KR102606607B1 - Printed circuit board, manufacturing method of the board and metal body for heat radiation used for the manufacturing - Google Patents
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Abstract
인쇄 회로 기판의 제조 방법은, (a) 내층 회로 및 개구가 형성된 다수의 동박적층판, 개구가 형성된 적어도 하나의 층의 프리프레그층 및 방열용 금속체를 적층하는 단계; 및 (b) 상기 (a) 단계 완료 후 열 압착하는 단계;를 포함하되, 상기 (a) 단계에서, 상기 다수의 동박적층판의 개구 및 상기 적어도 하나의 층의 프리프레그층의 개구에, 상기 방열용 금속체가 삽입되고, 상기 방열용 금속체는, 하나로 연결된 몸체; 및 상기 몸체로부터 돌출된 다수의 돌기;를 포함한다.A method of manufacturing a printed circuit board includes the steps of (a) laminating a plurality of copper-clad laminates having an inner layer circuit and openings, at least one prepreg layer having openings, and a heat dissipating metal body; and (b) thermally compressing the heat after step (a) is completed, wherein in step (a), the heat is dissipated into the openings of the plurality of copper clad laminates and the openings of the prepreg layer of the at least one layer. A metal body for heat dissipation is inserted, and the metal body for heat dissipation includes a body connected as one; and a plurality of protrusions protruding from the body.
Description
본 발명은 인쇄 회로 기판, 그 기판의 제조 방법 및 그 제조에 사용되는 방열용 금속체에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board, a method of manufacturing the board, and a metal body for heat dissipation used in the manufacture.
도 1은 종래의 방열용 금속체(16)를 구비한 인쇄 회로 기판(10)의 단면도이다.Figure 1 is a cross-sectional view of a printed circuit board 10 provided with a conventional heat dissipation metal body 16.
도 1로부터 알 수 있는 바와 같이 방열용 금속체(16)는 인쇄 회로 기판(10)상에 탑재되는 LED와 같은 전자 소자로부터 발열되는 열을 방열하기 위해 인쇄 회로 기판(10)에 삽입된다.As can be seen from FIG. 1, the heat dissipation metal body 16 is inserted into the printed circuit board 10 to dissipate heat generated from electronic devices such as LEDs mounted on the printed circuit board 10.
도 2는 종래의 방열용 금속체(160)의 사시도를 나타낸다.Figure 2 shows a perspective view of a conventional heat dissipation metal body 160.
그런데, 종래의 방열용 금속체(16)는, 하나의 돌기(162)를 구비한 형상으로 전자 소자로부터의 열을 방출하기 위한 경로가 하나 뿐인 까닭에 방열 효율이 저하될 가능성이 있었다.However, the conventional heat dissipation metal body 16 has a shape with one protrusion 162 and has only one path for dissipating heat from the electronic device, so there is a possibility that heat dissipation efficiency may be reduced.
본 발명은 전술한 바와 같은 기술적 과제를 해결하는 데 목적이 있는 발명으로서, 다수의 돌기를 구비한 방열용 금속체에 의해 전자 소자로부터의 열을 방출하기 위한 경로가 다수 형성되어 방열 효율이 향상된 인쇄 회로 기판, 그 기판의 제조 방법 및 그 제조에 사용되는 방열용 금속체를 제공하는 것에 그 목적이 있다.The present invention is an invention aimed at solving the technical problems described above. Printing has improved heat dissipation efficiency by forming a plurality of paths for dissipating heat from electronic devices by using a heat dissipating metal body having a plurality of protrusions. The purpose is to provide a circuit board, a method of manufacturing the board, and a metal body for heat dissipation used in the manufacture.
본 발명의 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, (a) 내층 회로 및 개구가 형성된 다수의 동박적층판, 개구가 형성된 적어도 하나의 층의 프리프레그층 및 방열용 금속체를 적층하는 단계; 및 (b) 상기 (a) 단계 완료 후 열 압착하는 단계;를 포함하되, 상기 (a) 단계에서, 상기 다수의 동박적층판의 개구 및 상기 적어도 하나의 층의 프리프레그층의 개구에, 상기 방열용 금속체가 삽입된다.The method of manufacturing a printed circuit board of the present invention includes the steps of (a) laminating a plurality of copper-clad laminates having an inner layer circuit and openings, at least one prepreg layer having openings, and a heat dissipating metal body; and (b) thermally compressing the heat after step (a) is completed, wherein in step (a), the heat is dissipated into the openings of the plurality of copper clad laminates and the openings of the prepreg layer of the at least one layer. A metal body is inserted.
구체적으로, 상기 방열용 금속체는, 하나로 연결된 몸체; 및 상기 몸체로부터 돌출된 다수의 돌기;를 포함하는 것을 특징으로 한다.Specifically, the heat dissipation metal body includes a body connected as one; and a plurality of protrusions protruding from the body.
아울러, 상기 다수의 돌기는, 상기 다수의 동박적층판 중 최상층의 동박적층판의 개구 및 상기 적어도 하나의 층의 프리프레그층 중 최상층의 프리프레그층의 개구에 삽입되는 것이 바람직하다.In addition, the plurality of protrusions are preferably inserted into the opening of the uppermost copper clad laminate among the plurality of copper clad laminates and the opening of the uppermost prepreg layer among the at least one prepreg layer.
바람직하게는 상기 다수의 돌기는, 상기 다수의 돌기 중 중앙에 형성된 중앙 돌기; 및 상기 중앙 돌기의 주변에 형성된 다수의 주변 돌기;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 아울러, 상기 인쇄 회로 기판의 상면도 상에서, 상기 다수의 돌기 중 상기 중앙 돌기의 표면의 면적이 가장 큰 것이 바람직하다.Preferably, the plurality of protrusions include: a central protrusion formed in the center of the plurality of protrusions; And a plurality of peripheral protrusions formed around the central protrusion. In addition, in the top view of the printed circuit board, it is preferable that the surface area of the central protrusion is the largest among the plurality of protrusions.
또한, 상기 다수의 주변 돌기는, 상기 중앙 돌기를 중심으로 하는 가상의 사각형의 모서리 부분에 각각 하나씩 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the plurality of peripheral protrusions are characterized in that one is formed at each corner of an imaginary square centered on the central protrusion.
아울러, 상기 다수의 돌기의 표면 중 적어도 일부는, 상기 인쇄 회로 기판의 제조 완료 시, 패드로 된다.In addition, at least some of the surfaces of the plurality of protrusions become pads upon completion of manufacturing the printed circuit board.
본 발명의 인쇄 회로 기판, 그 기판의 제조 방법 및 그 제조에 사용되는 방열용 금속체에 따르면, 다수의 돌기를 구비한 방열용 금속체에 의해 전자 소자로부터의 열을 방출하기 위한 경로가 다수 형성되어 방열 효율이 향상된다.According to the printed circuit board of the present invention, the manufacturing method of the board, and the heat dissipating metal body used for manufacturing the same, a plurality of paths for dissipating heat from an electronic element are formed by the heat dissipating metal body having a plurality of protrusions. This improves heat dissipation efficiency.
도 1은 종래의 방열용 금속체를 구비한 인쇄 회로 기판의 단면도.
도 2는 종래의 방열용 금속체의 사시도.
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 흐름도.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 설명도.
도 5는 본 발명의 방열용 금속체의 사시도.
도 6은 전자 소자의 본 발명의 인쇄 회로 기판에 탑재에 대한 설명도.1 is a cross-sectional view of a printed circuit board equipped with a conventional metal body for heat dissipation.
Figure 2 is a perspective view of a conventional metal body for heat dissipation.
Figure 3 is a flowchart of a method for manufacturing a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention.
4A to 4C are diagrams illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 5 is a perspective view of a metal body for heat dissipation of the present invention.
Figure 6 is an explanatory diagram of mounting an electronic device on a printed circuit board of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판, 그 기판의 제조 방법 및 그 제조에 사용되는 방열용 금속체에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, a method of manufacturing the board, and a metal body for heat dissipation used in the manufacturing will be described in detail with reference to the attached drawings.
본 발명의 하기의 실시예는 본 발명을 구체화하기 위한 것일 뿐 본 발명의 권리 범위를 제한하거나 한정하는 것이 아님은 물론이다. 본 발명의 상세한 설명 및 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술 분야의 전문가가 용이하게 유추할 수 있는 것은 본 발명의 권리 범위에 속하는 것으로 해석된다.Of course, the following examples of the present invention are only intended to embody the present invention and do not limit or limit the scope of the present invention. Anything that can be easily inferred by an expert in the technical field to which the present invention belongs from the detailed description and examples of the present invention will be interpreted as falling within the scope of the rights of the present invention.
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(20)의 제조 방법의 흐름도를 나타낸다. 아울러, 도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(20)의 제조 방법의 설명도를 나타낸다.Figure 3 shows a flowchart of a method for manufacturing a printed circuit board 20 according to a preferred embodiment of the present invention. In addition, FIGS. 4A to 4C illustrate a method of manufacturing a printed circuit board 20 according to a preferred embodiment of the present invention.
도 3 및 도 4a 내지 도 4c에 의해, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(20)의 제조 방법에 대해 설명하기로 한다.3 and 4A to 4C, a method for manufacturing a printed circuit board 20 according to a preferred embodiment of the present invention will be described.
참고로, 도 4a 내지 도 4c의 단면도에서 내층 회로 및 외층 회로의 형상은 생략 도시되었다. For reference, the shapes of the inner layer circuit and the outer layer circuit are omitted in the cross-sectional views of FIGS. 4A to 4C.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(20)의 제조 방법은, 다수의 동박적층판(Copper Clad Laminate, CCL)(L)의 적어도 일부 영역의 상하 금속층(21)에 내층 회로를 형성하고, 개구(W1, W2, W3, W4)를 형성하는 단계(S10); 적어도 하나의 층의 프리프레그(Prepreg)층(23)에 개구(W5, W6, W7)를 형성하는 단계(S20); S10 단계가 완료된 다수의 동박적층판(L), S20 단계가 완료된 적어도 하나의 층의 프리프레그층(23) 및 방열용 금속체(26)를 적층하는 단계(S30); S30 단계 완료 후 열 압착(Hot Press)하는 단계(S40); S40 단계의 완료 이후, 인쇄 회로 기판(20)을 관통하는 홀(25)을 가공하는 단계(S50); S50 단계의 완료 이후, 홀(25)을 동도금하고 메꾸는 단계(S60); 다수의 동박적층판(L)의 적어도 일부 영역의 상하 금속층(21)에 외층 회로를 형성하는 단계(S70); 및 PSR(Photo Solder Resist)층(24)을 인쇄하고, 표면 처리하는 단계(S80);를 포함한다.A method of manufacturing a printed circuit board 20 according to a preferred embodiment of the present invention includes forming an inner layer circuit in the upper and lower metal layers 21 of at least some regions of a plurality of copper clad laminates (CCL) (L); , forming openings (W1, W2, W3, W4) (S10); Forming openings (W5, W6, W7) in at least one layer of prepreg (Prepreg) layer 23 (S20); A step (S30) of laminating a plurality of copper clad laminates (L) on which step S10 has been completed, at least one layer of prepreg layer 23 on which step S20 has been completed, and a heat dissipation metal body 26; Hot pressing after completing step S30 (S40); After completing step S40, processing a hole 25 penetrating the printed circuit board 20 (S50); After completing step S50, copper plating and filling the hole 25 (S60); Forming an outer layer circuit on the upper and lower metal layers 21 of at least some regions of the plurality of copper clad laminates (L) (S70); and printing the PSR (Photo Solder Resist) layer 24 and performing surface treatment (S80).
S10 단계에서 사용되는, 동박적층판(L)은, 중간층은 절연층(22)으로 형성되며, 상하층이 각각 금속층(21)으로 형성된 것을 특징으로 한다. 아울러, 각 동박적층판(L)별로 개구(W1, W2, W3, W4)가 형성되는 것이 바람직하다.The copper clad laminate (L) used in step S10 is characterized in that the middle layer is formed of an insulating layer 22, and the upper and lower layers are each formed of a metal layer 21. In addition, it is preferable that openings (W1, W2, W3, W4) are formed for each copper clad laminate (L).
S20 단계에서는, 각 프리프레그층(23)별로 개구(W5, W6, W7)가 형성될 필요가 있다. In step S20, openings W5, W6, and W7 need to be formed for each prepreg layer 23.
아울러, S30 단계에서, 다수의 동박적층판(L)의 개구(W1, W2, W3, W4) 및 적어도 하나의 층의 프리프레그층(23)의 개구(W5, W6, W7)에, 방열용 금속체(26)가 삽입되는 것을 특징으로 한다. In addition, in step S30, heat dissipation metal is applied to the openings (W1, W2, W3, W4) of the plurality of copper clad laminates (L) and the openings (W5, W6, W7) of at least one layer of the prepreg layer (23). It is characterized in that a sieve (26) is inserted.
S40 단계에 의해 프리프레그가 비어 있는 인쇄 회로 기판(20) 내부의 공간 사이를 메꾸게 된다. 아울러, S80 단계에서의 표면 처리는, 완성된 기판의 산화를 방지하기 위해 실시된다. In step S40, the prepreg fills the spaces inside the empty printed circuit board 20. In addition, surface treatment in step S80 is performed to prevent oxidation of the finished substrate.
도 5는 본 발명의 방열용 금속체(26)의 사시도를 나타낸다.Figure 5 shows a perspective view of the metal body 26 for heat dissipation of the present invention.
도 5로부터 알 수 있는 바와 같이, 방열용 금속체(26)는, 하나로 연결된 몸체(261); 및 몸체(261)로부터 돌출된 다수의 돌기(262);를 포함한다.As can be seen from Figure 5, the heat dissipation metal body 26 includes a body 261 connected as one; and a plurality of protrusions 262 protruding from the body 261.
참고로, 도 4a 내지 도 4c는, 도 5의 방열용 금속체(26)의 대각선 방향에서의 단면도를 나타낸다.For reference, FIGS. 4A to 4C show cross-sectional views of the heat dissipation metal body 26 of FIG. 5 in the diagonal direction.
다수의 돌기(262)는, 다수의 동박적층판(L) 중 최상층의 동박적층판(L)의 개구(W1) 및 적어도 하나의 층의 프리프레그층(23) 중 최상층의 프리프레그층(23)의 개구(W5)에 삽입된다. 즉, 몸체(261)가 그외층의 동박적층판(L)의 개구(W2, W3, W4) 및 프리프레그층(23)의 개구(W6, W7)에 삽입된다.The plurality of protrusions 262 are located at the opening W1 of the uppermost copper clad laminate L among the plurality of copper clad laminates L and of the uppermost prepreg layer 23 among at least one layer of prepreg layer 23. It is inserted into the opening W5. That is, the body 261 is inserted into the openings W2, W3, W4 of the other layer of the copper clad laminate L and the openings W6, W7 of the prepreg layer 23.
이에 따라 다수의 돌기(262)의 높이는 가능한한 낮게 형성될 수 있고, 몸체(261)의 높이는 가능한한 높게 형성되어, 다수의 돌기(262)로부터 전달되는 열을 효율적으로 방열할 수 있게 된다.Accordingly, the height of the plurality of protrusions 262 can be formed as low as possible, and the height of the body 261 can be formed as high as possible, so that heat transferred from the plurality of protrusions 262 can be efficiently dissipated.
다수의 돌기(262)는, 다수의 돌기(262) 중 중앙에 형성된 중앙 돌기(262_1); 및 중앙 돌기(262_1)의 주변에 형성된 다수의 주변 돌기(262_2);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The plurality of protrusions 262 include a central protrusion 262_1 formed in the center of the plurality of protrusions 262; and a plurality of peripheral protrusions (262_2) formed around the central protrusion (262_1).
아울러, 인쇄 회로 기판(20)의 상면도 상에서, 다수의 돌기(262) 중 상기 중앙 돌기(262_1)의 표면의 면적이 가장 큰 것을 특징으로 한다.In addition, in the top view of the printed circuit board 20, the surface area of the central protrusion 262_1 is the largest among the plurality of protrusions 262.
또한, 다수의 주변 돌기(262_2)는, 중앙 돌기(262_1)를 중심으로 하는 가상의 사각형의 모서리 부분에 각각 하나씩 형성된 것이 바람직하다.Additionally, it is preferable that the plurality of peripheral protrusions 262_2 are formed one by one at the corners of a virtual square centered on the central protrusion 262_1.
다수의 돌기(262)의 표면 중 적어도 일부는, 인쇄 회로 기판(20)의 제조 완료 시, 패드로서 외부에 노출된다. 물론, 다수의 돌기(262)의 표면의 상부는 동도금 및 표면 처리 후 외부에 노출되는 것이 바람직하다. 아울러, 다수의 돌기(262)의 표면에 의한 패드에는, 전자 소자(D)의 그라운드 단자가 접속할 수 있다.At least some of the surfaces of the plurality of protrusions 262 are exposed to the outside as pads when manufacturing of the printed circuit board 20 is completed. Of course, it is preferable that the upper part of the surface of the plurality of protrusions 262 is exposed to the outside after copper plating and surface treatment. In addition, the ground terminal of the electronic element D can be connected to the pad formed on the surface of the plurality of protrusions 262.
또한, 몸체(261)의 저면 중 적어도 일부가 인쇄 회로 기판(20)의 제조 완료 시, 외부에 노출된다.Additionally, at least a portion of the bottom of the body 261 is exposed to the outside when manufacturing of the printed circuit board 20 is completed.
도 6은 전자 소자(D)의 본 발명의 인쇄 회로 기판(20)에 탑재에 대한 설명도를 나타낸다.Figure 6 shows an explanatory diagram for mounting the electronic element D on the printed circuit board 20 of the present invention.
전자 소자(D)는 방열용 금속체(26)의 몸체(261)의 내측에 탑재되되, 전자 소자(D)에 구비된 다수의 그라운드 단자가 다수의 돌기(262)의 표면에 의한 패드에 접촉되어, 효율적으로 방열할 수 있게 된다.The electronic element D is mounted inside the body 261 of the heat dissipating metal body 26, and a plurality of ground terminals provided on the electronic element D contact the pad by the surface of the plurality of protrusions 262. This allows for efficient heat dissipation.
즉, 하나의 전자 소자(D)의 다수의 그라운드 단자 중 중심에 구비된 적어도 하나의 그라운드 단자는 그 접촉 면적이 가장 큰 중앙 돌기(262_1)와 접촉하고, 주변에 구비된 다수의 그라운드 단자는 주변 돌기(262_2)와 접촉하는 것에 의해, 5개의 방열 경로를 구비하게 되는 것이다.That is, among the plurality of ground terminals of one electronic device D, at least one ground terminal provided in the center is in contact with the central protrusion 262_1 with the largest contact area, and the plurality of ground terminals provided in the periphery are in contact with the surrounding By contacting the protrusion 262_2, five heat dissipation paths are provided.
상술한 바와 같이 본 발명의 인쇄 회로 기판(20), 인쇄 회로 기판(20)의 제조 방법 및 그 제조에 사용되는 방열용 금속체(26)에 따르면, 다수의 돌기(262)를 구비한 방열용 금속체(26)에 의해 전자 소자(D)로부터의 열을 방출하기 위한 경로가 다수 형성되어 방열 효율이 향상될 수 있음을 알 수 있다.As described above, according to the printed circuit board 20 of the present invention, the method for manufacturing the printed circuit board 20, and the heat dissipating metal body 26 used for manufacturing the same, the heat dissipating metal body 26 is provided with a plurality of protrusions 262. It can be seen that the metal body 26 forms multiple paths for dissipating heat from the electronic device D, thereby improving heat dissipation efficiency.
10, 20 : 인쇄 회로 기판
11, 21 : 금속층 12, 22 : 절연층
13, 23 : 프리프레그층 14, 24 : PSR층
15, 25 : 홀 16, 26 : 방열용 금속체
L : 동박적층판 W1, W2, W3, W4, W5, W6, W7 : 개구
161, 261 : 몸체 162, 262 : 돌기
262_1 : 중앙 돌기 262_2 : 주변 돌기
D : 전자 소자10, 20: printed circuit board
11, 21: metal layer 12, 22: insulating layer
13, 23: prepreg layer 14, 24: PSR layer
15, 25: Holes 16, 26: Metal body for heat dissipation
L: Copper clad laminate W1, W2, W3, W4, W5, W6, W7: Opening
161, 261: body 162, 262: protrusion
262_1: Central projection 262_2: Peripheral projection
D: electronic device
Claims (14)
(a) 다수의 동박적층판, 적어도 하나의 층의 프리프레그층 및 방열용 금속체를 적층하는 단계; 및 (b) 상기 (a) 단계 완료 후 열 압착하는 단계;를 포함하고,
상기 다수의 동박적층판 각각은, 절연층, 상기 절연층의 상부에 형성된 상부 금속층 및 상기 절연층 하부에 형성된 하부 금속층을 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 (a) 단계 이전에, 상기 다수의 동박적층판 각각에 대해 상기 상부 금속층 중 적어도 일부 영역 및 상기 하부 금속층 중 적어도 일부 영역에 내층 회로를 형성한 후, 상기 다수의 동박적층판 각각에 대해 상기 절연층, 상기 상부 금속층 및 상기 하부 금속층을 관통하는 개구를 형성하는 단계; 및 상기 적어도 하나의 층의 프리프레그층 각각에 개구를 형성하는 단계;를 더 포함하되,
상기 (a) 단계에서, 상기 다수의 동박적층판의 개구 및 상기 적어도 하나의 층의 프리프레그층의 개구에, 상기 방열용 금속체가 삽입되고,
상기 방열용 금속체는, 하나로 연결된 몸체; 및 상기 몸체로부터 돌출된 다수의 돌기;를 포함하되,
상기 다수의 돌기는, 상기 다수의 동박적층판 중 최상층의 동박적층판의 개구 및 상기 적어도 하나의 층의 프리프레그층 중 최상층의 프리프레그층의 개구에 삽입되고,
상기 다수의 돌기는, 상기 다수의 돌기 중 중앙에 형성된 중앙 돌기; 및 상기 중앙 돌기의 주변에 형성된 다수의 주변 돌기;를 포함하되,
상기 인쇄 회로 기판의 상면도 상에서, 상기 다수의 돌기 중 상기 중앙 돌기의 표면의 면적이 가장 크고,
상기 다수의 주변 돌기는, 상기 중앙 돌기를 중심으로 하는 가상의 직사각형의 모서리 부분에 각각 하나씩 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.In the method of manufacturing a printed circuit board,
(a) stacking a plurality of copper clad laminates, at least one prepreg layer, and a heat dissipation metal body; and (b) heat-compressing after completing step (a),
Each of the plurality of copper clad laminates includes an insulating layer, an upper metal layer formed on top of the insulating layer, and a lower metal layer formed below the insulating layer,
The method of manufacturing the printed circuit board includes, before step (a), forming an inner layer circuit in at least some areas of the upper metal layer and at least some areas of the lower metal layer for each of the plurality of copper clad laminates, forming an opening penetrating the insulating layer, the upper metal layer, and the lower metal layer for each of the copper-clad laminates; And forming an opening in each of the prepreg layers of the at least one layer;
In step (a), the heat dissipating metal body is inserted into the openings of the plurality of copper clad laminates and the openings of the prepreg layer of the at least one layer,
The heat dissipation metal body includes a body connected as one; And a plurality of protrusions protruding from the body;
The plurality of protrusions are inserted into the opening of the uppermost copper clad laminate among the plurality of copper clad laminates and the opening of the uppermost prepreg layer among the at least one prepreg layer,
The plurality of protrusions may include a central protrusion formed in the center of the plurality of protrusions; And a plurality of peripheral protrusions formed around the central protrusion,
In a top view of the printed circuit board, the surface area of the central protrusion is the largest among the plurality of protrusions,
A method of manufacturing a printed circuit board, wherein the plurality of peripheral protrusions are formed one by one at a corner of a virtual rectangle centered on the central protrusion.
상기 다수의 돌기의 표면 중 적어도 일부는,
상기 인쇄 회로 기판의 제조 완료 시, 패드로 되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.According to paragraph 1,
At least some of the surfaces of the plurality of protrusions,
A method of manufacturing a printed circuit board, wherein upon completion of manufacturing the printed circuit board, the printed circuit board is turned into a pad.
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| KR1020210043786A KR102606607B1 (en) | 2021-04-05 | 2021-04-05 | Printed circuit board, manufacturing method of the board and metal body for heat radiation used for the manufacturing |
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