KR102589452B1 - 펜 입력 처리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 - Google Patents

펜 입력 처리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102589452B1
KR102589452B1 KR1020160097077A KR20160097077A KR102589452B1 KR 102589452 B1 KR102589452 B1 KR 102589452B1 KR 1020160097077 A KR1020160097077 A KR 1020160097077A KR 20160097077 A KR20160097077 A KR 20160097077A KR 102589452 B1 KR102589452 B1 KR 102589452B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic device
pen
processor
correction table
correction
Prior art date
Application number
KR1020160097077A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180013401A (ko
Inventor
오형석
권철휘
최현석
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020160097077A priority Critical patent/KR102589452B1/ko
Priority to US16/321,727 priority patent/US11249593B2/en
Priority to PCT/KR2017/007091 priority patent/WO2018021713A1/ko
Publication of KR20180013401A publication Critical patent/KR20180013401A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102589452B1 publication Critical patent/KR102589452B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/033—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor
    • G06F3/0354—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor with detection of 2D relative movements between the device, or an operating part thereof, and a plane or surface, e.g. 2D mice, trackballs, pens or pucks
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/0418—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers for error correction or compensation, e.g. based on parallax, calibration or alignment
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/033—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor
    • G06F3/0354—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor with detection of 2D relative movements between the device, or an operating part thereof, and a plane or surface, e.g. 2D mice, trackballs, pens or pucks
    • G06F3/03545—Pens or stylus
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/033—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor
    • G06F3/038—Control and interface arrangements therefor, e.g. drivers or device-embedded control circuitry
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/046—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by electromagnetic means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/16—Indexing scheme relating to G06F1/16 - G06F1/18
    • G06F2200/163—Indexing scheme relating to constructional details of the computer
    • G06F2200/1633—Protecting arrangement for the entire housing of the computer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • User Interface Of Digital Computer (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

명세서에 기재된 다양한 실시 예들 중 한 실시 예는, 펜 입력에 따른 펜 데이터 수집과 관련한 전자기 유도 패널, 상기 전자기 유도 패널의 부분별로 서로 다른 위치의 펜 데이터를 보정하도록 설정된 복수의 보정테이블을 저장하는 메모리, 상기 전자기 유도 패널에 전기적 또는 자기적으로 영향을 줄 수 있는 자석 부재 또는 금속 부재 중 적어도 일부를 포함한 액세서리와 전자 장치 간의 연결 또는 배치 상태에 따라 상기 복수의 보정 테이블 중 지정된 보정 테이블로 상기 펜 데이터를 보정하도록 설정된 프로세서를 포함하는 전자 장치를 개시한다. 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

펜 입력 처리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치{Processing Method For Pen Input and Electronic device supporting the same}
다양한 실시 예는 펜 입력 처리에 관한 것이다.
최근 전자 장치는 디스플레이 상에서 펜을 이용하여 쓰기 동작을 수행할 수 있도록 펜 입력 기능을 지원하고 있다.
상술한 종래 전자 장치의 펜 입력 방식 중 전자기 유도 방식의 경우 주변 하드웨어 구성들뿐만 아니라 전자 장치에 체결되는 다양한 액세서리(예: 북커버)에 의한 오인식이 발생하는 문제가 있었다.
다양한 실시 예들은 전자 장치의 상태에 따라 다양한 보정 테이블을 적용함으로써 펜 입력 오류를 제거할 수 있는 펜 입력 처리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 펜 입력에 따른 펜 데이터 수집과 관련한 전자기 유도 패널, 상기 전자기 유도 패널의 부분별로 서로 다른 위치의 펜 데이터를 보정하도록 설정된 복수의 보정테이블을 저장하는 메모리, 상기 전자기 유도 패널에 전기적 또는 자기적으로 영향을 줄 수 있는 자석 부재 또는 금속 부재 중 적어도 일부를 포함한 액세서리와 전자 장치 간의 연결 또는 배치 상태에 따라 상기 복수의 보정 테이블 중 지정된 보정 테이블로 상기 펜 데이터를 보정하도록 설정된 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내측에 배치되고, 펜 입력에 따른 펜 데이터 수집과 관련한 전자기 유도 패널, 상기 전자기 유도 패널의 부분별로 서로 다른 위치의 펜 데이터를 보정하도록 설정된 복수의 보정테이블을 저장하는 메모리, 상기 하우징 일측에 배치되고, 상기 전자기 유도 패널에 자기적으로 영향을 줄 수 있는 자석 부재 또는 금속 부재 중 적어도 일부를 포함한 커버의 접근에 따른 홀 센싱 정보를 생성하는 홀 센서, 상기 홀 센서로부터 수신된 홀 센싱 정보에 따라 복수의 보정 테이블 중 지정된 보정 테이블을 선택하여 상기 펜 데이터 보정에 적용하도록 설정된 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 펜 입력 처리 방법은 펜 입력을 수신하는 동작, 적어도 하나의 홀 센서로부터 홀 센싱 정보 수신을 확인하는 동작, 상기 홀 센싱 정보 수신에 대응하여 상기 전자기 유도 패널의 부분별로 서로 다른 위치의 펜 데이터를 보정하도록 설정된 복수의 보정테이블 중 어느 하나의 보정 테이블을 선택하는 동작, 상기 선택된 보정 테이블을 기반으로 입력된 상기 펜 입력에 대응하는 펜 데이터를 보정하는 동작을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이 다양한 실시 예들은 전자 장치의 상태 또는 연결되는 액세서리 종류 등에 따라 펜 입력 오류를 제거하여 정확한 펜 입력 기능을 실행할 수 있도록 지원할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 프로세서의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 한 실시 예에 따른 펜 입력 처리 방법의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 한 실시 예에 따른 펜 입력 처리 방법의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 한 실시 예에 따른 펜 입력 처리 방법의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치 외관을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치에 연결 가능한 제1 종류의 커버의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 제1 종류의 커버와 전자 장치 연결 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 제1 종류의 커버와 전자 장치 연결 형태의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 제1 종류의 커버와 전자 장치 연결 형태의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 제2 종류의 커버와 전자 장치 연결 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 제3 종류의 커버와 전자 장치 연결 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 펜 입력 오류를 정정한 상태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치 운용 환경의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 15는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 16은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 홍채 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 전자 장치(100)는 예컨대, 하우징 내측에 프로세서(120), 메모리(130), 디스플레이(160), 펜 IC(180)(또는 펜 프로세서) 및 홀 센서(190)가 배치되고, 각각의 구성들을 전기적으로 연결하는 버스(110)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로 상기 전자 장치(100)는 외부 전자 장치와 통신할 수 있는 통신 인터페이스, 전자 장치(100)의 움직임을 감지할 수 있는 배치 상태 검출 센서(예: 가속도 센서, 지자기 센서 등) 등을 더 포함할 수 있다.
상기 하우징은 예컨대, 제1 방향으로 향하는 제1 면의 적어도 일부가 개구되고, 상기 개구된 제1 면에 상기 디스플레이(160)의 화면이 표시되는 영역의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 상기 하우징은 제2 방향(예: 상기 제1 방향과 반대인 방향)으로 향하는 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면과 상기 제2 면의 측부를 감싸는 적어도 하나의 측벽을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징은 전자 펜이 삽입 및 고정될 수 있는 거치 홈을 포함할 수 있다. 상기 거치 홈은 상기 전자 펜의 삽입 또는 이탈을 감지할 수 있는 스위치 등을 포함할 수 있다. 상술한 프로세서(120), 메모리(130), 펜 IC(180)는 인쇄회로기판에 실장되고, 상기 인쇄회로기판은 상기 하우징 내측에 배치될 수 있다.
상기 버스(110)는 상기 프로세서(120)와 메모리(130), 디스플레이(160), 펜 IC(180) 및 홀 센서(190) 중 적어도 하나를 전기적으로 연결할 수 있다. 예컨대, 상기 버스(110)는 홀 센서(190)가 센싱한 센싱 정보를 프로세서(120)에 전달하고, 프로세서(120) 명령을 펜 IC(180)에 전달할 수 있다.
상기 프로세서(120)는 상기 전자 장치(100)의 운용과 관련한 신호 전달과 처리를 수행할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 예컨대, 전자 장치(100)의 어플리케이션 실행 및 운용과 관련한 AP(Application Processor)를 포함할 수 있다. 또는, 상기 프로세서(120)는 홀 센서(190)가 획득한 홀 센싱 정보를 기반으로 액세서리(예: 커버)와의 연결 상태 또는 거치 상태를 확인할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 상기 액세서리 연결 상태 또는 거치 상태에 대응하여 지정된 보정 테이블을 적용하도록 펜 IC(180)를 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 연결된 액세서리의 종류를 홀 센싱 정보 또는 커넥터 연결 정보 등을 기반으로 확인할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 확인된 액세서리 종류에 따라 지정된 보정 테이블을 적용하여 펜 입력을 처리하도록 설정될 수 있다.
또한, 프로세서(120)는 전자 장치(100)의 거치 상태를 확인할 수 있다. 예컨대, 프로세서(120)는 상기 디스플레이(160)를 통해 액세서리 연결 상태에서의 거치 각도 정보를 출력할 수 있다. 프로세서(120)는 거치 각도 확인을 위한 안내 정보(예: 현재 어떠한 상태로 거치하고 있는지 확인을 위한 선택지)를 출력하고, 사용자 확인에 따라 거치 각도 정보를 획득할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 배치 상태 검출 정보(예: 가속도 정보 및 지자기 정보 중 적어도 일부)를 이용하여 전자 장치(100)의 거치 각도를 확인할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 액세서리의 종류 및 확인된 거치 각도에 따라 지정된 보정 테이블을 적용하도록 제어할 수 있다. 상술한 동작에서, 프로세서(120)는 지정된 이벤트가 발생(예: 전자 펜이 지정된 거치 홈에서 이탈되는 경우, 지정된 전자 펜 관련 어플리케이션이 실행된 경우, 전자 펜 실행을 지시하는 사용자 입력이 발생한 경우)하는 경우, 펜 IC(180)를 활성화할 수 있다. 프로세서(120)는 펜 IC(180) 활성화에 대응하여 홀 센서(190)를 활성화하여 커버 연결 확인 또는 커버 종류 확인, 또는 거치 각도 확인을 수행할 수 있다. 또는, 프로세서(120)는 펜 입력이 수신되는 경우, 홀 센서(190)를 활성화하고 홀 센싱 정보 수집 여부에 따라 보정 테이블(예: 기본 보정 테이블 또는 서브 보정 테이블)을 선택할 수 있다.
상기 메모리(130)는 전자 장치(100) 운용과 관련한 데이터를 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리(130)는 펜 입력 처리와 관련한 복수개의 보정 테이블을 저장할 수 있다. 상기 메모리(130)는 전자 장치(100)의 펜 입력 처리와 관련한 적어도 하나의 명령어 셋을 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리(130)는 펜 삽탈 여부를 확인하는 명령어 셋, 펜 입력 수신을 처리하는 명령어 셋, 홀 센서(190)가 전달한 센싱 정보를 기반으로 전자 장치(100)와 액세서리 연결 상태를 판단하는 명령어 셋 등을 저장할 수 있다. 또한, 상기 메모리(130)는 전자 장치(100)의 상태에 따라 지정된 보정 테이블을 펜 입력에 적용하는 명령어 셋, 펜 입력에 따른 기능 처리를 수행하도록 설정된 명령어 셋 등을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(160)는 상기 전자 장치(100) 운용과 관련한 적어도 하나의 화면을 출력하는 표시 패널을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로 상기 디스플레이(160)는 터치 패널을 더 포함할 수도 있다. 상기 프로세서(120)는 펜 입력 발생에 따라 전자기 유도 패널(183) 또는 터치 패널 중 적어도 하나의 패널을 활성화할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이(160)는 전자 펜 접근 인식에 따라, 지정된 지시자를 출력할 수 있다. 상기 지시자는 디스플레이(160) 상에 전자 펜이 지정된 거리 이내에 접근하는 경우 표시되고, 터치되거나 지정된 거리를 초과하여 멀어지는 경우 제거될 수 있다. 상기 디스플레이(160)는 액세서리 연결 여부에 대응하는 정보 또는 보정 테이블 변경 여부 등에 대한 안내 정보를 출력할 수 있다.
상기 펜 IC(180)는 상기 디스플레이(160)에 포함된 펜 패널을 제어할 수 있다. 예컨대, 펜 IC(180)는 펜 패널을 통해 지정된 전자기 유도 방식의 스캐닝 동작이 수행되도록 신호의 출력 및 수신을 수행할 수 있다. 상기 펜 IC(180)는 펜 입력이 발생하면, 지정된 보정 테이블을 적용하여 펜 입력 보정을 수행할 수 있다. 예컨대, 펜 IC(180)는 프로세서(120)가 지정된 보정 테이블에 따라 펜 입력 보정을 수행할 수 있다. 이와 관련하여, 펜 IC(180)는 펜 입력이 발생하면, 펜 입력 발생을 프로세서(120)에 전달하고, 프로세서(120)로부터 적용할 보정 테이블의 종류 정보를 수신할 수 있다. 펜 IC(180)는 수신된 보정 테이블을 이용하여 해당 펜 입력 보정을 수행하여 프로세서(120)에 전달할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 펜 IC(180)는 전자 펜의 삽탈 여부를 확인할 수 있는 스위치를 관리하고, 전자 펜이 거치홈으로부터 이탈되는 경우 이를 프로세서(120)에 전달할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 전자 펜 이탈에 대응하여 액세서리 연결 여부, 연결 시 액세서리 종류, 전자 장치(100)의 거치 상태 중 적어도 하나를 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 액세서리 연결 여부, 연결 시 액세서리 종류, 전자 장치(100)의 거치 상태 중 적어도 하나에 따라 적용할 보정 테이블을 결정하고, 결정된 보정 테이블 값 또는 보정 테이블이 저장된 메모리(130) 주소 값을 펜 IC(180)에 전달할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 펜 IC(180)는 프로세서(120)에 통합될 수도 있다. 이 경우, 상기 펜 IC(180)는 프로세서(120)의 일부 구성으로서 동작할 수 있다.
상기 전자기 유도 패널(183)은 상기 펜 IC(180)의 제어에 따라 지정된 형태의 전류 신호를 출력할 수 있도록 마련된 패널을 포함할 수 있다. 상기 전자기 유도 패널(183)에 흐르는 전류는 외부 자력에 의하여 왜곡될 수 있다. 상기 전자기 유도 패널(183)은 예컨대, 펜 등이 접근하는 경우, 펜에 포함된 코일 등에 의한 유도 전류를 생성하고, 이를 펜 IC(180)에 전달할 수 있다.
상기 홀 센서(190)는 전자 장치(100)의 하우징 일측에 적어도 하나가 배치되고, 접근하는 자석의 자력을 센싱하여 센싱 정보를 생성할 수 있다. 홀 센서(190)는 센싱된 센싱 정보를 프로세서(120)에 전달할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 홀 센서(190)는 전자 장치(100) 하우징의 복수의 영역에 배치될 수 있다. 복수개의 홀 센서들은 각각 식별 정보(예: ID 정보)를 가지고, 센싱 정보를 프로세서(120)에 전달하는 경우, 자신의 식별 정보를 함께 제공할 수 있다. 이에 따라, 프로세서(120)는 홀 센서(190)의 ID 정보를 기반으로 어떠한 위치에 자석이 배치된 액세서리(예: 커버)가 연결되었는지 확인할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는 액세서리(예: 커버 또는 키보드 등)가 연결될 수 있는 커넥터를 포함하고, 상기 프로세서(120)는 상기 커넥터를 기반으로 연결되는 액세서리 종류를 판단할 수도 있다. 커넥터 기반으로 액세서리 종류를 판단하는 경우 상기 홀 센서(190)는 전자 장치(100) 구성에서 생략될 수도 있다.
상술한 바와 같이, 전자 장치(100)는 홀 센서(190)를 이용하여 연결된 액세서리의 종류, 전자 장치(100)의 거치 상태 등을 판단하고, 이를 기반으로 해당 상황에 맞는 보정 테이블을 이용하여 펜 입력 처리를 수행할 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 프로세서 및 메모리의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 메모리(230)(예: 상기 메모리(130))의 적어도 일부는 기본 보정 테이블(예: 제1 보정 테이블(231)), 서브 보정 테이블(예: 제2 보정 테이블(232) 및 제3 보정 테이블(233))을 저장할 수 있다. 보정 테이블의 개수는 전자 장치(100)가 지원하는 커버 식별에 따른 보정 기능에 따라 보다 많은 개수(예: 3개 이상)를 가지거나, 또는 보다 적은 개수(예: 2개)를 가질 수도 있다. 기본 보정 테이블은 예컨대, 전자 장치(100)에 별도의 액세서리가 연결되지 않은 상태에서 운용되는 상태에 대응하는 보정 테이블을 포함할 수 있다. 또는, 기본 보정 테이블은 커버에 전자 장치(100)가 연결되어 있다 하더라도, 전자 장치(100)에 배치된 특정 자석에 의한 전자기 유도 패널(183)의 센싱 동작에 영향을 실질적으로 주지 않는 거치 상태에 이용되는 보정 테이블을 포함할 수 있다. 서브 보정 테이블은 예컨대, 서로 다른 위치에 자석 또는 금속성 물질이 배치된 커버들의 연결에 따라, 전자 장치(100)의 전자기 유도 패널(183)의 센싱 전류 오류를 보정하는데 이용되는 보정 테이블을 포함할 수 있다. 또는, 서브 보정 테이블은 서로 다른 거치 상태에 따라, 전자 장치(100)의 전자기 유도 패널(183)의 센싱 전류의 오류를 보정하는데 이용되는 보정테이블을 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이, 메모리(230)는 액세서리에 의한 센싱 오류가 없는 경우에 이용되는 기본 보정 테이블과, 액세서리에 의한 센싱 오류가 발생하는 경우에 이용되는 서브 보정 테이블을 저장할 수 있다. 상기 센싱 오류는 예컨대 전자기 유도 패널의 주변에 자석 부재 또는 금속 부재를 포함한 액세서리가 배치되어 전자기 유도 패널의 유도되는 전류 값이 액세서리가 배치되지 않는 상태에서 유도되는 전류 값이 다른 상태를 포함할 수 있다. 프로세서(220)(예: 상기 프로세서(120))(또는 펜 IC)는 센싱 전류 오류에 따른 전압 값 검출 시, 해당 전압 값을 액세서리 배치 상태에 따라 보정하도록 설정된 보정 테이블을 이용할 수 있다. 상술한 기본 보정 테이블은 전자 장치(100) 내에 배치된 적어도 하나의 자석 또는 금속성 물질에 의한 전자기 유도 패널(183)의 자속 에러(또는 의도되지 않은 센싱 전류 변경)에 대한 보정 값들을 포함할 수 있다. 상기 서브 보정 테이블은 전자 장치(100)와 액세서리의 자석 또는 금속성 물질 간의 위치에 따라 실험적으로 또는 통계적으로 계산된 자속 에러 보정 값들을 포함할 수 있다.
본 발명의 프로세서(220)(예: 상기 프로세서(120))는 커버 연결 확인부(221), 펜 데이터 보정부(223), 입력 처리부(225)를 포함할 수 있다. 상술한 커버 연결 확인부(221), 펜 데이터 보정부(223) 및 입력 처리부(225) 중 적어도 하나는 적어도 일부가 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 커버 연결 확인부(221), 펜 데이터 보정부(223) 및 입력 처리부(225)는 각각 하드웨어 프로세서로 구현되거나 또는 하나의 하드웨어 프로세서에 의해 구현될 수 있다.
상기 커버 연결 확인부(221)는 전자 장치(100)에 액세서리(예: 북커버)가 연결되었는지 확인할 수 있다. 이와 관련하여, 커버 연결 확인부(221)는 적어도 하나의 홀 센서(190)로부터 홀 센싱 정보를 수신할 수 있다. 상기 홀 센서(190)는 앞서 언급한 바와 같이, 전자 장치(100)의 하우징 일측에 지정된 위치에 배치될 수 있다. 이에 따라, 특정 위치에 자석이 배치된 커버 등의 액세서리가 연결되면, 커버 연결 확인부(221)는 홀 센싱 정보 검출 여부 및 홀 센싱 정보가 검출된 홀 센서(190)의 위치에 대응하여 커버 연결 상태 및 커버의 종류를 판단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커버 연결 확인부(221)는 홀 센서 정보 수신에 대응하여 커버 연결 및 커버와 전자 장치(100)와의 배치 상태에 대한 정보를 수집할 수 있다. 예컨대, 커버 연결 확인부(221)는 복수개의 홀 센서 중 특정 위치의 홀 센서(190)로부터 홀 센싱 정보가 수신되면, 지정된 커버가 연결되고 전자 장치(100)가 지정된 거치 상태임을 확인할 수 있다. 이와 관련하여, 커버 연결 확인부(221)는 홀 센서(190)의 위치별 전자 장치(100)와 커버 간의 배치 상태를 정의한 매핑 테이블을 저장 관리할 수 있다.
상기 펜 데이터 보정부(223)는 커버 연결 확인부(221)로부터 홀 센서 정보와 관련한 연결 정보(예: 홀 센서(190) ID 및 홀 센싱 정보)를 수신할 수 있다. 전자 장치(100)가 하나의 홀 센서(190)를 포함하는 경우, 펜 데이터 보정부(223)는 커버 연결 확인부(221)로부터 홀 센서 정보 발생 여부만을 나타내는 연결 정보를 수신할 수도 있다. 펜 데이터 보정부(223)는 수신된 연결 정보를 기반으로 지정된 보정 테이블을 선택할 수 있다. 예컨대, 펜 데이터 보정부(223)는 홀 센싱 정보가 수신되지 않는 경우 적용할 기본 보정 테이블(또는 제1 보정 테이블(231)), 홀 센싱 정보 수신 시 적용할 서브 보정 테이블(또는 제2 보정 테이블(232) 또는 제3 보정 테이블(233))을 선택할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 펜 데이터 보정부(223)는 제1 종류의 커버가 연결된 경우 제2 보정 테이블(232)을 선택하고, 제2 종류의 커버가 연결된 경우 제3 보정 테이블(233)을 선택할 수 있다. 또는 펜 데이터 보정부(223)는 지정된 커버가 전자 장치(100)와 제1 거치 상태인 경우 제1 보정 테이블(231)을 선택하고, 제2 거치 상태인 경우 제2 보정 테이블(232)을 선택할 수 있다.
상기 입력 처리부(225)는 펜 데이터 보정부(223)로부터 지정된 보정 테이블을 수신하고, 수신된 펜 입력에 해당 보정 테이블을 적용하여 펜 입력이 실제 지시하는 위치 값을 획득하여 처리할 수 있다. 예컨대, 입력 처리부(225)는 펜 입력에 의한 위치에 대응하여 지정된 이미지를 출력하거나 또는 펜 입력이 위치한 영역에 배치된 아이콘이나 컨텐츠를 실행할 수 있다. 또는, 입력 처리부(225)는 펜 입력에 의한 호버링 이벤트를 획득하고, 호버링 이벤트에 따른 기능 처리를 수행할 수 있다. 예컨대, 입력 처리부(225)는 호버링 발생 지점을 나타내는 지시자를 디스플레이(160)에 출력하거나, 호버링에 의해 펜 입력이 지시하는 아이템의 실행을 처리할 수 있다.
한편, 상술한 설명에서는 홀 센서(190)를 이용하여 커버 연결 여부, 커버의 종류, 커버에 의한 전자 장치(100)의 거치 상태 등을 판단하는 것으로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 액세서리(예: 커버)는 전자 장치(100)와 커넥터를 통해 연결될 수 있다. 상기 커버 연결 확인부(221)는 커넥터를 통해 연결된 북커버(예: 커버 종류별로 서로 다른 식별 저항이 배치)의 종류를 확인할 수 있다. 이 경우, 펜 데이터 보정부(223)는 커넥터를 통해 인식된 북 커버의 종류에 따라 보정 테이블을 선택할 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 펜 입력에 따른 펜 데이터 수집과 관련한 전자기 유도 패널, 상기 전자기 유도 패널의 부분별로 서로 다른 위치의 펜 데이터를 보정하도록 설정된 복수의 보정테이블을 저장하는 메모리, 상기 전자기 유도 패널에 전기적 또는 자기적으로 영향을 줄 수 있는 자석 부재 또는 금속 부재 중 적어도 일부를 포함한 액세서리와 전자 장치 간의 연결 또는 배치 상태에 따라 상기 복수의 보정 테이블 중 지정된 보정 테이블로 상기 펜 데이터를 보정하도록 설정된 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 액세서리와의 연결 또는 배치 상태를 판단할 수 있는 센싱 정보를 수집하는 적어도 하나의 홀 센서를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 홀 센서의 식별 정보를 기반으로 상기 액세서리의 종류를 확인하고, 상기 액세서리 종류에 대응하는 보정 테이블을 펜 데이터 보정에 이용하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 홀 센서의 식별 정보를 기반으로 상기 액세서리와 상기 전자 장치 간의 배치 상태를 판단하고, 상기 배치 상태에 대응하는 보정 테이블을 선택하여 상기 펜 데이터 보정에 이용하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 움직임 또는 배치 상태 확인과 관련한 센서 정보를 수집하는 배치 상태 검출 센서를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 액세서리가 연결된 상태에서 상기 배치 상태 검출 센서가 전달한 센서 정보를 기반으로 상기 전자 장치의 배치 상태를 확인하고, 상기 전자 장치의 배치 상태에 대응하는 보정 테이블을 선택하여 상기 펜 데이터 보정에 이용하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 전자기 유도 패널의 신호 송출 및 수신을 처리하는 펜 프로세서를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 선택된 보정 테이블을 상기 펜 프로세서에 전달하여 펜 데이터 보정을 처리하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 액세서리가 연결될 수 있는 커넥터를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 커넥터를 통해 연결된 액세서리의 종류를 상기 커넥터에 배치된 물리 소자를 통해 확인하고, 상기 액세서리 종류에 따라 지정된 보정 테이블을 선택하여 상기 펜 데이터를 보정하도록 설정될 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내측에 배치되고, 펜 입력에 따른 펜 데이터 수집과 관련한 전자기 유도 패널, 상기 전자기 유도 패널의 부분별로 서로 다른 위치의 펜 데이터를 보정하도록 설정된 복수의 보정테이블을 저장하는 메모리, 상기 하우징 일측에 배치되고, 상기 전자기 유도 패널에 자기적으로 영향을 줄 수 있는 자석 부재 또는 금속 부재 중 적어도 일부를 포함한 커버의 접근에 따른 홀 센싱 정보를 생성하는 홀 센서, 상기 홀 센서로부터 수신된 홀 센싱 정보에 따라 복수의 보정 테이블 중 지정된 보정 테이블을 선택하여 상기 펜 데이터 보정에 적용하도록 설정된 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 홀 센싱 정보를 기반으로 상기 커버의 종류를 확인하고, 상기 커버의 종류에 따라 지정된 보정 테이블을 선택하여 상기 펜 데이터 보정에 적용하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 홀 센싱 정보를 기반으로 상기 전자 장치와 상기 커버의 거치 상태를 판단하고, 상기 거치 상태에 따라 지정된 보정 테이블을 선택하여 상기 펜 데이터 보정에 적용하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 커버 연결 여부 또는 상기 보정 테이블 변경 여부와 관련한 정보를 출력하는 디스플레이를 더 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 한 실시 예에 따른 펜 입력 처리 방법의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 펜 입력 처리 방법과 관련하여, 동작 301에서, 프로세서(220)(예: 커버 연결 확인부(221))(또는 상기 프로세서(120)는 홀 센서(190)의 센싱 동작이 수행되었는지 확인할 수 있다. 또는, 프로세서(220)는 홀 센서(190)로부터 센싱 정보 수신이 있는지 확인할 수 있다. 이 동작에서 프로세서(220)는 펜 IC(180) 및 홀 센서(190)를 활성화하고, 커버 연결에 따른 홀 센싱 동작을 수행하도록 설정될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 펜 IC(180)는 전자 펜 기반으로 수행되는 어플리케이션 실행이 요청되거나 또는 전자 펜이 지정된 위치(예: 전자 펜이 거치되는 홈)에서 이탈하는 동작 인식(예: 이탈에 따른 스위칭 동작 인식)에 따라 활성화될 수 있다. 펜 IC(180)가 활성화되는 경우 프로세서(220)는 홀 센서(190)를 활성화하여 홀 센싱 동작 수행 여부를 확인할 수 있다.
홀 센서(190)의 센싱 정보가 수신되는 경우, 프로세서(220)(예: 커버 연결 확인부(221))는 동작 303에서 센싱 정보 수신에 따라 서브 보정 테이블을 선택할 수 있다. 예컨대, 프로세서(220)는 메모리(130)에 저장된 서브 보정 테이블을 펜 IC(180)에 전달하거나 또는 펜 IC(180)에 임베이디드된 서브 보정 테이블을 선택하도록 제어할 수 있다. 상기 보정 테이블은 지정된 액세서리(예: 커버)에 배치된 자석 또는 금속성 물질의 적어도 일부에 의해 전자 장치(100)의 전자기 유도 패널(183)의 센싱 값을 보정하는 테이블을 포함할 수 있다.
홀 센서(190)의 센싱 정보 수신이 없는 경우, 프로세서(220)(예: 커버 연결 확인부(221))는 동작 305에서 기본 보정 테이블을 선택할 수 있다. 예컨대, 프로세서(220)는 메모리(130)에 저장된 기본 보정 테이블을 펜 IC(180)에 전달하거나 또는 펜 IC(180)에 임베이디드된 기본 보정 테이블을 선택하도록 제어할 수 있다.
동작 307에서, 프로세서(220)(예: 펜 데이터 보정부(223))는 펜 입력이 수신되는지 확인할 수 있다. 펜 입력 수신이 없는 경우, 동작 309에서, 프로세서(220)는 해당 기능 수행을 처리할 수 있다. 예컨대, 프로세서(220)는 수신된 이벤트 종류를 확인하고, 이벤트 종류에 따라 통화 기능, 파일 재생 기능, 파일 편집 기능 등을 수행할 수 있다. 상기 기본 보정 테이블은 예컨대, 전자 장치(100)에 배치된 자석 또는 금속성 물질 중 적어도 일부에 의해 전자기 유도 패널(183)의 센싱 오류를 보정한 테이블을 포함할 수 있다.
펜 입력이 수신된 경우, 동작 311에서, 프로세서(220)(예: 펜 데이터 보정부(223) 및 입력 처리부(125))는 이전 단계에서 선택된 보정 테이블에 따른 보정을 수행한 후, 보정이 적용된 펜 입력 처리를 수행할 수 있다. 예컨대, 홀 센서(190)의 센싱 정보가 수신됨에 대응하여 서브 보정 테이블(예: 제2 보정 테이블(232) 또는 제3 보정 테이블(233))이 선택된 경우, 프로세서(220)는 수신된 펜 입력에 해당 서브 보정 테이블을 적용하여 펜 입력 처리를 수행할 수 있다. 또는, 이전 단계에서 홀 센싱 정보 미수신에 따라 기본 보정 테이블이 선택된 경우 프로세서(220)(예: 펜 데이터 보정부(223))는 기본 보정 테이블(예: 상기 제1 보정 테이블(231))을 적용하여 펜 입력(또는 펜 데이터)를 보정할 수 있다.
도 4는 본 발명의 한 실시 예에 따른 펜 입력 처리 방법의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 펜 입력 처리 방법과 관련하여, 동작 401, 동작 403, 동작 407 및 동작 409는 앞서 도 3에서 설명한 동작 301, 동작 303, 동작 307 및 동작 309에 대응하여 동일 또는 유사한 동작을 포함할 수 있다.
동작 405에서, 프로세서(220)(예: 커버 연결 확인부(221))는 커버 종류를 확인할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)는 위치가 다른 복수개의 홀 센서(190)를 포함할 수 있다. 이에 대응하여, 프로세서(220)는 수신된 홀 센싱 정보에서 홀 센서 ID를 기반으로 홀 센서(190)가 배치된 위치를 확인할 수 있다. 전자 장치(100)는 홀 센서의 위치별 커버 종류를 정의한 제1 매핑 테이블을 저장 관리할 수 있다. 상기 프로세서(220)는 메모리(230)에 기 저장된 제1 매핑 테이블을 기반으로 해당 홀 센서 ID에 대응하는 커버 종류를 확인할 수 있다. 프로세서(220)는 확인된 커버 종류에 다른 서브 보정 테이블을 선택할 수 있다.
동작 407에서, 프로세서(220)(예: 펜 데이터 보정부(223) 및 입력 처리부(225))는 펜 입력 수신 여부를 확인할 수 있다. 펜 입력 수신이 없는 경우, 프로세서(220)는 동작 409에서 지정된 이벤트 발생에 따른 기능 수행을 처리할 수 있다.
펜 입력이 수신된 경우, 동작 411에서, 프로세서(220)(예: 펜 데이터 보정부(223) 및 입력 처리부(225))는 이전 단계(예: 동작 403 또는 동작 405)에서 선택된 보정 테이블을 기반으로 펜 입력 처리를 수행할 수 있다. 예컨대, 프로세서(220)는 연결된 커버 종류 확인 시, 커버 종류에 따른 보정 테이블을 적용하여 펜 입력 처리를 수행할 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 커버 종류별로 보정 테이블을 매핑한 제2 매핑 테이블을 저장 관리할 수 있다. 상기 프로세서(220)는 상기 제2 매핑 테이블을 기반으로 확인 커버 종류에 대응하는 보정 테이블을 선택할 수 있다. 프로세서(220)는 선택된 보정 테이블을 기반으로 전자기 유도 패널의 센싱 오류에 대한 보정을 처리할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 연결된 커버가 없음에 따라 선택된 기본 보정 테이블을 기반으로 수신된 펜 입력 처리를 수행할 수도 있다.
도 5는 본 발명의 한 실시 예에 따른 펜 입력 처리 방법의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 펜 입력 처리 방법과 관련하여, 동작 501에서, 프로세서(220)(예: 커버 연결 확인부(221))는 커버 연결 여부를 확인할 수 있다. 커버 연결 여부 확인과 관련하여, 프로세서(220)는 앞서 언급한 바와 같이, 홀 센서(190)를 이용할 수 있다. 또는, 프로세서(220)는 커넥터를 통하여 연결된 커버가 있는지 확인할 수 있다. 커버가 연결되지 않은 경우, 동작 503에서, 프로세서(220)는 기본 보정 테이블(예: 커버 연결 없이 전자 장치(100)에 포함된 구성들에 의한 에러를 보정하도록 마련된 보정 테이블)을 선택할 수 있다.
커버가 연결된 경우, 동작 505에서, 프로세서(220)(예: 커버 연결 확인부(221))는 전자 장치(100)의 거치 각도를 확인할 수 있다. 또는, 프로세서(220)는 커버에 대한 전자 장치(100)의 거치 각도를 확인할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 홀 센서(190)로부터 전달되는 홀 센서 ID를 기반으로 전자 장치(100)와 커버가 어떠한 형태로 거치되었는지 확인할 수 있다. 이와 관련하여, 전자 장치(100)는 홀 센서 ID별 전자 장치의 거치 각도를 정의한 제3 매핑 테이블을 저장 관리할 수 있다. 상기 프로세서(220)는 제3 매핑 테이블을 기반으로 커버에 대한 전자 장치(100)의 거치 각도를 확인할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(220)는 커버 연결 이후, 전자 장치(100)의 움직임 변화에 대응하여 전자 장치(100)의 거치 상태를 판단할 수 있다. 예컨대, 상기 프로세서(220)는 전자 장치(100)에 포함된 가속도 센서 또는 지자기 센서 등을 기반으로 전자 장치(100)의 현재 거치 상태를 확인할 수 있다.
동작 507에서, 프로세서(220)(예: 펜 데이터 보정부(223) 및 입력 처리부(225))는 거치 각도에 따른 서브 보정 테이블을 선택할 수 있다. 예컨대, 프로세서(220)는 전자 장치(100)가 커버에 대하여 제1 거치 각도를 가지도록 배치된 경우, 제2 보정 테이블(232)을 선택할 수 있다. 또는, 프로세서(220)는 전자 장치(100)가 커버에 대하여 제2 거치 각도를 가지도록 배치된 경우, 제3 보정 테이블(233)을 선택할 수 있다.
동작 509에서, 이벤트가 발생하면, 프로세서(220)(예: 펜 데이터 보정부(223) 및 입력 처리부(225))는 발생한 이벤트가 펜 입력 이벤트인지 확인할 수 있다. 펜 입력 이벤트가 아닌 경우, 동작 511에서, 프로세서(220)는 발생된 이벤트 종류에 따른 기능 수행을 처리할 수 있다. 예컨대, 프로세서(220)는 이벤트 종류에 따라 파일 재생 기능, 통화 기능, 웹 서핑 기능 등을 수행할 수 있다.
펜 입력 수신이 발생하면, 동작 513에서, 프로세서(220)(예: 펜 데이터 보정부(223) 및 입력 처리부(225))는 선택된 보정 테이블을 적용하여 펜 입력을 처리할 수 있다. 예컨대, 프로세서(220)는 거치 각도에 따라 선택된 보정 테이블 또는 기본 보정 테이블 등 선택된 보정 테이블을 기반으로, 펜 입력에 의한 에러 처리를 수행할 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 펜 입력 처리 방법은 펜 입력을 수신하는 동작, 적어도 하나의 홀 센서로부터 홀 센싱 정보 수신을 확인하는 동작, 상기 홀 센싱 정보 수신에 대응하여 상기 전자기 유도 패널의 부분별로 서로 다른 위치의 펜 데이터를 보정하도록 설정된 복수의 보정테이블 중 어느 하나의 보정 테이블을 선택하는 동작, 상기 선택된 보정 테이블을 기반으로 입력된 상기 펜 입력에 대응하는 펜 데이터를 보정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 보정 테이블을 선택하는 동작은 상기 홀 센싱 정보를 기반으로 액세서리의 종류를 확인하고, 상기 액세서리 종류에 대응하는 보정 테이블을 선택하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 보정 테이블을 선택하는 동작은 상기 홀 센서의 식별 정보를 기반으로 액세서리와 상기 전자 장치 간의 배치 상태를 판단하고, 상기 배치 상태에 대응하는 보정 테이블을 선택하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 보정 테이블을 선택하는 동작은 상기 전자 장치의 움직임 또는 배치 상태 확인과 관련한 센서 정보를 기반으로 상기 전자 장치의 배치 상태를 확인하고, 상기 전자 장치의 배치 상태에 대응하는 보정 테이블을 선택하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 보정 테이블을 선택하는 동작은 상기 홀 센싱 정보를 기반으로 상기 펜 입력 검출에 영향을 주는 자석 부재 또는 금속 부재 중 적어도 일부를 포함한 커버의 종류를 확인하고, 상기 커버의 종류에 따라 지정된 보정 테이블을 선택하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 보정 테이블을 선택하는 동작은 상기 홀 센싱 정보를 기반으로 상기 펜 입력 검출에 영향을 주는 자석 부재 또는 금속 부재 중 적어도 일부를 포함한 커버와 상기 전자 장치와의 거치 상태를 판단하고, 상기 거치 상태에 따라 지정된 보정 테이블을 선택하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방법은 상기 커버 연결 여부 또는 상기 보정 테이블 변경 여부와 관련한 정보를 출력하는 동작을 더 포함할 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치 외관을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 전자 장치(100)는 하우징(200), 하우징(200) 내측에 배치되는 적어도 하나의 자석 부재들(201, 202, 203), 제1 홀 센서(191)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 전자 장치(100)는 상기 하우징(200) 내측에 실장되며 프로세서와 메모리 등이 실장된 인쇄회로기판, 디스플레이, 배터리 등을 더 포함할 수도 있다.
상기 자석 부재들(201, 202, 203)은 예컨대, 현재 도시된 도면을 기준으로 전자 장치(100) 하우징(200)의 좌측 가장자리에 배치된 제1 자석 부재들(201), 전자 장치(100)의 중심에 인접되데 우측에 치우쳐 배치된 제2 자석 부재들(202), 전자 장치(100)의 우측 가장자리에 배치된 제3 자석 부재들(203)을 포함할 수 있다. 상술한 자석 부재들(201, 202, 203)은 체결되는 액세서리(예: 커버 또는 북커버)에 내장된 자석들과 호응되는 위치에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상술한 자석 부재들(201, 202, 203)은 전자 장치(100)의 배면 배향으로 자력이 발생하도록 배치될 수 있다.
상기 제1 홀 센서(191)는 예컨대, 하우징(200) 내측에 배치되데 좌측 가장자리에 배치될 수 있다. 또는, 상기 제1 홀 센서(191)는 상기 제1 자석 부재들(201)과 세로 기준으로 나란한 방향에 배치될 수 있다.
상술한 설명에서, 제1 홀 센서(191)는 하우징(200)의 좌측 가장자리 상측에 배치되는 형태를 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것을 아니다. 예컨대, 상기 제1 홀 센서(191)는 상기 하우징(200)의 좌측 가장자리 중앙부분에 배치될 수도 있다. 상기 제1 홀 센서(191)는 예컨대 전자 장치(100)의 프로세서에 전기적으로 연결되거나 또는 전자 장치(100)의 전자 펜 동작과 관련한 펜IC와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 펜 IC는 인쇄회로기판에 실장되거나 또는 상기 하우징(200) 내측 일정 위치에 배치될 수도 있다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치에 연결 가능한 제1 종류의 커버의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 제1 종류의 커버(700)는 거치부(710), 체결부(720), 지지부(730), 고정부(740), 제1 힌지부(715), 제2 힌지부(725) 및 제3 힌지부(735)를 포함할 수 있다.
상기 거치부(710)는 예컨대, 전자 장치(100)의 전면 크기에 대응되는 크기 또는 전자 장치(100)의 전면 크기보다 다소 크거나 또는 다소 작은 크기를 가질 수 있다. 상기 거치부(710)는 세로 방향으로 나란하게 배치된 제1 거치 자석 부재들(711) 및 제2 거치 자석 부재들(712)을 포함할 수 있다. 상기 제1 거치 자석 부재들(711)은 복수개의 자석 부재들이 세로 방향으로 나란하게 연속하게 배치되는 자석들을 포함하거나 또는 일정 길이를 가지며 세로 방향으로 배치된 막대 자석을 포함할 수 있다. 제2 거치 자석 부재들(712)은 상기 제1 거치 자석 부재들(711)과 나란하게 배치되데 일정 간격 이격된 위치에 배치될 수 있다. 상기 제1 거치 자석 부재들(711) 및 제2 거치 자석 부재들(712)은 합지되는 상판 및 하판 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 거치 자석 부재들(711) 및 제2 거치 자석 부재들(712)은 외부에서 관찰되지 않을 수 있다. 상기 제1 거치 자석 부재들(711)은 상기 고정부(740)와의 자석 결합을 통하여 상기 체결부(720)와 지지부(730)가 제1 각도를 가지며 고정되는 위치에 마련될 수 있다. 상기 제2 거치 자석 부재들(712)은 상기 고정부(740)와의 자석 결합을 통하여 상기 체결부(720)와 지지부(730)가 제2 각도를 형성하는 위치에 마련될 수 있다. 또한, 상기 거치부(710) 내측(예: 상판과 하판 사이)에는 일정 두께와 강도를 가지는 지지 패널(예: 플라스틱 패널)이 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 커버(700)는 홀 센싱용 자석(701)을 더 포함할 수 있다. 상기 홀 센싱용 자석(701)은 거치부(710)가 전자 장치(100)의 전면을 덮도록 배치되는 동안, 전자 장치(100)에 배치된 홀 센서 및 홀 IC가 배치된 위치에 맞대응하도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(100)는 상기 홀 센싱용 자석(701)의 자력 검출에 대응하여 지정된 커버 연결 및 커버 배치 상태(예: 거치부(710)를 판단할 수 있다.
상기 체결부(720)는 예컨대, 상기 제1 힌지부(715)를 통하여 상기 거치부(710)와 연결되고, 상기 제1 힌지부(715)를 축으로 상기 거치부(710)의 전면 방향 또는 후면 방향으로 회전될 수 있다. 상기 체결부(720)는 예컨대, 제1 체결 자석 부재들(721)과 제2 체결 자석 부재들(722)을 포함할 수 있다. 상기 제1 체결 자석 부재들(721)은 전자 장치(100) 안착 시, 예컨대, 앞서 도 6에서 설명한 제3 자석 부재들(203)과 자석 결합될 수 있다. 또한, 상기 제2 체결 자석 부재들(722)은 전자 장치(100) 안착 시, 앞서 도 6에서 설명한 제2 자석 부재들(202)과 자석 결합될 수 있다. 상기 제1 체결 자석 부재들(721) 및 제2 체결 자석 부재들(722)은 상판과 하판 사이에 고정 배치되어, 외부에서 관찰되지 않도록 배치될 수 있다. 상기 체결부(720) 내측(예: 상판과 하판 사이)에는 일정 두께와 강도를 가지는 패널(예: 상기 거치부(710) 내측에 배치된 패널과 동일한 플라스틱 패널 등)이 배치될 수 있다.
상기 제1 힌지부(715)는 적어도 일측이 도시된 도면을 기준으로 상기 거치부(710)의 우측 가장자리와 연결되고, 적어도 타측이 도시된 도면을 기준으로 상기 체결부(720)의 좌측 가장자리에 연결될 수 있다. 상기 제1 힌지부(715)는 예컨대, 가죽 등의 일정 텐션을 가지는 재질로 마련되거나 또는 거치부(710) 또는 체결부(720)의 상판과 하판이 합지되어 마련될 수 있다. 상기 제1 힌지부(715)를 축으로 상기 거치부(710)는 체결부(720)의 전면 방향 또는 후면 방향으로 회전될 수 있다.
상기 지지부(730)는 상기 체결부(720)와 인접되게 배치되고, 상기 체결부(720)에 연결되데 상기 제2 힌지부(725)를 통하여 힌지 가능하도록 연결될 수 있다. 상기 지지부(730) 내측에는 예컨대, 지지 자석 부재들(731)이 배치될 수 있다. 상기 지지 자석 부재들(731)은 상기 체결부(720) 상에 상기 전자 장치(100)가 안착되는 경우 전자 장치(100)에 배치된 제1 자석 부재들(201)과 자석 결합될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 체결부(720)와 상기 지지부(730)가 지정된 각도(예: 180도 보다 작은 각도)를 가지며 거치되는 경우, 상기 지지 자석 부재들(731)은 상기 전자 장치(100)와 자석 결합되지 않고 일정 간격 이격되도록 위치할 수 있다. 또는, 상기 전자 장치(100)가 상기 체결부(720) 전면과 상기 지지부(730) 전면 상에 배치되는 경우(예: 체결부(720)와 지지부(730)가 180도로 배치되는 경우), 상기 지지 자석 부재들(731)은 상기 전자 장치(100)의 제1 자석 부재들(201)과 자석 결합될 수 있다. 상술한 지지 자석 부재들(731)은 전자 장치(100)의 가장자리 방향에 위치하기 때문에, 전자 장치(100)의 전자기 유도 패널(183)의 센싱 오류를 발생시킬 수 있다. 상기 지지부(730)는 상판과 하판을 포함하고, 상판 및 하판 사이에 일정 두께와 강도를 가지는 패널을 포함할 수 있다. 상기 패널은 예컨대, 상기 자석 부재들이 배치된 영역은 제외하고 마련될 수 있다.
상기 제2 힌지부(725)는 상기 체결부(720)의 타측 가장자리(예: 도시된 도면을 기준으로 할 경우 체결부(720)의 우측 가장자리)에 일측이 연결되고, 상기 지지부(730)의 일측 가장자리(예: 도시된 도면 기준에서 지지부(730)의 좌측 가장자리)에 타측이 연결될 수 있다. 상기 제2 힌지부(725)는 상기 체결부(720)가 고정된 상태에서, 상기 지지부(730)가 상기 체결부(720)의 후면 방향으로 일정 각도를 가지며 회전되도록 동작할 수 있다. 제2 힌지부(725)가 힌지되는 각도는 고정부(740)와 제1 거치 자석 부재들(711)과의 자석 결합 또는 고정부(740)와 제2 거치 자석 부재들(712)과의 자석 결합에 의해 결정될 수 있다. 상기 제2 힌지부(725)는 제1 힌지부(715)와 유사하게 상판 및 하판의 합지(예: 가죽 합지)로 마련될 수 있다.
추가적으로, 다양한 실시 예에 따르면, 상기 체결부(720)와 지지부(730) 및 제2 힌지부(725) 사이에 위치에는 카메라 홀(713)이 마련될 수 있다. 상기 카메라 홀(713)은 안착되는 전자 장치(100)의 카메라 위치에 대응되는 위치에 배치되어, 카메라의 렌즈를 외부에 노출시킬 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(100)가 체결부(720)와 지지부(730) 상에 배치되더라도, 전자 장치(100)의 후면에 배치된 카메라는 상기 카메라 홀(713)을 통하여 외부로 노출되고, 이에 따라, 촬영 기능을 수행할 수 있다.
상기 고정부(740)는 상기 지지부(730)에 인접되게 배치되고, 제3 힌지부(735)를 통하여 지지부(730)에 연결될 수 있다. 상기 고정부(740)는 예컨대, 고정 자석 부재들(741)을 포함할 수 있다. 상기 고정 자석 부재들(741)은 실질적으로 상기 제1 거치 자석 부재들(711) 또는 제2 거치 자석 부재들(712)과 자석 결합할 수 있다. 상기 제1 거치 자석 부재들(711)은 일정 크기의 자석들이 세로 방향으로 연속하여 나란하게 배치되거나 또는 막대 자석이 세로 방향으로 배치되어 마련될 수 있다. 상기 고정부(740)는 상판, 하판, 상기 상판과 하판 사이에 배치된 패널을 포함할 수 있다. 상기 패널은 상기 제1 거치 자석 부재들(711)이 배치된 영역을 제외한 크기와 모양으로 마련될 수 있다.
상기 제3 힌지부(735)는 상기 지지부(730)와 고정부(740) 사이에 배치되어, 상기 지지부(730)를 축으로 상기 고정부(740)가 지지부(730)의 전면 또는 후면 방향으로 일정 각도 회전 가능하도록 마련될 수 있다. 상기 제3 힌지부(735)는 제1 힌지부(715)와 유사하게 상판 및 하판의 합지(예: 가죽 합지)로 마련될 수 있다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 제1 종류의 커버와 전자 장치 연결 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(100)의 후면 하측 영역은 제1 종류의 커버(800)의 체결부(820)에 자석 결합될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)의 후면 하측 영역에 배치된 제3 자석 부재들(203)은 체결부(820)에 배치된 제1 체결 자석 부재들(821)과 자석 결합될 수 있다. 또한, 전자 장치(100)의 후면 중앙 영역에 배치된 제2 자석 부재들(202)은 체결부(820)에 배치된 제2 체결 자석 부재들(822)과 자석 결합될 수 있다.
상기 커버(800)의 고정부(840)는 거치부(810)의 제1 거치 자석 부재들(811) 또는 제2 거치 자석 부재들(812)과 자석 결합될 수 있다. 이에 따라, 고정부(840)에 인접되게 배치된 지지부(830)와 상기 커버(800)의 체결부(820)는 일정 각도를 가지며 서로 지지되도록 배치될 수 있다. 상술한 구조와 관련하여, 거치부(810)는 힌지부(815)를 중심으로 체결부(820)의 후면 방향으로 힌지 동작하여 배치될 수 있다.
상기 체결부(820)는 도 7에서 설명한 제1 체결 자석 부재들(721) 및 제2 체결 자석 부재들(722)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상술한 커버(800)의 배치 상태에서, 전자 장치(100)는 후면 하측 영역에 결합된 체결부(820)의 제1 체결 자석 부재들 및 제2 체결 자석 부재들에 의한 자속 영향을 받을 수 있다. 여기서, 전자 장치(100) 후면에 제2 자석 부재들(202)과 제3 자석 부재들(203)의 자력을 방지하기 위한 구조물(예: 금속성 기판)이 배치된 경우, 체결부(820)에 포함된 자석 부재들과 전자 장치(100)의 후면에 배치된 자석 부재들에 의한 영향은 발생하지 않을 수 있다. 다만, 전자 장치(100)의 전자기 유도 패널(183)은 제1 자석 부재들(201)에 의한 자속 영향을 상대적으로 크게 받을 수 있다. 상기 제1 자석 부재들(201)에 의한 자속 영향은 상기 커버(800)의 연결 여부에 관계 없이 발생하는 것으로, 전자 장치(100)의 프로세서(220)는 상술한 거치 상태에 대응하여 기본 보정 테이블(예: 제1 보정 테이블(231))을 적용할 수 있다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 제1 종류의 커버와 전자 장치 연결 형태의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 9를 참조하면, 도시된 바와 같이, 커버(900)의 거치부(910)와, 체결부(920), 지지부(930) 및 고정부(940)가 수평하게 배치된 상태에서, 전자 장치(100)의 후면은 커버(900)의 체결부(920)와 지지부(930) 및 고정부(940) 상에 배치될 수 있다. 상기 지지부(930)은 앞서 도 7에서 설명한 지지 자석 부재들(731)을 포함할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(100)의 후면에 배치된 제1 자석 부재들(201)은 지지부(930)에 배치된 지지 자석 부재들과 자석 결합할 수 있다. 또한, 체결부(920)는 도 7에서 설명한 제1 체결 자석 부재들(721) 및 제2 체결 자석 부재들(722)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 체결부(920)에 배치된 제1 체결 자석 부재들 및 제2 체결 자석 부재들은 전자 장치(100)의 후면에 배치된 제2 자석 부재들(202) 및 제3 자석 부재들(203)과 각각 자석 결합될 수 있다. 한편, 고정부(940)는 도 7에서 설명한 고정 자석 부재들(741)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 고정부(940)에 배치된 고정 자석 부재들은 전자 장치(100)의 후면 중 가장자리 하부에 배치될 수 있다. 상기 전자 장치(100)의 우측 가장자리에는 제1 자석 부재들(201)과, 지지 자석 부재들 및 고정 자석 부재들의 자기장이 발생하고, 해당 자기장은 전자 장치(100)의 전자기 유도 패널(183) 중 우측 가장자리 영역에 영향을 줄 수 있다. 여기서, 전자 장치(100)의 제1 자석 부재들(201)과 세로 방향으로 나란하게 배치된 제1 홀 센서(191)는 고정 자석 부재들의 접근에 따라 홀 센싱 정보를 프로세서(220)에 전달할 수 있다.
상기 전자 장치(100)의 프로세서(220)는 제1 홀 센서(191)로부터 홀 센싱 정보를 수신하면, 전자 장치(100)의 우측 가장자리에 지지 자석 부재들 및 고정 자석 부재들이 추가로 배치된 형태로 인식하고, 이에 대응하여 지정된 서브 보정 테이블(예: 제2 보정 테이블(232))을 선택하여 펜 입력 처리를 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 펜 입력이 발생하면, 제1 홀 센서(191)로부터 홀 센싱 정보 수신이 있는지 확인하고, 홀 센싱 정보 수신 여부에 따라, 서브 보정 테이블의 적용 여부를 결정할 수 있다. 또는, 프로세서(220)는 제1 홀 센서(191)로부터 홀 센싱 정보 수신이 있는 경우, 서브 보정 테이블을 선택하도록 펜 IC를 제어할 수 있다. 이에 따라, 펜 입력이 발생하면, 펜 IC는 서브 보정 테이블을 기반으로 펜 입력에 대응하는 펜 데이터를 보정한 후, 이를 프로세서(220)에 전달할 수 있다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 제1 종류의 커버와 전자 장치 연결 형태의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 10을 참조하면, 커버(1000)는 거치부(1010)가 제1 힌지부(1015)를 축으로 체결부(1020)의 후면으로 회전하여 서로 겹쳐지도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 거치부(1010) 후면은 체결부(1020)와 지지부(1030) 및 고정부(1040) 후면에 대면되도록 배치될 수 있다. 체결부(1020)와 지지부(1030) 및 고정부(1040) 상에는 도 9에서 설명한 바와 같이, 전자 장치(100)의 후면이 안착될 수 있다.
상술한 거치 상태에서도, 도 9에서 설명한 바와 같이, 전자 장치(100)의 우측 가장자리에 배치된 제1 자석 부재들(201), 지지 자석 부재들 및 고정 자석 부재들의 자력 영향이 발생할 수 있다. 프로세서(120 또는 220)는 제1 홀 센서(191)로부터 홀 센싱 정보가 수신되면, 이를 기반으로 지정된 서브 보정 테이블(예: 제2 보정 테이블(232))을 기반으로 자력 보정을 처리할 수 있다.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 제2 종류의 커버와 전자 장치 연결 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(100)는 커버(1100)와 체결될 수 있다. 커버(1100)는 예컨대, 일측 가장자리(예: 도시된 도면 기준 우측 가장자리)가 전자 장치(100)의 일측 가장자리(예: 도시된 도면 기준 전자 장치(100)의 좌측 가장자리)에 체결되는 구조를 가질 수 있다. 상기 커버(1100)는 도시된 바와 같이 좌측 가장자리 중심부에 제1 크기의 제1 체결 자석 부재(1101)를 포함할 수 있다. 상기 커버(1100)는 적어도 일부 또는 전체적으로 투명하게 형성되어, 전자 장치(100)의 전면에 포개져 배치되더라도, 전자 장치(100)의 전면에 배치된 디스플레이를 투명 영역을 통하여 외부에서 확인할 수 있도록 지원한다.
상기 전자 장치(100)는 예컨대, 하우징(200)의 우측 가장자리에 상기 제1 체결 자석 부재(1101)와 자석 결합할 수 있는 제2 체결 자석 부재(217)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 전자 장치(100)의 하우징(200) 일측에는 상기 제1 체결 자석 부재(1101)와 제2 체결 자석 부재(217)가 결합되는 동안, 제1 체결 자석 부재(1101)의 자력을 감지할 수 있는 위치에 배치되는 제2 홀 센서(192)를 포함할 수 있다. 상기 제2 홀 센서(192)는 예컨대, 상기 제2 체결 자석 부재(217)와는 일정 간격 이격되어, 제2 체결 자석 부재(217)로부터의 자력에는 영향을 받지 않고, 제1 체결 자석 부재(1101)의 접근에 따른 자속을 감지할 수 있다.
상술한 구조에서와 같이, 제2 위치(예: 하우징(200)의 가장자리 중심부)에 배치된 제2 홀 센서(192)가 자력 감지에 따라 홀 센싱 정보를 프로세서(120 또는 220)에 전달하면, 상기 프로세서(220)는 제2 종류의 커버(1100)가 연결된 것으로 판단할 수 있다. 이에 따라, 프로세서(220)는 하우징의 우측 가장자리 중앙 영역에서 발생하는 제1 체결 자석 부재(1101) 및 제2 체결 자석 부재(217)에 의한 자력 보정을 수행할 수 있다. 예컨대, 프로세서(220)는 커버(1100) 연결에 따른 서브 보정 테이블을 적용하여 펜 입력을 처리하도록 제어할 수 있다. 상기 서브 보정 테이블은 예컨대, 제1 체결 자석 부재(1101) 및 제2 체결 자석 부재(217)가 자석 결합되는 전자 장치(100)의 우측 가장자리에서 발생하는 자력에 의한 전압 강하 등을 보상할 수 있는 값들을 포함할 수 있다.
도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 제3 종류의 커버와 전자 장치 연결 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 12를 참조하면, 제3 종류의 커버(1200)는 적어도 일부가 투명하게 마련되고, 가장자리 일부 영역(예: 좌측 가장자리 일부 영역)에 각각 전자 장치(100)와 체결하기 위한 제1 체결용 자석 부재(1201)와 홀 센싱을 위한 센싱용 자석 부재(1202)가 배치될 수 있다. 상기 제3 커버(1200)는 예컨대, 상기 전자 장치(100)의 측부와 체결되는 구조를 가질 수 있다. 상기 제3 커버(1200)는 전자 장치(100)와 연결되는 부분이 힌지 동작 가능하여, 제3 커버(1200)는 전자 장치(100)의 전면 또는 후면에 겹치도록 배치될 수 있다.
상기 전자 장치(100)는 하우징(200) 일측에 배치된 제2 체결용 자석 부재(218), 홀 센싱을 위해 지정된 위치에 배치된 제3 홀 센서(193)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 제2 체결용 자석 부재(218)는 하우징(200)의 우측 가장자리 중앙 영역에 일정 길이와 폭을 가지며 배치될 수 있다. 상기 제2 체결용 자석 부재(218)는 예컨대, 상기 제3 커버(1200)에 배치된 제1 체결용 자석 부재(1201)와 실질적으로 동일 크기를 가질 수 있다. 상기 제3 홀 센서(193)는 상기 제3 커버(1200)가 전자 장치(100)의 전면을 덮도록 배치된 상태에서, 상기 제3 커버(1200)의 일측에 배치된 센싱용 자석 부재(1202)와 겹치는 하우징(200) 일측에 배치될 수 있다. 이러한 제3 홀 센서(193)는 제2 체결용 자석 부재(218)와 충분히 이격되어 배치됨으로써, 제2 체결용 자석 부재(218)에 의한 센싱 오류를 일으키지 않으면서, 제3 커버(1200)의 연결 상태 또는 제3 커버(1200)의 덮힘 상태 등을 판단하는데 이용되는 센싱 정보를 검출할 수 있다.
상기 전자 장치(100)의 프로세서(120 또는 220)는 제3 위치에 배치된 제3 홀 센서(193)로부터 홀 센싱 정보를 수신하면, 제3 종류의 커버(1200)가 연결된 것으로 판단하고, 지정된 서브 보정 테이블을 적용하도록 처리할 수 있다. 상기 서브 보정 테이블은 예컨대, 제1 체결용 자석 부재(1201) 및 제2 체결용 자석 부재(218)에 의해 왜곡되는 우측 가장자리 제1 영역과, 센싱용 자석 부재(1202)에 의해 왜곡되는 우측 가장자리 제2 영역에서의 자력에 의한 전압 왜곡을 보상하는 값들을 포함할 수 있다.
도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 펜 입력 오류를 정정한 상태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 13을 참조하면, 1301 상태에서와 같이, 전자 장치(100)의 전자기 유도 패널(183)은 지정된 보정 테이블이 적용되지 않는 경우, 자력에 의한 왜곡이 발생할 수 있다. 예컨대, 앞서 설명한 바와 같이, 커버(700)가 전자 장치(100)에 자석 결합하면서, 커버(700)에 배치된 고정 자석 부재들(741) 또는 지지 자석 부재들(731)이 전자기 유도 패널(183)에 영향을 주는 경우 도시된 바와 같이 왜곡 현상이 발생할 수 있다.
프로세서(120 또는 220)는 지정된 보정 테이블을 선택하여 펜 IC(180)에 전달하고, 펜 IC(180)는 선택된 보정 테이블을 기반으로 펜 입력에 의한 펜 데이터를 처리하여 프로세서(120 또는 220)에 전달할 수 있다. 이 경우, 1303 상태에서와 같이, 펜 데이터에 대한 보정이 처리되어, 다른 영역과 실질적으로 동일한 형태의 신호 검출이 가능할 수 있다.
도 14은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치 운용 환경의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 14을 참조하여, 다양한 실시 예에서의, 네트워크 환경(1400) 내의 전자 장치(1401)가 기재된다. 전자 장치(1401) 는 버스(1410), 프로세서(1420), 메모리(1430), 입출력 인터페이스(1450), 디스플레이(1460), 및 통신 인터페이스(1470)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1401)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(1410)는 구성요소들(1420-1470)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(1420)(예: 상기 전자 장치(100)의 프로세서)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(1420)는, 예를 들면, 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(1430)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(1430)는, 예를 들면, 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(1430)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(1440)을 저장할 수 있다. 프로그램(1440)은, 예를 들면, 커널(1441), 미들웨어(1443), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(1445), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(1447) 등을 포함할 수 있다. 커널(1441), 미들웨어(1443), 또는 API(1445)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(1441)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(1443), API(1445), 또는 어플리케이션 프로그램(1447))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(1410), 프로세서(1420), 또는 메모리(1430) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(1441)은 미들웨어(1443), API(1445), 또는 어플리케이션 프로그램(1447)에서 전자 장치(1401)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(1443)는, 예를 들면, API(1445) 또는 어플리케이션 프로그램(1447)이 커널(1441)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(1443)는 어플리케이션 프로그램(1447)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(1443)는 어플리케이션 프로그램(1447) 중 적어도 하나에 전자 장치(1401)의 시스템 리소스(예: 버스(1410), 프로세서(1420), 또는 메모리(1430) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(1445)는 어플리케이션(1447)이 커널(1441) 또는 미들웨어(1443)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(1450)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(1401)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(1401)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(1460)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(1460)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(1460)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(1470)는, 예를 들면, 전자 장치(1401)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(1402), 제 2 외부 전자 장치(1404), 또는 서버(1406)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(1470)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(1462)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(1404) 또는 서버(1406))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(1462)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또는 전자 장치(1401)는 근거리 통신(1464)를 기반으로 제1 전자 장치(1402)와 통신할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(1402, 1404) 각각은 전자 장치(1401)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1401)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(1402, 1404), 또는 서버(1406)에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1401)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1401)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(1402, 1404), 또는 서버(1406))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(1402, 1404), 또는 서버(1406))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(1401)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1401)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 15는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
전자 장치(1501)는, 예를 들면, 도 14에 도시된 전자 장치(1401)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(1501)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(1510), 통신 모듈(1520), 가입자 식별 모듈(1524), 메모리(1530), 센서 모듈(1540), 입력 장치(1550), 디스플레이(1560), 인터페이스(1570), 오디오 모듈(1580), 홍채 카메라 모듈(1591), 전력 관리 모듈(1595), 배터리(1596), 인디케이터(1597), 및 모터(1598) 를 포함할 수 있다. 프로세서(1510)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1510)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1510)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(1510)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1510)는 도 15에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(1521))를 포함할 수도 있다. 프로세서(1510) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(1520)(예: 통신 인터페이스(1470))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(1520)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1521), WiFi 모듈(1523), 블루투스 모듈, GNSS 모듈(1527), NFC 모듈(1528), MST 모듈 및 RF 모듈(1529)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(1521)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(1529)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1501)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521)은 프로세서(1510)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521), WiFi 모듈(1523), 블루투스 모듈, GNSS 모듈(1527) 또는 NFC 모듈(1528), MST 모듈 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(1529)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(1529)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521), WiFi 모듈(1523), 블루투스 모듈, GNSS 모듈(1527) 또는 NFC 모듈(1528), MST 모듈 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(1524)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(1530)(예: 메모리(1430))는, 예를 들면, 내장 메모리(1532) 또는 외장 메모리(1534)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1532)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(1534)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(1534)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1501)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(1540)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1501)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1540)은, 예를 들면, 제스처 센서(1540A), 자이로 센서(1540B), 기압 센서(1540C), 마그네틱 센서(1540D), 가속도 센서(1540E), 그립 센서(1540F), 근접 센서(1540G), 컬러(color) 센서(1540H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1540I), 온/습도 센서(1540J), 조도 센서(1540K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1540M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(1540)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1540)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1501)는 프로세서(1510)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1540)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(1510)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1540)을 제어할 수 있다.
입력 장치(1550)는, 예를 들면, 터치 패널(1552), (디지털) 펜 센서(1554), 키(1556), 또는 초음파 입력 장치(1558)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1552)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(1552)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(1552)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(1554)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(1556)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(1558)는 마이크(예: 마이크(1588))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(1560)(예: 디스플레이(1460))는 패널(1562), 홀로그램 장치(1564), 프로젝터(1566), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(1562)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(1562)은 터치 패널(1552)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 패널(1562)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(1552)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(1552)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(1564)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1566)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1501)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(1570)는, 예를 들면, HDMI(1572), USB(1574), 광 인터페이스(optical interface)(1576), 또는 D-sub(D-subminiature)(1578)를 포함할 수 있다. 인터페이스(1570)는, 예를 들면, 도 14에 도시된 통신 인터페이스(1470)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(1570)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1580)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1580)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 14 에 도시된 입출력 인터페이스(1445)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(1580)은, 예를 들면, 스피커(1582), 리시버(1584), 이어폰(1586), 또는 마이크(1588) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 홍채 카메라 모듈(1591)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(1595)은, 예를 들면, 전자 장치(1501)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1595)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1596)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1596)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(1597)는 전자 장치(1501) 또는 그 일부(예: 프로세서(1510))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1598)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(1501)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다.
도 16는 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(1610)(예: 프로그램(1440))은 전자 장치(예: 전자 장치(1401))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(1447))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 도 16를 참조하면, 프로그램 모듈(1610)은 커널(1620)(예: 커널(1441)), 미들웨어(1630)(예: 미들웨어(1443)), (API(1660)(예: API(1445)), 및/또는 어플리케이션(1670)(예: 어플리케이션 프로그램(1447))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(1610)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402, 1004), 서버(1406) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(1620)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(1621) 및/또는 디바이스 드라이버(1623)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(1621)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(1621)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(1623)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 홍채 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(1630)는, 예를 들면, 어플리케이션(1670)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(1670)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(1660)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(1670)으로 제공할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 미들웨어(1630) 는 런타임 라이브러리(1635), 어플리케이션 매니저(1641), 윈도우 매니저(1642), 멀티미디어 매니저(1643), 리소스 매니저(1644), 파워 매니저(1645), 데이터베이스 매니저(1646), 패키지 매니저(1647), 커넥티비티 매니저(1648), 노티피케이션 매니저(1649), 로케이션 매니저(1650), 그래픽 매니저(1651), 또는 시큐리티 매니저(1652), 결제 매니저 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(1635)는, 예를 들면, 어플리케이션(1670)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(1635)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(1641)는, 예를 들면, 어플리케이션(1670)의 생명 주기를 관리할 수 있다.
윈도우 매니저(1642)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(1643)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(1644)는 어플리케이션(1670)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(1645)는, 예를 들면, 배터리의 용량 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 파워 매니저(1645)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(1646)는, 예를 들면, 어플리케이션(1670)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(1647)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.
커넥티비티 매니저(1648)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(1649)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(1650)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(1651)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(1652)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 미들웨어(1630)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(1630)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(1630)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. API(1660)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(1670)은, 예를 들면, 홈(1671), 다이얼러(1672), SMS/MMS(1673), IM(instant message)(1674), 브라우저(1675), 홍채 카메라(1676), 알람(1677), 컨택트(1678), 음성 다이얼(1679), 이메일(1680), 달력(1681), 미디어 플레이어(1682), 앨범(1683), 와치(1684), 결제, 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(1670)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(1670)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(1670)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(1610)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(1420) 또는 (120 또는 220)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 (220), 또는 (1420))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130 또는 230)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 전자 장치에 있어서,
    펜 입력에 따른 펜 데이터 수집과 관련한 전자기 유도 패널;
    상기 전자기 유도 패널의 부분별로 서로 다른 위치의 펜 데이터를 보정하도록 설정된 복수의 보정테이블을 저장하는 메모리;
    상기 전자기 유도 패널에 전기적 또는 자기적으로 영향을 줄 수 있는 자석 부재 또는 금속 부재 중 적어도 일부를 포함한 액세서리와 상기 전자 장치 간의 연결 또는 배치 상태에 따라 상기 복수의 보정 테이블 중 지정된 보정 테이블로 상기 펜 데이터를 보정하도록 설정된 프로세서;
    상기 액세서리와의 연결 또는 배치 상태를 판단할 수 있는 센싱 정보를 수집하는 적어도 하나의 홀 센서;를 포함하고,
    상기 프로세서는
    상기 홀 센서의 식별 정보를 기반으로 상기 액세서리의 종류를 확인하고, 상기 액세서리 종류에 대응하는 보정 테이블을 펜 데이터 보정에 이용하도록 설정된 전자 장치.
  4. 전자 장치에 있어서,
    펜 입력에 따른 펜 데이터 수집과 관련한 전자기 유도 패널;
    상기 전자기 유도 패널의 부분별로 서로 다른 위치의 펜 데이터를 보정하도록 설정된 복수의 보정테이블을 저장하는 메모리;
    상기 전자기 유도 패널에 전기적 또는 자기적으로 영향을 줄 수 있는 자석 부재 또는 금속 부재 중 적어도 일부를 포함한 액세서리와 상기 전자 장치 간의 연결 또는 배치 상태에 따라 상기 복수의 보정 테이블 중 지정된 보정 테이블로 상기 펜 데이터를 보정하도록 설정된 프로세서;
    상기 액세서리와의 연결 또는 배치 상태를 판단할 수 있는 센싱 정보를 수집하는 적어도 하나의 홀 센서;를 포함하고,
    상기 프로세서는
    상기 홀 센서의 식별 정보를 기반으로 상기 액세서리와 상기 전자 장치 간의 배치 상태를 판단하고, 상기 배치 상태에 대응하는 보정 테이블을 선택하여 상기 펜 데이터 보정에 이용하도록 설정된 전자 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 전자 장치에 있어서,
    펜 입력에 따른 펜 데이터 수집과 관련한 전자기 유도 패널;
    상기 전자기 유도 패널의 부분별로 서로 다른 위치의 펜 데이터를 보정하도록 설정된 복수의 보정테이블을 저장하는 메모리;
    상기 전자기 유도 패널에 전기적 또는 자기적으로 영향을 줄 수 있는 자석 부재 또는 금속 부재 중 적어도 일부를 포함한 액세서리와 상기 전자 장치 간의 연결 또는 배치 상태에 따라 상기 복수의 보정 테이블 중 지정된 보정 테이블로 상기 펜 데이터를 보정하도록 설정된 프로세서;
    상기 액세서리와의 연결 또는 배치 상태를 판단할 수 있는 센싱 정보를 수집하는 적어도 하나의 홀 센서;
    상기 액세서리가 연결될 수 있는 커넥터;를 포함하고,
    상기 프로세서는
    상기 커넥터를 통해 연결된 액세서리의 종류를 상기 커넥터에 배치된 물리 소자를 통해 확인하고, 상기 액세서리 종류에 따라 지정된 보정 테이블을 선택하여 상기 펜 데이터를 보정하도록 설정된 전자 장치.
  10. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내측에 배치되고, 펜 입력에 따른 펜 데이터 수집과 관련한 전자기 유도 패널;
    상기 전자기 유도 패널의 부분별로 서로 다른 위치의 펜 데이터를 보정하도록 설정된 복수의 보정테이블을 저장하는 메모리;
    상기 하우징 일측에 배치되고, 상기 전자기 유도 패널에 자기적으로 영향을 줄 수 있는 자석 부재 또는 금속 부재 중 적어도 일부를 포함한 커버의 접근에 따른 홀 센싱 정보를 생성하는 홀 센서;
    상기 홀 센서로부터 수신된 홀 센싱 정보에 따라 복수의 보정 테이블 중 지정된 보정 테이블을 선택하여 상기 펜 데이터 보정에 적용하도록 설정된 프로세서;를 포함하는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 홀 센싱 정보를 기반으로 상기 커버의 종류를 확인하고, 상기 커버의 종류에 따라 지정된 보정 테이블을 선택하여 상기 펜 데이터 보정에 적용하도록 설정된 전자 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 홀 센싱 정보를 기반으로 상기 전자 장치와 상기 커버의 거치 상태를 판단하고, 상기 거치 상태에 따라 지정된 보정 테이블을 선택하여 상기 펜 데이터 보정에 적용하도록 설정된 전자 장치.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 커버 연결 여부 또는 상기 보정 테이블 변경 여부와 관련한 정보를 출력하는 디스플레이;를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 삭제
  15. 전자 장치의 프로세서가, 펜 입력을 수신하는 동작;
    적어도 하나의 홀 센서로부터 홀 센싱 정보 수신을 확인하는 동작;
    상기 홀 센싱 정보 수신에 대응하여 상기 펜 입력에 따른 펜 데이터 수집과 관련한 전자기 유도 패널의 부분별로 서로 다른 위치의 펜 데이터를 보정하도록 설정된 복수의 보정테이블 중 어느 하나의 보정 테이블을 선택하는 동작;
    상기 선택하는 동작을 통해 선택된 보정 테이블을 기반으로 입력된 상기 펜 입력에 대응하는 펜 데이터를 보정하는 동작;을 포함하고,
    상기 보정 테이블을 선택하는 동작은
    상기 홀 센싱 정보를 기반으로 액세서리의 종류를 확인하고, 상기 액세서리 종류에 대응하는 보정 테이블을 선택하는 동작; 또는,
    상기 홀 센서의 식별 정보를 기반으로 액세서리와 상기 전자 장치 간의 배치 상태를 판단하고, 상기 배치 상태에 대응하는 보정 테이블을 선택하는 동작; 중 어느 하나의 동작을 포함하는 펜 입력 처리 방법.
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 전자 장치의 프로세서가, 펜 입력을 수신하는 동작;
    적어도 하나의 홀 센서로부터 홀 센싱 정보 수신을 확인하는 동작;
    상기 홀 센싱 정보 수신에 대응하여 상기 펜 입력에 따른 펜 데이터 수집과 관련한 전자기 유도 패널의 부분별로 서로 다른 위치의 펜 데이터를 보정하도록 설정된 복수의 보정테이블 중 어느 하나의 보정 테이블을 선택하는 동작;
    상기 선택하는 동작을 통해 선택된 보정 테이블을 기반으로 입력된 상기 펜 입력에 대응하는 펜 데이터를 보정하는 동작;을 포함하고,
    상기 보정 테이블을 선택하는 동작은
    상기 홀 센싱 정보를 기반으로 상기 펜 입력 검출에 영향을 주는 자석 부재 또는 금속 부재 중 적어도 일부를 포함한 커버의 종류를 확인하고, 상기 커버의 종류에 따라 지정된 보정 테이블을 선택하는 동작; 또는,
    상기 홀 센싱 정보를 기반으로 상기 펜 입력 검출에 영향을 주는 자석 부재 또는 금속 부재 중 적어도 일부를 포함한 커버와 상기 전자 장치와의 거치 상태를 판단하고, 상기 거치 상태에 따라 지정된 보정 테이블을 선택하는 동작; 중 어느 하나의 동작을 포함하는 펜 입력 처리 방법.
  19. 삭제
  20. 제18항에 있어서,
    상기 커버 연결 여부 또는 상기 보정 테이블 변경 여부와 관련한 정보를 출력하는 동작;을 더 포함하는 펜 입력 처리 방법.
KR1020160097077A 2016-07-29 2016-07-29 펜 입력 처리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 KR102589452B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160097077A KR102589452B1 (ko) 2016-07-29 2016-07-29 펜 입력 처리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
US16/321,727 US11249593B2 (en) 2016-07-29 2017-07-04 Pen input processing method and electronic device supporting same
PCT/KR2017/007091 WO2018021713A1 (ko) 2016-07-29 2017-07-04 펜 입력 처리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160097077A KR102589452B1 (ko) 2016-07-29 2016-07-29 펜 입력 처리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180013401A KR20180013401A (ko) 2018-02-07
KR102589452B1 true KR102589452B1 (ko) 2023-10-16

Family

ID=61017129

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160097077A KR102589452B1 (ko) 2016-07-29 2016-07-29 펜 입력 처리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11249593B2 (ko)
KR (1) KR102589452B1 (ko)
WO (1) WO2018021713A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102095292B1 (ko) * 2018-05-17 2020-03-31 (주)제트웨이크 전동 서프 보드

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140267150A1 (en) 2013-03-14 2014-09-18 Lg Electronics Inc. Apparatus and method for detecting position
KR101546949B1 (ko) 2014-02-28 2015-08-25 (주)삼원에스티 정전식 터치패널을 갖는 개인휴대단말기용 케이스 및 그 작동방법

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9201556B2 (en) 2006-11-08 2015-12-01 3M Innovative Properties Company Touch location sensing system and method employing sensor data fitting to a predefined curve
KR101995403B1 (ko) 2012-09-14 2019-07-02 삼성전자 주식회사 스타일러스 펜, 이를 이용한 입력 처리 방법 및 그 전자 장치
KR102109649B1 (ko) * 2013-06-04 2020-05-13 삼성전자 주식회사 전자 펜 좌표 보정 방법 및 이를 지원하는 휴대형 전자장치
US9645721B2 (en) 2013-07-19 2017-05-09 Apple Inc. Device input modes with corresponding cover configurations
JP5944362B2 (ja) * 2013-10-15 2016-07-05 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド デジタイザを備える携帯式電子機器、補正方法およびコンピュータ・プログラム
KR101701207B1 (ko) * 2014-12-04 2017-02-02 가톨릭대학교 산학협력단 터치 스크린의 입력 좌표 보정 장치 및 그 보정 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140267150A1 (en) 2013-03-14 2014-09-18 Lg Electronics Inc. Apparatus and method for detecting position
KR101546949B1 (ko) 2014-02-28 2015-08-25 (주)삼원에스티 정전식 터치패널을 갖는 개인휴대단말기용 케이스 및 그 작동방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180013401A (ko) 2018-02-07
US20210294452A1 (en) 2021-09-23
WO2018021713A1 (ko) 2018-02-01
US11249593B2 (en) 2022-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102613731B1 (ko) 복수의 디스플레이를 구비한 전자장치 및 그 제어 방법
KR102499110B1 (ko) 디스플레이 제어 방법 및 이를 사용하는 전자 장치
KR102499120B1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
KR102462711B1 (ko) 전자 장치의 센서 동작 방법 및 장치
KR102486127B1 (ko) 전자 장치의 키 모듈 및 그 제작방법
KR102503937B1 (ko) 전자 장치의 사용자 인터페이스 제공 방법 및 장치
KR102374292B1 (ko) 액세서리, 전자 장치 및 전자 장치에서 입력을 처리하는 방법
KR102483721B1 (ko) 전자 장치 및 그의 동작 방법
EP3141982B1 (en) Electronic device for sensing pressure of input and method for operating the electronic device
KR102413657B1 (ko) 회전체의 회전 인식 방법 및 그 방법을 처리하는 전자 장치
KR102498502B1 (ko) 커버 장치와 상기 커버 장치를 포함하는 전자 장치
KR102476051B1 (ko) 전자 장치 및 전자 장치의 안테나 전환 방법
KR102458444B1 (ko) 전자 장치 및 그 동작 방법
KR20170109408A (ko) 전자 장치 및 전자 장치 제어 방법
KR102598722B1 (ko) 전자 장치 및 전자 장치의 터치 스크린 디스플레이 제어 방법
KR102070407B1 (ko) 전자장치 및 이를 사용하여 디스플레이에 연동된 생체 센서의 제어 방법
KR102545665B1 (ko) 알림 정보 표시 방법 및 장치
KR20170014407A (ko) 전자장치의 보안 장치 및 제어 방법
US10387096B2 (en) Electronic device having multiple displays and method for operating same
KR102252524B1 (ko) 케이스, 케이스와 결합된 전자 장치 및 그 제어 방법
KR102650130B1 (ko) 압전소자를 이용하여 디스플레이를 제어하는 장치 및 방법
KR20170054072A (ko) 액세서리 장치를 감지하는 전자장치 및 그의 동작 방법
KR102580301B1 (ko) 보안 로그인 서비스를 수행하는 전자 장치 및 방법
KR102544245B1 (ko) 그래픽 효과 적용 방법 및 이를 수행하는 전자 장치
KR102659062B1 (ko) 그립 센서의 감지 신호에 기초하여 ui를 표시하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant