KR102627894B1 - 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템 - Google Patents

선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명은 몸체를 형성하고, 내부에 중공을 형성하여 내용물을 수용하는 메인 챔버 유닛; 및 메인 챔버 유닛의 소정의 외주면을 따라 선택적 로케이션하여 내용물의 토출을 선택적으로 조절하는 아웃풋 컨트롤 유닛을 포함하는 기술적 사상을 개시한다.

Description

선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템{System for discharge chamber by controlling discharge through selective rotation}
본 발명은 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 내용물을 수용하는 몸체를 형성하고, 몸체의 외주면을 따라 선택적으로 로테이션하되, 몸체 내 형성된 홀의 면적이 선택적으로 조절됨을 통하여 내용물의 선택적 토출이 가능하도록 하는 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템에 관한 기술분야이다.
글로벌 화장품산업은 수요를 지속적으로 창출해내는 미래 유망산업으로 위상을 넓혀가고 있다. 특히 새로운 소비 트렌드 부상과 유통 채널의 다양한 발전 가능성으로 앞으로의 성장이 더욱 기대되는 분야이다.
Euromonitor 자료에 의하면 2019년 세계 화장품 시장규모는 4,203억 달러로 전년대비 4.5% 증가했다.
향후 유통시장의 디지털 전환, 라이브 커머스 등의 활용으로 세계 화장품 시장규모는 꾸준히 성장할 것으로 예상되며 2024년(5,263억 달러)까지 꾸준한 증가세를 보일 것으로 내다보고 있다.
이에 따라, 화장품 포장 시장 또한 커지고 있는데, 화장품 용기는 생산과정에서 소비자에 이르기까지 취급과 소비자의 사용이 용이한 편리성이 요구되고, 취급조건 등의 인쇄 표시, 상품 특성의 표시 및 진열효과 등 시각적인 디자인성이 설계 시 고려되고 있으며, 화장품 용기는 휴대성, 밀폐성, 보관상의 보전성, 착지 안정성 및 사용상의 편리성이 중시되는 상품으로 용기의 용도와 사용성에 따라 유리, 플라스틱, 종이, 나무, 금속, 도자기 등 다양한 소재가 적용되고 있다.
최근 환경문제가 대두됨에 따라 화장품 업계는 재활용이 가능하고 친환경적인 포장재를 채택하고 있으며, 재활용 가능한 포장재와 식물성 잉크 사용 제품들이 소비자들의 호응을 얻고 있다. 특히 제품의 용기를 플라스틱이 아닌 친환경 소재로 개발하거나 용기 및 포장재를 재활용하는 브랜드들도 늘고 있다.
또한, 소비자들 사이에서도 불필요한 포장을 없애고 재활용 가능한 환경 친화적 포장재나 용기를 사용하며 환경보호에 대한 사회적 관심이 늘면서 친환경 제품을 선호하는 '그린슈머(Greensumer)'가 늘어나고 있음에 따라 재활용이 가능한 포장재를 사용한 ‘에코 패키지’ 등을 통해 미닝 아웃(Meaning out) 소비 트렌드에 적극적으로 반응하고 있다. 국내 대표 화장품 기업들은 이러한 흐름에 맞춰 친환경 소재 개발과 재활용이 어려운 화장품 용기에 대한 업사이클링 협업 등 다양한 노력을 진행하고 있다
이에 용기 포장재업체들은 더 좋은 사용방식을 제안하기 위해 노력을 기울이고 있다. 특히, 용기에 담긴 내용물을 변형하지 않게 보관할 수 있고 친환경적인 소재에 대한 트렌드 반영과 함께 소비자들에게 편의를 제공하는 기술이 개발되고 있다.
화장품 포장과 사용방식을 개선하기 위한 기술적인 시도는 여러 존재해 왔었는데, 예컨대, "배출량 조절이 용이한 분말용 용기(등록번호 제10-0920203호, 특허문헌 1이라 한다.)"가 존재한다.
특허문헌 1의 경우, 회전 운동에 의해 용기에 수용된 분말을 외부로 공급하는 회전식 분말공급수단을 구비하여 사용자가 용기 내부에 수용된 분말의 배출량을 눈으로 확인하면서 배출량을 쉽게 조절할 수 있도록 설계된 배출량 조절이 용이한 분말용 용기에 관한 것으로, 분말이 수용되는 하우징과, 하우징에 힌지결합되어 하우징의 개구를 개폐시키는 커버와, 하우징 내부에 구비되고, 분말이 배출되는 배출공을 구비한 배출판과, 하우징 내부에 구비되고, 회전 운동에 의해 하우징에 수용된 분말을 배출판의 배출공으로 공급하는 회전식 분말공급수단과, 그리고 분말공급수단의 회전을 안내하는 회전안내수단을 포함하여 이루어진다.
아울러, "파우더용 화장품 용기(등록번호 제10-2145709호, 특허문헌 2이라 한다.)"도 존재한다.
특허문헌 2의 경우, 내부에 화장용 파우더를 수용하는 용기 본체부; 용기 본체부에 결합되어 파우더의 분출량을 조절하는 퍼프부; 및 용기 본체부와 결합하여 화장품 용기를 기밀하는 마개부를 포함하는 파우더용 화장품 용기를 제공한다.
또한 화장품의 사용방식을 개선하기 위한 용기에 대한 기술적 시도 중 예로서, "화장용 퍼프(공개번호 제10-2004-0009670호, 특허문헌3이라 한다.)"가 존재한다.
특허문헌 3의 경우, 내측에 화장용 분을 담아 둘수 있도록 분 메인수용부를 갖으며 외측 둘레에 나사산이 형성된 용기; 상부의 중앙에 결합공이 형성되고, 용기의 외측 둘레에 형성된 나사산에 결합되는 연결부재; 연결부재에 형성된 결합공에 결합되고, 사용자 얼굴에 화장을 할 수 있도록 용기에 담겨진 분이 일정량 분출되는 피부터치부; 및 연결부재에 결합되는 피부터치부가 외부로 노출되어 이물질이 묻는 것을 방지하기 위하여 연결부재에 착탈 가능할 수 있도록 내측 둘레를 따라 걸림홈이 형성된 캡을 포함하는 것을 특징으로 하며, 피부터치부와 용기가 일체로 형성되어 화장 시 사용자가 바로 피부에 바를 수 있고, 화장 시 화장용 분이 피부에 부분적으로 과도하게 묻게 되는 것을 방지하며, 화장용 분을 계속적으로 담아서 사용할 수 있으므로 화장품의 구입비용이 줄어드는 효과가 있다.
기존의 공개된 특허문헌들의 경우, 기술적인 시도를 통하여 사용분만이 토출되도록 하거나 이물질 방지를 위하여 연결부재를 이용하였으나, 사용 시 사용자의 번거로움은 해결하지 못하는 문제점이 있었다.
또한, 기술적 시도를 위한 연결 부재 등을 사용하는 경우, 재활용이나 재사용이 어려운 문제점을 또 다시 수반하게 되었다.
아울러, 친환경 소재를 활용하고자 하는 소비자의 수요와 사회의 인식이 존재함에도 공개된 관련 문헌들이 미비하여 친환경 소재를 사용하는 경우, 품질 저하나 내용물의 보관 문제에 대한 각각의 소재에 대한 안정, 안전성 체크가 수행되어야 하는 실정이다.
등록번호 제10-0920203호 등록번호 제10-2145709호 공개번호 제10-2004-0009670호
본 발명에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템은 상기한 바와 같은 종래 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 다음과 같은 해결하고자 하는 과제를 제시한다.
첫째, 내부에 내용물을 수용하고, 내용물의 선택적인 토출이 가능하도록 한다.
둘째, 보강재 없이도, 자체적 구조를 통하여 용기 몸체에 자체적 구조적 강성을 형성하도록 한다.
본 발명의 해결 과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템은 상기의 해결하고자 하는 과제를 위하여 다음과 같은 과제 해결 수단을 가진다.
본 발명에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템은 몸체를 형성하고, 내부에 중공을 형성하여 내용물을 수용하는 메인 챔버 유닛; 및 상기 메인 챔버 유닛의 소정의 외주면을 따라 선택적 로테이션하여 상기 내용물의 토출을 선택적으로 조절하는 아웃풋 컨트롤 유닛을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 상기 메인 챔버 유닛은, 상기 메인 챔버 유닛을 관통하는 토출 홀을 형성하여 상기 내부로부터 상기 내용물을 토출시키되, 상기 아웃풋 컨트롤 유닛은, 상기 토출 홀과 대응하는 컨트롤 홀을 형성하며, 상기 토출 홀과 상기 컨트롤 홀의 오버랩되는 면적이 선택적으로 조절되도록하여 상기 내용물을 선택적으로 토출하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 메인 챔버 유닛은, 상기 메인 챔버 유닛의 상부에 제공되어 제1지름을 형성하는 어퍼 바디부; 상기 제1지름을 형성하고, 상기 메인 챔버 유닛의 하부에 제공되는 다운 바디부; 및 상기 어퍼 바디부와 상기 다운 바디부를 상호 이어주고, 제2지름을 형성하여 상기 어퍼 바디부, 상기 다운 바디부와 단차를 형성하는 미들 바디부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 상기 아웃풋 컨트롤 유닛은, 상기 미들 바디부의 외주면을 가압하여 로테이션하며, 상기 어퍼 바디부의 하단과 상기 다운 바디부 상단을 가압하여 상하 이격이 방지되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 상기 미들 바디부는, 상기 미들 바디부의 외주면의 면적 내에 내포되는 미리 설정된 경계를 따라 내향 오목한 단차를 형성하는 블로킹부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 상기 아웃풋 컨트롤 유닛은, 상기 블로킹부의 내에 포함되는 너비를 형성하고, 상기 아웃풋 컨트롤 유닛의 내주면으로부터 불규칙한 표면을 형성하여, 상기 컨트롤 홀의 소정의 이동 저항 범위를 조절하는 브릿지부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 상기 메인 챔버 유닛은, 상기 메인 챔버 유닛의 몸체를 형성하는 복수 개의 파이버 파티클을 제공하며, 상기 복수 개의 파이버 파티클 간 선택적 응집력을 조절하여 구조적 강성을 형성하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 상기 메인 챔버 유닛, 상기 복수 개의 파이버 파티클을 본딩하는 본딩 입자를 형성하여 상기 복수 개의 파이버 파티클 상호간에 본딩을 컨트롤 하며, 상기 본딩 입자는, 상기 복수 개의 파이버 파티클 간 본딩력 조절을 통하여 상기 메인 챔버 유닛의 표면의 강성이 조절되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 상기 아웃풋 컨트롤 유닛은, 상기 아웃풋 컨트롤 유닛의 외주면에 소정의 미립자로 분사되어 선택적인 표면 마찰계수를 형성하는 그루브부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 상기 그루브부는, 상기 소정의 미립자의 분사 타이밍을 조절하여 외주면의 마찰계수를 선택적으로 조절하는 것을 특징으로 할 수 있다.
이상과 같은 구성의 본 발명에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템은 다음과 같은 효과를 제공한다.
첫째, 내용물을 수용하는 메인 챔버 유닛의 외주면을 따라 선택적으로 로테이션이 가능하도록 하여 내용물을 선택적으로 토출 할 수 있도록 한다.
둘째, 메인 챔버의 토출 홀과 로테이션되는 아웃풋 컨트롤 유닛의 컨트롤 홀이 오버랩되는 면적이 선택적으로 조절됨을 통해 내용물의 선택적 토출 정도가 조절 가능하도록 한다.
셋째, 복수 개의 파이버 파티클의 선택적 응집력을 통하여 메인 챔버 유닛의 몸체에 선택적인 구조적 강성을 형성하도록 한다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 메인 챔버 유닛과 아웃풋 컨트롤 유닛을 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 아웃풋 컨트롤 유닛이 메인 챔버 유닛 중 미들 바디부의 외주면을 가압하며 로테이션하는 것을 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템 중 미들 바디부의 블로킹부와 아웃풋 컨트롤 유닛의 브릿지부를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 아웃풋 컨트롤 유닛의 컨트롤 홀의 외주면을 따라 스위핑부가 형성된 것을 도시한 정면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 아웃풋 컨트롤 유닛 컨트롤 홀의 외주면을 따라 스위핑부가 형성된 것을 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템 중 메인 챔버 유닛의 복수 개의 파이버 파티클과 본딩 유닛이 제공된 것을 도시한 개념도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 복수 개의 파이버 파티클과 본딩 유닛 사이에 본딩력이 조절되는 것을 도시한 개념도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 복수 개의 파이버 파티클 사이에 매싱 스페이스가 형성되는 것을 도시한 사진이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 아웃풋 컨트롤 유닛의 표면에 소정의 미립자가 분사되어 적층되는 것을 도시한 개념도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템 중 아웃풋 컨트롤 유닛의 표면에 소정의 미립자가 적층되어 표면 마찰계수를 형성한 것을 도시한 개념도이다.
본 발명에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 기술적 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 메인 챔버 유닛과 아웃풋 컨트롤 유닛을 도시한 것이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 아웃풋 컨트롤 유닛이 메인 챔버 유닛 중 미들 바디부의 외주면을 가압하며 로테이션하는 것을 도시한 것이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템 중 미들 바디부의 블로킹부와 아웃풋 컨트롤 유닛의 브릿지부를 도시한 단면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 아웃풋 컨트롤 유닛의 컨트롤 홀의 외주면을 따라 스위핑부가 형성된 것을 도시한 정면도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 아웃풋 컨트롤 유닛 컨트롤 홀의 외주면을 따라 스위핑부가 형성된 것을 도시한 단면도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템 중 메인 챔버 유닛의 복수 개의 파이버 파티클과 본딩 유닛이 제공된 것을 도시한 개념도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 복수 개의 파이버 파티클과 본딩 유닛 사이에 본딩력이 조절되는 것을 도시한 개념도이다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 복수 개의 파이버 파티클 사이에 매싱 스페이스가 형성되는 것을 도시한 사진이다. 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 아웃풋 컨트롤 유닛의 표면에 소정의 미립자가 분사되어 적층되는 것을 도시한 개념도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템 중 아웃풋 컨트롤 유닛의 표면에 소정의 미립자가 적층되어 표면 마찰계수를 형성한 것을 도시한 개념도이다.
본 발명에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템은 메인 챔버 유닛(main chamber unit, 100), 아웃풋 컨트롤 유닛(output control unit, 200)을 포함할 수 있다.
메인 챔버 유닛(100)의 경우, 몸체를 형성하고, 내부에 중공을 형성하여 내용물을 수용할 수 있다.
또한, 아웃풋 컨트롤 유닛(200)의 경우, 메인 챔버 유닛(100)의 소정의 외주면을 따라 선택적으로 로테이션(rotation)하여 내용물의 토출을 선택적으로 조절할 수 있다.
메인 챔버 유닛(100)의 상부는 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 내용물 충진을 위하여 오픈된 상태로 제공되어질 수 있으나, 내용물 충진 이후 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이, 상부가 커버되어 내용물의 이탈이 방지되도록 할 수 있다.
토출 챔버는 메인 챔버 유닛(100)과 메인 챔버 유닛(100)의 외주면을 따라 로테이션되는 아웃풋 컨트롤 유닛(200)으로 형성되는 것이며, 도 1에 도시된 바와 같이, 메인 챔버 유닛(100)과 아웃풋 컨트롤 유닛(200)의 외경은 동일하게 형성되어질 수도 있다.
메인 챔버 유닛(100) 내에 수용되는 내용물의 경우, 마르고 작은 입자 물질에 해당할 수 있으나, 그 물질의 상태나 입자의 크기에 제한을 두지 않고 수용되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 메인 챔버 유닛(100)은, 메인 챔버 유닛(100)을 관통하는 토출 홀(101)을 형성하여 내부로부터 내용물을 토출시킬 수 있다.
아울러, 아웃풋 컨트롤 유닛(200)은 토출 홀(101)과 대응하는 컨트롤(control) 홀(201)을 형성하며, 토출 홀(101)과 컨트롤 홀(201)의 오버랩되는 면적이 선택적으로 조절되도록 하여 내용물을 선택적으로 토출 할 수 있다.
토출 홀(101)의 경우, 도 1에 도시된 바와 같이, 메인 챔버 유닛(100)을 관통하도록 형성되는 것이며, 내부 중공으로부터 외주면까지 관통되는 홀에 해당할 수 있다.
도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 컨트롤 홀(201)은 토출 홀(101)은 동일한 수평면 상에 형성되어질 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 컨트롤 홀(201)의 이동을 통하여 토출 홀(101)과 컨트롤 홀(201)은 오버랩되어질 수 있으며, 컨트롤 홀(201)의 이동으로 인하여 토출 홀(101)의 토출 면적이 조절될 수 있다.
본 발명에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 메인 챔버 유닛(100)은, 어퍼 바디(upper body)부(110), 미들 바디(middle body)부(120), 다운 바디(down body)부(130)를 포함할 수 있다.
어퍼 바디부(110)의 경우, 메인 챔버 유닛(100)의 상부에 제공되어 제1지름을 형성할 수 있다.
다운 바디부(130)의 경우, 제1지름을 형성하고, 메인 챔버 유닛(100)의 하부에 제공될 수 있다.
미들 바디부(120)의 경우, 어퍼 바디부(110)와 다운 바디부(130)를 상호 이어주고, 제2지름을 형성하여, 어퍼 바디부(110), 다운 바디부(130)와 단차를 형성할 수 있다.
제1 지름은 제2지름 대비 더 넓은 지름을 형성할 수 있으며, 제1 지름을 형성하는 어퍼 바디부(110)와 다운 바디부(130)는 미들 바디부(120)에 비하여 더 넓은 지름을 형성할 수 있다.
또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 미들 바디부(120)는 어퍼 바디부(110), 다운 바디부(130)와 단차를 형성할 수 있다.
여기서의 단차의 경우, 도 1에 도시된 바와 같이, 미들 바디부(120)가 내향되어 형성되는 단차일 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 어퍼 바디부(110)와 다운 바디부(130)는 동일한 지름을 형성하며 상부와 하부에 제공되어질 수 있다.
또한, 미들 바디부(120)는 어퍼 바디부(110)와 다운 바디부(130) 사이에 제공되는 것으로, 메인 챔버 유닛(100)의 중심 부분에 제공될 수 있다.
본 발명에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 아웃풋 컨트롤 유닛(200)은, 미들 바디부(120)의 외주면을 가압하여 로테이션하며, 어퍼 바디부(110)의 하단과 다운 바디부(130) 상단을 가압하여 상하 이격이 방지될 수 있다.
아웃풋 컨트롤 유닛(200)은 미들 바디부(120)의 외주면을 가압하며 메인 챔버 유닛(100)의 외주의 면을 따라 로테이션할 수 있다.
아웃풋 컨트롤 유닛(200)의 경우, 도 2에 도시된 바와 같이, 어퍼 바디부(110)와 다운 바디부(130)의 하단과 상단을 가압하며 로테이션하는 것으로, 아웃풋 컨트롤 유닛(200)과 메인 챔버 유닛(100) 사이의 이격되는 간극 발생을 방지할 수 있다.
본 발명에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 미들 바디부(120)는, 미들 바디부(120)의 외주면의 면적 내에 내포되는 미리 설정된 경계를 따라 내향 오목한 단차를 형성하는 블로킹(blocking)부(121)를 포함할 수 있다.
미리 설정된 경계의 경우, 미들 바디부(120)에 형성되는 것으로 단차를 통하여 경계가 육안으로 확인될 수 있다.
미리 설정된 경계는, 아웃풋 컨트롤 유닛(200)의 로테이션에 대한 리미트(limit)를 제공할 수 있다.
미리 설정된 경계는 아웃풋 컨트롤 유닛(200)의 제한적인 이동 거리에 따라 조절되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 아웃풋 컨트롤 유닛(200)은, 블로킹부(121)의 내에 포함되는 너비를 형성하고, 아웃풋 컨트롤 유닛(200)의 내주면으로부터 불규칙한 표면을 형성하여, 컨트롤 홀(201)의 소정의 이동 저항 범위를 조절하는 브릿지부(210)를 포함할 수 있다.
아웃풋 컨트롤 유닛(200)의 브릿지부(210)는 미리 설정된 경계에 해당하는 블로킹부(121) 내에서 이동되어질 수 있다.
브릿지부(210)의 제한적인 이동에 의하여 아웃풋 컨트롤 유닛(200)의 이동 또한 제한적으로 나타나게 된다.
본 발명에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 메인 챔버 유닛(100)은, 메인 챔버 유닛(100)의 몸체를 형성하는 복수 개의 파이버 파티클(fiber particle)(10)을 제공하며, 복수 개의 파이버 파티클(10) 간 선택적 응집력을 조절하여 구조적 강성을 형성할 수 있다.
복수 개의 파이버 파티클(10)의 경우, 식물의 섬유에 해당할 수 있다.
메인 챔버 유닛(100)의 경우, 몸체가 복수 개의 파이버 파티클(10)로 이루어지는 것으로, 몸체를 형성하는 파이버 파티클(10)의 응집을 통하여 메인 챔버 유닛(100)의 구조적 강성(stiffness)을 형성할 수 있다.
본 발명에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 메인 챔버 유닛(100)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 복수 개의 파이버 파티클(10)을 본딩하는 본딩 입자(20)를 형성하여 복수 개의 파이버 파티클(10) 상호 간에 본딩을 컨트롤할 수 있다.
본딩 입자(20)는, 복수 개의 파이버 파티클(10) 간 본딩력 조절을 통하여 메인 챔버 유닛(100)의 표면의 강성이 조절되도록 할 수 있다.
본딩 입자(20)의 경우, 복수 개의 파이버 파티클(10)을 상호 연결하는 것으로, 복수 개의 파이버 파티클(10) 간의 본딩력을 조절하며, 복수 개의 파이버 파티클(10) 간의 본딩 간격을 조절할 수 있다.
메인 챔버 유닛(100)의 몸체를 형성하는 복수 개의 파이버 파티클(10)은 도 7 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 복수 개의 파이버 파티클(10) 사이에 매싱 스페이스(meshing space, 11)를 형성할 수 있는데, 매싱 스페이스(11)의 경우, 복수 개의 파이버 파티클(10)의 적층을 통하여 스페이스의 간격이 좁아질 수 있다.
매싱 스페이스(11)는 수용되는 내용물에 대한 입자의 크기보다 작게 형성되는 것이 바람직하다.
메인 챔버 유닛(100)의 내주면에 형성된 매싱 스페이스(11)는 메인 챔버 유닛(100) 내에 수용되는 내용물에 대한 입자들에 의하여 후속적으로 폐쇄될 수 있다.
메인 챔버 유닛(100)의 내주면에 형성된 매싱 스페이스(11)를 폐쇄하는 내용물에 대한 입자는 매싱 스페이스(11)의 좁아진 간격으로 인하여 외부로 노출되거나 외부로 배출되지 않는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 아웃풋 컨트롤 유닛(200)은, 그루브부(220)를 포함할 수 있다.
그루브부(220)는 아웃풋 컨트롤 유닛(200)의 외주면에 소정의 미립자로 분사되어 선택적인 표면 마찰계수를 형성할 수 있다.
소정의 미립자의 경우, 도 9에 도시된 바와 같이, 노즐(nozzle)을 통하여 분사되어 아웃풋 컨트롤 유닛(200)에 적층되어질 수 있다.
노즐의 위치를 조절함에 따라 소정의 미립자는 선택적으로 분사되는 영역이 형성되어질 수 있으며, 목적하는 바에 따라 분사되어질 수 있다.
여기서의 소정의 미립자의 경우, 아웃풋 컨트롤 유닛(200)의 표면에 인쇄되고자 하는 인쇄 입자에 해당할 수도 있으며, 코팅되고자 하는 코팅 입자에 해당할 수도 있으며, 아웃풋 컨트롤 유닛(200)의 표면에 분사되어 적층되는 입자에 해당하는 것에 해당할 수 있다.
본 발명에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 그루브부(220)는, 소정의 미립자의 분사 타이밍을 조절하여 외주면의 마찰계수를 선택적으로 조절할 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 소정의 미립자는 아웃풋 컨트롤 유닛(20)의 표면에 분사되어질 수 있는데, 분사 타이밍 조절을 통하여 적층되는 타이밍과 적층되는 높이가 조절될 수 있다.
소정의 미립자들의 적층 높이는 미세한 차이로 육안으로 확인되지 않을 수 있으나, 촉감으로 표면의 마찰계수가 조절됨을 확인할 수 있다.
소정의 미립자는 목적하는 바에 따라 노즐의 분사 타이밍 조절을 통하여 미립자의 적층이 가능하며, 소정의 미립자의 경화되는 시간에 따라 적층되는 높이 조절가능 할 수 있다.
소정의 미립자의 경우, 용액 수지와 같이 경화되는데 시간이 걸리지 않는 것을 사용할 수 있으며, 경화 시간이 짧은 경우, 적층 높이와 함께 적층되는 소정의 미립자 집합체의 공극 조절도 가능하도록 할 수 있다.
본 발명에 따른 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템의 컨트롤 홀(201)의 경우, 도 4에 도시된 바와 같이, 컨트롤 홀(201)의 외주면에 스위핑(sweeping)부(202)를 포함할 수 있다.
스위핑부(202)의 경우, 도 5에 도시된 바와 같이, 컨트롤 홀(201)과 토출 홀(101)이 접촉하는 위치에 제공되어질 수 있으며, 스위핑부(202)는 점진적으로 말단으로 갈수록 높이가 작아지도록 제공될 수 있다.
스위핑부(202)는 연장된 형태의 종이, 고무, 수지 성분으로 제공되어질 수 있다.
스위핑부(202)의 경우, 예컨대, 토출 홀(101)로부터 내용물이 토출되는 경우, 토출 홀(101)을 스치듯 쓸어주어 토출 홀(101)의 주변에 내용물이 끼지 않도록 할 수 있다.
즉, 스위핑부(202)의 경우, 토출 홀(101)로부터 토출되는 내용물이 메인 챔버 유닛(100)과 아웃풋 컨트롤 유닛(200) 사이에 끼는 것을 방지할 수 있다.
스위핑부(202)의 경우, 토출 홀(101)의 하부에 제공되어질 수도 있으며, 토출 홀(101)과 컨트롤 홀(201) 사이에 제공되어 메인 챔버 유닛(100)과 아웃풋 컨트롤 유닛(200) 사이가 내용물로 인하여 오염되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 권리 범위는 특허청구범위에 기재된 사항에 의해 결정되며, 특허 청구범위에 사용된 괄호는 선택적 한정을 위해 기재된 것이 아니라, 명확한 구성요소를 위해 사용되었으며, 괄호 내의 기재도 필수적 구성요소로 해석되어야 한다.
10: 파이버 파티클
11: 매싱 스페이스
20: 본딩 입자
100: 메인 챔버 유닛
101: 토출 홀
110: 어퍼 바디부
120: 미들 바디부
121: 블로킹부
130: 다운 바디부
200: 아웃풋 컨트롤 유닛
201: 컨트롤 홀
202: 스위핑부
210: 브릿지부
220: 그루브부

Claims (10)

  1. 몸체를 형성하고, 내부에 중공을 형성하여 내용물을 수용하는 메인 챔버 유닛; 및
    상기 메인 챔버 유닛의 소정의 외주면을 따라 선택적 로테이션하여 상기 내용물의 토출을 선택적으로 조절하는 아웃풋 컨트롤 유닛을 포함하되,
    상기 메인 챔버 유닛은,
    상기 몸체가 복수 개의 파이버 파티클로 이루어지며, 본딩 입자를 통한 상기 복수 개의 파이버 파티클 간 응집을 통하여 표면의 강성을 형성하며,
    상기 복수 개의 파이버 파티클을 본딩하는 상기 본딩 입자를 통해 상기 복수 개의 파이버 파티클이 상호 연결되는 것을 특징으로 하는, 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 메인 챔버 유닛은,
    상기 메인 챔버 유닛을 관통하는 토출 홀을 형성하여 상기 내부로부터 상기 내용물을 토출시키되,
    상기 아웃풋 컨트롤 유닛은,
    상기 토출 홀과 대응하는 컨트롤 홀을 형성하며,
    상기 토출 홀과 상기 컨트롤 홀의 오버랩되는 면적이 선택적으로 조절되도록하여 상기 내용물이 선택적으로 토출하는 것을 특징으로 하는, 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 메인 챔버 유닛은,
    상기 메인 챔버 유닛의 상부에 제공되어 제1지름을 형성하는 어퍼 바디부;
    상기 제1지름을 형성하고, 상기 메인 챔버 유닛의 하부에 제공되는 다운 바디부; 및
    상기 어퍼 바디부와 상기 다운 바디부를 상호 이어주고, 제2지름을 형성하여 상기 어퍼 바디부, 상기 다운 바디부와 단차를 형성하는 미들 바디부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템.
  4. 제3항에 있어서, 상기 아웃풋 컨트롤 유닛은,
    상기 미들 바디부의 외주면을 가압하여 로테이션하며, 상기 어퍼 바디부의 하단과 상기 다운 바디부 상단을 가압하여 상하 이격이 방지되는 것을 특징으로 하는, 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템.
  5. 제4항에 있어서, 상기 미들 바디부는,
    상기 미들 바디부의 외주면의 면적 내에 내포되는 미리 설정된 경계를 따라 내향 오목한 단차를 형성하는 블로킹부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템.
  6. 제5항에 있어서, 상기 아웃풋 컨트롤 유닛은,
    상기 블로킹부의 내에 포함되는 너비를 형성하고, 상기 아웃풋 컨트롤 유닛의 내주면으로부터 불규칙한 표면을 형성하여, 상기 컨트롤 홀의 소정의 이동 저항 범위를 조절하는 브릿지부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서, 상기 아웃풋 컨트롤 유닛은,
    외주면에 소정의 미립자로 분사되어 선택적인 표면 마찰계수를 형성하는 그루브부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템.
  10. 제9항에 있어서, 상기 그루브부는,
    상기 소정의 미립자의 분사 타이밍을 조절하여 외주면의 마찰계수를 선택적으로 조절하는 것을 특징으로 하는, 선택적 로테이션을 통한 토출 조절이 가능한 토출 챔버 시스템.



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