WO2018021713A1 - 펜 입력 처리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 - Google Patents

펜 입력 처리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 Download PDF

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WO2018021713A1
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오형석
권철휘
최현석
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삼성전자 주식회사
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    • G06F2200/163—Indexing scheme relating to constructional details of the computer
    • G06F2200/1633—Protecting arrangement for the entire housing of the computer

Definitions

  • Various embodiments relate to pen input processing.
  • an electronic device supports a pen input function to perform a writing operation using a pen on a display.
  • the electromagnetic induction method has a problem in that misrecognition occurs not only by surrounding hardware components but also by various accessories (eg, book covers) fastened to the electronic device.
  • Various embodiments provide a pen input processing method capable of removing a pen input error by applying various correction tables according to a state of an electronic device, and an electronic device supporting the same.
  • An electronic device may include a memory configured to store an electromagnetic induction panel related to pen data collection according to a pen input, and at least one correction table configured to correct pen data at different positions for each part of the electromagnetic induction panel.
  • the pen to a designated calibration table of the at least one calibration table according to a connection or arrangement state between an accessory including at least a portion of a magnet member or a metal member that may electrically or magnetically affect the electromagnetic induction panel.
  • a processor configured to correct data.
  • an electronic device may include a housing, an inside of the housing, at least one electromagnetic induction panel related to collecting pen data according to a pen input, and at least one portion of the electromagnetic induction panel configured to correct pen data at different locations
  • a memory for storing a correction table, a hall sensor disposed at one side of the housing, and generating hall sensing information according to an approach of a cover including at least a portion of a magnet member or a metal member that may magnetically affect the electromagnetic induction panel;
  • a processor configured to select a specified correction table from among at least one correction table according to the hall sensing information received from the hall sensor, and apply the correction data to the pen data correction.
  • a pen input processing method may include receiving a pen input, confirming reception of hall sensing information from at least one Hall sensor, and different positions of portions of the electromagnetic induction panel in response to receiving the hall sensing information.
  • the method may include selecting one correction table from at least one correction table set to correct pen data of the pen data, and correcting pen data corresponding to the pen input based on the selected correction table.
  • various embodiments may support to execute an accurate pen input function by removing a pen input error according to a state of an electronic device or a type of an accessory to be connected.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a processor according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a pen input processing method according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating another example of a pen input processing method according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating still another example of a pen input processing method according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram schematically illustrating an exterior of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a first type of cover connectable to an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an example of a connection form of a first type of cover to an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating another example of a first type of cover and an electronic device connection form according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating another example of a first type of cover and an electronic device connection form according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating an example of a connection form between a second type of cover and an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating an example of a third type of cover and an electronic device connection form according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating an example of a state in which a pen input error is corrected according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating an example of an electronic device operating environment according to an embodiment of the present disclosure.
  • 15 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 16 is a block diagram of a program module according to various embodiments.
  • expressions such as “have”, “may have”, “include”, or “may contain” include the presence of a corresponding feature (e.g., numerical, functional, operational, or component such as a component). Does not exclude the presence of additional features.
  • expressions such as “A or B”, “at least one of A or / and B”, or “one or more of A or / and B” may include all possible combinations of items listed together.
  • “A or B”, “at least one of A and B”, or “at least one of A or B” includes (1) at least one A, (2) at least one B, Or (3) both of cases including at least one A and at least one B.
  • first,” “second,” “first,” or “second,” as used herein may modify various components, regardless of order and / or importance, and may modify one component to another. It is used to distinguish a component and does not limit the components.
  • the first user device and the second user device may represent different user devices regardless of the order or importance.
  • the first component may be called a second component, and similarly, the second component may be renamed to the first component.
  • One component (such as a first component) is "(functionally or communicatively) coupled with / to" to another component (such as a second component) or " When referred to as “connected to”, it should be understood that any component may be directly connected to the other component or may be connected through another component (eg, a third component).
  • a component e.g., a first component
  • another component e.g., a second component
  • the expression “configured to” used in this document is, for example, “suitable for”, “having the capacity to” depending on the situation. It may be used interchangeably with “designed to”, “adapted to”, “made to”, or “capable of”.
  • the term “configured to” may not necessarily mean only “specifically designed to” in hardware. Instead, in some situations, the expression “device configured to” may mean that the device “can” along with other devices or components.
  • the phrase “processor configured (or set up) to perform A, B, and C” may execute a dedicated processor (eg, an embedded processor) to perform the operation, or one or more software programs stored in a memory device. By doing so, it may mean a general-purpose processor (for example, a CPU or an application processor) capable of performing the corresponding operations.
  • An electronic device may include, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, an e-book reader, Desktop PCs, laptop PCs, netbook computers, workstations, servers, personal digital assistants, portable multimedia players, MP3 players, mobile medical devices, It may include at least one of an iris camera or a wearable device.
  • a wearable device may be an accessory type (for example, a watch, a ring, a bracelet, an anklet, a necklace, glasses, a contact lens, or a head-mounted-device (HMD)), a fabric, or a clothing type (for example, it may include at least one of an electronic garment, a body attachment type (eg, a skin pad or a tattoo), or a living implantable type (eg, an implantable circuit).
  • HMD head-mounted-device
  • the electronic device may be a home appliance.
  • Home appliances are, for example, televisions, digital video disk players, audio, refrigerators, air conditioners, cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air cleaners, set-top boxes, home automation Home automation control panel, security control panel, TV box (e.g. Samsung HomeSync TM, Apple TV TM, or Google TV TM), game console (e.g. Xbox TM, PlayStation TM), electronics It may include at least one of a dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.
  • the electronic device may include various medical devices (eg, various portable medical measuring devices (such as blood glucose meters, heart rate monitors, blood pressure monitors, or body temperature meters), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), Computed tomography (CT), cameras, or ultrasounds), navigation devices, satellite navigation systems (GNSS (Global Navigation Satellite System)), event data recorders (EDRs), flight data recorders (FDRs), automotive infotainment ) Devices, ship's electronic equipment (e.g.
  • Point of sales point of sales, or Internet of things (e.g. light bulbs, sensors, electricity or gas meters, sprinkler devices, fire alarms, thermostats, street lights, It may include at least one of (toaster), exercise equipment, hot water tank, heater, boiler.
  • things e.g. light bulbs, sensors, electricity or gas meters, sprinkler devices, fire alarms, thermostats, street lights, It may include at least one of (toaster), exercise equipment, hot water tank, heater, boiler.
  • an electronic device may be a furniture or part of a building / structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (eg, Water, electricity, gas, or radio wave measuring instrument).
  • the electronic device may be one or a combination of the aforementioned various devices.
  • An electronic device according to an embodiment may be a flexible electronic device.
  • the electronic device according to an embodiment of the present disclosure is not limited to the above-described devices, and may include a new electronic device according to technology development.
  • the term user may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) that uses an electronic device.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 100 of the present invention may include, for example, a processor 120, a memory 130, a display 160, a pen IC 180 (or a pen processor) and a hall sensor 190 inside a housing. ) May be disposed and include a bus 110 that electrically connects respective components. Additionally or alternatively, the electronic device 100 may include a communication interface capable of communicating with an external electronic device, an arrangement state detection sensor (eg, an acceleration sensor, a geomagnetic sensor, etc.) capable of detecting the movement of the electronic device 100. It may further include.
  • an arrangement state detection sensor eg, an acceleration sensor, a geomagnetic sensor, etc.
  • the housing may have at least a portion of the first surface facing in the first direction. At least a portion of an area on which the screen of the display 160 is displayed may be exposed on the opened first surface.
  • the housing may include a second surface facing in a second direction (eg, a direction opposite to the first direction), and may include at least one sidewall surrounding the first surface and sides of the second surface.
  • the housing may include a mounting groove into which the electronic pen may be inserted and fixed.
  • the mounting groove may include a switch for detecting insertion or detachment of the electronic pen.
  • the processor 120, the memory 130, and the pen IC 180 may be mounted on a printed circuit board, and the printed circuit board may be disposed inside the housing.
  • the bus 110 may electrically connect at least one of the processor 120, the memory 130, the display 160, the pen IC 180, and the hall sensor 190.
  • the bus 110 may transmit sensing information sensed by the hall sensor 190 to the processor 120, and may transmit a processor 120 command to the pen IC 180.
  • the processor 120 may perform signal transmission and processing related to the operation of the electronic device 100.
  • the processor 120 may include, for example, an application processor (AP) related to application execution and operation of the electronic device 100.
  • AP application processor
  • the processor 120 may check a connection state or mounting state with an accessory (eg, a cover) based on the hall sensing information acquired by the hall sensor 190.
  • the processor 120 may control the pen IC 180 to apply a correction table specified in correspondence with the accessory connection state or the mounting state.
  • the processor 120 may determine the type of accessory connected to the electronic device 100 based on hall sensing information or connector connection information.
  • the processor 120 may be configured to process a pen input by applying a correction table designated according to the identified accessory type.
  • the processor 120 may check the mounting state of the electronic device 100.
  • the processor 120 may output the mounting angle information in the accessory connection state through the display 160.
  • the processor 120 may output guide information (for example, an option for checking whether the current is currently mounted) for acquiring the mounting angle, and acquire the mounting angle information according to the user confirmation (or user input).
  • the processor 120 may determine the mounting angle of the electronic device 100 using the placement state detection information (eg, at least some of the acceleration information and the geomagnetic information).
  • the processor 120 may control to apply a designated correction table according to the type of accessory and the confirmed mounting angle.
  • the processor 120 generates a designated event (for example, when the electronic pen is removed from the designated mounting home, or when a designated electronic pen related application is executed, a user input for instructing execution of the electronic pen is generated).
  • the pen IC 180 may be activated.
  • the processor 120 may activate the hall sensor 190 in response to the activation of the pen IC 180 to perform a cover connection check, a cover type check, or a mounting angle check.
  • the processor 120 may activate the hall sensor 190 and select a correction table (eg, a basic correction table or a sub correction table) according to whether or not the hall sensing information is collected.
  • the memory 130 may store data related to the operation of the electronic device 100.
  • the memory 130 may store a plurality of correction tables related to pen input processing.
  • the memory 130 may store at least one instruction set related to pen input processing of the electronic device 100.
  • the memory 130 determines a connection state between the electronic device 100 and the accessory based on a command set for checking whether a pen is inserted, a command set for processing pen input reception, and sensing information transmitted from the hall sensor 190. 3 can be stored.
  • the memory 130 may include a command set for applying a correction table specified according to the state of the electronic device 100 to a pen input, a command set configured to perform a function processing according to the pen input, and the like.
  • the display 160 may include a display panel that outputs at least one screen related to the operation of the electronic device 100. Additionally or alternatively, the display 160 may further include a touch panel. The processor 120 may activate at least one panel of the electromagnetic induction panel 183 or the touch panel according to the generation of a pen input. According to an embodiment of the present disclosure, the display 160 may output a designated indicator according to the electronic pen approach recognition. The indicator may be displayed when the electronic pen approaches the display 160 within a specified distance, and may be removed (display disappears) from the display 160 when the electronic pen is touched or moves away from the specified distance. The display 160 may output information corresponding to whether an accessory is connected or guide information on whether a correction table is changed.
  • the pen IC 180 may control a pen panel included in the display 160. For example, the pen IC 180 may output and receive a signal such that a scanning operation of a designated electromagnetic induction method is performed through the pen panel.
  • the pen IC 180 may perform pen input correction by applying a designated correction table when a pen input occurs.
  • the pen IC 180 may perform the pen input correction according to the processor 120 in which the processor 120 is designated.
  • the pen IC 180 may transmit the pen input to the processor 120 and receive information on the type of the correction table to be applied from the processor 120.
  • the pen IC 180 may perform a corresponding pen input correction using the received correction table and transmit the corrected pen input to the processor 120.
  • the pen IC 180 manages a switch for checking whether the electronic pen is inserted or not (checking the turn-on or turn-off state of the switch) and processes the switch when the electronic pen is detached from the mounting groove. Can be passed to 120.
  • the processor 120 may identify at least one of whether an accessory is connected, an accessory type at the time of connection, and a mounting state of the electronic device 100 in response to the electronic pen detachment.
  • the processor 120 determines a calibration table to be applied according to at least one of whether the accessory is connected, the accessory type at the time of connection, and the mounting state of the electronic device 100, and determines the determined calibration table value or the memory 130 address value at which the calibration table is stored. May be transferred to the pen IC 180.
  • the pen IC 180 may be integrated into the processor 120. In this case, the pen IC 180 may operate as a part of the processor 120.
  • the electromagnetic induction panel 183 may include a panel provided to output a current signal having a specified type under the control of the pen IC 180.
  • Current flowing through the electromagnetic induction panel 183 may be distorted by external conditions (eg, external magnetic force).
  • the electromagnetic induction panel 183 may generate, for example, an induced current by a coil included in the pen when the pen or the like approaches, and transmits the induced current to the pen IC 180.
  • At least one hall sensor 190 may be disposed on one side of a housing of the electronic device 100, and may generate sensing information by sensing magnetic force of an approaching magnet.
  • the hall sensor 190 may transmit the sensed sensing information to the processor 120.
  • the hall sensor 190 may be disposed in a plurality of areas of the housing of the electronic device 100.
  • Each of the hall sensors may have identification information (eg, ID information), and may provide its own identification information in the process of transmitting sensing information related to magnetic force access to the processor 120.
  • the processor 120 may determine whether an accessory (eg, a cover) in which a magnet is disposed at which position is connected based on ID information of the hall sensor 190.
  • the electronic device 100 may include a connector to which an accessory (for example, a cover or a keyboard) may be connected.
  • the processor 120 may determine the type of accessory connected based on the connector.
  • the hall sensor 190 may be omitted from the electronic device 100 configuration.
  • the electronic device 100 determines the type of the connected accessory, the mounting state of the electronic device 100, etc. using the hall sensor 190, and based on this, the pen using the correction table for the corresponding situation. Input processing can be performed.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a processor and a memory according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • the memory 230 may include a basic correction table (eg, the first correction table 231) and a sub correction table (eg, the second correction).
  • the table 232 and the third correction table 233 may be stored.
  • the number of correction tables may have a larger number (for example, three or more) or fewer (for example, two) according to a correction function according to a cover identification supported by the electronic device 100.
  • the basic calibration table may include, for example, a calibration table corresponding to a state in which a separate accessory is not connected to the electronic device 100.
  • the basic correction table may be placed in a mounting state that does not substantially affect the sensing operation of the electromagnetic induction panel 183 by a specific magnet disposed in the electronic device 100. It may include a correction table used.
  • the sub correction table is a correction used to correct an error of sensing information (or sensing current) of the electromagnetic induction panel 183 of the electronic device 100, for example, in accordance with connection of covers in which magnets or metallic materials are disposed at different positions. It can contain a table.
  • the sub correction table may include a correction table used to correct an error in the sensing current of the electromagnetic induction panel 183 of the electronic device 100 according to different mounting states.
  • the memory 230 may store a basic correction table used when there is no sensing error by an accessory, and a sub correction table used when a sensing error by an accessory occurs.
  • the sensing error may include, for example, a state in which an accessory including a magnet member or a metal member is disposed around the electromagnetic induction panel so that the induced current value of the electromagnetic induction panel is different from the induced current value when the accessory is not disposed.
  • the processor 220 for example, the processor 120 (or the pen IC) detects a voltage value according to a sensing current error
  • the processor 220 may use a correction table configured to correct the corresponding voltage value according to an accessory arrangement state.
  • the above-described basic correction table may include correction values for the magnetic flux error (or unintended change of the sensing current) of the electromagnetic induction panel 183 by at least one magnet or metallic material disposed in the electronic device 100.
  • the sub correction table may include magnetic flux error correction values calculated experimentally or statistically according to the position between the electronic device 100 and the magnet or metallic material of the accessory.
  • the processor 220 (eg, the processor 120) of the present invention may include a cover connection checker 221, a pen data corrector 223, and an input processor 225. At least one of the cover connection checker 221, the pen data corrector 223, and the input processor 225 may be implemented in hardware or software. According to an embodiment of the present disclosure, the cover connection confirming unit 221, the pen data correcting unit 223, and the input processing unit 225 may be each implemented as a hardware processor or one hardware processor.
  • the cover connection checking unit 221 may check whether an accessory (eg, a book cover) is connected to the electronic device 100.
  • the cover connection checker 221 may receive hall sensing information from at least one Hall sensor 190.
  • the hall sensor 190 may be disposed at a designated position on one side of the housing of the electronic device 100. Accordingly, when an accessory such as a cover in which a magnet is disposed at a specific position is connected, the cover connection checker 221 connects the cover in response to the detection of the hall sensing information and the position of the hall sensor 190 where the hall sensing information is detected. The state and the type of cover can be determined.
  • the cover connection confirming unit 221 may collect information on the cover connection and the arrangement state of the cover and the electronic device 100 in response to the reception of the hall sensor information. For example, when the hall sensing information is received from the hall sensor 190 at a specific position among the plurality of hall sensors, the cover connection checking unit 221 may confirm that the designated cover is connected and the electronic device 100 is in the designated mounting state. In relation to this, the cover connection confirming unit 221 may store and manage a mapping table that defines an arrangement state between the electronic device 100 and the cover for each position of the hall sensor 190.
  • the pen data corrector 223 may receive connection information (eg, hall sensor 190 ID and hall sensing information) related to hall sensor information from the cover connection checker 221.
  • connection information eg, hall sensor 190 ID and hall sensing information
  • the pen data corrector 223 may receive connection information indicating only whether hall sensor information is generated from the cover connection checker 221.
  • the pen data corrector 223 may select a designated correction table based on the received connection information. For example, the pen data corrector 223 may apply a basic correction table (or first correction table 231) to be applied when the hall sensing information is not received, and a sub correction table (or second correction table) to be applied when the hall sensing information is received. 232 or the third correction table 233 may be selected.
  • the pen data corrector 223 selects the second correction table 232 when the first type of cover is connected, and selects the third correction table 233 when the second type of cover is connected. Can be.
  • the pen data corrector 223 selects the first correction table 231 when the specified cover is in the first mounting state with the electronic device 100, and selects the second correction table 232 in the second mounting state. Can be.
  • the input processor 225 may receive a designated correction table from the pen data corrector 223, apply a correction table to the received pen input, and acquire and process a position value actually indicated by the pen input. For example, the input processor 225 may output a designated image corresponding to the position of the pen input or execute an icon or content disposed in the area where the pen input is located. Alternatively, the input processor 225 may acquire a hovering event by a pen input and perform a function processing according to the obtained hovering event. For example, the input processor 225 may output an indicator indicating the hovering generation point to the display 160 or process execution of an item indicated by the pen input by hovering.
  • the electronic device 100 determines at least one of whether the cover is connected, the type of cover, and the mounting state of the electronic device 100 by the cover using the hall sensor 190.
  • the invention is not limited thereto.
  • an accessory eg, a cover
  • the cover connection checking unit 221 may check the type of the book cover (for example, different identification resistors are arranged for each cover type) connected through the connector.
  • the pen data corrector 223 may select a correction table according to the type of book cover recognized through the connector.
  • an electronic device may include an electromagnetic induction panel related to collecting pen data according to a pen input, and at least one correction set to correct pen data at different positions for each part of the electromagnetic induction panel.
  • a memory for storing a table, a specified one of the at least one calibration table according to a connection or arrangement state between an accessory and an electronic device including at least a portion of a magnetic member or a metal member that may electrically or magnetically affect the electromagnetic induction panel
  • a processor configured to correct the pen data with a correction table.
  • the electronic device may further include at least one hall sensor that collects sensing information for determining a connection or arrangement state with the accessory.
  • the processor may be configured to identify the type of the accessory based on the identification information of the hall sensor and to use a correction table corresponding to the accessory type for pen data correction.
  • the processor is configured to determine an arrangement state between the accessory and the electronic device based on identification information of the hall sensor, select a correction table corresponding to the arrangement state, and use the same to calibrate the pen data. Can be.
  • the electronic device may further include an arrangement state detection sensor that collects sensor information related to movement or arrangement state confirmation of the electronic device.
  • the processor determines an arrangement state of the electronic device based on sensor information transmitted by the arrangement state detection sensor while the accessory is connected, and selects a correction table corresponding to the arrangement state of the electronic device.
  • the data may be set to be used for correcting the pen data.
  • the electronic device may further include a pen processor configured to process signal transmission and reception of the electromagnetic induction panel.
  • the processor may be configured to transfer the selected correction table to the pen processor to process pen data correction.
  • the electronic device may further include a connector to which the accessory may be connected, and the processor may check the type of the accessory connected through the connector through a physical element disposed in the connector, The pen data may be set to correct the pen data by selecting a designated correction table.
  • an electronic device may be disposed in a housing, an inside of the housing, an electromagnetic induction panel related to pen data collection according to a pen input, and a pen having a different position for each part of the electromagnetic induction panel.
  • the electronic device may include a hall sensor generating hall sensing information and a processor configured to select a designated correction table from at least one correction table according to the hall sensing information received from the hall sensor and apply the correction to the pen data.
  • the processor may be configured to check the type of the cover based on the hall sensing information, select a correction table specified according to the type of the cover, and apply the correction to the pen data.
  • the processor may be configured to determine a mounting state of the electronic device and the cover based on the hall sensing information, select a correction table specified according to the mounting state, and apply the correction to the pen data. have.
  • the electronic device may further include a display configured to output information related to whether the cover is connected or whether the correction table is changed.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a pen input processing method according to an embodiment of the present invention.
  • the processor 220 eg, the cover connection confirmation unit 221) (or the processor 120 may be connected to the hall sensor 190).
  • the processor 220 may check whether the sensing information is received from the hall sensor 190.
  • the processor 220 may check whether the pen IC 180 and the hall sensor 190 are received.
  • the pen IC 180 may request an application to be executed based on an electronic pen, or a location to which an electronic pen is designated (eg, to perform a hole sensing operation according to a cover connection). : May be activated according to motion recognition (eg, switching motion recognition due to departure) from the home where the electronic pen is mounted, etc.
  • the processor 220 may activate the hall sensor 190. Enable to check whether or not to perform the hall sensing operation. Can.
  • the processor 220 may select the sub correction table according to the sensing information reception in operation 303.
  • the processor 220 may control the sub-correction table stored in the memory 130 to be transferred to the pen IC 180 or to select the sub-correction table embedded in the pen IC 180.
  • the correction table may include a table for correcting a sensing value of the electromagnetic induction panel 183 of the electronic device 100 by at least a portion of a magnet or a metallic material disposed in a designated accessory (eg, a cover).
  • the processor 220 may select a basic correction table in operation 305.
  • the processor 220 may control to transfer the basic calibration table stored in the memory 130 to the pen IC 180 or to select the basic calibration table embedded in the pen IC 180.
  • the processor 220 may determine whether a pen input is received.
  • the processor 220 may process a function according to the input. For example, the processor 220 may check the received event type and perform a call function, a file play function, a file edit function, and the like according to the event type.
  • the basic correction table may include, for example, a table in which sensing errors of the electromagnetic induction panel 183 are corrected by at least some of a magnet or a metallic material disposed in the electronic device 100.
  • the processor 220 When the pen input is received, in operation 311, the processor 220 (eg, the pen data corrector 223 and the input processor 125) performs correction according to the correction table selected in the previous step, and then the correction is applied. Pen input processing can be performed. For example, when the sub-correction table (eg, the second correction table 232 or the third correction table 233) is selected in response to the sensing information of the hall sensor 190 being received, the processor 220 may input the received pen. The pen input process may be performed by applying the corresponding sub-correction table to the.
  • the sub-correction table eg, the second correction table 232 or the third correction table 233
  • the processor 220 for example, the pen data corrector 223 applies the basic correction table (for example, the first correction table 231).
  • the pen input (or pen data) can be corrected.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating another example of a pen input processing method according to an exemplary embodiment.
  • operations 401, 403, 407, and 409 may be the same as or corresponding to operations 301, 303, 307, and 309 described above with reference to FIG. 3. Similar actions can be included.
  • the processor 220 may check the cover type.
  • the electronic device 100 may include a plurality of Hall sensors 190 having different positions.
  • the processor 220 may determine a location where the hall sensor 190 is disposed based on the hall sensor ID in the received hall sensing information.
  • the electronic device 100 may store and manage a first mapping table that defines a cover type for each location of the hall sensor.
  • the processor 220 may identify a cover type corresponding to the hall sensor ID based on the first mapping table previously stored in the memory 230.
  • the processor 220 may select a sub correction table different from the identified cover type.
  • the processor 220 may determine whether a pen input is received. When an input other than a pen input is received, the processor 220 may process a function according to occurrence of an event specified in operation 409.
  • the processor 220 When a pen input is received, in operation 411, the processor 220 (eg, the pen data corrector 223 and the input processor 225) is based on the correction table selected in the previous step (eg, operation 403 or operation 405). Pen input processing can be performed with For example, the processor 220 may perform a pen input process by applying a correction table according to the cover type when checking the connected cover type.
  • the electronic device 100 may store and manage a second mapping table in which a correction table is mapped for each cover type.
  • the processor 220 may select a correction table corresponding to the confirmation cover type based on the second mapping table.
  • the processor 220 may process correction for a sensing error of the electromagnetic induction panel based on the selected correction table.
  • the processor 220 may perform the received pen input process based on the selected basic correction table as there is no cover connected.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating still another example of a pen input processing method according to an exemplary embodiment.
  • the processor 220 may check whether the cover is connected. In relation to whether the cover is connected, the processor 220 may use the hall sensor 190 as mentioned above. Alternatively, the processor 220 may check whether there is a cover connected through the connector. When the cover is not connected, in operation 503, the processor 220 may select a basic correction table (eg, a correction table provided to correct an error due to the components included in the electronic device 100 without the cover being connected).
  • a basic correction table eg, a correction table provided to correct an error due to the components included in the electronic device 100 without the cover being connected.
  • the processor 220 may check the mounting angle of the electronic device 100.
  • the processor 220 may check the mounting angle of the electronic device 100 with respect to the cover.
  • the processor 220 may determine how the electronic device 100 and the cover are mounted based on the hall sensor ID transmitted from the hall sensor 190.
  • the electronic device 100 may store and manage a third mapping table that defines a mounting angle of the electronic device for each hall sensor ID.
  • the processor 220 may determine a mounting angle of the electronic device 100 with respect to the cover based on the third mapping table.
  • the processor 220 may determine a mounting state of the electronic device 100 in response to a change in movement of the electronic device 100. For example, the processor 220 may check the current mounting state of the electronic device 100 based on an acceleration sensor or a geomagnetic sensor included in the electronic device 100.
  • the processor 220 may select a sub correction table according to the mounting angle. For example, when the electronic device 100 is disposed to have a first mounting angle with respect to the cover, the processor 220 may select the second correction table 232. Alternatively, when the electronic device 100 is disposed to have a second mounting angle with respect to the cover, the processor 220 may select the third correction table 233.
  • the processor 220 may determine whether the generated event is a pen input event. If it is not a pen input event (or an input event different from a pen input is received), in operation 511, the processor 220 may process a function according to the generated event type. For example, the processor 220 may perform a file play function, a call function, a web surfing function, etc. according to the type of event.
  • the processor 220 may process the pen input by applying the selected correction table. For example, the processor 220 may perform error processing based on a pen input based on a selected correction table such as a correction table or a basic correction table selected according to the mounting angle.
  • a selected correction table such as a correction table or a basic correction table selected according to the mounting angle.
  • a pen input processing method may include receiving a pen input, confirming reception of hall sensing information from at least one hall sensor, and receiving the electromagnetic wave in response to receiving the hall sensing information. Selecting at least one correction table from at least one correction table configured to correct pen data at different positions for each portion of the induction panel, and correcting pen data corresponding to the input pen input based on the selected correction table; It may include an operation to.
  • the selecting of the correction table may include checking a type of an accessory based on the hall sensing information and selecting a correction table corresponding to the type of accessory.
  • the selecting of the correction table may include determining an arrangement state between an accessory and the electronic device based on identification information of the hall sensor, and selecting a correction table corresponding to the arrangement state. Can be.
  • the selecting of the correction table may include: determining a placement state of the electronic device based on sensor information related to movement or placement state check of the electronic device, and correcting the placement state of the electronic device;
  • the operation may include selecting a table.
  • the operation of selecting the correction table may include determining a type of a cover including at least a portion of a magnet member or a metal member that affects the pen input detection based on the hall sensing information, and the type of the cover.
  • the method may include selecting a specified correction table according to the method.
  • the selecting of the correction table may include determining a mounting state between the cover including at least a portion of a magnet member or a metal member that affects the pen input detection based on the hall sensing information. And selecting a correction table designated according to the mounting state.
  • the method may further include outputting information regarding whether the cover is connected or whether the correction table is changed.
  • FIG. 6 is a diagram schematically illustrating an exterior of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 100 of the present invention may include a housing 200, at least one magnet member 201, 202, 203 and a first hall sensor 191 disposed inside the housing 200. It may include. Additionally or alternatively, the electronic device 100 may further include a printed circuit board, a display, a battery, etc. mounted inside the housing 200 and mounted with a processor and a memory.
  • the magnet members 201, 202, and 203 may include, for example, the first magnet members 201 and the electronic device 100 disposed at the left edge of the housing 200 of the electronic device 100 based on the presently illustrated drawing.
  • the second magnet members 202 disposed adjacent to the center of the electronic device 100 may be disposed adjacent to the center of the electronic device 100, and the third magnet members 203 disposed on the right edge of the electronic device 100.
  • the above-described magnet members 201, 202, and 203 may be disposed at positions compatible with magnets embedded in an accessory (for example, a cover or book cover) to be fastened. According to various embodiments of the present disclosure, the above-described magnet members 201, 202, and 203 may be arranged to generate magnetic force in the rear orientation of the electronic device 100.
  • the first hall sensor 191 may be, for example, disposed inside the housing 200 and disposed on a left edge thereof. Alternatively, the first hall sensor 191 may be disposed in a direction parallel to the first magnet members 201 on a vertical basis.
  • the first hall sensor 191 illustrates a form disposed above the left edge of the housing 200, but the present invention is not limited thereto.
  • the first hall sensor 191 may be disposed at the center of the left edge of the housing 200.
  • the first Hall sensor 191 may be electrically connected to, for example, a processor of the electronic device 100 or may be electrically connected to a pen IC related to an electronic pen operation of the electronic device 100.
  • the pen IC may be mounted on a printed circuit board or disposed at a predetermined position inside the housing 200.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a first type of cover connectable to an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the cover 700 of the first type of the present invention includes a mounting part 710, a fastening part 720, a support part 730, a fixing part 740, a first hinge part 715, and a first part.
  • the second hinge portion 725 and the third hinge portion 735 may be included.
  • the holder 710 may have, for example, a size corresponding to a front size of the electronic device 100 or a size slightly larger or somewhat smaller than the front size of the electronic device 100.
  • the mounting portion 710 may include first mounting magnet members 711 and second mounting magnet members 712 arranged side by side in the vertical direction.
  • the first mounting magnet members 711 may include magnets in which a plurality of magnet members are continuously arranged side by side in a vertical direction, or may include bar magnets having a predetermined length and arranged in a vertical direction.
  • the second mounting magnet members 712 may be disposed in parallel with the first mounting magnet members 711, but may be disposed at positions spaced apart from each other.
  • the first mounting magnet members 711 and the second mounting magnet members 712 may be disposed between the upper and lower plates to be laminated. Accordingly, the first mounting magnet members 711 and the second mounting magnet members 712 may not be observed from the outside.
  • the first mounting magnet members 711 may be provided at a position at which the fastening part 720 and the support part 730 are fixed at a first angle through magnet coupling with the fixing part 740.
  • the second mounting magnet members 712 may be provided at a position at which the fastening part 720 and the support part 730 form a second angle through magnetic coupling with the fixing part 740.
  • a support panel eg, a plastic panel having a predetermined thickness and strength may be disposed inside the mounting portion 710 (eg, between an upper plate and a lower plate).
  • the first cover 700 may further include a hole sensing magnet 701.
  • the hole sensing magnet 701 is disposed so as to correspond to the position where the Hall sensor and the hall IC disposed in the electronic device 100 are disposed while the mounting portion 710 covers the front surface of the electronic device 100.
  • the electronic device 100 may determine a specified cover connection and cover arrangement state (for example, the mounting portion 710) in response to the magnetic force detection of the hole sensing magnet 701.
  • the fastening part 720 is connected to the mounting part 710 through, for example, the first hinge part 715, and has the first hinge part 715 as an axis in the front direction of the mounting part 710. It can be rotated in the rearward direction.
  • the fastening part 720 may include, for example, first fastening magnet members 721 and second fastening magnet members 722.
  • first fastening magnet members 721 When the first fastening magnet members 721 are seated on the electronic device 100, for example, the first fastening magnet members 721 may be magnetically coupled to the third magnet members 203 described above with reference to FIG. 6.
  • the second fastening magnet members 722 may be magnetically coupled to the second magnet members 202 described above with reference to FIG. 6 when the electronic device 100 is seated.
  • the first fastening magnet members 721 and the second fastening magnet members 722 may be fixedly disposed between the upper plate and the lower plate, and may not be viewed from the outside.
  • a panel having a predetermined thickness and strength (for example, the same plastic panel as the panel disposed inside the mounting portion 710) may be disposed inside the fastening portion 720 (eg, between the upper plate and the lower plate).
  • the first hinge portion 715 is connected to the right edge of the mounting portion 710 on the basis of the drawing at least one side, at least on the left edge of the fastening portion 720 on the basis of the drawing shown on the other side Can be connected.
  • the first hinge portion 715 may be formed of a material having a predetermined tension, such as leather, or may be provided by laminating an upper plate and a lower plate of the mounting portion 710 or the fastening portion 720.
  • the mounting part 710 may be rotated in the front direction or the rear direction of the fastening part 720 with the first hinge part 715 as an axis.
  • the support part 730 is disposed adjacent to the fastening part 720, and is connected to the fastening part 720, and may be connected to be hinged through the second hinge part 725.
  • support magnet members 731 may be disposed inside the support part 730.
  • the support magnet members 731 may be magnetically coupled to the first magnet members 201 disposed in the electronic device 100 when the electronic device 100 is seated on the fastening part 720.
  • the support magnet members 731 when the fastening part 720 and the support part 730 are mounted at a predetermined angle (for example, an angle smaller than 180 degrees), the support magnet members 731 are connected to the electronic device 100. ) May be positioned to be spaced apart from each other without being magnetized.
  • the supporting magnet members 731 may be magnetically coupled to the first magnet members 201 of the electronic device 100. Since the above-described support magnet members 731 are positioned in the edge direction of the electronic device 100, a sensing error of the electromagnetic induction panel 183 of the electronic device 100 may be generated.
  • the support part 730 may include a top plate and a bottom plate, and may include a panel having a predetermined thickness and strength between the top plate and the bottom plate. The panel may be provided, for example, except for a region in which the magnet members are disposed.
  • the second hinge portion 725 may be operated such that the support portion 730 is rotated at a predetermined angle in the rear direction of the fastening portion 720 while the fastening portion 720 is fixed.
  • the angle at which the second hinge portion 725 is hinged is a magnet of the fixing portion 740 and the first mounting magnet members 711 or a magnet of the fixing portion 740 and the second mounting magnet members 712. Can be determined by binding.
  • the second hinge portion 725 may be provided as a paper (for example, leather) of the upper plate and the lower plate similar to the first hinge portion 715.
  • a camera hole 713 may be provided at a position between the fastening part 720, the support part 730, and the second hinge part 725.
  • the camera hole 713 may be disposed at a position corresponding to a camera position of the electronic device 100 to be seated, thereby exposing a lens of the camera to the outside. Accordingly, even if the electronic device 100 is disposed on the fastening part 720 and the support part 730, the camera disposed on the rear surface of the electronic device 100 is exposed to the outside through the camera hole 713. Accordingly, the photographing function can be performed.
  • the fixing part 740 is disposed to be adjacent to the support part 730, and the fixing part 740 may be connected to the support part 730 through the third hinge part 735.
  • the fixing part 740 may include, for example, fixing magnet members 741.
  • the fixed magnet members 741 may be substantially magnetically coupled to the first mounting magnet members 711 or the second mounting magnet members 712.
  • the first mounting magnet members 711 may be provided such that magnets of a predetermined size are continuously arranged side by side in the vertical direction, or bar magnets are arranged in the vertical direction.
  • the fixing part 740 may include a top plate, a bottom plate, and a panel disposed between the top plate and the bottom plate. The panel may be provided in a size and shape except for a region in which the first mounting magnet members 711 are disposed.
  • the third hinge part 735 is disposed between the support part 730 and the fixing part 740, so that the fixing part 740 is in the front or rear direction of the support part 730 based on the support part 730. It may be provided to be able to rotate at a certain angle.
  • the third hinge portion 735 may be provided as a paper (eg, leather) of the upper plate and the lower plate similar to the first hinge portion 715.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an example of a connection form of a first type of cover to an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the lower region of the rear surface of the electronic device 100 may be magnetically coupled to the fastening portion 820 of the first kind of cover 800.
  • the third magnet members 203 disposed in the lower rear region of the electronic device 100 may be magnetically coupled with the first fastening magnet members 821 disposed in the fastening part 820 when disposed at a predetermined angle. Can be.
  • the second magnet members 202 disposed in the rear center area of the electronic device 100 may be magnetically coupled with the second fastening magnet members 822 disposed in the fastening part 820.
  • the fixing part 840 of the cover 800 may be magnetically coupled with the first mounting magnet members 811 or the second mounting magnet members 812 of the mounting portion 810. Accordingly, the support part 830 disposed adjacent to the fixing part 840 and the fastening part 820 of the cover 800 may be disposed to be supported at a predetermined angle.
  • the mounting portion 810 may be arranged by hinged toward the rear of the fastening portion 820 around the hinge portion 815.
  • the fastening part 820 may include first fastening magnet members 721 and second fastening magnet members 722 described with reference to FIG. 7. Accordingly, in the arrangement state of the cover 800 described above, the electronic device 100 is affected by the magnetic flux by the first fastening magnet members and the second fastening magnet members of the fastening portion 820 coupled to the lower rear region. I can receive it.
  • a structure eg, a metallic substrate
  • the fastening part 820 may be connected to the fastening part 820. Influence by the included magnet members and the magnet members disposed on the rear surface of the electronic device 100 may not occur.
  • the electromagnetic induction panel 183 of the electronic device 100 may be relatively largely affected by the magnetic flux caused by the first magnet members 201.
  • the influence of magnetic flux by the first magnet members 201 occurs regardless of whether the cover 800 is connected or not, and the processor 220 of the electronic device 100 responds to the above-described mounting state in response to a basic correction table.
  • the first correction table 231 may be applied.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating another example of a first type of cover and an electronic device connection form according to an embodiment of the present disclosure.
  • the mounting portion 910, the fastening portion 920, the support portion 930, and the fixing portion 940 of the cover 900 are horizontally disposed.
  • the rear surface of the cover 100 may be disposed on the fastening part 920, the support part 930, and the fixing part 940 of the cover 900.
  • the support part 930 may include the support magnet members 731 described above with reference to FIG. 7.
  • the first magnet members 201 disposed on the rear surface of the electronic device 100 may be magnetically coupled with the support magnet members disposed on the support part 930.
  • the fastening part 920 may include the first fastening magnet members 721 and the second fastening magnet members 722 described with reference to FIG. 7.
  • the first fastening magnet members and the second fastening magnet members disposed on the fastening part 920 may include the second magnet members 202 and the third magnet members 203 disposed on the rear surface of the electronic device 100. And magnetic coupling respectively.
  • the fixing part 940 may include the fixing magnet members 741 described with reference to FIG. 7. Accordingly, the fixed magnet members disposed in the fixing part 940 may be disposed under the edge of the rear surface of the electronic device 100. The magnetic fields of the first magnet members 201, the support magnet members, and the fixed magnet members are generated at the right edge of the electronic device 100, and the magnetic field of the electromagnetic induction panel 183 of the electronic device 100 is generated. This can affect the right edge area.
  • the first hall sensor 191 disposed in parallel to the first magnet members 201 of the electronic device 100 may transmit the hole sensing information to the processor 220 according to the approach of the fixed magnet members. have.
  • the processor 220 of the electronic device 100 receives the Hall sensing information from the first Hall sensor 191, the supporting magnet members and the fixed magnet members are additionally disposed on the right edge of the electronic device 100. And a corresponding sub correction table (eg, the second correction table 232) may be selected to perform a pen input process.
  • the processor 220 determines whether there is reception of hall sensing information from the first hall sensor 191, and determines whether to apply the sub-correction table according to whether the hall sensing information is received. Can be.
  • the processor 220 may control the pen IC to select the sub correction table when receiving the hall sensing information from the first hall sensor 191. Accordingly, when a pen input occurs, the pen IC may correct pen data corresponding to the pen input based on the sub-correction table and transmit the corrected pen data to the processor 220.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating another example of a first type of cover and an electronic device connection form according to an embodiment of the present disclosure.
  • the cover 1000 may be disposed such that the mounting portion 1010 rotates to the rear surface of the fastening portion 1020 about the first hinge portion 1015 to overlap each other. Accordingly, the rear surface of the mounting portion 1010 may be disposed to face the rear surface of the fastening portion 1020, the support portion 1030, and the fixing portion 1040. As illustrated in FIG. 9, the rear surface of the electronic device 100 may be seated on the fastening part 1020, the support part 1030, and the fixing part 1040.
  • magnetic influences of the first magnet members 201, the support magnet members, and the fixed magnet members may be disposed on the right edge of the electronic device 100.
  • the processor 120 or 220 may process the magnetic force correction based on the designated sub correction table (eg, the second correction table 232). .
  • FIG. 11 is a diagram illustrating an example of a connection form between a second type of cover and an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 100 may be fastened to the cover 1100.
  • the cover 1100 may have, for example, a structure in which one side edge (eg, the right edge of the illustrated drawing) is fastened to one side edge of the electronic device 100 (eg, the left edge of the illustrated drawing electronics 100). Can be.
  • the cover 1100 may include a first fastening magnet member 1101 having a first size at a center of a left edge thereof.
  • the cover 1100 may be formed at least partially or entirely transparent so that the display disposed on the front surface of the electronic device 100 may be externally identified through the transparent area even when the cover 1100 is overlapped and disposed on the front surface of the electronic device 100. do.
  • the electronic device 100 may include, for example, a second fastening magnet member 217 that may be magnetically coupled to the first fastening magnet member 1101 at the right edge of the housing 200.
  • the magnetic force of the first fastening magnet member 1101 is detected while the first fastening magnet member 1101 and the second fastening magnet member 217 are coupled to one side of the housing 200 of the electronic device 100.
  • It may include a second Hall sensor 192 disposed in a possible position.
  • the second Hall sensor 192 is, for example, spaced apart from the second fastening magnet member 217 by a predetermined interval, and is not affected by the magnetic force from the second fastening magnet member 217, and the first fastening magnet member 1101 is not limited to the second fastening member. You can detect the change of magnetic force or the magnetic flux according to the approach of).
  • the processor 220 may determine that the second type of cover 1100 is connected. Accordingly, the processor 220 may perform magnetic force correction by the first fastening magnet member 1101 and the second fastening magnet member 217 occurring in the center region of the right edge of the housing. For example, the processor 220 may control to process the pen input by applying a sub-correction table according to the cover 1100 connection.
  • the sub-correction table may compensate, for example, a voltage drop due to a magnetic force generated at the right edge of the electronic device 100 in which the first fastening magnet member 1101 and the second fastening magnet member 217 are magnetically coupled. May contain values.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating an example of a third type of cover and an electronic device connection form according to an embodiment of the present disclosure.
  • the third kind of cover 1200 is provided to be transparent, and a first fastening magnet for fastening the electronic device 100 to a part of an edge portion (for example, a part of the left edge portion).
  • the member 1201 and the sensing magnet member 1202 for hall sensing may be disposed.
  • the third cover 1200 may have a structure that is coupled to the side of the electronic device 100.
  • the third cover 1200 may be hinged at a portion connected to the electronic device 100, and the third cover 1200 may be disposed to overlap the front or rear surface of the electronic device 100.
  • the electronic device 100 may include a second fastening magnet member 218 disposed at one side of the housing 200, and a third hall sensor 193 disposed at a designated position for hall sensing.
  • the second fastening magnet member 218 of the electronic device 100 may be disposed to have a predetermined length and width in the central region of the right edge of the housing 200.
  • the second fastening magnet member 218 may have substantially the same size as the first fastening magnet member 1201 disposed on the third cover 1200.
  • the third Hall sensor 193 is a sensing magnet member 1202 disposed on one side of the third cover 1200 in a state in which the third cover 1200 is disposed to cover the entire surface of the electronic device 100.
  • the third Hall sensor 193 is disposed sufficiently spaced apart from the second fastening magnet member 218, so as not to cause a sensing error by the second fastening magnet member 218.
  • the sensing information used to determine a connection state or a covering state of the third cover 1200 may be detected.
  • the sub correction table may include, for example, a right edge first region that is distorted by the first fastening magnet member 1201 and a second fastening magnet member 218, and a right edge that is distorted by the sensing magnet member 1202. Values for compensating for voltage distortion due to magnetic force in the second region may be included.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating an example of a state in which a pen input error is corrected according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • the processor 120 or 220 selects and transfers a designated correction table to the pen IC 180, and the pen IC 180 processes pen data based on the selected correction table to the processor 120 or 220. I can deliver it. In this case, as in the 1303 state, correction of the pen data may be processed to enable signal detection having substantially the same shape as other areas.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating an example of an electronic device operating environment according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 1401 may include a bus 1410, a processor 1420, a memory 1430, an input / output interface 1450, a display 1460, and a communication interface 1470. According to an embodiment of the present disclosure, the electronic device 1401 may omit at least one of the components or additionally include other components.
  • the bus 1410 may include circuits that connect the components 1420-1470 to each other and transfer communication (eg, control messages or data) between the components.
  • the processor 1420 eg, the processor of the electronic device 100
  • the processor 1420 may include one or more of a central processing unit, an application processor, and a communication processor (CP).
  • the processor 1420 may execute, for example, an operation or data processing related to control and / or communication of at least one other component of the electronic device 1401.
  • the memory 1430 may include volatile and / or nonvolatile memory.
  • the memory 1430 may store, for example, instructions or data related to at least one other element of the electronic device 1401.
  • the memory 1430 may store software and / or a program 1440.
  • the program 1440 may include, for example, a kernel 1441, middleware 1443, an application programming interface (API) 1445, and / or an application program (or “application”) 1447, and the like.
  • API application programming interface
  • API application program
  • At least a portion of kernel 1441, middleware 1443, or API 1445 may be referred to as an operating system.
  • Kernel 1442 may be, for example, system resources (e.g., used to execute an action or function implemented in other programs (e.g., middleware 1443, API 1445, or application program 1447).
  • the bus 1410, the processor 1420, or the memory 1430 may be controlled or managed.
  • the kernel 1441 may provide an interface for controlling or managing system resources by accessing individual components of the electronic device 1401 from the middleware 1443, the API 1445, or the application program 1447. Can be.
  • the middleware 1443 may serve as an intermediary for allowing the API 1445 or the application program 1447 to communicate with the kernel 1442 to exchange data.
  • the middleware 1443 may process one or more work requests received from the application program 1447 according to priority.
  • the middleware 1443 may use system resources (eg, the bus 1410, the processor 1420, or the memory 1430, etc.) of the electronic device 1401 for at least one of the application programs 1447. Prioritize and process the one or more work requests.
  • the API 1445 is an interface for the application 1447 to control functions provided by the kernel 1442 or the middleware 1443.
  • the API 1445 may include at least a file control, window control, image processing, or character control. It can contain one interface or function (eg command).
  • the input / output interface 1450 may transfer, for example, a command or data input from a user or another external device to other component (s) of the electronic device 1401, or other component (s) of the electronic device 1401. Commands or data received from the device) can be output to the user or other external device.
  • the display 1460 may be, for example, a liquid crystal display (LCD), a light emitting diode (LED) display, an organic light emitting diode (OLED) display, or a microelectromechanical system (MEMS) display, or an electronic paper display. It may include.
  • the display 1460 may display various contents (eg, text, images, videos, icons, and / or symbols, etc.) to the user, for example.
  • the display 1460 may include a touch screen and may receive, for example, a touch, gesture, proximity, or hovering input using an electronic pen or a part of a user's body.
  • the communication interface 1470 may establish communication between, for example, the electronic device 1401 and an external device (eg, the first external electronic device 1402, the second external electronic device 1404, or the server 1406). Can be.
  • the communication interface 1470 may be connected to the network 1462 through wireless or wired communication to communicate with an external device (eg, the second external electronic device 1404 or the server 1406).
  • the wireless communication may be, for example, LTE, LTE Advance (LTE-A), code division multiple access (CDMA), wideband CDMA (WCDMA), universal mobile telecommunications system (UMTS), wireless broadband (WiBro), or global network (GSM).
  • LTE Long Term Evolution
  • LTE-A LTE Advance
  • CDMA code division multiple access
  • WCDMA wideband CDMA
  • UMTS universal mobile telecommunications system
  • WiBro wireless broadband
  • GSM global network
  • the wireless communication may include, for example, wireless fidelity (WiFi), Bluetooth, Bluetooth low power (BLE), Zigbee, near field communication (NFC), magnetic secure transmission, and radio. It may include at least one of a frequency (RF) or a body area network (BAN).
  • GNSS GNSS.
  • the GNSS may be, for example, a Global Positioning System (GPS), a Global Navigation Satellite System (Glonass), a Beidou Navigation Satellite System (hereinafter referred to as "Beidou”), or a Galileo, the European global satellite-based navigation system.
  • GPS Global Positioning System
  • Glonass Global Navigation Satellite System
  • Beidou Beidou Navigation Satellite System
  • Galileo the European global satellite-based navigation system.
  • Wired communication may include, for example, at least one of a universal serial bus (USB), a high definition multimedia interface (HDMI), a standard standard232 (RS-232), a power line communication, a plain old telephone service (POTS), and the like. have.
  • the network 1462 may include a telecommunications network, for example, at least one of a computer network (eg, LAN or WAN), the Internet, or a telephone network.
  • a computer network eg, LAN or WAN
  • the Internet e.g., a Globalstar, a Fifth Generation, a Fifth Generation, a Fifth Generation, a Fifth Generation, a Fifth Generation, a Fifth Generation, a Fifth Generation, a Fifth Generation, BT Group, GSM, GSM, or BT Group, or BT Group, or BT Group, or BT Group, or BT Group, or BT Group, or BT Group, or BT Group, or BT Group, or BT Group, or BT Group, or BT Group, BT Group, BT Group, BT Group, BT Group, BT Group, BT Group, BT Group, BT Group, BT Group, BT Group, BT Group, BT Group, BT Group, BT Group, BT Group, or BT Group, or BT
  • Each of the first and second external electronic devices 1402 and 1404 may be the same or different type of device as the electronic device 1401.
  • all or part of operations executed in the electronic device 1401 may be executed in another or a plurality of electronic devices (for example, the electronic devices 1402 and 1404 or the server 1406).
  • the electronic device 1401 may at least be associated with or instead of executing the function or service by itself.
  • Some functions may be requested from other devices (eg, the electronic devices 1402, 1404, or the server 1406)
  • Other electronic devices eg, the electronic devices 1402, 1404, or the server 1406) may request the requested function.
  • a function or an additional function may be executed and the result may be transmitted to the electronic device 1401.
  • the electronic device 1401 may provide the requested function or service by processing the received result as it is or additionally.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • 15 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 1501 may include, for example, all or part of the electronic device 1401 illustrated in FIG. 14.
  • the electronic device 1501 may include one or more processors (eg, an AP) 1510, a communication module 1520, a subscriber identification module 1524, a memory 1530, a sensor module 1540, an input device 1550, and a display ( 1560, an interface 1570, an audio module 1580, an iris camera module 1591, a power management module 1595, a battery 1596, an indicator 1597, and a motor 1598.
  • the processor 1510 may, for example, run an operating system or an application program to control a plurality of hardware or software components connected to the processor 1510 and perform various data processing and operations.
  • the processor 1510 may be implemented with, for example, a system on chip (SoC). According to an embodiment of the present disclosure, the processor 1510 may further include a graphic processing unit (GPU) and / or an image signal processor. The processor 1510 may include at least some of the components illustrated in FIG. 15 (eg, the cellular module 1521). The processor 1510 may load and process instructions or data received from at least one of the other components (eg, nonvolatile memory) into the volatile memory, and store the result data in the nonvolatile memory.
  • SoC system on chip
  • the communication module 1520 may include, for example, a cellular module 1521, a WiFi module 1523, a Bluetooth module, a GNSS module 1527, an NFC module 1528, an MST module, and an RF module 1529. have.
  • the cellular module 1521 may provide, for example, a voice call, a video call, a text service, or an internet service through a communication network.
  • the cellular module 1521 may perform identification and authentication of the electronic device 1501 in a communication network by using a subscriber identification module (eg, a SIM card) 1529.
  • a subscriber identification module eg, a SIM card
  • the cellular module 1521 may perform at least some of the functions that the processor 1510 may provide.
  • the cellular module 1521 may include a communication processor (CP).
  • CP communication processor
  • at least some (eg, two or more) of the cellular module 1521, the WiFi module 1523, the Bluetooth module, the GNSS module 1527 or the NFC module 1528, and the MST module may be one integrated chip. (IC) or in an IC package.
  • the RF module 1529 may transmit / receive, for example, a communication signal (eg, an RF signal).
  • the RF module 1529 may include, for example, a transceiver, a power amp module (PAM), a frequency filter, a low noise amplifier (LNA), an antenna, or the like.
  • PAM power amp module
  • LNA low noise amplifier
  • at least one of the cellular module 1521, the WiFi module 1523, the Bluetooth module, the GNSS module 1527 or the NFC module 1528, and the MST module may transmit and receive an RF signal through a separate RF module.
  • Subscriber identification module 1524 may include, for example, a card or embedded SIM that includes a subscriber identification module, and may include unique identification information (eg, integrated circuit card identifier (ICCID)) or subscriber information (eg, IMSI). (international mobile subscriber identity)).
  • ICCID integrated circuit card identifier
  • IMSI international mobile subscriber identity
  • the memory 1530 may include, for example, an internal memory 1532 or an external memory 1534.
  • the internal memory 1532 may include, for example, volatile memory (for example, DRAM, SRAM, or SDRAM), nonvolatile memory (for example, one time programmable ROM (OTPROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM). It may include at least one of a flash memory, a hard drive, or a solid state drive (SSD)
  • the external memory 1534 may be a flash drive, for example, a compact flash (CF), a secure digital (SD). ), Micro-SD, Mini-SD, extreme digital (xD), multi-media card (MMC) or memory stick, etc.
  • the external memory 1534 may be functionally connected to the electronic device 1501 through various interfaces. Or physically connected.
  • the sensor module 1540 may measure a physical quantity or detect an operation state of the electronic device 1501, and may convert the measured or detected information into an electrical signal.
  • the sensor module 1540 includes, for example, a gesture sensor 1540A, a gyro sensor 1540B, an air pressure sensor 1540C, a magnetic sensor 1540D, an acceleration sensor 1540E, a grip sensor 1540F, and a proximity sensor ( 1540G), color sensor 1540H (e.g., red (green, blue) sensor), biometric sensor (1540I), temperature / humidity sensor (1540J), light sensor (1540K), or UV (ultra violet) ) May include at least one of the sensors 1540M.
  • a gesture sensor 1540A e.g., a gyro sensor 1540B, an air pressure sensor 1540C, a magnetic sensor 1540D, an acceleration sensor 1540E, a grip sensor 1540F, and a proximity sensor ( 1540G), color sensor 1540H (e.g., red (green, blue
  • the sensor module 1540 may include, for example, an e-nose sensor, an electromyography (EMG) sensor, an electrocardiogram (EEG) sensor, an electrocardiogram (ECG) sensor, Infrared (IR) sensors, iris sensors and / or fingerprint sensors.
  • the sensor module 1540 may further include a control circuit for controlling at least one or more sensors belonging therein.
  • the electronic device 1501 further includes a processor configured to control the sensor module 1540 as part of or separately from the processor 1510, while the processor 1510 is in a sleep state, The sensor module 1540 may be controlled.
  • the input device 1550 may include, for example, a touch panel 1552, a (digital) pen sensor 1554, a key 1556, or an ultrasonic input device 1558.
  • the touch panel 1552 may use at least one of capacitive, resistive, infrared, or ultrasonic methods, for example.
  • the touch panel 1552 may further include a control circuit.
  • the touch panel 1552 may further include a tactile layer to provide a tactile response to the user.
  • the (digital) pen sensor 1554 may be, for example, part of a touch panel or may include a separate sheet for recognition.
  • the key 1556 may include, for example, a physical button, an optical key, or a keypad.
  • the ultrasonic input device 1558 may detect ultrasonic waves generated by an input tool through a microphone (for example, the microphone 1588) and check data corresponding to the detected ultrasonic waves.
  • Display 1560 may include panel 1562, hologram device 1564, projector 1566, and / or control circuitry to control them.
  • the panel 1562 may be implemented to be, for example, flexible, transparent, or wearable.
  • the panel 1562 may be configured with the touch panel 1552 and one or more modules.
  • the panel 1562 may include a pressure sensor (or force sensor) capable of measuring the intensity of pressure with respect to a user's touch.
  • the pressure sensor may be integrated with the touch panel 1552, or may be implemented with one or more sensors separate from the touch panel 1552.
  • the hologram device 1564 may show a stereoscopic image in the air by using interference of light.
  • the projector 1566 may display an image by projecting light onto a screen.
  • the screen may be located inside or outside the electronic device 1501.
  • the interface 1570 may include, for example, an HDMI 1572, a USB 1574, an optical interface 1576, or a D-subminiature (D-sub) 1578.
  • the interface 1570 may be included in, for example, the communication interface 1470 illustrated in FIG. 14. Additionally or alternatively, the interface 1570 may include, for example, a mobile high-definition link (MHL) interface, an SD card / multi-media card (MMC) interface, or an infrared data association (IrDA) compliant interface.
  • MHL mobile high-definition link
  • MMC Secure Digital Card
  • IrDA infrared data association
  • the audio module 1580 may bidirectionally convert, for example, a sound and an electrical signal. At least some components of the audio module 1580 may be included in, for example, the input / output interface 1445 illustrated in FIG. 14. The audio module 1580 may process sound information input or output through, for example, a speaker 1582, a receiver 1584, an earphone 1586, a microphone 1588, or the like.
  • the iris camera module 1591 is, for example, a device capable of capturing still images and moving images. According to an embodiment, the iris camera module 1591 may include one or more image sensors (eg, front or rear sensors), lenses, and image signal processors (ISPs). ), Or flash (eg, LED or xenon lamp, etc.).
  • the power management module 1595 may manage power of the electronic device 1501, for example.
  • the power management module 1595 may include a power management integrated circuit (PMIC), a charger IC, or a battery or a fuel gauge.
  • the PMIC may have a wired and / or wireless charging scheme.
  • the wireless charging method may include, for example, a magnetic resonance method, a magnetic induction method, an electromagnetic wave method, or the like, and may further include additional circuits for wireless charging, such as a coil loop, a resonance circuit, a rectifier, and the like. have.
  • the battery gauge may measure, for example, the remaining amount of the battery 1596, a voltage, a current, or a temperature during charging.
  • the battery 1596 may include, for example, a rechargeable cell and / or a solar cell.
  • the indicator 1597 may display a specific state of the electronic device 1501 or a portion thereof (for example, the processor 1510), for example, a booting state, a message state, or a charging state.
  • the motor 1598 may convert electrical signals into mechanical vibrations, and may generate vibrations or haptic effects.
  • the electronic device 1501 may be, for example, a mobile TV supporting device capable of processing media data according to a standard such as digital multimedia broadcasting (DMB), digital video broadcasting (DVB), or mediaFloTM. GPU).
  • DMB digital multimedia broadcasting
  • DVD digital video broadcasting
  • GPU mediaFloTM
  • 16 is a block diagram of a program module according to various embodiments.
  • the program module 1610 may include an operating system and / or various applications running on the operating system that control resources related to the electronic device (eg, the electronic device 1401).
  • the application program 1447 may be included.
  • the operating system may include, for example, Android TM, iOS TM, Windows TM, Symbian TM, Tizen TM, or Bada TM.
  • the program module 1610 may include a kernel 1620 (eg, kernel 1442), middleware 1630 (eg, middleware 1443), and an API 1660 (eg, API 1445).
  • At least a portion of the program module 1610 may be preloaded on an electronic device, or may be an external electronic device (eg, an electronic device (eg, 1402, 1004, server 1406, etc.).
  • an electronic device eg, 1402, 1004, server 1406, etc.
  • the kernel 1620 may include, for example, a system resource manager 1621 and / or a device driver 1623.
  • the system resource manager 1621 may perform control, allocation, or retrieval of system resources.
  • the system resource manager 1621 may include a process manager, a memory manager, or a file system manager.
  • the device driver 1623 may include, for example, a display driver, an iris camera driver, a Bluetooth driver, a shared memory driver, a USB driver, a keypad driver, a WiFi driver, an audio driver, or an inter-process communication (IPC) driver.
  • IPC inter-process communication
  • the middleware 1630 may provide various functions through the API 1660, for example, to provide functions commonly required by the application 1670, or to allow the application 1670 to use limited system resources inside the electronic device. May be provided to the application 1670.
  • the middleware 1630 may include a runtime library 1635, an application manager 1641, a window manager 1644, a multimedia manager 1643, a resource manager 1644, a power manager 1645, and a database manager ( 1646, a package manager 1647, a connectivity manager 1648, a notification manager 1649, a location manager 1650, a graphic manager 1651, a security manager 1652, and a payment manager.
  • a runtime library 1635 an application manager 1641, a window manager 1644, a multimedia manager 1643, a resource manager 1644, a power manager 1645, and a database manager ( 1646, a package manager 1647, a connectivity manager 1648, a notification manager 1649, a location manager 1650, a graphic manager 1651, a security manager 1652, and a payment manager.
  • the runtime library 1635 may include, for example, a library module that the compiler uses to add new functionality through the programming language while the application 1670 is running.
  • the runtime library 1635 may perform input / output management, memory management, or arithmetic function processing.
  • the application manager 1641 may manage, for example, the life cycle of the application 1670.
  • the window manager 1641 may manage GUI resources used on the screen.
  • the multimedia manager 1643 may identify a format necessary for playing the media files, and may encode or decode the media file using a codec suitable for the format.
  • the resource manager 1644 may manage space of source code or memory of the application 1670.
  • the power manager 1645 may manage, for example, the capacity or power of the battery and provide power information necessary for the operation of the electronic device. According to an embodiment, the power manager 1645 may work with a basic input / output system (BIOS).
  • the database manager 1646 may, for example, create, retrieve, or change a database to be used in the application 1670.
  • the package manager 1647 may manage installation or update of an application distributed in the form of a package file.
  • the connectivity manager 1648 may manage, for example, a wireless connection.
  • the notification manager 1649 may provide an event to the user, such as, for example, an arrival message, an appointment, a proximity notification, and the like.
  • the location manager 1650 may manage location information of the electronic device, for example.
  • the graphic manager 1651 may manage, for example, graphic effects to be provided to the user or a user interface related thereto.
  • the security manager 1652 may, for example, provide system security or user authentication.
  • the middleware 1630 may include a telephony manager for managing a voice or video call function of the electronic device, or a middleware module capable of forming a combination of functions of the above-described components. .
  • the middleware 1630 may provide a module specialized for each type of operating system.
  • the middleware 1630 may dynamically delete some of the existing components or add new components.
  • the API 1660 is, for example, a set of API programming functions and may be provided in different configurations depending on the operating system. For example, in the case of Android or iOS, one API set may be provided for each platform, and in Tizen, two or more API sets may be provided for each platform.
  • the application 1670 may be, for example, a home 1671, a dialer 1672, an SMS / MMS 1673, an instant message (IM) 1674, a browser 1675, an iris camera 1676, an alarm 1677. ), Contacts (1678), voice dial (1679), email (1680), calendar (1681), media player (1682), album (1683), watch (1684), payment, healthcare (e.g., exercise or blood sugar, etc.) Measurement), or application providing environmental information (eg, barometric pressure, humidity, or temperature information).
  • the application 1670 may include an information exchange application capable of supporting information exchange between the electronic device and the external electronic device.
  • the information exchange application may include, for example, a notification relay application for delivering specific information to the external electronic device, or a device management application for managing the external electronic device.
  • the notification delivery application may deliver notification information generated by another application of the electronic device to the external electronic device, or receive notification information from the external electronic device and provide the notification information to the user.
  • the device management application may be, for example, the ability of an external electronic device to communicate with the electronic device (e.g. turn-on / turn-off of the external electronic device itself (or some component) or the brightness (or resolution) of the display). Control), or install, delete, or update an application running on the external electronic device.
  • the application 1670 may include an application (eg, a health care application of a mobile medical device) designated according to an attribute of the external electronic device.
  • the application 1670 may include an application received from an external electronic device.
  • At least some of the program module 1610 may be implemented (eg, executed) in software, firmware, hardware (eg, processor 1420 or 120 or 220), or a combination of at least two or more thereof, and one or more functions. It may include a module, program, routine, instruction set, or process to perform the task.
  • module may refer to a unit that includes one or a combination of two or more of hardware, software, or firmware.
  • a “module” may be interchangeably used with terms such as, for example, unit, logic, logical block, component, or circuit.
  • the module may be a minimum unit or part of an integrally constructed part.
  • the module may be a minimum unit or part of performing one or more functions.
  • the “module” can be implemented mechanically or electronically.
  • a “module” is one of application-specific integrated circuit (ASIC) chips, field-programmable gate arrays (FPGAs), or programmable-logic devices that perform certain operations, known or developed in the future. It may include at least one.
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • FPGAs field-programmable gate arrays
  • an apparatus eg, modules or functions thereof
  • a method eg, operations
  • computer-readable storage media in the form of a program module. It can be implemented as a command stored in.
  • a processor eg, the processor 120, 220, or 1420
  • the one or more processors may perform a function corresponding to the command.
  • the computer-readable storage medium may be, for example, the memory 130 or 230.
  • Computer-readable recording media include hard disks, floppy disks, magnetic media (e.g. magnetic tapes), optical media (e.g. CD-ROMs, digital versatile discs), magnetic- Optical media (eg floptical disks), hardware devices (eg ROM, RAM, flash memory, etc.), etc.
  • program instructions may be created by a compiler. It may include not only machine code, such as losing, but also high-level language code executable by a computer using an interpreter, etc.
  • the hardware device described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of various embodiments. And vice versa.
  • Modules or program modules according to various embodiments of the present disclosure may include at least one or more of the above components, some of them may be omitted, or may further include other additional components.
  • Operations performed by a module, program module, or other component according to various embodiments of the present disclosure may be executed in a sequential, parallel, repetitive, or heuristic manner.
  • some operations may be executed in a different order, may be omitted, or other operations may be added.
  • the embodiments disclosed in this document are presented for the description and understanding of the disclosed, technical content, it does not limit the scope of the invention. Accordingly, the scope of the present disclosure should be construed as including all changes or various other embodiments based on the technical spirit of the present disclosure.

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Abstract

명세서에 기재된 다양한 실시 예들 중 한 실시 예는, 펜 입력에 따른 펜 데이터 수집과 관련한 전자기 유도 패널, 상기 전자기 유도 패널의 부분별로 서로 다른 위치의 펜 데이터를 보정하도록 설정된 적어도 하나의 보정테이블을 저장하는 메모리, 상기 전자기 유도 패널에 전기적 또는 자기적으로 영향을 줄 수 있는 자석 부재 또는 금속 부재 중 적어도 일부를 포함한 액세서리와 전자 장치 간의 연결 또는 배치 상태에 따라 상기 적어도 하나의 보정 테이블 중 지정된 보정 테이블로 상기 펜 데이터를 보정하도록 설정된 프로세서를 포함하는 전자 장치를 개시한다. 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

펜 입력 처리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
다양한 실시 예는 펜 입력 처리에 관한 것이다.
최근 전자 장치는 디스플레이 상에서 펜을 이용하여 쓰기 동작을 수행할 수 있도록 펜 입력 기능을 지원하고 있다.
상술한 종래 전자 장치의 펜 입력 방식 중 전자기 유도 방식의 경우 주변 하드웨어 구성들뿐만 아니라 전자 장치에 체결되는 다양한 액세서리(예: 북커버)에 의한 오인식이 발생하는 문제가 있었다.
다양한 실시 예들은 전자 장치의 상태에 따라 다양한 보정 테이블을 적용함으로써 펜 입력 오류를 제거할 수 있는 펜 입력 처리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 펜 입력에 따른 펜 데이터 수집과 관련한 전자기 유도 패널, 상기 전자기 유도 패널의 부분별로 서로 다른 위치의 펜 데이터를 보정하도록 설정된 적어도 하나의 보정테이블을 저장하는 메모리, 상기 전자기 유도 패널에 전기적 또는 자기적으로 영향을 줄 수 있는 자석 부재 또는 금속 부재 중 적어도 일부를 포함한 액세서리와 전자 장치 간의 연결 또는 배치 상태에 따라 상기 적어도 하나의 보정 테이블 중 지정된 보정 테이블로 상기 펜 데이터를 보정하도록 설정된 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내측에 배치되고, 펜 입력에 따른 펜 데이터 수집과 관련한 전자기 유도 패널, 상기 전자기 유도 패널의 부분별로 서로 다른 위치의 펜 데이터를 보정하도록 설정된 적어도 하나의 보정테이블을 저장하는 메모리, 상기 하우징 일측에 배치되고, 상기 전자기 유도 패널에 자기적으로 영향을 줄 수 있는 자석 부재 또는 금속 부재 중 적어도 일부를 포함한 커버의 접근에 따른 홀 센싱 정보를 생성하는 홀 센서, 상기 홀 센서로부터 수신된 홀 센싱 정보에 따라 적어도 하나의 보정 테이블 중 지정된 보정 테이블을 선택하여 상기 펜 데이터 보정에 적용하도록 설정된 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 펜 입력 처리 방법은 펜 입력을 수신하는 동작, 적어도 하나의 홀 센서로부터 홀 센싱 정보 수신을 확인하는 동작, 상기 홀 센싱 정보 수신에 대응하여 상기 전자기 유도 패널의 부분별로 서로 다른 위치의 펜 데이터를 보정하도록 설정된 적어도 하나의 보정테이블 중 어느 하나의 보정 테이블을 선택하는 동작, 상기 선택된 보정 테이블을 기반으로 입력된 상기 펜 입력에 대응하는 펜 데이터를 보정하는 동작을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이 다양한 실시 예들은 전자 장치의 상태 또는 연결되는 액세서리 종류 등에 따라 펜 입력 오류를 제거하여 정확한 펜 입력 기능을 실행할 수 있도록 지원할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 프로세서의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 한 실시 예에 따른 펜 입력 처리 방법의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 한 실시 예에 따른 펜 입력 처리 방법의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 한 실시 예에 따른 펜 입력 처리 방법의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치 외관을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치에 연결 가능한 제1 종류의 커버의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 제1 종류의 커버와 전자 장치 연결 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 제1 종류의 커버와 전자 장치 연결 형태의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 제1 종류의 커버와 전자 장치 연결 형태의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 제2 종류의 커버와 전자 장치 연결 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 제3 종류의 커버와 전자 장치 연결 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 펜 입력 오류를 정정한 상태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치 운용 환경의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 15는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 16은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 홍채 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 전자 장치(100)는 예컨대, 하우징 내측에 프로세서(120), 메모리(130), 디스플레이(160), 펜 IC(180)(또는 펜 프로세서) 및 홀 센서(190)가 배치되고, 각각의 구성들을 전기적으로 연결하는 버스(110)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로 상기 전자 장치(100)는 외부 전자 장치와 통신할 수 있는 통신 인터페이스, 전자 장치(100)의 움직임을 감지할 수 있는 배치 상태 검출 센서(예: 가속도 센서, 지자기 센서 등) 등을 더 포함할 수 있다.
상기 하우징은 예컨대, 제1 방향으로 향하는 제1 면의 적어도 일부가 개구될 수 있다. 상기 개구된 제1 면에는 상기 디스플레이(160)의 화면이 표시되는 영역의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 상기 하우징은 제2 방향(예: 상기 제1 방향과 반대인 방향)으로 향하는 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면과 상기 제2 면의 측부를 감싸는 적어도 하나의 측벽을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징은 전자 펜이 삽입 및 고정될 수 있는 거치 홈을 포함할 수 있다. 상기 거치 홈은 상기 전자 펜의 삽입 또는 이탈을 감지할 수 있는 스위치 등을 포함할 수 있다. 상술한 프로세서(120), 메모리(130), 펜 IC(180)는 인쇄회로기판에 실장되고, 상기 인쇄회로기판은 상기 하우징 내측에 배치될 수 있다.
상기 버스(110)는 상기 프로세서(120)와 메모리(130), 디스플레이(160), 펜 IC(180) 및 홀 센서(190) 중 적어도 하나를 전기적으로 연결할 수 있다. 예컨대, 상기 버스(110)는 홀 센서(190)가 센싱한 센싱 정보를 프로세서(120)에 전달하고, 프로세서(120) 명령을 펜 IC(180)에 전달할 수 있다.
상기 프로세서(120)는 상기 전자 장치(100)의 운용과 관련한 신호 전달과 처리를 수행할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 예컨대, 전자 장치(100)의 어플리케이션 실행 및 운용과 관련한 AP(Application Processor)를 포함할 수 있다. 또는, 상기 프로세서(120)는 홀 센서(190)가 획득한 홀 센싱 정보를 기반으로 액세서리(예: 커버)와의 연결 상태 또는 거치 상태를 확인할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 상기 액세서리 연결 상태 또는 거치 상태에 대응하여 지정된 보정 테이블을 적용하도록 펜 IC(180)를 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 홀 센싱 정보 또는 커넥터 연결 정보 등을 기반으로 전자 장치(100)에 연결된 액세서리의 종류를 확인할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 확인된 액세서리 종류에 따라 지정된 보정 테이블을 적용하여 펜 입력을 처리하도록 설정될 수 있다.
또한, 프로세서(120)는 전자 장치(100)의 거치 상태를 확인할 수 있다. 예컨대, 프로세서(120)는 상기 디스플레이(160)를 통해 액세서리 연결 상태에서의 거치 각도 정보를 출력할 수 있다. 프로세서(120)는 거치 각도 확인을 위한 안내 정보(예: 현재 어떠한 상태로 거치하고 있는지 확인을 위한 선택지)를 출력하고, 사용자 확인(또는 사용자 입력)에 따라 거치 각도 정보를 획득할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 배치 상태 검출 정보(예: 가속도 정보 및 지자기 정보 중 적어도 일부)를 이용하여 전자 장치(100)의 거치 각도를 확인할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 액세서리의 종류 및 확인된 거치 각도에 따라 지정된 보정 테이블을 적용하도록 제어할 수 있다. 상술한 동작에서, 프로세서(120)는 지정된 이벤트가 발생(예: 전자 펜이 지정된 거치 홈에서 이탈되는 경우, 지정된 전자 펜 관련 어플리케이션이 실행된 경우, 전자 펜 실행을 지시하는 사용자 입력이 발생)하는 경우, 펜 IC(180)를 활성화할 수 있다. 프로세서(120)는 펜 IC(180) 활성화에 대응하여 홀 센서(190)를 활성화하여 커버 연결 확인 또는 커버 종류 확인, 또는 거치 각도 확인을 수행할 수 있다. 또는, 프로세서(120)는 펜 입력이 수신되는 경우, 홀 센서(190)를 활성화하고 홀 센싱 정보 수집 여부에 따라 보정 테이블(예: 기본 보정 테이블 또는 서브 보정 테이블)을 선택할 수 있다.
상기 메모리(130)는 전자 장치(100) 운용과 관련한 데이터를 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리(130)는 펜 입력 처리와 관련한 복수개의 보정 테이블을 저장할 수 있다. 상기 메모리(130)는 전자 장치(100)의 펜 입력 처리와 관련한 적어도 하나의 명령어 셋을 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리(130)는 펜 삽탈 여부를 확인하는 명령어 셋, 펜 입력 수신을 처리하는 명령어 셋, 홀 센서(190)가 전달한 센싱 정보를 기반으로 전자 장치(100)와 액세서리 연결 상태를 판단하는 명령어 셋 등을 저장할 수 있다. 또한, 상기 메모리(130)는 전자 장치(100)의 상태에 따라 지정된 보정 테이블을 펜 입력에 적용하는 명령어 셋, 펜 입력에 따른 기능 처리를 수행하도록 설정된 명령어 셋 등을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(160)는 상기 전자 장치(100) 운용과 관련한 적어도 하나의 화면을 출력하는 표시 패널을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로 상기 디스플레이(160)는 터치 패널을 더 포함할 수도 있다. 상기 프로세서(120)는 펜 입력 발생에 따라 전자기 유도 패널(183) 또는 터치 패널 중 적어도 하나의 패널을 활성화할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이(160)는 전자 펜 접근 인식에 따라, 지정된 지시자를 출력할 수 있다. 상기 지시자는 디스플레이(160) 상에 전자 펜이 지정된 거리 이내에 접근하는 경우 표시되고, 터치되거나 지정된 거리를 초과하여 멀어지는 경우 상기 디스플레이(160)에서 제거(표시가 사라짐)될 수 있다. 상기 디스플레이(160)는 액세서리 연결 여부에 대응하는 정보 또는 보정 테이블 변경 여부 등에 대한 안내 정보를 출력할 수 있다.
상기 펜 IC(180)는 상기 디스플레이(160)에 포함된 펜 패널을 제어할 수 있다. 예컨대, 펜 IC(180)는 펜 패널을 통해 지정된 전자기 유도 방식의 스캐닝 동작이 수행되도록 신호의 출력 및 수신을 수행할 수 있다. 상기 펜 IC(180)는 펜 입력이 발생하면, 지정된 보정 테이블을 적용하여 펜 입력 보정을 수행할 수 있다. 예컨대, 펜 IC(180)는 프로세서(120)가 지정된 보정 테이블에 따라 펜 입력 보정을 수행할 수 있다. 이와 관련하여, 펜 IC(180)는 펜 입력이 발생하면, 펜 입력 발생을 프로세서(120)에 전달하고, 프로세서(120)로부터 적용할 보정 테이블의 종류 정보를 수신할 수 있다. 펜 IC(180)는 수신된 보정 테이블을 이용하여 해당 펜 입력 보정을 수행하여 프로세서(120)에 전달할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 펜 IC(180)는 전자 펜의 삽탈 여부를 확인할 수 있는 스위치를 관리(스위치의 턴-온 또는 턴-오프 상태 확인)하고, 전자 펜이 거치홈으로부터 이탈되는 경우 이를 프로세서(120)에 전달할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 전자 펜 이탈에 대응하여 액세서리 연결 여부, 연결 시 액세서리 종류, 전자 장치(100)의 거치 상태 중 적어도 하나를 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 액세서리 연결 여부, 연결 시 액세서리 종류, 전자 장치(100)의 거치 상태 중 적어도 하나에 따라 적용할 보정 테이블을 결정하고, 결정된 보정 테이블 값 또는 보정 테이블이 저장된 메모리(130) 주소 값을 펜 IC(180)에 전달할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 펜 IC(180)는 프로세서(120)에 통합될 수도 있다. 이 경우, 상기 펜 IC(180)는 프로세서(120)의 일부 구성으로서 동작할 수 있다.
상기 전자기 유도 패널(183)은 상기 펜 IC(180)의 제어에 따라 지정된 형태의 전류 신호를 출력할 수 있도록 마련된 패널을 포함할 수 있다. 상기 전자기 유도 패널(183)에 흐르는 전류는 외부 조건(예: 외부 자력)에 의하여 왜곡될 수 있다. 상기 전자기 유도 패널(183)은 예컨대, 펜 등이 접근하는 경우, 펜에 포함된 코일 등에 의한 유도 전류를 생성하고, 이를 펜 IC(180)에 전달할 수 있다.
상기 홀 센서(190)는 전자 장치(100)의 하우징 일측에 적어도 하나가 배치되고, 접근하는 자석의 자력을 센싱하여 센싱 정보를 생성할 수 있다. 홀 센서(190)는 센싱된 센싱 정보를 프로세서(120)에 전달할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 홀 센서(190)는 전자 장치(100) 하우징의 복수의 영역에 배치될 수 있다. 복수개의 홀 센서들은 각각 식별 정보(예: ID 정보)를 가지고, 자력 접근과 관련한 센싱 정보를 프로세서(120)에 전달하는 과정에서, 자신의 식별 정보를 함께 제공할 수 있다. 이에 따라, 프로세서(120)는 홀 센서(190)의 ID 정보를 기반으로 어떠한 위치에 자석이 배치된 액세서리(예: 커버)가 연결되었는지 확인할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는 액세서리(예: 커버 또는 키보드 등)가 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 상기 커넥터를 기반으로 연결되는 액세서리 종류를 판단할 수도 있다. 커넥터 기반으로 액세서리 종류를 판단하도록 설계된 경우 상기 홀 센서(190)는 전자 장치(100) 구성에서 생략될 수도 있다.
상술한 바와 같이, 전자 장치(100)는 홀 센서(190)를 이용하여 연결된 액세서리의 종류, 전자 장치(100)의 거치 상태 등을 판단하고, 이를 기반으로 해당 상황에 맞는 보정 테이블을 이용하여 펜 입력 처리를 수행할 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 프로세서 및 메모리의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 메모리(230)(예: 상기 메모리(130))의 적어도 일부는 기본 보정 테이블(예: 제1 보정 테이블(231)), 서브 보정 테이블(예: 제2 보정 테이블(232) 및 제3 보정 테이블(233))을 저장할 수 있다. 보정 테이블의 개수는 전자 장치(100)가 지원하는 커버 식별에 따른 보정 기능에 따라 보다 많은 개수(예: 3개 이상)를 가지거나, 또는 보다 적은 개수(예: 2개)를 가질 수도 있다. 기본 보정 테이블은 예컨대, 전자 장치(100)에 별도의 액세서리가 연결되지 않은 상태에서 운용되는 상태에 대응하는 보정 테이블을 포함할 수 있다. 또는, 기본 보정 테이블은 커버에 전자 장치(100)가 연결되어 있다 하더라도, 전자 장치(100)에 배치된 특정 자석에 의한 전자기 유도 패널(183)의 센싱 동작에 실질적으로 영향을 주지 않는 거치 상태에 이용되는 보정 테이블을 포함할 수 있다. 서브 보정 테이블은 예컨대, 서로 다른 위치에 자석 또는 금속성 물질이 배치된 커버들의 연결에 따라, 전자 장치(100)의 전자기 유도 패널(183)의 센싱 정보(또는 센싱 전류) 오류를 보정하는데 이용되는 보정 테이블을 포함할 수 있다. 또는, 서브 보정 테이블은 서로 다른 거치 상태에 따라, 전자 장치(100)의 전자기 유도 패널(183)의 센싱 전류의 오류를 보정하는데 이용되는 보정테이블을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 메모리(230)는 액세서리에 의한 센싱 오류가 없는 경우에 이용되는 기본 보정 테이블과, 액세서리에 의한 센싱 오류가 발생하는 경우에 이용되는 서브 보정 테이블을 저장할 수 있다. 상기 센싱 오류는 예컨대 전자기 유도 패널의 주변에 자석 부재 또는 금속 부재를 포함한 액세서리가 배치되어 전자기 유도 패널의 유도되는 전류 값이 액세서리가 배치되지 않는 상태에서 유도되는 전류 값이 다른 상태를 포함할 수 있다. 프로세서(220)(예: 상기 프로세서(120))(또는 펜 IC)는 센싱 전류 오류에 따른 전압 값 검출 시, 해당 전압 값을 액세서리 배치 상태에 따라 보정하도록 설정된 보정 테이블을 이용할 수 있다. 상술한 기본 보정 테이블은 전자 장치(100) 내에 배치된 적어도 하나의 자석 또는 금속성 물질에 의한 전자기 유도 패널(183)의 자속 에러(또는 의도되지 않은 센싱 전류 변경)에 대한 보정 값들을 포함할 수 있다. 상기 서브 보정 테이블은 전자 장치(100)와 액세서리의 자석 또는 금속성 물질 간의 위치에 따라 실험적으로 또는 통계적으로 계산된 자속 에러 보정 값들을 포함할 수 있다.
본 발명의 프로세서(220)(예: 상기 프로세서(120))는 커버 연결 확인부(221), 펜 데이터 보정부(223), 입력 처리부(225)를 포함할 수 있다. 상술한 커버 연결 확인부(221), 펜 데이터 보정부(223) 및 입력 처리부(225) 중 적어도 하나는 적어도 일부가 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 커버 연결 확인부(221), 펜 데이터 보정부(223) 및 입력 처리부(225)는 각각 하드웨어 프로세서로 구현되거나 또는 하나의 하드웨어 프로세서에 의해 구현될 수 있다.
상기 커버 연결 확인부(221)는 전자 장치(100)에 액세서리(예: 북커버)가 연결되었는지 확인할 수 있다. 이와 관련하여, 커버 연결 확인부(221)는 적어도 하나의 홀 센서(190)로부터 홀 센싱 정보를 수신할 수 있다. 상기 홀 센서(190)는 앞서 언급한 바와 같이, 전자 장치(100)의 하우징 일측에 지정된 위치에 배치될 수 있다. 이에 따라, 특정 위치에 자석이 배치된 커버 등의 액세서리가 연결되면, 커버 연결 확인부(221)는 홀 센싱 정보 검출 여부 및 홀 센싱 정보가 검출된 홀 센서(190)의 위치에 대응하여 커버 연결 상태 및 커버의 종류를 판단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커버 연결 확인부(221)는 홀 센서 정보 수신에 대응하여 커버 연결 및 커버와 전자 장치(100)와의 배치 상태에 대한 정보를 수집할 수 있다. 예컨대, 커버 연결 확인부(221)는 복수개의 홀 센서 중 특정 위치의 홀 센서(190)로부터 홀 센싱 정보가 수신되면, 지정된 커버가 연결되고 전자 장치(100)가 지정된 거치 상태임을 확인할 수 있다. 이와 관련하여, 커버 연결 확인부(221)는 홀 센서(190)의 위치별 전자 장치(100)와 커버 간의 배치 상태를 정의한 매핑 테이블을 저장 관리할 수 있다.
상기 펜 데이터 보정부(223)는 커버 연결 확인부(221)로부터 홀 센서 정보와 관련한 연결 정보(예: 홀 센서(190) ID 및 홀 센싱 정보)를 수신할 수 있다. 전자 장치(100)가 하나의 홀 센서(190)를 포함하는 경우, 펜 데이터 보정부(223)는 커버 연결 확인부(221)로부터 홀 센서 정보 발생 여부만을 나타내는 연결 정보를 수신할 수도 있다. 펜 데이터 보정부(223)는 수신된 연결 정보를 기반으로 지정된 보정 테이블을 선택할 수 있다. 예컨대, 펜 데이터 보정부(223)는 홀 센싱 정보가 수신되지 않는 경우 적용할 기본 보정 테이블(또는 제1 보정 테이블(231)), 홀 센싱 정보 수신 시 적용할 서브 보정 테이블(또는 제2 보정 테이블(232) 또는 제3 보정 테이블(233))을 선택할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 펜 데이터 보정부(223)는 제1 종류의 커버가 연결된 경우 제2 보정 테이블(232)을 선택하고, 제2 종류의 커버가 연결된 경우 제3 보정 테이블(233)을 선택할 수 있다. 또는 펜 데이터 보정부(223)는 지정된 커버가 전자 장치(100)와 제1 거치 상태인 경우 제1 보정 테이블(231)을 선택하고, 제2 거치 상태인 경우 제2 보정 테이블(232)을 선택할 수 있다.
상기 입력 처리부(225)는 펜 데이터 보정부(223)로부터 지정된 보정 테이블을 수신하고, 수신된 펜 입력에 해당 보정 테이블을 적용하여 펜 입력이 실제 지시하는 위치 값을 획득하여 처리할 수 있다. 예컨대, 입력 처리부(225)는 펜 입력에 의한 위치에 대응하여 지정된 이미지를 출력하거나 또는 펜 입력이 위치한 영역에 배치된 아이콘이나 컨텐츠를 실행할 수 있다. 또는, 입력 처리부(225)는 펜 입력에 의한 호버링 이벤트를 획득하고, 획득된 호버링 이벤트에 따른 기능 처리를 수행할 수 있다. 예컨대, 입력 처리부(225)는 호버링 발생 지점을 나타내는 지시자를 디스플레이(160)에 출력하거나, 호버링에 의해 펜 입력이 지시하는 아이템의 실행을 처리할 수 있다.
한편, 상술한 설명에서는 전자 장치(100)가 홀 센서(190)를 이용하여 커버 연결 여부, 커버의 종류, 커버에 의한 전자 장치(100)의 거치 상태 중 적어도 하나를 판단하는 것으로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 액세서리(예: 커버)는 전자 장치(100)와 커넥터를 통해 연결될 수 있다. 상기 커버 연결 확인부(221)는 커넥터를 통해 연결된 북커버(예: 커버 종류별로 서로 다른 식별 저항이 배치)의 종류를 확인할 수 있다. 이 경우, 펜 데이터 보정부(223)는 커넥터를 통해 인식된 북 커버의 종류에 따라 보정 테이블을 선택할 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 펜 입력에 따른 펜 데이터 수집과 관련한 전자기 유도 패널, 상기 전자기 유도 패널의 부분별로 서로 다른 위치의 펜 데이터를 보정하도록 설정된 적어도 하나의 보정테이블을 저장하는 메모리, 상기 전자기 유도 패널에 전기적 또는 자기적으로 영향을 줄 수 있는 자석 부재 또는 금속 부재 중 적어도 일부를 포함한 액세서리와 전자 장치 간의 연결 또는 배치 상태에 따라 상기 적어도 하나의 보정 테이블 중 지정된 보정 테이블로 상기 펜 데이터를 보정하도록 설정된 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 액세서리와의 연결 또는 배치 상태를 판단할 수 있는 센싱 정보를 수집하는 적어도 하나의 홀 센서를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 홀 센서의 식별 정보를 기반으로 상기 액세서리의 종류를 확인하고, 상기 액세서리 종류에 대응하는 보정 테이블을 펜 데이터 보정에 이용하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 홀 센서의 식별 정보를 기반으로 상기 액세서리와 상기 전자 장치 간의 배치 상태를 판단하고, 상기 배치 상태에 대응하는 보정 테이블을 선택하여 상기 펜 데이터 보정에 이용하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 움직임 또는 배치 상태 확인과 관련한 센서 정보를 수집하는 배치 상태 검출 센서를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 액세서리가 연결된 상태에서 상기 배치 상태 검출 센서가 전달한 센서 정보를 기반으로 상기 전자 장치의 배치 상태를 확인하고, 상기 전자 장치의 배치 상태에 대응하는 보정 테이블을 선택하여 상기 펜 데이터 보정에 이용하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 전자기 유도 패널의 신호 송출 및 수신을 처리하는 펜 프로세서를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 선택된 보정 테이블을 상기 펜 프로세서에 전달하여 펜 데이터 보정을 처리하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 액세서리가 연결될 수 있는 커넥터를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 커넥터를 통해 연결된 액세서리의 종류를 상기 커넥터에 배치된 물리 소자를 통해 확인하고, 상기 액세서리 종류에 따라 지정된 보정 테이블을 선택하여 상기 펜 데이터를 보정하도록 설정될 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내측에 배치되고, 펜 입력에 따른 펜 데이터 수집과 관련한 전자기 유도 패널, 상기 전자기 유도 패널의 부분별로 서로 다른 위치의 펜 데이터를 보정하도록 설정된 적어도 하나의 보정테이블을 저장하는 메모리, 상기 하우징 일측에 배치되고, 상기 전자기 유도 패널에 자기적으로 영향을 줄 수 있는 자석 부재 또는 금속 부재 중 적어도 일부를 포함한 커버의 접근에 따른 홀 센싱 정보를 생성하는 홀 센서, 상기 홀 센서로부터 수신된 홀 센싱 정보에 따라 적어도 하나의 보정 테이블 중 지정된 보정 테이블을 선택하여 상기 펜 데이터 보정에 적용하도록 설정된 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 홀 센싱 정보를 기반으로 상기 커버의 종류를 확인하고, 상기 커버의 종류에 따라 지정된 보정 테이블을 선택하여 상기 펜 데이터 보정에 적용하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 홀 센싱 정보를 기반으로 상기 전자 장치와 상기 커버의 거치 상태를 판단하고, 상기 거치 상태에 따라 지정된 보정 테이블을 선택하여 상기 펜 데이터 보정에 적용하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 커버 연결 여부 또는 상기 보정 테이블 변경 여부와 관련한 정보를 출력하는 디스플레이를 더 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 한 실시 예에 따른 펜 입력 처리 방법의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 펜 입력 처리 방법과 관련하여, 동작 301에서, 프로세서(220)(예: 커버 연결 확인부(221))(또는 상기 프로세서(120)는 홀 센서(190)의 센싱 동작이 수행되었는지 확인할 수 있다. 또는, 프로세서(220)는 홀 센서(190)로부터 센싱 정보 수신이 있는지 확인할 수 있다. 이 동작에서 프로세서(220)는 펜 IC(180) 및 홀 센서(190)를 활성화하고, 커버 연결에 따른 홀 센싱 동작을 수행하도록 설정될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 펜 IC(180)는 전자 펜 기반으로 수행되는 어플리케이션 실행이 요청되거나 또는 전자 펜이 지정된 위치(예: 전자 펜이 거치되는 홈)에서 이탈하는 동작 인식(예: 이탈에 따른 스위칭 동작 인식)에 따라 활성화될 수 있다. 펜 IC(180)가 활성화되는 경우 프로세서(220)는 홀 센서(190)를 활성화하여 홀 센싱 동작 수행 여부를 확인할 수 있다.
홀 센서(190)의 센싱 정보가 수신되는 경우, 프로세서(220)(예: 커버 연결 확인부(221))는 동작 303에서 센싱 정보 수신에 따라 서브 보정 테이블을 선택할 수 있다. 예컨대, 프로세서(220)는 메모리(130)에 저장된 서브 보정 테이블을 펜 IC(180)에 전달하거나 또는 펜 IC(180)에 임베이디드된 서브 보정 테이블을 선택하도록 제어할 수 있다. 상기 보정 테이블은 지정된 액세서리(예: 커버)에 배치된 자석 또는 금속성 물질의 적어도 일부에 의해 전자 장치(100)의 전자기 유도 패널(183)의 센싱 값을 보정하는 테이블을 포함할 수 있다.
홀 센서(190)의 센싱 정보 수신이 없는 경우, 프로세서(220)(예: 커버 연결 확인부(221))는 동작 305에서 기본 보정 테이블을 선택할 수 있다. 예컨대, 프로세서(220)는 메모리(130)에 저장된 기본 보정 테이블을 펜 IC(180)에 전달하거나 또는 펜 IC(180)에 임베이디드된 기본 보정 테이블을 선택하도록 제어할 수 있다.
동작 307에서, 프로세서(220)(예: 펜 데이터 보정부(223))는 펜 입력이 수신되는지 확인할 수 있다. 펜 입력 외 다른 입력이 수신되는 경우, 동작 309에서, 프로세서(220)는 해당 입력에 따른 기능 수행을 처리할 수 있다. 예컨대, 프로세서(220)는 수신된 이벤트 종류를 확인하고, 이벤트 종류에 따라 통화 기능, 파일 재생 기능, 파일 편집 기능 등을 수행할 수 있다. 상기 기본 보정 테이블은 예컨대, 전자 장치(100)에 배치된 자석 또는 금속성 물질 중 적어도 일부에 의해 전자기 유도 패널(183)의 센싱 오류를 보정한 테이블을 포함할 수 있다.
펜 입력이 수신된 경우, 동작 311에서, 프로세서(220)(예: 펜 데이터 보정부(223) 및 입력 처리부(125))는 이전 단계에서 선택된 보정 테이블에 따른 보정을 수행한 후, 보정이 적용된 펜 입력 처리를 수행할 수 있다. 예컨대, 홀 센서(190)의 센싱 정보가 수신됨에 대응하여 서브 보정 테이블(예: 제2 보정 테이블(232) 또는 제3 보정 테이블(233))이 선택된 경우, 프로세서(220)는 수신된 펜 입력에 해당 서브 보정 테이블을 적용하여 펜 입력 처리를 수행할 수 있다. 또는, 이전 단계에서 홀 센싱 정보 미수신에 따라 기본 보정 테이블이 선택된 경우 프로세서(220)(예: 펜 데이터 보정부(223))는 기본 보정 테이블(예: 상기 제1 보정 테이블(231))을 적용하여 펜 입력(또는 펜 데이터)를 보정할 수 있다.
도 4는 본 발명의 한 실시 예에 따른 펜 입력 처리 방법의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 펜 입력 처리 방법과 관련하여, 동작 401, 동작 403, 동작 407 및 동작 409는 앞서 도 3에서 설명한 동작 301, 동작 303, 동작 307 및 동작 309에 대응하여 동일 또는 유사한 동작을 포함할 수 있다.
동작 405에서, 프로세서(220)(예: 커버 연결 확인부(221))는 커버 종류를 확인할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)는 위치가 다른 복수개의 홀 센서(190)를 포함할 수 있다. 이에 대응하여, 프로세서(220)는 수신된 홀 센싱 정보에서 홀 센서 ID를 기반으로 홀 센서(190)가 배치된 위치를 확인할 수 있다. 전자 장치(100)는 홀 센서의 위치별 커버 종류를 정의한 제1 매핑 테이블을 저장 관리할 수 있다. 상기 프로세서(220)는 메모리(230)에 기 저장된 제1 매핑 테이블을 기반으로 해당 홀 센서 ID에 대응하는 커버 종류를 확인할 수 있다. 프로세서(220)는 확인된 커버 종류에 다른 서브 보정 테이블을 선택할 수 있다.
동작 407에서, 프로세서(220)(예: 펜 데이터 보정부(223) 및 입력 처리부(225))는 펜 입력 수신 여부를 확인할 수 있다. 펜 입력 외에 다른 입력이 수신되는 경우, 프로세서(220)는 동작 409에서 지정된 이벤트 발생에 따른 기능 수행을 처리할 수 있다.
펜 입력이 수신된 경우, 동작 411에서, 프로세서(220)(예: 펜 데이터 보정부(223) 및 입력 처리부(225))는 이전 단계(예: 동작 403 또는 동작 405)에서 선택된 보정 테이블을 기반으로 펜 입력 처리를 수행할 수 있다. 예컨대, 프로세서(220)는 연결된 커버 종류 확인 시, 커버 종류에 따른 보정 테이블을 적용하여 펜 입력 처리를 수행할 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 커버 종류별로 보정 테이블을 매핑한 제2 매핑 테이블을 저장 관리할 수 있다. 상기 프로세서(220)는 상기 제2 매핑 테이블을 기반으로 확인 커버 종류에 대응하는 보정 테이블을 선택할 수 있다. 프로세서(220)는 선택된 보정 테이블을 기반으로 전자기 유도 패널의 센싱 오류에 대한 보정을 처리할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 연결된 커버가 없음에 따라 선택된 기본 보정 테이블을 기반으로 수신된 펜 입력 처리를 수행할 수도 있다.
도 5는 본 발명의 한 실시 예에 따른 펜 입력 처리 방법의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 펜 입력 처리 방법과 관련하여, 동작 501에서, 프로세서(220)(예: 커버 연결 확인부(221))는 커버 연결 여부를 확인할 수 있다. 커버 연결 여부 확인과 관련하여, 프로세서(220)는 앞서 언급한 바와 같이, 홀 센서(190)를 이용할 수 있다. 또는, 프로세서(220)는 커넥터를 통하여 연결된 커버가 있는지 확인할 수 있다. 커버가 연결되지 않은 경우, 동작 503에서, 프로세서(220)는 기본 보정 테이블(예: 커버 연결 없이 전자 장치(100)에 포함된 구성들에 의한 에러를 보정하도록 마련된 보정 테이블)을 선택할 수 있다.
커버가 연결된 경우, 동작 505에서, 프로세서(220)(예: 커버 연결 확인부(221))는 전자 장치(100)의 거치 각도를 확인할 수 있다. 또는, 프로세서(220)는 커버에 대한 전자 장치(100)의 거치 각도를 확인할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 홀 센서(190)로부터 전달되는 홀 센서 ID를 기반으로 전자 장치(100)와 커버가 어떠한 형태로 거치되었는지 확인할 수 있다. 이와 관련하여, 전자 장치(100)는 홀 센서 ID별 전자 장치의 거치 각도를 정의한 제3 매핑 테이블을 저장 관리할 수 있다. 상기 프로세서(220)는 제3 매핑 테이블을 기반으로 커버에 대한 전자 장치(100)의 거치 각도를 확인할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(220)는 커버 연결 이후, 전자 장치(100)의 움직임 변화에 대응하여 전자 장치(100)의 거치 상태를 판단할 수 있다. 예컨대, 상기 프로세서(220)는 전자 장치(100)에 포함된 가속도 센서 또는 지자기 센서 등을 기반으로 전자 장치(100)의 현재 거치 상태를 확인할 수 있다.
동작 507에서, 프로세서(220)(예: 펜 데이터 보정부(223) 및 입력 처리부(225))는 거치 각도에 따른 서브 보정 테이블을 선택할 수 있다. 예컨대, 프로세서(220)는 전자 장치(100)가 커버에 대하여 제1 거치 각도를 가지도록 배치된 경우, 제2 보정 테이블(232)을 선택할 수 있다. 또는, 프로세서(220)는 전자 장치(100)가 커버에 대하여 제2 거치 각도를 가지도록 배치된 경우, 제3 보정 테이블(233)을 선택할 수 있다.
동작 509에서, 이벤트가 발생하면, 프로세서(220)(예: 펜 데이터 보정부(223) 및 입력 처리부(225))는 발생한 이벤트가 펜 입력 이벤트인지 확인할 수 있다. 펜 입력 이벤트가 아닌 경우 (또는 펜 입력과는 다른 입력 이벤트가 수신되는 경우), 동작 511에서, 프로세서(220)는 발생된 이벤트 종류에 따른 기능 수행을 처리할 수 있다. 예컨대, 프로세서(220)는 이벤트 종류에 따라 파일 재생 기능, 통화 기능, 웹 서핑 기능 등을 수행할 수 있다.
펜 입력 수신이 발생하면, 동작 513에서, 프로세서(220)(예: 펜 데이터 보정부(223) 및 입력 처리부(225))는 선택된 보정 테이블을 적용하여 펜 입력을 처리할 수 있다. 예컨대, 프로세서(220)는 거치 각도에 따라 선택된 보정 테이블 또는 기본 보정 테이블 등 선택된 보정 테이블을 기반으로, 펜 입력에 의한 에러 처리를 수행할 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 펜 입력 처리 방법은 펜 입력을 수신하는 동작, 적어도 하나의 홀 센서로부터 홀 센싱 정보 수신을 확인하는 동작, 상기 홀 센싱 정보 수신에 대응하여 상기 전자기 유도 패널의 부분별로 서로 다른 위치의 펜 데이터를 보정하도록 설정된 적어도 하나의 보정테이블 중 어느 하나의 보정 테이블을 선택하는 동작, 상기 선택된 보정 테이블을 기반으로 입력된 상기 펜 입력에 대응하는 펜 데이터를 보정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 보정 테이블을 선택하는 동작은 상기 홀 센싱 정보를 기반으로 액세서리의 종류를 확인하고, 상기 액세서리 종류에 대응하는 보정 테이블을 선택하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 보정 테이블을 선택하는 동작은 상기 홀 센서의 식별 정보를 기반으로 액세서리와 상기 전자 장치 간의 배치 상태를 판단하고, 상기 배치 상태에 대응하는 보정 테이블을 선택하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 보정 테이블을 선택하는 동작은 상기 전자 장치의 움직임 또는 배치 상태 확인과 관련한 센서 정보를 기반으로 상기 전자 장치의 배치 상태를 확인하고, 상기 전자 장치의 배치 상태에 대응하는 보정 테이블을 선택하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 보정 테이블을 선택하는 동작은 상기 홀 센싱 정보를 기반으로 상기 펜 입력 검출에 영향을 주는 자석 부재 또는 금속 부재 중 적어도 일부를 포함한 커버의 종류를 확인하고, 상기 커버의 종류에 따라 지정된 보정 테이블을 선택하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 보정 테이블을 선택하는 동작은 상기 홀 센싱 정보를 기반으로 상기 펜 입력 검출에 영향을 주는 자석 부재 또는 금속 부재 중 적어도 일부를 포함한 커버와 상기 전자 장치와의 거치 상태를 판단하고, 상기 거치 상태에 따라 지정된 보정 테이블을 선택하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방법은 상기 커버 연결 여부 또는 상기 보정 테이블 변경 여부와 관련한 정보를 출력하는 동작을 더 포함할 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치 외관을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 전자 장치(100)는 하우징(200), 하우징(200) 내측에 배치되는 적어도 하나의 자석 부재들(201, 202, 203), 제1 홀 센서(191)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 전자 장치(100)는 상기 하우징(200) 내측에 실장되며 프로세서와 메모리 등이 실장된 인쇄회로기판, 디스플레이, 배터리 등을 더 포함할 수도 있다.
상기 자석 부재들(201, 202, 203)은 예컨대, 현재 도시된 도면을 기준으로 전자 장치(100) 하우징(200)의 좌측 가장자리에 배치된 제1 자석 부재들(201), 전자 장치(100)의 중심에 인접되데 우측에 치우쳐 배치된 제2 자석 부재들(202), 전자 장치(100)의 우측 가장자리에 배치된 제3 자석 부재들(203)을 포함할 수 있다. 상술한 자석 부재들(201, 202, 203)은 체결되는 액세서리(예: 커버 또는 북커버)에 내장된 자석들과 호응되는 위치에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상술한 자석 부재들(201, 202, 203)은 전자 장치(100)의 배면 배향으로 자력이 발생하도록 배치될 수 있다.
상기 제1 홀 센서(191)는 예컨대, 하우징(200) 내측에 배치되데 좌측 가장자리에 배치될 수 있다. 또는, 상기 제1 홀 센서(191)는 상기 제1 자석 부재들(201)과 세로 기준으로 나란한 방향에 배치될 수 있다.
상술한 설명에서, 제1 홀 센서(191)는 하우징(200)의 좌측 가장자리 상측에 배치되는 형태를 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것을 아니다. 예컨대, 상기 제1 홀 센서(191)는 상기 하우징(200)의 좌측 가장자리 중앙부분에 배치될 수도 있다. 상기 제1 홀 센서(191)는 예컨대 전자 장치(100)의 프로세서에 전기적으로 연결되거나 또는 전자 장치(100)의 전자 펜 동작과 관련한 펜IC와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 펜 IC는 인쇄회로기판에 실장되거나 또는 상기 하우징(200) 내측 일정 위치에 배치될 수도 있다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치에 연결 가능한 제1 종류의 커버의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 제1 종류의 커버(700)는 거치부(710), 체결부(720), 지지부(730), 고정부(740), 제1 힌지부(715), 제2 힌지부(725) 및 제3 힌지부(735)를 포함할 수 있다.
상기 거치부(710)는 예컨대, 전자 장치(100)의 전면 크기에 대응되는 크기 또는 전자 장치(100)의 전면 크기보다 다소 크거나 또는 다소 작은 크기를 가질 수 있다. 상기 거치부(710)는 세로 방향으로 나란하게 배치된 제1 거치 자석 부재들(711) 및 제2 거치 자석 부재들(712)을 포함할 수 있다.
상기 제1 거치 자석 부재들(711)은 복수개의 자석 부재들이 세로 방향으로 나란하게 연속하게 배치되는 자석들을 포함하거나 또는 일정 길이를 가지며 세로 방향으로 배치된 막대 자석을 포함할 수 있다. 제2 거치 자석 부재들(712)은 상기 제1 거치 자석 부재들(711)과 나란하게 배치되데 일정 간격 이격된 위치에 배치될 수 있다. 상기 제1 거치 자석 부재들(711) 및 제2 거치 자석 부재들(712)은 합지되는 상판 및 하판 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 거치 자석 부재들(711) 및 제2 거치 자석 부재들(712)은 외부에서 관찰되지 않을 수 있다. 상기 제1 거치 자석 부재들(711)은 상기 고정부(740)와의 자석 결합을 통하여 상기 체결부(720)와 지지부(730)가 제1 각도를 가지며 고정되는 위치에 마련될 수 있다. 상기 제2 거치 자석 부재들(712)은 상기 고정부(740)와의 자석 결합을 통하여 상기 체결부(720)와 지지부(730)가 제2 각도를 형성하는 위치에 마련될 수 있다. 또한, 상기 거치부(710) 내측(예: 상판과 하판 사이)에는 일정 두께와 강도를 가지는 지지 패널(예: 플라스틱 패널)이 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 커버(700)는 홀 센싱용 자석(701)을 더 포함할 수 있다. 상기 홀 센싱용 자석(701)은 거치부(710)가 전자 장치(100)의 전면을 덮도록 배치되는 동안, 전자 장치(100)에 배치된 홀 센서 및 홀 IC가 배치된 위치에 맞대응하도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(100)는 상기 홀 센싱용 자석(701)의 자력 검출에 대응하여 지정된 커버 연결 및 커버 배치 상태(예: 거치부(710))를 판단할 수 있다.
상기 체결부(720)는 예컨대, 상기 제1 힌지부(715)를 통하여 상기 거치부(710)와 연결되고, 상기 제1 힌지부(715)를 축으로 상기 거치부(710)의 전면 방향 또는 후면 방향으로 회전될 수 있다. 상기 체결부(720)는 예컨대, 제1 체결 자석 부재들(721)과 제2 체결 자석 부재들(722)을 포함할 수 있다. 상기 제1 체결 자석 부재들(721)은 전자 장치(100) 안착 시, 예컨대, 앞서 도 6에서 설명한 제3 자석 부재들(203)과 자석 결합될 수 있다. 또한, 상기 제2 체결 자석 부재들(722)은 전자 장치(100) 안착 시, 앞서 도 6에서 설명한 제2 자석 부재들(202)과 자석 결합될 수 있다. 상기 제1 체결 자석 부재들(721) 및 제2 체결 자석 부재들(722)은 상판과 하판 사이에 고정 배치되어, 외부에서 관찰되지 않도록 배치될 수 있다. 상기 체결부(720) 내측(예: 상판과 하판 사이)에는 일정 두께와 강도를 가지는 패널(예: 상기 거치부(710) 내측에 배치된 패널과 동일한 플라스틱 패널 등)이 배치될 수 있다.
상기 제1 힌지부(715)는 적어도 일측이 도시된 도면을 기준으로 상기 거치부(710)의 우측 가장자리와 연결되고, 적어도 타측이 도시된 도면을 기준으로 상기 체결부(720)의 좌측 가장자리에 연결될 수 있다. 상기 제1 힌지부(715)는 예컨대, 가죽 등의 일정 텐션을 가지는 재질로 마련되거나 또는 거치부(710) 또는 체결부(720)의 상판과 하판이 합지되어 마련될 수 있다. 상기 제1 힌지부(715)를 축으로 상기 거치부(710)는 체결부(720)의 전면 방향 또는 후면 방향으로 회전될 수 있다.
상기 지지부(730)는 상기 체결부(720)와 인접되게 배치되고, 상기 체결부(720)에 연결되데 상기 제2 힌지부(725)를 통하여 힌지 가능하도록 연결될 수 있다. 상기 지지부(730) 내측에는 예컨대, 지지 자석 부재들(731)이 배치될 수 있다. 상기 지지 자석 부재들(731)은 상기 체결부(720) 상에 상기 전자 장치(100)가 안착되는 경우 전자 장치(100)에 배치된 제1 자석 부재들(201)과 자석 결합될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 체결부(720)와 상기 지지부(730)가 지정된 각도(예: 180도 보다 작은 각도)를 가지며 거치되는 경우, 상기 지지 자석 부재들(731)은 상기 전자 장치(100)와 자석 결합되지 않고 일정 간격 이격되도록 위치할 수 있다. 또는, 상기 전자 장치(100)가 상기 체결부(720) 전면과 상기 지지부(730) 전면 상에 배치되는 경우(예: 체결부(720)와 지지부(730)가 180도로 배치되는 경우), 상기 지지 자석 부재들(731)은 상기 전자 장치(100)의 제1 자석 부재들(201)과 자석 결합될 수 있다. 상술한 지지 자석 부재들(731)은 전자 장치(100)의 가장자리 방향에 위치하기 때문에, 전자 장치(100)의 전자기 유도 패널(183)의 센싱 오류를 발생시킬 수 있다. 상기 지지부(730)는 상판과 하판을 포함하고, 상판 및 하판 사이에 일정 두께와 강도를 가지는 패널을 포함할 수 있다. 상기 패널은 예컨대, 상기 자석 부재들이 배치된 영역은 제외하고 마련될 수 있다.
상기 제2 힌지부(725)는 상기 체결부(720)의 타측 가장자리(예: 도시된 도면을 기준으로 할 경우 체결부(720)의 우측 가장자리)에 일측이 연결되고, 상기 지지부(730)의 일측 가장자리(예: 도시된 도면 기준에서 지지부(730)의 좌측 가장자리)에 타측이 연결될 수 있다. 상기 제2 힌지부(725)는 상기 체결부(720)가 고정된 상태에서, 상기 지지부(730)가 상기 체결부(720)의 후면 방향으로 일정 각도를 가지며 회전되도록 동작할 수 있다. 제2 힌지부(725)가 힌지되는 각도는 고정부(740)와 제1 거치 자석 부재들(711)과의 자석 결합 또는 고정부(740)와 제2 거치 자석 부재들(712)과의 자석 결합에 의해 결정될 수 있다. 상기 제2 힌지부(725)는 제1 힌지부(715)와 유사하게 상판 및 하판의 합지(예: 가죽 합지)로 마련될 수 있다.
추가적으로, 다양한 실시 예에 따르면, 상기 체결부(720)와 지지부(730) 및 제2 힌지부(725) 사이에 위치에는 카메라 홀(713)이 마련될 수 있다. 상기 카메라 홀(713)은 안착되는 전자 장치(100)의 카메라 위치에 대응되는 위치에 배치되어, 카메라의 렌즈를 외부에 노출시킬 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(100)가 체결부(720)와 지지부(730) 상에 배치되더라도, 전자 장치(100)의 후면에 배치된 카메라는 상기 카메라 홀(713)을 통하여 외부로 노출되고, 이에 따라, 촬영 기능을 수행할 수 있다.
상기 고정부(740)는 상기 지지부(730)에 인접되게 배치되고, 상기 고정부(740)는 제3 힌지부(735)를 통하여 지지부(730)에 연결될 수 있다. 상기 고정부(740)는 예컨대, 고정 자석 부재들(741)을 포함할 수 있다. 상기 고정 자석 부재들(741)은 실질적으로 상기 제1 거치 자석 부재들(711) 또는 제2 거치 자석 부재들(712)과 자석 결합할 수 있다. 상기 제1 거치 자석 부재들(711)은 일정 크기의 자석들이 세로 방향으로 연속하여 나란하게 배치되거나 또는 막대 자석이 세로 방향으로 배치되어 마련될 수 있다. 상기 고정부(740)는 상판, 하판, 상기 상판과 하판 사이에 배치된 패널을 포함할 수 있다. 상기 패널은 상기 제1 거치 자석 부재들(711)이 배치된 영역을 제외한 크기와 모양으로 마련될 수 있다.
상기 제3 힌지부(735)는 상기 지지부(730)와 고정부(740) 사이에 배치되어, 상기 지지부(730)를 축으로 상기 고정부(740)가 지지부(730)의 전면 또는 후면 방향으로 일정 각도 회전 가능하도록 마련될 수 있다. 상기 제3 힌지부(735)는 제1 힌지부(715)와 유사하게 상판 및 하판의 합지(예: 가죽 합지)로 마련될 수 있다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 제1 종류의 커버와 전자 장치 연결 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(100)의 후면 하측 영역은 제1 종류의 커버(800)의 체결부(820)에 자석 결합될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)의 후면 하측 영역에 배치된 제3 자석 부재들(203)은 지정된 각도로 배치되는 경우 체결부(820)에 배치된 제1 체결 자석 부재들(821)과 자석 결합될 수 있다. 또한, 전자 장치(100)의 후면 중앙 영역에 배치된 제2 자석 부재들(202)은 체결부(820)에 배치된 제2 체결 자석 부재들(822)과 자석 결합될 수 있다.
상기 커버(800)의 고정부(840)는 거치부(810)의 제1 거치 자석 부재들(811) 또는 제2 거치 자석 부재들(812)과 자석 결합될 수 있다. 이에 따라, 고정부(840)에 인접되게 배치된 지지부(830)와 상기 커버(800)의 체결부(820)는 일정 각도를 가지며 서로 지지되도록 배치될 수 있다. 상술한 구조와 관련하여, 거치부(810)는 힌지부(815)를 중심으로 체결부(820)의 후면 방향으로 힌지 동작하여 배치될 수 있다.
상기 체결부(820)는 도 7에서 설명한 제1 체결 자석 부재들(721) 및 제2 체결 자석 부재들(722)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상술한 커버(800)의 배치 상태에서, 전자 장치(100)는 후면 하측 영역에 결합된 체결부(820)의 제1 체결 자석 부재들 및 제2 체결 자석 부재들에 의한 자속 영향을 받을 수 있다. 여기서, 전자 장치(100) 후면에 제2 자석 부재들(202)과 제3 자석 부재들(203)의 자력을 방지하기 위한 구조물(예: 금속성 기판)이 배치된 경우, 체결부(820)에 포함된 자석 부재들과 전자 장치(100)의 후면에 배치된 자석 부재들에 의한 영향은 발생하지 않을 수 있다. 다만, 전자 장치(100)의 전자기 유도 패널(183)은 제1 자석 부재들(201)에 의한 자속 영향을 상대적으로 크게 받을 수 있다. 상기 제1 자석 부재들(201)에 의한 자속 영향은 상기 커버(800)의 연결 여부에 관계 없이 발생하는 것으로, 전자 장치(100)의 프로세서(220)는 상술한 거치 상태에 대응하여 기본 보정 테이블(예: 제1 보정 테이블(231))을 적용할 수 있다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 제1 종류의 커버와 전자 장치 연결 형태의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 9를 참조하면, 도시된 바와 같이, 커버(900)의 거치부(910)와, 체결부(920), 지지부(930) 및 고정부(940)가 수평하게 배치된 상태에서, 전자 장치(100)의 후면은 커버(900)의 체결부(920)와 지지부(930) 및 고정부(940) 상에 배치될 수 있다. 상기 지지부(930)은 앞서 도 7에서 설명한 지지 자석 부재들(731)을 포함할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(100)의 후면에 배치된 제1 자석 부재들(201)은 지지부(930)에 배치된 지지 자석 부재들과 자석 결합할 수 있다. 또한, 체결부(920)는 도 7에서 설명한 제1 체결 자석 부재들(721) 및 제2 체결 자석 부재들(722)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 체결부(920)에 배치된 제1 체결 자석 부재들 및 제2 체결 자석 부재들은 전자 장치(100)의 후면에 배치된 제2 자석 부재들(202) 및 제3 자석 부재들(203)과 각각 자석 결합될 수 있다. 한편, 고정부(940)는 도 7에서 설명한 고정 자석 부재들(741)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 고정부(940)에 배치된 고정 자석 부재들은 전자 장치(100)의 후면 중 가장자리 하부에 배치될 수 있다. 상기 전자 장치(100)의 우측 가장자리에는 제1 자석 부재들(201)과, 지지 자석 부재들 및 고정 자석 부재들의 자기장이 발생하고, 해당 자기장은 전자 장치(100)의 전자기 유도 패널(183) 중 우측 가장자리 영역에 영향을 줄 수 있다. 여기서, 전자 장치(100)의 제1 자석 부재들(201)과 세로 방향으로 나란하게 배치된 제1 홀 센서(191)는 고정 자석 부재들의 접근에 따라 홀 센싱 정보를 프로세서(220)에 전달할 수 있다.
상기 전자 장치(100)의 프로세서(220)는 제1 홀 센서(191)로부터 홀 센싱 정보를 수신하면, 전자 장치(100)의 우측 가장자리에 지지 자석 부재들 및 고정 자석 부재들이 추가로 배치된 형태로 인식하고, 이에 대응하여 지정된 서브 보정 테이블(예: 제2 보정 테이블(232))을 선택하여 펜 입력 처리를 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 펜 입력이 발생하면, 제1 홀 센서(191)로부터 홀 센싱 정보 수신이 있는지 확인하고, 홀 센싱 정보 수신 여부에 따라, 서브 보정 테이블의 적용 여부를 결정할 수 있다. 또는, 프로세서(220)는 제1 홀 센서(191)로부터 홀 센싱 정보 수신이 있는 경우, 서브 보정 테이블을 선택하도록 펜 IC를 제어할 수 있다. 이에 따라, 펜 입력이 발생하면, 펜 IC는 서브 보정 테이블을 기반으로 펜 입력에 대응하는 펜 데이터를 보정한 후, 이를 프로세서(220)에 전달할 수 있다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 제1 종류의 커버와 전자 장치 연결 형태의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 10을 참조하면, 커버(1000)는 거치부(1010)가 제1 힌지부(1015)를 축으로 체결부(1020)의 후면으로 회전하여 서로 겹쳐지도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 거치부(1010) 후면은 체결부(1020)와 지지부(1030) 및 고정부(1040) 후면에 대면되도록 배치될 수 있다. 체결부(1020)와 지지부(1030) 및 고정부(1040) 상에는 도 9에서 설명한 바와 같이, 전자 장치(100)의 후면이 안착될 수 있다.
상술한 거치 상태에서도, 도 9에서 설명한 바와 같이, 전자 장치(100)의 우측 가장자리에 배치된 제1 자석 부재들(201), 지지 자석 부재들 및 고정 자석 부재들의 자력 영향이 발생할 수 있다. 프로세서(120 또는 220)는 제1 홀 센서(191)로부터 홀 센싱 정보가 수신되면, 이를 기반으로 지정된 서브 보정 테이블(예: 제2 보정 테이블(232))을 기반으로 자력 보정을 처리할 수 있다.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 제2 종류의 커버와 전자 장치 연결 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(100)는 커버(1100)와 체결될 수 있다. 커버(1100)는 예컨대, 일측 가장자리(예: 도시된 도면 기준 우측 가장자리)가 전자 장치(100)의 일측 가장자리(예: 도시된 도면 기준 전자 장치(100)의 좌측 가장자리)에 체결되는 구조를 가질 수 있다. 상기 커버(1100)는 도시된 바와 같이 좌측 가장자리 중심부에 제1 크기의 제1 체결 자석 부재(1101)를 포함할 수 있다. 상기 커버(1100)는 적어도 일부 또는 전체적으로 투명하게 형성되어, 전자 장치(100)의 전면에 포개져 배치되더라도, 전자 장치(100)의 전면에 배치된 디스플레이를 투명 영역을 통하여 외부에서 확인할 수 있도록 지원한다.
상기 전자 장치(100)는 예컨대, 하우징(200)의 우측 가장자리에 상기 제1 체결 자석 부재(1101)와 자석 결합할 수 있는 제2 체결 자석 부재(217)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 전자 장치(100)의 하우징(200) 일측에는 상기 제1 체결 자석 부재(1101)와 제2 체결 자석 부재(217)가 결합되는 동안, 제1 체결 자석 부재(1101)의 자력을 감지할 수 있는 위치에 배치되는 제2 홀 센서(192)를 포함할 수 있다. 상기 제2 홀 센서(192)는 예컨대, 상기 제2 체결 자석 부재(217)와는 일정 간격 이격되어, 제2 체결 자석 부재(217)로부터의 자력에는 영향을 받지 않고, 제1 체결 자석 부재(1101)의 접근에 따른 자력의 변화 또는 자속을 감지할 수 있다.
상술한 구조에서와 같이, 제2 위치(예: 하우징(200)의 가장자리 중심부)에 배치된 제2 홀 센서(192)가 자력 감지에 따라 홀 센싱 정보를 프로세서(120 또는 220)에 전달하면, 상기 프로세서(220)는 제2 종류의 커버(1100)가 연결된 것으로 판단할 수 있다. 이에 따라, 프로세서(220)는 하우징의 우측 가장자리 중앙 영역에서 발생하는 제1 체결 자석 부재(1101) 및 제2 체결 자석 부재(217)에 의한 자력 보정을 수행할 수 있다. 예컨대, 프로세서(220)는 커버(1100) 연결에 따른 서브 보정 테이블을 적용하여 펜 입력을 처리하도록 제어할 수 있다. 상기 서브 보정 테이블은 예컨대, 제1 체결 자석 부재(1101) 및 제2 체결 자석 부재(217)가 자석 결합되는 전자 장치(100)의 우측 가장자리에서 발생하는 자력에 의한 전압 강하 등을 보상할 수 있는 값들을 포함할 수 있다.
도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 제3 종류의 커버와 전자 장치 연결 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 12를 참조하면, 제3 종류의 커버(1200)는 적어도 일부가 투명하게 마련되고, 가장자리 일부 영역(예: 좌측 가장자리 일부 영역)에 각각 전자 장치(100)와 체결하기 위한 제1 체결용 자석 부재(1201)와 홀 센싱을 위한 센싱용 자석 부재(1202)가 배치될 수 있다. 상기 제3 커버(1200)는 예컨대, 상기 전자 장치(100)의 측부와 체결되는 구조를 가질 수 있다. 상기 제3 커버(1200)는 전자 장치(100)와 연결되는 부분이 힌지 동작 가능하여, 제3 커버(1200)는 전자 장치(100)의 전면 또는 후면에 겹치도록 배치될 수 있다.
상기 전자 장치(100)는 하우징(200) 일측에 배치된 제2 체결용 자석 부재(218), 홀 센싱을 위해 지정된 위치에 배치된 제3 홀 센서(193)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 제2 체결용 자석 부재(218)는 하우징(200)의 우측 가장자리 중앙 영역에 일정 길이와 폭을 가지며 배치될 수 있다. 상기 제2 체결용 자석 부재(218)는 예컨대, 상기 제3 커버(1200)에 배치된 제1 체결용 자석 부재(1201)와 실질적으로 동일 크기를 가질 수 있다. 상기 제3 홀 센서(193)는 상기 제3 커버(1200)가 전자 장치(100)의 전면을 덮도록 배치된 상태에서, 상기 제3 커버(1200)의 일측에 배치된 센싱용 자석 부재(1202)와 겹치는 하우징(200) 일측에 배치될 수 있다. 이러한 제3 홀 센서(193)는 제2 체결용 자석 부재(218)와 충분히 이격되어 배치됨으로써, 제2 체결용 자석 부재(218)에 의한 센싱 오류를 일으키지 않으면서, 제3 커버(1200)의 연결 상태 또는 제3 커버(1200)의 덮힘 상태 등을 판단하는데 이용되는 센싱 정보를 검출할 수 있다.
상기 전자 장치(100)의 프로세서(120 또는 220)는 제3 위치에 배치된 제3 홀 센서(193)로부터 홀 센싱 정보를 수신하면, 제3 종류의 커버(1200)가 연결된 것으로 판단하고, 지정된 서브 보정 테이블을 적용하도록 처리할 수 있다. 상기 서브 보정 테이블은 예컨대, 제1 체결용 자석 부재(1201) 및 제2 체결용 자석 부재(218)에 의해 왜곡되는 우측 가장자리 제1 영역과, 센싱용 자석 부재(1202)에 의해 왜곡되는 우측 가장자리 제2 영역에서의 자력에 의한 전압 왜곡을 보상하는 값들을 포함할 수 있다.
도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 펜 입력 오류를 정정한 상태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 13을 참조하면, 1301 상태에서와 같이, 전자 장치(100)의 전자기 유도 패널(183)은 지정된 보정 테이블이 적용되지 않는 경우, 자력에 의한 왜곡이 발생할 수 있다. 예컨대, 앞서 설명한 바와 같이, 커버(700)가 전자 장치(100)에 자석 결합하면서, 커버(700)에 배치된 고정 자석 부재들(741) 또는 지지 자석 부재들(731)이 전자기 유도 패널(183)에 영향을 주는 경우 도시된 바와 같이 왜곡 현상이 발생할 수 있다.
프로세서(120 또는 220)는 지정된 보정 테이블을 선택하여 펜 IC(180)에 전달하고, 펜 IC(180)는 선택된 보정 테이블을 기반으로 펜 입력에 의한 펜 데이터를 처리하여 프로세서(120 또는 220)에 전달할 수 있다. 이 경우, 1303 상태에서와 같이, 펜 데이터에 대한 보정이 처리되어, 다른 영역과 실질적으로 동일한 형태의 신호 검출이 가능할 수 있다.
도 14은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치 운용 환경의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 14을 참조하여, 다양한 실시 예에서의, 네트워크 환경(1400) 내의 전자 장치(1401)가 기재된다. 전자 장치(1401) 는 버스(1410), 프로세서(1420), 메모리(1430), 입출력 인터페이스(1450), 디스플레이(1460), 및 통신 인터페이스(1470)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1401)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(1410)는 구성요소들(1420-1470)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(1420)(예: 상기 전자 장치(100)의 프로세서)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(1420)는, 예를 들면, 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(1430)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(1430)는, 예를 들면, 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(1430)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(1440)을 저장할 수 있다. 프로그램(1440)은, 예를 들면, 커널(1441), 미들웨어(1443), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(1445), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(1447) 등을 포함할 수 있다. 커널(1441), 미들웨어(1443), 또는 API(1445)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(1441)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(1443), API(1445), 또는 어플리케이션 프로그램(1447))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(1410), 프로세서(1420), 또는 메모리(1430) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(1441)은 미들웨어(1443), API(1445), 또는 어플리케이션 프로그램(1447)에서 전자 장치(1401)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(1443)는, 예를 들면, API(1445) 또는 어플리케이션 프로그램(1447)이 커널(1441)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(1443)는 어플리케이션 프로그램(1447)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(1443)는 어플리케이션 프로그램(1447) 중 적어도 하나에 전자 장치(1401)의 시스템 리소스(예: 버스(1410), 프로세서(1420), 또는 메모리(1430) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(1445)는 어플리케이션(1447)이 커널(1441) 또는 미들웨어(1443)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(1450)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(1401)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(1401)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(1460)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(1460)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(1460)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(1470)는, 예를 들면, 전자 장치(1401)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(1402), 제 2 외부 전자 장치(1404), 또는 서버(1406)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(1470)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(1462)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(1404) 또는 서버(1406))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(1462)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또는 전자 장치(1401)는 근거리 통신(1464)를 기반으로 제1 전자 장치(1402)와 통신할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(1402, 1404) 각각은 전자 장치(1401)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1401)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(1402, 1404), 또는 서버(1406)에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1401)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1401)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(1402, 1404), 또는 서버(1406))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(1402, 1404), 또는 서버(1406))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(1401)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1401)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 15는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
전자 장치(1501)는, 예를 들면, 도 14에 도시된 전자 장치(1401)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(1501)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(1510), 통신 모듈(1520), 가입자 식별 모듈(1524), 메모리(1530), 센서 모듈(1540), 입력 장치(1550), 디스플레이(1560), 인터페이스(1570), 오디오 모듈(1580), 홍채 카메라 모듈(1591), 전력 관리 모듈(1595), 배터리(1596), 인디케이터(1597), 및 모터(1598) 를 포함할 수 있다. 프로세서(1510)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1510)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1510)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(1510)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1510)는 도 15에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(1521))를 포함할 수도 있다. 프로세서(1510) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(1520)(예: 통신 인터페이스(1470))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(1520)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1521), WiFi 모듈(1523), 블루투스 모듈, GNSS 모듈(1527), NFC 모듈(1528), MST 모듈 및 RF 모듈(1529)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(1521)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(1529)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1501)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521)은 프로세서(1510)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521), WiFi 모듈(1523), 블루투스 모듈, GNSS 모듈(1527) 또는 NFC 모듈(1528), MST 모듈 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(1529)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(1529)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521), WiFi 모듈(1523), 블루투스 모듈, GNSS 모듈(1527) 또는 NFC 모듈(1528), MST 모듈 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(1524)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(1530)(예: 메모리(1430))는, 예를 들면, 내장 메모리(1532) 또는 외장 메모리(1534)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1532)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(1534)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(1534)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1501)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(1540)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1501)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1540)은, 예를 들면, 제스처 센서(1540A), 자이로 센서(1540B), 기압 센서(1540C), 마그네틱 센서(1540D), 가속도 센서(1540E), 그립 센서(1540F), 근접 센서(1540G), 컬러(color) 센서(1540H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1540I), 온/습도 센서(1540J), 조도 센서(1540K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1540M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(1540)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1540)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1501)는 프로세서(1510)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1540)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(1510)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1540)을 제어할 수 있다.
입력 장치(1550)는, 예를 들면, 터치 패널(1552), (디지털) 펜 센서(1554), 키(1556), 또는 초음파 입력 장치(1558)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1552)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(1552)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(1552)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(1554)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(1556)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(1558)는 마이크(예: 마이크(1588))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(1560)(예: 디스플레이(1460))는 패널(1562), 홀로그램 장치(1564), 프로젝터(1566), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(1562)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(1562)은 터치 패널(1552)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 패널(1562)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(1552)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(1552)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(1564)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1566)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1501)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(1570)는, 예를 들면, HDMI(1572), USB(1574), 광 인터페이스(optical interface)(1576), 또는 D-sub(D-subminiature)(1578)를 포함할 수 있다. 인터페이스(1570)는, 예를 들면, 도 14에 도시된 통신 인터페이스(1470)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(1570)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1580)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1580)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 14 에 도시된 입출력 인터페이스(1445)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(1580)은, 예를 들면, 스피커(1582), 리시버(1584), 이어폰(1586), 또는 마이크(1588) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 홍채 카메라 모듈(1591)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(1595)은, 예를 들면, 전자 장치(1501)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1595)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1596)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1596)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(1597)는 전자 장치(1501) 또는 그 일부(예: 프로세서(1510))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1598)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(1501)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다.
도 16는 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(1610)(예: 프로그램(1440))은 전자 장치(예: 전자 장치(1401))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(1447))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 도 16를 참조하면, 프로그램 모듈(1610)은 커널(1620)(예: 커널(1441)), 미들웨어(1630)(예: 미들웨어(1443)), (API(1660)(예: API(1445)), 및/또는 어플리케이션(1670)(예: 어플리케이션 프로그램(1447))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(1610)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402, 1004), 서버(1406) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(1620)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(1621) 및/또는 디바이스 드라이버(1623)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(1621)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(1621)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(1623)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 홍채 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(1630)는, 예를 들면, 어플리케이션(1670)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(1670)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(1660)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(1670)으로 제공할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 미들웨어(1630) 는 런타임 라이브러리(1635), 어플리케이션 매니저(1641), 윈도우 매니저(1642), 멀티미디어 매니저(1643), 리소스 매니저(1644), 파워 매니저(1645), 데이터베이스 매니저(1646), 패키지 매니저(1647), 커넥티비티 매니저(1648), 노티피케이션 매니저(1649), 로케이션 매니저(1650), 그래픽 매니저(1651), 또는 시큐리티 매니저(1652), 결제 매니저 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(1635)는, 예를 들면, 어플리케이션(1670)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(1635)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(1641)는, 예를 들면, 어플리케이션(1670)의 생명 주기를 관리할 수 있다.
윈도우 매니저(1642)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(1643)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(1644)는 어플리케이션(1670)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(1645)는, 예를 들면, 배터리의 용량 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 파워 매니저(1645)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(1646)는, 예를 들면, 어플리케이션(1670)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(1647)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.
커넥티비티 매니저(1648)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(1649)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(1650)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(1651)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(1652)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 미들웨어(1630)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(1630)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(1630)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. API(1660)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(1670)은, 예를 들면, 홈(1671), 다이얼러(1672), SMS/MMS(1673), IM(instant message)(1674), 브라우저(1675), 홍채 카메라(1676), 알람(1677), 컨택트(1678), 음성 다이얼(1679), 이메일(1680), 달력(1681), 미디어 플레이어(1682), 앨범(1683), 와치(1684), 결제, 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(1670)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(1670)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(1670)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(1610)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(1420) 또는 (120 또는 220)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 (220), 또는 (1420))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130 또는 230)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 펜 입력에 따른 펜 데이터 수집과 관련한 전자기 유도 패널;
    상기 전자기 유도 패널의 부분별로 서로 다른 위치의 펜 데이터를 보정하도록 설정된 적어도 하나의 보정테이블을 저장하는 메모리;
    상기 전자기 유도 패널 및 상기 메모리와 전기적으로 연결되고, 상기 전자기 유도 패널에 전기적 또는 자기적으로 영향을 줄 수 있는 자석 부재 또는 금속 부재 중 적어도 일부를 포함한 액세서리와 전자 장치 간의 연결 또는 배치 상태에 따라 상기 적어도 하나의 보정 테이블 중 지정된 보정 테이블로 상기 펜 데이터를 보정하도록 설정된 프로세서;를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 액세서리와의 연결 또는 배치 상태를 판단할 수 있는 센싱 정보를 수집하는 적어도 하나의 홀 센서;를 더 포함하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 홀 센서의 식별 정보를 기반으로 상기 액세서리의 종류를 확인하고, 상기 액세서리 종류에 대응하는 보정 테이블을 펜 데이터 보정에 이용하도록 설정된 전자 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 홀 센서의 식별 정보를 기반으로 상기 액세서리와 상기 전자 장치 간의 배치 상태를 판단하고, 상기 배치 상태에 대응하는 보정 테이블을 선택하여 상기 펜 데이터 보정에 이용하도록 설정된 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치의 움직임 또는 배치 상태 확인과 관련한 센서 정보를 수집하는 배치 상태 검출 센서;를 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 액세서리가 연결된 상태에서 상기 배치 상태 검출 센서가 전달한 센서 정보를 기반으로 상기 전자 장치의 배치 상태를 확인하고, 상기 전자 장치의 배치 상태에 대응하는 보정 테이블을 선택하여 상기 펜 데이터 보정에 이용하도록 설정된 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 전자기 유도 패널의 신호 송출 및 수신을 처리하는 펜 프로세서;를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 선택된 보정 테이블을 상기 펜 프로세서에 전달하여 펜 데이터 보정을 처리하도록 설정된 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 액세서리가 연결될 수 있는 커넥터;를 더 포함하고,
    상기 프로세서는
    상기 커넥터를 통해 연결된 액세서리의 종류를 상기 커넥터에 배치된 물리 소자를 통해 확인하고, 상기 액세서리 종류에 따라 지정된 보정 테이블을 선택하여 상기 펜 데이터를 보정하도록 설정된 전자 장치.
  10. 하우징;
    상기 하우징 내측에 배치되고, 펜 입력에 따른 펜 데이터 수집과 관련한 전자기 유도 패널;
    상기 전자기 유도 패널의 부분별로 서로 다른 위치의 펜 데이터를 보정하도록 설정된 적어도 하나의 보정테이블을 저장하는 메모리;
    상기 하우징 일측에 배치되고, 상기 전자기 유도 패널에 자기적으로 영향을 줄 수 있는 자석 부재 또는 금속 부재 중 적어도 일부를 포함한 커버의 접근에 따른 홀 센싱 정보를 생성하는 홀 센서;
    상기 홀 센서로부터 수신된 홀 센싱 정보에 따라 적어도 하나의 보정 테이블 중 지정된 보정 테이블을 선택하여 상기 펜 데이터 보정에 적용하도록 설정된 프로세서;를 포함하는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 홀 센싱 정보를 기반으로 상기 커버의 종류를 확인하고, 상기 커버의 종류에 따라 지정된 보정 테이블을 선택하여 상기 펜 데이터 보정에 적용하도록 설정되거나,
    상기 홀 센싱 정보를 기반으로 상기 전자 장치와 상기 커버의 거치 상태를 판단하고, 상기 거치 상태에 따라 지정된 보정 테이블을 선택하여 상기 펜 데이터 보정에 적용하도록 설정된 전자 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 커버 연결 여부 또는 상기 보정 테이블 변경 여부와 관련한 정보를 출력하는 디스플레이;를 더 포함하는 전자 장치.
  13. 펜 입력을 수신하는 동작;
    적어도 하나의 홀 센서로부터 홀 센싱 정보 수신을 확인하는 동작;
    상기 홀 센싱 정보 수신에 대응하여 상기 전자기 유도 패널의 부분별로 서로 다른 위치의 펜 데이터를 보정하도록 설정된 적어도 하나의 보정테이블 중 어느 하나의 보정 테이블을 선택하는 동작;
    상기 선택된 보정 테이블을 기반으로 입력된 상기 펜 입력에 대응하는 펜 데이터를 보정하는 동작;을 포함하는 펜 입력 처리 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 보정 테이블을 선택하는 동작은
    상기 홀 센싱 정보를 기반으로 액세서리의 종류를 확인하고, 상기 액세서리 종류에 대응하는 보정 테이블을 선택하는 동작;
    상기 홀 센서의 식별 정보를 기반으로 액세서리와 상기 전자 장치 간의 배치 상태를 판단하고, 상기 배치 상태에 대응하는 보정 테이블을 선택하는 동작;
    상기 전자 장치의 움직임 또는 배치 상태 확인과 관련한 센서 정보를 기반으로 상기 전자 장치의 배치 상태를 확인하고, 상기 전자 장치의 배치 상태에 대응하는 보정 테이블을 선택하는 동작;
    상기 홀 센싱 정보를 기반으로 상기 펜 입력 검출에 영향을 주는 자석 부재 또는 금속 부재 중 적어도 일부를 포함한 커버의 종류를 확인하고, 상기 커버의 종류에 따라 지정된 보정 테이블을 선택하는 동작; 또는
    상기 홀 센싱 정보를 기반으로 상기 펜 입력 검출에 영향을 주는 자석 부재 또는 금속 부재 중 적어도 일부를 포함한 커버와 상기 전자 장치와의 거치 상태를 판단하고, 상기 거치 상태에 따라 지정된 보정 테이블을 선택하는 동작; 중 적어도 하나의 동작을 포함하는 펜 입력 처리 방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 커버 연결 여부 또는 상기 보정 테이블 변경 여부와 관련한 정보를 출력하는 동작;을 더 포함하는 펜 입력 처리 방법.
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