KR102605712B1 - Condensation detection apparatus and condensation simulation test method for automotive parts - Google Patents

Condensation detection apparatus and condensation simulation test method for automotive parts Download PDF

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Abstract

본 발명은 자동차용 부품에 대한 응축 감지 장치 및 응축 재현 시험 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 응축 감지 장치는, 전원과 LED를 포함하며, 시험 대상 부품의 표면에 응축이 발생하는 경우 개회로에서 폐회로로 전환되는 응축 감지 회로, 상기 LED의 양단에 걸린 전압을 측정하고, 상기 전압을 기초로 상기 시험 대상 부품의 응축 발생 여부를 판단하는 데이터 분석기 및 상기 시험 대상 부품에 기 설정된 온도조건과 습도 조건을 인가하는 항온항습기를 포함한다.The present invention relates to a condensation detection device and a condensation reproduction test method for automobile parts. The condensation detection device according to the present invention includes a power source and an LED, a condensation detection circuit that switches from an open circuit to a closed circuit when condensation occurs on the surface of the component to be tested, and measures the voltage applied to both ends of the LED. It includes a data analyzer that determines whether condensation occurs in the component to be tested based on voltage, and a constant temperature and humidity device that applies preset temperature and humidity conditions to the component to be tested.

Description

자동차용 부품에 대한 응축 감지 장치 및 응축 재현 시험 방법{CONDENSATION DETECTION APPARATUS AND CONDENSATION SIMULATION TEST METHOD FOR AUTOMOTIVE PARTS}Condensation detection device and condensation reproduction test method for automotive parts {CONDENSATION DETECTION APPARATUS AND CONDENSATION SIMULATION TEST METHOD FOR AUTOMOTIVE PARTS}

본 발명은 전장품을 비롯한 각종 자동차 부품의 응축 발생 여부 및 응축 발생 시점을 감지하기 위한 응축 감지 장치 및 상기 장치를 활용한 응축 재현 시험 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a condensation detection device for detecting whether and when condensation occurs in various automobile parts, including electrical components, and a condensation reproduction test method using the device.

내연 기관 자동차의 고온고습 환경에서 응축 및 수분 침투 현상이 일어날 수 있는데, 그 결과, 자동차 전장품을 비롯한 볼트류, 금속 재질의 프레임 부품에는 크랙, 부분 마모, 부식 등이 발생할 수 있다. 이로 인한 피해를 최소화하기 위해 해당 부품이 플라스틱 소재로 대체되고 있으나, 보다 근본적인 해결책을 찾기 위해서는 응축이 발생하는 조건에 대한 정량화되고 표준화된 분석이 필요하다.Condensation and moisture infiltration may occur in the high temperature and high humidity environment of an internal combustion engine vehicle. As a result, cracks, partial wear, and corrosion may occur in automotive electrical components, bolts, and metal frame parts. In order to minimize the damage caused by this, the parts are being replaced with plastic materials, but in order to find a more fundamental solution, a quantified and standardized analysis of the conditions under which condensation occurs is necessary.

그런데, 자동차 부품에 대한 기존의 온습도 시험은 부식 발생 여부에만 초점이 맞춰져, 시험 중의 응축 여부에 관계없이 표면 부식 및 그에 따른 동작 평가만 이루어지는 것이 일반적이다. 그러나, 시험 조건 또는 부품 재질 특성에 따라 응축이 발생하지 않을 수도 있으므로, 그에 따른 문제 접근이 이뤄지지 않을 경우 시험의 유효성이 확보될 수 없다는 문제점이 있다.However, existing temperature and humidity tests for automobile parts focus only on whether corrosion occurs, and generally only evaluate surface corrosion and the resulting operation, regardless of whether condensation occurs during the test. However, since condensation may not occur depending on test conditions or component material characteristics, there is a problem that the effectiveness of the test cannot be secured if the problem is not approached accordingly.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 응축이 발생되는 최소 조건과 발생 시점에 대한 정량화된 데이터를 도출할 수 있는 응축 감지 장치 및 응축 재현 시험 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In order to solve the above problems, the purpose of the present invention is to provide a condensation detection device and a condensation reproduction test method that can derive quantified data on the minimum conditions for condensation to occur and the time of occurrence.

본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited to the object mentioned above, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 응축 감지 장치는, 전원과 LED를 포함하며, 시험 대상 부품의 표면에 응축이 발생하는 경우 개회로에서 폐회로로 전환되는 응축 감지 회로; 상기 LED의 양단에 걸린 전압을 측정하고, 상기 전압을 기초로 상기 시험 대상 부품의 응축 발생 여부를 판단하는 데이터 분석기; 및 상기 시험 대상 부품에 기 설정된 온도조건과 습도 조건을 인가하는 항온항습기를 포함한다.A condensation detection device according to an embodiment of the present invention for achieving the above object includes a condensation detection circuit that includes a power source and an LED and switches from an open circuit to a closed circuit when condensation occurs on the surface of a component to be tested; a data analyzer that measures the voltage applied to both ends of the LED and determines whether condensation has occurred in the component under test based on the voltage; and a constant temperature and humidity device that applies preset temperature and humidity conditions to the test target component.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 데이터 분석기는, 상기 전압이 주기적으로 변화하는지 여부를 기초로 상기 시험 대상 부품의 응축 발생 여부를 판단할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the data analyzer may determine whether condensation has occurred in the component under test based on whether the voltage changes periodically.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 데이터 분석기는, 상기 전압이 주기적으로 변화하기 시작하는 시점을 상기 시험 대상 부품의 응축 발생 시점으로 판단할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the data analyzer may determine the time when the voltage begins to change periodically as the time when condensation of the component under test occurs.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 응축 감지 장치는 상기 시험 대상 부품의 표면 온도를 측정하는 열전대를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 데이터 분석기는, 상기 열전대에서 측정된 상기 표면 온도를 기초로 상기 시험 대상 부품의 응축 발생 여부를 판단할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the condensation detection device may further include a thermocouple that measures the surface temperature of the component under test. In this case, the data analyzer may determine whether condensation has occurred in the component under test based on the surface temperature measured by the thermocouple.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 데이터 분석기는, 상기 습도 조건을 기초로 이슬점 온도를 산출하고, 상기 이슬점 온도와 상기 표면 온도의 온도 차이를 산출하고, 상기 온도 차이를 기초로 상기 시험 대상 부품의 응축 발생 여부를 판단할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the data analyzer calculates a dew point temperature based on the humidity condition, calculates a temperature difference between the dew point temperature and the surface temperature, and calculates a temperature difference between the dew point temperature and the surface temperature, and determines the temperature of the component under test based on the temperature difference. It is possible to determine whether condensation has occurred.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 데이터 분석기는, 상기 습도 조건을 기초로 이슬점 온도를 산출하고, 상기 이슬점 온도보다 상기 표면 온도가 더 낮아지기 시작하는 시점을 상기 시험 대상 부품의 응축 발생 시점으로 판단할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the data analyzer calculates the dew point temperature based on the humidity condition, and determines the time when the surface temperature begins to become lower than the dew point temperature as the time when condensation of the component under test occurs. You can.

그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 응축 재현 시험 방법은, 시험 대상 부품에 기 설정된 온도조건과 습도 조건을 인가하는 단계; 전원과 LED를 포함하며, 상기 시험 대상 부품의 표면에 응축이 발생하는 경우 개회로에서 폐회로로 전환되는 응축 감지 회로 상에서 상기 LED의 양단에 걸린 전압을 측정하는 단계; 및 상기 전압을 기초로 상기 시험 대상 부품의 응축 발생 여부를 판단하는 단계를 포함한다.In addition, the condensation reproduction test method according to an embodiment of the present invention includes applying preset temperature and humidity conditions to the test target component; Measuring the voltage applied across the LED on a condensation detection circuit that includes a power source and an LED and switches from an open circuit to a closed circuit when condensation occurs on the surface of the component under test; and determining whether condensation has occurred in the component under test based on the voltage.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 응축 발생 여부를 판단하는 단계는, 상기 전압이 주기적으로 변화하는지 여부를 기초로 상기 시험 대상 부품의 응축 발생 여부를 판단하는 것일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the step of determining whether condensation has occurred may be to determine whether condensation has occurred in the component under test based on whether the voltage changes periodically.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 응축 발생 여부를 판단하는 단계는, 상기 전압이 주기적으로 변화하기 시작하는 시점을 상기 시험 대상 부품의 응축 발생 시점으로 판단하는 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the step of determining whether condensation occurs may further include determining the time when the voltage begins to change periodically as the time when condensation of the component under test occurs.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 응축 재현 시험 방법은, 상기 습도 조건을 기초로 이슬점 온도를 산출하는 단계; 상기 시험 대상 부품의 표면 온도를 측정하는 단계; 및 상기 이슬점 온도와 상기 표면 온도의 온도 차이를 산출하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 응축 발생 여부를 판단하는 단계는, 상기 온도 차이를 기초로 상기 시험 대상 부품의 응축 발생 여부를 판단하는 것일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the condensation reproduction test method includes calculating a dew point temperature based on the humidity condition; Measuring the surface temperature of the component to be tested; And it may further include calculating a temperature difference between the dew point temperature and the surface temperature. In this case, the step of determining whether condensation has occurred may be to determine whether condensation has occurred in the component under test based on the temperature difference.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 응축 발생 여부를 판단하는 단계는, 상기 온도 차이를 기초로 상기 이슬점 온도보다 상기 표면 온도가 더 낮아지기 시작하는 시점을 상기 시험 대상 부품의 응축 발생 시점으로 판단하는 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the step of determining whether condensation occurs includes determining the time when the surface temperature begins to become lower than the dew point temperature as the time when condensation of the component under test occurs based on the temperature difference. It may further include.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 시험 조건별, 부품의 특성(크기, 표면 재질 등)별로 시간에 따른 응축 발생 여부를 모니터링할 수 있으며, 해당 결과를 토대로 가혹한 시험 설계 및 필드 현상을 모사하는 고장 재현 시험이 가능하므로, 본 발명을 활용하여 신뢰성 확보를 위한 향상된 연구 수행이 가능하다. 즉, 본 발명을 통해, 실제 필드의 고장품에서 확인되는 고장모드에 대한 고장 메커니즘 정립이 가능하며, 취약부에 대한 개선 설계 또는 소재 대체 등의 형태로 타당한 개선 대책을 수립할 수 있는 객관적인 근거 자료를 마련할 수 있다. 이 외에도 수소전기차로 대표되는 친환경자동차 개발이 가속화되는 추세 속에서, 본 발명을 통해, 동력 발생 과정에서 조성되는 고습 환경에 대한 내구성과 관련된 근거 자료를 도출할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to monitor whether condensation occurs over time by test conditions and component characteristics (size, surface material, etc.), and based on the results, severe test design and failure simulating field phenomena are possible. Because reproducible testing is possible, it is possible to conduct improved research to ensure reliability using the present invention. In other words, through the present invention, it is possible to establish a failure mechanism for the failure modes found in failed products in the actual field, and provide objective basis data to establish reasonable improvement measures in the form of improvement design or material replacement for weak parts. It can be arranged. In addition, as the development of eco-friendly vehicles, such as hydrogen electric vehicles, is accelerating, the present invention can be used to derive evidence related to durability in a high-humidity environment created during the power generation process.

본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects that can be obtained from the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. will be.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 응축 감지 장치 및 응축 재현 시험 방법의 개념도.
도 2는 이슬점 온도와 부품 표면 온도의 차이의 변화 추이를 나타낸 그래프.
도 3은 LED 점등 전압의 추이를 나타낸 그래프.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 응축 감지 장치의 구성을 나타낸 블록도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 응축 재현 시험 방법을 설명하기 위한 흐름도.
1 is a conceptual diagram of a condensation detection device and a condensation reproduction test method according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a graph showing the change trend of the difference between the dew point temperature and the component surface temperature.
Figure 3 is a graph showing the trend of LED lighting voltage.
Figure 4 is a block diagram showing the configuration of a condensation detection device according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a flowchart illustrating a condensation reproducibility test method according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 전장품을 비롯한 각종 자동차 부품의 응축 발생 여부 및 응축 발생 시점을 감지하기 위한 응축 감지 장치 및 상기 장치를 활용한 응축 재현 시험 방법에 관한 것이다. 본 발명은 전장품을 비롯한 각종 자동차 부품의 응축 발생 여부 또는 응축 발생 시점을 평가할 수 있다는 점을 특징으로 한다. 본 명세서는 응축이 발생되는 최소 조건, 발생 시점에 대한 정량화된 데이터 도출을 위한 시험 가이드, 시험 회로 구성, 데이터 분석 방법에 대하여 기술한다.The present invention relates to a condensation detection device for detecting whether and when condensation occurs in various automobile parts, including electrical components, and a condensation reproduction test method using the device. The present invention is characterized by being able to evaluate whether or when condensation occurs in various automobile parts, including electrical components. This specification describes the minimum conditions for condensation to occur, a test guide for deriving quantified data about the time of occurrence, test circuit configuration, and data analysis method.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성소자, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성소자, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 본 명세서에 사용하는 '표면'이라는 용어는 물체 외부의 표면과 물체 내부의 표면을 모두 포함한다. The advantages and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and will be implemented in various different forms. The present embodiments only serve to ensure that the disclosure of the present invention is complete and that common knowledge in the technical field to which the present invention pertains is not limited. It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Meanwhile, the terms used in this specification are for describing embodiments and are not intended to limit the present invention. As used herein, singular forms also include plural forms, unless specifically stated otherwise in the context. As used in the specification, “comprises” and/or “comprising” means that a referenced element, step, operation and/or element precludes the presence of one or more other elements, steps, operations and/or elements. or does not rule out addition. The term 'surface' used in this specification includes both the external surface of the object and the internal surface of the object.

본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technologies may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어 전체적인 이해를 용이하게 하기 위하여 도면 번호에 상관없이 동일한 수단에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In order to facilitate overall understanding in describing the present invention, the same reference numbers will be used for the same means regardless of the drawing numbers.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 응축 감지 장치 및 응축 재현 시험 방법의 개념도이다.1 is a conceptual diagram of a condensation detection device and a condensation reproduction test method according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 응축 감지 장치는 응축 감지 회로, 열전대, 데이터 로거, 항온항습기를 포함하여 구성된다.A condensation detection device according to an embodiment of the present invention includes a condensation detection circuit, a thermocouple, a data logger, and a thermohygrostat.

응축 감지 회로('수분 감지 회로' 또는 '결로 감지 회로'로 호칭될 수 있음)는, 도 1에 도시된 바와 같이 개방된 회로이나, 수분에 의해 폐회로의 형태로 변환될 수 있다. 응축 감지 회로가 폐회로가 되면, 즉 통전이 되면 상기 응축 감지 회로에 포함된 LED가 점등되며, 이로 인해 전압이 발생한다. 응축 감지 장치는 LED 점등 전압을 측정하여 응축을 감지한다. 응축 감지 회로와 부품 간의 연결은, 감지부(도선 2개)에 흡습이 잘되는 와이퍼(wiper, 종이 재질의 휴지)를 접촉시킨 형태로 테이프 등을 활용하여 고정하고, 상기 감지부를 응축을 확인하기 위한 부품 표면에 부착하는 형태로 이루어질 수 있다.The condensation detection circuit (which may be referred to as a 'moisture detection circuit' or 'condensation detection circuit') is an open circuit as shown in FIG. 1, but can be converted to a closed circuit form by moisture. When the condensation detection circuit becomes a closed circuit, that is, when electricity is turned on, the LED included in the condensation detection circuit lights up, thereby generating voltage. The condensation detection device detects condensation by measuring the LED lighting voltage. The connection between the condensation detection circuit and the components is fixed using tape, etc. by placing a moisture-absorbing wiper (paper tissue) in contact with the detection unit (two conductors), and the detection unit is used to check condensation. It can be attached to the surface of a part.

응축 감지 장치에서, LED 점등 시점 전후의 전압의 기록(logging)을 위해 응축 감지 회로에 포함된 LED의 양단에 연결된 도선이 데이터 로거에 연결될 수 있다. 또한, 시험 대상 부품(측정 대상 부품)의 표면에 부착된 열전대 도선이 데이터 로거에 연결될 수 있다. 응축 감지 장치는 데이터 로거를 통해 시간에 따른 LED 점등 전압과 부품 표면 온도의 추이를 함께 모니터링할 수 있다.In the condensation detection device, a conductor connected to both ends of the LED included in the condensation detection circuit may be connected to a data logger for logging of voltage before and after the LED is turned on. Additionally, a thermocouple wire attached to the surface of the component under test (component to be measured) may be connected to the data logger. The condensation detection device can monitor trends in LED lighting voltage and component surface temperature over time through a data logger.

응축 감지 장치에 포함된 항온항습기('항온항습 챔버'로 호칭할 수 있음)는 시험 대상 부품의 응축 발생 환경을 조성한다. 응축 재현 시험을 위해 상기 응축 감지 장치에 포함된 응축 감지 회로와 시험 대상 부품을 항온항습기에 거치한다. 항온항습기는 미리 설정된 온도/습도 조건을 인가할 수 있다. 상기 온도/습도 조건은 공지된 시험 규격(ISO 16750-4 또는 IEC 60068-2-30)에 따른 온도/습도 조건일 수 있다. 예를 들면, 항온항습기는 3시간 안에 상온(23±5℃)에서 55±2℃까지 승온하는 조건을 인가할 수 있다. 즉, 항온항습기는 최소 10 ℃/h(≒ 0.17 ℃/min)의 승온 기울기를 인가할 수 있다. 또한, 항온항습기는 승온과 함께 습도를 증가시킬 수 있는데, 이렇게 하면 승온 과정에서도 응축이 확인될 수 있다. 만약 반복이 필요한 경우 시험 대상 부품을 상온에 6시간 이상 방치 후 시험을 다시 실시하는 것이 바람직하다. 다른 예로, 항온항습기를 활용하여 상온 냉각 조건을 인가한 후(승온 기울기와 동등 수준) 시험 대상 부품을 3시간 이상 방치하여 반복 시험을 실시할 수도 있다.The constant temperature and humidity chamber included in the condensation detection device (can be referred to as a 'constant temperature and humidity chamber') creates an environment for condensation to occur in the component under test. For the condensation reproduction test, the condensation detection circuit and test target components included in the condensation detection device are placed in a constant temperature and humidity chamber. A thermohygrostat can apply preset temperature/humidity conditions. The temperature/humidity conditions may be temperature/humidity conditions according to known test standards (ISO 16750-4 or IEC 60068-2-30). For example, a thermohygrostat can apply conditions that increase the temperature from room temperature (23±5℃) to 55±2℃ within 3 hours. In other words, the thermohygrostat can apply a temperature increase gradient of at least 10 ℃/h (≒ 0.17 ℃/min). In addition, a thermohygrostat can increase humidity along with temperature increase, and in this way, condensation can be confirmed even during the temperature increase process. If repetition is necessary, it is advisable to leave the test subject at room temperature for more than 6 hours and then perform the test again. As another example, the test can be repeated by applying room temperature cooling conditions using a thermohygrostat (equivalent to a temperature increase gradient) and then leaving the test subject for more than 3 hours.

데이터 분석과 관련, 응축 감지 장치는 데이터 로거를 통해 수집되는 부품 표면 온도 데이터와 응축 감지 회로에 포함된 LED 양단 간 전압(이하 'LED 전압'으로 약칭) 데이터를 기초로 응축 발생 여부 및 응축 발생 시점을 판단할 수 있다. 응축 감지 장치는 공지의 August-Roche-Magnus의 식을 활용하여 항온항습기에서 설정한 습도 조건에서의 이슬점을 산출할 수 있다. 그리고, 응축 감지 장치는 이슬점 온도와 열전대를 통해 모니터링되는 부품 표면 온도 간의 온도 차이를 이용하여 응축 발생 여부를 추정할 수 있다(도 2 참조). 예를 들어, 상기 온도 차이가 0(℃)일 경우, 이슬점 온도와 부품 표면 온도가 동일하다는 의미이므로, 응축 감지 장치는 상기 온도 차이가 0(℃)일 경우 응축이 발생했음을 알 수 있다. 그리고, 응축 감지 장치는 (이슬점 온도 - 부품 표면 온도)의 부호가 음(-)에서 양(+)으로 변하는 시점, 즉, 이슬점 온도보다 부품 표면 온도가 더 낮아지기 시작하는 시점을 응축 발생 시점으로 판단할 수 있다.In relation to data analysis, the condensation detection device determines whether condensation occurs and when condensation occurs based on the part surface temperature data collected through the data logger and the voltage between both ends of the LED included in the condensation detection circuit (hereinafter abbreviated as 'LED voltage') data. can be judged. The condensation detection device can use the known August-Roche-Magnus equation to calculate the dew point under the humidity conditions set in the thermohygrostat. Additionally, the condensation detection device can estimate whether condensation has occurred using the temperature difference between the dew point temperature and the component surface temperature monitored through a thermocouple (see Figure 2). For example, when the temperature difference is 0 (℃), it means that the dew point temperature and the component surface temperature are the same, so the condensation detection device can determine that condensation has occurred when the temperature difference is 0 (℃). In addition, the condensation detection device determines the point at which condensation occurs when the sign of (dew point temperature - component surface temperature) changes from negative (-) to positive (+), that is, when the component surface temperature begins to become lower than the dew point temperature. can do.

또한, 응축 감지 장치는 응축 감지 회로의 LED 전압을 모니터링하고, 상기 전압을 기초로 응축 발생 여부 및 응축 발생 시점을 판단할 수 있다(도 3 참조). 예를 들어, 응축 감지 장치는 LED 전압이 파동의 형태를 나타낼 경우, 파동의 주기(사이클) 형태가 시작되는 시점을 응축 발생 시점으로 판단할 수 있다. 한편, 응축 감지 장치는 이슬점 온도와 부품 표면 온도 간의 온도 차이값을 통해 판단된 응축 발생 시점과 LED 전압을 기초로 판단된 응축 발생 시점을 비교하여 응축 발생 여부 및 응축 발생 시점을 판단할 수 있다. 예를 들어, 응축 감지 장치는 이슬점 온도와 부품 표면 온도 차이 분석 결과를 통해 응축이 발생한 것으로 판단되었으나, LED 전압이 파동 형태를 보이지 않는 경우, 최종적으로 응축이 발생하지 않은 것으로 판단할 수 있다. 다른 예로, 응축 감지 장치는 이슬점 온도와 부품 표면 온도 차이 분석 결과를 통해 응축 발생 여부를 판단하고, LED 전압 데이터를 기초로 응축 발생 시점을 판단할 수도 있다.Additionally, the condensation detection device can monitor the LED voltage of the condensation detection circuit and determine whether condensation has occurred and when condensation has occurred based on the voltage (see FIG. 3). For example, when the LED voltage shows the shape of a wave, the condensation detection device can determine the point at which the cycle of the wave begins as the point at which condensation occurs. Meanwhile, the condensation detection device can determine whether condensation has occurred and when condensation has occurred by comparing the condensation occurrence point determined through the temperature difference between the dew point temperature and the component surface temperature with the condensation occurrence point determined based on the LED voltage. For example, the condensation detection device determines that condensation has occurred through the analysis results of the difference between the dew point temperature and the component surface temperature, but if the LED voltage does not show a wave shape, it can ultimately be determined that condensation has not occurred. As another example, the condensation detection device may determine whether condensation has occurred based on the results of analyzing the difference between the dew point temperature and the component surface temperature, and may determine when condensation has occurred based on LED voltage data.

도 2와 도 3에서 서로 다른 색은 동일한 온도/습도 환경에 놓여진 서로 다른 부품을 의미한다. 부품의 크기에 따라 열전도도의 차이가 나타날 수 있으며, 열전도도의 차이는 응축 시점의 차이로 나타날 수 있다. 예를 들어, 도 3에서 초록색으로 표시된 부품은 다른 부품에 비해 상대적으로 크기가 큰 부품이며, 열전도도가 다른 부품에 비해 낮아서, 승온 과정에서 다른 부품에 비해 응축 시점이 빠르다.In Figures 2 and 3, different colors indicate different parts placed in the same temperature/humidity environment. Differences in thermal conductivity may appear depending on the size of the part, and differences in thermal conductivity may appear as differences in condensation time. For example, the part shown in green in Figure 3 is a part that is relatively large in size compared to other parts, and has lower thermal conductivity than other parts, so it condenses faster than other parts during the temperature increase process.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 응축 감지 장치의 구성을 나타낸 블록도이다.Figure 4 is a block diagram showing the configuration of a condensation detection device according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 응축 감지 장치(100)는 응축 감지 회로(110), 열전대(120), 데이터 분석기(130) 및 항온항습기(140)를 포함한다. 데이터 분석기(130)는 데이터 로거를 포함한다.The condensation detection device 100 according to an embodiment of the present invention includes a condensation detection circuit 110, a thermocouple 120, a data analyzer 130, and a thermohygrostat 140. Data analyzer 130 includes a data logger.

응축 감지 회로(110)는 시험 대상 부품의 응축 발생 여부를 감지하기 위한 회로이다. 응축 감지 회로(110)는 도 1과 같이 구성될 수 있고, 응축 감지 회로(110)에 포함된 LED의 양단에 연결된 도선이 데이터 로거에 연결될 수 있다. 응축 감지 회로(110)는, 도 1에 도시된 바와 같이 개방된 회로이나, 수분에 의해 폐회로의 형태로 변환될 수 있다. 응축 감지 회로(110)의 감지부(도선 2개)는 시험 대상 부품의 표면에 부착되고, 상기 부품 표면에 응축이 발생하면 수분에 의해 연결될 수 있다. 응축 감지 회로(110)가 폐회로가 되어 통전이 되면, 응축 감지 회로(110)에 포함된 LED가 점등되며, 이로 인해 LED 양단 간 전압(이하 'LED 전압')이 발생한다. 데이터 분석기(130)는 응축 감지 회로(110)를 이용하여 시간에 따른 LED 전압을 측정한다. 데이터 분석기(130)는 데이터 로거를 통해 시간에 따른 LED 전압을 기록한다. 데이터 분석기(130)는 시간에 따른 LED 전압의 추이를 모니터링할 수 있다.The condensation detection circuit 110 is a circuit for detecting whether condensation occurs in the component under test. The condensation detection circuit 110 may be configured as shown in FIG. 1, and conductive wires connected to both ends of the LED included in the condensation detection circuit 110 may be connected to a data logger. The condensation detection circuit 110 is an open circuit as shown in FIG. 1, but can be converted to a closed circuit due to moisture. The detection unit (two conductors) of the condensation detection circuit 110 is attached to the surface of the component to be tested, and can be connected by moisture when condensation occurs on the surface of the component. When the condensation detection circuit 110 becomes a closed circuit and is energized, the LED included in the condensation detection circuit 110 lights up, thereby generating a voltage between both ends of the LED (hereinafter referred to as 'LED voltage'). The data analyzer 130 measures the LED voltage over time using the condensation detection circuit 110. The data analyzer 130 records the LED voltage over time through a data logger. The data analyzer 130 can monitor trends in LED voltage over time.

열전대(120)는 시험 대상 부품의 표면 온도를 측정한다. 시험 대상 부품의 표면에 부착된 열전대(120) 도선이 데이터 로거에 연결될 수 있다. 즉, 데이터 분석기(130)는 열전대(120)에서 부품 표면 온도 데이터를 수집한다. 데이터 분석기(130)는 데이터 로거를 통해 시간에 따른 부품 표면 온도를 기록한다. The thermocouple 120 measures the surface temperature of the component under test. The thermocouple 120 conductor attached to the surface of the component under test may be connected to the data logger. That is, the data analyzer 130 collects component surface temperature data from the thermocouple 120. The data analyzer 130 records the component surface temperature over time through a data logger.

데이터 분석기(130)는 상술한 대로, 응축 감지 회로(110)의 LED 양단 간 전압(LED 전압)을 측정하고, 열전대(120)에서 부품 표면 온도 데이터를 수집한다. 또한, 데이터 분석기(130)는 항온항습기(140)에서 현재 적용 중인 습도 조건 데이터를 수집할 수 있다. 데이터 분석기(130)는 공지의 August-Roche-Magnus의 식을 활용하여 상기 습도 조건에서의 이슬점 온도를 산출할 수 있다. 또한, 데이터 분석기(130)는 시간에 따라 상기 산출한 이슬점 온도와 상기 수집한 부품 표면 온도의 차이를 계산한다. As described above, the data analyzer 130 measures the voltage (LED voltage) between the two ends of the LED of the condensation detection circuit 110 and collects component surface temperature data from the thermocouple 120. Additionally, the data analyzer 130 may collect data on the humidity condition currently being applied in the thermo-hygrostat 140. The data analyzer 130 can calculate the dew point temperature under the humidity conditions using the known August-Roche-Magnus equation. Additionally, the data analyzer 130 calculates the difference between the calculated dew point temperature and the collected component surface temperature over time.

데이터 분석기(130)는 LED 전압 및 이슬점 온도와 부품 표면 온도의 차이 중 적어도 어느 하나를 기초로 시험 대상 부품의 응축 발생 여부 및 응축 발생 시점을 판단할 수 있다. The data analyzer 130 may determine whether and when condensation occurs in the component under test based on at least one of the difference between the LED voltage and dew point temperature and the component surface temperature.

데이터 분석기(130)는 응축 감지 회로(110)의 LED 전압을 모니터링하고, 상기 LED 전압을 기초로 응축 발생 여부 및 응축 발생 시점을 판단할 수 있다(도 3 참조). 예를 들어, 데이터 분석기(130)는 LED 전압이 파동의 형태를 나타낼 경우, 응축이 발생한 것으로 판단할 수 있으며, 파동의 주기(사이클) 형태가 시작되는 시점을 응축 발생 시점으로 판단할 수 있다.The data analyzer 130 can monitor the LED voltage of the condensation detection circuit 110 and determine whether condensation has occurred and when condensation has occurred based on the LED voltage (see FIG. 3). For example, when the LED voltage shows the shape of a wave, the data analyzer 130 may determine that condensation has occurred, and may determine the point in time at which the cycle of the wave begins as the point in time at which condensation has occurred.

그리고, 데이터 분석기(130)는 이슬점 온도와 열전대(120)를 통해 모니터링되는 부품 표면 온도 간의 온도 차이를 이용하여 응축 발생 여부를 추정할 수 있다(도 2 참조). 예를 들어, 데이터 분석기(130)는 (이슬점 온도 - 부품 표면 온도)의 값을 구하여, 이 값이 0보다 크거나 같은 구간에서 응축이 발생한 것으로 판단할 수 있다. (이슬점 온도 - 부품 표면 온도) 값이 0보다 크거나 같으면, 이슬점 온도 ≥ 부품 표면 온도의 관계가 성립하기 때문이다. 또한, 데이터 분석기(130)는 상기 온도 차이를 기초로 응축 발생 시점을 판단할 수 있는데, 예를 들어, 상기 온도 차이가 0(℃)일 경우, 이슬점 온도와 부품 표면 온도가 동일하다는 의미이므로, 데이터 분석기(130)는 상기 온도 차이가 0(℃)가 되기 시작하는 시점을 응축 발생 시점으로 판단할 수 있다. 구체적으로, 데이터 분석기(130)는 (이슬점 온도 - 부품 표면 온도)의 부호가 음(-)에서 양(+)으로 변하는 시점, 즉, 이슬점 온도보다 부품 표면 온도가 더 낮아지기 시작하는 시점을 응축 발생 시점으로 판단할 수 있다.Additionally, the data analyzer 130 can estimate whether condensation has occurred using the temperature difference between the dew point temperature and the component surface temperature monitored through the thermocouple 120 (see FIG. 2). For example, the data analyzer 130 may obtain the value of (dew point temperature - component surface temperature) and determine that condensation has occurred in a section where this value is greater than or equal to 0. If the (dew point temperature - component surface temperature) value is greater than or equal to 0, the relationship of dew point temperature ≥ component surface temperature is established. In addition, the data analyzer 130 can determine when condensation occurs based on the temperature difference. For example, when the temperature difference is 0 (℃), it means that the dew point temperature and the component surface temperature are the same. The data analyzer 130 may determine the time when the temperature difference begins to reach 0 (℃) as the time when condensation occurs. Specifically, the data analyzer 130 determines when the sign of (dew point temperature - component surface temperature) changes from negative (-) to positive (+), that is, when the component surface temperature begins to become lower than the dew point temperature, condensation occurs. It can be judged by the point in time.

한편, 데이터 분석기(130)는 이슬점 온도와 부품 표면 온도 간의 온도 차이값을 통해 판단된 응축 발생 시점과 LED 전압을 기초로 판단된 응축 발생 시점을 비교하여 응축 발생 여부 및 응축 발생 시점을 판단할 수 있다. 예를 들어, 데이터 분석기(130)는 이슬점 온도와 부품 표면 온도 차이 분석 결과를 통해 응축이 발생한 것으로 판단하였으나, LED 전압이 파동 형태를 보이지 않는 경우, 최종적으로 응축이 발생하지 않은 것으로 판단할 수 있다. 다른 예로, 데이터 분석기(130)는 이슬점 온도와 부품 표면 온도 차이 분석 결과를 통해 응축 발생 여부를 판단하고, LED 전압 데이터를 기초로 응축 발생 시점을 판단할 수도 있다.Meanwhile, the data analyzer 130 can determine whether condensation occurs and when condensation occurs by comparing the condensation occurrence point determined through the temperature difference value between the dew point temperature and the component surface temperature with the condensation occurrence point determined based on the LED voltage. there is. For example, the data analyzer 130 determines that condensation has occurred through the analysis result of the difference between the dew point temperature and the component surface temperature, but if the LED voltage does not show a wave shape, it can be ultimately determined that condensation has not occurred. . As another example, the data analyzer 130 may determine whether condensation has occurred based on an analysis result of the difference between the dew point temperature and the component surface temperature, and may determine when condensation has occurred based on LED voltage data.

또한, 데이터 분석기(130)는 항온항습기(140)에서 수집하는 온도/습도 조건에 관한 데이터를 기초로 응축 발생 구간에 해당하는 온도/습도 조건을 도출할 수 있으며, 응축 감지 장치(100)에 포함된 별도의 디스플레이를 통해 응축이 발생하는 온도/습도 조건을 표시할 수 있다.In addition, the data analyzer 130 can derive temperature/humidity conditions corresponding to the condensation generation section based on data on temperature/humidity conditions collected by the thermostat 140, and is included in the condensation detection device 100. A separate display can display the temperature/humidity conditions under which condensation occurs.

항온항습기(140)는 시험 대상 부품에 응축 발생 환경, 즉, 온도/습도 조건을 인가한다. 이를 위해, 응축 감지 회로(110)와 시험 대상 부품을 항온항습기(140)에 거치해야 한다. 항온항습기(140)는 미리 설정된 온도/습도 조건을 인가할 수 있다. 상기 온도/습도 조건은 시간에 따라 변화할 수 있다. 또한, 상기 온도/습도 조건은 공지된 시험 규격(ISO 16750-4 또는 IEC 60068-2-30)에 따른 온도/습도 조건일 수 있다. 예를 들면, 항온항습기(140)는 3시간 안에 상온(23±5℃)에서 55±2℃까지 승온하는 조건을 인가할 수 있다. 즉, 항온항습기(140)는 최소 10 ℃/h(≒ 0.17 ℃/min)의 승온 기울기를 인가할 수 있다. 또한, 항온항습기(140)는 승온과 함께 습도를 증가시킬 수 있는데, 이렇게 하면 승온 과정에서도 응축이 확인될 수 있다. 항온항습기(140)는 정해진 시간 동안 설정된 온도/습도 조건을 시험 대상 부품에 부여한다. The thermo-hygrostat 140 applies a condensation generating environment, that is, temperature/humidity conditions, to the test target component. For this purpose, the condensation detection circuit 110 and the component to be tested must be placed in the temperature and humidity chamber 140. The thermohygrostat 140 may apply preset temperature/humidity conditions. The temperature/humidity conditions may change over time. Additionally, the temperature/humidity conditions may be temperature/humidity conditions according to known test standards (ISO 16750-4 or IEC 60068-2-30). For example, the thermohygrostat 140 can apply conditions to increase the temperature from room temperature (23 ± 5°C) to 55 ± 2°C within 3 hours. That is, the thermohygrostat 140 can apply a temperature increase gradient of at least 10 °C/h (≒ 0.17 °C/min). Additionally, the thermohygrostat 140 can increase humidity along with temperature increase, and in this way, condensation can be confirmed even during the temperature increase process. The thermohygrostat 140 provides set temperature/humidity conditions to the test target component for a set period of time.

한편, 도 1 내지 도 3의 내용은 도 4의 내용에 적용될 수 있다. 또한, 도 4의 내용은 도 1 내지 도 3의 내용에 적용될 수 있다.Meanwhile, the contents of FIGS. 1 to 3 can be applied to the contents of FIG. 4. Additionally, the content of FIG. 4 can be applied to the content of FIGS. 1 to 3.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 응축 재현 시험 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.Figure 5 is a flowchart illustrating a condensation reproducibility test method according to an embodiment of the present invention.

S210 단계는 온도/습도 조건을 시험 대상 부품에 인가하는 단계이다. 항온항습기(140)는 시험 대상 부품의 응축 발생 환경, 즉, 온도/습도 조건을 조성한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 응축 재현 시험 방법의 수행을 위해서는 응축 감지 회로(110)와 시험 대상 부품을 항온항습기(140)에 거치해야 한다. 항온항습기(140)는 미리 설정된 온도/습도 조건을 인가할 수 있다. 상기 온도/습도 조건은 공지된 시험 규격(ISO 16750-4 또는 IEC 60068-2-30)에 따른 온도/습도 조건일 수 있다. 예를 들면, 항온항습기(140)는 3시간 안에 상온(23±5℃)에서 55±2℃까지 승온하는 조건을 인가할 수 있다. 즉, 항온항습기(140)는 최소 10 ℃/h(≒ 0.17 ℃/min)의 승온 기울기를 인가할 수 있다. 또한, 항온항습기(140)는 승온과 함께 습도를 증가시킬 수 있는데, 이렇게 하면 승온 과정에서도 응축이 확인될 수 있다. 항온항습기(140)는 정해진 시간 동안 설정된 온도/습도 조건을 시험 대상 부품에 부여한다. S210 단계 이후에도 시험 대상 부품에 설정에 따른 온도/습도 조건이 부여된다.Step S210 is a step of applying temperature/humidity conditions to the test target component. The temperature/humidity constant (140) creates an environment for condensation of the component to be tested, that is, temperature/humidity conditions. In order to perform the condensation reproduction test method according to an embodiment of the present invention, the condensation detection circuit 110 and the component to be tested must be placed in a constant temperature and humidity chamber 140. The thermohygrostat 140 may apply preset temperature/humidity conditions. The temperature/humidity conditions may be temperature/humidity conditions according to known test standards (ISO 16750-4 or IEC 60068-2-30). For example, the thermohygrostat 140 can apply conditions to increase the temperature from room temperature (23 ± 5°C) to 55 ± 2°C within 3 hours. That is, the thermohygrostat 140 can apply a temperature increase gradient of at least 10 °C/h (≒ 0.17 °C/min). Additionally, the thermohygrostat 140 can increase humidity along with temperature increase, and in this way, condensation can be confirmed even during the temperature increase process. The thermohygrostat 140 provides set temperature/humidity conditions to the test target component for a set period of time. Even after step S210, the temperature/humidity conditions according to the settings are given to the parts under test.

S220 단계는 LED 전압 측정 단계이다. 도 1과 같이 구성된 응축 감지 회로(110)에 포함된 LED의 양단에 연결된 도선이 데이터 로거에 연결될 수 있다. Step S220 is the LED voltage measurement step. Conductors connected to both ends of the LED included in the condensation detection circuit 110 configured as shown in FIG. 1 may be connected to a data logger.

응축 감지 회로(110)는, 도 1에 도시된 바와 같이 개방된 회로이나, 수분에 의해 폐회로의 형태로 변환될 수 있다. 응축 감지 회로(110)의 감지부(도선 2개)는 시험 대상 부품의 표면에 부착되고, 상기 부품 표면에 응축이 발생하면 수분에 의해 연결될 수 있다. 응축 감지 회로(110)가 폐회로가 되어 통전이 되면, 응축 감지 회로(110)에 포함된 LED가 점등되며, 이로 인해 LED 양단 간 전압(이하 'LED 전압')이 발생한다. 데이터 분석기(130)는 응축 감지 회로(110)를 이용하여 시간에 따른 LED 점등 전압(LED 전압)을 측정한다. 데이터 분석기(130)는 데이터 로거를 통해 시간에 따른 LED 전압을 기록한다. 데이터 분석기(130)는 시간에 따른 LED 전압의 추이를 모니터링할 수 있다.The condensation detection circuit 110 is an open circuit as shown in FIG. 1, but can be converted to a closed circuit due to moisture. The detection unit (two conductors) of the condensation detection circuit 110 is attached to the surface of the component to be tested, and can be connected by moisture when condensation occurs on the surface of the component. When the condensation detection circuit 110 becomes a closed circuit and is energized, the LED included in the condensation detection circuit 110 lights up, thereby generating a voltage between both ends of the LED (hereinafter referred to as 'LED voltage'). The data analyzer 130 uses the condensation detection circuit 110 to measure the LED lighting voltage (LED voltage) over time. The data analyzer 130 records the LED voltage over time through a data logger. The data analyzer 130 can monitor trends in LED voltage over time.

S230 단계는 이슬점 온도 산출 단계이다. 데이터 분석기(130)는 항온항습기(140)에서 현재 적용 중인 습도 조건 데이터를 수집할 수 있다. 데이터 분석기(130)는 공지의 August-Roche-Magnus의 식을 활용하여 상기 습도 조건에서의 이슬점 온도를 산출할 수 있다.Step S230 is a dew point temperature calculation step. The data analyzer 130 may collect humidity condition data currently being applied from the thermohygrostat 140. The data analyzer 130 can calculate the dew point temperature under the humidity conditions using the known August-Roche-Magnus equation.

S240 단계는 부품 표면 온도를 측정하는 단계이다. 시험 대상 부품의 표면에 부착된 열전대(120) 도선이 데이터 로거에 연결될 수 있다. 즉, 데이터 분석기(130)는 열전대(120)로부터 부품 표면 온도 데이터를 수집한다. 데이터 분석기(130)는 데이터 로거를 통해 시간에 따른 부품 표면 온도를 기록한다. Step S240 is a step of measuring the surface temperature of the part. The thermocouple 120 conductor attached to the surface of the component under test may be connected to the data logger. That is, the data analyzer 130 collects component surface temperature data from the thermocouple 120. The data analyzer 130 records the component surface temperature over time through a data logger.

S250 단계는 이슬점 온도와 부품 표면 온도의 차이를 계산하는 단계이다. 데이터 분석기(130)는 S230 단계에서 산출한 이슬점 온도와 S240 단계에서 측정한 부품 표면 온도의 차이를 계산한다. Step S250 is the step of calculating the difference between the dew point temperature and the component surface temperature. The data analyzer 130 calculates the difference between the dew point temperature calculated in step S230 and the component surface temperature measured in step S240.

S260 단계는 응축 시점 판단 단계이다. 데이터 분석기(130)는 S220 단계에서 측정된 LED 전압 및 S250 단계에서 계산된 이슬점 온도와 부품 표면 온도의 차이 중 적어도 어느 하나를 기초로 시험 대상 부품의 응축 발생 여부 및 응축 발생 시점을 판단할 수 있다. Step S260 is a condensation point judgment step. The data analyzer 130 may determine whether and when condensation occurs in the component under test based on at least one of the LED voltage measured in step S220 and the difference between the dew point temperature and the surface temperature of the component calculated in step S250. .

데이터 분석기(130)는 응축 감지 회로(110)의 LED 전압을 모니터링하고, 상기 LED 전압을 기초로 응축 발생 여부 및 응축 발생 시점을 판단할 수 있다(도 3 참조). 예를 들어, 데이터 분석기(130)는 LED 전압이 파동의 형태를 나타낼 경우, 응축이 발생한 것으로 판단할 수 있으며, 파동의 주기(사이클) 형태가 시작되는 시점을 응축 발생 시점으로 판단할 수 있다.The data analyzer 130 can monitor the LED voltage of the condensation detection circuit 110 and determine whether condensation has occurred and when condensation has occurred based on the LED voltage (see FIG. 3). For example, when the LED voltage shows the shape of a wave, the data analyzer 130 may determine that condensation has occurred, and may determine the point in time at which the cycle of the wave begins as the point in time at which condensation has occurred.

그리고, 데이터 분석기(130)는 이슬점 온도와 열전대(120)를 통해 모니터링되는 부품 표면 온도 간의 온도 차이를 이용하여 응축 발생 여부를 추정할 수 있다(도 2 참조). 예를 들어, 데이터 분석기(130)는 (이슬점 온도 - 부품 표면 온도)의 값을 구하여, 이 값이 0보다 크거나 같은 구간에서 응축이 발생한 것으로 판단할 수 있다. (이슬점 온도 - 부품 표면 온도) 값이 0보다 크거나 같으면, (이슬점 온도)≥(부품 표면 온도)의 관계가 성립하기 때문이다. 또한, 데이터 분석기(130)는 상기 온도 차이를 기초로 응축 발생 시점을 판단할 수 있는데, 예를 들어, 상기 온도 차이가 0(℃)일 경우, 이슬점 온도와 부품 표면 온도가 동일하다는 의미이므로, 데이터 분석기(130)는 상기 온도 차이가 0(℃)가 되기 시작하는 시점을 응축 발생 시점으로 판단할 수 있다. 구체적으로, 데이터 분석기(130)는 (이슬점 온도 - 부품 표면 온도)의 부호가 음(-)에서 양(+)으로 변하는 시점, 즉, 이슬점 온도보다 부품 표면 온도가 더 낮아지기 시작하는 시점을 응축 발생 시점으로 판단할 수 있다.Additionally, the data analyzer 130 can estimate whether condensation has occurred using the temperature difference between the dew point temperature and the component surface temperature monitored through the thermocouple 120 (see FIG. 2). For example, the data analyzer 130 may obtain the value of (dew point temperature - component surface temperature) and determine that condensation has occurred in a section where this value is greater than or equal to 0. This is because if the value of (dew point temperature - part surface temperature) is greater than or equal to 0, the relationship of (dew point temperature) ≥ (part surface temperature) is established. In addition, the data analyzer 130 can determine when condensation occurs based on the temperature difference. For example, when the temperature difference is 0 (℃), it means that the dew point temperature and the component surface temperature are the same. The data analyzer 130 may determine the time when the temperature difference begins to reach 0 (℃) as the time when condensation occurs. Specifically, the data analyzer 130 determines when the sign of (dew point temperature - component surface temperature) changes from negative (-) to positive (+), that is, when the component surface temperature begins to become lower than the dew point temperature, condensation occurs. It can be judged by the point in time.

한편, 데이터 분석기(130)는 이슬점 온도와 부품 표면 온도 간의 온도 차이값을 통해 판단된 응축 발생 시점과 LED 전압을 기초로 판단된 응축 발생 시점을 비교하여 응축 발생 여부 및 응축 발생 시점을 판단할 수 있다. 예를 들어, 데이터 분석기(130)는 이슬점 온도와 부품 표면 온도 차이 분석 결과를 통해 응축이 발생한 것으로 판단하였으나, LED 전압이 파동 형태를 보이지 않는 경우, 최종적으로 응축이 발생하지 않은 것으로 판단할 수 있다. 다른 예로, 데이터 분석기(130)는 이슬점 온도와 부품 표면 온도 차이 분석 결과를 통해 응축 발생 여부를 판단하고, LED 전압 데이터를 기초로 응축 발생 시점을 판단할 수도 있다.Meanwhile, the data analyzer 130 can determine whether condensation occurs and when condensation occurs by comparing the condensation occurrence point determined through the temperature difference value between the dew point temperature and the component surface temperature with the condensation occurrence point determined based on the LED voltage. there is. For example, the data analyzer 130 determines that condensation has occurred through the analysis result of the difference between the dew point temperature and the component surface temperature, but if the LED voltage does not show a wave shape, it can be ultimately determined that condensation has not occurred. . As another example, the data analyzer 130 may determine whether condensation has occurred based on an analysis result of the difference between the dew point temperature and the component surface temperature, and may determine when condensation has occurred based on LED voltage data.

또한, S260 단계에서 데이터 분석기(130)는 항온항습기(140)에서 수집하는 온도/습도 조건에 관한 데이터를 기초로 응축 발생 구간에 해당하는 온도/습도 조건을 도출할 수 있으며, 응축 감지 장치(100)에 포함된 별도의 디스플레이를 통해 응축이 발생하는 온도/습도 조건을 표시할 수 있다.In addition, in step S260, the data analyzer 130 can derive the temperature/humidity conditions corresponding to the condensation generation section based on the data on the temperature/humidity conditions collected by the thermo-hygrostat 140, and the condensation detection device 100 ) can display the temperature/humidity conditions under which condensation occurs through a separate display included.

전술한 응축 재현 시험 방법은 도면에 제시된 흐름도를 참조로 하여 설명되었다. 간단히 설명하기 위하여 상기 방법은 일련의 블록들로 도시되고 설명되었으나, 본 발명은 상기 블록들의 순서에 한정되지 않고, 몇몇 블록들은 다른 블록들과 본 명세서에서 도시되고 기술된 것과 상이한 순서로 또는 동시에 일어날 수도 있으며, 동일한 또는 유사한 결과를 달성하는 다양한 다른 분기, 흐름 경로, 및 블록의 순서들이 구현될 수 있다. 또한, 본 명세서에서 기술되는 방법의 구현을 위하여 도시된 모든 블록들이 요구되지 않을 수도 있다.The above-described condensation reproduction test method was explained with reference to the flow chart presented in the drawing. For simplicity of illustration, the method is shown and described as a series of blocks; however, the invention is not limited to the order of the blocks, and some blocks may occur simultaneously or in a different order than shown and described herein with other blocks. Various other branches, flow paths, and sequences of blocks may be implemented that achieve the same or similar results. Additionally, not all blocks shown may be required for implementation of the methods described herein.

한편 도 5를 참조한 설명에서, 각 단계는 본 발명의 구현예에 따라서, 추가적인 단계들로 더 분할되거나, 더 적은 단계들로 조합될 수 있다. 또한, 일부 단계는 필요에 따라 생략될 수도 있고, 단계 간의 순서가 변경될 수도 있다. 예를 들어 S230 단계 내지 S250 단계는 생략될 수 있다. 아울러, 기타 생략된 내용이라 하더라도 도 1 내지 도 4의 내용은 도 5의 내용에 적용될 수 있다. 또한, 도 5의 내용은 도 1 내지 도 4의 내용에 적용될 수 있다.Meanwhile, in the description referring to FIG. 5, each step may be further divided into additional steps or combined into fewer steps, depending on the implementation of the present invention. Additionally, some steps may be omitted or the order between steps may be changed as needed. For example, steps S230 to S250 may be omitted. In addition, even if other omitted content, the content of FIGS. 1 to 4 can be applied to the content of FIG. 5. Additionally, the content of FIG. 5 may be applied to the content of FIGS. 1 to 4.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the present invention has been described above with reference to preferred embodiments, those skilled in the art may make various modifications and changes to the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will understand that you can do it.

100: 응축 감지 장치
110: 응축 감지 회로
120: 열전대
130: 데이터 분석기
140: 항온항습기
100: Condensation detection device
110: Condensation detection circuit
120: thermocouple
130: data analyzer
140: Constant temperature and humidity device

Claims (11)

전원과 LED를 포함하며, 시험 대상 부품의 표면에 응축이 발생하는 경우 개회로에서 폐회로로 전환되는 응축 감지 회로;
상기 LED의 양단에 걸린 전압을 측정하고, 상기 전압을 기초로 상기 시험 대상 부품의 응축 발생 여부를 판단하는 데이터 분석기; 및
상기 시험 대상 부품에 기 설정된 온도조건과 습도 조건을 인가하는 항온항습기;
를 포함하는 응축 감지 장치.
A condensation detection circuit that includes a power source and an LED and switches from open to closed loop when condensation occurs on the surface of the component under test.
a data analyzer that measures the voltage applied to both ends of the LED and determines whether condensation has occurred in the component under test based on the voltage; and
a constant temperature and humidity device that applies preset temperature and humidity conditions to the test target component;
A condensation detection device comprising a.
제1항에 있어서,
상기 데이터 분석기는,
상기 전압이 주기적으로 변화하는지 여부를 기초로 상기 시험 대상 부품의 응축 발생 여부를 판단하는 것
인 응축 감지 장치.
According to paragraph 1,
The data analyzer,
Determining whether condensation occurs in the component under test based on whether the voltage changes periodically.
Phosphorus condensation detection device.
제1항에 있어서,
상기 데이터 분석기는,
상기 전압이 주기적으로 변화하기 시작하는 시점을 상기 시험 대상 부품의 응축 발생 시점으로 판단하는 것
인 응축 감지 장치.
According to paragraph 1,
The data analyzer,
Determining the point at which the voltage begins to change periodically as the point at which condensation of the component under test occurs.
Phosphorus condensation detection device.
제1항에 있어서,
상기 시험 대상 부품의 표면 온도를 측정하는 열전대를 더 포함하고,
상기 데이터 분석기는,
상기 열전대에서 측정된 상기 표면 온도를 기초로 상기 시험 대상 부품의 응축 발생 여부를 판단하는 것
인 응축 감지 장치.
According to paragraph 1,
Further comprising a thermocouple that measures the surface temperature of the component to be tested,
The data analyzer,
Determining whether condensation has occurred in the component to be tested based on the surface temperature measured by the thermocouple.
Phosphorus condensation detection device.
제4항에 있어서, 상기 데이터 분석기는,
상기 습도 조건을 기초로 이슬점 온도를 산출하고,
상기 이슬점 온도와 상기 표면 온도의 온도 차이를 산출하고,
상기 온도 차이를 기초로 상기 시험 대상 부품의 응축 발생 여부를 판단하는 것
인 응축 감지 장치.
The method of claim 4, wherein the data analyzer,
Calculate the dew point temperature based on the humidity conditions,
Calculate the temperature difference between the dew point temperature and the surface temperature,
Determining whether condensation occurs in the component to be tested based on the temperature difference
Phosphorus condensation detection device.
제4항에 있어서, 상기 데이터 분석기는,
상기 습도 조건을 기초로 이슬점 온도를 산출하고,
상기 이슬점 온도보다 상기 표면 온도가 더 낮아지기 시작하는 시점을 상기 시험 대상 부품의 응축 발생 시점으로 판단하는 것
인 응축 감지 장치.
The method of claim 4, wherein the data analyzer,
Calculate the dew point temperature based on the humidity conditions,
Determining the point at which the surface temperature begins to become lower than the dew point temperature as the point at which condensation of the component under test occurs.
Phosphorus condensation detection device.
시험 대상 부품에 기 설정된 온도조건과 습도 조건을 인가하는 단계;
전원과 LED를 포함하며, 상기 시험 대상 부품의 표면에 응축이 발생하는 경우 개회로에서 폐회로로 전환되는 응축 감지 회로 상에서 상기 LED의 양단에 걸린 전압을 측정하는 단계; 및
상기 전압을 기초로 상기 시험 대상 부품의 응축 발생 여부를 판단하는 단계;
를 포함하는 응축 재현 시험 방법.
Applying preset temperature and humidity conditions to the test target component;
Measuring the voltage applied across the LED on a condensation detection circuit that includes a power source and an LED and switches from an open circuit to a closed circuit when condensation occurs on the surface of the component under test; and
determining whether condensation has occurred in the component under test based on the voltage;
Condensation reproducibility test method including.
제7항에 있어서, 상기 응축 발생 여부를 판단하는 단계는,
상기 전압이 주기적으로 변화하는지 여부를 기초로 상기 시험 대상 부품의 응축 발생 여부를 판단하는 것
인 응축 재현 시험 방법.
The method of claim 7, wherein the step of determining whether condensation occurs,
Determining whether condensation occurs in the component under test based on whether the voltage changes periodically.
Phosphorus condensation reproduction test method.
제7항에 있어서, 상기 응축 발생 여부를 판단하는 단계는,
상기 전압이 주기적으로 변화하기 시작하는 시점을 상기 시험 대상 부품의 응축 발생 시점으로 판단하는 단계를 더 포함하는 것
인 응축 재현 시험 방법.
The method of claim 7, wherein the step of determining whether condensation occurs,
Further comprising determining the point at which the voltage begins to change periodically as the point at which condensation of the component under test occurs.
Phosphorus condensation reproduction test method.
제7항에 있어서,
상기 습도 조건을 기초로 이슬점 온도를 산출하는 단계;
상기 시험 대상 부품의 표면 온도를 측정하는 단계; 및
상기 이슬점 온도와 상기 표면 온도의 온도 차이를 산출하는 단계를 더 포함하고,
상기 응축 발생 여부를 판단하는 단계는,
상기 온도 차이를 기초로 상기 시험 대상 부품의 응축 발생 여부를 판단하는 것
인 응축 재현 시험 방법.
In clause 7,
calculating a dew point temperature based on the humidity conditions;
Measuring the surface temperature of the component to be tested; and
Further comprising calculating a temperature difference between the dew point temperature and the surface temperature,
The step of determining whether condensation occurs,
Determining whether condensation occurs in the component to be tested based on the temperature difference
Phosphorus condensation reproduction test method.
제10항에 있어서, 상기 응축 발생 여부를 판단하는 단계는,
상기 온도 차이를 기초로 상기 이슬점 온도보다 상기 표면 온도가 더 낮아지기 시작하는 시점을 상기 시험 대상 부품의 응축 발생 시점으로 판단하는 단계를 더 포함하는 것
인 응축 재현 시험 방법.
The method of claim 10, wherein the step of determining whether condensation occurs,
Further comprising determining the time when the surface temperature begins to become lower than the dew point temperature as the time when condensation of the component under test occurs based on the temperature difference.
Phosphorus condensation reproduction test method.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20110077620A (en) * 2009-12-30 2011-07-07 재단법인 포항산업과학연구원 Apparatus for prevention of dew condensation on the steel roll surface and method thereof

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