KR102620421B1 - 생산 모델 변경에 적응적으로 대응하는 smt 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 PCB에 복수의 소자를 실장하는 작업을 수행하여 제1 모델 및 제2 모델을 순차적으로 생산하는 복수의 설비; 및 상기 제1 모델 생산을 위한 상기 복수의 설비의 세팅 및 상기 제2 모델 생산을 위한 상기 복수의 설비의 세팅을 수행하는 설비 제어부;를 포함하는 생산 모델 변경에 적응적으로 대응하는 SMT 시스템 에 관한 것이다.

Description

생산 모델 변경에 적응적으로 대응하는 SMT 시스템{SMT system that responds adaptively to production model changes}
본 발명은 생산 모델 변경에 적응적으로 대응하는 SMT 시스템에 관한 것이다.
표면실장기술(Surface Mounting Technology, SMT)은 인쇄 회로 기판(PCB)의 표면에 직접 실장할 수 있는 부품을 전자 회로에 부착시키는 기술을 총칭한다. 이러한 SMT가 적용되는 생산라인은 여러 설비를 필요로 한다.
SMT 기술이 적용된 생산 시스템은, 고객 발주에 따라 여러 모델을 생산할 수 있도록 구현된다.
모델마다 이용되는 인쇄 회로 기판도 다르고, 실장되는 부품의 종류 및 실장 위치도 상이하기 때문에 하나의 SMT 시스템에서, 모델이 변경될 때, 복수의 설비에 대한 설정 변경이 필요하다.
종래 기술에 따른 SMT 시스템은, 복수의 설비에 대한 설정 변경시에 제품을 생산하지 못하기 때문에 생산성이 떨어지는 문제가 있다.
한국특허공개공보 제10-2010-0060079호
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여, 모델 변경에도 생산성을 유지하는 SMT 시스템을 제공하는데 목적이 있다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 생산 모델 변경에 적응적으로 대응하는 SMT 시스템은, 제품의 생산을 유지하면서 모델 변경시 복수의 설비의 설정을 바꾼다.
본 발명의 실시예에 따른 생산 모델 변경에 적응적으로 대응하는 SMT 시스템은, PCB에 복수의 소자를 실장하는 작업을 수행하여 제1 모델 및 제2 모델을 순차적으로 생산하는 복수의 설비; 및 상기 제1 모델 생산을 위한 상기 복수의 설비의 세팅 및 상기 제2 모델 생산을 위한 상기 복수의 설비의 세팅을 수행하는 설비 제어부;를 포함한다.
상기 복수의 설비는, 제1 설비; 및 상기 제1 설비에서 작업된 제1 반제품을 이용해 제2 반제품으로 작업하는 제2 설비;를 포함하고, 상기 설비 제어부는, 상기 제1 설비 및 상기 제2 설비의 세팅을 수행한다.
상기 설비 제어부는, 상기 제2 설비에서 상기 제1 모델의 생산을 위한 작업 진행 중에, 상기 제2 모델 생산을 위한 제1 설비의 세팅을 수행한다.
상기 설비 제어부는, 상기 제1 설비에서 상기 제2 모델의 생산을 위한 작업 진행 중에, 상기 제2 모델 생산을 위한 제2 설비의 세팅을 수행한다.
본 발명의 실시예에 따른 생산 모델 변경에 적응적으로 대응하는 SMT 시스템은, 제1 모델을 생산하는 상태에서, 상기 제2 설비의 작업 시간 데이터를 획득하는 데이터 획득부;를 더 포함하고, 상기 설비 제어부는, 상기 제2 설비의 작업 시간 데이터에 기초하여, 상기 제2 모델 생산을 위한 제1 설비의 세팅을 수행한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.
첫째, 모델이 변경되는 동안에도 제품의 생산을 유지할 수 있어, 모델 변경시 소요되는 시간을 최소화하는 효과가 있다.
둘째, 모델 변경시 소요되는 시간이 최소화됨에 따라, 시스템의 생산 효율이 증대되는 효과가 있다.
셋째, 생산 효율의 증대에 따라 생산자의 매출이 증대되는 효과가 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 SMT 시스템을 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 SMT 시스템의 주요 구성 요소를 표현한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 SMT 시스템의 플로우 차트이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 SMT 시스템을 설명하는데 참조되는 도면이다.
도면을 참조하면, SMT(Surface Mounting Technology) 공정은, 인쇄 회로 기판(PCB) 위에 솔더 페이스트를 인쇄하고, 그 위에 각종 표면 장착 부품(Surface Mounting Device; SMD)을 마운터 설비를 이용하여 장착한 후, 리플로우 오븐을 통과시켜 PCB와 표면 장착 부품의 리드 간을 접합하는 기술을 말한다. 이와 같은 SMT 생산라인은 복수의 설비들의 유기적인 조합에 의해 완성된 PCB를 생산하는 기술이라 할 수 있다. 작업 환경에 따라 복수의 설비들을 포함하는 적어도 하나 이상의 SMT 생산라인을 구비할 수 있다.
SMT 생산라인에서는 PCB 생산을 위해 수많은 미세 부품들이 사용되며, 부품을 피더(Feeder)에 장착하고 상기 피더의 부품을 칩 마운터에 의해 PCB에 실장하고 접합하는 과정에서 다양한 불량이 발생한다. 부품의 소형화로 인해 재 작업이 어렵기 때문에 불량 발생을 최대한 억제하는 것이 필요하며, 생산 및 품질 혁신을 위해 발생한 불량에 기인한 부품, 피더, 헤드, 노즐 등에 대한 공정 정보 파악이 용이해야 한다.
도 1을 참조하면, SMT 시스템(10)은 복수의 모델을 생산하는데 이용될 수 있다. 이러한 SMT 시스템(10)은, 생산 모델에 적응적으로 대응하는 SMT 시스템으로 명명될 수 있다.
SMT 시스템(10)은, 단말기(100), 서버(200), 데이터 베이스(300), 데이터 처리부(1400), 설비 제어부(500), 데이터 획득부(600), 복수의 설비(700) 및 알람 출력부(800)를 포함할 수 있다. 실시예에 따라, SMT 시스템(10)은, 기재된 구성 요소에서 일부가 생략되거나, 다른 구성 요소가 추가될 수도 있다.
SMT 시스템(10)은, SMT 생산라인에 포함되는 복수의 설비(700)들로부터 획득한 데이터 및 미리 설정된 기준 정보의 비교를 통하여 생산라인의 이상 발생을 감지하고, 획득 데이터 및 미리 저장된 일정 기간의 누적 데이터를 비교하여 생산라인의 이상 감지 및 예측을 하고, 감지되거나 예측된 이상 발생에 따른 경고 신호를 생성하여 SMT 생산라인의 해당 설비(700)로 전송할 수 있다.
SMT 시스템(10)은 SMT 생산라인에 포함되는 설비(700)들로부터 획득한 데이터에 따른 SMT 생산라인의 가동 상황, 소정 기간별 SMT 생산라인의 공정 지표 및 SMT 생산라인의 불량 발생에 다른 해결책 정보를 생성하고, 사용자의 단말기(100)로 전송할 수 있다.
이러한 SMT 시스템(10)의 데이터 처리부(400)는 생산라인 및 각각의 설비(700)와 연결되어 각종 데이터를 획득할 수 있다.
데이터 획득부(600)에서 획득된 데이터에는 헤드, 노즐, 피더 각각에 대한 위치 정보, 작업 파일명, PCB 오더(order), 부품 픽업 개수, 비전 에러, 픽업 에러 등이 포함될 수 있고, SMT 생산라인의 전체 PCB 생산 시간, 각 설비별 처리 시간, 작업 파일 변경 시간, 비전 설비의 조명 정보 등 SMT 생산라인에서 발생하는 각종 데이터가 포함될 수 있다.
데이터 처리부(400)는 데이터 획득부(600)에서 획득된 데이터로부터 공정 에러 등의 이상 발생을 처리하여 데이터 베이스(300)에 저장하고, 설비 제어부(500)로 출력한다.
데이터 처리부(400)는 데이터 베이스(300)로부터 SMT 생산라인에서 생산 및 품질에 영향을 주는 요소들을 관리에 하기 위한 관리 데이터 등을 로드한다. 이에 따라, 데이터 처리부(400)는 획득된 데이터 및 관리 데이터의 비교를 통하여 생산라인의 이상 발생을 감지할 수 있다.
데이터 처리부(400)는 획득된 데이터 및 미리 저장된 일정 기간의 누적 데이터를 비교하여 생산라인의 이상 발생을 예측하여, 설비 제어부(500)로 전달하고, 데이터 베이스(300)에 저장할 수 있다.
데이터 처리부(400)는 SMT 시스템(10)의 전체를 제어하며, 생산라인(700)의 에러 레벨을 설정하고, 상기 레벨에 따른 경고 신호를 생성하여 설비 제어부(500)로 전달할 수 있다. 이에 따라, 설비 제어부(500)는 데이터 처리부(400)에서 전달받은 경고 신호를 SMT 생산라인 내부의 에러가 발생한 설비(700)로 전송할 수 있다.
데이터 베이스(300)에는 단말기(100)에서 설정한 기준 정보가 중계 서버(200)을 통해 저장되며, 데이터 처리부(400)에서 생성한 데이터가 저장되며, 실시간으로 업데이트된다.
중계 서버(200)는 단말기(100)와 데이터 베이스(300)를 중계하며, 단말기(100)로부터 요청받은 데이터를 데이터 베이스(300)로부터 전송받아 단말기(100)로 전송한다. 한다.
단말기(100)는 SMT 생산라인의 설비 데이터, 모델 데이터, 부품 데이터, 근무자 데이터 등에 관한 기준 정보를 설정하여 데이터 베이스(300)에 저장한다. 또한, 단말기(100)는 SMT 생산라인에서 생산 및 품질에 영향을 주는 요소(예를 들어, 부품, 헤드, 노즐 등)을 관리하기 위한 관리 데이터에 대한 하한치 및 상한치를 포함하는 기준 값 등을 설정하여 데이터 베이스(300)에 저장할 수 있다.
알람 출력부(800)는 설비 제어부(500)와 연결되어 데이터 처리부(400)에서 생성한 경고 신호를 받을 수 있다. 알람 출력부(800)는 공정 에러 등 SMT 생산라인의 이상 발생을 확인할 수 있도록 처리할 수 있다. 예를 들어 SMT 생산라인 내부 설비의 모니터에 공정 에러가 발생하였음을 디스플레이 하거나, 또는 경고음을 출력하는 방식에 의해 SMT 생산라인의 이상 발생을 알릴 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 SMT 시스템의 주요 구성 요소를 표현한 도면이다.
도면을 참조하면, SMT 시스템(10)은, 복수의 설비(700), 설비 제어부(500) 및 데이터 획득부(600)를 포함할 수 있다.
복수의 설비(700)는, 로더(loader), 스크린 프린터(Screen Printer), 칩 마운터(Chip Mounter), 멀티 마운터(Multi Mounter), 리플로우(Reflow), 언로더(unloader), AOI(Automatical Optical Inspector), 웨이브 솔더링 머신(Wave Soldering Machine) 등을 포함할 수 있다.
로더는 PCB 기판을 연속적으로 공급해 주는 설비이다.
스크린 프린터는, PCB 기판위에 부품을 장착하기 위해 부품이 실장될 PCB 패드에 메탈 마스크(Metal Mask)를 이용하여 솔더 크림(solder cream)을 도포하는 설비이다.
칩 마운터는, PCB 기판위에 다양한 부품을 실장하는 작업을 수행하는 설비이다. 속도에 따라 중속기와 고속기로 분류할 수 있다.
리플로우는, PCB 기판위에 도포된 솔더와 부품이 납땜될 수 있도록 녹인 후 냉각시키는 설비이다. 리플로우는, 솔더의 고유성질에 맞는 최적의 용융 온도를 맞추기 위해 최적의 온도 프로파일에 온도를 조절할 수 있다.
언로더는, 작업이 완료된 PCB를 받아 자동으로 적재하는 설비이다.
AOI는, PCB 기판의 솔더 인쇄 상태, 리플로우 후 납땜 상태 등의 불량을 검사하는 설비이다. AOI는, 적어도 하나의 카메라를 포함하고, 카메라를 통해 획득된 PCB 이미지와 최적 기판의 이미지를 비교하여 불량 여부를 검사할 수 있다.
웨이브 솔더링 머신은 PCB 위의 부품을 계속해서 순환하며 흐르는 용융 납땜의 표면과 접촉시켜 납땜 작업을 할 수 있게 하는 설비이다.
복수의 설비(700)는, 설정된 모델의 제품을 생산하기 위해 시퀀셜하게 유기적으로 동작되어야 한다. 예를 들면, 제1 설비 작업 후, 제1 설비에서 작업된 제1 반제품을 이용해 제2 설비에서 작업할 수 있다.
한편, 반제품은, 특정 설비에서 작업이 완료된 상태의 PCB를 의미할 수 있다. 작업은, 특정 설비의 기능에 따라 이루어지는 동작을 의미할 수 있다.
복수의 설비(700)는, PCB에 복수의 소자를 실장하는 작업을 수행하여, 제1 모델 및 제2 모델을 순차적으로 생산할 수 있다. 복수의 설비(700)는, 단말기(100)에서 생성된 작업 계획에 따라, 제1 모델을 계획된 수량만큼 생산한 후, 이어서 제2 모델을 생산할 수 있다. 한편, 제1 모델 및 제2 모델은, SMT 시스템(10)을 통해 생산되는 제품을 의미한다. 제1 모델 및 제2 모델은 서로 다른 제품이다. 제1 모델 및 제2 모델은, PCB의 형상, 실장되는 부품의 종류, 실장되는 부품의 위치 등이 다른 제품이다.
복수의 설비(700)는, 제1 설비 및 제2 설비를 포함할 수 있다. 제2 설비는, 제1 설비에서 작업된 제1 반제품을 이용해 제2 반제품으로 작업할 수 있다.
설비 제어부(500)는, ASICs (application specific integrated circuits), DSPs(digital signal processors), DSPDs(digital signal processing devices), PLDs(programmable logic devices), FPGAs(field programmable gate arrays), 프로세서(processors), 제어기(controllers), 마이크로 컨트롤러(micro-controllers), 마이크로 프로세서(microprocessors), 기타 기능 수행을 위한 전기적 유닛 중 적어도 하나를 이용하여 구현될 수 있다.
설비 제어부(500)는, 복수의 설비(700) 각각을 제어할 수 있다. 설비 제어부(500)는, 복수의 설비(700) 각각의 세팅을 수행할 수 있다. 설비 제어부(500)는, 모델 변경 시, 변경되는 모델에 적합하게 복수의 설비(700) 각각을 세팅할 수 있다.
설비 제어부(500)는, 제1 모델 생산을 위한 복수의 설비(700)의 세팅 및 제2 모델 생산을 위한 복수의 설비(700)의 세팅을 수행할 수 있다.
한편, 세팅은, 특정 모델을 생산하기 위해, PCB 기판의 종류 선택, 납땜 위치 선택, 부품의 종류 선택, 부품의 위치 선택, 리플로우를 위한 온도 선택과 시간 선택, 검사 시간 선택과 검사 위치 선택 중 적어도 어느 하나일 수 있다.
설비 제어부(500)는, 제1 설비 및 제2 설비의 세팅을 수행할 수 있다. SMT 시스템(10)이 제1 모델을 생산하는 경우, 설비 제어부(500)는, 제1 설비 및 제2 설비의 세팅을 제1 모델에 맞게 세팅할 수 있다. SMT 시스템(10)이 제2 모델을 생산하는 경우, 설비 제어부(500)는, 제1 설비 및 제2 설비의 세팅을 제2 모델에 맞게 세팅할 수 있다.
설비 제어부(500)는, 복수의 설비(700)를 순차적으로 세팅할 수 있다. 복수의 설비(700)가 순차적으로 세팅됨으로 인해, 제1 모델의 후반부 작업이 진행됨과 동시에 제2 모델의 전반부 작업이 진행될 수 있다. 이로 인해, SMT 시스템(10) 전반의 생산 효율이 증대될 수 있다.
설비 제어부(500)는, 제2 설비에서 제1 모델의 생산을 위한 작업 진행 중에, 제2 모델 생산을 위한 제1 설비의 세팅을 수행할 수 있다.
설비 제어부(500)는, 제1 설비에서 제2 모델의 생산을 위한 작업 진행 중에, 제2 모델 생산을 위한 제2 설비의 세팅을 수행할 수 있다.
설비 제어부(500)는, 제2 설비의 작업 시간 데이터에 기초하여, 제2 모델 생산을 위한 제1 설비의 세팅을 수행할 수 있다. 예를 들면, 설비 제어부(500)는, 제2 설비의 작업 시간 내에, 제2 모델 생산을 위한 제1 설비의 세팅을 수행할 수 있다.
데이터 획득부(600)는, 도 1에 예시된 바와 같이, 데이터 처리부(400)에 데이터를 전송하거나 도 2에 예시된 바와 같이, 설비 제어부(500)에 바로 데이터를 전송할 수 있다.
데이터 획득부(600)는, 상술한 바와 같이, 복수의 설비(700)로부터 다양한 데이터를 획득할 수 있다.
데이터 획득부(600)는, 복수의 설비(700) 각각의 작업 시간 데이터를 획득할 수 있다. 데이터 획득부(600)는, 제1 모델을 생산하는 상태에서, 제2 설비의 작업 시간 데이터를 획득할 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 SMT 시스템의 플로우 차트이다.
도면을 참조하면, 단말기(100)는, 사용자 입력에 따라 생산 계획을 설정할 수 있다(S310). 생산 계획 정보는, 서버(200) 및 데이터 베이스(300)를 거쳐, 설비 제어부(500)로 전달될 수 있다.
설비 제어부(500)는, 생산 계획 정보에 기초하여, 복수의 설비에 대한 세팅값을 생성할 수 있다(S330). 여기서, 세팅값은, 생산 계획에 따른 다음 모델을 생산하기 위해 복수의 설비 각각의 생산 요소의 변동값을 의미할 수 있다.
이후, 설비 제어부(500)는, 세팅값에 대응되는 신호를 생성할 수 있다.
설비 제어부(500)는, 복수의 설비(700) 각각에 신호를 전송할 수 있다(S341, S342, S349).
실시예에 따라, 설비 제어부(500)는, 시차를 두지 않고, 복수의 설비(700) 각각에 신호를 전송할 수 있다.
실시예에 따라, 설비 제어부(500)는, 시차를 두고, 복수의 설비(700) 각각에 신호를 전송할 수 있다. 설비 제어부(500)는, 데이터 획득부(600)에서 획득한 복수의 설비(700) 각각의 작업 시간 데이터에 기초하여, 시차를 두고, 복수의 설비(700) 각각에 신호를 전송할 수 있다. 예를 들면, 설비 제어부(500)는, 제2 설비의 작업 시간 데이터에 기초하여, 제1 설비에 신호를 보내는 시점을 결정할 수 있다. 이때, 제1 모델에 대한 제2 설비의 작업이 종료되는 시점과 제1 설비의 설정이 종료되는 시점이 일치할 수 있다. 이를 통해, 제2 모델을 위한 제1 설비의 작업 시간과 제1 모델을 위한 제2 설비의 작업 시간 사이의 시간 밸런스를 맞출 수 있다.
설비 제어부(500)는, 제1 설비에 신호를 전송할 수 있다(S341).
설비 제어부(500)는, 제2 설비에 신호를 전송할 수 있다(S342). 이때, 설비 제어부(500)는, 제1 설비에 신호를 전송하는 시점과 다른 시점에 제2 설비에 신호를 전송할 수 있다. 제2 설비에 신호를 전송하는 시점은, 제1 설비에 신호를 전송하는 시점 이후일 수 있다.
설비 제어부(500)는, 제n 설비에 신호를 전송할 수 있다(S349).
제1 설비는 세팅될 수 있다(S351). 제1 설비는 제2 설비가 제1 모델에 대한 작업이 진행되는 중에 세팅될 수 있다.
제2 설비는 세팅될 수 있다(S352). 제2 설비는 제1 설비가 세팅된 상태에서, 제2 모델에 대한 작업이 진행되는 중에 세팅될 수 있다.
제n 설비는 세팅될 수 있다(S359).
복수의 설비(700)는, 작업할 수 있다(S360). 복수의 설비(700) 각각은 서로 다른 모델을 생산하기 위해 작업할 수 있다. 예를 들면, 제2 설비가 제1 모델을 생산하기 위해 작업하는 시간동안, 제1 설비는 제2 모델을 생산하기 위해 작업할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 SMT 시스템(10)은, 생산 효율을 높임으로써, 매출 이익의 극대화를 도모할 수 있다.
전술한 본 발명은, 프로그램이 기록된 매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 매체는, 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 매체의 예로는, HDD(Hard Disk Drive), SSD(Solid State Disk), SDD(Silicon Disk Drive), ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광 데이터 저장 장치 등이 있다. 또한, 상기 컴퓨터는 프로세서 또는 제어부를 포함할 수도 있다. 따라서, 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.
10 : SMT 시스템
100 : 단말기
200 : 서버
300 : 데이터 베이스
400 : 데이터 처리부
500 : 설비 제어부
600 : 데이터 획득부
700 : 복수의 설비
800 : 알람 출력부

Claims (5)

  1. PCB에 복수의 소자를 실장하는 작업을 수행하여 제1 모델 및 제2 모델을 순차적으로 생산하는 복수의 설비; 및
    상기 제1 모델 생산을 위한 상기 복수의 설비의 세팅 및 상기 제2 모델 생산을 위한 상기 복수의 설비의 세팅을 수행하는 설비 제어부;를 포함하고,
    상기 복수의 설비는,
    제1 설비; 및
    상기 제1 설비에 의해 작업이 완료된 상태의 PCB로 정의되는 제1 반제품을 이용해 제2 반제품으로 작업하는 제2 설비;를 포함하고,
    상기 설비 제어부는,
    상기 복수의 설비 각각의 작업 시간 데이터에 기초하여, 시차를 두고, 상기 복수의 설비 각각에 세팅값에 대응되는 신호를 전송하되,
    상기 제2 설비의 작업 시간 데이터에 기초하여, 상기 제1 설비에 신호를 보내는 시점을 결정하는 생산 모델 변경에 적응적으로 대응하는 SMT 시스템.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 설비 제어부는,
    상기 제1 설비 및 상기 제2 설비의 세팅을 수행하는 생산 모델 변경에 적응적으로 대응하는 SMT 시스템.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 설비 제어부는,
    상기 제2 설비에서 상기 제1 모델의 생산을 위한 작업 진행 중에, 상기 제2 모델 생산을 위한 제1 설비의 세팅을 수행하는 생산 모델 변경에 적응적으로 대응하는 SMT 시스템.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 설비 제어부는,
    상기 제1 설비에서 상기 제2 모델의 생산을 위한 작업 진행 중에, 상기 제2 모델 생산을 위한 제2 설비의 세팅을 수행하는 생산 모델 변경에 적응적으로 대응하는 SMT 시스템.
  5. 제 3항에 있어서,
    제1 모델을 생산하는 상태에서, 상기 제2 설비의 작업 시간 데이터를 획득하는 데이터 획득부;를 더 포함하고,
    상기 설비 제어부는,
    상기 제2 설비의 작업 시간 데이터에 기초하여, 상기 제2 모델 생산을 위한 제1 설비의 세팅을 수행하는 생산 모델 변경에 적응적으로 대응하는 SMT 시스템.

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