KR102619446B1 - 전도성 분사-침액 코팅에 의한 전자파 차폐 탄소섬유 제조방법 - Google Patents
전도성 분사-침액 코팅에 의한 전자파 차폐 탄소섬유 제조방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 탄소섬유에 나노 금속 분말을 코팅하여 탄소섬유의 기본 물성을 향상시키고 전자파 차폐 기능을 부여하는 전자파 차폐 탄소섬유 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 「(a) 탄소섬유에 나노 금속 분말을 분사하여 금속 코팅 탄소섬유를 형성시키는 단계; (b) 상기 금속 코팅 탄소섬유를 열 건조시키는 단계; (c) 열 건조된 금속 코팅 탄소섬유에 금속분말이 분산된 우레탄 수지 수용액을 침액(浸液, Dipping)시키는 단계; 및 (d) 우레탄 수지 피막이 형성된 탄소섬유를 건조처리하는 단계; 를 포함하는 전도성 분사-침액 코팅에 의한 전자파 차폐 탄소섬유 제조방법」을 제공한다.
본 발명은 「(a) 탄소섬유에 나노 금속 분말을 분사하여 금속 코팅 탄소섬유를 형성시키는 단계; (b) 상기 금속 코팅 탄소섬유를 열 건조시키는 단계; (c) 열 건조된 금속 코팅 탄소섬유에 금속분말이 분산된 우레탄 수지 수용액을 침액(浸液, Dipping)시키는 단계; 및 (d) 우레탄 수지 피막이 형성된 탄소섬유를 건조처리하는 단계; 를 포함하는 전도성 분사-침액 코팅에 의한 전자파 차폐 탄소섬유 제조방법」을 제공한다.
Description
본 발명은 탄소섬유에 나노 금속 분말을 코팅하여 탄소섬유의 기본 물성을 향상시키고 전자파 차폐 기능을 부여하는 전자파 차폐 탄소섬유 제조방법에 관한 것이다.
최근 전기 자동차, 자율주행 자동차, 드론, 도심 항공기 등의 수송 수단(이하, '전자기기 운송 수단') 연구 개발 및 제품화가 증가하고 있다. 이러한 전자기기 운송 수단은 많은 편의를 제공하지만 기기로부터 발생하는 전자파는 인체에 악영향을 미쳐 신경 과민, 두통, 어지러움, 생체 리듬의 변화 등 여러 가지 질병들을 유발시킬 수 있다고 보고되고 있다.
또한 전자파는 인체뿐만 아니라 특정한 주파수를 통해 작동시키는 기기들의 오작동을 유발하여 예기치 못한 사고 및 상황을 유발시킬 수 있다. 현재 이와 같은 전자파 장애에 대한 위험성을 인식하고, 문제의 해결을 위해 전자파 차폐에 관한 많은 연구가 국내·외적으로 진행되고 있다.
전자파에 의해 인체에 악영향을 주는 현상이나 전자기기로부터 발생하는 불요 전자파가 통신이나 다른 기기에 전자기적 장애를 유발시키는 현상을 전자파 장애(electromagnetic interference, EMI)라 일컬으며, 이러한 EMI의 영향은 전기전자 및 통신 산업에 있어 치명적인 장애 요소로 대두되고 있다.
EMI 방지를 위해서는 전자기기에서 기준치 이상의 전자파가 누설되지 않도록 하는 것이 중요하며, 반대로 전자기기에 불요 전자파가 침입하지 않도록 하는 것도 중요하다.
일반적으로 전자파 차폐 소재로는 금속계 소재가 주목 받아 왔다. 하지만 각종 경량화 추세 및 에너지 저감적 측면에서 금속 대비 경량인 고분자계 소재를 이용한 방법들에 대한 연구가 이루어지고 있다. 하지만 고분자계 소재는 기본적으로 전자파 차폐의 효과가 없으며, 이러한 소재에 차폐성능을 부여하기 위해, 전이금속인 Cu, Ag, Ni 등을 코팅시켜 전도성을 가지면서 전자기파를 흡수할 수 있는 플라스틱 강화 복합재료를 제조하여 전자파를 차폐시키는 효과를 발휘할 수 있는 재료를 개발하고 있는 추세이다.
고분자계 소재에 각 전이금속을 도입시켰을 경우 전자파 차폐능을 부여할 수 있으나, Cu는 공기 중에서 쉽게 산화되어 CuxOy로 변성되어 그 특성을 상실하는 경우가 종종 있으며, Ag는 단가가 비싸기 때문에 비용적인 측면에서 불리하다. 반면 Ni는 비용적인 측면에서 유리하며, 표면 산화가 적기 때문에 고분자 기반 전자파 차폐용 소재의 가공용으로 주목 받고 있으나 Ag나 Cu에 비해 전기적 특성이 좋지 못한 한계가 있다.
한편, 고분자계 재료는 대부분의 전자파를 투과시키는 특성을 가지고 있어 충전재를 함께 사용하는 것이 효과적이다. 지금까지 주로 사용된 전자파 차폐용 복합재료는 고분자 기재(基材)에 각종 금속섬유나 세라믹 분말을 첨가하여 만들었다. 복합재료 제작에 사용된 전형적인 기재로는 에폭시 수지, 페놀수지, 실리콘 고무, 폴리에틸렌 등을 예시할 수 있으며, 충전로는 전도성 손실재로서 알루미늄, 은 분말, 은도금 유리구, 흑연 분말 등이 널리 사용되어 왔다. 또한, 자성손실 첨가재로서 각종 페라이트 분말 및 카르보닐 철 분말이 사용되고 있으며, 유전 손실재로 PMN-PT(lead magnesium niobate-PbTiO3) 세라믹 또는 BaTiO3 등이 검토되고 있다.
본 발명은 탄소섬유의 기본 물성을 향상시키고, 표면상태를 개질하며, 편조 케이블 제작을 용이하게 하는 유연성을 갖도록 하고 전자파 차폐 효과가 우수하게 발현되도록 하는 전자파 차폐 탄소섬유 제조 방법을 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명은 「(a) 탄소섬유에 나노 금속 분말을 분사하여 금속 코팅 탄소섬유를 형성시키는 단계; (b) 상기 금속 코팅 탄소섬유를 열 건조시키는 단계; (c) 열 건조된 금속 코팅 탄소섬유에 금속분말이 분산된 우레탄 수지 수용액을 침액(浸液, Dipping)시키는 단계; 및 (d) 우레탄 수지 피막이 형성된 탄소섬유를 건조처리하는 단계; 를 포함하는 전도성 분사-침액 코팅에 의한 전자파 차폐 탄소섬유 제조방법」을 제공한다.
상기 (a)단계는 단수 또는 복수 가닥의 탄소섬유를 40~100 T/M 범위의 연수로 약연사(Low twist) 처리하는 가연(加撚, twisting)공정으로 전처리하는 과정을 포함할 수 있으며, 상기 나노 금속 분말로는 직경 50~100 ㎚의 구리 분말을 적용할 수 있다.
또한, 상기 (a)단계에서는 나노 금속 분말이 분산된 콜로이드 수용액을 분사하되, 상기 콜로이드 수용액은, 물 45~55 wt%, 우레탄 수지 40~50 wt%, 경화제 0.3~0.7 wt%, 나노 금속 분말 4.3~4.7 wt% 를 포함하여 점도 200~300 cps가 되도록 조성된 것을 적용할 수 있다.
또한, 상기 (a)단계는 분사각 13~20°, 분사 높이 5~10 ㎝, 분사 범위 5~8 ㎝, 분사압 38~45 psi 및 공급 유량 0.9~6.1 lpm 범위에서 분사조건을 제어할 수 있다.
상기 (b)단계는 250~290℃ 온도 조건에서 5~10초간 열 건조를 진행시킬 수 있으며, 상기 (c)단계의 상기 우레탄 수지 수용액은, 물 35~45 wt%, 우레탄 수지 50~60 wt%, 경화제 0.3~0.7 wt%, 나노 금속 분말 4.3~4.7 wt% 를 포함하여 점도 500~700 cps가 되도록 조성된 것을 적용할 수 있다.
상기 (d)단계의 건조처리는 오븐 건조 후 우레탄 수지 피막이 형성된 탄소섬유에 15℃ 미만의 냉각수를 분무하고 냉풍 건조를 실시하는 과정으로 진행할 수 있다.
또한, 상기 (a)단계 내지 (d)단계를 거쳐 나노 금속 분말이 분사-침액 코팅된 탄소섬유 외연에 수지 압출 코팅을 실시하는 (e)단계를 더 포함시킬 수 있다.
본 발명에 따르면 아래의 효과를 기대할 수 있다.
1. 분사-침액 코팅에 의해 인장강도, 전기전도성 등 탄소섬유의 기본 물성이 향상되고 전자파 차폐 기능이 부여된다.
2. 탄소섬유를 가연공정으로 전처리하여, 물성 저하를 방지하고 편조 케이블 제작을 용이하게 하는 유연성을 갖는다.
3. 섬유 표면에 보플 및 핀(pin) 사 등의 불량 요소가 제거되어 외관이 개선된다.
[도 1]은 본 발명 (a)단계에서 이용되는 탄소섬유 연사장치의 구성도이다.
[도 2]는 본 발명 (a)단계에서 이용되는 나노 금속 분말이 포함된 콜로이드 수용액 분사를 위한 분사장치의 구성도이다.
[도 3]은 본 발명 (b)단계에서 이용되는 건조장치의 구성도이다.
[도 4]는 본 발명 (c)단계에서 이용되는 침액장치의 구성도이다.
[도 5]는 본 발명에 의한 전도성 분사-침액 코팅 전·후의 탄소섬유를 편조한 상태를 촬영하여 표면 상태를 비교한 것이다
[도 6]은 본 발명 (e)단계를 거쳐 가공된 전자파 차폐 탄소섬유의 구성도이다.
[도 2]는 본 발명 (a)단계에서 이용되는 나노 금속 분말이 포함된 콜로이드 수용액 분사를 위한 분사장치의 구성도이다.
[도 3]은 본 발명 (b)단계에서 이용되는 건조장치의 구성도이다.
[도 4]는 본 발명 (c)단계에서 이용되는 침액장치의 구성도이다.
[도 5]는 본 발명에 의한 전도성 분사-침액 코팅 전·후의 탄소섬유를 편조한 상태를 촬영하여 표면 상태를 비교한 것이다
[도 6]은 본 발명 (e)단계를 거쳐 가공된 전자파 차폐 탄소섬유의 구성도이다.
본 발명은 전기도전성이 우수한 탄소섬유에 나노 금속 분말을 분사(Spray) 후 건조, 나노 금속 분말이 분산된 우레탄 수지를 침액(dipping)시킨 후 건조하는 공정으로 이루어진다.
구체적으로 본 발명은 「(a) 탄소섬유에 나노 금속 분말을 분사하여 금속 코팅 탄소섬유를 형성시키는 단계; (b) 상기 금속 코팅 탄소섬유를 열 건조시키는 단계; (c) 열 건조된 금속 코팅 탄소섬유에 금속분말이 분산된 우레탄 수지 수용액을 침액시키는 단계; 및 (d) 우레탄 수지 피막이 형성된 탄소섬유를 건조처리하는 단계; 를 포함하는 전도성 분사-침액 코팅에 의한 전자파 차폐 탄소섬유 제조방법」을 제공한다.
이하에서는 본 발명의 각 단계별 공정을 상세히 설명하기로 한다.
1. (a)단계
(a)단계는 탄소섬유에 나노 금속 분말을 분사하여 금속 코팅 탄소섬유를 형성시키는 단계이다.
상기 탄소섬유는 가연(加撚, twisting)공정으로 전처리하는 것이 바람직하다. 상기 가연공정은 [도 1]에 도시된 연사장치로 실행할 수 있으며, 단수 또는 복수 가닥의 탄소섬유를 40~100 T/M 범위의 연수로 약연사(Low twist) 처리한 탄소섬유에 나노 금속 분말을 분사한다. 위와 같은 약연사 처리에 따라 케이블 편조용으로 사용하기 용이하게 되고, 편조공정 시 가이더 롤러를 거치는 과정에서 보풀 발생을 방지하여 표면 상태가 개선된다([도 5] 참조).
종래의 무전해 도금 등을 위한 탄소섬유의 전처리 방식은 탄소섬유를 계면활성제, 유기 용매 및 비이온 계면활성제를 포함하는 수용액에 통과시켜 탄소섬유를 탈지 및 연화시키는 단계를 거친다. 탄소섬유에 사이징된 에폭시나 우레탄을 제거하는 탈지 작용을 하며, 동시에 섬유 표면을 팽윤(swelling) 및 연화(softening) 시킨다. 이러한 공정을 실시함에 따라 탄소섬유의 고유성질인 인장강도가 약화되며, 벌크(Bulk) 사절이 발생하여 편조(Braiding)된 전선 케이블의 내구성을 저하시킨다. 또한, 무전해 도금공정에서 발생하는 폐수의 처리도 문제가 된다.
본 발명은 분사-건조-침액-건조의 연속공정으로 폐수 발생 문제 등을 근본적으로 제거하면서, 분사 및 침액 코팅을 위해 전술한 가연(加撚)공정으로 탄소섬유에 대한 전처리를 수행하여 탄소섬유의 물성 저하가 발생하지 않게 된다.
분사공정을 위해서는 나노 금속 분말이 포함된 콜로이드 수용액을 분사액으로 적용할 수 있고, 직경 50~100 ㎚의 구리 분말로 적용할 수 있다.
상기 콜로이드 수용액은 물 45~55 wt%, 우레탄 수지 40~50 wt%, 경화제 0.3~0.7 wt%, 나노 금속 분말 4.3~4.7 wt% 로 조성하여, 점도 200~300 cps가 되도록 조정한다. 이러한 낮은 점도의 콜로이드 수용액을 분사함으로써 나노 금속 분말이 탄소섬유 필라멘트 사이 사이에 깊이 스며들 수 있다.
분사조건은 분사각 13~20°, 분사 높이 5~10 ㎝, 분사 범위 5~8 ㎝, 분사압 38~45 psi, 공급 유량 0.9~6.1 lpm 범위에서 설정한다. 위의 분사공정은 [도 2]에 도시된 분사장치를 이용하여 실시할 수 있다.
| Material | Resistivity, ρ, at 20 °C (Ω·m) |
Conductivity, σ, at 20 °C (S/ m) |
Temperature coefficient (K) |
| Silver | 1.59×10 | 6.30×10 | 0.00380 |
| Copper | 1.68×10 | 5.96×10 | 0.00404 |
| Annealed copper | 1.72×10 | 5.80× 10 | 0.00393 |
| Gold | 2.44×10 | 4.11×10 | 0.00340 |
| Aluminium | 2.65×10 | 3.77×10 | 0.00390 |
| Calcium | 3.36×10 | 2.98×10 | 0.00410 |
| Tungsten | 5.60×10 | 1.79×10 | 0.00450 |
| Zinc | 5.90×10 | 1.69×10 | 0. 00370 |
| Cobalt | 6.24×10 | 1.60×10 | 0.007 |
| Nickel | 6.99×10 | 1.43×10 | 0.006 |
위 [표 1]은 금속 분말의 전기 저항과 전기전도성을 정리한 것이다. 전기적 성능은 은이 가장 우수하나, 가격을 고려할 때 구리를 적용하는 것이 가장 바람직하다. 일반적인 증착 방식이나 도금방식으로 탄소섬유 표면에 구리 금속 분말을 코팅하는 경우 구리가 공기 중에서 산화되어 그 전기적 특성을 상실하는 경우가 있으나, 본 발명을 적용하여 나노 구리 분말을 콜로이드 수용액에 포함시켜 분사함으로써 구리의 공기 접촉을 방지할 수 있고, 후술할 침액공정에 의해서도 구리가 공기에 직접 접하는 것을 방지할 수 있다.
2. (b)단계
(b)단계는 상기 금속 코팅 탄소섬유를 열 건조시키는 단계이다. 본 단계의 열 건조는 250~290℃ 온도 조건에서 5~10초간 진행시킬 수 있으며, [도 3]에 도시된 건조장치를 이용하여 실시할 수 있다. 상기 건조장치는 IR 히터가 내장된 터널형 히팅챔버 내부를 상기 금속 코팅 탄소섬유가 길이방향을 따라 관통하도록 구성할 수 있으며, 최대 건조 온도 400℃ 까지 가열되는 약 3m 길이의 히팅챔버를 250~290℃로 제어하고 상기 금속 코팅 탄소섬유의 이동 속도를 20~30m/min으로 제어함으로써 5~10초간의 열 건조가 진행되도록 할 수 있다.
3. (c)단계
(c)단계는 열 건조된 금속 코팅 탄소섬유에 금속분말이 분산된 우레탄 수지 수용액을 침액시키는 단계이다.
상기 우레탄 수지 수용액은 물 35~45 wt%, 우레탄 수지 50~60 wt%, 경화제 0.3~0.7 wt%, 나노 금속 분말 4.3~4.7 wt% 로 조성하여, 점도 500~700 cps가 되도록 조정하는 것이 바람직하다.
침액 방법으로는 [도 4]에 도시된 침액장치를 이용한 키스코팅(Kiss coating) 방식을 적용할 수 있다.
4. (d)단계
우레탄 수지 피막이 형성된 탄소섬유를 건조처리하는 단계이다.
본 단계에서는 건조 오븐기를 이용하여 우레탄 수지 피막이 형성된 탄소섬유를 완전 건조시킨 후 냉풍팬으로 후속 건조를 진행하는 것이 바람직하다. 건조 오븐기를 이용한 완전 건조 후에도 위의 탄소섬유에 부분적으로 테키(Tacky)가 남게 되므로 보빈에 권취하기 전에 온도 15℃ 미만의 냉각수를 분무하고, 냉풍팬의 바람으로 건조시켜 테키를 없애는 것이다.
전술한 공정에 따라 나노 금속 분말의 분사(spray)로 탄소섬유 필라멘트(filament) 사이 사이에 피막을 형성시킬 수 있고, 열 건조 후 다시 침액(Dipping) 처리하여 탄소섬유에 나노 금속 분말이 포함된 피막을 고르게 형성시킴으로써 탄소섬유의 높은 인장강도를 유지하며 전자파 차폐 기능을 부여할 수 있다.
본 발명에 따라 제조된 전자파 차폐 탄소섬유는 일반적인 증착 방식, 무전핵-도금 방식을 적용하여 제조한 것에 비해 전기전도성이 향상되고, 인장강도가 더욱 향상되며, 표면 상태 개선 및 표면 저항 저감 효과를 보여, 직물로 직조하거나 케이블용 편조용 우수 소재로 적용할 수 있다.
이하에서는 전술한 (a)단계 내지 (d)단계 공정 처리를 "전도성 분사-침액 코팅"이라 칭하기로 한다.
상기 전도성 분사-침액 코팅 이후에는 수지 압출 코팅으로 코팅층을 1층 더 형성시키는 (e)단계를 더 부가함으로써 전자파 차폐 탄소섬유의 사용 내구성을 향상시킬 수 있다([도 6] 참조).
수지 압출 코팅층 형성을 위한 수지는 우레탄 수지 기반으로 구리 등의 전도성 금속 분말을 분산시킨 것을 적용하여 전기전도성 및 전자파 차폐 성능 발현에 부 영향을 주지 않도록 할 수 있다.
이하 구체적 시험예와 함께 본 발명을 상세히 설명한다.
1. 시험 조건
탄소섬유에 대한 전도성 분사-침액 코팅 전·후의 물성 비교를 위한 시험예에 적용된 공정별 조건은 다음과 같다.
(1) 탄소섬유 가연(加撚, twisting)공정
- 탄소섬유(Toray T700 12000 60E)
- 50 T/M 가연
(2) 분사 코팅을 위한 분사액(콜로이드 수용액) 조성
- 물 : 50 wt%
- 우레탄 수지(우레탄 30 wt%가 포함된 sol) : 45 wt%
- 경화제(폴로이소시아네이트 고형분 90 wt%, 점도 2,000~3,500 cps) : 0.5 wt%
- 구리 분말(직경 100 nm ) : 4.5 wt%
- 분사액 점도 : 240 cps
(3) 분사장치 제어 조건
- 분사장치 : UniJet PWMD/PWMM
- 분사각 : 15°
- 분사 높이 : 7 ㎝
- 분사 범위 : 5 ㎝
- 분사압 : 40 psi(2.75 bar)
- 공급 유량 : 6 lpm
(4) 분사공정 후 열 건조 조건
- 건조장치 : 히팅챔버 길이 2,950 ㎜, 히팅챔버 내 IR 히터(1조 90 cm) 좌·우 각 8세트 내장, 최대 온도 400 ℃)
- 건조 온도 : 260 ℃
- 탄소섬유 이동 속도 : 25 m/min (탄소섬유 동일 구간 열 건조 시간 7초)
(5) 침액코팅을 위한 우레탄 수용액 조성
- 물 : 40 wt%
- 우레탄 수지(우레탄 30 wt%가 포함된 sol) : 55 wt%
- 경화제(폴로이소시아네이트 고형분 90 wt%, 점도 2,000~3,500 cps) : 0.5 wt%
- 구리 분말(직경 50~100 nm ) : 4.5 wt%
- 우레탄 수용액 점도 : 620 cps
(6) 침액 후 건조 조건
- 오븐 건조 : 200℃, 20~25초
- 냉풍 건조 : 10 ℃ 냉각수 분무 후 냉풍팬 가동
2. 시험 결과
아래 [표 2]는 탄소섬유(Toray T700 12000 60E)에 대한 전도성 분사-침액 코팅 전·후의 물성 변화를 정리하여 나타낸 것이다.
| 구 분 | 전도성 분사-침액 코팅 전 | 전도성 분사-침액 코팅 후 |
| 인장강도(kgf) | 90.44 | 118.24 |
| 신율(elongation, %) | 1.8 | 2.6 |
| 표면저항 | 104~5 Ω/m | 101~3 Ω/m |
[표 2]에 나타난 바와 같이 전도성 분사-침액 코팅 후 인장강도는 90.44 kgf에서 118.24 kgf로 약 30% 향상되었고, 신율은 1.8%에서 2.6%로 상대적으로 44% 이상 증가하였다. 표면저항은 0.0001~0.01% 수준으로 크게 감소하였다.
첨부된 [도 5]에는 전도성 분사-침액 코팅 전·후의 탄소섬유를 편조한 상태를 촬영하여 표면 상태를 비교한 것이다. 핀(Pin) 사 발생 여부가 육안으로 확연히 구별된다.
본 발명은 위에서 언급한 바와 같이 시험예와 관련하여 설명되었으나, 본 발명의 요지를 벗어남이 없는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하며, 다양한 분야에서 사용 가능하다. 따라서 본 발명의 청구범위는 이전 발명의 진정한 범위 내에 속하는 수정 및 변형을 포함한다.
해당 없음
Claims (9)
- (a) 단수 또는 복수 가닥의 탄소섬유를 40~100 T/M 범위의 연수로 약연사(Low twist) 처리하는 가연(加撚, twisting)공정으로 전처리 된 탄소섬유에 직경 50~100 ㎚의 구리 분말을 분사하여 금속 코팅 탄소섬유를 형성시키는 단계;
(b) 상기 금속 코팅 탄소섬유를 열 건조시키는 단계;
(c) 열 건조된 금속 코팅 탄소섬유에 금속분말이 분산된 우레탄 수지 수용액을 침액(浸液, Dipping)시키는 단계; 및
(d) 우레탄 수지 피막이 형성된 탄소섬유를 건조처리하는 단계; 를 포함하되,
상기 (a)단계는 상기 구리 분말이 분산된 콜로이드 수용액을 분사하되,
상기 콜로이드 수용액은, 물 45~55 wt%, 우레탄 수지 40~50 wt%, 경화제 0.3~0.7 wt%, 구리 분말 4.3~4.7 wt% 를 포함하여 점도 200~300 cps가 되도록 조성된 것을 특징으로 하는 전도성 분사-침액 코팅에 의한 전자파 차폐 탄소섬유 제조방법.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제1항에서,
상기 (a)단계는 분사각 13~20°, 분사 높이 5~10 ㎝, 분사 범위 5~8 ㎝, 분사압 38~45 psi 및 공급 유량 0.9~6.1 lpm 범위에서 분사조건을 제어하는 것을 특징으로 하는 전도성 분사-침액 코팅에 의한 전자파 차폐 탄소섬유 제조방법.
- 제1항에서,
상기 (b)단계는 250~290℃ 온도 조건에서 5~10초간 열 건조를 진행하는 것을 특징으로 하는 전도성 분사-침액 코팅에 의한 전자파 차폐 탄소섬유 제조방법.
- 제1항에서,
상기 (c)단계의 상기 우레탄 수지 수용액은, 물 35~45 wt%, 우레탄 수지 50~60 wt%, 경화제 0.3~0.7 wt%, 나노 금속 분말 4.3~4.7 wt% 를 포함하여 점도 500~700 cps가 되도록 조성된 것을 특징으로 하는 전도성 분사-침액 코팅에 의한 전자파 차폐 탄소섬유 제조방법.
- 제1항에서,
상기 (d)단계의 건조처리는 오븐 건조 후 우레탄 수지 피막이 형성된 탄소섬유에 15℃ 미만의 냉각수를 분무하고 냉풍 건조를 실시하는 과정으로 진행하는 것을 특징으로 하는 전도성 분사-침액 코팅에 의한 전자파 차폐 탄소섬유 제조방법.
- 제1항, 제5항 내지 제8항 중 어느 한 항에서,
(e) 상기 (a)단계 내지 (d)단계를 거쳐 나노 금속 분말이 분사-침액 코팅된 탄소섬유 외연에 수지 압출 코팅을 실시하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 분사-침액 코팅에 의한 전자파 차폐 탄소섬유 제조방법.
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