KR102626408B1 - 커넥터 이를 포함하는 튜너 - Google Patents

Abstract

본 실시예는 커넥터 이를 포함하는 튜너에 관한 것이다. 일 측면에 따른 커넥터는, 전면에 핀홀이 형성되고, 상기 전면과 인접하는 측면에 나사산이 형성되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 심선; 상기 나사산과 인접하는 상기 하우징의 측면에 배치되는 절연부재; 및 상기 절연부재의 외측에 배치되며, 상기 하우징의 외면과 이격되는 단자 감지부;를 포함하며, 외부 신호 단자가 상기 하우징에 결합 시, 상기 단자 감지부와 상기 외부 신호 단자는 접촉된다.

Description

커넥터 이를 포함하는 튜너{Connector and tuner including the same}

본 실시예는 커넥터 이를 포함하는 튜너에 관한 것이다.

전자 기기는 자체 저장된 데이터를 이용하여 일정한 동작을 수행하거나 외부로부터 신호를 제공받아 동작을 수행할 수 있다. 이때, 상기 전자 기기는 외부로부터 무선으로 신호를 제공받을 수도 있지만, 일반적으로 케이블선을 통해 신호를 수신할 수 있다.

예를 들어, 전자 기기 중 하나인 TV는 지상파 방송 신호, 케이블 방송 신호, 위성 방송 신호 등과 같은 방송 신호를 케이블 선을 통해 수신받아 영상을 표시할 수 있다. 구체적으로 설명하면, 상기 방송 신호를 전송하는 케이블 선에 수 커넥터가 장착되어 있고, 상기 TV에 암 커넥터가 장착되어 있음에 따라, 상기 수 커넥터가 상기 암 커넥터에 삽입되어 연결될 수 있고, 그로 인해 상기 방송 신호가 상기 TV로 원활히 전송될 수 있다.

한편, 일반적으로 전자 기기는 여러 가지 원인에 의해 제대로 동작되지 않을 수 있다. 그 원인 중 하나가 해당 전자 기기에 케이블 선에 연결되지 않았거나 연결되더라도 접촉이 불량인 상태인 경우이다. 즉, 상기 케이블선의 수 커넥터가 상기 전자 기기의 암 커넥터에 삽입 연결되지 않았거나 불량으로 연결된 경우이다. 그러나, 사용자가 이러한 연결 상태의 불량을 쉽게 확인할 수 없어, 전자 기기의 동작 불량의 원인을 파악하는데 불편함을 느낄 수 있다.

또한, TV 제어 모듈의 경우, 수 커넥터와 암 커넥터의 연결 여부에 관계없이 수 커넥터와 암 커넥터의 결합을 가정하여 방송 채널을 검색하게 되므로, 작동 오류 발생으로 인해 사용감이 저하되는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 제안된 것으로서, 신호 단자의 연결 상태를 감지할 수 있는 커넥터 이를 포함하는 튜너를 제공하는 것에 있다.

본 실시예에 따른 커넥터는 전면에 핀홀이 형성되고, 상기 전면과 인접하는 측면에 나사산이 형성되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 심선; 상기 나사산과 인접하는 상기 하우징의 측면에 배치되는 절연부재; 및 상기 절연부재의 외측에 배치되며, 상기 하우징의 외면과 이격되는 단자 감지부;를 포함하며, 외부 신호 단자가 상기 하우징에 결합 시, 상기 단자 감지부와 상기 외부 신호 단자는 접촉된다.

본 실시예를 통해 신호 단자의 결합에 따라 단자 감지부의 전압이 달라지므로, 메인IC는 용이하게 신호 단자의 결합 상태를 감지할 수 있는 장점이 있다.

이로 인해, 신호 단자가 결합된 상태에서만 심선을 통해 신호 단자의 입력 신호가 제공될 수 있으므로, 제품 구동에 따른 사용자의 신뢰성을 확보할 수 있는 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 튜너의 사시도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 커넥터의 사시도.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 커넥터의 분해 사시도.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 커넥터의 내부 구성을 보인 단면도.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 신호 단자 미 결합 상태의 튜너의 회로도.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 신호 단자 결합 시 커넥터의 내부 구성을 보인 단면도.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 신호 단자 결합 상태의 튜너의 회로도.
도 8은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 튜너의 사시도.
도 9는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 커넥터의 사시도.
도 10은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 커넥터의 분해 사시도.
도 11은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 커넥터의 내부 구성을 보인 단면도.
도 12는 본 발명의 제2실시 예에 따른 신호 단자 미 결합 상태의 튜너의 회로도.
도 13은 본 발명의 제2실시 예에 따른 신호 단자 결합 시 커넥터의 내부 구성을 보인 단면도.
도 14는 본 발명의 제2실시 예에 따른 신호 단자 결합 상태의 튜너의 회로도.
도 15는 본 발명의 제3실시 예에 따른 튜너의 사시도.
도 16은 본 발명의 제3실시 예에 따른 커넥터의 사시도.
도 17은 본 발명의 제3실시 예에 따른 커넥터의 분해 사시도.
도 18은 본 발명의 제3실시 예에 따른 커넥터의 내부 구성을 보인 단면도.
도 19는 본 발명의 제3실시 예에 따른 신호 단자 미 결합 상태의 튜너의 회로도.
도 20은 본 발명의 제3실시 예에 따른 신호 단자 결합 시 커넥터의 내부 구성을 보인 단면도.
도 21은 본 발명의 제3실시 예에 따른 신호 단자 결합 상태의 튜너의 회로도.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 '연결', '결합' 또는 '접속'될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 튜너의 사시도 이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 커넥터의 사시도 이며, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 커넥터의 분해 사시도 이고, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 커넥터의 내부 구성을 보인 단면도이다.

도 1 내지 4를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 튜너(100)는, 커넥터(101)와, 상기 커넥터(101)와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판을 포함하는 메인IC(190)를 포함한다. 상기 메인IC(190)의 하면에는 다른 부품들과 전기적으로 연결되기 위한 단자(192)가 배치될 수 있다.

본 실시 예에서 상기 커넥터(101)는 전자기기(일 예로 TV)의 외면에 배치되는 F-Jack 타입의 암 커넥터일 수 있다.

상기 커넥터(101)는 하우징(102)에 의해 외형이 형성된다. 상기 하우징(102)은 단면이 원형으로 형성될 수 있다. 상기 하우징(102)의 내부에는 상기 커넥터(101)를 구동시키기 위한 하나 이상의 전자부품이 배치될 수 있다. 상기 커넥터(101)의 외면 중 신호 단자(5, 도 6참조)가 결합되는 면을 단자 결합면(106)으로 정의할 수 있다. 또한, 상기 단자 결합면(106)은 상기 하우징(102)의 전면으로 정의할 수 있다. 상기 단자 결합면(106)의 중심에는 상기 하우징(102)의 내부와 외부를 연통시키는 핀홀(103)이 형성될 수 있다. 상기 핀홀(103)은 상기 신호 단자(5)의 핀(3)이 삽입될 수 있다. 이로 인해, 상기 핀(3)과 후술할 심선(120)이 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 단자 결합면(106)과 상기 단자 결합면(106)에 대향하는 상기 하우징(102)의 후면을 제외한 상기 하우징(102)의 외면을 하우징(102)의 측면이라 할 때, 상기 하우징(102)의 측면은 두 영역으로 구획될 수 있다. 일 영역은, 상대적으로 상기 단자 결합면(106)에 이웃하는 영역으로, 상기 하우징의 단자 결합면(106)으로부터 후방으로 연장되어 형성되는 단자 결합부(A1)로 정의할 수 있다. 다른 영역은, 상대적으로 상기 하우징(102)의 후면에 인접한 영역으로 상기 단자 결합부(A1)와 이웃하며 후술할 절연부재(140) 및 단자 감지부(150)가 배치되는 장착부(A2)로 정의될 수 있다.

상기 단자 결합부(A1)의 외면에는 나사산(104) 또는 나사홈이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 신호 단자(5)에서 상기 단자 결합부(A1)와 마주하는 커버(2)의 내면에는 상가 나사산(104) 또는 나사홈과 나사 결합되기 위한 나사홈 또는 나사산이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 신호 단자(5)는 상기 핀(3)이 상기 핀홀(103)에 삽입된 상태에서 상기 커버(2)를 회전시켜 상기 단자 결합부(A1)의 외면에 나사 결합될 수 있다.

상기 장착부(A2)의 외면은 상기 나사산(104)의 높이 보다 상대적으로 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 즉, 상기 장착부(A2)의 외면의 돌출 높이는 상기 단자 결합부(A1)의 외면의 돌출 높이 보다 낮게 형성된다.

상기 장착부(A2)의 장착면(105) 상에는 상기 절연부재(140) 및 상기 단자 감지부(150)가 결합된다. 상기 절연부재(140)와 상기 단자 감지부(150)는 단면이 중심에 홀이 형성되는 링(Ring) 형상으로 형성되어, 상기 절연부재(140)에 형성된 홀의 내주면이 상기 장착면(105)의 외면에 마주하게 결합될 수 있다. 상기 단자 감지부(150)는 상기 절연부재(140)의 외측에 배치된다.

도 3을 참조하면, 상기 커넥터(101)는, 상기 하우징(101), 상기 하우징(101)의 내측에 배치되는 홀더(110), 심선(120) 및 후면커버(130), 상기 하우징(101)의 외면에 결합되는 상기 절연부재(140)와 상기 단자 감지부(150)를 포함할 수 있다.

상기 심선(120)은 상기 핀홀(103)을 통해 삽입된 상기 신호 단자(5)의 핀(3)과 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 이로 인해, 상기 신호 단자(5)로부터 입력 신호가 제공되어, 상기 메인IC(190)로 전송될 수 있다. 상기 신호 단자(5)가 상기 커넥터(101)에 결합 시, 상기 심선(120)은 일단이 상기 핀(3)에 접촉되고, 타단이 상기 메인IC(190)의 인쇄회로기판에 접촉될 수 있다.

상세히, 상기 심선(120)은, 단자부(124), 상기 단자부(124)로부터 후방으로 연장되어 상기 인쇄회로기판에 접촉되는 신호 전달부(126)를 포함할 수 있다. 상기 단자부(124)에는 상기 핀(3)이 끼워지는 결합홀(122)이 형성된다. 상기 결합홀(122)은 상기 심선(120)의 전면에 형성될 수 있다.

상기 단자부(124)는 상호 대향하게 배치되는 복수의 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 복수의 플레이트는 타 영역보다 상대적으로 가깝게 위치하는 절곡부(123)를 가질 수 있다. 상기 절곡부(123)는 상기 복수의 플레이트 각각이 상호 가까워지는 방향인 내측으로 절곡되어 구성될 수 있다. 상기 절곡부(123)로 인해, 상기 복수의 플레이트는 상기 절곡부(123) 영역에서 상호 접촉될 수 있다. 상기 절곡부(123)는 상기 결합홀(122)의 후방에 위치할 수 있다.

상기 복수의 플레이트는 탄성력을 가진 금속 재질일 수 있다. 상기 복수의 플레이트의 탄성력은, 상기 절곡부(123)가 상호 가까워지는 방향으로 작용할 수 있다. 따라서, 상기 핀(3)이 상기 심선(120)에 결합 시, 상기 절곡부(3)는 상호 이격된 상태에서 상기 핀(3)의 외면을 가압할 수 있다. 그리고, 상기 핀(3)이 상기 심선(120)으로부터 이탈되면, 상기 절곡부(3)는 탄성력에 의해 상호 접촉될 수 있다.

상기 신호 전달부(126)는 상기 단자부(124)의 후면으로부터 후방으로 연장될 수 있다. 상기 신호 전달부(126)는 적어도 1회 이상 절곡된 영역을 가질 수 있다. 상기 신호 전달부(126)의 단부는 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 이로 인해, 상기 핀(3)으로부터 입력된 신호는 상기 인쇄회로기판에 전달될 수 있다.

상기 홀더(110)는 상기 심선(120)의 외측에 배치될 수 있다. 상기 홀더(110)의 내부에는 상기 심선(120)이 수용되는 공간이 형성된다. 따라서, 상기 하우징(102)의 내부에서 상기 심선(120)의 위치를 고정시킬 수 있다. 상기 홀더(110)의 전면 즉 상기 하우징(102)의 전면과 마주하는 면에는 상기 핀(3)이 결합되는 홀(112)이 형성될 수 있다.

상기 후면커버(130)는 상기 하우징(102)의 후면에 결합될 수 있다. 상기 하우징(102)의 후면은 개구될 수 있다. 따라서, 상기 후면커버(130)가 결합되어 상기 하우징(102)의 후면이 커버될 수 있다. 상기 후면커버(130)에는 상기 심선(120)이 관통하는 홀이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 신호 전달부(126)가 상기 홀을 관통하여 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 후면커버(130)의 전면에는 상기 심선(120)의 외면을 가압하는 가압부(131)가 형성되어, 상기 하우징(102)의 내부에서 상기 심선(120)의 위치를 고정시킬 수 있다.

상기 절연부재(140)는 상기 장착면(105)의 외면에 결합된다. 상기 절연부재(140)에는 상기 하우징(102)의 일부가 수용되는 홈이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 절연부재(140)에 의해 상기 하우징(102)의 외면 중 일부가 커버될 수 있다. 상기 절연부재(140)는 상기 단자 감지부(150)와 상기 하우징(102)의 사이에 배치되어, 상기 단자 감지부(150)를 타 구성들로부터 절연시킨다. 상기 절연부재(140)는 수지 재질로 형성될 수 있다. 상기 절연부재(140)에는 외측으로 돌출되어 상기 단자 감지부(150)와 후크 걸림되는 리브(142)가 형성될 수 있다. 따라서, 상기 단자 감지부(150)가 상기 절연부재(140)의 외면에 결합 시, 상기 리브(142)가 상기 단자 감지부(150)의 외면을 가압하여, 상기 단자 감지부(150)와의 결합력이 높아질 수 있다.

상기 단자 감지부(150)는 상기 절연부재(140)의 외측에 배치된다. 상기 단자 감지부(150)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 단자 감지부(150)는 상기 하우징(102)으로부터 절연될 수 있다. 상기 단자 감지부(150)는 상기 메인IC(190) 구체적으로 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 인쇄회로기판에는 전원 제공부가 구비될 수 있다. 상기 전원 제공부는 상기 단자 감지부(150)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이로 인해, 상기 단자 감지부(150)에는 일정 크기 이상의 직류 전압이 인가될 수 있다. 이로 인해, 상기 신호 단자(5)가 상기 커넥터(101)에 미 결합 시, 상기 단자 감지부(150)는 하이(High) 레벨의 전압이 형성될 수 있다. 상기 커넥터(101)에 상기 신호 단자(5)가 결합 시, 상기 단자 감지부(150)는 그라운드 영역의 하우징(102) 또는 상기 커버(2)와 물리적, 전기적으로 접촉되어 그라운드 영역, 즉 로우(low) 레벨의 전압이 형성될 수 있다.

상기 신호 단자(5)가 상기 커넥터(101)에 결합 시, 상기 단자 감지부(150)는 외면은 상기 커버(2)의 외면과 동일 평면을 형성할 수 있다. 즉, 상기 단자 감지부(150)의 외면 단면적과 상기 커버(2)의 외면 단면적은 대응될 수 있다.

이하에서는 본 실시 예에 따른 튜너 및 커넥터의 동작과정에 대해 설명하기로 한다.

도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 신호 단자 미 결합 상태의 튜너의 회로도이고, 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 신호 단자 결합 시 커넥터의 내부 구성을 보인 단면도이며, 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 신호 단자 결합 상태의 튜너의 회로도 이다.

도 1 내지 7을 참조하면, 상기 메인IC(190)와 상기 심선(120) 사이에는 인덕터부(182)가 배치될 수 있다. 상기 인덕터부(182)는 상기 메인IC(190)와 상기 심선(120)을 전기적으로 연결시킨다. 상기 인덕터부(182)는 예를 들어 서지 코일일 수 있다.

상기 심선(120)은 그라운드부(183)와 연결될 수 있다. 이로 인해, 상기 심선(120)는 그라운드 전압이 형성될 수 있다.

상기 단자 감지부(150)는 기판 연결부(153)를 통해 상기 인쇄회로기판 또는 상기 메인IC(190)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고, 상기 단자 감지부(150)와 상기 메인IC(190)의 사이에는 저항부(184)가 배치될 수 있다. 이로 인해, 상기 메인IC(190)와 상기 단자 감지부(150)가 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 저항부(184)는 예를 들어 100k 옴(ohm)의 저항값을 가질 수도 있다.

상기 메인IC(190), 즉 인쇄회로기판의 전원 제공부와 전기적으로 연결되는 상기 단자 감지부(150)는 전술한 바와 같이, 상기 신호 단자(5)의 미 결합 시 일정 크기 이상의 전압이 형성될 수 있다.

그러나, 상기 신호 단자(5)가 상기 커넥터(101)에 결합 시, 상기 단자 감지부(150)는 상기 커버(2) 또는 상기 하우징(102)과의 전기적 연결에 의해 그라운드 전압이 형성될 수 있다. 이로 인해, 상기 메인IC(190)는 상기 단자 감지부(150)의 전압이 낮아진 것을 감지하여, 상기 커넥터(101)에 상기 신호 단자(5)가 결합된 것을 감지할 수 있다.

상기 커넥터(101)에 상기 신호 단자(5)가 나사 결합되어 상기 커버(2)의 이동에 따라 상기 단자 감지부(150)와 접촉됨으로써, 상기 단자 감지부(150)가 상기 하우징(102) 또는 상기 커버(2)와 전기적으로 연결되어 상기 로우 레벨의 전압이 상기 단자 감지부(150)에 형성될 수 있다.

따라서, 본 실시 예에 따르면 상기 신호 단자(5)의 결합에 따라 상기 단자 감지부(150)의 전압이 달라지므로, 상기 메인IC(190)는 용이하게 상기 신호 단자(5)의 결합 상태를 감지할 수 있는 장점이 있다. 이로 인해, 상기 신호 단자(5)가 결합된 상태에서만 상기 심선(120)을 통해 상기 신호 단자(5)의 입력 신호가 제공될 수 있으므로, 제품 구동에 따른 사용자의 신뢰성을 확보할 수 있는 장점이 있다.

이하에서는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 튜너 및 커넥터에 대해 설명하기로 한다.

도 8은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 튜너의 사시도 이고, 도 9는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 커넥터의 사시도 이며, 도 10은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 커넥터의 분해 사시도 이고, 도 11은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 커넥터의 내부 구성을 보인 단면도 이다.

본 실시 예에서는 다른 부분에 있어서는 제 1 실시 예와 동일하고, 다만 커넥터의 형상 및 신호 단자 감지 구성에 있어 차이가 있다. 따라서, 이하에서는 본 실시 예의 특징적인 부분에 있어서만 설명을 하고, 나머지 부분에 있어서는 제 1 실시 예를 원용하기로 한다.

도 7 내지 도 11을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 튜너(100)는 커넥터(201)와, 상기 커넥터(201)와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판을 포함하는 메인IC(190)를 포함한다. 상기 메인IC(190)의 하면에는 다른 부품들과의 전기적 결합을 위한 단자(292)가 추가로 배치될 수 있다.

본 실시 예에 따른 커넥터(201)는 Din-Jack 타입의 암 커넥터일 수 있다.

상기 커넥터(201)는 하우징(202)에 의해 외형이 형성될 수 있다. 상기 하우징(202)은 단면이 원형으로 형성될 수 있다. 상기 하우징(202)의 내부에는 상기 커넥터(201)를 구동시키기 위한 하나 이상의 전자 부품이 배치될 수 있다.

후술할 신호 단자(5, 도 12참조)가 결합되는 면을 상기 하우징(202) 또는 상기 커넥터(201)의 전면이라 하고, 상기 전면에 대향하며 상기 메인IC(190)와 결합되는 면을 상기 하우징(202) 또는 상기 커넥터(201)의 후면이라 할 때, 상기 하우징(201)의 전면과 후면에는 내부 공간이 개구되도록 홀이 각각 형성될 수 있다.

이 때, 상기 하우징(201)의 전면에 형성되어 상기 신호 단자(5)가 결합되는 홀을 단자 장착홀(208)로 이름할 수 있다. 그리고, 상기 하우징(201)의 후면에 형성되는 홀에는 후술할 후면커버(230)가 결합되어, 상기 하우징(201)의 내부가 차폐될 수 있다. 상기 신호 단자(5)의 결합 시, 상기 신호 단자(5)의 적어도 일부 영역은 상기 하우징(202)의 내부에 수용된다.

상기 하우징(202)의 내부에는, 이너 케이스(210), 심선(220), 단자 감지부(240)가 배치되고, 상기 하우징(202)의 후면에는 후면커버(230)가 결합된다.

상기 이너 케이스(210)는 상기 하우징(202)의 내측에 배치된다. 상기 이너 케이스(201)는 외면이 상기 하우징(202)의 내면에 마주하도록 배치된다. 상기 이너 케이스(201)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 이너 케이스(201)는 상기 단자 감지부(240)와 마주할 수 있다. 상기 이너 케이스(201)와 상기 단자 감지부(240)의 사이에는 상기 신호 단자(5)의 커버(2)가 결합될 수 있다.

상기 이너 케이스(210)는 단면이 링(Ring) 형상으로 형성되는 제1몸체(211)와, 상기 제1몸체(211)의 내면에서 내측으로 돌출되는 제1돌출부(213)를 포함할 수 있다.

상기 제1몸체(211)는 내부가 중공으로 형성되어, 상기 하우징(202)의 내면에 외면이 마주하게 배치될 수 있다. 상기 제1돌출부(213)는 상기 제1몸체(211)의 내면 중 일부가 내측으로 돌출되어 형성될 수 있다. 상기 제1돌출부(213)는 복수로 구비되어, 상기 제1몸체(211)의 내면에서 원주 방향을 따라 상호 이격되게 배치될 수 있다. 이 때, 복수의 제1돌출부(213) 중 인접한 돌출부 사이에는 절개부가 위치할 수 있다. 상기 절개부는 상기 제1몸체(211)의 외면과 내면을 관통하여 형성될 수 있다.

상기 제1돌출부(213)는 상기 제1몸체(211)와 일체로 형성된다. 상기 제1돌출부(213)는 내측을 향하여 탄성력을 제공한다. 따라서, 상기 신호 단자(5)의 결합 시, 상기 제1돌출부(213)는 상기 커버(3, 도 14참조)의 외면을 가압할 수 있다. 상기 제1돌출부(213)의 돌출면은 곡면을 형성할 수 있다.

상기 단자 감지부(240)는 단면이 링(Ring) 형상인 제2몸체(241)와, 상기 제2몸체(241)의 후면으로부터 후방으로 연장되는 제1신호 전달부(242)를 포함할 수 있다.

상기 단자 감지부(240)는 상기 이너 케이스(210)와 상기 심선(220)의 사이에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 단자 감지부(240)의 내측에는 상기 심선(220)이 배치되고, 외측에는 상기 이너 케이스(210)가 배치된다. 상기 단자 감지부(240)의 외면과 상기 이너 케이스(210)의 내면은 상호 이격된다. 상기 단자 감지부(240)는 금속 재질로 형성된다.

상기 제2몸체(241)는 후술할 상기 후면커버(230)의 장착부(232)에 장착될 수 있다. 상기 제2몸체(241)의 내면 단면적은 상기 장착부(232)의 외면 단면적에 대응될 수 있다. 상기 제2몸체(241)의 외면에는 외측으로 돌출되는 제2돌출부(243)가 형성된다. 상기 제2돌출부(243)는 복수로 구비되어, 상기 제2몸체(241)의 외면에서 원주 방향을 따라 상호 이격되게 배치될 수 있다. 상기 제2돌출부(243)는 상기 제1돌출부(213)와 마주할 수 있다. 이와 달리, 상기 제2돌출부(243)는 상기 제1돌출부(213)와 마주하지 않을 수 있다.

상기 제2돌출부(243)는 외측을 향해 탄성력을 제공한다. 따라서, 상기 커버(2)의 결합 시, 상기 제2돌출부(243)는 상기 커버(2)의 내면을 가압할 수 있다. 즉, 상기 커버(2)의 결합에 의해, 상기 제2돌출부(243)는 내측으로 소정거리 이동되고, 탄성력에 의해 상기 커버(2)의 내면을 가압하게 된다. 상기 제2돌출부(243)의 돌출면은 곡면일 수 있다. 그리고, 복수의 상기 제2돌출부(243) 중 인접한 제2돌출부(243) 사이에는 절개부가 형성될 수 있다.

상기 제1신호 전달부(242)는 상기 제2몸체(241)의 후면으로부터 후방으로 연장된다. 상기 제1신호 전달부(242)는 상기 메인IC(190)와 전기적으로 연결된다. 보다 구체적으로 상기 제1신호 전달부(242)는 상기 메인IC(190)의 인쇄회로기판에 단부가 결합될 수 있다. 상기 제1신호 전달부(242)는 적어도 1회 이상 절곡될 수 있다. 상기 메인IC(190)에는 전원 제공부가 구비된다. 상기 전원 제공부는 상기 제1신호 전달부(242)를 통해 상기 단자 감지부(240)로 일정 크기 이상의 전원을 인가한다. 이로 인해, 상기 신호 단자(5)의 미 결합 시, 상기 단자 감지부(240)에는 일정 크기 이상의 전압이 형성될 수 있다. 즉, 상기 단자 감지부(240)에 하이(high) 레벨의 전압이 형성될 수 있다.

상기 후면커버(230)는 상기 단자 감지부(240)가 결합되는 장착부(232)와, 상기 장착부(232)의 후면에 배치되어 상기 하우징(202)의 후면에 결합되는 커버부(234)를 포함한다. 상기 후면커버(230)는 전면으로부터 후면을 향해 상기 심선(220)이 수용되는 홀(231)이 형성된다. 따라서, 상기 홀(231)을 통해 상기 심선(220)의 신호 전달부(224)가 상기 하우징(202)의 외측으로 연장될 수 있다.

상기 장착부(232)는 단면적이 상기 단자 감지부(240)의 내면 단면적에 대응하도록 형성되어, 상기 장착부(232)의 외면에 상기 단자 감지부(240)에 결합된다. 상기 커버부(234)는 상기 장착부(232)의 단면적 보다 크게 형성되어, 상기 하우징(202)의 후면에 결합된다. 이 때, 상기 커버부(234)의 외면 중 상기 하우징(202)과 마주하는 영역에는, 외면으로부터 돌출되는 리브가 형성될 수 있고, 상기 하우징(202)에는 상기 리브가 결합되는 홈이 형성되어, 상기 커버부(234)와 상기 하우징(202)이 결합될 수 있다. 반대로, 상기 하우징(202)에 리브가 형성되고, 상기 커버(234)에 홈이 형성될 수 있음은 물론이다.

상기 심선(220)은, 상기 신호 단자(5)의 핀(3)이 결합된다. 상세히, 상기 심선(220)은 상기 핀(3)이 삽입되는 결합홈(221)이 형성된 심선 몸체(220)와, 상기 심선 몸체(220)의 후면에서 후방으로 연장되어 상기 메인IC(190)와 전기적으로 연결되는 제2신호 전달부(224)를 포함할 수 있다. 상기 제2신호 전달부(224)는 상기 메인IC(190)의 인쇄회로기판에 단부가 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2신호 전달부(224)는 적어도 1회 이상 절곡될 수 있다.

따라서, 상기 핀(3)이 상기 결합홈(221)에 삽입 시, 상기 신호 단자(3)의 입력 신호가 상기 인쇄회로기판에 전달될 수 있다. 입력 신호의 일 예로 방송 신호가 포함될 수 있다.

상기 심선 몸체(222)는 상기 결합홈(221)을 기준으로 복수의 플레이트가 대칭하게 배치되도록 구성될 수 있다. 이 때, 상기 복수의 플레이트는 상기 결합홈(221)의 면적이 좁아지도록 탄성력을 제공할 수 있다. 상기 복수의 플레이트의 사이는 상호 이격될 수 있다. 그리고, 상기 결합홈(221)은 상기 하우징(202)의 전면 즉, 상기 신호 단자(5)가 결합되는 면에 상기 장착홀(208)과 함께 외부로 노출될 수 있다.

이하에서는 본 실시 예에 따른 튜너 및 커넥터의 동작과정에 대해 설명하기로 한다.

도 12는 본 발명의 제2실시 예에 따른 신호 단자 미 결합 상태의 튜너의 회로도 이고, 도 13은 본 발명의 제2실시 예에 따른 신호 단자 결합 시 커넥터의 내부 구성을 보인 단면도 이며, 도 14는 본 발명의 제2실시 예에 따른 신호 단자 결합 상태의 튜너의 회로도 이다.

도 8 내지 14를 참조하면, 상기 메인IC(190)와 상기 심선(220) 사이에는 인덕터부(182)가 배치될 수 있다. 상기 인덕터부(182)는 상기 메인IC(190)와 상기 심선(220)을 전기적으로 연결시킨다. 보다 구체적으로, 상기 심선(220)의 상기 제2신호 전달부(224)를 통해 상기 심선(220), 상기 인덕터부(182) 및 상기 메인IC(190)가 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 심선(220)은 그라운드부(185)와 연결될 수 있다. 이로 인해, 상기 심선(220)은 그라운드 전압이 형성될 수 있다.

상기 단자 감지부(240)는 제1신호 전달부(242)를 통해 상기 인쇄회로기판, 즉 상기 메인IC(190)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고, 상기 단자 감지부(240)와 상기 메인IC(190)의 사이에는 저항부(184)가 배치될 수 있다. 이로 인해, 상기 메인IC(190)와 상기 단자 감지부(240)가 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 메인IC(190), 즉 상기 인쇄회로기판의 전원 제공부와 전기적으로 연결되는 상기 단자 감지부(240)는 전술한 바와 같이, 상기 신호 단자(5)의 미 결합 시 일정 크기 이상의 전압이 형성될 수 있다. 이는, 상기 전원 제공부로부터 인가되는 전원에 의한 효과이다.

상기 커넥터(201)와 상기 신호 단자(5)의 결합에 대해 설명하기로 한다.

상기 신호 단자(5)는 케이블(1)과, 상기 케이블(1)의 단부에 형성되는 커버(2) 및 상기 커버(2)의 내측에 배치되어 상기 심선(220)과 접촉하는 핀(3)을 포함한다. 상기 커버(2)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 그리고, 상기 커버(2)와 상기 하우징(202) 또는 상기 이너 케이스(240)는 그라운드 영역의 전압이 형성될 수 있다.

따라서, 상기 신호 단자(5)와 상기 커넥터(201)의 결합 시, 상기 이너 케이스(240)와 상기 단자 감지부(240)의 사이로, 상기 커버(2)가 배치된다. 이 때, 상기 심선(220)은 상기 핀(3)과 접촉 상태를 유지한다.

상기 이너 케이스(240)의 제1돌출부(213)의 내면과, 상기 단자 감지부(240)의 제2돌출부(243)의 외면 사이에 배치되는 사이 커버(2)에 의해 상기 이너 케이스(240)와 상기 단자 감지부(240)는 상호 전기적으로 연결된다. 이로 인해, 상기 신호 단자(5)의 결합 시, 상기 단자 감지부(240)에는 그라운드 전압, 즉 로우(low) 상태의 전압이 형성될 수 있다. 이로 인해, 상기 메인IC(190)는 상기 단자 감지부(240)의 전압이 낮아진 것을 감지하여, 상기 커넥터(201)에 상기 신호 단자(5)가 결합된 것을 감지할 수 있다.

한편, 전술한 바와 같이, 상기 신호 단자(5)가 상기 커넥터(201)와 분리될 경우, 상기 이너 케이스(240)와 상기 단자 감지부(240)는 상호 이격되게 되고, 이로 인해, 상기 단자 감지부(240)에는 다시 하이 상태의 전압이 형성될 수 있다.

따라서, 본 실시 예에 따르면 상기 신호 단자(5)의 결합에 따라 상기 단자 감지부(240)의 전압이 달라지므로, 상기 메인IC(190)는 용이하게 상기 신호 단자(5)의 결합 상태를 감지할 수 있는 장점이 있다. 이로 인해, 상기 신호 단자(5)가 결합된 상태에서만 상기 심선(220)을 통해 상기 신호 단자(5)의 입력 신호가 제공될 수 있으므로, 제품 구동에 따른 사용자의 신뢰성을 확보할 수 있는 장점이 있다.

이하에서는, 본 발명의 제3실시 예에 따른 튜너 및 커넥터에 대해 설명하기로 한다.

도 15는 본 발명의 제3실시 예에 따른 튜너의 사시도 이고, 도 16은 본 발명의 제3실시 예에 따른 커넥터의 사시도 이며, 도 17은 본 발명의 제3실시 예에 따른 커넥터의 분해 사시도 이고, 도 18은 본 발명의 제3실시 예에 따른 커넥터의 내부 구성을 보인 단면도 이다.

본 실시 예에서는 다른 부분에 있어서는 제 2 실시 예와 동일하고, 다만 커넥터의 형상 및 신호 단자 감지 구성에 있어 차이가 있다. 따라서, 이하에서는 본 실시 예의 특징적인 부분에 있어서만 설명을 하고, 나머지 부분에 있어서는 제 2 실시 예를 원용하기로 한다.

도 15 내지 18을 참조하면, 본 발명의 제3실시 예에 따른 튜너(300)는, 커넥터(301)와, 상기 커넥터(301)와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판을 포함하는 메인IC(190)를 포함한다. 상기 메인IC(190)의 하면에는 다른 부품들과의 전기적 결합을 위한 단자(192)가 추가적으로 배치될 수 있다.

본 실시 예에 따른 커넥터(301)는 Din-Jack 타입의 암 커넥터일 수 있다.

상기 커넥터(301)는 하우징(302)에 의해 외형이 형성될 수 있다. 상기 하우징(302)은 단면이 원형으로 형성될 수 있다. 상기 하우징(302)의 내부에는 상기 커넥터(301)를 구동시키기 위한 하나 이상의 전자부품이 배치될 수 있다.

후술할 신호 단자(6)가 결합되는 면을 상기 하우징(302) 또는 상기 커넥터(301)의 전면이라 하고, 상기 전면에 대향하여 상기 메인IC(190)가 결합되는 면을 상기 하우징(302) 또는 상기 커넥터(301)의 후면이라 할 때, 상기 하우징(302)의 전면과 후면에는 내부 공간이 개구되도록 홀이 각각 형성될 수 있다.

이 때, 상기 하우징(302)의 전면에 형성되어 상기 신호 단자(6)가 결합되는 홀을 단자 장착홀(308)로 이름할 수 있다. 그리고, 상기 하우징(302)의 후면에 형성되는 홀에는 후술할 후면커버(330)가 결합되어, 상기 하우징(302)의 내부 공간이 외부로부터 차폐될 수 있다. 상기 신호 단자(6)의 결합 시, 상기 신호 단자(6)의 적어도 일부 영역은 상기 하우징(302)의 내부에 수용될 수 있다.

상기 하우징(302)의 내부에는, 이너 케이스(310), 제1심선(320), 제2심선(360)이 배치되고, 상기 하우징(302)의 후면에는 상기 후면커버(330)가 결합된다.

상기 이너 케이스(310)는 상기 하우징(302)의 내측에 배치된다. 상기 이너 케이스(310)는 외면이 상기 하우징(302)의 내면에 마주하게 배치된다. 상기 이너 케이스(310)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 이너 케이스(310)는 상기 제2심선(360)과 내 외측으로 마주하게 배치되어, 상호 이격될 수 있다. 상기 신호 단자(6)가 상기 커넥터(302)에 결합 시, 상기 이너 케이스(310)와 상기 제2심선(360)의 사이에는 상기 신호 단자(6)의 커버(7)가 결합될 수 있다.

상기 이너 케이스(310)는 단면이 링(Ring) 형상으로 형성되는 몸체(311)와, 상기 몸체(311)의 내면에서 내측으로 돌출되는 제1돌출부(313)를 포함할 수 있다.

상기 몸체(311)는 내부가 중공으로 형성되어, 상기 하우징(302)의 내면에 외면이 마주하게 배치될 수 있다. 상기 제1돌출부(313)는 상기 몸체(311)의 내면 중 일부가 내측으로 돌출되어 형성될 수 있다. 상기 제1돌출부(313)는 복수로 구비되어, 상기 몸체(311)의 내면에서 원주 방향을 따라 상호 이격되게 배치될 수 있다. 이 때, 복수의 제1돌출부(313) 중 인접한 돌출부 사이에는 절개부가 배치될 수 있다. 상기 절개부는 상기 몸체(311)의 외면과 내면을 관통하도록 형성될 수 있다.

상기 제1돌출부(313)는 상기 몸체(311)와 일체로 형성된다. 상기 제1돌출부(313)는 내측을 향하여 탄성력을 제공한다. 따라서, 상기 신호 단자(6)의 결합 시, 상기 제1돌출부(313)는 커버(7)의 외면을 가압할 수 있다. 상기 제1돌출부(313)의 돌출면은 곡면을 형성할 수 있다.

상기 후면커버(330)는 상기 하우징(302)의 후면을 커버하는 커버부(334)와, 상기 커버부(334)의 전면에서 전방으로 돌출되어 상기 제2심선(360)를 지지하는 장착부(332)를 포함할 수 있다. 상기 후면커버(330)는 전면으로부터 후면을 향해 제1심선(320)이 수용되는 홀(331)이 형성된다. 상기 홀(331)을 통해 상기 제1심선(320)의 제1신호 전달부(324)가 상기 하우징(302)의 외측(후방)으로 연장될 수 있다.

상기 장착부(332)는 단면적이 상기 커버부(334)의 단면적 보다 작게 형성될 수 있다. 상기 장착부(332)는 단면이 원형으로 형성될 수 있다. 상기 장착부(332)는 상기 이너 케이스(310)의 내측에 배치될 수 있다.

상기 장착부(332)의 외주면에는 타 영역보다 함몰 형성되어, 상기 제2심선(360)이 수용되는 수용홈(335)이 형성될 수 있다. 상기 수용홈(335)은 상기 장착부(332)의 전면으로부터 후방으로 연장될 수 있다. 상기 수용홈(335)의 후단에는 상기 커버부(334)를 관통하도록 홀(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 제2심선(360)은 상기 홀을 관통하여 상기 하우징(302)의 외부로 연장될 수 있다. 즉, 상기 제2심선(360)은 일부가 상기 수용홈(335) 내 수용되고, 나머지 일부가 상기 커버부(334)에 형성된 홀을 통해 외부로 연장되어 상기 메인IC(190)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 상기 제2심선(360)에는 적어도 일부가 외측으로 돌출되어 상기 수용홈(335)의 외부에 배치되는 제2돌출부(362)가 구비될 수 있다.

상기 제1심선(320)은 상기 하우징(302)의 내부에 배치된다. 상기 신호 단자(6)가 상기 커넥터(301)에 결합 시, 상기 제1심선(320)은 상기 신호 단자(6)의 핀(8)과 결합될 수 있다. 상세히, 상기 제1심선(320)은 상기 핀(8)이 삽입되는 결합홈(301)이 형성된 제1심선 몸체(322)와, 상기 제1심선 몸체(322)의 후단으로부터 후방으로 연장되어 상기 메인IC(190)와 전기적으로 연결되는 제1신호 전달부(324)를 포함할 수 있다. 상기 제1신호 전달부(324)는 상기 메인IC(190)의 인쇄회로기판에 단부가 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1신호 전달부(324)는 적어도 1회 이상 절곡될 수 있다.

따라서, 상기 핀(8)이 상기 결합홈(321)에 삽입 시, 상기 신호 단자(6)의 입력 신호가 상기 인쇄회로기판에 전달될 수 있다. 상기 입력 신호의 일 예로 방송신호가 포함될 수 있다.

상기 제1심선 몸체(322)는 상기 결합홈(321)을 기준으로 복수의 플레이트 대칭하게 배치되도록 구성될 수 있다. 이 때, 상기 복수의 플레이트는 상기 결합홈(321)의 면적이 좁아지도록 탄성력을 제공할 수 있다. 상기 복수의 플레이트 사이는 상호 이격될 수 있다. 상기 결합홈(321)은 상기 하우징(302)의 전면 즉, 상기 신호 단자(6)가 결합되는 면에 상기 장착홀(308)과 함께 외부로 노출될 수 있다.

상기 제2심선(360)은 상기 후면커버(330)의 외면에 배치된다. 상기 제2심선(360)은 상기 후면커버(330)와 상기 이너 케이스(310)의 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2심선(360)은 일부가 상기 하우징(302)의 내부에 수용되고, 나머지 일부가 상기 하우징(302)의 외부로 연장되어 상기 메인IC(190)의 인쇄회로기판에 단부가 결합될 수 있다. 이를 위해, 상기 후면커버(330)에 상기 제2심선(360)을 관통시키기 위한 홀이 형성될 수 있음은 앞서 살펴본 바이다. 상기 제2심선(360)은 상기 장착부(332)의 상기 수용홈(335)에 적어도 일부가 수용될 수 있다.

상기 제2심선(360)은 축 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제2심선(360)은 적어도 일부 영역이 외측으로 돌출되는 제2돌출부(362)를 포함할 수 있다. 상기 제2심선(360)는 금속 재질로 형성될 수 있다.

상기 제2심선(360)은 상기 하우징(302)의 내부에 배치되는 일단으로부터 상기 메인IC(190)와 결합되는 타단으로 영역이 형성될 수 있다. 상기 제2심선(360)은 상기 제2돌출부(362) 형성 영역 외에도 적어도 1회 이상 내, 외측으로 절곡된 영역을 가질 수 있다. 상기 제2심선(360)의 후단에는 제2신호 전달부(361)가 배치될 수 있다. 상기 제2신호 전달부(361)는 상기 인쇄회로기판 및 상기 메인IC(190)에 단부가 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 메인IC(190)에는 전원 제공부가 구비된다. 상기 전원 제공부는 상기 제2신호 전달부(361)를 통해 상기 제2심선(360)으로 일정 크기 이상의 전원을 인가한다. 이로 인해, 상기 신호 단자(6)의 미 결합 시, 상기 제2심선(360)에는 일정 크기 이상의 전압이 형성될 수 있다. 즉, 상기 제2심선(360)에 하이(High) 레벨의 전압이 형성될 수 있다.

상기 제2돌출부(362)는 상기 제2심선(360)의 일부 영역이 외측으로 돌출되어 형성될 수 있다. 이를 위해, 상기 제2돌출부(362)가 형성되는 상기 제2심선(360)의 일부 영역은 적어도 2~3회 이상 절곡될 수 있다. 상기 제2돌출부(362)는 상기 제1돌출부(313)와 내, 외측으로 상호 마주하게 배치될 수 있다. 상기 제2돌출부(362)는 상기 신호 단자(6)의 미 결합 시, 상기 제1돌출부(313)와 이격될 수 있다. 상기 제1돌출부(313)와 상기 제2돌출부(362)의 이격 거리는, 신호 단자(6)의 커버(7)의 두께에 대응될 수 있다. 따라서, 상기 신호 단자(6)의 커버(7)가 상기 하우징(302)의 내부에 결합 시, 상기 커버(7)의 내면은 상기 제2돌출부(362)의 외면에 접촉되고, 상기 커버(7)의 외면은 상기 제1돌출부(313)의 내면에 접촉될 수 있다. 이로 인해, 상기 커버(7), 상기 이너 케이스(310) 및 상기 제2심선(360)은 상호 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 상기 제2돌출부(362)의 돌출면은 곡면일 수 있다.

이하에서는 본 실시 예에 따른 튜너 및 커넥터의 동작과정에 대해 설명하기로 한다.

도 19는 본 발명의 제3실시 예에 따른 신호 단자 미 결합 상태의 튜너의 회로도 이고, 도 20은 본 발명의 제3실시 예에 따른 신호 단자 결합 시 커넥터의 내부 구성을 보인 단면도 이며, 도 21은 본 발명의 제3실시 예에 따른 신호 단자 결합 상태의 튜너의 회로도 이다.

도 15 내지 21을 참조하면, 상기 메인IC(190)와 상기 제1심선(320) 사이에는 인덕터부(182)가 배치될 수 있다. 상기 인덕터부(182)는 상기 메인IC(190)와 상기 제1심선(320)을 전기적으로 연결시킨다. 보다 구체적으로, 상기 제1심선(320)의 상기 제1신호 전달부(324)를 통해 상기 제1심선(320), 상기 인덕터부(182) 및 상기 메인IC(190)가 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 제1심선(320)은 그라운드부(185)와 연결될 수 있다. 이로 인해, 상기 제1심선(320)은 그라운드 전압이 형성될 수 있다.

상기 제2심선(360)은 제2신호 전달부(361)를 통해 상기 인쇄회로기판, 즉 상기 메인IC(190)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고, 상기 제2심선(360)과 상기 메인IC(190)의 사이에는 저항부(184)가 배치될 수 있다. 이로 인해, 상기 메인IC(190)와 상기 제2심선(360)이 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 메인IC(190), 즉 상기 인쇄회로기판의 전원 제공부와 전기적으로 연결되는 상기 제2심선(360)은 전술한 바와 같이, 상기 신호 단자(5)의 미 결합 시 일정 크기 이상의 전압이 형성될 수 있다. 이는, 상기 전원 제공부로부터 인가되는 전원에 의한 효과이다.

상기 신호 단자(6)는 케이블(9)과, 상기 케이블(9)의 단부에 형성되는 커버(7) 및 상기 커버(7)의 내측에 배치되어 상기 제1심선(320)과 접촉하는 핀(8)을 포함한다. 상기 커버(7)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 그리고, 상기 커버(7)와 상기 하우징(302) 또는 상기 이너 케이스(310)에는 그라운드 영역의 전압이 형성될 수 있다.

따라서, 상기 신호 단자(6)와 상기 커넥터(301)의 결합 시, 상기 이너 케이스(310)와 상기 제2심선(360)의 사이로, 상기 커버(7)가 배치된다. 더욱 상세하게, 상기 커버(7)는 각각 외면이 상기 제1돌출부(313)의 내면에 접촉되고, 내면이 상기 제2돌출부(362)의 외면에 접촉되도록 배치될 수 있다. 이 때, 상기 제1심선(320)은 상기 핀(8)과 접촉 상태를 유지한다.

상기 이너 케이스(310)의 제1돌출부(313)의 내면과, 상기 제2심선(360)의 제2돌출부(362)의 외면 사이에 배치되는 사이 커버(7)에 의해 상기 이너 케이스(310)와 상기 제2심선(360)는 상호 전기적으로 연결될 수 있다. 이로 인해, 상기 신호 단자(6)의 결합 시, 상기 제2심선(360)에는 그라운드 전압, 즉 로우(low) 상태의 전압이 형성될 수 있다. 이로 인해, 상기 메인IC(190)는 상기 제2심선(360)의 전압이 낮아진 것을 감지하여, 상기 커넥터(201)와 상기 신호 단자(6)가 결합 상태를 감지할 수 있다.

한편, 전술한 바와 같이, 상기 신호 단자(6)가 상기 커넥터(301)와 분리될 경우, 상기 이너 케이스(310)와 상기 제2심선(360)은 상호 이격되게 되고, 이로 인해, 상기 제2심선(360)에는 상기 전원부로부터 인가되는 전원에 의해, 다시 하이 상태의 전압이 형성될 수 있다.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (20)

1. 전면에 핀홀이 형성되고, 상기 전면과 인접하는 측면에 나사산이 형성되는 하우징;
   상기 하우징 내에 배치되는 심선;
   상기 나사산과 인접하는 상기 하우징의 측면에 배치되는 절연부재; 및
   상기 절연부재의 외측에 배치되며, 상기 하우징의 외면과 이격되는 단자 감지부;를 포함하며,
   상기 하우징은, 외주면에 나사산이 형성되는 제1영역(A1)과, 상기 제1영역의 후방에 배치되며 상기 절연부재 및 상기 단자 감지부가 결합되는 제2영역(A2)을 포함하고,
   상기 제2영역(A2)은 상기 제1영역(A1) 보다 내측으로 단차지게 배치되는 홈 형상이고,
   외부 신호 단자가 상기 하우징에 결합 시, 상기 외부 신호 단자의 단부는 상기 단자 감지부의 단부에 접촉되는 커넥터.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 하우징의 내면과 상기 심선 사이에 배치되어, 상기 심선을 수용하는 홀더를 더 포함하는 커넥터.
   
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 절연부재와 상기 단자 감지부는 후크(Hook) 결합되는 커넥터.
   
4. 전면에 핀홀이 형성되고, 상기 전면과 인접하는 측면에 나사산이 형성되는 하우징;
   상기 하우징 내에 배치되는 심선;
   상기 나사산과 인접하는 상기 하우징의 측면에 배치되는 절연부재;
   상기 절연부재의 외측에 배치되며, 상기 하우징의 외면과 이격되는 단자 감지부;
   상기 단자 감지부 및 상기 심선과 전기적으로 연결되는 메인IC를 포함하며,
   상기 하우징은, 외주면에 나사산이 형성되는 제1영역(A1)과, 상기 제1영역의 후방에 배치되며 상기 절연부재 및 상기 단자 감지부가 결합되는 제2영역(A2)을 포함하고,
   상기 제2영역(A2)은 상기 제1영역(A1) 보다 내측으로 단차지게 배치되는 홈 형상이고,
   외부 신호 단자가 상기 하우징에 결합 시, 상기 외부 신호 단자의 단부는 상기 단자 감지부의 단부에 접촉되는 튜너.
   
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 외부 신호 단자는,
   상기 하우징의 외면에 내면이 나사 결합되는 커버; 및
   상기 커버의 내측에 배치되어 상기 심선과 접촉되는 핀을 포함하고,
   상기 외부 신호 단자와 상기 하우징의 결합 시, 상기 커버가 상기 단자 감지부에 접촉되는 튜너.
   
6. 제 4 항에 있어서,
   상기 외부 신호 단자가 상기 하우징에 미 결합 시, 상기 단자 감지부는 상기 메인IC에 의해 일정 크기 이상의 전압이 형성되고,
   상기 외부 신호 단자가 상기 하우징에 결합 시, 상기 단자 감지부는 그라운드 전압이 형성되는 튜너.
   
7. 전면에 장착홀이 형성되는 하우징;
   상기 하우징의 내측에 배치되는 이너 케이스;
   상기 이너 케이스의 내측에 배치되어, 상기 이너 케이스와 이격되는 단자 감지부;
   상기 단자 감지부의 내측에 배치되어, 적어도 일부가 상기 장착홀을 통해 외부로 노출되는 심선; 및
   상기 심선 및 상기 단자 감지부의 단부와 각각 전기적으로 연결되는 메인IC를 포함하며,
   외부 신호 단자가 상기 장착홀에 결합 시, 상기 단자 감지부와 상기 이너 케이스는 전기적으로 연결되고,
   상기 이너 케이스의 내면에는 내측으로 돌출되는 제1돌출부가 배치되고,
   상기 단자 감지부의 외면에는 외측으로 돌출되는 제2돌출부가 배치되며,
   상기 외부 신호 단자는 내면이 상기 제2돌출부의 외면에 접촉되고, 외면이 상기 제1돌출부의 내면에 접촉되고,
   상기 제1돌출부와 상기 제2돌출부는 상기 하우징의 반경 방향을 따라 상호 마주하지 않게 배치되는 튜너.
   
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 외부 신호 단자가 상기 하우징에 미 결합 시, 상기 단자 감지부는 상기 메인IC에 의해 일정 크기 이상의 전압이 형성되고,
   상기 외부 신호 단자가 상기 하우징에 결합 시, 상기 단자 감지부는 그라운드 전압이 형성되는 튜너.
   
9. 제7항에 있어서,
   상기 제1돌출부는 복수로 구비되어, 상기 이너 케이스의 원주 방향을 따라 상호 이격되게 배치되고,
   상기 제2돌출부는 복수로 구비되어, 상기 단자 감지부의 원주 방향을 따라 상호 이격되게 배치되고,
   상기 제1돌출부는 상기 이너 케이스의 내면으로부터 내측으로 돌출되는 방향으로 탄성력을 가지고,
   상기 제2돌출부는 상기 단자 감지부의 외면으로부터 외측으로 돌출되는 방향으로 탄성력을 가지는 튜너.
   
10. 제 9 항에 있어서,
    상기 외부 신호 단자는 커버와, 상기 커버의 내측에 배치되어 상기 심선과 전기적으로 접촉되는 핀을 포함하고,
    상기 외부 신호 단자가 상기 하우징에 결합 시, 상기 커버의 내면은 상기 제2돌출부의 외면에 접촉되고, 상기 커버의 외면은 상기 제2돌출부의 내면에 접촉되는 튜너.
    
11. 전면에 장착홀이 형성되는 하우징;
    상기 하우징의 내측에 배치되는 이너 케이스;
    상기 이너 케이스의 내측에 배치되며, 상기 장착홀을 통해 외부로 노출되는 제1심선;
    상기 하우징의 후면에 결합되며, 적어도 일부가 상기 하우징 내 배치되는 후면커버;
    상기 하우징 내 배치되는 상기 후면커버에 결합되어, 상기 이너 케이스의 내측에 배치되는 제2심선; 및
    상기 제1심선 및 상기 제2심선의 단부와 각각 전기적으로 연결되는 메인IC를 포함하며,
    외부 신호 단자가 상기 장착홀에 결합 시, 상기 제2심선과 상기 이너 케이스는 전기적으로 연결되는 튜너.
    
12. 제 11 항에 있어서,
    상기 이너 케이스에는 내면으로부터 돌출되는 제1돌출부가 배치되고,
    상기 제2심선에는 외측으로 돌출되는 제2돌출부가 배치되며,
    상기 외부 신호 단자는 외면이 상기 제1돌출부의 내면에 접촉되고, 내면이 상기 제2돌출부의 외면에 접촉되는 튜너.
    
13. 제 11 항에 있어서,
    상기 외부 신호 단자가 상기 하우징에 미 결합 시, 상기 제2심선에는 상기 메인IC에 의해 일정 크기 이상의 전압이 형성되고,
    상기 외부 신호 단자가 상기 하우징에 결합 시, 상기 제2심선에는 그라운드 전압이 형성되는 튜너.
    
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