KR102608738B1 - 캐패시터를 이용한 모터제어유닛 및 모터제어유닛 제조방법 - Google Patents

캐패시터를 이용한 모터제어유닛 및 모터제어유닛 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 캐패시터를 이용한 모터제어유닛 및 모터제어유닛 제조방법에 관한 것이다.
이러한 본 발명의 실시예에 따르면, 캐패시터를 이용한 모터제어유닛에 있어서, 외부로부터 교류전원을 공급받는 전원 공급부, 상기 전원 공급부의 후단에 형성되며, 상기 교류전원을 직류전원으로 전환하는 전원 변환부 및 상기 전원 변환부의 후방에 형성되어 상기 모터의 회전수를 제어하는 모터제어부를 포함한다.

Description

캐패시터를 이용한 모터제어유닛 및 모터제어유닛 제조방법{MOTOR CONTROL UNIT USING CAPACITOR AND METHOD FOR MANUFACTURING MOTOR CONTROL UNIT}
본 발명은 캐패시터를 이용한 모터제어유닛 및 모터제어유닛 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 실내의 열은 빼앗기지 않으면서 환기가 가능하게 하는 전열교환기는 상대적으로 오염도가 낮은 실외공기를 실내로 유입시키고 이 공기를 정화하여 공급하므로 복잡한 필터를 사용하지 않고 산소가 풍부한 청정공기를 실내로 공급할 수 있다. 이때 환기로 인해 발생하는 실내 에너지손실을 전열교환 메카니즘에 의해 에너지를 회수하여 유입되는 공기에 전달하므로 에너지 손실을 최소화 할 수 있다는 장점이 있다.
한편, 현재 국내에서 개발되어 적용되고 있는 환기유니트는 크게 2∼3타입 정도로 분류되나, 대체로 주상복합건물용의 덕트형으로 개발되어 있어 일반 판상형 아파트로의 직접적인 적용이 어려운 실정이다. 국내의 경우 2006년부터 개정된 소방법이 시행됨에 따라 일반 판상형 아파트에도 200mm 정도의 천장매립공간이 확보되어 초슬림형 환기유니트 개발이 요구되고 있다.
그러나 기술적인 발전 없이 종래의 타입에서 제품의 높이만 낮추어 적용하다보니 효율의 문제로 인해 자연적으로 제품의 폭과 너비가 커지면서 또 다른 문제점을 야기 시키고 있는 실정이다.
그리고 기존의 덕트를 사용하는 경우, 전원의 공급이 중단될 때, 외부로부터 원하지 않은 공기가 인입되는 문제가 있다.
본 발명의 배경이 되는 기술은 대한민국 공개특허 제10-2009-0077179호(2009.07.15. 공개)에 개시되어 있다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 도출된 것으로, 캐패시터를 이용하여 공급되는 전원이 단전되거나 공급이 끊어졌을 경우에 외부의 공기 유입을 차단하는 덕트 도어를 닫기 위한 캐패시터를 이용한 모터제어 유닛 제조방법의 제공을 목적으로 한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 캐패시터를 이용한 모터제어유닛에 있어서, 외부로부터 교류전원을 공급받는 전원 공급부, 상기 전원 공급부의 후단에 형성되며, 상기 교류전원을 직류전원으로 전환하는 전원 변환부 및 상기 전원 변환부의 후방에 형성되어 상기 모터의 회전수를 제어하는 모터제어부를 포함한다.
상기 전원 공급부는 전원입력단(J1), 퓨즈(F1), 다이오드(D1,D2), 캐패시터(C1), CDS(TH1) 및 양방향 다이오드(RV1)를 포함하고, 상기 전원입력단(J1)의 일단에는 퓨즈(F1)의 일단이 결합되고, 퓨즈(F1)의 타단에는 양방향다이오드(RV1), 다이오드(D1) 및 상기 모터 제어부의 일단이 결합되고, 다이오드(D1)의 타단은 상기 전원변환부와 캐패시터(C1)의 일단이 결합되고, 상기 캐패시터(C1)의 타단이 다이오드(D2)의 일단과 결합되어 그라운드(GND)에 결합되고, 다이오드(D2)의 타단은 CDS(TH1)의 일단과 양방향 다이오드(RV1)의 타단에 결합되고, CDS(TH1)의 타단은 전원입력단(J1)의 타단과 결합할 수 있다.
상기 전원 변환부는 전원 변환회로(U1), 캐패시터(C2,C3,C4,C7), 저항(R3,R4,R6), 인덕터(L1)를 포함하고, 상기 전원 변환회로(U1)는 복수의 접점을 포함하고, 상기 전다이오드(D1)의 타단은 상기 캐패시터(C1)의 일단이 드레인(DRAIN) 접점에 연결되고, 상기 캐패시터(C2)의 양단은 상기 전원 변환회로(U1)의 VDD접점과 그라운드 접점에 연결되고, 상기 전원 변환회로(U1)의 FB 접점은 상기 저항(R3, R4)의 일단에 연결되고, 상기 저항(R4)의 타단은 상기 인덕터(L1)의 일단과 상기 캐패시터(C4,C7)의 각각의 일단에 연결되고, 상기 인덕터(L1)의 타단은 그라운드(GND) 상기 다이오드(D3)의 일단, 상기 저항(R3)의 타단 및 상기 캐패시터(C3)의 일단과 연결되고, 상기 캐패시터(C3)의 타단은 상기 저항(R6)의 일단에 연결되고, 상기 다이오드(D3), 상기 저항(R6) 및 상기 캐패시터(C4, C7)의 타단은 상기 저항(R7)의 일단과 연결되고, 상기 상기 캐패시터(C7)의 일단과 상기 저항(R7)의 타단이 연결되고, 상기 모터제어부는 PWM제어회로(U2,U3), 발광다이오드(LED1), 저항(R1, R2, R5, R8, R9, R10, R11, R12, R13, R14, R15, R16), 캐패시터(C6, C8, C9, C10, C12, BC1, BC2) 및 다이오드(D4)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 모터제어유닛의 제조방법에 있어서, 적어도 하나 이상의 회로와 부품, 캐패시터 및 집적회로가 배치될 위치가 표시된 PCB를 준비하는 준비단계, 상기 PCB에 상기 부품, 집접회로 및 캐패시터를 배치하는 부품 배치단계, 상기 부품의 배치가 완료된 PCB를 컨베이어를 통해 플럭스 도포장치 측으로 이동시키고, 플럭스 도포장치를 이용하여 상기 부품의 배치가 완료된 PCB의 하면에 플럭스를 도포하는 플럭스 도포단계, 상기 플럭스 도포가 완료된 PCB를 납땜장치로 이동시키고, 상기 납땜장치를 이용하여 상기 부품 및 집적회로에 납을 도포하는 납땜단계, 상기 남땜이 완료된 PCB를 건조시키는 건조단계 및 상기 건조가 완료된 PCB를 테스트하는 테스트 단계를 포함한다.
상기 방법 및 특징을 갖는 본 발명에 따르면, 캐패시터(C1)을 사용함으로써, 전원 차단시 외부로부터 내부로 인입되는 공기의 흐름을 막기 위한 덕트의 도어를 닫기위한 전류를 공급하여 외부로부터의 공기 유입을 방지할 수 있다.
또한, 캐패시터를 이용하기 때문에 기존의 모터제어유닛보다 높은 내구성을 가질 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 회로의 구성을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 회로의 구성별 회로도를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전원 공급부를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 전원 변환부를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 모터 제어부를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 모터 제어유닛의 제조방법을 설명하기 위한도면이다.
도 7는 본 발명의 실시예에 따른 플럭스 도포단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 납땜 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 실시예에 따른 테스트 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따라 제작된 모터제어유닛을 나타낸 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 구현예(態樣, aspect)(또는 실시예)들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현예(태양, 態樣, aspect)(또는 실시예)를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, ~포함하다~ 또는 ~이루어진다~ 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 명세서에서 기재한 ~제1~, ~제2~ 등은 서로 다른 구성 요소들임을 구분하기 위해서 지칭할 것일 뿐, 제조된 순서에 구애받지 않는 것이며, 발명의 상세한 설명과 청구범위에서 그 명칭이 일치하지 않을 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 회로의 구성을 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 회로의 구성별 회로도를 나타낸 도면이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전원 공급부를 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 전원 변환부를 나타낸 도면이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 모터 제어부를 나타낸 도면이다.
도 1에서 나타낸 것처럼, 회로(100)는 전원 공급부(110), 전원 변환부(120) 및 모터제어부(130)를 포함하고, 전원 공급부(110)와 전원 변환부(120)의 사이에는 캐패시터가 함께 연결된다. 이러한 각각의 구성은 도 1에서 나타낸 것과 같이 복수의 부품으로 형성된다.
이렇게 전원 공급부(110)가 형성됨으로써, 전원 변환부(120)가 필요로하는 전력을 공급할 수 있다.
이러한 전원 공급부(110)는 입력단(J1)을 통해 외부로부터 교류전류가 인입되어 교류전류의 일부가 캐패시터(C1)에 인입되며, 나머지 교류전류는 후술할 전원 변환부(120)측으로 이동한다. 이때, 과도한 교류전류가 전원 변환부(120)측으로 이동하는 것을 방지하기 위해 전원 공급부(110)의 입력단(J1)의 후단에는 퓨즈(F1)가 설치된다.
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즉, 도 4에서 나타낸 것과 같이 모터제어부(130)는 PWM제어회로(U2, U3)가 명령을 제어하는 마이크로칩(12C)에 연동되어 있어, 마이크로집으로부터 획득되는 신호에 따라 연결된 모터에 PWM 제어신호를 송신한다. 이때, 모터는 도 1 내지 도 4에서 나타내지 않았으나, J2 단자를 통해 연결된다. 그러면, 모터제어부(130)는 전원이 연결되면, PWM을 통해 연결되어 있는 모터를 동장시킬 수 있다.
그리고 도 4에서 나타낸 것과 같이 J3단자에는 덕트 도어에 연결되며, 전원이 단선되는 경우, J2단자에 연결되어 있는 모터에는 전류가 인입되지않아 모터의 동작을 정지시키고, 전원 공급부(110)의 캐패시터(C1)를 통해 전원이 공급되면, 모터제어부(130)는 J3 단자에 연결되어 있는 덕트 도어를 제어하여 덕트도어를 닫는다.
이러한 전원 공급부(110)를 통해 공급되는 전원이 차단되는 경우, 캐패시터(C1)에 저장되어 있는 전류가 전원 변환부(120)측으로 이동하고, 이동된 전류를 통해 덕트의 도어를 닫을 수 있다.
즉, 본원 발명에서의 캐패시터(C1)을 사용함으로써, 전원 차단시 외부로부터 내부로 인입되는 공기의 흐름을 막기 위한 덕트의 도어를 닫기위한 전류를 공급할 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 모터 제어유닛의 제조방법을 설명하기 위한도면이고, 도 7는 본 발명의 실시예에 따른 플럭스 도포단계를 설명하기 위한 도면이며, 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 납땜 단계를 설명하기 위한 도면이고, 도 9a 및 도 9b는 본 발명의 실시예에 따른 테스트 단계를 설명하기 위한 도면이며, 도 10은 본 발명의 실시예에 따라 제작된 모터제어유닛을 나타낸 도면이다.
도 6 내지 도 10에서 나타낸 것처럼, 본 발명의 실시예에 따른 모터제어 유닛의 제조방법은 준비단계(S110), 부품 배치단계(S120), 플럭스 도포단계(S130), 납땜단계(S140), 건조단계(S150) 및 테스트 단계(S160)를 포함한다.
먼저, 준비단계(S110)는 적어도 하나 이상의 회로, 부품, 캐패시터 및 집적회로가 배치될 위치가 표시된 PCB를 준비한다.
여기서, 회로는 PCB에 기 형성되어 전류가 흐를 수 있는 길을 의미하며, 본 발명의 실시예에 따른 회로(100)는 전원 공급부(110), 전원 변환부(120) 및 모터제어부(130)를 포함한다. 이러한 회로(100)에 대해서는 후술할 회로도를 이용하여 자세히 설명하기로 한다.
그리고 부품 및 집적회로는 회로(100)가 정확한 동작을 수행하기 위해 각각의 위치에 배치되는 것으로, 저항, 캐패시터, 다이오드 또는 트랜지스터등을 포함할 수 있으며, 집적회로는 복수의 기능을 가지는 MCU일 수 있다.
또한, 캐패시터는 전기를 저장해두었다가 꺼내 사용하는 축전기로 초고용량을 가지는 캐패시터를 의미한다. 이러한 캐패시터는 두 개의 전극 사이에 전해질이 있으며, 전극에는 이온의 흡탈착을 위한 활성전극이 결합되어 있으며, 두 전극 사이에 전압을 걸게되면, 양이온은 음극으로 음이온은 양극으로 이동하여 전극에 붙어 충전된다. 이러한 캐패시터는 충전시간이 30초로 리튬이온전지보다 빠르고, 화학적 반응을 이용하는 것이 아니기 때문에 충전과 방전을 반 영구적으로 제공할 수 있다. 이러한 캐패시터를 본원 발명에 적용함으로써, 후술할 모터제어 회로의 모터 제어를 원활하게 제공할 수 있다.
즉, 준비단계(S110)는 회로(100)와 회로에 부착될 부품 및 집적회로의 위치가 표시된 PCB를 준비한다.
다음으로, 부품 배치단계(S120)는 PCB에 부품, 집접회로 및 캐패시터를 배치한다. 사용자가 PCB에 부품 및 집적회로를 삽입하거나 위치시킨다. 이때, 부품 중에서 다이오드나 집적회로의 경우, 극성을 가지고 있거나 핀 배열에 따라 다른 기능을 제공하기 때문에 정확하게 위치시켜야 한다.
다음으로, 플럭스 도포단계(S130)는 부품의 배치가 완료된 PCB를 컨베이어를 통해 플럭스 도포장치 측으로 이동시키고, 플럭스 도포장치를 이용하여 부품의 배치가 완료된 PCB의 하면에 플럭스를 도포한다.
여기서, 플럭스는 후술할 납땜 단계에서 PCB의 표면에서 산화된 금속을 제거하고, 공기를 밀봉하여 PCB의 산화를 방지하고, 융합을 촉진하여 액체 납땜의 습윤 특성을 개선하기 위해 사용된다. 즉, 본원 발명의 플럭스 도포단계(S120)는 납땜단계(S140)이전에 PCB의 표면을 청소하고, 납땜시 냉납을 방지하기 위해 사용한다.
즉, 도 7에서 나타낸 것과 같이 PCB의 하측에 플럭스를 뿌려 도포한다. 이때, 플럭스는 도 7에서 나타낸 것과 같이 복수의 인젝터를 통해 PCB의 하측에 뿌려지게 된다.
다음으로, 납땜단계(S140)는 플럭스 도포가 완료된 PCB를 납땜장치로 이동시키고, 납땜장치를 이용하여 부품 및 집적회로에 납을 도포한다. 이때, 납땜은 납과 같은 보충물을 이용하여 끊어진 두 개 이상의 물질을 결합시키는 과정으로 땜납을 보관하는 용기에 소량을 통과시키는 파동 납땜, 적외선 램프를 사용한 납땜, 전기 납땜, 인두같은 가열에 의한 납땜, 토치를 사용한 경납땜, 뜨거운 공기를 사용하는 방법등이 있다. 최근에는 역류 납땜이 사용되고 있는데 표면실장 인쇄 회로 기판(PCB)의 조립에 대부분 사용되며, 경우에 따라 파동 납땜으로 조립하거나 핀이 많은 커넥터나 상이한 크기를 가지는 뾰족한 부품은 수동 납땜을 진행한다.
즉, 도 8에서 나타낸 것과 같이 납땜 단계(S140)는 컨베이어를 통해 플럭스 도포가 완료된 PCB를 납땜위치로 이동시킨 상태에서, 상기한 납땜 방법중 하나의 방법을 통해 PCB와 부품 사이에 이격된 공간을 채워 서로 연결되게 한다. 이렇게 연결된 이후에 전원이 연결되는 경우, 전체 회로가 동작하게 된다.
다음으로, 건조단계(S150)는 납땜이 완료된 PCB를 건조시킨다. 즉, 납땜한 부분에 수분을 제거하고, 열풍을 발생시켜 납땜이 진행된 위치의 냉납을 방지할 수 있다. 여기서, 건조단계(S150)는 납땜단계(S140)과 동시에 진행될 수 있으며, 도 3에서 나타낸 납땜장치를 이용하여 건조도 함께 제공할 수 있다.
다음으로, 테스트 단계(S160)는 건조가 완료된 PCB를 테스트 장치에 삽입하여 본원 발명의 기능을 테스트한다. 즉, 도 9a 및 도 9b에서 나타낸 것과 같이 전기가 공급되는 경우, 펜을 회전시키고, 외부로부터 공기를 인입시키기 위한 덕트의 도어를 오픈한다. 이상태에서 전원을 내리게 되면, 모터의 동작이 멈추게됨과 동시에 외부로부터 인입되는 공기를 차단하기 위해 덕트의 도어를 닫는다. 이러한 동작을 복수회 반복하여 정상적으로 동작하는지 여부를 확인한다. 이때, 복수회 반복할 동안 정상적으로 동작하지 않는 PCB의 경우 불량으로 판단하여 폐기 하거나 재 납땜을 진행할 수 있다.
이렇게 PCB를 제작함으로써, 정확한 시점에 모터를 동작시킬 수 있으며, 도 10에서 나타낸 것과 같이 모터제어유닛이 제작될 수 있다.
또한, 다른 실시예에 따르면, PCB의 표면에 도포되는 코팅층을 포함하고, 코팅층은 제1층 및 제2층으로 형성되며, 제1층은 PCB의 플럭스 도포으로부터 발생하는 악취 입자가 적제함의 내부의 표면에 부착되는 것을 방지함과 동시에 일부의 악취 입자는 제거되고, 제2층이 함께 형성됨으로써, PCB에 부품 실장시 존재하는 날카로운 기구들(칼같은 것)에 의해 PCB의 표면에 스크래치 또는 파임이 형성되는 것을 억제하여 스크래치나 파임이 있는 곳에 수분이 인입되어 녹이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 제1층은 인산화칼슘 10중량부, 상기 인산화칼슘 10중량부대비 산화칼슘(Cao) 0.3 ~ 0.89중량부, 황산구리(CuSO45H2O) 0.001 ~ 2.5 중량부, 유무기산 0.5 ~ 3.0중량부 및 산화은 0.1 ~ 0.15중량부를 포함하고, 제2층은 과불화옥탄 10중량부, 상기 과불화화합물 10중량부 대비 실리콘알콕시드 0.11중량부, 옥타데실트리클로로실란을 포함하는 반응성실란 0.5 ~ 2.0 중량부 및 폴리테트라메틸렌글리콜 0.13중량부, 광중합 개시제 0.1중량부 및 유기용매 2중량부를 포함한다.
먼저, 인산화 칼슘은 후술할 산화칼슘(CaO)의 반응성을 증대시키기 위해 촉매로 사용되며, 인산화 칼슘은 10중량부가 사용되는 것이 바람직한데, 인산화 칼슘이 10중량부보다 작게 사용되는 경우, 후술할 산화칼슘의 반응성을 저하시킬 수 있으며, 인산화 칼슘이 10중량부보다 많이 사용되는 경우, 후술할 산화칼슘의 반응을 더욱 촉진하여 다른 첨가물에 대한 거부반응을 일으킬 수 있다. 그리고 이러한 인산화 칼슘은 수산화아파타이트 또는 칼슘포스페이트등이 사용될 수 있다.
다음으로, 산화칼슘(CaO)은 일반적으로 위생소독용으로 사용되는 것으로, 물과 반응하여 80℃ 이상의 고온을 나타낸다. 산화칼슘의 혼합량이 인산화칼슘 10중량부대비 0.3 내지 0.89중량부가 사용되는 것이 바람직하며, 0.3 중량부보다 작게 사용되는 경우, 악취를 발생시키는 악취 입자의 멸균력이 떨어지게 되며, 0.89중량부보다 많이 사용되는 경우, 산화칼슘의 독특한 냄새가 나며 다른 제1층에 존재하는 첨가물에 거부반응이 나타날 수 있다.
다음으로, 황산구리(CuSO45H2O)는 악취를 제거하는 조성물로, 푸른색의 투명한 결정으로 비중은 2.286이다. 건조한 공기 중에서 서서히 수분을 잃고 가루가 된다. 45℃에서 2분자의 물, 110℃에서 4분자의 물, 다시 250℃에서 모든 물분자를 잃고 무색의 무수물이된다. 이러한 황산구리는 인산화 칼슘 10 중량부 대비 0.001 ~ 2.5 중량부가 함유되는 것이 바람직하다. 이때, 황산구리가 0.001중량부 미만이 사용되는 경우 구리이온의 농도가 낮아 산성취에 대한 탈취효과가 거이 없으며, 2.5 중량부를 초과하여 사용할 경우에는 과포화된 황산구리용액으로 결정이 생성되어 본 발명에서 설명하는 악취를 제거하는 효과가 저하된다.
다음으로, 유무기산은 황산구리에 함유되어 있는 구리 및 황산이온을 활성화 시키?z 것으로, 황산, 질산, 염산, 초산, 시트릭산, 살리실산, 주석산, 말레인산, 젖산, 사과산, 아스코빅산등의 유,무기산 중에서 하나 또는 그 이상을 선택하여 혼합 사용할 수 있으며, 인산화 칼슘은 10중량부 대비 유,무기산은 0.5 ~ 3.0중량부가 함유되는 것이 바람직하다. 이러한 유무기산이 0.5 중량부보다 작게 사용되는 경우, 낮은 농도로 악취원에 적용할 때 구리 및 황산이온을 활성화 시키지 못하며, 유무기산이 30중량부보다 많이 사용되는 경우, 황산구리의 용해도를 떨어뜨리게 되어 결정이 석출되며, 이러한 결정이 석출됨으로써, 구리 및 황산이온의 활성화를 저하시킬 수 있다.
다음으로, 산화은은 황산구리의 반응성을 증대시키기 위해 사용되는 것으로, 인산화 칼슘 10 중량부대비 0.1 ~ 0.15중량부가 사용되는 것이 바람직하다. 여기서, 산화은이 0.1 중량부보다 적게 사용되는 경우, 황산구리의 반응을 저하시키게 되며, 0.15 중량부보다 많이 사용되는 경우, 황산구리의 용해도를 떨어뜨리게 되어 황산구리의 활성화를 저하시킬 수 있다.
즉, 제1층이 PCB의 표면에 형성됨으로써, 산화칼슘이 물과 반응해서 80도 이상의 고온을 발생시킴과 동시에 멸균을 진행 인산화칼슘은 산화칼슘이 반응을 빠르게 제공함과 동시에 황산구리와 유무기산의 반응성을 높게 형성시켜 구리 및 황산이온을 활성화됨에 따라 악취가 제거된다. 이때, 산화 칼슘은 PCB의 표면에 존재하는 수분에 의해 활성화 되거나, 인입되는 물체에 함유되어 있는 수분을 통해 활성화될 수 있다.
다음으로, 제2층은 PCB의 표면의 스크래치가 형성되는 것을 방지하고, 스크래치가 형성된 부분에 수분이 들어가는 것을 방지하여 PCB의 표면에 녹이 발생하는 것을 억제하기 위해 제1층과 PCB의 표면 사이의 상면에 도포된다. 이러한 제2층은 과불화화합물 10중량부, 상기 과불화화합물 10중량부 대비 실리콘알콕시드 0.11중량부, 옥타데실트리클로로실란을 포함하는 반응성실란 0.5 ~ 2.0 중량부 및 폴리테트라메틸렌글리콜 0.13중량부, 광중합 개시제 0.1중량부 및 유기용매 2중량부를 포함한다.
먼저, 과불화화합물은 PCB의 표면으로 수분 또는 물이 인입되는 것을 방지하기 위한 발수코팅제로써, 무기물로 이루어진 무기향균제를 함께 사용한다. 이러한 과불화화합물은 10중량부가 사용되는 것이 바람직한데, 과불화화합물이 10 중량부보다 작게 사용되는 경우, 발수기능이 저하될 수 있으며, 10 중량부보다 크게 사용되는 경우, 침전물이 형성되어 발수코팅의 코팅력을 상실할 수 있다.
다음으로, 실리콘알콕시드는 과불화화합물을 PCB의 표면에 결합력을 증대시키기 위해 사용되는 것으로, 과불화화합물 10중량부 대비 0.11중량부가 사용되는 것이 바람직하며, 실리콘알콕시드가 0.11중량부보다 작게 사용되는 경우, 과불화화합물이 000의 표면에 접착되는 접착성이 저하될 수 있으며, 실리콘알콕시드가 0.11중량부보다 크게 사용되는 경우, 투명성이 저하될 수 있다.
다음으로, 반응성실란은 옥타데실트리클로로실란(CH3(CH2)17SiCl3)을 포함하며, 실리콘알콕시드의 반응을 용이하게제공하고 임계경사각을 작게하기 위해 사용한다. 이러한 반응성 실란은 과불화화합물 10중량부 대비 0.5 ~ 2.0 중량부가 사용되는 것이 바람직하며, 반응성실란이 0.5 중량부보다 작게 사용되는 경우, 실리콘알콕시드의 반응성이 저하되며, 2.0중량부보다 많이 사용하는 경우, 임계경사각이 증가하여 반응성이 저하된다.
다음으로, 폴리테트라메틸렌글리콜은 유리전이온도가 50도 이상이며, 경도값이 60이상을 가진다. 즉, 폴리테트라메틸렌글리콜을 이용함으로써, 제2층이 높은 온도인 80도이상에서도 높은 경도값을 가지게 제공할 수 있으며, 폴리테트라메틸렌글리콜은 0.13중량부가 사용되는 것이 바람직하며, 폴리테트라메틸렌글리콜이 0.13중량부보다 크거나 작게 사용되는 경우, 제2층의 유리전이온도와 높은 경도값을 가지기가 힘들다는 단점이 있다.
다음으로, 광중합 개시제는 자외선을 이용하여 경화시키는 것으로, 폴리테트라메틸렌글리콜을 경화시키기 위해 사용되며, 경화속도를 촉진시키기 위해 사용한다. 이러한 광중합 개시제는 과불화화합물 10중량부 0.1중량부를 사용하는 것이 바람직하며, 0.1중량부보다 적게 사용되는 경우, 폴리테트라메틸렌글리콜의 경화가 충분히 형성되지 않으며, 0.1중량부보다 많이 사용되는 경우, 폴리테트라메틸렌글리콜의 경화가 촉진되어 원하는 경도 값을 가지기 어렵다.
다음으로, 유기용매는 폴리테트라메틸렌글리콜을 액체상의 물질로 형성시켜 놓기 위해 사용되는 것으로, 에테르, 아세톤 또는 알코올을 포함할 수 있다. 이러한 유기용매는 과불화화합물 10중량부 2중량부를 가지는 것이 바람직하다. 유기용매가 2중량부보다 적게사용되는 경우, 폴리테트라메틸렌글리콜이 액화가 적게되며, 유기용매가 2중량부보다 많이 사용되는 경우, 폴리테트라메틸렌글리콜의 경화가 느리게 진행되는 문제가있다.
이상에서 첨부된 도면을 참조하여 설명한 본 발명은 통상의 기술자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 청구범위를 통해 한정되지 않은 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 회로
110: 전원 공급부
120: 전원 변환부
130: 모터 제어부

Claims (4)

  1. 모터제어유닛의 제조방법에 있어서,
    적어도 하나 이상의 회로와 부품, 캐패시터 및 집적회로가 배치될 위치가 표시된 PCB를 준비하는 준비단계;
    상기 PCB에 상기 부품, 집접회로 및 캐패시터를 배치하는 부품 배치단계;
    상기 부품의 배치가 완료된 PCB를 컨베이어를 통해 플럭스 도포장치 측으로 이동시키고, 플럭스 도포장치를 이용하여 상기 부품의 배치가 완료된 PCB의 하면에 플럭스를 도포하는 플럭스 도포단계;
    상기 플럭스 도포가 완료된 PCB를 납땜장치로 이동시키고, 상기 납땜장치를 이용하여 상기 부품 및 집적회로에 납을 도포하는 납땜단계;
    상기 납땜이 완료된 PCB를 건조시키는 건조단계; 및
    상기 건조가 완료된 PCB를 테스트하는 테스트 단계;를 포함하고,
    상기PCB의 표면에 도포되는 코팅층을 포함하고,
    상기 코팅층은 제1층 및 제2층으로 형성되며,
    상기 제1층은 인산화칼슘 10중량부, 상기 인산화칼슘 10중량부대비 산화칼슘(Cao) 0.3 ~ 0.89중량부, 황산구리(CuSO45H2O) 0.001 ~ 2.5 중량부, 유무기산 0.5 ~ 3.0중량부 및 산화은 0.1 ~ 0.15중량부를 포함하고,
    상기 제2층은 과불화화합물 10중량부, 상기 과불화화합물 10중량부 대비 실리콘알콕시드 0.11중량부, 옥타데실트리클로로실란을 포함하는 반응성실란 0.5 ~ 2.0 중량부, 폴리테트라메틸렌글리콜 0.13중량부, 광중합 개시제 0.1중량부 및 유기용매 2중량부를 포함하는 모터제어 유닛 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 모터제어유닛은,
    외부로부터 직류전원을 공급받는 전원 공급부;
    상기 전원 공급부의 후단에 형성되며, 상기 직류전원을 컨버팅하는 전원 변환부; 및
    상기 전원 변환부의 후방에 형성되어 상기 모터의 회전수를 제어하는 모터제어부;를 포함하는 모터제어 유닛 제조방법.
  3. 삭제
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