KR102623464B1 - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예는, 챔버; 상기 챔버 내의 하측에 배치되며, 기판에 증착물질을 증발시키는 증착원; 상기 챔버 내의 상측에 배치되며, 기판과 합착되는 마스크; 상기 마스크의 무게를 측정하는 질량계;를 포함하는 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 기판 처리 공정을 진행하는 중 또는 진행한 이후에 마스크의 무게를 측정하여 실시간으로 기판의 파손 여부를 감지함으로써 공정 불량을 최소화할 수 있다.One embodiment of the present invention includes a chamber; a deposition source disposed on the lower side of the chamber and evaporating a deposition material on the substrate; a mask disposed on the upper side of the chamber and bonded to the substrate; A mass meter for measuring the weight of the mask is provided.
According to an embodiment of the present invention, process defects can be minimized by measuring the weight of the mask during or after the substrate processing process and detecting whether the substrate is damaged in real time.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}Substrate processing apparatus and substrate processing method {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}

본 발명은 소정의 공정을 진행한 후 기판의 파손을 감지할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing device and a substrate processing method capable of detecting damage to a substrate after performing a predetermined process.

유기 발광 소자(OLED: Organic Light Emitted Device) 등의 유기 소자를 제작하는데 있어서, 가장 중요한 공정은 유기 박막을 형성하는 공정이며, 이러한 유기 박막을 형성하기 위해서는 진공 증착이 주로 사용된다.In manufacturing organic devices such as organic light emitting devices (OLEDs), the most important process is the process of forming organic thin films, and vacuum deposition is mainly used to form such organic thin films.

진공 증착은 챔버 내에 글라스(Glass)와 같은 기판과 파우더(Powder) 형태의 증착물질이 담긴 증착원을 대향 배치하고, 증착원 내에 담긴 파우더 형태의 증착물질을 증발시킴으로써 기판의 일면에 유기 박막을 형성할 수 있다.Vacuum deposition places a substrate, such as glass, and a deposition source containing powder-type deposition material opposite each other in a chamber, and forms an organic thin film on one side of the substrate by evaporating the powder-type deposition material contained in the deposition source. can do.

한편, 기판은 여러 단계의 공정을 거치면서 손상되거나, 이동 또는 반송 도중에 누적된 충격이나 진동으로 인하여 기판이 파손되는 경우가 발생할 수 있다.Meanwhile, the substrate may be damaged while going through several stages of processing, or may be damaged due to accumulated shock or vibration during movement or transportation.

종래에는 이러한 기판의 파손 여부를 효과적으로 감지할 수 있는 수단이 없기 때문에, 기판의 파손 여부와 상관없이 공정이 완료된 기판을 챔버로부터 후속 공정으로 이송하게 된다. 파손된 기판을 이송하여 후속 공정을 진행하게 되면, 공정 불량을 초래하게 된다. 따라서, 공정이 완료된 기판의 파손 여부를 확인하기 위한 장치가 요구되고 있다.Conventionally, there is no means to effectively detect whether the substrate is damaged, so the substrate that has completed the process is transferred from the chamber to the subsequent process regardless of whether the substrate is damaged. If a damaged substrate is transported to a subsequent process, process defects may result. Therefore, there is a need for a device to check whether a substrate whose process has been completed is damaged.

한국공개특허 10-2004-0036986Korean Patent Publication No. 10-2004-0036986

본 발명의 실시예는 기판 처리 공정 중 실시간으로 기판의 파손 여부를 확인할 수 있도록 한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공한다.Embodiments of the present invention provide a substrate processing device and a substrate processing method that allow checking whether a substrate is damaged in real time during a substrate processing process.

본 발명의 목적은 전술한 바에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있다.The object of the present invention is not limited to the above, and other objects and advantages of the present invention that are not mentioned can be understood by the following description.

본 발명의 실시예에 의한 기판 처리 장치는, 챔버; 상기 챔버 내의 하측에 배치되며, 기판에 증착물질을 증발시키는 증착원; 상기 챔버 내의 상측에 배치되며, 기판과 합착되는 마스크; 상기 마스크의 무게를 측정하는 질량계;를 포함할 수 있다.A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a chamber; a deposition source disposed on the lower side of the chamber and evaporating a deposition material on the substrate; a mask disposed on the upper side of the chamber and bonded to the substrate; It may include a mass meter that measures the weight of the mask.

본 발명의 실시예에서, 상기 질량계는 상기 마스크의 모서리 부분에 대응 배치될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the mass meter may be disposed corresponding to a corner portion of the mask.

본 발명의 실시예에서, 상기 마스크 상에는 적어도 하나의 얼라인부재가 구비되며, 상기 얼라인부재는 기판의 정렬위치를 안내해 줄 수 있다.In an embodiment of the present invention, at least one alignment member is provided on the mask, and the alignment member can guide the alignment position of the substrate.

본 발명의 실시예에서, 상기 기판을 마스크 측으로 가압하는 가압플레이트를 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, a pressing plate that presses the substrate toward the mask may be further included.

또한, 본 발명의 실시예에 의한 기판 처리 방법은, 마스크의 무게를 측정하여 제1측정값을 얻는 단계; 기판을 마스크와 합착하고, 기판을 처리하는 단계; 처리된 기판을 마스크로부터 분리하고, 마스크의 무게를 측정하여 제2측정값을 얻는 단계; 제1측정값과 제2측정값을 비교하여 기판의 파손 여부를 판단하는 단계;를 포함할 수 있다.Additionally, the substrate processing method according to an embodiment of the present invention includes obtaining a first measurement value by measuring the weight of the mask; Bonding the substrate with the mask and processing the substrate; separating the processed substrate from the mask and measuring the weight of the mask to obtain a second measurement value; It may include comparing the first measurement value and the second measurement value to determine whether the substrate is damaged.

본 발명의 실시예에서, 상기 마스크의 모서리 영역을 균등 설정하고, 상기 제1측정값 및 제2측정값은 상기 마스크의 각 모서리 영역의 무게를 측정하여 얻을 수 있다.In an embodiment of the present invention, the corner areas of the mask are set equally, and the first measurement value and the second measurement value can be obtained by measuring the weight of each corner area of the mask.

또한, 본 발명의 실시예에 의한 기판 처리 방법은, 기판을 마스크와 합착하고, 기판을 처리하는 단계; 상기 마스크를 균일한 영역으로 분할하고, 분할된 각 영역의 무게를 측정하는 단계; 각각의 측정된 무게를 비교하여 적어도 하나의 영역의 무게가 다른 영역의 무게와 차이가 있는지를 비교하여 기판의 파손을 감지하는 단계;를 포함할 수 있다.Additionally, a substrate processing method according to an embodiment of the present invention includes the steps of bonding a substrate to a mask and processing the substrate; Dividing the mask into uniform regions and measuring the weight of each divided region; It may include detecting damage to the substrate by comparing each measured weight to determine whether the weight of at least one area is different from the weight of another area.

본 발명의 실시예에 따르면, 기판 처리 공정을 진행하는 중 또는 진행한 이후에 마스크의 무게를 측정하여 실시간으로 기판의 파손 여부를 감지함으로써 공정 불량을 최소화할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, process defects can be minimized by measuring the weight of the mask during or after the substrate processing process and detecting whether the substrate is damaged in real time.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The effects of the present invention are not limited to the effects described above, and should be understood to include all effects that can be inferred from the configuration of the invention described in the detailed description or claims of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 기판 처리 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 의한 기판 처리 방법을 도시한 흐름도이다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 제1실시예에 의한 기판 처리 방법을 순차적으로 도시한 개략도이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 의한 기판 처리 방법을 도시한 흐름도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a flowchart showing a substrate processing method according to the first embodiment of the present invention.
3 to 5 are schematic diagrams sequentially showing a substrate processing method according to the first embodiment of the present invention.
Figure 6 is a flowchart showing a substrate processing method according to a second embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. The present invention may be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 본 발명의 본질과 관계없는 부분은 그에 대한 상세한 설명을 생략할 수 있으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 부여할 수 있다.In order to clearly explain the present invention, detailed descriptions of parts unrelated to the essence of the present invention may be omitted, and identical or similar components may be assigned the same reference numerals throughout the specification.

또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 여기서 사용되는 전문 용어는 단지 특정 실시 예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하도록 의도되지 않으며, 본 명세서에서 다르게 정의되지 않는 한 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 이해되는 개념으로 해석될 수 있다.Additionally, when a part "includes" a certain component, this means that it may further include other components, rather than excluding other components, unless specifically stated to the contrary. Technical terms used herein are only intended to refer to specific embodiments and are not intended to limit the present invention, and unless otherwise defined herein, will be understood by a person of ordinary skill in the art to which the present invention pertains. It can be interpreted as a concept.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참고하면, 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 챔버(110), 마스크(120), 질량계(130), 증착원(160)을 포함한다.Referring to FIG. 1 , a substrate processing apparatus 100 according to an embodiment includes a chamber 110, a mask 120, a mass meter 130, and a deposition source 160.

챔버(110)는 증착 공정을 진행하기 위한 진공챔버일 수 있다. 즉, 챔버(110) 내의 상측에는 사각형의 기판(140)이 수용되고, 기판(140)은 진공 분위기에서 증착 공정이 진행될 수 있다. 기판(140)은 증착하고자 하는 면이 하측 방향을 향하도록 배치될 수 있다.The chamber 110 may be a vacuum chamber for performing a deposition process. That is, a rectangular substrate 140 is accommodated on the upper side of the chamber 110, and a deposition process on the substrate 140 can be performed in a vacuum atmosphere. The substrate 140 may be arranged so that the surface on which deposition is to be deposited faces downward.

기판(140)의 하측에는 사각형의 마스크(120)가 배치되고, 마스크(120)에는 기판(140)에 증착하기 위한 패턴이 형성되어 있다. 마스크(120)의 상면에는 적어도 하나의 안착패드(121)가 구비될 수 있다. 일 실시예에서 안착패드(121)는 기판의 모서리들이 대응 안착되도록 마스크 상에 각각 배치되어 있으나, 이에 한정될 필요는 없다.A square mask 120 is disposed on the lower side of the substrate 140, and a pattern for deposition on the substrate 140 is formed on the mask 120. At least one seating pad 121 may be provided on the upper surface of the mask 120. In one embodiment, the seating pads 121 are respectively disposed on the mask so that the corners of the substrate are seated correspondingly, but the present invention is not limited to this.

또한, 마스크(120)의 상면에는 적어도 하나의 얼라인부재(122)가 구비될 수 있다. 얼라인부재(122)는 “ㄱ” 형태의 단면을 갖는 블록일 수 있으며, 기판(140)의 모서리에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에서 얼라인부재(122)는 대각선 방향으로 서로 마주보게 한 쌍이 배치되어 있으나, 이에 한정될 필요는 없다.Additionally, at least one alignment member 122 may be provided on the upper surface of the mask 120. The alignment member 122 may be a block with an “L” shaped cross section and may be disposed at a position corresponding to a corner of the substrate 140. In one embodiment, the alignment members 122 are arranged in pairs facing each other diagonally, but the alignment members 122 are not limited to this.

질량계(130)는 마스크(120)의 하측에 배치된다. 질량계(130)는 기판(140)의 박막 증착 공정이 완료된 후 마스크(120)의 무게를 측정함으로써 기판(140)의 파손 여부를 감지하는 기능을 수행한다. 기판(140)은 주로 모서리 부분에서 파손이 발생하므로 질량계(130) 역시 마스크(120)의 모서리 부분에 대응되도록 배치될 수 있다.The mass meter 130 is disposed below the mask 120. The mass meter 130 performs a function of detecting whether the substrate 140 is damaged by measuring the weight of the mask 120 after the thin film deposition process of the substrate 140 is completed. Since damage to the substrate 140 mainly occurs at the corners, the mass meter 130 may also be arranged to correspond to the corners of the mask 120.

기판(140)의 상측에는 가압플레이트(150)가 배치될 수 있다. 가압플레이트(150)는 증착 공정을 진행할 때 기판(140)을 마스크(120) 측으로 가압하여 기판(140)과 마스크(120)가 서로 합착되도록 압력을 부여한다.A pressure plate 150 may be disposed on the upper side of the substrate 140. When performing a deposition process, the pressure plate 150 presses the substrate 140 toward the mask 120 and applies pressure so that the substrate 140 and the mask 120 are bonded to each other.

증착원(160)은 기판(140)에 증착시킬 증착물질을 증발시키는 것으로서 챔버(110)의 내부 하측에 설치된다. 증착원(160)은 점(Point) 형태 또는 선(Line) 형태로 배치될 수 있다. 증착원(160)은 유기물 등의 증착물질을 담는 용기(161) 및 용기(161)를 가열시키는 히터(162)를 포함한다.The deposition source 160 evaporates the deposition material to be deposited on the substrate 140 and is installed on the inner lower side of the chamber 110. The deposition source 160 may be arranged in the form of a point or a line. The deposition source 160 includes a container 161 containing deposition materials such as organic materials and a heater 162 that heats the container 161.

증착원(160)의 용기(161)는 알루미나 또는 파이롤리틱 질화붕소 등의 세라믹이나, 티타늄 등의 금속 재질로 형성될 수 있다. 용기(161)는 상면에 개구부를 가지며, 용기(161) 내에는 고순도의 분말 또는 팰릿 형태로 증발될 유기물이 수용된다. 히터(162)는 용기(161)의 외주를 따라 구비되는 열선일 수 있다. 따라서, 히터(162)는 전원이 인가되면 용기(161)를 가열하고, 용기(161)가 가열되면 증착물질은 용기(161)의 개구부를 통해 증발된다.The container 161 of the deposition source 160 may be made of a ceramic material such as alumina or pyrolitic boron nitride, or a metal material such as titanium. The container 161 has an opening on its upper surface, and organic substances to be evaporated in the form of high-purity powder or pellets are accommodated in the container 161. The heater 162 may be a heating wire provided along the outer circumference of the container 161. Accordingly, the heater 162 heats the container 161 when power is applied, and when the container 161 is heated, the deposition material is evaporated through the opening of the container 161.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 의한 기판 처리 방법을 도시한 흐름도이다.Figure 2 is a flowchart showing a substrate processing method according to the first embodiment of the present invention.

도 2를 참고하면, 제1실시예에 의한 기판 처리 방법은 공정을 진행하기 전의 마스크의 무게와 공정 진행 후의 마스크의 무게를 측정한 후 상호 비교하여 기판의 파손 여부를 판단한다. 이를 순차적으로 설명하면 다음과 같다.Referring to FIG. 2, the substrate processing method according to the first embodiment measures the weight of the mask before the process and the weight of the mask after the process and compares them to determine whether the substrate is damaged. This is explained sequentially as follows.

우선, 공정을 진행하기 전에 마스크의 무게를 측정하여 제1측정값을 얻는다(S110). 제1측정값은 이후 기판의 파손 여부를 판단하기 위한 기준값이 될 수 있다.First, before proceeding with the process, the weight of the mask is measured to obtain a first measurement value (S110). The first measurement value can be a reference value for later determining whether the substrate is damaged.

다음으로, 공정을 진행하기 위한 기판을 챔버 내로 투입한 후, 기판과 마스크를 합착한다(S120). 즉, 챔버로 투입된 기판은 마스크의 상측에 위치되고, 기판의 상측에 배치된 가압플레이트에 의해 기판이 마스크 측으로 가압됨으로써 기판과 마스크가 합착될 수 있다.Next, the substrate for the process is introduced into the chamber, and then the substrate and the mask are bonded (S120). That is, the substrate introduced into the chamber is positioned on the upper side of the mask, and the substrate is pressed toward the mask by a pressure plate disposed on the upper side of the substrate, so that the substrate and the mask can be bonded.

다음으로, 기판 처리 공정을 진행한다(S130). 기판 처리 공정은 마스크의 설정 패턴을 따라 기판에 증착물질을 증착하는 증착공정일 수 있다.Next, the substrate processing process proceeds (S130). The substrate processing process may be a deposition process in which a deposition material is deposited on a substrate according to a set pattern of a mask.

다음으로, 기판 처리 공정이 완료되면, 기판을 후속 공정으로 이송하기 위해 마스크로부터 분리하고, 기판이 분리된 마스크의 무게를 측정하여 제2측정값을 얻는다(S140).Next, when the substrate processing process is completed, the substrate is separated from the mask to be transferred to the next process, and the weight of the mask from which the substrate is separated is measured to obtain a second measurement value (S140).

다음으로, 제어부는 입력된 제1측정값과 제2측정값을 비교하여 기판의 파손 여부를 판단한다(S150).Next, the control unit determines whether the substrate is damaged by comparing the input first and second measurement values (S150).

제1측정값과 제2측정값이 동일하거나 또는 오차범위 이내일 경우 기판은 파손되지 않은 것으로 판단하고, 후속 공정을 진행하기 위하여 기판을 정상적으로 이송한다(S160).If the first measurement value and the second measurement value are the same or within the error range, it is determined that the substrate is not damaged, and the substrate is transferred normally to proceed with the subsequent process (S160).

제2측정값이 제1측정값보다 크거나 오차범위를 벗어날 경우, 마스크 상에는 파손된 기판 조각이 잔존하는 것일 수 있다. 따라서, 이 경우 제어부는 기판이 파손된 것으로 판단하고, 작업자에게 경고알림을 발송할 수 있고 작업자는 신속하게 조치를 취할 수 있다(S170). 경고알림은 무선네트워크를 통해 실시간으로 작업자의 단말기 등으로 전송될 수 있다.If the second measurement value is greater than the first measurement value or is outside the error range, damaged substrate pieces may remain on the mask. Therefore, in this case, the control unit determines that the board is damaged, can send a warning notification to the worker, and the worker can quickly take action (S170). Warning notifications can be sent to the worker's terminal in real time through a wireless network.

이와 같은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 처리 방법을 도 3 내지 도 5를 참고하여 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The substrate processing method according to the first embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 3 to 5 as follows.

도 3을 참고하면, 챔버의 하측에는 증착원이 배치되고, 챔버(110)의 상측에는 마스크(120)가 배치된다. 마스크(120)의 하측에는 마스크의 무게를 측정하기 위한 질량계(130)가 배치된다.Referring to FIG. 3, a deposition source is placed on the lower side of the chamber, and a mask 120 is placed on the upper side of the chamber 110. A mass meter 130 is disposed on the lower side of the mask 120 to measure the weight of the mask.

기판(140)이 챔버 내로 투입되면, 기판(140)은 증착 공정을 실시하기 위한 위치 즉, 마스크(120) 상에 배치된다.When the substrate 140 is introduced into the chamber, the substrate 140 is placed on the mask 120 at a location for performing a deposition process.

마스크(120) 상의 모서리 부분에는 기판(140)이 안착되는 안착패드(121)가 구비되고, 기판(140)이 합착되는 위치와 대응되도록 얼라인부재(122)가 일측 대각선 방향으로 배치된다.A seating pad 121 on which the substrate 140 is seated is provided at a corner of the mask 120, and an alignment member 122 is disposed diagonally on one side to correspond to the position where the substrate 140 is bonded.

질량계(130)는 기판(140)의 증착 공정이 진행되기 전 즉, 기판(140)과 마스크(120)가 합착되기 전의 마스크(120)의 무게를 측정함으로써 제1측정값을 얻는다. 제1측정값은 이후 단계에서 측정되는 제2측정값에 대한 기준값이 될 수 있다.The mass meter 130 obtains the first measurement value by measuring the weight of the mask 120 before the deposition process of the substrate 140 proceeds, that is, before the substrate 140 and the mask 120 are bonded. The first measurement value may be a reference value for the second measurement value measured in a later step.

도 4를 참고하면, 기판(140)의 상측에 위치한 가압플레이트(150)를 작동시켜 기판(140)을 마스크(120) 측으로 가압한다.Referring to FIG. 4, the pressure plate 150 located on the upper side of the substrate 140 is operated to press the substrate 140 toward the mask 120.

기판(140)은 얼라인부재(122)에 대응하여 마스크(120)의 상면에 합착된다. 이때, 기판(140)은 마스크(120) 상면에 구비된 얼라인부재(122)에 의해 마스크(120) 상에 정렬될 수 있으나, 기판(140)이 마스크(120) 상에 정렬되지 않은 상태에서 가압플레이트(150)에 의해 가압되면 기판(140)의 일부분 특히, 모서리 부분이 파손될 수 있다.The substrate 140 is bonded to the upper surface of the mask 120 in response to the alignment member 122. At this time, the substrate 140 may be aligned on the mask 120 by the alignment member 122 provided on the upper surface of the mask 120, but in a state where the substrate 140 is not aligned on the mask 120, When pressurized by the pressure plate 150, some parts of the substrate 140, especially the corners, may be damaged.

이후, 기판 처리 공정 예컨대, 증착원을 작동시켜 기판에 증착물질을 증착하는 공정을 진행할 수 있다.Afterwards, a substrate treatment process, for example, a process of operating a deposition source to deposit a deposition material on the substrate, may be performed.

도 5를 참고하면, 기판 처리 공정이 완료되면, 기판(140)은 마스크(120)로부터 분리되어 후속 공정으로 이송하기 위해 대기할 수 있다.Referring to FIG. 5 , when the substrate processing process is completed, the substrate 140 may be separated from the mask 120 and wait to be transferred to a subsequent process.

이때, 질량계(130)는 기판(140)이 분리된 마스크(120)의 무게를 측정하여 제2측정값을 얻는다.At this time, the mass meter 130 obtains a second measurement value by measuring the weight of the mask 120 from which the substrate 140 is separated.

제어부(도시 생략)는 제1측정값과 제2측정값을 비교한다. 제1측정값과 제2측정값이 동일하거나 오차 범위 이내일 경우 기판(140)은 파손되지 않은 것으로 판단한다.A control unit (not shown) compares the first measurement value and the second measurement value. If the first measurement value and the second measurement value are the same or within the error range, it is determined that the substrate 140 is not damaged.

그러나 제2측정값이 제1측정값보다 클 경우, 기판(140)에 파손이 발생한 것으로 판단한다. 예컨대, 기판(140)이 파손되고 파손된 기판 조각(141)이 마스크(120) 상에 잔존하게 되면, 마스크(120)의 무게를 측정 시 잔존하는 기판 조각(141)의 무게가 부가된 것일 수 있기 때문이다.However, if the second measurement value is greater than the first measurement value, it is determined that damage has occurred in the substrate 140. For example, if the substrate 140 is damaged and the damaged substrate piece 141 remains on the mask 120, the weight of the remaining substrate piece 141 may be added when measuring the weight of the mask 120. Because there is.

예를 들면, 기판(140)이 챔버(110) 내로 투입된 후 마스크(120) 상에 얼라인될 때, 정위치에 얼라인이 되지 않은 상태에서 가압플레이트(150)에 의해 기판(140)이 가압될 경우 얼라인부재(122) 등에 부딪혀 파손이 발생할 수 있다. 또는 기판(140)의 얼라인을 위해 기판(140)의 유동 시 파손이 발생할 수 있다. 특히, 기판(140)의 모서리 부분에서 파손이 쉽게 발생할 수 있다.For example, when the substrate 140 is aligned on the mask 120 after being introduced into the chamber 110, the substrate 140 is pressed by the pressure plate 150 while it is not aligned in the correct position. If this happens, damage may occur due to collision with the alignment member 122, etc. Alternatively, damage may occur when the substrate 140 flows for alignment of the substrate 140. In particular, damage may easily occur at the corners of the substrate 140.

따라서, 기판(140)이 파손된 것으로 판단된 경우, 제어부는 공정을 일시 정지하고 작업자에게 경고알림을 발송할 수 있다.Therefore, if it is determined that the substrate 140 is damaged, the control unit can temporarily stop the process and send a warning notification to the operator.

한편, 증착 과정에서 마스크에도 증착물질이 증착되므로, 기판의 파손이 없더라도 증착물질에 의한 무게 증가가 발생할 수 있다. 따라서, 증착에 의한 무게 증가분을 챔버 내에 구비된 증착량 측정센서(크리스탈 센서)에 의해 검출된 증착량으로부터 산출하여, 증착에 의한 무게 증가분은 제1측정값과 제2측정값을 비교함에 있어 오차에 해당하는 것으로 할 수 있다. 즉, 제2측정값이 제1측정값에 비해 증착에 의한 마스크 무게 증가분 이상으로 증가한 경우에 기판이 파손된 것으로 판단할 수 있다.Meanwhile, since deposition material is deposited on the mask during the deposition process, weight increase due to the deposition material may occur even if there is no damage to the substrate. Therefore, the weight increase due to deposition is calculated from the deposition amount detected by the deposition amount measurement sensor (crystal sensor) provided in the chamber, and the weight increase due to deposition is the error in comparing the first and second measurement values. It can be done as equivalent to . That is, if the second measurement value increases by more than the increase in mask weight due to deposition compared to the first measurement value, it can be determined that the substrate is damaged.

도 6은 본 발명의 제2실시예에 의한 기판 처리 방법을 도시한 흐름도이다.Figure 6 is a flowchart showing a substrate processing method according to a second embodiment of the present invention.

도 6을 참고하면, 제2실시예에 의한 기판 처리 방법은 마스크의 영역별 무게를 측정하고, 각 영역의 무게를 비교하여 기판의 파손 여부를 판단한다. 이를 순차적으로 설명하면 다음과 같다.Referring to FIG. 6, the substrate processing method according to the second embodiment measures the weight of each area of the mask and compares the weight of each area to determine whether the substrate is damaged. This is explained sequentially as follows.

우선, 공정을 진행하기 위한 기판을 챔버 내로 투입한 후, 기판과 마스크를 합착한다(S210). 즉, 챔버로 투입된 기판은 마스크의 상측에 위치되고, 기판의 상측에 배치된 가압플레이트에 의해 기판이 마스크 측으로 가압됨으로써 기판과 마스크가 합착될 수 있다.First, the substrate for the process is introduced into the chamber, and then the substrate and the mask are bonded (S210). That is, the substrate introduced into the chamber is positioned on the upper side of the mask, and the substrate is pressed toward the mask by a pressure plate disposed on the upper side of the substrate, so that the substrate and the mask can be bonded.

다음으로, 기판 처리 공정을 진행한다(S220). 기판 처리 공정은 마스크의 설정 패턴을 따라 기판에 증착물질을 증착하는 증착공정일 수 있다.Next, a substrate processing process is performed (S220). The substrate processing process may be a deposition process in which a deposition material is deposited on a substrate according to a set pattern of a mask.

다음으로, 기판 처리 공정이 완료되면, 기판을 후속 공정으로 이송하기 위해 마스크로부터 분리하고, 기판이 분리된 마스크의 무게를 측정한다(S230). 이때, 마스크는 복수의 영역으로 구획되며, 각 영역에 대응되도록 마스크의 하측에는 질량계가 구비된다. 본 발명의 실시예에서는 기판의 모서리 부분에 질량계가 구비되어 있다. 따라서, 질량계는 마스크의 구획된 모서리 영역의 무게를 측정하게 된다.Next, when the substrate processing process is completed, the substrate is separated from the mask to be transferred to the next process, and the weight of the mask from which the substrate is separated is measured (S230). At this time, the mask is divided into a plurality of areas, and a mass meter is provided on the lower side of the mask to correspond to each area. In an embodiment of the present invention, a mass meter is provided at the edge of the substrate. Therefore, the mass meter measures the weight of the defined corner area of the mask.

다음으로, 마스크의 구획된 영역별 무게를 비교하여 기판의 파손 여부를 판단한다(S240).Next, the weight of each section of the mask is compared to determine whether the substrate is damaged (S240).

즉, 영역 간 무게가 모두 동일하면 기판이 파손되지 않은 걸로 판단하고, 기판을 후속 공정으로 이송한다(S250).That is, if the weights between areas are the same, it is determined that the substrate is not damaged, and the substrate is transferred to the subsequent process (S250).

영역별 무게가 상이하면, 제어부는 기판이 파손된 것으로 판단할 수 있다. 즉, 영역별 무게가 상이하면, 마스크의 각 모서리 부분 중 어느 하나에는 파손된 기판 조각이 잔존하는 것일 수 있다. 따라서, 제어부는 기판이 파손된 것으로 판단하고, 작업자에게 경고알림을 발송할 수 있고 작업자는 신속하게 조치를 취할 수 있다(S260). 경고알림은 무선네트워크를 통해 실시간으로 작업자의 단말기 등으로 전송될 수 있다.If the weight of each area is different, the control unit may determine that the board is damaged. That is, if the weight of each area is different, a damaged substrate piece may remain in one of each corner of the mask. Therefore, the control unit can determine that the board is damaged, send a warning notification to the worker, and the worker can quickly take action (S260). Warning notifications can be sent to the worker's terminal in real time through a wireless network.

본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있으므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다.Those skilled in the art to which the present invention pertains should understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing its technical idea or essential features, and that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. Just do it.

본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is indicated by the claims described later rather than the detailed description, and all changes or modified forms derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present invention. .

100; 기판 처리 장치 110; 챔버
120; 마스크 121; 안착패드
122; 얼라인부재 130; 질량계
140; 기판 150; 가압플레이트
160; 증착원 161; 용기
162; 히터100; substrate processing device 110; chamber
120; mask 121; Seating pad
122; Alignment member 130; mass meter
140; substrate 150; Pressure plate
160; deposition source 161; courage
162; heater

Claims (7)

챔버;
상기 챔버 내의 하측에 배치되며, 기판에 증착물질을 증발시키는 증착원;
상기 챔버 내의 상측에 배치되며, 기판과 합착되는 마스크;
상기 마스크의 무게를 측정하는 질량계;
기판과 합착하기 전의 마스크의 무게와 기판 처리 공정 진행 후 기판이 분리된 마스크의 무게를 상호 비교하여 기판의 파손 여부를 판단하는 제어부;
를 포함하는 기판 처리 장치.
chamber;
a deposition source disposed on the lower side of the chamber and evaporating a deposition material on the substrate;
a mask disposed on the upper side of the chamber and bonded to the substrate;
a mass meter that measures the weight of the mask;
A control unit that compares the weight of the mask before bonding with the substrate and the weight of the mask from which the substrate is separated after the substrate processing process to determine whether the substrate is damaged;
A substrate processing device comprising:
 제1항에 있어서,
상기 질량계는 상기 마스크의 모서리 부분에 대응 배치되는 기판 처리 장치.
According to paragraph 1,
A substrate processing device wherein the mass meter is disposed corresponding to a corner portion of the mask.
 제1항에 있어서,
상기 마스크 상에는 적어도 하나의 얼라인부재가 구비되며, 상기 얼라인부재는 기판의 정렬위치를 안내해 주는 기판 처리 장치.
According to paragraph 1,
A substrate processing device wherein at least one alignment member is provided on the mask, and the alignment member guides the alignment position of the substrate.
 제1항에 있어서,
상기 기판을 마스크 측으로 가압하는 가압플레이트를 더 포함하는 기판 처리 장치.
According to paragraph 1,
A substrate processing device further comprising a pressure plate that presses the substrate toward the mask.
 마스크의 무게를 측정하여 제1측정값을 얻는 단계;
기판을 마스크와 합착하고, 기판을 처리하는 단계;
처리된 기판을 마스크로부터 분리하고, 마스크의 무게를 측정하여 제2측정값을 얻는 단계;
제1측정값과 제2측정값을 비교하여 기판의 파손 여부를 판단하는 단계;
를 포함하는 기판 처리 방법.
Obtaining a first measurement value by measuring the weight of the mask;
Bonding the substrate with the mask and processing the substrate;
separating the processed substrate from the mask and measuring the weight of the mask to obtain a second measurement value;
Comparing the first measurement value and the second measurement value to determine whether the substrate is damaged;
A substrate processing method comprising:
 제5항에 있어서,
상기 마스크의 모서리 영역을 균등 설정하고, 상기 제1측정값 및 제2측정값은 상기 마스크의 각 모서리 영역의 무게를 측정하여 얻는 기판 처리 방법.
According to clause 5,
A substrate processing method in which corner areas of the mask are equally set, and the first and second measurement values are obtained by measuring the weight of each corner area of the mask.
 기판을 마스크와 합착하고, 기판을 처리하는 단계;
상기 마스크를 균일한 영역으로 분할하고, 분할된 각 영역의 무게를 측정하는 단계;
각각의 측정된 무게를 비교하여 적어도 하나의 영역의 무게가 다른 영역의 무게와 차이가 있는지를 비교하여 기판의 파손을 감지하는 단계;
를 포함하는 기판 처리 방법.Bonding the substrate with the mask and processing the substrate;
Dividing the mask into uniform regions and measuring the weight of each divided region;
Comparing each measured weight to determine whether the weight of at least one area is different from the weight of another area to detect damage to the substrate;
A substrate processing method comprising:
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