KR102624039B1 - Laser Processing Method for Cover Glass - Google Patents

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Abstract

본 발명은 폴더블 플렉서블 디스플레이(foldable flexable display)에 사용되는 커버 글래스(윈도우)를 초단 펄스 레이저 가공에 의해 그라인딩(grinding) 및 폴리싱(polishing)을 배제함에 의해 초박막 강화유리(UTG; Ultra Thin Glass)의 가공 생산성과 제품의 수율을 향상시킬 수 있는 커버 글래스 레이저 가공장치 및 그 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 커버 글래스 레이저 가공장치는 본체; 상기 본체의 중앙부에 X축 방향을 따라 이동 가능하게 설치되고, 레이저 가공이 이루어질 초박막 강화유리(UTG)로 이루어진 원판 유리를 선택적으로 고정시킬 수 있는 스테이지; 상기 본체의 상부에 Y축 방향으로 설치된 브리지; 상기 브리지에 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되고 레이저 헤드를 구비한 캐리지; 및 상기 레이저 헤드의 선단부에 구비되어 상기 원판 유리에 펄스 레이저를 조사하는 가공 노즐;을 포함하며, 상기 스테이지의 X축 방향 직선구동과 레이저 헤드의 Y축 방향 직선구동을 이용하여 상기 가공 노즐로부터 조사되는 펄스 레이저의 가공에 의해 상기 원판 유리로부터 복수의 커버 글래스가 얻어지는 것을 특징으로 한다.The present invention produces ultra-thin tempered glass (UTG; Ultra Thin Glass) by eliminating grinding and polishing of the cover glass (window) used in a foldable flexible display by ultra-short pulse laser processing. It relates to a cover glass laser processing device and method that can improve processing productivity and product yield.
The cover glass laser processing device according to the present invention includes a main body; A stage that is movably installed in the center of the main body along the A bridge installed on the upper part of the main body in the Y-axis direction; a carriage installed on the bridge to be movable in the Y-axis direction and equipped with a laser head; and a processing nozzle provided at the tip of the laser head to irradiate a pulse laser to the original glass, wherein the laser beam is irradiated from the processing nozzle using a linear drive in the X-axis direction of the stage and a linear drive in the Y-axis direction of the laser head. It is characterized in that a plurality of cover glasses are obtained from the original glass by processing with a pulse laser.

Description

커버 글래스 레이저 가공방법{Laser Processing Method for Cover Glass}Laser Processing Method for Cover Glass}

본 발명은 커버 글래스 레이저 가공장치 및 그 방법에 관한 것으로, 특히 폴더블 플렉서블 디스플레이(foldable flexable display)에 사용되는 커버 글래스(윈도우)를 초단 펄스 레이저 가공에 의해 그라인딩(grinding) 및 폴리싱(polishing)을 배제하여 초박막 강화유리(UTG; Ultra Thin Glass)의 가공 생산성과 제품의 수율을 향상시킬 수 있는 커버 글래스 레이저 가공장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a cover glass laser processing device and method, and in particular, to grinding and polishing cover glass (windows) used in foldable flexible displays by ultra-short pulse laser processing. It relates to a cover glass laser processing device and method that can improve the processing productivity and product yield of ultra-thin tempered glass (UTG) by removing the material.

일반적으로 휴대폰이나 디스플레이장치들에는 박판유리가 사용되며, 이러한 박판유리는 생산에서부터 디스플레이 제품이 만들어지기까지 크기에 맞추어 절단과 절단면의 가공이 수없이 반복된다.In general, thin glass is used in mobile phones and display devices, and cutting and processing of the cut surface is repeated countless times according to size from production to display products.

이러한 박판유리의 절단방법으로는, 유리표면에 스크라이빙(scribing) 라인을 만들어 유리 표면에 미세한 크랙을 발생시키고 이러한 기계적 취약부분에 충격이나 진동을 가하여 크랙의 전파로 부러지게 하는 방법, 고압의 물을 분사하여 절단하는 워터젯 방법 및 레이저 등을 사용하여 절단하는 방법들이 사용된다.Methods for cutting such thin glass include creating scribing lines on the glass surface to create fine cracks on the glass surface and applying shock or vibration to these mechanically weak parts to break them due to the propagation of the cracks. Waterjet methods for cutting by spraying water and cutting methods using lasers are used.

그런데 어떠한 방법을 사용하더라도 유리는 경도가 높고 취성이 커 기계적인 충격에 취약하므로 절단된 모서리 부분에 미세한 크랙이 발생하게 되며, 이러한 미세 크랙은 시간이 경과함에 따라 점점 진행하여 유리판 자체의 파손을 가져 올 수 있다. 또한, 유리판 자체 파손이 아니더라도 이후의 다른 공정을 수행할 때 이러한 크랙으로 인해 유리판의 파손이 발생할 수 있으며, 유리판의 파손된 조각으로 인해 다른 부분들이 훼손될 수 있으므로 유리판 모서리의 미세 크랙을 제거해야할 필요가 있다.However, no matter what method is used, glass has high hardness and is highly brittle, making it vulnerable to mechanical shock, so microscopic cracks occur at the cut edges. These microcracks gradually progress over time, leading to damage to the glass plate itself. You can come. In addition, even if the glass plate itself is not damaged, these cracks may cause damage to the glass plate during other subsequent processes, and other parts may be damaged due to broken pieces of the glass plate, so it is necessary to remove fine cracks at the edges of the glass plate. There is.

이에 따라 일반적으로는 유리판 모서리의 미세 크랙을 제거하기 위해 다이아몬드 휠을 사용하여 유리판 절단 모서리의 미세한 크랙이나 날카로운 모서리를 연삭 또는 연마하여 유리판 모서리 부분을 면취하거나 둥글게 가공하여 이러한 크랙을 제거하게 된다.Accordingly, in general, in order to remove fine cracks at the edges of the glass plate, a diamond wheel is used to grind or polish the fine cracks or sharp edges of the cut edges of the glass plate, and then chamfer or round the edges of the glass plate to remove these cracks.

그런데 이러한 연삭 또는 연마 과정에서는 유리 가루가 발생하는데, 이러한 유리 가루는 작업환경을 오염시킬뿐만 아니라 제품에 붙어 스크래치를 발생시키는 등의 손상을 입히게 되므로, 이를 방지하기 위하여 연마 후 세척, 건조 및 검사 등과 같은 일련의 추가 작업이나 보호 필름 부착과 같은 추가 공정이 들어가게 되며, 이것은 제조 원가를 상승시키게 된다. 또한 이러한 연삭 및 연마과정에서 또 다른 크랙이 발생할 소지가 있는 문제점이 있다.However, during this grinding or polishing process, glass powder is generated. This glass powder not only contaminates the working environment but also sticks to the product and causes damage such as scratches. To prevent this, cleaning, drying, and inspection are performed after polishing. The same series of additional operations or additional processes such as attaching a protective film are required, which increases manufacturing costs. Additionally, there is a problem that another crack may occur during this grinding and polishing process.

이와 관련된 종래 기술로서 한국 공개특허공보 제10-2013-0003237호에 "유리판의 절단 모서리 크랙 제거 장치"가 개시되어 있다.As a related prior art, Korean Patent Publication No. 10-2013-0003237 discloses “a device for removing cracks at the cutting edge of a glass plate.”

모바일 제품은 디스플레이로서 액정디스플레이(Liquid Crystal Display), LED패널, OLED패널, 터치패널 등이 주로 사용되고, 디스플레이의 표면보호 목적으로 화면 보호용 유리(Glass)가 사용된다.Mobile products mainly use liquid crystal displays, LED panels, OLED panels, and touch panels as displays, and screen protection glass is used to protect the surface of the display.

이러한 유리는 적용되는 디스플레이의 사이즈에 따라 레이저, 스크라이버(Scriber), 워터젯 등을 이용하여 절삭되고 면 처리공정 및 강화공정 등을 거치게 된다.This glass is cut using a laser, scriber, water jet, etc. depending on the size of the display to which it is applied, and then goes through a surface treatment process and a strengthening process.

상기한 유리의 면 처리 공정 및 강화공정에는 유리가 깨지는 것을 방지, 즉 조도(粗度, roughness)를 높이기 위해 절단면의 연마공정이 필수적으로 수반된다. 이때, 연마공정은 모방 캠을 이용해서 그라인딩(grinding) 가공방식에 의한 면취가공, 폴리싱(polishing) 습식가공에 의해 처리하고 있다.The above-mentioned glass surface treatment and strengthening processes necessarily involve a polishing process on the cut surface to prevent the glass from breaking, that is, to increase roughness. At this time, the polishing process is performed by chamfering using a grinding method and polishing wet processing using a mimic cam.

그러나, 상기한 그라인딩 가공이나 폴리싱의 건식 및 습식가공을 행하여도 가공된 유리의 단면은 여전히 강도 면에서 저 강도이고 취성(brittleness) 특성이 약한 문제가 있다.However, even if the dry and wet processes such as grinding or polishing are performed, the cross section of the processed glass still has low strength and has weak brittleness.

특히 최근의 모바일 제품은 그 디자인 성이 강조되고 두께의 최소화 목적으로 박판유리를 사용하여 다양한 라운드(R)값을 갖고 제조되고 있다. 따라서, 라운딩 단면의 면취가공은 유리의 파괴강도 증대에 중요하다.In particular, recent mobile products emphasize their design and are manufactured with various round (R) values using thin glass for the purpose of minimizing thickness. Therefore, chamfering of the rounded cross section is important for increasing the breaking strength of glass.

다시 말해, 상기한 건식 및 습식공정에 의해 유리의 단면을 가공해도 가공 면의 미세한 크랙(마이크로 크랙), 치핑(Chipping), 버어(Burr) 등이 미세하게 존재하여 외부충격(떨어트림에 대한 대응응력)에 의해 전단되는 단점이 있다.In other words, even if the cross-section of glass is processed using the dry and wet processes described above, there are minute cracks (micro-cracks), chipping, burrs, etc. on the processed surface, which prevents external shock (dropping). It has the disadvantage of being sheared by stress.

이와 같이, 사이징된 유리의 단면의 기계적인 가공방식에 의한 파괴강도의 증대에는 한계가 있다.In this way, there is a limit to increasing the breaking strength by mechanical processing of the cross section of sized glass.

또한, 이러한 기계적인 가공방식에 따른 그라인딩 가공, 폴리싱 습식가공의 장비는 복잡하고, 일련의 가공라인에 따른 대형화 및 공간점유를 크게 하고 있으며, 다수의 가공공정에 따른 택타임(tact time)이 길어 생산성이 떨어지는 단점이 있다. 즉, 마무리가공으로 세정과 건조가 요구되고, 이러한 추가적인 단계들은 제조비용을 증가시킨다. 그리고, 세정의 완료 후에도 미세한 입자들이 박판유리의 표면에 미세한 잔존으로 손상을 가져와 완성품 수율을 저하시키는 단점이 있다.In addition, the equipment for grinding and polishing wet processing according to these mechanical processing methods is complex, is large in size and occupies a large space due to a series of processing lines, and has a long tact time due to multiple processing processes. There is a downside to low productivity. That is, cleaning and drying are required as finishing processes, and these additional steps increase manufacturing costs. In addition, there is a disadvantage in that even after completion of cleaning, fine particles remain on the surface of the thin glass and cause damage, thereby reducing the yield of the finished product.

이러한 박판유리의 면취기술과 관련하여 특허문헌 2 내지 특허문헌 4가 개시되어 있다. Patent Documents 2 to 4 are disclosed in relation to this chamfering technology for thin glass.

그러나, 이러한 특허문헌들에 개시된 기술은 연삭 혹은 모따기를 이용하여 모서리를 가공하는 것이므로, 유리가루의 발생을 피할수 없고, 또한 연삭 과정에서 모서리의 깨짐 불량, 유리가루 분진에 의한 표면 긁힘 문제 및 작업자가 유리 분진에 노출되는 문제 등 다양한 문제가 발생하는 것을 피할 수 없다.However, since the technology disclosed in these patent documents processes edges using grinding or chamfering, the generation of glass dust cannot be avoided, and in addition, problems such as broken edges during the grinding process, surface scratches caused by glass powder dust, and workers It is inevitable that various problems, such as exposure to glass dust, will occur.

이에 따라, 이러한 유리 분진의 발생을 원천적으로 방지할 수 있는 새로운 가공방법 및 장비에 대한 요구가 계속되고 있다.Accordingly, there continues to be a demand for new processing methods and equipment that can fundamentally prevent the generation of glass dust.

상기 특허문헌 2 내지 4와 달리 열을 이용한 유리 박막의 모서리를 연삭하는 기술이 특허문헌 5에 개시되어 있다.Unlike Patent Documents 2 to 4, a technology for grinding the edges of a glass thin film using heat is disclosed in Patent Document 5.

특허문헌 5는 셀폰이나 태블릿 PC와 같은 3-10 인치 내용의 제품을 가공하기에는 적합하나, 화염로가 필요하여, 액정 TV와 같은 40 인치 이상의 대형 유리를 가공하는 데는 부적합할 뿐만 아니라, 가공 전 유리의 온도를 예열하고 가공 후에는 어닐링(강화)이 필요하여 제조 공정이 복잡해지는 문제가 있다.Patent Document 5 is suitable for processing products measuring 3 to 10 inches, such as cell phones or tablet PCs, but requires a flame furnace, so it is not only unsuitable for processing large glasses larger than 40 inches, such as LCD TVs, and the glass before processing There is a problem in that the manufacturing process becomes complicated because it requires preheating to a temperature and annealing (strengthening) after processing.

특허문헌 6은 전기발열체를 박판유리의 에지에 접촉시켜 모서리를 절취하는 기술이 도모되었고, 특허문헌 7은 냉각된 유리기판의 모서리에 고주파 유도 가열부재를 접촉시켜 유리기판의 모서리를 절취하는 기술이 도모되었다.Patent Document 6 proposes a technology for cutting off the edge of a thin glass by contacting an electric heating element with the edge, and Patent Document 7 describes a technology for cutting off the edge of a glass substrate by contacting a high-frequency induction heating member with the edge of a cooled glass substrate. It was planned.

그러나, 상기 특허문헌 6 및 7은 최근 다양한 라운드(R)값에 적극 대처할 수 있는 장비에 적용하기 위한 구체적인 장비 기술이 필요하다.However, Patent Documents 6 and 7 require specific equipment technology to be applied to equipment that can actively cope with various recent round (R) values.

특허문헌 8은 특허문헌 6 및 7의 문제점을 개선하여 박판유리의 면취 기술에 적용된 고주파 유도 발열체나 전기발열체 수단을 적용하고 그 구체적인 기술로서 최근 다양화되고 있는 박판유리의 라운드(R)값에 대응하여 마이크로 크랙이 거의 없이 면취작업이 가능하도록 압력, 법선 및 위치 제어에 의해 불량률을 최소화할 수 있는 열을 이용한 유리 면취장비 및 면취방법을 제시하고 있다. Patent Document 8 improves the problems of Patent Documents 6 and 7 by applying a high-frequency induction heating element or electric heating element applied to the chamfering technology of thin glass, and as a specific technology, responds to the round (R) value of thin glass that has recently been diversified. Therefore, we propose glass chamfering equipment and a chamfering method using heat that can minimize the defect rate by controlling pressure, normal, and position to enable chamfering work with almost no micro cracks.

최근들어, 모바일 제품은 폴더블 플렉서블 디스플레이(foldable flexable display)를 채용하면서 OLED 패널 디스플레이의 표면보호 목적으로 커버 글래스(윈도우)에 1.4R~2R의 곡률 반경(반지름 1.4mm~2mm 원의 곡률 반경)을 실현할 수 있는 소재 개발이 요구되고 있다.Recently, mobile products have adopted foldable flexible displays, and for the purpose of protecting the surface of the OLED panel display, the cover glass (window) has a curvature radius of 1.4R to 2R (the radius of curvature of a circle with a radius of 1.4mm to 2mm). There is a need to develop materials that can realize this.

폴더블 플렉서블 디스플레이용으로 표면 경도가 높아 주름이 적고, 스크레치에 강한 소재로서 CPI(Colorless Polyimide)를 커버 글래스로 사용하는 것은 1.4R~2R의 곡률 반경을 실현할 수 없다. Using CPI (Colorless Polyimide) as a cover glass, which is a material with high surface hardness and scratch resistance for foldable flexible displays, cannot achieve a curvature radius of 1.4R to 2R.

이에 독일의 쇼트사(SCHOTT AG)는 리튬 알루미노실리케이트(LAS) 유리를 '다운 드로우 기술(down-draw process)을 적용하여 1.4R~2R의 곡률 반경을 실현한 초박막 강화유리(UTG; Ultra Thin Glass)를 개발하여 제공하고 있다.Accordingly, Germany's SCHOTT AG developed lithium aluminosilicate (LAS) glass into ultra-thin tempered glass (UTG; Ultra Thin) that achieved a radius of curvature of 1.4R to 2R by applying down-draw technology. Glass) has been developed and provided.

일반적으로 다층 레이어로 구성된 OLED 패널은 접었을 때 패널의 앞면에는 압축응력이, 패널의 뒷면에는 인장응력이 동시에 발생하는 폴딩 스트레스가 가해진다. 폴딩 스트레스는 곡률이 작게 접을수록 폴딩 스트레스도 높아진다. In general, when an OLED panel composed of multiple layers is folded, folding stress is applied in which compressive stress occurs on the front of the panel and tensile stress occurs simultaneously on the back of the panel. The folding stress increases as the curvature becomes smaller.

LCD용 커버 글래스로 사용되는 두께 0.4mm 글래스인 경우는 다이아몬드 휠 가공기로 가공할지라도 크랙이 잘 발생하지 않으나, 상기 초박막 강화유리(UTG)는 커버 글래스의 두께가 0.03mm이므로 다이아몬드 휠 가공기로 커팅 가공할 때, 버어(Burr)가 발생할 뿐아니라 에지 그라인딩(Edge Grinding) 시에 미세 크랙이 발생하여 양품률이 떨어지는 문제점이 있다.In the case of 0.4mm thick glass used as cover glass for LCD, cracks do not occur easily even when processed with a diamond wheel processor, but the ultra-thin tempered glass (UTG) has a cover glass thickness of 0.03mm, so it is cut and processed with a diamond wheel processor. There is a problem in that not only burrs occur when grinding, but also fine cracks occur during edge grinding, which reduces the yield.

상기 초박막 강화유리(UTG)는 원판을 CNC 절단 가공 방법으로 가공할 때, 본딩~디본딩의 5단계 공정을 거치므로 공정을 단순화하는 것이 요구된다.The ultra-thin tempered glass (UTG) goes through a five-step process from bonding to debonding when processing a raw plate using a CNC cutting method, so it is necessary to simplify the process.

상기 초박막 강화유리(UTG)의 공정 단순화와 함께 커버 글래스(윈도우)의 모서리를 곡선 가공하는 것은 기계적인 가공에 의해 수행될 때 치핑(chipping), 균열(cracking) 및/또는 시트 파열(rupture)과 같은 유리의 모서리에 대한 심각한 손상을 야기시킬 수 있다. 상기 유리 모서리에서의 결함은 종종 주요 표면 및 모서리 사이의(예를 들어, 90도의 예리한 코너 주변) 교차 영역에서 관찰된다. Along with the simplification of the ultra-thin tempered glass (UTG) process, curved processing of the edges of the cover glass (window) can cause chipping, cracking, and/or sheet rupture when performed by mechanical processing. This can cause serious damage to the edges of the same glass. Defects at the glass edges are often observed in the intersection areas between major surfaces and edges (eg, around sharp 90 degree corners).

: 한국 공개특허공보 제10-2013-000323호: Korean Patent Publication No. 10-2013-000323 : 한국 공개특허공보 제10-2007-0030167호: Korean Patent Publication No. 10-2007-0030167 : 한국 공개특허공보 제10-2008-0101261호: Korean Patent Publication No. 10-2008-0101261 : 한국 공개특허공보 제10-2003-0054720호: Korean Patent Publication No. 10-2003-0054720 : 한국 등록특허공보 제10-1264263호: Korean Patent Publication No. 10-1264263 : 한국 등록특허공보 제10-1345587호: Korean Patent Publication No. 10-1345587 : 한국 공개특허공보 제10-2014-0017855호: Korean Patent Publication No. 10-2014-0017855 : 한국 공개특허공보 제10-2015-0144534호: Korean Patent Publication No. 10-2015-0144534

본 발명은, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 도출된 것으로, 그 목적은 폴더블 플렉서블 디스플레이(foldable flexable display)에 사용되는 커버 글래스(윈도우)를 초단 펄스 레이저 가공에 의해 그라인딩(grinding) 및 폴리싱(polishing)을 배제하여 초박막 강화유리(UTG; Ultra Thin Glass)의 가공 생산성과 제품의 수율을 향상시킬 수 있는 커버 글래스 레이저 가공장치 및 그 방법을 제공하는 데 있다. The present invention was developed to solve the above problems, and its purpose is to grind and polish the cover glass (window) used in a foldable flexible display by ultra-short pulse laser processing. The aim is to provide a cover glass laser processing device and method that can improve the processing productivity and product yield of ultra-thin tempered glass (UTG) by excluding polishing.

본 발명의 다른 목적은 X축 방향의 구동이 이루어지는 스테이지와 Y축 방향 및 Z축 방향의 2축 겐트리의 조합에 의해 원판 유리가 장착된 스테이지와 레이저 헤드를 상대적으로 이동시킴에 의해 고속으로 커버 글래스를 가공하여 가공 생산성과 제품의 수율을 향상시킬 수 있는 커버 글래스 레이저 가공장치 및 그 방법을 제공하는 데 있다. Another object of the present invention is to provide high-speed coverage by relatively moving the stage on which the original glass is mounted and the laser head by combining a stage driven in the X-axis direction and a two-axis gantry in the Y-axis direction and the Z-axis direction. The aim is to provide a cover glass laser processing device and method that can improve processing productivity and product yield by processing glass.

본 발명의 또 다른 목적은 커버 글래스의 모서리 곡률부를 가공할 때, 모서리 곡률부에 근접하도록 미세하게 스테이지의 X축 방향 직선구동과 레이저 헤드의 Y축 방향 직선구동을 교대로 실시하면서 펄스 레이저를 조사함에 의해 직선 구동만이 가능한 겐트리를 이용하여 모서리 곡률부의 미세가공이 이루어질 수 있는 커버 글래스 레이저 가공장치 및 그 방법을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to irradiate a pulse laser while processing the corner curvature of the cover glass by alternating the linear drive in the The aim is to provide a cover glass laser processing device and method that can perform fine processing of corner curvatures using a gantry that can only drive in a straight line.

본 발명의 다른 목적은 겐트리를 이용하여 미세가공을 위한 레이저 헤드를 구동시킴에 의해 미세 크랙(crack)과 치핑(chipping)을 최소화할 수 있는 커버 글래스 레이저 가공장치 및 그 방법을 제공하는 데 있다. Another object of the present invention is to provide a cover glass laser processing device and method that can minimize micro cracks and chipping by driving a laser head for micro processing using a gantry. .

본 발명의 또 다른 목적은 휠 타입 면취장비에 비하여 마이크로 크랙이 거의 없어 파괴강도를 증대시키는 이점이 있으며, 면취작업 과정에 분진발생을 없애서 세척설비가 필요 없어 제조라인을 대폭적으로 줄일 수 있는 커버 글래스 레이저 가공장치 및 그 방법을 제공하는 데 있다.Another purpose of the present invention is to provide a cover glass that has the advantage of increasing the breaking strength as there are almost no micro cracks compared to wheel-type chamfering equipment, and eliminates the generation of dust during the chamfering process, eliminating the need for cleaning equipment, thereby drastically reducing the manufacturing line. The purpose is to provide a laser processing device and method.

본 발명의 일 실시예에 따른 커버 글래스 레이저 가공장치는 본체; 상기 본체의 중앙부에 X축 방향을 따라 이동 가능하게 설치되고, 레이저 가공이 이루어질 초박막 강화유리(UTG)로 이루어진 원판 유리를 선택적으로 고정시킬 수 있는 스테이지; 상기 본체의 상부에 Y축 방향으로 설치된 브리지; 상기 브리지에 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되고 레이저 헤드를 구비한 캐리지; 및 상기 레이저 헤드의 선단부에 구비되어 상기 원판 유리에 펄스 레이저를 조사하는 가공 노즐;을 포함하며, 상기 스테이지의 X축 방향 직선구동과 레이저 헤드의 Y축 방향 직선구동을 이용하여 상기 가공 노즐로부터 조사되는 펄스 레이저의 가공에 의해 상기 원판 유리로부터 복수의 커버 글래스가 얻어지는 것을 특징으로 한다.A cover glass laser processing device according to an embodiment of the present invention includes a main body; A stage that is movably installed in the center of the main body along the A bridge installed on the upper part of the main body in the Y-axis direction; a carriage installed on the bridge to be movable in the Y-axis direction and equipped with a laser head; and a processing nozzle provided at the tip of the laser head to irradiate a pulse laser to the original glass, wherein the laser beam is irradiated from the processing nozzle using a linear drive in the X-axis direction of the stage and a linear drive in the Y-axis direction of the laser head. It is characterized in that a plurality of cover glasses are obtained from the original glass by processing with a pulse laser.

상기 커버 글래스의 모서리 곡률부 가공은 모서리 곡률부에 근접하도록 스테이지의 X축 방향 직선구동과 레이저 헤드의 Y축 방향 직선구동을 교대로 복수회 반복하면서 펄스 레이저를 조사함에 의해 실현될 수 있다.Processing of the corner curvature of the cover glass can be realized by irradiating a pulse laser while alternating linear driving of the stage in the X-axis direction and linear driving of the laser head in the Y-axis direction multiple times to approach the corner curvature.

또한, 상기 레이저 헤드는 캐리지에 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치될 수 있다.Additionally, the laser head may be installed on the carriage to be movable in the Z-axis direction.

더욱이, 상기 스테이지의 X축 방향의 구동과 캐리지의 Y축 방향 구동이 동시에 실행될 수 있다.Moreover, driving of the stage in the X-axis direction and driving of the carriage in the Y-axis direction can be performed simultaneously.

본 발명의 일 실시예에 따른 커버 글래스 레이저 가공장치는 본체; 상기 본체의 상부에 레이저 가공이 이루어질 초박막 강화유리(UTG)로 이루어진 원판 유리를 선택적으로 고정시킬 수 있는 스테이지; 상기 본체의 상부에 Y축 방향으로 설치되며 X축 방향을 따라 이동 가능하게 설치된 브리지; 상기 브리지에 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되고 레이저 헤드를 구비한 캐리지; 및 상기 레이저 헤드의 선단부에 구비되어 상기 원판 유리에 펄스 레이저를 조사하는 가공 노즐;을 포함하며, 상기 브리지의 X축 방향 직선구동과 레이저 헤드의 Y축 방향 직선구동을 이용하여 상기 가공 노즐로부터 조사되는 펄스 레이저 가공에 의해 상기 원판 유리로부터 복수의 커버 글래스가 얻어지는 것을 특징으로 한다.A cover glass laser processing device according to an embodiment of the present invention includes a main body; A stage capable of selectively fixing an original glass made of ultra-thin tempered glass (UTG) to be laser processed on the upper part of the main body; A bridge installed on the upper part of the main body in the Y-axis direction and movable along the X-axis direction; a carriage installed on the bridge to be movable in the Y-axis direction and equipped with a laser head; and a processing nozzle provided at the tip of the laser head to irradiate a pulse laser to the original glass, wherein the beam is irradiated from the processing nozzle using a linear drive in the X-axis direction of the bridge and a linear drive in the Y-axis direction of the laser head. A plurality of cover glasses are obtained from the original glass through pulse laser processing.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 스테이지의 X축 방향 직선구동과 레이저 헤드의 Y축 방향 직선구동이 가능한 커버 글래스 레이저 가공장치를 이용하여 4개의 모서리에 각각 모서리 곡률부를 가지며 직사각형상으로 이루어진 커버 글래스의 레이저 가공방법은, 상기 스테이지에 레이저 가공이 이루어질 초박막 강화유리(UTG)로 이루어진 원판 유리를 로딩하여 고정시키는 단계; 스테이지의 X축 방향 직선구동과 레이저 헤드의 Y축 방향 직선구동을 이용하여 레이저 헤드를 커버 글래스를 레이저 가공하기 위한 기준점으로 이동시키는 단계; 상기 레이저 헤드를 X축 또는 Y축 방향으로 이동시키면서 커버 글래스의 직선구간인 제1변을 가공하는 단계; 상기 커버 글래스의 제1변의 종점으로부터 제1변과 직교하는 제2변의 직선구간 사이의 제1모서리에 대한 모서리 곡률부를 가공하는 단계; 상기 레이저 헤드를 Y축 또는 X축 방향으로 이동시키면서 상기 커버 글래스의 직선구간인 제2변을 가공하는 단계; 상기 커버 글래스의 제2변의 종점으로부터 제2변과 직교하는 제3변의 직선구간 사이의 제2모서리에 대한 모서리 곡률부를 가공하는 단계; 상기 레이저 헤드를 X축 또는 Y축 방향으로 이동시키면서 상기 커버 글래스의 직선구간인 제3변을 가공하는 단계; 상기 커버 글래스의 제3변의 종점으로부터 제3변과 직교하는 제4변의 직선구간 사이의 제3모서리에 대한 모서리 곡률부를 가공하는 단계; 상기 레이저 헤드를 Y축 또는 X축 방향으로 이동시키면서 상기 커버 글래스의 직선구간인 제4변을 가공하는 단계; 및 상기 커버 글래스의 제4변의 종점으로부터 제4변과 직교하는 제1변의 직선구간 사이의 제4모서리에 대한 모서리 곡률부를 가공하는 단계;를 포함하며, 상기 제1 내지 제4 모서리의 모서리 곡률부는 각각 모서리 곡률부에 근접하도록 미세하게 스테이지의 X축 방향 직선구동과 레이저 헤드의 Y축 방향 직선구동을 교대로 실시하면서 펄스 레이저를 조사함에 의해 실현되는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, a cover glass laser processing device capable of linear driving of the stage in the The laser processing method includes loading and fixing an original glass made of ultra-thin tempered glass (UTG) to be laser processed on the stage; A step of moving the laser head to a reference point for laser processing the cover glass using the linear drive in the X-axis direction of the stage and the linear drive in the Y-axis direction of the laser head; Processing a first side, which is a straight section of the cover glass, while moving the laser head in the X-axis or Y-axis direction; Processing a corner curvature of the first edge between the end point of the first side of the cover glass and a straight section of the second side orthogonal to the first side; Processing a second side, which is a straight section of the cover glass, while moving the laser head in the Y-axis or X-axis direction; Processing a corner curvature of a second edge between an end point of the second side of the cover glass and a straight section of the third side orthogonal to the second side; Processing a third side, which is a straight section of the cover glass, while moving the laser head in the X-axis or Y-axis direction; Processing an edge curvature of a third edge between an end point of the third side of the cover glass and a straight section of the fourth side orthogonal to the third side; Processing the fourth side, which is a straight section of the cover glass, while moving the laser head in the Y-axis or X-axis direction; And processing a corner curvature of the fourth edge between the end point of the fourth side of the cover glass and a straight section of the first side orthogonal to the fourth side, wherein the corner curvature of the first to fourth edges It is characterized by irradiating a pulse laser while alternately performing a linear drive in the

상기 레이저 가공은 레이저 헤드에 설치된 가공 노즐로부터 조사되는 초단 펄스 레이저 가공에 의해 이루어질 수 있다.The laser processing may be performed by ultra-short pulse laser processing irradiated from a processing nozzle installed on the laser head.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 스테이지의 X축 방향 직선구동과 레이저 헤드의 Y축 방향 직선구동이 가능한 커버 글래스 레이저 가공장치를 이용하여 4개의 모서리에 각각 모서리 곡률부를 가지며 직사각형상으로 이루어진 커버 글래스의 레이저 가공방법에서, 상기 모서리 곡률부는 각각 모서리 곡률부에 근접하도록 미세하게 스테이지의 X축 방향 직선구동과 레이저 헤드의 Y축 방향 직선구동을 교대로 실시하면서 펄스 레이저를 조사함에 의해 실현되는 것을 특징으로 한다.According to another embodiment of the present invention, a cover glass laser processing device capable of linear driving of the stage in the In the laser processing method, the corner curvature is realized by irradiating a pulse laser while alternating linear driving of the stage in the Do it as

상기 스테이지의 X축 구동과 레이저 헤드의 Y축 구동의 반복회수는 모서리 곡률부의 곡률에 비례하여 설정될 수 있다.The number of repetitions of the X-axis driving of the stage and the Y-axis driving of the laser head may be set in proportion to the curvature of the corner curvature.

상기한 바와 같이, 본 발명에서는 폴더블 플렉서블 디스플레이(foldable flexable display)에 사용되는 커버 글래스용 초박막 강화유리(UTG; Ultra Thin Glass)의 모서리 곡률부를 초단 펄스 레이저 가공에 의해 그라인딩(grinding) 및 폴리싱(polishing)을 배제하여 초박막 강화유리(UTG)의 가공 생산성과 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.As described above, in the present invention, the corner curvature of ultra-thin tempered glass (UTG) for cover glass used in a foldable flexible display is grinding and polishing (grinding and polishing) by ultra-short pulse laser processing. By eliminating polishing, the processing productivity and product yield of ultra-thin tempered glass (UTG) can be improved.

또한, 본 발명에서는 X축 방향의 구동이 이루어지는 스테이지와 Y축 방향 및 Z축 방향의 2축 겐트리의 조합에 의해 원판이 장착된 스테이지와 레이저 헤드를 상대적으로 이동시킴에 의해 고속으로 초박막 강화유리(UTG)의 가공 생산성과 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.In addition, in the present invention, ultra-thin tempered glass is produced at high speed by relatively moving the stage on which the original plate is mounted and the laser head by combining a stage driven in the (UTG) processing productivity and product yield can be improved.

더욱이, 본 발명에서는 커버 글래스의 모서리 곡률부를 가공할 때, 모서리 곡률부에 근접하도록 미세하게 스테이지의 X축 방향 직선구동과 레이저 헤드의 Y축 방향 직선구동을 교대로 실시하면서 펄스 레이저를 조사함에 의해 직선 구동만이 가능한 3축 겐트리를 이용하여 모서리 곡률부의 미세가공이 이루어질 수 있다.Furthermore, in the present invention, when processing the corner curvature of the cover glass, a pulse laser is irradiated while alternating the linear drive in the X-axis direction of the stage and the linear drive in the Y-axis direction of the laser head to approximate the corner curvature. Micro-processing of the corner curvature can be performed using a 3-axis gantry that can only drive in a straight line.

또한, 본 발명에서는 3축 겐트리를 이용하여 미세가공을 위한 레이저 헤드를 구동시킴에 의해 미세 크랙(crack)과 치핑(chipping)을 최소화할 수 있다.Additionally, in the present invention, micro cracks and chipping can be minimized by driving the laser head for micro processing using a 3-axis gantry.

더욱이, 본 발명에서는 기존의 휠 타입 면취장비에 비하여 마이크로 크랙이 거의 없어 파괴강도를 증대시키는 이점이 있으며, 면취작업 과정에 분진발생을 없애서 세척설비가 필요 없어 제조라인을 대폭적으로 줄일 수 있다.Furthermore, the present invention has the advantage of increasing the breaking strength as there are almost no micro cracks compared to existing wheel-type chamfering equipment, and by eliminating the generation of dust during the chamfering process, the manufacturing line can be significantly reduced by eliminating the need for cleaning equipment.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 커버 글래스 레이저 가공장치를 보여주는 개략 구성도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 커버 글래스 레이저 가공 방법의 전체 공정을 나타낸 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 커버 글래스의 레이저 가공 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 커버 글래스의 레이저 가공 방법에서 원판에 대한 작업 순서를 예시한 설명도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 커버 글래스의 레이저 가공 방법에서 하나의 커버 글래스에 대한 가공 순서를 예시한 설명도이다.
도 6a 및 도 6b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 커버 글래스의 레이저 가공 방법에서 커버 글래스의 모서리 곡률부에 대한 가공 방법을 설명한 것으로, 도 6a는 곡선부 가공추이를 나타낸 것이고, 도 6b는 도 6a의 Z부분 확대도이다.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 커버 글래스 레이저 가공장치를 보여주는 개략 구성도이다. 1 is a schematic configuration diagram showing a cover glass laser processing device according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 is a flowchart showing the overall process of the cover glass laser processing method according to the first embodiment of the present invention.
Figure 3 is a flowchart showing a laser processing method of cover glass according to the first embodiment of the present invention.
Figure 4 is an explanatory diagram illustrating the operation sequence for the original plate in the laser processing method of cover glass according to the first embodiment of the present invention.
Figure 5 is an explanatory diagram illustrating the processing sequence for one cover glass in the laser processing method of cover glass according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 6A and 6B each illustrate a processing method for the curved corner of the cover glass in the laser processing method of the cover glass according to an embodiment of the present invention. FIG. 6A shows the processing trend of the curved portion, and FIG. 6B shows the processing trend of the curved portion. This is an enlarged view of the Z portion of Figure 6a.
Figure 7 is a schematic configuration diagram showing a cover glass laser processing device according to a second embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. In this process, the size or shape of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

레이저 가공을 위한 "가공 대상물", 예를 들면, 초박막 강화유리(UTG)로 이루어진 원판 유리는 레이저 가공에 의해 4개의 모서리에 각각 모서리 곡률부를 가지며 직사각형상으로 이루어진 복수개의 커버 글래스가 얻어진다. A “processing object” for laser processing, for example, an original glass made of ultra-thin tempered glass (UTG), is subjected to laser processing to obtain a plurality of rectangular cover glasses with corner curvatures at each of the four corners.

본 발명에서는 커버 글래스의 모서리 곡률부를 가공할 때, 모서리 곡률부에 근접하도록 미세하게 스테이지의 X축 방향 직선구동과 레이저 헤드의 Y축 방향 직선구동을 교대로 실시하면서 펄스 레이저를 조사함에 의해 직선 이동만이 가능한 겐트리 구동장치를 이용하여 모서리 곡률부의 미세가공이 이루어질 수 있다.In the present invention, when processing the corner curvature of the cover glass, linear movement in the X-axis direction of the stage and linear movement in the Y-axis direction of the laser head are alternately performed to approximate the corner curvature, while irradiating a pulse laser to move the straight line. Micro-processing of the corner curvature can be performed using a gantry driving device that is only available.

본 발명에서는 커버 글래스에서 모서리 곡률부의 가공이 미리 설정된 모서리 곡률부에 근접하도록 미세하게 스테이지의 X축 방향 직선구동과 레이저 헤드의 Y축 방향 직선구동을 교대로 복수회 실시함에 의해 간단하게 실현할 수 있다.In the present invention, the processing of the corner curvature of the cover glass can be easily realized by alternately performing linear driving in the .

첨부된 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커버 글래스 레이저 가공장치를 보여주는 개략 구성도이다. The attached Figure 1 is a schematic configuration diagram showing a cover glass laser processing device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커버 글래스 레이저 가공장치는 가공장치 본체(10)를 구비하며, 본체(10)의 중앙부에는 X축 방향을 따라 X축 방향의 직선 구동이 이루어질 수 있는 스테이지(20)가 이동 가능하게 설치되어 있다.Referring to FIG. 1, the cover glass laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention is provided with a processing apparatus main body 10, and the central part of the main body 10 is linearly driven in the X-axis direction along the X-axis direction. The stage 20 is installed to be movable.

본체(10)에는 X축 구동모터(24)와 X축 리니어모션 가이드(Linear Motion Guide)(22)가 본체(10)의 X축 방향을 따라 설치되어, 스테이지(20)를 X축 방향으로 직선 구동할 수 있다.In the main body 10, an X-axis drive motor 24 and an X-axis linear motion guide 22 are installed along the It can be driven.

스테이지(20)는 본체(10)에 수평으로 이동 가능하게 설치되며, 레이저 가공을 위한 "가공 대상물", 예를 들면, 초박막 강화유리(UTG)로 이루어진 원판 유리(70)가 올려진 후, 흡착방식으로 고정시킬 수 있게 구성된다.The stage 20 is installed to be horizontally movable on the main body 10, and a “processing object” for laser processing, for example, a raw glass 70 made of ultra-thin tempered glass (UTG), is placed thereon, and then adsorbed. It is configured to be fixed in a certain way.

본체(10)의 양측에는 제1 및 제2 지지대(36,38)가 수직으로 세워져 있고, 제1 및 제2 지지대(36,38)의 상부에는 Y축 방향으로 브리지(30)가 설치되어 있다.First and second supports 36 and 38 are standing vertically on both sides of the main body 10, and a bridge 30 is installed on the upper part of the first and second supports 36 and 38 in the Y-axis direction. .

또한, 상기 브리지(30)에는 Y축 리니어모션 가이드(32)와 Y축 구동모터(34)가 설치되어 캐리지(40)를 Y축 방향을 따라 직선 구동시킬 수 있다.In addition, a Y-axis linear motion guide 32 and a Y-axis drive motor 34 are installed on the bridge 30 to drive the carriage 40 linearly along the Y-axis direction.

상기 캐리지(40)에는 Z축 리니어모션 가이드(42)와 Z축 구동모터(44)가 설치되어 레이저 헤드(50)를 Z축 방향을 따라 직선 구동시킬 수 있다.A Z-axis linear motion guide 42 and a Z-axis drive motor 44 are installed on the carriage 40 to drive the laser head 50 in a straight line along the Z-axis direction.

본 발명에 따른 커버 글래스 레이저 가공장치에서 스테이지(20) 위에는 도 4에 도시된 바와 같이, 레이저 가공을 위한 가공 대상물로서, 초박막 강화유리(UTG)로 이루어진 대형 원판 유리(70)가 올려지며, 스테이지(20)는 원판 유리(70)을 진공흡착방식으로 고정시킬 수 있게 구성된다.In the cover glass laser processing device according to the present invention, as shown in FIG. 4, a large original glass 70 made of ultra-thin tempered glass (UTG) is placed on the stage 20 as a processing object for laser processing, and the stage (20) is configured to fix the original glass 70 by vacuum adsorption.

상기 스테이지(20)는 X축 구동모터(24)의 구동에 따라 X축 리니어모션 가이드(Linear Motion Guide)(22)를 따라 X축 방향의 직선 왕복 구동이 이루어질 수 있다.The stage 20 may be driven in a straight line in the X-axis direction along the X-axis linear motion guide 22 according to the driving of the X-axis drive motor 24.

제1 및 제2 지지대(36,38)의 상부에는 Y축 방향으로 브리지(30)가 설치되어 있으며, 상기 브리지(30)에는 Y축 리니어모션 가이드(32)와 Y축 구동모터(34)가 설치되어 캐리지(40)를 Y축 방향을 따라 직선 구동시킬 수 있다.A bridge 30 is installed on the upper part of the first and second supports 36 and 38 in the Y-axis direction, and the bridge 30 includes a Y-axis linear motion guide 32 and a Y-axis drive motor 34. It is installed so that the carriage 40 can be driven linearly along the Y-axis direction.

그 결과, 스테이지(20)의 X축 방향의 구동과 캐리지(40)의 Y축 방향 구동이 순차적으로 또는 동시에 실행되는 것이 가능하므로, 캐리지(40)에 장착된 레이저 헤드(50)를 가공할 원하는 위치로 빠르게 이동시키는 것이 가능하다. As a result, it is possible to sequentially or simultaneously drive the X-axis direction of the stage 20 and the Y-axis direction of the carriage 40, so that the laser head 50 mounted on the carriage 40 can be processed as desired. It is possible to quickly move to a location.

도 1에 도시된 커버 글래스 레이저 가공장치는 또한 레이저 헤드(50)에 레이저빔을 집속하여 가공점에 조사하기 위해 복수의 렌즈로 이루어진 집속 광학계(도시되지 않음) 및 레이저 헤드(50)에 설치되는 가공 노즐(도시되지 않음)을 구비하며, 스테이지(20)의 X축 방향의 구동과 캐리지(40)의 Y축 방향 구동과 레이저 헤드(50)의 Z축 구동을 제어하기 위한 제어모듈을 구비하고 있다.The cover glass laser processing device shown in FIG. 1 also includes a focusing optical system (not shown) consisting of a plurality of lenses and installed on the laser head 50 to focus the laser beam on the laser head 50 and irradiate it to the processing point. Equipped with a processing nozzle (not shown), and a control module to control the X-axis drive of the stage 20, the Y-axis drive of the carriage 40, and the Z-axis drive of the laser head 50 there is.

더욱이, 본 발명의 커버 글래스 레이저 가공장치는 스테이지(20)에 대형 원판 유리(70)의 이동과 안착, 미세 진동을 제어할 수 있는 메카니즘을 구비하며, 레이저 가공 후에 발생되는 스크랩(scarp) 및 흄(fume)을 제거하기 위한 모듈을 구비할 수 있다.Moreover, the cover glass laser processing device of the present invention is equipped with a mechanism that can control the movement and seating of the large original glass 70 and micro-vibration on the stage 20, and eliminates the scrap and fume generated after laser processing. A module for removing (fume) can be provided.

폴더블 플렉서블 디스플레이(foldable flexable display)의 커버 글래스(윈도우)에 사용되는 초박막 강화유리(UTG)는 두께가 0.03mm이므로, 스테이지(20)는 커버 글래스(72)의 가공에 사용되는 대형 원판 유리(70)의 이동과 안착, 미세 진동을 제어할 수 있는 정밀 메카니즘이 요구된다.Since the ultra-thin tempered glass (UTG) used in the cover glass (window) of a foldable flexible display has a thickness of 0.03 mm, the stage 20 is a large original glass (used in the processing of the cover glass 72). 70) A precise mechanism that can control the movement, seating, and microvibration is required.

상기 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 커버 글래스 레이저 가공장치는 X축 방향의 직선 구동이 이루어질 수 있는 스테이지(20)와 레이저 헤드(50)를 Y축 및 Z축 방향의 2축 방향으로 구동할 수 있는 2축 겐트리가 조합된 구성을 가지고 있으나, 본원발명은 이에 제한되지 않는다.The cover glass laser processing device according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 1 includes a stage 20 that can be driven linearly in the X-axis direction and a laser head 50 in two axes in the Y-axis and Z-axis directions. Although it has a configuration that combines a two-axis gantry that can be driven in any direction, the present invention is not limited to this.

도 7에는 본 발명의 제2실시예에 따른 커버 글래스 레이저 가공장치가 도시되어 있다.Figure 7 shows a cover glass laser processing device according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 제2실시예에 따른 커버 글래스 레이저 가공장치는 본체(10)의 상부에 X축 방향으로 운동가능하게 설치되는 브리지(30)와, 브리지(30)에 Y축 방향으로 운동가능하게 설치되는 캐리지(40)와, 캐리지(40)에 Y축 방향으로 운동가능하게 설치되는 레이저 헤드(50)와, 레이저 헤드(50)에 설치되는 가공 노즐(60)을 포함한다.The cover glass laser processing device according to the second embodiment of the present invention includes a bridge 30 installed on the upper part of the main body 10 to be movable in the X-axis direction, and a bridge 30 installed to be movable in the Y-axis direction. It includes a carriage 40, a laser head 50 installed on the carriage 40 to be movable in the Y-axis direction, and a processing nozzle 60 installed on the laser head 50.

브리지(30)는, 본체(10)의 양쪽에 X축 방향으로 설치된 리니어모션 가이드(30a)를 통해 본체(10)와 연결된다. 이렇게 연결된 브리지(30)는, 양쪽의 리니어모션 가이드(30a)를 따라 X축 방향으로 운동하면서 캐리지(40)에 설치된 레이저 헤드(50)를 X축 방향으로 운동시킨다. 특히, 스테이지(20)에 지지된 "가공 대상물"에 대해 X축 방향으로 운동시킨다.The bridge 30 is connected to the main body 10 through linear motion guides 30a installed on both sides of the main body 10 in the X-axis direction. The bridge 30 connected in this way moves the laser head 50 installed on the carriage 40 in the X-axis direction while moving in the X-axis direction along both linear motion guides 30a. In particular, the “processing object” supported on the stage 20 is moved in the X-axis direction.

캐리지(40)는, 리니어모션 가이드(41)를 통해 브리지(30)와 연결되며, 이렇게 연결된 캐리지(40)와 함께 레이저 헤드(50)는 리니어모션 가이드(41)를 따라 Y축 방향으로 운동한다. 특히, 스테이지(20)에 지지된 "가공 대상물"에 대해 Y축 방향으로 운동시킨다.The carriage 40 is connected to the bridge 30 through a linear motion guide 41, and together with the carriage 40 connected in this way, the laser head 50 moves in the Y-axis direction along the linear motion guide 41. . In particular, the “processing object” supported on the stage 20 is moved in the Y-axis direction.

레이저 헤드(50)는, 리니어모션 가이드(50a)를 통해 캐리지(40)와 연결되며, 이렇게 연결된 레이저 헤드(50)와 함께 가공 노즐(60)은 리니어모션 가이드(50a)를 따라 Z축 방향으로 운동한다. 특히, 스테이지(20)에 지지된 "가공 대상물"에 대해 Z축 방향으로 운동시킨다.The laser head 50 is connected to the carriage 40 through a linear motion guide 50a, and the processing nozzle 60 along with the laser head 50 connected in this way moves in the Z-axis direction along the linear motion guide 50a. Exercise. In particular, the “processing object” supported on the stage 20 is moved in the Z-axis direction.

가공 노즐(60)은, 레이저빔을 최종적으로 가공 대상물을 향해 출사하는 것으로, X축, Y축, Z축 방향으로 각각 운동하는 브리지(30)와 캐리지(40) 및 레이저 헤드(50)를 통해 X축, Y축, Z축 방향으로 운동한다.The processing nozzle 60 ultimately emits a laser beam toward the object to be processed through the bridge 30, carriage 40, and laser head 50 that move in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions, respectively. Move in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions.

도 7에서 미설명 부재번호 42는 X축 구동모터, 52는 Y축 구동모터를 가리킨다.In FIG. 7, unexplained member number 42 indicates an X-axis drive motor, and 52 indicates a Y-axis drive motor.

본 발명의 제2실시예에 따른 커버 글래스 레이저 가공장치는 스테이지(20)에 지지된 "가공 대상물"인 대형 원판 유리(70)에 대하여 레이저 헤드(50)를 3축 방향으로 이동시키면서 초단 펄스 레이저 가공에 의해 순차적으로 커버 글래스(72)를 커팅하여 분리한다.The cover glass laser processing device according to the second embodiment of the present invention uses an ultra-short pulse laser while moving the laser head 50 in three axes with respect to the large original glass 70, which is the “processing object” supported on the stage 20. The cover glass 72 is sequentially cut and separated through processing.

이하에 도 1 내지 도 6을 참고하여 본 발명에 따른 커버 글래스의 레이저 가공 방법에 대하여 설명한다.Below, the laser processing method of the cover glass according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6.

먼저, 도 1 및 도 2를 참고하면, 커버 글래스의 레이저 가공은 먼저 가공용 초박막 강화유리(UTG)로 이루어진 대형 원판 유리(70)(도 4 참조)를 스테이지(20) 내로 이동시킨다(S11).First, referring to FIGS. 1 and 2, the laser processing of the cover glass first moves a large original glass 70 (see FIG. 4) made of ultra-thin tempered glass (UTG) for processing into the stage 20 (S11).

도 4에 도시된 바와 같이, 가공 대상물인 대형 원판 유리(70)는 이로부터 16개의 커버 글래스(72)를 얻을 수 있다.As shown in FIG. 4, 16 cover glasses 72 can be obtained from a large original glass 70, which is an object to be processed.

이어서 대형 원판 유리(70)는 스테이지(20) 위에 놓여진 후 비젼 카메라 등을 이용하여 대형 원판 유리(70)에 표시되어 있는 얼라인 마크(Align Mark)를 확인하여 미리설정된 위치에 도달하면 위치를 고정한다. 그 후 미리 설정된 기준위치에 원판 유리(70)이 놓여지면 원판 유리(70)을 스테이지(20)에 진공 흡착에 의해 고정하여 안정화시킨다(S12).Next, the large original glass 70 is placed on the stage 20, and then the alignment mark displayed on the large original glass 70 is checked using a vision camera, etc., and the position is fixed when it reaches the preset position. do. Afterwards, when the original glass 70 is placed in a preset reference position, the original glass 70 is fixed to the stage 20 by vacuum adsorption and stabilized (S12).

그후, 대형 원판 유리(70)의 작업 순서를 설정한다(S13). 본 발명에서는 도 4에 도시된 바와 같이 원판 유리(70)에 표시된 커버 글래스(72)의 순서 1~16에 따라 순차적으로 개별 가공을 진행한다. 즉, 직사각형 원판 유리(70)의 일측 모서리 부분부터 폭방향으로 진행하여 지그재그 순으로 진행할 수 있다. 그러나, 원판 유리(70)의 작업 순서는 원판 유리(70)의 일측 모서리 부분부터 길이방향으로 진행하여 지그재그 순으로 진행할 수 있다. 이 경우, 커버 글래스(72)의 크기는 모바일 제품 사이즈에 따라 개별 가공이 진행된다.Afterwards, the work order for the large original glass 70 is set (S13). In the present invention, as shown in FIG. 4, individual processing is performed sequentially according to steps 1 to 16 of the cover glass 72 displayed on the original glass 70. That is, the process may proceed in a zigzag order starting from one corner of the rectangular original glass 70 in the width direction. However, the work order for the original glass 70 may proceed in a zigzag order starting from one corner of the original glass 70 in the longitudinal direction. In this case, the size of the cover glass 72 is individually processed depending on the size of the mobile product.

먼저, 레이저 헤드(50)를 이동시켜 1번 커버 글래스(72)의 레이저 가공 및 절단을 도 3에 도시된 절차에 따라 실시한다(S14). 개별적인 커버 글래스(72)의 레이저 가공 및 절단에 대하여는 추후에 상세하게 설명한다.First, the laser head 50 is moved to perform laser processing and cutting of the first cover glass 72 according to the procedure shown in FIG. 3 (S14). Laser processing and cutting of individual cover glasses 72 will be described in detail later.

1번 커버 글래스(72)의 레이저 가공이 완료되면, 이어서 원판 유리(70)에 표시된 커버 글래스(72)의 순서 2~16을 따라 순차적으로 개별 가공을 진행한다. Once the laser processing of the first cover glass 72 is completed, individual processing is sequentially performed according to steps 2 to 16 of the cover glass 72 indicated on the original glass 70.

2번 커버 글래스(72)의 레이저 가공은 1번 커버 글래스(72)의 레이저 가공과 동일한 방식으로 이루어지며, 3번 내지 16번 커버 글래스(72)의 레이저 가공도 1번 커버 글래스(72)의 레이저 가공과 동일한 방식으로 이루어진다.Laser processing of the No. 2 cover glass 72 is performed in the same manner as that of the No. 1 cover glass 72, and laser processing of the No. 3 to 16 cover glasses 72 is also performed in the same manner as that of the No. 1 cover glass 72. It is done in the same way as laser processing.

원판 유리(70)에 대한 16개의 커버 글래스(72)의 개별적인 가공이 완료되면 가공 완료된 커버 글래스(72)에 대한 진공 흡착을 해제한다(S15).When the individual processing of the 16 cover glasses 72 for the original glass 70 is completed, the vacuum suction on the processed cover glasses 72 is released (S15).

그 후, 컷팅 완료된 커버 글래스(72) 가공품은 픽킹장치를 이용하여 스테이지(20)로부터 분리하여 가공품 카세트로 이동시킨다(S16).Afterwards, the cut cover glass 72 processed product is separated from the stage 20 using a picking device and moved to the processed product cassette (S16).

이어서, 스테이지(20)에 남아 있는 원판 유리(70)에 대한 가공 잔여물 스크랩을 제거하고 클리닝을 실시한 후(S17), 가공이 이루어질 새로운 대형 원판 유리(70)를 스테이지(20)에 실장하고 새로운 작업을 실시한다.Next, after removing the processing residue scrap of the original glass 70 remaining on the stage 20 and cleaning it (S17), a new large original glass 70 to be processed is mounted on the stage 20 and a new Carry out the work.

상기 가공품 카세트로 모아진 커버 글래스(72) 가공품은 커버 글래스(72)의 가공부에 대한 결함 및 이상이 있는 지를 비전(Vision) 현미경 또는 육안 검사를 통하여 확인하는 외관 검사를 실시한다(S18). 외관 검사 결과 가공부에 대한 결함 및 이상이 없는 커버 글래스(72) 가공품은 양품 카세트로 이동된다. The processed cover glass 72 collected in the processed product cassette is subjected to an external inspection to determine whether there are defects or abnormalities in the processed portion of the cover glass 72 through a vision microscope or visual inspection (S18). As a result of the external inspection, the processed cover glass 72 with no defects or abnormalities in the processed part is moved to the good product cassette.

이하에 도 3 및 도 5를 참고하여 개별적인 커버 글래스(72)의 레이저 가공 및 절단을 상세하게 설명한다.Below, laser processing and cutting of individual cover glasses 72 will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 5 .

도 1 및 도 3을 참고하면, 레이저 헤드(50)를 기준점(RP)으로 이동시킨다(S21). 먼저, X축 구동모터(24)의 구동에 따라 X축 리니어모션 가이드(Linear Motion Guide)(22)를 따라 원판 유리(70)가 진공 흡착에 의해 고정된 스테이지(20)는 미리 설정된 위치로 X축 방향의 구동이 이루어지고, 캐리지(40)는 Y축 구동모터(34)의 구동에 따라 브리지(30)에 설치된 Y축 리니어모션 가이드(32)를 따라 미리 설정된 위치로 Y축 방향의 구동이 이루어진다. Referring to Figures 1 and 3, the laser head 50 is moved to the reference point (RP) (S21). First, the stage 20, on which the original glass 70 is fixed by vacuum adsorption, moves along the X-axis linear motion guide 22 according to the driving of the Drive in the axial direction is performed, and the carriage 40 is driven in the Y-axis direction to a preset position along the Y-axis linear motion guide 32 installed on the bridge 30 according to the drive of the Y-axis drive motor 34. It comes true.

이에 따라 상기 캐리지(40)에 설치된 레이저 헤드(50)도 미리 설정된 위치, 즉 기준점(RP)으로 Y축 방향의 구동이 이루어진다. 이어서, Z축 구동모터(44)의 구동에 따라 레이저 헤드(50)는 Z축 리니어모션 가이드(42)를 따라 Z축 방향으로 하강하여 원판 유리(70)로부터 미리 설정된 높이로 위치설정된다.Accordingly, the laser head 50 installed on the carriage 40 is also driven in the Y-axis direction to a preset position, that is, the reference point (RP). Subsequently, as the Z-axis drive motor 44 is driven, the laser head 50 descends in the Z-axis direction along the Z-axis linear motion guide 42 and is positioned at a preset height from the original glass 70.

상기와 같이, 레이저 헤드(50)가 기준점(RP)에 위치 설정되면 Y축 구동모터(34)를 구동하여 레이저 헤드(50)를 Y1 방향으로 Y축 리니어모션 가이드(32)를 따라 이동시키면서 레이저 헤드(50)에 구비된 가공 노즐로부터 초단 펄스 레이저빔을 원판 유리(70)로 조사하여 가공될 커버 글래스(72)의 Y1 변을 가공한다(S22).As described above, when the laser head 50 is positioned at the reference point (RP), the Y-axis drive motor 34 is driven to move the laser head 50 in the Y1 direction along the Y-axis linear motion guide 32, thereby moving the laser. An ultra-short pulse laser beam is radiated from a processing nozzle provided on the head 50 to the original glass 70 to process the Y1 side of the cover glass 72 to be processed (S22).

레이저 헤드(50)를 Y1 방향으로 이동시키면서 직선 부분인 Y1 변을 가공한 후, 직선 가공부분의 종점, 즉 곡률부로 이루어진 제1모서리(74a)에 도달하면 모서리 곡률부 가공을 시작한다.After processing the Y1 side, which is a straight line portion, while moving the laser head 50 in the Y1 direction, when the end point of the straight line processing portion, that is, the first edge 74a consisting of a curved portion, is reached, processing of the corner curvature portion begins.

본 발명에서는 모서리 곡률부의 가공을 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 미리 설정된 모서리 곡률부에 근접하도록 미세하게 스테이지(20)의 X축 방향 직선구동과 레이저 헤드(50)의 Y축 방향 직선구동을 교대로 복수회 실시함에 의해 간단하게 실현한다(S23).In the present invention, as shown in FIGS. 6A and 6B, the corner curvature is processed by finely driving the stage 20 in a straight line in the This can be easily achieved by performing the drives alternately multiple times (S23).

즉, 본 발명에서는 모서리 곡률부를 가공할 때, 도 6b의 확대도에 도시된 바와 같이, 스테이지(20)의 X축 방향으로 X11 만큼 이동한 후, 레이저 헤드(50)의 Y축 방향으로 Y11 만큼 이동하고, 이어서 X12-Y12-X13-Y13의 순서로 스테이지(20)와 레이저 헤드(50)를 교대로 이동시키면서 레이저빔을 원판 유리(70)로 조사하여 제1모서리(74a)의 모서리 곡률부 가공을 실시한다.That is, in the present invention, when processing a corner curvature, as shown in the enlarged view of FIG. 6b, the stage 20 moves by X11 in the X-axis direction and then moves by Y11 in the Y-axis direction of the laser head 50. Then, while moving the stage 20 and the laser head 50 alternately in the order of Carry out processing.

상기한 방식으로 도 6a에 도시된 모서리 곡률부 가공을 실시하면 도 6a에 도시된 바와 같은 곡선부는 가공추이를 따라 모서리 가공이 이루어진다.When processing the edge curvature shown in FIG. 6A in the above manner, the curved part as shown in FIG. 6A is edge processed according to the processing trend.

상기한 바와 같이, 모서리 곡률부의 가공을 스테이지(20)의 X축 구동과 레이저 헤드(50)의 Y축 구동을 더욱더 미세하게 나누워서 복수회 실행할수록 결과적으로 얻어진 가공부의 곡면은 미리 설정된 모서리 곡률부에 근접한 결과가 얻어질 수 있다. As described above, the more the processing of the corner curvature is performed a plurality of times by dividing the Results close to can be obtained.

상기한 스테이지(20)의 X축 구동과 레이저 헤드(50)의 Y축 구동의 반복회수는 모서리 곡률부의 곡률에 비례하여 설정하는 것이 바람직하다.It is desirable that the number of repetitions of the X-axis drive of the stage 20 and the Y-axis drive of the laser head 50 be set in proportion to the curvature of the corner curvature.

본 발명에서는 모서리 곡률부를 가공할 때, 스테이지(20)와 레이저 헤드(50)를 교대로 직선 이동시키는 방법으로 커버 글래스(72)의 곡률부 가공을 수행할 수 있다.In the present invention, when processing the corner curvature, the curvature of the cover glass 72 can be processed by alternately moving the stage 20 and the laser head 50 in a straight line.

또한, 본 발명에서는 스테이지(20)와 레이저 헤드(50)의 X축 방향 직선구동과 Y축 방향 직선구동에 의해 실행함에 의해 레이저 헤드(50)를 모서리 곡률부를 따라 이동시키는 곡선 구동과 비교하여 구조와 제어가 단순하고 빠르게 이루어질 수 있다.In addition, in the present invention, the stage 20 and the laser head 50 are implemented by linear driving in the and control can be achieved simply and quickly.

상기와 같이 제1모서리(74a)의 모서리 곡률부 가공을 완료한 후, Y1 방향 구동없이 레이저 헤드(50)를 고정시킨 상태에서 레이저 가공도 대기상태를 갖는다. 이어서, 스테이지(20)를 X1 방향으로 이동시키면서 레이저 가공에 의해 X1 변을 가공한다(S24).After completing the processing of the corner curvature of the first edge 74a as described above, laser processing is also in a standby state with the laser head 50 fixed without driving in the Y1 direction. Next, the X1 side is processed by laser processing while moving the stage 20 in the X1 direction (S24).

그 후 직선 부분인 X1 변을 가공한 후, 직선 가공부분의 종점, 즉 곡률부로 이루어진 제2모서리(74b)에 도달하면 모서리 곡률부 가공을 시작한다(S25).After processing the X1 side, which is a straight line portion, when the end point of the straight line portion, that is, the second edge 74b consisting of a curved portion, is reached, processing of the edge curvature portion begins (S25).

상기 제1모서리(74a)의 모서리 곡률부 가공과 동일하게 제2모서리(74b)의 모서리 곡률부 가공을 완료하면, 이어서 Y2 변, 제3모서리(74c)의 모서리 곡률부, X2 변, 제4모서리(74d)의 모서리 곡률부를 순차적으로 가공한다(S26~S29).When processing the corner curvature of the second edge 74b is completed in the same manner as the processing of the corner curvature of the first edge 74a, the corner curvature of the Y2 side, the third edge 74c, the X2 side, and the fourth edge are then processed. The corner curvature of the corner 74d is sequentially processed (S26 to S29).

상기한 바와 같이, 본 발명에서는 1.4R~2R의 곡률 반경(반지름 1.4mm~2mm 원의 곡률 반경)을 실현할 수 있는 초박막 강화유리(UTG; Ultra Thin Glass)를 초단 펄스 레이저 가공에 의해 폴더블 플렉서블 디스플레이(foldable flexable display)에 사용되는 커버 글래스(윈도우)(72)를 제조할 수 있다. 그 결과, 후속된 그라인딩(grinding) 및 폴리싱(polishing) 공정을 배제함에 의해 가공 생산성과 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.As described above, in the present invention, ultra-thin tempered glass (UTG), which can realize a radius of curvature of 1.4R to 2R (radius of curvature of a circle with a radius of 1.4 mm to 2 mm), is made into a foldable flexible glass by ultra-short pulse laser processing. Cover glass (window) 72 used in a foldable flexible display can be manufactured. As a result, processing productivity and product yield can be improved by eliminating subsequent grinding and polishing processes.

또한, 본 발명에서는 커버 글래스(72)의 모서리 곡률부를 가공할 때, 모서리 곡률부에 근접하도록 미세하게 스테이지(20)의 X축 방향 직선구동과 레이저 헤드(50)의 Y축 방향 직선구동을 교대로 실시하면서 펄스 레이저를 조사함에 의해 직선 이동만이 가능한 2축 또는 3축 겐트리를 이용하여 모서리 곡률부의 미세가공이 이루어질 수 있다.In addition, in the present invention, when processing the corner curvature of the cover glass 72, the linear drive in the By irradiating a pulse laser while performing the process, fine processing of the corner curvature can be performed using a 2-axis or 3-axis gantry that can only move in a straight line.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다. In the above, the present invention has been shown and described by taking specific preferred embodiments as examples, but the present invention is not limited to the above-described embodiments and is within the scope of the spirit of the present invention and is within the scope of common knowledge in the technical field to which the invention pertains. Various changes and modifications will be possible by those who have it.

본 발명은 초박막 강화유리(UTG; Ultra Thin Glass)에 초단 펄스 레이저를 가공하여 폴더블 플렉서블 디스플레이(foldable flexable display)에 사용되는 커버 글래스(윈도우)를 제조하는 데 적용할 수 있다.The present invention can be applied to manufacturing cover glass (windows) used in foldable flexible displays by processing ultra-thin tempered glass (UTG) with an ultra-short pulse laser.

10; 본체 20: 스테이지
22,30a,32,41,42,50a: 리니어모션 가이드
24,34,44: 구동모터 30: 브리지
36,38: 지지대 40: 캐리지
50: 레이저 헤드 60: 가공 노즐
70: 원판 유리 72: 커버 글래스
74a-74d: 모서리
10; Body 20: Stage
22,30a,32,41,42,50a: Linear motion guide
24,34,44: Drive motor 30: Bridge
36,38: Support 40: Carriage
50: Laser head 60: Processing nozzle
70: original glass 72: cover glass
74a-74d: Corner

Claims (9)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 스테이지의 X축 방향 직선구동과 레이저 헤드의 Y축 방향 직선구동이 가능한 커버 글래스 레이저 가공장치를 이용하여 4개의 모서리에 각각 모서리 곡률부를 가지며 직사각형상으로 이루어지며 폴더블 플렉서블 디스플레이에 사용되는 커버 글래스의 레이저 가공방법에 있어서,
상기 스테이지에 레이저 가공이 이루어질 초박막 강화유리(UTG)로 이루어진 원판 유리를 로딩하여 고정시키는 단계;
스테이지의 X축 방향 직선구동과 레이저 헤드의 Y축 방향 직선구동을 이용하여 레이저 헤드를 커버 글래스를 레이저 가공하기 위한 기준점으로 이동시키는 단계;
상기 레이저 헤드를 X축 또는 Y축 방향으로 이동시키면서 커버 글래스의 직선구간인 제1변을 가공하는 단계;
상기 커버 글래스의 제1변의 종점으로부터 제1변과 직교하는 제2변의 직선구간 사이의 제1모서리에 대한 모서리 곡률부를 가공하는 단계;
상기 레이저 헤드를 Y축 또는 X축 방향으로 이동시키면서 상기 커버 글래스의 직선구간인 제2변을 가공하는 단계;
상기 커버 글래스의 제2변의 종점으로부터 제2변과 직교하는 제3변의 직선구간 사이의 제2모서리에 대한 모서리 곡률부를 가공하는 단계;
상기 레이저 헤드를 X축 또는 Y축 방향으로 이동시키면서 상기 커버 글래스의 직선구간인 제3변을 가공하는 단계;
상기 커버 글래스의 제3변의 종점으로부터 제3변과 직교하는 제4변의 직선구간 사이의 제3모서리에 대한 모서리 곡률부를 가공하는 단계;
상기 레이저 헤드를 Y축 또는 X축 방향으로 이동시키면서 상기 커버 글래스의 직선구간인 제4변을 가공하는 단계; 및
상기 커버 글래스의 제4변의 종점으로부터 제4변과 직교하는 제1변의 직선구간 사이의 제4모서리에 대한 모서리 곡률부를 가공하는 단계;를 포함하며,
상기 제1 내지 제4 모서리의 모서리 곡률부를 가공하는 단계는 각각 모서리 곡률부에 근접하도록 미세하게 스테이지의 X축 방향 직선구동과 레이저 헤드의 Y축 방향 직선구동을 교대로 복수회 반복하면서 초단 펄스 레이저를 조사하며,
상기 스테이지의 X축 구동과 레이저 헤드의 Y축 구동의 반복회수는 모서리 곡률부의 곡률에 비례하여 설정되는 커버 글래스의 레이저 가공방법.Using a cover glass laser processing device capable of linear driving in the In the laser processing method,
Loading and fixing an original glass made of ultra-thin tempered glass (UTG) to be laser processed on the stage;
A step of moving the laser head to a reference point for laser processing the cover glass using the linear drive in the X-axis direction of the stage and the linear drive in the Y-axis direction of the laser head;
Processing a first side, which is a straight section of the cover glass, while moving the laser head in the X-axis or Y-axis direction;
Processing a corner curvature of the first edge between the end point of the first side of the cover glass and a straight section of the second side orthogonal to the first side;
Processing a second side, which is a straight section of the cover glass, while moving the laser head in the Y-axis or X-axis direction;
Processing a corner curvature of a second edge between an end point of the second side of the cover glass and a straight section of the third side orthogonal to the second side;
Processing a third side, which is a straight section of the cover glass, while moving the laser head in the X-axis or Y-axis direction;
Processing a corner curvature for a third edge between an end point of the third side of the cover glass and a straight section of the fourth side orthogonal to the third side;
Processing the fourth side, which is a straight section of the cover glass, while moving the laser head in the Y-axis or X-axis direction; and
Processing a corner curvature for the fourth edge between the end point of the fourth side of the cover glass and a straight section of the first side orthogonal to the fourth side,
The step of processing the corner curvatures of the first to fourth corners is performed by alternating linear driving in the Investigating,
A laser processing method for cover glass in which the number of repetitions of the X-axis driving of the stage and the Y-axis driving of the laser head is set in proportion to the curvature of the corner curvature. 삭제delete 스테이지의 X축 방향 직선구동과 레이저 헤드의 Y축 방향 직선구동이 가능한 커버 글래스 레이저 가공장치를 이용하여 4개의 모서리에 각각 모서리 곡률부를 가지며 직사각형상으로 이루어지며 초박막 강화유리(UTG)로 이루어진 폴더블 플렉서블 디스플레이에 사용되는 커버 글래스의 레이저 가공방법에 있어서,
상기 모서리의 모서리 곡률부는 각각 모서리 곡률부에 근접하도록 미세하게 스테이지의 X축 방향 직선구동과 레이저 헤드의 Y축 방향 직선구동을 교대로 복수회 반복하면서 초단 펄스 레이저를 조사하며,
상기 스테이지의 X축 구동과 레이저 헤드의 Y축 구동의 반복회수는 모서리 곡률부의 곡률에 비례하여 설정되는 커버 글래스의 레이저 가공방법.Using a cover glass laser processing device capable of linear driving in the In the laser processing method of cover glass used in flexible displays,
The corner curvature portions of the corners irradiate an ultra-short pulse laser while alternating linear motion in the
A laser processing method for cover glass in which the number of repetitions of the X-axis driving of the stage and the Y-axis driving of the laser head is set in proportion to the curvature of the corner curvature. 삭제delete
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