KR102606055B1 - Glass Substrate Installation Apparatus for Seating the Warped Glass Substrate Completely - Google Patents

Glass Substrate Installation Apparatus for Seating the Warped Glass Substrate Completely Download PDF

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KR102606055B1
KR102606055B1 KR1020230053837A KR20230053837A KR102606055B1 KR 102606055 B1 KR102606055 B1 KR 102606055B1 KR 1020230053837 A KR1020230053837 A KR 1020230053837A KR 20230053837 A KR20230053837 A KR 20230053837A KR 102606055 B1 KR102606055 B1 KR 102606055B1
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glass substrate
substrate
adsorption unit
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vacuum pressure
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박인규
금우락
정홍재
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주식회사 에이치비테크놀러지
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Abstract

와피지가 발생한 유리 기판을 온전히 안착시킬 수 있는 유리 기판 안착장치를 개시한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 와피지(Warpage)가 발생할 수 있는 유리 기판을 온전히 흡착하여 안착시킬 수 있는 유리 기판 안착장치에 있어서, 상기 유리 기판을 안착시키는 척플레이트와 상기 유리 기판 안착장치로 접근하는 유리 기판을 1차적으로 흡착하여 고정하는 복수의 제1 기판 흡착부와 상기 척플레이트의 외곽 또는 외주면을 따라 형성되며, 상기 척플레이트에 안착되는 유리 기판을 흡착하는 복수의 제2 기판 흡착부와 각 제1 기판 흡착부와 물리적으로 연결되어, 각 제1 기판 흡착부로 진공압을 전달하며 각 제1 기판 흡착부를 승하강시키는 복수의 승하강부와 진공압을 발생시켜, 상기 척플레이트 및 각 기판 흡착부로 전달하는 진공압 발생부와 상기 승하강부가 동작할 수 있도록 하는 동력을 공급하는 모터와 상기 유리 기판 안착장치로 접근하는 유리 기판의 위치를 센싱하는 센서부 및 상기 유리 기판 안착장치 내 각 구성의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 기판 안착장치를 제공한다.Disclosed is a glass substrate mounting device capable of completely seating a glass substrate on which warp has occurred.
According to one aspect of the present embodiment, in a glass substrate mounting device capable of completely adsorbing and seating a glass substrate on which warpage may occur, a chuck plate for seating the glass substrate and the glass substrate mounting device are accessed. a plurality of first substrate adsorption units that primarily adsorb and secure the glass substrate, and a plurality of second substrate adsorption units formed along the outer or outer peripheral surface of the chuck plate and adsorbing the glass substrate seated on the chuck plate; It is physically connected to each first substrate adsorption unit, transmits vacuum pressure to each first substrate adsorption unit, and generates vacuum pressure with a plurality of raising and lowering units that raise and lower each first substrate adsorption unit, thereby adsorbing the chuck plate and each substrate. A vacuum pressure generator that transmits to the unit, a motor that supplies power to enable the raising and lowering unit to operate, a sensor unit that senses the position of a glass substrate approaching the glass substrate mounting device, and each component in the glass substrate mounting device. A glass substrate mounting device is provided, which includes a control unit that controls operation.

Description

와피지가 발생한 유리 기판을 온전히 안착시킬 수 있는 유리 기판 안착장치{Glass Substrate Installation Apparatus for Seating the Warped Glass Substrate Completely}Glass Substrate Installation Apparatus for Seating the Warped Glass Substrate Completely}

본 실시예는 와피지가 발생한 유리 기판을 온전히 안착시킬 수 있는 유리 기판 안착장치에 관한 것이다.This embodiment relates to a glass substrate mounting device that can completely seat a glass substrate on which warp has occurred.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The content described in this section simply provides background information for this embodiment and does not constitute prior art.

검사를 위한 유리 기판 등은 척플레이트에 안착되며, 척플레이트는 많은 수의 흡착부를 이용하여 흡착함으로써 안착된 유리 기판을 고정한다. 유리 기판을 고정한 척플레이트는 검사장비 또는 결함 리페어 장비 등으로 이동하며 유리 기판 내 결함이 발생하였는지 검사할 수 있도록 하며, 발생한 결함을 리페어시킨다.A glass substrate for inspection is placed on a chuck plate, and the chuck plate fixes the placed glass substrate by adsorbing it using a large number of adsorption units. The chuck plate that holds the glass substrate moves to inspection equipment or defect repair equipment to inspect whether any defects have occurred within the glass substrate, and to repair any defects that have occurred.

통상적으로, 유리 기판의 제조과정 또는 제조 후 이동하는 과정에서 유리 기판 상에 와피지(Warpage)가 발생하게 된다. 특히, 유리 기판의 끝단부에 주로 형성된다. 이처럼 와피지가 발생한 유리 기판이 그대로 척플레이트에 안착될 경우, 척플레이트의 흡착부가 유리 기판을 흡착한다 하더라도, 와피지 부위로 흡착력이 새어나가 충분히 유리 기판이 흡착되지 못하는 문제가 발생한다. 이로 인해, 이동과정 등에서 유리 기판이 고정되어 있지 못하고 정위치에서 이탈하는 문제가 발생한다.Typically, warpage occurs on a glass substrate during the manufacturing process or during movement after manufacturing the glass substrate. In particular, it is mainly formed at the end of the glass substrate. In this way, when a glass substrate with warpage is placed on the chuck plate as is, even if the adsorption part of the chuck plate adsorbs the glass substrate, the adsorption force leaks into the warp area, causing a problem in which the glass substrate is not sufficiently adsorbed. Because of this, a problem occurs where the glass substrate is not fixed and deviates from its original position during the moving process.

이를 방지하기 위해, 종래에는 와피지를 평평하게 만들기 위한 다양한 방법이나 장치가 존재하지만, 안정화시키지 못하거나 온전히 와피지를 평평하게 만들지 못해 전술한 문제를 지속적으로 유발해왔다. 이로 인해, 와피지가 발생한 유리 기판을 온전히 흡착하여 안착시킬 수 있는 안착장치에 대한 수요가 존재한다.To prevent this, various methods or devices exist in the past to flatten the warp paper, but they have continued to cause the above-mentioned problems by failing to stabilize or completely flatten the warp paper. Because of this, there is a demand for a placement device that can completely adsorb and seat a glass substrate on which warpage has occurred.

본 발명의 일 실시예는, 와피지가 발생한 유리 기판을 온전히 흡착하여 안착시킬 수 있는 유리 기판 안착장치를 제공하는 데 일 목적이 있다.One embodiment of the present invention has the purpose of providing a glass substrate mounting device capable of completely adsorbing and seating a glass substrate on which warp has occurred.

본 실시예의 일 측면에 의하면, 와피지(Warpage)가 발생할 수 있는 유리 기판을 온전히 흡착하여 안착시킬 수 있는 유리 기판 안착장치에 있어서, 상기 유리 기판을 안착시키는 척플레이트와 상기 유리 기판 안착장치로 접근하는 유리 기판을 1차적으로 흡착하여 고정하는 복수의 제1 기판 흡착부와 상기 척플레이트의 외곽 또는 외주면을 따라 형성되며, 상기 척플레이트에 안착되는 유리 기판을 흡착하는 복수의 제2 기판 흡착부와 각 제1 기판 흡착부와 물리적으로 연결되어, 각 제1 기판 흡착부로 진공압을 전달하며 각 제1 기판 흡착부를 승하강시키는 복수의 승하강부와 진공압을 발생시켜, 상기 척플레이트 및 각 기판 흡착부로 전달하는 진공압 발생부와 상기 승하강부가 동작할 수 있도록 하는 동력을 공급하는 모터와 상기 유리 기판 안착장치로 접근하는 유리 기판의 위치를 센싱하는 센서부 및 상기 유리 기판 안착장치 내 각 구성의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 기판 안착장치를 제공한다.According to one aspect of the present embodiment, in a glass substrate mounting device capable of completely adsorbing and seating a glass substrate on which warpage may occur, a chuck plate for seating the glass substrate and the glass substrate mounting device are accessed. a plurality of first substrate adsorption units that primarily adsorb and secure the glass substrate, and a plurality of second substrate adsorption units formed along the outer or outer peripheral surface of the chuck plate and adsorbing the glass substrate seated on the chuck plate; It is physically connected to each first substrate adsorption unit, transmits vacuum pressure to each first substrate adsorption unit, and generates vacuum pressure with a plurality of raising and lowering units that raise and lower each first substrate adsorption unit, thereby adsorbing the chuck plate and each substrate. A vacuum pressure generator that transmits to the unit, a motor that supplies power to enable the raising and lowering unit to operate, a sensor unit that senses the position of a glass substrate approaching the glass substrate mounting device, and each component in the glass substrate mounting device. A glass substrate mounting device is provided, which includes a control unit that controls operation.

본 실시예의 일 측면에 의하면, 상기 척플레이트는 상기 유리 기판과 동일하거나 그보다 큰 면적을 갖는 것을 특징으로 한다.According to one aspect of this embodiment, the chuck plate has an area equal to or larger than that of the glass substrate.

본 실시예의 일 측면에 의하면, 상기 척플레이트는 내부에 상기 유리 기판을 흡착하기 위한 복수의 흡착공을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to one aspect of this embodiment, the chuck plate is characterized by including a plurality of suction holes therein for adsorbing the glass substrate.

본 실시예의 일 측면에 의하면, 상기 흡착공은 상기 척플레이트 내 복수의 구획으로 구분되어 각 구획마다 배치되는 것을 특징으로 한다.According to one aspect of this embodiment, the suction hole is divided into a plurality of compartments in the chuck plate and arranged in each compartment.

본 실시예의 일 측면에 의하면, 상기 흡착공은 각각 상기 척플레이트 내에서 기 설정된 간격을 가지며 균일하게 배치되는 것을 특징으로 한다.According to one aspect of this embodiment, the suction holes are each arranged uniformly within the chuck plate at preset intervals.

본 실시예의 일 측면에 의하면, 상기 제1 기판 흡착부는 자신의 상단 또는 하단에 상기 유리 기판이 위치하도록 한 후, 상기 유리 기판을 흡착함으로써 고정하는 것을 특징으로 한다.According to one aspect of this embodiment, the first substrate adsorption unit is characterized in that it positions the glass substrate at the top or bottom of the first substrate adsorption unit and then fixes the glass substrate by adsorbing it.

본 실시예의 일 측면에 의하면, 상기 제2 기판 흡착부는 상기 척플레이트에 안착되는 유리 기판의 끝단부를 추가적으로 흡착하여, 상기 유리 기판에 발생한 와피지를 완화하거나 제거하는 것을 특징으로 한다.According to one aspect of this embodiment, the second substrate adsorption unit additionally adsorbs the end of the glass substrate mounted on the chuck plate to relieve or remove warpage generated on the glass substrate.

본 실시예의 일 측면에 의하면, 상기 승하강부는 각 제1 기판 흡착부로 접근하는 유리 기판이 각 제1 기판 흡착부에 흡착되어 고정될 수 있을 높이까지 각 제1 기판 흡착부를 승강시키는 것을 특징으로 한다.According to one aspect of this embodiment, the raising and lowering unit is characterized in that it raises and lowers each first substrate adsorption unit to a height at which a glass substrate approaching each first substrate adsorption unit can be adsorbed and fixed to each first substrate adsorption unit. .

본 실시예의 일 측면에 의하면, 상기 승하강부는 척플레이트의 높이 또는 그보다 낮은 위치까지 각 제1 기판 흡착부를 하강시키는 것을 특징으로 한다.According to one aspect of this embodiment, the raising and lowering unit lowers each first substrate adsorption unit to the level of the chuck plate or a lower position.

본 실시예의 일 측면에 의하면, 상기 유리 기판 안착장치는 상기 척플레이트의 내부에 연직상방으로 돌출되어, 상기 승하강부와 연동하여 승하강하며 상기 유리 기판을 승하강시키는 지주핀을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to one aspect of this embodiment, the glass substrate mounting device protrudes vertically upward from the inside of the chuck plate, raises and lowers in conjunction with the elevation and lowering portion, and further includes a support pin that raises and lowers the glass substrate. Do it as

이상에서 설명한 바와 같이 본 실시예의 일 측면에 따르면, 와피지가 발생한 유리 기판을 온전히 흡착하여 안착시킬 수 있는 동시에, 발생한 와피지를 완화할 수 있는 장점이 있다.As described above, according to one aspect of the present embodiment, there is an advantage of being able to completely adsorb and seat the glass substrate on which warpage has occurred and at the same time, alleviate the warpage generated.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 안착장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 안착장치 내 척플레이트의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 제1 및 제2 기판 흡착부의 구성을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 제1 및 제2 기판 흡착부의 구성을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 제1 기판 흡착부의 구성을 도시한 도면이다.Figure 1 is a perspective view of a glass substrate mounting device according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a plan view of a chuck plate in a glass substrate mounting device according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a diagram showing the configuration of the first and second substrate adsorption units according to the first embodiment of the present invention.
Figure 4 is a diagram showing the configuration of the first and second substrate adsorption units according to the second embodiment of the present invention.
Figure 5 is a diagram showing the configuration of a first substrate adsorption unit according to a third embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.Since the present invention can make various changes and have various embodiments, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention. While describing each drawing, similar reference numerals are used for similar components.

제1, 제2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.Terms such as first, second, A, and B may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a first component may be named a second component, and similarly, the second component may also be named a first component without departing from the scope of the present invention. The term and/or includes any of a plurality of related stated items or a combination of a plurality of related stated items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에서, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When a component is said to be "connected" or "connected" to another component, it is understood that it may be directly connected to or connected to the other component, but that other components may exist in between. It should be. On the other hand, when it is mentioned that a component is “directly connected” or “directly connected” to another component, it should be understood that there are no other components in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서 "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. The terms used in this application are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, terms such as "include" or "have" should be understood as not precluding the existence or addition possibility of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification. .

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해서 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as generally understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Terms defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and unless explicitly defined in the present application, should not be interpreted in an ideal or excessively formal sense. No.

또한, 본 발명의 각 실시예에 포함된 각 구성, 과정, 공정 또는 방법 등은 기술적으로 상호간 모순되지 않는 범위 내에서 공유될 수 있다.Additionally, each configuration, process, process, or method included in each embodiment of the present invention may be shared within the scope of not being technically contradictory to each other.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 안착장치의 사시도이다.Figure 1 is a perspective view of a glass substrate mounting device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 안착장치(100)는 척플레이트(110), 제1 기판 흡착부(120), 제2 기판 흡착부(130), 승하강부(140), 지주핀(150), 진공압 발생부(미도시), 모터(미도시), 센서부(미도시) 및 제어부(미도시)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the glass substrate mounting device 100 according to an embodiment of the present invention includes a chuck plate 110, a first substrate adsorption unit 120, a second substrate adsorption unit 130, and an elevation unit 140. ), a holding pin 150, a vacuum pressure generator (not shown), a motor (not shown), a sensor unit (not shown), and a control unit (not shown).

유리 기판 안착장치(100)는 와피지(Warpage)가 발생한 유리 기판을 온전히 흡착하여 안착시킨다. 유리 기판(160) 내 와피지는 주로 끝단 또는 모서리 부위의 임의의 지점에 발생한다. 유리 기판 안착장치(100)는 와피지가 발생한 유리 기판(160)이라도 온전히 흡착하여 안착시킴으로써, 발생한 와피지를 완화 또는 제거하는 동시에, 와피지가 발생한 부위까지 온전히 흡착하여 안전하게 안착시킬 수 있다. 유리 기판 안착장치(100)는 후술할 척플레이트(110) 상에 유리 기판(160)을 안착시킨 후, 척플레이트(110) 또는 장치(100) 전체가 유리 기판(160)을 검사하기 위한 장치 또는 발생한 불량을 리페어하기 위한 장치 등으로 이동할 수 있다. 이때, 유리 기판 안착장치(100)는 유리 기판(160)을 온전히 흡착하여 안착시킴에 따라, 이동 과정에서 유리 기판(160)의 위치가 틀어지는 문제를 방지할 수 있다.The glass substrate placing device 100 completely adsorbs and seats the glass substrate on which warpage has occurred. Warpage within the glass substrate 160 mainly occurs at arbitrary points at the ends or corners. The glass substrate seating device 100 completely adsorbs and seats even the glass substrate 160 on which warts have occurred, thereby alleviating or removing the warts and at the same time completely adsorbs and safely seats the area where warts have occurred. The glass substrate mounting device 100 is a device for seating the glass substrate 160 on the chuck plate 110, which will be described later, and then inspecting the chuck plate 110 or the entire device 100 or the glass substrate 160. It can be moved to a device to repair defects that have occurred. At this time, the glass substrate mounting device 100 completely adsorbs and seats the glass substrate 160, thereby preventing the problem of the glass substrate 160 being misaligned during movement.

척플레이트(110)는 적어도 유리 기판(160)과 동일한 면적을 갖거나 그보다 큰 면적을 가져, 유리 기판(160)을 안착시킨다. 척플레이트(110)의 구조는 도 2에 도시되어 있다. The chuck plate 110 has at least the same area as the glass substrate 160 or an area larger than that, and seats the glass substrate 160 thereon. The structure of the chuck plate 110 is shown in FIG. 2.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 안착장치 내 척플레이트의 평면도이다.Figure 2 is a plan view of a chuck plate in a glass substrate mounting device according to an embodiment of the present invention.

척플레이트(110)는 제2 기판 흡착부(130)와는 별개로, 내부에 (안착되는) 유리 기판(160)을 흡착하기 위한 복수의 흡착공(미도시)을 포함한다. 흡착공(미도시)은 척플레이트(110) 내 복수의 구획으로 구분되어 각 구획마다 집중적으로 배치될 수도 있고, 각각 척플레이트(110) 내에서 기 설정된 간격을 가지며 균일하게 배치될 수도 있고, 혹은 무작위로 배치될 수도 있다. 다만, 안착되는 유리 기판(160)을 보다 온전히 흡착하기 위해, 흡착공(미도시)은 각 구획마다 집중적으로 또는 기 설정된 간격을 가지며 균일하게 배치될 수 있다.Separately from the second substrate adsorption unit 130, the chuck plate 110 includes a plurality of adsorption holes (not shown) for adsorbing the glass substrate 160 (seated therein). The suction holes (not shown) may be divided into a plurality of compartments within the chuck plate 110 and may be centrally placed in each compartment, or may be uniformly placed at preset intervals within the chuck plate 110, or They may also be placed randomly. However, in order to more completely adsorb the seated glass substrate 160, the adsorption holes (not shown) may be concentrated in each section or may be uniformly arranged at preset intervals.

다시 도 1을 참조하면, 척플레이트(110)는 제1 기판 흡착부(120)에 의해 흡착된 후 승하강부(140)에 의해 자신의 상부로 하강하는 유리 기판(160)을 안착시킨다. 척플레이트(110)는 복수의 흡착공(미도시)을 포함하여, 자신의 상부에 안착된 유리 기판(160)의 이탈을 방지한다.Referring again to FIG. 1, the chuck plate 110 seats the glass substrate 160, which is adsorbed by the first substrate adsorption unit 120 and then lowered to its upper part by the elevating and lowering unit 140. The chuck plate 110 includes a plurality of suction holes (not shown) to prevent the glass substrate 160 mounted on the chuck plate 110 from being separated.

제1 기판 흡착부(120)는 유리 기판 안착장치(100)에 안착되기 위해 접근하는 유리 기판(160)을 1차적으로 흡착하며 고정한다. 제1 기판 흡착부(120)는 자신의 상단 또는 하단에 유리 기판(160)이 위치하도록 한 후, 유리 기판(160)을 흡착함으로써 임시적으로 고정한다. 제1 기판 흡착부(120)는 자신과 물리적으로 연결된 승하강부(140)에 의해 승하강하며, 임시적으로 유리 기판(160)을 고정하거나, 고정한 유리 기판(160)을 척플레이트(110) 상으로 안착시킨다. 도 1 또는 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 기판 흡착부(120)는 안착될 유리 기판(160)을 기준으로 끝단부에 복수의 지점과 접촉하며 흡착할 수 있다. 제1 기판 흡착부(120)의 구체적인 구조는 도 3 내지 5를 참조하여 후술한다.The first substrate adsorption unit 120 primarily adsorbs and fixes the approaching glass substrate 160 to be placed on the glass substrate mounting device 100. The first substrate adsorption unit 120 positions the glass substrate 160 at its top or bottom and temporarily fixes it by adsorbing the glass substrate 160. The first substrate adsorption unit 120 is raised and lowered by the raising and lowering unit 140 that is physically connected to itself, and temporarily fixes the glass substrate 160 or moves the fixed glass substrate 160 onto the chuck plate 110. Let it settle down. As shown in FIG. 1 or FIG. 2 , the first substrate adsorption unit 120 may contact and adsorb a plurality of points at the end of the glass substrate 160 to be placed. The specific structure of the first substrate adsorption unit 120 will be described later with reference to FIGS. 3 to 5.

제2 기판 흡착부(130)는 척플레이트(110)의 외곽(외주면)을 따라 형성되며, 척플레이트(110)에 안착되는 유리 기판(160)을 흡착한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 기판 흡착부(130)는 척플레이트(110)에 유리 기판(160)이 안착되었을 때 유리 기판(160)이 위치하는 높이 부근에 척플레이트(110)의 외곽(외주면)을 따라 형성된다. 척플레이트(110)가 내부에 복수의 흡착공(미도시)을 포함하여 자신의 상부에 안착된 유리 기판(160)을 흡착한다 하더라도, 유리 기판(160)에 와피지가 발생한 경우, 와피지가 발생한 부위로 흡착력이 배출되며 온전히 유리 기판(160)이 흡착되지 못하는 문제가 발생할 수 있다. 이러한 문제를 방지하기 위해, 척플레이트(110)의 외곽(외주면)을 따라 제2 기판 흡착부(130)가 배치된다. 제2 기판 흡착부(130)는 해당 위치에 배치되어 (척플레이트에 안착되는) 유리 기판(160)의 끝단부를 추가적으로 흡착함으로써, 발생한 와피지를 완화 또는 제거함으로써 와피지로 인해 흡착력이 외부로 배출되는 것을 방지한다. 제2 기판 흡착부(130)도 제1 기판 흡착부(120)와 유사한 구조를 갖는다. 제2 기판 흡착부(130)의 구체적인 구조는 도 3 및 4를 참조하여 후술한다.The second substrate adsorption unit 130 is formed along the outer circumferential surface of the chuck plate 110 and adsorbs the glass substrate 160 seated on the chuck plate 110. As shown in FIG. 2, the second substrate adsorption unit 130 is located on the outside of the chuck plate 110 near the height where the glass substrate 160 is positioned when the glass substrate 160 is seated on the chuck plate 110. It is formed along the (outer peripheral surface). Even though the chuck plate 110 includes a plurality of suction holes (not shown) inside and adsorbs the glass substrate 160 placed on top of the chuck plate 110, if warping occurs on the glass substrate 160, the area where the warping occurs As a result, the adsorption force is discharged, and a problem may occur in which the glass substrate 160 is not completely adsorbed. To prevent this problem, the second substrate adsorption unit 130 is disposed along the outer circumferential surface of the chuck plate 110. The second substrate adsorption unit 130 is disposed at the corresponding position and additionally adsorbs the end of the glass substrate 160 (which is seated on the chuck plate), thereby alleviating or removing the generated wart, thereby preventing the adsorption force from being discharged to the outside due to the wart. prevent. The second substrate adsorption unit 130 also has a similar structure to the first substrate adsorption unit 120. The specific structure of the second substrate adsorption unit 130 will be described later with reference to FIGS. 3 and 4.

승하강부(140)는 각 제1 기판 흡착부(120)와 물리적으로 연결되어, 각 제1 기판 흡착부(120)로 진공압을 전달하며 각 제1 기판 흡착부(120)를 승하강시킨다. 승하강부(140)는 제1 기판 흡착부(120)와 동일한 개수만큼 구현되어, 각 제1 기판 흡착부(120)와 물리적으로 연결된다. 승하강부(140)는 내부에 진공압을 전달하기 위한 통로(미도시)를 포함하여, 진공압 발생부(미도시)로부터 발생하는 진공압을 제1 기판 흡착부(120)로 전달한다. 그와 동시에, 승하강부(140)는 모터(미도시)로부터 동력을 공급받아, 자신과 연결된 각 제1 기판 흡착부(120)를 승하강시킨다. 승하강부(140)는 레일(미도시) 등을 포함하여, 레일(미도시)을 따라 제1 기판 흡착부(120)를 이동시킴으로써 승하강시킨다. The raising and lowering unit 140 is physically connected to each first substrate adsorption unit 120, transmits vacuum pressure to each first substrate adsorption unit 120, and raises and lowers each first substrate adsorption unit 120. The lifting and lowering units 140 are implemented in the same number as the first substrate adsorption units 120 and are physically connected to each first substrate adsorption unit 120 . The elevating and lowering unit 140 includes a passage (not shown) for transmitting vacuum pressure therein, and transmits the vacuum pressure generated from the vacuum pressure generator (not shown) to the first substrate adsorption unit 120. At the same time, the lifting and lowering unit 140 receives power from a motor (not shown) to raise and lower each first substrate adsorption unit 120 connected to it. The raising and lowering unit 140 includes a rail (not shown), etc., and raises and lowers the first substrate adsorption unit 120 by moving it along the rail (not shown).

승하강부(140)는 각 제1 기판 흡착부(120)로 접근하는 유리 기판(160)이 각 제1 기판 흡착부(120)에 흡착되어 고정될 수 있을 높이까지 각 제1 기판 흡착부(120)를 승강시킨다. 한편, 승하강부(140)는 유리 기판(160)이 척플레이트(110) 상에 흡착되어 안착될 수 있도록, 적어도 척플레이트(110)의 높이까지는 각 제1 기판 흡착부(120)를 하강시키며, 보다 바람직하게는 척플레이트(110)의 높이보다 낮은 위치까지 각 제1 기판 흡착부(120)를 하강시킨다. 상대적으로 넓은 면적을 갖는 제1 기판 흡착부(120)가 유리 기판(160)의 하단부에 위치할 경우, 뒷단에서 유리 기판(160) 내 결함을 검사하거나 리페어를 진행하는 공정에 있어 부정적으로 작용할 수 있다. 이러한 문제를 방지하고자, 승하강부(140)는 적어도 척플레이트(110)의 높이까지는 각 제1 기판 흡착부(120)를 하강시키며, 보다 바람직하게는 척플레이트(110)의 높이보다 낮은 위치까지 각 제1 기판 흡착부(120)를 하강시킨다. The lifting and lowering unit 140 attaches each first substrate adsorption unit 120 to a height at which the glass substrate 160 approaching each first substrate adsorption unit 120 can be adsorbed and fixed to each first substrate adsorption unit 120. ) is raised. Meanwhile, the lifting and lowering unit 140 lowers each first substrate adsorption unit 120 to at least the height of the chuck plate 110 so that the glass substrate 160 can be adsorbed and seated on the chuck plate 110, More preferably, each first substrate adsorption unit 120 is lowered to a position lower than the height of the chuck plate 110. If the first substrate adsorption unit 120, which has a relatively large area, is located at the lower part of the glass substrate 160, it may have a negative effect on the process of inspecting or repairing defects in the glass substrate 160 at the rear end. there is. In order to prevent this problem, the raising and lowering unit 140 lowers each first substrate adsorption unit 120 at least to the height of the chuck plate 110, and more preferably lowers each first substrate adsorption unit 120 to a position lower than the height of the chuck plate 110. The first substrate adsorption unit 120 is lowered.

지주핀(150)은 척플레이트(110)의 내부에 연직상방으로 돌출된 구조로서, 승하강부(140)와 연동하여 승하강하며 유리 기판(160)을 승하강시킨다. 지주핀(150)은 척플레이트(110)의 복수의 위치에서 척플레이트(110)를 관통하여 연직 상방으로 돌출된다. 지주핀(150)의 돌출된 끝단은 제1 기판 흡착부(120)에 임시적으로 안착되는 유리 기판(160)과 접촉한다. 지주핀(150)은 척플레이트(110)의 내부에서 돌출된 형태로 형성되기 때문에, 제1 기판 흡착부(120)에 임시적으로 안착되는 유리 기판(160)을 추가적으로 지탱한다. 유리 기판(160)의 크기가 클 경우, 제1 기판 흡착부(120)이 각 끝단에서 유리 기판(160)을 흡착하여 고정하더라도 유리 기판(160)의 중앙부가 하방으로 처지는 현상이 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위해, 지주핀(150)이 척플레이트(110)의 내부에 연직상방으로 돌출되어, 승하강부(140)와 연동하여 승하강하며 유리 기판(160)을 지탱한다. 지주핀(150)은 승하강부(140)에 의해 승하강하는 제1 기판 흡착부(120)와 동일한 높이만큼 승강하거나 하강하는 동시에, 제1 기판 흡착부(120)와 연동하여 동일하게 승하강한다. The support pin 150 is a structure that protrudes vertically upward inside the chuck plate 110, and moves up and down in conjunction with the elevation part 140 to raise and lower the glass substrate 160. The support pin 150 protrudes vertically upward through the chuck plate 110 at a plurality of positions on the chuck plate 110. The protruding end of the holding pin 150 contacts the glass substrate 160 temporarily seated on the first substrate adsorption unit 120. Since the support pin 150 is formed to protrude from the inside of the chuck plate 110, it additionally supports the glass substrate 160 temporarily seated on the first substrate adsorption unit 120. If the size of the glass substrate 160 is large, the central portion of the glass substrate 160 may sag downward even if the first substrate adsorption unit 120 adsorbs and secures the glass substrate 160 at each end. To prevent this, the holding pin 150 protrudes vertically upward inside the chuck plate 110, moves up and down in conjunction with the elevating and lowering part 140, and supports the glass substrate 160. The holding pin 150 is raised or lowered to the same height as the first substrate adsorption unit 120, which is raised and lowered by the elevating and lowering unit 140, and is simultaneously raised and lowered in conjunction with the first substrate adsorption unit 120. .

진공압 발생부(미도시)는 진공압을 발생시켜 척플레이트(110) 및 각 기판 흡착부(120, 130)로 전달한다. 진공압 발생부(미도시)는 제어부(미도시)의 제어에 따라, 유리 기판(160)이 제1 기판 흡착부(120)로 접근할 경우 진공압을 발생시켜 각 제1 기판 흡착부(120)로 전달한다. 이후, 유리 기판(160)이 척플레이트(110) 상으로 하강한 경우, 진공압 발생부(미도시)는 제어부(미도시)의 제어에 따라 진공압을 발생시켜 척플레이트(110) 및 각 제2 기판 흡착부(130)로 전달하는 동시에, 제1 기판 흡착부(120)로의 진공압의 전달은 중단한다. 이에 따라, 유리 기판(160)이 척플레이트(110) 및 각 제2 기판 흡착부(130)에 의해 척플레이트(110) 상에 온전히 고정될 수 있도록 한다.The vacuum pressure generator (not shown) generates vacuum pressure and transmits it to the chuck plate 110 and each substrate adsorption unit 120 and 130. The vacuum pressure generator (not shown) generates vacuum pressure when the glass substrate 160 approaches the first substrate adsorption unit 120 under the control of the control unit (not shown) to attach each first substrate adsorption unit 120. ) is transmitted. Thereafter, when the glass substrate 160 is lowered onto the chuck plate 110, the vacuum pressure generator (not shown) generates vacuum pressure under the control of the control unit (not shown) to chuck the chuck plate 110 and each device. At the same time as delivery to the second substrate adsorption unit 130, the transmission of vacuum pressure to the first substrate adsorption unit 120 is stopped. Accordingly, the glass substrate 160 can be completely fixed on the chuck plate 110 by the chuck plate 110 and each second substrate adsorption unit 130.

모터(미도시)는 승하강부(140)가 동작할 수 있도록 하는 동력을 승하강부(140)로 공급한다.The motor (not shown) supplies power to the elevating and lowering unit 140 to enable the elevating and lowering unit 140 to operate.

센서부(미도시)는 유리 기판 안착장치(100)로 접근하는 유리 기판(160)의 위치를 센싱한다. 센서부(미도시)는 유리 기판 안착장치(100)로 접근하는 유리 기판(160)의 위치를 센싱하여, 제어부(미도시)로 전달한다. 이에 따라, 센서부(미도시)는 각 제1 기판 흡착부(120)로 얼마나 유리 기판(160)이 접근하였는지, 각 제1 기판 흡착부(120)에 흡착된 유리 기판(160)이 척플레이트(110)에 얼마나 접근하였는지를 제어부(미도시)가 인지할 수 있도록 한다. The sensor unit (not shown) senses the position of the glass substrate 160 approaching the glass substrate mounting device 100. The sensor unit (not shown) senses the position of the glass substrate 160 approaching the glass substrate mounting device 100 and transmits the position to the control unit (not shown). Accordingly, the sensor unit (not shown) determines how close the glass substrate 160 is to each first substrate adsorption unit 120, and determines how close the glass substrate 160 adsorbed to each first substrate adsorption unit 120 is to the chuck plate. It allows the control unit (not shown) to recognize how close it is to (110).

제어부(미도시)는 유리 기판 안착장치(100) 내 각 구성의 동작을 제어한다.The control unit (not shown) controls the operation of each component in the glass substrate mounting device 100.

제어부(미도시)는 유리 기판 안착장치(100)로 유리 기판(160)이 안착될 수 있도록, 각 제1 기판 흡착부(120)가 승강하도록 승하강부(140) 및 모터(미도시)를 제어한다. 각 제1 기판 흡착부(120)가 승강한 상태에서, 제어부(미도시)는 센서부(미도시)로부터 센싱값을 수신하여, 검사 또는 리페어를 위한 유리 기판(160)이 각 제1 기판 흡착부(120)로 얼마나 접근하고 있는지 또는 얼마나 접근하였는지를 판단한다. The control unit (not shown) controls the raising and lowering unit 140 and the motor (not shown) to raise and lower each first substrate adsorption unit 120 so that the glass substrate 160 can be seated with the glass substrate mounting device 100. do. In a state in which each first substrate adsorption unit 120 is raised and lowered, the control unit (not shown) receives the sensing value from the sensor unit (not shown), and the glass substrate 160 for inspection or repair adsorbs each first substrate. The unit 120 determines how close it is or how close it is.

유리 기판(160)이 각 제1 기판 흡착부(120)로 충분히(기 설정된 간격 이내) 접근한 경우, 제어부(미도시)는 제1 기판 흡착부(120)로 진공압을 전달하도록 진공압 발생부(미도시)를 제어한다. When the glass substrate 160 approaches sufficiently (within a preset distance) to each first substrate adsorption unit 120, the control unit (not shown) generates vacuum pressure to transmit vacuum pressure to the first substrate adsorption unit 120. Controls the unit (not shown).

제1 기판 흡착부(120)로 진공압이 전달되어 각 제1 기판 흡착부(120)가 유리 기판(160)을 흡착한 경우, 제어부(미도시)는 유리 기판(160)을 척플레이트(110) 상에 안착시키기 위해 승하강부(140) 및 모터(미도시)를 제어한다. 유리 기판(160)이 척플레이트(110) 상으로 충분히(기 설정된 간격 이내) 접근한 경우, 제어부(미도시)는 척플레이트(110) 및 제2 기판 흡착부(130)로 진공압을 전달하도록 진공압 발생부(미도시)를 제어한다. 척플레이트(110) 및 제2 기판 흡착부(130)로 진공압이 전달되며 유리 기판(160)이 해당 구성(110, 130)에 흡착된 경우, 제어부(미도시)는 각 제1 기판 흡착부(120)로 진공압의 공급을 중단하도록 진공압 발생부(미도시)를 제어한다. 이에 따라, 척플레이트(110) 및 제2 기판 흡착부(130)는 온전히 유리 기판(160)을 흡착하여 고정하는 동시에 유리 기판(160) 내 와피지를 완화하거나 제거할 수 있으며, 각 제1 기판 흡착부(120)는 척플레이트(110)보다 낮은 위치까지 하강할 수 있다. When vacuum pressure is transmitted to the first substrate adsorption units 120 and each first substrate adsorption unit 120 adsorbs the glass substrate 160, the control unit (not shown) moves the glass substrate 160 to the chuck plate 110. ) Controls the elevating and lowering unit 140 and the motor (not shown) to seat it on the platform. When the glass substrate 160 approaches sufficiently (within a preset distance) onto the chuck plate 110, the control unit (not shown) transmits vacuum pressure to the chuck plate 110 and the second substrate adsorption unit 130. Controls the vacuum pressure generator (not shown). When the vacuum pressure is transmitted to the chuck plate 110 and the second substrate adsorption unit 130 and the glass substrate 160 is adsorbed to the corresponding components 110 and 130, the control unit (not shown) operates at each first substrate adsorption unit. At (120), the vacuum pressure generator (not shown) is controlled to stop supplying vacuum pressure. Accordingly, the chuck plate 110 and the second substrate adsorption unit 130 can completely adsorb and fix the glass substrate 160 and simultaneously relieve or remove warp in the glass substrate 160, and each first substrate adsorbs. The unit 120 may descend to a position lower than the chuck plate 110.

제어부(미도시)는 유리 기판 안착장치(100) 내 각 구성의 동작을 전술한 바와 같이 제어함으로써, 척플레이트(110) 및 제2 기판 흡착부(130)에 유리 기판(160)이 온전히 흡착되어 고정될 수 있도록 한다.The control unit (not shown) controls the operation of each component in the glass substrate mounting device 100 as described above, so that the glass substrate 160 is completely adsorbed to the chuck plate 110 and the second substrate adsorption unit 130. Make sure it is fixed.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 제1 및 제2 기판 흡착부의 구성을 도시한 도면이다.Figure 3 is a diagram showing the configuration of the first and second substrate adsorption units according to the first embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 제1 및 제2 기판 흡착부(120, 130)는 몸체(310) 및 밸로즈 패드(320)를 포함한다. Referring to FIG. 3, the first and second substrate adsorption units 120 and 130 according to the first embodiment of the present invention include a body 310 and a bellows pad 320.

몸체(310)는 일면으로는 승하강부(140)와 물리적으로 연결되며, 하나 이상의 밸로즈 패드(320)가 위치할 공간을 제공한다. 몸체(310)는 단차(S)를 구비하여, 단차(S)의 하단부에 안정적으로 하나 이상의 밸로즈 패드(320)를 위치시킨다. The body 310 is physically connected to the raising and lowering unit 140 on one side, and provides a space for one or more bellows pads 320 to be located. The body 310 is provided with a step (S), and one or more bellows pads 320 are stably positioned at the lower end of the step (S).

밸로즈 패드(320)는 진공압 발생부(미도시)로부터 전달되는 진공압을 자신의 상단으로 방출(또는 전달)하여, 자신의 상단으로 유리 기판(160)을 흡착한다. 밸로즈 패드(320)는 몸체(310)의 단차(S) 내 하단부에 위치하며, 몸체의 단차(S) 내 상단부(H)로부터 기 설정된 높이만큼 돌출되는 구조를 갖는다. 여기서, 기 설정된 높이는 유리 기판(160) 내 발생하는 와피지의 높낮이 차이와 동일하거나 그보다 클 수 있다. 예를 들어, 유리 기판(160) 내 발생할 수 있는 와피지의 높낮이 차이가 10mm일 경우, 밸로즈 패드(320)가 돌출되는 높이는 10mm와 동일하거나 그보다 클 수 있다. 이에 따라, 유리 기판(160) 내 얼마만큼의 높낮이 차이를 갖는 와피지가 발생하더라도, 유리 기판(160)이 밸로즈 패드(320)의 상단에 흡착될 수 있다. The bellows pad 320 releases (or transfers) the vacuum pressure transmitted from the vacuum pressure generator (not shown) to its top and adsorbs the glass substrate 160 to its top. The bellows pad 320 is located at the lower end within the step S of the body 310 and has a structure that protrudes from the upper end H within the step S of the body by a preset height. Here, the preset height may be equal to or greater than the difference in height of warpage occurring within the glass substrate 160. For example, if the difference in the height of the warp that may occur within the glass substrate 160 is 10 mm, the height at which the bellows pad 320 protrudes may be equal to or greater than 10 mm. Accordingly, even if warp with a certain height difference occurs within the glass substrate 160, the glass substrate 160 can be adsorbed to the top of the bellows pad 320.

제1 및 제2 기판 흡착부(120, 130)는 몸체(310) 및 각 몸체(310) 내 하나 이상의 밸로즈 패드(320)를 포함함으로써, 밸로즈 패드(320)의 상단으로 유리 기판(160)을 흡착할 수 있다.The first and second substrate adsorption units 120 and 130 include a body 310 and one or more bellows pads 320 within each body 310, so that the glass substrate 160 is transferred to the top of the bellows pad 320. ) can be adsorbed.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 제1 및 제2 기판 흡착부의 구성을 도시한 도면이다.Figure 4 is a diagram showing the configuration of the first and second substrate adsorption units according to the second embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 제1 및 제2 기판 흡착부(120, 130)는 몸체(410), 흡입홈(420) 및 진공홀(430)을 포함한다. Referring to FIG. 4, the first and second substrate adsorption units 120 and 130 according to the second embodiment of the present invention include a body 410, a suction groove 420, and a vacuum hole 430.

몸체(410)는 일면으로는 승하강부(140)와 물리적으로 연결되며, 다른 일면으로 유리 기판(160)이 안착될 수 있는 공간을 제공한다. 특히, 몸체(410)는 유리 기판(160)이 안착될 수 있는 면은 평평한 형태로 구현됨에 따라, 안착되는 유리 기판(160)에 악영향이 발생하지 않도록 한다.The body 410 is physically connected to the elevating part 140 on one side, and provides a space in which the glass substrate 160 can be seated on the other side. In particular, the body 410 has a flat surface on which the glass substrate 160 can be mounted, thereby preventing adverse effects from occurring on the glass substrate 160 on which it is mounted.

유리 기판(160)이 안착되는 몸체(410)의 다른 일면에 흡입홈(420)이 형성된다. 흡입홈(420)은 몸체(410)의 다른 일면에 형성된 홈으로써, 진공홀(430)보다 큰 단면적을 갖는다. 이에 따라, 진공홀(430)로 진공압이 전달되며 유리 기판(160)이 흡착될 경우, 유리 기판(160)이 흡입홈(420)에 의해 상대적으로 넓은 면적으로 진공압을 전달받도록 한다. 유리 기판(160)에 지나치게 좁은 면적으로 진공압이 전달될 경우, 유리 기판(160)에 악영향이 발생할 수 있다. 이를 방지하고자, 몸체(410)의 다른 일면에 진공홀(430)보다 큰 단면적을 갖는 흡입홈(420)이 형성되며, 진공압이 유리 기판(160)에 상대적으로 넓은 면적으로 전달될 수 있도록 한다. 이에 따라, 유리 기판(160)에 악영향이 발생하는 것을 방지하면서, 유리 기판(160)이 보다 손쉽게 흡착될 수 있도록 한다.A suction groove 420 is formed on the other side of the body 410 on which the glass substrate 160 is seated. The suction groove 420 is a groove formed on the other side of the body 410 and has a larger cross-sectional area than the vacuum hole 430. Accordingly, when the vacuum pressure is transmitted to the vacuum hole 430 and the glass substrate 160 is adsorbed, the glass substrate 160 receives the vacuum pressure over a relatively large area by the suction groove 420. If vacuum pressure is transmitted to an excessively small area of the glass substrate 160, adverse effects may occur on the glass substrate 160. To prevent this, a suction groove 420 having a larger cross-sectional area than the vacuum hole 430 is formed on the other side of the body 410, so that the vacuum pressure can be transmitted to the glass substrate 160 over a relatively large area. . Accordingly, while preventing adverse effects from occurring on the glass substrate 160, the glass substrate 160 can be more easily adsorbed.

흡입홈(420) 내에 진공홀(430)이 형성된다. 진공홀(430)은 진공압 발생부(미도시)로부터 발생하여 제1 기판 흡착부(120) 또는 제2 기판 흡착부(130)로 전달되는 진공압을 자신의 상단으로 방출(또는 전달)한다. 이에 따라, 진공홀(430)을 거쳐 진공압은 흡입홈(420)의 상단으로 방출되며, 유리 기판(160)은 흡입홈(420)이 형성된 몸체(410)의 다른 일면에 흡착될 수 있다.A vacuum hole 430 is formed in the suction groove 420. The vacuum hole 430 releases (or transmits) the vacuum pressure generated from the vacuum pressure generator (not shown) and transmitted to the first substrate adsorption unit 120 or the second substrate adsorption unit 130 to its upper end. . Accordingly, the vacuum pressure is released to the top of the suction groove 420 through the vacuum hole 430, and the glass substrate 160 can be adsorbed to the other side of the body 410 where the suction groove 420 is formed.

도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 제1 기판 흡착부의 구성을 도시한 도면이다.Figure 5 is a diagram showing the configuration of a first substrate adsorption unit according to a third embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 제1 기판 흡착부(120)는 몸체(510), 흡입홈(520) 및 진공홀(530)을 포함한다.Referring to FIG. 5, the first substrate adsorption unit 120 according to the third embodiment of the present invention includes a body 510, a suction groove 520, and a vacuum hole 530.

본 발명의 제3 실시예에 따른 제1 기판 흡착부(120)는 본 발명의 제2 실시예에 따른 제1 기판 흡착부(120)와 유사한 구조를 갖는다. 다만, 본 발명의 제3 실시예에 따른 제1 기판 흡착부(120)는 본 발명의 제2 실시예에 따른 제1 기판 흡착부(120)와 달리 흡입홈(520)과 진공홀(530)이 하부를 향해 진공압을 방출(또는 전달)하도록 몸체(510) 내에 형성된다. 즉, 흡입홈(520)과 진공홀(530)은 몸체(510)의 다른 일면의 반대면에 형성된다. 이에 따라, 유리 기판(160)은 제1 기판 흡착부(120)의 상부에 흡착되는 것이 아니라, 제1 기판 흡착부(120)의 하부에서 흡착된다. 제1 기판 흡착부(120)가 이와 같이 유리 기판(160)을 흡착하며 유리 기판(160)을 승하강시킬 수 있다. The first substrate adsorption unit 120 according to the third embodiment of the present invention has a similar structure to the first substrate adsorption unit 120 according to the second embodiment of the present invention. However, unlike the first substrate adsorption unit 120 according to the second embodiment of the present invention, the first substrate adsorption unit 120 according to the third embodiment of the present invention has a suction groove 520 and a vacuum hole 530. It is formed within the body 510 to release (or transmit) vacuum pressure toward the lower part. That is, the suction groove 520 and the vacuum hole 530 are formed on the opposite side of the other side of the body 510. Accordingly, the glass substrate 160 is not adsorbed on the upper part of the first substrate adsorption unit 120, but rather on the lower part of the first substrate adsorption unit 120. The first substrate adsorption unit 120 can adsorb the glass substrate 160 and raise and lower the glass substrate 160 in this way.

이상의 설명은 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 실시예들은 본 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 실시예의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 실시예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an illustrative explanation of the technical idea of the present embodiment, and those skilled in the art will be able to make various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present embodiment. Accordingly, the present embodiments are not intended to limit the technical idea of the present embodiment, but rather to explain it, and the scope of the technical idea of the present embodiment is not limited by these examples. The scope of protection of this embodiment should be interpreted in accordance with the claims below, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of rights of this embodiment.

100: 유리 기판 안착장치
110: 척플레이트
120: 제1 기판 흡착부
130: 제2 기판 흡착부
140: 승하강부
150: 지주핀
160: 유리 기판
310, 410, 510: 몸체
320: 밸로즈 패드
420, 520: 흡입홈
430, 530: 진공홀100: Glass substrate seating device
110: Chuck plate
120: First substrate adsorption unit
130: Second substrate adsorption unit
140: Elevation and descent unit
150: Holding pin
160: glass substrate
310, 410, 510: body
320: bellows pad
420, 520: Suction groove
430, 530: Vacuum hole

Claims (10)

와피지(Warpage)가 발생할 수 있는 유리 기판을 온전히 흡착하여 안착시킬 수 있는 유리 기판 안착장치에 있어서,
내부에 상기 유리 기판을 흡착하기 위한 복수의 흡착공을 포함하여 상기 유리 기판을 안착시키는 척플레이트;
상기 유리 기판 안착장치로 접근하는 유리 기판을 자신의 상단 또는 하단에 위치하도록 한 후 1차적으로 흡착하여 고정하며, 승하강하여 임시적으로 유리 기판을 고정하거나, 고정한 유리 기판을 상기 척플레이트 상으로 안착시키는 복수의 제1 기판 흡착부;
상기 척플레이트에 유리 기판이 안착되었을 때 유리 기판이 위치하는 높이에 상기 척플레이트의 외곽 또는 외주면을 따라 형성되며, 상기 척플레이트에 안착되는 유리 기판의 끝단부를 추가적으로 흡착하여 발생한 와피지를 완화 또는 제거하는 복수의 제2 기판 흡착부;
각 제1 기판 흡착부와 물리적으로 연결되어, 각 제1 기판 흡착부로 진공압을 전달하며 각 제1 기판 흡착부를 승하강시키는 복수의 승하강부;
상기 척플레이트 내부에 연직상방으로 돌출된 구조로서, 상기 승하강부와 연동하여 승하강하며 상기 유리기판을 승하강시키고, 상기 제1 기판 흡착부에 임시적으로 안착되는 유리 기판과 접촉하며 유리 기판을 추가적으로 지탱하는 지주핀;
진공압을 발생시켜, 상기 척플레이트 및 각 기판 흡착부로 전달하는 진공압 발생부;
상기 승하강부가 동작할 수 있도록 하는 동력을 공급하는 모터;
상기 유리 기판 안착장치로 접근하는 유리 기판의 위치를 센싱하는 센서부; 및
상기 유리 기판 안착장치 내 각 구성의 동작을 제어하는 제어부를 포함하며,
상기 제어부는 상기 척플레이트 및 상기 제2 기판 흡착부로 진공압을 전달하도록 상기 진공압 발생부를 제어하며, 유리 기판이 상기 척플레이트 및 상기 제2 기판 흡착부에 흡착된 경우, 각 제1 기판 흡착부로 진공압의 공급을 중단하도록 상기 진공압 발생부를 제어하는 것을 특징으로 하는 유리 기판 안착장치.In the glass substrate seating device that can completely adsorb and seat a glass substrate where warpage may occur,
a chuck plate for seating the glass substrate, including a plurality of suction holes therein for adsorbing the glass substrate;
The glass substrate that approaches the glass substrate mounting device is positioned at the top or bottom of the device, and then is primarily adsorbed and fixed, and then raised and lowered to temporarily fix the glass substrate, or to seat the fixed glass substrate on the chuck plate. a plurality of first substrate adsorption units;
It is formed along the outer or outer circumferential surface of the chuck plate at a height where the glass substrate is located when the glass substrate is seated on the chuck plate, and additionally adsorbs the end of the glass substrate seated on the chuck plate to relieve or remove warts generated. a plurality of second substrate adsorption units;
a plurality of lifting and lowering units that are physically connected to each first substrate adsorption unit and transmit vacuum pressure to each first substrate adsorption unit and raise and lower each first substrate adsorption unit;
It is a structure that protrudes vertically upward inside the chuck plate, and moves up and down in conjunction with the elevating and lowering part to raise and lower the glass substrate. It contacts the glass substrate temporarily seated in the first substrate adsorption unit and additionally lifts the glass substrate. Supporting buttress pins;
A vacuum pressure generator that generates vacuum pressure and transmits it to the chuck plate and each substrate adsorption unit;
A motor that supplies power to enable the elevating and lowering unit to operate;
A sensor unit that senses the position of a glass substrate approaching the glass substrate mounting device; and
It includes a control unit that controls the operation of each component in the glass substrate mounting device,
The control unit controls the vacuum pressure generator to transmit vacuum pressure to the chuck plate and the second substrate adsorption unit, and when a glass substrate is adsorbed to the chuck plate and the second substrate adsorption unit, the glass substrate is adsorbed to each first substrate adsorption unit. A glass substrate mounting device characterized in that the vacuum pressure generator is controlled to stop supplying vacuum pressure. 제1항에 있어서,
상기 척플레이트는,
상기 유리 기판과 동일하거나 그보다 큰 면적을 갖는 것을 특징으로 하는 유리 기판 안착장치.According to paragraph 1,
The chuck plate is,
A glass substrate mounting device, characterized in that it has an area equal to or larger than that of the glass substrate. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 흡착공은,
상기 척플레이트 내 복수의 구획으로 구분되어 각 구획마다 배치되는 것을 특징으로 하는 유리 기판 안착장치.According to paragraph 1,
The suction hole is,
A glass substrate mounting device characterized in that the chuck plate is divided into a plurality of compartments and arranged in each compartment. 제1항에 있어서,
상기 흡착공은,
각각 상기 척플레이트 내에서 기 설정된 간격을 가지며 균일하게 배치되는 것을 특징으로 하는 유리 기판 안착장치.According to paragraph 1,
The suction hole is,
A glass substrate mounting device, characterized in that each is uniformly arranged with a preset interval within the chuck plate. 제1항에 있어서,
상기 제1 기판 흡착부는,
자신의 상단 또는 하단에 상기 유리 기판이 위치하도록 한 후, 상기 유리 기판을 흡착함으로써 고정하는 것을 특징으로 하는 유리 기판 안착장치.According to paragraph 1,
The first substrate adsorption unit,
A glass substrate mounting device characterized in that the glass substrate is positioned at the top or bottom of the glass substrate and then fixed by adsorbing the glass substrate. 제1항에 있어서,
상기 제1 기판 흡착부 및 상기 제2 기판 흡착부는,
상기 진공압 발생부로부터 전달되는 진공압을 자신의 상단으로 전달하여, 자신의 상단으로 유리 기판을 흡착하는 밸로즈 패드; 및
일면으로는 상기 승하강부와 물리적으로 연결되며, 단차를 구비하여 단차의 하단부에 하나 이상의 밸로즈 패드를 위치시키는 몸체를 포함하되,
상기 밸로즈 패드는 상기 단차의 상단부로부터 기 설정된 높이만큼 돌출되는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 유리 기판 안착장치.According to paragraph 1,
The first substrate adsorption unit and the second substrate adsorption unit,
a bellows pad that transfers the vacuum pressure transmitted from the vacuum pressure generator to its upper end and adsorbs the glass substrate to its upper end; and
On one side, it is physically connected to the elevating lowering part and includes a body having a step and placing one or more bellows pads at the lower end of the step,
The bellows pad is a glass substrate mounting device characterized in that it has a structure that protrudes from the upper end of the step by a preset height. 제1항에 있어서,
상기 승하강부는,
각 제1 기판 흡착부로 접근하는 유리 기판이 각 제1 기판 흡착부에 흡착되어 고정될 수 있을 높이까지 각 제1 기판 흡착부를 승강시키는 것을 특징으로 하는 유리 기판 안착장치.According to paragraph 1,
The elevating and lowering part,
A glass substrate holding device, characterized in that it raises and lowers each first substrate adsorption unit to a height at which a glass substrate approaching each first substrate adsorption unit can be adsorbed and fixed to each first substrate adsorption unit. 제1항에 있어서,
상기 승하강부는,
척플레이트의 높이 또는 그보다 낮은 위치까지 각 제1 기판 흡착부를 하강시키는 것을 특징으로 하는 유리 기판 안착장치.According to paragraph 1,
The elevating and lowering part,
A glass substrate mounting device characterized in that it lowers each first substrate adsorption unit to the level of the chuck plate or lower. 제1항에 있어서,
상기 제1 기판 흡착부 및 상기 제2 기판 흡착부는,
일면으로는 상기 승하강부와 물리적으로 연결되며, 다른 일면으로 유리 기판이 안착될 수 있는 공간을 제공하는 몸체;
상기 진공압 발생부로부터 전달되는 진공압을 자신의 상단으로 전달하는 진공홀; 및
상기 몸체의 다른 일면에 형성되며, 상기 진공홀보다 큰 단면적을 가져 진공압이 전달되며 유리 기판이 흡착될 경우, 유리 기판이 상대적으로 넓은 면적으로 진공압을 전달받도록 하는 흡입홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 기판 안착장치.According to paragraph 1,
The first substrate adsorption unit and the second substrate adsorption unit,
A body that is physically connected to the elevating lowering part on one side and provides a space on which a glass substrate can be seated on the other side;
a vacuum hole that transmits the vacuum pressure transmitted from the vacuum pressure generator to its upper end; and
It is formed on the other side of the body and has a larger cross-sectional area than the vacuum hole, so that vacuum pressure is transmitted and, when the glass substrate is adsorbed, it includes a suction groove that allows the glass substrate to receive the vacuum pressure over a relatively large area. A glass substrate mounting device.
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