KR102625643B1 - 침지 냉각용 유체 - Google Patents

침지 냉각용 유체 Download PDF

Info

Publication number
KR102625643B1
KR102625643B1 KR1020197038140A KR20197038140A KR102625643B1 KR 102625643 B1 KR102625643 B1 KR 102625643B1 KR 1020197038140 A KR1020197038140 A KR 1020197038140A KR 20197038140 A KR20197038140 A KR 20197038140A KR 102625643 B1 KR102625643 B1 KR 102625643B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
working fluid
generating component
delete delete
carbon atoms
Prior art date
Application number
KR1020197038140A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200016881A (ko
Inventor
마이클 제이 불린스키
필립 이 튜마
마이클 지 코스텔로
윌리엄 엠 라만나
션 엠 스미스
Original Assignee
쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 filed Critical 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
Publication of KR20200016881A publication Critical patent/KR20200016881A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102625643B1 publication Critical patent/KR102625643B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/02—Materials undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/04—Materials undergoing a change of physical state when used the change of state being from liquid to vapour or vice versa
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C21/00—Acyclic unsaturated compounds containing halogen atoms
    • C07C21/02—Acyclic unsaturated compounds containing halogen atoms containing carbon-to-carbon double bonds
    • C07C21/18—Acyclic unsaturated compounds containing halogen atoms containing carbon-to-carbon double bonds containing fluorine
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C211/00—Compounds containing amino groups bound to a carbon skeleton
    • C07C211/01—Compounds containing amino groups bound to a carbon skeleton having amino groups bound to acyclic carbon atoms
    • C07C211/20—Compounds containing amino groups bound to a carbon skeleton having amino groups bound to acyclic carbon atoms of an acyclic unsaturated carbon skeleton
    • C07C211/24—Compounds containing amino groups bound to a carbon skeleton having amino groups bound to acyclic carbon atoms of an acyclic unsaturated carbon skeleton the carbon skeleton being further substituted by halogen atoms or by nitro or nitroso groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/10—Liquid materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/203—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures by immersion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/208—Liquid cooling with phase change
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/208—Liquid cooling with phase change
    • H05K7/20809—Liquid cooling with phase change within server blades for removing heat from heat source

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

침지 냉각 시스템은 내부 공간을 갖는 하우징; 내부 공간 내에 배치된 열-발생 구성요소; 및 열-발생 구성요소와 접촉 상태에 있도록 내부 공간 내에 배치된 작동 유체 액체를 포함한다. 작동 유체는 구조 화학식 IA를 갖는 화합물을 포함한다:
[화학식 IA]
.
각각의 Rf 1 및 Rf 2는 독립적으로 (i) 1 내지 6개의 탄소 원자를 갖고, 선택적으로 O 또는 N으로부터 선택되는 하나 이상의 카테나형 헤테로원자를 함유하는 선형 또는 분지형 퍼할로겐화 비환형 알킬 기; 또는 (ii) 3 내지 7개의 탄소 원자를 갖고, 선택적으로 O 또는 N으로부터 선택되는 하나 이상의 카테나형 헤테로원자를 함유하는 퍼할로겐화 5원 내지 7원 환형 알킬 기이다.

Description

침지 냉각용 유체
본 발명은 침지 냉각 시스템에 유용한 조성물에 관한 것이다.
침지 냉각에 사용하기 위한 다양한 유체가, 예를 들어 문헌[P. E. Tuma, "Fluoroketone C2F5C(O)CF(CF3)2 as a Heat Transfer Fluid for Passive and Pumped 2-Phase Applications," 24th IEEE Semi-Therm Symposium, San Jose, CA, pp. 174-181, March 16-20, 2008]; 및 문헌[Tuma, P. E., "Design Considerations Relating to Non-Thermal Aspects of Passive 2-Phase Immersion Cooling," to be published, Proc. 27th IEEE Semi-Therm Symposium, San Jose, CA, USA, Mar. 20-24, 2011]에 기재되어 있다.
일부 실시 형태에서, 침지 냉각 시스템이 제공된다. 침지 냉각 시스템은 내부 공간을 갖는 하우징; 내부 공간 내에 배치된 열-발생 구성요소; 및 열-발생 구성요소와 접촉 상태에 있도록 내부 공간 내에 배치된 작동 유체 액체를 포함한다. 작동 유체는 구조 화학식 IA를 갖는 화합물을 포함한다:
[화학식 IA]
.
각각의 Rf 1 및 Rf 2는 독립적으로 (i) 1 내지 6개의 탄소 원자를 갖고, 선택적으로 O 또는 N으로부터 선택되는 하나 이상의 카테나형(catenated) 헤테로원자를 함유하는 선형 또는 분지형 퍼할로겐화 비환형 알킬 기; 또는 (ii) 3 내지 7개의 탄소 원자를 갖고, 선택적으로 O 또는 N으로부터 선택되는 하나 이상의 카테나형 헤테로원자를 함유하는 퍼할로겐화 5원 내지 7원 환형 알킬 기이다.
일부 실시 형태에서, 열-발생 구성요소를 냉각시키기 위한 방법이 제공된다. 본 방법은 열-발생 구성요소를 작동 유체 중에 적어도 부분적으로 침지시키는 단계; 및 작동 유체를 사용하여 열-발생 구성요소로부터 열을 전달하는 단계를 포함한다. 작동 유체는 구조 화학식 IA를 갖는 화합물을 포함한다:
[화학식 IA]
.
각각의 Rf 1 및 Rf 2는 독립적으로 (i) 1 내지 6개의 탄소 원자를 갖고, 선택적으로 O 또는 N으로부터 선택되는 하나 이상의 카테나형 헤테로원자를 함유하는 선형 또는 분지형 퍼할로겐화 비환형 알킬 기; 또는 (ii) 3 내지 7개의 탄소 원자를 갖고, 선택적으로 O 또는 N으로부터 선택되는 하나 이상의 카테나형 헤테로원자를 함유하는 퍼할로겐화 5원 내지 7원 환형 알킬 기이다.
본 발명의 상기 발명의 내용은 본 발명의 각각의 실시 형태를 설명하고자 하는 것은 아니다. 본 발명의 하나 이상의 실시 형태의 상세 사항은 또한 하기의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용에 기술된다. 본 발명의 다른 특징, 목적 및 이점은 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용과 청구범위로부터 명백하게 될 것이다.
대규모 컴퓨터 서버 시스템은 상당한 워크로드(workload)를 수행하고 그들의 작동 동안 다량의 열을 발생시킬 수 있다. 열의 상당한 부분이 이들 서버의 작동에 의해 발생된다. 발생된 다량의 열이 부분적으로 원인이 되어, 이들 서버는 전형적으로 랙 장착되며, 내부 팬 및/또는 랙의 배면에 또는 서버 에코시스템 내의 어딘가 다른 곳에 부착된 팬을 통해 공기-냉각된다. 점점 더 큰 프로세싱 및 저장 리소스에의 접근에 대한 필요성이 계속 확장됨에 따라, 서버 시스템의 밀도(즉, 단일 서버 상에 배치된 프로세싱 전력 및/또는 저장의 양, 단일 랙 내에 배치된 서버 수, 및/또는 단일 서버 팜 상에 배치된 서버 및/또는 랙의 수)가 계속 증가한다. 이들 서버 시스템에서의 프로세싱 또는 저장 밀도의 증가에 대한 요망과 함께, 그로 인한 열 문제는 상당한 방해물로 남아 있다. 통상적인 냉각 시스템(예를 들어, 팬 기반)은 다량의 전력을 필요로 하며, 그러한 시스템을 구동하는 데 필요한 전력의 비용은 서버 밀도의 증가에 따라 기하급수적으로 증가한다. 결과적으로, 서버 시스템의 원하는 증가된 프로세싱 및/또는 저장 밀도를 가능하게 하면서, 서버를 냉각시키기 위한 효율적인 저전력 사용 시스템에 대한 필요성이 존재한다.
2상 침지 냉각(two-phase immersion cooling)은 고성능 서버 컴퓨팅 시장을 위한 부상하는 냉각 기술로서, 이 기술은 액체(냉각 유체)를 기체로 기화시키는 과정에서 흡수된 열(즉, 기화열)을 이용한다. 본 출원에 사용되는 유체는 이러한 응용에 실행가능하기 위해 소정의 요건을 만족시켜야 한다. 예를 들어, 작동 동안의 비등 온도는, 예를 들어 30℃ 내지 75℃의 범위여야 한다. 일반적으로, 이러한 범위는 열이 최종 히트 싱크(예를 들어, 외부 공기)로 효율적으로 소산될 수 있게 하면서 충분히 낮은 온도에서 서버 구성요소를 유지할 수 있게 해준다. 유체는 구성 재료 및 전기적 구성요소와 양립가능하도록 불활성이어야 한다. 소정의 퍼플루오르화 및 부분 플루오르화 재료가 이러한 요건을 만족시킬 수 있다. 유체는, 작동 동안에 유체를 스크러빙하는 데 사용될 수 있는 활성탄 또는 알루미나와 같은 시약과, 또는 물과 같은 일반적인 오염물과 반응하지 않도록 안정해야 한다. 모 화합물 및 그의 분해 생성물의 지구 온난화 지수(GWP, 100yr ITH) 및 오존 파괴 지수(ODP)는 허용 한계 미만, 예를 들어 각각 250 및 0.01 미만이어야 한다. 유체는 (1 ㎑에서 실온(약 25℃)에서 측정된) 유전 상수가 2.5 미만이어야 하는데, 이로써, 고주파 전자 구성요소 및 커넥터가 신호 무결성의 큰 손실 없이 유체 중에 잠길 수 있도록 한다.
단일상 침지 냉각은 컴퓨터 서버 냉각에서 오랜 역사를 갖는다. 단일상 침지에서는 상 변화가 없다. 대신에, 컴퓨터 서버 및 열 교환기로 유입되거나 펌핑됨에 따라 액체는 각각 가온되고 냉각되어, 컴퓨터 서버로부터 멀리 열을 전달한다. 컴퓨터 서버의 단일상 침지 냉각에 사용되는 유체는, 이들이 증발 손실을 제한하기 위해 전형적으로 약 40 내지 75℃를 초과하는 더 높은 비등 온도를 갖는 것을 제외하고는, 2상 침지 냉각에 관하여 상기에 개략적으로 설명된 것과 동일한 요건을 만족시켜야 한다.
퍼플루오르화 액체는 2.0 이하의 유전 상수를 나타낼 수 있는 것으로 일반적으로 이해되고 있다. 그러나, 이들 재료는 종종 높은 GWP와 관련되는데, 이 값이 2상 및 단일상 침지 냉각을 비롯한 많은 산업적 응용에 대한 요건을 많이 벗어나 있다. 따라서, 산업계의 유전 상수 요건(2.5 미만)을 만족시키면서, 또한 산업계의 허용 한계 미만(전형적으로 약 250 미만)인 GWP(100yr ITH)를 나타내는 2상 및 단일상 침지 냉각에 유용한 작동 유체에 대한 필요성이 계속 존재한다.
일반적으로, 본 발명은 2상 및 단일상 침지 냉각 시스템에서 냉각 유체로서 사용하기에 특히 적합하게 하는 비점, 반응성, 안정성, GWP, 및 유전 상수를 나타내는 조성물 또는 작동 유체에 관한 것이다.
본 명세서에서 사용되는 바와 같이, "카테나형 헤테로원자"는 (선형 또는 분지형 또는 고리 내의) 탄소 사슬 내의 적어도 2개의 탄소 원자에 결합되어 탄소-헤테로원자-탄소 결합을 형성하도록 하는 탄소 이외의 원자(예를 들어, 산소, 질소 또는 황)를 의미한다.
본 명세서에서 사용되는 바와 같이, "플루오로-"(예를 들어, "플루오로알킬렌" 또는 "플루오로알킬" 또는 "플루오로카본"의 경우에서와 같이 기 또는 모이어티(moiety)에 관하여) 또는 "플루오르화"는 (i) 부분적으로 플루오르화되어 적어도 하나의 탄소-결합된 수소 원자가 존재하는 것, 또는 (ii) 퍼플루오르화된 것을 의미한다.
본 명세서에서 사용되는 바와 같이, "퍼플루오로-" (예를 들어, "퍼플루오로알킬렌" 또는 "퍼플루오로알킬" 또는 "퍼플루오로카본"의 경우에서와 같이 기 또는 모이어티에 관하여) 또는 "퍼플루오르화"는 완전히 플루오르화되어, 달리 지시될 수 있는 경우를 제외하고는, 어떠한 탄소-결합된 수소도 불소 원자에 의해 대체됨을 의미한다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, "퍼할로겐화"는 완전히 할로겐화되어, 달리 지시될 수 있는 경우를 제외하고는, 어떠한 탄소-결합된 수소도 할로겐 원자에 의해 대체됨을 의미한다.
본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 단수 형태("a", "an" 및 "the")는 그 내용이 명백하게 달리 지시하지 않는 한 복수의 지시대상을 포함한다. 본 명세서 및 첨부된 실시예에 사용된 바와 같이, 용어 "또는"은 일반적으로 그 내용이 명백히 달리 지시하지 않는 한 "및/또는"을 포함하는 의미로 사용된다.
본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 종점(endpoint)에 의한 수치 범위의 언급은 그 범위 내에 포함되는 모든 수를 포함한다(예를 들어, 1 내지 5는 1, 1.5, 2, 2.75, 3, 3.8, 4 및 5를 포함한다).
달리 지시되지 않는 한, 본 명세서 및 실시예에 사용되는 양 또는 성분, 특성의 측정치 등을 표현하는 모든 수는 모든 경우에 용어 "약"에 의해 수식되는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 반대로 지시되지 않는 한, 전술한 명세서 및 첨부된 실시예의 목록에 기재된 수치 파라미터는 본 발명의 교시 내용을 이용하는 당업자가 얻고자 하는 원하는 특성에 따라 달라질 수 있다. 최소한으로, 그리고 청구된 실시예의 범주에 대한 균등론의 적용을 제한하려는 시도로서가 아니라, 각각의 수치 파라미터는 보고된 유효 숫자의 수의 관점에서 그리고 통상의 반올림 기법을 적용함으로써 적어도 해석되어야 한다.
일부 실시 형태에서, 본 발명의 조성물은 하기 구조 화학식 IA를 갖는 하이드로플루오로올레핀 화합물을 포함하는 조성물 또는 작동 유체를 포함할 수 있다:
[화학식 IA]
.
놀랍게도, 구조 화학식 IA의 알킬렌 세그먼트, 즉 세그먼트의 각각의 탄소가 E(또는 트랜스) 배치로 하나의 수소 원자 및 하나의 퍼할로겐화 모이어티에 결합된 알킬렌 세그먼트는 2.5 미만의 의외로 낮은 유전 상수를 제공하는 것으로 밝혀졌다. 유사한 정도로 낮은 유전 상수를 제공하는 다른 하이드로플루오로올레핀 구조는 발견되지 않았다. 결과적으로, 본 발명의 하이드로플루오로올레핀 화합물은 침지 냉각 시스템에서 작동 유체로서 사용하기에 특히 적합하게 하는 측정된 유전 상수를 갖는 것으로 밝혀졌으며, 이때 작동 유체는, 특히 고주파수(예를 들어, 2 ㎓ 초과, 또는 3 ㎓ 초과, 또는 4 ㎓ 초과, 또는 5 ㎓ 초과, 또는 6 ㎓ 초과, 또는 7 ㎓ 초과, 또는 8 ㎓ 초과, 또는 9 ㎓ 초과, 또는 10 ㎓ 초과)에서 작동하는 고성능 컴퓨터 서버 하드웨어 또는 디바이스의 침지 냉각에 사용되는 것들이다.
구조 화학식 IA의 하이드로플루오로올레핀 화합물은 2개의 이성질체 형태로 존재할 수 있는 하이드로플루오로올레핀의 E(또는 트랜스) 이성질체를 나타내며, 다른 이성질체 형태는 구조 화학식 IB로 나타낸 Z(또는 시스) 이성질체이다:
[화학식 IB]
.
놀랍게도, (E) 이성질체(구조 화학식 IA)는 그의 (Z) 상대물보다 상당히 더 낮은 유전 상수를 가지며, 이에 따라 (Z) 이성질체가 풍부한 조성물은 고성능 서버 침지 냉각 시스템에서 작동 유체로서 사용하기에 적합할 유전 상수를 나타내지 않는 것으로 또한 밝혀졌다.
일부 실시 형태에서, 각각의 Rf 1 및 Rf 2는 독립적으로 (i) 1 내지 6개, 2 내지 5개, 또는 3개 또는 4개의 탄소 원자를 갖고, 선택적으로 O 또는 N으로부터 선택되는 하나 이상의 카테나형 헤테로원자를 함유하는 선형 또는 분지형 퍼할로겐화 비환형 알킬 기; 또는 (ii) 3 내지 7개 또는 4 내지 6개의 탄소 원자를 갖고, 선택적으로 O 또는 N으로부터 선택되는 하나 이상의 카테나형 헤테로원자를 함유하는 퍼할로겐화 5원 내지 7원 환형 알킬 기일 수 있다. 일부 실시 형태에서, 각각의 퍼할로겐화 Rf 1 및 Rf 2는 단지 불소 원자 또는 염소 원자만으로 치환될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 각각의 퍼할로겐화 Rf 1 및 Rf 2는 단지 불소 원자 및 하나의 염소 원자만으로 치환될 수 있다.
일부 실시 형태에서, 각각의 Rf 1 및 Rf 2는 독립적으로 (i) 1 내지 6개, 2 내지 5개, 또는 3개 또는 4개의 탄소 원자를 갖고, 선택적으로 O 또는 N으로부터 선택되는 하나 이상의 카테나형 헤테로원자를 함유하는 선형 또는 분지형 퍼플루오르화 비환형 알킬 기; 또는 (ii) 3 내지 7개 또는 4 내지 6개의 탄소 원자를 갖고, 선택적으로 O 또는 N으로부터 선택되는 하나 이상의 카테나형 헤테로원자를 함유하는 퍼플루오르화 5원 내지 7원 환형 알킬 기일 수 있다. 일부 실시 형태에서, Rf 1과 Rf 2는 동일한 퍼플루오르화 알킬 기(비환형 또는 환형이며, 임의의 카테나형 헤테로원자를 포함함)일 수 있다.
일부 실시 형태에서, 본 발명의 조성물은 구조 화학식 IA의 이성질체(E 이성질체)가 풍부할 수 있다. 이러한 점에 있어서, 일부 실시 형태에서, 본 발명의 조성물은, 조성물 내의 구조 화학식 IA 및 구조 화학식 IB를 갖는 하이드로플루오로올레핀의 총 중량을 기준으로 적어도 85, 90, 95, 96, 97, 98, 99, 또는 99.5 중량%의 양으로 구조 화학식 IA를 갖는 하이드로플루오로올레핀을 포함할 수 있다.
다양한 실시 형태에서, 일반 화학식 I의 화합물의 대표적인 예에는 하기가 포함된다:
일부 실시 형태에서, 본 발명의 하이드로플루오로올레핀 화합물은 소수성일 수 있고, 비교적 화학적으로 비반응성일 수 있고, 열적으로 안정할 수 있다. 하이드로플루오로올레핀 화합물은 낮은 환경 영향을 가질 수 있다. 이러한 점에 있어서, 본 발명의 하이드로플루오로올레핀 화합물은 0이나 0에 가까운 오존 파괴 지수(ODP) 및 500 미만, 300 미만, 200 미만, 100 미만, 또는 10 미만의 지구 온난화 지수(GWP, 100yr ITH)를 가질 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, "GWP"는 화합물의 구조를 기초로 하는 화합물의 지구 온난화 지수의 상대 측정값이다. 1990년에 기후 변화에 대한 정부간 협의체(Intergovernmental Panel on Climate Change; IPCC)에 의해서 정의되고, 2007년에 갱신된 바와 같은 화합물의 GWP는 특정 누적 시간 범위(integration time horizon; ITH)에 걸친 CO2 1 킬로그램의 방출로 인한 온난화에 대한 화합물 1 킬로그램의 방출로 인한 온난화로서 계산된다.
이 수학식에서, ai는 대기중의 화합물의 단위 질량 증가당 복사 강제력(그 화합물의 IR 흡광으로 인한, 대기를 통한 복사의 선속의 변화)이고, C는 화합물의 대기중 농도이며, τ는 화합물의 대기중 수명이고, t는 시간이며, i는 관심 대상인 화합물이다. 통상 허용되는 ITH는 100년이며, 이는 단기간 효과(20년)와 장기간 효과(500년 이상) 간의 타협점을 나타낸다. 대기중의 유기 화합물 i의 농도는 유사 1차 속도론(즉, 지수함수형 감소)을 따르는 것으로 추정된다. 동일한 시간 간격에 걸친 CO2의 농도는 대기로부터 CO2의 교환 및 제거에 대한 더 복잡한 모델(베른(Bern) 탄소 순환 모델)을 포함한다.
일부 실시 형태에서, 본 발명의 하이드로플루오로올레핀 화합물 내의 불소 함량은, ASTM D-3278-96 e-1 시험 방법 ("소규모 밀폐 컵 장치에 의한 액체의 인화점 ("Flash Point of Liquids by Small Scale Closed Cup Apparatus"))에 따라 화합물을 불연성으로 만들기에 충분할 수 있다.
일부 실시 형태에서, 구조 화학식 IA로 나타낸 하이드로플루오로올레핀 화합물은 국제 특허 출원 공개 WO2009079525호, 국제 특허 출원 공개 WO 2015095285호, 미국 특허 제8148584호, 문헌[J. Fluorine Chemistry, 24 (1984) 93-104], 및 국제 특허 출원 공개 WO2016196240호에 기재된 방법에 의해 합성될 수 있다.
일부 실시 형태에서, 본 발명의 조성물 또는 작동 유체는 조성물의 총 중량을 기준으로 적어도 25 중량%, 적어도 50 중량%, 적어도 70 중량%, 적어도 80 중량%, 적어도 90 중량%, 적어도 95 중량%, 또는 적어도 99 중량%의 전술된 하이드로플루오로올레핀을 포함할 수 있다. 하이드로플루오로올레핀에 더하여, 조성물은 작동 유체의 총 중량을 기준으로 총 최대 75 중량%, 최대 50 중량%, 최대 30 중량%, 최대 20 중량%, 최대 10 중량%, 최대 5 중량%, 또는 최대 1 중량%의 하나 이상의 하기 성분을 (개별적으로 또는 임의의 조합으로) 포함할 수 있다: 에테르, 알칸, 퍼플루오로알켄, 알켄, 할로알켄, 퍼플루오로카본, 퍼플루오르화 3차 아민, 퍼플루오로에테르, 사이클로알칸, 에스테르, 퍼플루오로케톤, 케톤, 옥시란, 방향족 물질, 실록산, 하이드로클로로카본, 하이드로클로로플루오로카본, 하이드로플루오로카본, 하이드로플루오로올레핀, 하이드로클로로올레핀, 하이드로클로로플루오로올레핀, 하이드로플루오로에테르, 또는 이들의 혼합물; 또는 알칸, 퍼플루오로알켄, 할로알켄, 퍼플루오로카본, 퍼플루오르화 3차 아민, 퍼플루오로에테르, 사이클로알칸, 퍼플루오로케톤, 방향족 물질, 실록산, 하이드로클로로카본, 하이드로클로로플루오로카본, 하이드로플루오로카본, 하이드로플루오로올레핀, 하이드로클로로플루오로올레핀, 하이드로플루오로에테르, 또는 이들의 혼합물. 그러한 추가 성분은 특정 용도를 위해 조성물의 특성을 변경 또는 향상시키도록 선택될 수 있다.
일부 실시 형태에서, 본 발명의 조성물 또는 작동 유체는 실온에서 ASTM D150에 따라 측정될 때의 유전 상수가 2.5 미만, 2.4 미만, 2.3 미만, 2.2 미만, 2.1 미만, 2.0 미만, 또는 1.9 미만일 수 있다.
일부 실시 형태에서, 본 발명의 조성물 또는 작동 유체는 비점이 30 내지 75℃, 또는 35 내지 75℃, 40 내지 75℃, 또는 45 내지 75℃일 수 있다. 일부 실시 형태에서, 본 발명의 조성물 또는 작동 유체는 비점이 40℃ 초과, 또는 50℃ 초과, 또는 60℃ 초과, 70℃ 초과, 또는 75℃ 초과일 수 있다.
일부 실시 형태에서, 본 발명은 상기에 논의된 하이드로플루오로올레핀-함유 작동 유체를 포함하는 침지 냉각 시스템에 관한 것일 수 있다. 침지 냉각 시스템은 단일상 또는 2상 침지 냉각 시스템일 수 있다.
일부 실시 형태에서, 침지 냉각 시스템은 하나 이상의 열-발생 구성요소를 냉각시키기 위한 2상 기화-응축 냉각 시스템으로서 작동할 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 일부 실시 형태에서, 2상 침지 냉각 시스템(10)은 내부 공간(15)을 갖는 하우징(10)을 포함할 수 있다. 내부 공간(15)의 하부 부피(15A) 내에는, 상부 액체 표면(20A)(즉, 액체상(20)의 최상위 레벨)을 갖는 하이드로플루오로올레핀-함유 작동 유체의 액체상(20)이 배치될 수 있다. 내부 공간(15)은 또한 액체 표면(20A)으로부터 하우징(10)의 상부 부분(10A)까지 연장되는 상부 부피(15B)를 포함할 수 있다.
일부 실시 형태에서, 열-발생 구성요소(25)는 작동 유체의 액체상(20) 내에 적어도 부분적으로 침지되도록(그리고 최대로는 완전히 침지되도록) 내부 공간(15) 내에 배치될 수 있다. 즉, 열-발생 구성요소(25)가 상부 액체 표면(20A) 아래에 단지 부분적으로만 잠긴 것으로 예시되어 있지만, 일부 실시 형태에서, 열-발생 구성요소(25)는 액체 표면(20A) 아래에 완전히 잠길 수 있다. 일부 실시 형태에서, 열-발생 구성요소는 하나 이상의 전자 디바이스, 예컨대 컴퓨팅 서버를 포함할 수 있다.
다양한 실시 형태에서, 열 교환기(30)(예를 들어, 응축기)가 상부 부피(15B) 내에 배치될 수 있다. 일반적으로, 열 교환기(30)는 열-발생 요소(25)에 의해 생성되는 열의 결과로서 발생된 작동 유체의 증기상(20B)을 응축시킬 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 열 교환기(30)의 외부 표면은 작동 유체의 증기상의 응축 온도보다 낮은 온도로 유지될 수 있다. 이러한 점에 있어서, 열 교환기(30)에서는, 작동 유체의 상승하는 증기상(20B)이 열 교환기(30)와 접촉함에 따라 열 교환기(30)로 잠열을 방출함으로써, 상승하는 증기상(20B)이 액체상 또는 응축물(20C)로 다시 응축될 수 있다. 이어서, 생성된 응축물(20C)은 15A의 하부 부피 내에 배치된 액체상(20)으로 다시 복귀될 수 있다.
일부 실시 형태에서, 본 발명은 단일상 침지 냉각에 의해 작동하는 침지 냉각 시스템에 관한 것일 수 있다. 일반적으로, 단일상 침지 냉각 시스템은 2상 시스템의 것과 유사한데, 이는, 단일상 시스템이 하우징의 내부 공간 내에 배치된 열-발생 구성요소를, 열-발생 구성요소가 작동 유체의 액체상 중에 적어도 부분적으로 침지되도록(그리고 최대로는 완전히 침지되도록) 포함할 수 있다는 점에서 그러하다. 단일상 시스템은 펌프 및 열 교환기를 추가로 포함할 수 있으며, 펌프는 작동 유체를 열-발생 구성요소 및 열 교환기로 그리고 그로부터 이동시키도록 작동하고, 열 교환기는 작동 유체를 냉각시키도록 작동한다. 열 교환기는 하우징 내에 또는 하우징 외부에 배치될 수 있다.
본 발명은 적합한 2상 및 단일상 침지 냉각 시스템의 예를 설명하지만, 본 발명의 하이드로플루오로올레핀-함유 작동 유체의 이득 및 이점은 어떠한 공지된 2상 또는 단일상 침지 냉각 시스템에서도 실현될 수 있음이 이해되어야 한다.
일부 실시 형태에서, 본 발명은 전자 구성요소를 냉각시키기 위한 방법에 관한 것일 수 있다. 일반적으로, 본 방법은 전술된 하이드로올레핀 화합물 또는 작동 유체를 포함하는 액체 중에 열-발생 구성요소(예를 들어, 컴퓨터 서버)를 적어도 부분적으로 침지시키는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은 전술된 하이드로올레핀 화합물 또는 작동 유체를 사용하여 열-발생 구성요소로부터 열을 전달하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
실시 형태의 목록
1.
내부 공간을 갖는 하우징;
내부 공간 내에 배치된 열-발생 구성요소;
열-발생 구성요소와 접촉 상태에 있도록 내부 공간 내에 위치된 작동 유체 액체를 포함하며,
작동 유체는 구조 화학식 IA를 갖는 화합물을 포함하는, 침지 냉각 시스템:
[화학식 IA]
.
(여기서, 각각의 Rf 1 및 Rf 2는 독립적으로 (i) 1 내지 6개의 탄소 원자를 갖고, 선택적으로 O 또는 N으로부터 선택되는 하나 이상의 카테나형 헤테로원자를 함유하는 선형 또는 분지형 퍼할로겐화 비환형 알킬 기; 또는 (ii) 3 내지 7개의 탄소 원자를 갖고, 선택적으로 O 또는 N으로부터 선택되는 하나 이상의 카테나형 헤테로원자를 함유하는 퍼할로겐화 5원 내지 7원 환형 알킬 기임).
2. 실시 형태 1에 있어서, 각각의 Rf 1 및 Rf 2는 독립적으로 (i) 1 내지 6개의 탄소 원자를 갖고, 선택적으로 O 또는 N으로부터 선택되는 하나 이상의 카테나형 헤테로원자를 함유하는 선형 또는 분지형 퍼플루오르화 비환형 알킬 기; 또는 (ii) 3 내지 7개의 탄소 원자를 갖고, 선택적으로 O 또는 N으로부터 선택되는 하나 이상의 카테나형 헤테로원자를 함유하는 퍼플루오르화 5원 내지 7원 환형 알킬 기인, 침지 냉각 시스템.
3. 실시 형태 2에 있어서, Rf 1과 Rf 2는 동일한 퍼플루오르화 알킬 기인, 침지 냉각 시스템.
4. 실시 형태 1 내지 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 구조 화학식 IA를 갖는 화합물은 작동 유체 내의 구조 화학식 IA를 갖는 화합물 및 구조 화학식 IB를 갖는 화합물의 총 중량을 기준으로 적어도 90 중량%의 양으로 작동 유체에 존재하는, 침지 냉각 시스템:
[화학식 IB]
.
5. 실시 형태 1 내지 실시 형태 4 중 어느 하나에 있어서, 구조 화학식 IA를 갖는 화합물은 작동 유체의 총 중량을 기준으로 적어도 50 중량%의 양으로 작동 유체에 존재하는, 침지 냉각 시스템.
6. 실시 형태 1 내지 실시 형태 5 중 어느 하나에 있어서, 작동 유체는 유전 상수가 2.5 미만인, 침지 냉각 시스템.
7. 실시 형태 1 내지 실시 형태 6 중 어느 하나에 있어서, 작동 유체는 비점이 30 내지 75℃인, 침지 냉각 시스템.
8. 실시 형태 1 내지 실시 형태 7 중 어느 하나에 있어서, 작동 유체는 비점이 75℃ 초과인, 침지 냉각 시스템.
9. 실시 형태 1 내지 실시 형태 8 중 어느 하나에 있어서, 열-발생 구성요소는 전자 디바이스를 포함하는, 침지 냉각 시스템.
10. 실시 형태 9에 있어서, 전자 디바이스는 컴퓨팅 서버를 포함하는, 침지 냉각 시스템.
11. 실시 형태 10에 있어서, 컴퓨팅 서버는 3 ㎓ 초과의 주파수에서 작동하는, 침지 냉각 시스템.
12. 실시 형태 1 내지 실시 형태 11 중 어느 하나에 있어서, 시스템 내에 배치된 열 교환기를 추가로 포함하여, 작동 유체 액체의 기화 시에, 작동 유체 증기가 열 교환기와 접촉하도록 하는, 침지 냉각 시스템.
13. 실시 형태 1 내지 실시 형태 12 중 어느 하나에 있어서, 2상 침지 냉각 시스템을 포함하는, 침지 냉각 시스템.
14. 실시 형태 1 내지 실시 형태 11 중 어느 하나에 있어서, 단일상 침지 냉각 시스템을 포함하는, 침지 냉각 시스템.
15. 실시 형태 1 내지 실시 형태 11 또는 실시 형태 14 중 어느 하나에 있어서, 펌프를 추가로 포함하며, 펌프는 작동 유체를 열 교환기로 그리고 열 교환기로부터 이동시키도록 구성되는, 침지 냉각 시스템.
본 발명의 실시가 이하의 상세한 실시예들과 관련하여 추가로 기술될 것이다. 이들 실시예는 다양한 실시 형태 및 기술을 추가로 예시하기 위하여 제공된다. 그러나, 본 발명의 범주 내에 남아 있는 채로 많은 변형 및 수정이 이루어질 수 있는 것으로 이해되어야 한다.
실시예
본 발명의 범주 내의 많은 수정 및 변경이 당업자에게 명확할 것이기 때문에 본 발명은 단지 예시로서 의도되는 후속하는 실시예에서 더욱 자세히 설명된다. 달리 언급되지 않는 한, 하기 실시예에 보고된 모든 부, 백분율, 및 비는 중량 기준이다. 달리 지시되지 않는 한, 시약은 미국 미주리주 세인트 루이스 소재의 시그마 알드리치 컴퍼니(Sigma Aldrich Company)로부터 구매하였다.
실시예 1, 실시예 3, 및 실시예 4, 및 비교예 CE2, CE3, 및 CE4는 미국 플로리다주 알라추아 소재의 신퀘스트 래보러토리즈(Synquest Laboratories)로부터 구매하였으며, 제공받은 그대로 사용하였다.
실시예 2를 제조하기 위하여, 오불화안티몬(30 g, 138.41 mmol)을 600 mL 파르(Parr) 반응기 내에 장입하였다. 반응기를 밀봉하고, 드라이아이스에서 냉각시켰다. 이어서, 반응기가 차가워졌을 되었을 때 진공을 인가하였다. 이어서, 1,1-다이플루오로-N-(트라이플루오로메틸)메탄이민(205 g, 1541.1 mmol, 다이메틸 포름아미드의 전기화학적 플루오르화에 의해 제조될 수 있는 비스(트라이플루오로메틸)카르밤산 플루오라이드의 탈카르복실화에 의해 제조됨) 및 (E)-1,3,3,3-테트라플루오로프로프-1-엔(240 g, 2104.5 mmol, 허니웰(Honeywell)로부터 입수가능함)을 액체로서 반응기의 헤드스페이스에 순차적으로 장입하였다. 이어서, 반응기를 스탠드 내에 넣고 실온으로 가온되게 하였다. 일단 실온이 되면, 반응기 상의 열을 70℃로 점진적으로 증가시켰다. 16시간 동안 유지한 후, 반응기를 냉각시키고, 통기시키고, 얼음 위에 부었다. 회수된 조(crude) 불소화합물계 생성물의 중량은 138.g이었다. GC 분석에 따르면, 회수된 총 질량의 대략 68%가 원하는 생성물이다. 후속으로, 물질을 분별 증류에 의해 정제하였으며, GC/MS 및 F19 및 H1 NMR에 의해 구조는 주로 3,3,3-트라이플루오로-N,N-비스(트라이플루오로메틸)프로프-1-엔-1-아민의 (E) 이성질체인 것으로 확인되었다.
비교예 CE1을 제조하기 위하여, 오버헤드 교반기, 열전쌍, 냉수 응축기, 건성 N2 라인 및 첨가 깔때기가 구비된 1 L 3구 둥근바닥 플라스크 내에, 붕수소화나트륨(5.23 g, 138 mmol) 및 다이에틸렌 글리콜 다이메틸 에테르(102 g)를 장입하였다. 혼합물을 교반하여 붕수소화물 중 일부를 용해시켰다. 이어서, 혼합물을 -72℃로 냉각시키고, 이어서 -72℃ 내지 -63℃의 온도를 유지하면서, 교반하면서 적가 깔때기를 통해 1,1,1,3,4,4,5,5,5-노나플루오로-2-(트라이플루오로메틸)펜트-2-엔(103 g, 343.285 mmol)을 적가하였다. 일단 첨가가 완료되면, 배치(batch)를 -72℃에서 추가 1시간 동안 교반하였다. 이어서, 반응 혼합물을 15℃로 가온하고, 10 g의 물 및 400 g의 35% H3PO4로 켄칭(quenching)하였다. 반응 혼합물을 분액 깔때기에 옮기고, 90 g의 생성물을 수집하였다. GC-MS 결과는 조 생성물이 주로 1수소화물 및 2수소화물로 이루어졌음을 나타낸다. 원하는 1수소화물을 분별 증류에 의해 추가로 정제하여 순수한 물질을 수득하였다. 이 물질의 비점은 약 52℃이다. 구조는 GC/MS 및 F19 및 H1 NMR에 의해 확인되었다.
유전 상수는 실온에서 ASTM D150을 사용하여 결정하였으며, 1 ㎑에서의 평균값이 기록되어 있다.
Figure 112019133411715-pct00009
일부 실시 형태를 설명하려는 목적으로 구체적인 실시 형태가 본 명세서에 예시되고 기술되어 있지만, 당업자는 본 발명의 범주로부터 벗어나지 않고서 다양한 대안 및/또는 등가의 구현예가 도시되고 기술된 구체적인 실시 형태를 대신할 수 있다는 것을 이해할 것이다.

Claims (16)

  1. 내부 공간을 갖는 하우징;
    내부 공간 내에 배치된 열-발생 구성요소 - 여기서, 열-발생 구성요소는 전자 디바이스를 포함함 -; 및
    열-발생 구성요소와 접촉 상태에 있도록 내부 공간 내에 배치된 작동 유체 액체를 포함하며,
    작동 유체는 유전 상수가 2.5 미만이고,
    작동 유체는 구조 화학식 IA를 갖는 화합물을 포함하는, 침지 냉각 시스템:
    [화학식 IA]

    (여기서, 각각의 Rf 1 및 Rf 2는 독립적으로 (i) 1 내지 6개의 탄소 원자를 갖고, 선택적으로 O 또는 N으로부터 선택되는 하나 이상의 카테나형(catenated) 헤테로원자를 함유하는 선형 또는 분지형 퍼할로겐화 비환형 알킬 기; 또는 (ii) 3 내지 7개의 탄소 원자를 갖고, 선택적으로 O 또는 N으로부터 선택되는 하나 이상의 카테나형 헤테로원자를 함유하는 퍼할로겐화 5원 내지 7원 환형 알킬 기임).
  2. 제1항에 있어서, 각각의 Rf 1 및 Rf 2는 독립적으로 (i) 1 내지 6개의 탄소 원자를 갖고, 선택적으로 O 또는 N으로부터 선택되는 하나 이상의 카테나형 헤테로원자를 함유하는 선형 또는 분지형 퍼플루오르화 비환형 알킬 기; 또는 (ii) 3 내지 7개의 탄소 원자를 갖고, 선택적으로 O 또는 N으로부터 선택되는 하나 이상의 카테나형 헤테로원자를 함유하는 퍼플루오르화 5원 내지 7원 환형 알킬 기인, 침지 냉각 시스템.
  3. 제1항에 있어서, 구조 화학식 IA를 갖는 화합물은 작동 유체 내의 구조 화학식 IA를 갖는 화합물 및 구조 화학식 IB를 갖는 화합물의 총 중량을 기준으로 적어도 90 중량%의 양으로 작동 유체에 존재하는, 침지 냉각 시스템:
    [화학식 IB]
    .
  4. 삭제
  5. 열-발생 구성요소를 냉각시키기 위한 방법으로서,
    열-발생 구성요소를 작동 유체 중에 적어도 부분적으로 침지시키는 단계 - 여기서, 열-발생 구성요소는 전자 디바이스를 포함하고, 작동 유체는 유전 상수가 2.5 미만임 -; 및
    작동 유체를 사용하여 열-발생 구성요소로부터 열을 전달하는 단계를 포함하며,
    작동 유체는 구조 화학식 IA를 갖는 화합물을 포함하는, 방법:
    [화학식 IA]

    (여기서, 각각의 Rf 1 및 Rf 2는 독립적으로 (i) 1 내지 6개의 탄소 원자를 갖고, 선택적으로 O 또는 N으로부터 선택되는 하나 이상의 카테나형 헤테로원자를 함유하는 선형 또는 분지형 퍼할로겐화 비환형 알킬 기; 또는 (ii) 3 내지 7개의 탄소 원자를 갖고, 선택적으로 O 또는 N으로부터 선택되는 하나 이상의 카테나형 헤테로원자를 함유하는 퍼할로겐화 5원 내지 7원 환형 알킬 기임).
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
KR1020197038140A 2017-06-07 2018-05-24 침지 냉각용 유체 KR102625643B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201762516413P 2017-06-07 2017-06-07
US62/516,413 2017-06-07
PCT/IB2018/053699 WO2018224908A1 (en) 2017-06-07 2018-05-24 Fluids for immersion cooling

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200016881A KR20200016881A (ko) 2020-02-17
KR102625643B1 true KR102625643B1 (ko) 2024-01-15

Family

ID=64566172

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197038140A KR102625643B1 (ko) 2017-06-07 2018-05-24 침지 냉각용 유체

Country Status (7)

Country Link
US (2) US11452238B2 (ko)
EP (1) EP3634931A4 (ko)
JP (1) JP7186185B2 (ko)
KR (1) KR102625643B1 (ko)
CN (1) CN110709373A (ko)
TW (1) TWI781178B (ko)
WO (1) WO2018224908A1 (ko)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102625643B1 (ko) 2017-06-07 2024-01-15 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 침지 냉각용 유체
EP3460558A1 (en) * 2017-09-20 2019-03-27 Max-Planck-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V. Cryo-light microscope and immersion medium for cryo-light microscopy
CN111247880B (zh) * 2017-10-24 2021-11-30 3M创新有限公司 含氢氟环氧化物的组合物及其使用方法
US11551827B2 (en) 2017-12-13 2023-01-10 3M Innovative Properties Company Perfluorinated 1-alkoxypropenes in dielectric fluids and electrical devices
US11673861B2 (en) 2017-12-13 2023-06-13 3M Innovative Properties Company Perfluorinated 1-alkoxypropenes, compositions, and methods and apparatuses for using same
KR20200098589A (ko) 2017-12-13 2020-08-20 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 하이드로플루오로올레핀 에테르, 조성물, 장치 및 이의 사용 방법
US11895804B2 (en) 2018-09-19 2024-02-06 Tmgcore, Inc. Fluid breakdown detection systems and processes useful for liquid immersion cooling
US11785747B2 (en) 2018-11-16 2023-10-10 TMGCore. INC. Methods and devices for testing immersion cooling controllers
KR20210104820A (ko) * 2018-12-20 2021-08-25 솔베이 스페셜티 폴리머스 이태리 에스.피.에이. 저 gwp를 갖는 플루오린화 화합물을 포함하는 열전달 유체를 사용하는 반도체 장치의 제조 방법
US11032941B2 (en) * 2019-03-28 2021-06-08 Intel Corporation Modular thermal energy management designs for data center computing
TWI696416B (zh) * 2019-09-12 2020-06-11 英業達股份有限公司 浸入式冷卻設備
EP4093721A1 (en) * 2020-01-23 2022-11-30 The Chemours Company FC, LLC Synthesis of (e)-1,1,1,4,5,5,5-heptafluoro-4-(trifluoromethyl)pent-2-ene
CN111475002A (zh) * 2020-03-05 2020-07-31 浙江诺亚氟化工有限公司 一种冷却液及其在电子设备的冷却系统中的应用
KR102552454B1 (ko) * 2020-03-10 2023-07-06 주식회사 물꼬방재기술 에너지저장장치(ess) 화재예방 시스템
US20230097290A1 (en) 2020-03-30 2023-03-30 Shell Oil Company Thermal management system
WO2021197974A1 (en) 2020-03-30 2021-10-07 Shell Internationale Research Maatschappij B.V. Managing thermal runaway
CN111647391B (zh) * 2020-07-15 2022-01-21 浙江诺亚氟化工有限公司 一种多效有机型冷却液组合物及其应用
CN111777996B (zh) * 2020-07-16 2021-07-27 杭州师范大学 一种含相变组分的有机硅冷却液及其制备方法和应用
JP2022030744A (ja) * 2020-08-07 2022-02-18 ダイキン工業株式会社 液浸冷却装置
CN112276346B (zh) * 2020-10-22 2021-11-09 温州大学 一种超高功率激光切割自动精准调焦加工头
WO2022096995A1 (en) 2020-11-03 2022-05-12 3M Innovative Properties Company Fluids for immersion cooling of electronic components
CN112708398A (zh) * 2020-12-30 2021-04-27 兰洋(宁波)科技有限公司 用于集成芯片电路板冷却用的冷却液
US20220232734A1 (en) * 2021-01-15 2022-07-21 Microsoft Technology Licensing, Llc Systems and methods for immersion cooling with an air-cooled condenser
US11903166B2 (en) 2021-02-01 2024-02-13 Microsoft Technology Licensing, Llc Systems and methods for immersion cooling with subcooled spray
CN113717699B (zh) * 2021-07-15 2023-06-16 浙江巨化技术中心有限公司 一种组合物、含硅液冷剂及其制备方法以及浸没冷却系统
EP4124640A1 (en) 2021-07-27 2023-02-01 Basf Se Novel use for coolants with low electrical conductivity
CN113773812B (zh) * 2021-09-13 2023-07-04 浙江巨化技术中心有限公司 一种包含杂环促进剂的组合物、及其用于液冷剂的用途以及浸没式液冷系统
TW202328569A (zh) 2021-10-11 2023-07-16 美商Ｔｍｇ科爾股份有限公司 在液體浸沒式冷卻中採用空氣冷卻電腦的方法和設備
US11765859B2 (en) * 2021-10-12 2023-09-19 The Chemours Company Fc, Llc Methods of immersion cooling with low-GWP fluids in immersion cooling systems
KR102527625B1 (ko) * 2022-01-04 2023-05-02 퓨어만 주식회사 작동 유체로 불화탄화수소를 포함하는 베이퍼챔버
WO2023222677A1 (en) 2022-05-19 2023-11-23 Shell Internationale Research Maatschappij B.V. Thermal management system
WO2024049866A2 (en) 2022-08-31 2024-03-07 The Chemours Company Fc, Llc Liquid reclamation and solid foam recycling/reclamation: compositions and methods
GB2623546A (en) * 2022-10-19 2024-04-24 Katrick Tech Limited Cooling apparatus, system and method of manufacture

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4788352A (en) 1986-07-21 1988-11-29 Shell Oil Company Trifluoroalkenes and a method for their preparation
ITMI20020012A1 (it) * 2002-01-08 2003-07-08 Ausimont Spa Uso di liquidi fluorurati
US7030391B2 (en) 2004-06-04 2006-04-18 Cfm Corporation Ultraviolet sterilization device
US20060090881A1 (en) * 2004-10-29 2006-05-04 3M Innovative Properties Company Immersion cooling apparatus
CA3148429A1 (en) 2005-11-01 2007-05-10 The Chemours Company Fc, Llc Compositions comprising fluoroolefins and uses thereof
MY148232A (en) 2005-11-01 2013-03-29 Du Pont Solvent compositions comprising unsaturated fluorinated hydrocarbons
US8148584B2 (en) 2005-11-10 2012-04-03 E.I. Du Pont De Nemours And Company Compositions, combustion prevention compositions, methods for preventing and/or extinguishing combustion, combustion prevention systems, and production processes
WO2008157757A1 (en) * 2007-06-21 2008-12-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for leak detection in heat transfer system
JP2011506611A (ja) 2007-12-17 2011-03-03 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー ３−クロロパーフルオロ−２−ペンテン、オクタフルオロ−２−ペンチン、および１，１，１，４，４，５，５，５−オクタフルオロ−２−ペンテンの合成方法
US7905106B2 (en) 2008-04-21 2011-03-15 Hardcore Computer, Inc. Case and rack system for liquid submersion cooling of electronic devices connected in an array
US20090269521A1 (en) * 2008-04-24 2009-10-29 3M Innovative Properties Company Porous structured thermal transfer article
ES2581516T3 (es) * 2009-09-16 2016-09-06 The Chemours Company Fc, Llc Aparato enfriador que contiene trans-1,1,1,4,4,4-hexafluoro-2-buteno y procedimientos para producir enfriamiento en él
US9010141B2 (en) * 2010-04-19 2015-04-21 Chilldyne, Inc. Computer cooling system and method of use
US8369091B2 (en) * 2010-06-29 2013-02-05 International Business Machines Corporation Interleaved, immersion-cooling apparatus and method for an electronic subsystem of an electronics rack
FR2968009B1 (fr) * 2010-11-25 2012-11-16 Arkema France Fluides frigorigenes contenant du (e)-1,1,1,4,4,4-hexafluorobut-2-ene
US20130098396A1 (en) * 2011-10-19 2013-04-25 E I Du Pont De Nemours And Company Novel 1,1,1,4,4,5,5,6,6,6-decafluorohex-2-ene isomer mixtures and uses thereof
CN103998562A (zh) 2011-12-21 2014-08-20 纳幕尔杜邦公司 E-1，1，1，4，4，5，5，5-八氟-2-戊烯和任选的1，1，1，2，3-五氟丙烷在冷却器中的用途
JP2015507666A (ja) 2011-12-21 2015-03-12 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーＥ．Ｉ．Ｄｕ Ｐｏｎｔ Ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ Ａｎｄ Ｃｏｍｐａｎｙ 高温ヒートポンプでのｅ−１，１，１，４，４，５，５，５−オクタフルオロ−２−ペンテンおよび任意選択的に１，１，１，２，３−ペンタフルオロプロパンの使用
CA2864802A1 (en) 2012-02-17 2013-08-22 Mark L. Robin Azeotrope-like compositions of z-1,1,1,4,4,4-hexafluoro-2-butene and e-1,1,1,4,4,4-hexafluoro-2-butene and uses thereof
JP2013187251A (ja) 2012-03-06 2013-09-19 Sohki:Kk 電子装置の冷却システムおよび方法
EP3084152B1 (en) 2013-12-20 2023-05-31 3M Innovative Properties Company Fluorinated olefins as working fluids and methods of using same
US9433132B2 (en) * 2014-08-08 2016-08-30 Intel Corporation Recirculating dielectric fluid cooling
EP3197976B1 (en) 2014-09-23 2020-12-09 The Chemours Company FC, LLC Use of (2e)-1,1,1,4,5,5,5-heptafluoro-4-(trifluoromethyl)pent-2-ene in high temperature heat pumps
US10104814B2 (en) * 2014-11-03 2018-10-16 General Electric Company System and method for cooling electrical components of a power converter
JP6749347B2 (ja) 2015-06-05 2020-09-02 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー ハイドロフルオロオレフィン及びその使用方法
US20180363994A1 (en) 2015-11-11 2018-12-20 Exa Scaler Inc, Cooling system for electronic device
CN109661739B (zh) 2016-09-21 2021-11-02 宁德时代新能源科技股份有限公司 二次电池及其阴极极片
KR102625643B1 (ko) 2017-06-07 2024-01-15 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 침지 냉각용 유체
WO2022096995A1 (en) 2020-11-03 2022-05-12 3M Innovative Properties Company Fluids for immersion cooling of electronic components

Also Published As

Publication number Publication date
CN110709373A (zh) 2020-01-17
EP3634931A1 (en) 2020-04-15
TWI781178B (zh) 2022-10-21
US11452238B2 (en) 2022-09-20
US20200178414A1 (en) 2020-06-04
TW201905160A (zh) 2019-02-01
EP3634931A4 (en) 2020-12-23
WO2018224908A1 (en) 2018-12-13
JP2020527613A (ja) 2020-09-10
US20230021799A1 (en) 2023-01-26
KR20200016881A (ko) 2020-02-17
JP7186185B2 (ja) 2022-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102625643B1 (ko) 침지 냉각용 유체
CN111479900B (zh) 全氟化1-烷氧基丙烯、组合物、及其使用方法和设备
US10308592B2 (en) Nitrogen containing hydrofluoroethers and methods of using same
US8486295B2 (en) Alkyl perfluoroalkene ethers and uses thereof
KR20170093888A (ko) 하이드로플루오로올레핀 및 그의 사용 방법
US20220388929A1 (en) Catalysed synthesis of fluorinated alkenes and fluorinated alkene compositions
KR20210005033A (ko) 플루오로설폰
WO2021144678A1 (en) Hydrofluorethers and methods of using same
CN113966376B (zh) 氟化芳烃及其使用方法
WO2018044613A1 (en) Nitrogen and dioxolane-containing hydrofluoroethers and methods of using the same
JP2023508543A (ja) 塩素化フルオロ芳香族及びその使用方法
WO2023164125A2 (en) Compositions and methods for making hfo-153-10mzz and hfo-153-10mczz
WO2020065492A1 (en) Hydrofluoroethers and methods of using same

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant