KR102614562B1

KR102614562B1 - 검사 장치

Info

Publication number: KR102614562B1
Application number: KR1020200188639A
Authority: KR
Inventors: 오종우; 최우석; 정영배
Original assignee: 주식회사 아이에스시
Priority date: 2020-12-31
Filing date: 2020-12-31
Publication date: 2023-12-19
Also published as: KR20220096319A

Abstract

개시된 실시예에 따른 검사 장치는 피검사 디바이스를 검사하기 위한 검사 장치로서, 상기 피검사 디바이스가 수용되는 하우징; 상기 하우징에 장착되며, 상기 하우징에 수용된 상기 피검사 디바이스와 접촉함으로써 상기 피검사 디바이스와 전기적으로 연결되는 도전부; 상기 도전부를 통해 상기 피검사 디바이스와 전기적으로 연결되고, 상기 피검사 디바이스에 대한 번인 테스트를 수행하는 번인 보드; 상기 번인 보드의 일 측에 위치하며, 상기 번인 보드와 전기적으로 연결되는 제1 인터포저; 및 상기 제1 인터포저를 통해 상기 번인 보드와 전기적으로 연결되고, 상기 피검사 디바이스로부터의 신호를 수신하고, 수신한 상기 신호의 이상 유무를 판단하는 테스트 보드를 포함한다.

Description

검사 장치{Test Device}

본 개시는 피검사 디바이스를 검사하기 위한 검사 장치에 관한 것이다.

피검사 디바이스 중 하나인 반도체 디바이스를 검사하기 위한 검사 장치가 당해 분야에서 사용되고 있다. 검사 장치는 반도체 디바이스를 수용한 후, 반도체 디바이스의 정상 작동 여부를 검사할 수 있다. 검사 장치는 반도체 디바이스에 전기적 신호를 전달하고, 반도체 디바이스의 응답 신호를 수신함으로써 반도체 디바이스를 검사할 수 있다.

반도체 디바이스의 검사 중 번인 테스트(burn-in test)에 의해, 반도체 칩의 기능이 검사되고 반도체 칩의 고온에서의 이상 작동 유무가 확인될 수 있다. 번인 테스트 도중 반도체 디바이스는 높은 온도와 높은 전계가 인가되는 환경 하에서 동작된다. 따라서, 불량의 반도체 디바이스는 번인 테스트가 진행되는 동안 가혹 조건을 견디지 못하고 불량을 발생시킨다. 번인 테스트를 통과한 양품의 반도체 디바이스는 장기간의 사용 수명을 보장할 수 있다. 근래에 반도체 디바이스는 고속화가 진행되고 있으며, 이러한 반도체 디바이스에 대한 고속 테스트 또한 필요하다.

본 개시의 실시예들은 피검사 디바이스에 대한 번인 테스트를 수행하는 검사 장치를 제공한다.

본 개시의 실시예들은 피검사 디바이스에 대한 고속 테스트의 대체 테스트를 수행하는 검사 장치를 제공한다.

본 개시의 실시예들은 여러 종류의 피검사 디바이스에 대한 번인 테스트에서 번인 보드를 공통으로 사용할 수 있는 검사 장치를 제공한다.

종래 기술에 따른 검사 장치는 피검사 디바이스에 대한 고속 테스트 또는 이를 대체할 수 있는 테스트를 수행할 수 없어, 고속 테스트를 위해 별도의 대응 장비가 필요하였다. 그러나, 별도의 대응 장비를 통한 피검사 디바이스의 고속 테스트는 추가 공정 및 추가 장치를 필요로 하여 효율성 및 경제성이 떨어졌다.

또한, 종래 기술에 따른 검사 장치의 번인 보드는 여러 종류의 피검사 디바이스 각각에 대응되기 위해, 피검사 디바이스의 종류에 따라 서로 다른 번인 보드가 준비될 필요가 있다. 피검사 디바이스의 종류에 따라 서로 다른 번인 보드가 개별적으로 사용될 경우, 고가의 번인 보드로 인해 검사 공정의 비용이 과다하게 소모될 수 있다.

본 개시의 실시예들은 이러한 문제점들을 해결하여, 고속 테스트의 대체 테스트를 수행할 수 있는 검사 장치를 제공한다. 이에 따라, 고속 테스트를 위한 별도의 대응 장비 및 추가 공정을 필요로 하지 않아, 경제적이고 효율적인 검사 공정이 수행될 수 있다.

또한, 본 개시의 번인 보드를 여러 종류의 피검사 디바이스에 대해 공통으로 사용할 수 있어, 번인 보드의 잦은 교체를 방지하고, 검사 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다.

본 개시에 따른 실시예들은 검사 장치를 제공한다.

일 실시예에 따른 검사 장치는 피검사 디바이스를 검사하기 위한 검사 장치로서, 상기 피검사 디바이스가 수용되는 하우징; 상기 하우징의 하부 단부에 장착되며, 상기 하우징에 수용된 상기 피검사 디바이스와 접촉함으로써 상기 피검사 디바이스와 전기적으로 연결되며, 상기 피검사 디바이스의 단자와 접촉되는 도전 라인과 상기 도전 라인을 절연시키는 절연부를 포함하는 도전부; 상기 도전부를 통해 상기 피검사 디바이스와 전기적으로 연결되고, 상기 도전부의 도전 라인과 접촉되는 단자를 가지며, 상기 피검사 디바이스에 대한 번인 테스트를 수행하는 번인 보드; 상기 번인 보드의 하측에 위치하고, 상기 번인 보드와 전기적으로 연결되며, 상기 번인 보드의 단자와 접촉하는 제1 전도부를 갖는 제1 인터포저; 및 상기 제1 인터포저를 통해 상기 번인 보드와 전기적으로 연결되고, 상기 제1 인터포저의 제1 전도부와 접촉하는 단자를 가지며, 상기 피검사 디바이스로부터의 신호를 수신하고, 수신한 상기 신호의 이상 유무를 판단하며 상기 피검사 디바이스에 대한 고속 테스트를 수행하는 테스트 보드를 포함한다. 상기 피검사 디바이스의 단자, 상기 도전부의 도전 라인, 상기 번인 보드의 단자, 상기 제1 인터포저의 제1 전도부, 및 상기 테스트 보드의 단자는 서로 통전 가능하다. 검사 장치는, 상기 하우징, 상기 번인 보드, 상기 제1 인터포저, 및 상기 테스트 보드를 상하 방향으로 통과하는 체결 부재와, 상기 체결 부재의 하부 단부에 연결되어 상기 하우징, 상기 번인 보드, 상기 제1 인터포저 및 상기 테스트 보드를 결합시키는 체결 대응 부재를 더 포함한다. 검사 장치는, 상기 테스트 보드와 접촉하여 상기 체결 부재와 상기 체결 대응 부재의 사이에 개재되는 와셔를 더 포함한다. 상기 제1 인터포저는 실리콘 러버 재료를 포함하는 도전 시트이다.

다른 실시예에 따른 검사 장치는 상기 도전부와 상기 번인 보드 사이에 위치하며, 상기 도전부와 상기 번인 보드를 전기적으로 연결하는 스크램블 보드를 더 포함하고, 상기 스크램블 보드는, 상기 도전부를 바라보는 일 면과 상기 번인 보드를 바라보는 타 면을 전기적으로 연결하며 상기 일 면과 상기 타 면에서 서로 다른 배열을 갖는 스크램블 단자를 포함한다. 상기 스크램블 보드의 스크램블 단자는 상기 도전부의 도전 라인과 상기 번인 보드의 단자를 전기적으로 연결시킨다.

다른 실시예에 따른 검사 장치는 상기 스크램블 보드 및 상기 번인 보드 사이에 위치하며, 상기 스크램블 보드와 상기 번인 보드를 전기적으로 연결하는 제2 인터포저를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 인터포저는, 상기 스크램블 보드의 스크램블 단자와 상기 번인 보드의 단자를 전기적으로 연결시키는 제2 전도부를 갖는다. 검사 장치는, 상기 하우징, 상기 스크램블 보드, 상기 제2 인터포저, 상기 번인 보드, 상기 제1 인터포저, 및 상기 테스트 보드를 상하 방향으로 통과하는 체결 부재와, 상기 체결 부재의 하부 단부에 연결되어 상기 하우징, 상기 스크램블 보드, 상기 제2 인터포저, 상기 번인 보드, 상기 제1 인터포저, 및 상기 테스트 보드를 결합시키는 체결 대응 부재를 더 포함한다. 상기 스크램블 보드는 상기 번인 보드의 교체 없이 교체 가능하다.

본 개시의 실시예들에 의하면, 고속 테스트에 대한 별도의 대응 장비 없이 고속 테스트의 대체 테스트를 수행함으로써 피검사 디바이스에 대하여 검사 공정을 효율적으로 수행할 수 있다.

본 개시의 실시예들에 의하면, 번인 보드의 잦은 교체를 방지함으로써, 검사 공정의 경제성을 향상시킬 수 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 검사 장치의 정면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 검사 장치의 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 검사 장치의 평면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 X-X' 선을 따른 검사 장치의 상하 방향 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 검사 장치의 분해 사시도이다.
도 6은 도 3의 Y-Y' 선을 따른 검사 장치의 상하 방향 단면도이다.
도 7은 도 1에 도시된 검사 장치의 도전부와 번인 보드 각각의 사시도 및 확대도이다.
도 8은 도 1에 도시된 검사 장치의 배면도이다.
도 9는 다른 실시예에 따른 검사 장치의 정면도이다.
도 10은 도 9에 도시된 검사 장치의 분해 사시도이다.
도 11은 도 9에 도시된 검사 장치의 사시도이다.

본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.

본 개시에서 실시예는 본 개시의 기술적 사상을 용이하게 설명하기 위한 임의의 구분으로서, 실시예 각각이 서로 배타적일 필요는 없다. 예를 들어, 일 실시예에 개시된 구성들은 다른 실시예에 적용 및 구현될 수 있으며, 본 개시의 범위를 벗어나지 않는 한도에서 변경되어 적용 및 구현될 수 있다.

본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 갖는다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.

본 개시에서 사용되는 "포함하는", "구비하는", "갖는" 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.

본 개시에서 사용되는 해당 구성 "만으로 구성되는" 등과 같은 표현은, 해당 구성 외에 다른 구성을 포함할 가능성을 배제하는 폐쇄형 용어(closed-ended terms)로 이해되어야 한다.

본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.

본 개시에서 사용되는 "제1", "제2" 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.

본 개시에서 사용되는 "상측", "상" 등의 방향지시어는 도 2를 참조하여, 하우징(200)을 기준으로 커버(100)가 위치하는 방향을 의미하고, "하측", "하" 등의 방향지시어는 상측 방향의 반대 방향을 의미한다. 여기서, "상하 방향"은 "VD"로 표시된 방향일 수 있으며, "수평 방향"은 "상하 방향"을 가로지르는 방향으로서 "HD"로 표시된 방향일 수 있다. 또한, "수평 방향"은 "제1 수평 방향"과 상기 상하 방향 및 상기 제1 수평 방향을 가로지르는 "제2 수평 방향"을 포함하며, "제1 수평 방향"은 "HD1"으로, "제2 수평 방향"은 "HD2"로 각각 표시될 수 있다. 다만, 이는 어디까지나 본 개시가 명확하게 이해될 수 있도록 설명하기 위한 기준이며, 기준을 어디에 두느냐에 따라 상측 및 하측을 다르게 정의할 수도 있음은 물론이다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 개시의 실시예들을 설명한다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 도면 부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.

도 1은 일 실시예에 따른 검사 장치(1000)의 정면도이다.

일 실시예에 따른 검사 장치(1000)는 피검사 디바이스(1)의 번인 테스트를 수행하도록 구성될 수 있다. 번인 테스트에 의하면, 피검사 디바이스(1)에 약 80도 내지 125도의 높은 온도로 열적 스트레스가 가해진다. 번인 테스트 도중, 피검사 디바이스(1)는 높은 온도와 높은 전계가 인가된 상태에서 동작하므로, 번인 테스트의 테스트 조건을 견딜 수 없는 피검사 디바이스(1)는 불량을 발생시킨다. 이에 따라, 번인 테스트를 통해, 초기 불량을 일으킬 수 있는 피검사 디바이스(1)가 검사될 수 있다. 실시예들에 따른 검사 장치(1000)가 적용될 수 있는 검사의 예는 전술한 번인 테스트에 한정되지 않는다.

피검사 디바이스(1)는 반도체 패키지일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 반도체 패키지는, 반도체 IC 칩과 다수의 리드 프레임(lead frame)과 복수의 단자(11)를 패키징한 반도체 디바이스이다. 상기 반도체 IC 칩은 메모리 IC 칩 또는 비메모리 IC 칩이 될 수 있다. 상기 단자(11)로서, 핀, 솔더볼(solder ball) 등이 사용될 수 있다. 이하에서, 피검사 디바이스(1)는 도 1에 도시된 피검사 디바이스(1)를 참조하여 설명될 수 있다.

검사 장치(1000)는 피검사 디바이스(1)를 내부에 수용할 수 있다. 검사 장치(1000)는 피검사 디바이스(1)를 수용하기 위한 하우징(200)을 포함할 수 있다. 검사 장치(1000)는 하우징(200)의 상측에서 결합되는 커버(100)를 포함할 수 있다. 검사 장치(1000)는 하우징(200)의 하측에서 하우징(200)에 결합되는 도전부(300)를 포함할 수 있다.

검사 장치(1000)는 피검사 디바이스(1)와 전기적으로 연결되어 피검사 디바이스(1)의 번인 테스트를 수행하는 번인 보드(burn-in board; 400)를 포함할 수 있다. 번인 보드(400)는 도전부(300)의 하측에 위치할 수 있다. 번인 보드(400)는 피검사 디바이스(1)에 전기적 신호를 전달하고, 피검사 디바이스(1)로부터의 응답 신호를 수신함으로써 피검사 디바이스(1)의 정상 작동 여부를 검사하도록 구성될 수 있다.

검사 장치(1000)는 테스트 보드(600)를 포함할 수 있다. 테스트 보드(600)는 번인 보드(400)의 하측에 위치할 수 있다. 테스트 보드(600)는 고속 테스트를 대체할 수 있는 테스트(이하 대체 테스트)를 수행하도록 구성될 수 있다. 고속 테스트는 피검사 디바이스(1)에 약 500MHz 이상의 고주파를 인가함으로써 피검사 디바이스(1)의 정상 작동 여부를 판단하는 테스트이다. 다만, 고속 테스트의 테스트 조건은 상술한 바에 제한되지 않고, 필요에 따라 변경될 수 있다. 테스트 보드(600)는 피검사 디바이스(1)의 신호에 대해 이상 유무를 판단함으로써 고속 테스트를 대체하는 대체 테스트를 수행할 수 있다.

검사 장치(1000)는 번인 보드(400)와 테스트 보드(600) 사이에 위치하는 제1 인터포저(500)를 포함할 수 있다. 제1 인터포저(500)는 번인 보드(400)의 하측에, 테스트 보드(600)의 상측에 위치할 수 있다. 제1 인터포저(500)는 번인 보드(400) 및 테스트 보드(600)와 접촉할 수 있다.

도 2는 도 1에 도시된 검사 장치(1000)의 사시도이다. 도 3은 도 1에 도시된 검사 장치(1000)의 평면도이다. 도 2에서, 일부 구성은 투시 형상으로 도시될 수 있다.

일 실시예에 대한 검사 장치(1000)에서 하우징(200)은 사각형 프레임 형상을 포함할 수 있다. 커버(100)는 하우징(200)에 대응되는 사각형 프레임 형상을 포함할 수 있다. 커버(100)는 하우징(200)의 외치수와 동일한 외치수를 가진다. 이에 따라, 커버(100)의 외면과 하우징(200)의 외면 중 어느 하나는 다른 하나에 대해 돌출하지 않는다. 하우징(200)과 커버(100)는 서로 결합되어 일체로서 외관을 형성할 수 있다. 하우징(200)과 커버(100)가 일체로서 형성하는 외관은 사각 기둥 형상을 포함할 수 있다.

커버(100)는 하방으로 돌출하는 슬라이드 아암(110)을 포함할 수 있다. 실시예에서, 슬라이드 아암(110)은 커버(100)의 외면 중 제1 수평 방향(HD1)을 따라 연장하는 외면에서 하방으로 돌출 형성될 수 있다. 슬라이드 아암(110)은 제1 수평 방향(HD1)을 따라 연장하는 외면 각각에서 2개씩 하방으로 돌출 형성될 수 있다.

하우징(200)은 슬라이드 아암(110)이 슬라이드하는 슬라이드 레일(210)을 포함할 수 있다. 슬라이드 아암(110)은 하우징(200)의 슬라이드 레일(210)에 끼워 맞춤되도록 형성되어 있다. 슬라이드 레일(210)은 슬라이드 아암(110)의 위치 및 크기에 대응되도록 형성될 수 있다. 실시예에서, 슬라이드 레일(210)은 하우징(200)의 외면 중 제1 수평 방향(HD1)을 따라 연장하는 최외곽면으로부터 함몰 형성될 수 있다. 슬라이드 레일(210)은 하우징(200)의 제2 수평 방향(HD2)과 나란한 방향으로 함몰 형성될 수 있다.

슬라이드 아암(110)이 슬라이드 레일(210)에 끼워맞춤되어 슬라이드 레일(210)을 따라 상하 방향(VD)으로 슬라이드한다. 슬라이드 아암(110)과 슬라이드 레일(210) 간의 슬라이딩 결합에 의해, 커버(100)가 하우징(200)에 상하 방향으로 이동가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 아암(110)은 슬라이드 레일(210)의 일부를 덮으며 슬라이드 레일(210)을 따라 상하 방향(VD)으로 슬라이드할 수 있다.

슬라이드 레일(210)에는 개구(211)가 형성될 수 있다. 슬라이드 아암(110)에는 슬라이드 레일(210)을 바라보는 방향인 내측으로 돌출하는 걸림부(미도시)가 형성될 수 있다. 걸림부는 개구(211)에 적어도 일부가 삽입되어 걸릴 수 있는 형상 및 크기를 가질 수 있다. 슬라이드 아암(110)이 슬라이드 레일(210)에 끼워맞춤되어 상하 방향(VD)으로 슬라이드 중 걸림부가 개구(211)에 걸릴 수 있다. 걸림부가 개구(211)에 걸리면, 커버(100)가 하우징(200)으로부터 상방으로 분리되는 것이 방지될 수 있다.

커버(100)는 제2 수평 방향(HD2)을 따라 연장하는 벽부에서 하방으로 돌출하는 한 쌍의 작동 아암(120)을 포함한다. 각 작동 아암(120)은 하우징(200)의 아암 수용부(220)에 삽입될 수 있다. 작동 아암(120)은 아암 수용부(220) 내에서 커버(100)의 상하 이동에 따라 상하 이동할 수 있다.

도 3에 도시된 바와 같이, 래치 장치(230)는 피검사 디바이스(1)를 도전부(300)에 해제 가능하게 고정하도록 구성될 수 있다. 래치 장치(230)는 하우징(200)과 커버(100)에 작동적으로 연결된다. 즉, 하우징(200)과 커버(100)에 작동적으로 연결된(operably connected) 래치 장치(230)는, 하우징(200)과 커버(100)의 작동에 연동하여, 도전부(300)를 해제가능하게 고정하는 동작을 실행한다.

피검사 디바이스(1)가 하우징(200) 내부에 수용될 때, 래치 장치(230)는 커버(100)의 상방 이동에 연동하여 피검사 디바이스(1)를 도전부(300)를 향해 누르고 커버(100)의 하방 이동에 연동하여 피검사 디바이스(1)의 누름을 해제하도록 구성된다. 일 실시예에 있어서, 검사 장치(1000)에는 두개의 래치 장치(230)가 구비되며, 각 래치 장치(230)는 대칭으로 위치한다.

래치 장치(230)는, 래치 아암(232)과 래치 부재(231)를 포함할 수 있다. 래치 아암(232)은 커버(100)의 상하 방향(VD) 이동에 따라 래치 부재(231)를 상하 방향(VD) 중 어느 한 방향으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 래치 아암(232)은 커버(100)의 상방 이동에 연동하여 래치 부재(231)를 하방으로 이동시켜 피검사 디바이스(1)를 도전부(300)를 향해 누르도록 구성될 수 있다. 또한, 래치 아암(232)은 커버(100)의 하방 이동에 연동하여 래치 부재(231)를 상방으로 이동시켜 피검사 디바이스(1)의 누름을 해제시키도록 구성될 수 있다.

도 4는 도 3에 도시된 X-X' 선을 따른 검사 장치(1000)의 상하 방향(VD) 단면도이다. 도 5는 도 1에 도시된 검사 장치(1000)의 분해 사시도이다. 도 4와 도 5를 함께 참조하여, 검사 장치(1000)의 구성 요소들의 연결 관계를 살펴본다.

하우징(200)에 수용된 피검사 디바이스(1)는 래치 장치(230)에 의해 도전부(300)를 향하는 방향으로 가압될 수 있다. 도전부(300)를 향하는 방향은 하측 방향일 수 있다. 피검사 디바이스(1)가 도전부(300)를 향하는 방향으로 가압됨에 따라, 피검사 디바이스(1)와 도전부(300)가 밀착되어 접촉할 수 있다. 피검사 디바이스(1)의 하부에는 복수의 단자(11)가 형성될 수 있으며, 복수의 단자(11)는 도전부(300)에 형성된 도전 라인(310)과 접촉할 수 있다. 피검사 디바이스(1)에 형성된 복수의 단자(11)와 도전부(300)에 형성된 도전 라인(310)은 서로 통전 가능하다. 이에 따라 피검사 디바이스(1)와 도전부(300)는 전기적으로 연결될 수 있다.

도전부(300)는 도전부(300)의 하측에 위치하는 번인 보드(400)와 접촉할 수 있다. 도전부(300)에 형성된 도전 라인(310)과 번인 보드(400)에 형성된 전기 단자(410)는 서로 접촉할 수 있다. 도전 라인(310)과 전기 단자(410)가 서로 접촉함에 따라 도전부(300)와 번인 보드(400)가 전기적으로 연결될 수 있다. 도전부(300)와 번인 보드(400)가 전기적 연결됨에 따라 도전부(300)의 상측에서 도전부(300)와 전기적으로 연결된 피검사 디바이스(1)와, 도전부(300)의 하측에서 도전부(300)와 전기적으로 연결된 번인 보드(400) 또한 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 피검사 디바이스(1), 도전부(300) 및 번인 보드(400)는 상하 방향(VD)을 따라 접촉할 수 있으며, 전기적으로 연결될 수 있다.

동일한 원리로, 번인 보드(400)는 번인 보드(400)의 하측에 위치하는 제1 인터포저(500)와 접촉할 수 있다. 제1 인터포저(500)는 제1 인터포저(500)의 하측에 위치하는 테스트 보드(600)와 접촉할 수 있다. 제1 인터포저(500)는 상측에서 번인 보드(400)와, 하측에서 테스트 보드(600)와 각각 접촉할 수 있다. 제1 인터포저(500)에 형성된 제1 전도부(510)는 번인 보드(400)에 형성된 복수의 단자(410)와 접촉할 수 있다. 제1 인터포저(500)에 형성된 제1 전도부(510)는 테스트 보드(600)에 형성된 복수의 단자(610)와 접촉할 수 있다. 번인 보드(400)에 형성된 복수의 단자(410), 제1 인터포저(500)에 형성된 제1 전도부(510) 및 테스트 보드(600)에 형성된 복수의 단자(610)는 서로 통전 가능하다. 이에 따라, 번인 보드(400), 제1 인터포저(500) 및 테스트 보드(600)는 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

도 6은 도 3의 Y-Y' 선을 따른 검사 장치(1000)의 상하 방향(VD) 단면도이다. 도 5와 도 6을 참조하여 검사 장치(1000)의 구성 요소들의 체결 관계를 살펴본다.

검사 장치(1000)의 하우징(200)의 하부 단부에는 도전부(300)가 장착될 수 있는 안착부(202)가 형성될 수 있다. 도전부(300)는 도전부(300)에 형성된 도전 라인(310)이 상측으로 노출되도록 안착부(202)에 장착될 수 있다. 도전부(300)는 안착부(202)에 고정될 수 있다. 피검사 디바이스(1)는 피검사 디바이스(1)에 형성된 단자(11)들이 하측으로 노출되도록 안착부에 수용될 수 있다. 피검사 디바이스(1)가 안착부에 수용되면, 하측으로 노출된 단자(11)들은 상측으로 노출된 도전 라인(310)과 접촉할 수 있다.

검사 장치(1000)의 커버(100), 하우징(200), 도전부(300), 번인 보드(400), 제1 인터포저(500) 및 테스트 보드(600)는 상하 방향(VD)을 따라 배열될 수 있다. 커버(100), 하우징(200), 도전부(300), 번인 보드(400), 제1 인터포저(500) 및 테스트 보드(600)는 상하 방향(VD)을 따라 순서대로 적층될 수 있다.

하우징(200), 번인 보드(400), 제1 인터포저(500) 및 테스트 보드(600)는 상하 방향(VD)으로 연장하는 체결 부재(10)에 의해 서로 체결될 수 있다. 체결 부재(10)는 하우징(200), 번인 보드(400), 제1 인터포저(500) 및 테스트 보드(600)를 체결하기 위한 별도의 구성일 수 있다. 또한, 체결 부재(10)는 이에 제한되지 않고 하우징(200)으로부터 연장 형성되는 하우징(200)의 일부 구성일 수도 있다.

하우징(200)에는 상하 방향(VD)으로 연장 형성되는 제1 체결 홈부(201)가 형성될 수 있다. 제1 체결 홈부(201)는 하우징(200)의 코너 부분에서 상하 방향(VD)으로 연장 형성될 수 있다. 제1 체결 홈부(201)는 복수 개일 수 있으며, 코너 부분의 개수에 대응되는 개수일 수 있다. 하우징(200)의 코너 부분은 제1 수평 방향(HD1)으로 연장하는 하우징(200)의 벽부와 제2 수평 방향(HD2)으로 연장하는 하우징(200)의 벽부가 서로 만나는 부분일 수 있다. 일 실시예에서 하우징(200)이 사각형의 프레임을 포함할 때, 사각형의 프레임에는 4개의 코너 부분이 있을 수 있으며, 제1 체결 홈부(201)는 각각의 코너 부분에 4개 형성될 수 있다.

하우징(200)의 코너 부분에 제1 체결 홈부(201)가 형성될 때, 번인 보드(400), 제1 인터포저(500) 및 테스트 보드(600) 각각에는 제1 체결 홈부(201)에 대응되는 위치에 홈부가 형성될 수 있다. 번인 보드(400)에는 제2 체결 홈부(401)가 상하 방향(VD)으로 연장 형성될 수 있다. 제1 인터포저(500)에는 제3 체결 홈부(501)가 상하 방향(VD)으로 연장 형성될 수 있다. 테스트 보드(600)에는 제4 체결 홈부(601)가 상하 방향(VD)으로 연장 형성될 수 있다.

제1 체결 홈부(201), 제2 체결 홈부(401), 제3 체결 홈부(501) 및 제4 체결 홈부(601)는 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 여기서, 대응되는 위치는 상하 방향(VD)으로 연장 형성되는 체결 부재(10)가 각 구성의 적어도 일부를 상하 방향(VD)으로 통과할 수 있음을 의미할 수 있다. 제1 체결 홈부(201)가 복수 개일 때, 제2 체결 홈부(401), 제3 체결 홈부(501) 및 제4 체결 홈부(601) 또한 제1 체결 홈부(201)의 개수에 대응되도록 복수 개일 수 있으며, 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다.

체결 부재(10)는 체결 대응 부재(20)와 연결될 수 있다. 체결 대응 부재(20)는 체결 부재(10)의 하부 단부에서 체결 부재(10)와 연결될 수 있다. 체결 대응 부재(20)는 체결 부재(10)의 하부 단부에 연결됨으로써 체결 부재(10)가 통과하는 하우징(200), 번인 보드(400), 제1 인터포저(500) 및 테스트 보드(600)를 결합시킬 수 있다. 여기서, 체결 부재(10)는 예를 들어 상하 방향(VD)으로 연장된 볼트일 수 있으며, 체결 대응 부재(20)는 볼트와 연결되는 너트일 수 있다.

체결 부재(10)와 체결 대응 부재(20)는 와셔(30)를 사이에 위치시키며 서로 연결될 수 있다. 와셔(30)는 체결 대응 부재(20)보다 상측에서 체결 부재(10)의 하부 단부에 위치될 수 있다. 와셔(30)는 테스트 보드(600)와 접촉하며 체결 부재(10)와 체결 대응 부재(20) 사이에 개재될 수 있다. 와셔(30)는 체결 부재(10)와 체결 대응 부재(20) 사이의 유격을 감소시켜 체결 부재(10)와 체결 대응 부재(20)가 서로 기밀하게 결합되도록 할 수 있다. 와셔(30)는 또한 와셔(30)와 접촉하는 일 구성 요소가 다른 구성 요소와 전자기적으로 간섭되는 것을 방지할 수 있다. 와셔(30)는 금속 또는 비금속으로 재료를 포함할 수 있다. 금속 재료는 황동, 구리, 니켈, 실버, 베릴륨, 알루미늄 중 하나일 수 있으며, 비금속 재료는 ABS, 아세탈, 폴리에스테르, 나일론, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 중 하나일 수 있다.

도 7은 도 1에 도시된 검사 장치(1000)의 도전부(300)와 번인 보드(400) 각각의 사시도 및 확대도이다.

일 예시로서, 도전부(300)는 도전 시트 구조로서 제공될 수 있다. 여기서, 도전부(300)는 탄성 고분자 물질을 포함할 수 있다. 도전부(300)는 상하 방향(VD)과 수평 방향(HD)으로 탄성을 가질 수 있다. 외력이 상하 방향(VD)에서 하방으로 도전부(300)에 가해지면, 도전부(300)는 하방 방향과 수평 방향(HD)으로 탄성 변형될 수 있다. 상기 외력은, 래치 장치(230; 도 3 참조)가 피검사 디바이스(1)를 탄성 도전부(300) 측으로 눌러서 발생될 수 있다.

도전부(300)는 복수의 도전 라인(310)을 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이, 도전 라인(310)은 피검사 디바이스(1)의 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다. 도전부(300)는 복수의 도전 라인(310)을 수평 방향(HD)으로 이격 및 절연시키는 절연부(320)를 구비한다. 또한, 도전부(300)는 외표면 상에 절연 필름(미도시)을 포함할 수 있다. 피검사 디바이스(1)가 도전부(300) 상에 안착될 때, 피검사 디바이스(1)의 단자가 정밀하게 도전 라인(310)의 상단과 접촉될 수 있다.

도전 라인(310)은 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 접촉된 다수의 도전성 금속 입자(311)를 포함한다. 도전성 금속 입자(311)는 코어 입자의 표면을 고전도성 금속으로 피복하여 형성될 수 있다. 코어 입자는 철, 니켈, 코발트 등의 금속 재료로 이루어지거나, 탄성을 지닌 수지 재료로 이루어질 수 있다. 코어 입자의 표면에 피복되는 고전도성 금속으로는, 금, 은, 로듐, 백금, 크롬 등이 사용될 수 있다. 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 접촉된 도전성 금속 입자(311)들이 도전 라인(310)을 형성할 수 있다. 이에 따라, 도전부(300)에서 도전 라인(310)은 상하 방향(VD)으로 통전될 수 있다.

도전부(300)는 도전 라인(310)의 외측면을 감싸며 도전 라인(310)을 이격 및 절연 시키는 절연부(320)를 포함할 수 있다. 절연부(320)는 경화된 실리콘 러버 재료로 이루어질 수 있다. 예컨대, 액상의 실리콘 러버가 금형 내에 주입되고 경화됨으로써, 절연부(320)가 형성될 수 있다. 절연부(320)를 성형하기 위한 액상의 실리콘 러버 재료로서, 부가형 액상 실리콘 고무, 축합형 액상 실리콘 고무, 비닐기나 히드록시기를 포함하는 액상 실리콘 고무 등이 사용될 수 있다. 구체적인 예로서, 상기 액상 실리콘 러버 재료는, 디메틸실리콘 생고무, 메틸비닐실리콘 생고무, 메틸페닐비닐실리콘 생고무 등을 포함할 수 있다. 또한, 절연부(320)를 구성하는 실리콘 러버 재료로는, 내열 특성이 우수한 실리콘 러버 재료가 사용될 수 있다.

다른 예시로서, 도전부(300)는 금속 핀 구조로서 제공될 수 있다. 금속 핀 구조는 예를 들어 포고 핀(pogo pin) 구조일 수 있다. 금속 핀은 내부에 스프링을 포함할 수 있다. 금속 핀은 피검사 디바이스(1)와 다른 구성 요소와의 전기적 연결을 제공할 수 있다. 또한, 금속 핀은, 피검사 디바이스(1)와 다른 구성 요소의 접촉 시 발생할 수 있는 기계적인 충격을 완충할 수 있다.

다시 도 5를 참조하여, 제1 인터포저(500)는 상술한 도전부(300)와 실질적으로 동일한 구조일 수 있다. 예를 들어, 제1 인터포저(500)는 번인 보드(400)와 테스트 보드(600)를 전기적으로 연결하는 도전 시트 구조로서 제공될 수 있다. 제1 인터포저(500)가 도전 시트로서 제공될 때, 제1 인터포저(500)는 실리콘 러버 재료를 포함할 수 있다. 다른 예시로서, 제1 인터포저(500)는 번인 보드(400)와 테스트 보드(600)를 전기적으로 연결하는 금속 핀 구조로서 제공될 수 있다.

도 7로 돌아와서, 번인 보드(400)는 피검사 디바이스(1)에 대해 번인 테스트를 수행하도록 구성될 수 있다. 번인 보드(400)는 전기적 테스트 신호를 출력할 수 있고 응답 신호를 받을 수 있다. 번인 보드(400)는 전기적 신호를 송수신할 수 있는 다수의 단자(410)를 가질 수 있다. 피검사 디바이스(1)의 단자(11)는 도전부(300)를 통해 번인 보드(400)의 단자(410)와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 도전부(300)가 피검사 디바이스(1)의 단자(11)와, 번인 보드(400)의 단자(410)를 상하 방향(VD)으로 전기적으로 연결시켜, 피검사 디바이스(1)와 번인 보드(400)의 사이에서 전기적 테스트 신호와 응답 신호를 전달한다.

도 8은 도 1에 도시된 검사 장치(1000)의 배면도이다.

검사 장치(1000)는 고속 테스트의 대체 테스트를 수행하도록 구성된 테스트 보드(600)를 포함할 수 있다. 테스트 보드(600)는 대체 테스트를 수행하는 컨트롤러(650)를 포함할 수 있다. 컨트롤러(650)는 테스트 보드(600)의 표면 상에 실장될 수 있다. 컨트롤러(650)는 SMT(Surface Mount Technology)를 통해 테스트 보드(600)의 표면 상에 실장될 수 있다.

테스트 보드(600)의 컨트롤러(650)는 피검사 디바이스(1)에 대해 전기적 신호를 송신할 수 있다. 컨트롤러(650)는 피검사 디바이스(1)로부터 재송신된 전기적 신호를 수신한 후, 재송신된 전기적 신호를 해석할 수 있다. 컨트롤러(650)는 재송신된 전기적 신호를 해석함으로써 피검사 디바이스(1)의 이상 유무를 확인할 수 있다. 컨트롤러(650)가 수행하는 해석 및 피검사 디바이스(1)의 이상 유무 확인에 의해 검사 장치(1000)에 대한 고속 테스트를 대체할 수 있다. 이에 따라, 고속 테스트를 위한 별도의 대응 장비 및 추가 공정을 필요로 하지 않을 수 있다.

도 9는 다른 실시예에 따른 검사 장치(1000)의 정면도이다.

다른 실시예에 따른 검사 장치(1000)는 상술한 일 실시예에 따른 검사 장치(1000)의 구성 요소들을 포함할 수 있다.

다른 실시예에 따른 검사 장치(1000)는 커버(100), 하우징(200), 도전부(300), 번인 보드(400), 제1 인터포저(500) 및 테스트 보드(600)를 포함할 수 있다. 여기서, 검사 장치(1000)의 커버(100), 하우징(200), 도전부(300), 번인 보드(400), 제1 인터포저(500) 및 테스트 보드(600)는 도 1 내지 도 8을 참조하여 일 실시예에 따른 검사 장치(1000)에 대하여 설명한 구성 및 효과와 실질적으로 동일한 구성 및 효과를 가질 수 있다. 다만, 다른 실시예에 따른 검사 장치(1000)의 구성 요소의 배열은 일 실시예에 따른 검사 장치(1000)의 구성 요소의 배열과 적어도 일부 상이할 수 있다.

다른 실시예에 따른 검사 장치(1000)는 스크램블 보드(700)를 포함할 수 있다. 스크램블 보드(700)는 스크램블 PCB(Printed Circuit Board)로 제공될 수 있다. 스크램블 보드(700)는 도전부(300)의 하측에 위치할 수 있다. 스크램블 보드(700)의 상부면은 도전부(300)의 하부면과 접촉할 수 있다.

다른 실시예에 따른 검사 장치(1000)는 제2 인터포저(800)를 포함할 수 있다. 제2 인터포저(800)는 스크램블 보드(700)의 하측에 위치할 수 있다. 제2 인터포저(800)는 스크램블 보드(700)와 번인 보드(400) 사이에 위치할 수 있다. 제2 인터포저(800)는 스크램블 보드(700) 및 번인 보드(400)와 접촉할 수 있다.

도 10은 도 9에 도시된 검사 장치(1000)의 분해 사시도이다. 도 11은 도 9에 도시된 검사 장치(1000)의 사시도이다.

검사 장치(1000)의 커버(100), 하우징(200), 도전부(300), 스크램블 보드(700), 제2 인터포저(800), 번인 보드(400), 제1 인터포저(500) 및 테스트 보드(600)는 상하 방향(VD)을 따라 배열될 수 있다. 커버(100), 하우징(200), 도전부(300), 번인 보드(400), 제1 인터포저(500) 및 테스트 보드(600)는 상하 방향(VD)을 따라 순서대로 적층될 수 있다.

하우징(200), 스크램블 보드(700), 제2 인터포저(800), 번인 보드(400), 제1 인터포저(500) 및 테스트 보드(600)는 상하 방향(VD)으로 연장하는 체결 부재(10)에 의해 서로 체결될 수 있다. 체결 부재(10)는 하우징(200), 스크램블 보드(700), 제2 인터포저(800), 번인 보드(400), 제1 인터포저(500) 및 테스트 보드(600)를 체결하기 위한 별도의 구성일 수 있다. 또한, 체결 부재(10)는 이에 제한되지 않고 하우징(200)으로부터 연장 형성되는 하우징(200)의 일부 구성일 수도 있다.

스크램블 보드(700)에는 제5 체결 홈부(701)가 상하 방향(VD)으로 연장 형성될 수 있다. 제2 인터포저(800)에는 제6 체결 홈부(801)가 상하 방향(VD)으로 연장 형성될 수 있다.

도 5를 참조하여 설명한 바와 같이, 체결 부재(10)는 설명한 제1 내지 제4 체결 홈부(201, 401, 501, 601)의 적어도 일부를 통과할 수 있다. 이에 더해, 체결 부재(10)는 제5 체결 홈부(701) 및 제6 체결 홈부(801)의 적어도 일부를 추가로 통과할 수 있다. 여기서, 제5 체결 홈부(701) 및 제6 체결 홈부(801)는 제1 내지 제4 체결 홈부(201, 401, 501, 601)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 제5 체결 홈부(701) 및 제6 체결 홈부(801)는 제1 내지 제4 체결 홈부(201, 401, 501, 601)가 각각 복수 개일 때, 대응되는 개수일 수 있다.

스크램블 보드(700)는 도전부(300)와 제2 인터포저(800) 사이에 위치할 수 있다. 스크램블 보드(700)에는 스크램블 단자(710)가 형성될 수 있다. 스크램블 단자(710)는 스크램블 보드(700) 상부면과 접촉하는 구성 요소와, 스크램블 보드(700) 하부면과 접촉하는 구성 요소를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 스크램블 단자(710)는 상부면과 하부면에서 서로 다른 배열을 가질 수 있다. 예를 들어, 스크램블 단자(710)는 스크램블 보드(700) 상부면과 하부면 각각에서 서로 다른 피치(pitch) 및 배열을 갖도록 형성될 수 있다.

실시예에서 스크램블 보드(700)의 스크램블 단자(710) 중 스크램블 보드(700)의 상부면에 형성된 상측 말단부는 피검사 디바이스(1)의 단자(11)의 구조에 대응하는 피치 및 배열을 가질 수 있다. 스크램블 보드(700)의 스크램블 단자(710) 중 스크램블 보드(700) 하부면에 형성된 하측 말단부는 번인 보드(400)의 단자(410)의 구조에 대응하는 피치 및 배열을 가질 수 있다.

여기서, 도전부(300)는 피검사 디바이스(1)의 단자(11)와 스크램블 단자(710)의 상측 말단부를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 또한, 도전부(300)는 피검사 디바이스(1)의 단자(11)와 스크램블 단자(710)의 상측 말단부가 접촉할 때 발생하는 충격을 감소시킬 수 있다. 제2 인터포저(800)는 스크램블 단자(710)의 하측 말단부와 번인 보드(400)의 단자(410)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 또한, 제2 인터포저(800)는 스크램블 단자(710)의 하측 말단부와 번인 보드(400)의 단자(410)가 접촉할 때 발생하는 충격을 감소시킬 수 있다.

피검사 디바이스(1) 변경 시, 스크램블 보드(700)의 변경 적용으로 검사 장치(1000)의 확장성을 확보할 수 있다. 스크램블 보드(700)는 교체형일 수 있다. 예를 들어, 피검사 디바이스(1)의 패키지 타입이나 종류 변경 시에 번인 보드(400)의 재설계나 교체 없이, 스크램블 보드(700)의 변경만으로 번인 보드(400)가 피검사 디바이스(1)에 적용 가능할 수 있다.

번인 보드(400)가 피검사 디바이스(1)에 적용 가능하다는 것은 번인 보드(400)의 교체 없이 피검사 디바이스(1)와 전기적으로 연결 가능하며, 피검사 디바이스(1)에 대한 검사를 수행할 수 있음을 의미할 수 있다. 이에 따라, 번인 보드(400)를 여러 종류의 피검사 디바이스(1)에 대해 공통으로 사용할 수 있어, 번인 보드(400)의 잦은 교체를 방지하고, 검사 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다.

제2 인터포저(800)는 도 5를 참조하여 상술한 제1 인터포저(500)와 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 제2 인터포저(800)는 제2 전도부(810)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 인터포저(800)는 스크램블 보드(700)와 번인 보드(400)를 전기적으로 연결하는 도전 시트 구조로서 제공될 수 있다. 제2 인터포저(800)가 도전 시트로서 제공될 때, 제2 인터포저(800)는 실리콘 러버 재료를 포함할 수 있다. 다른 예시로서, 제2 인터포저(800)는 스크램블 보드(700)와 번인 보드(400)를 전기적으로 연결하는 금속 핀 구조로서 제공될 수 있다.

실시예들에 따른 검사 장치(1000)는 고속 테스트에 대한 별도의 대응 장비 없이 대체 테스트를 수행함으로써 피검사 디바이스(1)에 대하여 검사 공정을 효율적으로 수행할 수 있다. 또한, 검사 장치(1000)는 번인 보드(400)의 잦은 교체를 방지함으로써, 검사 공정의 경제성을 향상시킬 수 있다.

이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시된 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.

1: 피검사 디바이스, 11: 피검사 디바이스의 단자, 10: 체결 부재, 20: 체결 대응 부재, 30: 와셔, 100: 커버, 110: 슬라이드 아암, 120: 작동 아암, 200: 하우징, 201: 제1 체결 홈부, 202: 안착부, 210: 슬라이드 레일, 211: 개구, 220: 아암 수용부, 230: 래치 장치, 231: 래치 부재, 232: 래치 아암, 300: 도전부, 310: 도전 라인, 311: 도전성 금속 입자, 320: 절연부, 400: 번인 보드, 401: 제2 체결 홈부, 410: 번인 보드의 단자, 500: 제1 인터포저, 501: 제3 체결 홈부, 510: 제1 전도부, 600: 테스트 보드, 601: 제4 체결 홈부, 610: 테스트 보드의 단자, 650: 컨트롤러, 700: 스크램블 보드, 701: 제5 체결 홈부, 710: 스크램블 단자, 800: 제2 인터포저, 801: 제6 체결 홈부, 810: 제2 전도부

Claims

피검사 디바이스를 검사하기 위한 검사 장치로서,
상기 피검사 디바이스를 수용하는 하우징;
상기 하우징의 하부 단부에 장착되며, 상기 하우징에 수용된 상기 피검사 디바이스와 접촉함으로써 상기 피검사 디바이스와 전기적으로 연결되며, 상기 피검사 디바이스의 단자와 접촉되는 도전 라인과 상기 도전 라인을 절연시키는 절연부를 포함하는 도전부;
상기 도전부를 통해 상기 피검사 디바이스와 전기적으로 연결되고, 상기 도전부의 도전 라인과 접촉되는 단자를 가지며, 상기 피검사 디바이스에 대한 번인 테스트를 수행하는 번인 보드;
상기 번인 보드의 하측에 위치하고, 상기 번인 보드와 전기적으로 연결되며, 상기 번인 보드의 단자와 접촉하는 제1 전도부를 갖는 제1 인터포저; 및
상기 제1 인터포저를 통해 상기 번인 보드와 전기적으로 연결되고, 상기 제1 인터포저의 제1 전도부와 접촉하는 단자를 가지며, 상기 피검사 디바이스로부터 신호를 수신하고, 수신한 상기 신호의 이상 유무를 판단하며 상기 피검사 디바이스에 대한 고속 테스트를 수행하는 테스트 보드를 포함하고,
상기 피검사 디바이스의 단자, 상기 도전부의 도전 라인, 상기 번인 보드의 단자, 상기 제1 인터포저의 제1 전도부, 및 상기 테스트 보드의 단자는 서로 통전 가능한,
검사 장치.
제1항에 있어서,
상기 도전부와 상기 번인 보드 사이에 위치하며, 상기 도전부와 상기 번인 보드를 전기적으로 연결하는 스크램블 보드를 더 포함하고,
상기 스크램블 보드는, 상기 도전부를 바라보는 일 면과 상기 번인 보드를 바라보는 타 면을 전기적으로 연결하며 상기 일 면과 상기 타 면에서 서로 다른 배열을 갖는 스크램블 단자를 포함하는,
검사 장치.
제2항에 있어서,
상기 스크램블 보드 및 상기 번인 보드 사이에 위치하며, 상기 스크램블 보드와 상기 번인 보드를 전기적으로 연결하는 제2 인터포저를 더 포함하는,
검사 장치.
제2항에 있어서,
상기 스크램블 보드의 스크램블 단자는 상기 도전부의 도전 라인과 상기 번인 보드의 단자를 전기적으로 연결시키는,
검사 장치.
제3항에 있어서,
상기 제2 인터포저는, 상기 스크램블 보드의 스크램블 단자와 상기 번인 보드의 단자를 전기적으로 연결시키는 제2 전도부를 갖는,
검사 장치.
제3항에 있어서,
상기 하우징, 상기 스크램블 보드, 상기 제2 인터포저, 상기 번인 보드, 상기 제1 인터포저, 및 상기 테스트 보드를 상하 방향으로 통과하는 체결 부재와,
상기 체결 부재의 하부 단부에 연결되어 상기 하우징, 상기 스크램블 보드, 상기 제2 인터포저, 상기 번인 보드, 상기 제1 인터포저, 및 상기 테스트 보드를 결합시키는 체결 대응 부재를 더 포함하는
검사 장치.
제6항에 있어서,
상기 스크램블 보드는 상기 번인 보드의 교체 없이 교체 가능한,
검사 장치.
제1항에 있어서,
상기 하우징, 상기 번인 보드, 상기 제1 인터포저, 및 상기 테스트 보드를 상하 방향으로 통과하는 체결 부재와,
상기 체결 부재의 하부 단부에 연결되어 상기 하우징, 상기 번인 보드, 상기 제1 인터포저 및 상기 테스트 보드를 결합시키는 체결 대응 부재를 더 포함하는,
검사 장치.
제6항 또는 제8항에 있어서,
상기 테스트 보드와 접촉하여 상기 체결 부재와 상기 체결 대응 부재의 사이에 개재되는 와셔를 더 포함하는,
검사 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 인터포저는 실리콘 러버 재료를 포함하는 도전 시트인
검사 장치.