스 기준치에 의해 상기 차분 커패시턴스 기준치를 교정할 필요가 있는 가를 확정하는 스텝을 포함하고,
    교정할 필요가 있을 경우 미리 설정한 교정 방법에 따라 교정 후의 차분 커패시턴스 기준치를 상기 최신 차분 커패시턴스 기준치로 하고, 교정할 필요가 없을 경우 상기 차분 커패시턴스 기준치를 상기 최신 차분 커패시턴스 기준치로 하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 커패시턴스 기준치 확정 방법.
  6. 제 2 항 내지 제 5 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 차분 커패시턴스와 상기 차분 커패시턴스 기준치에 의해 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정하는 스텝은 상기 제1 차분 커패시턴스와 상기 차분 커패시턴스 기준치의 차이의 절대치가 미리 설정한 제1 역치보다 클 때 상기 차분 커패시턴스 기준치를 교정하고, 상기 제1 차분 커패시턴스와 상기 차분 커패시턴스 기준치의 차이의 절대치가 미리 설정한 제1 역치보다 작거나 또는 같을 때 상기 차분 커패시턴스 기준치를 교정하지 않는 스텝을 포함하고, 상기 제1 역치는 상기 두층 커패시턴스 센서가 이상 상태로 되어 있는 것을 의미하는 것을 특징으로 하는 커패시턴스 기준치 확정 방법.
  7. 커패시턴스 기준치 확정 장치에 있어서,
    상기 커패시턴스 기준치 확정 장치는 두층 커패시턴스 센서를 구비하는 설비에 사용되고,
    상기 커패시턴스 기준치 확정 장치는 획득 모듈과 처리 모듈을 포함하고,
    상기 획득 모듈은 상기 두층 커패시턴스 센서의 제1 차분 커패시턴스를 획득하는 것에 사용되고, 상기 제1 차분 커패시턴스는 상기 설비가 박스 내에 있을 때 획득한 최소 차분 커패시턴스이고, 상기 박스는 상기 설비에 적용하고 상기 설비를 수용하는 전용 박스이고,
    상기 처리 모듈은 상기 제1 차분 커패시턴스와 차분 커패시턴스 기준치에 의해 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정하는 것에 사용되는 것을 특징으로 하는 커패시턴스 기준치 확정 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 획득 모듈은 상기 설비가 상기 박스 내에 있을 때 상기 두층 커패시턴스 센서의 제2 차분 커패시턴스를 확정하고, 상기 제2 차분 커패시턴스와 상기 제1 차분 커패시턴스에 의해 상기 설비에 이상이 있는 가를 확정하고, 상기 설비에 이상이 없다고 확정할 경우 상기 제1 차분 커패시턴스와 상기 차분 커패시턴스 기준치에 의해, 미리 설정한 교정 방법에 따라 최신 차분 커패시턴스 기준치를 확정하는 것에도 사용되는 것을 특징으로 하는 커패시턴스 기준치 확정 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1 차분 커패시턴스는 상기 설비가 상기 박스에 들어가기 전의 시간 내에 획득한 최소 차분 커패시턴스인 것을 특징으로 하는 커패시턴스 기준치 확정 장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 처리 모듈은 구체적으로, 상기 제1 차분 커패시턴스가 상기 제2 차분 커패시턴스보다 작거나 또는 같을 때 상기 설비에 이상이 없다고 확정하고, 상기 제1 차분 커패시턴스가 상기 제2 차분 커패시턴스보다 클 때 상기 설비에 이상이 있다고 확정하는 것에 사용되는 것을 특징으로 하는 커패시턴스 기준치 확정 장치.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 처리 모듈은 구체적으로, 상기 설비가 상기 박스의 외부에 있는 한편 귀외 상태로 되어 있을 때 상기 제1 차분 커패시턴스와 상기 차분 커패시턴스 기준치에 의해 상기 차분 커패시턴스 기준치를 교정할 필요가 있는 가를 확정하고,
    교정할 필요가 있을 경우 미리 설정한 교정 방법에 따라 교정 후의 차분 커패시턴스 기준치를 상기 최신 차분 커패시턴스 기준치로 하고, 교정할 필요가 없을 경우 상기 차분 커패시턴스 기준치를 상기 최신 차분 커패시턴스 기준치로 하는 것에 사용되는 것을 특징으로 하는 커패시턴스 기준치 확정 장치.
  12. 제 8 항 내지 제 11 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리 모듈은 구체적으로, 상기 제1 차분 커패시턴스와 상기 차분 커패시턴스 기준치의 차이의 절대치가 미리 설정한 제1 역치보다 클 때 상기 차분 커패시턴스 기준치를 교정하고, 상기 제1 차분 커패시턴스와 상기 차분 커패시턴스 기준치의 차이의 절대치가 미리 설정한 제1 역치보다 작거나 또는 같을 때 상기 차분 커패시턴스 기준치를 교정하지 않는 것에 사용되고,
    상기 제1 역치는 상기 두층 커패시턴스 센서가 이상 상태로 되어 있는 것을 의미하는 것을 특징으로 하는 커패시턴스 기준치 확정 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 처리 모듈은 상기 제1 차분 커패시턴스가 상기 차분 커패시턴스 기준치보다 클 때 교정 후의 상기 최신 차분 커패시턴스 기준치를 c(ref)교정 후 = c(ref) + (c(min) - c(ref)) * k1로 하고, 상기 제1 차분 커패시턴스가 상기 차분 커패시턴스 기준치보다 작을 때 교정 후의 상기 최신 차분 커패시턴스 기준치를 c(ref)교정 후 = c(ref) + (c(min) - c(ref)) * k2로 하는 것에 사용되고,
    이 식에서 c(ref)는 차분 커패시턴스 기준치이고, c(ref)교정 후는 교정 후의 최신 차분 커패시턴스 기준치이고, C(min)은 제1 차분 커패시턴스이고, k1, k2는 교정 계수이고, k1은 0보가 크거나 또는 같고, 1보다 작은 계수이고, k2는 0보가 크거나 또는 같고, 1보다 작은 계수인 것을 특징으로 하는 커패시턴스 기준치 확정 장치.
  14. 칩에 있어서, 이 칩은 기억장치와 처리장치를 포함하고, 상기 기억장치는 컴퓨터 프로그램을 기억하는것에 사용되고, 상기 처리장치는 상기 기억장치에 기억된 컴퓨터 프로그램을 실행하는 것에 의해 청구항 제 1 항 내지 제 5 항 중의 어느 한 항에 기재된 상기 방법을 실시하는 것을 특징으로 하는 칩.
  15. 설비에 있어서, 이 설비는 두층 커패시턴스 센서와 청구항 제 7 항 내지 제 11항 중의 어느 한 항에 기재된 상기 커패시턴스 기준치 확정 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 설비.
  16. 삭제
  17. 삭제
KR1020217032034A 2021-02-10 2021-02-10 커패시턴스 기준치 확정 방법, 커패시턴스 기준치 확정 장치 및 설비 KR102628612B1 (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2021/076589 WO2022170590A1 (zh) 2021-02-10 2021-02-10 一种确定电容基准的方法、电容基准的确定装置和设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220116383A KR20220116383A (ko) 2022-08-23
KR102628612B1 true KR102628612B1 (ko) 2024-01-23

Family

ID=82704847

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217032034A KR102628612B1 (ko) 2021-02-10 2021-02-10 커패시턴스 기준치 확정 방법, 커패시턴스 기준치 확정 장치 및 설비

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11910148B2 (ko)
EP (1) EP4072157B1 (ko)
KR (1) KR102628612B1 (ko)
WO (1) WO2022170590A1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD801314S1 (en) * 2016-09-06 2017-10-31 Apple Inc. Pair of earphones
USD909347S1 (en) * 2019-09-20 2021-02-02 Apple Inc. Earphone

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005286734A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Aisin Seiki Co Ltd 静電容量変化検出装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6246772B1 (en) 1999-03-23 2001-06-12 Keng-Yuan Chang Wireless headphone/speakers sound field control circuit
US8045727B2 (en) 2005-09-30 2011-10-25 Atmel Corporation Headset power management
EP1860776A3 (en) * 2006-05-26 2010-08-11 Fujikura Ltd. Proximity sensor and proximity sensing method
US8941393B2 (en) * 2011-01-14 2015-01-27 Cypress Semiconductor Corporation Detection of a conductive object during an initialization process of a touch-sensing device
CN102968217B (zh) 2012-12-07 2016-01-20 深圳市汇顶科技股份有限公司 触摸屏的基准更新方法、系统及触控终端
CN105487899B (zh) 2015-11-30 2018-12-04 歌尔股份有限公司 用于耳机的佩戴状态报告方法、系统及耳机
JP6935347B2 (ja) * 2018-02-27 2021-09-15 株式会社東海理化電機製作所 タッチセンサ装置及び静電容量較正プログラム
EP3855757B1 (en) * 2018-09-25 2023-03-22 Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd. Earphone and method for implementing wearing detection and touch operation
KR102540614B1 (ko) * 2018-09-30 2023-06-05 선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 정전용량 검출 모듈, 방법 및 전자기기
CN113316076B (zh) * 2019-02-01 2023-03-24 深圳市汇顶科技股份有限公司 佩戴检测装置、方法和耳机
WO2020191594A1 (zh) 2019-03-25 2020-10-01 深圳市汇顶科技股份有限公司 可穿戴设备、佩戴检测方法及存储介质
KR102193785B1 (ko) * 2019-04-10 2020-12-21 그린칩 주식회사 착좌 감지 장치
KR102302879B1 (ko) * 2019-05-22 2021-09-17 어보브반도체 주식회사 채널별 정전용량 자동 보정 장치 및 방법
CN110099325B (zh) * 2019-05-24 2020-06-05 歌尔科技有限公司 一种无线耳机入盒检测方法、装置、无线耳机及耳机产品
CN111707295B (zh) * 2020-08-17 2020-12-11 深圳市汇顶科技股份有限公司 用于处理温漂的方法和装置
CN111970603A (zh) * 2020-08-28 2020-11-20 歌尔科技有限公司 检测方法、音频组件和可读存储介质

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005286734A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Aisin Seiki Co Ltd 静電容量変化検出装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220116383A (ko) 2022-08-23
EP4072157B1 (en) 2024-04-03
EP4072157A1 (en) 2022-10-12
US20220256271A1 (en) 2022-08-11
US11910148B2 (en) 2024-02-20
WO2022170590A1 (zh) 2022-08-18
EP4072157A4 (en) 2022-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102628612B1 (ko) 커패시턴스 기준치 확정 방법, 커패시턴스 기준치 확정 장치 및 설비
KR102434142B1 (ko) 이어폰, 장착 검출 방법 및 터치 제어 조작방법
US9529475B2 (en) Method for calibration of capacitive touch screen and capacitive touch apparatus
US20150086025A1 (en) Systems and methods for protecting a speaker from overexcursion
CN110401891B (zh) 距离传感器的校准方法、系统及充电盒
US9602941B2 (en) Jack detector and jack detecting method
US8981834B2 (en) Circuit and method for dynamic offset compensation in a MEMS sensor device
US20220124429A1 (en) Method of detecting earphone state relative to earphone case, electronic device, and earphone assembly
WO2023072007A1 (zh) 耳机的控制方法、装置、耳机和存储介质
CN110784804B (zh) 一种无线耳机降噪校准方法、装置及耳机盒和存储介质
CN112533102B (zh) 一种确定电容基准的方法、电容基准的确定装置和设备
CN113453122A (zh) 佩戴检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质
US11778358B2 (en) Device and method for detecting a change in operating environment for an electronic apparatus
CN114630242A (zh) 耳机佩戴检测方法、耳机及存储介质
CN112804612B (zh) 耳机控制方法、装置、耳机以及计算机可读存储介质
CN114567849B (zh) 一种检测方法及装置、无线耳机、存储介质
US10860150B1 (en) Touch system, operation method, and non-transitory computer readable storage medium
CN114302278A (zh) 耳机佩戴校准方法、电子设备及计算机可读存储介质
EP3716269A1 (en) Speech input method, program, and speech input device
CN111757211A (zh) 降噪方法、终端设备及存储介质
CN110784797A (zh) 一种无线耳机控制方法、装置及无线耳机和存储介质
CN114401480B (zh) Tws耳机电容式传感器的校准方法、设备及介质
CN114554382B (zh) 一种入耳检测方法及装置、无线耳机、存储介质
US9955256B2 (en) Speaker protection based on output signal analysis
CN115951128A (zh) 电容检测的方法、装置、芯片和电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant