KR102618112B1 - 발광소자 - Google Patents
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Abstract
실시 예에 개시된 발광소자는, 도전성 기판; 상기 도전성 기판 상에 배치되며, 제1도전형 반도체층, 활성층 및 제2도전형 반도체층을 포함하며 서로 이격된 복수의 발광 셀; 및 상기 복수의 발광 셀과 상기 도전성 기판 사이에 배치된 제1절연층;을 포함하고, 상기 제1절연층은 상기 복수의 발광 셀 사이에 배치된 제1절연부를 포함하고, 상기 제1절연부는 상기 도전성 기판에서 상기 복수의 발광 셀의 상면을 향하는 방향으로 돌출된 제1돌출부를 포함하고, 상기 제1돌출부의 상면은 상기 복수의 활성층의 상면보다 높고 상기 제1도전형 게 배치될 수 있다.
Description
발명의 실시 예는 발광소자에 관한 것이다.
발명의 실시 예는 복수의 발광 셀을 갖는 자외선 발광소자에 관한 것이다.
발명의 실시 예는 복수의 발광 셀을 갖는 발광 소자를 구비한 발광소자 패키지에 관한 것이다.
발광소자의 하나로서 발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)가 많이 사용되고 있다. 발광 다이오드는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 적외선, 가시광선, 자외선과 같은 빛의 형태로 변환한다.
특히, 3족-5족 또는 2족-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Light Emitting Diode)나 레이저 다이오드(Laser Diode)와 같은 발광소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 파장 대역의 빛을 구현할 수 있는 장점이 있다. 또한, 3족-5족 또는 2족-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드나 레이저 다이오드와 같은 발광소자는, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광원도 구현이 가능하다. 이러한 발광소자는, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저 소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경 친화성의 장점을 가진다.
예를 들어, 화합물 반도체를 이용한 발광 다이오드는 높은 열적 안정성과 폭 넓은 밴드 갭 에너지에 의해 광소자 및 고출력 전자소자의 개발 분야에서 큰 관심을 받고 있다. 특히, 질화물 반도체를 이용한 청색(Blue) 발광소자, 녹색(Green) 발광소자, 자외선(UV) 발광소자, 적색(RED) 발광소자 등은 상용화되어 널리 사용되고 있다.
자외선 발광소자의 경우, 200nm~400nm의 파장대에 분포되어 있는 빛을 발생하는 발광 다이오드로서, 상기 파장대역에서, 단파장의 경우, 살균, 정화 등에 사용되며, 장파장의 경우 노광기 또는 경화기 등에 사용될 수 있다.
자외선은 파장이 긴 순서대로 UV-A(315nm~400nm), UV-B(280nm~315nm), UV-C (200nm~280nm) 세 가지로 나뉠 수 있다. UV-A(315nm~400nm) 영역은 산업용 UV 경화, 인쇄 잉크 경화, 노광기, 위폐 감별, 광촉매 살균, 특수조명(수족관/농업용 등) 등의 다양한 분야에 응용되고 있고, UV-B(280nm~315nm) 영역은 의료용으로 사용되며, UV-C(200nm~280nm) 영역은 공기 정화, 정수, 살균 제품 등에 적용되고 있다.
발명의 실시 예는 복수의 발광 셀을 갖는 발광소자를 제공한다.
발명의 실시 예는 복수의 발광 셀을 갖는 자외선 발광 소자를 제공한다.
발명의 실시 예는 복수의 발광 셀의 하부에서 인접한 발광 셀들을 연결해 주는 전극을 포함하는 발광 소자를 제공한다.
발명의 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 발광소자 패키지를 제공한다.
발명의 실시 예에 따른 발광소자는 도전성 기판; 상기 도전성 기판 상에 배치되며, 제1도전형 반도체층, 활성층 및 제2도전형 반도체층을 포함하며 서로 이격된 복수의 발광 셀; 및 상기 복수의 발광 셀과 상기 도전성 기판 사이에 배치된 제1절연층;을 포함하고, 상기 제1절연층은 상기 복수의 발광 셀 사이에 배치된 제1절연부를 포함하고, 상기 제1절연부는 상기 도전성 기판에서 상기 복수의 발광 셀의 상면을 향하는 방향으로 돌출된 제1돌출부를 포함하고, 상기 제1돌출부의 상면은 상기 복수의 활성층의 상면보다 높고 상기 제1도전형 게 배치될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 복수의 발광 셀과 상기 도전성 기판 사이에 배치된 복수의 제1전극을 포함하며, 상기 제1전극은 상기 제1절연부와 수직 방향으로 중첩되는 제2돌출부를 포함하며, 상기 제2돌출부는 상기 발광 셀의 하면 또는 상기 제2도전형 반도체층의 하면보다 높게 배치될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 복수의 발광 셀 각각에 배치된 제1리세스를 포함하며, 상기 제1리세스는 상기 제2도전형 반도체층의 하면부터 상기 제1도전형 반도체층의 하부까지 관통되며, 상기 제1전극은 상기 제1리세스 내부로 연장되고 상기 제1도전형 반도체층과 전기적으로 연결될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 복수의 발광 셀은 서로 이격된 제1, 제2 및 제3 발광 셀을 포함하고, 상기 제1 내지 제3발광 셀은 하부에 배치된 제2전극과 전기적으로 연결되며, 상기 제1 발광 셀에 연결된 제2 전극은 상기 제2 발광 셀에 연결된 제1 전극과 연결되고, 상기 제2 발광 셀에 연결된 제2 전극은 제3 발광 셀에 연결된 제1 전극과 연결될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제2발광 셀은 상기 제1 및 3 발광 셀 사이에 배치되며, 상기 제1돌출부는 상기 제2 발광 셀의 적어도 두 측면에 배치될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제2발광 셀은 상기 제1 및 3 발광 셀 사이에 배치되며, 상기 제1돌출부는 상기 제2발광 셀과 상기 제1발광 셀이 서로 마주보는 영역과, 상기 제2발광 셀과 상기 제3발광 셀이 서로 마주보는 영역에 배치될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1절연층은 상기 제1리세스에 배치된 제2절연부를 포함하며, 상기 제1절연부의 상면 폭은 상기 발광 셀들 간의 간격보다 넓을 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 각 발광 셀의 외측은 경사진 측면을 갖는 외부 리세스를 포함하며, 상기 각 발광 셀의 외부 리세스의 깊이는 상기 제1리세스의 깊이와 동일할 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1전극은 상기 제1리세스 내에서 상기 제1도전형 반도체층에 연결된 연결부를 포함하며, 상기 연결부의 길이는 상기 각 발광 셀들의 제1리세스 간의 간격보다 클 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1리세스의 길이는 일 방향으로 긴 길이를 갖고, 상기 제1리세스의 길이 방향은 상기 각 발광 셀 내에서 서로 동일한 방향으로 배치되며, 상기 제1리세스의 길이 방향은 인접한 발광 셀들에 대해 서로 직교하는 방향으로 배치될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 복수의 발광 셀의 상면은 요철부, 및 상기 복수의 발광 셀 사이의 영역에 배치된 반사부를 포함할 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 복수의 발광 셀은 서로 직렬로 연결되며, 상기 복수의 발광 셀 각각은 280nm 이하의 파장을 발광할 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 상기에 개시된 발광 소자; 상기 발광 소자 상에 투광성 필름; 및 상기 발광 소자의 하부에 지지 부재를 포함할 수 있다.
발명의 실시 예는 복수의 발광 셀을 배치하여 고전압용 발광소자의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예는 복수의 발광 셀을 배치하여 고전류용 발광소자의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예는 자외선 파장 또는 280nm 이하의 파장을 발광하는 복수의 발광 셀들을 직렬 또는 병렬로 연결하는 연결 전극의 면적을 증가시켜 주어, 전류 확산을 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예는 자외선 발광소자 및 이를 갖는 패키지의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
도 1은 발명의 실시 예에 따른 복수의 발광 셀을 갖는 발광소자의 평면도이다.
도 2는 도 1의 발광소자의 A-A측 단면도의 예이다.
도 3은 도 2의 발광소자의 부분 확대도이다.
도 4는 도 1의 발광소자 상에서 발광 셀들 사이의 영역과 인접한 발광 셀들을 연결하는 제2연결 전극의 영역을 나타낸 도면이다.
도 5는 도 3의 발광소자에서 발광셀들 사이에 반사부가 배치된 예이다.
도 6은 도 4의 발광소자 상에서 각 발광 셀들의 에지 영역을 나타낸 도면이다.
도 7은 도 1의 발광소자의 접촉 전극의 다른 예를 나타낸 평면도이다.
도 8은 도 7의 발광소자의 접촉 전극의 변형 예를 나타낸 평면도이다.
도 9는 발명의 다른 실시 예에 따른 복수의 발광 셀을 갖는 발광소자의 평면도이다.
도 10은 도 9는 발광소자의 다른 예이다.
도 11은 발명의 실시 예에 따른 발광소자를 갖는 발광소자 패키지의 예이다.
도 2는 도 1의 발광소자의 A-A측 단면도의 예이다.
도 3은 도 2의 발광소자의 부분 확대도이다.
도 4는 도 1의 발광소자 상에서 발광 셀들 사이의 영역과 인접한 발광 셀들을 연결하는 제2연결 전극의 영역을 나타낸 도면이다.
도 5는 도 3의 발광소자에서 발광셀들 사이에 반사부가 배치된 예이다.
도 6은 도 4의 발광소자 상에서 각 발광 셀들의 에지 영역을 나타낸 도면이다.
도 7은 도 1의 발광소자의 접촉 전극의 다른 예를 나타낸 평면도이다.
도 8은 도 7의 발광소자의 접촉 전극의 변형 예를 나타낸 평면도이다.
도 9는 발명의 다른 실시 예에 따른 복수의 발광 셀을 갖는 발광소자의 평면도이다.
도 10은 도 9는 발광소자의 다른 예이다.
도 11은 발명의 실시 예에 따른 발광소자를 갖는 발광소자 패키지의 예이다.
이하 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on/over)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on/over)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명하나 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예들에 따른 발광소자에 대해 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 발명의 실시 예에 따른 복수의 발광 셀을 갖는 발광소자의 평면도이며, 도 2는 도 1의 발광소자의 A-A측 단면도의 예이고, 도 3은 도 2의 발광소자의 부분 확대도이며, 도 4는 도 1의 발광소자 상에서 발광 셀들 사이의 영역과 인접한 발광 셀들을 연결하는 제2연결 전극의 영역을 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 발광소자(100)는 2개 이상의 발광 셀을 포함할 수 있다. 발광소자(100)에서 적어도 2개의 발광 셀은 제1방향으로 배치되거나, 제2방향으로 배치되거나, 제1,2방향으로 배치될 수 있다. 상기 발광소자(100)에서 적어도 2개의 발광 셀은 단일 도전성 기판 상에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(100)에서 적어도 2개의 발광 셀 중 적어도 하나는 단일 도전성 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 발광소자(100)에서 적어도 2개의 발광 셀은 서로 병렬로 연결되거나, 서로 직렬로 연결될 수 있다. 예컨대, 3개 또는 4개 이상의 발광 셀이 단일의 도전성 기판 상에서 서로 직렬로 연결되거나 병렬로 연결될 수 있다. 상기 복수의 발광 셀들은 소정 간격을 갖고 서로 이격될 수 있다.
발명의 실시 예는 복수의 발광 셀을 갖는 제1그룹과, 복수의 발광 셀을 갖는 제2그룹이 도전성 기판 상에 배치될 수 있으며, 제1그룹과 제2그룹은 서로 병렬로 연결되거나, 서로 별도로 구동될 수 있다. 상기 제1,2그룹은 2개 이상의 발광 셀 또는 3개 이상의 발광 셀을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 이격된 발광 셀들은 각 발광 셀의 반도체층들과 다른 발광 셀의 반도체층들이 서로 분리된 예이다. 이하, 상기 발광소자(100)에서는 설명의 편의를 위해, 3개 이상의 발광 셀로 설명하기로 하며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광소자(100)는 복수의 발광 셀(111,112,113,114)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 발광 셀은 적어도 4개의 발광 셀들이 제1 및 제2방향으로 배열된 예이다. 즉, 적어도 4개의 발광 셀들은 매트릭스 형상 또는 격자 형상으로 배치될 수 있다. 상기 복수의 발광 셀(111,112,113,114)은 제1방향 및 제2방향으로 배열될 수 있으며, 직렬로 연결될 수 있다. 상기 발광 셀들은 그룹 단위로 구동될 수 있으며, 예컨대, 동시에 구동되거나, 순차적으로 구동되거나, 행 단위 또는 열 단위로 구동될 수 있다. 상기 복수의 발광 셀(111,112,113,114) 중 적어도 하나는 다른 발광 셀과 동일한 사이즈이거나 다른 사이즈일 수 있다.
도 2와 같이, 상기 발광 소자(100)에서 제1 및 제4발광 셀(111,114)은 제1측면(S1)에 인접하며, 제2 및 제3발광 셀(112,113)은 제1측면(S1)의 반대측 제2측면(S2)에 인접할 수 있다. 상기 제1 및 제2발광 셀(111,112)는 제3측면(S3)에 인접하며, 제3 및 제4발광 셀(113,114)은 제4측면(S4)에 인접하게 배치될 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2측면(S1,S2)은 서로 대향되거나 서로 마주하는 면일 수 있다. 상기 제3 및 제4측면(S3,S4)은 서로 대향되거나 서로 마주할 수 있다. 상기 발광 소자(100)는 탑뷰 형상이 정사각형 또는 직사각형과 같은 다각형 형상이거나, 원 형상일 수 있다.
예컨대, 제1발광 셀(111)은 제2발광 셀(112)과 직렬로 연결되며, 상기 제2발광 셀(112)은 제3발광 셀(113)과 직렬로 연결되며, 상기 제3발광 셀(113)은 제4발광 셀(114)과 직렬로 연결될 수 있다. 상기 제1발광 셀(111)은 도전성 기판(81)과 전기적으로 연결되며, 상기 제4발광 셀(91)은 패드(91)와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 발광 소자(100)에서 패드(91)는 상기 복수의 발광 셀(111,112,113,114) 중 적어도 하나의 외측에 배치될 수 있다. 다른 예로서, 상기 패드는 복수로 배치될 수 있으며, 상기 복수의 패드는 동일한 발광 셀에 배치되거나, 서로 다른 발광 셀에 배치될 수 있다. 상기 복수의 패드는 동일한 발광 셀과 전기적으로 연결되거나, 서로 다른 발광 셀과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 발광 셀(111,112,113,114)들 간의 제1간격(d1)은 제1 방향과 제2방향에서 서로 동일할 수 있다. 상기 제1간격(d1)은 50 마이크로 미터 이하 예컨대, 10 내지 50 마이크로 미터의 범위일 수 있다. 상기 발광 셀(111,112,113,114)들 사이의 갭(115)은 최소 제1간격(d1)의 폭을 가질 수 있으며, 상기 갭(115)의 최대 폭은 상기 발광 셀의 상단 사이의 간격일 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 발광 소자(100)에서 각 발광 셀(111,112,113,114)은 발광 구조물을 포함할 수 있다. 상기 각 발광 셀의 발광 구조물은 동일한 반도체 적층 구조를 포함할 수 있다. 상기 각 발광 셀은 제1도전형 반도체층(11), 활성층(12), 및 제2 도전형 반도체층(13)을 포함할 수 있다. 상기 각 발광 셀(111,112,113,114)은 상기 제1도전형 반도체층(11)과 상기 활성층(12) 사이에는 초격자 구조층 및 클래드층 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 상기 제2도전형 반도체층(13)과 상기 활성층(12) 사이에는 전자 차단층이나 클래드층 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 상기 초격자 구조는 서로 다른 반도체층 또는 서로 다른 굴절률을 갖는 층들이 교대로 배치된 적층 구조를 포함할 수 있다.
상기 활성층(12)은 상기 제1도전형 반도체층(11)과 상기 제2 도전형 반도체층(13) 사이에 배치될 수 있다. 상기 활성층(12)은 상기 제1 도전형 반도체층(11) 아래에 배치될 수 있으며, 상기 제2 도전형 반도체층(13)은 상기 활성층(12) 아래에 배치될 수 있다.
상기 제1 도전형 반도체층(11)은 제1 도전형 도펀트 예컨대, n형 도펀트가 첨가된 n형 반도체층을 포함하고, 상기 제2 도전형 반도체층(13)은 제2 도전형 도펀트 예컨대, p형 도펀트가 첨가된 p형 반도체층을 포함할 수 있다. 또한 반대로, 상기 제1 도전형 반도체층(11)이 p형 반도체층으로 형성되고, 상기 제2 도전형 반도체층(13)이 n형 반도체층으로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2 도전형 반도체층(11,13)과 활성층(12)은 화합물 반도체층으로 구현될 수 있다. 상기 화합물 반도체층은, II족-VI족 화합물 반도체 및 III족-V족 화합물 반도체 중에서 적어도 하나로 구현될 수 있다.
상기 제1 도전형 반도체층(11)은 InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1) 또는 (AlxGa1 -x)yIn1 - yP(0≤x≤1, 0≤y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료로 구현될 수 있다. 상기 제1도전형 반도체층(11)은 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP 등에서 선택될 수 있으며, Si, Ge, Sn, Se, Te 등의 n형 도펀트가 도핑될 수 있다. 상기 제1도전형 반도체층(11)의 상면은 러프(rough)한 요철부(f1)로 형성될 수 있으며, 이러한 요철부(f1)는 광 추출 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
상기 활성층(12)은 상기 제1 도전형 반도체층(11)을 통해서 주입되는 전자(또는 정공)와 상기 제2 도전형 반도체층(13)을 통해서 주입되는 정공(또는 전자)이 서로 만나서, 상기 활성층(12)의 형성 물질에 따른 에너지 밴드(Energy Band)의 밴드갭(Band Gap) 차이에 의해서 빛을 방출하는 층이다. 상기 활성층(12)은 단일 우물 구조, 다중 우물 구조, 양자점 구조 또는 양자선 구조 중 어느 하나로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 활성층(12)은 우물층 및 장벽층의 페어를 포함할 수 있다. 상기 활성층(12)이 다중 우물 구조로 구현된 경우, 상기 활성층(12)은 복수의 우물층과 복수의 장벽층이 적층되어 구현될 수 있다. 상기 우물층/장벽층의 페어는 InGaN/GaN, GaN/AlGaN, AlGaN/AlGaN, InGaN/AlGaN, InGaN/InGaN, AlGaAs/GaAs, InGaAs/GaAs, InGaP/GaP, AlInGaP/InGaP, InP/GaAs을 포함하는 그룹 중에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제2 도전형 반도체층(13)은 InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1) 또는 (AlxGa1 -x)yIn1 - yP(0≤x≤1, 0≤y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료로 구현될 수 있다. 상기 제2 도전형 반도체층(13)은, 예를 들어 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP에서 선택될 수 있으며, Mg, Zn, Ca, Sr, Ba 등의 p형 도펀트가 도핑될 수 있다.
상기 발광 셀(111,112,113,114)은 np, pn, npn, pnp 접합 구조 중 적어도 어느 하나를 가질 수 있다. 또한, 상기 제1 도전형 반도체층(11) 및 상기 제2 도전형 반도체층(13) 내의 불순물의 도핑 농도는 균일 또는 불균일하게 형성될 수 있다. 즉, 상기 발광구조물(10)의 구조는 다양하게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 셀(111,112,113,114)는 청색, 녹색, 적색 또는 자외선 파장의 광을 발광할 수 있다. 상기 발광 셀(111,112,113,114)들은 서로 동일한 피크 파장을 발광할 수 있다. 상기 발광 셀(111,112,113,114)는 자외선 파장의 광을 발광할 수 있다.
예를 들면, 상기 발광 셀(111,112,113,114)는 280nm 이하이거나 200nm 내지 280nm의 자외선 파장을 발광할 수 있으며, 상기 제1 및 제2도전형 반도체층(11,13)은 AlGaN계 반도체를 포함할 수 있다. 실시 예에 따른 활성층(12)의 우물층 및 장벽층의 페어는 AlGaN/AlGaN으로 구현될 수 있다. 상기 장벽층의 알루미늄 조성은 상기 우물층의 알루미늄의 조성보다 높을 수 있다. 상기 우물층의 알루미늄 조성은 20% 내지 40% 범위일 수 있으며, 상기 장벽층의 알루미늄 조성은 40% 내지 95% 범위일 수 있다. 상기 장벽층은 상기 우물층의 밴드 갭보다 넓은 밴드 갭을 가질 수 있다. 상기 장벽층은 상기 우물층의 두께보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다. 상기 우물층의 두께는 3nm 내지 5nm 범위 또는 2nm 내지 4nm 범위일 수 있다. 상기 우물층의 두께가 상기 범위보다 얇으면 캐리어의 구속 효율이 낮아지고, 상기 범위보다 두꺼우면 캐리어를 과도하게 구속하게 되는 문제가 있다. 상기 장벽층의 두께는 4nm 내지 20nm 범위 또는 4nm 내지 10nm 범위일 수 있다. 상기 장벽층의 두께가 상기 범위보다 얇은 경우 전자의 차단 효율이 낮아지고, 상기 범위보다 두꺼우면 전자를 과도하게 차단하게 되는 문제가 있다. 이러한 장벽층의 두께, 광의 파장과 양자 우물 구조에 따라 각 캐리어를 우물층에 효과적으로 구속시켜 줄 수 있다. 상기 장벽층은 도펀트를 포함할 수 있으며, 예컨대 n형 도펀트를 포함할 수 있다. 상기 장벽층은 n형 도펀트가 첨가되므로, n형의 반도체층이 될 수 있다. 상기 장벽층이 n형 반도체층인 경우, 활성층(12)으로 주입되는 전자의 주입 효율이 증가될 수 있다.
상기 활성층(12)과 상기 제2도전형 반도체층 사이에는 전자 차단층이 배치될 수 있다. 상기 전자 차단층은 상기 장벽층의 밴드 갭보다 넓은 밴드 갭을 포함할 수 잇다. 상기 전자 차단층은 단층 또는 다층 구조를 포함할 수 있다. 상기 전자 차단층은 AlN계 반도체 및 AlGaN계 반도체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 복수의 발광 셀(111,112,113,114) 각각은 하나 또는 복수의 제1리세스(h1)를 포함할 수 있다. 상기 제1리세스(h1)는 상기 제2도전형 반도체층(13)의 하면을 통해 상기 활성층(12)의 상면에 관통되고 상기 제1도전형 반도체층(11)의 내부가 노출될 수 있다. 상기 제1리세스(h1)는 각 발광 셀 내부에 복수로 배치될 수 있다. 상기 제1리세스는 제2도전형 반도체층(13)의 하면부터 상기 제1도전형 반도체층(11)의 상면 방향으로 갈수록 폭 또는 직경이 줄어들 수 있다. 상기 제1리세스(h1)에는 제1접촉 전극(c1)이 배치될 수 있다. 상기 제1접촉 전극(c1)은 상기 각 제1리세스(h1) 내에서 상기 제1도전형 반도체층(11)과 접촉될 수 있다. 상기 제1접촉 전극(c1)은 금속 또는 비 금속 재질을 포함할 수 있다. 상기 제1접촉 전극(c1)은 예컨대, Cr, V, W, Ti, Zn, Ni, Cu, Al, Au, Mo 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 복수의 발광 셀(111,112,113,114) 사이의 갭(115)의 하부에는 외부 리세스(r1)가 배치될 수 있다. 상기 외부 리세스(r1)는 상기 발광 셀들 간의 제1간격(d1)보다 더 넓은 제2간격(d2)로 배치될 수 있다. 상기 제2간격(d2)은 제1간격(d1)보다 크게 배치될 수 있다. 상기 외부 리세스(r1)는 각 발광 셀(111,112,113,114)의 하부 측면에 대해 수평한 직선에 대해 91도 이상의 각도로 경사질 수 있다. 상기 각 발광 셀(111,112,113,114)의 상부 측면은 수평한 직선에 대해 91도 이상의 각도로 경사질 수 있다. 상기 제1간격(d1)은 상기 발광 셀(111,112,113,114) 중에서 인접한 활성층(12) 간의 간격이거나, 인접한 제1도전형 반도체층(11)의 하면 간의 간격일 수 있다. 상기 제1,2리세스(h1,r1)는 동일한 에칭 공정을 통해 형성될 수 있어, 서로 동일한 깊이(d4)를 가질 수 있다. 상기 깊이(d4)는 상기 제2도전형 반도체층(13)의 하면에서 상기 제1도전형 반도체층(11)의 하부까지의 거리일 수 있다.
상기 발광 소자(100)는 복수의 발광 셀(111,112,113,114)를 지지하는 도전성 기판(81)과, 상기 도전성 기판(81)과 상기 발광 셀(111,112,113,114) 사이에 제1전극(83), 제2전극(60), 적어도 하나의 제1연결부(c2), 적어도 하나의 연결 전극(85,86,87)을 포함할 수 있다. 상기 발광 셀(111,112,113,114)과 상기 도전성 기판(81) 사이에는 절연층(30,40,50)이 배치될 수 있다. 상기 절연층(30,40,50)은 상기 발광 셀(111,112,113,114), 상기 제1,2전극(83,60), 상기 제1연결부(c2)와 연결 전극(85,86,87), 및 상기 도전성 기판(81) 간을 선택적으로 절연시켜 줄 수 있다.
상기 도전성 기판(81)은 상기 복수의 발광 셀(111,112,113,114)를 지지하는 층으로서, 열 전도성 및 전기 전도성의 재질을 포함할 수 있다. 상기 도전성 기판(81)은 금속 재질, 예를 들어, Ti, Cr, Ni, Al, Pt, Au, W, Cu, Mo, Cu-W 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 발광소자는 지지하는 부재로서 불순물이 주입된 반도체 기판(예: Si, Ge, GaN, GaAs, ZnO, SiC, SiGe 등) 중에서 형성될 수 있다.
상기 도전성 기판(81)의 두께는 발광 소자 두께의 80% 이상이며, 30 마이크로 미터 이상이거나, 30 내지 300 마이크로미터의 범위일 수 있다. 상기 도전성 기판(81)는 단층 또는 다층 구조로 형성될 수 있다.
상기 도전성 기판(81)의 하부에는 본딩 층이 배치될 수 있다. 상기 도전성 기판(81)의 상부에는 제1전극(83) 및 제3절연층(50)이 배치될 수 있다. 상기 도전성 기판(81)과 상기 제1전극(83) 사이에는 금속 재질로 형성된 확산 방지층 및 본딩층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 방지층 및 본딩층은 Ti, Au, Sn, Ni, Cr, Ga, In, Bi, Cu, Ag, Nb, Pd 또는 Ta 및 이들의 선택적인 합금 중 적어도 하나를 이용하여 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.
상기 도전성 기판(81)의 하면 면적은 상기 복수의 발광 셀(111,112,113,114)의 하면 면적의 합보다 넓을 수 있다. 상기 도전성 기판(81)의 상면 외곽부는 상기 발광 셀(111,112,113,114)의 측면보다 더 외측으로 돌출될 수 있다. 상기 도전성 기판(81)은 상기 발광 셀(111,112,113,114) 및 상기 패드(91)와 수직 방향으로 중첩될 수 있다.
상기 제1전극(83)은 적어도 하나의 발광 셀과 도전성 기판(81) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2전극(60)은 상기 각 발광 셀(111,112,113,114)과 상기 도전성 기판(81) 사이에 배치될 수 있다.
상기 제1전극(83)은 상기 도전성 기판(81)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1전극(83)은 상기 도전성 기판(81)과 상기 제1발광 셀(111)의 제1도전형 반도체층(11)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제1전극(83)은 상기 제1발광 셀(1111)의 하부에 배치될 수 있다. 상기 제1전극(83)은 상기 제2,3,4발광 셀(112,113,114)과 수직 방향으로 중첩되지 않을 수 있다. 상기 제1전극(83)은 상기 제2 내지 제4발광 셀(112,113,114)로부터 이격될 수 있다. 도 4와 같이, 상기 제1전극(83)의 상면 면적은 상기 제1발광 셀(111)의 하면 면적보다 작을 수 있다. 상기 제1전극(83)의 상면 면적은 상기 도전성 기판(81)의 상면 면적의 1/4 이하일 수 있다. 상기 제1전극(83)의 상면 면적이 상기 제1발광 셀(111)의 하면 면적보다 작게 배치되어, 인접한 발광 셀에 연결된 전극들과의 간섭을 줄여줄 수 있다.
상기 제1전극(83)은 Au, Cu, Ni, Ti, Ti-W, Cr, W, Pt, V, Fe, Mo, 및 이들 중 적어도 하나를 갖는 합금의 물질 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1전극(83)의 두께는 300내지 900nm 범위로 형성될 수 있다.
상기 제1전극(83)은 제1연결부(c2)를 포함할 수 있으며, 상기 제1연결부(c2)는 상기 제1전극(83)으로부터 상기 제1도전형 반도체층(11) 방향으로 연장되거나 돌출될 수 있다. 상기 제1연결부(c2)는 상기 제1전극(83)과 동일한 재질이거나 다른 재질일 수 있다. 상기 제1연결부(c2)의 하부에는 하부 리세스(r2)가 배치될 수 있으며, 상기 하부 리세스(r2)는 제1발광 셀(111) 방향으로 오목한 구조이다. 상기 하부 리세스(r2)는 상기 도전성 기판(81)의 일부가 돌출되어 배치될 수 있다.
상기 제2전극(60)은 상기 각 발광 셀(111,112,113,114) 아래에 각각 배치될 수 있다. 상기 제2전극(60)은 상기 각 발광 셀(111,112,113,114)의 제2도전형 반도체층(13)의 하부에 배치되며 상기 제2도전형 반도체층(13)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2전극(60)은 접촉층(15) 및 반사층(62)을 포함할 수 있다. 상기 접촉층(61)은 상기 반사층(62)과 제2도전형 반도체층(13) 사이에 배치되며, 상기 반사층(62)은 상기 접촉층(61)과 상기 제2절연층(40) 사이에 배치될 수 있다. 상기 접촉층(61) 및 반사층(62)은 서로 다른 도전성 물질로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 접촉층(61)은 상기 제2 도전형 반도체층(13)에 접촉될 수 있다. 상기 접촉층(61)은 상기 제2 도전형 반도체층(13)과 오믹 접촉을 형성할 수 있다. 상기 접촉층(61)은 예컨대 전도성 산화막, 전도성 질화물 또는 금속으로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 접촉층(61)은 ITO(Indium Tin Oxide), ITON(ITO Nitride), IZO(Indium Zinc Oxide), IZON(IZO Nitride), AZO(Aluminum Zinc Oxide), AGZO(Aluminum Gallium Zinc Oxide), IZTO(Indium Zinc Tin Oxide), IAZO(Indium Aluminum Zinc Oxide), IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide), IGTO(Indium Gallium Tin Oxide), ATO(Antimony Tin Oxide), GZO(Gallium Zinc Oxide), IZON(IZO Nitride), ZnO, IrOx, RuOx, NiO, Pt, Ag, Ti 중에서 적어도 하나로 형성될 수 있다.
상기 반사층(62)은 상기 접촉층(61)과 각 연결 전극(85,86,87) 사이에 배치되고 상기 접촉층(61) 및 각 연결 전극(85,86,87)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 반사층(62)은 상기 발광 셀(111,112,113,114)로부터 입사되는 빛을 반사할 수 있다. 상기 반사층(62)은 광 반사율이 70% 이상인 금속으로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 반사층(62)은 Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Cu, Au, Hf 중 적어도 하나를 포함하는 금속 또는 합금으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 반사층(62)은 상기 금속 또는 합금과 ITO(Indium-Tin-Oxide), IZO(Indium-Zinc-Oxide), IZTO(Indium-Zinc-Tin-Oxide), IAZO(Indium-Aluminum-Zinc-Oxide), IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide), IGTO(Indium-Gallium-Tin-Oxide), AZO(Aluminum-Zinc-Oxide), ATO(Antimony-Tin-Oxide) 등의 투광성 전도성 물질을 이용하여 다층으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 반사층(62)은 Ag, Al, Ag-Pd-Cu 합금, 또는 Ag-Cu 합금 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 반사층(62)은 Ag 층과 Ni 층이 교대로 형성될 수도 있고, Ni/Ag/Ni, 혹은 Ti 층, Pt 층을 포함할 수 있다. 다른 예로서, 상기 접촉층(61)은 상기 반사층(62) 아래에 형성되고, 적어도 일부가 상기 반사층(62)을 통과하여 상기 제2도전형 반도체층(13)과 접촉될 수도 있다. 다른 예로서, 상기 반사층(62)은 상기 접촉층(61)의 아래에 배치되고, 일부가 상기 접촉층(61)을 통과하여 상기 제2도전형 반도체층(13)과 접촉될 수 있다.
상기 제2전극(60)은 상기 반사층(62) 아래에 배치된 캡핑층(capping layer)을 포함할 수 있다. 상기 캡핑층(35)은 상기 반사층(62)과 각 연결 전극(85,86,87)을 연결해 줄 수 있다. 상기 캡핑층은 금속으로 형성될 수 있으며, 예컨대 Au, Cu, Ni, Ti, Ti-W, Cr, W, Pt, V, Fe, Mo 물질 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 캡핑층은 상기 반사층(62)을 보호할 수 있다.
여기서, 상기 패드(91)는 상기 제2전극(60) 위에 배치될 수 있다. 상기 패드(91)는 상기 제2전극(60)의 반사층(62) 상에 배치될 수 있다. 상기 패드(91)의 아래에 배치된 상기 제2전극(60)는 제4발광 셀(114)의 측면보다 더 외측으로 배치될 수 있다. 상기 패드(91)는 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 패드(91)는 Ti, Ag, Cu, Au 중 적어도 1개를 포함하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 패드(91)는 다층인 경우 Ti/Ag/Cu/Au의 적층 구조이거나, Ti/Cu/Au 적층 구조일 수 있다. 상기 패드(91)는 상기 제4발광 셀(114)의 코너 일부에 배치된 리세스 영역(91A)에 배치될 수 있다. 상기 제4발광 셀(114)의 면적은 다른 발광 셀의 면적보다 작을 수 있다.
상기 제1전극(83)의 제1연결부(c2)는 발광 셀(111,112,113,114)의 연결 방식에 따라 하나 또는 복수로 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 복수의 발광 셀(111,112,113,114)을 직렬로 연결한 경우 상기 제1연결부(c2)는 한 개일 수 있으며, 병렬로 연결한 경우 2개 이상일 수 있다. 상기 연결 전극(85,86,87)는 복수의 발광 셀(111,112,113,114)를 직렬로 연결할 경우, 발광 셀 개수보다 하나 작게 배치될 수 있다. 예컨대, 4개의 발광 셀이 배치된 경우, 상기 연결 전극(85,86,87)은 3개로 배치될 수 있다.
여기서, 절연층은 제1 내지 제3절연층(30,40,50)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3절연층(30,40,50) 중 적어도 하나 또는 모두는 상기 발광 셀(111,112,113,114)과 상기 도전성 기판(81) 사이에 배치될 수 있다.
상기 제1절연층(30)은 상기 발광 셀(111,112,113,114)의 하부 및 둘레에 배치되고 제1전극(83) 및 연결 전극(85,86,87)의 위에 배치될 수 있다. 상기 제2절연층(40)은 제2전극(60)의 하부 및 둘레에 배치되고 상기 제1전극(83)과 연결전극(85,86,87)의 상부에 배치될 수 있다. 상기 제3절연층(50)은 상기 연결 전극(85,86,87)과 상기 도전성 기판(81) 사이에 배치될 수 있다.
상기 제1절연층(30)은 상기 제1연결부(c2)과 제4연결부(c4)의 둘레에 배치될 수 있다. 상기 제1절연층(30)은 상기 복수의 발광 셀(111,112,113,114) 사이에 배치된 제1절연부(31) 및 상기 제1리세스(h1)에 배치된 제2절연부(33)를 포함할 수 있다. 상기 제1,2절연부(31,33)는 제1절연층(30)의 형성 과정에서 동시에 형성될 수 있다. 상기 제1절연층(30)은 상기 제2전극(60)을 형성하기 전에 형성되거나, 상기 제2전극(60)을 형성한 다음 형성될 수 있다.
도 1 및 도 3과 같이, 상기 제1절연부(31)는 상기 도전성 기판(81) 상에서 상기 복수의 발광 셀(111,112,113,114)의 상면 방향으로 돌출된 제1돌출부(p1)를 포함할 수 있다. 상기 제1돌출부(p1)의 상면은 상기 발광 셀들의 활성층(12)의 상면보다 높게 배치될 수 있다. 상기 제1돌출부(p1)의 상면은 상기 발광 셀들의 제1도전형 반도체층(11)의 상면보다 낮게 배치될 수 있다. 상기 제1돌출부(p1)의 상면 폭은 상기 발광 셀들 간의 간격(d1)보다 클 수 있다. 상기 제1돌출부(p1)의 길이는 인접한 발광 셀들 사이를 따라 연장된 길이로서, 상기 각 발광 셀의 한 변의 길이보다는 클 수 있다.
도 1과 같이, 상기 제1돌출부(p1)는 제1 및 제2발광 셀(111,112) 사이와 상기 제3 및 제4발광 셀(113,114) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1돌출부(p1)는 제2 및 제3발광 셀(112,113) 사이와 상기 제1 및 제4발광 셀(111,114) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1돌출부(p1)는 상기 발광 셀(111,112,113,114)들의 두 측면 상에 배치될 수 있다. 상기 제1돌출부(p1)는 서로 마주보는 두 발광 셀(111,112,113,114)들 사이에 배치될 수 있다.
예컨대, 상기 제1절연층(30)은 산화물 또는 질화물로 구현될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1절연층(30)은 SiO2, SixOy, Si3N4, SixNy, SiOxNy, Al2O3, TiO2, AlN 등으로 이루어진 군에서 적어도 하나가 선택되어 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1절연층(30)의 두께는 100 나노미터 이상이거나 100 내지 2000 나노미터의 범위로 형성될 수 있다. 상기 제1절연층(30)의 두께가 100 나노미터 미만으로 형성될 경우 절연 특성에 문제가 발생 될 수 있으며, 상기 제1절연층(30)의 두께가 2000 나노미터 초과로 형성될 경우에 후 공정 단계에서 깨짐이 발생 될 수 있다. 상기 제1절연층(30)은 상기 제1접촉 전극(c1)의 측면에 접촉되며, 상기 접촉층(61) 및 반사층(62)에 접촉될 수 있다. 상기 제2절연부(33)는 상기 반사층(62)과 상기 제2도전형 반도체층(13) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2절연부(33)는 상기 제2도전형 반도체층(13)의 하면에 접촉될 수 있다.
상기 발광 셀(111,112,113,114)들 사이의 영역에서 상기 제1절연부(31)의 상면 및 하면의 폭은 상기 발광 셀(111,112,113,114) 간의 간격(d1)보다 클 수 있다. 상기 제1절연부(31)의 상면 폭 또는 상기 제1돌출부(p1)의 상면 폭은 상기 발광 셀(111,112,113,114) 간의 최소 간격(d1)보다 클 수 있다. 이에 따라 제1절연부(31)의 양 측면은 상기 각 발광 셀(111,112,113,114)의 측면 단부보다 더 내측에 배치됨으로써, 상기 제1도전형 반도체층(11)의 하부와 접촉되고 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 제1절연부(31)는 상기 각 발광 셀(111,112,113,114)의 제1도전형 반도체층(11)의 하부 면 아래에 배치되어, 습기 침투를 방지할 수 있다.
상기 제1절연층(30)에서 제1,2절연부(31,33)는 서로 동일한 절연 재질이거나 서로 다른 절연 재질로 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제1절연부(31)는 DBR(Distributed Bragg Reflector) 구조를 갖는 반사 재질로 배치될 수 있다.
상기 제1전극(83)의 제1연결부(c2)는 상기 제1발광 셀(1111) 내부에 배치된 제1접촉 전극(c1)과 접촉되고 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1연결부(c2) 및 상기 제1접촉 전극(c1)의 주변에는 제1절연층(30)의 제2절연부(33)가 배치될 수 있다. 상기 제2절연부(33)는 상기 제1리세스(h1)의 표면과 상기 각 발광 셀(111,112,113,114)의 하면에 배치될 수 있다. 상기 제2절연부(33)는 상기 제1리세스(h1)의 표면에 배치된 제2도전형 반도체층(13), 활성층(12) 및 제1도전형 반도체층(11)과 접촉될 수 있다. 상기 제2절연부(33)의 일부는 상기 제2도전형 반도체층(13)의 하면에 연장될 수 있다. 상기 제2절연부(33)는 상기 제1연결부(c2) 및 상기 제1접촉 전극(c1)과 상기 활성층(12) 및 제2도전형 반도체층(13)과의 접촉을 차단하게 된다. 상기 제2절연부(33) 및 제1절연부(31)는 제2절연층(40)과 연결될 수 있다. 상기 제1 및 제2절연층(30,40)이 동일한 재질인 경우, 두 층의 경계 면은 없을 수 있다.
상기 제2절연층(40)은 상기 제2전극(60)의 하면 및 측면을 커버하게 된다. 상기 제2절연층(40)은 상기 각 발광 셀(111,112,113,114)의 하부에 배치된 제2전극(60)의 하부 및 둘레를 절연하게 된다. 상기 제2절연층(40)은 상기 제2전극(60)과 제1전극(83)이나, 연결 전극(83,85,87)과의 연결을 차단하게 된다.
상기 제2절연층(40)의 일부는 상기 도전성 기판(81)의 외측 상부에 연장되어, 발광 셀들(111,112,113,114)의 외측에 노출될 수 있다. 상기 제2절연층(40)의 외측부는 상기 패드(91)의 주변에 배치된 제1절연층(30)의 일부(35)와 접촉될 수 있다. 상기 제2절연층(40)은 상기 제1절연층(30)과 동일한 재질이거나 다른 재질일 수 있다.
여기서, 상기 제1절연층(30)의 제2절연부(33)의 상단은 상기 활성층(12)의 상단보다 높게 배치될 수 있다. 상기 제1절연부(31)의 상단은 상기 활성층(12)의 상단보다 높게 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2절연부(31,33)의 상단은 상기 제1도전형 반도체층(11)의 상면보다는 낮게 배치될 수 있다. 상기 제1절연부(31)는 인접한 두 발광 셀(111,112,113,114) 사이의 갭(115)에 배치될 수 있다.
상기 제1절연층(30)의 제1절연부(31)는 상기 활성층(12)의 상단보다 높게 배치되고, 반사 재질로 배치된 경우, 인접한 발광 셀(111,112,113,114) 간의 광 간섭을 차단할 수 있다. 도 4와 같이, 상기 제1절연부(31)는 상기 복수의 발광 셀(111,112,113,114) 사이의 갭(115)에 노출되며 측벽으로 기능하여, 상호 간의 광 간섭을 차단할 수 있다. 다른 예로서, 상기 제2절연층(40)의 재질이 반사 재질인 경우, 상기 제1절연부(31)는 반사 재질이거나 투과 재질일 수 있다. 상기 제2절연층(40)의 제2돌출부(41)는 상기 발광 셀(111,112,113,114) 사이의 영역으로 돌출될 수 있다. 상기 제2돌출부(41)는 갭(115)로 돌출되며 상기 제1절연부(31)과 접촉될 수 있다. 상기 제2돌출부(41)의 상단은 상기 제2도전형 반도체층(13)의 하면보다는 높게 돌출될 수 있다. 상기 제1절연층(30)의 제1돌출부(p1)와 상기 제2절연층(40)의 제2돌출부(41)는 일체로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 각 발광 셀(111,112,113,114)은 반도체층들 갖는 발광 구조물과 제1,2전극을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 제1발광 셀(111)의 제2전극은 상기 제2발광 셀(112)의 제1전극과 연결될 수 있고, 상기 제2발광 셀(112)의 제2전극은 상기 제3발광 셀(113)의 제1전극과 연결될 수 있으며, 상기 제3발광 셀(113)의 제2전극은 상기 제4발광 셀(114)의 제1전극과 연결될 수 있다.
상기 연결 전극(85,86,87)은 인접한 두 발광 셀들을 서로 연결해 준다. 상기 연결 전극(85,86,87)은 연결 회로 상에 배치된 서로 다른 발광 셀들의 두 전극을 서로 연결해 준다. 제1연결 전극(85)은 제1,2발광 셀(111,112)을 연결해 주며, 예를 들면 제1발광 셀(111)의 제2도전형 반도체층(13)과 상기 제2발광 셀(112)의 제1도전형 반도체층(11)을 연결해 준다. 상기 연결 전극(85,86,87) 각각은 상기 제2 내지 제4발광 셀(112,113,114)의 제1전극으로 기능하거나 제1전극을 포함할 수 있다.
상기 제2연결 전극(86)은 제2,3발광 셀(112,113)을 연결해 줄 수 있다. 상기 제2연결 전극(86)은 예를 들면, 제2발광 셀(112)의 제2도전형 반도체층(13)과 상기 제3발광 셀(113)의 제1도전형 반도체층(11)을 연결해 준다. 상기 제3연결 전극(87)은 제3,4발광 셀(113,114)을 연결해 주며, 예를 들면 제3발광 셀(113)의 제2도전형 반도체층(13)과 상기 제4발광 셀(114)의 제1도전형 반도체층(11)을 연결해 준다.
상기 제1연결 전극(85)는 제1발광 셀(111)의 제2도전형 반도체층(13)에 연결된 제2전극(60)과 상기 제2발광 셀(112)의 제1도전형 반도체층(11)에 연결된 제1접촉 전극(c1)을 연결해 준다. 상기 제2연결 전극(86)은 제2발광 셀(112)의 제2도전형 반도체층(13)에 연결된 제2전극(60)과 상기 제3발광 셀(113)의 제1도전형 반도체층(11)에 연결된 제1접촉 전극(c1)을 연결해 준다. 상기 제3연결 전극(87)은 제3발광 셀(113)의 제2도전형 반도체층(13)에 연결된 제2전극(60)과 상기 제4발광 셀(114)의 제1도전형 반도체층(11)에 연결된 제1접촉 전극(c1)을 연결해 준다.
상기 연결 전극(85,86,87)은 상기 제2절연층(40) 아래에 배치될 수 있다. 상기 연결 전극(85,86,87)은 제2연결부(c3) 및 제3연결부(c4)를 포함할 수 있다. 상기 제2연결부(c3)는 상기 제1,2,3발광 셀(112,113,114) 아래에 배치된 제2전극(60)에 연결되거나, 상기 제1,2,3발광 셀(112,113,114) 아래에 배치된 반사층(62)에 연결될 수 있다. 상기 제2연결부(c3)는 제2절연층(40)을 통해 제2,3,4발광 셀(112,113,114) 아래에 배치된 제2전극(60)에 연결될 수 있다. 상기 제3연결부(c4)는 상기 제2 내지 제4발광 셀(112,113,114)의 제1리세스(h1)와 수직 방향으로 중첩될 수 있다.
상기 제3연결부(c4)는 상기 제2절연층(40)을 통해 관통되고 제2 내지 제4발광 셀(112,113,114)의 제1리세스(h1) 내에 배치되며 상기 제1접촉 전극(c1)과 연결될 수 있다. 실시 예에서 제1 및 제3연결부(c2,c4)는 제1전극으로 기능할 수 있고, 상기 각 발광 셀의 제1리세스(h1) 내로 연장되며 각 발광 셀과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4와 같이, 각 연결 전극(85,86,87) 중에서 상기 제1돌출부(p1)와 수직 방향으로 중첩되는 돌기(p2)는 상기 제1돌출부(p1) 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 돌기(p2)는 상기 발광 셀(111,112,113,114)의 하면 또는 제2도전형 반도체층(13)의 하면보다 높게 배치될 수 있다. 상기 돌기(p2)가 상기 발광 셀의 하면 또는 상기 제2도전형 반도체층의 하면보다 높게 배치되므로, 측면 누설 광을 반사시켜 줄 수 있다. 즉, 상기 돌기(p2)는 상기 발광 셀(111,112,113,114)의 하부 둘레를 감싸는 구조로 배치될 수 있어, 반사 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 제1 내지 제3연결 전극(85,86,87) 각각의 상면 면적은 상기 제2,3,4발광 셀(112,113,114) 각각의 상면 면적보다 작거나 클 수 있다. 상기 제1 내지 제3연결 전극(85,86,87) 각각의 상면 면적은 상기 제2,3,4발광 셀(112,113,114) 각각의 상면 면적의 50% 이상일 수 있으며, 예컨대 50% 내지 120%의 범위에 배치될 수 있다. 상기 제1 내지 제3연결 전극(85,86,87) 각각의 폭(b1)은 길이(b2)보다는 작을 수 있다. 상기 폭(b1)과 상기 길이(b2)는 직교하는 방향의 길이일 수 있다. 상기 제1 내지 제3연결 전극(85,86,87) 각각은 인접한 발광 셀(111,112,113,114)과 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 제1 내지 제3연결 전극(85,86,87) 각각의 제2연결부(c3)는 제1 내지 제3발광 셀(111,112,113)의 폭(b0)보다 작은 길이(예: b1)로 형성될 수 있다. 상기 제1 내지 제3연결 전극(85,86,87) 각각의 제2연결부(c3)는 상기 각 발광 셀(111,112,113,114) 내에 배치된 제1리세스(h1) 간의 간격보다 클 수 있다. 상기 상기 제1 내지 제3연결 전극(85,86,87) 각각의 제2연결부(c3)는 원 형상, 또는 다각형 형상일 수 있다. 상기 제2연결부(c3) 각각의 길이(예: b1)는 적어도 두 개의 제1리세스(h1)의 간격보다 긴 길이로 배치될 수 있다. 또는 상기 제2연결부(c3)는 발광 셀(111,112,113,114)의 한 변의 길이(b0)의 50% 이상일 수 있다. 상기 제2연결부(c3)는 발광 셀(111,112,113,114)의 하부에서 서로 이격된 복수의 컨텍을 갖고, 제2전극(60)과 연결될 수 있다. 상기 연결 전극(85,86,87)의 제2연결부(c3)를 상기 발광 셀(111,112,113,114)의 길이(b0)와 대응되는 길이 또는 분산시켜 배치해 줌으로써, 상기 제1리세스(r1)을 통해 제1도전형 반도체층(11)에 전달되는 전류가 상기 제2도전형 반도체층(13)에 접촉된 상기 제2전극(60) 및 제2연결부(c3)를 통해 확산되어 전달될 수 있다.
따라서, 상기 각 발광 셀(111,112,113,114)의 하부에서 전류가 확산됨으로써, 고 전압 또는 고 전류에서의 서로 다른 전극 계면에서의 파손 문제를 방지할 수 있다. 즉, 상기 각 발광 셀(111,112,113,114)의 하부에서 전류 뭉침 문제를 방지할 수 있다. 또한 각 발광 셀(111,112,113,114) 간의 광 간섭을 방지할 수 있어, 광도를 개선시켜 줄 수 있다.
상기 제2연결부(c3) 및 제3연결부(c4)는 상기 연결 전극(85,86,87)과 동일한 재질이거나 다른 재질일 수 있다. 상기 연결 전극(85,86,87)은 상기 제1전극(83)과 동일한 재질일 수 있다. 상기 제4연결부(c4)는 상기 제1리세스(h1) 내에서 상기 제1접촉 전극(c1)과 연결될 수 있다. 상기 연결 전극(85,86,87)은 상기 제2절연층(40)을 형성한 다음 형성될 수 있다. 상기 제1연결부(c2)와 상기 제3연결부(c4)는 동일한 재질로 형성될 수 있다.
상기 연결 전극(85,86,87)과 상기 도전성 기판(81) 사이에는 제3절연층(50)이 배치될 수 있다. 상기 제3절연층(50)의 일부(g1)은 상기 제1전극(83)과 연결 전극(85,86,87) 사이를 연결하거나, 돌출부(g2,g3)는 상기 제1리세스(h1) 방향 및 상기 갭(115) 방향으로 돌출될 수 있다. 여기서, 상기 돌출부(g2,g3)에는 연결 전극(85,86,87)의 하부 리세스(r2,r3)에 배치될 수 있다.
도 5는 도 3의 변형 예이다.
도 5를 참조하면, 상기 발광 셀들(111,112,113,114) 사이의 갭(115) 상에는 반사부(Ra)가 배치될 수 있다. 상기 반사부(Ra)는 인접한 두 발광 셀(111,112,113,114) 사이의 영역에서 입사된 광을 반사시켜 줄 수 있다. 상기 반사부(Ra)는 상기 제1절연층(30)의 제1절연부(31) 상에 배치될 수 있다. 상기 반사부(Ra)의 하면 폭은 상기 제1절연층(30)의 제1절연부(31)의 상면 폭보다 작을 수 있다. 상기 반사부(Ra)의 경사 면은 40도 내지 70도의 범위로 경사질 수 있어, 입사된 광을 상부 방향으로 반사시켜 줄 수 있다. 상기 반사부(Ra)의 높이는 5 마이크로 미터 이상 예컨대, 5 내지 20 마이크로 미터의 범위로 배치될 수 있다. 상기 반사부(Ra)의 높이는 상기 제1도전형 반도체층(11)의 두께의 50% 이상으로 배치되어, 상기 발광 셀(111,112,113,114)의 측 방향으로 진행되는 광을 반사시켜 줄 수 있다.
도 6을 참조하면, 외부 리세스(r1)는 상기 발광 셀들(111,112,113,114) 사이의 하부 영역과, 상기 각 발광 셀들(111,112,113,114)의 외곽 하부 영역에 배치될 수 있다. 이러한 외부 리세스(r1)이 상기 발광 셀들(111,112,113,114) 각각의 하부 둘레를 따라 배치됨으로써, 상기 발광 셀들(111,112,113,114)의 에지 부분에서의 전류 누설 문제를 방지할 수 있다. 상기 외부 리세스(r1)에는 제1,2절연층(30,40) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 상기 외부 리세스(r1)의 구조는 도 3 및 도 5의 구조를 참조하기로 한다.
도 7은 도 1의 발광소자의 접촉 전극의 다른 예를 나타낸 평면도이다. 도 7의 구성은 상기의 구성에 선택적으로 적용될 수 있다.
도 7을 참조하면, 각 발광 셀(111,112,113,114) 하부에 배치된 제1접촉 전극(c1) 및 제1리세스(h1)는 제1방향과 직교하는 제2방향으로 긴 길이(b5)로 배치될 수 있다. 상기 제1접촉 전극(c1) 및 제1리세스(h1)는 서로 동일한 길이를 갖고, 제1방향으로 적어도 일부가 중첩될 수 있다. 이에 따라 제1접촉 전극(c1)은 각 발광 셀(111,112,113,114)의 내부 전 영역에 균일하게 분포될 수 있어, 전류를 확산시켜 줄 수 있다. 상기 제1접촉 전극(c1)의 길이(b5)는 각 발광 셀(111,112,113,114)의 한 변의 길이(b0)의 10% 이상 예컨대, 10% 내지 60%의 범위로 배치될 수 있다. 상기 제1접촉 전극(c1)의 길이(b5)는 각 연결 전극의 제2연결부(c3)의 길이보다 작을 수 있다.
도 8은 도 7의 발광소자의 접촉 전극의 변형 예를 나타낸 평면도이다. 도 8의 구성은 상기의 구성에 선택적으로 적용될 수 있다.
도 8을 참조하면, 각 발광 셀(111,112,113,114) 하부에 배치된 제1접촉 전극(c1) 및 제1리세스(h1)는 적어도 한 방향 또는 두 방향으로 긴 길이(b5)로 배치될 수 있다. 상기 제1접촉 전극(c1) 및 제1리세스(h1)는 서로 동일한 길이를 갖고, 제1방향 및 제2방향으로 적어도 일부가 중첩될 수 있다. 이에 따라 제1접촉 전극(c1)은 각 발광 셀(111,112,113,114)의 내부 전 영역에 균일하게 분포될 수 있어, 전류를 확산시켜 줄 수 있다. 상기 제1접촉 전극(c1)의 길이(b5)는 각 발광 셀(111,112,113,114)의 한 변의 길이(b0)의 10% 이상 예컨대, 10% 내지 60%의 범위로 배치될 수 있다. 상기 제1접촉 전극(c1)의 길이(b5)는 각 연결 전극의 제2연결부(c3)의 길이보다 작을 수 있다.
상기 제1접촉 전극(c1) 및 제1리세스(h1)는 각 발광 셀(111,112,113,114) 하부에서 서로 직교하는 방향으로 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2발광 셀(111,112)의 하부에 배치된 제1접촉 전극(c1) 및 제1리세스(h1)는 서로 직교하는 방향으로 배치되며, 예컨대, 제3 및 제4발광 셀(113,114)의 하부에 배치된 제1접촉 전극(c1) 및 제1리세스(h1)는 서로 직교하는 방향으로 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 및 제3발광 셀(112,113)의 하부에 배치된 제1접촉 전극(c1) 및 제1리세스(h1)는 서로 직교하는 방향으로 배치되며, 예컨대, 제1 및 제4발광 셀(111,114)의 하부에 배치된 제1접촉 전극(c1) 및 제1리세스(h1)는 서로 직교하는 방향으로 배치될 수 있다. 상기 발광 셀들(111,112,113,114) 각각에 배치된 제1접촉 전극(c1)은 복수개가 전류가 흐르는 방향으로 배치될 수 있다. 예컨대, 제1접촉 전극(c1)은 제1발광 셀(111)에 배치된 경우, 제1발광 셀 내에서 제2발광 셀 방향으로 긴 길이로 배치될 수 있다. 마지막 제4발광 셀(114)에 배치된 제1접촉 전극(c1)은 제2발광 셀(111) 방향으로 긴 길이를 갖도록 배치될 수 있다.
도 9는 발명의 다른 실시 예에 따른 복수의 발광 셀을 갖는 발광소자의 평면도이다. 도 1 내지 도 8에 개시된 구성은 도 9에 적용될 수 있다.
도 9를 참조하면, 발광 소자는 복수의 발광 셀(131,132,133)이 제1방향(x)으로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 각 발광 셀(131,132,133)은 제1방향의 길이 보다는 제2방향으로 더 긴 길이를 갖고 배치될 수 있으며, 제1접촉 전극(c31,c32,c33) 및 제1리세스(h1)는 제2방향으로 긴 길이를 갖고 배치될 수 있다. 연결 전극(88,89)의 제2연결부(c3)는 제2방향으로 긴 길이를 갖고 배치되거나, 상기 제1접촉 전극(c31,c32,c33)의 제2방향 길이보다는 길게 배치될 수 있다. 이에 따라 인접한 발광 셀(131,132,133) 사이의 영역 간의 전류를 확산시켜 줄 수 있다.
이러한 발광 셀(131,132,133) 사이의 갭(115) 하부에는 제1절연층(30)의 제1절연부(31)이 돌출된 구조로 배치되거나, 반사부가 배치될 수 있다.
도 10은 도 9의 다른 예이다.
도 10을 참조하면, 복수의 패드(91,92)는 복수의 발광 셀(131,132,133)의 그룹과 직렬로 연결될 수 있다. 직렬로 연결된 경우, 복수의 패드(91,92)는 제1 및 제3발광 셀(131,133)에 연결될 수 있다. 다른 예로서, 상기 제3발광 셀(133)의 제2전극에 복수의 패드(91,92)가 연결되어, 전원 경로를 분산시켜 줄 수 있다.
다른 예로서, 복수의 발광 셀(131,132,133)이 서로 병렬로 연결된 경우, 복수의 패드(91,92)는 각 발광 셀(131,132,133)과 병렬로 연결될 수 있다.
이러한 복수의 패드(91,92)를 갖는 경우, 하부의 도전성 기판은 발광 셀 중 어느 하나와 연결되거나, 단순 방열 부재로 기능할 수 있다.
<발광소자 패키지>
도 11은 상기에 개시된 발광소자를 갖는 발광소자 패키지를 나타낸 도면이다.
도 11을 참조하면, 발광소자 패키지는 지지부재(510), 상기 지지 부재(510) 위에 캐비티(512)를 갖는 반사부재(511), 상기 지지부재(510)의 위 및 상기 캐비티(512) 내에 발광 소자(100). 및 상기 지지부재(510) 상에 투광성 필름(515)을 포함한다.
상기 지지부재(510)는 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB), 실리콘(silicon) 또는 실리콘 카바이드(silicon carbide: SiC)와 같은 실리콘 계열, 질화 알루미늄(aluminum nitride; AlN)과 같은 세라믹 계열, 폴리프탈아마이드(Polyphthalamide: PPA)와 같은 수지 계열, 고분자액정(Liquid Crystal Polymer), 바닥에 금속층을 갖는 PCB(MCPCB: Metal core PCB) 중에서 적어도 하나로 형성될 수 있으며, 이러한 재질로 한정하지는 않는다.
상기 지지부재(510)는 제1패드부(531), 제2패드부(533), 제1연결 부재(538), 제2연결 부재(539), 제1프레임(535) 및 제2프레임(537)를 포함한다. 상기 제1패드부(531) 및 제2패드부(533)는 상기 지지부재(510)의 바닥에 서로 이격되게 배치된다. 상기 제1프레임(535) 및 제2프레임(537)은 상기 지지부재(510)의 상면에 서로 이격되게 배치된다. 상기 제1연결 부재(538)는 상기 지지부재(510)의 내부 또는 제1측면에 배치될 수 있으며, 상기 제1패드부(531)과 상기 제1프레임(535)을 서로 연결해 준다. 상기 제2연결 부재(539)는 상기 지지부재(510)의 내부 또는 제2측면에 배치될 수 있으며, 상기 제2패드부(533) 및 상기 제2프레임(537)를 서로 연결해 준다.
상기 제1패드부(531), 제2패드부(533), 제1프레임(535) 및 제2프레임(537)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나 또는 이들의 선택적 합금으로 형성될 수 있으며, 단일 금속층 또는 다층 금속층으로 형성될 수 있다.
상기 제1연결 부재(538) 및 상기 제2연결 부재(539)는 비아, 비아 홀, 쓰루 홀 중 적어도 하나를 포함한다.
상기 반사 부재(511)는 상기 지지부재(510) 상에서 상기 캐비티(512)의 둘레에 배치되며, 상기 발광 소자(100)로부터 방출된 자외선 광을 반사시켜 줄 수 있다.
상기 반사부재(511)는 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB), 실리콘(silicon) 또는 실리콘 카바이드(silicon carbide: SiC)과 같은 실리콘 계열, AlN(aluminum nitride; AlN)과 같은 세라믹 계열, 폴리프탈아마이드(polyphthalamide: PPA)과 같은 수지 계열, 고분자액정(Liquid Crystal Polymer) 중에서 적어도 하나로 형성될 수 있으며, 이러한 재질로 한정하지는 않는다. 상기 지지부재(510) 및 반사부재(511)는 세라믹 계열의 재질을 포함할 수 있으며, 이러한 세라믹 계열의 재질은 방열 효율이 수지 재질보다 높은 특징이 있다.
상기 발광 소자(100)는 상기 제2프레임(537) 상에 배치되거나 상기 지지 부재(510) 상에 배치될 수 있으며, 상기 제1프레임(535)과 상기 제2프레임(537)과 전기적으로 연결된다. 상기 발광 소자(100)는 와이어로 제1프레임(535)과 연결될 수 있다. 상기 발광 소자(100)는 자외선 파장을 발광할 수 있다.
상기 투광성 필름(515)은 상기 캐비티(512) 상에 배치되며, 상기 발광 소자(100)로부터 방출된 광을 방출하게 된다. 이러한 투광성 필름(515)은 유리 재질, 세라믹 재질, 또는 투광성 수지 재질을 포함할 수 있다. 또한 상기 캐비티(512) 상에는 광학 렌즈, 또는 형광체층이 더 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
실시 예에 따른 발광 소자 또는 발광 소자 패키지는, 라이트 유닛에 적용될 수 있다. 상기 라이트 유닛은 하나 또는 복수의 발광소자 또는 발광소자 패키지를 갖는 어셈블리로서, 자외선 램프를 포함될 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
11: 제1 도전형 반도체층
12: 활성층
13: 제2 도전형 반도체층
30,40,50: 절연층
60: 제2전극
61: 접촉층
62: 반사층
c1: 제1접촉 전극
h1: 제1리세스
r1: 외부 리세스
81: 도전성 기판
83: 제1전극
85,86,87: 연결 전극
100: 발광 소자
111,112,113,114: 발광 셀
12: 활성층
13: 제2 도전형 반도체층
30,40,50: 절연층
60: 제2전극
61: 접촉층
62: 반사층
c1: 제1접촉 전극
h1: 제1리세스
r1: 외부 리세스
81: 도전성 기판
83: 제1전극
85,86,87: 연결 전극
100: 발광 소자
111,112,113,114: 발광 셀
Claims (13)
- 도전성 기판;
상기 도전성 기판 상에 배치되며, 제1도전형 반도체층, 상기 제1도전형 반도체층 아래에 배치되는 활성층 및 상기 활성층 아래에 배치되는 제2도전형 반도체층을 포함하며 서로 이격된 복수의 발광 셀;
상기 복수의 발광 셀과 상기 도전성 기판 사이에 배치된 제1절연층;
상기 복수의 발광 셀과 상기 도전성 기판 사이에 배치된 복수의 제1전극;
상기 제1전극의 상부에 배치되는 제2절연층; 및
상기 복수의 발광 셀 각각에 배치된 제1리세스를 포함하며,
상기 제1절연층은 상기 복수의 발광 셀 사이에 배치된 제1절연부를 포함하고,
상기 제1절연부는 상기 도전성 기판에서 상기 복수의 발광 셀의 상면을 향하는 방향으로 돌출된 제1돌출부를 포함하고,
상기 제1돌출부의 상면은 상기 활성층의 상면보다 높고 상기 제1도전형 반도체층의 상면보다 낮게 배치되며,
상기 제2절연층은 상기 제1절연부와 수직 방향으로 중첩되는 제2돌출부를 포함하며,
상기 제2돌출부는 상기 발광 셀의 하면 또는 상기 제2도전형 반도체층의 하면보다 높게 배치되며,
상기 제1리세스는 상기 제2도전형 반도체층의 하면부터 상기 제1도전형 반도체층의 하부까지 관통되며,
상기 제1전극은 상기 제1리세스 내부로 연장되고 상기 제1도전형 반도체층과 전기적으로 연결되는 발광 소자. - 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 복수의 발광 셀은 서로 이격된 제1, 제2 및 제3 발광 셀을 포함하고,
상기 제1 내지 제3발광 셀은 하부에 배치된 제2전극과 전기적으로 연결되며,
상기 제1 발광 셀에 연결된 제2 전극은 상기 제2 발광 셀에 연결된 제1 전극과 연결되고,
상기 제2 발광 셀에 연결된 제2 전극은 제3 발광 셀에 연결된 제1 전극과 연결되는 발광 소자. - 제4항에 있어서,
상기 제2발광 셀은 상기 제1 및 3 발광 셀 사이에 배치되며,
상기 제1돌출부는 상기 제2 발광 셀의 적어도 두 측면에 배치되는 발광 소자. - 제4항에 있어서,
상기 제2발광 셀은 상기 제1 및 3 발광 셀 사이에 배치되며,
상기 제1돌출부는 상기 제2발광 셀과 상기 제1발광 셀이 서로 마주보는 영역과, 상기 제2발광 셀과 상기 제3발광 셀이 서로 마주보는 영역에 배치되는 발광 소자. - 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1절연층은 상기 제1리세스에 배치된 제2절연부를 포함하며,
상기 제1절연부의 상면 폭은 상기 발광 셀들 간의 간격보다 넓은 발광 소자. - 제7항에 있어서, 상기 각 발광 셀의 외측은 경사진 측면을 갖는 외부 리세스를 포함하며,
상기 각 발광 셀의 외부 리세스의 깊이는 상기 제1리세스의 깊이와 동일한 발광 소자. - 제8항에 있어서, 상기 제1전극은 상기 제1리세스 내에서 상기 제1도전형 반도체층에 연결된 연결부를 포함하는 발광 소자.
- 제9항에 있어서, 상기 제1리세스의 길이는 일 방향으로 긴 길이를 갖고,
상기 제1리세스의 길이 방향은 상기 각 발광 셀 내에서 서로 동일한 방향으로 배치되는 발광 소자. - 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 발광 셀의 상면은 요철부, 및 상기 복수의 발광 셀 사이의 영역에 배치된 반사부를 포함하는 발광 소자.
- 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 발광 셀은 서로 직렬로 연결되며,
상기 복수의 발광 셀 각각은 280nm 이하의 파장을 발광하는 발광 소자. - 발광 소자;
상기 발광 소자 상에 투광성 필름; 및
상기 발광 소자의 하부에 지지 부재를 포함하며,
상기 발광 소자는 청구항 제12항의 발광소자인 발광소자 패키지.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180085334A KR102618112B1 (ko) | 2018-07-23 | 2018-07-23 | 발광소자 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180085334A KR102618112B1 (ko) | 2018-07-23 | 2018-07-23 | 발광소자 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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