KR102591838B1 - Flexible printed circuit board, manufacturing method therefor, and cladding sensor module thereof - Google Patents
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Abstract
PET 필름 기재의 적어도 일면에 액상 PI를 코팅하여 PEN 필름과 동등 이상의 내열성 및 강도를 갖는 연성인쇄회로기판 및 이의 제조 방법을 제시한다. 제시된 연성인쇄회로기판 및 이의 제조 방법은 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET) 재질인 베이스 필름, 베이스 필름의 일면에 위치하고, 폴리이미드(PI) 재질인 제1 코팅층을 포함하는 베이스 기재 및 베이스 기재의 제1 코팅층에 적층되며, 구리, 알루미늄 중 선택된 하나인 금속층을 포함한다.A flexible printed circuit board having heat resistance and strength equivalent to or higher than that of PEN film by coating liquid PI on at least one side of a PET film substrate and a method for manufacturing the same are presented. The presented flexible printed circuit board and its manufacturing method include a base film made of polyethylene terephthalate (PET), a base substrate including a first coating layer located on one side of the base film and made of polyimide (PI), and a first coating layer of the base substrate. It is laminated on the coating layer and includes a metal layer selected from copper and aluminum.
Description
본 발명은 연성인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 차량에 설치되는 클래딩(Cladding) 센서, ADAS(Advanced Driver Assistance System) 등에 사용될 수 있는 연성인쇄회로기판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible printed circuit board, and more specifically, to a flexible printed circuit board that can be used in a cladding sensor installed in a vehicle, an advanced driver assistance system (ADAS), etc., and a method of manufacturing the same.
차량은 다양한 날씨, 온도 변화, 수분 유입 등에 따라 가혹한 환경에 노출된다. 차량에 설치되는 전자기기들은 가혹한 환경에서 사용할 수 있어야 한다.Vehicles are exposed to harsh environments due to various weather conditions, temperature changes, moisture ingress, etc. Electronic devices installed in vehicles must be able to be used in harsh environments.
이에, 차량에 설치되는 전자기기들은 내열성 및 강도가 우수한 PEN(Polyethylene Naphthalene) 필름으로 제조된 연성인쇄회로기판이 사용되고 있다.Accordingly, electronic devices installed in vehicles use flexible printed circuit boards made of PEN (Polyethylene Naphthalene) film, which has excellent heat resistance and strength.
하지만, PEN 필름은 제조공정의 한계로 인해 대형 FPCB의 제조가 어려운 문제점이 있다. 즉, 차량용 기기에 사용되는 1000㎜ 이상의 길이를 갖는 대형 FPCB의 제조가 어려운 문제점이 있다.However, PEN film has the problem of making it difficult to manufacture large FPCBs due to limitations in the manufacturing process. In other words, there is a problem in that it is difficult to manufacture large FPCBs with a length of 1000 mm or more used in automotive devices.
또한, PEN 필름은 일반적인 환경에서 주로 사용되는 PET(polyethylene terephthalate) 필름에 비해 가격이 비싸기 때문에 연성인쇄회로기판의 제품 단가가 증가하는 문제점이 있다.In addition, PEN film is more expensive than PET (polyethylene terephthalate) film, which is mainly used in general environments, so there is a problem in that the product cost of flexible printed circuit boards increases.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, PET 필름 기재의 적어도 일면에 액상 PI를 코팅하여 PEN 필름과 동등 이상의 내열성 및 강도를 갖는 연성인쇄회로기판 및 이의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention was proposed to solve the above-described conventional problems, and provides a flexible printed circuit board having heat resistance and strength equivalent to or higher than that of a PEN film by coating liquid PI on at least one side of a PET film substrate, and a method for manufacturing the same. The purpose.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판은 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET) 재질인 베이스 필름과, 베이스 필름의 일면에 위치하고, 폴리이미드(PI) 재질인 제1 코팅층을 포함하는 베이스 기재 및 베이스 기재의 제1 코팅층에 적층되며, 구리, 알루미늄 중 선택된 하나인 금속층을 포함한다.In order to achieve the above object, the flexible printed circuit board according to the first embodiment of the present invention includes a base film made of polyethylene terephthalate (PET), a first film located on one side of the base film, and made of polyimide (PI). It is laminated on a base substrate including a coating layer and a first coating layer of the base substrate, and includes a metal layer selected from copper and aluminum.
이때, 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판은 베이스 기재와 금속층 사이에 배치된 접착층, 베이스 기재에서 베이스 필름의 타면에 배치되고, 폴리이미드(PI) 재질인 제2 코팅층을 더 포함할 수 있다.At this time, the flexible printed circuit board according to the first embodiment of the present invention further includes an adhesive layer disposed between the base substrate and the metal layer, and a second coating layer disposed on the other side of the base film from the base substrate and made of polyimide (PI). can do.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성인쇄회로기판은 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET) 필름인 베이스 필름의 일면에 코팅층이 형성되고, 베이스 필름의 타면에 금속층이 형성된 회로 패턴 기재 및 회로 패턴 기재의 금속층 상부에 위치하고, 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET) 필름인 베이스 필름의 양면에 코팅층이 형성된 커버레이 기재를 포함한다. 이때, 커버레이 기재는 회로 패턴 기재의 금속층 상부면과 접착층으로 접착될 수 있다.In order to achieve the above object, the flexible printed circuit board according to the second embodiment of the present invention has a circuit pattern in which a coating layer is formed on one side of a base film, which is a polyethylene terephthalate (PET) film, and a metal layer is formed on the other side of the base film. It is located on top of the metal layer of the substrate and circuit pattern substrate, and includes a coverlay substrate with a coating layer formed on both sides of a base film that is a polyethylene terephthalate (PET) film. At this time, the coverlay substrate may be adhered to the upper surface of the metal layer of the circuit pattern substrate with an adhesive layer.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 제조 방법은 롤 투 롤 공정을 통해 베이스 기재를 제조하는 단계 및 베이스 기재의 적어도 일면에 금속층을 형성하는 단계를 포함하고, 베이스 기재를 제조하는 단계는 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET) 필름인 베이스 필름의 일면에 액상의 폴리이미드(PI) 재질의 코팅액을 도포하는 단계 및 코팅액을 경화시켜 코팅층을 형성하는 단계를 포함한다. 이때, 금속층을 형성하는 단계는 베이스 기재에서 코팅층이 형성된 일면에 접착층을 형성하는 단계 및 접착층의 일면에 금속 필름을 배치한 후 가압하는 단계를 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, a method for manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes manufacturing a base substrate through a roll-to-roll process and forming a metal layer on at least one surface of the base substrate, The step of manufacturing the base substrate includes applying a coating solution made of a liquid polyimide (PI) material to one side of a base film, which is a polyethylene terephthalate (PET) film, and curing the coating solution to form a coating layer. At this time, forming the metal layer may include forming an adhesive layer on one side of the base substrate where the coating layer is formed, and placing a metal film on one side of the adhesive layer and then pressing it.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 클래딩 센서 모듈은 차량 도어의 일측 단부에 설치되어, 도어 개폐 영역 부분의 물체를 감지하는 클래딩 센서 모듈로, 제1 개구부를 가지는 그라운드 기판, 제1 개구부와 대응되는 위치에 배치되는 제2 개구부를 가지는 폼 시트 부재 및 폼 시트 부재를 사이에 두고 그라운드 기판과 이격되게 배치되고, 제1 및 제2 개구부에 대응되는 위치에 배치되어 제1 및 제2 개구부를 통해 노출되는 제어부와, 제어부와 전기적으로 연결되는 회로패턴으로 형성되어 물체를 감지하는 적어도 하나의 센서부를 포함하는 센서 회로기판을 포함하며, 그라운드 기판과 센서 회로기판은 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET) 재질인 베이스 필름과, 베이스 필름의 일면에 위치하고, 폴리이미드(PI) 재질인 제1 코팅층을 포함하는 베이스 기재 및 베이스 기재의 제1 코팅층에 적층되며, 구리, 알루미늄 중 선택된 하나인 금속층을 포함한다.In order to achieve the above object, the cladding sensor module according to an embodiment of the present invention is a cladding sensor module that is installed at one end of a vehicle door and detects an object in the door opening/closing area, including a ground substrate having a first opening, 1, a foam sheet member having a second opening disposed at a position corresponding to the opening, and a foam sheet member disposed spaced apart from the ground substrate with the foam sheet member in between, and disposed at a position corresponding to the first and second openings, and forming the first and second openings. 2 It includes a sensor circuit board including a control unit exposed through the opening and at least one sensor unit formed of a circuit pattern electrically connected to the control unit to detect an object, and the ground board and the sensor circuit board are made of polyethylene terephthalate ( A base material including a base film made of PET), a first coating layer located on one side of the base film and made of polyimide (PI), and a metal layer selected from copper and aluminum, which are laminated on the first coating layer of the base material. Includes.
본 발명에 의하면, 연성인쇄회로기판 및 이의 제조 방법은 PET 필름 기재의 적어도 일면에 액상 PI를 코팅하고, 금속층을 형성함으로써, PEN 필름과 동등 이상의 내열성 및 강도를 구현할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the flexible printed circuit board and its manufacturing method have the effect of realizing heat resistance and strength equivalent to or higher than that of the PEN film by coating liquid PI on at least one side of the PET film substrate and forming a metal layer.
또한, 연성인쇄회로기판 및 이의 제조 방법은 PET 필름 기재의 적어도 일면에 액상 PI를 코팅하고, 금속층을 형성함으로써, PEN 필름을 사용한 종래의 연성인쇄회로기판에 비해 제품 단가를 낮추면서 동등 이상의 내열성 및 강도를 구현할 수 있는 효과가 있다.In addition, the flexible printed circuit board and its manufacturing method include coating liquid PI on at least one side of a PET film substrate and forming a metal layer, thereby lowering the product price compared to a conventional flexible printed circuit board using a PEN film, and having equivalent or better heat resistance and It has the effect of realizing strength.
이와 같은 연성인쇄회로기판을 사용하면, 기존의 PET 재질을 사용하는 연성회로기판에 비해 열특성이 우수하여, 차량용 클래딩센서와 같이 온도 변화가 심한 부분에 장착되는 부품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Using such a flexible printed circuit board has superior thermal characteristics compared to flexible printed circuit boards using existing PET materials, and can improve the reliability of parts installed in areas with severe temperature changes, such as cladding sensors for vehicles.
도 1 및 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성인쇄회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 5는 도 4의 금속층 형성 단계를 설명하기 위한 도면.
도 6 및 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 적용례를 설명하기 위한 도면.1 and 2 are diagrams for explaining a flexible printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.
Figure 3 is a diagram for explaining a flexible printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.
Figure 4 is a diagram for explaining a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a diagram for explaining the metal layer forming step of FIG. 4.
6 and 7 are diagrams for explaining an application example of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, in order to explain in detail enough to enable those skilled in the art of the present invention to easily implement the technical idea of the present invention, the most preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. . First, when adding reference numerals to components in each drawing, it should be noted that identical components are given the same reference numerals as much as possible even if they are shown in different drawings. Additionally, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판은 베이스 기재(100), 베이스 기재(100)의 일면에 형성된 금속층(200)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the flexible printed circuit board according to the first embodiment of the present invention includes a base substrate 100 and a metal layer 200 formed on one surface of the base substrate 100.
베이스 기재(100)는 베이스 필름(120), 베이스 필름(120)의 상면에 형성된 제1 코팅층(140), 베이스 필름(120)의 하면에 형성된 제2 코팅층(160)을 포함된다.The base substrate 100 includes a base film 120, a first coating layer 140 formed on the upper surface of the base film 120, and a second coating layer 160 formed on the lower surface of the base film 120.
베이스 필름(120)은 PEN 필름보다 상대적으로 가격이 싼 PET 필름으로 구성된다. 이때, 베이스 필름(120)은 대략 50㎛ 내지 75㎛ 정도의 두께로 형성된다.The base film 120 is made of PET film, which is relatively cheaper than PEN film. At this time, the base film 120 is formed to have a thickness of approximately 50㎛ to 75㎛.
제1 코팅층(140)은 베이스 필름(120)의 상면에 코팅액(180)을 코팅하여 형성된다. 이때, 코팅액(180)은 액상 PI(Polyimide)인 것을 일례로 하며, 베이스 필름(120)의 상면에 코팅액(180)을 코팅한 후 열이 가해짐에 따라 경화되어 제1 코팅층(140)이 형성된다. 여기서, 제1 코팅층(140)은 대략 6㎛ 이하의 두께로 형성된다.The first coating layer 140 is formed by coating the coating liquid 180 on the upper surface of the base film 120. At this time, for example, the coating liquid 180 is liquid PI (Polyimide), and after coating the coating liquid 180 on the upper surface of the base film 120, it is cured as heat is applied to form the first coating layer 140. do. Here, the first coating layer 140 is formed to have a thickness of approximately 6㎛ or less.
제2 코팅층(160)은 베이스 필름(120)의 하면에 코팅액(180)을 코팅하여 형성된다. 이때, 코팅액(180)은 액상 PI(Polyimide)인 것을 일례로 하며, 베이스 필름(120)의 하면에 코팅액(180)을 코팅한 후 열이 가해짐에 따라 경화되어 제2 코팅층(160)이 형성된다. 여기서, 제2 코팅층(160)은 대략 6㎛ 이하의 두께로 형성된다.The second coating layer 160 is formed by coating the lower surface of the base film 120 with the coating solution 180. At this time, the coating liquid 180 is liquid PI (Polyimide) as an example. After coating the coating liquid 180 on the lower surface of the base film 120, it is cured as heat is applied to form the second coating layer 160. do. Here, the second coating layer 160 is formed to have a thickness of approximately 6㎛ or less.
여기서, 베이스 기재(100)는 베이스 필름(120)에 제1 코팅층(140) 및 제2 코팅층(160)을 모두 포함하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않고 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 코팅층(140) 및 제2 코팅층(160) 중 선택된 어느 하나만 포함할 수도 있다.Here, the base substrate 100 has been described as including both the first coating layer 140 and the second coating layer 160 in the base film 120, but is not limited thereto, and as shown in FIG. 2, the first coating layer It may include only one selected from 140 and the second coating layer 160.
이를 통해, 베이스 기재(100)는 PET 필름에 액상 PI가 코팅된 PICF(PI coating on PET film)으로 형성된다. 이때, 제1 코팅층(140) 및 제2 코팅층(160)을 형성하는 PI는 융점이 높은 고 내열성 수지이므로, PICF로 만들어진 부품은 극저온에서 고온까지 장기간 사용에 견딜 수 있는 특성을 갖는다.Through this, the base substrate 100 is formed of PICF (PI coating on PET film) in which liquid PI is coated on a PET film. At this time, the PI forming the first coating layer 140 and the second coating layer 160 is a high heat-resistant resin with a high melting point, so parts made of PICF have the property of being able to withstand long-term use from extremely low to high temperatures.
또한, PICF는 기계적 강도, 전기적 성질, 내약품성, 절연성, 내방사선성이 우수하여 성형 재료, 복합 재료 및 필름 등 다양한 형태로 사용될 수 있다.In addition, PICF has excellent mechanical strength, electrical properties, chemical resistance, insulation, and radiation resistance, so it can be used in various forms such as molding materials, composite materials, and films.
금속층(200)은 베이스 기재(100)의 일면에 형성된다. 금속층(200)은 회로패턴 또는 전극을 형성하는 층으로, 베이스 기재(100)의 일면에 형성된 제1 코팅층(140)에 금속 필름이 적층되어 형성될 수 있다. 이때, 금속층(200)은 구리(Cu) 필름, 알루미늄(AL) 필름인 것을 일례로 하며, 대략 35㎛ 이하의 두께로 형성된다.The metal layer 200 is formed on one side of the base substrate 100. The metal layer 200 is a layer that forms a circuit pattern or an electrode, and may be formed by stacking a metal film on the first coating layer 140 formed on one side of the base substrate 100. At this time, the metal layer 200 is, for example, a copper (Cu) film or an aluminum (AL) film, and is formed to a thickness of approximately 35 μm or less.
한편, 베이스 기재(100)와 금속층(200) 사이에는 접착층(300)이 개재되어, 베이스 기재(100)와 금속층(200)을 접착할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 수지 재질인 베이스 기재(100)와 금속 재질인 금속층(200)을 접착할 수 있는 재질이라면 어느 것을 사용해도 무방하다. 접착층(300)은 대략 20㎛ 이하의 두께로 형성되고, 대략 1.1kgf/㎝의 접착력을 갖는다.Meanwhile, an adhesive layer 300 is interposed between the base substrate 100 and the metal layer 200, so that the base substrate 100 and the metal layer 200 can be adhered. However, this is not limited, and any material that can bond the base substrate 100, which is made of resin, and the metal layer 200, which is made of metal, may be used. The adhesive layer 300 is formed to a thickness of approximately 20㎛ or less and has an adhesive force of approximately 1.1kgf/cm.
도 3을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성인쇄회로기판은 회로 패턴 기재 및 커버레이 기재로 구성될 수 있다.Referring to Figure 3, the flexible printed circuit board according to the second embodiment of the present invention may be composed of a circuit pattern substrate and a coverlay substrate.
회로 패턴 기재는 상술한 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판인 것을 일례로 한다. 즉, 회로 패턴 기재는 베이스 필름(120)의 일면에 제1 및 제2 코팅층(140, 160) 중 어느 하나가 선택되어 코팅된 베이스 기재(100), 베이스 기재(100)에서 제1 및 제2 코팅층(140, 160) 중 어느 하나가 코팅된 면의 반대면에 접착층(300)을 통해 접착된 금속층(200)을 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 베이스 필름(120)은 Black PET 필름이고, 제1 또는 제2 코팅층(140, 160)은 PI 코팅층이며, 금속층(200)은 구리(Cu) 포일인 것을 일례로 한다. 여기서, 도 3에서는 베이스 필름(120)의 일면에만 제1 또는 제2 코팅층(140, 160)이 형성된 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고 베이스 필름(120)의 양면에 제1 및 제2 코팅층(140, 160)이 형성될 수도 있다.As an example, the circuit pattern substrate is a flexible printed circuit board according to the first embodiment described above. That is, the circuit pattern substrate is a base substrate 100 coated with one of the first and second coating layers 140 and 160 selected on one surface of the base film 120, and the first and second coating layers in the base substrate 100. One of the coating layers 140 and 160 may include a metal layer 200 adhered to the opposite side of the coated surface through an adhesive layer 300. At this time, the base film 120 is a black PET film, the first or second coating layers 140 and 160 are PI coating layers, and the metal layer 200 is a copper (Cu) foil. Here, in FIG. 3, it is shown that the first or second coating layers 140 and 160 are formed on only one side of the base film 120, but this is not limited to this and the first and second coating layers 140 are formed on both sides of the base film 120. , 160) may be formed.
커버레이 기재는 베이스 필름(120)의 양면에 제1 및 제2 코팅층(140, 160)이 형성된 베이스 기재(100), 제1 및 제2 코팅층(140, 160) 중 선택된 하나에 접착된 접착층(300) 및 접착층(300)에 제거 가능하게 접착된 이형지(400; Liner)를 포함한다. 이때, 베이스 필름(120)은 Black PET 필름이고, 제1 및 제2 코팅층(140, 160)은 PI 코팅층인 것을 일례로 한다. 여기서, 도 3에서는 베이스 필름(120)의 양면에 제1 및 제2 코팅층(140, 160)이 각각 형성된 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고 제1 또는 제2 코팅층(140, 160)이 베이스 필름(120)의 한 면에 형성될 수도 있다.The coverlay substrate is a base substrate 100 on which first and second coating layers 140 and 160 are formed on both sides of the base film 120, and an adhesive layer ( 300) and a release paper (400; Liner) removably adhered to the adhesive layer 300. At this time, for example, the base film 120 is a black PET film, and the first and second coating layers 140 and 160 are PI coating layers. Here, in FIG. 3, it is shown that the first and second coating layers 140 and 160 are formed on both sides of the base film 120, but this is not limited to this and the first or second coating layers 140 and 160 are formed on the base film ( 120) may be formed on one side.
커버레이 기재는 회로 패턴 기재의 상부에 접착된다. 즉, 커버레이 기재는 이형지(400)를 제거하여 접착층(300)이 노출된 후 회로 패턴 기재의 금속층(200) 상부면에 접착된다.The coverlay substrate is adhered to the top of the circuit pattern substrate. That is, the coverlay substrate is adhered to the upper surface of the metal layer 200 of the circuit pattern substrate after removing the release paper 400 to expose the adhesive layer 300.
도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법은 롤 투 롤 공정을 통해 연성인쇄회로기판을 제조하며, 베이스 기재(100) 제조 단계(S100), 금속층(200) 형성 단계(S200)를 포함한다.Referring to Figure 4, the flexible printed circuit board manufacturing method according to an embodiment of the present invention manufactures a flexible printed circuit board through a roll-to-roll process, including the base substrate 100 manufacturing step (S100) and the metal layer 200 forming. Includes step S200.
베이스 기재(100)를 제조하는 단계(S100)에서는 베이스 필름(120; 즉, PET 필름)이 권취된 베이스 필름 롤(520)을 거치한 후 권취 롤(540)로 베이스 필름(120)을 이송한다.In the step (S100) of manufacturing the base substrate 100, the base film roll 520 on which the base film 120 (i.e., PET film) is wound is placed, and then the base film 120 is transferred to the winding roll 540. .
베이스 기재(100)를 제조하는 단계(S100)에서는 이송되는 베이스 필름(120)의 일면에 코팅액(180)을 분사하여 코팅층을 형성한다.In the step (S100) of manufacturing the base substrate 100, the coating liquid 180 is sprayed on one side of the base film 120 to be transferred to form a coating layer.
베이스 기재(100)를 제조하는 단계(S100)에서는 히터(600)를 통해 열을 가하여 베이스 필름(120)에 코팅된 코팅액(180)을 경화시켜 제1 코팅층(140)을 형성한 후 권취 롤(540)에 권취한다.In the step (S100) of manufacturing the base substrate 100, heat is applied through the heater 600 to cure the coating liquid 180 coated on the base film 120 to form the first coating layer 140, and then a winding roll ( 540).
이때, 베이스 기재(100)를 제조하는 단계(S100)에서는 베이스 필름(120)의 양면에 제1 및 제2 코팅층(140, 160)을 형성하는 경우 상술한 과정을 반복하여 베이스 필름(120)의 타면에 제2 코팅층(160)을 형성할 수 있다.At this time, in the step (S100) of manufacturing the base substrate 100, when forming the first and second coating layers 140 and 160 on both sides of the base film 120, the above-described process is repeated to form the base film 120. A second coating layer 160 may be formed on the other surface.
여기서, 베이스 기재(100)를 제조하는 단계(S100)에서는 베이스 필름(120)의 양면에 코팅액(180)을 코팅한 후 가열하여 제1 및 제2 코팅층(140, 160)을 동시에 형성할 수도 있다.Here, in the step (S100) of manufacturing the base substrate 100, the coating liquid 180 may be coated on both sides of the base film 120 and then heated to form the first and second coating layers 140 and 160 at the same time. .
금속층(200) 형성 단계(S200)에서는 베이스 기재(100)의 적어도 일면에 금속층(200)을 형성한다. 즉, 금속층(200) 형성 단계(S200)에서는 베이스 기재(100)에서 제1 또는 제2 코팅층(140, 160)이 형성된 일면에 접착층(300)을 형성하고, 접착층(300)의 상면에 금속 필름을 배치한 후 가압하여 금속층(200)을 형성할 수도 있다.In the metal layer 200 forming step (S200), the metal layer 200 is formed on at least one surface of the base substrate 100. That is, in the metal layer 200 forming step (S200), the adhesive layer 300 is formed on one surface of the base substrate 100 where the first or second coating layers 140 and 160 are formed, and a metal film is formed on the upper surface of the adhesive layer 300. The metal layer 200 may be formed by placing and pressurizing.
한편, 도 5를 참조하면, 금속층(200) 형성 단계(S200)에서는 베이스 기재(100)를 제조하는 단계(S100) 이후에 롤(560)에 권취된 금속 포일(220)을 베이스 기재(100)의 일면에 배치한 후 압연 롤(580)을 통해 베이스 기재(100)의 일면에 배치되어 있는 금속 포일(220)에 압력을 가하여 베이스 기재(100)의 표면에 금속층(200)을 형성할 수도 있다.Meanwhile, referring to FIG. 5, in the step of forming the metal layer 200 (S200), the metal foil 220 wound on the roll 560 is attached to the base substrate 100 after the step of manufacturing the base substrate 100 (S100). The metal layer 200 may be formed on the surface of the base substrate 100 by applying pressure to the metal foil 220 disposed on one side of the base substrate 100 through the rolling roll 580. .
이때, 금속층(200) 형성 단계(S200)에서는 제1 및 제2 코팅층(140, 160)이 형성된 베이스 기재(100)와 금속 포일(220) 사이에 접착 시트를 개재함으로써 베이스 기재(100)와 금속 포일(220)을 가압/접착하여 금속층(200)을 형성한다.At this time, in the metal layer 200 forming step (S200), an adhesive sheet is interposed between the base substrate 100 and the metal foil 220 on which the first and second coating layers 140 and 160 are formed, thereby bonding the base substrate 100 and the metal. The metal layer 200 is formed by pressing/adhering the foil 220.
상기한 바와 같이 형성된 연성인쇄회로기판은 다양한 용도로 사용할 수 있다. 일 예로, 도 6 및 도 7을 참조하면, 차량의 클래딩 센서 모듈(700)에 적용하여 사용할 수도 있다.The flexible printed circuit board formed as described above can be used for various purposes. As an example, referring to FIGS. 6 and 7, it may be applied to the cladding sensor module 700 of a vehicle.
클래딩 센서 모듈(700)은 차량의 도어 개폐시 사고가 발생하는 것을 방지하기 위해 물체를 감지하는 센서로, 주로 도어 외부에 실장된다. 연성인쇄회로기판은 클래딩 센서(700)의 그라운드 기판(720), 폼 시트 부재(740), 센서 회로기판(760) 을 포함할 수 있다.The cladding sensor module 700 is a sensor that detects objects to prevent accidents when opening and closing a vehicle door, and is mainly mounted on the outside of the door. The flexible printed circuit board may include a ground board 720 of the cladding sensor 700, a foam sheet member 740, and a sensor circuit board 760.
그라운드 기판(720)은 제1 개구부(721)를 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 그라운드 단자를 포함할 수 있다.The ground substrate 720 may include a first opening 721 and at least one ground terminal.
폼 시트 부재(740)는 그라운드 기판(720)과 후술할 센서 회로기판(760) 사이의 공간을 이격하여 상호 절연하기 위해 배치된다. 이때, 폼 시트 부재(740)의 상기 제1 개구부(721)와 대응되는 위치에는 제2 개구부(741)가 대응되는 형상으로 배치될 수 있다.The foam sheet member 740 is disposed to space the space between the ground board 720 and the sensor circuit board 760, which will be described later, to insulate them from each other. At this time, a second opening 741 may be disposed in a corresponding shape at a position corresponding to the first opening 721 of the foam sheet member 740.
센서 회로기판(760)은 제어부(761)와 적어도 하나의 센서부(762)를 포함할 수 있다.The sensor circuit board 760 may include a control unit 761 and at least one sensor unit 762.
제어부(761)는 상기 제1 및 제2 개구부(721, 741)과 대응되는 위치에 배치되어, 제1 및 제2 개구부(721, 741)에 의해 노출될 수 있다. 제어부(761)를 구성하는 제어부품은 EMC(Epoxy Molding Compound) 소자부품으로 형성되므로, 수 mm 이상의 높이를 가질 수 있다.The control unit 761 may be disposed at a position corresponding to the first and second openings 721 and 741 and exposed by the first and second openings 721 and 741. Since the control components constituting the control unit 761 are formed of EMC (Epoxy Molding Compound) element components, they may have a height of several millimeters or more.
따라서, 제1 및 제2 개구부(721, 741)를 통해 그라운드 기판(720), 폼 시트 부재(740)를 통과하게 배치하면, 들뜸 없이 그라운드 기판(720), 폼 시트 부재(740) 및 센서 회로기판(760)의 조립하는 것이 가능하다.Therefore, when the ground substrate 720 and the foam sheet member 740 are arranged to pass through the first and second openings 721 and 741, the ground substrate 720, the foam sheet member 740, and the sensor circuit are maintained without lifting. It is possible to assemble the substrate 760.
또한, 센서부(762)는 제어부(761)와 전기적으로 연결되는 회로 패턴으로 형성될 수 있고, 복수 개가 대칭이 되도록 배치될 수 있다. 센서부(762)는 패턴 자체로 물체를 감지하는 센서로 사용될 수도 있고, 별도의 센서 부재와 전기적으로 연결되기 위한 터미널로도 사용 가능하다.Additionally, the sensor unit 762 may be formed in a circuit pattern that is electrically connected to the control unit 761, and a plurality of sensor units 762 may be arranged symmetrically. The sensor unit 762 can be used as a sensor that detects an object with the pattern itself, or can also be used as a terminal for electrical connection to a separate sensor member.
한편, 그라운드 기판(720)과 센서 회로기판(760)은 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET) 재질인 베이스 필름(120)과, 베이스 필름(120)의 일면에 위치하고, 폴리이미드(PI) 재질인 코팅층(140, 160)과, 베이스 필름(120)에서 코팅층(140, 160)이 형성된 일면에 배치되는 금속층(200)을 포함할 수 있다. 이때, 금속층(200)은 코팅층(140, 160)에 적층되며, 구리, 알루미늄 중 선택된 하나일 수 있다.Meanwhile, the ground substrate 720 and the sensor circuit board 760 are located on a base film 120 made of polyethylene terephthalate (PET) and on one side of the base film 120, as shown in FIGS. 1 to 3. , It may include coating layers 140 and 160 made of polyimide (PI), and a metal layer 200 disposed on one side of the base film 120 where the coating layers 140 and 160 are formed. At this time, the metal layer 200 is laminated on the coating layers 140 and 160, and may be one selected from copper or aluminum.
상기한 바와 같이 PI 재질의 코팅층을 가지는 베이스 기재를 사용하는 연성인쇄회로기판을 사용하면, 기존의 PET 재질을 사용하는 연성회로기판에 비해 열특성이 우수하여, 차량용 클래딩 센서와 같이 온도 변화가 심한 부분에 장착되는 부품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.As mentioned above, when a flexible printed circuit board using a base material with a coating layer of PI material is used, the thermal characteristics are superior to those of a flexible printed circuit board using the existing PET material, so it can be used in areas with severe temperature changes, such as cladding sensors for vehicles. The reliability of parts mounted on a part can be improved.
이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대해 설명하였으나, 다양한 형태로 변형이 가능하며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형예 및 수정예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.Although the preferred embodiment according to the present invention has been described above, it can be modified into various forms, and those skilled in the art can make various variations and modifications without departing from the scope of the patent claims of the present invention. It is understood that it can be implemented.
100: 베이스 기재 120: 베이스 필름
140: 제1 코팅층 160: 제2 코팅층
180: 코팅액 200: 금속층
220: 금속 포일 300: 접착층100: base material 120: base film
140: first coating layer 160: second coating layer
180: coating liquid 200: metal layer
220: metal foil 300: adhesive layer
Claims (8)
제1 개구부를 가지는 그라운드 기판;
상기 제1 개구부와 대응되는 위치에 배치되는 제2 개구부를 가지고, 상기 그라운드 기판의 하부에 적층되는 폼 시트 부재; 및
상기 폼 시트 부재의 하부에 적층되는 센서 회로기판으로서, 상기 제1 및 제2 개구부에 대응되는 위치에 배치되어 상기 제1 및 제2 개구부를 통과하게 배치되는 제어부와, 상기 제어부와 전기적으로 연결되는 회로패턴으로 형성되어 물체를 감지하는 적어도 하나의 센서부를 포함하는 센서 회로기판을 포함하며,
상기 그라운드 기판과 상기 센서 회로기판은,
폴리에틸렌 테레프타레이트(PET) 재질인 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 일면에 위치하고, 폴리이미드(PI) 재질인 제1 코팅층을 포함하는 베이스 기재; 및
상기 베이스 기재의 제1 코팅층에 적층되며, 구리, 알루미늄 중 선택된 하나인 금속층을 포함하는 클래딩 센서 모듈.In the cladding sensor module installed at one end of the vehicle door and detecting objects in the door opening and closing area,
A ground substrate having a first opening;
a foam sheet member having a second opening disposed at a position corresponding to the first opening and being stacked on a lower portion of the ground substrate; and
A sensor circuit board laminated on the lower part of the foam sheet member, comprising a control unit disposed at a position corresponding to the first and second openings and passing through the first and second openings, and electrically connected to the control unit. It includes a sensor circuit board including at least one sensor unit formed in a circuit pattern to detect an object,
The ground board and the sensor circuit board are,
A base material including a base film made of polyethylene terephthalate (PET) and a first coating layer located on one side of the base film and made of polyimide (PI); and
A cladding sensor module laminated on the first coating layer of the base substrate and including a metal layer selected from copper and aluminum.
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